JP7771631B2 - ヘッドユニットおよび液体噴射装置 - Google Patents

Description

本発明は、液体を噴射するヘッドユニットおよび液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを噴射するヘッドユニットおよびインクジェット式記録装置に関する。

インクジェット式プリンターやプロッター等のインクジェット式記録装置に代表される液体噴射装置は、インクタンクやインクカートリッジ等に貯留されたインクなどの液体を噴射可能なヘッドユニットを具備する。

ヘッドユニットとしては、筐体を構成するカバーと、筐体の内部に収容された流路部材および配線基板と、を具備し、外部の流路部材が接続される流路部材の流路接続部となる供給用突出部および排出用突出部は、カバーの外部に配置された構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

また、筐体に空気の吸気口となる開口部と、空気の排気口となる開口部と、を設け、吸気口から排気口に向かってカバーの内部に空気を流すことで、筐体内の配線部材を冷却するようにした構成が開示されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０２１－５３８８２号公報 特開２０２０－６２７６３号公報

しかしながら、筐体に形成された吸気口および排気口と、流路接続部との位置関係が十分に考慮されていないと、基板の熱や基板の熱を吸収した筐体内を流れる空気によって流路接続部が加熱されてしまい、流路接続部の内部を流れる液体が加熱されて、液体の粘度が低下してしまうという問題がある。そして、粘度が低下した液体をノズルから噴射することで、噴射特性が低下する等の噴射不良が生じる虞がある。

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するヘッドユニットであって、前記ヘッドユニットを駆動するための回路基板と、前記回路基板を収容する収容空間を画定するカバーを含む筐体と、前記ヘッドユニットの外部の流路部材と接続するための流路接続部を含み、一部が前記筐体内に配置された流路部材と、を備え、前記カバーは、前記収容空間に前記カバーの外部から空気を吸引するための吸気口と、前記収容空間を通過した空気を排出するための排気口と、を有し、前記流路接続部は、前記筐体の外部に配置され、且つ、前記排気口よりも前記吸気口の近くに配置される、ことを特徴とするヘッドユニットにある。

また、本発明の他の態様は、上記態様に記載のヘッドユニットと、前記ヘッドユニットへ供給する液体を貯留する液体貯留部と、を備える液体噴射装置にある。

実施形態１に係る記録装置の概略構成を示す平面図である。 実施形態１に係るヘッドユニットの概略構成を示す分解斜視図である。 実施形態１に係るヘッドユニットの概略構成を示す分解斜視図である。 実施形態１に係るヘッドユニットの要部断面図である。 実施形態１に係るヘッドユニットの要部断面図である。 実施形態１に係るヘッドユニットの底面図である。 実施形態１に係る液体噴射ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。 実施形態２に係るヘッドユニットの要部断面図である。 実施形態３に係るヘッドユニットの要部断面図である。 実施形態４に係るヘッドユニットの要部断面図である。 実施形態４に係るヘッドユニットの要部断面図である。 実施形態５に係るヘッドユニットの要部断面図である。 実施形態５に係るヘッドユニットの変形例の要部断面図である。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、各図においてＸ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向とする。各図の矢印が向かう方向を正（＋）方向、矢印の反対方向を負（－）方向として説明する。さらに、正方向及び負方向を限定しない３つの空間軸については、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸として説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置１の概略構成を示す平面図である。本実施形態において、＋Ｘ方向は「第１方向」の一例であり、＋Ｙ方向は「第２方向」の一例である。

本実施形態の「液体噴射装置」の一例であるインクジェット式記録装置１は、液体の一種であるインクを印刷用の媒体Ｓに噴射・着弾させて、当該媒体Ｓに形成されるドットの配列により画像等の印刷（別称、記録動作とも言う）を行う印刷装置である。なお、媒体Ｓとしては、記録用紙の他、樹脂フィルムや布等の任意の材質を用いることができる。また、本実施形態のインクジェット式記録装置１は、印刷中にヘッドユニット２を装置本体６に対して固定した状態で、媒体Ｓを搬送しながらヘッドユニット２からインクを媒体Ｓに噴射・着弾させて印刷を行う、所謂、ライン式の記録装置である。

図１に示すように、インクジェット式記録装置１は、ヘッドユニット２と、液体貯留部３と、制御ユニット４と、搬送機構５と、装置本体６と、を具備する。

ヘッドユニット２は、液体貯留部３から供給されたインクを＋Ｚ方向に向かって噴射するノズルを有する。ヘッドユニット２は、印刷中にヘッドユニット２を装置本体６に対して固定した状態で、媒体Ｓを搬送しながらインクの噴射・着弾させる、所謂、ラインヘッドである。ヘッドユニット２の詳細は後述する。

液体貯留部３は、ヘッドユニット２から噴射される複数種類（例えば、複数色）のインクを個別に貯留する。液体貯留部３のインクは、チューブ３ａを介してヘッドユニット２に供給される。液体貯留部３としては、例えば、装置本体６に着脱可能なインクカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、インクを補充可能なインクタンクなどが挙げられる。なお、液体貯留部３には、例えば、色や成分等が異なる複数種類のインクが貯留されている。

制御ユニット４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の制御装置と、半導体メモリー等の記憶装置と、を備えている。制御ユニット４は、記憶装置に記憶されたプログラムを制御装置が実行することでインクジェット式記録装置１の各要素、すなわち、ヘッドユニット２、搬送機構５等を統括的に制御する。

搬送機構５は、制御ユニット４によって制御されて媒体ＳをＹ軸に沿った方向に搬送するものであり、搬送ローラー５ａを有する。すなわち搬送機構５は、搬送ローラー５ａが回転することで媒体ＳをＹ軸に沿った方向に搬送する。なお、媒体Ｓを搬送する搬送機構５は、搬送ローラー５ａを備えるものに限られず、例えば、ベルトやドラムによって媒体Ｓを搬送するものであってもよい。

図２および図３は、本実施形態のヘッドユニット２の概略構成を示す分解斜視図である。図４は、ヘッドユニット２のＹ軸に垂直な方向の要部断面図である。図５は、図４のＡ－Ａ′線の要部断面図である。

図示するように、ヘッドユニット２は、液体貯留部３からインクが供給される流路部材１０と、流路部材１０から供給されたインクを噴射する複数の液体噴射ヘッド１００を有する液体噴射部３０と、ヘッドユニット２を駆動するための回路基板４０と、液体噴射部３０と流路部材１０とを支持するユニットベース２０と、ユニットベース２０との間で流路部材１０および回路基板４０を収容するカバー５０と、を具備する。そして、ヘッドユニット２では、回路基板４０、流路部材１０、ユニットベース２０および液体噴射部３０が、＋Ｚ方向に向かってこの順に積層されていると共に、カバー５０は、液体噴射部３０の－Ｚ方向に流路部材１０および回路基板４０を収容するように配置されている。なお、流路部材１０、ユニットベース２０、液体噴射部３０、回路基板４０およびカバー５０は、不図示の接着剤やネジ等によって互いに固定されている。

流路部材１０は、ヘッドユニット２に供給されるインクの種類の数に応じた複数の第１導入口Ｓ１と、インクの種類の数および複数の液体噴射ヘッド１００の数に応じた複数の排出口Ｄと、を有する。図２および図３では、４個の第１導入口Ｓ１と、２４個の排出口Ｄとを有する場合を図示している。

流路部材１０は、流路部材本体１１と流路接続部１２とを具備する。流路部材本体１１は、＋Ｚ方向に見てＸ軸に沿った方向が長手方向、Ｙ軸に沿った方向が短手方向となる長方形状を有する。つまり、流路部材本体１１は、Ｘ軸に沿って延在する。流路接続部１２は、流路部材本体１１の－Ｘ方向の端部から－Ｚ方向に向かって突出して設けられている。流路部材本体１１と流路接続部１２とは、一体的に形成されている。

複数の第１導入口Ｓ１は、流路接続部１２に設けられている。具体的には、流路接続部１２の＋Ｙ方向の側面に複数の第１導入口Ｓ１が位置する。この第１導入口Ｓ１が開口する流路接続部１２に液体貯留部３に接続されたチューブ３ａが接続される。つまり、チューブ３ａは、流路接続部１２に接続される「外部の流路部材」の一例である。

排出口Ｄは、流路部材本体１１の＋Ｚ方向側の面に位置する。そして、流路部材１０の内部には、第１導入口Ｓ１のいずれかと、排出口Ｄの少なくともいずれかと、を連通する流路が形成されている。つまり、流路部材１０の内部に設けられた流路の一端が第１導入口Ｓ１となっており、他端が排出口Ｄとなっている。

本実施形態では、流路部材１０は、流路部材本体１１および流路接続部１２のみで構成されている。また、流路部材１０は、チューブ３ａのような可撓性を有するチューブを含まない構成であってもよい。つまり、流路部材１０は、剛体のみで構成されていてもよい。また、流路部材１０と接続される側のチューブ３ａの端部に、剛体である流路針や流路パイプが設けられている場合には、流路接続部１２の第１導入口Ｓ１に当該流路針や当該流路パイプを圧入することで、チューブ３ａと流路接続部１２とを液密に接続してもよい。この場合、第１導入口Ｓ１の内側には、当該流路針や当該流路パイプを液密に第１導入口Ｓ１に接続するための可撓性を有するシール部材を備えていてもよい。また、流路接続部１２は、流路部材本体１１から－Ｚ方向に突出し、先端に第１導入口Ｓ１が形成された流路針や流路パイプであってもよい。

