JP7691571B1 - 封止層形成用シート、および複数の発光素子が封止されている部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】 埋め込み性だけでなく水蒸気バリア性にも優れるとともに、部材間の境界の存在を分かりにくくするための封止層形成用シートを提供し、耐マイグレーション性および境界の不可視性に優れる封止された部材を提供することを課題とする。
【解決手段】 複数の発光素子を光源とするディスプレイ用の発光素子同士の間を埋め、且つ複数の発光素子の光を出射する側の面を被覆するための封止層形成用シートであって、
前記封止層形成用シートは、第一フィルム２、封止層前駆体α、および第二フィルム５がこの順に配置され、前記封止層前駆体αは、水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満、吸湿率が１．５質量％以下であり、前記封止層前駆体αは、屈折率が１．５１±０．０３の埋め込み用の無色の樹脂組成物層３、および屈折率が１．５３±０．０３の水蒸気バリア層４を有している、封止層形成用シート。
【選択図】 図４
【解決手段】 複数の発光素子を光源とするディスプレイ用の発光素子同士の間を埋め、且つ複数の発光素子の光を出射する側の面を被覆するための封止層形成用シートであって、
前記封止層形成用シートは、第一フィルム２、封止層前駆体α、および第二フィルム５がこの順に配置され、前記封止層前駆体αは、水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満、吸湿率が１．５質量％以下であり、前記封止層前駆体αは、屈折率が１．５１±０．０３の埋め込み用の無色の樹脂組成物層３、および屈折率が１．５３±０．０３の水蒸気バリア層４を有している、封止層形成用シート。
【選択図】 図４
Description
本開示は、封止層形成用シート、および複数の発光素子が封止されている部材に関する。詳しくは複数のマイクロＬＥＤ素子の封止に好適に使用できる封止層形成用シート、および複数のマイクロＬＥＤ素子が封止されている部材に関する。
近年、ディスプレイはさらなる高性能化に向け、様々な発光素子を用いた開発が盛んに行われている。
具体的には、液晶や量子ドットなどを用いたバックライト式ディスプレイ、ミニ／マイクロＬＥＤや有機ＥＬなど自発光素子を用いたディスプレイ、プラズマディスプレイ、電気泳動ディスプレイなど、様々なディスプレイ仕様が研究されており、サイネージやテレビなどの４０型や５０型を超えるような大型ディスプレイ用途から、タブレット、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブル機器等の小型サイズまで幅広く活用が検討されている。特に、ＬＥＤを用いたディスプレイ開発は、日増しに進められており、特許文献１～４には複数のＬＥＤ素子を封止するための封止シートが記載されている。
具体的には、液晶や量子ドットなどを用いたバックライト式ディスプレイ、ミニ／マイクロＬＥＤや有機ＥＬなど自発光素子を用いたディスプレイ、プラズマディスプレイ、電気泳動ディスプレイなど、様々なディスプレイ仕様が研究されており、サイネージやテレビなどの４０型や５０型を超えるような大型ディスプレイ用途から、タブレット、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブル機器等の小型サイズまで幅広く活用が検討されている。特に、ＬＥＤを用いたディスプレイ開発は、日増しに進められており、特許文献１～４には複数のＬＥＤ素子を封止するための封止シートが記載されている。
近年小型化が進んでいるＬＥＤ素子、なかでもマイクロサイズのＬＥＤ素子においては、ＬＥＤ素子間の間隔やとの距離がより狭くなると、より細く緻密な回路は水蒸気やイオン析出で腐食（以下、マイグレーションともいう）しやすいという問題がある。
また、ディスプレイは、複数の発光素子が封止されている部材をさらに多数組み合わせて配列し形成されるところ、前記部材間の境界が見えてしまいディスプレイとしての表示性能が低下するという問題がある。
また、ディスプレイは、複数の発光素子が封止されている部材をさらに多数組み合わせて配列し形成されるところ、前記部材間の境界が見えてしまいディスプレイとしての表示性能が低下するという問題がある。
本開示は上記問題点に鑑みてなされたものであり、マイクロＬＥＤ素子を封止するための封止層形成用シートであって、埋め込み性だけでなく水蒸気バリア性にも優れるとともに、部材間の境界の存在を分かりにくくするための封止層形成用シートを提供し、耐マイグレーション性および境界の不可視性に優れる封止された部材を提供することを課題とする。
本発明者らが鋭意検討した結果、以下に示す封止層形成用シートにより上記課題を解決できるマイクロＬＥＤ部材を高品質で効率よく製造できることを見出し、下記［１］～［７］の本発明を完成するに至った。
［１］ 複数の発光素子を光源とするディスプレイ用の発光素子同士の間を埋め、且つ複数の発光素子の光を出射する側の面を被覆するための封止層形成用シートであって、
前記封止層形成用シートは、第一フィルム２、封止層前駆体α、および第二フィルム５がこの順に配置されており、
前記封止層前駆体αは、水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満、吸湿率が１．５質量％以下であり、
前記封止層前駆体αは、屈折率が１．５１±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以上の埋め込み用の無色の樹脂組成物層３、および屈折率が１．５３±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満の水蒸気バリア層４を有している、
封止層形成用シート。
前記封止層形成用シートは、第一フィルム２、封止層前駆体α、および第二フィルム５がこの順に配置されており、
前記封止層前駆体αは、水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満、吸湿率が１．５質量％以下であり、
前記封止層前駆体αは、屈折率が１．５１±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以上の埋め込み用の無色の樹脂組成物層３、および屈折率が１．５３±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満の水蒸気バリア層４を有している、
封止層形成用シート。
［２］ 前記水蒸気バリア層４が熱可塑性オレフィンフィルムである、［１］記載の封止層形成用シート。
［３］ １００℃における、前記埋め込み用の無色の樹脂組成物層３の引張貯蔵弾性率Ｅ’３(100)、前記水蒸気バリア層４の引張貯蔵弾性率Ｅ’４(100)、第二フィルム５の引張貯蔵弾性率Ｅ’５(100)が、以下の関係を満たす、［１］または［２］記載の封止層形成用シート。
Ｅ’４(100)／Ｅ’３(100)が１００～１０００ 且つ、
Ｅ’５(100)／Ｅ’４(100)が０．５～３
Ｅ’４(100)／Ｅ’３(100)が１００～１０００ 且つ、
Ｅ’５(100)／Ｅ’４(100)が０．５～３
［４］ 前記封止層前駆体αの全光線透過率が８５％以上である、［１］～［３］いずれか１項に記載の封止層形成用シート。
［５］ 基板と、当該基板上に間隔を空けて載置された複数の発光素子とを有し、
発光素子同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部は、屈折率が１．５１±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以上の埋め込み用の無色の樹脂組成物３の硬化物３’で埋め込まれ、
複数の発光素子の光を出射する側は、前記硬化物３’、及び屈折率が１．５３±０．０３、且つ１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満の水蒸気バリア層４の順で覆われている、
複数の発光素子が封止されている部材。
発光素子同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部は、屈折率が１．５１±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以上の埋め込み用の無色の樹脂組成物３の硬化物３’で埋め込まれ、
複数の発光素子の光を出射する側は、前記硬化物３’、及び屈折率が１．５３±０．０３、且つ１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満の水蒸気バリア層４の順で覆われている、
複数の発光素子が封止されている部材。
［６］ 発光素子同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部、および／または個々の間隙の底面の少なくとも一部は、埋め込み用の有色の樹脂組成物９の硬化物９’で埋め込まれ、発光素子同士の個々の間隙の残りの部分は、埋め込み用の無色の樹脂組成物３の硬化物３’で埋め込まれている、［５］記載の複数の発光素子が封止されている部材。
［７］ 前記水蒸気バリア層４が熱可塑性オレフィンフィルムである、「５」または［６］記載の複数の発光素子が封止されている部材。
以下、本開示を詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本開示の一例を説明するものである。本開示は以下の実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を変更しない範囲において実施される変形例も含まれる。
本明細書において「～」を用いて特定される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値、および上限値の範囲として含むものとする。（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸をいう。また、本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に１種単独でも２種以上を併用してもよい。なお、２種以上を併用する場合、含有率は合計値を用いる。
本明細書において「～」を用いて特定される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値、および上限値の範囲として含むものとする。（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸をいう。また、本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に１種単独でも２種以上を併用してもよい。なお、２種以上を併用する場合、含有率は合計値を用いる。
［封止層形成用シート］
本開示の封止層形成用シート１は、ディスプレイの形成に使用する封止部材を形成するためのシートである。封止部材は、発光素子（例えば、マイクロＬＥＤ素子）が基板上に封止された部材であり、本開示の封止層形成用シート１は、複数の発光素子を基板上で封止するためのシートである。
封止層形成用シート１は、図１（１）に示すように、第一フィルム２と封止層前駆体αと第二フィルム５とがこの順に配置されている。封止層前駆体αは、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３と水蒸気バリア層４を有している。
本開示の封止層形成用シート１は、ディスプレイの形成に使用する封止部材を形成するためのシートである。封止部材は、発光素子（例えば、マイクロＬＥＤ素子）が基板上に封止された部材であり、本開示の封止層形成用シート１は、複数の発光素子を基板上で封止するためのシートである。
封止層形成用シート１は、図１（１）に示すように、第一フィルム２と封止層前駆体αと第二フィルム５とがこの順に配置されている。封止層前駆体αは、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３と水蒸気バリア層４を有している。
＜封止層前駆体α＞
封止層前駆体αは、水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満、吸湿率が１．５質量％以下であることが重要である。水蒸気透過度は、７０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることが好ましく、５０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることがより好ましく、３０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることがさらに好ましく、特に１０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることが好ましい。吸湿率は、１質量％以下であることが好ましく、０．８質量％以下であることがより好ましい。水蒸気透過度は水蒸気の移動速度を意味し、吸湿率は水蒸気の貯蔵性を意味する。水蒸気透過度や吸湿率ができるだけ小さいことによって、水蒸気を通しにくく含みにくくなり、封止後の部材の耐マイグレーション性を向上できる。耐マイグレーション性の向上によって、より高温多湿環境下でのディスプレイの使用可能性が広がる。
水蒸気透過度は、Ｌａｂｔｈｉｎｋ社製、水蒸気透過度測定装置：Ｃ３９０Ｈ（ＩＳＯ １５１０６－２、ＡＳＴＭ Ｆ１２４９に準拠）を用い、透過面積：５ｃｍ２で、４０℃×９０％ＲＨの測定条件で、約２４時間測定した数値［ｇ／（ｍ２・２４時間）］を指す。尚、測定値は変わらないが、測定中に水蒸気に触れる面は無色の樹脂組成物層側の面とする。
吸湿率は、１０ｃｍ２の面積のフィルムを２３℃、５０％ＲＨの環境下で試料の質量を測った後、４０℃、９０％ＲＨの環境下に２４時間静置し吸湿させた後、２３℃、５０％ＲＨの環境下に戻し、１時間以内に静置後の試料の質量を測り、以下の式に基づき求めた質量の変化率を吸湿率とする。
吸湿率（％）＝［（吸湿後の値÷吸湿前の値）－１］×１００）
封止層前駆体αは、水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満、吸湿率が１．５質量％以下であることが重要である。水蒸気透過度は、７０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることが好ましく、５０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることがより好ましく、３０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることがさらに好ましく、特に１０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることが好ましい。吸湿率は、１質量％以下であることが好ましく、０．８質量％以下であることがより好ましい。水蒸気透過度は水蒸気の移動速度を意味し、吸湿率は水蒸気の貯蔵性を意味する。水蒸気透過度や吸湿率ができるだけ小さいことによって、水蒸気を通しにくく含みにくくなり、封止後の部材の耐マイグレーション性を向上できる。耐マイグレーション性の向上によって、より高温多湿環境下でのディスプレイの使用可能性が広がる。
水蒸気透過度は、Ｌａｂｔｈｉｎｋ社製、水蒸気透過度測定装置：Ｃ３９０Ｈ（ＩＳＯ １５１０６－２、ＡＳＴＭ Ｆ１２４９に準拠）を用い、透過面積：５ｃｍ２で、４０℃×９０％ＲＨの測定条件で、約２４時間測定した数値［ｇ／（ｍ２・２４時間）］を指す。尚、測定値は変わらないが、測定中に水蒸気に触れる面は無色の樹脂組成物層側の面とする。
吸湿率は、１０ｃｍ２の面積のフィルムを２３℃、５０％ＲＨの環境下で試料の質量を測った後、４０℃、９０％ＲＨの環境下に２４時間静置し吸湿させた後、２３℃、５０％ＲＨの環境下に戻し、１時間以内に静置後の試料の質量を測り、以下の式に基づき求めた質量の変化率を吸湿率とする。
吸湿率（％）＝［（吸湿後の値÷吸湿前の値）－１］×１００）
封止層前駆体αの厚みは、１０～１００μｍが好ましく、１２～５０μｍが好ましく、１５～３０μｍが特に好ましい。１０μｍ以上あることで水蒸気バリア性を向上でき、１００μｍ以下であることで透明性を高いレベルで保持できる。特に好ましい範囲にすることで、水蒸気バリア性を高いレベルで発揮しつつ透明性が高くなり、発色性、表示性能にも優れるディスプレイを得ることができる。
＜埋め込み用の無色の樹脂組成物層３＞
埋め込み用の無色の樹脂組成物層３（以下、無色の樹脂組成物層３、無色の樹脂組成物層、樹脂組成物層３と略すことがある）は、基板上に載置されている発光素子を封止するためのものであり、屈折率が１．５１±０．０３であることが重要であり、発光素子が載置されている基板の屈折率との差ができるだけ小さいことが好ましい。基板については後述する。
また、ディスプレイとしての表示性能の点から埋め込み用の樹脂組成物層３は、無色、より正確には無色透明であることが重要である。具体的には無色という点からはＬａｂ値におけるｂ値が１．５以下であることが重要であり、１．０以下であることが好ましい。また、透明性という点からはヘイズが３．０以下であることが重要であり、１．０以下であることが好ましい。
埋め込み用の無色の樹脂組成物層３（以下、無色の樹脂組成物層３、無色の樹脂組成物層、樹脂組成物層３と略すことがある）は、基板上に載置されている発光素子を封止するためのものであり、屈折率が１．５１±０．０３であることが重要であり、発光素子が載置されている基板の屈折率との差ができるだけ小さいことが好ましい。基板については後述する。
また、ディスプレイとしての表示性能の点から埋め込み用の樹脂組成物層３は、無色、より正確には無色透明であることが重要である。具体的には無色という点からはＬａｂ値におけるｂ値が１．５以下であることが重要であり、１．０以下であることが好ましい。また、透明性という点からはヘイズが３．０以下であることが重要であり、１．０以下であることが好ましい。
なお、無色の樹脂組成物層３も水蒸気バリア性に優れることが望ましい。しかし、埋め込み性と水蒸気バリア性を両立することは難しく、後述する水蒸気バリア層４に比して水蒸気透過度が大きいという意において水蒸気透過度は１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以上である。
また、無色の樹脂組成物層は、疎水性であることが重要であり、封止層前駆体αと同様の方法で測定した吸湿率は１．５％以下であることが好ましく、１．０％以下であることがより好ましい。１．５％以下を超える場合、例えば水蒸気透過度が低く水蒸気を通しにくかったとしても、水蒸気を吸収しやすい場合、封止後の無色の樹脂組成物層の硬化物も水蒸気を吸収しやすい。無色の樹脂組成物層の硬化物は後述するように基板と水蒸気バリア層とに挟まれることになるが、挟まれるまでの間、水蒸気をできるだけ吸収しないことも重要である。また、挟まれた後は端面からの水蒸気の吸収を抑制・防止することが重要である。吸収された水分によって基板やＬＥＤ素子などとの界面で無色の樹脂組成物層の硬化物が白化してしまったり、水を媒介としてマイグレーション（イオン析出や回路の腐食）などが起きたりしやすい。ごく僅かではあっても硬化物の白化は、表示性能を著しく損なうものであり、特に透明ディスプレイにとって致命的な不具合となる。無色の樹脂組成物層の吸湿性が１．０％以下であることで、より高温多湿環境下でのディスプレイの使用可能性が広がる。
無色の樹脂組成物層の厚さは、埋め込み性の観点から、５～５０μｍであり、１０～４０μｍが好ましく、１５～３０μｍがより好ましい。
無色の樹脂組成物層の厚さを上記範囲とすることで、プレス工程において樹脂組成物層３に加えられた圧力を適度に分散し十分に均一化するため、埋め込み性が向上する。
上記範囲とすることで、後述するプレス工程にて無色の樹脂組成物層に加わる圧力伝達を制御し、無色の樹脂組成物層が均一に流動することで、埋め込み性が良好となる。
無色の樹脂組成物層の厚さを上記範囲とすることで、プレス工程において樹脂組成物層３に加えられた圧力を適度に分散し十分に均一化するため、埋め込み性が向上する。
上記範囲とすることで、後述するプレス工程にて無色の樹脂組成物層に加わる圧力伝達を制御し、無色の樹脂組成物層が均一に流動することで、埋め込み性が良好となる。
無色の樹脂組成物層は、樹脂（Ａ）と重合開始剤（Ｃ）を少なくとも含む。
樹脂（Ａ）とは、バインダーとして物と物を接着し、固定する機能を持った物質である。無色の樹脂組成物層３は、図３の工程（ＩＶ）～工程（Ｖ）でマイクロＬＥＤ素子の天面に接触し、封止対象β１の形状に沿って埋込まれ、図３の工程（ＶＩ）で無色の樹脂組成物層が硬化することによって封止対象β１に封止層を固定する機能を担う。図４～図７の場合も同様であり、図８の場合も封止対象β３の形状に沿って無色の樹脂組成物層を埋め込む工程がない以外は同様である。
樹脂（Ａ）とは、バインダーとして物と物を接着し、固定する機能を持った物質である。無色の樹脂組成物層３は、図３の工程（ＩＶ）～工程（Ｖ）でマイクロＬＥＤ素子の天面に接触し、封止対象β１の形状に沿って埋込まれ、図３の工程（ＶＩ）で無色の樹脂組成物層が硬化することによって封止対象β１に封止層を固定する機能を担う。図４～図７の場合も同様であり、図８の場合も封止対象β３の形状に沿って無色の樹脂組成物層を埋め込む工程がない以外は同様である。
無色の樹脂組成物層のガラス転移点は、動的粘弾性測定により得られる損失正接のピークトップ温度（ｔａｎδピーク温度）とは、ｔａｎδ曲線が極大となるときの温度のことであり、ピークが２つ以上ある場合は最も低温側のピーク温度のことを示す。ｔａｎδピーク温度は２５～１００℃であることが好ましく、４０～８０℃であることがより好ましく、５０～７０℃であることがさらに好ましい。
ｔａｎδピーク温度が上記範囲にあることで、図３の工程（ＩＶ）において封止対象β１と接しながらも強固には粘りつかないので、位置ズレや巻き込んだ空気の除去が容易となる。またより好ましい範囲はＬＥＤの作動温度（４０℃）より高いため樹脂が劣化しにくいので黄変しにくくなる。
なお、無色の樹脂組成物層のｔａｎδピーク温度は、樹脂（Ａ）の種類や組成によって調整することができる。樹脂（Ａ）が（メタ）アクリル樹脂である場合、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高いホモポリマーを形成するアクリル系モノマーの含有量を増やすことで、ｔａｎδピーク温度を高くすることができ、ｔａｎδピーク温度を低くしたい場合には、その逆に調整すればよい。本開示におけるホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＰＯＬＹＭＥＲ ＨＡＮＤＢＯＯＫ， １９９９， ＦＯＵＲＴＨ ＥＤＩＴＩＯＮに記載の値を用いることができる。
ｔａｎδピーク温度が上記範囲にあることで、図３の工程（ＩＶ）において封止対象β１と接しながらも強固には粘りつかないので、位置ズレや巻き込んだ空気の除去が容易となる。またより好ましい範囲はＬＥＤの作動温度（４０℃）より高いため樹脂が劣化しにくいので黄変しにくくなる。
なお、無色の樹脂組成物層のｔａｎδピーク温度は、樹脂（Ａ）の種類や組成によって調整することができる。樹脂（Ａ）が（メタ）アクリル樹脂である場合、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高いホモポリマーを形成するアクリル系モノマーの含有量を増やすことで、ｔａｎδピーク温度を高くすることができ、ｔａｎδピーク温度を低くしたい場合には、その逆に調整すればよい。本開示におけるホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＰＯＬＹＭＥＲ ＨＡＮＤＢＯＯＫ， １９９９， ＦＯＵＲＴＨ ＥＤＩＴＩＯＮに記載の値を用いることができる。
上述の損失正接（ｔａｎδ）は、周波数１０Ｈｚ、－５０～１５０℃における引張モードの動的粘弾性測定により得られる損失弾性率／貯蔵弾性率の比である。
