JP7695585B2 - トランスバース方式の誘導加熱装置 - Google Patents

Description

本発明は、トランスバース方式の誘導加熱装置に関し、特に、加熱対象の導電体板の板面に交番磁界を交差させて当該導電体板を誘導加熱するために用いて好適なものである。本願は、２０２１年９月１日に日本に出願された特願２０２１－１４２２９６号に基づき優先権を主張し、その内容を全てここに援用する。

誘導加熱装置を用いて帯状鋼板等の導電体板を連続的に加熱することが行われる。誘導加熱装置は、コイルから発生した交番磁界を導電体板に印加する。そうすると、電磁誘導により当該導電体板に渦電流が誘起される。この渦電流に基づくジュール熱により導電体板は加熱される。誘導加熱装置として、ソレノイド方式の誘導加熱装置がある。ソレノイド方式の誘導加熱装置は、ソレノイドコイルの内側に置かれた導電体板の長手方向に交番磁界を略平行に印加する。加熱対象の導電体板の厚さが薄くなると（例えば導電体板の厚さが１ｍｍ以下になると）、ソレノイド方式の誘導加熱装置では、交番磁界の周波数を高くしても導電体板を所望の温度に加熱することができなくなる虞がある。

薄い導電体板を容易に誘導加熱することができる誘導加熱装置として、トランスバース方式の誘導加熱装置がある。トランスバース方式の誘導加熱装置は、例えば、水平方向に搬送される導電体板の搬送予定面の表側と裏側とに配置された一対のコイルを備える。一対のコイルを構成するコイルは、互いに同じ向きの交流電流の通電により生じる交番磁界が導電体板の搬送予定面と交差するように配置される。一般的なトランスバース方式の誘導加熱装置では、導電体板の幅方向における端部に渦電流が集中する。このため、導電体板の幅方向における端部における電流密度が上がる。そうすると、導電体板の幅方向における端部が過加熱となる虞がある。尚、幅方向は、導電体板の搬送方向と、コイルの対向方向とに垂直な方向である。以下の説明では、導電体板の幅方向における端部を必要に応じてエッジ部と称する。

このような課題に対し、特許文献１には、導電体板のエッジ部と磁極との間に、幅方向に移動可能なシールド板（遮蔽板）を配置することが開示されている。シールド板は、非磁性の金属材料からなる。かかる技術では、コイルから発生した交番磁界をシールド板で遮蔽することにより、導電体の幅方向の温度分布が不均一になることを抑制する。

また、特許文献２には、導電体板を加熱するためのコイルから発生した交番磁界を打ち消す磁界を発生させるための２次コイルを、導電体板のエッジ部と磁極との間に配置することが開示されている。特許文献２に記載の技術では、コイルから発生した交番磁界を打ち消す磁界を２次コイルから発生させることにより、導電体の幅方向の温度分布が不均一になることを抑制する。

また、特許文献３には、本来のコアに対して膨出部を形成することが開示されている。膨出部は、導電体板の領域のうち、幅方向の両端部における温度の低下する領域と対向する位置に配置される。特許文献３に記載の技術では、本来のコアに対して形成された膨出部により、導電体の幅方向の温度分布が不均一になることを抑制する。

また、特許文献４には、first J-shaped conductor３２とsecond J-shaped conductor３４とを用いてコイルを構成する技術が開示されている。特許文献４に記載の技術では、first J-shaped conductor３２をsecond J-shaped conductor３４に対して幅方向に移動させることにより、first J-shaped conductor３２とsecond J-shaped conductor３４との間の領域の幅方向における長さが変更される。特許文献４に記載の技術では、first J-shaped conductor３２とsecond J-shaped conductor３４との間の領域の幅方向における長さを、導電体の幅に合わせて変更することにより、導電体の幅方向の温度分布が不均一になることを抑制する。

また、特許文献５には、幅方向に複数の磁極セグメントを配置する技術が開示されている。かかる技術では、複数の磁極セグメントと導電体との距離を、導電体の幅に合わせて変更することにより、導電体の幅方向の温度分布が不均一になることを抑制する。また、特許文献５には、コイルが巻き回された棒状の磁極を、導電体の搬送方向に沿って間隔をおいて複数配置する技術が開示されている。かかる技術では、複数の棒状の磁極は、各磁極の重心の位置を通り且つ導電体に垂直な方向に延びる軸を回転軸として回転する。かかる技術では、複数の棒状の磁極を、導電体の幅に合わせて回転することにより、導電体の幅方向の温度分布が不均一になることを抑制する。また、特許文献５には、導電体の搬送方向に複数の鉄心を配置することと、鉄心に巻き回されているコイルに流れる電流を切り替えることとが開示されている。かかる技術では、鉄心に巻き回されているコイルに流れる電流を導電体の幅に合わせて切り替えることにより磁束を発生させる鉄心を切り替える。かかる技術では、このようにすることにより、導電体の幅方向の温度分布が不均一になることを抑制する。

また、特許文献６には、導電体の幅方向に配置された複数のmagnetic barをコアとする技術が開示されている。特許文献６に記載の技術では、導電体の幅に合わせて複数のmagnetic barの間隔を調整することと、シールド板を用いることとにより、導電体の幅方向の温度分布が不均一になることを抑制する。

しかしながら、特許文献１～３、５～６に記載の技術では、導電体の長手方向（搬送方向）に複数の磁極が間隔を有して配置される。従って、特許文献１～３、５～６に記載の技術では、各々の磁極から導電体に向かわずに他の複数の磁極に向かう交番磁界が含まれる。よって、所望の大きさの交番磁界を帯状の導電体に与えることができなくなる虞がある。これにより、導電体の加熱効率が低下する虞がある。また、特許文献４に記載の技術では、コアには脚部（ティース）がない。従って、特許文献４に記載の技術でも、所望の大きさの交番磁界を帯状の導電体に与えることができなくなる虞がある。よって、帯状の導電体の加熱効率が低下する。

一方、特許文献７には、いわゆるＴ形コアの脚部（ティース）の先端部を尖った楔形状とする技術が開示されている。特許文献７に記載の技術では、コアの形状をＴ形にすることにより、導電体を交差させる磁力線の密度を集中させる。

特公昭６３－２７８３６号公報 特開２００７－１２２９２４号公報 特開２０１０－１０８６０５号公報 米国特許第５７３９５０６号明細書 特開平３－２９１８９１号公報 米国特許第６４９８３２８号明細書 特開２００４－２２８０６８号公報

しかしながら、特許文献７に記載の技術では、磁極（コアの脚部）が１つである。従って、導電体に到達しない交番磁界がある場合、当該交番磁界が磁極に戻らずに周囲に拡散する虞がある。よって、コアから拡散された交番磁界によって、周囲の物体（例えば電子機器）が加熱される虞がある。この場合、加熱対象の導電体とは無関係な導電体および磁性体が加熱される虞がある。また、コアから拡散された交番磁界によって周囲の物体でノイズが発生する虞がある。また、コアから拡散された交番磁界によって導電体板が意図しない加熱を起こす虞がある。この場合、導電体板の幅方向の温度分布が不均一になる虞がある。

また、例えば、特許文献７に記載の技術に対し、導電体板のエッジ部と磁極との間にシールド部材が配置されると、磁極からの交番磁界が周囲にノイズとして拡散し易くなる。例えば、特許文献１、６に記載のようにシールド部材としてシールド板が用いられる場合、磁極からの交番磁界によってシールド板には大きな渦電流が発生する。従って、磁極からの交番磁界は、シールド板において発生した渦電流の磁界によって跳ね返され易くなる。このようにシールド板で跳ね返された交番磁界が当該磁極に戻らない場合、当該交番磁界は、周囲の物体の加熱の要因になると共に、周囲の物体におけるノイズの発生の要因になる。また、特許文献２に記載のようにシールド部材として２次コイルが用いられる場合、磁極からの交番磁界のうち、２次コイルから発生する磁界によって打ち消されず且つ当該磁極に戻らない交番磁界が発生し得る。このような交番磁界も、周囲の物体の加熱の要因になると共に、周囲の物体におけるノイズの発生の要因になる。また、以上のようにして拡散された交番磁界によって、導電体板に対して与えられる交番磁界の分布が、磁極の配置によって定められる本来の交番磁界の分布に対して変化する虞がある。この場合、導電体板が意図しない加熱を起こす虞がある。このような意図しない加熱により導電体板の幅方向の温度分布が不均一になる虞がある。トランスバース方式の誘導加熱装置を設置する場所は同一条件にならない。従って、導電体板が意図しない加熱を起こすか否かを予測することは実質的に不可能である。意図しない導電体板の加熱のために、トランスバース方式の誘導加熱装置の総電力が大きくなると、トランスバース方式の誘導加熱装置全体の加熱効率の低下を招く虞がある。この場合、導電体板を所望の温度に加熱するために、トランスバース方式の誘導加熱装置に対する電力供給の方法を見直さなければならなくなる虞がある。
尚、交番磁界の拡散は、特許文献４に記載のように脚部（ティース）がないコアを用いる場合、および特許文献５、６に記載のような複数のコアを用いる場合においても生じ得る。

以上のように、従来の技術では、帯状の導電体に与えられる交番磁界の大きさの低下の抑制と、交番磁界の拡散の抑制との両立を指向した誘導加熱装置を実現することができないという問題点がある。

本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、帯状の導電体に与えられる交番磁界の大きさの低下の抑制と、交番磁界の拡散の抑制との両立を指向した誘導加熱装置を実現することを目的とする。

本発明のトランスバース方式の誘導加熱装置の第１の例は、互いに同じ向きの交流電流の通電により生じる交番磁界が、導電体板の搬送予定面と交差するように、前記搬送予定面の表側と裏側とに少なくとも１つずつ配置された一対のコイルと、前記一対のコイルを構成する１つのコイル毎に一組ずつ配置されたコアと、を備えるトランスバース方式の誘導加熱装置であって、前記１つのコイル毎に配置された一組のコアは、幅方向の中央を含む位置に配置された非エッジコアと、前記幅方向において前記非エッジコアの両側に配置されたエッジコアと、を有し、前記幅方向は、前記導電体板の搬送方向と、前記コイルの対向方向と、に垂直な方向であり、前記非エッジコアは、胴部と、中央脚部と、を有し、前記幅方向において前記非エッジコアの両側に配置されたエッジコアのそれぞれは、胴部と、中央脚部と、上流側脚部と、下流側脚部と、を有し、前記胴部は、前記コイルの背面側において、前記コイルよりも前記搬送方向の上流側の領域から、前記コイルよりも前記搬送方向の下流側の領域まで、前記搬送方向に延設され、前記背面側は、前記搬送予定面が存在する側の反対側であり、前記中央脚部は、前記コイルの中空部分を通るように、前記胴部から前記搬送予定面の方向に延設され、前記上流側脚部は、前記コイルよりも前記上流側において、前記胴部から前記搬送予定面の方向に延設され、前記下流側脚部は、前記コイルよりも前記下流側において、前記胴部から前記搬送予定面の方向に延設され、前記エッジコアが有する前記上流側脚部および前記下流側脚部と、前記搬送予定面と、の間隔は、前記非エッジコアの部分のうち前記中央脚部以外の部分と、前記搬送予定面と、の間隔よりも短く、前記非エッジコアが有する前記中央脚部と、前記搬送予定面と、の間隔は、前記非エッジコアの部分のうち前記中央脚部以外の部分と、前記搬送予定面と、の間隔よりも短く、前記コイルの一部は、前記エッジコアよりも前記幅方向の外側にあることを特徴とする。
本発明のトランスバース方式の誘導加熱装置の第２の例は、前記非エッジコアは、前記上流側脚部および前記下流側脚部を有していないことを特徴とする。
本発明のトランスバース方式の誘導加熱装置の第３の例は、前記非エッジコアは、前記上流側脚部および前記下流側脚部を有することを特徴とする。
本発明のトランスバース方式の誘導加熱装置の第４の例は、前記エッジコアが有する前記中央脚部と、前記搬送予定面と、の間隔と、前記エッジコアが有する前記上流側脚部および前記下流側脚部と、前記搬送予定面と、の間隔と、は同じであることを特徴とする。
本発明のトランスバース方式の誘導加熱装置の第５の例は、前記エッジコアが有する前記中央脚部と、前記搬送予定面と、の間隔と、前記非エッジコアが有する前記中央脚部と、前記搬送予定面と、の間隔と、は同じであることを特徴とする。
本発明のトランスバース方式の誘導加熱装置の第６の例は、前記一組のコアにおいて、前記非エッジコアと、当該非エッジコアの両側に配置されたエッジコアと、は、一体のコアであることを特徴とする。

図１は、本発明の第１実施形態を示し、誘導加熱装置の外観構成の一例を示す図である。 図２は、本発明の第１実施形態を示し、誘導加熱装置の第１断面の一例を示す図である。 図３は、本発明の第１実施形態を示し、誘導加熱装置の第２断面の一例を示す図である。 図４は、本発明の第１実施形態を示し、誘導加熱装置の第３断面の一例を示す図である。 図５は、本発明の第１実施形態を示し、誘導加熱装置の第４断面の一例を示す図である。 図６は、本発明の第１実施形態の変形例を示し、誘導加熱装置の第１断面を示す図である。 図７は、本発明の第２実施形態を示し、誘導加熱装置の外観構成の一例を示す図である。 図８は、本発明の第２実施形態を示し、誘導加熱装置の第１断面の一例を示す図である。 図９は、本発明の第２実施形態を示し、誘導加熱装置の第２断面の一例を示す図である。 図１０は、本発明の第２実施形態を示し、誘導加熱装置の第３断面の一例を示す図である。 図１１は、本発明の第２実施形態を示し、誘導加熱装置の第４断面の一例を示す図である。 図１２は、本発明の第２実施形態の第１変形例を示し、誘導加熱装置の第１断面を示す図である。 図１３は、本発明の第２実施形態の第２変形例を示し、誘導加熱装置の外観構成を示す図である。 図１４は、本発明の第２実施形態の第２変形例を示し、誘導加熱装置の第１断面を示す図である。 図１５は、本発明の第２実施形態の第２変形例を示し、誘導加熱装置の第２断面を示す図である。 図１６は、本発明の第２実施形態の第２変形例を示し、誘導加熱装置の第３断面を示す図である。 図１７は、本発明の第２実施形態の第２変形例を示し、誘導加熱装置の第４断面を示す図である。 図１８は、本発明の第３実施形態を示し、誘導加熱装置の外観構成の一例を示す図である。 図１９は、本発明の第３実施形態を示し、誘導加熱装置の第１断面の一例を示す図である。 図２０は、本発明の第３実施形態を示し、誘導加熱装置の第２断面の一例を示す図である。 図２１は、本発明の第３実施形態を示し、誘導加熱装置の第３断面の一例を示す図である。 図２２は、本発明の第３実施形態を示し、誘導加熱装置の第４断面の一例を示す図である。 図２３は、本発明の第３実施形態を示し、誘導加熱装置の第５断面の一例を示す図である。 図２４は、本発明の第３実施形態を示し、誘導加熱装置の第６断面の一例を示す図である。 図２５は、本発明の第３実施形態を示し、誘導加熱装置の第７断面の一例を示す図である。 図２６は、本発明の第３実施形態の第１変形例を示し、誘導加熱装置の第１断面を示す図である。 図２７は、本発明の第３実施形態の第２変形例を示し、誘導加熱装置の第１断面を示す図である。 図２８は、本発明の第４実施形態を示し、誘導加熱装置の第１断面の一例を示す図である。 図２９は、本発明の第４実施形態を示し、誘導加熱装置の第２断面の一例を示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。尚、以下の説明において同じであることは、厳密に同じである場合の他、発明の主旨を逸脱しない範囲で異なるものことも含む。同様に、以下の説明において一致することは、厳密に一致する場合の他、発明の主旨を逸脱しない範囲で一致しないことも含む。例えば、以下の説明において同じであることは、設計時に定められる公差の範囲内（例えば±５％以内）で異なるものも含む。また、以下の説明では、トランスバース方式の誘導加熱装置を必要に応じて誘導加熱装置と称する。また、以下の説明では、加熱対象の導電体板が帯状鋼板である場合を例示する（ただし、加熱対象の導電体板は帯状鋼板に限定されない）。また、表記および説明の都合上、各図において、一部の構成を省略または簡略化して示す。また、各図に示すｘ－ｙ－ｚ座標は、各図における向きの関係を示すものである。白丸（〇）の中に黒丸（●）が付された記号は、紙面の奥側から手前側に向かう方向を示す。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態を説明する。
図１は、誘導加熱装置の外観構成の一例を示す図である。具体的に図１は、誘導加熱装置を斜め上方から俯瞰した図である。図１では、帯状鋼板１００の先端に付している矢印の方向（ｙ軸の正の方向）に帯状鋼板１００が搬送される場合を例示する。即ち、図１では、帯状鋼板１００の搬送方向が、ｙ軸の正の方向である場合を例示する。また、図１では、帯状鋼板１００の長手方向がｙ軸方向であり、帯状鋼板１００の幅方向がｘ軸方向であり、帯状鋼板１００の厚さ方向がｚ軸方向である場合を例示する。尚、帯状鋼板１００の厚さは限定されない。ただし、各実施形態の誘導加熱装置は、厚さが薄い導電体板を加熱することができる。従って、各実施形態の誘導加熱装置の加熱対象の帯状鋼板１００の厚さは、例えば、１ｍｍ以下であるのが好ましい。ただし、各実施形態の誘導加熱装置の加熱対象の帯状鋼板１００の厚さは１ｍｍを上回っていてもよい。