液体噴射部３０は、複数、本実施形態では、６個の液体噴射ヘッド１００を有する。複数の液体噴射ヘッド１００は、ユニットベース２０の＋Ｚ方向に位置し、不図示の接着剤やネジ等によってユニットベース２０に固定されている。本実施形態では、複数の液体噴射ヘッド１００は、ユニットベース２０の＋Ｚ方向の面に開口して設けられた凹形状を有するヘッド収容部２１内に固定されている。つまり、ヘッド収容部２１の底面、すなわち、ヘッド収容部２１を画定する－Ｚ方向の面に複数の液体噴射ヘッド１００は固定されている。本実施形態のヘッド収容部２１は、６個の液体噴射ヘッド１００を収容する大きさで設けられている。ユニットベース２０には、複数の排出口Ｄに対応する複数の開口部が形成されている。また、各液体噴射ヘッド１００の－Ｚ方向には、複数の第２導入口Ｓ２が設けられている。ユニットベース２０に形成された複数の開口部を介して、複数の第２導入口Ｓ２のそれぞれは、流路部材１０が有する複数の排出口Ｄのそれぞれと接続される。すなわち、液体噴射部３０は、流路部材１０が有する複数の排出口Ｄのそれぞれに対応する複数の第２導入口Ｓ２を有する。

また、ユニットベース２０の－Ｚ方向には、－Ｚ方向の面に開口する凹形状の第１収容部２２が設けられている。この第１収容部２２に流路部材１０が収容されている。

なお、本実施形態では、１つのヘッドユニット２に６個の液体噴射ヘッド１００を設けるようにしたが、１つのヘッドユニット２に設ける液体噴射ヘッド１００の数は特にこれに限定されない。１つのヘッドユニット２には、液体噴射ヘッド１００が１個だけ設けられていてもよく、２個以上の複数個が設けられていてもよい。

また、ユニットベース２０の＋Ｘ方向および－Ｘ方向のそれぞれの端部には、フランジ部２３が設けられており、ヘッドユニット２は、ネジ等の固定部材でフランジ部２３を装置本体６に締結して固定されている。つまり、ヘッドユニット２を装置本体６に固定する固定領域は、フランジ部２３となっている。

ここで、液体貯留部３に貯留されているインクがヘッドユニット２の液体噴射ヘッド１００に供給されるまでのインクの流れについて説明する。液体貯留部３に貯留されているインクは、チューブ３ａを介して、流路部材１０が有する第１導入口Ｓ１に供給される。第１導入口Ｓ１に供給されたインクは、流路部材本体１１の内部に設けられた不図示の流路によって分配された後、排出口Ｄを介して液体噴射部３０が有する６個の液体噴射ヘッド１００のそれぞれの第２導入口Ｓ２に供給される。すなわち、流路部材１０は、第１導入口Ｓ１からヘッドユニット２に供給されたインクを、ヘッドユニット２が有する複数の液体噴射ヘッド１００のそれぞれに分配して供給する分配流路部材として機能する。

なお、本実施形形態では、流路部材１０は、分配流路部材であるが、液体噴射ヘッド１００から噴射されなかったインクをヘッドユニット２の外部に排出するための回収流路が設けられていてもよい。具体的には、流路部材本体１１に複数の液体噴射ヘッド１００から噴射されなかったインクを合流させて回収する合流流路が形成され、流路接続部１２に合流流路を流れるインクをヘッドユニット２の外部へ排出させるための排出口が形成されていてもよい。なお、当該排出口は、流路部材本体１１の一部として形成されていてもよいし、流路接続部１２を供給用とすることで、流路接続部１２とは別体として設けられるとともに流路部材本体１１に積層される回収用の流路接続部に形成されていてもよい。

ここで、ヘッドユニット２が有する複数の液体噴射ヘッド１００のヘッドユニット２における配置の一例について説明する。図６は、ヘッドユニット２を－Ｚ方向に見た底面図である。

図６に示すように、ヘッドユニット２が有する複数の液体噴射ヘッド１００は、それぞれが、＋Ｘ方向に沿って並んで配置された６個のヘッドチップ１４０（図７参照）を有する。また、各ヘッドチップ１４０は、供給されるインクを媒体Ｓに噴射する複数のノズルＮを有する。この各ヘッドチップ１４０が有する複数のノズルＮは、Ｚ軸に垂直な方向であって、且つＸ軸とＹ軸とで規定されるＸＹ平面において、列方向ＲＤに沿って並んで配置されている。列方向ＲＤは、Ｘ軸およびＹ軸の双方に傾斜する方向である。以下の説明において、列方向ＲＤに沿って並んで配置された複数のノズルＮのことをノズル列と称する場合がある。なお、複数の液体噴射ヘッド１００のそれぞれが有するヘッドチップ１４０の数は６個に限られるものではない。

次に、液体噴射ヘッド１００の構造の一例について説明する。図７は、液体噴射ヘッド１００の概略構成を示す分解斜視図である。

各液体噴射ヘッド１００は、フィルター部１１０と、配線基板１２０と、ホルダー１３０と、６個のヘッドチップ１４０と、固定板１５０と、を具備する。液体噴射ヘッド１００は、＋Ｚ方向に向かってフィルター部１１０、配線基板１２０、ホルダー１３０、固定板１５０の順に重ね合わされて構成されると共に、ホルダー１３０と固定板１５０との間にヘッドチップ１４０が収容される。

フィルター部１１０は、＋Ｚ方向に見て向かい合う２辺が＋Ｘ方向に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状を有する。フィルター部１１０は、４個の流路用フィルター１１１と、４個の第２導入口Ｓ２と、を備える。４個の第２導入口Ｓ２は、フィルター部１１０の－Ｚ方向に位置し、フィルター部１１０の内部に位置する４個の流路用フィルター１１１に対応して設けられている。この流路用フィルター１１１は、第２導入口Ｓ２から供給されるインクに含まれる気泡やゴミなどの異物を捕集する。

配線基板１２０は、フィルター部１１０の＋Ｚ方向に位置し、＋Ｚ方向に見て向かい合う２辺がＸ軸に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状を有する。配線基板１２０には、各ヘッドチップ１４０から－Ｚ方向に引き出された配線部材１４１が電気的に接続される。また、配線基板１２０の列方向ＲＤの両端部には、それぞれ接続配線１２１が接続されている。接続配線１２１は、可撓性を有する配線基板、例えば、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等のフレキシブル配線で構成されている。この２つの接続配線１２１は、フィルター部１１０の＋Ｙ方向および－Ｙ方向の両側を通って、回路基板４０と配線基板１２０とを電気的に接続する。

ホルダー１３０は、配線基板１２０の＋Ｚ方向側に位置し、＋Ｚ方向に見て向かい合う２辺がＸ軸に沿って延在し、向かい合う２辺が列方向ＲＤに沿って延在する略平行四辺形状を有する。また、ホルダー１３０は、＋Ｚ方向に溝状の空間を形成する保持部１３１を有する。保持部１３１は、ホルダー１３０の＋Ｚ方向の面に＋Ｘ方向に亘って連続して設けられることで、＋Ｘ方向および－Ｘ方向の両側面に開口して設けられている。ホルダー１３０の保持部１３１内に６個のヘッドチップ１４０が＋Ｘ方向に沿って並設されて、接着剤などによって固定されている。なお、本実施形態では、１個の保持部１３１に６個のヘッドチップ１４０を収容するようにしたが、特にこれに限定されず、各ヘッドチップ１４０を個別に収容可能な複数の保持部１３１を設けるようにしてもよい。

また、ホルダー１３０の－Ｚ方向の四隅には、４個の第３導入口Ｓ３が設けられている。第３導入口Ｓ３のそれぞれは、フィルター部１１０の流路と接続される。これにより、フィルター部１１０の第２導入口Ｓ２から供給されたインクは、ホルダー１３０の第３導入口Ｓ３に供給される。そして、第３導入口Ｓ３に供給されたインクは、ホルダー１３０の内部の流路で６個のヘッドチップ１４０に対して分配された後、６個のヘッドチップ１４０に供給される。

ヘッドチップ１４０は、＋Ｚ方向側にインクを噴射するノズルＮを有する。本実施形態では、１個のヘッドチップ１４０には、ノズルＮが列方向ＲＤに並設されたノズル列が、Ｘ軸に沿って２個並設されている。また、ヘッドチップ１４０は、－Ｚ方向側に第４導入口Ｓ４を有する。ホルダー１３０からのインクは、第４導入口Ｓ４を介してヘッドチップ１４０に供給される。また、各ヘッドチップ１４０の内部には、ノズルＮおよび第４導入口Ｓ４に連通する圧力室を含む流路と、圧力室内のインクに圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、が設けられている。圧力発生手段としては、例えば、電気機械変換機能を呈する圧電材料を有する圧電アクチュエーターの変形によって流路の容積を変化させて流路内のインクに圧力変化を生じさせてノズルＮからインク滴を噴射させるものを使用することができる。また、その他の圧力発生手段としては、流路内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルＮからインク滴を噴射させるものや、振動板と電極との間に静電気力を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルＮからインク滴を噴射させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。ヘッドチップ１４０のノズルＮが開口するノズル面は噴射面２ａの一部を構成する。

