JP7647951B2 - 樹脂組成物成形体および電力ケーブル - Google Patents

Description

本開示は、樹脂組成物、樹脂組成物成形体、電力ケーブル、および電力ケーブルの製造方法に関する。
本出願は、２０２０年１２月２１日出願の日本国出願「特願２０２０－２１１４８９」に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。

架橋ポリエチレンは絶縁性に優れることから、電力ケーブルなどにおいて、絶縁層を構成する樹脂成分として広く用いられてきた（例えば、特許文献１）。

特開昭５７－６９６１１号公報

本開示の一態様によれば、
長尺な対象物の周囲に被覆される樹脂組成物であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物を含む成形体内に、
最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記成形体の外径に対する前記成形体の曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記成形体を曲げる第１工程と、前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記成形体を曲げる第２工程と、を含む
樹脂組成物が提供される。

本開示の他の態様によれば、
長尺な対象物の周囲に被覆された樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物成形体内に、
最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記樹脂組成物成形体の外径に対する前記樹脂組成物成形体の曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記樹脂組成物成形体を曲げる第１工程と、前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記樹脂組成物成形体を曲げる第２工程と、を含む
樹脂組成物成形体が提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第１要件は、前記カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第２要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、
前記第３要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の２５％未満である
樹脂組成物成形体が提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率は、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である
樹脂組成物成形体が提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、５以上２００以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である
樹脂組成物成形体が提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含む樹脂Ｂと、
を有し、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、６×１０^４以上６×１０^５以下であり、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、３．０以上８．０以下であり、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、４×１０^４以上４×１０^５以下であり、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、１．１以上３．０以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Ａまたは前記樹脂Ｂのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Ｍｗは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Ｍｎは、前記分子量分布における数平均分子量である
樹脂組成物成形体が提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記絶縁層内に、
最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない、
電力ケーブルが提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
前記絶縁層は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、前記絶縁層の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
電力ケーブルが提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率は、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である
電力ケーブルが提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、５以上２００以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である
電力ケーブルが提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含む樹脂Ｂと、
を有し、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、６×１０^４以上６×１０^５以下であり、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、３．０以上８．０以下であり、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、４×１０^４以上４×１０^５以下であり、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、１．１以上３．０以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である、
電力ケーブルが提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、２つ以上のモノマ単位を含み２５℃で固体である樹脂Ｂと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率を、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下とし、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率を、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下とし、
前記樹脂Ａの含有量を、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする
電力ケーブルの製造方法が提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、２つ以上のモノマ単位を含み２５℃で固体である樹脂Ｂと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率を、５以上２００以下とし、
前記樹脂Ａの含有量を、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする
電力ケーブルの製造方法が提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、２つ以上のモノマ単位を含む樹脂Ｂと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量を、６×１０^４以上６×１０^５以下とし、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎを、３．０以上８．０以下とし、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量を、４×１０^４以上４×１０^５以下とし、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎを、１．１以上３．０以下とし、
前記樹脂Ａの含有量を、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする、
電力ケーブルの製造方法が提供される。

図１は、本開示の一実施形態に係る樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布の例を示す図である。 図２は、本開示の一実施形態に係る電力ケーブルの軸方向に直交する模式的断面図である。 図３は、微小領域弾性測定の結果の例を示す図である。

［本開示が解決しようとする課題］
架橋ポリエチレンは、電力ケーブルの絶縁層に広く用いられてきたが、経年劣化した架橋ポリエチレンは、リサイクルできず、焼却するしかなかった。このため、環境への影響が懸念されていた。

そこで、近年では、絶縁層を構成する樹脂成分として、プロピレンを含む樹脂（以下、「プロピレン系樹脂」ともいう）が注目されている。プロピレン系樹脂は非架橋であっても、電力ケーブルとして求められる絶縁性を満たすことができる。すなわち、絶縁性とリサイクル性とを両立することができる。

本開示の目的は、プロピレン系樹脂を含む成形体の絶縁性を向上させることができる技術を提供することである。

［本開示の効果］
本開示によれば、プロピレン系樹脂を含む成形体の絶縁性を向上させることができる。

［本開示の実施形態の説明］
＜発明者等の得た知見＞
まず、発明者等の得た知見について概略を説明する。

一般に、ポリプロピレンの単体は、ポリエチレンなどと比べて硬い。

このため、従来では、自動車のバンパなどの技術分野において、ポリプロピレンに対してエチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）などを添加した樹脂成分が用いられてきた。ポリプロピレンに対してＥＰＲなどを添加することで、樹脂成分を柔軟化させることができる。

そこで、発明者等は、電力ケーブルの技術分野において、絶縁層の柔軟性を向上させるため、絶縁層を構成する樹脂成分として、プロピレン系樹脂に対してＥＰＲなどの柔軟性樹脂を添加することを試みた。

しかしながら、発明者等は、絶縁層においてプロピレン系樹脂に対して柔軟性樹脂を添加する検討を行ったところ、電力ケーブルを屈曲させた後に、絶縁層の絶縁性が低下する可能性があることを見出した。

屈曲によって絶縁性が低下した絶縁層を分析した結果、屈曲後の絶縁性低下の原因は、以下のメカニズムに起因していることが分かった。

柔軟性樹脂の弾性率は、上述のように、ポリプロピレン系樹脂の弾性率よりも低い。それぞれの樹脂は、弾性率に相関がある固有の分子量分布を有している。その結果、柔軟性樹脂の分子量分布と、ポリプロピレン系樹脂の分子量分布とは、互いに異なるものとなる。

このように分子量分布が異なる２つの樹脂を混合すると、少なくともいずれか一方の樹脂が局所的に偏ることがある。

例えば、ポリプロピレン系樹脂に由来して、高い弾性率を有する成分が局所的に集中する可能性がある。ここでいう高い弾性率を有する成分が局所的に集中した領域を、以下では「高弾性領域」ともいう。ポリプロピレン系樹脂に由来した高弾性領域では、結晶性が高くなり、高弾性領域は硬くなる。

一方で、例えば、柔軟性樹脂に由来して、低い弾性率を有する成分が局所的に集中する可能性がある。ここでいう低い弾性率を有する成分が局所的に集中した領域を、以下では「低弾性領域」ともいう。柔軟性樹脂に由来した低弾性領域では、結晶性が低くなり（非晶性となり）、低弾性領域は柔らかくなる。

上述のように絶縁層中で樹脂が局所的に偏った場合であっても、製造直後では絶縁性に問題が無い。しかしながら、絶縁層中で樹脂が局所的に偏った場合に、電力ケーブルを屈曲させると、以下の現象が生じる可能性がある。

電力ケーブルを屈曲させると、樹脂成分内に局所的な応力が加わる。局所的な応力が加わると、例えば、高弾性領域の内部において、結晶同士が割れたり、分離したりするため、微小なボイドが生じる可能性がある。または、結晶性の高弾性領域と非晶性の低弾性領域との界面において、これらが分離するため、微小なボイドが生じる可能性がある。または、非晶性の低弾性領域の内部においても、特に相溶性の悪い材料同士では、材料界面に沿って分離または剥離が生じるため、微小なボイドが生じる可能性がある。なお、ここでいう「ボイド」には、割れも含まれる。

また、樹脂成分内に局所的な応力が加わると、例えば、ポリプロピレン系樹脂に由来した高弾性領域の内部において、機械的歪みをトリガーとして粗大な結晶（球晶）が発生する可能性がある。

このようにして屈曲時に生じた微小なボイドおよび粗大な結晶では、絶縁性が低下する。このため、電力ケーブルに高電界が印加されたときには、絶縁層内の微小なボイドおよび粗大な結晶に電界が集中し、絶縁層が絶縁破壊してしまうおそれがある。

以上のことから鋭意検討の結果、発明者等は、屈曲時の微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することで、屈曲後の絶縁性の低下を抑制することができることを見出した。

本開示は、発明者等が見出した上述の知見に基づくものである。

＜本開示の実施態様＞
次に、本開示の実施態様を列記して説明する。

［１］本開示の一態様に係る樹脂組成物は、
長尺な対象物の周囲に被覆される樹脂組成物であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物を含む成形体内に、
最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記成形体の外径に対する前記成形体の曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記成形体を曲げる第１工程と、前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記成形体を曲げる第２工程と、を含む。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［２］本開示の一態様に係る樹脂組成物成形体は、
長尺な対象物の周囲に被覆された樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物成形体内に、
最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記樹脂組成物成形体の外径に対する前記樹脂組成物成形体の曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記樹脂組成物成形体を曲げる第１工程と、前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記樹脂組成物成形体を曲げる第２工程と、を含む。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［３］上記［２］に記載の樹脂組成物成形体において、
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第１要件は、前記カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第２要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、
前記第３要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の２５％未満である。
この構成によれば、屈曲時における微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができる。

［４］本開示の他の態様に係る樹脂組成物成形体は、
樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第１要件は、前記カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第２要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、
前記第３要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の２５％未満である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［５］上記［２］から［４］のいずれか１つに記載の樹脂組成物成形体において、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有する。
この構成によれば、成形体を柔軟にすることができる。

［６］上記［５］に記載の樹脂組成物成形体において、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である。
この構成によれば、屈曲時における微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができる。

［７］上記［５］又は［６］に記載の樹脂組成物成形体において、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率は、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
この構成によれば、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

［８］本開示の他の態様に係る樹脂組成物成形体は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率は、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［９］上記［５］から［８］のいずれか１つに記載の樹脂組成物成形体において、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、５以上２００以下である。
この構成によれば、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

