JPH0788686A - 水溶性はんだフラックス - Google Patents
水溶性はんだフラックスInfo
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- JPH0788686A JPH0788686A JP3110617A JP11061791A JPH0788686A JP H0788686 A JPH0788686 A JP H0788686A JP 3110617 A JP3110617 A JP 3110617A JP 11061791 A JP11061791 A JP 11061791A JP H0788686 A JPH0788686 A JP H0788686A
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】はんだ付けの方法（手、ウエーブ、ドラグ等）
の如何を問わず、高い金属光沢のはんだ接合を生成する
ところの、簡素で、非毒性、非腐食性の液状はんだフラ
ックスを提供することを目的とする。 【構成】クエン酸などの有機酸、および水などの非毒性
キャリヤーを含む非毒性、非腐食性液体はんだフラック
スである。このフラックスは、高い金属光沢と優れた性
質のはんだ接合を生み出す。その廃棄は健康に全く危険
がなく、フラックス残渣の清浄化は水のみを使用するこ
とにより達成される。
の如何を問わず、高い金属光沢のはんだ接合を生成する
ところの、簡素で、非毒性、非腐食性の液状はんだフラ
ックスを提供することを目的とする。 【構成】クエン酸などの有機酸、および水などの非毒性
キャリヤーを含む非毒性、非腐食性液体はんだフラック
スである。このフラックスは、高い金属光沢と優れた性
質のはんだ接合を生み出す。その廃棄は健康に全く危険
がなく、フラックス残渣の清浄化は水のみを使用するこ
とにより達成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液体ウェーブはんだ付
け（liquid wave soldering ）に使用される新規はんだ
付けフラックスに関する。
け（liquid wave soldering ）に使用される新規はんだ
付けフラックスに関する。
【０００２】
【従来の技術】軍用ハードウエアー等の電子回路を製造
する工業で使用されるほとんどのフラックスおよび脱フ
ラックス薬品は、大気圏のオゾン破壊の一因となってい
るか、あるいは、ロスアンジェルスベースンの大気品質
管理管区のような地方環境当局によって環境汚染物質で
あるか、健康危険物であると考えられている。例えば、
ロジンフラックスが使用されたはんだ付け部品を清浄化
するための蒸気脱脂に使用されているＣＦＣ類（クロロ
フルオロ炭化水素類）は、大気中に放出されると、オゾ
ン破壊物質としてそこに１００年間近くも残る。ロジン
フラックス、アルコール等の他の薬品は、工業に、健康
危険および廃棄の問題を提起する。
する工業で使用されるほとんどのフラックスおよび脱フ
ラックス薬品は、大気圏のオゾン破壊の一因となってい
るか、あるいは、ロスアンジェルスベースンの大気品質
管理管区のような地方環境当局によって環境汚染物質で
あるか、健康危険物であると考えられている。例えば、
ロジンフラックスが使用されたはんだ付け部品を清浄化
するための蒸気脱脂に使用されているＣＦＣ類（クロロ
フルオロ炭化水素類）は、大気中に放出されると、オゾ
ン破壊物質としてそこに１００年間近くも残る。ロジン
フラックス、アルコール等の他の薬品は、工業に、健康
危険および廃棄の問題を提起する。
【０００３】水溶性フラックスは、この大きな問題に対
する簡素な解決である。しかしながら、ほとんどの水溶
性フラックスは、塩酸および複雑なグリコールのような
苛性活性化剤を含んで調製され、これが、印刷回路板お
よびその上の電気回路部品に対する大きな清浄および残
渣問題を引き起こし、また、はんだ付けされる金属を激
しく腐食し、あるいは誘電体を汚染させてエレクトロマ
イグレーションを引き起こす傾向にある。他の水溶性フ
ラックスは、イソ−プロパノールおよび／または可塑剤
を含んで調製され、これが、廃棄および健康問題を引き
起こす。
する簡素な解決である。しかしながら、ほとんどの水溶
性フラックスは、塩酸および複雑なグリコールのような
苛性活性化剤を含んで調製され、これが、印刷回路板お
よびその上の電気回路部品に対する大きな清浄および残