本開示における動的粘弾性と損失正接（ｔａｎδ）は、後述する実施例記載の方法にて測定する。なお、樹脂組成物層３が重合開始剤（Ｃ）、架橋剤のいずれかを含む場合、測定時の重合／架橋反応は未完了状態である。また、上記測定は、厚さ５０μｍ以上のシートを測定することが好ましく、これに満たないシートを測定する場合は、第一フィルムを有さない封止シート２組を用意し、無色の樹脂組成物層３同士をラミネーターで貼り合わせ、第二フィルム／無色の樹脂組成物層３／第二フィルムの積層体を作製し、さらに前述の積層体の一方面の第二フィルムを剥離して、封止シートの無色の樹脂組成物層３を繰り返し貼り合わせることで、５０μｍ以上となるように積層した後に、動的粘弾性を測定してもよい。
本開示における動的粘弾性と損失正接（ｔａｎδ）は、後述する実施例記載の方法にて測定する。なお、樹脂組成物層３が重合開始剤（Ｃ）、架橋剤のいずれかを含む場合、測定時の重合／架橋反応は未完了状態である。また、上記測定は、厚さ５０μｍ以上のシートを測定することが好ましく、これに満たないシートを測定する場合は、第一フィルムを有さない封止シート２組を用意し、無色の樹脂組成物層３同士をラミネーターで貼り合わせ、第二フィルム／無色の樹脂組成物層３／第二フィルムの積層体を作製し、さらに前述の積層体の一方面の第二フィルムを剥離して、封止シートの無色の樹脂組成物層３を繰り返し貼り合わせることで、５０μｍ以上となるように積層した後に、動的粘弾性を測定してもよい。
樹脂（Ａ）は、封止するための埋込み性と透明性に優れることが必要であり、種々の樹脂を選択できる。
（メタ）アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂やポリウレタンウレア樹脂などのウレタン樹脂、エポキシ樹脂、マレイン酸樹脂、スチレン－マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、縮合型ポリエステル樹脂、付加型ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリカーボネート樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキッド樹脂、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ブチラール樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ビニル系樹脂、ゴム系樹脂、環化ゴム系樹脂、-セルロース類、ポリエチレン（ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ）等が挙げられる。埋め込み性と透明性に優れる（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂が好ましく、特に熱や光などで黄変しにくい（メタ）アクリル樹脂であることがより好ましい。樹脂（Ａ）は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
（メタ）アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂やポリウレタンウレア樹脂などのウレタン樹脂、エポキシ樹脂、マレイン酸樹脂、スチレン－マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、縮合型ポリエステル樹脂、付加型ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリカーボネート樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキッド樹脂、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ブチラール樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ビニル系樹脂、ゴム系樹脂、環化ゴム系樹脂、-セルロース類、ポリエチレン（ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ）等が挙げられる。埋め込み性と透明性に優れる（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂が好ましく、特に熱や光などで黄変しにくい（メタ）アクリル樹脂であることがより好ましい。樹脂（Ａ）は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１万～１００万が好ましい。３万～３０万がより好ましく、５万～１５万がさらに好ましい。樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）を１００万以下とすることで、ゲル化しにくく透明性を損ないにくく、１万以上であることで塗膜強度が向上しつつ埋込み性に優れる。より好ましい範囲にあることで、熱や光によって劣化黄変しにくく、吸湿率が下がり、出来上がったディスプレイの品質が向上する。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）とは、後述する実施例記載の方法にて測定した。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）とは、後述する実施例記載の方法にて測定した。
樹脂（Ａ）は、熱や光によって発生するイオンまたはラジカルを利用して重合／架橋反応に利用できるラジカル重合性の官能基を１以上有することが好ましい。ラジカル重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、Ｎ－ビニル基、ビニルエーテル基、アリル基、不飽和カルボン酸基等が挙げられる。官能基は、樹脂（Ａ）同士や、後述する重合開始剤（Ｃ）、架橋剤との反応性により適宜選択すれば良く、自己架橋可能な官能基であっても良い。
［（メタ）アクリル樹脂］
（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーを共重合して得られるアクリル共重合体であり、２～２０，０００個のモノマーに基づく構成単位を有する重合体である。（メタ）アクリル酸エステルモノマーの好適例として（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが例示できる。重合／架橋反応に利用できる官能基を導入する場合には、官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーとを共重合して得られる（メタ）アクリル共重合体が好ましい。
（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーを共重合して得られるアクリル共重合体であり、２～２０，０００個のモノマーに基づく構成単位を有する重合体である。（メタ）アクリル酸エステルモノマーの好適例として（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが例示できる。重合／架橋反応に利用できる官能基を導入する場合には、官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーとを共重合して得られる（メタ）アクリル共重合体が好ましい。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーは、（メタ）アクリル酸をエステル化してアルキル基またはシクロアルキル基を導入した化合物であり、アルキル基またはシクロアルキル基は、直鎖、分岐鎖、または環状の飽和脂肪族炭化水素基のいずれであってもよく、直鎖アルキル基の炭素数が４つ以上であることで疎水性に優れるため好ましい。具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、４－ｎ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸イソボルニル等が挙げられる。特に、疎水性に優れながら、柔軟性と剛性のバランスが良く埋め込み性と透明性に優れる（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルを用いることが好ましい。
（メタ）アクリル樹脂は、前記のような（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーに由来する構造単位を、密着性の観点から１～１００質量％含むことが好ましく、２０～９９．５質量％であることがより好ましく、８０～９９％であることがさらに好ましい。
（メタ）アクリル樹脂は官能基含有モノマーに由来する構造単位、及び／又は不飽和結合を有することが好ましい。
官能基含有モノマーとしては、カルボキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマーが例示できる。官能基含有モノマーを含有することにより樹脂（Ａ）の凝集力や基板や回路への密着性が向上する。また、用いた官能基含有モノマーの官能基を利用してラジカル重合性の不飽和結合を導入することもできる。水酸基含有モノマーアミノ基含有モノマーは親水性が高いため、疎水性を損ないやすい。無色の樹脂組成物層の疎水性に影響を与えにくいエポキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましい。
官能基含有モノマーとしては、カルボキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマーが例示できる。官能基含有モノマーを含有することにより樹脂（Ａ）の凝集力や基板や回路への密着性が向上する。また、用いた官能基含有モノマーの官能基を利用してラジカル重合性の不飽和結合を導入することもできる。水酸基含有モノマーアミノ基含有モノマーは親水性が高いため、疎水性を損ないやすい。無色の樹脂組成物層の疎水性に影響を与えにくいエポキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましい。
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸β－カルボキシエチル、（メタ）アクリル酸ｐ－カルボキシベンジル、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、シトラコン酸およびイソクロトン酸が例示できる。これらの中でも、密着性の観点から、（メタ）アクリル酸が好ましい。
（メタ）アクリル共重合体中のカルボキシ基に（メタ）アクリル酸グリシジルなどを反応させることによって、ラジカル重合性の不飽和結合を導入することもできる。
（メタ）アクリル共重合体中のカルボキシ基に（メタ）アクリル酸グリシジルなどを反応させることによって、ラジカル重合性の不飽和結合を導入することもできる。
水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、および（４－ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチル（メタ）アクリレートが例示できる。これらの中でも、密着性の観点から、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルがより好ましい。
（メタ）アクリル共重合体中の水酸基に対し、イソシアネート基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物を反応させることによって、ラジカル重合性の不飽和結合を導入することもできる。
（メタ）アクリル共重合体中の水酸基に対し、イソシアネート基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物を反応させることによって、ラジカル重合性の不飽和結合を導入することもできる。
アミノ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノエステルが例示できる。
（メタ）アクリル樹脂に不飽和結合を導入することを目的として、エポキシ基含有モノマーも用いることができる。
エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチル、（メタ）アクリル酸６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチルが例示できる。これらの中でも、反応性の観点から、（メタ）アクリル酸グリシジルを用いることが好ましい。
（メタ）アクリル共重合体を得た後、エポキシ基含有モノマー由来のエポキシ基と（メタ）アクリル酸などのカルボキシ基含有モノマーのカルボキシ基を反応させて（メタ）アクリル樹脂に（メタ）アクリロイル基などの不飽和結合を導入することが好ましい。このとき、エポキシ基は１分子中に１個以下であり、エポキシ基は残存していないことが好ましい。
エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチル、（メタ）アクリル酸６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチルが例示できる。これらの中でも、反応性の観点から、（メタ）アクリル酸グリシジルを用いることが好ましい。
（メタ）アクリル共重合体を得た後、エポキシ基含有モノマー由来のエポキシ基と（メタ）アクリル酸などのカルボキシ基含有モノマーのカルボキシ基を反応させて（メタ）アクリル樹脂に（メタ）アクリロイル基などの不飽和結合を導入することが好ましい。このとき、エポキシ基は１分子中に１個以下であり、エポキシ基は残存していないことが好ましい。
（メタ）アクリル樹脂の構造単位は、（メタ）アクリル樹脂の製造時に配合する各モノマーの配合量の割合で決まる。即ち、構成するモノマーの合計量を１００質量％とした場合、官能基含有モノマー由来の構造単位は、０．１～２０質量％であることが好ましい。０．１質量％あることで凝集力を発揮でき、２０質量％以下であることで樹脂のゲル化を抑制できる。
官能基含有モノマーは、主にカルボキシ基含有モノマー、水酸基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーが、カルボキシ基含有モノマーである場合は、０．１～１０質量％であることが好ましい。官能基含有モノマーが、水酸基含有モノマー由来の構成単位は０．１～２０質量％であることが好ましい。前記範囲にあることで、樹脂のゲル化を抑制しつつ凝集力が高まる。
官能基含有モノマー由来の構造単位の合計が０．１～２０質量％を外れない範囲で、カルボキシ基含有モノマーと水酸基含有モノマーとも有することが好ましい。
官能基含有モノマー由来の構造単位の合計が０．１～２０質量％を外れない範囲で、カルボキシ基含有モノマーと水酸基含有モノマーとも有することが好ましい。
（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、官能基含有モノマーと共重合可能なその他のモノマーに由来する構造単位が含まれていてもよい。例えば、アルキレンオキシ基を有するモノマー、その他ビニルモノマーが挙げられる。例えば、メトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、酢酸ビニル、クロトン酸ビニル、スチレンが例示できる。前記その他のモノマーに由来する構造単位は、（メタ）アクリル共重合体１００質量％中、０．１～２０質量％であることが好ましい。
（メタ）アクリル樹脂は、アクリルモノマー混合物を重合することにより得られる。重合時には、必要に応じて重合開始剤を用いることができる。重合開始剤の含有率は、モノマー混合物１００質量％に対して例えば０．０１～１０質量％とする。重合方法は限定されない。例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合、懸濁重合により重合することができ、重合制御の容易さから溶液重合が最も好ましい。溶液重合で用いる溶媒は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、キシレン、アニソール、シクロヘキサノン、イソプロピルアルコールが例示できる。重合温度は例えば６０～１２０℃、重合時間は２～１２時間程度とすることができる。
（メタ）アクリル樹脂の重合の際、使用する重合開始剤は、ラジカル重合開始剤が好ましい。ラジカル重合開始剤としては、過酸化物およびアゾ化合物が好適である。
［重合開始剤（Ｃ）］
開始剤（Ｃ）は、熱重合開始剤、光重合開始剤のいずれも用いることができ、複雑な形状を取る基板に対して、照射不足による不具合が起こりにくい熱重合開始剤を用いることが好ましい。また、図３の工程（ＶＩ）等において、圧力と熱を加えながら硬化させることで硬化収縮による反りや浮きを極限まで減らすことを可能にする。なお、光重合開始剤を熱によって開裂させることもできるが黄変しやすいので、熱重合開始剤は開裂残渣が黄変しにくいため好ましい。
開始剤（Ｃ）は、熱重合開始剤、光重合開始剤のいずれも用いることができ、複雑な形状を取る基板に対して、照射不足による不具合が起こりにくい熱重合開始剤を用いることが好ましい。また、図３の工程（ＶＩ）等において、圧力と熱を加えながら硬化させることで硬化収縮による反りや浮きを極限まで減らすことを可能にする。なお、光重合開始剤を熱によって開裂させることもできるが黄変しやすいので、熱重合開始剤は開裂残渣が黄変しにくいため好ましい。
本実施の形態において、熱重合開始剤として熱カチオン重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤を用いることができる。無色の樹脂組成物層の保存安定性と、開裂後の硬化速度が早いため生産速度が上がるため熱ラジカル重合開始剤が好ましい。
熱カチオン重合開始剤は、熱によりイオンを発生させる機能を有している。熱カチオン重合開始剤としては、カチオン成分としてスルホニウムカチオン、第４級アンモニウムカチオン、ヨードニウムカチオンなどが挙げられる。アニオン成分としては６フッ化アンチモンアニオン、６フッ化リンアニオン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートアニオン、トリフルオロメタンスルフォン酸などが挙げられる。
熱ラジカル重合開始剤は、熱によりラジカルを発生させる機能を有している。熱ラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物重合開始剤やアゾ熱重合開始剤が挙げられ、黄変性の観点から有機過酸化物重合開始剤が好ましい。
熱カチオン重合開始剤は、熱によりイオンを発生させる機能を有している。熱カチオン重合開始剤としては、カチオン成分としてスルホニウムカチオン、第４級アンモニウムカチオン、ヨードニウムカチオンなどが挙げられる。アニオン成分としては６フッ化アンチモンアニオン、６フッ化リンアニオン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートアニオン、トリフルオロメタンスルフォン酸などが挙げられる。
熱ラジカル重合開始剤は、熱によりラジカルを発生させる機能を有している。熱ラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物重合開始剤やアゾ熱重合開始剤が挙げられ、黄変性の観点から有機過酸化物重合開始剤が好ましい。
有機過酸化物重合開始剤としては、例えば、ジアセチルパーオキシド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，３－ビス（ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ヘキサン、（２－エチルヘキサノイル）（ｔ－ブチル） パーオキサイドなどのジアルキルパーオキサイド；
ジプロピオニルパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ビス（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキシド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、α－クミルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサネート、ｔ－アミルパーオキシ３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、２，５－ジメチル－２，５－ジ－２－エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネートなどのパーオキシエステル；
メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５－トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、ｔ－ブチルベンゾエイト、ピバロイルｔ－ブチルパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド；
２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（４，４－ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、４，４－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ペンタン酸ブチルなどのパーオキシケタール；
ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチルシクロヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド；
ジベンゾイルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジイソブチリルパーオキサイド、ビス－３，５，５－トリメチルヘキサノールパーオキサイド、ｍ－トルイルベンゾイルパーオキサイド、コハク酸パーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド；
ビス（ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２－エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ｔ－アミルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルカーボネート、６－ビス（ｔ－ブチルパーオキシカルボキシロキシ）ヘキサンなどのパーオキシジカーボネート等が挙げられるが、これらに限定されない。
保存安定性の観点からジアルキルパーオキサイド類が好ましく、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイドがより好ましい。
ジプロピオニルパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ビス（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキシド、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、α－クミルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサネート、ｔ－アミルパーオキシ３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、２，５－ジメチル－２，５－ジ－２－エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネートなどのパーオキシエステル；
メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５－トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、ｔ－ブチルベンゾエイト、ピバロイルｔ－ブチルパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド；
２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（４，４－ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、４，４－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ペンタン酸ブチルなどのパーオキシケタール；
ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチルシクロヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド；
ジベンゾイルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジイソブチリルパーオキサイド、ビス－３，５，５－トリメチルヘキサノールパーオキサイド、ｍ－トルイルベンゾイルパーオキサイド、コハク酸パーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド；
ビス（ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２－エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ｔ－アミルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルカーボネート、６－ビス（ｔ－ブチルパーオキシカルボキシロキシ）ヘキサンなどのパーオキシジカーボネート等が挙げられるが、これらに限定されない。
保存安定性の観点からジアルキルパーオキサイド類が好ましく、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイドがより好ましい。
アゾ熱重合開始剤としては、保存安定性の観点から２，２’－アゾビスプロピオンアミド類が好ましく、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）がより好ましい。
熱ラジカル重合開始剤の１０時間半減期温度は６０～１８０℃が好ましく、７０～１４０℃がより好ましく、８０～１２０℃がさらに好ましい。６０℃以上にすることで、無色の樹脂組成物層の保存安定性を向上することができ、１８０℃以下にすることで図３の工程（ＩＶ）等において基板や封止層前駆体の収縮率の違いによるソリを軽減できる。
１０時間半減期温度は、熱重合開始剤が熱分解によって１０時間後に初期値の半分まで減少する温度である。具体的には、熱重合開始剤のラジカルに対して、不活性な溶媒を用いて熱重合開始剤溶液を調製し、窒素置換を行ったガラス管中に密閉する。これを所定温度にセットした恒温層に１０時間浸し熱分解させて、残った熱重合開始剤の量を測定する。これらの一連の作業を何点かの温度で実施し、プロットして得られた直線から半減期を求めることができる。
熱ラジカル重合開始剤の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１～２０質量部を使用することが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましく、０．１～５質量部であることがさらに好ましい。上記含有量とすることで、密着性を好適に調整できる。
光重合開始剤としては、トリアジン系光重合開始剤、ボレート系光重合開始剤、カルバゾール系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、およびオキシムエステル系光重合開始剤が挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤、およびオキシムエステル系光重合開始剤は、加熱エージング工程時に黄変が少ないことから好ましい。
光重合開始剤の含有量は、黄変の観点から、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５～１０質量部含有することが好ましく、０．５～５質量部含有することがより好ましい。
光重合開始剤の含有量は、黄変の観点から、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５～１０質量部含有することが好ましく、０．５～５質量部含有することがより好ましい。
［その他成分］
無色の樹脂組成物層には、本開示の目的を損なわない範囲で、その他成分を含有しても良い。例えば、屈折率調整剤、架橋剤、モノマー、表面調整添加剤、硬化促進剤、硬化遅延剤、軟化剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、密着性改良剤などを添加することができる。屈折率調整剤としては、ウレタン（メタ）アクリレートや無機フィラーが挙げられる。
無色の樹脂組成物層には、本開示の目的を損なわない範囲で、その他成分を含有しても良い。例えば、屈折率調整剤、架橋剤、モノマー、表面調整添加剤、硬化促進剤、硬化遅延剤、軟化剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、密着性改良剤などを添加することができる。屈折率調整剤としては、ウレタン（メタ）アクリレートや無機フィラーが挙げられる。
ウレタン（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリル樹脂と比較して、屈折率が高く、相溶しやすいため、透明性を保持しつつ、埋め込み用の無色の樹脂組成物層の屈折率を調整しやすい。
ウレタン（メタ）アクリレートは、イソシアネート基を有する化合物と、水酸基を有する（メタ）アクリレートとの反応生成物であり、分子の末端に（メタ）アクリロイル基を有する。
イソシアネート基を有する化合物としては、多官能のものを用い、水酸基を１個有する（メタ）アクリレートを反応させたり、単官能のイソシアネート基を有する化合物を用い、水酸基を複数有する（メタ）アクリレートを反応させたりして、（メタ）アクリロイル基を複数有するウレタン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。
Ｍｗの大きなウレタン（メタ）アクリレートは、種々のジオール類やジアミン類とイソシアネート基を有する比較的低分子量の化合物とを反応させてなるイソシアネート基を有するプレポリマーを、水酸基を有する（メタ）アクリレートと反応させることによって得ることができる。
イソシアネート基を有する化合物としては、多官能のものを用い、水酸基を１個有する（メタ）アクリレートを反応させたり、単官能のイソシアネート基を有する化合物を用い、水酸基を複数有する（メタ）アクリレートを反応させたりして、（メタ）アクリロイル基を複数有するウレタン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。
Ｍｗの大きなウレタン（メタ）アクリレートは、種々のジオール類やジアミン類とイソシアネート基を有する比較的低分子量の化合物とを反応させてなるイソシアネート基を有するプレポリマーを、水酸基を有する（メタ）アクリレートと反応させることによって得ることができる。
ジオール類としては、直鎖状脂肪族構造を有するジオールや分岐鎖状脂肪族構造を有するジオールが挙げられる。ジアミン類としては、同様に直鎖状脂肪族構造を有するジアミンや分岐鎖状脂肪族構造を有するジアミンの他、脂環族構造を有するジアミン等が挙げられる。
（メタ）アクリロイル基を複数有するウレタン（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリレート由来の不飽和炭素結合により、過酸化物や紫外線により速やかに硬化する。得られた硬化物は、架橋密度が高く耐薬品性と透明性に優れている。
ウレタン（メタ）アクリレートは、一分子中に３つ以上の二重結合性の官能基を有することが好ましい。
ウレタン（メタ）アクリレートは、一分子中に３つ以上の二重結合性の官能基を有することが好ましい。
ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量（Ｍｗ）は３００～４０００が好ましい。Ｍｗが４０００以下であることで、（メタ）アクリレート樹脂と相溶し易くなり、透明性優れる無色の樹脂組成物層を得ることができる。Ｍｗが３００以上であることによって無色の樹脂組成物層からのブリードアウトを防ぐ。
（メタ）アクリル樹脂に対するウレタン（メタ）アクリレートの添加量は、合計１００質量％とした時に（メタ）アクリル樹脂／ウレタン（メタ）アクリレート＝９５％／５％～６０％／４０％が好ましく、９０％／１０％～８０％／２０％がより好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート５質量％以上を占めることで上昇しやすく、４０質量％以下であることで、ウレタン（メタ）アクリレートのブリードアウトを抑制する。
無機フィラーのうち屈折率１．５５以上の無機フィラーとしては、例えば、ホウケイ酸ガラス、アルミナ、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、タルク、カオリナイト、マイカ、塩基炭酸マグネシウム、セリサイト、モンモロリナイト、カオリナイト、ベントナイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機化合物が挙げられる。これらの中でも、透明性を保持しながら屈折率が調整しやすいの観点から、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムが好ましい。
なお、樹脂（Ａ）の屈折率が高い場合には、屈折率の低い成分を配合して埋め込み用の無色の樹脂組成物層の屈折率を調整することもできる。
なお、樹脂（Ａ）の屈折率が高い場合には、屈折率の低い成分を配合して埋め込み用の無色の樹脂組成物層の屈折率を調整することもできる。
架橋剤は、プレス工程における熱プレスや加熱エージング時に、樹脂（Ａ）の反応性官能基と架橋反応することでマ樹脂組成物層の凝集力を高め、密着性を向上させる。架橋剤は、樹脂（Ａ）の官能基と反応可能な官能基を複数有している。架橋剤は、例えばシランカップリング剤、酸無水物基含有化合物、イミダゾール化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物の公知の化合物が挙げられる。回路や基板との密着性を向上させるために、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、イミダゾール化合物が好ましい。特にガラス基板など、ガラスとの密着を向上させるシランカップリング剤が特に好ましい。
アジリジン化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリス［３－（アジリジン－１－イル）プロピオナート］、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリス－２，４，６－（１－アジリジニル）－１、３、５－トリアジン、４，４’－ビス（エチレンイミノカルボニルアミノ）ジフェニルメタン等が挙げられる。
イソシアネート化合物は、２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネートである。イソシアネート化合物は、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等のイソシアネートモノマー、ならびにこれらのビュレット体、ヌレート体、およびアダクト体が好ましい。
イソシアネート化合物は、十分な架橋構造を形成する観点から、３官能のイソシアネート化合物が好ましい。
イソシアネート化合物は、十分な架橋構造を形成する観点から、３官能のイソシアネート化合物が好ましい。
シランカップリング剤は、メトキシ基、エトキシ基などの加水分解性基と、エポキシ基等の官能基がアルキレン基を介して、Ｓｉ原子に結合している化合物である。
シランカップリング剤は、例えば、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリブトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの（メタ）アクリロキシ基を有するアルコキシシラン化合物；
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシランなどのビニル基を有するアルコキシシラン化合物；
３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリプロポキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基を有するアルコキシシラン化合物；
３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジエトキシシランなどのメルカプト基を有するアルコキシシラン化合物；
３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を１個有するアルコキシシラン化合物；
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン化合物；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、ｎ－デシルトリエトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、１，３，５－トリス（３－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、分子内にアルコキシシリル基を有するシリコーンレジンなどが挙げられる。
樹脂（Ａ）と同じ官能基の場合、架橋構造をとることで凝集力が向上して密着性が向上するため、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランが好ましい。
シランカップリング剤は、例えば、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリブトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの（メタ）アクリロキシ基を有するアルコキシシラン化合物；
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシランなどのビニル基を有するアルコキシシラン化合物；
３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリプロポキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基を有するアルコキシシラン化合物；
３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリプロポキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジエトキシシランなどのメルカプト基を有するアルコキシシラン化合物；
３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を１個有するアルコキシシラン化合物；
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン化合物；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、ｎ－デシルトリエトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、１，３，５－トリス（３－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、分子内にアルコキシシリル基を有するシリコーンレジンなどが挙げられる。
樹脂（Ａ）と同じ官能基の場合、架橋構造をとることで凝集力が向上して密着性が向上するため、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランが好ましい。
架橋剤の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１～１０質量部であることが好ましい。上記含有量とすることで凝集力が上がり、種々の封止対象との密着性が向上する。
＜水蒸気バリア層４＞
次に、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３と共に封止層前駆体αを構成する水蒸気バリア層４について説明する。
水蒸気バリア層は、水蒸気によるイオンの析出や回路の腐食を抑制するために配置され、水蒸気透過度の低いことが重要であり、吸湿率の低いことが重要である。
即ち、水蒸気透過度は、１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満であることが重要であり、７０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることが好ましく、５０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることがより好ましく、３０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることがさらに好ましく、特に１０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることが好ましい。また、吸湿率は１．５質量％以下であることが重要であり、１質量％以下であることが好ましく、０．８質量％以下であることがより好ましい。
次に、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３と共に封止層前駆体αを構成する水蒸気バリア層４について説明する。
水蒸気バリア層は、水蒸気によるイオンの析出や回路の腐食を抑制するために配置され、水蒸気透過度の低いことが重要であり、吸湿率の低いことが重要である。
即ち、水蒸気透過度は、１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満であることが重要であり、７０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることが好ましく、５０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることがより好ましく、３０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることがさらに好ましく、特に１０［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以下であることが好ましい。また、吸湿率は１．５質量％以下であることが重要であり、１質量％以下であることが好ましく、０．８質量％以下であることがより好ましい。
水蒸気バリア層４は、屈折率が１．５３±０．０３であることが重要であり、発光素子が載置されている基板の屈折率との差ができるだけ小さいことが好ましい。基板については後述する。
また、ディスプレイとしての表示性能の点から水蒸気バリア層は、無色の樹脂組成物層３と同様に、無色、より正確には無色透明であることが重要である。具体的には無色という点からはＬａｂ値におけるｂ値が１．５以下であることが重要であり、１．０以下であることが好ましい。また、透明性という点からはヘイズが３．０以下であることが重要であり、１．０以下であることが好ましい。
また、ディスプレイとしての表示性能の点から水蒸気バリア層は、無色の樹脂組成物層３と同様に、無色、より正確には無色透明であることが重要である。具体的には無色という点からはＬａｂ値におけるｂ値が１．５以下であることが重要であり、１．０以下であることが好ましい。また、透明性という点からはヘイズが３．０以下であることが重要であり、１．０以下であることが好ましい。
ところで、図４～図９に示すように基板上に載置された発光素子を封止して封止部材を製造する際、成型という工程を経る。そこで、水蒸気バリア層には、埋込み時に圧力の偏在を抑制し、埋込み時に無色の樹脂組成物層が目的箇所以外へはみ出さないように抑制することも求められる。また、封止部材の製造工程では有機溶剤等での洗浄工程を経ることもある。そこで、水蒸気バリア層には、埋め込み用の無色の樹脂組成物層やその硬化物がこれらの工程でダメージを受けないように保護するという観点から、低収縮性、耐薬品性も求められる。
一定以上の剛性と柔軟性、耐薬品性を満たすために、熱可塑性樹脂のフィルムであることが好ましい。熱可塑性樹脂のフィルムとして、例えば、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、トリアセチルセルロースフィルム等が挙げられ、さらに前記プラスチックフィルムに酸化アルミなどの金属酸化膜を有するものも挙げられる。
ポリエステルフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。ポリオレフィンフィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、シクロオレフィン系フィルムが挙げられる。シクロオレフィン系フィルムとしては、シクロオレフィン（ＣＯＰ）フィルムの他に、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）やシクロオレフィンブロックコポリマー（ＣＢＣ）をフィルム化したものも挙げられる。
高い透明性と熱の収縮率が低いことからは、透明ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、水蒸気バリア性の観点からは金属酸化膜付きのポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましいが、発光素子が載置されている基板として重要な無アルカリガラスとの屈折率差が少ないシクロオレフィン系フィルムが特に好ましい。
一定以上の剛性と柔軟性、耐薬品性を満たすために、熱可塑性樹脂のフィルムであることが好ましい。熱可塑性樹脂のフィルムとして、例えば、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、トリアセチルセルロースフィルム等が挙げられ、さらに前記プラスチックフィルムに酸化アルミなどの金属酸化膜を有するものも挙げられる。
ポリエステルフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。ポリオレフィンフィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、シクロオレフィン系フィルムが挙げられる。シクロオレフィン系フィルムとしては、シクロオレフィン（ＣＯＰ）フィルムの他に、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）やシクロオレフィンブロックコポリマー（ＣＢＣ）をフィルム化したものも挙げられる。
高い透明性と熱の収縮率が低いことからは、透明ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、水蒸気バリア性の観点からは金属酸化膜付きのポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましいが、発光素子が載置されている基板として重要な無アルカリガラスとの屈折率差が少ないシクロオレフィン系フィルムが特に好ましい。
