JP7579255B2 - ワイヤおよびケーブルコーティング用固体架橋ポリオレフィン組成物 - Google Patents
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Description
米国特許実務を目的として、いかなる参照される特許、特許出願、または刊行物の内容も、特に定義の開示(本開示に具体的に提供されるいかなる定義にも矛盾しない範囲で)、および当該技術分野における一般的知識に関して、それらの全体が参照により組み込まれる(または、その同等の米国版が参照によりそのように組み込まれる)。
密度は、ASTM D792、方法Bに従って測定され、結果は、1立方センチメートル当たりのグラム(g)(g/ccまたはg/cm3)で記録される。
HD%=(D0-D1)/D0*100%
に従って計算され、ここで、D0は、元の試料の厚さを表し、D1は、変形処理後の試料の厚さを表す。2つの重複試料の変形率の平均が報告される。
本組成物は、例えば、ポリオレフィンなどの熱可塑性ポリマーを含む。一実施形態では、熱可塑性ポリマーはエチレン系ポリマーである。好適なエチレン系ポリマーの非限定的な例には、高密度ポリエチレン(HDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)、およびエチレン/α-オレフィンコポリマーが挙げられる。
本組成物は、水分硬化性ポリオレフィンを含む。水分硬化性ポリオレフィンはシリルポリオレフィンである。シリルポリオレフィンは、シラン基を含むポリオレフィンである。シラン基は、例えば、米国特許第3,646,155号および同第6,048,935号に記載されるように、オレフィンとシランとの間の共重合反応によって、またはシランをポリオレフィンにグラフトすることによって導入することができる。
使用に好適な水分縮合触媒(別名、架橋触媒)には、ルイス酸、ルイス塩基、ブレンステッド酸、ブレンステッド塩基、およびそれらの組み合わせが含まれる。ルイス酸は、別の化学種からの電子を受け入れることができる化学種である。ルイス塩基は、別の化学種に電子を供与できる化学種である。使用に好適な水分縮合触媒の非限定的な例には、(i)ジブチルスズジラウレート(DBTDL)、ジメチルヒドロキシスズオレエート、ジオクチルスズマレート、ジ-n-ブチルスズマレート、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート、酢酸第一スズ、オクタン酸第一スズなどのカルボン酸スズ、(ii)ナフテン酸鉛、カプリリン酸亜鉛、ナフテン酸コバルトなどの有機金属化合物、(iii)フッ化水素酸、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、硝酸、リン酸、硫酸、スルホン酸、ホウ酸および過塩素酸などの鉱酸、(iv)第一級アミン、第二級アミンおよび第三級アミンなどのアミン、が含まれる。一実施形態では、水分縮合触媒は、DBTDLまたはスルホン酸である。
本開示の組成物は、任意選択の充填剤を含むことができる。一実施形態では、充填剤は難燃性を有する。充填剤は、水分縮合触媒と相互作用する場合もしない場合もあり、および/または水分縮合触媒と反応する場合もしない場合もある。さらなる実施形態では、充填剤は、充填剤がシラン/ポリオレフィン架橋反応に干渉するのを防止または遅延させる材料(例えば、ステアリン酸)でコーティングされている。使用に好適な充填剤の非限定的な例には、カオリンクレー、水酸化マグネシウム、シリカ、炭酸カルシウムおよびカーボンブラック、ステアリン酸、ならびにそれらの組み合わせが含まれる。
一実施形態では、組成物は、80、または85、または90、または91、または92、または93、または94~95、または96、または97、または98重量%の熱可塑性ポリマー(TP)と水分硬化性ポリオレフィン(MCP)の合計重量を有する。さらなる実施形態において、組成物は、80~98重量%、または90~97重量%、または94~96重量%のTPとMCPの合計重量を有する。特定の実施形態では、組成物は、95重量%のTPおよびMCPの合計重量を有する。