渣問題を引き起こし、また、はんだ付けされる金属を激
しく腐食し、あるいは誘電体を汚染させてエレクトロマ
イグレーションを引き起こす傾向にある。他の水溶性フ
ラックスは、イソ−プロパノールおよび／または可塑剤
を含んで調製され、これが、廃棄および健康問題を引き
起こす。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、はんだ付けの方法（手、ウエーブ、ドラグ等）
の如何を問わず、高い金属光沢および優れた品質のはん
だ接合を生成するところの、簡素で、非毒性、非腐食性
の液状はんだフラックスを提供することである。
課題は、はんだ付けの方法（手、ウエーブ、ドラグ等）
の如何を問わず、高い金属光沢および優れた品質のはん
だ接合を生成するところの、簡素で、非毒性、非腐食性
の液状はんだフラックスを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも２
つのカルボン酸基を有する水溶性有機酸、および水、ア
ルコール、グリコールおよびテルペンからなる群の中か
ら選ばれた少なくとも１種の物質を包含するキャリヤー
を包含するはんだフラックスを提供する。
つのカルボン酸基を有する水溶性有機酸、および水、ア
ルコール、グリコールおよびテルペンからなる群の中か
ら選ばれた少なくとも１種の物質を包含するキャリヤー
を包含するはんだフラックスを提供する。
【０００６】本発明のはんだフラックスは、一般にロジ
ンベースフラックス、フラックスシンナー（イソプロパ
ノール等）、および関連する脱フラックス溶媒（ＣＦＣ
等）にまつわる環境への有害な放出を除去する。本発明
のフラックスは、環境的に安全で、非毒性であり、使用
が容易である。はんだ付け時間は半分に短縮され、脱フ
ラックス（清浄）時間は、１０ないし１５分（ロジンベ
ースフラックスに必要とされる）から約３分に短縮され
る。はんだ付けされたアッセンブリーは、脱イオン水で
洗浄できるので、これにより、蒸気脱脂装置に係わる高
い元手費用は省かれる。得られたはんだ接合は、高い金
属光沢と優れた電気特性を示す。
ンベースフラックス、フラックスシンナー（イソプロパ
ノール等）、および関連する脱フラックス溶媒（ＣＦＣ
等）にまつわる環境への有害な放出を除去する。本発明
のフラックスは、環境的に安全で、非毒性であり、使用
が容易である。はんだ付け時間は半分に短縮され、脱フ
ラックス（清浄）時間は、１０ないし１５分（ロジンベ
ースフラックスに必要とされる）から約３分に短縮され
る。はんだ付けされたアッセンブリーは、脱イオン水で
洗浄できるので、これにより、蒸気脱脂装置に係わる高
い元手費用は省かれる。得られたはんだ接合は、高い金
属光沢と優れた電気特性を示す。
【０００７】本発明のフラックスは（ａ）少なくとも２
つのカルボン酸基を有する水溶性有機酸と（ｂ）水溶性
キャリヤーを包含する。適した有機酸の例には、クエン
酸、リンゴ酸、酒石酸、グルタミン酸、フタル酸、コハ
ク酸等が含まれる。
つのカルボン酸基を有する水溶性有機酸と（ｂ）水溶性
キャリヤーを包含する。適した有機酸の例には、クエン
酸、リンゴ酸、酒石酸、グルタミン酸、フタル酸、コハ
ク酸等が含まれる。
【０００８】しかしながら、最もよい結果はクエン酸を
用いて得られているので、上述した有機酸のクラスは有
用であるが、以下の説明は、液体ウェーブはんだ付けに
おけるはんだフラックスとしてのクエン酸水溶液の使用
に向けられている。
用いて得られているので、上述した有機酸のクラスは有
用であるが、以下の説明は、液体ウェーブはんだ付けに
おけるはんだフラックスとしてのクエン酸水溶液の使用
に向けられている。
【０００９】いかなる特定の理論にも拘束されるもので
はないが、クエン酸は酸化物をキレート化するが、ベ−
ス金属をキレート化しないようである。その結果、本発
明のフラックスによるベース金属の腐食は、ほとんどあ
るいは全く生じない。したがって、有機酸の上述したク
ラスの有機酸類がクエン酸と同様に挙動する程度におい
て、それらの有機酸類もまた、本発明の範囲内に含まれ
る。
はないが、クエン酸は酸化物をキレート化するが、ベ−
ス金属をキレート化しないようである。その結果、本発
明のフラックスによるベース金属の腐食は、ほとんどあ
るいは全く生じない。したがって、有機酸の上述したク
ラスの有機酸類がクエン酸と同様に挙動する程度におい
て、それらの有機酸類もまた、本発明の範囲内に含まれ
る。
【００１０】水中のクエン酸の濃度範囲は、約０．５な