水蒸気バリア層の厚みは、５～５０μｍが好ましく、８～４０μｍがより好ましく、１０～２０μｍがより好ましい。５μｍ以上であることで水蒸気バリア性を向上でき、埋込み性が安定する。５０μｍ以下であることで透明性を向上できる。ディスプレイはより薄いことが好ましいため、水蒸気バリア層の厚みがより好ましい範囲にあることで上記の目的を高いレベルで充足することができる。さらに好ましい範囲にあることで、無色の樹脂組成物層を発光素子の間隙に埋め込んだ際、水蒸気バリア層の表面に凹凸が生じにくくなり、封止後の水蒸気バリア性がより向上する。
＜第一フィルム２＞、＜第二フィルム５＞
図１に示すように封止層前駆体αは第一フィルム２と第二フィルム５とに挟まれる。第一フィルム２と第二フィルム５は、封止層形成用シートを用いて図３～７に示すように基板上に載置された複数の発光素子７を封止する過程で剥離される。
図１に示すように封止層前駆体αは第一フィルム２と第二フィルム５とに挟まれる。第一フィルム２と第二フィルム５は、封止層形成用シートを用いて図３～７に示すように基板上に載置された複数の発光素子７を封止する過程で剥離される。
＜第一フィルム２＞
第一フィルム２は特に制限はされないが、例えば、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、トリアセチルセルロースフィルム等が挙げられる。
ポリエステルフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。ポリオレフィンフィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、シクロオレフィンフィルムが挙げられる。ハンドリングの観点から、ポリエステルフィルムやポリオレフィンフィルムが好ましい。
第一フィルム２は特に制限はされないが、例えば、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、トリアセチルセルロースフィルム等が挙げられる。
ポリエステルフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。ポリオレフィンフィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、シクロオレフィンフィルムが挙げられる。ハンドリングの観点から、ポリエステルフィルムやポリオレフィンフィルムが好ましい。
第一フィルム２は、前記樹脂組成物層３と対向する面に剥離層を有している。剥離層は、シリコーン樹脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂、メラミン樹脂などの剥離剤をフィルムに塗布して形成することが好ましく、ハンドリング（泣き別れ防止）の観点からシリコーン樹脂を用いた剥離層がより好ましい。
第一フィルム２の剥離力は、０．１～３ｇｆ／２０ｍｍが好ましく、０．３～２ｇｆ／２０ｍｍがより好ましく、０．５～１ｇｆ／２０ｍｍがさらに好ましい。
第一フィルム２の剥離力は、剥離層の離型処理により調整することができる。例えば、剥離剤の種類、剥離剤の塗布量、離型層の表面粗さにより調整することができる。剥離力の値を小さくしたい場合には、表面粗さを粗くする、剥離剤の塗布量を多くする等の処理が有効であり、剥離力の値を大きくしたい場合には、その逆に調整すればよい。
第一フィルム２の剥離力は、例えば封止層形成用シートにおける第二フィルム５をＳＵＳ板に貼付し、当該樹脂組成物層３から第一フィルム２を２３℃、相対湿度５０％の環境下、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分で剥離することで測定できる。
第一フィルム２は、剥離層の他に機能層を有していてもよい。機能層としては、具体的に帯電防止層、ブロッキング防止層などが例示できる。
第一フィルム２の剥離力は、０．１～３ｇｆ／２０ｍｍが好ましく、０．３～２ｇｆ／２０ｍｍがより好ましく、０．５～１ｇｆ／２０ｍｍがさらに好ましい。
第一フィルム２の剥離力は、剥離層の離型処理により調整することができる。例えば、剥離剤の種類、剥離剤の塗布量、離型層の表面粗さにより調整することができる。剥離力の値を小さくしたい場合には、表面粗さを粗くする、剥離剤の塗布量を多くする等の処理が有効であり、剥離力の値を大きくしたい場合には、その逆に調整すればよい。
第一フィルム２の剥離力は、例えば封止層形成用シートにおける第二フィルム５をＳＵＳ板に貼付し、当該樹脂組成物層３から第一フィルム２を２３℃、相対湿度５０％の環境下、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分で剥離することで測定できる。
第一フィルム２は、剥離層の他に機能層を有していてもよい。機能層としては、具体的に帯電防止層、ブロッキング防止層などが例示できる。
第一フィルム２の厚さは２～２５０μｍが好ましく、１０～１００μｍがより好ましく、２０～６０μｍがさらに好ましい。第一フィルム２に剥離層や機能層を設けた場合、厚さは剥離層と剥離層を含む値である。上記範囲とすることで、第一フィルム２のうねりを無色の樹脂組成物層に転写することを制御し、均一な無色の樹脂組成物層を形成することができる。
第一フィルム２は、図１（１）のように無色の樹脂組成物層と直接積層されていることが好ましい。第一フィルム２が無色の樹脂組成物層と直接積層されている場合、第一フィルム２の無色の樹脂組成物層と接する面における表面粗さＲａは０．０２μｍ以上であることが好ましい。第一フィルム２の無色の樹脂組成物層と接する面における表面粗さは、無色の樹脂組成物層の表面に反転転写されることになる。従って、上記のような表面粗さの第一フィルム２を用いることによって、図３（ＩＶ）等に示す工程の際、発光素子の表面に無色の樹脂組成物層が過度に吸い付きにくくなり、封止層形成用シートの載置位置を修正しやすい。また、表面粗さＲａが０．０２μｍ以上の無色の樹脂組成物層を用いることによって、図３（Ｖ）、図４（Ｖ－２）等に示す工程の際、基板、発光素子、および有色の樹脂組成物層と無色の樹脂組成物層との界面に空気が残留し難くなり、外観が良好となる。
即ち、ブロッキング抑制・防止性、およびエア咬み抑制・防止性の点から、第一フィルム２とその第一フィルム２に接する無色の樹脂組成物層の表面粗さＲａは０．０２μｍ以上であることが好ましく、０．１μｍ以上であることがより好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。凹凸の大きさが水蒸気バリア層にまで影響を及ぼしにくいという点から、表面粗さの上限は、無色の樹脂組成物層の厚み２０％以下であることが好ましい。
第一フィルム２は、図１（１）のように無色の樹脂組成物層と直接積層されていることが好ましい。第一フィルム２が無色の樹脂組成物層と直接積層されている場合、第一フィルム２の無色の樹脂組成物層と接する面における表面粗さＲａは０．０２μｍ以上であることが好ましい。第一フィルム２の無色の樹脂組成物層と接する面における表面粗さは、無色の樹脂組成物層の表面に反転転写されることになる。従って、上記のような表面粗さの第一フィルム２を用いることによって、図３（ＩＶ）等に示す工程の際、発光素子の表面に無色の樹脂組成物層が過度に吸い付きにくくなり、封止層形成用シートの載置位置を修正しやすい。また、表面粗さＲａが０．０２μｍ以上の無色の樹脂組成物層を用いることによって、図３（Ｖ）、図４（Ｖ－２）等に示す工程の際、基板、発光素子、および有色の樹脂組成物層と無色の樹脂組成物層との界面に空気が残留し難くなり、外観が良好となる。
即ち、ブロッキング抑制・防止性、およびエア咬み抑制・防止性の点から、第一フィルム２とその第一フィルム２に接する無色の樹脂組成物層の表面粗さＲａは０．０２μｍ以上であることが好ましく、０．１μｍ以上であることがより好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。凹凸の大きさが水蒸気バリア層にまで影響を及ぼしにくいという点から、表面粗さの上限は、無色の樹脂組成物層の厚み２０％以下であることが好ましい。
また、第一フィルム２の無色の樹脂組成物層と接触する面における輪郭曲線の切断レベル差Ｒδcが、０．０５μｍ以上であることが好ましく、０．１μｍ以上であることがより好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、輪郭曲線の切断レベル差Ｒδcは、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、６μｍ以下であることがさらに好ましい。第一フィルム２の凹凸を無色の樹脂組成物層に転写することで、無色の樹脂組成物層がＬＥＤ素子や基板と接触した際に即座に密着せずに位置ズレの補正が用意となり、さらに真空環境下で埋込む際に空隙を除きやすくなる。好ましい範囲にあることで、封止対象の表面で滑りつつ位置ズレの補正に優れ、空隙の除去に優れる。
＜第二フィルム５＞
第二フィルム５は、図３（Ｖ）～（ＶＩ）、図４（Ｖ－２）～（ＶＩ）等に示す工程におけるプレスや硬化（加熱やＵＶ照射）時に水蒸気バリア層を支持し、圧力の偏りや型痕を抑制するクッションの役割のための機能を担う。水蒸気バリア層をより確実に支持するために、水蒸気バリア層と接する面に微粘着層を有することが好ましい。
第二フィルム５は、図３（Ｖ）～（ＶＩ）、図４（Ｖ－２）～（ＶＩ）等に示す工程におけるプレスや硬化（加熱やＵＶ照射）時に水蒸気バリア層を支持し、圧力の偏りや型痕を抑制するクッションの役割のための機能を担う。水蒸気バリア層をより確実に支持するために、水蒸気バリア層と接する面に微粘着層を有することが好ましい。
第二フィルム５の基材は特に制限はされないが、例えば、
特に制限はされないが、例えば、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、トリアセチルセルロースフィルム等が挙げられる。
ポリエステルフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。ポリオレフィンフィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、シクロオレフィンフィルムが挙げられる。ハンドリングの観点から、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムやポリオレフィンフィルムが好ましく、さらに耐熱性も考慮し、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。
特に制限はされないが、例えば、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、トリアセチルセルロースフィルム等が挙げられる。
ポリエステルフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。ポリオレフィンフィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、シクロオレフィンフィルムが挙げられる。ハンドリングの観点から、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムやポリオレフィンフィルムが好ましく、さらに耐熱性も考慮し、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。
第二フィルム５の表面に設けられる粘着層は、種々の粘着剤を用いて形成することができる。粘着剤としては、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、エラストマー系、エステル系が挙げられる。耐熱性の観点で、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系が好ましく、さらに不純物の少なさから、アクリル系やウレタン系の粘着であることが好ましい。第二フィルム５の粘着層の厚みは、１～５０μｍが好ましく、２～２０μｍがより好ましく、３～１０μｍが特に好ましい。１μｍ以上あることで、密着性が発現し、５０μｍ以下であることで埋込み時に第二フィルム５端部から粘着層がはみ出さない。
水蒸気バリア層への粘着力は、水蒸気バリア層に対して、１～３００ｇｆ／２５ｍｍが好ましく、２～２００ｇｆ／２５ｍｍがより好ましく、３～１００ｇｆ／２５ｍｍがさらに好ましい。
第二フィルム５の水蒸気バリア層４への粘着力は、粘着剤の種類、塗布量、表面粗さにより調整することができる。粘着力を小さくしたい場合には、表面粗さを粗くする、粘着力を上げたい場合は塗布量を多くする等の処理が有効である。水蒸気バリア層４への粘着力は、例えば封止シートの無色の樹脂組成物層３の表面をＳＵＳ板に固定し、第二フィルム５を２３℃、相対湿度５０％の環境下、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分で剥離することで測定できる。
水蒸気バリア層への粘着力は、水蒸気バリア層に対して、１～３００ｇｆ／２５ｍｍが好ましく、２～２００ｇｆ／２５ｍｍがより好ましく、３～１００ｇｆ／２５ｍｍがさらに好ましい。
第二フィルム５の水蒸気バリア層４への粘着力は、粘着剤の種類、塗布量、表面粗さにより調整することができる。粘着力を小さくしたい場合には、表面粗さを粗くする、粘着力を上げたい場合は塗布量を多くする等の処理が有効である。水蒸気バリア層４への粘着力は、例えば封止シートの無色の樹脂組成物層３の表面をＳＵＳ板に固定し、第二フィルム５を２３℃、相対湿度５０％の環境下、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分で剥離することで測定できる。
第二フィルム５の厚さは１２～１８８μｍであることが好ましく、１２～１００μｍがより好ましく、２０～６０μｍがさらに好ましい。上記範囲とすることで、プレス工程にて無色の樹脂組成物層に加わる圧力伝達を制御し、無色の樹脂組成物層が均一に流動することで、埋め込み性が良好となる。
前述の埋め込み用の無色の樹脂組成物層３、水蒸気バリア層４、及び第二フィルム５それぞれの１００℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’ (100)は、以下の関係を満たすことが好ましい。
Ｅ’４(100)／Ｅ’３(100)が１００～１０００ 且つ、
Ｅ’５(100)／Ｅ’４(100)が０．５～３
Ｅ’３(100) は、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３の１００℃における引張貯蔵弾性率を、
Ｅ’４(100) は、水蒸気バリア層４の１００℃における引張貯蔵弾性率を、
Ｅ’５(100) は、第二フィルム５の１００℃における引張貯蔵弾性率 をそれぞれ表す。
Ｅ’４(100)／Ｅ’３(100)が１００～１０００ 且つ、
Ｅ’５(100)／Ｅ’４(100)が０．５～３
Ｅ’３(100) は、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３の１００℃における引張貯蔵弾性率を、
Ｅ’４(100) は、水蒸気バリア層４の１００℃における引張貯蔵弾性率を、
Ｅ’５(100) は、第二フィルム５の１００℃における引張貯蔵弾性率 をそれぞれ表す。
Ｅ’４(100)／Ｅ’３(100)は、１００～１０００であることが好ましく、２００～８００であることがより好ましく、４００～７００であることがさらに好ましい。Ｅ’４(100)とＥ’３(100)とがこのような関係にあることによって、封止対象への埋込み性が優れつつ、封止対象における発光素子由来の凹凸が水蒸気バリア層の表面に影響を与えない。１００以上であることで、無色の樹脂組成物層３と比較して十分に硬質な水蒸気バリア層４が、無色の樹脂組成物層３を封止対象の凹部に均一に十分に押し込むことができ、１０００以下であることで水蒸気バリア層４が硬質過ぎず、封止対象の凹凸による圧力の偏りが水蒸気バリア層４に影響して、水蒸気バリア層４の表面に凹凸模様がつくことを防ぐ。
また、Ｅ’５(100)／Ｅ’４(100)は、０．５～３であることが好ましく、１．１～２．０であることがさらに好ましい。Ｅ’５(100)とＥ’４(100)とがこのような関係にあることによって、水蒸気バリア層４の表面に封止対象の凹凸に対応する凹凸模様がつくことを防げる。より好ましい範囲では、第二フィルム５が水蒸気バリア層４より同等あるいは若干硬質であるため、第二フィルム５も樹脂組成物３の埋め込みをさらに補助できる。
それぞれの引張貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００／Ｌ２（アイティー計測制御社製）を用いて、周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲－５０～１５０℃、昇温速度５℃／分、引張モードにて、動的粘弾性を測定し、１００℃の時の貯蔵弾性率を読み取った数値である。
また、Ｅ’５(100)／Ｅ’４(100)は、０．５～３であることが好ましく、１．１～２．０であることがさらに好ましい。Ｅ’５(100)とＥ’４(100)とがこのような関係にあることによって、水蒸気バリア層４の表面に封止対象の凹凸に対応する凹凸模様がつくことを防げる。より好ましい範囲では、第二フィルム５が水蒸気バリア層４より同等あるいは若干硬質であるため、第二フィルム５も樹脂組成物３の埋め込みをさらに補助できる。
それぞれの引張貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００／Ｌ２（アイティー計測制御社製）を用いて、周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲－５０～１５０℃、昇温速度５℃／分、引張モードにて、動的粘弾性を測定し、１００℃の時の貯蔵弾性率を読み取った数値である。
封止層形成用シート１は、例えば以下のようにして得ることができる。
第一フィルム２の一方の面に埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用の塗液を塗工、乾燥し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を形成する。別途、第二フィルム５の一方の面に水蒸気バリア層４を積層する。そして、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３と水蒸気バリア層４とを積層する。
または、第一フィルム２の一方の面に埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用の塗液を塗工、乾燥し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を形成する。次いで、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３に水蒸気バリア層４を積層する。次いで、水蒸気バリア層４に第二フィルム５を積層する。
あるいは、第二フィルム５の一方の面に水蒸気バリア層４を積層する。次いで、水蒸気バリア層４に、埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用の塗液を塗工、乾燥し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を形成する。そして、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３に第一フィルム２を積層する。
埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用塗液の塗工方法は、例えばロールコーター法、コンマコーター法、リップコーター法、ダイコーター法、リバースコーター法、シルクスクリーン法、グラビアコーター法等の公知の方法が使用できる。塗工後は、熱風オーブン、赤外線ヒーター等で乾燥することができる。
第一フィルム２の一方の面に埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用の塗液を塗工、乾燥し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を形成する。別途、第二フィルム５の一方の面に水蒸気バリア層４を積層する。そして、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３と水蒸気バリア層４とを積層する。
または、第一フィルム２の一方の面に埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用の塗液を塗工、乾燥し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を形成する。次いで、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３に水蒸気バリア層４を積層する。次いで、水蒸気バリア層４に第二フィルム５を積層する。
あるいは、第二フィルム５の一方の面に水蒸気バリア層４を積層する。次いで、水蒸気バリア層４に、埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用の塗液を塗工、乾燥し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を形成する。そして、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３に第一フィルム２を積層する。
埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用塗液の塗工方法は、例えばロールコーター法、コンマコーター法、リップコーター法、ダイコーター法、リバースコーター法、シルクスクリーン法、グラビアコーター法等の公知の方法が使用できる。塗工後は、熱風オーブン、赤外線ヒーター等で乾燥することができる。
封止層形成用シート１を製造後、または封止層形成用シートを製造しながら、巻芯にロール状に巻回することによりロール状の封止層形成用シートが得られる。巻き取りの長さは用途により設計し得る。生産性を高める観点からは３０ｍ以上であることが好ましく、１００ｍ以上であることがさらに好ましい。巻き取りの長さは、製造歩留まりの観点から１００００ｍ以下とすることが好ましい。封止層形成用シートの厚みは、ロール状に巻き取りとる場合の巻き取りやすさの点から６０～２００μｍであることが好ましい。
ロール状の封止層形成用シート１の巻き方としては、図１（１）に示すシートを、第一フィルム２を巻き芯側にして巻くこともできるし、図１（２）のように、第二フィルム５の水蒸気バリア層４と接していない面に第一フィルム２を重ねた状態で埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を巻き芯側にして巻くこともできる。
後者の場合、２周目以降は埋め込み用の無色の樹脂組成物層３に第一フィルム２が接することとなり、ロール状の封止層形成用シート１を使用する際に、ロールを解くと即座に第一フィルムを剥離することができ、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を露出できるので、発光素子７が封止されている部材８の生産性が向上する点で好ましい。
なお、後者のロール状の封止層形成用シート１は、第一フィルム２と第二フィルム５とを積層した後、第二フィルム５の他方の面に水蒸気バリア層４を積層し、水蒸気バリア層４の他方の面に埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用の塗液を塗工、乾燥し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を形成し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を内側にして巻くことによっても得ることができる。
