JP7523030B2 - タッチセンサ - Google Patents

Description

本開示はタッチセンサに関するものである。

従来から、タッチ操作を行うことが可能なタッチセンサに関し、例えば特許文献１に示されるものが知られている。

特許文献１には、ビューエリア（画像が表示される表示領域）が設けられたタッチセンサが開示されている。このタッチセンサは、透光可能なカバー部材（偏光板）と、カバー部材の裏面と対向する表面を有する基板と、基板の表面に設けられ、ビューエリア内に配置された複数の電極（タッチ電極）と、を備えている。

基板の表面には、有底状の複数の溝部（導電層形成溝部、配線形成溝部）が設けられている。各電極は、基板の表面側において所定のパターン（網目状のパターン）となるように配置された複数の細線により構成されている。各細線は、導電性に優れる金属材料を各溝部に埋設した導電層からなる。導電層の外面は、カバー部材（偏光板）に対向して配置されていて、基板の表面と面一となる平坦面に形成されている。

特開２０１９－１２１３１１号公報

特許文献１のタッチセンサでは、タッチセンサの外側（カバー部材の表面側）からタッチセンサの内部に向かって入射した外光が、導電層の外面全域においてカバー部材に向かって反射（鏡面反射）するようになる。これにより、使用者がタッチセンサの外側から見たときに、各電極を構成する複数の細線が目立つようになってしまう。すなわち、特許文献１のタッチセンサでは、ビューエリア内に位置する複数の電極が目立つようになり、その結果、タッチセンサにおけるビューエリアの視認性が低下するという問題があった。

本開示は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、タッチセンサにおけるビューエリアの視認性を高めることにある。

上記の目的を達成するために、本開示の一実施形態はビューエリアが設けられたタッチセンサであって、このタッチセンサは、第１面を有する基板と、基板の第１面に設けられ、ビューエリア内に配置された複数の第１電極と、を備えている。基板の第１面には、線状に延びる有底状の複数の溝部が設けられている。複数の第１電極の各々は、複数の溝部の各々に埋設された導電材料を含む細線により構成されている。そして、細線は、第１面から複数の溝部の各々の底面に向かって凹陥する有底状の凹部を有する。

本開示によると、タッチセンサにおけるビューエリアの視認性を高めることができる。

図１は、本開示の実施形態に係るタッチセンサの全体斜視図である。 図２は、基板とフレキシブル配線板との接続状態を概略的に示した平面図である。 図３は、基板、第１電極、第２電極、第１配線部、および第２配線部の各構成を、基板の第１面側から見て概略的に示した透視図である。 図４は、基板、第１電極、および第１配線部の各構成を、基板の第１面側から見て示した平面図である。 図５は、基板、第２電極、および第２配線部の各構成を、基板の第２面側から見て示した底面図である。 図６は、図１のVI－VI線断面図である。 図７は、第１電極の一部を拡大して示す部分拡大平面図である。 図８は、図１のVIII－VIII線断面図である。 図９は、第１配線部の一部を拡大して示す部分拡大平面図である。 図１０は、接続パッドの一部を拡大して示す部分拡大平面図である。 図１１は、第１電極を構成する細線の断面状態を概略的に示す断面図である。 図１２は、第２電極を構成する細線の断面状態を概略的に示す断面図である。 図１３は、溝部を第１溝形成層に形成した後の断面状態を概略的に示す断面図である。 図１４は、密着層を溝部に成膜した後の断面状態を概略的に示す断面図である。 図１５は、シード層を密着層に成膜した後の断面状態を概略的に示す断面図である。 図１６は、導電金属を密着層に形成した後の断面状態を概略的に示す断面図である。 図１７は、導電層を形成した後の断面状態を概略的に示す断面図である。 図１８は、導電金属を密着層に形成した後のサンプルの断面状態を示す電子顕微鏡写真である。 図１９は、導電層を形成した後のサンプルの断面状態を示す電子顕微鏡写真である。

以下、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。

図１は、本開示の実施形態に係るタッチセンサ１の全体を示している。このタッチセンサ１は、タッチ操作が可能なセンサ型入力装置である。タッチセンサ１は、例えばカーナビゲーション等の車載装置、パーソナルコンピュータのディスプレイ機器、携帯電話、携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コピー機、券売機、現金自動預け払い機、時計などに対する入力装置として用いられる。