いし９９．５重量％であってよい。少なくとも約５重量
％の濃度では、著しく改良されたはんだ付け結果が提供
され、一方、約４０重量％を越えた濃度では、それ以上
の改良はもたらされず、したがって、この範囲内が好ま
しい。少なくとも２０重量％の濃度は、一貫して改良さ
れたはんだ付け結果を、理想的でないはんだ表面につい
てさえ保証し、したがって、約２０ないし４０重量％の
範囲が最も好ましい。
いし９９．５重量％であってよい。少なくとも約５重量
％の濃度では、著しく改良されたはんだ付け結果が提供
され、一方、約４０重量％を越えた濃度では、それ以上
の改良はもたらされず、したがって、この範囲内が好ま
しい。少なくとも２０重量％の濃度は、一貫して改良さ
れたはんだ付け結果を、理想的でないはんだ表面につい
てさえ保証し、したがって、約２０ないし４０重量％の
範囲が最も好ましい。
【００１１】使用される水の品質および用いるクエン酸
の等級は、本発明の実施において重要ではなく、極度に
敏感な電子回路についてであるが、蒸留水または脱イオ
ン水とかなり高い等級のクエン酸を用いることが望まし
い。クエン酸の原料もまた、重要ではなく、例えば、工
業的につくられている粉体、または結晶、あるいは果
汁、または濃縮果汁、例えばオレンジ、レモン、ライ
ム、グレープフルーツ、パイナップル、トマト等の果汁
からなっていてもよい。最後に、本発明のフラックス
は、偶然か故意かにかかわらず、不純物のような成分
を、そのような添加物がはんだ付け結果に悪影響を及ぼ
さない限りにおいては、含んでもよい。
の等級は、本発明の実施において重要ではなく、極度に
敏感な電子回路についてであるが、蒸留水または脱イオ
ン水とかなり高い等級のクエン酸を用いることが望まし
い。クエン酸の原料もまた、重要ではなく、例えば、工
業的につくられている粉体、または結晶、あるいは果
汁、または濃縮果汁、例えばオレンジ、レモン、ライ
ム、グレープフルーツ、パイナップル、トマト等の果汁
からなっていてもよい。最後に、本発明のフラックス
は、偶然か故意かにかかわらず、不純物のような成分
を、そのような添加物がはんだ付け結果に悪影響を及ぼ
さない限りにおいては、含んでもよい。
【００１２】水が好ましいキャリヤーであるが、水キャ
リヤーの部分量あるいは全量を、アルコール、グリコー
ルおよび／またはテルペン等の他の水溶性キャリヤーで
置き換えることが望ましいことがある。適したアルコー
ルの例は、エタノール、ｎ−プロパノール、イソ−プロ
パノール、および各ブタノールを含む。グリコールの例
は、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエ
チレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチ
レングリコール、ポリエチレングリコール、およびポリ
プロピレングリコールを含む。非毒性テルペンの例はＬ
−リモネンである。
リヤーの部分量あるいは全量を、アルコール、グリコー
ルおよび／またはテルペン等の他の水溶性キャリヤーで
置き換えることが望ましいことがある。適したアルコー
ルの例は、エタノール、ｎ−プロパノール、イソ−プロ
パノール、および各ブタノールを含む。グリコールの例
は、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエ
チレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチ
レングリコール、ポリエチレングリコール、およびポリ
プロピレングリコールを含む。非毒性テルペンの例はＬ
−リモネンである。
【００１３】増粘剤は、コアードはんだの内部にフラッ
クスを含めるために、フラックスに添加されてもよい。
好適な増粘剤の例は、コーンスターチ、ティンニング油
（ｔｉｎｎｉｎｇ ｏｉｌ）、ゼラチン、乳化剤、およ
びポリビニル化合物を含む。そのような増粘剤は、当業
者によく知られているように、必要な粘性を有するフラ
ックスを提供するために添加される。フラックスはま
た、粒状のはんだおよび適切な成分と組合わせて、はん
だペーストを形成してもよい。
クスを含めるために、フラックスに添加されてもよい。
好適な増粘剤の例は、コーンスターチ、ティンニング油
（ｔｉｎｎｉｎｇ ｏｉｌ）、ゼラチン、乳化剤、およ
びポリビニル化合物を含む。そのような増粘剤は、当業
者によく知られているように、必要な粘性を有するフラ
ックスを提供するために添加される。フラックスはま
た、粒状のはんだおよび適切な成分と組合わせて、はん
だペーストを形成してもよい。
【００１４】添加剤は、特定の目的のためにフラックス
に添加されてもよい。例えば、ウインターグリーン油、
スペアミント油、ペパーミント油等の着臭剤は、使用者
に芳香を提供するためにフラックスに添加されてもよ
い。そのような着臭剤は、典型的に約１ないし３０ｐｐ
ｍの割合で添加される。
に添加されてもよい。例えば、ウインターグリーン油、
スペアミント油、ペパーミント油等の着臭剤は、使用者
に芳香を提供するためにフラックスに添加されてもよ
い。そのような着臭剤は、典型的に約１ないし３０ｐｐ
ｍの割合で添加される。
【００１５】着色剤は、視覚的な目的のために添加され
てもよい。即ち、これは作業者が、着色剤がなければ無
色であるフラックスを見ることを可能にする。この点に
関し、少なくとも約１ないし３０ｐｐｍの１つの食品着
色剤が添加され得る。
てもよい。即ち、これは作業者が、着色剤がなければ無
色であるフラックスを見ることを可能にする。この点に
関し、少なくとも約１ないし３０ｐｐｍの１つの食品着
色剤が添加され得る。
【００１６】界面活性剤は、清浄プロセスを増強するた
めに添加されてもよい。Ｒｏｈｍ＆Ｈａｓｓ（ロスアン
ジェルス，ＣＡ）から商品名ＴｒｉｔｏｎＸ−１００の
もとで入手できるエトキシル化アルコール等の非イオン
性潤滑剤は、フラックスの約１０％まで添加してもよ
い。
めに添加されてもよい。Ｒｏｈｍ＆Ｈａｓｓ（ロスアン
ジェルス，ＣＡ）から商品名ＴｒｉｔｏｎＸ−１００の
もとで入手できるエトキシル化アルコール等の非イオン
性潤滑剤は、フラックスの約１０％まで添加してもよ
い。
【００１７】フラックスは、電子部品の電気接合続部を
印刷回路板にはんだ付けする際に最も有利に用いられ
る。そのような印刷回路板は、典型的に、ＰＣＢのバイ
アホールを取り囲む銅メッキ線を含み、バイアホール
は、銅メッキされ、その銅の上にスズ−鉛コーティング
が施されている。バイアホールを通って部品のリード線
が延出している。部品のはんだ付け中に用いられるはん
だは、典型的に、スズ−鉛はんだであり、本発明のフラ
ックスは、６０−４０、６３−３７、および９４−６ス
ズ−鉛はんだとともに用いることに成功している。ほと
んどの用途例で、６３−３７スズ−鉛はんだが使用され
る。
印刷回路板にはんだ付けする際に最も有利に用いられ
る。そのような印刷回路板は、典型的に、ＰＣＢのバイ
アホールを取り囲む銅メッキ線を含み、バイアホール
は、銅メッキされ、その銅の上にスズ−鉛コーティング
が施されている。バイアホールを通って部品のリード線
が延出している。部品のはんだ付け中に用いられるはん
だは、典型的に、スズ−鉛はんだであり、本発明のフラ
ックスは、６０−４０、６３−３７、および９４−６ス
ズ−鉛はんだとともに用いることに成功している。ほと
んどの用途例で、６３−３７スズ−鉛はんだが使用され
る。
【００１８】本発明のフラックスは、数々の異なった技
術によって適用できる。しかしながら、ウェーブはんだ
付けの間の水の存在によるはね返りを最小にするため
に、フラックスを適用するための好ましい方法は、噴霧
システムを利用したミストスプレー法によるものであ
る。ミストスプレー法は、フラックスの個々の小滴が過
剰になることを避けるようにして基板を湿らせ、それに
よりウェーブはんだ付けの間のはね返りは避けられる。
ミストスプレー技術、およびそれを実施するために用い
られる装置に関するさらなる詳細は、本願と同日に米国
に出願され、本願と同じ譲受人に譲渡された米国出願、
［PD-90485］に与えられている。本発明のフラックス
は、下記に示す利点を提供する。
術によって適用できる。しかしながら、ウェーブはんだ
付けの間の水の存在によるはね返りを最小にするため
に、フラックスを適用するための好ましい方法は、噴霧
システムを利用したミストスプレー法によるものであ
る。ミストスプレー法は、フラックスの個々の小滴が過
剰になることを避けるようにして基板を湿らせ、それに
よりウェーブはんだ付けの間のはね返りは避けられる。
ミストスプレー技術、およびそれを実施するために用い
られる装置に関するさらなる詳細は、本願と同日に米国
に出願され、本願と同じ譲受人に譲渡された米国出願、
［PD-90485］に与えられている。本発明のフラックス
は、下記に示す利点を提供する。