熱可塑性ポリマー、水分硬化性ポリオレフィン、水分縮合触媒、および任意選択の充填剤および添加剤の溶融混合は、当業者に知られている標準的な方法によって行われる。配合装置の例としては、BRABENDER(商標)、BANBURY(商標)およびBOLLING(商標)内部バッチミキサーが挙げられる。使用に好適な連続的な単一または二軸スクリューミキサーまたは押出機には、DAVIS STANDARD(商標)押出機、FARREL(商標)連続ミックス、WERNER AND PFLEIDERER(商標)二軸スクリューミキサー、およびBUSS(商標)混練連続押出機が挙げられる。使用するミキサーのタイプ、およびミキサーの動作条件は、粘度、体積抵抗率、押出表面平滑性などの組成物の特性に影響を与える。
(A)5重量%~40重量%のHDPE、
(B)55重量%~90重量%のエチレンおよびビニルトリメトキシシランコポリマー、ならびに
(C)0.05重量%~7重量%のジブチルスズジラウレート水分縮合触媒を含む。
ポリマー組成物は、以下の特性:
(i)60%~80%のゲル含有量、および/または
(ii)10%~45%の高温クリープ値、および/または
(ii)7%~36%の熱変形値のうちの1つ、いくつか、またはすべてを有する(以下、ポリマー組成物1と呼ぶ)。
一実施形態では、本発明の組成物は、既知の量および既知の方法によって(例えば、USP5,246,783および4,144,202に記載される機器および方法を用いて)コーティングとして導体に塗布することができる。典型的には、組成物は、導体コーティングダイを備えた反応器-押出機内で調製され、組成物の成分が配合された後、導体がダイを通して引き出されるとき、組成物は、導体上に押出される。組成物は、毎分800~2000フィート(毎分243~610メートル、m/分)の線速度で導体上に押出することができる。架橋が生成されるプロセスの硬化段階は、反応器押出機で開始し得る。成形物品は、高温および外部湿度のいずれかまたは両方に曝露されてもよく、高温である場合、典型的には物品が所望の架橋度に達するような期間の間、周囲温度以上であるが組成物の融点未満である。いかなる成形後硬化の温度も、0℃超であるべきである。
(A)5重量%~40重量%のHDPE、
(B)55重量%~90重量%のエチレンおよびビニルトリメトキシシラン、ならびに
(C)0.5重量%~7重量%のジブチルスズジラウレート水分縮合触媒からなる、ポリマー組成物1からなる非発泡ポリマー組成物であり、
コーティングは、以下の性質:
(i)102μ・cm~184μ・cmの表面平滑度、および/または
(ii)1905psig~2410psigまでの引張強度、および/または
(iii)215%~265%への伸びのうちの1つ、いくつか、またはすべてを有する。
CS-1とCS-2はコーティングされた導体である。CS-1は、高温クリープ試験に不合格の架橋のないHDPEでコーティングされているワイヤである。CS-2は、熱可塑性成分を含まない架橋ポリマーでコーティングされているワイヤである。CS-2は、調査したすべてのコーティングされた導体の表面平滑度と引張特性に関して最も好ましくない結果を有する。
(態様)
(態様1)
(A)4重量%~45重量%の熱可塑性ポリマー、
(B)52重量%~95重量%の水分硬化性ポリオレフィン、および
(C)0.05重量%~7重量%の水分縮合触媒を含む、架橋ポリマー組成物。
(態様2)
前記熱可塑性ポリマーが、高密度ポリエチレンを含む、態様1に記載の組成物。
(態様3)
前記高密度ポリエチレンが、0.945g/cm 3 ~0.970g/cm 3 の密度および0.5g/10分~10g/10分のメルトインデックスを有する、態様2に記載の組成物。
(態様4)
前記水分硬化性ポリオレフィンが、0.920g/cm 3 ~0.930g/cm 3 の密度および0.5g/10分~2.5g/10分のメルトインデックスを有する、態様1に記載の組成物。