後者の場合、２周目以降は埋め込み用の無色の樹脂組成物層３に第一フィルム２が接することとなり、ロール状の封止層形成用シート１を使用する際に、ロールを解くと即座に第一フィルムを剥離することができ、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を露出できるので、発光素子７が封止されている部材８の生産性が向上する点で好ましい。
なお、後者のロール状の封止層形成用シート１は、第一フィルム２と第二フィルム５とを積層した後、第二フィルム５の他方の面に水蒸気バリア層４を積層し、水蒸気バリア層４の他方の面に埋め込み用の無色の樹脂組成物層形成用の塗液を塗工、乾燥し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を形成し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を内側にして巻くことによっても得ることができる。
［複数の発光素子が封止されている部材８］
次に、複数の発光素子が封止されている部材８（以下、封止されている部材ともいう）について説明する。
本発明の封止されている部材８は、上述の通り、基板６と、当該基板６上に間隔を空けて載置された複数の発光素子７とを有し、発光素子７同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部は、屈折率が１．５1±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以上の埋め込み用の無色の樹脂組成物３の硬化物３’で埋め込まれ、複数の発光素子の光を出射する側は、前記硬化物３’、及び屈折率が１．５３±０．０３、且つ１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満の水蒸気バリア層４の順で覆われている。
また、封止されている部材８は、発光素子７同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部、および／または個々の間隙の底面の少なくとも一部が、埋め込み用の有色の樹脂組成物の硬化物９’で埋め込まれ、発光素子７同士の個々の間隙の残りの部分は、埋め込み用の無色の樹脂組成物の硬化物９’で埋め込まれていることができる。
次に、複数の発光素子が封止されている部材８（以下、封止されている部材ともいう）について説明する。
本発明の封止されている部材８は、上述の通り、基板６と、当該基板６上に間隔を空けて載置された複数の発光素子７とを有し、発光素子７同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部は、屈折率が１．５1±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以上の埋め込み用の無色の樹脂組成物３の硬化物３’で埋め込まれ、複数の発光素子の光を出射する側は、前記硬化物３’、及び屈折率が１．５３±０．０３、且つ１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満の水蒸気バリア層４の順で覆われている。
また、封止されている部材８は、発光素子７同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部、および／または個々の間隙の底面の少なくとも一部が、埋め込み用の有色の樹脂組成物の硬化物９’で埋め込まれ、発光素子７同士の個々の間隙の残りの部分は、埋め込み用の無色の樹脂組成物の硬化物９’で埋め込まれていることができる。
封止されている部材８における発光素子７同士の間隙の種々の形態を図２に示す。
図２（１）は、発光素子７の間隙に有色の樹脂組成物の硬化物９’を有しない部材であり、間隙が無色の樹脂組成物層の硬化物３’で包埋され、さらに前記硬化物３’が水蒸気バリア層４で覆われている形態を示す。
図２（２）～（５）は、発光素子７の間隙の少なくとも一部に、有色の樹脂組成物の硬化物９’、即ち、反射層や混色防止層などの精彩性向上層を有する形態を示す。精彩性向上層は、発光素子７の表示側（光を出射面、図における上面側）以外の側面や間隙の底面に配置され、その配置方法に制限はない。図２（２）のように有色の樹脂組成物の硬化物９’が発光素子７の側面を完全には覆っていなかったり、図２（３）のように発光素子の間隙を埋める有色の樹脂組成物の硬化物９’が発光素子７の側面を覆いつつ、間隙中の硬化物９’の表面にはエッチング工程などでついた凹凸があったり、図２（４）のように有色の樹脂組成物の硬化物９’が発光素子７の側面と間隙の底面における基板を薄く覆いながら、間隙の中程の深さ方向に深く空間を有したり、図２（５）のように発光素子７に接しない状態で有色の樹脂組成物の硬化物９’を間隙に配置したり、することもできる。
有色の樹脂組成物の硬化物９’の有無、有色の樹脂組成物の硬化物９’の形状によって、無色の樹脂組成物層３が包埋すべき対象の形状は変わり得る。しかし、無色の樹脂組成物層の硬化物３’とその無色の樹脂組成物層の硬化物３’上に積層されている水蒸気バリア層４との界面、および水蒸気バリア層４の表面は、封止すべき対象である間隙の形状に関わらず、発光素子７が載置されている基板６の面に対してできるだけ平行であることが好ましく、水蒸気バリア層４の表面はできるだけ平滑であることが好ましい。
図２（１）は、発光素子７の間隙に有色の樹脂組成物の硬化物９’を有しない部材であり、間隙が無色の樹脂組成物層の硬化物３’で包埋され、さらに前記硬化物３’が水蒸気バリア層４で覆われている形態を示す。
図２（２）～（５）は、発光素子７の間隙の少なくとも一部に、有色の樹脂組成物の硬化物９’、即ち、反射層や混色防止層などの精彩性向上層を有する形態を示す。精彩性向上層は、発光素子７の表示側（光を出射面、図における上面側）以外の側面や間隙の底面に配置され、その配置方法に制限はない。図２（２）のように有色の樹脂組成物の硬化物９’が発光素子７の側面を完全には覆っていなかったり、図２（３）のように発光素子の間隙を埋める有色の樹脂組成物の硬化物９’が発光素子７の側面を覆いつつ、間隙中の硬化物９’の表面にはエッチング工程などでついた凹凸があったり、図２（４）のように有色の樹脂組成物の硬化物９’が発光素子７の側面と間隙の底面における基板を薄く覆いながら、間隙の中程の深さ方向に深く空間を有したり、図２（５）のように発光素子７に接しない状態で有色の樹脂組成物の硬化物９’を間隙に配置したり、することもできる。
有色の樹脂組成物の硬化物９’の有無、有色の樹脂組成物の硬化物９’の形状によって、無色の樹脂組成物層３が包埋すべき対象の形状は変わり得る。しかし、無色の樹脂組成物層の硬化物３’とその無色の樹脂組成物層の硬化物３’上に積層されている水蒸気バリア層４との界面、および水蒸気バリア層４の表面は、封止すべき対象である間隙の形状に関わらず、発光素子７が載置されている基板６の面に対してできるだけ平行であることが好ましく、水蒸気バリア層４の表面はできるだけ平滑であることが好ましい。
＜基板６＞
発光素子７が載置されている基板６の材質は、特に制限されないが、アクリル、ウレタン、ポリカーボネート、エポキシ、ポリイミド、ガラス、ガラスエポキシ、紙、布、アルミニウム、セラミックまたはポリエチレンテレフタレートが挙げられる。透明ディスプレイ用途にも展開でき、コストや耐久性、透明性の観点から、ガラスが好ましく、電極部位を有することが好ましい。
発光素子に対するイオン性の成分による腐食を防ぐという意味で、ガラスとしては、無アルカリガラスが好ましい。
また、ガラス基板の屈折率は、１．４９～１．５９であることが好ましく、１．５０～１．５５であることがより好ましい。屈折率の調整には、例えばケイ素酸化物とアルミ酸化物とホウ素酸化物の比率を調整することで可能であり、一般的にはホウ素酸化物の比率を上げることで屈折率を上げることができる。ホウ素酸化物以外にアルカリ土類系酸化物の配合により、屈折率を上げることもできる。
発光素子７が載置されている基板６の材質は、特に制限されないが、アクリル、ウレタン、ポリカーボネート、エポキシ、ポリイミド、ガラス、ガラスエポキシ、紙、布、アルミニウム、セラミックまたはポリエチレンテレフタレートが挙げられる。透明ディスプレイ用途にも展開でき、コストや耐久性、透明性の観点から、ガラスが好ましく、電極部位を有することが好ましい。
発光素子に対するイオン性の成分による腐食を防ぐという意味で、ガラスとしては、無アルカリガラスが好ましい。
また、ガラス基板の屈折率は、１．４９～１．５９であることが好ましく、１．５０～１．５５であることがより好ましい。屈折率の調整には、例えばケイ素酸化物とアルミ酸化物とホウ素酸化物の比率を調整することで可能であり、一般的にはホウ素酸化物の比率を上げることで屈折率を上げることができる。ホウ素酸化物以外にアルカリ土類系酸化物の配合により、屈折率を上げることもできる。
＜発光素子７＞
基板６上に載置される発光素子７としては、ＬＥＤ素子が挙げられ、マイクロＬＥＤ素子が好適である。
マイクロＬＥＤ素子の大きさは、厚さが１００μｍ以下、平面視の面積が４０，０００μｍ2以下のものが好ましく、厚さが５０μｍ以下、平面視の面積が１０，０００μｍ2以下のものがより好ましく、厚さが２０μｍ以下、平面視の面積が２，５００μｍ2以下のものがさらに好ましい。このＬＥＤ素子を配線や回路を形成した基板に複数実装することで複数の光半導体素子を光源とするディスプレイが形成される。
基板上に載置するマイクロＬＥＤ素子同士の間隔は、例えば、１０～５，０００μｍである。赤色、緑色、青色のマイクロＬＥＤ素子をセットで１画素として基板上に載置する場合、画素同士の間隔は例えば１０～２，０００μｍであって、２０～１，８００μｍが好ましく、５００～１，５００μｍがより好ましい。１画素中におけるマイクロＬＥＤ素子同士の間隔は、例えば、１０～２００μｍであって、１０～１００μｍが好ましく、２０～６０μｍがより好ましい。
マイクロＬＥＤ素子の数は特に限定されない。ディスプレイ用途においては、ディスプレイサイズや画素数によって使用されるマイクロＬＥＤ素子の数が決定される。また、マイクロＬＥＤ素子の発光色は特に限定されず、発色は例えば、赤色、緑色、青色、白色、黄色が挙げられる。マイクロＬＥＤは、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＩｎＧａＮ等のＬＥＤ素子、これを封止する封止樹脂、パッケージ基板、電極等から形成され、動作温度は２５～６０℃である。
基板６上に載置される発光素子７としては、ＬＥＤ素子が挙げられ、マイクロＬＥＤ素子が好適である。
マイクロＬＥＤ素子の大きさは、厚さが１００μｍ以下、平面視の面積が４０，０００μｍ2以下のものが好ましく、厚さが５０μｍ以下、平面視の面積が１０，０００μｍ2以下のものがより好ましく、厚さが２０μｍ以下、平面視の面積が２，５００μｍ2以下のものがさらに好ましい。このＬＥＤ素子を配線や回路を形成した基板に複数実装することで複数の光半導体素子を光源とするディスプレイが形成される。
基板上に載置するマイクロＬＥＤ素子同士の間隔は、例えば、１０～５，０００μｍである。赤色、緑色、青色のマイクロＬＥＤ素子をセットで１画素として基板上に載置する場合、画素同士の間隔は例えば１０～２，０００μｍであって、２０～１，８００μｍが好ましく、５００～１，５００μｍがより好ましい。１画素中におけるマイクロＬＥＤ素子同士の間隔は、例えば、１０～２００μｍであって、１０～１００μｍが好ましく、２０～６０μｍがより好ましい。
マイクロＬＥＤ素子の数は特に限定されない。ディスプレイ用途においては、ディスプレイサイズや画素数によって使用されるマイクロＬＥＤ素子の数が決定される。また、マイクロＬＥＤ素子の発光色は特に限定されず、発色は例えば、赤色、緑色、青色、白色、黄色が挙げられる。マイクロＬＥＤは、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＩｎＧａＮ等のＬＥＤ素子、これを封止する封止樹脂、パッケージ基板、電極等から形成され、動作温度は２５～６０℃である。
＜埋め込み用の無色の樹脂組成物層３の硬化物３’＞
埋め込み用の無色の樹脂組成物層３の硬化物３’は、ＬＥＤ素子と基板、ＬＥＤ素子と基板と精彩性向上層を隙間なく包埋していること、高い透明性と水蒸気バリア性が求められる。
無色の樹脂組成物層の硬化物の屈折率は、上述の通り１．５１±０．０３であることが重要であり、発光素子が載置されている基板の屈折率との差ができるだけ小さいことが好ましい。
埋め込み用の無色の樹脂組成物層３の硬化物３’は、ＬＥＤ素子と基板、ＬＥＤ素子と基板と精彩性向上層を隙間なく包埋していること、高い透明性と水蒸気バリア性が求められる。
無色の樹脂組成物層の硬化物の屈折率は、上述の通り１．５１±０．０３であることが重要であり、発光素子が載置されている基板の屈折率との差ができるだけ小さいことが好ましい。
図３－１で説明すると、ＬＥＤ素子７の天面と水蒸気バリア層４の下面との間の無色の樹脂組成物層の硬化物３’の厚みＴ1は、５～３０μｍであることが好ましく、７～２５μｍであることがさらに好ましく、１０～２０μｍが特に好ましい。Ｔ1が３０μｍ以下であることで透明性を向上できる。Ｔ1が５μ以上であることでＬＥＤ素子７の天面とＬＥＤ素子７同士の間隙の底面により生じる凹凸形状が水蒸気バリア層４の表面へ影響を及ぼしにくくなり、水蒸気バリア性が高まる。より好ましい範囲にあることで上記の目的を高いレベルで満足することができる。
図３－２に示すような、ＬＥＤ素子７同士の間隙の一部を有色の樹脂組成物層の硬化物９’が埋める場合も同様に、ＬＥＤ素子７の天面と水蒸気バリア層４の下面との間の無色の樹脂組成物層の硬化物３’の厚みＴ1は、上記のような範囲にあることが好ましい。なお、図２（３）～（５）の場合の場合も同様である。
図３－２に示すような、ＬＥＤ素子７同士の間隙の一部を有色の樹脂組成物層の硬化物９’が埋める場合も同様に、ＬＥＤ素子７の天面と水蒸気バリア層４の下面との間の無色の樹脂組成物層の硬化物３’の厚みＴ1は、上記のような範囲にあることが好ましい。なお、図２（３）～（５）の場合の場合も同様である。
＜水蒸気バリア層４＞
図３－１、図３－２に示すようにＬＥＤ封止部材８における水蒸気バリア層４の厚みＴ2は、前述の通りである。
さらに、無色の樹脂組成物層の硬化物３’の厚みＴ1と水蒸気バリア層４の厚みＴ2を合わせた厚みは５～５０μｍが好ましく、７～３０μｍがより好ましく、１０～１５μｍがさらに好ましい。より好ましい範囲にあることで、部材中のＬＥＤ素子と基板を封止しつつ、高レベルで水蒸気バリア性、透明性を保持し、ディスプレイに求められる薄さを満足させられる。
図３－１、図３－２に示すようにＬＥＤ封止部材８における水蒸気バリア層４の厚みＴ2は、前述の通りである。
さらに、無色の樹脂組成物層の硬化物３’の厚みＴ1と水蒸気バリア層４の厚みＴ2を合わせた厚みは５～５０μｍが好ましく、７～３０μｍがより好ましく、１０～１５μｍがさらに好ましい。より好ましい範囲にあることで、部材中のＬＥＤ素子と基板を封止しつつ、高レベルで水蒸気バリア性、透明性を保持し、ディスプレイに求められる薄さを満足させられる。
＜埋め込み用の有色の樹脂組成物９の硬化物９’＞
埋め込み用の有色の樹脂組成物９としては、前述の無色の樹脂組成物層３の場合と同様に、樹脂（Ａ）と重合開始剤（Ｃ）とを少なくとも含み、黒色顔料や白色顔料をさらに含む塗液を塗工、乾燥を経てシート状にしたものを用いることができる。代表的な黒色顔料としてはカーボンブラックが、代表的な色顔料としては酸化チタン、酸化亜鉛がそれぞれ挙げられる。
図１０に基づいて、発光素子７と発光素子７の間に有色の樹脂組成物の硬化物９’を形成する種々の方法を説明する。
例えば、図１０（１－ａ）、（１－ｂ）に示すように、発光素子７の高さに比して十分厚みのある有色の樹脂組成物９のシートを封止対象β１における発光素子７の間隙にプレスなどで埋め込んだ後に、図１０（１－ｃ）に示すように硬化させる。
次いで、レーザーエッチングや薬液エッチングや研磨などによって硬化物９’を発光素子７の高さと同程度まで除去し、図１０（１－ｄ）に示すような封止対象β３（図９参照）を得ることができる。
さらに、発光素子７の間隙の硬化物９’を薄くしたり掘削したりすることによって、図１０（１－ｅ）や図１０（１－ｆ）に示すような封止対象β２（図５～６参照）を得ることができる。
レーザーエッチングは加工精度に優れ、薬液エッチングは生産性に優れる。微細加工が必要なマイクロＬＥＤ素子の場合、レーザーエッチングがより好ましい。
埋め込み用の有色の樹脂組成物９としては、前述の無色の樹脂組成物層３の場合と同様に、樹脂（Ａ）と重合開始剤（Ｃ）とを少なくとも含み、黒色顔料や白色顔料をさらに含む塗液を塗工、乾燥を経てシート状にしたものを用いることができる。代表的な黒色顔料としてはカーボンブラックが、代表的な色顔料としては酸化チタン、酸化亜鉛がそれぞれ挙げられる。
図１０に基づいて、発光素子７と発光素子７の間に有色の樹脂組成物の硬化物９’を形成する種々の方法を説明する。
例えば、図１０（１－ａ）、（１－ｂ）に示すように、発光素子７の高さに比して十分厚みのある有色の樹脂組成物９のシートを封止対象β１における発光素子７の間隙にプレスなどで埋め込んだ後に、図１０（１－ｃ）に示すように硬化させる。
次いで、レーザーエッチングや薬液エッチングや研磨などによって硬化物９’を発光素子７の高さと同程度まで除去し、図１０（１－ｄ）に示すような封止対象β３（図９参照）を得ることができる。
さらに、発光素子７の間隙の硬化物９’を薄くしたり掘削したりすることによって、図１０（１－ｅ）や図１０（１－ｆ）に示すような封止対象β２（図５～６参照）を得ることができる。
レーザーエッチングは加工精度に優れ、薬液エッチングは生産性に優れる。微細加工が必要なマイクロＬＥＤ素子の場合、レーザーエッチングがより好ましい。
あるいは、図１０（２－ａ）に示すように、発光素子７の高さに比して相対的に薄い有色の樹脂組成物３のシートを発光素子７の上面に載置し、ＴＯＭ成型などの真空成型法を利用することで、図１０（２－ｂ）のように発光素子７と基板６の表面に沿って有色の樹脂組成物３を配置することができる。図１０（２－ｃ）のように樹脂組成物を硬化した後に、レーザーエッチングや薬液エッチングや研磨などにより図１０（２－ｄ）または図１０（２－ｄ’）に示すような封止対象β２（図７参照）を用意することができる。
また、図８に示すような、有色の樹脂組成物の硬化物９’が発光素子７の間隙に位置するが、発光素子７の側面にはほとんど接しないような形態の封止対象β２は、例えばレーザーリフトオフ法を利用して得ることができる。
即ち、図１０（３－ａ）に示すように剥離フィルム上に、発光素子７の間隙に対応する位置に所望のサイズの有色の樹脂組成物９を載置する。次に図１０（３－ｂ）に示すように、発光素子７の間隙の基板６に、前記有色の樹脂組成物９を接触させた後に、剥離フィルムの後ろからレーザーを照射し、図１０（３－ｃ）に示すように剥離フィルムから有色の樹脂組成物９を脱離させる。そして、有色の樹脂組成物を硬化することによって、図１０（３－ｄ）に示すような封止対象β２を用意することができる。
即ち、図１０（３－ａ）に示すように剥離フィルム上に、発光素子７の間隙に対応する位置に所望のサイズの有色の樹脂組成物９を載置する。次に図１０（３－ｂ）に示すように、発光素子７の間隙の基板６に、前記有色の樹脂組成物９を接触させた後に、剥離フィルムの後ろからレーザーを照射し、図１０（３－ｃ）に示すように剥離フィルムから有色の樹脂組成物９を脱離させる。そして、有色の樹脂組成物を硬化することによって、図１０（３－ｄ）に示すような封止対象β２を用意することができる。
複数の発光素子７が封止されている部材８は、種々の方法で形成することができる。
例えば、図４（Ｉ－１）に示すように、基板６上に、複数の発光素子７（例えば、マイクロＬＥＤ素子）が所定の間隔を空けて設けられている封止対象β１を用意する。
別途、図４（II）に示すような上述の封止層形成用シート１を用意する。図４（III）に示すように封止層形成用シート１から第一フィルム２を剥離し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を露出させる。封止層形成用シート１から第一フィルム２を剥がす剥離方法は、特に限定されず、例えば、ロール形状の封止層形成用シート１を用意してロールtoロールの方式で、封止層形成用シート１を繰り出すと同時に第一フィルム２のみを巻き取りながら剥離することができる。
例えば、図４（Ｉ－１）に示すように、基板６上に、複数の発光素子７（例えば、マイクロＬＥＤ素子）が所定の間隔を空けて設けられている封止対象β１を用意する。
別途、図４（II）に示すような上述の封止層形成用シート１を用意する。図４（III）に示すように封止層形成用シート１から第一フィルム２を剥離し、埋め込み用の無色の樹脂組成物層３を露出させる。封止層形成用シート１から第一フィルム２を剥がす剥離方法は、特に限定されず、例えば、ロール形状の封止層形成用シート１を用意してロールtoロールの方式で、封止層形成用シート１を繰り出すと同時に第一フィルム２のみを巻き取りながら剥離することができる。
次いで、図４（ＩＶ）に示すように、露出させた無色の樹脂組成物層３を、封止対象β１におけるマイクロＬＥＤ素子７の上面を直接覆うように載置する。工程（ＩＶ）では、マイクロＬＥＤ素子７の上面と無色の樹脂組成物層３との接触面に空隙が生じないようにするために、また次工程にてマイクロＬＥＤ素子７の間に空隙が入らないように無色の樹脂組成物層３を埋没させるために、真空または減圧状態にてすることが好ましい。また次工程において無色の樹脂組成物層の流動性を上げるために、工程（ＩＶ）にて予め加熱しておくことが好ましい。加熱温度は樹脂組成物のＴｇから１０℃以上高い温度であることが好ましく、３０℃以上高いことがより好ましい。すなわち後述する樹脂組成物のＴｇから、３０～２００℃が好ましく、４０～１５０℃がより好ましく、５０～１３０℃がさらに好ましく、６０～１１０℃が最も好ましい。
そして、図４（Ｖ－１）に示すように、プレスによって無色の樹脂組成物層３を流動させ、マイクロＬＥＤ素子７間に充填する。マイクロＬＥＤ素子７の周囲にも充填することができる。プレス時は無色の樹脂組成物層３の流動性を上げるために加熱することが好ましいが、高温すぎると無色の樹脂組成物層３の硬化が進行してしまい充填を妨げるので、次の工程（ＶＩ）よりは低温、即ち工程（ＩＶ）と同程度の温度であることが好ましい。無色の樹脂組成物層３の充填性の観点から、３０～２００℃が好ましく、４０～１５０℃がより好ましく、５０～１３０℃がさらに好ましく、６０～１１０℃が最も好ましい。
そして、図４（Ｖ－１）に示すように、プレスによって無色の樹脂組成物層３を流動させ、マイクロＬＥＤ素子７間に充填する。マイクロＬＥＤ素子７の周囲にも充填することができる。プレス時は無色の樹脂組成物層３の流動性を上げるために加熱することが好ましいが、高温すぎると無色の樹脂組成物層３の硬化が進行してしまい充填を妨げるので、次の工程（ＶＩ）よりは低温、即ち工程（ＩＶ）と同程度の温度であることが好ましい。無色の樹脂組成物層３の充填性の観点から、３０～２００℃が好ましく、４０～１５０℃がより好ましく、５０～１３０℃がさらに好ましく、６０～１１０℃が最も好ましい。
図４（ＶＩ）に示すように、充填した無色の樹脂組成物層３を硬化させるために、紫外線や電子線などの活性エネルギー線や熱を用いることができる。特に照射光に偏りや照射不足になりにくい、加熱による硬化が好ましい。加熱温度は、速やかに硬化し得る温度であることと、水蒸気バリア層４の収縮も抑えられる温度が好ましく、すなわち６０～２５０℃が好ましく、７０℃～２００℃がより好ましく、８０℃～１５０℃がさらに好ましく、９０℃～１２０℃が最も好ましい。無色の樹脂組成物層３を硬化する際には、工程（Ｖ－Ｉ）のように加圧状態で硬化することもできるし、特段加圧しない状態で硬化することもできる。
マイクロＬＥＤ素子７間やマイクロＬＥＤ素子７の周囲に充填された無色の樹脂組成物層を硬化することによって、無色の樹脂組成物層の硬化物３’およびバリア層４が封止対象β１を封止し、複数の発光素子が封止されている部材８を得ることができる。