以下の説明において、後述するカバー部材２の操作面４が位置する側をタッチセンサ１の「表側」とし、その反対側をタッチセンサ１の「裏側」として、タッチセンサ１を構成する各要素の位置関係を定めるものとする。また、本実施形態では、説明の便宜上、図１～図５の紙面における下側から上側に向かう方向を第１の方向ｄ１とする一方、図１～図５の紙面における左側から右側に向かう方向を第２の方向ｄ２として定めるものとする。

（カバー部材）
図１に示すように、タッチセンサ１は、光透過性を有するカバー部材２を備えている。カバー部材２は、例えばカバーガラスまたはプラスチック製のカバーレンズからなる。カバー部材２は、例えば平面視長方形の板状に形成されている。カバー部材２は、後述する粘着層２１により後述する基板５の第１面５ａに固着されている（図６および図８参照）。

図１、図６、および図８に示すように、カバー部材２において、裏面の周縁部には、スクリーン印刷等により黒色等の暗色で略額縁状の加飾部３が形成されている。この加飾部３で囲まれた内部の矩形領域は、透光可能なビューエリアＶとなっている。すなわち、使用者は、このビューエリアＶを介して、タッチセンサ１の裏側に配置したディスプレイパネル（図示せず）からの視覚的情報を得ることができる。ビューエリアＶにおけるカバー部材２の表面は、タッチ操作に伴い使用者の手指Ｆ（図６参照）などが接触する操作面４として構成されている。

（基板）
図２～図５に示すように、タッチセンサ１は、基板５を備えている。基板５は、平面視で略長方形状に形成されている。図６および図８に示すように、基板５は、第１面５ａおよび第２面５ｂを有している。基板５は、第１面５ａが後述する粘着層２１を介してカバー部材２の裏面と対向するように積層配置されている。なお、図６および図８では、図示の簡略化のために、後述する第１および第２溝形成層７，８の図示を省略している。

図１１および図１２に示すように、基板５は、フィルム基材６を有している。フィルム基材６は、透明性を有する樹脂材からなる。透明性を有する樹脂材としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）のような樹脂材が挙げられる。

基板５は、第１溝形成層７および第２溝形成層８を有している。第１および第２溝形成層７，８は、後述する溝部９，９，…を形成するための層であり、絶縁性および透過性を有する樹脂材料により構成される。

第１溝形成層７は、フィルム基材６の表側に積層配置されている。第１溝形成層７の表面は、カバー部材２の裏面と対向している。すなわち、第１溝形成層７の表面は、基板５の第１面５ａに相当する。第１溝形成層７の厚みは、例えば１．８～４．２μｍである。

第２溝形成層８は、フィルム基材６の裏側に積層配置されている。第２溝形成層８の裏面は、カバー部材２の裏面と対向している。すなわち、第２溝形成層８の裏面は、基板５の第２面５ｂに相当する。第２溝形成層８の厚みは、例えば１．８～４．２μｍである。

図１１および図１２に示すように、基板５の第１面５ａおよび第２面５ｂの各々には、複数の溝部９，９，…が設けられている。各溝部９は、第１面５ａおよび第２面５ｂの各々において後述する所定パターンを形成するように線状に延びている。

第１面５ａに位置する溝部９は、第１溝形成層７において第１面５ａからフィルム基材６の表面に向かって凹陥した有底状に形成されている（図１３参照）。第２面５ｂに位置する溝部９は、第２溝形成層８において第２面５ｂからフィルム基材６の裏面に向かって凹陥した有底状に形成されている。各溝部９の深さは、例えば０．５～３．０μｍに設定されている。

本実施形態において、溝部９における側面と底面との隅角部には、フィレットが形成されている。なお、溝部９の側面は、溝部９の底面から開口に向かって徐々に拡がるように傾斜していてもよい。また、上記隅角部にフィレットが形成されていなくてもよい。