(態様5)
前記ポリマー組成物が、60%~80%のゲル含有量を有する、態様1に記載の組成物。
(態様6)
前記ポリマー組成物が、10%~45%の高温クリープ値を有する、態様5に記載の組成物。
(態様7)
前記ポリマー組成物が、150℃で7%~36%の高温変形値を有する、態様1に記載の組成物。
(態様8)
前記ポリマー組成物が、ポリマー成分を含み、前記ポリマー成分が、(A)および(B)からなる、態様1に記載の組成物。
(態様9)
5重量%~40重量%の高密度ポリエチレン、
55重量%~90重量%の前記水分硬化性ポリオレフィン、
3重量%~7重量%の前記水分縮合触媒、
60%~80%のゲル含有量、
10%~40%の高温クリープ値、および
7%~36%の高温変形値を備える、態様3に記載の組成物。
(態様10)
前記ポリマー組成物が、非発泡である、態様1に記載の組成物。
(態様11)
前記ポリマー組成物が、プロピレンに由来するモノマー単位を含まない、態様1に記載の組成物。
(態様12)
前記ポリマー組成物が、熱硬化性組成物である、態様1に記載の組成物。
(態様13)
コーティングされた導体であって、
導体、および
前記導体上のコーティングを含み、前記コーティングが、
(A)4重量%~45重量%の熱可塑性ポリマー、
(B)52重量%~95重量%の水分硬化性ポリオレフィン、および
(C)0.05重量%~7重量%の水分縮合触媒を含む、架橋ポリマー組成物を含む、コーティングされた導体。
(態様14)
前記熱可塑性ポリマーが、高密度ポリエチレンを含み、前記コーティングが、前記導体と直接接触している、態様13に記載のコーティングされた導体。
(態様15)
102μ・cm~184μ・cmの表面平滑度、
10%~40%の高温クリープ値、および
150℃で7%~36%の高温変形値を備える、態様14に記載のコーティングされた導体。
Claims (10)
- (A)4重量%~45重量%の熱可塑性ポリマー、
(B)52重量%~95重量%の水分硬化性ポリオレフィン、および
(C)0.05重量%~7重量%の水分縮合触媒を含み、
前記熱可塑性ポリマーは、0.940g/cm 3 ~0.980g/cm 3 の密度を有する高密度ポリエチレンを含み、
前記水分硬化性ポリオレフィンの前記熱可塑性ポリマーに対する重量比は、3~18である、架橋ポリマー組成物。 - 前記熱可塑性ポリマーが、高密度ポリエチレンを含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記高密度ポリエチレンが、0.945g/cm3~0.970g/cm3の密度および0.5g/10分~10g/10分のメルトインデックスを有する、請求項2に記載の組成物。
- 前記水分硬化性ポリオレフィンが、0.920g/cm3~0.930g/cm3の密度および0.5g/10分~2.5g/10分のメルトインデックスを有する、請求項1に記載の組成物。
- 前記ポリマー組成物が、60%~80%のゲル含有量を有する、請求項1に記載の組成物。
- 前記ポリマー組成物が、10%~45%の高温クリープ値を有する、請求項5に記載の組成物。
- 前記ポリマー組成物が、150℃で7%~36%の高温変形値を有する、請求項1に記載の組成物。
- 5重量%~40重量%高密度ポリエチレン、
55重量%~90重量%の前記水分硬化性ポリオレフィン、
3重量%~7重量%の前記水分縮合触媒、
60%~80%のゲル含有量、
10%~40%の高温クリープ値、および
7%~36%の高温変形値を備える、請求項3に記載の組成物。 - コーティングされた導体であって、
導体、および
前記導体上のコーティングを含み、前記コーティングが、請求項1に記載の架橋ポリマー組成物を含む、コーティングされた導体。 - 102μ・cm~184μ・cmの表面平滑度、
10%~40%の高温クリープ値、および
150℃で7%~36%の高温変形値を備える、請求項9に記載のコーティングされた導体。
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