図１に示す誘導加熱装置は、上側誘導器２００と下側誘導器３００とを備える。上側誘導器２００と下側誘導器３００は、帯状鋼板１００を介して互いに対向する位置に配置される（図２～図５を参照）。上側誘導器２００と下側誘導器３００は同じ構成を有する。従って、ここでは、上側誘導器２００について詳細に説明し、下側誘導器３００の詳細な説明を必要に応じて省略する。帯状鋼板１００は、ｚ軸方向およびｘ軸方向に移動することがあり、帯状鋼板１００は、誘導加熱装置の中央から少し外れた位置にあることもある。このような帯状鋼板１００の位置の移動（例えば、蛇行など）があっても、公知の技術（例えば、国際公開公報ＷＯ２０１９／１８１６５３）により、帯状鋼板１００が、出来るだけ誘導加熱装置の中央に位置するように制御されることが多い。図１を含め以下の図では、原則として、帯状鋼板１００の上面側と下面側の加熱量と、帯状鋼板１００の搬送方向の左側と右側の加熱量と、が等しくなる理想的な位置（例えば、誘導加熱装置の中央に位置）に帯状鋼板１００がある場合の状態が、図示されている。以下の説明では、帯状鋼板１００が前記の理想的な位置にある場合において、帯状鋼板１００の厚さ方向の中心の位置を通り、且つ、当該帯状鋼板１００の厚さ方向に垂直な面を必要に応じて搬送予定面ＣＰと称する。尚、帯状鋼板１００の厚さ方向の中心の位置を通り、且つ、当該帯状鋼板１００の厚さ方向に垂直な面は、帯状鋼板１００の厚さ方向の中心の位置を通り、且つ、当該帯状鋼板１００の板面に平行な面でもある。誘導加熱装置の設計時に搬送予定面ＣＰは決定されているため、誘導加熱装置自体に搬送予定面ＣＰが内在している。搬送予定面ＣＰは、誘導加熱装置の中央に位置している場合が多い。このため、上側誘導器２００と下側誘導器３００との間隔の中央がなす面を、搬送予定面ＣＰとしてもよい。また、以下の説明では、帯状鋼板１００の搬送方向を必要に応じて搬送方向と称する。また、以下の説明では、上側誘導器２００と下側誘導器３００とが対向する方向を必要に応じてコイルの対向方向または単に対向方向と称する。図１では、搬送予定面ＣＰの表側がｚ軸の正の方向側であり、搬送予定面ＣＰの裏側がｚ軸の負の方向側である場合を例示する。また、図１では、上側誘導器２００が、搬送予定面ＣＰの表側に配置され、且つ、下側誘導器３００が、搬送予定面ＣＰの裏側に配置される場合を例示する。

以上のように図１では、コイルの対向方向がｚ軸方向であり、帯状鋼板１００の搬送方向がｙ軸の正の方向である場合を例示する。従って、図１では、コイルの対向方向および帯状鋼板１００の搬送方向と垂直な方向である幅方向がｘ軸方向である場合を例示する。

尚、上側誘導器２００および搬送予定面ＣＰの間隔（ｚ軸方向の距離）と、下側誘導器３００および搬送予定面ＣＰの間隔は通常等しくなるが、互いに異なってもよい。本実施形態では、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心におけるｙ－ｚ平面を対称面とする鏡面対称の関係となる形状を誘導加熱装置が有する場合を例示する。上側誘導器２００および搬送予定面ＣＰの間隔と、下側誘導器３００および搬送予定面ＣＰの間隔とが同じ場合、誘導加熱装置は、搬送予定面ＣＰを対称面とする鏡面対称の関係となる形状を有する。尚、ｙ－ｚ平面は、ｙ軸およびｚ軸に平行な仮想面である。

図２は、誘導加熱装置の第１断面の一例を示す図である。具体的に図２は、図１のＩ－Ｉ断面図である。図３は、誘導加熱装置の第２断面の一例を示す図である。具体的に図３は、図１のII－II断面図である。図４は、誘導加熱装置の第３断面の一例を示す図である。具体的に図４は、図１のIII－III断面図である。図５は、誘導加熱装置の第４断面の一例を示す図である。具体的に図５は、図１のIV－IV断面図である。

図２において、上側誘導器２００は、上側コア２１０と、コイル２２０と、シールド板２３０ａ、２３０ｂと、を備える。以下の説明では、誘導加熱装置および帯状鋼板１００の幅方向を、必要に応じてｘ軸方向と称する。また、以下の説明では、帯状鋼板１００の搬送方向に平行な方向（帯状鋼板１００の長手方向）を、必要に応じてｙ軸方向と称する。また、以下の説明では、上側誘導器２００と下側誘導器３００との対向方向（帯状鋼板１００の厚さ方向）を、必要に応じてｚ軸方向と称して説明する。

コイル２２０は周回部を有する導電体である。尚、図１では、厚さがある部分（交流電源４００から延びる直線以外の部分）がコイル２２０の周回部である場合を例示する。コイル２２０の周回部は、ｘ－ｙ平面において、上側コア２１０のスロットを通って上側コア２１０をレーストラック状に周回するように配置される。本実施形態では、搬送予定面ＣＰに対してコイル２２０、３２０が対向するように配置される。尚、一対のコイルを構成するコイルのうち、搬送予定面ＣＰの表側に配置されたコイル２２０と、当該一対のコイルを構成するコイルのうち、搬送予定面ＣＰの裏側に配置されたコイル３２０とが対向する方向は前述したコイルの対向方向である。また、ｘ－ｙ平面は、ｘ軸およびｙ軸に平行な仮想面である。コイル２２０は、搬送予定面ＣＰに対して垂直な方向とコイル２２０の軸心の方向とが平行になるように配置されるのが好ましい。コイル２２０の軸心は、コイル２２０を周回させる際の軸である。図１に示す例では、コイル２２０の軸心はｚ軸に平行である。

尚、コイル２２０は、導電体の周囲に配置される絶縁体を有していてもよい。また、ここでは、コイル２２０の巻き回数が１である場合を例示する。しかしながら、コイル２２０の巻き回数は２以上でもよい。コイル２２０、３２０の巻き回数は同じであるのが好ましい。

また、図２～図５では、コイル２２０の搬送予定面ＣＰ側の端部（コイル２２０の搬送予定面ＣＰ側に最も近いｚ軸方向の端部）が、上側コア２１０の搬送予定面ＣＰ側の端部（上側コア２１０の搬送予定面ＣＰ側に最も近いｚ軸方向の端部）よりも搬送予定面ＣＰ側にある場合を例示する。しかしながら、例えば、コイル２２０の搬送予定面ＣＰ側の端部のｚ軸方向の位置と、上側コア２１０の搬送予定面ＣＰ側の端部のｚ軸方向の位置とは同じでもよい。

上側コア２１０は強磁性体を用いて構成される。図２および図３に示すように、上側コア２１０は、非エッジコア２１１と、２つのエッジコア２１２～２１３とを有する。
エッジコア２１２～２１３は、ｘ軸方向において非エッジコア２１１の両側（ｘ軸の正の方向側およびｘ軸の負の方向側）に配置される。本実施形態では、非エッジコア２１１のｘ軸方向の位置の中に上側コア２１０におけるｘ軸方向の中心の位置が含まれる場合を例示する。

また、本実施形態では、非エッジコア２１１と２つのエッジコア２１２～２１３とが一体化されている場合を例示する。従って、非エッジコア２１１とエッジコア２１２～２１３との境界線は存在しない。

また、本実施形態では、ｘ軸方向に積層された複数の電磁鋼板であって、同一の厚さおよび同一の平面形状の複数の電磁鋼板により非エッジコア２１１が構成される場合を例示する。同様に、本実施形態では、ｘ軸方向に積層された複数の電磁鋼板であって、同一の厚さおよび同一の平面形状の複数の電磁鋼板によりエッジコア２１２～２１３が構成される場合を例示する。また、本実施形態では、エッジコア２１２～２１３を構成する電磁鋼板の厚さ、平面形状、および積層枚数が同じである場合を例示する。また、本実施形態では、非エッジコア２１１を構成する電磁鋼板の厚さと、エッジコア２１２～２１３を構成する電磁鋼板の厚さとが同じである場合を例示する。また、本実施形態では、非エッジコア２１１を構成する電磁鋼板の平面形状および積層枚数と、エッジコア２１２～２１３を構成する電磁鋼板の平面形状および積層枚数とが異なる場合を例示する。例えば、非エッジコア２１１のｘ軸方向の長さと、エッジコア２１２～２１３のｘ軸方向の長さとが違う場合、当該違いに対応して、非エッジコア２１１を構成する電磁鋼板の積層枚数と、エッジコア２１２～２１３を構成する電磁鋼板の積層枚数とが異なることになる。

非エッジコア２１１およびエッジコア２１２～２１３のそれぞれを構成する複数の電磁鋼板は、互いに分離しないように固定される。複数の電磁鋼板の固定の方法は限定されない。例えば、接着剤による固定、溶接による固定、カシメによる固定、および固定部材を用いた固定など、公知の種々の方法が、複数の電磁鋼板の固定の方法として採用される。尚、非エッジコア２１１を構成する電磁鋼板の厚さと、エッジコア２１２～２１３を構成する電磁鋼板の厚さは、同じである必要はない。また、表記の都合上、図２および図３では個々の電磁鋼板の境界線の図示を省略する。

図４において、非エッジコア２１１、３１１は、中央脚部２１１１、３１１１と、胴部２１１２、３１１２とを有する。尚、説明の都合上、図４において、中央脚部２１１１、３１１１および胴部２１１２、３１１２を二点鎖線（仮想線）で示す（各図において二点鎖線は仮想線である）。図４では、中央脚部２１１１、３１１１および胴部２１１２、３１１２が一体化されている場合を例示する。従って、中央脚部２１１１、３１１１および胴部２１１２、３１１２の境界線は存在しない。
尚、本実施形態だけでなく、第２実施形態、第３実施形態および第４実施形態においても、エッジコアでないという意味を強調するために、非エッジコアという名称を使用している。非エッジコアという名称でなく、センターコアなど他の任意の名称としてもよい。

胴部２１１２、３１１２は、それぞれ、コイル２２０、３２０の背面側において、コイル２２０、３２０よりも搬送方向の上流側（ｙ軸の負の方向側）の領域から、コイル２２０、３２０よりも搬送方向の下流側（ｙ軸の正の方向側）の領域まで、搬送方向に平行な方向（ｙ軸方向）に延設される。コイル２２０、３２０の背面側とは、搬送予定面ＣＰ側の反対側である。図４および図５に示す例では、コイル２２０の背面側はｚ軸の正の方向側であり、コイル３２０の背面側はｚ軸の負の方向側である。以下の説明では、搬送方向の上流側を、必要に応じて上流側と称する。また、搬送方向の下流側を、必要に応じて下流側と称する。また、搬送予定面ＣＰ側の反対側を、必要に応じて背面側と称する。

中央脚部２１１１、３１１１は、それぞれ、コイル２２０、３２０の中空部分を通るように、胴部２１１２、３１１２から搬送予定面ＣＰの方向に延設される。ここで、中空部分とは、レーストラック状に周回しているコイル２２０、３２０をひとつの輪と見做した場合において、輪の（外側でなく）内側を意味する。中央脚部２１１１、３１１１のｙ軸方向における位置の中に、コイル２２０、３２０の軸心のｙ軸方向における位置が含まれるのが好ましい。即ち、中央脚部２１１１、３１１１のｙ座標の中に、コイル２２０、３２０の軸心のｙ座標と重複する座標が存在するのが好ましい。本実施形態では、中央脚部２１１１、３１１１の重心のｘ－ｙ平面における位置（ｘ－ｙ座標）と、コイル２２０、３２０の軸心のｘ－ｙ平面における位置（ｘ－ｙ座標）とが一致する場合を例示する。

中央脚部２１１１、３１１１は、コアのティースである。本実施形態では、中央脚部２１１１、３１１１の先端面が非エッジコア２１１、３１１の磁極面である場合を例示する。胴部２１１２、３１１２は、コアのヨークである。尚、中央脚部２１１１、３１１１の先端面は、搬送予定面ＣＰと対向する面である。

図４に示すように、非エッジコア２１１、３１１のｙ－ｚ平面に平行な面の形状はＴ形である。即ち、非エッジコア２１１、３１１は、いわゆるＴ形コアである。尚、中央脚部２１１１、３１１１の先端側の形状は先細りの形状でもよい。以下の説明では、ｙ－ｚ平面に沿って切った断面を、必要に応じてｙ－ｚ断面と称する。

図５において、エッジコア２１２、３１３は、中央脚部２１２１、３１２１と、上流側脚部２１２２、３１２２と、下流側脚部２１２３、３１２３と、胴部２１２４、３１２４とを有する。

胴部２１２４、３１２４は、それぞれ、コイル２２０、３２０の背面側において、コイル２２０、３２０よりも搬送方向の上流側（ｙ軸の正の方向側）の領域から、コイル２２０、３２０よりも搬送方向の下流側（ｙ軸の負の方向側）の領域まで、搬送方向に平行な方向（ｙ軸方向）に延設される。

中央脚部２１２１、３１２１は、それぞれ、コイル２２０、３２０の中空部分を通るように、胴部２１２４、３１２４から搬送予定面ＣＰの方向に延設される。

上流側脚部２１２２、３１２２は、それぞれ、コイル２２０、３２０よりも上流側（ｙ軸の負の方向側）において、胴部２１２４、３１２４から搬送予定面ＣＰの方向に延設される。
下流側脚部２１２３、３１２３は、それぞれ、コイル２２０、３２０よりも下流側（ｙ軸の正の方向側）において、胴部２１２４、３１２４から搬送予定面ＣＰの方向に延設される。

中央脚部２１２１、上流側脚部２１２２、および下流側脚部２１２３は、ｙ軸方向において間隔を有する状態で配置される。中央脚部３１２１、上流側脚部３１２２、および下流側脚部３１２３も、ｙ軸方向において間隔を有する状態で配置される。

中央脚部２１２１、３１２１、上流側脚部２１２２、３１２２、および下流側脚部２１２３、３１２３は、コアのティースである。本実施形態では、中央脚部２１２１、３１２１の先端面、上流側脚部２１２２、３１２２の先端面、および下流側脚部２１２３、３１２３の先端面がエッジコア２１２、３１２の磁極面である場合を例示する。胴部２１２４、３１２４は、コアのヨークである。尚、中央脚部２１２１、３１２１の先端面、上流側脚部２１２２、３１２２の先端面、および下流側脚部２１２３、３１２３の先端面は、搬送予定面ＣＰと対向する面である。

図４および図５に示すように本実施形態では、非エッジコア２１１、３１１が有する中央脚部２１１１、３１１１と搬送予定面ＣＰとの間隔（ｚ軸方向の長さ）Ｄ_１１と、エッジコア２１２、３１２が有する中央脚部２１２１、３１２１と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ_１とが同じである場合を例示する（この場合、上側誘導器２００側の間隔Ｄ_１１は下側誘導器３００側の間隔Ｄ_１１と等しく、かつ、上側誘導器２００側の間隔Ｄ_１は下側誘導器３００側の間隔Ｄ_１と等しいことが好ましいが、必須ではない。）。従って、非エッジコア２１１、３１１が有する中央脚部２１１１、３１１１のｚ軸方向の長さＤ_１２と、エッジコア２１２、３１２が有する中央脚部２１２１、３１２１のｚ軸方向の長さＤ_５も同じになる。

また、図５に示すように本実施形態では、上流側脚部２１２２、３１２２と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ_２と、下流側脚部２１２３、３１２３と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ_３とが同じである場合を例示する（この場合、上側誘導器２００側の間隔Ｄ_２は下側誘導器３００側の間隔Ｄ_２と等しく、かつ、上側誘導器２００側の間隔Ｄ_３は下側誘導器３００側の間隔Ｄ_３と等しいことが好ましいが、必須ではない。）。従って、上流側脚部２１２２、３１２２のｚ軸方向の長さＤ_６と、下流側脚部２１２３、３１２３のｚ軸方向の長さＤ_７も同じになる。

また、本実施形態では、エッジコア２１２、３１２が有する脚部（中央脚部２１２１、３１２１、上流側脚部２１２２、３１２２、下流側脚部２１２３、３１２３）と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₁～Ｄ₃が同じである場合を例示する（この場合、上側誘導器２００側の間隔Ｄ₁は下側誘導器３００側の間隔Ｄ₁と等しく、かつ、上側誘導器２００側の間隔Ｄ₂は下側誘導器３００側の間隔Ｄ₂と等しく、かつ、上側誘導器２００側の間隔Ｄ₃は下側誘導器３００側の間隔Ｄ₃と等しいことが好ましいが、必須ではない。）。従って、エッジコア２１２、３１２が有する脚部と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₁～Ｄ₃と、非エッジコア２１１、３１１が有する中央脚部と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₁₁も同じになる。

本実施形態だけでなく、第２実施形態、第３実施形態および第４実施形態においても、エッジコアの中央脚部と搬送予定面との間隔Ｄ_１と、エッジコアが有する上流側脚部および下流側脚部と搬送予定面との間隔Ｄ_２およびＤ_３とは、同じであることが好ましい。同様に、本実施形態だけでなく、第２実施形態、第３実施形態、および第４実施形態においても、エッジコアの中央脚部と搬送予定面との間隔Ｄ_１と、非エッジコアの中央脚部と搬送予定面との間隔Ｄ_１１とは、同じであることが好ましい。更には、本実施形態だけでなく、第２実施形態、第３実施形態、および第４実施形態においても、非エッジコアの中央脚部のｚ軸方向の長さＤ_１２と、エッジコアの中央脚部のｚ軸方向の長さＤ_５は同じであってもよく、この長さＤ_１２とＤ_５とが、エッジコアの上流側脚部および下流脚部のｚ軸方向の長さＤ_６とＤ_７と同じであってもよい。

しかしながら、必ずしも、以上のようにして脚部の長さを定める必要はない。例えば、非エッジコア２１１、３１１が有する中央脚部２１１１、３１１１と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₁₁は、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する脚部と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₁～Ｄ₃より長くても短くてもよい。また、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する中央脚部２１２１、３１２１と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₁は、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₂およびエッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する下流側脚部２１２３、３１２３と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₃より長くても短くてもよい。さらに、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₂およびエッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する下流側脚部２１２３、３１２３と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₃は同じでなくてもよい。

