JP7550227B2 - 回路基板及びプローブカード - Google Patents

Description

本開示は、回路基板及びプローブカードに関する。

特開２０１８－１８６２２２号公報には、樹脂基板とセラミック基板とが積層され、樹脂基板に複数のプローブピンが接続されたプローブカードが示されている。樹脂基板内には複数の内部導体が位置する。複数の内部導体は、プローブピン側で間隔が狭く、セラミック絶縁基板側で間隔が広い。各内部導体は、樹脂基板を構成する樹脂絶縁層の積層面に延在する薄膜導体と、樹脂絶縁層を貫通する貫通導体とが、階段状に組み合わされて構成される。

（１）
本開示の一態様に係る回路基板は、
配線導体を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板と異なる素材の樹脂から構成され、前記絶縁基板に積層された第１樹脂基板と、
を備え、
前記第１樹脂基板は、
前記絶縁基板に対向する面から前記絶縁基板とは反対側の面にかけて位置する複数の内部導体を有し、
前記複数の内部導体は、前記対向する面の垂線に対して傾斜した部分を含み、
前記絶縁基板側における前記複数の内部導体の間隔よりも、前記絶縁基板とは反対側における前記複数の内部導体の間隔の方が狭く、
前記複数の内部導体の少なくとも一部には、前記垂線に沿った方向に延在する垂直部と前記垂線に対して傾斜した傾斜部とが含まれ、
前記垂直部が前記絶縁基板側に位置し、前記傾斜部が前記絶縁基板の反対側に位置し、
前記複数の内部導体に含まれる前記垂直部は、前記複数の内部導体の束の中央から遠い前記内部導体に含まれる前記垂直部ほど長い。
（２）
本開示のもう一つの態様に係る回路基板は、
配線導体を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板と異なる素材の樹脂から構成され、前記絶縁基板に積層された第１樹脂基板と、
を備え、
前記第１樹脂基板は、
前記絶縁基板に対向する面から前記絶縁基板とは反対側の面にかけて位置する複数の内部導体を有し、
前記複数の内部導体は、前記対向する面の垂線に対して傾斜した部分を含み、
前記絶縁基板側における前記複数の内部導体の間隔よりも、前記絶縁基板とは反対側における前記複数の内部導体の間隔の方が狭く、
前記複数の内部導体の少なくとも一部には、互いに傾斜角度が異なる第１傾斜部及び第２傾斜部が含まれ、
前記第２傾斜部が前記絶縁基板側に位置し、前記第１傾斜部が前記絶縁基板の反対側に位置し、
前記複数の内部導体は、該複数の内部導体の束の中央から片側に位置する互いに隣り合った第１内部導体と第２内部導体とを含み、
平面透視において、前記第１内部導体の前記絶縁基板側の一端から他端を向く方向と、前記第２内部導体の前記絶縁基板側の一端から他端を向く方向とが、同一側であり、
前記第１内部導体の前記第１傾斜部と前記第２内部導体の前記第１傾斜部とが垂直に対して互いに逆側に傾斜し、前記第１内部導体の前記第２傾斜部と前記第２内部導体の前記第２傾斜部とが垂直に対して同一側に傾斜している。

本開示に係るプローブカードは、
上記の回路基板と、
前記回路基板に接続された複数のプローブピンと、
を備える。

本開示の実施形態１に係る回路基板及びプローブカードを示す縦断面図である。 本開示の実施形態１に係る回路基板及びプローブカードを示す平面図である。 本開示の実施形態１に係る回路基板及びプローブカードにおける接合部の変形例を示す縦断面図である。 本開示の実施形態２に係る回路基板を示す縦断面図である。 本開示の実施形態３に係る回路基板を示す縦断面図である。 本開示の実施形態４に係る回路基板を示す縦断面図である。 本開示の実施形態４に係る回路基板を示す平面図である。 本開示の実施形態５に係る回路基板を示す縦断面図である。 本開示の実施形態６に係る回路基板を示す縦断面図である。

以下、本開示の各実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

（実施形態１）
図１Ａは、本開示の実施形態１に係る回路基板及びプローブカードを示す縦断面図である。図１Ｂは、本開示の実施形態１に係る回路基板及びプローブカードを示す平面図である。図１Ｃは、本開示の実施形態１に係る回路基板及びプローブカードにおける接合部の変形例を示す縦断面図である。図１Ａは、図１ＢのＡ－Ａ線における断面に相当する。

本開示の実施形態１に係るプローブカード１は、半導体ウエハ（具体的には半導体ウエハ上の複数の半導体素子）の試験装置に組み込まれる構成部品である。プローブカード１は、試験用の信号又は電圧を入出力する信号処理回路と、試験対象のウエハとの間に介在し、複数のプローブピン６１が半導体素子の電極に接触する。プローブカード１は、回路基板２と、回路基板２の複数の接続パッド４８に接続された複数のプローブピン６１とを備える。回路基板２は、絶縁基板１０と、絶縁基板１０に積層された樹脂基板３０とを有する。樹脂基板３０は本開示に係る第１樹脂基板の一例に相当する。

絶縁基板１０は、複数の絶縁層１１が積層されて構成される。各絶縁層１１はセラミックから構成される。絶縁基板１０には配線導体２０が含まれる。配線導体２０は、絶縁層１１の積層面に延在するベタ導体２５及び膜導体２３と、一層又は複数層の絶縁層１１を貫通するビア導体２２とを備える。さらに、配線導体２０は、絶縁基板１０の第１の基板面１０ａ（樹脂基板３０に対向する面）に位置する複数の接続パッド２１と、第２の基板面１０ｂに位置する複数の外部端子２４と、を含む。ビア導体２２は、第１の基板面１０ａ、第２の基板面１０ｂに対して垂直な方向に延在する。ベタ導体２５は、電源電圧又は接地電圧が供給される導体であり、膜導体２３よりも広い領域を占める。一つの層に、互いに導通されないベタ導体２５とビア導体２２又は膜導体２３とがある場合、ベタ導体２５に切欠きが設けられ、当該切欠きにビア導体２２及び膜導体２３が位置する。複数の外部端子２４、複数の膜導体２３、複数のビア導体２２、複数のベタ導体２５、並びに、複数の接続パッド２１は、様々なパターンで接続される。配線導体２０のうち高周波の信号が伝送される導体は、ベタ導体２５が周囲の層に配置されることで、インピーダンスの整合が図られる。

樹脂基板３０は、単一の樹脂層を有する。樹脂層の素材は、例えばポリイミドである。樹脂基板３０は、複数の内部導体４０と、複数の接続パッド４８とを含む。

各内部導体４０は、樹脂基板３０の第１の基板面３０ａから反対側の第２の基板面３０ｂにかけて位置する。第２の基板面３０ｂが絶縁基板１０に対向する。複数の内部導体４０は、第２の基板面３０ｂの垂線に対して傾斜した部分を含む。具体的には、各内部導体４０は、第１の基板面３０ａに平行な方向に延在する平行部を含まず、第１の端から反対側の第２の端まで一定の傾斜角度で傾斜し、樹脂層を貫通する。複数の内部導体４０は、隣り合う２つの内部導体４０の傾斜角度が少しずつ異なることで、交差することなく、第１の基板面３０ａ側において間隔が狭く、第２の基板面３０ｂ側において間隔が広い。

複数の接続パッド４８は、樹脂基板３０の第１の基板面３０ａ（絶縁基板１０とは反対側の面）に位置する。複数の接続パッド４８はそれぞれ複数の内部導体４０に接続され、更に内部導体４０を介して、絶縁基板１０の複数の接続パッド２１にそれぞれ電気的に接続される。複数の内部導体４０の傾斜によって、絶縁基板１０の複数の接続パッド２１のピッチを広く、樹脂基板３０の複数の接続パッド４８のピッチを狭くできる。

なお、図１Ａでは、複数の内部導体４０の全てが第２の基板面３０ｂの垂線に対して傾斜した例を示したが、幾つかの内部導体４０が傾斜し（又は傾斜した部分を含み）、別の幾つかの内部導体４０が傾斜しない（又は傾斜した部分を含まない）構成が採用されてもよい。上記の別の幾つかの内部導体４０は、第２の基板面３０ｂの垂線に沿った方向に延在する貫通導体であってもよいし、階段状に延在する導体であってもよい。