（粘着層）
図６および図８に示すように、タッチセンサ１は、粘着層２１，２１を備えている。各粘着層２１は、基板５の第１面５ａおよび第２面５ｂの各々に積層配置されている。粘着層２１は、光透過性を有する光学用粘着剤（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）であり、粘着層２１の厚みは、２５～２５０μｍであるのが好ましい。

粘着層２１には、粘着層２１の一部を切り欠いた切り欠き部２２が形成されている。具体的に、第１面５ａの側に位置する粘着層２１には、切り欠き部２２が、第１面５ａに対する後述の第１接続部１８の取付位置に対応するように形成されている。また、第２面５ｂの側に位置する粘着層２１には、切り欠き部２２が、第２面５ｂに対する後述の第２接続部１９の取付位置に対応するように形成されている。

（第１および第２電極）
図３～図６に示すように、タッチセンサ１は、静電容量方式による複数の第１電極１１，１１，…および複数の第２電極１２，１２，…を備えている。

第１電極１１，１１，…および第２電極１２，１２，…は、ビューエリアＶ内に配置されている。タッチセンサ１では、ビューエリアＶ内に位置する第１電極１１，１１，…および第２電極１２，１２，…を通じてカバー部材２の操作面４に接触した使用者の手指Ｆ（すなわち、グランド（ＧＮＤ）に接地した検知対象物）によるタッチ操作の検知が可能となっている（図６参照）。

図４に示すように、各第１電極１１は、基板５の第１面５ａに配置されている。一方、図５に示すように、各第２電極１２は、基板５の第２面５ｂに配置されている。すなわち、各第２電極１２は、基板５を介して各第１電極１１と絶縁された状態となっている。

図６に示すように、各第１電極１１は、各第２電極１２から放射された電界Ｅ（図６の二点鎖線を参照）を受信するように構成されている。すなわち、第１電極１１は、受信電極として構成されている。

図３および図４に示すように、各第１電極１１は、平面視において基板５の長辺方向（第２の方向ｄ２）に沿って略帯状に延びている。第１電極１１，１１，…は、基板５の短辺方向（第１の方向ｄ１）に間隔をあけて配置されている。各第１電極１１は、後述するフレキシブル配線板１６を介して図示しない検出回路に接続されている。

図６に示すように、各第２電極１２は、後述するフレキシブル配線板１６を介して図示しない駆動回路に接続されていて、この駆動回路により周囲に電界Ｅを放射するように構成されている。すなわち、各第２電極１２は、送信電極として構成されている。

図３および図５に示すように、各第２電極１２は、平面視において基板５の短辺方向（第１の方向ｄ１）に沿って略帯状に延びている。第２電極１２，１２，…は、基板５の長辺方向（第２の方向ｄ２）に間隔をあけて配置されている。

各第１電極１１および各第２電極１２は、複数の細線３０，３０，…により構成されている。具体的に、各第１電極１１および各第２電極１２は、細線３０，３０，…を基板５の第１面５ａおよび第２面５ｂにおいて所定パターンに配置した構成からなる。上記所定パターンの一例として、細線３０，３０，…をメッシュ状に配置した第１のパターン（メッシュパターン）が挙げられる（図７参照）。

図７に示すように、第１のパターンは、細線３０，３０，…が互いに交差しかつ所定の間隔（図示例では等間隔）に配置されて網目状に形成されている。すなわち、第１のパターンは、細線３０，３０，…により構成される複数のセルが規則的に並べられた網目構造となっている。上記各セルは、互いに同じ大きさとなる平行四辺形に形成されている。

第１のパターンを構成する各細線３０は、第１の方向ｄ１および第２の方向ｄ２の双方に対して斜め方向に延びている。各細線３０は、例えば数μｍの線幅を有する。具体的に、各第１電極１１および各第２電極１２では、ビューエリアＶの視認性を担保するために、各細線３０の線幅が２μｍ以下となるように設定されているのが望ましい。なお、細線３０の具体的構成については後述する。

ここで、上記所定パターンとしては、上記第１のパターン（メッシュパターン）に限られず、例えば、複数の細線３０，３０，…を梯子状に配置した第２のパターン、または、複数の細線３０，３０，…をメッシュ状および梯子状以外の形状に配置した第３のパターンであってもよい。