また、図４よび図５に示すように、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ_２およびエッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する下流側脚部２１２３、３１２３と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ_３は、非エッジコア２１１の部分のうち中央脚部２１１１以外の部分と搬送予定面ＣＰとの間隔よりも短い（尚、この短さの程度の例については図６を参照しながら後述する）。即ち、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２の先端面は、非エッジコア２１１の領域のうち中央脚部２１１１以外の領域よりも、搬送予定面ＣＰ側に位置する。

図５に示すように、エッジコア２１２、３１２のｙ－ｚ断面の形状はＥ形である。即ち、エッジコア２１２、３１２は、いわゆるＥ形コアである（ただし、図５に示す例では、Ｅの３つの横線の長さはすべて同じである）。

尚、エッジコア２１３、３１３のｙ－ｚ断面も図５に示すエッジコア２１２、３１２のｙ－ｚ断面と同じになる。図５において、２１２、２１２１、２１２２、２１２３、２３０ａ、３１２、３１２１、３１２２、３１２３、３３０ａの後に付している（２１３）、（２１３１）、（２１３２）、（２１３３）、（２３０ｂ）、（３１３）、（３１３１）、（３１３２）、（３１３３）、（３３０ｂ）はこのことを示す。また、前述したように図５において、中央脚部２１２１、３１２１、上流側脚部２１２２、３１２２、下流側脚部２１２３、３１２３、および胴部２１２４、３１２４を示す二点鎖線は仮想線である。

図１～図３に示すように、コイル２２０、３２０の周回部のｘ軸方向の長さは、帯状鋼板１００の幅よりも長い。具体的には、コイル２２０、３２０の周回部のｘ軸方向の長さは、誘導加熱装置の最大処理可能幅よりも長い。その結果、ｚ軸方向から見た場合において、コイル２２０、３２０は、誘導加熱装置の最大処理可能幅を覆うだけのｘ軸方向の長さを有する。ここで、誘導加熱装置の最大処理可能幅とは、誘導加熱装置が加熱可能な最大幅の帯状鋼板１００が（蛇行などにより）ｘ軸の正または負の方向に移動しても、当該帯状鋼板１００が存在する可能性があるｘ軸方向の範囲である。また、コイル２２０、３２０の周回部のｘ軸方向の両端は、帯状鋼板１００のｘ軸方向の両端（つまり、前記の誘導加熱装置の最大処理可能幅の両端）よりも、外側に存在する。即ち、コイル２２０、３２０の周回部のｘ軸の正の方向側の端は、帯状鋼板１００（つまり、前記の誘導加熱装置の最大処理可能幅）のｘ軸の正の方向側の端よりも、ｘ軸の正の方向側に存在する。また、コイル２２０、３２０の周回部のｘ軸の負の方向側の端は、帯状鋼板１００（つまり、前記の誘導加熱装置の最大処理可能幅）のｘ軸の負の方向側の端よりも、ｘ軸の負の方向側に存在する。

図１に示すように、コイル２２０、３２０には、交流電源４００が電気的に接続される。図１に示すように、本実施形態では、コイル２２０の周回部の一端部２２１は、交流電源４００の２つの出力端子の一方の端子４０１に電気的に接続される。また、コイル２２０の周回部の他端部２２２は、交流電源４００の２つの出力端子の他方の端子４０２に電気的に接続される。

また、コイル３２０の周回部の２つの端部のうち、コイル２２０の周回部の一端部２２１とｚ軸方向において互いに対向する位置にある一端部３２１は、交流電源４００の２つの出力端子の一方の端子４０１に電気的に接続される。また、コイル３２０の周回部の２つの端部のうち、コイル２２０の周回部の他端部２２２とｚ軸方向において互いに対向する位置にある他端部３２２は、交流電源４００の２つの出力端子の他方の端子４０２に電気的に接続される。

このように本実施形態では、コイル２２０およびコイル３２０は、交流電源４００から見た場合に、コイル２２０およびコイル３２０の巻き方向が互いに同じ向きになるように、交流電源４００に並列に接続される。

従って、図１に示すように、同時刻における同一の視点から見た場合に、コイル２２０およびコイル３２０の互いに対向する領域に流れる交流電流の向きは、互いに同じ向きになる（図１のコイル２２０およびコイル３２０の内に示す矢印線を参照）。

図１のコイル２２０およびコイル３２０の内に示す矢印線は、誘導加熱装置を、その上方から俯瞰した場合に、コイル２２０に流れる交流電流の向きが時計回り（右回り）であり、コイル３２０に流れる交流電流の向きが時計回り（右周り）であることを示す。

ここで、交流電源４００からコイル２２０およびコイル３２０に流れる交流電流の瞬時値は、それぞれ同じである。尚、交流電流の波形は、例えば、正弦波である。ただし、交流電流の波形は、正弦波に限定されない。交流電流の波形は、一般的な誘導加熱装置で使用され得る波形と同じ波形でもよい。

以上のように、コイル２２０、３２０は、互いに同じ向きの交流電流の通電により生じる交番磁界が、帯状鋼板１００の搬送予定面ＣＰと交差するように、搬送予定面ＣＰの表側と裏側とに配置される。本実施形態では、２つのコイル２２０、３２０により一対のコイルが構成される場合を例示する。一対のコイルを構成するコイルの１つはコイル２２０であり、一対のコイルを構成するもう１つのコイルはコイル３２０である。

尚、コイル２２０およびコイル３２０に、以上のような交流電流が流れれば、図１に示すようにコイル２２０、３２０にひとつの交流電源が接続される必要はない。例えば、コイル２２０に接続される交流電源とコイル３２０に接続される交流電源とは、それらの交流電源から流れる電流の周波数の同期が取れていれば、別の交流電源でもよい。

また、本実施形態では、誘導加熱装置が備える一対のコイルを構成するコイルのうち、搬送予定面ＣＰの表側に配置されるコイルの数と、当該一対のコイルを構成するコイルのうち、搬送予定面ＣＰの裏側に配置されるコイルとの数がそれぞれ１である場合を例示する。しかしながら、誘導加熱装置が備える一対のコイルを構成するコイルのうち、搬送予定面ＣＰの表側に配置されるコイルの数と、当該一対のコイルを構成するコイルのうち、搬送予定面ＣＰの裏側に配置されるコイルとの数は、それぞれ２以上でもよい。例えば、搬送予定面ＣＰの表側において、２以上のコイルが、ｙ軸方向で互いに間隔を有する状態で配置されてもよい。同様に、例えば、搬送予定面ＣＰの裏側において、２以上のコイルが、ｙ軸方向で互いに間隔を有する状態で配置されてもよい。誘導加熱装置が備える一対のコイルを構成するコイルのうち、搬送予定面ＣＰの表側に配置される２以上のコイルには、例えば、コイル２２０に流れる電流と同じ向きの交流電流が流れる。この場合、一対のコイルを構成するコイルのうち、搬送予定面ＣＰの裏側に配置される２以上のコイルには、例えば、コイル３２０に流れる電流と同じ向きの交流電流が流れる。

シールド板２３０ａ、２３０ｂは、コイル２２０と帯状鋼板１００との電磁的結合度を調整（低減）することにより、帯状鋼板１００のエッジ部の過加熱を防止するためのシールド部材の一例である。具体的にシールド板２３０ａ、２３０ｂは、帯状鋼板１００のエッジ部と、上側コア２１０のエッジコア２１２、２１３との間に、これらと間隔を有する状態で配置される非磁性の導電体板である。シールド板２３０ａ、２３０ｂのｙ軸方向の長さは、上側コア２１０（エッジコア２１２、２１３）のｙ軸方向の長さよりも長いのが好ましい。また、シールド板２３０ａ、２３０ｂの上流側の端部が、上側コア２１０の上流側の端よりも上流側にあるのが好ましい。同様に、シールド板２３０ａ、２３０ｂの下流側の端部が、上側コア２１０の下流側の端よりも下流側にあるのが好ましい（図５を参照）。

シールド板２３０ａ～２３０ｂは、その可動範囲内でｘ軸方向に移動してもよい。シールド板２３０ａ、２３０ｂは、帯状鋼板１００のエッジ部と、上側コア２１０のエッジコア２１２、２１３との間にシールド板２３０ａ、２３０ｂが位置するように、帯状鋼板１００の幅に応じて移動する。また、シールド板２３０ａ、２３０ｂは、帯状鋼板１００が蛇行するとｘ軸方向に移動してもよい。例えば、シールド板２３０ａ、２３０ｂは、帯状鋼板１００の蛇行量と同じ量だけ、ｘ軸方向（帯状鋼板１００が蛇行する方向）に移動してもよい。

尚、シールド板２３０ａ～２３０ｂをｘ軸方向に移動させるための構成は、例えば、シールド板２３０ａ～２３０ｂをｘ軸方向に移動させるためのアクチュエータを用いた公知の技術で実現される。従って、ここでは、当該構成の詳細な説明を省略する。また、板の蛇行量の検出するための構成も、板のｘ軸方向の端部の位置を検出するセンサを用いた公知の技術で実現される。従って、ここでは、当該構成の詳細な説明を省略する。これらの公知の技術として、例えば、特許第６６５８９７７号公報に記載の技術がある。

また、帯状鋼板１００の蛇行量がｃｍのオーダー（例えば１０ｃｍ未満）であるときに、シールド板２３０ａ、２３０ｂのみをｘ軸方向に移動させるのが好ましい。帯状鋼板１００の蛇行量がｃｍのオーダーを上回る場合（例えば１０ｃｍ以上である場合）、誘導加熱装置の全体（上側誘導器２００および下側誘導器３００）をｘ軸方向に移動させるのが好ましい。例えば、誘導加熱装置の全体（上側誘導器２００および下側誘導器３００）は、帯状鋼板１００の蛇行量と同じ量だけ、ｘ軸方向（帯状鋼板１００が蛇行する方向）に移動してもよい。

シールド板２３０ａ～２３０ｂは、上側コア２１０に近い位置に配置される。従って、発明が解決しようとする課題の欄で説明したように、上側コア２１０（エッジコア２１２、２１３）からの交番磁界によって、シールド板２３０ａ、２３０ｂには大きな渦電流が発生する。この渦電流によってできる交番磁界の向きと、上側コア２１０（エッジコア２１２、２１３）からの交番磁界の向きとは逆向きになる。従って、シールド板２３０ａ、２３０ｂにおいて上側コア２１０（エッジコア２１２、２１３）からの交番磁界は跳ね返され易くなる。

そこで、本実施形態では、非エッジコア２１１およびエッジコア２１２～２１３のｘ軸方向の位置が以下のようにして定められる場合を例示する。即ち、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、エッジコア２１２、２１３の板中心側の端部のｘ軸方向の位置（ｘ座標）と、シールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部のｘ軸方向の位置とが同じになるように、非エッジコア２１１およびエッジコア２１２～２１３のｘ軸方向の位置が定められてもよい。ここで、板中心側とは、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に近い側を指す。誘導加熱装置のｘ軸方向の中心よりもｘ軸の正の方向側においては、板中心側はｘ軸の負の方向側である。一方、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心よりもｘ軸の負の方向側においては、板中心側はｘ軸の正の方向側である。

例えば、図３において、シールド板２３０ａが、シールド板２３０ａの可動範囲内で最もｘ軸の負の方向側に移動したときに、シールド板２３０ａのｘ軸の負の方向側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｓ１と、エッジコア２１２のｘ軸の負の方向側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｅ１とが同じになるように、非エッジコア２１１およびエッジコア２１２のｘ軸方向の位置が定められてもよい。

図３では、エッジコア２１２、２１３の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ _e1 、ｘ _e2 と、シールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ _s1 、ｘ _s2 とがそれぞれ同じである場合を例示する（ｘ_s1＝ｘ_e1、ｘ_s2＝ｘ_e2）。従って、図３では、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときの状態を示している。

即ち、図３では、シールド板２３０ａのｘ軸の負の方向側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｓ１と、エッジコア２１２のｘ軸の負の方向側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｅ１とが同じある場合を例示する。同様に、図３では、シールド板２３０ｂのｘ軸の正の方向側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｓ２と、エッジコア２１３のｘ軸の正の方向側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｅ２とが同じある場合を例示する。従って、図３では、シールド板２３０ａが、シールド板２３０ａの可動範囲内で最もｘ軸の負の方向側に移動しており、且つ、シールド板２３０ｂが、シールド板２３０ｂの可動範囲内で最もｘ軸の正の方向側に移動したときの状態を示している。

前述したようにエッジコア２１２～２１３は、いわゆるＥ形コアである。従って、以上のように非エッジコア２１１およびエッジコア２１２～２１３のｘ軸方向の位置を定めることにより、エッジコア２１２、２１３の３つの磁極面からの交番磁界（磁束）は、シールド板２３０ａ、２３０ｂで跳ね返されたとしても、当該３つの磁極面のいずれかの磁極面から上側コア２１０に戻る。従って、シールド板２３０ａ、２３０ｂで跳ね返された交番磁界（磁束）が誘導加熱装置の周囲にノイズとして拡散することを抑制することができる。ここで、エッジコア２１２の３つの磁極面は、中央脚部２１２１の先端面、上流側脚部２１２２の先端面、および下流側脚部２１２３の先端面である。エッジコア２１３の３つの磁極面は、中央脚部２１３１の先端面、上流側脚部２１３２の先端面、および下流側脚部２１３３の先端面である。

一方、以上のように非エッジコア２１１およびエッジコア２１２～２１３のｘ軸方向の位置を定めることにより、非エッジコア２１１は、シールド板２３０ａ～２３０ｂと対向しない。従って、非エッジコア２１１を、いわゆるＴ形コアとすることにより、非エッジコア２１１の磁極面（中央脚部２１１１の先端面）からの交番磁界を帯状鋼板１００に到達させ易くすることができる。従って、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心側の領域を効率よく加熱することができる。

尚、例えば、シールド板２３０ａ、２３０ｂで跳ね返された交番磁界（磁束）による影響が低い場合には、エッジコア２１２、２１３の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ _e1 、ｘ _e2 と、シールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ _s1 、ｘ _s2 との関係を前述したようにして定めなくてもよい。シールド板２３０ａ、２３０ｂで跳ね返された交番磁界（磁束）による影響が低い場合には、例えば、交番磁界（磁束）による影響を受ける物体（例えば電子機器）が誘導加熱装置の近傍に存在しない場合と、加熱対象の帯状鋼板１００が低品質の場合と、のうち少なくとも一方の場合が含まれる。

シールド板２３０ａ，２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲は、主に誘導加熱装置の最大処理可能幅と最小処理可能幅を考慮して、誘導加熱装置の設計時に決定される。ここで、誘導加熱装置の最小処理可能幅とは、誘導加熱装置が加熱可能な最小幅の帯状鋼板１００が（蛇行などにより）ｘ軸の正または負の方向に移動しても、当該帯状鋼板１００が存在する可能性があるｘ軸方向の範囲である。また、前述したように誘導加熱装置の最大処理可能幅とは、誘導加熱装置が加熱可能な最大幅の帯状鋼板１００が（蛇行などにより）ｘ軸の正または負の方向に移動しても、当該帯状鋼板１００が存在する可能性があるｘ軸方向の範囲である。エッジコア２１２、２１３の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ _e1 、ｘ _e2 （非エッジコア２１１とエッジコア２１２，２１３のｘ軸方向の境界位置）は、シールド板２３０ａ、２３０ｂのように、誘導加熱装置の使用中に移動することはできない。このため、エッジコア２１２、２１３の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ _e1 、ｘ _e2 は、前述のシールド板２３０ａ，２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲以外の種々の因子を考慮して決定されることが好ましい。種々の要因には、例えば、誘導加熱装置の近傍にある電子機器の配置状況、帯状鋼板１００の加熱効率の設計目標、および誘導加熱装置が処理する帯状鋼板１００の板幅の分布等が含まれる。誘導加熱装置の設置後に、誘導加熱装置の近傍に電子機器が新たに配置された場合等、前記の因子に変化がある場合、エッジコア２１２、２１３の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ _e1 、ｘ _e2 が当該変化に応じた位置に修正されるように、誘導加熱装置は改造されてもよい。

下側誘導器３００も、上側誘導器２００と同様に、下側コア３１０と、コイル３２０と、シールド板３３０ａ、３３０ｂと、を備え、上側誘導器２００と同じ構成を有する。下側コア３１０は、非エッジコア３１１と、エッジコア３１２、３１３とを有する。非エッジコア３１１は、中央脚部３１１１および胴部３１１２を有する。エッジコア３１２、３１３は、中央脚部３１２１、３１３１、上流側脚部３１２２～３１３２、下流側脚部３１２３～３１３３、および胴部３１２４、３１３４を有する。尚、図４および図５において下側コア３１０に対して示す二点鎖線の表記の意味と、図５において下側コア３１０に対して括弧つきで示す符号の表記の意味は、上側コア２１０に対する表記の意味と同じである。また、図３に示すｘ_s3、ｘ_s4、ｘ_e3、ｘ_e4の意味は、それぞれ、ｘ_s1、ｘ_s2、ｘ_e1、ｘ_e2の意味と同じである。

本実施形態では、上側コア２１０および下側コア３１０により、一対のコイルを構成する１つのコイル毎に一組ずつ配置されたコアが構成される場合を例示する。一対のコアを構成するコアの１つは、上側コア２１０であり、一対のコアを構成するもう１つのコアは下側コア３１０である。