マイクロＬＥＤ素子７間やマイクロＬＥＤ素子７の周囲に充填された無色の樹脂組成物層を硬化することによって、無色の樹脂組成物層の硬化物３’およびバリア層４が封止対象β１を封止し、複数の発光素子が封止されている部材８を得ることができる。
また、封止対象β１におけるマイクロＬＥＤ素子７同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部、および／または個々の間隙の底面の少なくとも一部を、上述したような方法で埋め込み用の有色の樹脂組成物９の硬化物９’で埋め込み、封止対象β２を用意し（図１０参照）、図４の場合と同様に別途用紙した封止層形成用シート１を用いて、図５～８に示すように樹脂組成物層の硬化物３’およびバリア層４が封止対象β２を封止し、複数の発光素子が封止されている部材８を得ることもできる。
さらに、封止対象β１におけるマイクロＬＥＤ素子７同士の個々の間隙をマイクロＬＥＤ素子７の高さまで上述したような方法で埋め込み用の有色の樹脂組成物の硬化物９’で埋め込み、封止対象β３を用意し（図１０参照）、図４の場合と同様に別途用紙した封止層形成用シート１を用いて、図９に示すように樹脂組成物層の硬化物３’およびバリア層４が封止対象β３を封止し、複数の発光素子７が封止されている部材８を得ることもできる。
さらに、封止対象β１におけるマイクロＬＥＤ素子７同士の個々の間隙をマイクロＬＥＤ素子７の高さまで上述したような方法で埋め込み用の有色の樹脂組成物の硬化物９’で埋め込み、封止対象β３を用意し（図１０参照）、図４の場合と同様に別途用紙した封止層形成用シート１を用いて、図９に示すように樹脂組成物層の硬化物３’およびバリア層４が封止対象β３を封止し、複数の発光素子７が封止されている部材８を得ることもできる。
［実施例］
以下、実施例および比較例により本開示を具体的に説明するが、本開示は実施例に特に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」および「％」とあるものは特に断らない限りそれぞれ「質量部」、「質量％」を表す。
以下、実施例および比較例により本開示を具体的に説明するが、本開示は実施例に特に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」および「％」とあるものは特に断らない限りそれぞれ「質量部」、「質量％」を表す。
樹脂（Ａ）の溶液の製造
製造例１［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－１）溶液の製造例］
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器（以下、単に「反応容器」と記述する。）に、酢酸エチル８０部、メタクリル酸メチル２５部、メタクリル酸ｎ－ブチル７３部、アクリル酸２部、開始剤として、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１部を仕込み、この反応容器内の雰囲気を窒素ガスで置換した。その後、窒素雰囲気下で撹拌しながら、６５℃まで加熱し、同温度で４時間重合した後、アクリル酸のカルボキシ基の半量に相当する量のメタクリル酸グリシジルを加え、６０℃で２４時間攪拌した。
反応終了後、冷却し、酢酸エチルで希釈して、重量平均分子量（Ｍｗ）：１０万、ガラス転移温度（以下、Ｔｇ）：５０℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－１）の溶液を得た。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）、Ｔｇ、屈折率、水蒸気透過度、吸湿率、１００℃における弾性率等の測定は後述する方法に従って求めた。
製造例１［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－１）溶液の製造例］
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器（以下、単に「反応容器」と記述する。）に、酢酸エチル８０部、メタクリル酸メチル２５部、メタクリル酸ｎ－ブチル７３部、アクリル酸２部、開始剤として、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１部を仕込み、この反応容器内の雰囲気を窒素ガスで置換した。その後、窒素雰囲気下で撹拌しながら、６５℃まで加熱し、同温度で４時間重合した後、アクリル酸のカルボキシ基の半量に相当する量のメタクリル酸グリシジルを加え、６０℃で２４時間攪拌した。
反応終了後、冷却し、酢酸エチルで希釈して、重量平均分子量（Ｍｗ）：１０万、ガラス転移温度（以下、Ｔｇ）：５０℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－１）の溶液を得た。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）、Ｔｇ、屈折率、水蒸気透過度、吸湿率、１００℃における弾性率等の測定は後述する方法に従って求めた。
製造例２［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－２）の溶液の製造例］
２，２'－アゾビスイソブチロニトリルの量を０．３部に変更した以外は製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：５万、Ｔｇ：４６℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－２）の溶液を製造した。
２，２'－アゾビスイソブチロニトリルの量を０．３部に変更した以外は製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：５万、Ｔｇ：４６℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－２）の溶液を製造した。
製造例３［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－３）の溶液の製造例］
２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．０５部に変更した以外は製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：２２万、Ｔｇ：５２℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－３）の溶液を製造した。
２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．０５部に変更した以外は製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：２２万、Ｔｇ：５２℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－３）の溶液を製造した。
製造例４［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－４）の溶液の製造例］
モノマーの配合量をメタクリル酸メチル３０部、メタクリル酸ｎ－ブチル６４部、アクリル酸６部とし、開始剤を２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．０５部に変更した以外は製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：２２万、Ｔｇ：５５℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－４）の溶液を製造した。
モノマーの配合量をメタクリル酸メチル３０部、メタクリル酸ｎ－ブチル６４部、アクリル酸６部とし、開始剤を２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．０５部に変更した以外は製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：２２万、Ｔｇ：５５℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－４）の溶液を製造した。
製造例５［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－５）の溶液の製造例］
モノマーの配合量をメタクリル酸メチル２５部、メタクリル酸ｎ－ブチル６８部、アクリル酸２部、アクリル酸２－（ジメチルアミノ）エチル５部とし、開始剤を２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１５部に変更した以外は、製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：１１万、Ｔｇ：４７℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－５）の溶液を製造した。
モノマーの配合量をメタクリル酸メチル２５部、メタクリル酸ｎ－ブチル６８部、アクリル酸２部、アクリル酸２－（ジメチルアミノ）エチル５部とし、開始剤を２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１５部に変更した以外は、製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：１１万、Ｔｇ：４７℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－５）の溶液を製造した。
製造例６［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－６）の溶液の製造例］
重合後にカルボキシ基に対してメタクリル酸グリシジルを反応させなかった以外は、製造例１と同様にして重合し、重量平均分子量（Ｍｗ）：１０万、Ｔｇ：４８℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－６）の溶液を得た。
重合後にカルボキシ基に対してメタクリル酸グリシジルを反応させなかった以外は、製造例１と同様にして重合し、重量平均分子量（Ｍｗ）：１０万、Ｔｇ：４８℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－６）の溶液を得た。
製造例７［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－７）の溶液の製造例］
モノマーの配合量をアクリル酸ｎ－ブチル９８部、アクリル酸２部とし、開始剤を２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１部に変更した以外は、製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：２０万、Ｔｇ：－１７℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－７）の溶液を得た。
モノマーの配合量をアクリル酸ｎ－ブチル９８部、アクリル酸２部とし、開始剤を２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１部に変更した以外は、製造例１と同様にして重合し、重合後も製造例１と同様にしてアクリル酸のカルボキシ基に対して半量相当のメタクリル酸グリシジルを反応させ、重量平均分子量（Ｍｗ）：２０万、Ｔｇ：－１７℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－７）の溶液を得た。
製造例８［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－８）の溶液の製造例］
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器（以下、単に「反応容器」と記述する。）に、酢酸エチル８０部、アクリル酸ｎ－ブチル２２部、メタクリル酸ｎ－ブチル７６部、アクリル酸２部、開始剤として、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１部を仕込み、この反応容器内の雰囲気を窒素ガスで置換した。その後、窒素雰囲気下で撹拌しながら、６５℃まで加熱し反応を開始した。その後、（メタ）アクリル樹脂（Ａ－１）の製造と同様の方法によってアクリル酸のカルボキシ基に半量に相当する当量のメタクリル酸グリシジルを加え、６５℃で４時間反応させた。反応終了後、冷却し、酢酸エチルで希釈して、重量平均分子量（Ｍｗ）：２０万、Ｔｇ：１０℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－８）の溶液を得た。
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器（以下、単に「反応容器」と記述する。）に、酢酸エチル８０部、アクリル酸ｎ－ブチル２２部、メタクリル酸ｎ－ブチル７６部、アクリル酸２部、開始剤として、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１部を仕込み、この反応容器内の雰囲気を窒素ガスで置換した。その後、窒素雰囲気下で撹拌しながら、６５℃まで加熱し反応を開始した。その後、（メタ）アクリル樹脂（Ａ－１）の製造と同様の方法によってアクリル酸のカルボキシ基に半量に相当する当量のメタクリル酸グリシジルを加え、６５℃で４時間反応させた。反応終了後、冷却し、酢酸エチルで希釈して、重量平均分子量（Ｍｗ）：２０万、Ｔｇ：１０℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－８）の溶液を得た。
製造例９［（メタ）アクリル樹脂（Ａ－９）の溶液の製造例］
モノマーの配合量をメタアクリル酸メチル２５部、メタクリル酸ｎ－ブチル５８部、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン（以下、ＮＶＰともいう）１５部、アクリル酸２部とし、開始剤を２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１部とした以外は製造例１と同様に窒素雰囲気下で撹拌しながら、６５℃まで加熱し反応を開始した。その後、反応溶液を６５℃で４時間反応させて反応を終了し、冷却し、酢酸エチルで希釈して、重量平均分子量（Ｍｗ）：１０万、Ｔｇ：４６℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－９）の溶液を得た。
モノマーの配合量をメタアクリル酸メチル２５部、メタクリル酸ｎ－ブチル５８部、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン（以下、ＮＶＰともいう）１５部、アクリル酸２部とし、開始剤を２，２'－アゾビスイソブチロニトリル０．１部とした以外は製造例１と同様に窒素雰囲気下で撹拌しながら、６５℃まで加熱し反応を開始した。その後、反応溶液を６５℃で４時間反応させて反応を終了し、冷却し、酢酸エチルで希釈して、重量平均分子量（Ｍｗ）：１０万、Ｔｇ：４６℃、固形分：５０％の（メタ）アクリル樹脂（Ａ－９）の溶液を得た。
［重量平均分子量（Ｍｗ）］
重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、島津製作所社製ＧＰＣ「ＬＣ－ＧＰＣシステム」を用い、分子量既知のポリスチレンを標準物質として換算することにより重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
装置名：島津製作所社製、ＬＣ－ＧＰＣシステム「Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ」
カラム：東ソー社製ＧＭＨＸＬ ４本、東ソー社製ＨＸＬ－Ｈ １本を連結した。
移動相溶媒：テトラヒドロフラン
流量：１．０ｍＬ／分
カラム温度：４０℃
重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、島津製作所社製ＧＰＣ「ＬＣ－ＧＰＣシステム」を用い、分子量既知のポリスチレンを標準物質として換算することにより重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
装置名：島津製作所社製、ＬＣ－ＧＰＣシステム「Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ」
カラム：東ソー社製ＧＭＨＸＬ ４本、東ソー社製ＨＸＬ－Ｈ １本を連結した。
移動相溶媒：テトラヒドロフラン
流量：１．０ｍＬ／分
カラム温度：４０℃
［ガラス転移温度（Ｔｇ：ｔａｎδ最大値の温度）］
各製造例で得られた樹脂溶液を剥離フィルムの剥離面の上に塗布し、１００℃で２分間乾燥して厚さが５０μｍの樹脂シートを作成し、０．５ｃｍ×２ｃｍサイズに裁断し、剥離フィルムを剥がし測定用サンプルとした。動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００／Ｌ２（アイティー計測制御社製）を用いて、周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲－５０～１５０℃、昇温速度５℃／分、引張モードにて、動的粘弾性を測定し貯蔵弾性率と損失弾性率および損失正接（ｔａｎδ）をプロットした。得られたグラフから損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ温度（ｔａｎδ最大値）を読み取った。
各製造例で得られた樹脂溶液を剥離フィルムの剥離面の上に塗布し、１００℃で２分間乾燥して厚さが５０μｍの樹脂シートを作成し、０．５ｃｍ×２ｃｍサイズに裁断し、剥離フィルムを剥がし測定用サンプルとした。動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００／Ｌ２（アイティー計測制御社製）を用いて、周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲－５０～１５０℃、昇温速度５℃／分、引張モードにて、動的粘弾性を測定し貯蔵弾性率と損失弾性率および損失正接（ｔａｎδ）をプロットした。得られたグラフから損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ温度（ｔａｎδ最大値）を読み取った。
＜埋め込み用の無色の樹脂組成物層［ＣＲ］＞
［ＣＲ－１］～［ＣＲ－５］
表１に示すように固形分：５０％の樹脂（Ａ－１）～（Ａ－５）の溶液：２００部、開始剤Ｃ－１：０．３部、さらに固形分が４０％になるようにメチルエチルケトンを加え、１５ｃｍ角にカットした第一フィルムＦＡ－１の剥離処理面の上にアプリケーターで塗布し、乾燥オーブンで８０℃、５分間で溶剤を除去し、厚み１０μｍの埋め込み用の無色の樹脂組成物層［ＣＲ－１］～［ＣＲ－５］を得た。前記樹脂組成物層のＴｇや屈折率等の測定については後述する。
なお、表中の処方は固形分である。
［ＣＲ－１］～［ＣＲ－５］
表１に示すように固形分：５０％の樹脂（Ａ－１）～（Ａ－５）の溶液：２００部、開始剤Ｃ－１：０．３部、さらに固形分が４０％になるようにメチルエチルケトンを加え、１５ｃｍ角にカットした第一フィルムＦＡ－１の剥離処理面の上にアプリケーターで塗布し、乾燥オーブンで８０℃、５分間で溶剤を除去し、厚み１０μｍの埋め込み用の無色の樹脂組成物層［ＣＲ－１］～［ＣＲ－５］を得た。前記樹脂組成物層のＴｇや屈折率等の測定については後述する。
なお、表中の処方は固形分である。
［ＣＲ－６］
表１に示すように固形分：５０％の樹脂（Ａ－６）の溶液：２００部、開始剤Ｃ－３：１部とした以外は、樹脂組成物層［ＣＲ－１］の場合と同様にして、第一フィルムＦＡ－１上に厚み１０μｍの埋め込み用の無色の樹脂組成物層［ＣＲ－６］を形成した。
表１に示すように固形分：５０％の樹脂（Ａ－６）の溶液：２００部、開始剤Ｃ－３：１部とした以外は、樹脂組成物層［ＣＲ－１］の場合と同様にして、第一フィルムＦＡ－１上に厚み１０μｍの埋め込み用の無色の樹脂組成物層［ＣＲ－６］を形成した。
［ＣＲ－７］～［ＣＲ－２５］、［ＣＲ－１０１］～［ＣＲ－１０７］
表２～４に示す処方（固形分にて表示）に従って、埋め込み用の無色の樹脂組成物層をそれぞれ形成した。
表２～４に示す処方（固形分にて表示）に従って、埋め込み用の無色の樹脂組成物層をそれぞれ形成した。
［その他の透明樹脂溶液］
・Ｂ－１ ポリエステル樹脂（バイロン２００、Ｍｗ：２万、Ｔｇ：６７℃）とトルエンを１：１で混合し、固形分５０％のポリエステル樹脂溶液を得た。
・Ｂ－２ ポリウレタン樹脂（ポリシックＵＰ、Ｍｗ：６００００、Ｔｇ：２０℃、三洋化成社製）
・Ｂ－３ ゴム系樹脂（スチレン－エチレン－プロピレン重合体： ＳＥＰＴＯＮ２０６３、Ｍｗ：１２万、Ｔｇ：６５℃、クラレ社製）にトルエンを加え、６０℃でディスパーで溶解させ、室温に戻し、固形分２０％のゴム系樹脂溶液を得た。
なお、上記樹脂のＭｗやＴｇは樹脂（Ａ－１）の場合と同様にして求めた。
・Ｂ－１ ポリエステル樹脂（バイロン２００、Ｍｗ：２万、Ｔｇ：６７℃）とトルエンを１：１で混合し、固形分５０％のポリエステル樹脂溶液を得た。
・Ｂ－２ ポリウレタン樹脂（ポリシックＵＰ、Ｍｗ：６００００、Ｔｇ：２０℃、三洋化成社製）
・Ｂ－３ ゴム系樹脂（スチレン－エチレン－プロピレン重合体： ＳＥＰＴＯＮ２０６３、Ｍｗ：１２万、Ｔｇ：６５℃、クラレ社製）にトルエンを加え、６０℃でディスパーで溶解させ、室温に戻し、固形分２０％のゴム系樹脂溶液を得た。
なお、上記樹脂のＭｗやＴｇは樹脂（Ａ－１）の場合と同様にして求めた。
［開始剤・硬化剤Ｃ］
・Ｃ－１：ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド（１０時間半減期温度：１２３℃）
・Ｃ－２：１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）シクロヘキサン（１０時間半減期温度：８４℃）
・Ｃ－３：ポリイソシアネート（旭化成製、デュラネートＴＰＡ１００、ＨＤＩヌレート体、固形分１００％）
・Ｃ－１：ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド（１０時間半減期温度：１２３℃）
・Ｃ－２：１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）シクロヘキサン（１０時間半減期温度：８４℃）
・Ｃ－３：ポリイソシアネート（旭化成製、デュラネートＴＰＡ１００、ＨＤＩヌレート体、固形分１００％）
ｎ
［その他 添加剤Ｕ］
［分散体（Ｕ－１）の製造例］
住友化学製アルミナＡＫＰ－Ｇ０７（三菱ケミカル社製）：９５部、固形分５０％の樹脂（Ａ－１）溶液：１０部、溶剤としてメチルエチルケトン：４００部を混合し、ディスパーで予備分散した後、直径０．３ｍｍのジルコニアビーズ１８００ｇを充填した容積０．６Ｌのダイノーミルを用いて２時間本分散を行い、ジルコニアビーズを除去し、固形分２０％のアルミナの分散体（Ｕ－１）を得た。
［その他 添加剤Ｕ］
［分散体（Ｕ－１）の製造例］
住友化学製アルミナＡＫＰ－Ｇ０７（三菱ケミカル社製）：９５部、固形分５０％の樹脂（Ａ－１）溶液：１０部、溶剤としてメチルエチルケトン：４００部を混合し、ディスパーで予備分散した後、直径０．３ｍｍのジルコニアビーズ１８００ｇを充填した容積０．６Ｌのダイノーミルを用いて２時間本分散を行い、ジルコニアビーズを除去し、固形分２０％のアルミナの分散体（Ｕ－１）を得た。
・（Ｕ－２） ウレタンアクリレートオリゴマーＭｗ：１５００ ６官能
・（Ｕ－３） ウレタンアクリレートオリゴマーＭｗ：３０００ ３官能
・（Ｕ－４） エチレンイミン （Ｐ１０００、日本触媒製）
・（Ｕ－５） Ｎ－ビニル－２－ピロリドン （東京化成製）
・（Ｕ－３） ウレタンアクリレートオリゴマーＭｗ：３０００ ３官能