［１０］本開示の他の態様に係る樹脂組成物成形体は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、５以上２００以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［１１］上記［５］から［１０］のいずれか１つに記載の樹脂組成物成形体において、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、６×１０^４以上６×１０^５以下であり、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、３．０以上８．０以下であり、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、４×１０^４以上４×１０^５以下であり、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、１．１以上３．０以下である、
ただし、
前記樹脂Ａまたは前記樹脂Ｂのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Ｍｗは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Ｍｎは、前記分子量分布における数平均分子量である。
この構成によれば、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

［１２］本開示の他の態様に係る樹脂組成物成形体は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含む樹脂Ｂと、
を有し、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、６×１０^４以上６×１０^５以下であり、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、３．０以上８．０以下であり、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、４×１０^４以上４×１０^５以下であり、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、１．１以上３．０以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Ａまたは前記樹脂Ｂのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Ｍｗは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Ｍｎは、前記分子量分布における数平均分子量である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［１３］本開示の他の態様に係る電力ケーブルは、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記絶縁層内に、
最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記電力ケーブルを曲げる第１工程と、前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記電力ケーブルを曲げる第２工程と、を含む。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［１４］本開示の他の態様に係る電力ケーブルは、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
前記絶縁層は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、前記絶縁層の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、前記絶縁層の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第１要件は、前記カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第２要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、
前記第３要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の２５％未満である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［１５］本開示の他の態様に係る電力ケーブルは、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率は、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［１６］本開示の他の態様に係る電力ケーブルは、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、５以上２００以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［１７］本開示の他の態様に係る電力ケーブルは、
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含む樹脂Ｂと、
を有し、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、６×１０^４以上６×１０^５以下であり、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、３．０以上８．０以下であり、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、４×１０^４以上４×１０^５以下であり、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、１．１以上３．０以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Ａまたは前記樹脂Ｂのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Ｍｗは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Ｍｎは、前記分子量分布における数平均分子量である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［１８］本開示の他の態様に係る電力ケーブルの製造方法は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、２つ以上のモノマ単位を含み２５℃で固体である樹脂Ｂと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率を、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下とし、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率を、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下とし、
前記樹脂Ａの含有量を、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［１９］本開示の他の態様に係る電力ケーブルの製造方法は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、２つ以上のモノマ単位を含み２５℃で固体である樹脂Ｂと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率を、５以上２００以下とし、
前記樹脂Ａの含有量を、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［２０］本開示の他の態様に係る電力ケーブルの製造方法は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、２つ以上のモノマ単位を含む樹脂Ｂと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量を、６×１０^４以上６×１０^５以下とし、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎを、３．０以上８．０以下とし、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量を、４×１０^４以上４×１０^５以下とし、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎを、１．１以上３．０以下とし、
前記樹脂Ａの含有量を、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする、
ただし、
前記樹脂Ａまたは前記樹脂Ｂの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Ｍｗは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Ｍｎは、前記分子量分布における数平均分子量である。
この構成によれば、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の一実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

＜本開示の一実施形態＞
（１）樹脂組成物成形体
本実施形態の樹脂組成物成形体（以下、単に「成形体」ともいう）は、例えば、樹脂組成物を含み、長尺な対象物の周囲に被覆されたものである。具体的には、樹脂組成物成形体は、例えば、後述する電力ケーブル１０の絶縁層１３０を構成している。樹脂組成物成形体の対象物は、例えば、長尺な線状の導体１１０である。樹脂組成物成形体は、例えば、導体１１０の外周を覆うように押出成形されている。すなわち、樹脂組成物成形体は、例えば、対象物の長手方向に同一の形状を有している。また、対象物の長手方向の樹脂組成物成形体の長さは、例えば、３０ｃｍ以上、好ましくは５０ｃｍ以上である。対象物に被覆された樹脂組成物成形体の厚さは、例えば、３ｍｍ以上である。

本実施形態の樹脂組成物成形体は、例えば、樹脂成分として、少なくともプロピレン単位を含んでいる。ここでいう「樹脂成分」とは、樹脂組成物成形体の主成分を構成する樹脂材料（ポリマ）のことを意味する。「主成分」とは、最も含有量が多い成分のことを意味する。

より具体的には、樹脂組成物成形体を構成する樹脂成分は、例えば、プロピレン系樹脂である樹脂Ａと、柔軟性樹脂である樹脂Ｂと、を含んでいる。これらを混合することで、プロピレン系樹脂の過剰な結晶成長を阻害することができ、絶縁層の柔軟性を向上させることができる。

また、本実施形態の樹脂組成物成形体は、例えば、非架橋であるか、或いは、架橋していたとしても、ゲル分率（架橋度）は低い。具体的には、樹脂組成物成形体における架橋剤の残渣は、例えば、３００ｐｐｍ未満である。なお、架橋剤としてジクミルパーオキサイドを使用した場合には、残渣は、例えば、クミルアルコール、α－メチルスチレンなどである。上述のように成形体を非架橋か或いは架橋度を低くすることで、樹脂組成物成形体のリサイクル性を向上させることができる。

（樹脂Ａ：プロピレン系樹脂）
本実施形態の樹脂Ａは、上述のように、少なくともプロピレン単位を主成分として含んでいる。樹脂Ａとしては、例えば、プロピレン単独重合体（ホモポリプロピレン）、およびプロピレンランダム重合体（ランダムポリプロピレン）などが挙げられる。

なお、本実施形態の樹脂組成物を核磁気共鳴（ＮＭＲ：Ｎｕｃｌｅａｒ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）装置により分析することで、樹脂Ａに由来するモノマ単位として、少なくともプロピレン単位が検出される。例えば、樹脂Ａがプロピレンランダム重合体である場合には、プロピレン単位とエチレン単位が検出され、樹脂Ｂがプロピレン単独重合体である場合には、プロピレン単位が検出される。

本実施形態では、樹脂Ａとしてのプロピレン系樹脂における立体規則性は、例えば、アイソタクチックであることが好ましい。プロピレン系樹脂は、チーグラーナッタ触媒で重合されたものであり、汎用的である。立体規則性がアイソタクチックであることで、樹脂Ａと低結晶性の樹脂Ｂとを混合した組成物において、融点の低下を抑制することができる。その結果、非架橋または微架橋での使用を安定的に実現することができる。

なお、参考までに、他の立体規則性として、シンジオタクチック、アタクチックがあるが、いずれも、本実施形態のプロピレン系樹脂の立体規則性としては好ましくない。これらの立体規則性を有するＰＰ系樹脂では、所定の結晶構造が得られず、単体での融点が低くなる。また、当該ＰＰ系樹脂と樹脂Ｂとを混合した組成物においては、ＰＰ系樹脂の結晶が樹脂Ｂに侵食され易い。このため、組成物の融点がＰＰ系樹脂単体での融点よりも低くなる。その結果、非架橋または微架橋での使用が困難となる。これらの理由から、シンジオタクチック、アタクチックは好ましくない。

樹脂Ａがプロピレンランダム重合体である場合には、樹脂Ａは、上述のように、プロピレン単位とエチレン単位とを有する。プロピレンランダム重合体におけるエチレン含有量（エチレン単位含有量）は、例えば、０．５質量％以上１５質量％以下である。エチレン含有量を０．５質量％以下とすることで、球晶成長を抑制することができる。一方で、エチレン含有量を１５質量％以下とすることで、融点の低下を抑制し、非架橋または微架橋での使用を安定的に実現することができる。

なお、樹脂Ａの貯蔵弾性率、分子量および含有量については、樹脂Ｂのそれらとともに、詳細を後述する。

（樹脂Ｂ：柔軟性樹脂）
本実施形態の樹脂Ｂは、例えば、樹脂Ａの弾性率よりも低い弾性率を有し、樹脂組成物成形体に柔軟性を付与する樹脂材料である。なお、樹脂Ｂは、樹脂Ａの過剰な結晶成長を抑制する観点から、低結晶性樹脂（非晶性樹脂）として考えてもよい。

本実施形態の樹脂Ｂは、例えば、２つ以上のモノマ単位を含んでいる。具体的には、樹脂Ｂは、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン（ブチレン）、ヘキセン、オクテン、イソプレンおよびスチレンのうち少なくともいずれか２つを共重合した共重合体からなっている。本実施形態の樹脂組成物をＮＭＲ装置により分析することで、樹脂Ｂに由来する各モノマ単位が検出される。

なお、オレフィン系モノマ単位における炭素－炭素二重結合は、例えば、α位にあることが好ましい。

また、樹脂Ｂは、例えば、２５℃で固体であることが好ましい。樹脂Ｂが２５℃で液体である場合は、後述の分子量が過剰に低いことに相当する。この場合、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることが困難となる。これに対し、樹脂Ｂが２５℃で固体であることで、分子量の過剰な低下を抑制することができる。これにより、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

上述の要件を満たす樹脂Ｂとしては、例えば、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ：Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ： Ｖｅｒｙ Ｌｏｗ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、スチレン系樹脂（スチレン含有樹脂）などが挙げられる。これらのうち２種類以上を組み合わせて用いてもよい。なお、ＶＬＤＰＥの密度は、例えば、０．８５５ｇ／ｃｍ^３以上０．８９０ｇ／ｃｍ^３以下である。

樹脂Ｂは、例えば、プロピレン系樹脂である樹脂Ａとの相溶性の観点から、プロピレン単位を含む共重合体が好ましい。プロピレン単位を含む共重合体としては、上記の中で、ＥＰＲが挙げられる。

ＥＰＲのエチレン含有量（エチレン単位含有量）は、例えば、２０質量％以上、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５５質量％以上であることが好ましい。エチレン含有量が２０質量％未満であると、プロピレン系樹脂に対するＥＰＲの相溶性が過剰に高くなる。このため、成形体中のＥＰＲの含有量を少なくしても、成形体を柔軟化することができる。しかしながら、プロピレン系樹脂の結晶化を阻害する効果（「結晶化阻害効果」ともいう）が発現せず、球晶のマイクロクラックに起因して絶縁性が低下する可能性がある。これに対し、本実施形態では、エチレン含有量を２０質量％以上とすることで、プロピレン系樹脂に対するＥＰＲの相溶性が過剰に高くなることを抑制することができる。これにより、ＥＰＲによる柔軟化効果を得つつ、ＥＰＲによる結晶化阻害効果を発現させることができる。その結果、絶縁性の低下を抑制することができる。さらに、エチレン含有量を好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５５質量％以上とすることで、結晶化阻害効果を安定的に発現させることができ、絶縁性の低下を安定的に抑制することができる。

一方で、樹脂Ｂは、例えば、プロピレン単位を含まない共重合体であってもよい。プロピレン単位を含まない共重合体としては、例えば、容易入手性の観点から、ＶＬＤＰＥが好ましい。ＶＬＤＰＥとしては、例えば、エチレンおよび１－ブテンにより構成されるＰＥ、エチレンおよび１－オクテンにより構成されるＰＥなどが挙げられる。このように樹脂Ｂとしてプロピレン単位を含まない共重合体を添加することで、プロピレン系樹脂に対して樹脂Ｂを所定量混合させつつ、完全相溶を抑制することができる。このようなプロピレン単位を含まない共重合体の含有量を所定量以上とすることで、結晶化阻害効果を発現させることができる。

また、樹脂Ｂは、例えば、上述のように、スチレン系樹脂であってもよい。スチレン系樹脂は、ハードセグメントとしてのスチレン単位と、ソフトセグメントとして、エチレン、プロピレン、ブチレンおよびイソプレンなどのうち少なくとも１つのモノマ単位と、を含む共重合体である。スチレン系樹脂は、スチレン系熱可塑性エラストマと言い換えることもできる。スチレン系樹脂が比較的柔軟なモノマ単位と比較的剛直なモノマ単位とを含むことで、成形性を向上させることができる。また、ＰＰ系樹脂である樹脂Ａとの相溶性が良いモノマ単位（例えばブチレン）を含むことで、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混合することができる。

スチレン系樹脂としては、例えば、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体、スチレンイソプレンスチレン共重合体（ＳＩＳ）、水素化スチレンイソプレンスチレン共重合体、水素化スチレンブタジエンラバー、水素化スチレンイソプレンラバー、スチレンエチレンブチレンオレフィン結晶ブロック共重合体などが挙げられる。これらのうち２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

なお、ここでいう「水素化（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ）」とは、二重結合に水素を添加したことを意味する。例えば、「水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体」とは、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体の二重結合に水素を添加したポリマを意味する。なお、スチレンが有する芳香環の二重結合には水素が添加されていない。「水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体」は、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）と言い換えることができる。

スチレン系樹脂のなかでも、芳香環を除く化学構造中に二重結合を含まない水素化材料が好ましい。非水素化材料を用いた場合では、樹脂組成物の成形時などに、樹脂成分が熱劣化する可能性があり、得られる成形体の諸特性が低下する可能性がある。これに対し、水素化材料を用いることで、熱劣化の耐性を向上させることができる。これにより、成形体の諸特性をより高く維持させることができる。

スチレン系樹脂中のスチレンの含有率（以下、単に「スチレン含有率」ともいう）は、特に限定されないが、例えば、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましい。スチレン含有率を上記範囲内とすることで、材料が過剰に硬くなることを抑制することができる。これにより、ＰＰ系樹脂とスチレン含有樹脂との分離および割れを抑制することができる。

（分子量分布）
発明者等は、鋭意検討の結果、樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの単体としての分子量分布を調整することで、上述した樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの局所的な偏りを抑制することができることを見出した。

ここで、図１を用い、本実施形態における樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布について説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布の例を示す図である。図１において、縦軸は、１００で規格化された微分分布値（頻度）（％）である。

図１における樹脂Ａまたは樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ：Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により、ポリスチレン（ＰＳ）を標準試料として作成された検量線に基づいて測定されたものである。すなわち、ここでいう「分子量分布（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）」とは、例えば、図１に示すように、分子量に対して、分子の個数に相当する微分分布値をプロットすることで得られた分布曲線のことである。

また、以下において、Ｍｗは、分子量分布における重量平均分子量であり、Ｍｎは、分子量分布における数平均分子量である。Ｍｗ／Ｍｎは、多分散度（Ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙ Ｉｎｄｅｘ）とも呼ばれる値であり、上述の分子量分布の広がり具合を示す指標値（数値）として定義される。Ｍｗ／Ｍｎが大きいほど、分子量分布が広いこととなる。

図１に示すように、本実施形態では、樹脂Ａおよび樹脂Ｂが、互いに異なる分子量分布を有している。樹脂Ａの分子量分布の少なくとも一部は、例えば、樹脂Ｂの分子量分布と重なっている。一方で、樹脂Ａの分子量分布が相対的に広く、樹脂Ｂの分子量分布が相対的に狭くなっている。このような樹脂Ａまたは樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布により、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。これにより、絶縁層１３０において、樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの局所的な偏りを抑制することができる。その結果、屈曲時の微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができる。

具体的には、樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、例えば、６×１０^４以上６×１０^５以下である。樹脂Ａのピーク分子量が６×１０^４未満であると、樹脂Ａが脆くなる。このため、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることが困難となる。これに対し、樹脂Ａのピーク分子量を６×１０^４以上とすることで、樹脂Ａの脆化を抑制することができる。これにより、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。一方で、樹脂Ａのピーク分子量が６×１０^５超であると、流動性が低いため、絶縁層１３０を成形することが困難となる。また、樹脂Ａの分子量分布と樹脂Ｂの分子量分布とが重なる範囲が狭くなる。このため、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることが困難となる。これに対し、樹脂Ａのピーク分子量を６×１０^５以下とすることで、流動性を確保し、絶縁層１３０を安定的に成形することができる。また、樹脂Ａの分子量分布と樹脂Ｂの分子量分布とを所定の範囲に亘って重なり合わせることができる。これにより、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

また、樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、例えば、３．０以上８．０以下である。樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎが３．０未満であると、絶縁層１３０を成形することが困難となる。これに対し、樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎを３．０以上とすることで、絶縁層１３０を安定的に成形することができる。一方で、樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎが８．０超であると、樹脂Ａの分子量分布が過剰に広くなる。このため、部分的に樹脂Ａと樹脂Ｂとの相溶性が悪くなる。このため、これらを均一に混合することが困難となる。これに対し、樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎを８．０以下とすることで、樹脂Ａの分子量分布を樹脂Ｂの分子量分布よりも広くしつつ、樹脂Ａの分子量分布の過剰な拡大を抑制することができる。これにより、樹脂Ａと樹脂Ｂとの相溶性が悪い部分が生じることを抑制することができる。その結果、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混合することができる。

一方で、樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、例えば、４×１０^４以上４×１０^５以下である。樹脂Ｂのピーク分子量が４×１０^４未満または４×１０^５超であると、樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち一方だけで固まる不均一部分が生じる可能性がある。これに対し、樹脂Ｂのピーク分子量を４×１０^４以上４×１０^５以下とすることで、樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち一方だけで固まる不均一部分の発生を抑制することができる。すなわち、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

また、樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、例えば、１．１以上３．０以下である。樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎが１．１未満であると、樹脂Ｂの分子量分布が過剰に狭くなる。このため、樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち一方だけで固まる不均一部分が生じる可能性がある。これに対し、樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎを１．１以上とすることで、樹脂Ｂの分子量分布を樹脂Ａの分子量分布よりも狭くしつつ、樹脂Ｂの分子量分布の過剰な狭小を抑制することができる。これにより、樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち一方だけで固まる不均一部分の発生を抑制することができる。すなわち、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。一方で、樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎが３．０超であると、樹脂Ｂの分子量分布が広くなる。広い分子量分布で混ざりあっている樹脂Ｂは、樹脂Ａ内の特定の分子量の領域にしか混ざらない。このため、樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち一方だけで固まる不均一部分が生じる可能性がある。これに対し、樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎを３．０以下とすることで、樹脂Ｂの分子量分布を樹脂Ａの分子量分布よりも狭くすることができる。これにより、樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち一方だけで固まる不均一部分の発生を抑制することができる。その結果、狭い分子量分布で混ざりあっている樹脂Ｂを、樹脂Ａ内の局所的な分子量によらず、樹脂Ａ全体に亘って均一に混ぜ合わせることができる。

（弾性率）
本実施形態では、上述のように、樹脂Ｂの弾性率は樹脂Ａの弾性率よりも低い。さらに、本実施形態では、樹脂Ａおよび樹脂Ｂがそれぞれ上述の分子量分布の要件を満たすことで、樹脂Ａおよび樹脂Ｂがそれぞれ以下の動的粘弾性測定（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ． Ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定した貯蔵弾性率の要件を満たすこととなる。

なお、以下での動的粘弾性測定では、例えば、対象の樹脂の試料に対して０．０８％の伸縮を加えた状態（振幅が０．０８％である伸縮振動を印加した状態）で、－５０℃から１００℃まで昇温させながら、試料の貯蔵弾性率を測定する。このとき、測定周波数を１０Ｈｚとする。また、昇温速度を１０℃／ｍｉｎとする。

ポリプロピレン系樹脂である樹脂Ａでは、分子量が高くなるにつれて、弾性率が高くなる。動的粘弾性測定により測定した２５℃における樹脂Ａの貯蔵弾性率は、上述の樹脂Ａの分子量分布に基づき、例えば、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下である。これにより、樹脂Ａが上述の分子量分布の要件を満たす効果に相当する効果を得ることができる。
すなわち、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

一方で、柔軟性樹脂である樹脂Ｂでは、分子量と弾性率との対応関係は、樹脂Ｂがスチレン系樹脂か否かに依存する。樹脂Ｂが非スチレン系樹脂である場合では、分子量が高くなるにつれて、弾性率が高くなる。これとは反対に、樹脂Ｂがスチレン系樹脂である場合では、分子量が高くなるにつれて、弾性率が低くなる。

樹脂Ｂがいずれの場合においても、動的粘弾性測定により測定した２５℃における樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、上述の樹脂Ｂの分子量分布に基づき、例えば、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。これにより、樹脂Ｂが上述の分子量分布の要件を満たす効果に相当する効果を得ることができる。すなわち、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

または、動的粘弾性測定により測定した２５℃における樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、上述の樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布に基づき、例えば、５以上２００以下である。これによっても、上述の分子量分布の要件を満たす効果に相当する効果を得ることができる。

（配合比）
本実施形態では、さらに、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの配合比が下記要件を満たすことが好ましい。

具体的には、樹脂Ａの含有量は、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、例えば、５２質量部以上９５質量部以下である。

樹脂Ａの含有量が５２質量部未満であると、柔軟性樹脂である樹脂Ｂが相対的に多くなる。このため、樹脂Ｂが局所的に集中した低弾性領域が生じ易くなる。その結果、屈曲時に、高弾性領域と低弾性領域との界面、または低弾性領域内のうち少なくともいずれかで、微小なボイドが生じる可能性がある。これに対し、樹脂Ａの含有量を５２質量部以上とすることで、低弾性領域の過剰な発生を抑制することができる。これにより、屈曲時に、高弾性領域と低弾性領域との界面または低弾性領域内のうち少なくともいずれかでの微小なボイドの発生を抑制することができる。

一方で、樹脂Ａの含有量が９５質量部超であると、プロピレン系樹脂である樹脂Ａが樹脂Ｂに対して過剰に多くなる。このため、樹脂Ａが局所的に集中した高弾性領域が生じ易くなる。その結果、屈曲時に、高弾性領域内の結晶同士の分離に起因して微小なボイドが生じる可能性がある。これに対し、樹脂Ａの含有量を９５質量部以下とすることで、高弾性領域の過剰な発生を抑制することができる。これにより、屈曲時に、高弾性領域内の結晶同士の分離に起因した微小なボイドの発生を抑制することができる。

（その他の添加剤）
樹脂組成物成形体は、上述の樹脂成分のほかに、例えば、酸化防止剤、銅害防止剤、滑剤および着色剤を含んでいてもよい。

ただし、本実施形態の樹脂組成物成形体は、例えば、プロピレンの結晶を生成する核剤として機能する添加剤が少ないことが好ましい。核剤として機能する添加剤としては、難燃剤などの無機物または有機物などが挙げられる。具体的には、核剤として機能する添加剤の含有量は、例えば、プロピレン系樹脂と低結晶性樹脂との合計の含有量を１００質量部としたときに、１質量部未満であることが好ましい。これにより、核剤を起因とした想定外の異常な結晶化の発生を抑制し、結晶量を容易に制御することができる。

（２）電力ケーブル
次に、図２を用い、本実施形態の電力ケーブルについて説明する。図２は、本実施形態に係る電力ケーブルの軸方向に直交する断面図である。

本実施形態の電力ケーブル１０は、いわゆる固体絶縁電力ケーブルとして構成されている。また、本実施形態の電力ケーブル１０は、例えば、陸上（管路内）、水中または水底に布設されるよう構成されている。なお、電力ケーブル１０は、例えば、交流に用いられる。

具体的には、電力ケーブル１０は、例えば、導体１１０と、内部半導電層１２０と、絶縁層１３０と、外部半導電層１４０と、遮蔽層１５０と、シース１６０と、を有している。

（導体（導電部））
導体１１０は、例えば、純銅、銅合金、アルミニウム、またはアルミニウム合金等を含む複数の導体芯線（導電芯線）を撚り合わせることにより構成されている。

（内部半導電層）
内部半導電層１２０は、導体１１０の外周を覆うように設けられている。また、内部半導電層１２０は、半導電性を有し、導体１１０の表面側における電界集中を抑制するよう構成されている。内部半導電層１２０は、例えば、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－メチルアクリレート共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体、およびエチレン－酢酸ビニル共重合体等のエチレン系共重合体、オレフィン系エラストマ、上述の低結晶性樹脂などのうち少なくともいずれかと、導電性のカーボンブラックと、を含んでいる。

（絶縁層）
絶縁層１３０は、内部半導電層１２０の外周を覆うように設けられ、上述した樹脂組成物成形体として構成されている。絶縁層１３０は、例えば、上述のように、樹脂組成物により押出成形されている。

（外部半導電層）
外部半導電層１４０は、絶縁層１３０の外周を覆うように設けられている。また、外部半導電層１４０は、半導電性を有し、絶縁層１３０と遮蔽層１５０との間における電界集中を抑制するよう構成されている。外部半導電層１４０は、例えば、内部半導電層１２０と同様の材料により構成されている。

（遮蔽層）
遮蔽層１５０は、外部半導電層１４０の外周を覆うように設けられている。遮蔽層１５０は、例えば、銅テープを巻回することにより構成されるか、或いは、複数の軟銅線等を巻回したワイヤシールドとして構成されている。なお、遮蔽層１５０の内側や外側に、ゴム引き布等を素材としたテープが巻回されていてもよい。

（シース）
シース１６０は、遮蔽層１５０の外周を覆うように設けられている。シース１６０は、例えば、ポリ塩化ビニルまたはポリエチレンにより構成されている。

なお、本実施形態の電力ケーブル１０は、水中ケーブルまたは水底ケーブルであれば、遮蔽層１５０よりも外側に、いわゆるアルミ被などの金属製の遮水層や、鉄線鎧装を有していてもよい。

一方で、本実施形態の電力ケーブル１０は、例えば、遮蔽層１５０よりも外側に遮水層を有していなくてもよい。つまり、本実施形態の電力ケーブル１０は、非完全遮水構造により構成されていてもよい。

（具体的寸法等）
電力ケーブル１０における具体的な各寸法としては、特に限定されるものではないが、例えば、導体１１０の直径は５ｍｍ以上６０ｍｍ以下であり、内部半導電層１２０の厚さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、絶縁層１３０の厚さは３ｍｍ以上３５ｍｍ以下であり、外部半導電層１４０の厚さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、遮蔽層１５０の厚さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、シース１６０の厚さは１ｍｍ以上である。本実施形態の電力ケーブル１０に適用される交流電圧は、例えば２０ｋＶ以上である。

（３）ケーブル諸特性
本実施形態では、上述したように、樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布、弾性率および配合比の要件を満たすことで、以下の絶縁層１３０の特性を得ることができる。

（微小領域弾性）
上述の屈曲時における微小なボイドおよび粗大な結晶の発生の可能性は、マクロな硬さ（巨視的な硬さ）の測定として動的粘弾性測定（ＤＭＡ）などにより成形体の弾性率を測定しただけでは、把握することができない。

そこで、発明者等が鋭意検討したところ、ミクロな硬さ（微視的な硬さ）の測定として、成形体の微小領域弾性測定を試みた。その結果、屈曲時における微小なボイドおよび粗大な結晶の発生の可能性を把握することができることを見出した。

ここで、図３を用い、微小領域弾性測定について説明する。図３は、微小領域弾性測定の結果の例を示す図である。

図３における「微小領域弾性測定」は、走査型プローブ顕微鏡（ＳＰＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて行われる。微小領域弾性測定では、例えば、２５℃で、シリコン（単結晶）からなり曲率半径が１ｎｍ以上２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、成形体の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、弾性率を測定する。当該測定を行う成形体としては、例えば、絶縁層１３０の厚さ方向の中央部から切り出した所定厚さを有するシートが使用される。このような微小領域弾性測定により、成形体の弾性率に対するカウント数の分布が得られる。

本実施形態の絶縁層１３０は、例えば、微小領域弾性測定により得られる絶縁層１３０の弾性率に対するカウント数の分布において、後述の第１要件、第２要件および第３要件を満たしている。

まず、第１要件、第２要件および第３要件のうち少なくともいずれかを満たさない比較例を説明する。

比較例として、例えば、図３の（ｉｉ）のように、カウント数が４０００回以上となる領域で、２つ以上のピークが出現する場合がある。この場合は、樹脂Ａと樹脂Ｂとが均一に混合されておらず、樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち少なくともいずれかが局所的に偏っている場合に相当する。この場合、屈曲時に微小なボイドまたは粗大な結晶が発生する可能性がある。

また、他の比較例として、例えば、図３の（ｉｉｉ）のように、正規分布のピークが１つのみであっても、正規分布のピークにおける弾性率が２０００ＭＰａ超となる場合がある。この場合は、樹脂Ａの含有量が多く、樹脂Ａが局所的に集中した高弾性領域が生じている場合に相当する。この場合も、屈曲時に微小なボイドまたは粗大な結晶が発生する可能性がある。

また、他の比較例として、例えば、図３の（ｉｖ）のように、正規分布のピークが１つのみであり且つピークにおける弾性率が２０００ＭＰａ以下あっても、正規分布のピークにおけるカウント数が全タッピング数の２５％以上（すなわち１５０００回以上）となる場合がある。この場合は、例えば、樹脂Ｂの弾性率が過剰に低く、樹脂Ａと樹脂Ｂとが均一に混ざり合っていない場合に相当する。この場合も、屈曲時に微小なボイドまたは粗大な結晶が発生する可能性がある。

これに対し、本実施形態では、例えば、図３の（ｉ）のように、第１要件として、カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現する。
第２要件として、正規分布のピークにおける弾性率が２０００ＭＰａ以下である。また、第３要件として、正規分布のピークにおけるカウント数が全タッピング数の２５％未満である。

このように、本実施形態では、絶縁層１３０の微小領域における弾性率の分布が、低い側にシフトしつつ、低い弾性率から高い弾性率に亘って広く分布している。つまり、樹脂Ａと樹脂Ｂとが均一に混ざり合っていることで、成形体の微小領域であっても、硬さが均一になっている。これにより、屈曲時に微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができる。

なお、第２要件において、正規分布のピークにおける弾性率の下限値は、限定されるものではないが、例えば、プロピレン系樹脂が少ない場合の弾性率に相当し、５００ＭＰａである。また、第３要件において、正規分布のピークにおけるカウント数の下限値は、限定されるものではない。しかしながら、第１要件を満たせば、第３要件におけるカウント数の下限値が、第１要件の基準としたカウント数（４０００回）よりも小さくなることはない。このため、第３要件におけるカウント数の下限値は、例えば、全タッピング数の６．７％である。

（屈曲耐性）
本実施形態では、絶縁層１３０は、上述の微小領域弾性測定での全ての要件を満たすことで、所定の曲げ試験に対する耐性を有している。

ここでいう「曲げ試験」は、例えば、絶縁層１３０の外径（成形体の外径）に対する電力ケーブル１０の曲げ半径（成形体の曲げ半径）の曲げ比率が７以下となるように電力ケーブル１０を曲げる第１工程と、第１工程の曲げ方向と反対の方向に第１工程の曲げ比率と同じ曲げ比率で電力ケーブルを曲げる第２工程と、を含む。通常のケーブル規格における曲げ試験では、絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率を、例えばおよそ２０程度にする。これに対し、本実施形態における曲げ試験における曲げ比率は、通常のケーブル規格における曲げ試験における曲げ比率よりも小さい。このため、本実施形態では、絶縁層１３０に加わる曲げ応力が強くなる。したがって、本実施形態における曲げ試験は、絶縁層１３０にとって厳しい試験となっていると考えられる。

当該曲げ試験に対する耐性評価としては、絶縁層１３０内のボイドおよび粗大な結晶の有無を評価する。ボイドの評価は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により行う。また、粗大な結晶の評価は、例えば、光学顕微鏡により行う。

本実施形態では、上述の曲げ試験後の絶縁層１３０内に、最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない。このように屈曲時に微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することで、屈曲後の絶縁性の低下を抑制することができる。

（絶縁性）
本実施形態では、上述の曲げ試験前の常温（例えば２５℃）における絶縁層１３０の交流破壊電界強度は、例えば、６０ｋＶ／ｍｍ以上である。より具体的には、常温において、０．２ｍｍ厚の試料に対して商用周波数（例えば６０Ｈｚ）の交流電圧を１０ｋＶで１０分課電した後、１ｋＶごとに昇圧し１０分課電することを繰り返す条件下で印加したときの、交流破壊電界は、６０ｋＶ／ｍｍ以上である。

さらに、本実施形態では、上述の曲げ試験後であっても、交流破壊電界が高く維持される。

すなわち、本実施形態では、上述の曲げ試験後の常温（例えば２５℃）における絶縁層１３０の交流破壊電界強度は、例えば、６０ｋＶ／ｍｍ以上である。なお、曲げ試験後の交流破壊電界強度の試験方法は、上述の曲げ試験前と同様である。

（４）電力ケーブルの製造方法
次に、本実施形態の電力ケーブルの製造方法について説明する。以下、ステップを「Ｓ」と略す。

（Ｓ１００：樹脂組成物準備工程）
まず、プロピレン単位を含む樹脂組成物を準備する。

本実施形態では、プロピレン系樹脂である樹脂Ａおよび柔軟性樹脂である樹脂Ｂを含む樹脂成分と、その他の添加剤（酸化防止剤等）と、を混合機により混合（混練）し、混合材を形成する。混合機としては、例えばオープンロール、バンバリーミキサ、加圧ニーダ、単軸混合機、多軸混合機等が挙げられる。

このとき、上述の分子量分布の要件または弾性率の要件のうち少なくともいずれかを満たす樹脂Ａおよび樹脂Ｂを用いる。

具体的には、樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量を、６×１０^４以上６×１０^５以下とし、樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎを、３．０以上８．０以下とする。また、樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量を、４×１０^４以上４×１０^５以下とし、樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎを、１．１以上３．０以下とする。

または、動的粘弾性測定により測定した２５℃における樹脂Ａの貯蔵弾性率を、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下とし、動的粘弾性測定により測定した２５℃における樹脂Ｂの貯蔵弾性率を、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下とする。

または、動的粘弾性測定により測定した２５℃における樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率を、５以上２００以下とする。

また、このとき、樹脂Ａの含有量を、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする。

混合材を形成したら、当該混合材を押出機により造粒する。これにより、絶縁層１３０を構成することとなるペレット状の樹脂組成物が形成される。なお、混練作用の高い２軸型の押出機を用いて、混合から造粒までの工程を一括して行ってもよい。

（Ｓ２００：導体準備工程）
一方で、複数の導体芯線を撚り合わせることにより形成された導体１１０を準備する。

（Ｓ３００：ケーブルコア形成工程（押出工程、絶縁層形成工程））
樹脂組成物準備工程Ｓ１００および導体準備工程Ｓ２００が完了したら、上述の樹脂組成物を用い、導体１１０の外周を例えば３ｍｍ以上の厚さで被覆するように絶縁層１３０を形成する。

このとき、本実施形態では、上述の樹脂組成物を用いることで、微小領域弾性測定により得られる弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たすように、絶縁層１３０を形成する。

また、このとき、本実施形態では、上述の樹脂組成物を用いることで、上述の曲げ試験後の絶縁層１３０内に、最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しないように、絶縁層１３０を形成する。

また、このとき、本実施形態では、例えば、３層同時押出機を用いて、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０を同時に形成する。

具体的には、３層同時押出機のうち、内部半導電層１２０を形成する押出機Ａに、例えば、内部半導電層用組成物を投入する。

絶縁層１３０を形成する押出機Ｂに、上記したペレット状の樹脂組成物を投入する。なお、押出機Ｂの設定温度は、所望の融点よりも１０℃以上５０℃以下の温度だけ高い温度に設定する。線速および押出圧力に基づいて、設定温度を適宜調節することが好ましい。

外部半導電層１４０を形成する押出機Ｃに、押出機Ａに投入した内部半導電層用樹脂組成物と同様の材料を含む外部半導電層用組成物を投入する。

次に、押出機Ａ～Ｃからのそれぞれの押出物をコモンヘッドに導き、導体１１０の外周に、内側から外側に向けて、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０を同時に押出す。これにより、ケーブルコアとなる押出材が形成される。

その後、押出材を、例えば、水により冷却する。

以上のケーブルコア形成工程Ｓ３００により、導体１１０、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０により構成されるケーブルコアが形成される。

（Ｓ４００：遮蔽層形成工程）
ケーブルコアを形成したら、外部半導電層１４０の外側に、例えば銅テープを巻回することにより遮蔽層１５０を形成する。

（Ｓ５００：シース形成工程）
遮蔽層１５０を形成したら、押出機に塩化ビニルを投入して押出すことにより、遮蔽層１５０の外周に、シース１６０を形成する。

以上により、固体絶縁電力ケーブルとしての電力ケーブル１０が製造される。

（５）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態では、樹脂Ａの分子量分布の少なくとも一部は、樹脂Ｂの分子量分布と重なっている。一方で、樹脂Ａの分子量分布が相対的に広く、樹脂Ｂの分子量分布が相対的に狭くなっている。これにより、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

ここで、樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれが上述の分子量分布の要件を満たさない場合について考える。

上述の分子量分布の要件を満たさない場合としては、樹脂Ａの分子量分布と樹脂Ｂの分子量分布とが重なっていない場合が考えられる。この場合では、樹脂Ａと樹脂Ｂとの相溶性が低く、これらが充分に混ざり合わない可能性がある。

また、樹脂Ａの分子量分布と樹脂Ｂの分子量分布とが重なっていても、樹脂Ａの分子量分布と樹脂Ｂの分子量分布とがともに広くなっている場合が考えられる。この場合では、樹脂Ａと樹脂Ｂとが互いの広い分子量分布に応じて均一に混合されることが予想されるが、実際には、樹脂Ａと樹脂Ｂとが上述の予想に反して不均一な状態となる。すなわち、樹脂Ａと樹脂Ｂとが混ざらない部分が生じ、樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち少なくともいずれかの局所的な偏りが生じる可能性がある。例えば、樹脂Ｂの全てが、一定の分子量を有する樹脂Ａの一部に集中して混ざってしまうことが考えられる。

これに対し、本実施形態では、上述のような樹脂Ａまたは樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布により、狭い分子量分布を有する樹脂Ｂを、樹脂Ａ内の局所的な分子量によらず、樹脂Ａ全体に亘って均一に混ぜ合わせることができる。これにより、絶縁層１３０において、樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの局所的な偏りを抑制することができる。

樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの局所的な偏りを抑制することで、絶縁層１３０の微小領域であっても、弾性率を低い側にシフトさせつつ、柔軟な部分と硬い部分とを満遍なく分布させることができる。これにより、屈曲時の微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができる。その結果、屈曲後における絶縁層１３０の絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

（ｂ）本実施形態では、樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、６×１０^４以上６×１０^５以下である。これにより、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。また、樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、３．０以上８．０以下である。樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎを３．０以上とすることで、絶縁層１３０を安定的に成形することができる。また、樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎを８．０以下とすることで、樹脂Ａの分子量分布を樹脂Ｂの分子量分布よりも広くしつつ、樹脂Ａの分子量分布の過剰な拡大を抑制することができる。これにより、樹脂Ａと樹脂Ｂとの相溶性が悪い部分が生じることを抑制することができる。その結果、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混合することができる。

また、樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、４×１０^４以上４×１０^５以下である。これにより、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。また、樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、１．１以上３．０以下である。樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎを１．１以上３．０以下とすることで、これにより、樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち一方だけで固まる不均一部分の発生を抑制することができる。すなわち、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

このように樹脂Ａおよび樹脂Ｂが上述の分子量分布の要件を満たすことで、絶縁層１３０において、樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの局所的な偏りを抑制することができる。その結果、屈曲時の微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができる。

（ｃ）本実施形態では、上述の樹脂Ａの分子量分布に基づき、２５℃における樹脂Ａの貯蔵弾性率は、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下である。これにより、樹脂Ａが上述の分子量分布の要件を満たす効果に相当する効果を得ることができる。すなわち、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

また、上述の樹脂Ｂの分子量分布に基づき、２５℃における樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。これにより、樹脂Ｂが上述の分子量分布の要件を満たす効果に相当する効果を得ることができる。すなわち、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができる。

または、上述の樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布に基づき、２５℃における樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、５以上２００以下である。これによっても、上述の分子量分布の要件を満たす効果に相当する効果を得ることができる。

（ｄ）本実施形態では、樹脂Ａの含有量は、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である。樹脂Ａの含有量を５２質量部以上とすることで、低弾性領域の過剰な発生を抑制することができる。これにより、屈曲時に、高弾性領域と低弾性領域との界面、または低弾性領域内のうち少なくともいずれかでの微小なボイドの発生を抑制することができる。一方で、樹脂Ａの含有量を９５質量部以下とすることで、高弾性領域の過剰な発生を抑制することができる。これにより、屈曲時に、高弾性領域内の結晶同士の分離に起因した微小なボイドの発生を抑制することができる。

（ｅ）本実施形態では、樹脂Ａおよび樹脂Ｂが上述の分子量分布、弾性率および配合比の要件を満たすことで、絶縁層１３０は、微小領域弾性測定により得られる絶縁層１３０の弾性率に対するカウント数の分布において、上述の第１要件、第２要件および第３要件を満たしている。すなわち、本実施形態の絶縁層１３０では、微小領域における弾性率の分布が、低い側にシフトしつつ、低い弾性率から高い弾性率に亘って広く分布している。つまり、樹脂Ａと樹脂Ｂとが均一に混ざり合っていることで、成形体の微小領域であっても、柔軟な部分と硬い部分とを満遍なく分布させることができる。これにより、屈曲時における微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができる。

（ｆ）本実施形態では、上述の曲げ試験後の絶縁層１３０内に、最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない。このように屈曲時に微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することで、高電界が印加されたときに、局所的な電界集中を抑制することができる。その結果、屈曲後の絶縁性の低下を抑制することが可能となる。

＜本開示の他の実施形態＞
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

上述の実施形態では、絶縁層としての樹脂組成物成形体は、メカニカル的に混合され押出成形されたものである場合について説明したが、樹脂組成物成形体は、重合され押出成形されたものであってもよい。

上述の実施形態では、電力ケーブル１０が遮水層を有していなくてもよい場合について説明したが、本開示はこの場合に限られない。電力ケーブル１０は、簡易的な遮水層を有していてもよい。具体的には、簡易的な遮水層は、例えば、金属ラミネートテープからなる。金属ラミネートテープは、例えば、アルミまたは銅等からなる金属層と、金属層の片面または両面に設けられる接着層と、を有している。金属ラミネートテープは、例えば、ケーブルコアの外周（外部半導電層よりも外周）を囲むように縦添えにより巻き付けられる。なお、当該遮水層は、遮蔽層よりも外側に設けられていてもよいし、遮蔽層を兼ねていてもよい。このような構成により、電力ケーブル１０のコストを削減することができる。

上述の実施形態では、電力ケーブル１０が陸上、水中または水底に布設されるよう構成される場合について説明したが、本開示はこの場合に限られない。例えば、電力ケーブル１０は、いわゆる架空電線（架空絶縁電線）として構成されていてもよい。

上述の実施形態では、ケーブルコア形成工程Ｓ３００において３層同時押出を行ったが、１層ずつ押出してもよい。

次に、本開示に係る実施例を説明する。これらの実施例は本開示の一例であって、本開示はこれらの実施例により限定されない。

（１）電力ケーブルの作製
まず、所定の樹脂組成物をバンバリーミキサによって混合し、押出機によりペレット状に造粒した。次に、断面積が１００ｍｍ^２の導体を準備した。導体を準備したら、エチレン－エチルアクリレート共重合体を含む内部半導電層用樹脂組成物と、上述の樹脂組成物と、内部半導電層用樹脂組成物と同様の材料からなる外部半導電層樹脂組成物と、をそれぞれ押出機Ａ～Ｃに投入した。押出機Ａ～Ｃからのそれぞれの押出物をコモンヘッドに導き、導体の外周に、内側から外側に向けて、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層を同時に押出した。このとき、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層の厚さを、それぞれ、０．５ｍｍ、３．５ｍｍ、０．５ｍｍとした。押出後、押出材を水冷した。その結果、中心から外周に向けて、導体、内部半導電層、絶縁層および外部半導電層を有する、試料Ａ１～Ａ７、Ｂ１～Ｂ９のそれぞれの電力ケーブルを製造した。

［試料Ａ１～Ａ７、Ｂ１～Ｂ９］
（成形方法）
押出成形
押出温度：１７０℃
絶縁層の厚さ：３．５ｍｍ
最終の電力ケーブルの外径：２０．３ｍｍ

（樹脂Ａ）
含有量：４０～１００質量部
（樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部とする。）
ＰＰ１～ＰＰ３：プロピレンランダム重合体（ランダムＰＰ）
（以下、記載順にＰＰ１～ＰＰ３に対応）
それぞれの立体規則性：アイソタクチック
スチレン換算分子量ピーク：２３００００、４８００００、７２００００
Ｍｗ／Ｍｎ：６．７、６．２、５．１
動的粘弾性測定により測定した２５℃での単体の貯蔵弾性率：８５０ＭＰａ、１０５０ＭＰａ、１３００ＭＰａ
なお、ＰＰ１は、１０質量％のＥＰＲを含んでいる。

（樹脂Ｂ）
含有量：０～６０質量部
材料：
・ＥＰＲ１、ＥＰＲ２：エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）
（以下、記載順にＥＰＲ１、ＥＰＲ２に対応）
エチレン含有量：５２質量％、６８質量％
スチレン換算分子量ピーク：２０００００、７０００００
Ｍｗ／Ｍｎ：２．３、２．５
動的粘弾性測定により測定した２５℃での単体の貯蔵弾性率：４０ＭＰａ、２１０ＭＰａ

・ＶＬＤＰＥ１、ＶＬＤＰＥ２：超低密度ポリエチレン
（以下、記載順にＶＬＤＰＥ１、ＶＬＤＰＥ２に対応）
エチレンおよび１－ブテンの共重合体、エチレンおよび１－オクテンの共重合体
１－ブテン含有量：２５質量％、１－オクテン含有量：１０質量％
スチレン換算分子量ピーク：１２００００、２７００００
Ｍｗ／Ｍｎ：１．４、１．７
動的粘弾性測定により測定した２５℃での単体の貯蔵弾性率：８０ＭＰａ、１８０ＭＰａ

・ＳＥＢＳ１～ＳＥＢＳ３：水素化スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体
（以下、記載順にＳＥＢＳ１～ＳＥＢＳ３に対応）
スチレン含有率：４０質量％、２０質量％、１０質量％
スチレン換算分子量ピーク：３００００、７００００、１５００００
Ｍｗ／Ｍｎ：１．２、１．１、１．１
動的粘弾性測定により測定した２５℃での単体の貯蔵弾性率：３３０ＭＰａ、７０ＭＰａ、５ＭＰａ

・ブチルゴム１、ブチルゴム２：イソブチレンイソプレン共重合体
（以下、記載順にブチルゴム１、ブチルゴム２に対応）
スチレン換算分子量ピーク：６０００００、８０００００
Ｍｗ／Ｍｎ：５．２、５．２
動的粘弾性測定により測定した２５℃での単体の貯蔵弾性率：２３０ＭＰａ、３５０ＭＰａ

・ポリブテン
スチレン換算分子量ピーク：１００００
Ｍｗ／Ｍｎ：２．１
動的粘弾性測定により測定した２５℃での単体の貯蔵弾性率：０．１ＭＰａ
なお、ポリブテンのみが、２５℃で液体である。

（２）評価
［樹脂評価］
上述の樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれにおいて、以下の分析を行った。

（分子量分布）
樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの分子量分布は、ＧＰＣにより下記条件下でＰＳを標準試料として作成された検量線に基づいて測定した。
装置：東ソー製 ＨＬＣ－８３２１ＧＰＣ／ＨＴ
溶離液：ｏ－ジクロロベンゼン
温度：１４５℃
濃度：０．１ｗｔ％／ｖｏｌ％
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
なお、ＰＳの検量線は、１０００以上５５０万以下の分子量の範囲内の結果に基づいて作成した。

（貯蔵弾性率）
樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれを単体で用い、評価用のプレスシートを作製した。対象の樹脂のプレスシートに対して動的粘弾性測定（ＤＭＡ）を行った。具体的には、当該プレスシートに対して０．０８％の伸縮を加えた状態で、－５０℃から１００℃まで昇温させながら、プレスシートの貯蔵弾性率を測定した。このとき、測定周波数を１０Ｈｚとした。また、昇温速度を１０℃／ｍｉｎとした。測定の結果、２５℃における貯蔵弾性率を比較した。

［製造後評価］
また、上述の試料Ａ１～Ａ７、Ｂ１～Ｂ９のそれぞれにおいて、２つの電力ケーブルを製造した後、２つの電力ケーブルのうち、一方において製造直後の評価を行い、他方において曲げ試験後の評価を行った。

（ｉ）製造直後（曲げ試験前）の評価
（試料採取）
試料Ａ１～Ａ７、Ｂ１～Ｂ９のそれぞれの電力ケーブルの絶縁層を周方向に沿って薄くスライスし（ｔｈｉｎｌｙ ｓｌｉｃｉｎｇ）、絶縁層の厚さ方向の中央部からシートを採取した。シートの厚さは、０．５ｍｍとした。
（ボイド観察）
ＳＥＭにより、上述の絶縁層のシートを観察した。観察像中にボイドが存在していた場合には、ボイドの最大長さを計測した。その結果、絶縁層のシート内に最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在しない場合を「Ａ（良好）」とし、絶縁層のシート内に最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在する場合を「Ｂ（不良）」として評価した。
（結晶観察）
光学顕微鏡により、上述の絶縁層のシートを観察した。観察像中に結晶が存在していた場合には、結晶の最大長さを計測した。なお、結晶同士が重なって下側の結晶の最大長さが計測困難な場合には、上側に露出している結晶を計測することとした。その結果、絶縁層のシート内に最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない場合を「Ａ（良好）」とし、絶縁層のシート内に最大長さが１０μｍ超である結晶が存在する場合を「Ｂ（不良）」として評価した。

（貯蔵弾性率）
樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれ単体に対する測定と同様に、上述の絶縁層のシートにおいて、動的粘弾性測定を行った。これにより、成形体としての貯蔵弾性率を評価した。

（交流破壊試験）
常温（２５℃）において、絶縁層のシートに対して商用周波数（例えば６０Ｈｚ）の交流電圧を１０ｋＶで１０分課電した後、１ｋＶごとに昇圧し１０分課電することを繰り返す条件下で印加した。絶縁層のシートが絶縁破壊したときの電界強度を測定した。その結果、交流破壊強度が６０ｋＶ／ｍｍ以上である場合を良好とし、交流破壊強度が６０ｋＶ／ｍｍ未満である場合を不良として評価した。

（微小領域弾性測定）
走査型プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）を用い、絶縁層のシートにおける微小領域弾性測定を行った。ＳＰＭ装置は、ブルカ製のＭｕｌｔｉＭｏｄｅ８を用いた。微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、シートの１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、弾性率を測定した。これにより、シートの弾性率に対するカウント数の分布を得た。

その結果、以下の第１要件、第２要件および第３要件を満たす場合を良好とし、これらのいずれかを満たさない場合を不良として評価した。
第１要件：カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現する。
第２要件：正規分布のピークにおける弾性率が２０００ＭＰａ以下である。
第３要件：正規分布のピークにおけるカウント数が全タッピング数の２５％未満である。
なお、後述の表２において、第１要件を満たさない場合には、第２要件および第３要件の欄を省略した。

（ｉｉ）曲げ試験後の評価
（曲げ試験：７Ｄ曲げ試験）
上述の試料Ａ１～Ａ７、Ｂ２～Ｂ９のそれぞれの電力ケーブルにおいて、曲げ試験を行った。なお、試料Ｂ１については、上述の製造直後の評価が不良であったため、曲げ試験後の評価は行わなかった。

曲げ試験の第１工程では、外径２０．３ｍｍの電力ケーブルを、半径１４０ｍｍのＳＵＳ製のリングの半周に沿わせて押し付けた。つまり、絶縁層の外径（電力ケーブルの外径）に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように、電力ケーブルを曲げた。その後の第２工程では、第１工程の曲げ方向と反対の方向に第１工程の曲げ比率と同じ曲げ比率で電力ケーブルを曲げた。
（試料採取）
曲げ試験後の試料Ａ１～Ａ７、Ｂ２～Ｂ９のそれぞれの電力ケーブルにおいて、上述の製造直後の評価と同様に、絶縁層のシートを採取した。
（ボイド観察および結晶観察）
曲げ試験後に採取した絶縁層のシートにおいて、上述の製造直後の評価と同様に、ボイドおよび結晶の観察及び評価を行った。
（交流破壊試験（ＡＣ破壊試験））
曲げ試験後に採取した絶縁層のシートにおいて、上述の製造直後の評価と同様に、交流破壊試験を行った。

（３）結果
以下の表１および表２を用い、各試料の評価を行った結果を説明する。なお、表１および表２では、ＳＰＭ測定結果のピークにおける弾性率を「ピーク弾性率」とし、ピークにおけるカウント数を「ピークカウント数」と表記している。

（試料Ｂ１および試料Ｂ９）
樹脂Ｂを混合しなかった試料Ｂ１、および樹脂Ａの含有量を９５質量部超とした試料Ｂ９の、それぞれの微小領域弾性測定では、１つのピークを有する正規分布が得られたが、ピークにおける弾性率が高く、またピークにおけるカウント数も高かった。試料Ｂ１では、曲げ試験前からボイドが多く発生していた。その結果、試料Ｂ１では、曲げ試験前から交流破壊電界が低かった。また、試料Ｂ９では、曲げ試験において微小ボイドが発生していた。その結果、試料Ｂ９では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料Ｂ１および試料Ｂ９では、樹脂Ａに由来する高弾性領域が過剰に形成されていたため、屈曲時に微小なボイドが生じたと考えられる。

（試料Ｂ３）
樹脂Ａの含有量を５２質量部未満とした試料Ｂ３では、成形体としての貯蔵弾性率は、樹脂Ａ単体としての貯蔵弾性率よりも低くなっていた。しかしながら、試料Ｂ３の微小領域弾性測定では、２つのピークが出現していた。試料Ｂ３では、曲げ試験において微小ボイドが多く発生していた。その結果、試料Ｂ３では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料Ｂ３では、樹脂Ｂに由来する低弾性領域が過剰に形成されていたため、屈曲時に微小なボイドが生じたと考えられる。

（試料Ｂ４）
樹脂Ａのピーク分子量が６×１０^５超で且つ樹脂Ａの貯蔵弾性率が１２００ＭＰａ超であった試料Ｂ４では、低弾性率の樹脂Ｂを用いたため、樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率が規定範囲内であった。また、成形体としての貯蔵弾性率は、樹脂Ａ単体としての貯蔵弾性率よりも低くなっていた。しかしながら、試料Ｂ４の微小領域弾性測定では、２つのピークが出現していた。試料Ｂ４では、曲げ試験において微小ボイドおよび粗大結晶が多く発生していた。その結果、試料Ｂ４では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料Ｂ４では、樹脂Ａに由来する弾性率が過剰に高い高弾性領域が形成されていたため、屈曲時に微小なボイドおよび粗大結晶が生じたと考えられる。

（試料Ｂ５～Ｂ７）
樹脂Ｂのピーク分子量が４×１０^５超で且つ樹脂Ｂの貯蔵弾性率が２００ＭＰａ超であった試料Ｂ５～Ｂ７では、樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率が５未満であった。なお、試料Ｂ６および試料Ｂ７では、Ｍｗ／Ｍｎの要件も満たさなかった。このため、試料Ｂ５～Ｂ７の微小領域弾性測定では、２つのピークが出現していた。試料Ｂ５～Ｂ７では、曲げ試験において微小ボイドが多く発生していた。その結果、試料Ｂ５～Ｂ７では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料Ｂ５～Ｂ７では、上述の要件を満たさない樹脂Ｂに起因して、樹脂Ａと樹脂Ｂとが充分に混ざっていなかったため、屈曲時に微小なボイドが生じたと考えられる。

（試料Ｂ２および試料Ｂ８）
ＳＥＢＳからなる樹脂Ｂのピーク分子量が４×１０^４未満で且つ樹脂Ｂの貯蔵弾性率が２００ＭＰａ超であった試料Ｂ２では、樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率が５未満であった。このため、試料Ｂ２の微小領域弾性測定では、２つのピークが出現していた。試料Ｂ２では、曲げ試験において微小ボイドが多く発生していた。その結果、試料Ｂ２では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料Ｂ２では、上述の要件を満たさない樹脂Ｂに起因して、樹脂Ａと樹脂Ｂとが充分に混ざっていなかったため、屈曲時に微小なボイドが生じたと考えられる。

一方、液体油としてのポリブデンからなる樹脂Ｂのピーク分子量が４×１０^４未満で且つ樹脂Ｂの貯蔵弾性率が１ＭＰａ未満であった試料Ｂ８では、樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率が２００超であった。試料Ｂ８の微小領域弾性測定では、１つのピークを有する正規分布が得られたが、ピークにおけるカウント数が高かった。試料Ｂ８では、曲げ試験において微小ボイドおよび粗大結晶が多く発生していた。その結果、試料Ｂ８では、曲げ試験後の交流破壊電界が低かった。試料Ｂ８では、樹脂Ｂの貯蔵弾性率が過剰に低いことに起因して、樹脂Ａと樹脂Ｂとが充分に混ざっておらず、ＰＰ系樹脂である樹脂Ａだけが凝集し結晶化していた。このため、屈曲時に微小なボイドおよび粗大結晶が生じたと考えられる。

（試料Ａ１～Ａ７）
分子量分布、貯蔵弾性率および配合比の要件を満たした試料Ａ１～Ａ７の微小領域弾性測定では、第１要件として、カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現していた。また、第２要件として、正規分布のピークにおける弾性率が２０００ＭＰａ以下であった。第３要件として、正規分布のピークにおけるカウント数が全タッピング数の２５％未満であった。試料Ａ１～Ａ７では、曲げ試験において微小ボイドおよび粗大結晶が存在していなかった。その結果、試料Ａ１～Ａ７では、曲げ試験後の交流破壊電界が６０ｋＶ／ｍｍ以上であった。

試料Ａ１～Ａ７によれば、樹脂Ａの含有量を、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とした。樹脂Ａの含有量を５２質量部以上とすることで、低弾性領域の過剰な発生を抑制することができた。これにより、屈曲時に微小なボイドの発生を抑制することができたことを確認した。一方で、樹脂Ａの含有量を９５質量部以下とすることで、高弾性領域の過剰な発生を抑制することができた。これにより、屈曲時に微小なボイドの発生を抑制することができたことを確認した。

試料Ａ１～Ａ７によれば、樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量を６×１０^４以上６×１０^５以下とし、樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎを３．０以上８．０以下とした。また、樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量を４×１０^４以上４×１０^５以下とし、樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎを１．１以上３．０以下とした。これらにより、絶縁層を安定的に成形することができ、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができ、樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの局所的な偏りを抑制することができた。その結果、屈曲時の微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができたことを確認した。

試料Ａ１～Ａ７によれば、２５℃における樹脂Ａの貯蔵弾性率を６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下とし、２５℃における樹脂Ｂの貯蔵弾性率を１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下とした。または、２５℃における樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率を５以上２００以下とした。これらにより、樹脂Ａおよび樹脂Ｂが上述の分子量分布の要件を満たす効果に相当する効果を得ることができた。すなわち、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混ぜ合わせることができ、樹脂Ａおよび樹脂Ｂのそれぞれの局所的な偏りを抑制することができた。その結果、屈曲時の微小なボイドおよび粗大な結晶の発生を抑制することができたことを確認した。

このように、試料Ａ１～Ａ７の結果から、屈曲後における絶縁性の低下を抑制することが可能となることを確認した。

＜本開示の好ましい態様＞
以下、本開示の好ましい態様を付記する。

（付記１）
長尺な対象物の周囲に被覆される樹脂組成物であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物を含む成形体内に、
最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記成形体の外径に対する前記成形体の曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記成形体を曲げる第１工程と、前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記成形体を曲げる第２工程と、を含む
樹脂組成物。

（付記２）
長尺な対象物の周囲に被覆された樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記樹脂組成物成形体内に、
最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記樹脂組成物成形体の外径に対する前記樹脂組成物成形体の曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記樹脂組成物成形体を曲げる第１工程と、前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記樹脂組成物成形体を曲げる第２工程と、を含む
樹脂組成物成形体。

（付記３）
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第１要件は、前記カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第２要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、
前記第３要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の２５％未満である
付記２に記載の樹脂組成物成形体。

（付記４）
樹脂組成物成形体であって、
プロピレン単位を含み、
前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第１要件は、前記カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第２要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、
前記第３要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の２５％未満である
樹脂組成物成形体。

（付記５）
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有する
付記２から付記４のいずれか１つに記載の樹脂組成物成形体。

（付記６）
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である
付記５に記載の樹脂組成物成形体。

（付記７）
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率は、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である
付記５又は付記６に記載の樹脂組成物成形体。

（付記８）
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率は、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である
樹脂組成物成形体。

（付記９）
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、５以上２００以下である付記５から付記８のいずれか１つに記載の樹脂組成物成形体。

（付記１０）
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、５以上２００以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である
樹脂組成物成形体。

（付記１１）
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、６×１０^４以上６×１０^５以下であり、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、３．０以上８．０以下であり、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、４×１０^４以上４×１０^５以下であり、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、１．１以上３．０以下である、
ただし、
前記樹脂Ａまたは前記樹脂Ｂのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Ｍｗは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Ｍｎは、前記分子量分布における数平均分子量である
付記５から付記１０のいずれか１つに記載の樹脂組成物成形体。

（付記１２）
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含む樹脂Ｂと、
を有し、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、６×１０^４以上６×１０^５以下であり、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、３．０以上８．０以下であり、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、４×１０^４以上４×１０^５以下であり、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、１．１以上３．０以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Ａまたは前記樹脂Ｂのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Ｍｗは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Ｍｎは、前記分子量分布における数平均分子量である
樹脂組成物成形体。

（付記１３）
前記樹脂Ｂは、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン、イソプレンおよびスチレンのうち少なくともいずれか２つを共重合した共重合体からなる
付記５から付記１２のいずれか１つに記載の樹脂組成物成形体。

（付記１４）
常温における交流破壊電界は、６０ｋＶ／ｍｍ以上である
付記１から付記１３のいずれか１つに記載の樹脂組成物成形体。

（付記１５）
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
所定の曲げ試験後の前記絶縁層内に、
最大長さが１μｍ以上であるボイドが存在せず、且つ、
最大長さが１０μｍ超である結晶が存在しない、
ただし、前記曲げ試験は、前記絶縁層の外径に対する電力ケーブルの曲げ半径の曲げ比率が７以下となるように前記電力ケーブルを曲げる第１工程と、前記第１工程の曲げ方向と反対の方向に前記第１工程の前記曲げ比率と同じ曲げ比率で前記電力ケーブルを曲げる第２工程と、を含む
電力ケーブル。

（付記１６）
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、プロピレン単位を含み、
前記絶縁層は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、前記絶縁層の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
ただし、
前記微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、前記絶縁層の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
前記第１要件は、前記カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
前記第２要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、
前記第３要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の２５％未満である
電力ケーブル。

（付記１７）
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率は、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下であり、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である
電力ケーブル。

（付記１８）
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含み、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
を有し、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率は、５以上２００以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である
電力ケーブル。

（付記１９）
導体と、
前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、
２つ以上のモノマ単位を含む樹脂Ｂと、
を有し、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量は、６×１０^４以上６×１０^５以下であり、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、３．０以上８．０以下であり、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量は、４×１０^４以上４×１０^５以下であり、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、１．１以上３．０以下であり、
前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下である、
ただし、
前記樹脂Ａまたは前記樹脂Ｂのそれぞれの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Ｍｗは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Ｍｎは、前記分子量分布における数平均分子量である
電力ケーブル。

（付記２０）
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、２つ以上のモノマ単位を含み２５℃で固体である樹脂Ｂと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ａの貯蔵弾性率を、６００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下とし、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率を、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下とし、
前記樹脂Ａの含有量を、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする
電力ケーブルの製造方法。

（付記２１）
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、２つ以上のモノマ単位を含み２５℃で固体である樹脂Ｂと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率に対する前記樹脂Ａの貯蔵弾性率の比率を、５以上２００以下とし、
前記樹脂Ａの含有量を、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする
電力ケーブルの製造方法。

（付記２２）
プロピレン単位を含む樹脂Ａと、２つ以上のモノマ単位を含む樹脂Ｂと、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の周囲に絶縁層を被覆させる工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程では、
前記樹脂Ａの分子量分布におけるピーク分子量を、６×１０^４以上６×１０^５以下とし、
前記樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎを、３．０以上８．０以下とし、
前記樹脂Ｂの分子量分布におけるピーク分子量を、４×１０^４以上４×１０^５以下とし、
前記樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎを、１．１以上３．０以下とし、
前記樹脂Ａの含有量を、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下とする、
ただし、
前記樹脂Ａまたは前記樹脂Ｂの前記分子量分布は、ゲル浸透クロマトグラフィにより、ポリスチレンを標準試料として作成された検量線に基づいて測定され、
Ｍｗは、前記分子量分布における重量平均分子量であり、
Ｍｎは、前記分子量分布における数平均分子量である
電力ケーブルの製造方法。

１０ 電力ケーブル
１１０ 導体
１２０ 内部半導電層
１３０ 絶縁層
１４０ 外部半導電層
１５０ 遮蔽層
１６０ シース

Claims (3)

1. 樹脂組成物成形体であって、
   ホモポリプロピレンおよびランダムポリプロピレンのうち少なくともいずれかからなる樹脂Ａと、
   エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン、イソプレンおよびスチレンのうち互いに異なる少なくともいずれか２つを共重合した共重合体のうち少なくともいずれか１つからなり、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
   からなる樹脂成分を有し、
   前記樹脂組成物成形体中の前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下であり、
   前記樹脂組成物成形体は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、該樹脂組成物成形体の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
   ただし、
   前記微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、前記樹脂組成物成形体の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
   前記第１要件は、前記カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
   前記第２要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、
   前記第３要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の２５％未満である
   樹脂組成物成形体。
2. 動的粘弾性測定により測定した２５℃における前記樹脂Ｂの貯蔵弾性率は、前記樹脂Ａのそれよりも低い
   請求項１に記載の樹脂組成物成形体。
3. 導体と、
   前記導体の周囲に被覆された絶縁層と、
   を備え、
   前記絶縁層は、
   ホモポリプロピレンおよびランダムポリプロピレンのうち少なくともいずれかからなる樹脂Ａと、
   エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン、イソプレンおよびスチレンのうち互いに異なる少なくともいずれか２つを共重合した共重合体のうち少なくともいずれか１つからなり、２５℃で固体である樹脂Ｂと、
   からなる樹脂成分を有し、
   前記絶縁層中の前記樹脂Ａの含有量は、前記樹脂Ａおよび前記樹脂Ｂの合計の含有量を１００質量部としたときに、５２質量部以上９５質量部以下であり、
   前記絶縁層は、走査型プローブ顕微鏡を用いた微小領域弾性測定により得られる、前記絶縁層の弾性率に対するカウント数の分布において、第１要件、第２要件および第３要件を満たす、
   ただし、
   前記微小領域弾性測定では、２５℃で、シリコンからなり曲率半径が２０ｎｍ未満である先端を有するカンチレバーにより、前記絶縁層の１０μｍ角の範囲内を６万回タッピングする条件下で、前記弾性率を測定し、
   前記第１要件は、前記カウント数が４０００回以上となる領域で、１つのピークのみを有する正規分布が出現することであり、
   前記第２要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、
   前記第３要件は、前記正規分布の前記ピークにおける前記カウント数が全タッピング数の２５％未満である
   電力ケーブル。

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