以上のように本実施形態では、非エッジコア２１１、３１１をいわゆるＴ形コアとする。また、非エッジコア２１１、３１１に対しｘ軸方向の両側にそれぞれ配置された２つのエッジコア２１２～２１３、３１２～３１３をいわゆるＥ形コアとする。また、エッジコア２１２、３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２および下流側脚部２１２３、３１２３と、搬送予定面ＣＰと、の間隔を、非エッジコア２１１、３１１の部分のうち中央脚部２１１１、３１１１以外の部分と、搬送予定面ＣＰと、の間隔よりも短くする。従って、トランスバース方式の誘導加熱装置において過加熱が懸念される帯状鋼板１００のエッジ部においては、帯状鋼板１００に与えられる交番磁界の大きさの低下の抑制（帯状鋼板１００の加熱効率）よりもコアからの交番磁界（磁束）の拡散を抑制することを優先的に実現することができる。一方、帯状鋼板１００のエッジ部よりも板中心側の領域においては、コアからの交番磁界（磁束）の拡散の抑制よりも帯状鋼板１００に与えられる交番磁界の大きさの低下の抑制を優先的に実現することができる。従って、所望の大きさの交番磁界を発生させることと、交番磁界が意図しない加熱やノイズとして周囲に拡散することを抑制することとを両立させることができる。よって、帯状鋼板１００に与えられる交番磁界の大きさの低下の抑制と、交番磁界の拡散の抑制との両立を指向した誘導加熱装置を実現することができる。このような効果は、誘導加熱装置の容量が大きくなるにつれて顕著になる。本実施形態の誘導加熱装置の容量は限定されないが、このような観点から、誘導加熱装置の容量が十ｋＷオーダー以上（例えば１０ｋＷ以上）である場合に、かかる効果が顕著になるので好ましい。

また、本実施形態では、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、エッジコア２１２、２１３の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｅ１、ｘ_ｅ２と、シールド板２３０ａ、２３０ｂの端部の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｓ１、ｘ_ｓ２とが同じになるように、非エッジコア２１１およびエッジコア２１２～２１３のｘ軸方向の位置を定められてもよい。従って、帯状鋼板１００のエッジ部の過加熱を抑制するためにシールド板２３０ａ、２３０ｂを用いた場合でも、コアからの交番磁界が誘導加熱装置から拡散することにより、周囲の物体（例えば電子機器）が加熱されることと、周囲の物体においてノイズが発生することとを抑制することができる。

＜変形例＞
本実施形態では、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、エッジコア２１２、２１３の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｅ１、ｘ_ｅ２と、シールド板２３０ａ、２３０ｂの端部の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｓ１、ｘ_ｓ２とが同じになる場合を例示した。前述したようにこのようにすれば、コアからの交番磁界が誘導加熱装置から拡散することの抑制効果を高めることができるので好ましい。しかしながら、必ずしもこのようにする必要はない。例えば、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、エッジコア２１２、２１３の板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｅ１、ｘ_ｅ２が、シールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部のｘ軸方向の位置ｘ_ｓ１、ｘ_ｓ２よりも、板中心側に位置してもよいし、板中心側とは反対側に位置してもよい。尚、以下の説明では、板中心側とは反対側を、必要に応じて板端側と称する。ここで、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心よりもｘ軸の正の方向側においては、板端側はｘ軸の正の方向側である。一方、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心よりもｘ軸の負の方向側においては、板端側はｘ軸の負の方向側である。

また、本実施形態では、非エッジコア２１１、３１１をいわゆるＴ形コアとする場合を例示した。しかしながら、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２の先端面と帯状鋼板１００との（ｚ軸方向の）距離が、非エッジコア２１１の領域のうち中央脚部２１１１以外の領域と帯状鋼板１００との（ｚ軸方向の）距離よりも短くなるようにしていれば、非エッジコア２１１、３１１は、Ｔ形コアに限定されない。例えば、図６に示すように非エッジコア２１１、３１１を構成してもよい（図６は、図４に対応する断面図である）。

図６に示す例では、非エッジコア２１１は、中央脚部２１１１および胴部２１１２に加えて、上流側脚部２１１３および下流側脚部２１１４を有する。図６に示す例では、上流側脚部２１１３は、コイル２２０よりも上流側（ｙ軸の負の方向側）において、胴部２１１２から搬送予定面ＣＰの方向に延設される。下流側脚部２１１４は、コイル２２０よりも下流側（ｙ軸の正の方向側）において、胴部２１１２から搬送予定面ＣＰの方向に延設される。

上流側脚部２１１３および下流側脚部２１１４は、ｙ軸方向において中央脚部２１１１の両側に中央脚部２１１１と間隔を有する状態で配置される。図６に示す例では、中央脚部２１１１の先端面に加えて、上流側脚部２１１３の先端面および下流側脚部２１１４の先端面も磁極面である。

図６において、非エッジコア２１１、３１１が有する中央脚部２１１１、３１１１のｚ軸方向の長さＤ₁₂は、非エッジコア２１１、３１１が有する上流側脚部２１１３、３１１３、下流側脚部２１１４、３１１４のｚ軸方向の長さＤ₁₄、Ｄ₁₆よりも長い。例えば、コアからの交番磁界の拡散の抑制の観点から、非エッジコア２１１、３１１が有する中央脚部２１１１、３１１１のｚ軸方向の長さＤ₁₂に対する、非エッジコア２１１、３１１が有する上流側脚部２１１３、３１１３、下流側脚部２１１４、３１１４のｚ軸方向の長さＤ₁₄、Ｄ₁₆の比は、それぞれ０．９５以下でもよい（Ｄ₁₄／Ｄ₁₂≦０．９５、Ｄ₁₆／Ｄ₁₂≦０．９５）。また、Ｄ₁₃≧Ｄ₁₁＋Ｄ₁₂×０．０５およびＤ₁₅≧Ｄ₁₁＋Ｄ₁₂×０．０５でもよい。また、例えば、帯状鋼板１００の加熱効率の低下の抑制の観点から、非エッジコア２１１、３１１が有する中央脚部２１１１、３１１１のｚ軸方向の長さＤ₁₂に対する、非エッジコア２１１、３１１が有する上流側脚部２１１３、３１１３、下流側脚部２１１４、３１１４のｚ軸方向の長さＤ₁₄、Ｄ₁₆の比は、それぞれ０．９０以下でもよい（Ｄ₁₄／Ｄ₁₂≦０．９０、Ｄ₁₆／Ｄ₁₂≦０．９０）。また、Ｄ₁₃≧Ｄ₁₁＋Ｄ₁₂×０．１０およびＤ₁₅≧Ｄ₁₁＋Ｄ₁₂×０．１０でもよい。

また、図５および図６では、非エッジコア２１１、３１１が有する上流側脚部２１１３、３１１３と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₁₃が、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₂よりも長い場合を例示する。従って、非エッジコア２１１、３１１が有する上流側脚部２１１３、３１１３のｚ軸方向の長さＤ₁₄は、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２のｚ軸方向の長さＤ₆よりも短い。同様に図５および図６では、非エッジコア２１１、３１１が有する下流側脚部２１１４、３１１４と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₁₅が、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する下流側脚部２１２３、３１２３と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₃よりも長い場合を例示する。従って、非エッジコア２１１、３１１が有する下流側脚部２１１４、３１１４のｚ軸方向の長さＤ₁₆は、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する下流側脚部２１２３、３１２３のｚ軸方向の長さＤ ₇ よりも短い。よって、図６に示すように非エッジコア２１１、３１１を構成しても、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₂およびエッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する下流側脚部２１２３、３１２３と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₃は、非エッジコア２１１の部分のうち中央脚部２１１１以外の部分と搬送予定面ＣＰとの間隔よりも短い。

例えば、コアからの交番磁界の拡散の抑制の観点から、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₂は、非エッジコア２１１、３１１の部分のうち中央脚部２１１１、３１１１以外の部分と搬送予定面ＣＰとの間隔よりも、上流側脚部２１２２、３１２２のｚ軸方向の長さＤ₆の０．０５倍以上短くてもよい。同様に、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する下流側脚部２１２３、３１２３と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₃は、非エッジコア２１１、３１１の部分のうち中央脚部２１１１、３１１１以外の部分と搬送予定面ＣＰとの間隔よりも、下流側脚部２１２３、３１２３のｚ軸方向の長さＤ₇の０．０５倍以上短くてもよい。

また、例えば、帯状鋼板１００の加熱効率の低下の抑制の観点から、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する上流側脚部２１２２、３１２２と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₂は、非エッジコア２１１、３１１の部分のうち中央脚部２１１１、３１１１以外の部分と搬送予定面ＣＰとの間隔よりも、上流側脚部２１２２、３１２２のｚ軸方向の長さＤ₆の０．１０倍以上または０．２０倍以上短くてもよい。同様に、エッジコア２１２～２１３、３１２～３１３が有する下流側脚部２１２３、３１２３と搬送予定面ＣＰとの間隔Ｄ₃は、非エッジコア２１１、３１１の部分のうち中央脚部２１１１、３１１１以外の部分と、搬送予定面ＣＰとの間隔よりも、下流側脚部２１２３、３１２３のｚ軸方向の長さＤ₇の０．１０倍または０．２０倍以上短くてもよい。
尚、本実施形態だけでなく、第２実施形態、第３実施形態および第４実施形態においても、前述と同じ短さの程度（すなわち、０．０５倍以上、０．１０倍以上または０．２０倍以上）としてもよい。

図６に示す非エッジコア２１１、３１１を用いる方が図１～図５に示す非エッジコア２１１、３１１を用いるよりも、帯状鋼板１００の加熱効率は低下するが、コアからの交番磁界の拡散を抑制することができる。従って、例えば、帯状鋼板１００の加熱効率の低下の抑制と、コアからの交番磁界の拡散の抑制との兼ね合いで、中央脚部２１１１を有し上流側脚部および下流側脚部を有さない非エッジコア２１１、３１１（図４を参照）を採用するか、それとも中央脚部２１１１、上流側脚部２１１３、および下流側脚部２１１４を有する非エッジコア２１１、３１１（図６を参照）を採用するかを決定すればよい。

下側コア３１０の非エッジコア３１１も、上側コア２１０の非エッジコア２１１と同様に、中央脚部３１１１および胴部３１１２に加えて、上流側脚部３１１３および下流側脚部３１１４を有する。上流側脚部３１１３および下流側脚部３１１４は、ｙ軸方向において中央脚部３１１１の両側に中央脚部３１１１と間隔を有する状態で配置される。

また、本実施形態では、エッジコア２１２、２１３のｙ－ｚ断面がｘ軸方向の位置に関わらず同じである場合を例示した。しかしながら、必ずしもこのようにする必要はない。例えば、エッジコア２１２、２１３は、板端側に配置されるＥ形コアと板中心側に配置されるＥ形コアとが、必ずしも合同である必要はなく、異なる形状であってもよい。例えば、板端側に配置されるＥ形コアの３つの脚部（中央脚部、上流側脚部、および下流側脚部）と搬送予定面ＣＰとの間隔は、板中央側に配置されるＥ形コアの３つの脚部（中央脚部、上流側脚部、および下流側脚部）と搬送予定面ＣＰとの間隔よりも長くても短くてもよい。

また、本実施形態では、非エッジコア２１１、３１１とエッジコア２１２～２１３、３１２～３１３とが同じ材料（電磁鋼板）で構成される場合を例示した。しかしながら、非エッジコア２１１、３１１とエッジコア２１２～２１３、３１２～３１３とが同じ材料で構成されている必要はない。例えば、非エッジコア２１１、３１１とエッジコア２１２～２１３、３１２～３１３との少なくともいずれか一方を軟磁性フェライトで構成してもよい。

また、本実施形態では、誘導加熱装置がシールド板２３０ａ、２３０ｂを備える場合を例示した。しかしながら、必ずしもこのようにする必要はない。例えば、シールド板２３０ａ、２３０ｂが配置される位置に、帯状鋼板１００のエッジ部の過加熱を防止するために、コイル２２０と帯状鋼板１００との電磁的結合度を調整（低減）するための２次コイルがシールド部材の一例として配置されてもよい。

以上、本実施形態の各種の変形例を説明した。＜変形例＞の項の説明の前に説明した本実施形態の変形例を含め、これらの各変形例の少なくとも２つを組み合わせた変形例が、本実施形態の誘導加熱装置に採用されてもよい。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。前述した第１実施形態では、上側コア２１０および下側コア３１０がそれぞれ１つのコアである場合を例示した。従って、上側コア２１０および下側コア３１０にはｘ軸方向において隙間が存在しない。

トランスバース方式の誘導加熱装置では、鉄損が発生してコアが発熱し、昇温する。また、トランスバース方式の誘導加熱装置では、大きな磁界を発生させるために、帯状鋼板１００を加熱するためのコイルがコアに対して巻き回される。従って、コアの発熱が顕著になる。また、コアの発熱は、電源が大容量の誘導加熱装置において顕著になる。この点について、特許文献５、６に記載の技術では、コアの発熱は考慮されていないものの、コアは複数に分割される。複数に分割されたコア全体の断面積は、分割されていないコアの表面積に比べて大きくなる。コアの表面積が大きいほどコアからの熱放散は促進される。従って、複数に分割されたコアの発熱は、分割されていないコアの発熱に比べて抑制される。

ｘ軸方向においてコアが複数に分割されると、コアの温度は下がる。しかしながら、コア内の交番磁界が分断される。従って、ｘ軸方向においてコアが複数に分割されると、所望の大きさの交番磁界を帯状鋼板１００に与えることができない虞がある。これにより帯状鋼板１００の加熱効率が落ちると共に、帯状鋼板１００のｘ軸方向の温度分布に偏りが生じる。本発明者らは、一般的なトランスバース方式の誘導加熱装置のコアを、ｘ軸方向において複数に分割すると、帯状鋼板１００のエッジ部の温度が、帯状鋼板１００の他の部分の温度よりも１００℃以上低下する場合があることを確認した。

このような帯状鋼板１００の温度の低下を抑制するために（即ち、所望の大きさの交番磁界が帯状の導電体板を交差させるために）コアの分割数を減らすと、コアの温度を所望の温度に低下させることができなくなる。一方、コアの温度を所望の温度に低下させるようにコアの分割数を増やすと、帯状鋼板１００の温度の低下を抑制することができなくなる（即ち、所望の大きさの交番磁界が帯状の導電体板を交差させることができなくなる）。特許文献５、６に記載の技術では、帯状鋼板１００のエッジ部の過加熱を抑制するためにコアを分割する。従って、コアの分割数は、帯状鋼板１００のエッジ部の過加熱とコアの発熱とを抑制することができるように定められる。よって、特許文献５、６に記載の技術には、コアの温度の上昇と、導電体に与えられる交番磁界の大きさの低下とを抑制するという課題の認識すらない。このように、従来の技術では、コアの温度の上昇の抑制と、帯状の導電体に与えられる交番磁界の大きさの低下の抑制との双方を同時に満足させることができないという問題点がある。

そこで、本実施形態では、第１実施形態のように帯状鋼板１００に与えられる交番磁界の大きさの低下の抑制と、交番磁界の拡散の抑制との両立を指向することに加え、コアの温度の上昇の抑制と、交番磁界の大きさの低下の抑制との双方を同時に満足させることができる誘導加熱装置の一例を説明する。このように本実施形態では、第１実施形態に対し、コアの温度の上昇の抑制と、交番磁界の大きさの低下の抑制との双方を同時に満足させるための構成が付加される。従って、本実施形態の説明において第１実施形態と同一の部分については、図１～図６に付した符号と同一の符号を付す等して詳細な説明を省略する。

図７は、誘導加熱装置の外観構成の一例を示す図である。図７は、図１に対応する図である。
図７に示す誘導加熱装置は、上側誘導器６００と下側誘導器７００とを備える。上側誘導器６００と下側誘導器７００は、搬送予定面ＣＰを介して互いに対向する位置に配置される。上側誘導器６００と下側誘導器７００とは同じ構成を有する。従って、ここでは、上側誘導器６００について詳細に説明し、下側誘導器７００の詳細な説明を必要に応じて省略する。尚、上側誘導器６００および帯状鋼板１００の間隔と、下側誘導器７００および帯状鋼板１００の間隔は同じでも同じでなくてもよい。本実施形態でも第１実施形態と同様に、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心におけるｙ－ｚ平面を対称面とする鏡面対称の関係となる形状を誘導加熱装置が有する場合を例示する。上側誘導器６００および搬送予定面ＣＰの間隔と、下側誘導器７００および搬送予定面ＣＰの間隔とが同じ場合、誘導加熱装置は、搬送予定面ＣＰを対称面とする鏡面対称の関係となる形状を有する。

図８は、誘導加熱装置の第１断面の一例を示す図である。具体的に図８は、図７のＩ－Ｉ断面図である。図９は、誘導加熱装置の第２断面の一例を示す図である。具体的に図９は、図７のII－II断面図である。図１０は、誘導加熱装置の第３断面の一例を示す図である。具体的に図１０は、図７のIII－III断面図である。図１１は、誘導加熱装置の第４断面の一例を示す図である。具体的に図１１は、図７のIV－IV断面図である。

図８および図９において、上側誘導器６００は、上側コア６１０と、ブリッジコア６２０ａ～６２０ｂと、コイル２２０と、シールド板２３０ａ～２３０ｂと、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈと、冷却小管６４０ａ～６４０ｈとを備える。

上側コア６１０は、強磁性体を用いて構成される。図８および図９に示すように、上側コア６１０は、非エッジコア６１１と、２つのエッジコア６１２～６１３とを有する。
エッジコア６１２、６１３は、ｘ軸方向において非エッジコア６１１の両側に配置される。本実施形態でも第１実施形態と同様に、非エッジコア６１１のｘ軸方向の位置の中に上側コア６１０におけるｘ軸方向の中心の位置が含まれる場合を例示する。

また、本実施形態でも第１実施形態と同様に、非エッジコア６１１と２つのエッジコア６１２～６１３とが一体化されている場合を例示する。従って、非エッジコア６１１とエッジコア６１２～６１３との境界線は存在しない。

非エッジコア６１１は、ｘ軸方向において間隔を有する状態で配置された複数の部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃを有する。また、エッジコア６１２、６１３は、それぞれ、ｘ軸方向において間隔を有する状態で配置された複数の部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃを有する。

ここで、２つの部分エッジコアが間隔を有する状態とは、当該２つの部分エッジコアが物理的に互いに接していない状態だけを意味しない。例えば、２つの部分エッジコアの一部が互いに接していても、当該２つの部分エッジコアが磁気的に十分に結合していないために、当該２つの部分コアの間に当該部分コアと同じ材質の強磁性体が存在する場合よりも、各部分エッジコア内の磁束密度が低下している状態（例えば、５０％以上低下または８０％以上低下している状態など）がある。このような状態も、２つの部分エッジコアが間隔を有する状態と見做すことができる。つまり、このような状態においても、後述のブリッジコアにより、部分エッジコア内の磁束密度を主コア内の磁束密度と同程度に回復させることができる。

