JP7682426B1 - Manufacturing method of insulating cover - Google Patents
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Abstract
本開示に係る絶縁カバーの製造方法は、複数の部分金型を取り外し可能に結合することでディップ成形用金型を作成するステップと、ディップ成形用金型を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造するステップとを備えたものであり、複数の部分金型を取り外し可能に結合することでディップ成形用金型を作成するため、部分金型の一部を交換したり配置を変えたりすることで異なる絶縁カバーを作成することが可能となり、形状が異なる絶縁カバーごとに専用のディップ成形用金型が不要となることから、絶縁カバーの製造コストを抑制できる。The method for manufacturing an insulating cover according to the present disclosure includes the steps of creating a dip molding die by removably joining a plurality of partial dies, and manufacturing an insulating cover by dip molding using the dip molding die. Because the dip molding die is created by removably joining a plurality of partial dies, it is possible to create different insulating covers by replacing or rearranging parts of the partial dies, and since there is no need for a dedicated dip molding die for each insulating cover with a different shape, the manufacturing costs of the insulating cover can be reduced.
Description
本開示は、絶縁カバーの製造方法に関する。 The present disclosure relates to a method for manufacturing an insulating cover.
電圧が印加された導体接続部に作業者の手などが誤って接触することにより発生する感電事故などを防止するために、絶縁カバーが導体接続部に取り付けられる。このような絶縁カバーを製造する方法として、絶縁カバーの内側の寸法に合わせて作成した金型を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造する方法が挙げられる。例えば特許文献1には、絶縁樹脂を用いてディップ成形することにより製造された絶縁カバーが開示されている。
To prevent electric shock accidents caused by workers accidentally touching a conductor connection part to which a voltage is applied, an insulating cover is attached to the conductor connection part. One method for manufacturing such an insulating cover is to manufacture the insulating cover by dip molding using a mold created to match the inside dimensions of the insulating cover. For example,
絶縁カバーの内側の形状は絶縁カバーを取り付ける導体接続部の形状に対応しており、ディップ成形により製造される絶縁カバーの内側の形状はディップ成形に用いる金型の形状によって定まる。そのため、異なる形状の導体接続部に対応した絶縁カバーを作成するためには異なる形状の金型を用意する必要があり、製造コストが増加する恐れがある。 The inner shape of an insulating cover corresponds to the shape of the conductor connection part to which the insulating cover is attached, and the inner shape of an insulating cover manufactured by dip molding is determined by the shape of the mold used for dip molding. Therefore, in order to create insulating covers that correspond to conductor connection parts of different shapes, it is necessary to prepare molds of different shapes, which may increase manufacturing costs.
本開示は上述の課題を解決するためになされたものであり、絶縁カバーの製造コストを抑制できる絶縁カバーの製造方法を提供する。 The present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems and provides a method for manufacturing insulating covers that can reduce the manufacturing costs of insulating covers.
本開示に係る絶縁カバーの製造方法は、第1導体と第2導体が締結部材によって結合された導体接続部に取り付ける絶縁カバーの製造方法であって、第1導体と同じ断面形状を有する第1部分金型と、第2導体と同じ断面形状を有する第2部分金型と、締結部材と同じ形状の第3部分金型とを取り外し可能に結合することで、ディップ成形用金型を作成するステップと、ディップ成形用金型を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造するステップとを備えたものである。
The manufacturing method of an insulating cover according to the present disclosure is a manufacturing method of an insulating cover to be attached to a conductor connection portion where a first conductor and a second conductor are connected by a fastening member, and includes the steps of creating a dip molding mold by removably combining a first partial mold having the same cross-sectional shape as the first conductor, a second partial mold having the same cross-sectional shape as the second conductor, and a third partial mold having the same shape as the fastening member, and manufacturing the insulating cover by dip molding using the dip molding mold.
本開示に係る絶縁カバーの製造方法は、複数の部分金型を取り外し可能に結合することでディップ成形用金型を作成するため、部分金型の一部を交換したり配置を変えたりすることで異なる絶縁カバーを作成することが可能となり、形状が異なる絶縁カバーごとに専用のディップ成形用金型が不要となることから、絶縁カバーの製造コストを抑制できる。The manufacturing method for insulating covers disclosed herein creates a dip molding die by removably joining multiple partial dies, making it possible to create different insulating covers by replacing or rearranging parts of the partial dies. This eliminates the need for a dedicated dip molding die for each insulating cover with a different shape, thereby reducing the manufacturing costs of the insulating covers.
以下に、実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は例示である。また、各実施の形態は、適宜組み合わせて実行することができる。 The following describes the embodiments in detail with reference to the drawings. Note that the embodiments described below are merely examples. Furthermore, each embodiment can be implemented in appropriate combination.
実施の形態1.