また、各ヘッドチップ１４０の－Ｚ方向側の面からは、図示しない内部の圧力発生手段と接続された配線部材１４１が導出されている。配線部材１４１は、可撓性を有するシート状の配線基板、例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）基板などのフレキシブル基板や、ＦＦＣ、ＦＰＣ等のフレキシブル配線等を用いることができる。配線部材１４１には、例えば、圧力発生手段を駆動するためのスイッチング素子が実装されていてもよく、実装されていなくてもよい。

ホルダー１３０には、保持部１３１の底面、つまり、保持部１３１の－Ｚ方向の面と、配線基板１２０側の面とに開口する配線挿通孔１３２が設けられている。保持部１３１に保持されたヘッドチップ１４０の配線部材１４１は、配線挿通孔１３２を通ってホルダー１３０の－Ｚ方向に導出される。ホルダー１３０の－Ｚ方向に導出された複数の配線部材１４１は、配線基板１２０と電気的に接続される。

固定板１５０は、ホルダー１３０の＋Ｚ方向側に位置する。この固定板１５０は、ホルダー１３０の＋Ｙ方向および－Ｙ方向の側面において保持部１３１の開口を塞ぐように、金属等の板状部材を折り曲げることで形成されている。また、固定板１５０には、各ヘッドチップ１４０のノズルＮを露出するための貫通孔である露出開口部１５１が設けられている。本実施形態では、露出開口部１５１は、ヘッドチップ１４０毎に独立して開口するように設けられている。すなわち、本実施形態のヘッドユニット２は、６個のヘッドチップ１４０を有するため、固定板１５０には６個の独立した露出開口部１５１が設けられている。なお、固定板１５０は、ホルダー１３０および複数のヘッドチップ１４０に接着剤を介して接合されている。固定板１５０の＋Ｚ方向の面は、噴射面２ａの一部を構成する。つまり、本実施形態のヘッドユニット２の噴射面２ａとは、露出開口部１５１によって露出されたヘッドチップ１４０のノズルＮが開口するノズル面と、固定板１５０のノズルＮとは反対側の面、言い換えれば、固定板１５０のうち、露出開口部１５１が開口する側の面と、を含む。つまり、ヘッドユニット２の噴射面２ａとは、媒体Ｓに対向してノズルＮが開口するノズル面と、固定板１５０のうちこのノズル面よりも媒体Ｓ側に位置する面と、を含む。また、噴射面２ａは、媒体Ｓに対向してノズルＮが開口するノズル面を含むものであり、ヘッドユニット２の媒体Ｓに対向する面のうちインクの噴射によって、インクが付着する面のことを含む。さらに、噴射面２ａは、図示しないエラストマーや布などの払拭部材によって払拭される面のことを含む。なお、噴射面２ａは、ノズルＮが開口するノズル面のみで構成されていてもよい。また、ノズルＮとは、圧力発生手段の駆動によって生じる圧力室内の圧力変化によって噴射されるインクのメニスカスを形成する開口を含む流路である。

一方、ヘッドユニット２の回路基板４０は、図２～図５に示すように、流路部材１０の－Ｚ方向側に位置する。回路基板４０は、＋Ｚ方向に見て、向かい合う２辺が＋Ｘ方向に延在し、向かい合う他の２辺が＋Ｙ方向に沿って延在する略矩形状を有する板状部材、所謂、リジット基板である。また、回路基板４０は、厚さ方向が噴射面２ａに垂直な方向、つまり、＋Ｚ方向と同じ方向となるように配置されている。このように回路基板４０は、厚さ方向が＋Ｚ方向と同じ方向に配置することで、ヘッドユニット２が＋Ｚ方向に大型化するのを抑制して、ヘッドユニット２の小型化を図ることができる。

回路基板４０には、液体噴射ヘッド１００の圧力発生手段を駆動するための駆動信号を出力する不図示の駆動信号生成回路が形成されている。駆動信号生成回路は、不図示の配線および電子部品によって構成されている。駆動信号生成回路を構成する電子部品としては、例えば、コンデンサー、トランジスターおよび集積回路等が挙げられる。また、回路基板には、－Ｚ方向の面に電子部品の一例であるコネクター４１が２個設けられている。コネクター４１には、制御ユニット４が図示しない配線を介して接続されて、制御ユニット４から、ヘッドユニット２の電源電圧、媒体Ｓの搬送位置を示す位置情報信号、画像情報等が入力される。回路基板４０は、コネクター４１を介して受け取った電源電圧、位置情報信号、画像信号等から圧力発生手段を駆動するための駆動信号や、駆動信号を供給するタイミング信号等の制御信号を生成して各液体噴射ヘッド１００に出力する。

また、回路基板４０の－Ｚ方向側の面には、不図示の電子部品で発生した熱を放熱するためのヒートシンク４２が取り付けられている。つまり、第１収容部２２と後述の第２収容部５１とで構成される収容空間内において回路基板４０は、流路部材１０の一部である流路部材本体１１とヒートシンク４２との間に配置されている。このように回路基板４０にヒートシンク４２を設けることで、回路基板４０の電子部品の冷却効率を向上することができる。また、回路基板４０は、ヒートシンク４２と流路部材本体１１との間に配置されているため、ヒートシンク４２の熱が流路部材本体１１に伝導し難く、流路部材本体１１内のインクが加熱されるのを抑制することができる。つまり、回路基板４０は、詳しくは後述する収容空間を流路部材本体１１が配置された空間とヒートシンク４２が配置された空間とに区画するようにして、詳しくは後述する筐体内に配置されている。

このような回路基板４０は、駆動信号生成回路が設けられているため、配線同士の接続を中継する中継基板等に比べて発熱し易い。このため、回路基板４０は、ヘッドユニット２にインクの噴射を行わせることで発熱するため、駆動信号生成回路が熱による暴走や破壊されるのを抑制するために冷却する必要がある。もちろん、本実施形態では、回路基板４０には、駆動信号生成回路が設けられたものであるが、特にこれに限定されず、駆動信号生成回路が形成されていない配線等が形成された回路基板４０であってもよい。

また、回路基板４０には、複数の液体噴射ヘッド１００の接続配線１２１が電気的に接続されている。具体的には、液体噴射ヘッド１００の接続配線１２１は、流路部材１０の＋Ｙ方向および－Ｙ方向の外側を通り、回路基板４０の＋Ｚ方向の面に電気的に接続されている。また、回路基板４０は、６個の液体噴射ヘッド１００の接続配線１２１が共通して接続される共通の基板である。もちろん回路基板４０は、２以上の複数に分割されていてもよい。また、回路基板４０は、Ｚ軸に沿って複数積層されていてもよい。

カバー５０は、＋Ｚ方向に開口する第２収容部５１を有する。第２収容部５１は、－Ｘ方向に設けられた第１壁部５１ａと、＋Ｘ方向に設けられた第２壁部５１ｂと、－Ｙ方向に設けられた第３壁部５１ｃと、＋Ｙ方向に設けられた第４壁部５１ｄと、－Ｚ方向に設けられた天井部５１ｅと、によって画定されている。カバー５０は、さらに第１壁部５１ａよりも－Ｘ方向に延設された延設部５２を有する。このようなカバー５０が、ユニットベース２０の－Ｚ方向の面に固定されることで、ユニットベース２０とカバー５０との間には、第１収容部２２と第２収容部５１とによって構成される「収容空間」が画定される。この収容空間、本実施形態では、第２収容部５１内に回路基板４０が収容されている。つまり、本実施形態のカバー５０とユニットベース２０とが、収容空間を画定する「筐体」となっている。また、収容空間の第１収容部２２に流路部材１０の一部である流路部材本体１１が収容されている。なお、流路部材１０の流路接続部１２は、収容空間の外部に設けられている。

流路接続部１２と第１壁部５１ａとは、互いに対向する位置に間隔を空けて配置されている。また、流路接続部１２は、噴射面２ａに垂直な方向、本実施形態では、＋Ｚ方向に関して収容空間に重なる位置に配置されている。ここで、流路接続部１２が＋Ｚ方向に関して収容空間と重なる位置に配置されているとは、流路接続部１２と収容空間を構成する第２収容部５１とを＋Ｚ方向に垂直なＸ軸とＹ軸とで規定されるＸＹ平面の面内方向、本実施形態では、＋Ｘ方向に見て、流路接続部１２の少なくとも一部が第２収容部５１に重なることを言う。本実施形態では、流路接続部１２は、＋Ｘ方向に見て第２収容部５１と完全に重なる位置に配置されているが、＋Ｘ方向に見て流路接続部１２の一部のみが第２収容部５１と重なっている場合も含む。このように流路接続部１２は、＋Ｚ方向に関して収容空間、本実施形態では、第２収容部５１と重なる位置に配置することで、流路接続部１２を＋Ｚ方向に関して収容空間と重ならない位置に配置する場合に比べて、ヘッドユニット２が＋Ｚ方向に大型化するのを抑制できる。

また、カバー５０には、第２収容部５１と外部とを連通する吸気口５３および排気口５４が設けられている。

吸気口５３は、第２収容部５１の内部に外部から空気を吸引するための開口である。吸気口５３は、排気口５４よりも流路接続部１２の近くに配置されている。具体的には、本実施形態の吸気口５３は、第１壁部５１ａにＸ軸に亘って貫通して設けられている。つまり、本実施形態の吸気口５３は、流路接続部１２と対向する位置に設けられている。このため、吸気口５３と流路接続部１２とは＋Ｘ方向に互いに間隔を空けて配置されている。吸気口５３は、比較的広い面積で開口しているのが好ましく、本実施形態では、吸気口５３は、第１壁部５１ａの略全面に亘って開口して設けられている。

排気口５４は、第２収容部５１の内部の空気を外部に排出するための開口である。排気口５４は、吸気口５３よりも流路接続部１２の遠くに配置されている。具体的には、排気口５４は、第４壁部５１ｄのうち－Ｘ方向の端部側にＹ軸に亘って貫通して設けられている。つまり、回路基板４０は、＋Ｘ方向に沿った方向が長手方向となるように配置され、吸気口５３は、第２収容部５１の＋Ｘ方向の一端側、本実施形態では、－Ｘ方向の端部に設けられ、排気口５４は、＋Ｘ方向の他端側、本実施形態では、＋Ｘ方向側の端部側に設けられている。

そして、流路接続部１２は、カバー５０の吸気口５３よりも－Ｘ方向に間隔を空けて吸気口５３に対向する位置に配置されている。つまり、吸気口５３は、第２収容部５１の－Ｘ方向の端部に設けられている。これに対して、排気口５４は、第２収容部５１の流路接続部１２とは反対側である＋Ｘ方向の端部側に設けられている。このため、流路接続部１２は、排気口５４よりも吸気口５３の近くに配置されている。なお、流路接続部１２が排気口５４よりも吸気口５３の近くに配置されているとは、＋Ｚ方向に見て、Ｘ軸に沿った方向の流路接続部１２と吸気口５３との距離Ｌ１が、流路接続部１２と排気口５４との距離Ｌ２よりも短いことを言う。つまり、距離Ｌ１と距離Ｌ２とは、Ｌ１＜Ｌ２の関係を満たす。

また、吸気口５３は、本実施形態では、＋Ｘ方向に見て矩形状を有する。また、排気口５４は、－Ｙ方向に見て矩形状を有する。もちろん、吸気口５３および排気口５４の開口形状は特にこれに限定されず、円形状、楕円形状、多角形状等であってもよい。

このようなカバー５０の排気口５４には、第２収容部５１の内部の空気を外部に送風するための排気ファン５５が設けられている。排気ファン５５は、第２収容部５１の内部の空気を第２収容部５１の外部に送風することで、第２収容部５１内を外部に対して負圧にして、第２収容部５１の外部から吸気口５３を介して第２収容部５１の内部に空気を送る「送風機構」である。なお、送風機構は、特にこれに限定されず、吸気口５３に第２収容部５１の外部から内部に向かって空気を送風する吸引ファンを設けるようにしてもよく、吸引ファンと排気ファンとの両方を設けるようにしてもよい。また、送風機構は、吸引ファンおよび排気ファンに限定されず、吸気口５３から外部の空気を第２収容部５１内に圧送する圧送ポンプ、または、排気口５４から第２収容部５１内の空気を外部に吸引する吸引ポンプ等であってもよい。

排気口５４に設けられた排気ファン５５を動作させることで、第２収容部５１の内部の空気は、排気口５４から第２収容部５１の外部に排出される。このように第２収容部５１内の空気が排気口５４から排気されることで、第２収容部５１内は外部（例えば、大気圧）に対して負圧となり、吸気口５３を介して第２収容部５１の外部の空気を内部に吸引する。つまり、排気ファン５５の動作によって、第２収容部５１内には、吸気口５３から排気口５４に向かう＋Ｘ方向に沿った空気の流れが生じる。すなわち、第２収容部５１の外部の空気は、吸気口５３から第２収容部５１の内部に吸引され、第２収容部５１内に吸引された空気は＋Ｘ方向に沿って移動することで、回路基板４０およびヒートシンク４２を冷却する。そして、第２収容部５１内で回路基板４０およびヒートシンク４２を冷却することで加熱された空気は、排気口５４から第２収容部５１の外部に排気される。

つまり、吸気口５３から吸引された空気は、第２収容部５１内を＋Ｘ方向に沿って流れ、流路接続部１２、吸気口５３および排気口５４は、この順に＋Ｘ方向に並んで配置されている。

そして、第２収容部５１内では、吸気口５３から取り入れた空気は、排気口５４に向かって＋Ｘ方向に沿って流れるため、回路基板４０およびヒートシンク４２は、吸気口５３側が冷却され易く、排気口５４側が吸気口５３側に比べて冷却され難い。これは、吸気口５３から取り入れた空気が、回路基板４０およびヒートシンク４２の吸気口５３側を冷却することで加熱され、その加熱された空気によって回路基板４０およびヒートシンク４２の排気口５４側を加熱することになるためである。つまり、第２収容部５１内を流れる空気によって冷却された回路基板４０およびヒートシンク４２の温度は、Ｘ軸に沿って＋Ｘ方向側が高く、－Ｘ方向に向かって徐々に低くなる。このため、流路接続部１２を排気口５４よりも吸気口５３に近い位置に配置することで、回路基板４０およびヒートシンク４２の比較的温度が低い部分が流路接続部１２に近く配置され、回路基板４０およびヒートシンク４２の熱で流路接続部１２を通るインクが加熱され難い。これに対して、例えば、流路接続部１２を吸気口５３よりも排気口５４に近い位置に設けると、回路基板４０およびヒートシンク４２の比較的温度が高い部分が流路接続部１２の近くに配置され、回路基板４０およびヒートシンク４２の熱で流路接続部１２内を通るインクが加熱される虞がある。そして、流路接続部１２内のインクが加熱されると、インクの粘度が低下し、液体噴射ヘッド１００から噴射されるインクの噴射特性が低下することや、インクの噴射不良が発生するなどの不具合が生じる。本実施形態では、回路基板４０およびヒートシンク４２によって、流路接続部１２内のインクが加熱され難く、液体噴射ヘッド１００に供給するインクの粘度が低下するのを抑制して、液体噴射ヘッド１００から噴射されるインクの噴射特性が低下するのを抑制してインクの噴射不良が発生するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上述のように流路接続部１２は、吸気口５３と対向する位置に配置されており、排気口５４は、流路接続部１２とは対向しない。つまり、吸気口５３から吸引された空気は、吸気口５３から排気口５４に向かって＋Ｘ方向に移動し、流路接続部１２、吸気口５３および排気口５４は、この順で＋Ｘ方向に並んでいる。このように、流路接続部１２、吸気口５３および排気口５４がこの順で＋Ｘ方向に並ぶことで、流路接続部１２は、吸気口５３および排気口５４が設けられた収容空間の第２収容部５１から離れた位置で、且つ排気口５４から比較的遠い位置に配置される。このため、第２収容部５１内の熱がカバー５０を介して流路接続部１２に伝導するのを抑制することができる。特に、第２収容部５１内の排気口５４側の比較的高温の部分が流路接続部１２から比較的離れることで、流路接続部１２の加熱を抑制することができる。したがって、流路接続部１２内のインクが、第２収容部５１内の熱によって加熱されるのをさらに抑制することができる。また、排気口５４が流路接続部１２と対向しない位置に設けられていることになるため、排気口５４から排気された加熱された空気が、流路接続部１２に吹き付けられるのを抑制して、流路接続部１２を加熱するのを抑制することができる。

ここで、流路接続部１２と吸気口５３との距離Ｌ１は、吸気口５３の最大幅Ｗ以上であることが好ましい。つまり、距離Ｌ１と最大幅Ｗとは、Ｌ１≧Ｗの関係を満たすのが好ましい。流路接続部１２と吸気口５３との距離Ｌ１とは、＋Ｘ方向における流路接続部１２と吸気口５３との最小の寸法のことである。また、吸気口５３の最大幅Ｗとは、本実施形態の吸気口５３は矩形状を有するため、最大幅Ｗは図２に示す吸気口５３の対角線の寸法のことである。流路接続部１２と吸気口５３との距離Ｌ１を吸気口５３の最大幅Ｗ以上とすることで、流路接続部１２と吸気口５３との間の隙間が吸気口５３からの空気の吸引を阻害するのを抑制して、吸気口５３からの空気の吸引を効率よく行うことができ、回路基板４０およびヒートシンク４２の冷却を効率よく行うことができる。また、流路接続部１２と吸気口５３との距離Ｌ１を吸気口５３の最大幅Ｗ以上とすることで、第２収容部５１内の回路基板４０およびヒートシンク４２の輻射熱によって流路接続部１２が加熱されるのを抑制することができる。したがって、第１導入口Ｓ１から導入されたインクが、回路基板４０およびヒートシンク４２によって流路接続部１２の内部で加熱されるのを抑制することができる。