（第１および第２配線部）
図３～図５に示すように、タッチセンサ１は、複数の第１配線部１３，１３，…および複数の第２配線部１４，１４，…を備えている。第１配線部１３，１３，…および第２配線部１４，１４，…は、第１電極１１，１１，…および第２電極１２，１２，…を図示しない外部回路と電気的に接続するための要素である。

第１配線部１３，１３，…および第２配線部１４，１４，…は、基板５の周縁部（すなわち、ビューエリアＶの外方）に配置されている。具体的に、第１配線部１３，１３，…および第２配線部１４，１４，…は、操作面４の側から見た平面視において加飾部３（図１および図８参照）と重なる位置に配置されている。すなわち、第１配線部１３，１３，…および第２配線部１４，１４，…は、加飾部３により操作面４の側から視認できないようになっている。なお、図６では、図示の簡略化のために、第１配線部１３，１３，…および第２配線部１４，１４，…の図示を省略している。

図４および図８に示すように、各第１配線部１３は、基板５の第１面５ａに形成されている。各第１配線部１３の一端部は、各第１電極１１の一端部（図４の紙面左側に位置する端部）と電気的に接続されている。また、第１配線部１３，１３，…の他端部は、第１面５ａの周縁部における図４の紙面下側において基板５の長辺方向略中央に集束するように配置されている。

各第１配線部１３の他端部には、後述するフレキシブル配線板１６の第１接続部１８と電気的に接続するための接続パッド１５が設けられている。各第１配線部１３の他端部は、各接続パッド１５を介してフレキシブル配線板１６と電気的に接続されるように構成されている。

図５および図８に示すように、各第２配線部１４は、基板５の第２面５ｂに形成されている。各第２配線部１４の一端部は、各第２電極１２の一端部（図５の紙面下側に位置する端部）と電気的に接続されている。また、第２配線部１４，１４，…の他端部は、第２面５ｂの周縁部における図５の紙面下側において基板５の長辺方向略中央に集束するように延びている。第２配線部１４，１４，…の他端部は、基板５の長辺方向（第２の方向ｄ２）において第１配線部１３の他端部と間隔をあけて配置されている。

各第２配線部１４の他端部には、後述するフレキシブル配線板１６の第２接続部１９と電気的に接続するための接続パッド１５が設けられている。各第２配線部１４の他端部は、各接続パッド１５を介してフレキシブル配線板１６と電気的に接続されるように構成されている。

各第１配線部１３、各第２配線部１４、および各接続パッド１５の各々は、複数の細線３０，３０，…を基板５の第１面５ａおよび第２面５ｂの各々において所定パターンに配置した構成からなる。具体的に、各第１配線部１３、各第２配線部１４、および各接続パッド１５の各々は、細線３０，３０，…を梯子状に配置したパターン（上述の第２のパターンに相当）により構成されている（図９および図１０参照）。なお、各第１配線部１３、各第２配線部１４、および各接続パッド１５の各々は、各第１電極１１および各第２電極１２と異なり、各細線３０の線幅が１０μｍ以下となるように設定されるのが望ましい。

（フレキシブル配線板）
図１に示すように、タッチセンサ１は、フレキシブル配線板１６を備えている。フレキシブル配線板１６は、柔軟性を有しかつ変形状態でもその電気的特性が変化しないように構成されている。フレキシブル配線板１６は、例えばポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性を有する絶縁フィルムからなる。

図２に示すように、フレキシブル配線板１６は、本体部１７と、第１接続部１８と、第２接続部１９と、を有している。第１接続部１８および第２接続部１９は、本体部１７と一体に形成されかつ本体部１７の一端側から二方向に分岐するように形成されている。

図８に示すように、第１接続部１８は、例えば異方導電性接着剤（図示せず）により第１面５ａの周縁部に固着される。この固着状態において、第１接続部１８は、第１配線部１３，１３，…と電気的に接続される。

第２接続部１９は、上記異方導電性接着剤により第２面５ｂの周縁部に固着される。この固着状態において、第２接続部１９は、第２配線部１４，１４，…と電気的に接続される。

（保護フィルム）
図６および図８に示すように、タッチセンサ１は、保護フィルム２３を備えている。保護フィルム２３は、主に第２電極１２，１２，…および第２配線部１４，１４，…を保護するためのフィルム材である。このフィルム材としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）、ＰＥ等のような樹脂材が挙げられる。

