JPH0663335A - 排気除害システム - Google Patents
排気除害システムInfo
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- JPH0663335A JPH0663335A JP4219518A JP21951892A JPH0663335A JP H0663335 A JPH0663335 A JP H0663335A JP 4219518 A JP4219518 A JP 4219518A JP 21951892 A JP21951892 A JP 21951892A JP H0663335 A JPH0663335 A JP H0663335A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は，半導体製造装置から排出される排
気の除害を行う排気除害システムに関し，並流・湿式除
害器と向流・湿式除害器の各々の特徴を活かし，弱点を
補い，且つ，コンパクトな直後処理排気除害システムを
提供することを目的とする。 【構成】 排気に含まれる有害成分をそれぞれ除去する
ための並流・湿式除害器１を前段に, 向流・湿式除害器
20を後段に, 直列に配した排気除害システムであって,
向流・湿式除害器20の上部に洗浄液５を補給する洗浄液
補給口22を, 向流・湿式除害器20の下部に洗浄液６を回
収する洗浄液回収タンク２を設け, 更に,洗浄液回収タ
ンク２から洗浄液循環ポンプ３により, 洗浄液５を並流
・湿式除害器１に循環供給する機能を有するように構成
する。
気の除害を行う排気除害システムに関し，並流・湿式除
害器と向流・湿式除害器の各々の特徴を活かし，弱点を
補い，且つ，コンパクトな直後処理排気除害システムを
提供することを目的とする。 【構成】 排気に含まれる有害成分をそれぞれ除去する
ための並流・湿式除害器１を前段に, 向流・湿式除害器
20を後段に, 直列に配した排気除害システムであって,
向流・湿式除害器20の上部に洗浄液５を補給する洗浄液
補給口22を, 向流・湿式除害器20の下部に洗浄液６を回
収する洗浄液回収タンク２を設け, 更に,洗浄液回収タ
ンク２から洗浄液循環ポンプ３により, 洗浄液５を並流
・湿式除害器１に循環供給する機能を有するように構成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，半導体製造装置から排
出される排気の除害を行う排気除害システムに関する。
出される排気の除害を行う排気除害システムに関する。
【０００２】半導体の製造では，酸類，アンモニア類の
薬品による湿式プロセスにより処理を行う半導体製造装
置，及び，洗浄装置を多数用いており，その排気には有
害なものが少なくない。
薬品による湿式プロセスにより処理を行う半導体製造装
置，及び，洗浄装置を多数用いており，その排気には有
害なものが少なくない。
【０００３】そのため，これら半導体製造設備から排出
される排気は，大気中に放出する前に有害成分を除去す
る除害を行う必要がある。上記排気除外システムは，１
ないし複数の半導体製造設備等に対し，その直後で排気
の除外を行うものであり，その製造装置等の稼働状況に
より排気の風量及び，濃度が変化しても，除害機能の劣
化をできるだけ低減させることが望まれている。
される排気は，大気中に放出する前に有害成分を除去す
る除害を行う必要がある。上記排気除外システムは，１
ないし複数の半導体製造設備等に対し，その直後で排気
の除外を行うものであり，その製造装置等の稼働状況に
より排気の風量及び，濃度が変化しても，除害機能の劣
化をできるだけ低減させることが望まれている。
【０００４】
【従来の技術】図３は従来例の説明図である。排気除害
システム（スクラバ）は，並流・湿式除害器と向流・湿
式除害器に大別できる。
システム（スクラバ）は，並流・湿式除害器と向流・湿
式除害器に大別できる。
【０００５】並流・湿式除害器には，図３（ａ）に示す
ようなジェットスクラバ，或いは，図３（ｂ）に示すよ
うな静止型ミキシングスクラバ等があり，同一風量に対
する洗浄液量（以下気液比という）を大きく取れること
と，洗浄液と排気が並流することから，スケールを常時
洗浄できるので，スケールの目詰まりがなく，高濃度の
排気処理が出来るという特徴がある。
ようなジェットスクラバ，或いは，図３（ｂ）に示すよ
うな静止型ミキシングスクラバ等があり，同一風量に対
する洗浄液量（以下気液比という）を大きく取れること
と，洗浄液と排気が並流することから，スケールを常時