＜回路基板の製造方法＞
絶縁層１１の素材には、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ムライト質焼結体又はガラスセラミックス等のセラミック焼結体を適用できる。絶縁層１１の素材として酸化アルミニウム質焼結体を適用する場合、絶縁基板１０は、次のように製作することができる。まず、酸化アルミニウム粉末及び焼結助剤成分となる酸化ケイ素等の粉末を主成分とする原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練してスラリーとするとともに、このスラリーをドクターブレード法又はリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して絶縁層１１となるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を作製する。次に、複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を約１３００℃～１６００℃程度の温度で焼成することによって絶縁基板１０を製作することができる。

配線導体２０は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン又は銅等の金属材料、もしくは、上記の金属材料の合金材料を導体成分として含む。接続パッド２１、膜導体２３、外部端子２４及びベタ導体２５は、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤及び有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁層１１となる上記グリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷してグリーンシートとともに焼成する方法で作製することができる。また、ビア導体２２は、上記の金属ペーストの印刷に先駆けてグリーンシートの所定の位置に貫通孔を設け、上記と同様の金属ペーストをこの貫通孔に充填しておくことで形成することができる。接続パッド２１及び外部端子２４のように露出する導体層の表面には、１～１０μｍ程度のニッケル膜及び０．１～３μｍ程度の金膜を順に形成して、露出する導体層の表面を保護するとともに、ろう材、はんだ等の接合性を高めることができる。ニッケル膜及び金膜は、電解めっきによるめっき膜あるいは薄膜で作製することができる。

樹脂基板３０は、次のように作製することができる。まず、絶縁基板１０の接続パッド２１上に、複数の接続パッド２１から傾斜して延在する複数の内部導体４０及びその上の複数の接続パッド４８を、３Ｄプリンタを用いて形成する。その後、複数の内部導体４０の周囲を埋めるように、絶縁基板１０の第１の基板面１０ａから複数の接続パッド４８の高さまで、硬化前の樹脂を充填し、当該樹脂を硬化させる。このような工程により、絶縁基板１０に一体化された樹脂基板３０を作製できる。なお、内部導体４０の形成と並行して樹脂の部分も３Ｄプリンタを用いて形成することで樹脂基板３０を作製することもできる。

あるいは、樹脂基板３０は、次のように作製することができる。まず、単一の樹脂層を形成し、レーザーを用いて樹脂層に傾斜した複数の貫通孔を設ける。次に、複数の貫通孔に導電性ペーストを充填し硬化させることで複数の内部導体４０を形成する。さらに、樹脂層の第１の面に、導電性ペーストをスクリーン印刷して硬化させるか、あるいは、薄膜成形により複数の接続パッド４８を形成する。さらに、樹脂層の反対の第２の面に、導電性ペーストをスクリーン印刷して硬化させるか、あるいは、薄膜成形により複数の接続パッド４９（図１Ｃ）を形成する。このような工程により、絶縁基板１０とは別体に樹脂基板３０を作製することができる。なお、内部導体４０についても薄膜形成（例えば無電解めっき）により形成することもできる。その後、図１Ｃに示すように、樹脂基板３０の複数の接続パッド４９と絶縁基板１０の複数の接続パッド２１とを半田等の導電性接合材５１で接合し、樹脂基板３０の第２の基板面３０ｂと絶縁基板１０の第１の基板面１０ａとを接着剤等の絶縁性接合材５２で接合する。このような工程により、絶縁基板１０と樹脂基板３０とが積層された回路基板２を製造することができる。

以上のように、実施形態１の回路基板２によれば、樹脂基板３０の内部導体４０が、第２の基板面３０ｂの垂線に対して傾斜した部分を含む。そして、内部導体４０の傾斜により、複数の内部導体４０は、第２の基板面３０ｂ側で間隔が広く、プローブピン６１が接続される第１の基板面３０ａ側で間隔が狭い。したがって、絶縁基板１０の複数の接続パッド２１のピッチを広くしても、樹脂基板３０を介在させることで、狭いピッチで配列された複数のプローブピン６１を、絶縁基板１０の複数の接続パッド２１にそれぞれ電気的に接続することができる。

絶縁基板１０の複数の接続パッド２１のピッチを広くできることで、絶縁基板１０においては、配線導体２０の設計自由度が向上し、配線導体２０の特性を向上できる。例えば高周波信号を伝送する線路、あるいは、線路間のアイソレーション特性の向上が要求された線路に対して、周囲の層にベタ導体２５を配置して、線路のインピーダンス整合を図り、また、アイソレーションの要求に応じることができる。

さらに、実施形態１の樹脂基板３０においては、第１の基板面３０ａ側と第２の基板面３０ｂ側とで複数の内部導体４０の間隔を変更する構造を、内部導体４０の傾斜によって実現している。したがって、階段状の内部導体により上記の構造を実現する場合と比較して、樹脂基板３０を薄くして、回路基板２及びプローブカード１の低背化を図ることができる。

さらに、ウエハの試験装置では、ウエハに加熱と冷却とを繰り返す加速試験が行われることがある。ウエハの加速試験が行われた場合、絶縁基板１０と樹脂基板３０との熱膨張の差に起因する応力変動が絶縁基板１０と樹脂基板３０とに繰り返し加わることになる。しかし、実施形態１の樹脂基板３０では、上記の応力変動に対して内部導体４０の高い耐性が得られる。さらに、樹脂基板３０は薄くできることから、上記の応力変動が小さくなり、回路基板２及びプローブカード１の信頼性をより向上できる。

（実施形態２）
図２は、本開示の実施形態２に係る回路基板を示す縦断面図である。実施形態２に係る回路基板２Ａは、幾つかの内部導体４０Ａの配線パターンが異なる他は、実施形態１と同様である。

配線パターンが異なる内部導体４０Ａは、第２の基板面３０ｂの垂線に対して傾斜した傾斜部４２と、上記垂線に沿った方向に延在する垂直部４３とを含む。傾斜部４２と垂直部４３とは一本に連接される。垂直部４３が絶縁基板１０側に位置し、傾斜部４２が絶縁基板１０の反対側に位置してもよい。また、垂直部４３は、複数の内部導体４０、４０Ａの束の中央から遠いほど長くてもよい。実施形態２の回路基板２Ａによれば、実施形態１の回路基板２と同様の効果が得られる。さらに、実施形態２の回路基板２Ａによれば、垂直部４３を含む内部導体４０Ａにより、互いに隣り合う２つの内部導体４０、４０Ａ間の距離を大きくとり、各内部導体４０、４０Ａのアイソレーション特性を向上できるという効果が得られる。

実施形態２の回路基板２Ａは、実施形態１で示した回路基板２の製造方法のうち、内部導体４０、４０Ａを３Ｄブリンタで形成する方法により作製することができる。

なお、実施形態２の内部導体４０Ａは、１つの内部導体４０Ａに１つ又は複数の傾斜部４２と１つ又は複数の垂直部４３とが含まれる構成としてもよい。傾斜部４２と垂直部４３との連接部はなだらかに曲がっていてもよいし、屈曲していてもよい。

（実施形態３）
図３は、本開示の実施形態３に係る回路基板を示す縦断面図である。実施形態３に係る回路基板２Ｂは、幾つかの内部導体４０Ｂの配線パターンが異なる他は、実施形態１と同様である。

配線パターンが異なる内部導体４０Ｂは、第２の基板面３０ｂの垂線に対して傾斜角度が異なる第１傾斜部４４と第２傾斜部４５とを含む。第１傾斜部４４と第２傾斜部４５とは一本に連接される。実施形態３の回路基板２Ｂによれば、実施形態１の回路基板２と同様の効果が得られる。さらに、実施形態３の回路基板２Ｂによれば、第１傾斜部４４と第２傾斜部４５を含む内部導体４０Ｂにより、隣り合う特定の内部導体４０Ｂ、４０Ｂ間の距離を大きくとることができる（図３中、矢印で距離が大きくなった部分を示す）。アイソレーション特性をより高めたい特定の内部導体４０、４０Ｂが有る場合に、このような要求に対応することができる。

実施形態３の回路基板２Ｂは、実施形態１で示した回路基板２の製造方法のうち、内部導体４０、４０Ｂを３Ｄブリンタで形成する方法により作製することができる。

なお、実施形態３の内部導体４０Ｂは、傾斜角度が連続しない３つ以上の傾斜部が連接される構成としてもよい。また、実施形態３の内部導体４０Ｂは、傾斜角度が連続しない複数の傾斜部と垂直部４３とが連接される構成としてもよい。傾斜角度が異なる部分の連接部は、なだらかに曲がっていてもよいし、屈曲していてもよい。さらに、内部導体４０Ｂは、傾斜角度が連続して変化する部分を含んでいてもよい。また、内部導体４０Ｂは、第１の端から反対側の第２の他端まで傾斜角度が連続して変化する構成であってもよい。上記の場合、傾斜角度が連続して変化する範囲における一部が第１傾斜部に相当し、他の部分が第２傾斜部分に相当する。

（実施形態４）
図４Ａは、本開示の実施形態４に係る回路基板を示す縦断面図である。図４Ｂは、本開示の実施形態４に係る回路基板を示す平面図である。図４Ａは、図４ＢのＡ－Ａ線における断面に相当する。実施形態４に係る回路基板２Ｃは、平面視したときの樹脂基板３０Ｃの面積が、平面視したときの絶縁基板１０の面積よりも小さい。そして、第２の基板面３０ｂに垂直な方向から見て、樹脂基板３０Ｃが、絶縁基板１０の全周よりも内側に位置する。その他の構成要素は、実施形態１～３の構成と同様である。実施形態４の回路基板２Ｃによれば、実施形態１の回路基板２と同様の効果が得られる。樹脂基板３０Ｃは本開示に係る第１樹脂基板の一例に相当する。

回路基板２Ｃの温度が変化したとき、絶縁基板１０と樹脂基板３０Ｃとの間に熱膨張率差に起因する応力が生じる。しかし、実施形態４の回路基板２Ｃによれば、樹脂基板３０Ｃの樹脂層の寸法（第２の基板面３０ｂに沿った２軸方向の寸法）が小さいので、上記の応力が小さくなり、樹脂基板３０Ｃと絶縁基板１０との接合部、あるいは、絶縁基板１０の配線導体２０と樹脂基板３０Ｃの配線導体（接続パッド２１と内部導体４０）との接合部において、接合の信頼性を向上できる。

実施形態４の樹脂基板３０Ｃの樹脂層の寸法（第２の基板面３０ｂに沿った２軸方向の寸法）を、絶縁基板１０の第１の基板面１０ａより小さくする構成は、後述する実施形態にも適用可能である。

（実施形態５）
図５は本開示の実施形態５に係る回路基板を示す縦断面図である。実施形態５に係る回路基板２Ｄは、絶縁基板１０上に電気素子７１が搭載され、樹脂基板３０の樹脂層が電気素子７１を覆っている。その他の構成要素は、実施形態１～実施形態３と同様である。電気素子７１としては、電源電圧又は接地電圧が供給されるベタ導体２５に電気的に接続されて電源ノイズ等を減衰させるコンデンサ又はコイルなどが適用されてもよい。電気素子７１は、上方及び全側方が樹脂層に覆われる。

実施形態５の回路基板２Ｄによれば、実施形態１の回路基板２と同様の効果が得られる。さらに、実施形態５に係る回路基板２Ｄによれば、樹脂基板３０の樹脂層を電気素子７１の保護部材として流用することができる。また、回路基板２Ｄから突出することなく、絶縁基板１０に電気素子７１を搭載することができるので、電気素子７１及び回路基板２Ｄが機械的な損傷を受ける可能性を低減出来るという利点が得られる。

電気素子７１を覆う樹脂層は、絶縁基板１０に電気素子７１が搭載され、かつ、３Ｄプリンタにより内部導体４０等が形成された後に、絶縁基板１０上及び電気素子７１の周囲に硬化前の樹脂を充填し、樹脂を硬化させることで形成することができる。あるいは、樹脂基板３０の樹脂層に、電気素子７１が収容される空間を予め型成形により形成しておき、電気素子７１を搭載した絶縁基板１０に、樹脂基板３０を積層及び接合することで、樹脂基板３０の樹脂層が電気素子７１を覆う構成を実現することができる。

（実施形態６）
図６は、本開示の実施形態６に係る回路基板を示す縦断面図である。実施形態６の回路基板２Ｅは、絶縁基板１０Ｅの第１の基板面１０ａと第２の基板面１０ｂとの両方に、樹脂基板３０、８０Ｅが積層されている。追加された樹脂基板８０Ｅ及び絶縁基板１０Ｅの第２の基板面１０ｂ側の構成以外は、実施形態１～３、５の構成と同様である。樹脂基板８０Ｅは本開示に係る第２樹脂基板の一例に相当する。

絶縁基板１０Ｅは、複数の外部端子２４の替わりに、第２の基板面１０ｂに位置する複数の接続パッド２１Ｅを有する。

樹脂基板８０Ｅは、単一の樹脂層を有する。樹脂基板８０Ｅには、複数の内部導体９０と、複数の外部端子９２とが含まれる。複数の内部導体９０は、樹脂基板８０Ｅの第１の基板面８０ａから反対の第２の基板面８０ｂにかけて位置する。複数の外部端子９２は、樹脂基板８０Ｅの絶縁基板１０Ｅとは反対側の第２の基板面８０ｂに位置する。複数の外部端子９２はそれぞれ複数の内部導体９０と接続され、さらに内部導体９０を介して絶縁基板１０Ｅの複数の接続パッド２１Ｅに電気的に接続される。樹脂基板８０Ｅは、電源電圧が供給されるベタ導体、あるいは、接地されるベタ導体を含まない。

複数の内部導体９０は、実施形態１～３の内部導体４０、４０Ａ、４０Ｂに示したように、傾斜する部分を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。複数の内部導体９０は、絶縁基板１０Ｅ側の間隔が狭く、絶縁基板１０Ｅとは反対側の間隔が広がっていてもよい。さらに、樹脂基板８０Ｅが、絶縁基板１０Ｅの一つの絶縁層１１内の配線機能を代替することで、絶縁基板１０Ｅの層数が削減されてもよい。

樹脂基板８０Ｅは、実施形態１で示した樹脂基板３０の製造方法と同様の方法で作製できる。

実施形態６の回路基板２Ｅによれば、実施形態１の回路基板２と同様の効果が得られる。さらに、実施形態６の回路基板２Ｅによれば、樹脂基板３０、８０Ｅの樹脂層が絶縁基板１０の両方の第１の基板面１０ａ、第２の基板面１０ｂに接合されているので、応力に起因する回路基板２Ｅの反りを低減することができる。また、絶縁基板１０の層数を削減することができる。

以上、各実施形態について説明した。しかし、本開示の回路基板及びプローブカードは上記実施形態に限られるものでない。例えば、上記実施形態の回路基板２、２Ａ～２Ｅは、実施形態１で示したプローブカードの回路基板として利用できるが、プローブカードに利用することに限られず、例えば狭ピッチに配列された複数の外部端子を有するフリップチップ又は電子素子が実装される回路基板に適用してもよい。さらに、実施形態６の回路基板２Ｅは、上記のフリップチップ、電子素子等が両面に実装される両面実装基板に適用することができる。その他、絶縁基板の内部構造、絶縁層の素材、樹脂基板の樹脂層の素材など、実施形態で示した細部は適宜変更可能である。

