JP7766491B2 - パターン化されたリチウム系遷移金属酸化物を有するディスプレイデバイスを加工する方法 - Google Patents
パターン化されたリチウム系遷移金属酸化物を有するディスプレイデバイスを加工する方法Info
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Description
本願は、その内容が参照することによってその全体として本明細書に組み込まれる、2019年3月12日に出願され、「METHOD OF FABRICATING DISPLAY DEVICE HAVING PATTERNED LITHIUM-BASED TRANSITION METAL OXIDE」と題された、米国仮特許出願第62/817,393号の優先権の利益を主張する。
本願は、参照することによって、以下の特許出願、すなわち、2014年11月27日に出願され、2015年7月23日に米国特許公開第2015/0205126号として公開された、米国特許出願第14/555,585号、2015年4月18日に出願され、2015年10月22日に米国特許公開第2015/0302652号として公開された、米国特許出願第14/690,401号、2014年3月14日に出願され、現米国特許第9,417,452号である、2016年8月16日に発行された、米国特許出願第14/212,961号、2014年7月14日に出願され、2015年10月29日に米国特許公開第2015/0309263号として公開された、米国特許出願第14/331,218号のそれぞれの全体を組み込む。
本開示は、ディスプレイシステムに関し、より具体的には、拡張および仮想現実ディスプレイシステムに関する。
現代のコンピューティングおよびディスプレイ技術は、いわゆる「仮想現実」または「拡張現実」体験のためのシステムの開発を促進しており、デジタル的に再現された画像またはその一部が、現実であるように見える、またはそのように知覚され得る様式で、ユーザに提示される。仮想現実、すなわち、「VR」シナリオは、典型的には、他の実際の実世界の視覚的入力に対する透過性を伴わずに、デジタルまたは仮想画像情報の提示を伴い、拡張現実、すなわち、「AR」シナリオは、典型的には、ユーザの周囲の実際の世界の可視化に対する拡張としてのデジタルまたは仮想画像情報の提示を伴う。複合現実または「MR」シナリオは、一種のARシナリオであって、典型的には、自然世界の中に統合され、それに応答する、仮想オブジェクトを伴う。例えば、MRシナリオでは、AR画像コンテンツは、実世界内のオブジェクトによって遮断されて見える、または別様にそれと相互作用するように知覚される。
本明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
ディスプレイデバイスを加工する方法であって、前記方法は、
リチウム(Li)系酸化物を含む基板を提供することと、
エッチングマスクパターンを形成し、前記基板の領域を暴露することと、
CHF 3 を含むガス混合物を使用して、前記基板の暴露された領域をプラズマエッチングし、回折光学要素を形成することと
を含み、
前記回折光学要素は、その上に入射する可視光を回折するように構成されるLi系酸化物特徴を備える、方法。
(項目2)
前記回折光学要素は、回折格子を備える、項目1に記載の方法。
(項目3)
前記エッチングマスクパターンは、前記Li系酸化物特徴が側方方向に周期的に繰り返されるように、周期的に前記基板を暴露する、項目1に記載の方法。
(項目4)
前記ガス混合物はさらに、H 2 および不活性ガスを含む、項目1に記載の方法。
(項目5)
前記ガス混合物中のCHF 3 対H 2 の体積の比は、10:1~1:10の範囲内である、項目4に記載の方法。
(項目6)
前記ガス混合物中の不活性ガスは、前記ガス混合物の総体積に基づく10%~90%の範囲内である、項目4に記載の方法。
(項目7)
前記ガス混合物は、H 2 、CHF 3 、およびArから本質的に成る、項目4に記載の方法。
(項目8)
前記プラズマエッチングすることは、1nm/分~30nm/分のレートでエッチングすることを含む、項目1に記載の方法。
(項目9)
前記プラズマエッチングすることは、二重RF周波数によって生成されたプラズマを使用してエッチングすることを含む、項目1に記載の方法。
(項目10)
前記プラズマエッチングすることは、50W~500Wの範囲内のRF電力によって生成されたプラズマを使用してエッチングすることを含む、項目1に記載の方法。
(項目11)
前記プラズマエッチングすることは、10mTorr~50mTorrの圧力で反応チャンバ内でエッチングすることを含む、項目1に記載の方法。
(項目12)
前記プラズマエッチングすることは、1:0.1~1:5のエッチングレート選択性比率で前記基板を前記エッチングマスクパターンに対して選択的にエッチングすることを含む、項目1に記載の方法。
(項目13)
前記エッチングマスクパターンを形成することは、リソグラフィ技法を使用して形成することを含む、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目14)
前記エッチングマスクパターンを形成することは、ナノインプリント技法を使用して形成することを含む、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目15)