保護フィルム２３は、例えば平面視で略長方形状に形成されていて、基板５と同じ大きさに形成されている。保護フィルム２３は、基板５の第２面５ｂに対向する位置に積層配置されている。具体的に、保護フィルム２３は、粘着層２１により基板５の第２面５ｂに固着されている。

（細線）
図１１および図１２に示すように、各細線３０は、各溝部９に埋設された導電材料を含む。各細線３０は、例えば、密着層３１、導電層３２、および黒化層３８により構成されている。

密着層３１は、溝部９に対する導電層３２の密着性を担保するための要素である。また、密着層３１は、使用者がタッチセンサ１の操作面４から見たときに細線３０が視認されにくくなるという機能を有する。

密着層３１は、例えば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、およびＺｎからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の金属を含む金属窒化物または金属酸化物により構成される金属層である。密着層３１は、１層もしくは組成の異なる複数の層を積層した積層体であってもよい。密着層３１は、例えば蒸着やスパッタリングにより溝部９に対して薄膜状に積層配置される。

導電層３２は、細線３０の導電性を担保するための要素である。本実施形態において、導電層３２は、シード層３３および本体層３４により構成されている。シード層３３および本体層３４は、いずれも導電材料からなる。この導電材料としては、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）のような導電金属が適している。なお、上記導電金属に代えて、例えば、導電樹脂材、酸化インジウム錫、酸化錫等の光透過性を有する透明導電材を用いてもよい。

シード層３３は、密着層３１と本体層３４との密着性を高める機能を有する。具体的に、シード層３３は、例えば本体層３４を形成するための電気めっき処理の際において、銅（Ｃｕ）などのめっき液を密着層３１に積層させるためのカソードとして機能する。シード層３３は、例えば蒸着やスパッタリングにより密着層３１に対して薄膜状に積層配置される。なお、電気めっき処理と異なる方法により本体層３４を形成する場合には、シード層３３を設けなくてもよい。

本体層３４は、例えば蒸着、スパッタリング、無電解めっき処理、または、電気めっき処理により形成される。本実施形態では、電気めっき処理により本体層３４がシード層３３に対して積層配置された形態を示している。なお、電気めっき処理後では、シード層３３および本体層３４が一体に形成されていて、シード層３３と本体層３４との界面が判別できない状態となる。

導電層３２は、底部３５と、一対の側壁部３６，３６と、を有している。底部３５は、断面視において溝部９の底面近傍に配置されている。各側壁部３６は、断面視において溝部９の側面近傍に配置されかつ底部３５と一体に形成されている。各側壁部３６は、粘着層２１に対向する端面が第１面５ａまたは第２面５ｂの近傍に位置するように形成されている。

本開示の特徴として、細線３０は、凹部３７を有している。凹部３７は、第１面５ａまたは第２面５ｂから溝部９の底面に向かって凹陥した有底状に形成されている。具体的に、凹部３７は、断面視において溝部９の幅方向略中央に位置するように、底部３５と側壁部３６，３６との間に配置されている。

凹部３７は、その長手方向が溝部９の延伸方向に沿って延びるように形成されている。そして、凹部３７の延伸方向に直交する開口幅（図１１および図１２に示した符号Ｗ１を参照）は、溝部９の延伸方向に直交する幅（図１１および図１２に示した符号Ｗ２を参照）の１／４に相当する大きさよりも大きくなるように形成されるのが好ましい。

本実施形態において、凹部３７の底面（底部３５の側に位置する面）および凹部３７の側面（各側壁部３６の側に位置する面）の各々は、所定の曲率半径を有している。すなわち、凹部３７の底面および側面は、いずれも湾曲状に形成されている。具体的に、凹部３７の底面および側面は、湾曲状に連続するように形成されている。そして、凹部３７は、底面の曲率半径が側面の曲率半径よりも小さくなるように形成されるのが好ましい。

次に、黒化層３８は、使用者がタッチセンサ１の操作面４から見たときに細線３０が視認されにくくなるという機能を有する。本実施形態では、黒化層３８が、側壁部３６，３６および凹部３７の各々の上層側に設けられている。