洗浄できるので，スケールの目詰まりがなく，高濃度の
排気処理が出来るという特徴がある。
【０００６】しかし，気液分離機構は別途必要であり，
一般的に上向きにデミスタ等の気液分離機構を設けてい
るのでコンパクト性に欠ける。また，洗浄液量が多いた
め，常時，新液で洗浄することは，廃液処理量の増大と
なり適しない。
一般的に上向きにデミスタ等の気液分離機構を設けてい
るのでコンパクト性に欠ける。また，洗浄液量が多いた
め，常時，新液で洗浄することは，廃液処理量の増大と
なり適しない。
【０００７】向流・湿式除害器には，図３（ｃ）に示す
ような充填塔スクラバ，或いは，図３（ｄ）に示すよう
な多孔板式スクラバ等があり，気液比が小さく，低濃度
処理に適する。向流式で上部にデミスタ等の気液分離機
構を設けられるので，コンパクトにできる特徴がある。
ような充填塔スクラバ，或いは，図３（ｄ）に示すよう
な多孔板式スクラバ等があり，気液比が小さく，低濃度
処理に適する。向流式で上部にデミスタ等の気液分離機
構を設けられるので，コンパクトにできる特徴がある。
【０００８】しかし，スケールの付着で目詰まりを起こ
すので，半導体製造の連続操業に支障をきたす。また，
多孔板塔スクラバは，風量の変化により除去効率が変動
しやすいという問題がある。
すので，半導体製造の連続操業に支障をきたす。また，
多孔板塔スクラバは，風量の変化により除去効率が変動
しやすいという問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】半導体工場では，１な
いし複数の半導体製造設備等に対し，その直後で排気の
除害を行い，その後のダクトには処理後の安全な排気を
流すことで，工場内の安全性をより高めることを望んで
いる。
いし複数の半導体製造設備等に対し，その直後で排気の
除害を行い，その後のダクトには処理後の安全な排気を
流すことで，工場内の安全性をより高めることを望んで
いる。
【００１０】しかし，工場内排気処理装置を置く場合，
メンテナンス上の安全を確保するために，連続操業中は
排気の通過する部分のメンテナンスフリー化を要望され
ている。また，環境的視点から，スクラバの白煙除去も
望まており，更に，将来的には処理後排気の循環再利用
も望まれる。
メンテナンス上の安全を確保するために，連続操業中は
排気の通過する部分のメンテナンスフリー化を要望され
ている。また，環境的視点から，スクラバの白煙除去も
望まており，更に，将来的には処理後排気の循環再利用
も望まれる。
【００１１】そこで，本発明は，並流・湿式除害器と向
流・湿式除害器の各々の特徴と弱点を補い，且つ，コン
パクトな直後処理排気除害システムの提供を目的とす
る。
流・湿式除害器の各々の特徴と弱点を補い，且つ，コン
パクトな直後処理排気除害システムの提供を目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１，図２は本発明の排
気除害システムの構成図である。図において，１は並流
・湿式除該器，２は洗浄液回収タンク，３は洗浄液循環
ポンプ，４は濃縮装置，５は洗浄液，６は補給液，10は
処理排気を排出する半導体製造設備, 11は静圧検出器,
12はダンパ, 20は向流・湿式除外器, 21はデミスタ, 22
は洗浄液補給口, 23は加熱部, 24は排気ファン, 25はバ
イパスダクト, 26は風量調節器, 27はダンパ，28はダン
パである。
気除害システムの構成図である。図において，１は並流
・湿式除該器，２は洗浄液回収タンク，３は洗浄液循環
ポンプ，４は濃縮装置，５は洗浄液，６は補給液，10は
処理排気を排出する半導体製造設備, 11は静圧検出器,
12はダンパ, 20は向流・湿式除外器, 21はデミスタ, 22
は洗浄液補給口, 23は加熱部, 24は排気ファン, 25はバ
イパスダクト, 26は風量調節器, 27はダンパ，28はダン
パである。
【００１３】上記の目的を達成するために，本発明の排
気除害システムの第一の方法は，上述のように有害排気
を前段で並流・湿式除害器１で，洗浄液を多量に循環さ
せて高濃度の有害排気を一次処理して，その後，後段で
気液比の小さい向流・湿式除害器20で高度処理するた
め，新しい洗浄液５を常時補給して除害し，その洗浄液
５を回収タンク２に回収して，前段の並流・湿式除害器
１の洗浄液５として使用して，処理排気の高度処理，及
びコンパクト化，連続操業時のノーメンテナンス化を特
徴とした直後処理排気除外システムが提供される。
気除害システムの第一の方法は，上述のように有害排気
を前段で並流・湿式除害器１で，洗浄液を多量に循環さ
