JPH07109016B2 - フレキシブルプリント用銅合金 - Google Patents
フレキシブルプリント用銅合金Info
- Publication number
- JPH07109016B2 JPH07109016B2 JP14459987A JP14459987A JPH07109016B2 JP H07109016 B2 JPH07109016 B2 JP H07109016B2 JP 14459987 A JP14459987 A JP 14459987A JP 14459987 A JP14459987 A JP 14459987A JP H07109016 B2 JPH07109016 B2 JP H07109016B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexibility
- flexible printing
- copper alloy
- conductivity
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブルプリント用銅合金に関し、さらに
詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好なフレキ
シブルプリント用およびICテープキャリア用などに好適
な銅合金に係るものである。
詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好なフレキ
シブルプリント用およびICテープキャリア用などに好適
な銅合金に係るものである。
フレキシブルプリント配線板は、プリント配線板におい
て比較的新しい部品であって、その大きな特色は可撓性
を利用することである。このフレキシブルプリント配線
板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要な場
合の代替品として使用されたもので、現在でも主として
電線、ケーブルの代替品として使用されている。フレキ
シブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり、捩
じったりしてカメラ、電卓および電話機等の機器内立体
配線材料として、また可撓性の優れていることからプリ
ンタヘッド等の電子機器の可動部への配線にも使用され
ている。
て比較的新しい部品であって、その大きな特色は可撓性
を利用することである。このフレキシブルプリント配線
板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要な場
合の代替品として使用されたもので、現在でも主として
電線、ケーブルの代替品として使用されている。フレキ
シブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり、捩
じったりしてカメラ、電卓および電話機等の機器内立体
配線材料として、また可撓性の優れていることからプリ
ンタヘッド等の電子機器の可動部への配線にも使用され
ている。
さらに集積回路の分野では、最近の軽薄短小化に伴い、
ICのパッケージも種々変化しつつあるが、その中で今後
需要が増えると考えられるTAB方式（Tape Automated Bo
nding）のパッケージに的した材料が望まれている。
ICのパッケージも種々変化しつつあるが、その中で今後
需要が増えると考えられるTAB方式（Tape Automated Bo
nding）のパッケージに的した材料が望まれている。
従来、これらの用途には主にタフピッチ銅が使用されて
いたが、導電率は約100％IACSと良好であるものの抗張
力や可撓性が不充分である問題があった。
いたが、導電率は約100％IACSと良好であるものの抗張
力や可撓性が不充分である問題があった。
本発明は上記の問題について検討の結果、導電率がタフ
ピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフピ
ッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合金
を開発したものである。
ピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフピ
ッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合金
を開発したものである。
本発明は、Cr0.0001〜0.5wt％、Sn0.0001〜0.5wt％を含
み、さらにZn、Mn、Mg、Fe、Ni、Al、Si、Co、Ca、Ti、
Zr、Ｖ、Ag、Cd、Ga、Ge、In、As、Sb、Bi、Be、Ｐ、
Ｙ、Nb、Ｂ、Teなどの１種または２種以上を単独で0.00
01〜0.3wt％、総計で0.0001〜0.3wt％、総計で0.0001〜
0.5wt％含み、残部がCuと不可避不純物とからなり、不
可避不純物中O2量が500ppm以下、Ｓ量が10ppm以下であ
ることを特徴とするフレキシブルプリント用銅合金であ
る。
み、さらにZn、Mn、Mg、Fe、Ni、Al、Si、Co、Ca、Ti、
Zr、Ｖ、Ag、Cd、Ga、Ge、In、As、Sb、Bi、Be、Ｐ、
Ｙ、Nb、Ｂ、Teなどの１種または２種以上を単独で0.00
01〜0.3wt％、総計で0.0001〜0.3wt％、総計で0.0001〜
0.5wt％含み、残部がCuと不可避不純物とからなり、不
可避不純物中O2量が500ppm以下、Ｓ量が10ppm以下であ
ることを特徴とするフレキシブルプリント用銅合金であ
る。
すなわち本発明はCuに微量のCrおよびSnを添加し、さら
に副成分として、Zn、Mn、Mg、Fe、Ni、Al、Si、Co、C
a、Ti、Zr、Ｖ、Ag、Cd、Ga、Ge、In、As、Sb、Bi、B
e、Ｐ、Ｙ、Nb、Ｂ、Teなどの１種または２種以上を添
加することにより導電率をあまり低下させずに抵抗力お
よび可撓性を格段に向上せしめたものである。本発明に
おいて合金組成を上記のように限定した理由について述
べると、Crを0.0001〜0.5wt％としたのはCrはCr単体と
して道マトリックス中に微細に介在させることにより合
金の可撓性、抗張力を向上させる元素であるが0.0001wt
％未満ではその効果が小さく、また0.5wt％を越えると
粗大なCr析出物を形成し易くなり、上記の特性を低下さ
せるからである。Snを0.0001〜0.5wt％としたのは、こ
の元素は可撓性を向上させるものであるが0.0001wt％未
満ではその効果が少なく、0.5wt％を越えると導電性を
低下させるからである。
に副成分として、Zn、Mn、Mg、Fe、Ni、Al、Si、Co、C
a、Ti、Zr、Ｖ、Ag、Cd、Ga、Ge、In、As、Sb、Bi、B
e、Ｐ、Ｙ、Nb、Ｂ、Teなどの１種または２種以上を添
加することにより導電率をあまり低下させずに抵抗力お
よび可撓性を格段に向上せしめたものである。本発明に
おいて合金組成を上記のように限定した理由について述
べると、Crを0.0001〜0.5wt％としたのはCrはCr単体と
して道マトリックス中に微細に介在させることにより合
金の可撓性、抗張力を向上させる元素であるが0.0001wt
％未満ではその効果が小さく、また0.5wt％を越えると
粗大なCr析出物を形成し易くなり、上記の特性を低下さ
せるからである。Snを0.0001〜0.5wt％としたのは、こ
の元素は可撓性を向上させるものであるが0.0001wt％未
満ではその効果が少なく、0.5wt％を越えると導電性を
低下させるからである。
また副成分としてのZn、Mn、Mg、Fe、Ni、Al、Si、Co、
Ca、Ti、Zr、Ｖ、Ag、Cd、Ga、Ge、In、As、Sb、Bi、B
e、Ｐ、Ｙ、Nb、Ｂ、Teなどは脱酸、脱硫元素として働
くばかりでなく、抗張力および可撓性をより一層向上さ
せる作用がある0.0001wt％未満ではその効果がなく、単
独で0.3wt％、総計で0.5wt％を越えると導電率を低下さ
せる。
Ca、Ti、Zr、Ｖ、Ag、Cd、Ga、Ge、In、As、Sb、Bi、B
e、Ｐ、Ｙ、Nb、Ｂ、Teなどは脱酸、脱硫元素として働
くばかりでなく、抗張力および可撓性をより一層向上さ
せる作用がある0.0001wt％未満ではその効果がなく、単
独で0.3wt％、総計で0.5wt％を越えると導電率を低下さ
せる。
また本発明における不可避不純物とは、通常の地金中に
含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うもの
で例えばAs、Sb、Bi、PbS、Fe、O2などであるが、この
中特にO2量とＳ量について規定したもので、O2を500ppm
以下としたのは、これを越えるとCrの粗大酸化物が生成
し易くなり、抗張力および可撓性を低下させ、また表面
粗化処理後の樹脂との密着性を悪くするからである。Ｓ
量を10ppm以下としたのは、これを越えるとＳは結晶粒
界に濃化し易く、熱間圧延性を害し生産性を低下させ、
またCrとも粗大化合物を形成し易く特性が悪くなるため
である。なおO2、Ｓ以外の不純物については通常含まれ
る程度であれば何等差支えなく、As、Sb、Bi、Feなどの
本発明の副成分と重複するものは、上記の組成範囲で合
せて含有しせめれば副成分としての効果を発揮するもの
である。
含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うもの
で例えばAs、Sb、Bi、PbS、Fe、O2などであるが、この
中特にO2量とＳ量について規定したもので、O2を500ppm
以下としたのは、これを越えるとCrの粗大酸化物が生成
し易くなり、抗張力および可撓性を低下させ、また表面
粗化処理後の樹脂との密着性を悪くするからである。Ｓ
量を10ppm以下としたのは、これを越えるとＳは結晶粒
界に濃化し易く、熱間圧延性を害し生産性を低下させ、
またCrとも粗大化合物を形成し易く特性が悪くなるため
である。なおO2、Ｓ以外の不純物については通常含まれ
る程度であれば何等差支えなく、As、Sb、Bi、Feなどの
本発明の副成分と重複するものは、上記の組成範囲で合
せて含有しせめれば副成分としての効果を発揮するもの
である。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１表に示す本発明合金を溶解鋳造し、巾480mm、厚さ1
30mm、長さ2200mmの鋳塊を得た後850〜930℃の温度で熱
間圧延し厚さ12mmとし、冷却水により室温付近まで直ち
に冷却し、その後上下面を0.5mm面削後、0.5mm厚さまで
冷間圧延を行ない、非酸化性雰囲気中において480℃３
時間焼鈍し、さらに厚さ0.035mmに冷間圧延して供試材
とした。
30mm、長さ2200mmの鋳塊を得た後850〜930℃の温度で熱
間圧延し厚さ12mmとし、冷却水により室温付近まで直ち
に冷却し、その後上下面を0.5mm面削後、0.5mm厚さまで
冷間圧延を行ない、非酸化性雰囲気中において480℃３
時間焼鈍し、さらに厚さ0.035mmに冷間圧延して供試材
とした。
また比較合金としてタフピッチ銅の巾480mm、厚さ130m
m、長さ2200の鋳塊を860℃の温度で熱間圧延し、その後
上下面を0.5m面削し、0.5mmまで冷間圧延を行ない非酸
化性雰囲気中で420℃３時間焼鈍し、0.0035mmまで冷間
圧延して供試材とした。
m、長さ2200の鋳塊を860℃の温度で熱間圧延し、その後
上下面を0.5m面削し、0.5mmまで冷間圧延を行ない非酸
化性雰囲気中で420℃３時間焼鈍し、0.0035mmまで冷間
圧延して供試材とした。
上記の各供試材を本発明合金では500℃で、比較材は270
℃で焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、伸び、導電
率、密着性などの特性について測定した。可撓性につい
ては耐折強さ試験を、JIS P8115の方法により巾15mmの
供試材を用い500gfの荷重、曲率半径ｒ＝0.38mm、ｎ＝1
0として行ないその平均値を採用した。抗張力、導電率
については巾10mmの短冊状サンプルにより引張試験と電
気抵抗を測定して求めた。また樹脂との密着性について
は供試材表面をエッチングにより粗化した後、フェノー
ル基材と接着したものの、引き剥し強さを求めた。これ
らの結果を第２表−１および第２表−２に示した。なお
第２表−１は試験片の採取方向を圧延方向に平行に採取
したものであり、第２表−２は試験片の採取方向を圧延
方向に直角に採取したものである。
℃で焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、伸び、導電
率、密着性などの特性について測定した。可撓性につい
ては耐折強さ試験を、JIS P8115の方法により巾15mmの