本実施形態では、ｘ軸方向に積層された複数の電磁鋼板であって、厚さおよび平面形状が第１実施形態の非エッジコア２１１を構成する電磁鋼板と同じである複数の電磁鋼板により部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃが構成される場合を例示する。また、ｘ軸方向に積層された複数の電磁鋼板であって、厚さおよび平面形状が第１実施形態のエッジコア２１２、２１３を構成する電磁鋼板と同じである複数の電磁鋼板により部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃが構成される場合を例示する。従って、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃのｙ－ｚ断面は、図４に示す非エッジコア２１１のｙ－ｚ断面と同じである。従って、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃはそれぞれ、非エッジコア２１１、３１１が有する中央脚部２１１１、３１１１および胴部２１１２、３１１２と同様の中央脚部および胴部を有する。また、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｙ－ｚ断面は、図５に示すエッジコア２１２のｙ－ｚ断面と同じである。従って、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃはそれぞれ、エッジコア２１２が有する中央脚部２１２１、上流側脚部２１２２、下流側脚部２１２３、および胴部２１２４と同様の中央脚部、上流側脚部、下流側脚部、および胴部を有する。

部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃのそれぞれを構成する複数の電磁鋼板は、互いに分離しないように固定される。また、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのそれぞれを構成する複数の電磁鋼板も、互いに分離しないように固定される。複数の電磁鋼板の固定の方法は限定されない。例えば、接着剤による固定、溶接による固定、カシメによる固定、および固定部材を用いた固定など、公知の種々の方法が、複数の電磁鋼板の固定の方法として採用される。尚、表記の都合上、図８および図９では個々の電磁鋼板の境界線の図示を省略する。

図８および図９において、部分エッジコア６１２ａ、６１２ｂの間、部分エッジコア６１２ｂ、６１２ｃの間、部分エッジコア６１２ｃと部分非エッジコア６１１ａとの間、部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｂの間には、それぞれ、冷却フィン６３０ａ、６３０ｂ、６３０ｃ、６３０ｄが配置される。同様に、部分エッジコア６１３ａ、６１３ｂの間、部分エッジコア６１３ｂ、６１３ｃの間、部分エッジコア６１３ｃと部分非エッジコア６１１ｃとの間、部分非エッジコア６１１ｃ、６１１ｂの間には、それぞれ、冷却フィン６３０ｅ、６３０ｆ、６３０ｇ、６３０ｈが配置される。尚、本実施形態では、これらの間の間隔が固定されている（変更されない）場合を例示する。しかしながら、これらの間の間隔は変更可能でもよい。また、各部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｘ軸方向の長さは同一でもそれぞれ異なっていてもよい。

冷却フィン６３０ａ～６３０ｈは、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃを冷却するための冷却用部材の一例である。本実施形態では、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈがフィン状の非磁性の導電体板である場合を例示する。冷却フィン６３０ａ～６３０ｈは、例えば銅板により構成される。

冷却フィン６３０ａ～６３０ｈの上には、冷却小管６４０ａ～６４０ｈが取り付けられる。冷却小管６４０ａ～６４０ｈは、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃ、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ、およびブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを冷却するための冷却用部材の一例である。本実施形態では、冷却小管６４０ａ～６４０ｈが非磁性の導電体管である場合を例示する。

冷却フィン６３０ａ～６３０ｈと、その上に取り付けられる冷却小管６４０ａ～６４０ｈとは互いに接触している。また、図１０では、冷却フィン６３０ａ～６３０ｃ、６３０ｅ～６３０ｇと、冷却小管６４０ａ～６４０ｃ、６４０ｅ～６４０ｇとを合われた領域のｙ－ｚ断面全体の外形が、図５に示すエッジコア２１２のｙ－ｚ断面の外形と同じである場合を例示する。即ち、図１０では、冷却フィン６３０ａおよび冷却小管６４０ａの領域全体の形状および大きさが、図５におけるエッジコア２１２の領域の形状および大きさと同じである場合を例示する。尚、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｙ－ｚ断面が、図５に示すエッジコア２１２ｙ－ｚ断面と同じであることは前述した通りである。従って、冷却フィン６３０ａ～６３０ｃ、６３０ｅ～６３０ｇと、冷却小管６４０ａ～６４０ｃ、６４０ｅ～６４０ｇとを合われた領域のｙ－ｚ断面全体の外形は、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｙ－ｚ断面の外形と同じである。

また、図１１では、冷却フィン６３０ｄ、６３０ｈと、冷却小管６４０ｄ、６４０ｈとを合わせた領域のｙ－ｚ断面全体の外形が、図４に示す非エッジコア２１１のｙ－ｚ断面の外形と同じである場合を例示する。即ち、図１１では、冷却フィン６３０ｄおよび冷却小管６４０ｄの領域全体の形状および大きさが、図４における非エッジコア２１１の領域の形状および大きさと同じである場合を例示する。尚、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃのｙ－ｚ断面が、図４に示す非エッジコア２１１のｙ－ｚ断面と同じであることは前述した通りである。従って、冷却フィン６３０ｄ、６３０ｈと冷却小管６４０ｄ、６４０ｈとを合わせた領域のｙ－ｚ断面全体の外形は、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃのｙ－ｚ断面の外形と同じである。

図１０および図１１に示すように、冷却フィン６３０ａ～６３０ｃ、６３０ｅ～６３０ｇのｙ－ｚ断面の形状はＥ形であるのに対し、冷却フィン６３０ｄ、６３０ｈのｙ－ｚ断面の形状はＴ形である。冷却フィン６３０ａ～６３０ｃ、６３０ｅ～６３０ｇと冷却フィン６３０ｄ、６３０ｈとはこの点が異なる。

冷却小管６４０ａ～６４０ｈの内部には冷却水等の冷却媒体が供給される。部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ等から、冷却小管６４０ａ～６４０ｈおよび冷却フィン６３０ａ～６３０ｈを介して、この冷却媒体に熱伝導が行われる。従って、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ等の冷却が促進される。

本実施形態では、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃ、冷却フィン６３０ｄ、６３０ｈ、および冷却小管６４０ｄ、６４０ｈが図８および図９に示すようにして組み合わせられたときの形状および大きさが、第１実施形態の非エッジコア２１１の形状および大きさと同じである場合を例示する。また、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、冷却フィン６３０ａ～６３０ｃ、および冷却小管６４０ａ～６４０ｃが図８および図９に示すようにして組み合わせられたときの形状および大きさが、第１実施形態のエッジコア２１２の形状および大きさと同じである場合を例示する。同様に、部分エッジコア６１３ａ～６１３ｃ、冷却フィン６３０ｅ～６３０ｇ、および冷却小管６４０ｅ～６４０ｇが図８および図９に示すようにして組み合わせられたときの形状および大きさが、第１実施形態のエッジコア２１３の形状および大きさと同じである場合を例示する。ただし、必ずしもこのようにする必要はない。

シールド板２３０ａ、２３０ｂに流れる渦電流に基づく磁界によって、上側コア６１０の温度は、シールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部の上方付近において最も高くなる。そこで、本実施形態では、非エッジコア６１１のｘ軸方向の位置（ｘ座標）およびエッジコア６１２、６１３のｘ軸方向の位置が以下のようにして定められる場合を例示する。

非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３に形成されるｘ軸方向の隙間の領域を、コア隙間領域と称することとする。本実施形態では、コア隙間領域が、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈおよび冷却小管６４０ａ～６４０ｈが配置される領域である場合を例示する。本実施形態では、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと対向する位置に存在するコア隙間領域のうち最も板中心側のコア隙間領域の板中心側の端部が、シールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部よりも内側（板中心側）に配置されるように、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃのｘ軸方向の位置および部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｘ軸方向の位置が定められる場合を例示する。図８および図９では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと対向する位置に存在するコア隙間領域のうち最も板中心側のコア隙間領域の板中心側の端部が、それぞれ冷却フィン６３０ｄ、６３０ｈの板中心側の端部である場合を例示する。

このようにして部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃのｘ軸方向の位置および部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｘ軸方向の位置が定められることにより、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの間の領域を、前述した上側コア６１０の温度が高くなる領域の近くに位置させることができる。従って、前述した上側コア６１０の温度が高くなる領域の温度を低減させることができる。また、本実施形態のように、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの間の領域に、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈおよび冷却小管６４０ａ～６４０ｈが配置されれば、前述した上側コア６１０の温度が高くなる領域の温度をより低減させることができる。

例えば、図８および図９において、シールド板２３０ａが、シールド板２３０ａの可動範囲内で最もｘ軸の負の方向側に移動したときに、冷却フィン６３０ｄのｘ軸の負の方向側の端部が、シールド板２３０ａのｘ軸の負の方向側の端部よりも、ｘ軸の負の方向側に位置するように、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃのｘ軸方向の位置および部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｘ軸方向の位置が定められる。尚、図８および図９でも図２および図３と同様に、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときの状態を示している。

ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃと部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃとのうちの少なくとも１つのコアと磁気的に結合できる強磁性体である。尚、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃと部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃとのうちの少なくとも１つのコアとは、１つ以上の部分非エッジコアのみ、部分エッジコアのみ、または、１つ以上の部分非エッジコアと１つ以上の部分エッジコアである。

ここで、２つのコアが磁気的に結合できるとは、誘導加熱装置が備えるコイルに交流電流が流れることにより当該２つのコアが励磁された場合に、当該２つのコアが磁気的に結合されることを指す。誘導加熱装置が備えるコイルに交流電流が流れていない場合、当該２つのコアは磁気的に結合されない。２つのコアが磁気的に結合されるとは、当該２つのコアのうち一方のコアの構成原子と、他方のコアの構成原子とのスピン－スピン結合が生じることである。２つのコアが磁気的に結合されているか否かを簡便に確認するために、以下の場合に、当該２つのコアは磁気的に結合されているとしてもよい。即ち、当該２つのコアのうち、コア内に発生する磁束密度が高い方のコアの磁束密度に対する、コア内に発生する磁束密度が低い方のコアの磁束密度の比が０．２以上である場合に、当該２つのコアは磁気的に結合されているとしてもよい。前記比は、誘導加熱装置の設計時に設計者により決定される装置の設計目標である。前記比は、前記のように０．２としてもよいが、必要に応じて、０．３以上、０．４以上、０．５以上または０．６以上としてもよい。

ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの背面側と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの背面側とに配置される必要がある。以下にその理由を説明する。

ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃと部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの搬送予定面ＣＰが存在する側に配置されても、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃとは、磁気的に結合できる。しかしながら、このようにしてブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃとが配置されると、帯状鋼板１００を貫通すべき磁束の少なくとも一部がブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを貫通する。その結果、帯状鋼板１００を十分に加熱できなくなる。また、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの側面（上流側または下流側の側面、若しくは、ｘ軸方向の側面）と部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの側面（上流側または下流側の側面、若しくは、ｘ軸方向の側面）とに配置された場合、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃとが磁気的に結合する度合いが比較的小さくなる。その結果、部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃがｘ軸方向に離散されることにより小さくなった部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ内の磁束密度を、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂにより、部分非エッジコア６１１ｂ内の磁束密度と同程度に回復させる効果も小さくなる。さらに、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの側面と部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの側面とに配置された場合、帯状鋼板１００を貫通すべき磁束の少なくとも一部がブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを貫通するようになる。その結果、帯状鋼板１００を十分に加熱できなくなることや、幅方向（ｘ軸方向）において帯状鋼板１００に温度勾配が生じ易くなることがある。
以上のことから、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの背面側と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの背面側とに配置される必要がある。

本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが、磁化方向の異方性がない強磁性体の一例である軟磁性フェライトを有する場合を例示する。また、本実施形態では、ブリッジコア６２０ａが、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｂおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃと磁気的に結合でき、且つ、ブリッジコア６２０ｂが、部分非エッジコア６１１ｂ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１３ａ～６１３ｃと磁気的に結合できる場合を例示する。この場合、部分非エッジコア６１１ａおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃと、部分非エッジコア６１１ｃおよび部分エッジコア６１３ａ～６１３ｃも、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂおよび部分非エッジコア６１１ｂを介して磁気的に結合できる。即ち、上側コア６１０を構成する全ての部分（部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ）は、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを介して磁気的に結合できる。

ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを介して部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア、６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃが磁気的に結合されることにより、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが存在しない場合の誘導加熱装置のインダクタンスよりも、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが存在する場合の誘導加熱装置のインダクタンスの方が大きくなる。このように、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂ、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｂ、およびエッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃは磁気的に結合できる。

ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが存在しなければ、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの間の領域（本実施形態では冷却フィン６３０ａ～６３０ｈ）によって部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃは分断される。従って、各部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ内の磁束密度は小さくなる。これに対し本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを用いることにより、このような小さな磁束密度を大きくすることができる。例えば、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを用いることにより、各部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの磁束密度を、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｂ内の磁束密度と同程度まで回復させることができる。例えば、各部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ内の磁束密度は、非エッジコア６１１ａ～６１１ｂ内の磁束密度の０．７５倍以上であるのが好ましく、０．９倍以上であるのがより好ましい。ただし、前述したように部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃと部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｂとは磁気的に結合できればよい。

図８および図９に示すようにブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、互いに間隔を有する状態でｘ軸方向の両側に配置される。また、図８および図９では、ｚ軸方向から見た場合に、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが、非エッジコア６１１の一部と重なり合うように配置される場合を例示する。また、図８および図９では、ｚ軸方向から見た場合に、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが、それぞれ、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのそれぞれの少なくとも一部と重なり合うように配置される場合を例示する。

ここで、図８および図９を参照しながら、本実施形態におけるブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの配置の一例をより具体的に説明する。ブリッジコア６２０ａの搬送予定面ＣＰ側の端面（下面）は、部分非エッジコア６１１ｂの背面側（上面）の一部と、部分非エッジコア６１１ｂよりもｘ軸の正の方向側（一方側）に配置された部分非エッジコア６１１ａの背面側の端面（上面）の全体と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃの背面側の端面（上面）の全体と、冷却小管６４０ａ～６４０ｄの背面側の端部（上端部）とに接触している。また、ブリッジコア６２０ｂの搬送予定面ＣＰ側の端面（下面）は、部分非エッジコア６１１ｂの背面側の端面（上面）の一部と、部分非エッジコア６１１ｂよりもｘ軸の負の方向側（他方側）に配置された部分非エッジコア６１１ｃの背面側の端面（上面）の全体と、部分エッジコア６１３ａ～６１３ｃの背面側の端面（上面）の全体と、冷却小管６４０ｅ～６４０ｈの背面側の端部（上端部）とに接触している。

しかしながら、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃとが磁気的に結合できれば、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと、非エッジコア６１１、エッジコア６１２、６１３、および冷却小管６４０ａ～６４０ｈとは接触していなくてもよい。例えば、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃと間隔を有する状態で配置されてもよい。また、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３のうちの一方のみと接触または間隔を有して対向してもよい。また、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのうちの少なくとも１つの部分エッジコアの一部の領域と接触または間隔を有して対向してもよい。

ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、以下のように配置されるのが好ましい。
図８および図９において、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの板中心側ラップ長Ｌは、ｚ軸方向から見た場合に、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと対向する位置に存在するコア隙間領域のうち最も板中心側のコア隙間領域よりも板中心側の領域において、非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３と、当該ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと、が重なり合う部分のｘ軸方向の長さである。図８および図９では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと対向する位置に存在するコア隙間領域のうち最も板中心側のコア隙間領域よりも板中心側の領域が部分非エッジコア６１１ｂの領域である場合を例示する。

ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの板中心側ラップ長Ｌは、長さα以上とすることが好ましく、長さβ以上であることがより好ましい。部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃと、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃとが、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを介して磁気的に結合されることを確実に実現することができるからである。
例えば、図８および図９において、ブリッジコア６２０ａのラップ長Ｌが長さα以上になるように、ブリッジコア６２０ａのｘ軸の負の方向側の端部が、冷却フィン６３０ｄのｘ軸の負の方向側の端部よりもｘ軸の負の方向側の位置に配置されるのが好ましい。また、ブリッジコア６２０ａのラップ長Ｌが長さβ以上になるように、ブリッジコア６２０ａのｘ軸の負の方向側の端部が、冷却フィン６３０ｄのｘ軸の負の方向側の端部よりもｘ軸の負の方向側の位置に配置されるのがより好ましい。

長さαおよび長さβは、例えば、数式や有限要素法等を用いた公知の電磁界解析（数値解析）の結果から得られる。ただし、以下のように長さαおよび長さβを簡易的に定めてもよい。即ち、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃのうち、最も板中心側に配置される部分非エッジコア６１１ｂを除くコア（つまり部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ）のｘ軸方向の長さの最小値を長さα、最大値を長さβとしてよい。図８および図９において、ｚ軸方向から見た場合にブリッジコア６２０ａと重なり合うコアは、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｂおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃである。部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｂおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃのうち最も板中心側に配置される部分非エッジコア６１１ｂを除く部分非エッジコア６１１ａおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃのｘ軸方向の長さＬ_１～Ｌ_４の最小値は、部分非エッジコア６１１ａおよび部分エッジコア６１２ｂ～６１２ｃのｘ軸方向の長さＬ_３（＝Ｌ_２＝Ｌ_１）であり、その最大値は、部分エッジコア６１２ａのｘ軸方向の長さＬ_４である。従って、ブリッジコア６２０ａの板中心側ラップ長Ｌは、部分非エッジコア６１１ａおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃのｘ軸方向の長さＬ_１～Ｌ_４の最小値（即ち、部分非エッジコア６１１ａおよび部分エッジコア６１２ｂ～６１２ｃのｘ軸方向の長さＬ_３（＝Ｌ_２＝Ｌ_１））以上とすることが好ましく、部分非エッジコア６１１ａおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃのｘ軸方向の長さＬ_１～Ｌ_４の最大値（即ち、部分エッジコア６１２ａのｘ軸方向の長さＬ_４）以上とするのがより好ましい。同様に、ブリッジコア６２０ｂの板中心側ラップ長Ｌは、部分非エッジコア６１１ｃおよび部分エッジコア６１３ａ～６１３ｃのｘ軸方向の長さＬ_１～Ｌ_４の最小値（即ち、部分非エッジコア６１１ｃおよび部分エッジコア６１３ｂ～６１３ｃのｘ軸方向の長さＬ_３（＝Ｌ_２＝Ｌ_１））以上とすることが好ましく、部分非エッジコア６１１ｃおよび部分エッジコア６１３ａ～６１３ｃのｘ軸方向の長さの最大値（即ち、部分エッジコア６１３ａのｘ軸方向の長さＬ_４）以上とすることがより好ましい。

長さαは、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの板中心側ラップ長Ｌなどの好ましい範囲の下限となる長さである。長さαを簡易的に定める方法として、部分非エッジコア６１１ａを除くコア（つまり部分非エッジコア６１１ｂ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ）のｘ軸方向の長さの最小値をαとしてもよい旨を既に説明した。しかしながら、部分非エッジコア６１１ａのｘ軸方向の長さは、部分非エッジコア６１１ｂ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｘ軸方向の長さより大きいため、長さαを簡易的に決める場合においては、部分非エッジコア６１１ａを除く必要はない。このため、後述の図１４のような実施形態の場合において、長さαを簡易的に決める場合、ｘ軸方向に離散した部分コア（つまり、図１４の部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ）のｘ軸方向の長さの最小値をαとしてよい。

一方、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの板中心側ラップ長Ｌの上限値は特に規定する必要はない。

また、図８および図９において、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの板端側ラップ長Ｌ’は、ｚ軸方向から見た場合に、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのうちの最も板端側に配置される部分エッジコア６１２ａ、６１３ａと、当該ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと、が重なり合う部分のｘ軸方向の長さである。ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの板端側ラップ長Ｌ’は、長さα以上とすることが好ましい。。ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの板端側ラップ長Ｌ’は、例えば、長さβ以上でもよい。

また、ブリッジコア６２０ａまたは６２０ｂの板端側の端部が、部分エッジコア６１２ａ、６１３ａの板端側の端部より、板端側（外側）に突き出すことを禁止する必要はない。しかしながら、基本的に、ブリッジコア６２０ａまたは６２０ｂの板端側の端部が、部分エッジコア６１２ａ、６１３ａの板端側の端部より、板端側（外側）に突き出す必要はない。何故なら、当該板端側に突き出した部分によるコアの磁束密度の向上効果（部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃがｘ軸方向に離散されることにより小さくなった部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ内の磁束密度を、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂにより、部分非エッジコア６１１ｂ内の磁束密度と同程度に回復させる効果）は、比較的小さいためである。ここで、板端側は板中心側の反対側である。ブリッジコア６２０ａの板端側の端部、およびエッジコア６１２ａの板端側の端部は、ｘ軸の正の方向側の端部である。ブリッジコア６２０ｂの板端側の端部、およびエッジコア６１３ａの板端側の端部は、ｘ軸の負の方向側の端部である。誘導加熱装置のｘ軸方向の中心よりもｘ軸の正の方向側においては、板端側はｘ軸の正の方向側である。一方、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心よりもｘ軸の負の方向側においては、板端側はｘ軸の負の方向側である。

また、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの高さ（ｚ軸方向の長さ）Ｈは、長さｈ、αのうち小さい方の長さの０．５倍以上（０．５×ｈと０．５×αのうち小さい方の値以上）であるのが好ましい。部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃと、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃとが、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを介して磁気的に結合されることを確実に実現することができるからである。また、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの厚さ（ｚ軸方向の長さ）Ｈは、長さｈ、αのうち小さい方の長さの１．０倍以上（ｈとαのうち小さい方の値以上）であるのがより好ましい。部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃと、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃとが、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを介してより強固に磁気的に結合されるからである。ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの厚さ（ｚ軸方向の長さ）Ｈの上限を特に定める必要はないが、長さｈ、αのうち大きい方の長さ２．０倍（２．０×ｈと２．０×αのうち大きい方の値）または長さｈ、αのうち小さい方の長さの１．０倍（ｈとαのうち小さい方の値）としてもよい。

ここで、長さｈは、図８～図１１に示すように、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの領域のうち、当該部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃに配置されているコイル２２０よりも、コイル２２０の背面側の領域のｚ軸方向の長さである。

また、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｙ軸方向の長さＣＬに対する、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂのｙ軸方向の長さＢＬの比（＝ＢＬ／ＣＬ）は０．２以上であるのが好ましい。部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃと、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃとが、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを介して磁気的に結合されることを確実に実現することができるからである。また、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃと、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃとが、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを介して強固に磁気的に結合されるようにする観点から、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｙ軸方向の長さＢＬの比（＝ＢＬ／ＣＬ）は０．５超または０．６以上であるのが好ましい。比（＝ＢＬ／ＣＬ）の上限を特に定める必要はないが、１．０または０．８としてもよい。

また、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの上流側の端部のｙ軸方向の位置は、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの上流側（ｙ軸の負の方向側）の端部のｙ軸方向の位置と一致していてもよい。また、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの上流側の端部は、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの上流側の端部より上流側に位置するか、同じ位置であることが好ましい。部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの上流側の端部は、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの上流側の端部より上流側に位置してもよい。しかしながら、コアの磁束密度の向上効果（部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃがｘ軸方向に離散されることにより小さくなった部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ内の磁束密度を、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂにより、部分非エッジコア６１１ｂ内の磁束密度と同程度に回復させる効果）は比較的小さい。このため、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの上流側の端部が、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの上流側の端部より、上流側に突き出す必要はない。同様に、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの下流側（ｙ軸の正の方向側）の端部のｙ軸方向の位置は、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの下流側の端部のｙ軸方向の位置と一致していてもよい。また、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの下流側の端部は、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの下流側の端部より下流側に位置してもよい。部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの下流側の端部は、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの下流側の端部より上流側に位置してもよい。しかしながら、コアの磁束密度の向上効果（部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃがｘ軸方向に離散されることにより小さくなった部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ内の磁束密度を、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂにより、部分非エッジコア６１１ｂ内の磁束密度と同程度に回復させる効果）は比較的小さい。このため、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの下流側の端部が、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの下流側の端部より、下流側に突き出す必要はない。

また、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの上流側の端部が、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの上流側の端部よりも上流側に位置せず、且つ、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの下流側の端部が、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの下流側の端部よりも下流側に位置しない場合、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂのｙ軸方向の中心の位置と、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｙ軸方向の中心の位置とは一致してもよい。

誘導加熱装置をｚ軸方向から見た場合、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｘ軸方向の両側の端部（板端側の端部）およびｙ軸方向の上流側と下流側との両側の端部を結ぶ領域よりも、外側に突き出すことを禁止する必要はない。しかしながら、基本的に、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、これらの端部を結ぶ領域よりも外側に突き出す必要はない。何故なら、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの突き出した部分によるコアの磁束密度の向上効果（部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃがｘ軸方向に離散されることにより小さくなった部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ内の磁束密度を、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂにより、部分非エッジコア６１１ｂ内の磁束密度と同程度に回復させる効果）は、比較的小さいためである。

尚、長さｈ、Ｌ₁～Ｌ₄、ＢＬ、ＣＬを含む誘導加熱装置の各部の長さの値そのものは、例えば、以下のようにして定められる。即ち、誘導加熱装置の各部の長さの値が異なる複数の条件で、誘導加熱装置で帯状鋼板１００を誘導加熱することを模擬する模擬試験または電磁界解析を行う。そして、模擬試験または電磁界解析の結果のうち、帯状鋼板１００のｘ軸方向の温度分布として所望の温度分布が得られた結果から、誘導加熱装置の各部の長さの値を決定する。尚、設置スペース等により長さの制約受ける部分が誘導加熱装置にある場合、当該部分の長さの値は、当該制約を満たすように定められる。例えば、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの大きさ、形状、および位置は、コイル２２０やシールド板２３０ａ、２３０ｂ等の他の部材の可動に影響がでないように決定される。

以上のように本実施形態は、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが、上側コア６１０（非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３）と別々のコアである場合を例示する。従って、図７～図９に示すように、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、上側コア６１０（非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３）との境界に境界線が存在する。
尚、以上の説明において上側誘導器６００の各部のうち、シールド板２３０ａ、２３０ｂ以外の各部の位置は固定されるのが好ましい。

下側誘導器７００も、上側誘導器６００と同様に、非エッジコア７１１（部分非エッジコア７１１ａ～７１１ｃ）およびエッジコア７１２～７１３（部分エッジコア７１２ａ～７１２ｃ、７１３ａ～７１３ｃ）を備える下側コア７１０と、ブリッジコア７２０ａ、７２０ｂと、コイル３２０と、シールド板３３０ａ～３３０ｂと、冷却フィン７３０ａ～７３０ｈと、冷却小管７４０ａ～７４０ｈと、を備え、上側誘導器６００と同じ構成を有する。本実施形態では、上側コア６１０および下側コア７１０により、一対のコイルを構成する１つのコイル毎に一組ずつ配置されたコアが構成される場合を例示する。また、本実施形態では、一組のコアを構成するコアが、上側コア６１０と、下側コア７１０とを有する場合を例示する。

以上のように本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂ、７２０ａ、７２０ｂにより、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃ、７１１ａ～７１１ｃ、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ、７１２ａ～７１２ｃ、７１３ａ～７１３ｃを通る主磁束の範囲と主磁束の量とを、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂ、７２０ａ、７２０ｂがない場合に比べて増やすことができる。従って、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃ、７１１ａ～７１１ｃ、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ、７１２ａ～７１２ｃ、７１３ａ～７１３ｃを効率よく磁気的に結合させることができる。

以上のようにブリッジコア６２０ａ、６２０ｂによって、非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３（部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ）が磁気的に結合できる。従って、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃと、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂとの間において、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃ、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ、およびブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの三者の磁気的な結合（スピン－スピン結合）を増大させることができる。これにより、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃにおける磁束密度と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃにおける磁束密度とを、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを設けない場合に比べて高くすることができる。以上のことは、下側誘導器７００においても同じである。

尚、特許文献６において、screen１４は、導電体で構成される。magnetic pad１６は、screen１４を支持するarmature１５に配置される。従って、仮にmagnetic pad１６が強磁性体であるとしても、magnetic bars８と、magnetic pad１６との間にscreen１４（導電体）が存在する。よって、magnetic bars８と、magnetic pad１６とは磁気的に結合されない。即ち、magnetic pad１６は、本実施形態で説明したブリッジコアとしての機能を有さない。また、magnetic pad１６は、コアの背面側に位置していないため、本実施形態で説明したブリッジコアとしての機能を有さない。

また、armature１２は、magnetic bar８の位置決めを行うためのものであり、magnetic bar８と磁気的に結合するコアではない。仮にarmature１２が強磁性体であるとしても、armature１２の厚さは薄いため、armature１２の磁気抵抗は極めて高くなる。即ち、magnetic bar８を通る主磁束がarmature１２を通過しようとしてもarmature１２は磁気飽和するため非磁性体と等価になる。このように、armature１２は、仮に強磁性体であるとしても非磁性体と等価になり、magnetic bar８と磁気的に結合されない。即ち、armature１２は、本実施形態で説明したブリッジコアとしての機能を有さない。また、armature１２は、コアの背面側に位置していないため、本実施形態で説明したブリッジコアとしての機能を有さない。

また、特許文献６の技術では、複数のmagnetic bar８は、間隔を有する状態で配置される。このため、複数のmagnetic bar８によって大きくなった交番磁界が、複数のmagnetic bar８の間の領域から漏れて周囲に拡散する。複数のmagnetic bar８から拡散された交番磁界によって、周囲の物体（例えば電子機器）が加熱される虞がある。また、複数のmagnetic bar８から拡散された交番磁界によって、周囲の物体でノイズが発生する虞がある。また、複数のmagnetic bar８から拡散された交番磁界によって、帯状鋼板１００が意図しない加熱を起こす虞がある。この場合、帯状鋼板１００のｘ軸方向の温度分布が不均一になる虞がある。誘導加熱装置を設置する場所は同一条件とはならないため、帯状鋼板１００が意図しない加熱を起こすか否かを予測することは実質的に不可能である。意図しない帯状鋼板１００の加熱のために、誘導加熱装置の総電力が大きくなると、誘導加熱装置全体の加熱効率の低下を招く虞がある。この場合、帯状鋼板１００を所望の温度まで加熱するために、誘導加熱装置に対する電力供給の方法を見直さなければならなくなる虞がある。

これに対し本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂによって、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃと部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃとが磁気的に結合できる。従って、コア（部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃと部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ）によって大きくなった交番磁界が周囲に拡散することを抑制することができる。よって、前述した種々の弊害を抑制することができる。

さらに本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、軟磁性フェライト（磁化方向の異方性がない強磁性体）により構成される。従って、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃと、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂとの間における構成原子のスピン同士の結合をより一層促進させることができる。よって、非エッジコア６１１およびエッジコア６１２～６１３における磁束密度を増すことができる。

また、本実施形態では、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈと、冷却小管６４０ａ～６４０ｈとにより、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの温度の上昇と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの温度の上昇とを抑制することができる。

また、本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、上側コア６１０とは別のコアである。従って、誘導加熱装置の組み立て作業やメンテナンス作業を容易にすることができる。また、全体の形状および大きさが同じであれば、異なる仕様の誘導加熱装置（例えば、部分非エッジコアおよび／または部分エッジコアの数が異なる誘導加熱装置）に対して同一のブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを適用することができる。
以上のことは、下側誘導器７００についても同じである。

＜変形例＞
本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂが軟磁性フェライトにより構成される場合を例示した。しかしながら、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを構成する軟磁性材料は軟磁性フェライトに限定されない。例えば、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂのｘ－ｙ平面に平行な面の形状と同一の平面形状（本実施形態の例では長方形状）を有する複数の電磁鋼板であって、ｚ軸方向に積層された複数の電磁鋼板により構成されてもよい。また、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂは、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂのｙ－ｚ平面に平行な面の形状と同一の平面形状を有する複数の電磁鋼板であって、ｘ軸方向に積層された複数の電磁鋼板により構成されてもよい。

また、本実施形態では、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈの数と、冷却小管６４０ａ～６４０ｈの数とがそれぞれ８個である場合を例示した。しかしながら、これらの数は８個に限定されない。また、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈの間隔および冷却小管６４０ａ～６４０ｈの間隔はそれぞれ同一である必要はない。非エッジコア６１１（部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの間）の領域と、エッジコア６１２、６１３（部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの間）の領域と、非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３の間（部分非エッジコア６１１ａおよび部分エッジコア６１２ｃの間と、部分非エッジコア６１１ｃおよび部分エッジコア６１２ｃの間）の領域とに配置される冷却フィン６３０ａ～６３０ｈおよび冷却小管６４０ａ～６４０ｈの数を多くすることにより、非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３の冷却効果が高くなる。即ち、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈの数と、冷却小管６４０ａ～６４０ｈの数は、図７～図９に示した数に限定されず、誘導加熱装置に要求される温度に応じて適宜決定される。

また、本実施形態では、上側誘導器６００が備えるブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの数が２つである場合を例示した。しかしながら、上側誘導器６００が備えるブリッジコアの数は２つに限定されない。上側誘導器６００が備えるブリッジコアは１つでもよいし、３つ以上でもよい。

例えば、図１２に示すように、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃのそれぞれの背面側の端面（上面）の少なくとも一部の領域と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのそれぞれの背面側の端面（上面）のそれぞれの少なくとも一部の領域とが、ブリッジコア６２０ｃの搬送予定面ＣＰ側の端面（下面）の少なくとも一部の領域とが対向するように１つのブリッジコア６２０ｃが配置されてもよい。下側誘導器７００においても、部分非エッジコア７１１ａ～７１１ｃのそれぞれの背面側の端面（下面）の少なくとも一部の領域と、部分エッジコア７１２ａ～７１２ｃ、７１３ａ～７１３ｃのそれぞれの背面側の端面（下面）のそれぞれの少なくとも一部の領域とが、ブリッジコア７２０ｃの搬送予定面ＣＰ側の端面（上面）の少なくとも一部の領域と対向するように１つのブリッジコア７２０ｃが配置されてもよい。

尚、図１２は、図９に対応する図である。図１２では、ブリッジコア６２０ｃの搬送予定面ＣＰ側の端面（下面）が、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの背面側の端面（上面）の全ての領域と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの背面側の端面（上面）の全ての領域と接触する場合を例示する。同様に図１２では、ブリッジコア７２０ｃの搬送予定面ＣＰ側の端面（上面）が、部分非エッジコア７１１ａ～７１１ｃの背面側の端面（下面）の全ての領域と、部分エッジコア７１２ａ～７１２ｃ、７１３ａ～７１３ｃの背面側の端面（下面）の全ての領域と接触する場合を例示する。ブリッジコア６２０ｃ、７２０ｃは、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃ、７１１ａ～７１１ｃおよび部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃ、７１２ａ～７１２ｃ、７１３ａ～７１３ｃと磁気的に結合できれば、これらの部分非エッジコアと接触している必要はないことは前述した通りである。

また、本実施形態では、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂと対向する位置に存在するコア隙間領域のうち最も板中心側のコア隙間領域の板中心側の端部（図８および図９に示す例では冷却フィン６３０ｄ、６３０ｈの板中心側の端部）が、シールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部よりも内側（板中心側）に配置される場合を例示した。しかしながら、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときのシールド板２３０ａ、２３０ｂと、非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３の位置関係は、このような関係に限定されない。

例えば、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのうちの少なくとも１つの部分エッジコアの板中心側の端部がそれぞれシールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部よりも内側（板中心側）に配置されてもよい。例えば、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃが、それぞれシールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部よりも内側（板中心側）に配置されてもよい。

シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、冷却フィン６３０ａ～６３０ｄの少なくとも１つの板中心側の端部と、冷却フィン６３０ｅ～６３０ｈの少なくとも１つの板中心側の端部とが、シールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部よりも内側（板中心側）に配置されてもよい。

例えば、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、冷却フィン６３０ｄ、６３０ｈの板中心側の端部が、シールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部よりも内側（板中心側）に配置されてもよい。また、冷却フィン６３０ａ～６３０ｄ、６３０ｅ～６３０ｈの板中心側の端部が、それぞれシールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部よりも内側（板中心側）に配置されてもよい。また、冷却フィン６３０ｂ～６３０ｄ、６３０ｆ～６３０ｈの板中心側の端部が、それぞれシールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部よりも内側（板中心側）に配置されてもよい。また、シールド板２３０ａ、２３０ｂが、シールド板２３０ａ、２３０ｂのｘ軸方向の可動範囲内で、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心の位置に最も近づく位置まで移動したときに、冷却フィン６３０ａ～６３０ｄの少なくとも１つの板中心側の端部と、冷却フィン６３０ｅ～６３０ｈの少なくとも１つの板中心側の端部が、それぞれシールド板２３０ａ、２３０ｂの板中心側の端部よりも外側（板端側）に配置されてもよい。

また、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの間に配置される冷却用部材と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの間に配置される冷却用部材と、部分エッジコア６１２ｃ、６１３ｃと部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃとの間に配置される冷却用部材は、冷却可能に構成された非磁性の導電体を用いていれば、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈおよび冷却小管６４０ａ～６４０ｈである必要はない。例えば、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈおよび冷却小管６４０ａ～６４０ｈが配置される領域に、非磁性の導電体からなる中空直方体形状のパイプが配置されてもよい。このようにする場合、当該パイプの中空部分に冷却水が供給されてもよい。

また、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの間の領域と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの間の領域と、部分エッジコア６１２ｃ、６１３ｃと部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃとの間の領域に、冷却用部材が配置されなくてもよい。部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの間の領域と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの間の領域と、部分エッジコア６１２ｃ、６１３ｃと部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃとの間の領域は、空隙でもよい。このようにする場合、当該空隙に冷却媒体として冷却ガスが供給されてもよい。また、当該空隙の領域のｘ軸方向の長さを、図８および図９に示す長さよりも長くすることにより、空冷による冷却効果を高めてもよい。

尚、部分非エッジコアの数は２以上であればよく、限定されない。ただし、部分非エッジコアの全てがブリッジコアの少なくとも１つと磁気的に結合できるのが好ましい。また、全ての部分非エッジコアが互いに磁気的に結合できるのがより好ましい。また、複数の部分非エッジコアの形状および大きさは限定されない。複数の部分非エッジコアの形状および大きさは同じでも異なっていてもよい。複数の部分エッジコアについても、形状および大きさは同じでも異なっていてもよい。

例えば、誘導加熱装置は、図１３～図１７に示すように構成されてもよい。図１３は、当該誘導加熱装置の外観構成の一例を示す図である。図１３は、図７に対応する図である。図１４は、当該誘導加熱装置の第１断面の一例を示す図である。具体的に図１４は、図１３のＩ－Ｉ断面図であり、図８に対応する図である。図１５は、当該誘導加熱装置の第２断面の一例を示す図である。具体的に図１５は、図１３のII－II断面図であり、図９に対応する図である。図１６は、当該誘導加熱装置の第３断面の一例を示す図である。具体的に図１６は、図１３のIII－III断面図である。図１７は、当該誘導加熱装置の第４断面の一例を示す図である。具体的に図１７は、図１３のIV－IV断面図である。

図１３～図１７において、上側誘導器６００は、上側コア６１０と、ブリッジコア６２０ｃと、コイル２２０と、シールド板２３０ａ、２３０ｂと、を備える。
図１３～図１７に示す例では、非エッジコア６１１は、ｘ軸方向において間隔を有する状態で配置された複数の部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅを有する。また、エッジコア６１２、６１３は、それぞれ、ｘ軸方向において間隔を有する状態で配置された複数の部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅを有する。

部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅと、図８および図９に示した部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃとの相違点は、ｘ軸方向の長さのみである。非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅは、例えば、ｘ軸方向に積層された複数の電磁鋼板であって、同一の厚さおよび同一の平面形状の複数の電磁鋼板により構成される。このようにする場合、部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅを構成する電磁鋼板の積層枚数と、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃを構成する電磁鋼板の積層枚数とは異なる。また、図１３に示す例では、部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅが同一の厚さおよび同一の平面形状の複数の電磁鋼板により構成される場合、それぞれにおける電磁鋼板の積層枚数は同じになる。

図１６に示すように、部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅのｙ－ｚ断面は、図４に示す非エッジコア２１１のｙ－ｚ断面と同じになる。また、図１６に示すように部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅは、中央脚部６１１１と、胴部６１１２とを有する。部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅが有する中央脚部６１１１と、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃが有する中央脚部２１１１との相違点は、ｘ軸方向の長さのみである。同様に部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅが有する胴部６１１２と、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃが有する胴部２１１２との相違点は、ｘ軸方向の長さのみである。尚、前述したように部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃが有する中央脚部２１１１および胴部２１１２の一例は、図４に示される。また、図１２～図１６では、複数の部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅの形状および大きさが同じである場合を例示する。

部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅと、図８および図９に示した部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃとの相違点は、ｘ軸方向の長さのみである。部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅは、例えば、ｘ軸方向に積層された複数の電磁鋼板であって、同一の厚さおよび同一の平面形状の複数の電磁鋼板により構成される。このようにする場合、部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅを構成する電磁鋼板の積層枚数と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃを構成する電磁鋼板の積層枚数とは異なる。また、図１３に示す例では、部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅが同一の厚さおよび同一の平面形状の複数の電磁鋼板により構成される場合、それぞれにおける電磁鋼板の積層枚数は同じになる。

図１７に示すように、部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅのｙ－ｚ断面は、図５に示すエッジコア２１２のｙ－ｚ断面と同じになる。また、図１７に示すように部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅは、中央脚部６１２１と、上流側脚部６１２２と、下流側脚部６１２３と、胴部６１２４とを有する。部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅが有する中央脚部６１２１、上流側脚部６１２２、および下流側脚部６１２３と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃが有する中央脚部２１２１、上流側脚部２１２２、および下流側脚部２１２３との相違点は、それぞれｘ軸方向の長さのみである。同様に部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅが有する胴部６１２４と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃが有する胴部２１２４との相違点は、ｘ軸方向の長さのみである。尚、前述したように部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃが有する中央脚部２１２１、上流側脚部２１２２、および下流側脚部２１２３、胴部２１２４の一例は、図５に示される。また、図１２～図１５、図１７では、複数の部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅの形状および大きさが同じである場合を例示する。

また、図１３～図１７では、全ての部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅおよび全ての部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅのｘ軸方向の長さおよび間隔が同じである場合を例示する。

ブリッジコア６２０ｃは、部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅおよび部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅのうち、少なくとも１つのコアを磁気的に結合できるようにするための強磁性体である。尚、ブリッジコア６２０ｃ自体は、図１２に示したブリッジコア６２０ｃと同じである。図１３～図１７では、ブリッジコア６２０ｃの搬送予定面ＣＰ側の端面（下面）と、全ての部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅの背面側の端面（上面）の全体および全ての部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅの背面側の端面（上面）の全体とが互いに間隔を有する状態で対向する場合を例示する。ブリッジコア６２０ｃと、部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅおよび部分エッジコア６１２ｄ～６１２ｅ、６１３ｄ～６１３ｅとの間隔は、ブリッジコア６２０ｃが部分非エッジコア６１１ｄ～６１１ｅの少なくとも１つのコアと磁気的に結合できるように定められる。

下側誘導器７００は、上側誘導器６００と同様に、非エッジコア７１１（部分非エッジコア７１１ｄ～７１１ｅ）と２つのエッジコア７１２、７１３（部分エッジコア７１２ｄ～７１２ｅ、７１３ｄ～７１３ｅ）とを有する下側コア７１０と、ブリッジコア７２０ｃと、コイル３２０と、シールド板３３０ａ、３３０ｂと、を備え、上側誘導器６００と同じ構成を有する。従って、図１６に示すように部分非エッジコア７１１ｄ～７１１ｅは、中央脚部７１１１と、胴部７１１２とを有する。また、図１７に示すように、部分エッジコア７１２ｄ～７１２ｅは、中央脚部７１２１と、上流側脚部７１２２と、下流側脚部７１２３と、胴部７１２４とを有する。

尚、図１３～図１７において、ｘ軸方向において間隔を有する状態で隣接する２つの部分非エッジコアの間、ｘ軸方向において間隔を有する状態で隣接する２つの部分エッジコアの間、および、ｘ軸方向において間隔を有する状態で隣接する部分非エッジコアと部分エッジコアとの間に、冷却用部材（例えば、冷却フィンおよび冷却小管）が配置されてもよいことは本実施形態で説明した通りである。その他、上側コア６１０および下側コア７１０とブリッジコア６２０ｃ、７２０ｃとが接触してもよいこと等も本実施形態で説明した通りである。

その他、第１実施形態で説明した種々の変形例が、本実施形態の誘導加熱装置に採用されてもよい。また、第１実施形態で説明した変形例を含め、以上の各変形例の少なくとも２つを組み合わせた変形例が、本実施形態の誘導加熱装置に採用されてもよい。
尚、以上の各変形例は、下側誘導器７００に採用されてもよい。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第２実施形態では、上側コア６１０（非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３）とブリッジコア６２０ａ、６２０ｂとが別々のコアである場合を例示した。同様に、下側コア７１０（非エッジコア７１１およびエッジコア７１２、７１３）とブリッジコア７２０ａ、７２０ｂとが別々のコアである場合を例示した。これに対し本実施形態では、上側コアおよびブリッジコアと、下側コアおよびブリッジコアとが一体化された１つのコアである場合を例示する。このように本実施形態と第１実施形態では、コアの構成が主として異なる。従って、本実施形態の説明において第１実施形態および第２実施形態と同一の部分については、図１～図１７に付した符号と同一の符号を付す等して詳細な説明を省略する。

図１８は、誘導加熱装置の外観構成の一例を示す図である。図１８は、図１および図７に対応する図である。
図１８に示す誘導加熱装置は、上側誘導器１３００と下側誘導器１４００とを備える。上側誘導器１３００と下側誘導器１４００は、帯状鋼板１００の搬送予定面ＣＰを介して互いに対向する位置に配置される（図１９～図２５を参照）。上側誘導器１３００と下側誘導器１４００は同じ構成を有する。従って、ここでは、上側誘導器１３００について詳細に説明し、下側誘導器１４００の詳細な説明を必要に応じて省略する。尚、上側誘導器１３００および搬送予定面ＣＰの間隔と、下側誘導器１４００および搬送予定面ＣＰの間隔とは同じでも同じでなくてもよい。本実施形態でも第１実施形態および第２実施形態と同様に、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心におけるｙ－ｚ平面を対称面とする鏡面対称の関係となる形状を誘導加熱装置が有する場合を例示する。また、上側誘導器１３００および帯状鋼板１００の間隔と、下側誘導器１４００および帯状鋼板１００の間隔とが同じ場合、誘導加熱装置は、誘導加熱装置のｚ軸方向の中心におけるｘ－ｙ平面を対称面とする鏡面対称の関係となる形状を有する。

図１９は、誘導加熱装置の第１断面の一例を示す図である。具体的に図１９は、図１８のＩ－Ｉ断面図であり、図８に対応する図である。図２０は、誘導加熱装置の第２断面の一例を示す図である。具体的に図２０は、図１８のII－II断面図であり、図９に対応する図である。図２１は、誘導加熱装置の第３断面の一例を示す図である。具体的に図２１は、図１８のIII－III断面図であり、図１０に対応する図である。図２２は、誘導加熱装置の第４断面の一例を示す図である。具体的に図２２は、図１８のVI－VI断面図である。図２３は、誘導加熱装置の第５断面の一例を示す図である。具体的に図２３は、図１８のＶ－Ｖ断面図であり、図１１に対応する図である。図２４は、誘導加熱装置の第６断面の一例を示す図である。具体的に図２４は、図１８のVI－VI断面図である。図２５は、誘導加熱装置の第７断面の一例を示す図である。具体的に図２５は、図１８のVII－VII断面図である。

図１８～図２０において、上側誘導器１３００は、上側コア１３１０と、コイル２２０と、シールド板２３０ａ～２３０ｂと、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈと、冷却小管６４０ａ～６４０ｈとを備える。

上側コア１３１０は、第２実施形態で説明した部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃと部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃとが一体化され、１つのコアとして構成されたものである。
本実施形態では、ｘ軸方向に積層された複数の電磁鋼板であって、同一の厚さの複数の電磁鋼板により上側コア１３１０が構成される場合を例示する。

図１９～図２０において、上側コア１３１０の領域１３１１ａ、１３１１ｂは、上側コア１３１０の領域のうち、第２実施形態のブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域を含む領域である。本実施形態では、上側コア１３１０の領域１３１１ａ、１３１１ｂに配置される電磁鋼板の平面形状は、例えば、図２１～図２５に示す上側コア１３１０の領域のようになる。

図２１に示すように、上側コア１３１０の領域１３１１ａ、１３１１ｂのうち、冷却フィン６３０ａ～６３０ｃ、６３０ｅ～６３０ｇおよび冷却小管６４０ａ～６４０ｃ、６４０ｅ～６４０ｇが配置される領域にｚ軸方向で隣接する領域には、例えば、当該領域に対応する平面形状の電磁鋼板がｘ軸方向に積層される。当該領域のｙ－ｚ断面は、例えば、図２１に示す上側コア１３１０のｙ－ｚ断面のようになる。図２１では、当該領域のｙ－ｚ断面全体の外形形状が長方形である場合を例示する。また、図２１では、当該長方形のｚ軸方向の長さが、第２実施形態のブリッジコア６２０ａ、６２０ｂのｚ軸方向の長さと同じである場合を例示する。ただし、当該長方形のｚ軸方向の長さは、例えば、冷却小管６４０ａ～６４０ｃ、６４０ｅ～６４０ｇの曲率に応じてｘ軸方向の位置ごとに（僅かに）異なっていてもよい。

また、図２２に示すように、上側コア１３１０の領域１３１１ａ、１３１１ｂのうち、第２実施形態の部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃが配置される領域には、例えば、当該領域に対応する平面形状の電磁鋼板がｘ軸方向に積層される。当該領域のｙ－ｚ断面は、例えば、図２２に示す上側コア１３１０のｙ－ｚ断面のようになる。図２２では、当該領域のｙ－ｚ断面全体の外形形状がＥ形である場合を例示する（ただし、Ｅの横線の長さは全て同じ長さである）。また、図２２では、当該領域のｚ軸方向の長さ（Ｅの横線に平行な方向の長さ）が、第２実施形態のブリッジコア６２０ａ、６２０ｂのｚ軸方向の長さと第２実施形態の部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｚ軸方向の長さとを加算した長さである場合を例示する。

図２２には、第２実施形態の部分エッジコア６１２ｃが有する中央脚部２１２１に相当する領域１３１２１と、上流側脚部２１２２に相当する領域１３１２２と、下流側脚部２１２３に相当する領域１３１２３と、胴部２１２４に相当する領域１３１２４と、第２実施形態のブリッジコア６２０ａに相当する領域１３１２０との一例を示す。同様に図２２には、第２実施形態の部分エッジコア７１２ｃが有する中央脚部３１２１に相当する領域１４１２１と、上流側脚部３１２２に相当する領域１４１２２と、下流側脚部３１２３に相当する領域１４１２３と、胴部３１２４に相当する領域１４１２４と、第２実施形態のブリッジコア７２０ａに相当する領域１４１２０との一例を示す。

また、図２３に示すように、上側コア１３１０の領域１３１１ａ、１３１１ｂのうち、冷却フィン６３０ｄ、６３０ｈおよび冷却小管６４０ｄ、６４０ｈが配置される領域にｚ軸方向で隣接する領域には、例えば、当該領域に対応する平面形状の電磁鋼板がｘ軸方向に積層される。当該領域のｙ－ｚ断面は、例えば、図２３に示す上側コア１３１０のｙ－ｚ断面のようになる。図２３では、当該領域のｙ－ｚ断面全体の外形形状が長方形である場合を例示する。図２３では、当該長方形のｚ軸方向の長さが、第２実施形態のブリッジコア６２０ａ、６２０ｂのｚ軸方向の長さと同じである場合を例示する。ただし、当該長方形のｚ軸方向の長さは、例えば、冷却小管６４０ｄ、６４０ｈの曲率に応じてｘ軸方向の位置ごとに（僅かに）異なっていてもよい。

また、図２４に示すように、上側コア１３１０の領域１３１１ａ、１３１１ｂのうち、第２実施形態の部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃが配置される領域には、例えば、当該領域に対応する平面形状の電磁鋼板がｘ軸方向に積層される。当該領域は、例えば、図２４に示す上側コア１３１０の領域である。図２４では、当該領域のｙ－ｚ断面全体の外形形状がＴ形である場合を例示する。図２４では、当該領域のｚ軸方向の長さ（Ｔの縦線に平行な方向の長さ）が、第２実施形態のブリッジコア６２０ａ、６２０ｂのｚ軸方向の長さと第２実施形態の部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃのｚ軸方向の長さとを加算した長さである場合を例示する。

図２４には、第２実施形態の部分非エッジコア６１１ｂが有する中央脚部２１１１に相当する領域１３１１１と、胴部２１１２に相当する領域１３１１２と、第２実施形態のブリッジコア６２０ａに相当する領域１３１２０との一例を示す。同様に図２４には、第２実施形態の部分非エッジコア７１１ｂが有する中央脚部３１１１に相当する領域１４１１１と、胴部３１１２に相当する領域１４１１２と、第２実施形態のブリッジコア７２０ａに相当する領域１４１２０との一例を示す。