せて高濃度の有害排気を一次処理して，その後，後段で
気液比の小さい向流・湿式除害器20で高度処理するた
め，新しい洗浄液５を常時補給して除害し，その洗浄液
５を回収タンク２に回収して，前段の並流・湿式除害器
１の洗浄液５として使用して，処理排気の高度処理，及
びコンパクト化，連続操業時のノーメンテナンス化を特
徴とした直後処理排気除外システムが提供される。
【００１４】即ち，本発明の目的は，図１に示すよう
に，排気に含まれる有害成分をそれぞれ除去するための
並流・湿式除害器１を前段に, 向流・湿式除害器20を後
段に,直列に配した排気除害システムであって,該向流・
湿式除害器20の上部に洗浄液５を補給する洗浄液補給口
22を, また,該向流・湿式除害器20の下部に該洗浄液５
を回収する洗浄液回収タンク２を設け, 更に, 洗浄液回
収タンク２から洗浄液循環ポンプにより, 該洗浄液５を
並流・湿式除害器１に循環供給する機能を有することに
より,また, 前記向流・湿式除害器20の処理済排気出口
側に加熱部23を設けることにより,また, 図２に示すよ
うに, 向流・湿式除害器20の処理済排気出口側に排気フ
ァン24を有し，該排気ファン24の出口以降のダクト５か
ら, 前記並流・湿式除害器１と，前記向流・湿式除害器
20の中間にバイパスを備え，静圧検出器11の信号によ
り, 前記バイパス25の循環排気を風量可変にリターンさ
せる風量調節器26とを備えることにより，また，前記排
気除外システムの前記洗浄液５に水を使用し，前記並流
・湿式除外器１の洗浄液循環ポンプ３の吐出側に濃縮装
置４を備え, 濃縮液７をブローして再生液８を前記並流
・湿式除害器１の前記洗浄液５として供給することによ
り，更に，前記並流・湿式除害器１と，前記向流・湿式
除害器20の中間にバイパス25を備え，前記並流・湿式除
害器１の排気入口側からダンパ12を介して前記バイパス
25に連結するダクト25, 前記バイパスダクト25からダン
パ27を介して前記向流・湿式除害器20の排気出口に連結
するダクト, 及び前記並流・湿式除害器１と前記向流・
湿式除害器20を仕切るためのダンパ28を備えることによ
り達成される。
に，排気に含まれる有害成分をそれぞれ除去するための
並流・湿式除害器１を前段に, 向流・湿式除害器20を後
段に,直列に配した排気除害システムであって,該向流・
湿式除害器20の上部に洗浄液５を補給する洗浄液補給口
22を, また,該向流・湿式除害器20の下部に該洗浄液５
を回収する洗浄液回収タンク２を設け, 更に, 洗浄液回
収タンク２から洗浄液循環ポンプにより, 該洗浄液５を
並流・湿式除害器１に循環供給する機能を有することに
より,また, 前記向流・湿式除害器20の処理済排気出口
側に加熱部23を設けることにより,また, 図２に示すよ
うに, 向流・湿式除害器20の処理済排気出口側に排気フ
ァン24を有し，該排気ファン24の出口以降のダクト５か
ら, 前記並流・湿式除害器１と，前記向流・湿式除害器
20の中間にバイパスを備え，静圧検出器11の信号によ
り, 前記バイパス25の循環排気を風量可変にリターンさ
せる風量調節器26とを備えることにより，また，前記排
気除外システムの前記洗浄液５に水を使用し，前記並流
・湿式除外器１の洗浄液循環ポンプ３の吐出側に濃縮装
置４を備え, 濃縮液７をブローして再生液８を前記並流
・湿式除害器１の前記洗浄液５として供給することによ
り，更に，前記並流・湿式除害器１と，前記向流・湿式
除害器20の中間にバイパス25を備え，前記並流・湿式除
害器１の排気入口側からダンパ12を介して前記バイパス
25に連結するダクト25, 前記バイパスダクト25からダン
パ27を介して前記向流・湿式除害器20の排気出口に連結
するダクト, 及び前記並流・湿式除害器１と前記向流・
湿式除害器20を仕切るためのダンパ28を備えることによ
り達成される。
【００１５】
【作用】本発明においては，第一の方法で，有害排気を
前段で並流・湿式除害器で，洗浄液を多量に循環させて
高濃度の有害排気を一次処理して，その後，後段で気液
比の小さい向流・湿式除害器で高度処理するため，新洗
浄液を常時補給して除害し，その洗浄液を回収タンクに
回収して，前段の並流・湿式除害器の洗浄液として使用
して，処理排気の高度処理，及びコンパクト化，連続操
業時のノーメンテナンス化が可能となる。
前段で並流・湿式除害器で，洗浄液を多量に循環させて
高濃度の有害排気を一次処理して，その後，後段で気液
比の小さい向流・湿式除害器で高度処理するため，新洗
浄液を常時補給して除害し，その洗浄液を回収タンクに
回収して，前段の並流・湿式除害器の洗浄液として使用
して，処理排気の高度処理，及びコンパクト化，連続操
業時のノーメンテナンス化が可能となる。
【００１６】また，第二の方法で，直後処理排気除害シ
ステムの除去性能向上と白煙除去が可能となり，また，
第三の方法で，向流・湿式除害器に多孔板式スクラバを
採用する場合は，風量変動を安定させることができる。
ステムの除去性能向上と白煙除去が可能となり，また，
第三の方法で，向流・湿式除害器に多孔板式スクラバを
採用する場合は，風量変動を安定させることができる。
【００１７】半導体洗浄工程では，ナトリウム等のアル
カリ金属汚染を嫌い，酸性排気の処理に水を使用するこ
とがある。その場合は，洗浄効率が落ちるのを防ぐため
に，洗浄水内の洗浄物質濃度を低く抑えることを要望さ
れる。
カリ金属汚染を嫌い，酸性排気の処理に水を使用するこ
とがある。その場合は，洗浄効率が落ちるのを防ぐため
に，洗浄水内の洗浄物質濃度を低く抑えることを要望さ
れる。
【００１８】そこで，第四の方法で，例えば，逆浸透膜
装置，イオン透析装置等の濃縮装置を並流・湿式除害器
に再生水を供給して，除害能力を安定させることができ
る。半導体製造工程の連続操業維持のために，緊急障害
で直後処理排気除害システムの一部を停止する場合は，
少なくとも，並流・湿式除害器と向流・湿式除害器のい
ずれかは，正常に運転して，排気濃度の規制値より低い
値に処理できるよう要望される。
装置，イオン透析装置等の濃縮装置を並流・湿式除害器
に再生水を供給して，除害能力を安定させることができ
る。半導体製造工程の連続操業維持のために，緊急障害
で直後処理排気除害システムの一部を停止する場合は，
少なくとも，並流・湿式除害器と向流・湿式除害器のい
ずれかは，正常に運転して，排気濃度の規制値より低い
値に処理できるよう要望される。
【００１９】そのため，第五の方法で安定操業の維持が
可能となる。
可能となる。
【００２０】
【実施例】図１，図２は本発明の排気除害システムの構
成図である。図において，１は並流・湿式除害器，２は
洗浄液回収タンク，３は洗浄液循環ポンプ，４は濃縮装
置，10は要処理排気を排出する半導体製造設備, 11は静
圧検出器, 12はダンパ, 20は向流・湿式除害器, 21はデ
ミスタ, 22は洗浄液補給口,23は加熱部, 24は排気ファ
ン, 25はバイパスダクト, 26は風量調節器, 27はダン
パ, 28はダンパである。
成図である。図において，１は並流・湿式除害器，２は
洗浄液回収タンク，３は洗浄液循環ポンプ，４は濃縮装
置，10は要処理排気を排出する半導体製造設備, 11は静
圧検出器, 12はダンパ, 20は向流・湿式除害器, 21はデ
ミスタ, 22は洗浄液補給口,23は加熱部, 24は排気ファ
ン, 25はバイパスダクト, 26は風量調節器, 27はダン
パ, 28はダンパである。
【００２１】本発明による排気除害システムの第一, 第
二, 第三, 第四, 第五の実施例について, 図１〜図２の
構成図を用いて説明する。全図を通し，同一符号は同一
対象物を示す。
二, 第三, 第四, 第五の実施例について, 図１〜図２の
構成図を用いて説明する。全図を通し，同一符号は同一
対象物を示す。
【００２２】本発明の第一の実施例は，図１（ａ）に構
成図で示すように，並流・湿式除害器１は，例えば，静
止型混合器とスプレーを組み合わせたミキシングスクラ
バを用い，洗浄液５を洗浄液回収タンク２から洗浄液循
環ポンプ３でスプレーに供給して，洗浄液補給口22から
補給される新洗浄液に見合った量をブローする。
成図で示すように，並流・湿式除害器１は，例えば，静
止型混合器とスプレーを組み合わせたミキシングスクラ
バを用い，洗浄液５を洗浄液回収タンク２から洗浄液循
環ポンプ３でスプレーに供給して，洗浄液補給口22から
補給される新洗浄液に見合った量をブローする。
【００２３】向流・湿式検出器20は, 例えば, 孔径１φ
〜２φの多孔板と，上段より下段多孔板へ洗浄液５を落
とすダウンカマーを有して，多孔板上の水面高さを安定
させる多孔板式スクラバを用い，洗浄液補給口22から,
補給される新洗浄液をワンパスで使用後, 洗浄液回収タ
ンク２で回収され，並流・湿式除害器１の補給洗浄液と
なる。このことにより，スケール成分を含む高濃度の有
害排気を並流・湿式除害器１で一次処理する場合，洗浄
液５は，低濃度の有害成分を含んでいても，スプレー量
を多くして，気液比を大きくとれるため，スケール成分
の付着防止，及び，高除去率化が図れる。また，スケー
ル成分は，ブローにより要求濃度以下に安定維持するこ
とができる。
〜２φの多孔板と，上段より下段多孔板へ洗浄液５を落
とすダウンカマーを有して，多孔板上の水面高さを安定
させる多孔板式スクラバを用い，洗浄液補給口22から,
補給される新洗浄液をワンパスで使用後, 洗浄液回収タ
ンク２で回収され，並流・湿式除害器１の補給洗浄液と
なる。このことにより，スケール成分を含む高濃度の有
害排気を並流・湿式除害器１で一次処理する場合，洗浄
液５は，低濃度の有害成分を含んでいても，スプレー量
を多くして，気液比を大きくとれるため，スケール成分
の付着防止，及び，高除去率化が図れる。また，スケー
ル成分は，ブローにより要求濃度以下に安定維持するこ
とができる。
【００２４】一方，向流・湿式除害器20は二次処理とな
り，スケール成分を除去された低濃度の有害排気を処理
するため，向流・湿式除害器20の弱点のスケール閉塞を
なくせる。また，常時，新補給液で洗浄できるので，高
度の除去処理を達成できる。
り，スケール成分を除去された低濃度の有害排気を処理
するため，向流・湿式除害器20の弱点のスケール閉塞を
なくせる。また，常時，新補給液で洗浄できるので，高
度の除去処理を達成できる。
【００２５】その上，並流・湿式除害器１の弱点のスケ
ール閉塞をなくせる。また，常時，新補給液で洗浄でき
るので，高度の除去処理を達成できる。その上，並流・
湿式除害器１では，アッパーフローで，デミスタ21等の
ミスト除去機構が必要であり，コンパクト化を阻害して
いた。
ール閉塞をなくせる。また，常時，新補給液で洗浄でき
るので，高度の除去処理を達成できる。その上，並流・
湿式除害器１では，アッパーフローで，デミスタ21等の
ミスト除去機構が必要であり，コンパクト化を阻害して
いた。
【００２６】従って，この実施例は，従来の並流・湿式
除害器１と同じスペースで，二段処理できる排気除害シ
ステムであり，コンパクト化でき，直後処理の場合，室
内設置スペースの有効利用が図れる。また，スケール閉
塞の防止により，メンテナンス性の向上を図れ，半導体
製造工場の安定した連続操業に貢献する。その上，洗浄
液５の効率利用を達成できる。
除害器１と同じスペースで，二段処理できる排気除害シ
ステムであり，コンパクト化でき，直後処理の場合，室
内設置スペースの有効利用が図れる。また，スケール閉
塞の防止により，メンテナンス性の向上を図れ，半導体
製造工場の安定した連続操業に貢献する。その上，洗浄
液５の効率利用を達成できる。
【００２７】本発明の第二の実施例は，図１（ｂ）に構
成図で示すように，システム的には，第一の実施例の後
段に加熱部23を加えた構造である。洗浄液補給口22から
供給する新洗浄液の温度を制御して, 排気の露点温度を
下げることでミスト化を促進し, デミスタ21の除去効率
を向上することに加えて,例えば, 熱排気との熱交換器
からなる加熱部23で加温して, 相対湿度を低下させ, ダ
クト結露防止と, 排出する処理済排気の白煙を防止でき
る。
成図で示すように，システム的には，第一の実施例の後
段に加熱部23を加えた構造である。洗浄液補給口22から
供給する新洗浄液の温度を制御して, 排気の露点温度を
下げることでミスト化を促進し, デミスタ21の除去効率
を向上することに加えて,例えば, 熱排気との熱交換器
からなる加熱部23で加温して, 相対湿度を低下させ, ダ
クト結露防止と, 排出する処理済排気の白煙を防止でき
る。
【００２８】本発明の第三の実施例は，図２（ｃ）に構
成図で示すように，向流・湿式除害器20の処理済排気出
口側に排気ファン24を有し，排気ファン24出口以降のダ
クトから並流・湿式除害器１と，向流・湿式除害器20の
中間にバイパスを備え, また, 要処理排気を排出する半
導体製造設備10と, 並流・湿式除害器１の間に静圧検出
器11を備えて, 並流・湿式除害器１の風量変化にかかわ
らず，排気ファン24の風量, 及び向流・湿式除害器20の
処理風量を一定に保ち, 向流・湿式除害器20の除害効率
を一定に保つことができる。
成図で示すように，向流・湿式除害器20の処理済排気出
口側に排気ファン24を有し，排気ファン24出口以降のダ
クトから並流・湿式除害器１と，向流・湿式除害器20の
中間にバイパスを備え, また, 要処理排気を排出する半
導体製造設備10と, 並流・湿式除害器１の間に静圧検出
器11を備えて, 並流・湿式除害器１の風量変化にかかわ
らず，排気ファン24の風量, 及び向流・湿式除害器20の
処理風量を一定に保ち, 向流・湿式除害器20の除害効率
を一定に保つことができる。
【００２９】一次処理は, 高濃度排気を希釈することな
く, 並流・湿式除害器１の実質効率を高め，尚かつ，二
次処理の向流・湿式除害器20の弱点である風量変動をな
くし, 安定した除害処理を達成することがてきる。ま
た, 要処理排気を排出する半導体製造設備10の風量が変
動しても, 静圧を安定に保つことができる。
く, 並流・湿式除害器１の実質効率を高め，尚かつ，二
次処理の向流・湿式除害器20の弱点である風量変動をな
くし, 安定した除害処理を達成することがてきる。ま
た, 要処理排気を排出する半導体製造設備10の風量が変
動しても, 静圧を安定に保つことができる。
【００３０】本発明の第四の実施例は，図２（ｄ）に構
成図で示すように，排気除外システムの補給液６に水を
使用して，並流・湿式除害器１の洗浄液供給ポンプ３の
吐出側に濃縮装置４を備えて，濃縮液７をブローして，
再生液８を並流・湿式除害器１の洗浄液５として供給す
ることで，一次処理の並流・湿式除外器１の除害能力を
常に安定させる。濃縮装置４としては，例えば，逆浸透
装置，或いは，イオン透析装置で対応できる。
成図で示すように，排気除外システムの補給液６に水を
使用して，並流・湿式除害器１の洗浄液供給ポンプ３の
吐出側に濃縮装置４を備えて，濃縮液７をブローして，
再生液８を並流・湿式除害器１の洗浄液５として供給す
ることで，一次処理の並流・湿式除外器１の除害能力を
常に安定させる。濃縮装置４としては，例えば，逆浸透
装置，或いは，イオン透析装置で対応できる。
【００３１】本発明の第五の実施例は，図２（ｅ）に構
成図で示すように，排気除外システムの並流・湿式除害
器１と，向流・湿式除害器20の中間にバイパス25を備え
て,並流・湿式除害器１の排気入口からダンパ12を介し
てバイパスダクト25に連結するダクト, バイパスダクト
25からダンパ27を介して向流・湿式除害器20を仕切るた
めのダンパ28を備え, 有害排気を, 少なくとも並流・湿
式除害器１か，或いは向流・湿式除害器20の何れかで処
理して放出する。このように, 半導体製造工程の連続操
業維持のために, 緊急障害で直後処理排気除害システム
の一部を停止する場合は, 少なくとも, 並流・湿式除害
器１と，向流・湿式除害器20の何れかは正常に運転し
て, 排気濃度の規制値より低い値に処理出来るよう要望
されてあり, 本発明の第五の方法で, 安定操業の維持が
可能となる。
成図で示すように，排気除外システムの並流・湿式除害
器１と，向流・湿式除害器20の中間にバイパス25を備え
て,並流・湿式除害器１の排気入口からダンパ12を介し
てバイパスダクト25に連結するダクト, バイパスダクト
25からダンパ27を介して向流・湿式除害器20を仕切るた
めのダンパ28を備え, 有害排気を, 少なくとも並流・湿
式除害器１か，或いは向流・湿式除害器20の何れかで処
理して放出する。このように, 半導体製造工程の連続操
業維持のために, 緊急障害で直後処理排気除害システム
の一部を停止する場合は, 少なくとも, 並流・湿式除害
器１と，向流・湿式除害器20の何れかは正常に運転し
て, 排気濃度の規制値より低い値に処理出来るよう要望
されてあり, 本発明の第五の方法で, 安定操業の維持が
可能となる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
有害排気を並流・湿式除害器で, 洗浄液を多量に循環さ
せて, 高濃度の有害排気を一次処理して, 後段で気液比
の小さい向流・湿式除害器で高度処理するため, 新洗浄
液を常時補給して除害し, その洗浄液を洗浄液回収タン
クに回収して，前段の並流・湿式除害器の洗浄液として
使用して，洗浄液効率の向上，処理排気の高度処理，及
びコンパクト化，連続操業時のメンテナンスフリーが可
能となる。
有害排気を並流・湿式除害器で, 洗浄液を多量に循環さ
せて, 高濃度の有害排気を一次処理して, 後段で気液比
の小さい向流・湿式除害器で高度処理するため, 新洗浄
液を常時補給して除害し, その洗浄液を洗浄液回収タン
クに回収して，前段の並流・湿式除害器の洗浄液として
使用して，洗浄液効率の向上，処理排気の高度処理，及
びコンパクト化，連続操業時のメンテナンスフリーが可
能となる。
【００３３】また，加熱部の追加で除害性の向上と白煙
除去が可能となり，向流・湿式除外器に多孔板式スクラ
バを採用して，風量の変動を安定化できる。また，濃縮
装置を付加して，除害能力を高め，連続操業時の安定操
業の維持が可能となる。
除去が可能となり，向流・湿式除外器に多孔板式スクラ
バを採用して，風量の変動を安定化できる。また，濃縮
装置を付加して，除害能力を高め，連続操業時の安定操
業の維持が可能となる。
【図１】 本発明の排気除害システムの構成図（その
１）
１）
【図２】 本発明の排気除害システムの構成図（その
２）
２）
【図３】 従来例の説明図
１ 並流・湿式除害器 ２ 洗浄液回収タンク ３ 洗浄液循環ポンプ ４ 濃縮装置 ５ 洗浄液 ６ 補給液 ７ 濃縮液 ８ 再生液 10 要処理排気を排出する半導体製造設備 11 静圧検出器 12 ダンパ 20 向流・湿式除害器 21 デミスタ 22 洗浄液補給口 23 加熱部 24 排気ファン 25 バイパスダクト 26 風量調節器 27 ダンパ 28 ダンパ
Claims (5)
- 【請求項１】 排気に含まれる有害成分をそれぞれ除去
するための並流・湿式除害器(1) を前段に, 向流・湿式
除害器(20)を後段に, 直列に配した排気除害システムで
あって,該向流・湿式除害器(20)の上部に洗浄液(5) を
補給する洗浄液補給口(22)を,また, 該向流・湿式除害
器(20)の下部に該洗浄液(5) を回収する洗浄液回収タン
ク(2) を設け, 更に, 洗浄液回収タンク(2) から洗浄液
循環ポンプ(3) により,該洗浄液(5) を並流・湿式除害
器(1) に循環供給する機能を有することを特徴とする排
気除害システム。 - 【請求項２】 前記向流・湿式除害器(20)の処理済排気
出口側に加熱部(23)を設けたことを特徴とする請求項１
記載の排気除害システム。 - 【請求項３】 前記向流・湿式除害器(20)の処理済排気
出口側に排気ファン(24)を有し，該排気ファン(24)の出
口以降のダクトから, 前記並流・湿式除害器(1) と，前
記向流・湿式除害器(20)の中間にバイパスを備え，静圧
検出器(11)の信号により, 前記バイパスの循環排気を風
量可変にリターンさせる風量調整器(26)とを備えること
を特徴とする請求項１〜２記載の排気除害システム。 - 【請求項４】 前記排気除外システムの前記洗浄液(5)
に水を使用し，前記並流・湿式除害器(1)の洗浄液循環
ポンプ(3) の吐出側に濃縮装置(4) を備え,濃縮液(7)
をブローして再生液(8) を前記並流・湿式除害器(1) の
前記洗浄液(5) として供給することを特徴とする請求項
１〜３記載の排気除害システム。 - 【請求項５】 前記並流・湿式除害器(1) と，前記向流
・湿式除害器(20)の中間にバイパスを備え，前記並流・
湿式除害器(1) の排気入口側からダンパ(12)を介して前
記バイパスに連結するバイパスダクト(25), 該バイパス
ダクト(25)からダンパ(27)を介して前記向流・湿式除害
器(20)の排気出口に連結するダクト,及び並流・湿式除
害器(1) と向流・湿式除外器(20)を仕切るためのダンパ
(28)を備えることを特徴とする請求項１〜４記載の排気
除害システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219518A JPH0663335A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 排気除害システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4219518A JPH0663335A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 排気除害システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0663335A true JPH0663335A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=16736728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4219518A Withdrawn JPH0663335A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 排気除害システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0663335A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004052801A1 (ja) * | 2002-12-11 | 2004-06-24 | Taiheiyo Cement Corporation | セメントキルン塩素・硫黄バイパスシステム |
| US7837963B2 (en) | 2006-10-24 | 2010-11-23 | Taiheiyo Cement Corporation | Method for removing lead from cement burning furnace |
| US7947229B2 (en) | 2005-08-26 | 2011-05-24 | Taiheiyo Cement Corporation | Apparatus and method for dissolution reaction |
| JP2012151263A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| US8282263B2 (en) | 2005-10-31 | 2012-10-09 | Taiheiyo Cement Corporation | Apparatus and method for adding wet ash to cement |
| US8439202B2 (en) | 2006-12-05 | 2013-05-14 | Taiheiyo Cement Corporation | Coal ash treatment method and apparatus |
| US8893892B2 (en) | 2005-12-07 | 2014-11-25 | Taiheiyo Cement Corporation | Apparatus and method for removing unburned carbon from fly ash |
| KR20200039084A (ko) * | 2018-10-04 | 2020-04-16 | (주) 디바이스이엔지 | 다단 습식 스크러버 |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP4219518A patent/JPH0663335A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004052801A1 (ja) * | 2002-12-11 | 2004-06-24 | Taiheiyo Cement Corporation | セメントキルン塩素・硫黄バイパスシステム |
| US7947242B2 (en) | 2002-12-11 | 2011-05-24 | Taiheiyo Cement Corporation | Cement kiln chlorine/sulfur bypass system |
| US7947229B2 (en) | 2005-08-26 | 2011-05-24 | Taiheiyo Cement Corporation | Apparatus and method for dissolution reaction |
| US8282263B2 (en) | 2005-10-31 | 2012-10-09 | Taiheiyo Cement Corporation | Apparatus and method for adding wet ash to cement |
| US8893892B2 (en) | 2005-12-07 | 2014-11-25 | Taiheiyo Cement Corporation | Apparatus and method for removing unburned carbon from fly ash |
| US7837963B2 (en) | 2006-10-24 | 2010-11-23 | Taiheiyo Cement Corporation | Method for removing lead from cement burning furnace |
| US8439202B2 (en) | 2006-12-05 | 2013-05-14 | Taiheiyo Cement Corporation | Coal ash treatment method and apparatus |
| JP2012151263A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| KR20200039084A (ko) * | 2018-10-04 | 2020-04-16 | (주) 디바이스이엔지 | 다단 습식 스크러버 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |