JP7567959B2 - オゾン水の供給装置および供給方法 - Google Patents
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Description
例えば従来のオゾンガス生成装置(オゾナイザ)の場合、生成できるオゾンガスは低濃度(例えばオゾン濃度20体積%以下)であって、オゾン以外(例えば酸素等)の成分によるガス(以下、非オゾン成分と適宜称する)が多く含まれてしまうことがあった。このような低濃度オゾンガスを用いても、高濃度のオゾン水を生成することは困難であり、非オゾン成分が多く溶解されたものとなる。
<実施例による供給装置1の主な構成>
図1は、実施例によるオゾン水の供給装置1の構成を説明するための概略構成図である。この装置1は、オゾンガスと溶媒とを気液混合器21に受容してオゾン水を生成するオゾン水生成部2と、当該オゾン水を被供給対象物Sに吐出して供給するオゾン水供給部3と、混和性液体を受容して昇温可能液体を被供給対象物Sに吐出して供給する混和性液体供給部4と、を主な要素として備えている。
図1に示すオゾン水生成部2は、気液混合器21において、溶媒を受容しながら、オゾンガスをオゾン濃度50体積%以上でオゾン分圧30kPa(abs)以下にて受容することにより、当該オゾンガスを溶媒に溶解して高濃度(例えば100ppm以上)のオゾン水を生成する構成となっている。また、当該生成したオゾン水を、後段のオゾン水供給部3に対して導出(例えば矢印Y1のように導出)できる構成となっている。
図1に示すオゾン水供給部3は、オゾン水生成部2から導入されたオゾン水を吐出部30から吐出できる構成となっているが、その吐出構成においては、被供給対象物Sの被吐出側部S1に吐出して供給できる構成であればよく、種々の態様を適用することが可能である。その一例として、後述の実施例1~3に示すように吐出ノズル32やシャワーヘッドHの吐出口33を介して吐出する構成が挙げられる。
図1に示す混和性液体供給部4は、混和性液体を受容して昇温可能液体を吐出部40から吐出できる構成となっているが、その吐出構成においては、被供給対象物Sの被吐出側部S1に吐出して供給できる構成であればよく、種々の態様を適用することが可能である。その一例として、後述の実施例1~3に示すように吐出ノズル42やシャワーヘッドHの吐出口43を介して吐出する構成が挙げられる。
被供給対象物Sは、オゾン水供給部3によるオゾン水の吐出方向および混和性液体供給部4による昇温可能液体の吐出方向に位置できるものであって、オゾン水の酸化力を発揮して所望の効果が得られるものであればよく、種々の態様を適用することが可能である。一例として、特許文献1~7,非特許文献1~3,特開2017-173461号公報,特開2017-123402号公報に示すような洗浄対象となり得る各種基板(例えば半導体基板,ガラス基板)等や、特開2019-181182号公報,特開2019-66226号公報に示すような除染対象となり得る化学剤,生物剤,原子力プラント等や、特開2017-186022号公報,特開2017-148703号公報,特開2016-119942号公報に示すような除菌対象となり得る各種容器(例えば飲料容器)や医療機器(例えば内視鏡)等が、挙げられる。その他にも、鳥獣由来の感染症発生地域の施設,通過車両等や、塩酸,硫酸等による酸洗いが必要な鋼材等も挙げられる。
オゾン水供給部3により吐出するオゾン水や混和性液体供給部4により吐出する昇温可能液体において、その吐出方向,吐出流量(流速),吐出力等は適宜設定することが可能である。例えば、オゾン水および昇温可能液体の各吐出方向は、例えば後述の図3,図5,図8のように単に被供給対象物Sに対して直交する方向(図中では鉛直方向上方側または下方側)に設定するのではなく、それぞれ当該被供給対象物Sに対して所定角度で傾斜した方向に設定してもよい。
図3,図4は、実施例1を示すものであって、管状の吐出ノズル32,42を用いた場合の吐出構成の一例を説明するものである。図3においては、吐出ノズル32が、被供給対象物Sを収容可能な容器5の垂直方向上方側の位置に、当該容器5を内外方向に貫通する姿勢で設けられている。この吐出ノズル32は、当該吐出ノズル32の一端側がオゾン水供給部3の吐出部30に連通して接続されており、これにより当該オゾン水供給部3のオゾン水を容器5内に対して鉛直方向下方側に吐出できるように構成されている。
図5~図7は、実施例2を示すものであって、シャワーヘッドHを用いた場合の吐出構成の一例を説明するものである。図5においては、容器5の垂直方向上方側の位置に、シャワーヘッドHが設けられている。このシャワーヘッドHは、当該シャワーヘッドHのうち被供給対象物Sと対向している側であるシャワーヘッド供給面H1に、オゾン水吐出口33と混和性液体吐出口43とが、それぞれ複数個設けられている。
図8は、実施例3を示すものであって、一対のシャワーヘッドHa,Hbを用いた場合の吐出構成の一例を説明するものである。図8に示すシャワーヘッドHa,Hbおいては、それぞれ実施例2のシャワーヘッドHと同様の態様であって、被供給対象物Sを挟んで互いに対向して位置するように、容器5の垂直方向上方側,下方側に設けられている。