また、吸気口５３から吸引された空気は、第２収容部５１内を＋Ｘ方向に沿って流れると共に、排気口５４からは、第２収容部５１内を流れる空気の方向である＋Ｘ方向とは異なる＋Ｙ方向に空気を排出する。このように、カバー５０に、＋Ｙ方向に空気を排出するように排気口５４を設けることで、排気口５４に接続される排気ファン５５や詳しくは後述する排気ファン５５に接続される排気ダクト５６をヘッドユニット２の＋Ｙ方向に配置することができるため、排気ファン５５や排気ダクト５６をカバー５０の＋Ｘ方向側に設ける場合に比べて、ヘッドユニット２を＋Ｘ方向に小型化することができる。また、排気ファン５５や排気ダクト５６をカバー５０の＋Ｘ方向に配置しなくてよいため、ヘッドユニット２を装置本体６に固定するためのユニットベース２０のフランジ部２３が排気ファン５５や排気ダクト５６によって覆われず、ヘッドユニット２を装置本体６に固定する際の作業性が低下するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、回路基板４０は、＋Ｘ方向に沿って長手方向となるように配置し、吸気口５３を＋Ｘ方向の一端部側である－Ｘ方向側の端部に設け、排気口５４を＋Ｘ方向の他端部側である＋Ｘ方向の端部側に設けるようにした。このため、第２収容部５１内の回路基板４０の長手方向に沿って空気の流れを形成することができ、第２収容部５１内を流れる空気が回路基板４０およびヒートシンク４２に接する距離を長くして、回路基板４０およびヒートシンク４２を空気によって効率よく冷却することができる。

また、本実施形態では、吸気口５３は流路接続部１２と対向する位置に配置している。つまり、吸気口５３は、第１壁部５１ａに設けられている。このように吸気口５３を第１壁部５１ａに設けることで、吸気口５３を第３壁部５１ｃや第４壁部５１ｄに設ける場合に比べて、ヘッドユニット２およびインクジェット式記録装置１のＹ軸に沿った方向の小型化を図ることができる。つまり、吸気口５３を流路接続部１２に対向しない位置、例えば、第３壁部５１ｃや第４壁部５１ｄに設けた場合、吸気口５３を塞ぐ位置に他の部材を設けることができない。したがって、吸気口５３を設けた第３壁部５１ｃや第４壁部５１ｄに対して他の部材を間に隙間を配して配置しなくてはならず、インクジェット式記録装置１がＹ軸に沿った方向に大型化してしまう。同様に、吸気口５３を流路接続部１２に対向しないように、流路接続部１２をヘッドユニット２のカバー５０よりも＋Ｙ方向または－Ｙ方向に突出した位置に設けると、ヘッドユニット２がＹ軸に沿った方向に大型化してしまう。本実施形態では、流路接続部１２と吸気口５３とが互いに対向する位置に配置することで、流路接続部１２をカバー５０よりも＋Ｙ方向や－Ｙ方向に突出した位置に配置する必要がなく、ヘッドユニット２およびインクジェット式記録装置１をＹ軸に沿った方向に小型化することができる。

また、本実施形態では、流路接続部１２の第１導入口Ｓ１は、＋Ｙ方向の側面に開口して設けられている。つまり、流路接続部１２の第１導入口Ｓ１は、吸気口５３に対向しない位置に設けられている。このため、チューブ３ａを第１導入口Ｓ１に接続する際に、流路接続部１２と吸気口５３との間の狭い場所で接続する必要がなく、接続作業を容易に行うことができると共に、チューブ３ａが吸気口５３を塞ぎ難く、吸気口５３からの空気の吸引がチューブ３ａによって阻害されるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、図１に示すように、排気ファン５５には、排気ダクト５６の一端が接続されている。この排気ダクト５６の他端は、インクジェット式記録装置１の外部、つまり、装置本体６の外面に開口して設けられている。このため、第２収容部５１の内部から排気ファン５５によって外部に排気された空気は、排気ダクト５６を介してインクジェット式記録装置１の外部に排気される。なお、排気ダクト５６を設けた場合の排気ファン５５の位置は特に限定されず、排気ダクト５６の一端を排気口５４に接続して、排気ダクト５６の内部に排気ファン５５を設けるようにしてもよい。また、排気ファン５５は、排気ダクト５６の他端側、つまり、装置本体６の外面側に設けるようにしてもよい。排気ダクト５６を設けることで、排気ファン５５によって第２収容部５１内の空気をインクジェット式記録装置１の外部に排気することができる。したがって、排気口５４から排気された加熱された空気を吸気口５３から吸引するのを抑制することができる。つまり、排気ダクト５６を設けることで、第２収容部５１内で回路基板４０およびヒートシンク４２を冷却することで加熱された空気は、インクジェット式記録装置１の外部に排気され、排気口５４から排気された加熱された空気が吸気口５３から第２収容部５１の内部に吸引され難い。したがって、第２収容部５１内で加熱された空気が吸気口５３から再度吸引されるのを抑制して、第２収容部５１内の回路基板４０およびヒートシンク４２を加熱されていない空気で効率よく冷却することができる。

なお、このようなカバー５０は、樹脂材料または金属材料で形成されている。本実施形態では、カバー５０を樹脂材料で形成することで、軽量化および低コスト化を図ることができる。

また、カバー５０の延設部５２には、回路基板４０のコネクター４１を－Ｚ方向の外部に露出するための開口部５２ａが設けられている。開口部５２ａを介してコネクター４１に制御ユニット４からの不図示の外部配線が接続される。

以上説明したように、本実施形態のヘッドユニット２は、液体であるインクを噴射するヘッドユニット２であって、ヘッドユニット２を駆動するための回路基板４０と、回路基板４０を収容する収容空間である第１収容部２２および第２収容部５１を画定するカバー５０を含む筐体と、備える。また、ヘッドユニット２は、ヘッドユニット２の外部の流路部材であるチューブ３ａと接続するための流路接続部１２を含み、一部が筐体内に配置された流路部材１０を備える。また、カバー５０は、第２収容部５１にカバー５０の外部から空気を吸引するための吸気口５３と、第２収容部５１を通過した空気を排出するための排気口５４と、を有する。流路接続部１２は、筐体の外部に配置され、且つ、排気口５４よりも吸気口５３の近くに配置される。