<比較例の説明>
実施の形態1に係る絶縁カバーの製造方法の説明の前に、まず図1から図6を用いて絶縁カバーの製造方法の比較例を説明する。
<Description of Comparative Example>
Before describing the method for manufacturing an insulating cover according to the first embodiment, a comparative example of a method for manufacturing an insulating cover will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.
図1から図3を用いて、導体接続部1に取り付けられる絶縁カバー2について説明する。図1は、導体接続部1の構成例を示す図である。導体接続部1は、第1導体1aと第2導体1bが締結部材1cによって接続されることで構成される。締結部材1cとして、例えばボルトおよびナットなどが挙げられる。また、このような導体接続部1は、例えば配電盤の内部などに設けられる。
The
図2は、導体接続部1に取り付ける絶縁カバー2の構成例を示す図である。図2に示す絶縁カバー2には、図1に示す導体接続部1の第1導体1a、第2導体1bおよび締結部材1cの形状に合わせて凹凸および段差が形成される。このような絶縁カバー2を導体接続部1に取り付けることで、導体接続部1を保護する。図2に示す絶縁カバー2を製造するためは、図3に示すディップ成形用金型3が用いられる。
Figure 2 is a diagram showing an example of the configuration of an
次に、図4から図6を用いて、絶縁カバー2aの製造方法について説明する。図4に絶縁カバー2aの例を示し、図5にディップ成形用金型3aの例を示す。図5に示すディップ成形用金型3aを用いたディップ成形により、図4に示す絶縁カバー2aを製造する。具体的には、図5に示すディップ成形用金型3aを予熱した後に、ゾル状の絶縁カバー2aの材料に浸して、ディップ成形用金型3aの表面に絶縁カバー2aの材料により被膜をつくる。ここで、絶縁カバー2aの材料として、例えば合成樹脂などが挙げられる。ゾル状の絶縁カバー2aの材料からディップ成形用金型3aを引き上げ、ディップ成形用金型3aの表面に形成された被膜を加熱した後に冷却して固形化させる。固形化した絶縁カバー2aの被膜をディップ成形用金型3aから剥離したものが絶縁カバー2aとなる。Next, a method for manufacturing the
図6は、図5に示すディップ成形用金型3aのA-A断面図であり、固形化した絶縁カバー2aの被膜を剥離する前の状態を示す。図6に示すように、絶縁カバー2aの内側の寸法はディップ成形用金型3aの寸法によって定まり、絶縁カバー2aの外側の寸法はディップ成形用金型3aの寸法および絶縁カバー2aの被膜の厚さによって定まる。ここで、絶縁カバー2aの被膜の厚さはディップ成形用金型3aの予熱温度とゾル状の絶縁カバー2aの材料の粘度とによって定まる。
Figure 6 is an A-A cross-sectional view of the dip molding die 3a shown in Figure 5, showing the state before the coating of the solidified
このように、比較例の絶縁カバー2aの製造方法によると、ディップ成形用金型3aの寸法と絶縁カバー2aの被膜の厚さに基づいて絶縁カバー2aの形状が決まっていたため、1つのディップ成形用金型3aから製造される絶縁カバー2aの内側の寸法は全て同じであり、絶縁カバー2aの外側の寸法のみ絶縁カバー2aの被膜の厚さによって変えられるものであった。
Thus, according to the manufacturing method of the
また、絶縁カバー2aを導体接続部1に取り付けるためには、絶縁カバー2aの内側の寸法が導体接続部1の形状に対応している必要がある。上述した通り、ディップ成形用金型3aの寸法によって絶縁カバー2aの内側の寸法が定まるため、導体接続部1に取り付ける絶縁カバー2aを製造する場合には、導体接続部1の形状に合わせた専用のディップ成形用金型3aを用意する必要があった。Furthermore, in order to attach the
<実施の形態の説明>
次に、図7から図9を用いて、本実施形態に係る絶縁カバー12の製造方法について説明する。図7は実施の形態1に係る取り外し可能に結合する部分金型10a,10bの構成例を示し、図8はディップ成形用金型11の構成例を示し、図9は絶縁カバー12の構成例を示す。
<Description of the embodiment>
Next, a method for manufacturing the
図7に示すように、部分金型10aと部分金型10bとは異なる形状であり、部分金型10aは導体接続部1の第1導体1aまたは第2導体1bを模擬した平板状の金型であり、部分金型10bは導体接続部1の締結部材1cを模擬した円柱状の金型である。なお、部分金型10a,10bはこれらの形状に限定されず、結合した部分金型10a,10bにより形成される絶縁カバー12が導体接続部1に取り付けられるような形状であれば良い。7,
図8に示すように、複数の部分金型10a,10bを取り外し可能に結合することでディップ成形用金型11を作成する。図8では、2個の平板状の部分金型10aの一部が重なるように配置し、その上に円柱状の部分金型10bを配置することでディップ成形用金型11を作成したが、部分金型10a,10bの個数、形状および配置はこれらに限定されず、作成する絶縁カバー12の形状に対応したディップ成形用金型11に合わせた部分金型10a,10bの個数、形状および配置とすれば良い。また、部分金型10a,10bの結合はディップ成形時にずれないように固定され、ディップ成形後に取り外し可能であれば、どのように部分金型10a,10bを固定しても良い。例えば、部分金型10a,10bはネジによって固定されても良いし、実施の形態4にて述べるように部分金型10a,10bは磁力によって固定されても良い。As shown in FIG. 8, a