前記エッチングマスクパターンは、フォトレジスト、誘電材料、金属、または合成材料から形成される、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目16)
前記エッチングマスクパターンは、金属または金属合金から形成される、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目17)
水酸化アンモニウム、過酸化水素、および水を含む溶液中において、プラズマエッチングに続いて、前記基板を湿式洗浄することをさらに含む、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目18)
前記Li系酸化物特徴は、2.0を上回る屈折率を有する、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目19)
前記Li系酸化物特徴は、ニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムを含む、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目20)
前記Li系酸化物特徴は、10nm~200nmの高さを有する、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目21)
前記Li系酸化物特徴は、200nm~1μmの範囲内のピッチで周期的に繰り返される、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目22)
前記Li系酸化物特徴は、0.1~0.9のデューティサイクルを有する、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目23)
前記回折光学要素を形成することは、可視光を前記可視光の方向に交差する側方方向に誘導するように構成される導波管上に形成することを含む、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目24)
前記回折光学要素を形成することは、前記Li系酸化物を含む導波管上に形成することを含む、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目25)
前記回折光学要素は、導波管を備える前記基板上に形成され、前記導波管は、モノリシックに統合された構造として、前記回折光学要素と統合される、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目26)
前記回折光学要素は、導波管上に形成され、前記導波管は、前記Li系酸化物と異なる材料を含む、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目27)
前記回折光学要素は、光を導波管の中に結合するための導波管としての役割を果たす前記基板上に形成される内部結合光学要素としての役割を果たす、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目28)
前記回折光学要素は、光を前記導波管から外に結合するための導波管としての役割を果たす前記基板上に形成される外部結合光学要素としての役割を果たす、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目29)
前記回折光学要素は、前記回折光学要素によって内部結合または外部結合される可視スペクトル内の任意の波長を有する可視光を誘導するように構成される導波管を備える前記基板上に形成される、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目30)
前記回折光学要素は、全内部反射を介して、前記回折光学要素によって内部結合されるかまたはそれを通して外部結合される可視光を誘導するように構成される導波管を備える前記基板上に形成される、項目1-12のいずれか1項に記載の方法。
(項目31)
ディスプレイデバイスを加工する方法であって、前記方法は、
リチウム(Li)系酸化物を含む基板を提供することと、
前記基板の暴露された領域を備えるエッチングマスクパターンを形成することと、
CHF 3 およびH 2 を含むガス混合物を使用して、前記基板の暴露された領域をプラズマエッチングし、パターン化されたLi系酸化物構造を形成することと
を含む、方法。
(項目32)
前記ガス混合物中のCHF 3 対H 2 の比は、10:1~1:10の範囲内である、項目31に記載の方法。
(項目33)
前記ガス混合物の総体積の10%~90%の範囲内の不活性ガスを前記ガス混合物中にさらに含む、項目31に記載の方法。
(項目34)
前記プラズマエッチングすることは、1nm/分~30nm/分のレートでエッチングすることを含む、項目31に記載の方法。
(項目35)
前記プラズマエッチングすることは、誘導結合プラズマ反応器内でエッチングすることを含む、項目31に記載の方法。
(項目36)
前記プラズマエッチングすることは、50W~500Wの範囲内の誘導RF電力によって生成されたプラズマを印加することを含む、項目31に記載の方法。
(項目37)
前記プラズマエッチングすることはさらに、50W~500Wの範囲内のRF電力を前記基板に印加することを含む、項目31に記載の方法。
(項目38)
前記プラズマエッチングすることは、10mTorr~50mTorrの範囲内の圧力で反応チャンバ内でエッチングすることを含む、項目31に記載の方法。
(項目39)
前記プラズマエッチングすることは、1:0.1~0.1:1の範囲内のエッチングレート選択性比率で前記エッチングマスクパターンに対して前記基板を選択的にエッチングすることを含む、項目31に記載の方法。
(項目40)
前記エッチングマスクパターンは、前記プラズマエッチングすることが側方方向に周期的に繰り返されるLi系酸化物特徴を備える回折格子を形成するように、前記基板の領域を周期的に暴露する、項目31に記載の方法。
(項目41)
前記回折格子は、導波管を備える前記基板上に形成され、前記導波管は、モノリシック構造として、前記回折格子と統合される、項目40に記載の方法。
(項目42)
前記回折格子は、導波管上に形成され、前記導波管は、前記Li系酸化物と異なる材料を含む、項目40-42のいずれか1項に記載の方法。
(項目43)
前記回折格子は、導波管を備える前記基板上に形成される内部結合光学要素または外部結合光学要素を備える、項目40-42のいずれか1項に記載の方法。
(項目44)
前記回折格子は、前記回折格子によって内部結合または外部結合される可視スペクトル内の波長を有する可視光を誘導するように構成される導波管を備える前記基板上に形成される、項目40-42のいずれか1項に記載の方法。
(項目45)
前記回折格子は、全内部反射を介して前記回折格子によって内部結合されるまたはそれを通して外部結合される可視光を誘導するように構成される導波管を備える前記基板上に形成される、項目40-42のいずれか1項に記載の方法。
(項目46)
前記パターン化されたLi系酸化物構造は、基点マーカ、縁特徴、接着コーティング、およびスペーサのうちの1つ以上のものを備える、項目31に記載の方法。
(広視野のために適合されるティスプレイのための高屈折率導波管および光学要素)
(リチウム系酸化物をパターン化する方法)
(例示的プロセス条件)
(付加的実施例)
(実施例1)
ディスプレイデバイスを加工する方法であって、
リチウム(Li)系酸化物を含む基板を提供することと、
エッチングマスクパターンを形成し、基板の領域を暴露することと、
CHF3を含むガス混合物を使用して、基板の暴露された領域をプラズマエッチングし、回折光学要素を形成することと、
を含み、
回折光学要素は、その上に入射する可視光を回折するように構成される、Li系酸化物特徴を備える、方法。
(実施例2)
回折光学要素は、回折格子を備える、実施例1に記載の方法。
(実施例3)
エッチングマスクパターンは、Li系酸化物特徴が側方方向に周期的に繰り返されるように、周期的に基板を暴露する、実施例1または2に記載の方法。
(実施例4)
ガス混合物はさらに、H2および不活性ガスを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例5)
ガス混合物中のCHF3対H2の比は、10:1~1:10の範囲内である、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例6)
ガス混合物中の不活性ガスは、ガス混合物の総体積に基づく、10%~90%の範囲内である、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例7)
ガス混合物は、H2、CHF3、およびArから本質的に成る、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例8)
プラズマエッチングすることは、1nm/分~30nm/分の範囲内のレートでエッチングすることを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例9)
プラズマエッチングすることは、二重RF周波数によって生成されたプラズマを使用してエッチングすることを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例10)
プラズマエッチングすることは、50W~500Wの範囲内のRF電力によって生成されたプラズマを使用してエッチングすることを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例11)
プラズマエッチングすることは、10mTorr~50mTorrの範囲内の圧力で反応チャンバ内でエッチングすることを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例12)
プラズマエッチングすることは、1:0.1~1:5の範囲内のエッチングレート選択性比率でエッチングマスクパターンに対して基板を選択的にエッチングすることを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例13)
エッチングマスクパターンを形成することは、リソグラフィ技法を使用して形成することを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例14)
エッチングマスクパターンを形成することは、ナノインプリント技法を使用して形成することを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例15)
エッチングマスクパターンは、フォトレジスト、誘電材料、金属、または合成材料から形成される、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例16)
エッチングマスクパターンは、金属または金属合金から形成される、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例17)
水酸化アンモニウム、過酸化水素、および水を含む溶液中において、プラズマエッチングに続いて、基板を湿式洗浄することをさらに含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例18)
Li系酸化物特徴は、2.0を上回る屈折率を有する、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例19)
Li系酸化物特徴は、ニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例20)
Li系酸化物特徴は、10nm~200nmの範囲内の高さを有する、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例21)
Li系酸化物特徴は、200nm~1μmの範囲内のピッチで周期的に繰り返される、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例22)
Li系酸化物特徴は、0.1~0.9の範囲内のデューティサイクルを有する、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例23)
回折光学要素を形成することは、可視光を側方方向に誘導するように構成される、導波管上に形成することを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例24)
回折光学要素を形成することは、Li系酸化物を含む導波管上に形成することを含む、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例25)
回折光学要素は、導波管を備える、基板上に形成され、導波管は、モノリシックに統合された構造として、回折光学要素と統合される、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例26)
回折光学要素は、導波管上に形成され、導波管は、Li系酸化物と異なる材料を含む上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例27)
回折光学要素は、光を導波管の中に結合する導波管としての役割を果たす、基板上に形成される、内部結合要素としての役割を果たす、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例28)
回折光学要素は、光を導波管から外に結合するための導波管としての役割を果たす、基板上に形成される、外部結合要素としての役割を果たす、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例29)
回折光学要素は、回折光学要素によって内部結合または外部結合される、可視スペクトル内の任意の波長を有する、可視光を誘導するように構成される、導波管を備える、基板上に形成される、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例30)
回折光学要素は、全内部反射を介して、回折光学要素によって内部結合される、またはそれを通して外部結合される、可視光を誘導するように構成される、導波管を備える、基板上に形成される、上記実施例のいずれか1項に記載の方法。
(実施例31)
ディスプレイデバイスを加工する方法であって、
リチウム(Li)系酸化物を含む基板を提供することと、
基板の暴露された領域を備える、エッチングマスクパターンを形成することと、
CHF3およびH2を含むガス混合物を使用して、基板の暴露された領域をプラズマエッチングし、パターン化されたLi系酸化物構造を形成することと、
を含む、方法。
(実施例32)
ガス混合物中のCHF3対H2の比は、10:1~1:10の範囲内である、実施例31に記載の方法。
(実施例33)
ガス混合物の総体積の10%~90%の範囲内の不活性ガスをガス混合物中にさらに含む、実施例31または32に記載の方法。
(実施例34)
プラズマエッチングすることは、1nm/分~30nm/分のレートでエッチングすることを含む、実施例31-33のいずれか1項に記載の方法。
(実施例35)
プラズマエッチングすることは、誘導結合プラズマ反応器内でエッチングすることを含む、実施例31-34のいずれか1項に記載の方法。
(実施例36)
プラズマエッチングすることは、50W~500Wの範囲内の誘導RF電力によって生成されたプラズマを印加することを含む、実施例31-35のいずれか1項に記載の方法。
(実施例37)
プラズマエッチングすることはさらに、50W~500Wの範囲内のRF電力を基板に印加することを含む、実施例31-36のいずれか1項に記載の方法。
(実施例38)
プラズマエッチングすることは、10mTorr~50mTorrの範囲内の圧力で反応チャンバ内でエッチングすることを含む、実施例31-37のいずれか1項に記載の方法。
(実施例39)
プラズマエッチングすることは、1:0.1~0.1:1の範囲内のエッチングレート選択性比率でエッチングマスクパターンに対して基板を選択的にエッチングすることを含む、実施例31-38のいずれか1項に記載の方法。
(実施例40)
エッチングマスクパターンは、プラズマエッチングすることが、側方方向に周期的に繰り返される、Li系酸化物特徴を備える、回折格子を形成するように、基板の領域を周期的に暴露する、実施例31-39のいずれか1項に記載の方法。
(実施例41)
回折格子は、導波管を備える、基板上に形成され、導波管は、モノリシック構造として、回折格子と統合される、実施例40に記載の方法。
(実施例42)
回折格子は、導波管上に形成され、導波管は、Li系酸化物と異なる材料を含む、実施例40-42のいずれか1項に記載の方法。
(実施例43)
回折格子は、導波管を備える、基板上に形成される、内部結合要素または外部結合要素を備える、実施例40-42のいずれか1項に記載の方法。
(実施例44)
回折格子は、回折格子によって内部結合または外部結合される、可視スペクトル内の波長を有する、可視光を誘導するように構成される、導波管を備える、基板上に形成される、実施例40-43のいずれか1項に記載の方法。
(実施例45)
回折格子は、全内部反射を介して、回折格子によって内部結合される、またはそれを通して外部結合される、可視光を誘導するように構成される、導波管を備える、基板上に形成される、実施例40-44のいずれか1項に記載の方法。
(実施例46)
パターン化されたLi系酸化物構造は、基点マーカ、縁特徴、接着コーティング、およびスペーサのうちの1つ以上のものを備える、実施例31-39のいずれか1項に記載の方法。
(付加的考慮点)
Claims (37)
- ディスプレイデバイスを加工する方法であって、前記方法は、
リチウム(Li)系酸化物を含む基板を備える導波管を提供することと、
エッチングマスクパターンを形成し、前記基板の領域を暴露することと、
CHF3とH2と不活性ガスとから成るガス混合物を使用して、前記基板の暴露された領域をプラズマエッチングし、回折光学要素を形成することと
を含み、
前記回折光学要素は、その上に入射する可視光を回折するように構成されるLi系酸化物特徴を備え、
前記ガス混合物中のCHF3対H2の体積の比は、10:1~1:10の範囲内であり、
前記ガス混合物中の不活性ガスは、前記ガス混合物の総体積に基づく10%~90%の範囲内であり、
前記不活性ガスは、Arである、方法。 - 前記回折光学要素は、回折格子を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記エッチングマスクパターンは、前記Li系酸化物特徴が側方方向に周期的に繰り返されるように、周期的に前記基板を暴露する、請求項1に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることは、1nm/分~30nm/分のレートでエッチングすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることは、二重RF周波数によって生成されたプラズマを使用してエッチングすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることは、50W~500Wの範囲内のRF電力によって生成されたプラズマを使用してエッチングすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることは、10mTorr~50mTorrの圧力で反応チャンバ内でエッチングすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることは、1:0.1~1:5のエッチングレート選択性比率で前記基板を前記エッチングマスクパターンに対して選択的にエッチングすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記エッチングマスクパターンを形成することは、リソグラフィ技法を使用して形成することを含む、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記エッチングマスクパターンを形成することは、ナノインプリント技法を使用して形成することを含む、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記エッチングマスクパターンは、フォトレジスト、誘電材料、金属、または合成材料から形成される、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記エッチングマスクパターンは、金属または金属合金から形成される、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 水酸化アンモニウム、過酸化水素、および水を含む溶液中において、プラズマエッチングに続いて、前記基板を湿式洗浄することをさらに含む、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記Li系酸化物特徴は、2.0を上回る屈折率を有する、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記Li系酸化物特徴は、ニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムを含む、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記Li系酸化物特徴は、10nm~200nmの高さを有する、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記Li系酸化物特徴は、200nm~1μmの範囲内のピッチで周期的に繰り返される、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記Li系酸化物特徴は、0.1~0.9のデューティサイクルを有する、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記導波管は、可視光を前記可視光の方向に交差する側方方向に誘導するように構成される、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記導波管は、モノリシックに統合された構造として、前記回折光学要素と統合される、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記回折光学要素は、光を前記導波管の中に結合するための前記基板上に形成される内部結合光学要素としての役割を果たす、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記回折光学要素は、光を前記導波管から外に結合するための前記基板上に形成される外部結合光学要素としての役割を果たす、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記回折光学要素は、前記基板上に形成され、前記導波管は、前記回折光学要素によって内部結合または外部結合される可視スペクトル内の任意の波長を有する可視光を誘導するように構成される、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記回折光学要素は、前記基板上に形成され、前記導波管は、全内部反射を介して、前記回折光学要素によって内部結合されるかまたは前記回折光学要素を通して外部結合される可視光を誘導するように構成される、請求項1-8のいずれか1項に記載の方法。
- ディスプレイデバイスを加工する方法であって、前記方法は、
リチウム(Li)系酸化物を含む基板を備える導波管を提供することと、
前記基板の暴露された領域を備えるエッチングマスクパターンを形成することと、
不活性ガスとCHF3とH2とから成るガス混合物を使用して、前記基板の暴露された領域をプラズマエッチングし、パターン化されたLi系酸化物構造を形成することと
を含み、
前記ガス混合物中のCHF3対H2の体積の比は、10:1~1:10の範囲内であり、
前記ガス混合物中の不活性ガスは、前記ガス混合物の総体積に基づく10%~90%の範囲内であり、
前記不活性ガスは、Arである、方法。 - 前記プラズマエッチングすることは、1nm/分~30nm/分のレートでエッチングすることを含む、請求項25に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることは、誘導結合プラズマ反応器内でエッチングすることを含む、請求項25に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることは、50W~500Wの範囲内の誘導RF電力によって生成されたプラズマを印加することを含む、請求項25に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることはさらに、50W~500Wの範囲内のRF電力を前記基板に印加することを含む、請求項25に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることは、10mTorr~50mTorrの範囲内の圧力で反応チャンバ内でエッチングすることを含む、請求項25に記載の方法。
- 前記プラズマエッチングすることは、1:0.1~0.1:1の範囲内のエッチングレート選択性比率で前記エッチングマスクパターンに対して前記基板を選択的にエッチングすることを含む、請求項25に記載の方法。
- 前記エッチングマスクパターンは、前記プラズマエッチングすることが側方方向に周期的に繰り返されるLi系酸化物特徴を備える回折格子を形成するように、前記基板の領域を周期的に暴露する、請求項25に記載の方法。
- 前記回折格子は、前記基板上に形成され、前記導波管は、モノリシック構造として、前記回折格子と統合される、請求項32に記載の方法。
- 前記回折格子は、前記基板上に形成される内部結合光学要素または外部結合光学要素を備える、請求項32-33のいずれか1項に記載の方法。
- 前記回折格子は、前記基板上に形成され、前記導波管は、前記回折格子によって内部結合または外部結合される可視スペクトル内の波長を有する可視光を誘導するように構成される、請求項32-33のいずれか1項に記載の方法。
- 前記回折格子は、前記基板上に形成され、前記導波管は、全内部反射を介して前記回折格子によって内部結合されるかまたは前記回折格子を通して外部結合される可視光を誘導するように構成される、請求項32-33のいずれか1項に記載の方法。
- 前記パターン化されたLi系酸化物構造は、基点マーカ、縁特徴、接着コーティング、およびスペーサのうちの1つ以上のものを備える、請求項25に記載の方法。
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