吸気口５３から取り入れた空気は、排気口５４に向かって流れるため、回路基板４０は、吸気口５３側が冷却され易く、排気口５４側が吸気口５３側に比べて冷却され難い。したがって、流路接続部１２を吸気口５３の近くに配置することで、流路接続部１２が排気口５４の近くに配置されている構成に比べて、回路基板４０の熱が流路接続部１２に伝わり難く、流路接続部１２内のインクが加熱され難い。このように、回路基板４０によって流路接続部１２内のインクが加熱され難いため、流路接続部１２から液体噴射ヘッド１００に供給するインクの粘度が低下するのを抑制して、液体噴射ヘッド１００から噴射されるインクの噴射特性が低下するのを抑制してインクの噴射不良が発生するのを抑制することができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、吸気口５３は、流路接続部１２と対向することが好ましい。このように、吸気口５３と流路接続部１２とが互いに対向することで、ヘッドユニット２のＹ軸に沿った方向の小型化を図ることができる。つまり、吸気口５３を流路接続部１２に対向しない位置、例えば、第３壁部５１ｃや第４壁部５１ｄに設けた場合、吸気口５３を塞ぐ位置に他の部材を設けることができない。したがって、吸気口５３を設けた第３壁部５１ｃや第４壁部５１ｄに対して他の部材を間に隙間を配して配置しなくてはならず、インクジェット式記録装置１がＹ軸に沿った方向に大型化してしまう。同様に、吸気口５３を流路接続部１２に対向しないように、流路接続部１２をヘッドユニット２のカバー５０よりも＋Ｙ方向または－Ｙ方向に突出した位置に設けると、ヘッドユニット２がＹ軸に沿った方向に大型化してしまう。本実施形態では、流路接続部１２と吸気口５３とが互いに対向する位置に配置することで、流路接続部１２をカバー５０よりも＋Ｙ方向や－Ｙ方向に突出した位置に配置する必要がなく、ヘッドユニット２およびインクジェット式記録装置１をＹ軸に沿った方向に小型化することができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、吸気口５３と流路接続部１２との間の距離Ｌ１は、吸気口５３の最大幅Ｗ以上であることが好ましい。流路接続部１２と吸気口５３とを十分に離間させることで、流路接続部１２が吸気口５３からの空気の吸引を阻害するのを抑制することができると共に第２収容部５１内の回路基板４０の輻射熱によって流路接続部１２が加熱されるのを抑制することができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、流路接続部１２に形成された流路の開口である第１導入口Ｓ１は、吸気口５３とは対向しないことが好ましい。第１導入口Ｓ１を吸気口５３と対向しない位置に設けることで、第１導入口Ｓ１にチューブ３ａを流路接続部１２と吸気口５３との間の狭い場所で接続する必要がなく、接続作業を容易に行うことができる。また、チューブ３ａが吸気口５３を塞ぎ難く、吸気口５３からの空気の吸引がチューブ３ａによって阻害されるのを抑制することができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、排気口５４は、流路接続部１２とは対向しないことが好ましい。このように、排気口５４は、流路接続部１２と対向しないことで、排気口５４から排気された加熱された空気が、流路接続部１２に向かって吹き付けられるのを抑制して、流路接続部１２が加熱されるのを抑制することができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、吸気口５３から吸引された空気は、吸気口５３から排気口５４に向かって第１方向である＋Ｘ方向に移動し、流路接続部１２、吸気口５３および排気口５４は、この順で＋Ｘ方向に並んでいることが好ましい。このように、流路接続部１２、吸気口５３および排気口５４がこの順で＋Ｘ方向に並んでいることで、流路接続部１２は、第２収容部５１から外れた位置で、且つ排気口５４から比較的遠い位置に配置される。したがって、第２収容部５１内の熱がカバー５０を介して流路接続部１２に伝導するのを抑制することができる。特に、第２収容部５１内の排気口５４側の比較的高温の部分が流路接続部１２から比較的離れることで、流路接続部１２の加熱を抑制することができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、回路基板４０は、第１方向である＋Ｘ方向を長手方向とし、吸気口５３は、収容空間のうち吸気口５３から排気口５４に至るまでの空間である第２収容部５１の＋Ｘ方向の一端側に設けられ、排気口５４は、第２収容部５１の＋Ｘ方向の他端側に設けられることが好ましい。吸気口５３から排気口５４に向かって第２収容部５１内を＋Ｘ方向に沿って空気が移動するため、回路基板４０の長手方向を＋Ｘ方向と一致させることで、回路基板４０が第２収容部５１内を流れる空気に接触する面積を大きくすることができる。したがって、回路基板４０を効率よく冷却することができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、排気口５４は、第１方向である＋Ｘ方向とは異なる第２方向である＋Ｙ方向に空気を排出することが好ましい。これによれば、排気口５４が＋Ｙ方向に空気を排出するように設けられているため、排気口５４が＋Ｘ方向に空気を排気するように設けた場合に比べて、排気口５４に排気ファン５５や吸引ポンプ等の送風機構を＋Ｙ方向に配置することができる。したがって、ヘッドユニット２を＋Ｘ方向に小型化することができる。また、ヘッドユニット２には、装置本体６にネジ等で固定するための固定領域であるフランジ部２３が、＋Ｘ方向および－Ｘ方向の両側に設けられているため、排気口５４に送風機構を設けた際に、フランジ部２３が送風機構によって覆われず、ヘッドユニット２を装置本体６に固定する際の作業性が低下するのを抑制することができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、ヘッドユニット２は、複数の液体噴射ヘッド１００が第１方向である＋Ｘ方向に並んで構成されたラインヘッドであり、回路基板４０は、複数の液体噴射ヘッド１００に共通の回路基板４０であることが好ましい。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、ヘッドユニット２は、液体であるインクを噴射する複数のノズルＮが形成された噴射面２ａを有し、流路接続部１２は、噴射面２ａに垂直な方向である＋Ｚ方向に関して、収容空間と重なることが好ましい。これによれば、流路接続部１２と収容空間とを＋Ｚ方向に関して重なる位置に配置することで、ヘッドユニット２が＋Ｚ方向に大型化するのを抑制して、ヘッドユニット２の小型化を図ることができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、回路基板４０の厚さ方向は、噴射面２ａに垂直な方向である＋Ｚ方向と同じ方向であることが好ましい。このように回路基板４０は、厚さ方向が＋Ｚ方向と同じ方向に配置することで、回路基板４０を収容する第２収容部５１を＋Ｚ方向に大きく形成するためにカバー５０を＋Ｚ方向に大型化するのを抑制することができ、ヘッドユニット２の＋Ｚ方向の小型化を図ることができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、収容空間である第２収容部５１に配置され、回路基板４０の熱を放熱するためのヒートシンク４２をさらに備え、流路部材１０の一部である流路部材本体１１は、収容空間である第１収容部２２内に配置され、回路基板４０は、収容空間である流路部材本体１１内に配置された流路部材本体１１とヒートシンク４２との間に配置されることが好ましい。回路基板４０にヒートシンク４２を設けることで、回路基板４０の電子部品の冷却効率を向上することができる。また、回路基板４０は、ヒートシンク４２と流路部材本体１１との間に配置されているため、ヒートシンク４２の熱が流路部材本体１１に伝導し難く、流路部材本体１１内のインクが加熱されるのを抑制することができる。

また、本実施形態のヘッドユニット２では、送風機構である排気ファン５５によって吸気口５３を介してカバー５０の外部から空気を導入されることが好ましい。このように排気ファン５５に代表される送風機構を設けることで、吸気口５３から収容空間内に回路基板４０を冷却する空気を取り入れて、排気口５４から外部に排気することができる。

また、本実施形態の液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置１は、上記に記載のヘッドユニット２と、ヘッドユニット２へ供給する液体であるインクを貯留する液体貯留部３と、を備える。回路基板４０によって流路接続部１２が加熱されるのを抑制して、インクの噴射特性が低下するのを抑制すると共にインクの噴射不良を抑制した液体噴射装置を実現できる。

（実施形態２）
図８は、本発明の実施形態２に係るヘッドユニット２の要部断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図８に示すように、本実施形態のヘッドユニット２は、吸気口５３は、カバー５０の第４壁部５１ｄの－Ｘ方向側の端部に設けられている。また、排気口５４は、第４壁部５１ｄの＋Ｘ方向側の端部に設けられている。つまり、吸気口５３および排気口５４の双方は、流路接続部１２と対向しない位置に配置されている。また、流路接続部１２は、第１壁部５１ａよりも－Ｘ方向に離れた位置に配置されている。このため、流路接続部１２は、排気口５４よりも吸気口５３の近くに配置されている。つまり、Ｘ軸に沿った方向において、流路接続部１２と吸気口５３との距離Ｌ３は、流路接続部１２と排気口５４との距離Ｌ２よりも小さい。すなわち、距離Ｌ３と距離Ｌ２とは、Ｌ３＜Ｌ２の関係を満たす。

なお、ヘッドユニット２のその他の構成については、上述した実施形態と同様であるため、重複説明は省略する。

このような本実施形態のヘッドユニット２では、流路接続部１２を吸気口５３の近くに配置することで、流路接続部１２が排気口の近くに配置されている構成に比べて、回路基板４０の熱が流路接続部１２に伝わり難く、流路接続部１２内のインクが加熱され難い。このように、回路基板４０によって流路接続部１２内のインクが加熱され難いため、流路接続部１２から液体噴射ヘッド１００に供給するインクの粘度が低下するのを抑制して、液体噴射ヘッド１００から噴射されるインクの噴射特性が低下するのを抑制してインクの噴射不良が発生するのを抑制することができる。

（実施形態３）
図９は、本発明の実施形態３に係るヘッドユニット２の要部断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図９に示すように、本実施形態のヘッドユニット２は、吸気口５３は、カバー５０の天井部５１ｅの－Ｘ方向側の端部に設けられている。また、排気口５４は、第２壁部５１ｂに設けられている。つまり、吸気口５３および排気口５４の双方は、流路接続部１２と対向しない位置に配置されている。また、流路接続部１２は、第１壁部５１ａよりも－Ｘ方向に離れた位置に配置されている。このため、流路接続部１２は、排気口５４よりも吸気口５３の近くに配置されている。つまり、Ｘ軸に沿った方向において、流路接続部１２と吸気口５３との距離Ｌ４は、流路接続部１２と排気口５４との距離Ｌ５よりも小さい。すなわち、距離Ｌ４と距離Ｌ５とは、Ｌ４＜Ｌ５の関係を満たす。

また、本実施形態では、回路基板４０は、厚さ方向が＋Ｙ方向と同じ方向となるように配置されている。つまり、回路基板４０とヒートシンク４２とは、＋Ｙ方向に沿って並んで設けられている。

なお、ヘッドユニット２のその他の構成については、上述した実施形態と同様であるため、重複説明は省略する。

このような本実施形態のヘッドユニット２では、流路接続部１２を吸気口５３の近くに配置することで、流路接続部１２が排気口の近くに配置されている構成に比べて、回路基板４０の熱が流路接続部１２に伝わり難く、流路接続部１２内のインクが加熱され難い。このように、回路基板４０によって流路接続部１２内のインクが加熱され難いため、流路接続部１２から液体噴射ヘッド１００に供給するインクの粘度が低下するのを抑制して、液体噴射ヘッド１００から噴射されるインクの噴射特性が低下するのを抑制してインクの噴射不良が発生するのを抑制することができる。