【００１９】１．通常、ロジンベースフラックス、フラ
ックスシンナー（イソ−プロピルアルコール等）およ
び、関連する脱フラックス剤（１，１，１−トリクロロ
エタン等）に関連する有害な環境への放出を除去する。 ２．非毒性で、非常に安全で、使用して非常に効果的な
フラックスをはんだ付け作業者に提供する。
ックスシンナー（イソ−プロピルアルコール等）およ
び、関連する脱フラックス剤（１，１，１−トリクロロ
エタン等）に関連する有害な環境への放出を除去する。 ２．非毒性で、非常に安全で、使用して非常に効果的な
フラックスをはんだ付け作業者に提供する。
【００２０】３．実際のはんだ付け時間を約５０％に短
縮する。これは、液体ウェーブはんだ付けを用いた自動
はんだ付けを、ロジンベースはんだの場合の２倍の速さ
で進行させることを可能とする。それにより、電子部品
ははんだの熱にはるかに短い時間供されることになる。 ４．脱フラックス（清浄）時間が、単位当り１０ないし
１５分（ＣＦＣ脱脂剤について）から約１分（温水中）
に短縮される。
縮する。これは、液体ウェーブはんだ付けを用いた自動
はんだ付けを、ロジンベースはんだの場合の２倍の速さ
で進行させることを可能とする。それにより、電子部品
ははんだの熱にはるかに短い時間供されることになる。 ４．脱フラックス（清浄）時間が、単位当り１０ないし
１５分（ＣＦＣ脱脂剤について）から約１分（温水中）
に短縮される。
【００２１】５．ウェーブはんだ付けアッセンブリー
は、脱イオン水中で清浄することができるので、蒸気脱
脂装置の高い元手費用が不要となる。溶媒の循環費用お
よび再蒸留に関わる費用も不要となる。
は、脱イオン水中で清浄することができるので、蒸気脱
脂装置の高い元手費用が不要となる。溶媒の循環費用お
よび再蒸留に関わる費用も不要となる。
【００２２】６．本発明のフラックスの使用は、使用に
関する費用のかかる制御、および地方環境当局（ロスア
ンジェルスベースンのＡＱＭＤ等）により要求される装
置認可の必要性を取り除く。 ７．本発明のフラックスの使用は、廃棄物処理および廃
棄物取扱い費用を有意に軽減する。即ち、本フラックス
は生物分解性であり、水に可溶性である。 ８．本発明のフラックスの使用は、高い金属光沢と優れ
た電気特性を示すはんだ接合を提供する。 本発明のはんだフラックスは、特に、回路基板中の電子
部品のはんだ付けにおいて、市販の液体手動、および自
動はんだ付け操作に有用である。
関する費用のかかる制御、および地方環境当局（ロスア
ンジェルスベースンのＡＱＭＤ等）により要求される装
置認可の必要性を取り除く。 ７．本発明のフラックスの使用は、廃棄物処理および廃
棄物取扱い費用を有意に軽減する。即ち、本フラックス
は生物分解性であり、水に可溶性である。 ８．本発明のフラックスの使用は、高い金属光沢と優れ
た電気特性を示すはんだ接合を提供する。 本発明のはんだフラックスは、特に、回路基板中の電子
部品のはんだ付けにおいて、市販の液体手動、および自
動はんだ付け操作に有用である。
【００２３】
実施例１ フラックス活性化試験
【００２４】フラックス活性化試験は、先行技術のフラ
ックス（ＲＭＡ，Ａｌｐｈａ８５７，Ｋｅｓｔｅｒ２２
２４）を本発明（クエン酸溶液）のフラックスと比較す
るため、銅パネル（２インチ×２インチ）に種々のフラ
ックスを適用し、ついで、フラックスを２３０°Ｆで１
時間乾燥することにより行なった。その後、フラックス
化された試験片を、清浄化し評価した。表１にフラック
スの組成およびその外観をまとめた。ＲＭＡは穏やかに
活性なＫｅｓｔｅｒ１８５ロジンを指し、Ａｌｐｈａ８
５７およびＫｅｓｔｅｒ２２２４は、水溶性フラックス
である。使用したクエン酸の濃度は、水１リットル当り
クエン酸粉末４００ｇであった。本発明のフラックス
は、透明液である。 表１ フラックス組成 外観 ＲＭＡ，Ｋｅｓｔｅｒ １８５ 銅に対する化学反応なし Ａｌｐｈａ ８５７ 銅に対し激しい化学反応（多色エッチ） Ｋｅｓｔｅｒ ２２２４ 銅に対し激しい化学反応（多色エッチ） クエン酸 銅に対する化学反応なし
ックス（ＲＭＡ，Ａｌｐｈａ８５７，Ｋｅｓｔｅｒ２２
２４）を本発明（クエン酸溶液）のフラックスと比較す
るため、銅パネル（２インチ×２インチ）に種々のフラ
ックスを適用し、ついで、フラックスを２３０°Ｆで１
時間乾燥することにより行なった。その後、フラックス
化された試験片を、清浄化し評価した。表１にフラック
スの組成およびその外観をまとめた。ＲＭＡは穏やかに
活性なＫｅｓｔｅｒ１８５ロジンを指し、Ａｌｐｈａ８
５７およびＫｅｓｔｅｒ２２２４は、水溶性フラックス
である。使用したクエン酸の濃度は、水１リットル当り
クエン酸粉末４００ｇであった。本発明のフラックス
は、透明液である。 表１ フラックス組成 外観 ＲＭＡ，Ｋｅｓｔｅｒ １８５ 銅に対する化学反応なし Ａｌｐｈａ ８５７ 銅に対し激しい化学反応（多色エッチ） Ｋｅｓｔｅｒ ２２２４ 銅に対し激しい化学反応（多色エッチ） クエン酸 銅に対する化学反応なし
【００２５】本発明のフラックスは、ＲＭＡと同じよう
なレベルにあり、一方、水溶性フラックスの２つの市販
ブランドは銅に対して攻撃体である。本発明のフラック
スは独特のフラックスであり、市販の水溶性フラックス
のカテゴリーに入れられるべきでないことが、本試験か
ら明らかである。
なレベルにあり、一方、水溶性フラックスの２つの市販
ブランドは銅に対して攻撃体である。本発明のフラック
スは独特のフラックスであり、市販の水溶性フラックス
のカテゴリーに入れられるべきでないことが、本試験か
ら明らかである。
【００２６】いかなる特定の理論にも拘束されるもので
はないが、本発明のフラックスはキレート化剤として作
用し、ベース金属を攻撃することなく酸化物を攻撃する
ようである。 実施例２ はんだスプレッド試験
はないが、本発明のフラックスはキレート化剤として作
用し、ベース金属を攻撃することなく酸化物を攻撃する
ようである。 実施例２ はんだスプレッド試験
【００２７】本発明のフラックスを用いたはんだスプレ
ッドが、ロジンＲＭＡフラックスのはんだスプレッドに
匹敵するかどうか決定するために比較試験をおこなっ
た。はんだワイヤー（直径０．０６２インチ）を、直径
３／８インチのリング状に形成し、２インチ×２インチ
の大きさの銅パネルの中心に設置した。フラックス３滴
を、それぞれのリングの中心に落とした。ついで、すべ
てのパネルを同時に気相にリフローさせた。本発明のフ
ラックスを用いたはんだスプレッドの面積は、ＲＭＡフ
ラックスを用いた場合の２倍以上となることが繰り返し
確認された。さらに、本発明のフラックスは、ＲＭＡフ
ラックスと比較して、より高い光沢と基板のより良いぬ
れをもたらすことが証明された。
ッドが、ロジンＲＭＡフラックスのはんだスプレッドに
匹敵するかどうか決定するために比較試験をおこなっ
た。はんだワイヤー（直径０．０６２インチ）を、直径
３／８インチのリング状に形成し、２インチ×２インチ
の大きさの銅パネルの中心に設置した。フラックス３滴
を、それぞれのリングの中心に落とした。ついで、すべ
てのパネルを同時に気相にリフローさせた。本発明のフ
ラックスを用いたはんだスプレッドの面積は、ＲＭＡフ
ラックスを用いた場合の２倍以上となることが繰り返し
確認された。さらに、本発明のフラックスは、ＲＭＡフ
ラックスと比較して、より高い光沢と基板のより良いぬ
れをもたらすことが証明された。
【００２８】以上のことから、本発明のフラックスは、
ＲＭＡフラックスよりはるかに優れていることが明らか
である。銅のベース金属が、ＲＭＡ金属あるいは本発明
のフラックスによって攻撃されないこともまた、注目さ
れるべきである。
ＲＭＡフラックスよりはるかに優れていることが明らか
である。銅のベース金属が、ＲＭＡ金属あるいは本発明
のフラックスによって攻撃されないこともまた、注目さ
れるべきである。
【００２９】このように、電子部品のはんだ付けにおけ
る使用に適した非毒性、非腐食性液体はんだフラックス
が示されてきた。自明な性質の種々の変形や改変がなさ
れ得ること、およびすべてのそのような変形や改変は、
特許請求の範囲により規定された、本発明の範囲に属す
るとみなされることは、当業者にとって、明らかであろ
う。
る使用に適した非毒性、非腐食性液体はんだフラックス
が示されてきた。自明な性質の種々の変形や改変がなさ
れ得ること、およびすべてのそのような変形や改変は、
特許請求の範囲により規定された、本発明の範囲に属す
るとみなされることは、当業者にとって、明らかであろ
う。
Claims (10)
- 【請求項１】 はんだフラックスを表面に適用し、金属
を所望のはんだ付け温度に熱し、はんだを該表面に適用
する各工程を包含する金属のはんだ付け方法であって、
該はんだフラックスは、（ａ）少なくとも２つのカルボ
ン酸基を有する水溶性有機酸、および（ｂ）水、アルコ
ール、グリコール、テルペンおよびそれらの混合物から