・（Ｕ－４） エチレンイミン （Ｐ１０００、日本触媒製）
・（Ｕ－５） Ｎ－ビニル－２－ピロリドン （東京化成製）
［ガラス転移温度（Ｔｇ：ｔａｎδ最大値の温度）］
第一フィルムＦＡ－１から各埋め込み用の樹脂組成物層を剥がし、樹脂（Ａ－１）の場合と同様にして測定した。
第一フィルムＦＡ－１から各埋め込み用の樹脂組成物層を剥がし、樹脂（Ａ－１）の場合と同様にして測定した。
［厚み］
第一フィルムＦＡ－１と前記第一フィルムＦＡ－１上に設けた各埋め込み用の無色の樹脂組成物層との全体の厚みを厚みゲージ（ミツトヨ製、測定子サイズ：１０ｍｍ、測定力：１．０Ｎ）で測定し、測定値から第一フィルムＦＡ－１の厚みを引いた値を各埋め込み用の無色の樹脂組成物層の厚みとした。
第一フィルムＦＡ－１と前記第一フィルムＦＡ－１上に設けた各埋め込み用の無色の樹脂組成物層との全体の厚みを厚みゲージ（ミツトヨ製、測定子サイズ：１０ｍｍ、測定力：１．０Ｎ）で測定し、測定値から第一フィルムＦＡ－１の厚みを引いた値を各埋め込み用の無色の樹脂組成物層の厚みとした。
［屈折率］
第一フィルムＦＡ－１上に設けた各埋め込み用の樹脂組成物層の表面に対して、プリズムカプラ（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ製２０１０Ｍ）にて、２５℃、５０％ＲＨの環境下、測定波長５９４ｎｍで測定した値を屈折率とした。
第一フィルムＦＡ－１上に設けた各埋め込み用の樹脂組成物層の表面に対して、プリズムカプラ（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ製２０１０Ｍ）にて、２５℃、５０％ＲＨの環境下、測定波長５９４ｎｍで測定した値を屈折率とした。
［水蒸気透過度］
＜埋め込み用の無色の樹脂組成物層＞
埋め込み用の無色の樹脂組成物層は単離が難しいので、以下のようにして水蒸気透過度を求めた。
即ち、第一フィルムＦＡ－１と前記第一フィルムＦＡ－１上に設けた各埋め込み用の無色の樹脂組成物層との全体について、Ｌａｂｔｈｉｎｋ社製水蒸気透過度測定装置：Ｃ３９０Ｈを用い、測定中に水蒸気に触れる面は無色の樹脂組成物層側の面とし、透過面積：５ｃｍ２、４０℃、９０％ＲＨの測定条件で、測定から２４時間後の水蒸気透過度の値Ｐ［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］を読み取った。別途、第一フィルムＦＡ－１について同様の条件にて水蒸気透過度の値Ｐ2［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］を測った。無色の樹脂組成物層の水蒸気透過度の値Ｐ3［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］は下記式に従って求めた。
Ｐ3＝｜Ｐ×Ｐ2｜／｜Ｐ2－Ｐ|
＜埋め込み用の無色の樹脂組成物層＞
埋め込み用の無色の樹脂組成物層は単離が難しいので、以下のようにして水蒸気透過度を求めた。
即ち、第一フィルムＦＡ－１と前記第一フィルムＦＡ－１上に設けた各埋め込み用の無色の樹脂組成物層との全体について、Ｌａｂｔｈｉｎｋ社製水蒸気透過度測定装置：Ｃ３９０Ｈを用い、測定中に水蒸気に触れる面は無色の樹脂組成物層側の面とし、透過面積：５ｃｍ２、４０℃、９０％ＲＨの測定条件で、測定から２４時間後の水蒸気透過度の値Ｐ［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］を読み取った。別途、第一フィルムＦＡ－１について同様の条件にて水蒸気透過度の値Ｐ2［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］を測った。無色の樹脂組成物層の水蒸気透過度の値Ｐ3［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］は下記式に従って求めた。
Ｐ3＝｜Ｐ×Ｐ2｜／｜Ｐ2－Ｐ|
＜水蒸気バリア層＞
水蒸気バリア層については、同様の条件にて単独で水蒸気透過度を測った。
＜封止層前駆体＞
封止層前駆体については、測定中に水蒸気に触れる面は無色の樹脂組成物層側の面とし、同様の条件にて水蒸気透過度を測った。
水蒸気バリア層については、同様の条件にて単独で水蒸気透過度を測った。
＜封止層前駆体＞
封止層前駆体については、測定中に水蒸気に触れる面は無色の樹脂組成物層側の面とし、同様の条件にて水蒸気透過度を測った。
［吸湿率］
第一フィルムＦＡ－１ごと埋め込み用の各樹脂組成物層を５ｃｍ角にカットし、第一フィルムＦＡ－１側をステレンレス板の上に載せ、８０℃、１２０分間静置した後、２３℃、５０％ＲＨの環境に取出し、１５分後に同環境下で質量を測った後、４０℃、９０％ＲＨの環境下に２４時間静置し吸湿させた後、２３℃、５０％ＲＨの環境に取出し、１５分後に同環境下で質量を測った。吸湿の前後の質量変化から下記式に基づき吸湿率を求めた。なお、質量測定の際には小数点以下第４位を四捨五入した小数点以下第３位までの値を記録した。
吸湿率（％）＝［（吸湿後の質量÷吸湿前の質量）－１］×１００
第一フィルムＦＡ－１ごと埋め込み用の各樹脂組成物層を５ｃｍ角にカットし、第一フィルムＦＡ－１側をステレンレス板の上に載せ、８０℃、１２０分間静置した後、２３℃、５０％ＲＨの環境に取出し、１５分後に同環境下で質量を測った後、４０℃、９０％ＲＨの環境下に２４時間静置し吸湿させた後、２３℃、５０％ＲＨの環境に取出し、１５分後に同環境下で質量を測った。吸湿の前後の質量変化から下記式に基づき吸湿率を求めた。なお、質量測定の際には小数点以下第４位を四捨五入した小数点以下第３位までの値を記録した。
吸湿率（％）＝［（吸湿後の質量÷吸湿前の質量）－１］×１００
［１００℃における弾性率（Ｐａ）］
Ｔｇ測定の際、プロットした貯蔵弾性率の１００℃における値。
Ｔｇ測定の際、プロットした貯蔵弾性率の１００℃における値。
［ｂ値］
埋め込み用の各樹脂組成物層を第一フィルムＦＡ－１から剥離し、ガラス板にラミネートし、ガラス板ごと測色色差計（日本電飾工業社製ＺＥ６０００、光源：Ｄ６０）にて、透過モードで測定し、ｂ値を読み取った。
埋め込み用の各樹脂組成物層を第一フィルムＦＡ－１から剥離し、ガラス板にラミネートし、ガラス板ごと測色色差計（日本電飾工業社製ＺＥ６０００、光源：Ｄ６０）にて、透過モードで測定し、ｂ値を読み取った。
［ＨＡＺＥ］
埋め込み用の各樹脂組成物層を第一フィルムＦＡ－１から剥離し、ガラス板に室温でラミネートし、ガラス板ごとヘーズメーター（日本電飾工業社製ＮＤＨ８０００、光源：Ｄ６０）にて測定、評価した。
なお、ガラス板自体のｂ値、ＨＡＺＥはいずれも極めて小さいので、ガラス板ごと測った値を埋め込み用の各樹脂組成物層の値とした。
埋め込み用の各樹脂組成物層を第一フィルムＦＡ－１から剥離し、ガラス板に室温でラミネートし、ガラス板ごとヘーズメーター（日本電飾工業社製ＮＤＨ８０００、光源：Ｄ６０）にて測定、評価した。
なお、ガラス板自体のｂ値、ＨＡＺＥはいずれも極めて小さいので、ガラス板ごと測った値を埋め込み用の各樹脂組成物層の値とした。
＜水蒸気バリア層 ＳＢ ＞
＜ＳＢ－１～ＳＢ－６＞
先端にフィッシュブロー型の幅２５ｍｍのＴダイスを設置した東洋精機製プラストミルにシクロオレフィン樹脂をシリンダー温度：２３０℃で投入し、Ｔダイス２２０℃、吐出量１０ｇ／分、Ｔダイスのクリアランス３０μｍ、巻取り速度２ｍ／分の条件で、厚み７μｍの幅２０ｃｍのシクロオレフィンフィルムを得た。
さらに、フィルムの流れ方向（ＭＤ）に対して垂直（ＴＤ）方向となる両幅をカットして、１５ｃｍ角の厚み７μｍのシクロオレフィンフィルム：ＳＢ－１を得た。
同様の温度と吐出条件で、巻取り速度を遅く、Ｔダイスのクリアランスを広く調整することによって、厚み１０μｍ：ＳＢ－２、１３μｍ：ＳＢ－３、２０μｍ：ＳＢ－４、３０μｍ：ＳＢ－５、５０μｍ：ＳＢ－６のシクロオレフィンフィルムを得た。
＜ＳＢ－１～ＳＢ－６＞
先端にフィッシュブロー型の幅２５ｍｍのＴダイスを設置した東洋精機製プラストミルにシクロオレフィン樹脂をシリンダー温度：２３０℃で投入し、Ｔダイス２２０℃、吐出量１０ｇ／分、Ｔダイスのクリアランス３０μｍ、巻取り速度２ｍ／分の条件で、厚み７μｍの幅２０ｃｍのシクロオレフィンフィルムを得た。
さらに、フィルムの流れ方向（ＭＤ）に対して垂直（ＴＤ）方向となる両幅をカットして、１５ｃｍ角の厚み７μｍのシクロオレフィンフィルム：ＳＢ－１を得た。
同様の温度と吐出条件で、巻取り速度を遅く、Ｔダイスのクリアランスを広く調整することによって、厚み１０μｍ：ＳＢ－２、１３μｍ：ＳＢ－３、２０μｍ：ＳＢ－４、３０μｍ：ＳＢ－５、５０μｍ：ＳＢ－６のシクロオレフィンフィルムを得た。
＜ＳＢ－７＞、＜ＳＢ－１０１～ＳＢ－１０３＞
ウレタンアクリレート（Ｍｗ：２０００ １０官能）１００ｇに対し、開始剤ＥＳＡＣＵＲＥ ＯＮＥ（ＤＫＳＨ製）を１ｇと、メチルエチルケトンを５０ｇとをディスパーで混合し、塗液とした。
塗液を剥離フィルム上に、乾燥時３０μｍとなるようにアプリケーターで塗布、８０℃で３分間乾燥し、高圧水銀ランプで８０Ｗ／ｃｍ2の出力で硬化させ、剥離フィルム上に厚み３０μｍのウレタンアクリレートの硬化フィルム：ＳＢ－７を得た。
また、塗工時のアプリケーターの番手を変えて、厚み２０μｍ：ＳＢ－１０１、１５μｍ：ＳＢ－１０２、１０μｍ：ＳＢ－１０３のウレタンアクリレートの硬化フィルムを得た。
ウレタンアクリレート（Ｍｗ：２０００ １０官能）１００ｇに対し、開始剤ＥＳＡＣＵＲＥ ＯＮＥ（ＤＫＳＨ製）を１ｇと、メチルエチルケトンを５０ｇとをディスパーで混合し、塗液とした。
塗液を剥離フィルム上に、乾燥時３０μｍとなるようにアプリケーターで塗布、８０℃で３分間乾燥し、高圧水銀ランプで８０Ｗ／ｃｍ2の出力で硬化させ、剥離フィルム上に厚み３０μｍのウレタンアクリレートの硬化フィルム：ＳＢ－７を得た。
また、塗工時のアプリケーターの番手を変えて、厚み２０μｍ：ＳＢ－１０１、１５μｍ：ＳＢ－１０２、１０μｍ：ＳＢ－１０３のウレタンアクリレートの硬化フィルムを得た。
・ＳＢ－１０４ 二軸延伸ポリプロピレン（以下、ＯＰＰ）フィルム 厚み２０μｍ （ナニワ紙工製 ＯＰＰシート）
・ＳＢ－１０５ ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）フィルム 厚み１２μｍ
・ＳＢ－１０６ 酸化アルミ蒸着ＰＥＴフィルム 厚み１２μｍ（東レ製 バリアロックス）
・ＳＢ－１０５ ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）フィルム 厚み１２μｍ
・ＳＢ－１０６ 酸化アルミ蒸着ＰＥＴフィルム 厚み１２μｍ（東レ製 バリアロックス）
埋め込み用の樹脂組成物層の場合と同様の装置、条件にて、屈折率、水蒸気透過度、吸湿率、ｂ値、ＨＡＺＥを測定した。
なお、ＳＢ－１～ＳＢ－７については、剥離フィルムを剥がして、水蒸気バリア層を単離して、測定した。
各水蒸気バリア層の屈折率、水蒸気透過度等を表５に示す。
なお、ＳＢ－１～ＳＢ－７については、剥離フィルムを剥がして、水蒸気バリア層を単離して、測定した。
各水蒸気バリア層の屈折率、水蒸気透過度等を表５に示す。
［第一フィルム ＦＡ］
・ＦＡ－１ ＫＯＢＡＴＥＣＨ ＲＦ ４０ＴＬＧＮ（コバヤシ社製）、厚さ４０μｍ、Ｒａ：０．１４μｍ、Ｒδｃ：０．２１μｍ
・ＦＡ－２ ＫＯＢＡＴＥＣＨ ＲＦ ４０ＴＬＳＮ（コバヤシ社製）、厚さ４０μｍ、Ｒａ：０．３１μｍ、Ｒδｃ：０．５０μｍ
・ＦＡ－３ ＫＯＢＡＴＥＣＨ ＲＦ ４０ＴＬＭＮ（コバヤシ社製）、厚さ４０μｍ、Ｒａ：１．１０μｍ、Ｒδｃ：１．５２μｍ
・ＦＡ－４ コスモピールＥ７００２（東洋紡社製）、厚さ５０μｍ、Ｒａ：０．０１μｍ、Ｒδｃ：０．０３μｍ
・ＦＡ－５ ＰＧ７Ｈ（合同樹脂工業社製）、厚さ５０μｍ、Ｒａ：２．７３μｍ、Ｒδｃ：４．４１μｍ
・ＦＡ－１ ＫＯＢＡＴＥＣＨ ＲＦ ４０ＴＬＧＮ（コバヤシ社製）、厚さ４０μｍ、Ｒａ：０．１４μｍ、Ｒδｃ：０．２１μｍ
・ＦＡ－２ ＫＯＢＡＴＥＣＨ ＲＦ ４０ＴＬＳＮ（コバヤシ社製）、厚さ４０μｍ、Ｒａ：０．３１μｍ、Ｒδｃ：０．５０μｍ
・ＦＡ－３ ＫＯＢＡＴＥＣＨ ＲＦ ４０ＴＬＭＮ（コバヤシ社製）、厚さ４０μｍ、Ｒａ：１．１０μｍ、Ｒδｃ：１．５２μｍ
・ＦＡ－４ コスモピールＥ７００２（東洋紡社製）、厚さ５０μｍ、Ｒａ：０．０１μｍ、Ｒδｃ：０．０３μｍ
・ＦＡ－５ ＰＧ７Ｈ（合同樹脂工業社製）、厚さ５０μｍ、Ｒａ：２．７３μｍ、Ｒδｃ：４．４１μｍ
＜表面粗さＲａ、輪郭曲線の切断レベル差Ｒδｃ＞
上記第一フィルムにおける表面粗さＲａは、粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さＬの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線と粗さ曲線との偏差の絶対値を算術平均したものである。輪郭曲線の切断レベル差Ｒδｃは粗さ曲線の内で任意の二つの負荷長さ率に一致する高さ方向のレベルの差であり、二つの負荷長さ率を、２５％と、７５％として定義した。
具体的にはレーザーマイクロスコープ（キーエンス社製、ＶＫ－Ｘ１００）を用いて測定データを取得し、取得した測定データを解析ソフトウェア（ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３表面性状計測モジュール「ＶＫ－Ｈ１ＸＲ」を備えた、解析アプリケーション「ＶＫ－Ｈ１ＸＡ」、ともにキーエンス社製）に取り込み、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３表面性状計測を実行することで算出した。
測定により得られた測定断面曲線から粗さ曲線を求めるために、ノイズなどの短い波長を取り除くλｃ輪郭曲線フィルタと、うねりの長い波長を取り除くλｓ輪郭曲線フィルタとを用いた。測定する表面状態に合わせて、解析アプリケーションの表面粗さ測定にて、λｓ輪郭曲線フィルタを２．５μｍ、λｃ輪郭曲線フィルタを０．８ｍｍ、λｓ輪郭曲線フィルタを８μｍ、λｃ輪郭曲線フィルタを２．５ｍｍ、または、λｓ輪郭曲線フィルタを２５μｍ、λｃ輪郭曲線フィルタを８ｍｍのいずれかを選択して、表面粗さＲａおよび輪郭曲線の切断レベル差Ｒδｃを測定した。
上記第一フィルムにおける表面粗さＲａは、粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さＬの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線と粗さ曲線との偏差の絶対値を算術平均したものである。輪郭曲線の切断レベル差Ｒδｃは粗さ曲線の内で任意の二つの負荷長さ率に一致する高さ方向のレベルの差であり、二つの負荷長さ率を、２５％と、７５％として定義した。
具体的にはレーザーマイクロスコープ（キーエンス社製、ＶＫ－Ｘ１００）を用いて測定データを取得し、取得した測定データを解析ソフトウェア（ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３表面性状計測モジュール「ＶＫ－Ｈ１ＸＲ」を備えた、解析アプリケーション「ＶＫ－Ｈ１ＸＡ」、ともにキーエンス社製）に取り込み、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３表面性状計測を実行することで算出した。
測定により得られた測定断面曲線から粗さ曲線を求めるために、ノイズなどの短い波長を取り除くλｃ輪郭曲線フィルタと、うねりの長い波長を取り除くλｓ輪郭曲線フィルタとを用いた。測定する表面状態に合わせて、解析アプリケーションの表面粗さ測定にて、λｓ輪郭曲線フィルタを２．５μｍ、λｃ輪郭曲線フィルタを０．８ｍｍ、λｓ輪郭曲線フィルタを８μｍ、λｃ輪郭曲線フィルタを２．５ｍｍ、または、λｓ輪郭曲線フィルタを２５μｍ、λｃ輪郭曲線フィルタを８ｍｍのいずれかを選択して、表面粗さＲａおよび輪郭曲線の切断レベル差Ｒδｃを測定した。
［第二フィルム ＦＢ］
・ＦＢ－１ ポリエステルフィルムの片面にアクリル系の微粘着層を設けた微粘着フィルム（厚み６０μｍ、トーヨーケム製ＬＥ９５１）、１００℃における弾性率：１．２×１０9Ｐａ
・ＦＢ－２ ポリエステルフィルム（厚み５０μｍ、東レ製、ルミラー＃５０）、１００℃における弾性率：９．８×１０8Ｐａ
・ＦＢ－３ ポリエチレン系フィルムの片面にエラストマー系微粘着層を設けた微粘着フィルム（厚み５０μｍ、サンエー化研製、ＰＡＣ３－５０）、１００℃における弾性率：１．９×１０7Ｐａ
・ＦＢ－４ ポリプロピレン系フィルムの片面にシリコーン系微粘着層を設けた微粘着フィルム（厚み５０μｍ、ニッパ製、ＯＰＰ－ＳＤ３）、１００℃における弾性率：２．１×１０8Ｐａ
・ＦＢ－１ ポリエステルフィルムの片面にアクリル系の微粘着層を設けた微粘着フィルム（厚み６０μｍ、トーヨーケム製ＬＥ９５１）、１００℃における弾性率：１．２×１０9Ｐａ
・ＦＢ－２ ポリエステルフィルム（厚み５０μｍ、東レ製、ルミラー＃５０）、１００℃における弾性率：９．８×１０8Ｐａ
・ＦＢ－３ ポリエチレン系フィルムの片面にエラストマー系微粘着層を設けた微粘着フィルム（厚み５０μｍ、サンエー化研製、ＰＡＣ３－５０）、１００℃における弾性率：１．９×１０7Ｐａ
・ＦＢ－４ ポリプロピレン系フィルムの片面にシリコーン系微粘着層を設けた微粘着フィルム（厚み５０μｍ、ニッパ製、ＯＰＰ－ＳＤ３）、１００℃における弾性率：２．１×１０8Ｐａ
［実施例１］
第一フィルムＦＡ－１上に厚み１０μｍの埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１を設けた。次いで、前記埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１と水蒸気バリア層ＳＢ－２とを８０℃でラミネートし、封止層前駆体を得た。
次いで、水蒸気バリア層ＳＢ－２と第二フィルムＦＢ－１の微粘着層側とを室温でラミネートし、封止層形成用シートＳＨ－１を得た。
第一フィルムＦＡ－１上に厚み１０μｍの埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１を設けた。次いで、前記埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１と水蒸気バリア層ＳＢ－２とを８０℃でラミネートし、封止層前駆体を得た。
次いで、水蒸気バリア層ＳＢ－２と第二フィルムＦＢ－１の微粘着層側とを室温でラミネートし、封止層形成用シートＳＨ－１を得た。
封止層形成用シートＳＨ－１から、第一フィルムＦＡ－１および第二フィルムＦＢ－１を剥がし、前述の装置、条件にて封止層前駆体としてのＨＡＺＥ、ｂ値、水蒸気透過度、吸湿率を求めた。なお、吸湿率を求める際には水蒸気バリア層がステンレス板に接するようにした。また、全光線透過率はHAZEと同様にヘーズメーター（日本電飾工業社製ＮＤＨ８０００、光源：Ｄ６０）にて測定、評価した。
［実施例２～２５］、［比較例１０１～１０７］
表６～８に示すように、埋め込み用の無色の樹脂組成物層をＣＲ－７～ＣＲ－２５、ＣＲ－１０１～１０７のいずれかとし、水蒸気バリア層をＳＢ－１またはＳＢ－２とした以外は実施例１と同様にしてそれぞれ封止層形成用シートを得た。
表６～８に示すように、埋め込み用の無色の樹脂組成物層をＣＲ－７～ＣＲ－２５、ＣＲ－１０１～１０７のいずれかとし、水蒸気バリア層をＳＢ－１またはＳＢ－２とした以外は実施例１と同様にしてそれぞれ封止層形成用シートを得た。
［実施例２６～２９］
埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１を形成する際、第一フィルムＦＡ－１に代えてＦＡ－２～ＦＡ－５を用い、水蒸気バリア層としてＳＢ－１を用いた以外は実施例１と同様にしてそれぞれ封止層形成用シートを得た。
埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１を形成する際、第一フィルムＦＡ－１に代えてＦＡ－２～ＦＡ－５を用い、水蒸気バリア層としてＳＢ－１を用いた以外は実施例１と同様にしてそれぞれ封止層形成用シートを得た。
［実施例３０～３２］
第一フィルムＦＡ－１上に埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１を形成し、水蒸気バリア層としてＳＢ－１を用い、第二フィルムとしてＦＢ－１に代えてＦＢ－２～ＦＢ－４を用いた以外は実施例１と同様にしてそれぞれ封止層形成用シートを得た。
第一フィルムＦＡ－１上に埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１を形成し、水蒸気バリア層としてＳＢ－１を用い、第二フィルムとしてＦＢ－１に代えてＦＢ－２～ＦＢ－４を用いた以外は実施例１と同様にしてそれぞれ封止層形成用シートを得た。
［実施例３３～３８］、［比較例１０７～１１２］
第一フィルムＦＡ－１上に埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１を形成し、水蒸気バリア層としてＳＢ－２に代えてＳＢ－３～ＳＢ－７、ＳＢ－１０１～ＳＢ－１０６を用い、第二フィルムとしてＦＢ－１を用いた以外は実施例１と同様にしてそれぞれ封止層形成用シートを得た。
第一フィルムＦＡ－１上に埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１を形成し、水蒸気バリア層としてＳＢ－２に代えてＳＢ－３～ＳＢ－７、ＳＢ－１０１～ＳＢ－１０６を用い、第二フィルムとしてＦＢ－１を用いた以外は実施例１と同様にしてそれぞれ封止層形成用シートを得た。
［比較例１１３～１１５］
比較例１１３は、水蒸気バリア層を設けない、第一フィルムＦＡ－１／埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１／第ニフィルムＦＢ－２ という積層構成の、
比較例１１４は、第ニフィルムを用いない、第一フィルムＦＡ－１／埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１／水蒸気バリア層ＳＢ－１ という積層構成の、
比較例１１５は、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を設けない、第一フィルムＦＡ－１／水蒸気バリア層ＳＢ－１／第ニフィルムＦＢ－２ という積層構成の、
封止層形成用シートである。
比較例１１３は、水蒸気バリア層を設けない、第一フィルムＦＡ－１／埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１／第ニフィルムＦＢ－２ という積層構成の、
比較例１１４は、第ニフィルムを用いない、第一フィルムＦＡ－１／埋め込み用の無色の樹脂組成物層ＣＲ－１／水蒸気バリア層ＳＢ－１ という積層構成の、
比較例１１５は、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を設けない、第一フィルムＦＡ－１／水蒸気バリア層ＳＢ－１／第ニフィルムＦＢ－２ という積層構成の、
封止層形成用シートである。
［評価］
各実施例、各比較例で得られた封止層形成用シートについて、以下の方法に従って各種性能を評価した。
＜試験基板＞
サイズ２５ｍｍ×２５ｍｍのガラス板の一方の面のほぼ中央部に、幅１００μｍ、深さ５μｍ、間隔１００μｍのほぼ平行な溝が１０本引かれた板（図１１（１）参照）。
各実施例、各比較例で得られた封止層形成用シートについて、以下の方法に従って各種性能を評価した。
＜試験基板＞
サイズ２５ｍｍ×２５ｍｍのガラス板の一方の面のほぼ中央部に、幅１００μｍ、深さ５μｍ、間隔１００μｍのほぼ平行な溝が１０本引かれた板（図１１（１）参照）。
＜ＬＥＤ封止部材模型＞
封止層形成用シートから第一フィルムを剥がして、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を露出させ、試験基板の凹凸部が形成された面に埋め込み用の無色の樹脂組成物層を載置した。