（実施形態４）
図１０は、本発明の実施形態４に係るヘッドユニット２の要部断面図である。図１１は、図１０のＢ－Ｂ′線の要部断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図示するように、本実施形態のヘッドユニット２を構成する流路部材１０は、流路部材本体１１と、２つの流路接続部１２と、を有する。２つの流路接続部１２は、それぞれ流路部材本体１１の＋Ｘ方向の端部および－Ｘ方向の端部に設けられている。本実施形態では、－Ｘ方向に設けられた一方の流路接続部１２を第１流路接続部１２Ａと称し、＋Ｘ方向に設けられた他方の流路接続部１２を第２流路接続部１２Ｂと称する。以降、第１流路接続部１２Ａおよび第２流路接続部１２Ｂを区別しない場合には、流路接続部１２と総称する。それぞれの流路接続部１２の＋Ｙ方向の側面には、複数の第１導入口Ｓ１が設けられている。本実施形態では、第１導入口Ｓ１は、流路接続部１２のそれぞれに４個ずつ、合計８個設けるようにした。もちろん、第１導入口Ｓ１の数は、これに限定されず、上述した実施形態１と同様に４個の第１導入口Ｓ１を設ける場合には、２つの流路接続部１２のそれぞれに第１導入口Ｓ１を２個ずつ設けるようにしてもよく、２つの流路接続部１２のそれぞれに異なる数の第１導入口Ｓ１を設けるようにしてもよい。一方の流路接続部１２には、第１導入口Ｓ１を設け、他方の流路接続部１２には、液体噴射ヘッド１００から噴射されなかったインクをヘッドユニット２の外部に排出するための回収流路の排出口を設けるようにしてもよい。また、第１流路接続部１２Ａは、第１壁部５１ａよりも－Ｘ方向に第１壁部５１ａとの間に間隔を空けて配置されている。また、第２流路接続部１２Ｂは、第２壁部５１ｂよりも＋Ｘ方向に第２壁部５１ｂとの間に間隔を空けて配置されている。

カバー５０には、２個の吸気口５３と、１個の排気口５４と、が設けられている。吸気口５３は、第４壁部５１ｄの＋Ｘ方向側の端部と、－Ｘ方向側の端部とのそれぞれに設けられている。本実施形態では、－Ｘ方向に設けられた一方の吸気口５３を第１吸気口５３Ａと称し、＋Ｘ方向に設けられた吸気口５３を第２吸気口５３Ｂと称する。以降、第１吸気口５３Ａおよび第２吸気口５３Ｂを区別しない場合には、吸気口５３と総称する。流路接続部１２は、排気口５４よりも吸気口５３の近くに配置されている。つまり、第１流路接続部１２Ａは、排気口５４よりも第１吸気口５３Ａの近くに配置されている。つまり、Ｘ軸に沿った方向において、第１流路接続部１２Ａと第１吸気口５３Ａとの距離Ｌ６は、第１流路接続部１２Ａと排気口５４との距離Ｌ７よりも小さい。すなわち、距離Ｌ６と距離Ｌ７とは、Ｌ６＜Ｌ７の関係を満たす。また、第２流路接続部１２Ｂは、排気口５４よりも第２吸気口５３Ｂの近くに配置されている。つまり、Ｘ軸に沿った方向において、第２流路接続部１２Ｂと第２吸気口５３Ｂとの距離Ｌ８は、第２流路接続部１２Ｂと排気口５４との距離Ｌ９よりも小さい。すなわち、距離Ｌ８と距離Ｌ９とは、Ｌ８＜Ｌ９の関係を満たす。つまり、２つの流路接続部１２のそれぞれは、排気口５４よりも２つの吸気口５３のうちの何れか一方の近くに配置されている。

なお、ヘッドユニット２のその他の構成については、上述した実施形態と同様であるため、重複説明は省略する。

このような本実施形態のヘッドユニット２では、流路接続部１２を吸気口５３の近くに配置することで、流路接続部１２が排気口の近くに配置されている構成に比べて、回路基板４０の熱が流路接続部１２に伝わり難く、流路接続部１２内のインクが加熱され難い。このように、回路基板４０によって流路接続部１２内のインクが加熱され難いため、流路接続部１２から液体噴射ヘッド１００に供給するインクの粘度が低下するのを抑制して、液体噴射ヘッド１００から噴射されるインクの噴射特性が低下するのを抑制してインクの噴射不良が発生するのを抑制することができる。

（実施形態５）
図１２は、本発明の実施形態５に係るヘッドユニット２の要部断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１２に示すように、本実施形態のヘッドユニット２のカバー５０には、上述した実施形態１と同様の吸気口５３および排気口５４が設けられている。

また、カバー５０の吸気口５３が開口する第１壁部５１ａには、フィルター６０が設けられている。フィルター６０は、吸気口５３から空気を吸引する際に、インクの噴射によって生じたミストや、媒体Ｓの搬送時に発生する紙粉、埃などの異物を捕捉して、異物が第２収容部５１内に吸引されるのを抑制するためのものである。このようなフィルター６０としては、例えば、金属を細かく編み込むことで複数の微細孔が形成されたシート状ものや、複数の貫通孔が形成された１枚の金属板や樹脂板などの板状部材、不織布等を用いることができる。フィルター６０は、本実施形態では、吸気口５３の全ての開口を覆う大きさで設けられている。なお、フィルター６０の代わりに、気体を通過させるが液体は通過させない気液分離膜を、カバー５０の吸気口５３が開口する第１壁部５１ａに設けても良い。この構成であっても、ミスト等を第２収容部５１内に吸引してしまうのを抑制できる。

なお、ヘッドユニット２のその他の構成については、上述した実施形態と同様であるため、重複説明は省略する。

以上説明したように、本実施形態のヘッドユニット２では、カバー５０は、吸気口５３に設けられたフィルター６０を備える。このように吸気口５３にフィルター６０を設けることで、インクのミストや紙粉等の異物が吸気口５３から第２収容部５１内に入り込むのを抑制することができる。したがって、異物が回路基板４０に付着することで、電子部品や配線の短絡が生じるのを抑制することができると共に、ヒートシンク４２の冷却効果が異物によって低下するのを抑制することができる。また、流路接続部１２は、吸気口５３に対向する位置に設けられている。このため、フィルター６０を設けることで、流路接続部１２にチューブ３ａを着脱する際に漏れたインクをフィルター６０で捕捉することができ、インクが吸気口５３から第２収容部５１内に侵入するのを抑制することができる。

図１３は、本発明の実施形態５に係るヘッドユニット２の変形例を示す図である。図１３に示すように、フィルター６０は、吸気口５３の－Ｚ方向側を覆う第１部分６１と、第１部分に対して９０度に屈曲して設けられて、－Ｘ方向に庇状に突出する第２部分６２と、を具備する。

インクジェット式記録装置１の内部において、媒体Ｓがヘッドユニット２の－Ｚ方向側に搬送される場合、媒体Ｓの搬送時の紙粉や埃などの異物がヘッドユニット２に－Ｚ方向から降りかかる。このため、フィルター６０に第２部分６２を設けることで、第２部分６２で異物を受け止めることができる。また、第１部分６１を設けることで、第２部分６２で受け止めた異物が吸気口５３から第２収容部５１内に吸引されないように、異物を第１部分６１で捕捉することができる。したがって、吸気口５３から第２収容部５１内に異物が侵入するのを効果的に抑制することができる。

また、フィルター６０は、吸気口５３の＋Ｚ方向側を覆わない。したがって、フィルター６０が、吸気口５３から吸引される空気の吸引力を低下させるのを抑制して、第２収容部５１内を空気によって効率的に冷却することができる。

なお、フィルター６０は、カバー５０に着脱可能に設けられていてもよい。これにより、フィルター６０の交換を容易に行うことができ、メンテナンス性を向上することができる。

また、フィルター６０に付着した異物を除去する機構を設けるようにしてもよい。例えば、フィルター６０を払拭する払拭機構を設けるようにしてもよい。また、ロール状に巻き付けられたフィルター６０を定期的に送り出す機構を設けることで、フィルター６０の異物が付着していない領域で吸気口５３を覆うようにしてもよい。このような機構を設けることで、フィルター６０を長期間使用することができ、フィルター６０の頻繁な交換が不要となってメンテナンス性を向上することができる。なお、フィルター６０を払拭する機構や送り出す機構等の駆動源として、インクジェット式記録装置１に設けられてヘッドユニット２をＺ軸に沿って移動するための駆動源等を用いることで、コストを低減することができる。もちろん、吸気口５３は、吸引ダクトを介してインクジェット式記録装置１の外部に連通された場合には、フィルター６０はインクジェット式記録装置１の外部の埃等を捕捉することができる。また、吸気口５３は吸引ダクトを介してインクジェット式記録装置１の外部に連通された場合には、フィルター６０は、吸気ダクトの途中やインクジェット式記録装置１の外面等に設けるようにしてもよい。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した各実施形態では、流路接続部１２の＋Ｙ方向の側面に第１導入口Ｓ１が開口するようにしたが、特にこれに限定されず、第１導入口Ｓ１は－Ｚ方向の面に開口していてもよい。もちろん、第１導入口Ｓ１は、流路接続部１２の－Ｙ方向の面や－Ｘ方向の面に設けられていてもよい。

また、上述した各実施形態のインクジェット式記録装置１は、ヘッドユニット２が装置本体６に固定された状態で印刷を行う、ライン式の記録装置であるが、特にこれに限定されず、ヘッドユニット２を媒体Ｓの搬送方向である＋Ｙ方向と交差する方向、例えば、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向に移動しながら印刷を行う、所謂、シリアル型の記録装置であってもよい。

また、上述した各実施形態では、回路基板４０にはヒートシンク４２を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、ヒートシンク４２が設けられていなくてもよい。つまり、第２収容部５１内には回路基板４０が収容され、回路基板４０が空気によって直接冷却される構成であってもよい。また、回路基板４０は、複数の基板で構成されたものであってもよい。回路基板４０は、例えば、駆動信号生成回路が設けられた基板と、この基板と接続配線や外部配線との接続を中継する中継基板と、を有するものであってもよい。もちろん、回路基板４０は、複数の基板がＺ軸に沿って積層されたものであってもよく、＋Ｘ方向に沿って２以上に分割されたものであってもよい。

また、上述した各実施形態では、吸気口５３は、インクジェット式記録装置１の内部の空気を吸引するようにした構成を例示したが、特にこれに限定されず、一端が吸気口５３に接続された吸気ダクトの他端をインクジェット式記録装置１の外部、すなわち、装置本体６の外面に開口して、吸気ダクトを介してインクジェット式記録装置１の外部の空気を第２収容部５１内に吸引するようにしてもよい。

さらに、本発明は、広くヘッドユニット全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等を用いたヘッドユニットにも適用することができる。また、液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置１を挙げて説明したが、上述した他の液体噴射ヘッドを用いたヘッドユニットを有する液体噴射装置にも用いることが可能である。

１…液体噴射装置（インクジェット式記録装置）、２…ヘッドユニット、２ａ…噴射面、３…液体貯留部、３ａ…チューブ（外部の流路部材）、４…制御ユニット、５…搬送機構、５ａ…搬送ローラー、６…装置本体、１０…流路部材、１１…流路部材本体、１２…流路接続部、１２Ａ…第１流路接続部、１２Ｂ…第２流路接続部、２０…ユニットベース、２１…ヘッド収容部、２２…第１収容部、２３…フランジ部、３０…液体噴射部、４０…回路基板、４１…コネクター、４２…ヒートシンク、５０…カバー、５１…第２収容部、５１ａ…第１壁部、５１ｂ…第２壁部、５１ｃ…第３壁部、５１ｄ…第４壁部、５１ｅ…天井部、５２…延設部、５２ａ…開口部、５３…吸気口、５３Ａ…第１吸気口、５３Ｂ…第２吸気口、５４…排気口、５５…排気ファン、５６…排気ダクト、６０…フィルター、６１…第１部分、６２…第２部分、１００…液体噴射ヘッド、１１０…フィルター部、１１１…流路用フィルター、１２０…配線基板、１２１…接続配線、１３０…ホルダー、１３１…保持部、１３２…配線挿通孔、１４０…ヘッドチップ、１４１…配線部材、１５０…固定板、１５１…露出開口部、Ｎ…ノズル、Ｓ…媒体、Ｓ１…第１導入口、Ｓ２…第２導入口、Ｓ３…第３導入口、Ｓ４…第４導入口、Ｄ…排出口

Claims (16)

1. 液体を噴射するヘッドユニットであって、
   前記ヘッドユニットを駆動するための回路基板と、
   前記回路基板を収容する収容空間を画定するカバーを含む筐体と、
   前記ヘッドユニットの外部の流路部材と接続するための流路接続部を含み、一部が前記
   筐体内に配置された流路部材と、
   を備え、
   前記外部の流路部材は、可撓性を有するチューブを含む構成であり、
   前記流路部材は、可撓性を有するチューブを含まない構成であり、
   前記カバーは、前記収容空間に前記カバーの外部から空気を吸引するための吸気口と、
   前記収容空間を通過した空気を排出するための排気口と、を有し、
   前記流路接続部は、前記筐体の外部に配置され、且つ、全体が前記排気口よりも前記吸
   気口の近くに配置される、
   ことを特徴とするヘッドユニット。
2. 前記外部の流路部材には、剛体である流路針又は流路パイプが設けられ、
   前記流路接続部は、前記流路針又は前記流路パイプと液密に接続するための可撓性を有
   するシール部材を含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドユニット。
3. 前記ヘッドユニットが液体を噴射する方向に見て、前記流路接続部は、全体が前記カバ
   ーと重ならない、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッドユニット。
4. 前記吸気口は、前記流路接続部と対向する、
   ことを特徴とする請求項１～３の何れか一項に記載のヘッドユニット。
5. 液体を噴射するヘッドユニットであって、
   前記ヘッドユニットを駆動するための回路基板と、
   前記回路基板を収容する収容空間を画定するカバーを含む筐体と、
   前記ヘッドユニットの外部の流路部材と接続するための流路接続部を含み、一部が前記
   筐体内に配置された流路部材と、
   を備え、
   前記カバーは、前記収容空間に前記カバーの外部から空気を吸引するための吸気口と、
   前記収容空間を通過した空気を排出するための排気口と、を有し、
   前記流路接続部は、前記筐体の外部に配置され、且つ、前記排気口よりも前記吸気口の
   近くに配置され、
   前記吸気口は、前記流路接続部と対向する、
   ことを特徴とするヘッドユニット。
6. 前記吸気口と前記流路接続部との間の距離は、前記吸気口の最大幅以上である、
   ことを特徴とする請求項４又は５に記載のヘッドユニット。
7. 前記流路接続部に形成された流路の開口は、前記吸気口とは対向しない、
   ことを特徴とする請求項４～６の何れか一項に記載のヘッドユニット。
8. 前記排気口は、前記流路接続部とは対向しない、
   ことを特徴とする請求項１～７の何れか一項に記載のヘッドユニット。
9. 前記吸気口から吸引された空気は、前記吸気口から前記排気口に向かって第１方向に移
   動し、
   前記流路接続部、前記吸気口および前記排気口は、この順で前記第１方向に並んでいる
   、
   ことを特徴とする請求項１～８の何れか一項に記載のヘッドユニット。
10. 液体を噴射するヘッドユニットであって、
    前記ヘッドユニットを駆動するための回路基板と、
    前記回路基板を収容する収容空間を画定するカバーを含む筐体と、
    前記ヘッドユニットの外部の流路部材と接続するための流路接続部を含み、一部が前記
    筐体内に配置された流路部材と、
    を備え、
    前記カバーは、前記収容空間に前記カバーの外部から空気を吸引するための吸気口と、
    前記収容空間を通過した空気を排出するための排気口と、を有し、
    前記流路接続部は、前記筐体の外部に配置され、且つ、前記排気口よりも前記吸気口の
    近くに配置され、
    前記吸気口から吸引された空気は、前記吸気口から前記排気口に向かって第１方向に移
    動し、
    前記流路接続部、前記吸気口および前記排気口は、この順で前記第１方向に並んでおり
    、
    前記回路基板は、前記第１方向を長手方向とし、
    前記吸気口は、前記収容空間のうち前記吸気口から前記排気口に至るまでの空間の前記
    第１方向の一端側に設けられ、
    前記排気口は、前記空間の前記第１方向の他端側に設けられ、
    前記排気口は、前記第１方向とは異なる第２方向に空気を排出する、
    ことを特徴とするヘッドユニット。
11. 液体を噴射するヘッドユニットであって、
    前記ヘッドユニットを駆動するための回路基板と、
    前記回路基板を収容する収容空間を画定するカバーを含む筐体と、
    前記ヘッドユニットの外部の流路部材と接続するための流路接続部を含み、一部が前記
    筐体内に配置された流路部材と、
    を備え、
    前記カバーは、前記収容空間に前記カバーの外部から空気を吸引するための吸気口と、
    前記収容空間を通過した空気を排出するための排気口と、を有し、
    前記流路接続部は、前記筐体の外部に配置され、且つ、前記排気口よりも前記吸気口の
    近くに配置され、
    前記吸気口から吸引された空気は、前記吸気口から前記排気口に向かって第１方向に移
    動し、
    前記流路接続部、前記吸気口および前記排気口は、この順で前記第１方向に並んでおり
    、
    前記ヘッドユニットは、複数の液体噴射ヘッドが前記第１方向に並んで構成されたライ
    ンヘッドであり、
    前記回路基板は、前記複数の液体噴射ヘッドに共通の回路基板である、
    ことを特徴とするヘッドユニット。
12. 前記ヘッドユニットは、液体を噴射する複数のノズルが形成された噴射面を有し、
    前記流路接続部は、前記噴射面に垂直な方向に関して、前記収容空間と重なる、
    ことを特徴とする請求項１～１１の何れか一項に記載のヘッドユニット。
13. 前記回路基板の厚さ方向は、前記噴射面に垂直な方向と同じ方向である、
    ことを特徴とする請求項１２に記載のヘッドユニット。
14. 前記収容空間に配置され、前記回路基板の熱を放熱するためのヒートシンクをさらに備
    え、
    前記流路部材の一部は、前記収容空間内に配置され、
    前記回路基板は、前記収容空間内に配置された前記流路部材の前記一部と前記ヒートシ
    ンクとの間に配置される、
    ことを特徴とする請求項１３に記載のヘッドユニット。
15. 送風機構によって前記吸気口を介して前記カバーの外部から空気を導入される、
    ことを特徴とする請求項１～１４の何れか一項に記載のヘッドユニット。
16. 請求項１～１５の何れか一項に記載のヘッドユニットと、
    前記ヘッドユニットへ供給する液体を貯留する液体貯留部と、
    を備える液体噴射装置。