（溝部および細線の形成工程）
図１３～図１９を参照しながら、溝部９および細線３０の形成工程について説明する。下記の形成工程では、第１溝形成層７に位置する溝部９、および第１電極１１を構成する細線３０についてのみ説明する。

図１３に示すように、溝部９を第１溝形成層７に形成する。次に、図１４に示すように、上述した金属窒化物または金属酸化物により構成される金属層を、蒸着またはスパッタリングにより第１面５ａおよび溝部９に対して薄膜状に成膜する。この成膜により、密着層３１が溝部９内に形成される。

図１５に示すように、密着層３１の形成後、例えば銅（Ｃｕ）を蒸着またはスパッタリングにより密着層３１に対して薄膜状に成膜する。この成膜により、シード層３３が溝部９内に形成される。

図１６および図１８に示すように、シード層３３の形成後、銅（Ｃｕ）などの導電金属を、例えば電気めっき処理によりシード層３３をカソードとしてシード層３３の全域に対し積層形成する。この電気めっき処理時において、溝部９の幅方向略中央が部分的に窪むように銅の積層量を調節する。次に、図１７および図１９に示すように、電気めっき処理により銅を所定量積層した後、第１面５ａに積層した余剰分の銅を徐去する。これにより、溝部９内に本体層３４および凹部３７が形成される。

図１１に示すように、本体層３４の形成後、黒化処理を行うことにより黒化層３８を形成する。最後に、黒化層３８に対し防錆膜（図示せず）を形成するための防錆処理を行う。

以上の工程を経ることにより、溝部９および細線３０が形成される。

なお、本実施形態において、第２溝形成層８に位置する溝部９は、第１溝形成層７に位置する溝部９と同様の工程により形成される。また、第２電極１２、第１配線部１３、第２配線部１４，および接続パッド１５の各々を構成する細線３０は、第１電極１１を構成する細線３０と同様の工程により形成される。

［実施形態の作用効果］
以上のように、第１電極１１を構成する各細線３０は、第１面５ａから各溝部９の底面に向かって凹陥する有底状の凹部３７を有している。本実施形態において、タッチセンサ１の外側（カバー部材２の操作面４側）からタッチセンサ１の内部に向かって入射した外光（日光、照明光など）は、各細線３０における側壁部３６，３６の端面側においてタッチセンサ１の外側に向かって鏡面反射しやすくなっている。一方、上記外光は、各細線３０の凹部３７に入り込むと、凹部３７内において多様な方向に反射（乱反射）するようになる。すなわち、凹部３７に入り込んだ外光は、上記乱反射によりタッチセンサ１の外側に向かって鏡面反射しにくくなる。このように、凹部３７を有する細線３０は、細線３０に向かって入射する外光の全てがタッチセンサ１の外側に向かって鏡面反射しないように構成されている。かかる構成により、細線３０における外光の鏡面反射の反射率が抑制される。その結果、細線３０が目立たなくなる。すなわち、使用者がタッチセンサ１の外側から見たときに、ビューエリアＶ内に位置する第１電極１１，１１，…が目立たないようになる。したがって、本開示の実施形態に係るタッチセンサ１では、ビューエリアＶの視認性を高めることができる。

また、凹部３７の底面および側面が湾曲状に形成されていることから、凹部３７内に入り込んだ上記外光が多様な方向に乱反射しやすくなる。これにより、上記外光の鏡面反射の反射率が抑制されて、ビューエリアＶ内の第１電極１１，１１，…が目立ちにくくなる。したがって、タッチセンサ１におけるビューエリアＶの視認性を高めることができる。

また、凹部３７の底面における曲率半径が凹部３７の側面における曲率半径よりも小さくなるように構成されている。かかる構成により、凹部３７内の奥深くに入り込んだ上記外光が、凹部３７の底面において乱反射しやすくなる。これにより、上記外光の鏡面反射の反射率が更に抑制されて、ビューエリアＶ内の第１電極１１，１１，…が目立ちにくくなる。したがって、タッチセンサ１におけるビューエリアＶの視認性をより一層高めることができる。

また、凹部３７の延伸方向に直交する開口幅Ｗ１は、各溝部９の延伸方向に直交する幅Ｗ２の１／４に相当する大きさよりも大きい。すなわち、凹部３７の開口幅Ｗ１は、各細線３０の幅Ｗ２に占める比率が高くなるように構成されている。かかる構成により、上記外光が凹部３７内に入り込みやすくなる。これにより、上記外光の鏡面反射の反射率が抑制されて、ビューエリアＶ内の第１電極１１，１１，…が目立ちにくくなる。したがって、タッチセンサ１におけるビューエリアＶの視認性を高めることができる。

また、細線３０の上層部に設けられた黒化層３８により、使用者がタッチセンサ１の操作面４から見たときに、細線３０が見えにくくなる。その結果、ビューエリアＶ内の第１電極１１，１１，…が目立ちにくくなり、タッチセンサ１におけるビューエリアＶの視認性を高めることができる。

［その他の実施形態］
上記実施形態では、第１の方向ｄ１および第２の方向ｄ２を図１～図５に示した方向となるように定めたが、このような方向に限られない。例えば、各図の紙面における左側から右側に向かう方向を第１の方向ｄ１とする一方、各図の紙面における下側から上側に向かう方向を第２の方向ｄ２として定めてもよい。すなわち、各第１電極１１が基板５の長手方向に延びる一方、各第２電極１２が基板５の短辺方向に延びる構成であってもよい。

また、上記実施形態では、１枚の基板５を用いた形態を示したが、この形態に限られない。例えば、基板５は、２枚の基材が貼り合わされた積層体であってもよい。

また、上記実施形態では、１枚の基板５の両面（第１面５ａおよび第２面５ｂ）に電極（第１電極１１および第２電極１２）をそれぞれ形成した形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、１枚の基板５の片面のみ（第１面５ａおよび第２面５ｂのいずれか一方）に第１電極１１および第２電極１２を形成した形態としてもよい。

また、上記実施形態では、長方形状のビューエリアＶを適用した形態を示したが、この形態に限られない。ビューエリアＶは、例えば略円形状であってもよい。

また、上記実施形態では、各第１電極１１および各第２電極１２が略帯状となる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、各第２電極１２は、中途部が第２の方向ｄ２またはその反対方向に向かって先細るように突出した突出部（図示せず）を延設方向に沿って繰り返すように配置した形態でもよい。これと同様に、各第１電極１１についても、上記実施形態で示した略帯状となる形態に代えて、中途部が第１の方向ｄ１またはその反対方向に向かって先細るように突出した突出部（図示せず）を延設方向に沿って繰り返すように配置した形態でもよい。換言すれば、それぞれの電極の形状は、菱形などに形成された定型パッド部を延設方向に沿って繰り返す形状などであってもよい。

また、上記実施形態では、第２電極１２、第１配線部１３、第２配線部１４，および接続パッド１５のいずれもが、第１電極１１と同様に、細線３０，３０，…により構成された形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、第２電極１２、第１配線部１３、第２配線部１４，および接続パッド１５の各々は、本来的にタッチセンサ１の操作面４から視認されにくいように構成されていることから、凹部３７を有しない細線（図示せず）により構成されていてもよい。要は、本開示の実施形態において上述した作用効果を得るために、少なくとも基板５の第１面５ａに設けられた第１電極１１が、凹部３７を有する細線３０により構成されていればよい。なお、凹部３７を有しない細線としては、例えば、溝部９に埋設された導電層３２の外面（粘着層２１に対向する面）が基板５の第１面５ａおよび第２面５ｂの各々と面一となる構成が挙げられる。

また、上記実施形態では、基板５が第１および第２溝形成層７，８を有する形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、基板５としては、フィルム基材６に対して第１および第２溝形成層７，８が積層配置されていない構成（すなわち、フィルム基材６のみからなる構成）であってもよい。かかる構成では、溝部９，９，…が、フィルム基材６の表面および裏面のいずれか、もしくはその双方に対して形成されていればよい。この場合でも、少なくとも視認側に開口する溝部９に、凹部３７を有する細線３０が設けられていればよい。

また、上記実施形態では、密着層３１を溝部９に形成した形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、密着層３１を溝部９に形成せずに、導電層３２を溝部９に対して直接的に形成してもよい。

また、上記実施形態では、黒化層３８が側壁部３６，３６および凹部３７の各々の上層側に設けられた形態を示したが、この形態に限られない。黒化層３８は、上記作用効果を奏するために、少なくとも凹部３７の上層側に設けられていればよい。すなわち、黒化層３８は、側壁部３６，３６の上層側に設けられていなくてもよい。

また、上記実施形態では、カバー部材２、フレキシブル配線板１６、粘着層２１、および保護フィルム２３が基板５に取り付けられた状態のタッチセンサ１を示したが、この形態に限られない。すなわち、本開示によるタッチセンサ１の概念には、カバー部材２、フレキシブル配線板１６、粘着層２１、および保護フィルム２３などを基板５に取り付ける前の状態が含まれる。具体的に、本開示のタッチセンサ１としては、少なくとも基板５および第１電極１１，１１，…を備えており、各第１電極１１が、基板５における第１面５ａの各溝部９に埋設されかつ凹部３７を有する細線３０により構成されていればよい。かかる構成であれば、上述した作用効果を奏し得る。さらに、本開示のタッチセンサ１としては、各第１電極１１が、複数の基板５が個々に形成される前の状態となる長尺状の母材（例えば、図示しない長尺のフープ状部材）において、各基板５の第１面５ａに相当する面（すなわち、タッチセンサ１の視認側となる面）に形成された各溝部９に埋設されかつ凹部３７を有する細線３０により構成されていてもよい。かかる構成であっても、上述した作用効果を奏し得る。

以上、本開示についての実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態のみに限定されず、本開示の範囲内で種々の変更が可能である。

本開示は、タッチ操作を行うことが可能なタッチセンサとして産業上の利用が可能である。

１：タッチセンサ
２：カバー部材
３：加飾部
４：操作面
５：基板
５ａ：第１面
５ｂ：第２面
６：フィルム基材
７：第１溝形成層
８：第２溝形成層
９：溝部
１１：第１電極
１２：第２電極
１３：第１配線部
１４：第２配線部
１５：接続パッド
１６：フレキシブル配線板
１７：本体部
１８：第１接続部
１９：第２接続部
２１：粘着層
２２：切り欠き部
２３：保護フィルム
３０：細線
３１：密着層
３２：導電層
３３：シード層
３４：本体層
３５：底部
３６：側壁部
３７：凹部
３８：黒化層
Ｖ：ビューエリア

Claims (6)

1. ビューエリアが設けられたタッチセンサであって、
   第１面を有する基板と、
   前記基板の前記第１面に設けられ、前記ビューエリア内に配置された複数の第１電極と、を備え、
   前記基板の前記第１面には、線状に延びる有底状の複数の溝部が設けられており、
   前記複数の第１電極の各々は、前記複数の溝部の各々に埋設された導電材料を含む細線により構成されており、
   前記細線は、前記第１面から前記複数の溝部の各々の底面に向かって凹陥する有底状の凹部を有し、
   前記凹部の底面および側面は、湾曲状に形成されている、タッチセンサ。
2. 請求項１に記載のタッチセンサにおいて、
   前記凹部の底面および側面は、湾曲状に形成されている、タッチセンサ。
3. 請求項２に記載のタッチセンサにおいて、
   前記凹部の底面における曲率半径は、前記凹部の側面における曲率半径よりも小さい、タッチセンサ。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載のタッチセンサにおいて、
   前記凹部の延伸方向に直交する開口幅は、前記複数の溝部の各々の延伸方向に直交する幅の１／４に相当する大きさよりも大きく、
   前記凹部の延伸方向に直交する開口幅は、前記複数の溝部の各々の延伸方向に直交する幅よりも小さい、タッチセンサ。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載のタッチセンサにおいて、
   少なくとも前記凹部の上層側には、黒化層が設けられている、タッチセンサ。
6. 上面に線状に延びる溝部が設けられた基板と、
   前記溝部に埋設された導電材料を含む細線と、
   を備え、
   前記細線は、上面に形成された有底状の凹部を有し、
   前記凹部の底面および側面は、湾曲状に形成されている、タッチセンサ。
   

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