本検証例1では、装置1において、実施例1の吐出構成(以下、単に実施例1吐出構成と適宜称する)に基づいて適用し、被供給対象物Sに対するオゾン水の酸化力を検証した。検証条件としては、市販の半導体ウエハを切断加工して得た20mm×20mmの角形チップを、被供給対象物Sとして適用した。また、角型チップは、厚さ方向の一端側にノボラック樹脂系フォトレジストから成る厚さ2μmの被覆層S1aを形成(ポストベーク済)してから、支持部6の支持台61に支持した状態(回転させない状態)にした。また、オゾン水生成部2においては、明電舎製のオゾンガス生成装置(商品名ピュアオゾンジェネレータ)により生成したオゾンガス(オゾン濃度90体積%,オゾン分圧10kPa(abs))を受容することにより、オゾン濃度が約300ppmのオゾン水を生成し、濃度調整ガスは加えないものとした。
本検証例2では、まず、検証例1で用いた角型チップに対し、厚さ方向の一端側にKrFレーザー光用フォトレジストを塗布して厚さ0.5μmの被覆層S1aを形成してから、当該被覆層S1aの表面にイオン種(リン)をイオン注入(加速電圧150kV,注入量5×1014個/cm2でイオン注入)することにより、当該被覆層S1aの表面側に硬化層を形成した。
2…オゾン水生成部
21…気液混合器
3…オゾン水供給部
30,40…吐出部
32,42…吐出ノズル
33,43…吐出口
4…混和性液体供給部
5…容器
6…支持部
H,Ha,Hb…シャワーヘッド
H1,H11,H12…シャワーヘッド供給面
S…被供給対象物
S1…被吐出側部
S1a,S1b…被覆層
R1~R3…領域
Claims (10)
- オゾンガスと当該オゾンガスを溶解可能な溶媒とを気液混合器に受容してオゾン水を生成するオゾン水生成部と、
前記オゾン水を吐出するオゾン水供給部と、
前記オゾン水との混和性を有している混和性液体を吐出する混和性液体供給部と、
を備え、
前記気液混合器は、
前記溶媒が流通する溶媒流通路と、
前記溶媒流通路に接続して設けられ、前記オゾンガスを当該溶媒流通路に導入するオゾンガス導入路と、
を備えており、前記オゾンガスをオゾン濃度50体積%以上でオゾン分圧30kPa(abs)以下にて受容し、
前記混和性液体供給部は、前記オゾン水供給部による前記オゾン水の吐出方向に当該オゾン水の被供給対象物が配置されている場合に、当該被供給対象物のうち当該オゾン水が吐出される側である被吐出側部に対して、前記オゾン水供給部から吐出するオゾン水よりも高い温度で前記混和性液体を吐出でき、
前記オゾン水供給部および前記混和性液体供給部により、前記オゾン水および前記混和性液体の両者を同時または交互に吐出して、当該両者を前記被吐出側部にて混和可能なことを特徴とするオゾン水の供給装置。 - 前記混和性液体供給部は、前記混和性液体を温度40℃以上で吐出することを特徴とする請求項1記載のオゾン水の供給装置。
- 前記オゾン水供給部により前記オゾン水を吐出するオゾン水吐出口と、前記混和性液体供給部により前記混和性液体を吐出する混和性液体吐出口と、がそれぞれ複数個設けられているシャワーヘッドを、更に備えていることを特徴とする請求項1記載のオゾン水の供給装置。
- 前記オゾン水供給部により前記オゾン水を吐出するオゾン水吐出口と、前記混和性液体供給部により前記混和性液体を吐出する混和性液体吐出口と、がそれぞれ複数個設けられている一対のシャワーヘッドを、更に備え、
前記一対のシャワーヘッドは、前記被供給対象物を挟んで互いに対向する方向に位置していることを特徴とする請求項1記載のオゾン水の供給装置。 - 前記被供給対象物を回転自在に支持する支持部を、更に備えていることを特徴とする請求項1記載のオゾン水の供給装置。
- オゾンガスと当該オゾンガスを溶解可能な溶媒とを気液混合器に受容してオゾン水を生成するオゾン水生成工程と、
前記オゾン水を吐出するオゾン水供給工程と、
前記オゾン水との混和性を有する混和性液体を吐出する混和性液体供給工程と、
を有し、
前記気液混合器は、
前記溶媒が流通する溶媒流通路と、
前記溶媒流通路に接続して設けられ、前記オゾンガスを当該溶媒流通路に導入するオゾンガス導入路と、
を備えており、前記オゾンガスをオゾン濃度50体積%以上でオゾン分圧30kPa(abs)以下にて受容し、
前記混和性液体供給工程は、前記オゾン水供給工程による前記オゾン水の吐出方向に当該オゾン水の被供給対象物が配置されている場合に、当該被供給対象物のうち当該オゾン水が吐出される側である被吐出側部に対して、前記オゾン水供給工程により吐出するオゾン水よりも高い温度で前記混和性液体を吐出し、
前記オゾン水供給工程および前記混和性液体供給工程を同時または交互に行うことにより、前記オゾン水および前記混和性液体の両者を前記被吐出側部にて混和することを特徴とするオゾン水の供給方法。 - 前記混和性液体供給工程は、前記混和性液体を温度40℃以上で吐出することを特徴とする請求項6記載のオゾン水の供給方法。