次に、図8に示すディップ成形用金型11を用いたディップ成形により、図9に示す絶縁カバー12を製造する。具体的には、ディップ成形用金型11をゾル状の絶縁カバー12の材料に浸してディップ成形用金型11の表面に被膜をつくり、ゾル状の絶縁カバー12の材料から引き上げたディップ成形用金型11の表面に形成された被膜を加熱した後に冷却して固形化させる。固形化した絶縁カバー12の被膜をディップ成形用金型11から剥離したものが絶縁カバー12となる。ここで、ディップ成形用金型11は複数の部分金型10a,10bを取り外し可能に結合して作成されるため、ディップ成形用金型11の表面に形成された被膜が固形化するまでに、部分金型10a,10bの結合が緩み、部分金型10a,10bの配置が変わらないように注意する必要がある。Next, the
このような絶縁カバー12の製造方法によると、部分金型10a,10bの個数、形状および配置によってディップ成形用金型11の形状が決まり、このディップ成形用金型11の形状と絶縁カバー12の厚さに基づいて、絶縁カバー12の形状が決まる。絶縁カバー12の内側の寸法はディップ成形用金型11の寸法によって定まるため、部分金型10a,10bの個数、形状および配置のうち少なくとも1つを変えることで、絶縁カバー12の内側の寸法を変えることができる。したがって、限られた部分金型10a,10bを用いて、複数の形状の絶縁カバー12に対応したディップ成形用金型11を作成できるため、形状が異なる絶縁カバー12ごとに専用のディップ成形用金型11を用意する必要が無くなり、絶縁カバー12の製造コストを抑制できる。According to this method for manufacturing the insulating
以上のように、実施の形態1に係る絶縁カバーの製造方法は、複数の部分金型10a,10bを取り外し可能に結合することでディップ成形用金型11を作成するステップと、ディップ成形用金型11を用いたディップ成形により絶縁カバー12を製造するステップとを備えたものである。このような構成によると、部分金型10a,10bの一部を交換したり配置を変えたりすることで異なる形状のディップ成形用金型11を作成でき、異なる形状の絶縁カバー12の製造が可能となる。その結果、形状が異なる絶縁カバー12ごとに専用のディップ成形用金型11が不要となり、絶縁カバー12の製造コストを抑制できる。As described above, the method for manufacturing an insulating cover according to the first embodiment includes a step of creating a dip molding die 11 by removably connecting a plurality of partial dies 10a, 10b, and a step of manufacturing an insulating
実施の形態2.
実施の形態2に係る絶縁カバーの製造方法について、図10から図12を用いて説明する。実施の形態2では、実施の形態1とは異なる構成について主に説明する。
A method for manufacturing an insulating cover according to a second embodiment will be described with reference to Fig. 10 to Fig. 12. In the second embodiment, the configuration different from the first embodiment will be mainly described.
図10は、実施の形態2に係る取り外し可能に結合する第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cの構成例を示し、図11は実施の形態2に係るディップ成形用金型21a,21b,21cの構成例を示し、図12は実施の形態2に係る絶縁カバー22a,22b,22cの構成例を示す。実施の形態2において、ディップ成形用金型21a,21b,21cは第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cにより構成される。
Figure 10 shows an example of the configuration of a first
第1部分金型20aは導体接続部1の第1導体1aと同じ断面形状を有しており、第2部分金型20bは導体接続部1の第2導体1bと同じ断面形状を有しており、第3部分金型20cは導体接続部1の締結部材1cと同じ形状である。ここで、第1導体1aおよび第2導体1bの全体を覆うように絶縁カバーを取り付けるのではなく、第1導体1aおよび第2導体1bの一部に絶縁カバーを取り付ければ良いため、第1部分金型20aは第1導体1aと同じ断面形状を有し、第2部分金型20bは第2導体1bと同じ断面形状を有していることとした。また、締結部材1cは全体が絶縁カバーに覆われることとなるため、第3部分金型20cは締結部材1cと同じ形状であるとした。なお、ここで言う「同じ形状」あるいは「同じ断面形状」というのは全く同じものでなくても良く、例えば、絶縁カバーを装着する際の余裕を持たせる程度に若干大き目のものであっても良い。すなわち、第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cにより形成される絶縁カバー22a,22b,22cが導体接続部に取り付けられるような第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cの形状であれば良い。The first
図11に示すように、第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cを取り外し可能に結合することでディップ成形用金型21a,21b,21cを作成する。第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cから構成されるディップ成形用金型21a,21b,21cは、それぞれ導体接続部と同じ形状となる。このように、第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cについて個数および配置を変えることで、複数の形状の導体接続部と同じ形状のディップ成形用金型21a,21b,21cを作成することができる。As shown in Figure 11, the dip molding dies 21a, 21b, 21c are created by removably connecting the first
次に、ディップ成形用金型21a,21b,21cを用いたディップ成形により、図12に示す絶縁カバー22a,22b,22cを製造する。具体的には、ディップ成形用金型21a,21b,21cをゾル状の絶縁カバー22a,22b,22cの材料に浸してディップ成形用金型21a,21b,21cの表面に被膜をつくり、ゾル状の絶縁カバー22a,22b,22cの材料から引き上げたディップ成形用金型21a,21b,21cの表面に形成された被膜を加熱した後に冷却して固形化させる。固形化した絶縁カバー22a,22b,22cの被膜をディップ成形用金型21a,21b,21cから剥離したものが絶縁カバー22a,22b,22cとなる。ここで、絶縁カバー22aはディップ成形用金型21aを用いて製造され、絶縁カバー22bはディップ成形用金型21bを用いて製造され、絶縁カバー22cはディップ成形用金型21cを用いて製造される。Next, the insulating
このように、導体接続部1の第1導体1aと同じ断面形状を有する第1部分金型20aと、導体接続部1の第2導体1bと同じ断面形状を有する第2部分金型20bと、導体接続部1の締結部材1cと同じ形状の第3部分金型20cとを用いることで、形状が異なる導体接続部ごとのディップ成形用金型21a,21b,21cができ、形状が異なる導体接続部ごとの絶縁カバー22a,22b,22cを製造できる。したがって、限られた第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cを用いて、複数の形状の導体接続部に対応したディップ成形用金型21a,21b,21cを作成できるため、形状が異なる導体接続部に対応した絶縁カバー22a,22b,22cごとに専用のディップ成形用金型21a,21b,21cを用意する必要が無くなり、絶縁カバー22a,22b,22cの製造コストを抑制できる。In this way, by using the first
以上のように、実施の形態2に係る絶縁カバーの製造方法は、導体接続部1の第1導体1aと同じ断面形状を有する第1部分金型20aと、導体接続部1の第2導体1bと同じ断面形状を有する第2部分金型20bと、導体接続部1の締結部材1cと同じ形状の第3部分金型20cとを取り外し可能に結合することで、ディップ成形用金型21a,21b,21cを作成するステップと、ディップ成形用金型21a,21b,21cを用いたディップ成形により絶縁カバー22a,22b,22cを製造するステップとを備えたものである。このような構成によると、第1部分金型20aは第1導体1aと同じ断面形状を有しており、第2部分金型20bは第2導体1bと同じ断面形状を有しており、第3部分金型20cは締結部材1cと同じ形状であるため、第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cについて個数および配置の少なくとも一方を変えることで、異なる形状の導体接続部に対応した絶縁カバー22a,22b,22cの製造が可能となる。その結果、形状が異なる絶縁カバー22a,22b,22cごとに専用のディップ成形用金型21a,21b,21cが不要となり、絶縁カバー22a,22b,22cの製造コストを抑制できる。As described above, the manufacturing method of the insulating cover according to the second embodiment includes a step of creating dip molding dies 21a, 21b, 21c by removably combining a first
さらに実施の形態2においては、第1導体1aと同じ断面形状を有する第1部分金型20aと、第2導体1bと同じ断面形状を有する第2部分金型20bと、締結部材1cと同じ形状の第3部分金型20cとを用いて、形状が異なる導体接続部ごとに対応したディップ成形用金型21a,21b,21cを作成する。このような構成によると、第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cのみを用いて、複数の形状の導体接続部に対応したディップ成形用金型21a,21b,21cを作成できる。その結果、形状が異なる導体接続部に取り付ける絶縁カバー22a,22b,22cを製造するときに、新たな形状の部分金型を用意する必要が無く、絶縁カバー22a,22b,22cの製造コストをさらに抑制できる。Furthermore, in the second embodiment, the first
実施の形態3.
実施の形態3に係る絶縁カバーの製造方法について、図13および図14を用いて説明する。実施の形態3では、実施の形態1および2とは異なる構成について主に説明する。
A method for manufacturing an insulating cover according to a third embodiment will be described with reference to Fig. 13 and Fig. 14. In the third embodiment, the configuration different from the first and second embodiments will be mainly described.
図13は実施の形態3に係る結合するディップ成形用金型31の構成例を示し、図14は図13に示すディップ成形用金型31のB-B断面図である。実施の形態3において、ディップ成形用金型31は第4部分金型30a、第5部分金型30b、第6部分金型30cおよびネジ32により構成される。なお、本実施形態において、ネジ32として皿頭ネジを例として用いて説明するが、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cを結合できるものであれば皿頭ネジに限定されず、他の種類のネジを用いても良い。
Figure 13 shows an example of the configuration of a dip molding die 31 to be joined according to
図14に示すように、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cは、それぞれ異なる種類の穴が形成された金型である。第4部分金型30aにはネジ32の頭部が収まるような円錐状の皿穴であるネジ頭部穴が形成され、第5部分金型30bにはネジ32のネジ部と噛み合うネジ穴が形成され、第6部分金型30cにはネジ32が貫通できる貫通穴が形成される。14, the
図13および図14に示すように、第4部分金型30aと第5部分金型30bとの間に第6部分金型30cを配置し、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cに形成された穴を通るようにネジ32を配置し、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cをネジ32によって結合することでディップ成形用金型31を作成する。なお、第4部分金型30a、第5部分金型30b、第6部分金型30c、ネジ32およびディップ成形用金型31の形状によっては、第6部分金型30cを用いずに、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよびネジ32を用いてディップ成形用金型31を作成しても良い。13 and 14, the
次に、ディップ成形用金型31を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造する。具体的には、ディップ成形用金型31をゾル状の絶縁カバーの材料に浸してディップ成形用金型31の表面に被膜をつくり、ゾル状の絶縁カバーの材料から引き上げたディップ成形用金型31の表面に形成された被膜を加熱した後に冷却して固形化させる。固形化した絶縁カバーの被膜をディップ成形用金型31から剥離したものが絶縁カバーとなる。Next, the insulating cover is manufactured by dip molding using a dip molding die 31. Specifically, the dip molding die 31 is immersed in a sol-like insulating cover material to form a coating on the surface of the dip molding die 31, and the coating formed on the surface of the dip molding die 31 that is pulled out of the sol-like insulating cover material is heated and then cooled to solidify. The solidified insulating cover coating is peeled off from the dip molding die 31 to form the insulating cover.
このように、第4部分金型30aのネジ頭部穴にネジ32の頭部が収まるように、第4部分金型30a、第5部分金型30b、第6部分金型30cおよびネジ32を配置することで、ディップ成形用金型31の端面においてボルトのように頭部が出っ張ることを防止できる。そのため、ディップ成形用金型31の外形にネジ32の頭部の形状が影響せず、不必要な凹凸がない絶縁カバーを製造することができ、絶縁カバーを取り付けにくくなることを防止できる。ここで、ネジ32の頭部に形成された十字状の溝または穴などが、ディップ成形用金型31により製造される絶縁カバーの形状に影響を与えることが考えられる。しかしながら、このようなネジ32の頭部に形成された溝または穴による凹凸は小さく、絶縁カバーの形状はほとんど変わらないため、絶縁カバーの取り付けやすさに与える影響は無視することができる。In this way, by arranging the
さらに、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cを組み合わせてネジ32で結合することでディップ成形用金型31を作成しているため、ディップ成形用金型31を用いて絶縁カバーを製造した後、ネジ32を外して第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cを組み合わせる前の状態に戻すことができる。そのため、ディップ成形用金型31を用いて絶縁カバーを製造した後に、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cについての個数および配置とネジ32の長さとを変えて、新たに異なる形状の絶縁カバーを製造することができる。したがって、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cを繰り返し使うことができるため、新たな部分金型を用意せずに異なる形状の絶縁カバーを製造することができ、絶縁カバーの製造コストを抑制できる。
Furthermore, since the dip molding die 31 is created by combining the fourth
上述した第4部分金型30aと第5部分金型30bとをネジ32で結合することを、実施の形態2で説明した第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cを用いる場合に適応することについて説明する。締結部材1cと同じ形状の第3部分金型はネジである。また、第1部分金型は第3部分金型であるネジの頭部が収まるネジ頭部穴が形成され、第2部分金型は第3部分金型であるネジのネジ部と噛み合うネジ穴が形成される。このような第1部分金型と第2部分金型とを重ねて、第1部分金型のネジ頭部穴と第2部分金型のネジ穴とを通るようにネジを配置し、第1部分金型と第2部分金型とをネジによって結合することでディップ成形用金型を作成する。このディップ成形用金型を用いたディップ成形により、絶縁カバーが作成される。
The above-mentioned
このように、第1導体1aと同じ断面形状を有する第1部分金型と第2導体1bと同じ断面形状を有する第2部分金型とをネジで結合することで、締結部材の形状が導体から突出しないように形成された導体接続部に取り付ける絶縁カバーを製造することができる。さらに、ネジを取り外して、第1部分金型、第2部分金型およびネジを繰り返し使うことができるため、第1部分金型および第2部分金型についての形状および配置とネジの長さとを変えることで、複数の形状の導体接続部に取り付ける絶縁カバーを製造することができ、導体接続部の形状ごとに専用のディップ成形用金型を用意する必要が無くなり、絶縁カバーの製造コストを抑制できる。In this way, by connecting the first partial mold having the same cross-sectional shape as the
以上のように、実施の形態3に係る絶縁カバーの製造方法は、ネジ32の頭部が収まるネジ頭部穴が形成された第4部分金型30aと、ネジ32のネジ部と噛み合うネジ穴が形成された第5部分金型30bとをネジ32で結合することでディップ成形用金型31を作成するステップと、ディップ成形用金型31を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造するステップとを備えたものである。このような構成によると、第4部分金型30aのネジ頭部穴にネジ32の頭部が収まったディップ成形用金型31が作成され、ディップ成形用金型31の端面においてネジ32の頭部が出っ張ることを防止できる。その結果、ディップ成形用金型31により製造される絶縁カバーの形状に不必要な凹凸が形成されないため、絶縁カバーが導体接続部1に取り付けにくくなることを防止できる。As described above, the method for manufacturing an insulating cover according to the third embodiment includes a step of creating a dip molding die 31 by connecting a
さらに実施の形態3においては、第4部分金型30aと第5部分金型30bとの間にネジ32の貫通穴が形成された第6部分金型30cを配置し、第4部分金型30aと第5部分金型30bと第6部分金型30cとをネジ32で結合することでディップ成形用金型31を作成するステップと、ディップ成形用金型31を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造するステップとを備える。このような構成によると、製造する絶縁カバーの形状に合わせて、第6部分金型30cの個数およびネジ32の長さを変えることで、ディップ成形用金型31の形状を変えることができる。その結果、形状が異なる絶縁カバーごとに専用のディップ成形用金型31が不要となり、絶縁カバーの製造コストを抑制できる。
Furthermore, in the third embodiment, the
さらに実施の形態3においては、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cをネジ32で結合することでディップ成形用金型31を作成する。このような構成によると、ディップ成形用金型31を用いて絶縁カバーを製造した後、ディップ成形用金型31を構成する第4部分金型30a、第5部分金型30b、第6部分金型30cおよびネジ32は分解できる。その結果、第4部分金型30a、第5部分金型30bおよび第6部分金型30cを繰り返し使うことができるため、新たな部分金型を用意せずに異なる形状の絶縁カバーを製造することができ、絶縁カバーの製造コストを抑制できる。
Furthermore, in the third embodiment, the fourth
さらに実施の形態3においては、ネジの頭部が収まるネジ頭部穴が形成された、第1導体1aと同じ断面形状を有する第1部分金型と、ネジのネジ部と噛み合うネジ穴が形成された、第2導体1bと同じ断面形状を有する第2部分金型とをネジで結合することでディップ成形用金型を作成するステップと、ディップ成形用金型を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造するステップとを備える。このような構成によると、第1導体1aと同じ断面形状を有する第1部分金型および第2部分金型の表面からネジの頭部が突出しないディップ成形用金型を作成できる。したがって、締結部材の形状が導体から突出しないように形成された導体接続部に取り付ける絶縁カバーを製造する場合においても、製造する絶縁カバーの形状に合わせて、第1部分金型および第2部分金型についての形状および配置とネジの長さを変えることで、複数の形状の導体接続部に取り付ける絶縁カバーを製造することができる。その結果、導体接続部の形状ごとに専用のディップ成形用金型を用意する必要が無くなり、絶縁カバーの製造コストを抑制できる。
Furthermore, in the third embodiment, the method includes a step of creating a dip molding die by connecting a first partial die having the same cross-sectional shape as the
実施の形態4.
実施の形態4に係る絶縁カバーの製造方法について、図15および図16を用いて説明する。実施の形態4では、実施の形態1から3とは異なる構成について主に説明する。
A method for manufacturing an insulating cover according to a fourth embodiment will be described with reference to Fig. 15 and Fig. 16. In the fourth embodiment, the configuration different from the first to third embodiments will be mainly described.
図15は、実施の形態4に係る結合する部分金型40a,40bの構成例を示し、図16は実施の形態4に係るディップ成形用金型41の構成例を示す。実施の形態3において、ディップ成形用金型41は部分金型40a,40bにより構成される。
Figure 15 shows an example of the configuration of the joined
図15に示す部分金型40aは強磁性材料で構成された金型であり、部分金型40bは磁石で構成された金型である。図16に示すように部分金型40a,40bを配置することで、ディップ成形用金型41を作成する。ここで、部分金型40a,40bを配置することで、部分金型40a,40bは部分金型40bの磁石による磁力で取り外し可能に結合される。なお、部分金型40a,40bを構成する材料はこれらに限定されず、部分金型40a,40bのうち少なくとも1つが磁石を備えており、部分金型40a,40bが磁力によって結合されれば良い。例えば、部分金型40bは磁石で構成された金型ではなく、磁石が埋め込まれた強磁性材料で構成された金型でも良い。また、例えば、部分金型40aが磁石で構成された金型であり、部分金型40bが強磁性材料で構成された金型でも良い。
The
次に、ディップ成形用金型41を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造する。具体的には、ディップ成形用金型41をゾル状の絶縁カバーの材料に浸してディップ成形用金型41の表面に被膜をつくり、ゾル状の絶縁カバーの材料から引き上げたディップ成形用金型41の表面に形成された被膜を加熱した後に冷却して固形化させる。固形化した絶縁カバーの被膜をディップ成形用金型41から剥離したものが絶縁カバーとなる。Next, the insulating cover is manufactured by dip molding using a dip molding die 41. Specifically, the dip molding die 41 is immersed in a sol-like insulating cover material to form a coating on the surface of the dip molding die 41, and the coating formed on the surface of the dip molding die 41 that is pulled out of the sol-like insulating cover material is heated and then cooled to solidify. The solidified insulating cover coating is peeled off from the dip molding die 41 to form the insulating cover.
このように、部分金型40a,40bが磁力によって結合されるため、部分金型40a,40bを結合するための別の締結部材が不要となり、ディップ成形用金型41の外形が締結部材の影響を受けない。したがって、ディップ成形用金型41の外形は部分金型40a,40bによって決まり、不必要な凹凸が形成されていない絶縁カバーを製造することができ、絶縁カバーが導体接続部1に取り付けにくくなることを防止できる。In this way, because the
さらに、ディップ成形用金型41を作成するとき、部分金型40a,40bの配置さえ行えば、部分金型40a,40bは磁力によって結合されるため、締結部材で部分金型40a,40bを結合する作業が不要となり、ディップ成形用金型41を容易に作成できる。 Furthermore, when creating the dip molding die 41, it is only necessary to position the partial dies 40a, 40b, as the partial dies 40a, 40b are connected by magnetic force, eliminating the need to connect the partial dies 40a, 40b with fastening members, and the dip molding die 41 can be easily created.
さらに、部分金型40a,40bは磁力によって取り外し可能に結合されるため、ディップ成形用金型41を用いて絶縁カバーを製造した後、部分金型40a,40bを離して組み合わせる前の状態に戻すことができる。そのため、ディップ成形用金型41を用いて絶縁カバーを製造した後に、部分金型40a,40bについて個数および配置を変えて、新たに異なる形状の絶縁カバーを製造することができる。したがって、部分金型40a,40bを繰り返し使うことができるため、新たな部分金型を用意せずに異なる形状の絶縁カバーを製造することができ、絶縁カバーの製造コストを抑制できる。
Furthermore, because the
さらに、上述した部分金型40a,40bを磁力によって結合することを、実施の形態2で説明した第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cを用いる場合に適応しても良い。例えば、第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cが強磁性材料で構成され、このうち少なくとも1つが磁石を備えていると、磁石を接近させたときに強磁性材料は連鎖的に磁化されるため、図11に示すような結合状態も実現可能である。このように、磁力によって第1部分金型20aと第2部分金型20bと第3部分金型20cとが取り外し可能に結合される。したがって、第1部分金型20a、第2部分金型20bおよび第3部分金型20cについて個数および配置の少なくとも一方を変えることで、異なる形状の導体接続部に対応した絶縁カバーの製造が可能となる。
Furthermore, the above-mentioned
以上のように、実施の形態4に係る絶縁カバーの製造方法は、磁力により複数の部分金型40a,40bを結合することでディップ成形用金型41を作成するステップと、ディップ成形用金型41を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造するステップとを備える。このような構成によると、複数の部分金型40a,40bは磁力によって結合されるため、部分金型40a,40bを結合するための別の締結部材が不要となる。その結果、ディップ成形用金型41の外形は部分金型40a,40bによって決まり、ディップ成形用金型41により製造される絶縁カバーの形状に不必要な凹凸が形成されないため、絶縁カバーが導体接続部1に取り付けにくくなることを防止できる。As described above, the method for manufacturing an insulating cover according to the fourth embodiment includes a step of creating a dip molding die 41 by connecting a plurality of partial dies 40a, 40b by magnetic force, and a step of manufacturing an insulating cover by dip molding using the dip molding die 41. According to this configuration, the plurality of partial dies 40a, 40b are connected by magnetic force, so that a separate fastening member for connecting the partial dies 40a, 40b is not required. As a result, the outer shape of the dip molding die 41 is determined by the partial dies 40a, 40b, and unnecessary irregularities are not formed in the shape of the insulating cover manufactured by the dip molding die 41, so that it is possible to prevent the insulating cover from being difficult to attach to the
さらに実施の形態4においては、強磁性材料で構成された部分金型40aと、磁石を備えた部分金型40bとを組み合わせることで、ディップ成形用金型41を作成する。このような構成によると、部分金型40a,40bの配置さえ行えば、部分金型40a,40bは磁力によって結合され、ディップ成形用金型41を作成できる。その結果、締結部材で部分金型40a,40bを結合する作業が不要となり、ディップ成形用金型41を容易に作成できる。Furthermore, in the fourth embodiment, the dip molding die 41 is created by combining a
さらに実施の形態4においては、磁力により複数の部分金型40a,40bが結合されることでディップ成形用金型41を作成する。このような構成によると、ディップ成形用金型41を用いて絶縁カバーを製造した後、ディップ成形用金型41を構成する部分金型40a,40bは分解できる。その結果、部分金型40a,40bを繰り返し使うことができるため、新たな部分金型を用意せずに異なる形状の絶縁カバーを製造することができ、絶縁カバーの製造コストを抑制できる。Furthermore, in the fourth embodiment, the dip molding die 41 is created by joining a plurality of partial dies 40a, 40b together using magnetic force. With this configuration, after an insulating cover is manufactured using the dip molding die 41, the partial dies 40a, 40b that constitute the dip molding die 41 can be disassembled. As a result, the partial dies 40a, 40b can be used repeatedly, so that insulating covers of different shapes can be manufactured without preparing new partial dies, thereby reducing the manufacturing costs of the insulating covers.
本開示は、様々な例示的な実施の形態および実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、および機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、この明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
Although the present disclosure describes various exemplary embodiments and examples, the various features, aspects, and functions described in one or more embodiments are not limited to application to a particular embodiment, but may be applied to the embodiments alone or in various combinations.
Therefore, countless modifications not exemplified are assumed within the scope of the technology disclosed in this specification, including, for example, modifying, adding, or omitting at least one component, and further, extracting at least one component and combining it with a component of another embodiment.
1 導体接続部、1a 第1導体、1b 第2導体、1c 締結部材、2,2a 絶縁カバー、3,3a ディップ成形用金型、10a,10b 部分金型、11 ディップ成形用金型、12 絶縁カバー、20a 第1部分金型、20b 第2部分金型、20c 第3部分金型、21a,21b,21c ディップ成形用金型、22a,22b,22c 絶縁カバー、30a 第4部分金型、30b 第5部分金型、30c 第6部分金型、31 ディップ成形用金型、32 ネジ、40a,40b 部分金型、41 ディップ成形用金型1 Conductor connection part, 1a First conductor, 1b Second conductor, 1c Fastening member, 2, 2a Insulating cover, 3, 3a Dip molding die, 10a, 10b Partial die, 11 Dip molding die, 12 Insulating cover, 20a First partial die, 20b Second partial die, 20c Third partial die, 21a, 21b, 21c Dip molding die, 22a, 22b, 22c Insulating cover, 30a Fourth partial die, 30b Fifth partial die, 30c Sixth partial die, 31 Dip molding die, 32 Screw, 40a, 40b Partial die, 41 Dip molding die
Claims (5)
前記第1導体と同じ断面形状を有する第1部分金型と、前記第2導体と同じ断面形状を有する第2部分金型と、前記締結部材と同じ形状の第3部分金型とを取り外し可能に結合することで、ディップ成形用金型を作成するステップと、
前記ディップ成形用金型を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造するステップとを備えた絶縁カバーの製造方法。 A method for manufacturing an insulating cover to be attached to a conductor connection part in which a first conductor and a second conductor are connected by a fastening member, comprising the steps of:
creating a dip molding die by removably coupling a first partial die having the same cross-sectional shape as the first conductor, a second partial die having the same cross-sectional shape as the second conductor, and a third partial die having the same shape as the fastening member;
and producing an insulating cover by dip molding using the dip molding die.
前記ディップ成形用金型を用いたディップ成形により絶縁カバーを製造するステップとを備えた絶縁カバーの製造方法。 A step of creating a dip molding die by connecting a fourth partial die having a screw head hole into which a head of a screw is inserted and a fifth partial die having a screw hole that engages with a threaded portion of the screw with the screw;
and producing an insulating cover by dip molding using the dip molding die.
前記第1部分金型は前記ネジの頭部が収まるネジ頭部穴が形成され、
前記第2部分金型は前記ネジのネジ部と噛み合うネジ穴が形成され、
前記ディップ成形用金型を作成するステップは、前記第1部分金型と前記第2部分金型とを前記ネジで結合することを特徴とする請求項1に記載の絶縁カバーの製造方法。 The third part mold is a screw;
The first partial mold has a screw head hole in which the head of the screw is inserted,
The second partial mold has a screw hole that engages with the threaded portion of the screw,
2. The method for manufacturing an insulating cover according to claim 1 , wherein the step of preparing the dip molding die comprises coupling the first and second partial dies together with the screws .
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS4988287U (en) * | 1972-11-14 | 1974-07-31 | ||
| US6154947A (en) * | 1998-02-17 | 2000-12-05 | Eger Products, Inc. | Method for manufacturing a cover for a connector bar and the cover |
| CN220895876U (en) * | 2023-09-22 | 2024-05-03 | 惠州亿纬锂能股份有限公司 | Insulation protection sleeve, battery and electric equipment |
-
2024
- 2024-11-14 JP JP2025513047A patent/JP7682426B1/en active Active
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