本開示は、回路基板及びプローブカードに利用できる。

１ プローブカード
２、２Ａ～２Ｅ 回路基板
１０、１０Ｅ 絶縁基板
１０ａ 第１の基板面
１０ｂ 第２の基板面
１１ 絶縁層
２０ 配線導体
２１、２１Ｅ 接続パッド
２２ ビア導体
２３ 膜導体
２４ 外部端子
２５ ベタ導体
３０、３０Ｃ 樹脂基板（第１樹脂基板）
３０ａ 第１の基板面
３０ｂ 第２の基板面
４０、４０Ａ、４０Ｂ 内部導体
４２ 傾斜部
４３ 垂直部
４４ 第１傾斜部
４５ 第２傾斜部
４８ 接続パッド
４９ 接続パッド
５１ 導電性接合材
５２ 絶縁性接合材
６１ プローブピン
７１ 電気素子
８０Ｅ 樹脂基板（第２樹脂基板）
８０ａ 第１の基板面
８０ｂ 第２の基板面
９０ 内部導体
９２ 外部端子

Claims (7)

1. 配線導体を含む絶縁基板と、
   前記絶縁基板と異なる素材の樹脂から構成され、前記絶縁基板に積層された第１樹脂基板と、
   を備え、
   前記第１樹脂基板は、
   前記絶縁基板に対向する面から前記絶縁基板とは反対側の面にかけて位置する複数の内部導体を有し、
   前記複数の内部導体は、前記対向する面の垂線に対して傾斜した部分を含み、
   前記絶縁基板側における前記複数の内部導体の間隔よりも、前記絶縁基板とは反対側における前記複数の内部導体の間隔の方が狭く、
   前記複数の内部導体の少なくとも一部には、前記垂線に沿った方向に延在する垂直部と前記垂線に対して傾斜した傾斜部とが含まれ、
   前記垂直部が前記絶縁基板側に位置し、前記傾斜部が前記絶縁基板の反対側に位置し、
   前記複数の内部導体に含まれる前記垂直部は、前記複数の内部導体の束の中央から遠い前記内部導体に含まれる前記垂直部ほど長い、
   回路基板。
2. 配線導体を含む絶縁基板と、
   前記絶縁基板と異なる素材の樹脂から構成され、前記絶縁基板に積層された第１樹脂基板と、
   を備え、
   前記第１樹脂基板は、
   前記絶縁基板に対向する面から前記絶縁基板とは反対側の面にかけて位置する複数の内部導体を有し、
   前記複数の内部導体は、前記対向する面の垂線に対して傾斜した部分を含み、
   前記絶縁基板側における前記複数の内部導体の間隔よりも、前記絶縁基板とは反対側における前記複数の内部導体の間隔の方が狭く、
   前記複数の内部導体の少なくとも一部には、互いに傾斜角度が異なる第１傾斜部及び第２傾斜部が含まれ、
   前記第２傾斜部が前記絶縁基板側に位置し、前記第１傾斜部が前記絶縁基板の反対側に位置し、
   前記複数の内部導体は、該複数の内部導体の束の中央から片側に位置する互いに隣り合った第１内部導体と第２内部導体とを含み、
   平面透視において、前記第１内部導体の前記絶縁基板側の一端から他端を向く方向と、前記第２内部導体の前記絶縁基板側の一端から他端を向く方向とが、同一側であり、
   前記第１内部導体の前記第１傾斜部と前記第２内部導体の前記第１傾斜部とが垂直に対して互いに逆側に傾斜し、前記第１内部導体の前記第２傾斜部と前記第２内部導体の前記第２傾斜部とが垂直に対して同一側に傾斜している、
   回路基板。
3. 前記複数の内部導体は、前記対向する面に対して平行に延在する平行部を含まない、
   請求項１又は請求項２に記載の回路基板。
4. 前記垂線に沿った方向から見て、前記第１樹脂基板が、前記絶縁基板の全周より内側に位置する、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路基板。
5. 前記絶縁基板の前記第１樹脂基板側に電気素子が搭載され、
   前記第１樹脂基板が前記電気素子を覆っている、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路基板。
6. 前記絶縁基板と異なる素材の樹脂から構成され、前記第１樹脂基板とは反対側で前記絶縁基板に積層された第２樹脂基板を、更に備え、
   前記第２樹脂基板は、前記絶縁基板側から反対側にかけて位置する複数の内部導体を含む、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路基板。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路基板と、
   前記回路基板に接続された複数のプローブピンと、
   を備えるプローブカード。

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