第二フィルム上にクッション材として厚さ５０μｍのＴＰＸ（オピュランＸ－４４Ｂ、三井化学東セロ社製）と、厚さ２．０ｍｍの塩ビフィルム（セレブＴ、オカモト社製）を順に載せ、５ＭＰａ、１００℃の条件で２０分間、プレスした。プレス後、第二フィルムおよびクッション材を剥離してから、１５０℃で２時間静置して、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を硬化し、２５ｍｍ角のＬＥＤ封止部材模型を得た。
なお、比較例１１５は、埋め込み用の樹脂組成物層を有しておらず試験基板に水蒸気バリア層が密着しなかったので、ＬＥＤ封止部材模型を作ることができなかった。
封止層形成用シートから第一フィルムを剥がして、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を露出させ、試験基板の凹凸部が形成された面に埋め込み用の無色の樹脂組成物層を載置した。
第二フィルム上にクッション材として厚さ５０μｍのＴＰＸ（オピュランＸ－４４Ｂ、三井化学東セロ社製）と、厚さ２．０ｍｍの塩ビフィルム（セレブＴ、オカモト社製）を順に載せ、５ＭＰａ、１００℃の条件で２０分間、プレスした。プレス後、第二フィルムおよびクッション材を剥離してから、１５０℃で２時間静置して、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を硬化し、２５ｍｍ角のＬＥＤ封止部材模型を得た。
なお、比較例１１５は、埋め込み用の樹脂組成物層を有しておらず試験基板に水蒸気バリア層が密着しなかったので、ＬＥＤ封止部材模型を作ることができなかった。
［埋め込み性の評価］
２５ｍｍ角のＬＥＤ封止部材模型のほぼ中央部分の１０本の溝を水蒸気バリア層側から、同軸光源で１００倍率にて顕微鏡で観察し、埋め込み不良による１０μｍ未満の空隙の有無、数等により埋め込み性を評価した。なお、空隙の最大径が１０μｍ以上の場合は一箇所でもあれば致命的な「浮き」とした。
Ｓ：空隙も「浮き」もなく、凹部は全て埋め込まれていた。
Ａ：空隙は１～５箇所、「浮き」は無かった。
Ｂ：空隙は６～１０箇所、「浮き」は無かった
Ｃ：空隙は１０箇所以上あったが、「浮き」は無かった。
Ｄ：「浮き」が一箇所以上あった。
なお、比較例１１４は、第二フィルムを積層していないため、埋め込み時おける各層（埋め込み用の樹脂組成物層、水蒸気バリア層、クッション材）の収縮差に起因するマスクメロンの表皮における網状の痕が水蒸気バリア層の表面全体に生じてしまったので、他の評価は行わなかった。
２５ｍｍ角のＬＥＤ封止部材模型のほぼ中央部分の１０本の溝を水蒸気バリア層側から、同軸光源で１００倍率にて顕微鏡で観察し、埋め込み不良による１０μｍ未満の空隙の有無、数等により埋め込み性を評価した。なお、空隙の最大径が１０μｍ以上の場合は一箇所でもあれば致命的な「浮き」とした。
Ｓ：空隙も「浮き」もなく、凹部は全て埋め込まれていた。
Ａ：空隙は１～５箇所、「浮き」は無かった。
Ｂ：空隙は６～１０箇所、「浮き」は無かった
Ｃ：空隙は１０箇所以上あったが、「浮き」は無かった。
Ｄ：「浮き」が一箇所以上あった。
なお、比較例１１４は、第二フィルムを積層していないため、埋め込み時おける各層（埋め込み用の樹脂組成物層、水蒸気バリア層、クッション材）の収縮差に起因するマスクメロンの表皮における網状の痕が水蒸気バリア層の表面全体に生じてしまったので、他の評価は行わなかった。
［天面の平滑性の評価］
ＬＥＤ封止部材模型の天面、即ち水蒸気バリア層の表面を、レーザー顕微鏡（キーエンス社ＶＫ－Ｘ３０００）を用い、１００倍で縦５ｍｍ×横７ｍｍの範囲を観察し、得られた観察像の試験基板の溝と直交する方向の約１ｍｍ長の範囲（任意の３箇所）についての線粗さを計測し、平均高さを求めた。尚、溝に対応する１００μｍ間隔の凹凸以外の、異物などによる凹凸は除外する。
Ｓ：平均高さが１．０μｍ以下
Ａ：平均高さが１．１μｍ以上、凹凸差が２．０μｍ以下
Ｂ：平均高さが２．１μｍ以上、凹凸差が３．０μｍ以下
Ｃ：平均高さが３．１μｍ以上、凹凸差が４．０μｍ以下
Ｄ：平均高さが４．１μｍ以上
ＬＥＤ封止部材模型の天面、即ち水蒸気バリア層の表面を、レーザー顕微鏡（キーエンス社ＶＫ－Ｘ３０００）を用い、１００倍で縦５ｍｍ×横７ｍｍの範囲を観察し、得られた観察像の試験基板の溝と直交する方向の約１ｍｍ長の範囲（任意の３箇所）についての線粗さを計測し、平均高さを求めた。尚、溝に対応する１００μｍ間隔の凹凸以外の、異物などによる凹凸は除外する。
Ｓ：平均高さが１．０μｍ以下
Ａ：平均高さが１．１μｍ以上、凹凸差が２．０μｍ以下
Ｂ：平均高さが２．１μｍ以上、凹凸差が３．０μｍ以下
Ｃ：平均高さが３．１μｍ以上、凹凸差が４．０μｍ以下
Ｄ：平均高さが４．１μｍ以上
［耐マイグレーション性］
封止層形成用シートを縦２．５ｃｍ×横４ｃｍの大きさにカットし、さらに第一フィルムを剥がして、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を露出させて、ポリイミドフィルム上に櫛型電極（材質：銅箔上に銀メッキ、パターンピッチ：５０μｍ、Ｌ／Ｓ＝２５μｍ／２５μｍ、縦２．５ｃｍ×横５ｃｍ）を形成した評価用基板上に載置した。
第二フィルム上にクッション材として厚さ５０μｍのＴＰＸ（オピュランＸ－４４Ｂ、三井化学東セロ社製）と、厚さ２．０ｍｍの塩ビフィルム（セレブＴ、オカモト社製）を順に載せ、５ＭＰａ、１００℃の条件で２０分間、プレスした。プレス後、第二フィルムおよびクッション材を剥離してから、１５０℃で２時間静置して、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を硬化し、耐マイグレーション性を評価するための試験片とした。
８５℃、８５％ＲＨの環境下で前記試験片に３０Ｖまたは５０Ｖの電圧を１，０００時間印加した後に、室温（２３℃）で抵抗率計（ハイレスタUX）にて封止層の水蒸気バリア面にプローブを当てて表面抵抗値を測定するとともに１０００時間中のリークタッチの回数を確認した。なお、「リークタッチ」とは、短絡による絶縁破壊があり、瞬間的に抵抗が低下して電流が流れることである。リークタッチがない場合は絶縁性が低下しないことを意味する。
Ｓ：抵抗値が１×１０8Ω以上、かつリークタッチ無し。
Ａ：抵抗値が１×１０8Ω未満、１×１０７Ω以上、かつリークタッチ無し。
Ｂ：抵抗値が１×１０8Ω未満、１×１０７Ω以上、かつリークタッチ１回。
Ｃ：抵抗値が１×１０7Ω未満、１×１０６Ω以上、かつリークタッチ３回以下。
Ｄ：抵抗値が１×１０6Ω未満、またはリークタッチ４回以上。
封止層形成用シートを縦２．５ｃｍ×横４ｃｍの大きさにカットし、さらに第一フィルムを剥がして、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を露出させて、ポリイミドフィルム上に櫛型電極（材質：銅箔上に銀メッキ、パターンピッチ：５０μｍ、Ｌ／Ｓ＝２５μｍ／２５μｍ、縦２．５ｃｍ×横５ｃｍ）を形成した評価用基板上に載置した。
第二フィルム上にクッション材として厚さ５０μｍのＴＰＸ（オピュランＸ－４４Ｂ、三井化学東セロ社製）と、厚さ２．０ｍｍの塩ビフィルム（セレブＴ、オカモト社製）を順に載せ、５ＭＰａ、１００℃の条件で２０分間、プレスした。プレス後、第二フィルムおよびクッション材を剥離してから、１５０℃で２時間静置して、埋め込み用の無色の樹脂組成物層を硬化し、耐マイグレーション性を評価するための試験片とした。
８５℃、８５％ＲＨの環境下で前記試験片に３０Ｖまたは５０Ｖの電圧を１，０００時間印加した後に、室温（２３℃）で抵抗率計（ハイレスタUX）にて封止層の水蒸気バリア面にプローブを当てて表面抵抗値を測定するとともに１０００時間中のリークタッチの回数を確認した。なお、「リークタッチ」とは、短絡による絶縁破壊があり、瞬間的に抵抗が低下して電流が流れることである。リークタッチがない場合は絶縁性が低下しないことを意味する。
Ｓ：抵抗値が１×１０8Ω以上、かつリークタッチ無し。
Ａ：抵抗値が１×１０8Ω未満、１×１０７Ω以上、かつリークタッチ無し。
Ｂ：抵抗値が１×１０8Ω未満、１×１０７Ω以上、かつリークタッチ１回。
Ｃ：抵抗値が１×１０7Ω未満、１×１０６Ω以上、かつリークタッチ３回以下。
Ｄ：抵抗値が１×１０6Ω未満、またはリークタッチ４回以上。
３０Ｖの印加条件での評価は、温帯、亜寒帯、寒帯、乾燥帯の広範囲な地域におけるディスプレイの使用を想定し、５０Ｖの印加加圧条件での評価は、さらに熱帯の地域におけるディスプレイの使用をも想定しており、いずれもＳは５０インチ以上の高出力大型ディスプレイの形成に最良に使用でき、Ａは大型ディスプレイの形成に好適に使用でき、Ｂは５０インチ未満の汎用ディスプレイの形成に使用でき、Ｃは１０インチ未満の小型ディスプレイの形成に限定的に使用でき、Ｄは使用できない。
［耐黄変性］
色彩色差計ＣＲ－３００（コニカミノルタ社製）を用いて、ＪＩＳ－Ｚ８７２２記載の方法に従って、ＬＥＤ封止部材模型について、１１０℃×５００時間の加熱試験前後におけるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系で表したときのｂ＊値（水蒸気バリア層側から測った値）をそれぞれ求め、その差Δｂ＊値により耐黄変性を評価した。
なお、ＬＥＤ封止部材模型の全光線透過率が７０％以上の場合は、透過条件で測定し、全光線透過率が７０％未満の場合は、反射条件で測定した。
Δｂ＊値＝加熱試験後のｂ＊値－加熱試験前のｂ＊値
Ｓ：Δｂ＊値が０．３未満。
Ａ：Δｂ＊値が０．３以上、０．５未満。
Ｂ：Δｂ＊値が０．５以上、１．０未満。
Ｃ：Δｂ＊値が１．０以上、１．５未満。
Ｄ：Δｂ＊値が１．５以上。
Ｓは透明ディスプレイに好適に使用でき、Ａは透明ディスプレイ以外で好適に使用でき、Ｂは汎用的に使用でき、Ｃは限定的に使用でき、Ｄは使用できない。
色彩色差計ＣＲ－３００（コニカミノルタ社製）を用いて、ＪＩＳ－Ｚ８７２２記載の方法に従って、ＬＥＤ封止部材模型について、１１０℃×５００時間の加熱試験前後におけるＬ＊ａ＊ｂ＊表色系で表したときのｂ＊値（水蒸気バリア層側から測った値）をそれぞれ求め、その差Δｂ＊値により耐黄変性を評価した。
なお、ＬＥＤ封止部材模型の全光線透過率が７０％以上の場合は、透過条件で測定し、全光線透過率が７０％未満の場合は、反射条件で測定した。
Δｂ＊値＝加熱試験後のｂ＊値－加熱試験前のｂ＊値
Ｓ：Δｂ＊値が０．３未満。
Ａ：Δｂ＊値が０．３以上、０．５未満。
Ｂ：Δｂ＊値が０．５以上、１．０未満。
Ｃ：Δｂ＊値が１．０以上、１．５未満。
Ｄ：Δｂ＊値が１．５以上。
Ｓは透明ディスプレイに好適に使用でき、Ａは透明ディスプレイ以外で好適に使用でき、Ｂは汎用的に使用でき、Ｃは限定的に使用でき、Ｄは使用できない。
［境界部等の不可視性］
ＬＥＤ封止部材模型を４枚用意し、深さ２３ｍｍ×縦１４６ｍｍ×横７０ｍｍの黒色プラスチックケース（セキセイ製グランブロックケース）の底面の中央部に白色のＸ（エックス）印のマーカーをつけ、前記ケースの中に、図１１（１）に示すように前記模型の各辺と前記ケースの各辺ができるだけ平行になる位置に、前記模型を縦横に２枚ずつ密着するように配置した。その際、４枚の前記模型の交点は前記白色マーカーの位置とした。図１１（１）は前記ケースに前記模型４枚を配置した時の上面図（模式的）である。
次いで、シリコーンオイル（信越シリコーン製シリコーンオイルＸ－４８－１８００、屈折率１．５１）を前記模型の天面から３ｍｍ～５ｍｍを超えるまで注ぎ、前記模型全体を浸漬した。
蛍光灯下で、図１１（２）に示すように前記ケースの短辺側中央部付近、前記白色マーカラーから５０ｃｍ離れ、４５°の角度から任意の３人が前記模型を前記ケースの短辺側から覗き見て、前記模型同士の境界部や前記模型の周囲等が見えるか否かを確認し、次のように評価した。３人の内、もっとも低い評価を採用した。
Ｓ： ４枚の模型が存在しているか分からない。
Ａ： ４枚の模型の境界線のうちケースの短辺に平行な境界線は見えるが、それ以外は４枚の模型の存在は分からない。
Ｂ： ４枚の模型の境界線のうちケースの長辺および短辺に平行な境界線は十文字状に見える。
Ｃ： 十文字の境界線だけでなく、４枚の模型の外周部も見える。
Ｄ： 十文字の境界線、および４枚の模型の外周部が見え、さらに４枚の模型の上面が見える。
Ｓは透明ディスプレイにおいて好適に使用でき、Ａは透明ディスプレイにおいて限定的に使用でき、Ｂは高精細な有色のディスプレイで好適に使用でき、Ｃは汎用的な有色のディスプレイで使用でき、Ｄは使用に適さない。
ＬＥＤ封止部材模型を４枚用意し、深さ２３ｍｍ×縦１４６ｍｍ×横７０ｍｍの黒色プラスチックケース（セキセイ製グランブロックケース）の底面の中央部に白色のＸ（エックス）印のマーカーをつけ、前記ケースの中に、図１１（１）に示すように前記模型の各辺と前記ケースの各辺ができるだけ平行になる位置に、前記模型を縦横に２枚ずつ密着するように配置した。その際、４枚の前記模型の交点は前記白色マーカーの位置とした。図１１（１）は前記ケースに前記模型４枚を配置した時の上面図（模式的）である。
次いで、シリコーンオイル（信越シリコーン製シリコーンオイルＸ－４８－１８００、屈折率１．５１）を前記模型の天面から３ｍｍ～５ｍｍを超えるまで注ぎ、前記模型全体を浸漬した。
蛍光灯下で、図１１（２）に示すように前記ケースの短辺側中央部付近、前記白色マーカラーから５０ｃｍ離れ、４５°の角度から任意の３人が前記模型を前記ケースの短辺側から覗き見て、前記模型同士の境界部や前記模型の周囲等が見えるか否かを確認し、次のように評価した。３人の内、もっとも低い評価を採用した。
Ｓ： ４枚の模型が存在しているか分からない。
Ａ： ４枚の模型の境界線のうちケースの短辺に平行な境界線は見えるが、それ以外は４枚の模型の存在は分からない。
Ｂ： ４枚の模型の境界線のうちケースの長辺および短辺に平行な境界線は十文字状に見える。
Ｃ： 十文字の境界線だけでなく、４枚の模型の外周部も見える。
Ｄ： 十文字の境界線、および４枚の模型の外周部が見え、さらに４枚の模型の上面が見える。
Ｓは透明ディスプレイにおいて好適に使用でき、Ａは透明ディスプレイにおいて限定的に使用でき、Ｂは高精細な有色のディスプレイで好適に使用でき、Ｃは汎用的な有色のディスプレイで使用でき、Ｄは使用に適さない。
１：封止層形成用シート
２：第一フィルム
３：埋め込み用の無色の樹脂組成物層
３‘：埋め込み用の無色の樹脂組成物層の硬化物
４：水蒸気バリア層
５：第二フィルム
６：基板
７：発光素子、ＬＥＤ素子
８：複数の発光素子が封止されている部材
９：埋め込み用の有色の樹脂組成物
９’：埋め込み用の有色の樹脂組成物の硬化物
α：封止層前駆体
β１、β２、β３：封止対象
２：第一フィルム
３：埋め込み用の無色の樹脂組成物層
３‘：埋め込み用の無色の樹脂組成物層の硬化物
４：水蒸気バリア層
５：第二フィルム
６：基板
７：発光素子、ＬＥＤ素子
８：複数の発光素子が封止されている部材
９：埋め込み用の有色の樹脂組成物
９’：埋め込み用の有色の樹脂組成物の硬化物
α：封止層前駆体
β１、β２、β３：封止対象
Claims (7)
- 複数の発光素子を光源とするディスプレイ用の発光素子同士の間を埋め、且つ複数の発光素子の光を出射する側の面を被覆するための封止層形成用シートであって、
前記封止層形成用シートは、第一フィルム２、封止層前駆体α、および第二フィルム５がこの順に配置されており、
前記封止層前駆体αは、水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満、吸湿率が１．５質量％以下であり、
前記封止層前駆体αは、屈折率が１．５１±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以上の埋め込み用の無色の樹脂組成物層３、および屈折率が１．５３±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満の水蒸気バリア層４を有している、
封止層形成用シート。 - 前記水蒸気バリア層４が熱可塑性オレフィンフィルムである請求項１記載の封止層形成用シート。
- １００℃における、前記埋め込み用の無色の樹脂組成物層３の引張貯蔵弾性率Ｅ’３(100)、前記水蒸気バリア層４の引張貯蔵弾性率Ｅ’４(100)、第二フィルム５の引張貯蔵弾性率Ｅ’５(100)が、以下の関係を満たす、請求項１記載の封止層形成用シート。
Ｅ’４(100)／Ｅ’３(100)が１００～１０００ 且つ、
Ｅ’５(100)／Ｅ’４(100)が０．５～３ - 前記封止層前駆体αの全光線透過率が８５％以上である、請求項１記載の封止層形成用シート。
- 基板と、当該基板上に間隔を空けて載置された複数の発光素子とを有し、
発光素子同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部は、屈折率が１．５１±０．０３、且つ水蒸気透過度が１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］以上の埋め込み用の無色の樹脂組成物３の硬化物３’で埋め込まれ、
複数の発光素子の光を出射する側は、前記硬化物３’、及び屈折率が１．５３±０．０３、且つ１００［ｇ／（ｍ2・２４時間）］未満の水蒸気バリア層４の順で覆われている、
複数の発光素子が封止されている部材。 - 発光素子同士の個々の間隙の深さ方向の少なくとも一部、および／または個々の間隙の底面の少なくとも一部は、埋め込み用の有色の樹脂組成物９の硬化物９’で埋め込まれ、発光素子同士の個々の間隙の残りの部分は、埋め込み用の無色の樹脂組成物３の硬化物３’で埋め込まれている、請求項５記載の複数の発光素子が封止されている部材。
- 前記水蒸気バリア層４が熱可塑性オレフィンフィルムである、請求項５記載の複数の発光素子が封止されている部材。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082613A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 電気化学工業株式会社 | ゴム変性熱可塑性樹脂組成物、その射出成形体およびそれを用いた洗濯機の蓋 |
| JP2012064378A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機電子パネルの製造方法 |
| JP2013084954A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Fujifilm Corp | 発光装置 |
| KR20130110120A (ko) * | 2013-09-02 | 2013-10-08 | 케이에스씨비 주식회사 | 광확산 잉크 조성물 및 이를 이용한 도광패널 |
| JP2014232866A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-12-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| WO2015141226A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | 株式会社クラレ | 電子デバイス |
| WO2016103720A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 株式会社クラレ | 電子デバイスおよびその製造方法 |
| JP2017503064A (ja) * | 2014-11-07 | 2017-01-26 | エルジー・ケム・リミテッド | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれを含む成形品 |
| KR20170112161A (ko) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리에스테르 필름 |
| US20190352542A1 (en) * | 2016-07-22 | 2019-11-21 | 3M Innovative Properties Company | Polymeric adhesive layers as ceramic precursors |
| JP2024538420A (ja) * | 2021-11-23 | 2024-10-18 | コーニング インコーポレイテッド | 反射防止光学コーティング及びそれを形成する方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5916220B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2016-05-11 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2014127575A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Nitto Denko Corp | 封止シート |
| JP5796038B2 (ja) * | 2013-06-18 | 2015-10-21 | デクセリアルズ株式会社 | 蛍光体シート |
| JP2016119301A (ja) * | 2014-12-20 | 2016-06-30 | 三菱樹脂株式会社 | 電子部材用封止フィルム |
-
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Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082613A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 電気化学工業株式会社 | ゴム変性熱可塑性樹脂組成物、その射出成形体およびそれを用いた洗濯機の蓋 |
| JP2012064378A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機電子パネルの製造方法 |
| JP2013084954A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Fujifilm Corp | 発光装置 |
| JP2014232866A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-12-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| KR20130110120A (ko) * | 2013-09-02 | 2013-10-08 | 케이에스씨비 주식회사 | 광확산 잉크 조성물 및 이를 이용한 도광패널 |
| WO2015141226A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | 株式会社クラレ | 電子デバイス |
| JP2017503064A (ja) * | 2014-11-07 | 2017-01-26 | エルジー・ケム・リミテッド | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれを含む成形品 |
| WO2016103720A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 株式会社クラレ | 電子デバイスおよびその製造方法 |
| KR20170112161A (ko) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리에스테르 필름 |
| US20190352542A1 (en) * | 2016-07-22 | 2019-11-21 | 3M Innovative Properties Company | Polymeric adhesive layers as ceramic precursors |
| JP2024538420A (ja) * | 2021-11-23 | 2024-10-18 | コーニング インコーポレイテッド | 反射防止光学コーティング及びそれを形成する方法 |
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