- 前記オゾン水供給工程により前記オゾン水を吐出するオゾン水吐出口と、前記混和性液体供給工程により前記混和性液体を吐出する混和性液体吐出口と、がそれぞれ複数個設けられているシャワーヘッドを用いることを特徴とする請求項6記載のオゾン水の供給方法。
- 前記オゾン水供給工程により前記オゾン水を吐出するオゾン水吐出口と、前記混和性液体供給工程により前記混和性液体を吐出する混和性液体吐出口と、がそれぞれ複数個設けられている一対のシャワーヘッドを用い、
前記一対のシャワーヘッドは、前記被供給対象物を挟んで互いに対向する方向に位置させることを特徴とする請求項6記載のオゾン水の供給方法。 - 前記被供給対象物を回転自在に支持することを特徴とする請求項6記載のオゾン水の供給方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023039732A JP7567959B2 (ja) | 2023-03-14 | 2023-03-14 | オゾン水の供給装置および供給方法 |
| KR1020257029445A KR20250137727A (ko) | 2023-03-14 | 2024-03-05 | 오존수 공급 장치 및 공급 방법 |
| PCT/JP2024/008230 WO2024190529A1 (ja) | 2023-03-14 | 2024-03-05 | オゾン水の供給装置および供給方法 |
| CN202480018579.6A CN120883330A (zh) | 2023-03-14 | 2024-03-05 | 臭氧水的供给装置以及供给方法 |
| TW113108919A TWI894852B (zh) | 2023-03-14 | 2024-03-12 | 臭氧水之供給裝置及供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023039732A JP7567959B2 (ja) | 2023-03-14 | 2023-03-14 | オゾン水の供給装置および供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024130168A JP2024130168A (ja) | 2024-09-30 |
| JP7567959B2 true JP7567959B2 (ja) | 2024-10-16 |
Family
ID=92755526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023039732A Active JP7567959B2 (ja) | 2023-03-14 | 2023-03-14 | オゾン水の供給装置および供給方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7567959B2 (ja) |
| KR (1) | KR20250137727A (ja) |
| CN (1) | CN120883330A (ja) |
| TW (1) | TWI894852B (ja) |
| WO (1) | WO2024190529A1 (ja) |
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- 2023-03-14 JP JP2023039732A patent/JP7567959B2/ja active Active
-
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- 2024-03-05 WO PCT/JP2024/008230 patent/WO2024190529A1/ja active Pending
- 2024-03-05 CN CN202480018579.6A patent/CN120883330A/zh active Pending
- 2024-03-05 KR KR1020257029445A patent/KR20250137727A/ko active Pending
- 2024-03-12 TW TW113108919A patent/TWI894852B/zh active
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| CN120883330A (zh) | 2025-10-31 |
| TWI894852B (zh) | 2025-08-21 |
| JP2024130168A (ja) | 2024-09-30 |
| KR20250137727A (ko) | 2025-09-18 |
| TW202501595A (zh) | 2025-01-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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