一方、図１９～図２０において、上側コア１３１０の領域１３１２は、上側コア１３１０の領域のうち、ｚ軸方向において第２実施形態のブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域を含まない領域である。上側コア１３１０の領域１３１２には、例えば、当該領域１３１２に対応する同一の平面形状の電磁鋼板がｘ軸方向に積層される。上側コア１３１０の領域１３１２のｙ－ｚ断面は、例えば、図２５に示す上側コア１３１０のｙ－ｚ断面のようになる。図２５では、上側コア１３１０の領域１３１２のｙ－ｚ断面全体の外形形状がＴ形である場合を例示する。また、図２５では、上側コア１３１０の領域１３１２のｚ軸方向の長さ（Ｔの縦線に平行な方向の長さ）が、第２実施形態の部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃのｚ軸方向の長さと同じである場合を例示する。

図２５には、第２実施形態の部分非エッジコア６１１ｂが有する中央脚部２１１１に相当する領域１３１１１と、胴部２１１２に相当する領域１３１１２と、第２実施形態のブリッジコア６２０ａに相当する領域１３１２０との一例を示す。同様に図２５には、第２実施形態の部分非エッジコア７１１ｂが有する中央脚部３１１１に相当する領域１４１１１と、胴部３１１２に相当する領域１４１１２と、第２実施形態のブリッジコア７２０ａに相当する領域１４１２０との一例を示す。尚、図２４は、第２実施形態の部分非エッジコア６１１ｂに相当する領域のうち、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域とｚ軸方向で隣接する領域のｙ－ｚ断面である。一方、図２５は、図２４は、第２実施形態の部分非エッジコア６１１ｂに相当する領域のうち、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域とｚ軸方向で隣接しない領域のｙ－ｚ断面である。

上側コア１３１０を構成する複数の電磁鋼板は、互いに分離しないように固定される。複数の電磁鋼板の固定の方法は限定されない。例えば、接着剤による固定、溶接による固定、カシメによる固定、および固定部材を用いた固定など、公知の種々の方法が、複数の電磁鋼板の固定の方法として採用される。以上のように本実施形態では、上側コア（非エッジコアおよびエッジコア）およびブリッジコアは、一体化された１つのコアである。従って、図１８～図２０に示すように、ブリッジコア（ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域）と、非エッジコアおよびエッジコア（非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３に相当する領域）との境界に境界線は存在しない。尚、表記の都合上、図１８～図２０では個々の電磁鋼板の境界線の図示を省略する。

本実施形態では、上側コア１３１０、下側コア１４１０の領域のうち、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂ、７２０ａ、７２０ｂに相当する領域によりブリッジコアが構成される場合を例示する。

下側誘導器１４００も、上側誘導器１３００と同様に、下側コア１４１０と、コイル３２０と、シールド板３３０ａ、３３０ｂと、冷却フィン７３０ａ～７３０ｈと、冷却小管７４０ａ～７４０ｈと、を備え、上側誘導器１３００と同じ構成を有する。なお、図１９～図２０において、下側コア１４１０の領域１４１１ａ、１４１１ｂは、下側コア１４１０の領域のうち、第２実施形態のブリッジコア７２０ａ、７２０ｂに相当する領域を含む領域である。一方、図１９～図２０において、下側コア１４１０の領域１４１２は、下側コア１４１０の領域のうち、第２実施形態のブリッジコア７２０ａ、７２０ｂに相当する領域を含まない領域である。

以上のように本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ～６２０ｂ、７２０ａ～７２０ｂに相当する領域と、非エッジコア６１１、７１１およびエッジコア６１２～６１３、７１２～７１３に相当する領域とを分離せずに一体化する。即ち、本実施形態では、非エッジコア、エッジコア、およびブリッジコアを、１つのコア（１つの上側コア１３１０、１つの下側コア１４１０）とする。このようにすることによっても第１実施形態および第２実施形態で説明した効果を有する誘導加熱装置が実現される。また、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域の構成原子のスピンと、非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３に相当する領域の構成原子のスピンとのスピン同士の結合（スピン－スピン結合）をより増大させることができる。これにより、コイル２２０に交流電流を流すことによりこれらの領域に生じる磁束密度を、非エッジコア６１１およびエッジコア６１２、６１３とブリッジコア６２０ａ、６２０ｂとが別々のコアである場合に比べて高くすることができる。

そして、第２実施形態と同様に本実施形態でも、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈと、冷却小管６４０ａ～６４０ｈとにより、上側コア１３１０の温度の上昇を抑制することができる。
以上のことは、下側誘導器１４００についても同じである。

以上のように本実施形態においても第２実施形態と同様に、コアの温度を所望の温度以下に抑制することと、所望の大きさの交番磁界を発生させることとの双方を同時に実現することができる誘導加熱装置を提供することができる。

尚、以上の説明から明らかなように、本実施形態の構成は、第２実施形態で説明したエッジコア、非エッジコア、ブリッジコア、部分エッジコア、部分非エッジコアを、それぞれ、エッジコアに相当する領域、非エッジコアに相当する領域、ブリッジコアに相当する領域、部分エッジコアに相当する領域、部分非エッジコアに相当する領域に置き替えたものとなる。従って、このような置き替えを行って第２実施形態の説明を読み替えることにより、以下の好ましい範囲が定められる。

・ ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域の板中心側ラップ長Ｌの好ましい範囲（Ｌ≧α等）
・ ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域の板端側ラップ長Ｌ’の好ましい範囲（Ｌ’≧α等）
・ ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域の高さＨの好ましい範囲（Ｈ≧Ｍｉｎ（０．５×ｈ、０．５×α）等）
・ 部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃに相当する領域および部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃに相当する領域のｙ軸方向の長さＣＬに対する、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに相当する領域のｙ軸方向の長さＢＬの比の好ましい範囲（ＢＬ／ＣＬ≧０．２等）

＜変形例＞
本実施形態では、上側コア１３１０の領域１３１２が直方体の形状である場合を例示した。しかしながら、上側コア１３１０の領域１３１２の形状は直方体の形状に限定されない。例えば、図２６に示すように、上側コア１３１０の領域１３１２の搬送予定面ＣＰ側の端面（下面）に１つ以上の窪み部が形成されてもよい（尚、図２６は、図１９に対応する断面図である）。図２６では、ｘ軸方向に間隔を有する状態で２つの窪み部が上側コア１３１０の領域１３１２に形成される場合を例示する。また、図２６に示すように、当該窪み部に、冷却フィン６３０ａ～６３０ｈおよび冷却小管６４０ａ～６４０ｈと同様の冷却フィン６３０ｉ～６３０ｊおよび冷却小管６４０ｉ～６４０ｊが配置されてもよい。図２６では、冷却小管６４０ｉ～６４０ｊが領域１３１２の背面側の端面（上面）に達しないように、冷却フィン６３０ｉ～６３０ｊの高さ（ｚ軸方向の長さ）が、冷却フィン６３０ａ～６３０ｄ、６３０ｅ～６３０ｈよりも低い場合を例示する。このようにすれば、冷却フィン６３０ｉ～６３０ｊおよび冷却小管６４０ｉ～６４０ｊが上側コア１３１０の領域１３１２に配置されることと、領域１３１１ａ、１３１１ｂ、１３１２が一体化された１つのコアであることと、の双方が実現される。

また、図２６に示すように、下側コア１４１０についても、冷却フィン７３０ａ～７３０ｈおよび冷却小管７４０ａ～７４０ｈと同様の冷却フィン７３０ｉ～７３０ｊおよび冷却小管７４０ｉ～７４０ｊが配置されてもよい。図２６では、冷却フィン６３０ｉ～６３０ｊと同様に冷却フィン７３０ｉ～７３０ｊの高さ（ｚ軸方向の長さ）が、冷却フィン７３０ａ～７３０ｄ、７３０ｅ～７３０ｈの高さよりも低い場合を例示する。

尚、冷却フィン６３０ｉ～６３０ｊ、７３０ｉ～７３０ｊおよび冷却小管６４０ｉ～６４０ｊ、７４０ｉ～７４０ｊが配置されている位置におけるｙ－ｚ断面は、図２３における冷却フィン６３０ｄ、７３０ｄ、上側コア１３１０、下側コア１４１０のｚ軸方向の長さを、冷却フィン６３０ｉ～６３０ｊ、７３０ｉ～７３０ｊおよび冷却小管６４０ｉ～６４０ｊ、７４０ｉ～７４０ｊが配置されている位置における、冷却フィン６３０ｉ～６３０ｊ、７３０ｉ～７３０ｊ、上側コア１３１０、下側コア１４１０のｚ軸方向の長さにそれぞれ変更した断面になる。

また、本実施形態では、上側コア１３１０の領域１３１２の高さ（ｚ軸方向の長さ）が上側コア１３１０のその他の領域の高さよりも低い場合を例示した。しかしながら、必ずしもこのようにする必要はない。例えば、上側コア１３１０の領域１３１２の高さ（ｚ軸方向の長さ）は、ｘ軸方向の位置に関わらず同じでもよい。図２７では、上側コア１３１０のｘ軸方向の領域１３１１ｃ全体に、ブリッジコアに相当する領域が含まれる場合を例示する（尚、図２７は、図１９に対応する断面図である）。
以上の変形例は、下側誘導器１４００に採用されてもよい。

その他、第１実施形態および第２実施形態で説明した種々の変形例が本実施形態の誘導加熱装置に採用されてもよい。また、第１実施形態および第２実施形態で説明した変形例を含め、以上の各変形例の少なくとも２つを組み合わせた変形例が本実施形態の誘導加熱装置に採用されてもよい。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を説明する。第２実施形態では、部分非エッジコア６１１ａ～６１１ｃの間と、部分エッジコア６１２ａ～６１２ｃ、６１３ａ～６１３ｃの間と、部分エッジコア６１２ｃ、６１３ｃと部分非エッジコア６１１ａ、６１１ｃとの間に、冷却可能に構成された非磁性の導電体が配置される場合を例示した。本実施形態では、これに加えて、ブリッジコア６２０ａ～６２０ｂ、７２０ａ～７２０ｂの背面側の端面（上面、下面）に、冷却可能に構成された非磁性の導電体が配置される場合を例示する。このようにすれば、ブリッジコア６２０ａ～６２０ｂ、７２０ａ～７２０ｂの温度をより一層低下させることができる。このように本実施形態では、第２実施形態の誘導加熱装置に対して、ブリッジコア６２０ａ～６２０ｂ、７２０ａ～７２０ｂの温度を低下させるための構成が付加される。従って、本実施形態の説明において第１実施形態、第２実施形態、および第３実施形態と同一の部分については、図１～図２７に付した符号と同一の符号を付す等して詳細な説明を省略する。

図２８は、誘導加熱装置の第１断面の一例を示す図であり、図８に対応する図である。図２９は、誘導加熱装置の第２断面の一例を示す図であり、図１０に対応する図である。本実施形態でも第２実施形態と同様に、誘導加熱装置のｘ軸方向の中心におけるｙ－ｚ平面を対称面とする鏡面対称の関係となる形状を誘導加熱装置が有する場合を例示する。

図２８および図２９では、上側誘導器２２００のブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの背面側の端面（上面）に、冷却管２２１０ａ、２２１０ｂが配置される場合を例示する。同様に、図２８および図２９では、下側誘導器２３００のブリッジコア７２０ａ、７２０ｂの背面側の端面（下面）に、冷却管２３１０ａ、２３１０ｂが配置される場合を例示する。また、本実施形態では、冷却管２２１０ａ、２２１０ｂ、２３１０ａ、２３１０ｂの外観形状がつづら折り形状である場合を例示する。

冷却管２２１０ａ、２２１０ｂは、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの背面側の端面（上面）においてつづら折りになるように配置される。また、冷却管２２１０ａ、２２１０ｂは、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂに接触している。冷却管２２１０ａ、２２１０ｂは、例えば、銅等の非磁性の導電体により構成される。
同様に、冷却管２３１０ａ、２３１０ｂは、ブリッジコア７２０ａ、７２０ｂの背面側の端面（下面）においてつづら折りになるように配置される。冷却管２３１０ａ、２３１０ｂは、ブリッジコア７２０ａ、７２０ｂに接触している。冷却管２３１０ａ、２３１０ｂも、例えば、銅等の非磁性の導電体により構成される。

第２実施形態の構成では、例えば、冷却小管６４０ａ～６４０ｈと、空冷とによってブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの温度の上昇を抑えることができる。しかしながら、このような構成では、例えば、誘導加熱装置の周囲の温度が高い場合、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの温度を所望の温度に低下させることができない虞がある。これに対し本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの背面側の端面（上面）に、冷却管２２１０ａ、２２１０ｂが配置される。従って、第２実施形態の構成よりも、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの温度を低下させることができる。このように本実施形態では、第２実施形態で説明した効果に加えて、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂの温度を確実に低下させることができるという効果を奏する。
以上のことは、下側誘導器２３００についても同じである。

＜変形例＞
本実施形態では、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを冷却するための冷却用部材の一例として、冷却管２２１０ａ、２２１０ｂを用いる場合を例示した。しかしながら、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを冷却するための冷却用部材は、このような冷却用部材に限定されない。例えば、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂを冷却するための冷却用部材は、板状の非磁性の導電体でもよい。このようにする場合、当該板状の非磁性の導電体が熱伝導により冷却されるようにしてもよい。

また、本実施形態では、第２実施形態の誘導加熱装置に対して冷却管２２１０ａ、２２１０ｂが付加される場合を例示した。しかしながら、第３実施形態の誘導加熱装置に対して冷却管２２１０ａ、２２１０ｂが付加されてもよい。
以上の変形例は、下側誘導器２３００に採用されてもよい。
また、第１実施形態、第２実施形態、および第３実施形態で説明した種々の変形例が本実施形態の誘導加熱装置に採用されてもよい。また、第１実施形態、第２実施形態、および第３実施形態で説明した変形例を含め、以上の各変形例の少なくとも２つを組み合わせた変形例が本実施形態の誘導加熱装置に採用されてもよい。

この他、第２実施形態および第４実施形態のように、上側コア６１０および下側コア７１０と、ブリッジコア６２０ａ～６２０ｂ、７２０ａ～７２０ｂとが別々のコアである場合、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂ、７２０ａ、７２０ｂを、シールド板２３０ａ、２３０ｂ、３３０ａ、３３０ｂのｘ軸方向の移動に合わせて、ｘ軸方向に移動させてもよい。シールド板２３０ａ、２３０ｂ、３３０ａ、３３０ｂのｘ軸方向の移動は、第２実施形態で説明したようにして実行される。例えば、帯状鋼板１００が蛇行している場合に、シールド板２３０ａ、２３０ｂ、３３０ａ、３３０ｂをｘ軸方向（帯状鋼板１００が蛇行する方向）に移動させる場合、帯状鋼板１００の蛇行量と同じ量だけ、ブリッジコア６２０ａ、６２０ｂ、７２０ａ、７２０ｂと、シールド板２３０ａ、２３０ｂ、３３０ａ、３３０ｂとをｘ軸方向（帯状鋼板１００が蛇行する方向）に移動させてもよい。

尚、以上説明した本発明の実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。

本発明は、例えば、導電体板を誘導加熱することに利用することができる。

Claims (6)

1. 互いに同じ向きの交流電流の通電により生じる交番磁界が、導電体板の搬送予定面と交差するように、前記搬送予定面の表側と裏側とに少なくとも１つずつ配置された一対のコイルと、
   前記一対のコイルを構成する１つのコイル毎に一組ずつ配置されたコアと、を備えるトランスバース方式の誘導加熱装置であって、
   前記１つのコイル毎に配置された一組のコアは、幅方向の中央を含む位置に配置された非エッジコアと、前記幅方向において前記非エッジコアの両側に配置されたエッジコアと、を有し、
   前記幅方向は、前記導電体板の搬送方向と、前記コイルの対向方向と、に垂直な方向であり、
   前記非エッジコアは、胴部と、中央脚部と、を有し、
   前記幅方向において前記非エッジコアの両側に配置されたエッジコアのそれぞれは、胴部と、中央脚部と、上流側脚部と、下流側脚部と、を有し、
   前記胴部は、前記コイルの背面側において、前記コイルよりも前記搬送方向の上流側の領域から、前記コイルよりも前記搬送方向の下流側の領域まで、前記搬送方向に延設され、
   前記背面側は、前記搬送予定面が存在する側の反対側であり、
   前記中央脚部は、前記コイルの中空部分を通るように、前記胴部から前記搬送予定面の方向に延設され、
   前記上流側脚部は、前記コイルよりも前記上流側において、前記胴部から前記搬送予定面の方向に延設され、
   前記下流側脚部は、前記コイルよりも前記下流側において、前記胴部から前記搬送予定面の方向に延設され、
   前記エッジコアが有する前記上流側脚部および前記下流側脚部と、前記搬送予定面と、の間隔は、前記非エッジコアの部分のうち前記中央脚部以外の部分と、前記搬送予定面と、の間隔よりも短く、
   前記非エッジコアが有する前記中央脚部と、前記搬送予定面と、の間隔は、前記非エッジコアの部分のうち前記中央脚部以外の部分と、前記搬送予定面と、の間隔よりも短く、
   前記コイルの一部は、前記エッジコアよりも前記幅方向の外側にあることを特徴とする、トランスバース方式の誘導加熱装置。
2. 前記非エッジコアは、前記上流側脚部および前記下流側脚部を有していないことを特徴とする、請求項１に記載のトランスバース方式の誘導加熱装置。
3. 前記非エッジコアは、前記上流側脚部および前記下流側脚部を有することを特徴とする、請求項１または２に記載のトランスバース方式の誘導加熱装置。
4. 前記エッジコアが有する前記中央脚部と、前記搬送予定面と、の間隔と、前記エッジコアが有する前記上流側脚部および前記下流側脚部と、前記搬送予定面と、の間隔と、は同じであることを特徴とする、請求項１または２に記載のトランスバース方式の誘導加熱装置。
5. 前記エッジコアが有する前記中央脚部と、前記搬送予定面と、の間隔と、前記非エッジコアが有する前記中央脚部と、前記搬送予定面と、の間隔と、は同じであることを特徴とする、請求項１または２に記載のトランスバース方式の誘導加熱装置。
6. 前記一組のコアにおいて、前記非エッジコアと、当該非エッジコアの両側に配置された２つのエッジコアと、は、一体のコアであることを特徴とする、請求項１または２に記載のトランスバース方式の誘導加熱装置。

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