なる群の中から選ばれた少なくとも１種の非毒性キャリ
ヤーを包含することを特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項２】 有機酸が、クエン酸、リンゴ酸、酒石
酸、グルタミン酸、フタル酸、およびコハク酸からなる
群の中から選ばれる請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 有機酸が、実質的にクエン酸からなる請
求項２記載の方法。 - 【請求項４】 クエン酸の濃度が、約０．５ないし９
９．５重量％である請求項３記載の方法。 - 【請求項５】 濃度が約２０ないし４０重量％である請
求項４記載の方法。 - 【請求項６】 アルコールが、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、イソ−プロパノール、ｎ−ブタノール、イソー
ブタノール、およびｔｅｒｔ−ブタノールからなる群の
中から選ばれる請求項１記載の方法。 - 【請求項７】 グリコールが、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、およびポリプロピレングリコールからな
る群の中から選ばれる請求項１記載の方法。 - 【請求項８】 テルペンが、実質的にＬ−リモネンから
なる請求項１記載の方法。 - 【請求項９】 表面が銅であり、はんだがスズ−鉛はん
だである請求項１記載の方法。 - 【請求項１０】 フラックスが、（ａ）ウインターグリ
ーン油、スペアミント油およびペパーミント油からなる
群の中から選ばれた着臭剤約１ないし３０ｐｐｍ、また
は（ｂ）少なくとも１種の食品染料約１ないし３０ｐｐ
ｍ、または（ｃ）それらの混合物をさらに含有する請求
項１記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US523765 | 1990-05-15 | ||
| US07523765 US5085365B1 (en) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | Water soluble soldering flux |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0788686A true JPH0788686A (ja) | 1995-04-04 |
| JP2637635B2 JP2637635B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=24086361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3110617A Expired - Lifetime JP2637635B2 (ja) | 1990-05-15 | 1991-05-15 | はんだ付け方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5085365B1 (ja) |
| JP (1) | JP2637635B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2007034758A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Nihon Handa Co., Ltd. | ハンダ付け用フラックス、クリームハンダ、ハンダ付け方法、食品用容器および電子部品 |
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1990
- 1990-05-15 US US07523765 patent/US5085365B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3110617A patent/JP2637635B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2637635B2 (ja) | 1997-08-06 |
| US5085365B1 (en) | 1995-08-08 |
| US5085365A (en) | 1992-02-04 |
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