供試材を用い500gfの荷重、曲率半径ｒ＝0.38mm、ｎ＝1
0として行ないその平均値を採用した。抗張力、導電率
については巾10mmの短冊状サンプルにより引張試験と電
気抵抗を測定して求めた。また樹脂との密着性について
は供試材表面をエッチングにより粗化した後、フェノー
ル基材と接着したものの、引き剥し強さを求めた。これ
らの結果を第２表−１および第２表−２に示した。なお
第２表−１は試験片の採取方向を圧延方向に平行に採取
したものであり、第２表−２は試験片の採取方向を圧延
方向に直角に採取したものである。
第１表および第２表から明らかなように本発明合金No.1
〜５は従来のタフピッチ銅No.6,7に比較して、導電率が
僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に優
れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリン
ト用として適していることが判る。それに対し比較材N
o.8はO2量が多いため特性が低下している。なお試料の
採取方向は圧延方向に直角方向が平行方向に比べ若干低
目であるが上記特性の傾向は全く同じである。
〜５は従来のタフピッチ銅No.6,7に比較して、導電率が
僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に優
れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリン
ト用として適していることが判る。それに対し比較材N
o.8はO2量が多いため特性が低下している。なお試料の
採取方向は圧延方向に直角方向が平行方向に比べ若干低
目であるが上記特性の傾向は全く同じである。
以上に説明したように本発明によれば、可撓性、導電
性、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント
用として、またICテープキャリヤー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するもので、また
リジットプリント用としても有効であり、工業上顕著な
効果を発揮するものである。
性、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント
用として、またICテープキャリヤー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するもので、また
リジットプリント用としても有効であり、工業上顕著な
効果を発揮するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−64837（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】Cr0.0001〜0.5wt％、Sn0.0001〜0.5wt％、
さらにZn、Mn、Mg、Fe、Ni、Al、Si、Co、Ca、Ti、Zr、
Ｖ、Ag、Cd、Ga、Ge、In、As、Sb、Bi、Be、Ｐ、Ｙ、N
b、Ｂ、Teなどの１種または２種以上を単独で0.0001〜
0.3wt％、総計で0.0001〜0.5wt％含み、残部がCuと不可
避不純物とからなり、不可避不純物中O2量が500ppm以
下、Ｓ量が10ppm以下であることを特徴とするフレキシ
ブルプリント用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14459987A JPH07109016B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14459987A JPH07109016B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310930A JPS63310930A (ja) | 1988-12-19 |
| JPH07109016B2 true JPH07109016B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=15365792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14459987A Expired - Fee Related JPH07109016B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109016B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3856582B2 (ja) * | 1998-11-17 | 2006-12-13 | 日鉱金属株式会社 | フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法 |
| US6749699B2 (en) | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
| JP2003013156A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| KR100631041B1 (ko) * | 2005-03-04 | 2006-10-04 | 주식회사 풍산 | 절삭성 및 가공성이 우수한 쾌삭황동합금 |
| CN104066868B (zh) * | 2012-01-23 | 2016-09-28 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 高纯度铜锰合金溅射靶 |
| CN105063413A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-18 | 温州银泰合金材料有限公司 | 一种铜基电触头材料及其制备工艺 |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP14459987A patent/JPH07109016B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63310930A (ja) | 1988-12-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |