JP7334191B2 - ガイドワイヤ又はカテーテルに取り付けるためのセンサ装置 - Google Patents

Description

本発明は、ガイドワイヤ又はカテーテルのようなシャフトに沿ってセンシング機能を組み込んだデバイスに関する。

低侵襲手術方法では、ガイドワイヤ及びカテーテルの先端並びに／若しくはそれに沿った生理的パラメータのモニタリング又は撮像のためのセンサの実装が必要とされる。

しかしながら、これらの機器の非常に限定的なサイズは、必要とされるセンシング機能を統合する上で重要な課題となる。
マイクロ電気機械システム（MEMS）センサは、特定用途向け集積回路（ASIC）技術と統合されることができ、非常に小さな面積で高度な撮像及び／又はセンシング機能を可能にすることができる。

生体内センサと生体外センサシステムとの間の相互接続は、同様に最適化されなくてはならず、基本的にはシステムワイヤの数が最小化されなくてはならないことを意味する。
ワイヤをルート決めするのに利用可能なスペースが限られるため、低ワイヤカウントが重要である。例えば、冠動脈ガイドワイヤの典型的な外径は３６０ｐｍである。また、低ワイヤカウントは、システムワイヤのセンサダイへのはんだ付け又は他のボンディングを容易にするので、重要である。
医療用ガイドワイヤ及びカテーテルに対する圧力センサソリューションは、静電容量式、圧電抵抗式、光学式のトランスデューサ技術に基づくことができる。
１つの既知のセンサソリューションは、医療用ガイドワイヤで使用するための静電容量式圧力センサである。

圧力感知ガイドワイヤは、圧力ワイヤとして既知である。容量性圧力感知デバイスは、読み出し回路とモノリシックに統合される。この構成は、シャフトの一方の（近位の）端部にセンサ制御システムを有し、他方の（遠位の）端部に圧力センサを有する。一対の電気ワイヤがシャフトに沿っている。この解決策では、２つの電気的インターフェース信号、すなわち、一方のワイヤ上の１つのグランド信号、及びセンサ信号としてセンサのDC電源電圧（例えば2.5V）を搬送し、周波数変調された電流をも搬送する１つの信号のみを使用する。この変調は、センサ制御システムによって読み取られる。

２つの信号に基づく接続方式は、システムワイヤの小型化されたセンサダイへのはんだ付け及びボンディングを単純化する点で重要である。信号は、シャフト、例えばカテーテルの遠位端から近位端へ、２つの導電性リボンを介して伝達される。

また、生理学的センシングが異なる位置で行われることができる、及び／又は異なるセンサタイプがカテーテル又はガイドワイヤの長さ部分に沿って提供され得るように、カテーテル又はガイドワイヤに沿って複数のセンサを提供することが望ましい。

独立した読み出しが望まれる場合、より遠位のセンサ（すなわち、体内に更に挿入されたセンサ）への電気的接続ワイヤが、より近位のセンサをバイパスする必要があるという問題が生じる。
この物理バイパスに対して十分なスペースがない。

ＵＳ２００５／０１４８８３２ Ａｌは、ハウジングと、ハウジング内に配置された複数のセンサを有する複数のパラメータを感知する装置を開示している。複数のセンサは、相互接続を介して「デイジーチェーン接続」される。「デイジーチェーン接続（daisy-chaining）」は、デジタルアドレス指定によって容易化され、したがって、複数のセンサの各々は、集積回路に電力を供給するための電源、及びアナログ-デジタル（AID）コンバータ集積回路とを含む。複数のセンサの各々は、例えば、コンピュータ又は他のコントローラのような遠隔デバイスによって個別にアドレス指定されてもよい。

形状及び空間的な寸法の制限を持つ装置における複数のセンサの統合のための複数のセンサ間の相互接続の改善の必要性が残っている。

本発明は、請求項によって規定される。

複数のセンサの間の相互接続の改善及び／又は形状及び空間寸法の制限を有するデバイスにおける複数のセンサの統合のニーズによれば、本発明は、以下の実施形態を開示する。
a) 細長いデバイスのためのセンサ接続装置において、
電気信号を伝導するように構成された箔であって、前記箔は、中央のセグメントの対向する２つの側面にある２つの末端セグメントを有し、前記末端セグメントの各々の少なくとも一部が、前記箔の中央セグメント上に前記箔の末端セグメントを折り畳むことを可能にするために折り曲げ可能である、前記箔と、
前記箔のそれぞれの末端セグメントに取り付けられ、電気的に接続された２つの末端構造と、
を有し、
前記末端構造は、センサが前記末端構造の１つに電気的に接続される場合に、前記箔の中央セグメントと少なくとも部分的に重なるように構成される。
ｂ）前記末端構造及び前記箔が、前記センサを受けるように構成されたクレードルを形成する、ａ）のセンサ接続装置。
ｃ）前記箔に取り付けられ、電気的に接続された２つのＡＳＩＣ接続構造を更に有し、前記センサが前記末端構造の一方に電気的に接続される場合に、前記２つの末端構造が、それぞれのＡＳＩＣ接続構造と重なる、ａ）又はｂ）のセンサ装置。
ｄ) ａ）乃至ｃ）のいずれかのセンサ接続装置を有し、
前記センサは、前記末端構造の第１の末端構造に電気的に結合され、
前記末端構造のうちの第２の末端構造が、更なるセンサに接続するように構成される、
センサ装置。
ｅ）前記それぞれの末端構造に対する前記センサの接続が、周囲の測定信号を提供するように構成された前記センサと同じ側に配置される、ｄ）のセンサ装置。
ｆ）前記センサは、圧力センサ、超音波トランスデューサ、流速センサ、スペクトルセンサ、化学センサのうちの１つを有する、ｄ）又はｅ）のセンサ装置。
ｇ）前記第１のセンサ装置及び前記第２のセンサ装置である、ｄ）乃至ｆ）のいずれかによる２つのセンサ装置を有する一連のセンサ装置であって、前記第１のセンサ装置の第２の末端構造は、前記第２のセンサ装置の第１の末端構造に電気的に接続される、一連のセンサ装置。
ｈ）前記第１及び第２のセンサが異なるタイプである、ｇ）による一連のセンサ装置。
ｉ）前記第１及び第２のセンサ装置が、前記細長いデバイスの長さに沿って配置される、ｇ）又はｈ）による一連のセンサ装置を有する細長いデバイス。
ｉｉ）測定信号をバックエンドシステムに提供するために、前記第１のセンサ装置の第１の末端構造に電気的に接続された電気導体をさらに有する、請求項ｉ）の細長いデバイス。
ｉｉｉ）内部コアと、前記第１及び第２のセンサ装置に対する支持構造と、前記第１及び第２のセンサ装置のセンサを前記細長いデバイスの周囲に露出させる開口を有する外管とをさらに有する、ｉ）又はｉｉ）の細長いデバイス。
ｉＶ）前記細長いデバイスが医療用デバイスである、ｉ）乃至ｉｉｉ）のいずれかの細長いデバイス。
ｊ）前記医療用デバイスが血管内デバイスである、ｉｖ）の細長い器具。
ｋ）前記血管内デバイスが、１ｍｍ未満の外径を持つガイドワイヤである、請求項ｊ）の細長いデバイス。
ｍ）ｉ）乃至ｋ）のいずれかの細長いデバイスと、
前記細長いデバイスに接続されたバックエンドシステムであって、前記システムが、測定信号が前記第１のセンサから発信されるか又は前記第２のセンサから発信されるかを識別するように構成される、バックエンドシステムと、
を有するシステム。

適用可能なすべての実施形態において、前記第１のセンサ及び／又は前記第２のセンサは、
圧力トランスデューサ（例えば、容量性、抵抗性、光学式）、
超音波トランスデューサ、
流量トランスデューサ（例えば、ドップラ、熱電）、
スペクトルセンサ（例えば、組織特性に対して、温度、pH、酸素、血液ガス又はＣＯ２を感知する）、
化学センサ／バイオセンサ（例えば、生体分子又はイオン強度を感知する）、物理センサ（例えば、接触感知、電圧）、
を有してもよい。

本実施形態は、ガイドワイヤ又はカテーテルのようなデバイス上のセンサのセットを提供する。最低でも２つのセンサが存在するが、インラインチェーンにはもっとたくさんのセンサが存在してもよい。中間センサ又は複数のセンサ（すなわち、遠位端の最後のもの以外のもの）は、上述したような設計であり、したがって、遠位側の相互接続ワイヤ又は複数のワイヤから受信されるセンサ信号のために実施されるパススルー機能を提供する。このようにして、前記中間センサは、１つのセンサをバイパスして次のセンサに到達するための物理的なワイヤの必要性を回避することができる。その代わり、近位ワイヤ及び遠位ワイヤは接続回路に接続される。

この装置は、内側コア、各センサに対する支持部、及び外管を有するデバイスを有してもよい。前記外管は、例えば、センサ開口を持ち、前記開口は、ワイヤ接続を覆うシールで部分的に充填される。

ガイドワイヤとしてのデバイスは、例えば、１ｍｍより小さい直径を持つか、又はカテーテルが、５ｍｍより小さい直径を持つ。

本発明のこれらの及び他の態様は、以下に説明される実施形態から明らとなり、これらの実施形態を参照して説明される。

本発明の例が、添付図面を参照して詳細に説明される。

ガイドワイヤ又はカテーテルに沿って取り付けるセンサ装置の第１の例を示す。 センサ装置の第２の例を示す。 センサ装置の第３の例を示す。 ガイドワイヤ、ガイドワイヤに沿った異なる位置に取り付けられた第１のセンサ装置及び第２のセンサ装置を有するガイドワイヤ装置を示す。 どのように図２に示すタイプのようなセンサ装置がガイドワイヤに統合されるかを示す。

本発明が、図を参照して説明される。

詳細な説明及び特定の実施例は、装置、システム及び方法の例示的な実施形態を示すが、例示のみの目的を意図され、本発明の範囲を限定することを意図しされないことが理解されるべきである。本発明の装置、システム、及び方法のこれら及び他のフィーチャ、態様、及び利点は、以下の説明、添付の特許請求の範囲、及び添付の図面からより良く理解されるであろう。図面は単なる概略図であり、縮尺通りに描かれていないことを理解されたい。同じ参照番号が、同じ又は類似の部品を示すのに図面を通して使用されることも理解されたい。

本発明は、ガイドワイヤ又はカテーテルに沿って取り付けるセンサ接続装置を提供する。前記センサ接続装置は、関連するセンサと一緒に、センサ装置を規定する。前記センサ装置は、センサ装置のラインに沿って位置決めするものであり、それぞれ、一対のワイヤのような１以上のワイヤに接続するために、近位側及び遠位側において末端ブロックを持つ。接続回路は、前記近位ワイヤに対するセンサ信号の結合（したがって、これらはバスの形で互いに接続されているので、前記遠位ワイヤにも結合される）と、前記近位ワイヤに対する前記遠位ワイヤの結合とを制御する。このように、バイパス機能は、前記接続回路を介して実装され、これは、遠位のセンサ装置の物理的なワイヤが前記センサ装置自体をバイパスする必要性を回避する。

「近位」はカテーテル又はガイドワイヤの体外側の端部を示すために使用され、「遠位」はカテーテル又はガイドワイヤの最も挿入された先端部の端部を示すために使用されることに注意する。

本発明は、ガイドワイヤの実施形態に関連して以下に説明されるが、同じ概念が、カテーテルセンサに適用されてもよい。

図１は、ガイドワイヤ（又はカテーテル）に沿って取り付けるセンサ装置１０の第１の例を示す。センサ接続装置及びセンサ自体の組み合わせ有すると考えられてもよい。これは、関連する配線接続を持つセンサ装置１０、別個のガイドワイヤ１２、及びガイドワイヤとセンサ装置との組み合わせを別個の画像として示す。

センサ装置１０は、センサ１４と、一対の近位ワイヤ１７に接続するための前記センサ装置の近位側の第１の末端ブロック１６と、ガイドワイヤ１２に沿った、より遠位の位置にある更なるセンサ装置に接続するための一対の遠位ワイヤ１９に接続するための前記センサ装置の遠位側の第２の末端ブロック１８とを有する。このように、本例（及び実際には、以下にさらに説明する他のすべての例）は、前記センサ装置の上流側及び下流側に接続された２つのワイヤに基づく。しかしながら、すべての例において、同じ基礎となる概念は、単一のワイヤ又は前記センサ装置の各側の２以上のワイヤに適用されてもよい。

接続回路２０，２２は、センサ１４からのセンサ信号を一対の近位ワイヤ１７に結合し、一対の遠位ワイヤ１９からの第２の（及び任意の更なる）センサ装置信号が局所的なセンサ装置信号と結合されるように、前記遠位ワイヤ及び前記近位ワイヤを結合するために使用される。前記近位ワイヤを前記遠位ワイヤに結合する前記接続回路の部分は、単にワイヤトラックとして実装されてもよい。これらのワイヤトラックは、電源及び通信バスとして機能します。しかしながら、前記一対の近位ワイヤに対する前記一対の遠位配線の結合は、間接的であってもよく、ＡＳＩＣのような他の回路コンポーネントにより実装されてもよい。

前記近位ワイヤに前記（第１の）センサ信号を結合する前記接続回路の部分２０は、例えば、前記バスに接続する接続ノードとして機能するＡＳＩＣのような制御回路を有する。このように、前記接続回路を用いて、共有された一対のワイヤ１７は、センサ１４からの信号と、前記ガイドワイヤに沿ったさらに下流のセンサ装置のセンサからの信号とを提供されてもよい。前記センサが局所的に接続する共通のバスが有効に存在し、バスラインは、前記センサ接続装置の周りを通るのではなく、前記センサ接続装置を通過する。

末端ブロック１６，１８は、それぞれ、一対のワイヤ接続末端２４を有する。

ＡＳＩＣ２０の機能は、前記センサ信号が前記センサ信号間の干渉なしで、かつ前記センサ信号の発信元が識別可能な状態で前記バックエンドにおいて受信され得るような形で、前記センサ信号をライン１７上に提供することである。シリアルプロトコルが、この目的のために使用されてもよい。前記センサは、マスタデバイス、すなわち前記バックエンドシステムによって提供されるコマンドに応答するスレーブデバイスとして機能してもよい。

１つの既知のプロトコルは、例えば、マキシム・インテグレーテッド社の「l-Wire」（登録商標）シリアルプロトコルである。各センサは、この場合、固有のIDを持ち、単一のワイヤは、電源ライン（例えば2.8V～5.25V）及び通信ラインとして機能する。他方のラインは、グランドラインとして機能する。本システムは、半二重双方向通信を可能にする。

代替的なアプローチは、前記２つのワイヤを１つの信号ライン及び１つの電源ラインとして使用することである。他のアプローチは、単一のワイヤ（例えば、前記センサにおける局所的なグランド）、又は２より多いワイヤを使用してもよい。

一般にワンワイヤバスアーキテクチャとして知られる、様々な適切な通信システムが存在する。このように、前記センサ信号の符号化は、それぞれのＩＤを用いて、任意の既知の機構によって実行されてもよい。センサＩＤの使用は、前記センサ信号の多重化を可能にし、マスタスレーブプロトコルが確立されることを可能にする。ワンワイヤバスアーキテクチャの例は、例えばＵＳ５２１０８４６に開示されている。

前記制御回路を実装する様々な方法が存在する。これは、例えば、末端ブロック１６，１８のうちの１つだけに実装されてもよく、この場合、前記末端ブロックのうちの１つのみが、関連する一対のワイヤから前記制御回路が実装されている他の末端ブロックへの相互接続を提供するように機能する。

図１の例において、前記制御回路は、代わりに両方の末端ブロックに実装される。このように、近位側接続回路部分２０と遠位側接続回路部分２２とが存在する。各接続回路部分及びそれに関連する末端ブロックは、シリコンの特定用途向け集積回路として規定される。前記近位側接続回路部分は、前記第１の末端ブロックを有すると見なされてもよく、遠位側回路部分２２は、前記第２の末端ブロックを有すると見なされてもよいが、これは、前記末端ブロックが前記回路部分の一体化された部分であるためである。

近位側接続回路部分２０は、センサ１４からの信号の処理を実行し、これらの信号をワイヤ１７に提供する。これは、このようにして、ワイヤ１７及び１９によって規定されるバスに沿ったノードコントローラとして機能する。

遠位側接続回路部分２２は、ワイヤ１９にインタフェースする機能を実行する。遠位側接続回路部分２２は、各センサに対する１つのインターフェースのみが必要とされるという点でオプションである。両側に回路を持つことは、より多くのボンドワイヤを接続することを可能にするのに有益であってもよく、ワイヤの接続を単純化してもよい。

組み合わせて、前記接続回路部分は、このようにして、前記ガイドワイヤのより遠位の部分から受信されたセンサ信号に対するバイパス機能と、センサ１４に対するセンサインタフェース機能とを実装する。

ワイヤ１９から受信された信号は、このようにして、単一の下流（すなわち、より遠位）センサから、又は下流センサのセットからのセンサ信号を含んでもよいバス信号を有する。

導体箔２６は、近位側接続回路部分２０と遠位側接続回路部分２２との間に設けられる。前記導体箔の目的は、遠位側接続回路部分２２から近位側接続回路部分２２への電気的な相互接続トラックを提供することである。特に、相互接続は、ブロック１６の末端とブロック１８の末端との間に形成される。

これらの相互接続は、末端の対の間の直接的なワイヤ接続を有してもよく、前記回路部分によって実装される接続を有してもよい。後者の場合、前記回路部分は、導体箔トラックと末端ブロックとの間のインターフェース機能を実行する。

前記センサは、例えば、可撓性ヒンジにより、各側で可撓性箔２６に接続される。センサ１４は、導体箔２６上に接続されていてもよく、又は対向する導体箔部分の間に懸架されてもよい（すなわち、全体的な導体箔内に取り付けられる）。

このようにして、同じセンサ装置設計が、前記ガイドワイヤに沿った複数の位置で使用されてもよい。

図２は、再び前記第２の接続装置及び前記センサ自体を有するセンサ装置１０の第２の例を示す。この設計は、折りたたみ式の末端ブロックを持つ。図２は、ワイヤ接続を行わずに折り畳まれていない状態の前記センサ装置、折り畳んで一方の面を示した状態の前記センサ装置、折り畳んで反対側の面を示した状態の前記センサ装置、ワイヤ接続を行った状態の折り畳まれた状態の前記センサ装置を別々の画像として示す。

図１の例では、間に（第１の）導体箔２６を持つ近位側接続回路部分２０及び遠位側接続回路部分２２が存在する。近位側回路部分２０から近位方向に延びる第２導体箔３０と、遠位側回路部分２２から遠位方向に延びる第３導体箔３２とが存在する。これら２つの追加の箔は、よりコンパクトなセンサ設計を可能にするために、折り畳み可能である。

前記センサ装置は、図示された平面状態で製造され、その後、ワイヤが取り付けられる前に折り畳まれる。

センサ１４は、（回路部分２０とは反対側の末端において）第２導体箔３０に接続され、第２末端ブロック１８は、（回路部分２２とは反対側の末端において）第３導体箔３２に接続される。第１の末端ブロック１６は、センサ１４の端部にあり、平面構成では、前記センサの遠位端にある。

第２の導体箔３０は、第１の導体箔２６の下で、かつ第１の導体箔２６に対してセンサ１４を配置するために、周囲に折り畳まれることができる。センサ１４は第１の末端ブロックを有し、第２の導体箔３０が折り畳まれると、第１の末端ブロック１６が近位側接続回路部分２０の下に、かつ近位側接続回路部分２０に対して着座する。同様に、導体箔３２が折り畳まれたとき、第２末端ブロック１８は、前記遠位側接続回路部分の下にあり、かつ前記遠位側接続回路部分に抗している。

２つの導体箔３０，３２の折り畳みは、末端ブロック１６，１８を折り畳まれた配置の遠い末端に配置し、その後、電線１７，１９への電気的接続が作成されることができる。

図３は、センサ装置１０の第３の例を示す。この設計はまた、折り畳み可能な末端ブロックを有するが、これらは、別個のモジュール部品であるセンサ１４とは別個のものである。このように、クレードル及び前記クレードルによって受けられるセンサの形の別個のセンサ接続装置が存在する。

図３は、センサ１４、前記クレードル（すなわち前記センサ接続装置）、ワイヤ接続なしで前記クレードルに取り付けられた前記センサ、ワイヤ接続ありで前記クレードルに取り付けられた前記センサ、及び密封されたワイヤ接続ありで前記クレードルに取り付けられた前記センサを別々の画像として示す。

クレードル部分は、近位側接続回路部分２０と遠位側接続回路部分２２と、これらの間の（第１の）導体箔２６とを有する。

図３の例のように、近位側回路部分２０から近位方向に延びる第２の導体箔３０が存在するが、本例では、第１の末端ブロック１６（前記センサとは別体）は、第２の導体箔３０に接続される。第２導体箔３０は、近位側接続回路部分２０に対して第１の末端ブロック１６を配置するように折り曲げ可能である。

図３のように、第３の導体箔３２は、遠位側回路部分２２から遠位方向に延び、第２の末端ブロック１８は、第３の導体箔３２に接続される。第３の導体箔３２は、遠位側接続回路部分２２に対して、かつ遠位側接続回路部分２２の下に第２の末端ブロック１８を配置するように折り曲げ可能である。

前記クレードルは、平面構成に形成され、その後、図示の形状に折り畳まれる。

センサ１４は、前記第１の末端ブロックと前記第２末端ブロックとの間の第１の導体箔２６に取り付けられる。前記センサは、３つの末端ブロックが存在するように、センサ末端ブロック４０を持つ。

次に、近位ワイヤ１７の末端は、これら２つの末端ブロックが整列しているので、第１の末端ブロック１６及びセンサ末端ブロック４０の両方に接続される。末端接続部は、次いで、シール４２によって保護される。

上記のすべての例では、センサ１４は、
圧力トランスデューサ（例えば、容量性、抵抗性、光学式）、
超音波トランスデューサ、
流量トランスデューサ（例えば、ドップラ、熱電）、
スペクトルセンサ（例えば、組織特性に対して、温度、pH、酸素、血液ガス又はＣＯ２を感知する）、
化学センサ／バイオセンサ（例えば、生体分子又はイオン強度を感知する）、物理センサ（例えば、接触感知、電圧）、
１つ以上を有してもよい。

以上説明したように、前記センサ設計は、センサの列に沿った中間位置に取り付けるものである。

図４は、ガイドワイヤ１２と、ガイドワイヤ１２に沿った異なる位置に取り付けられた第１のセンサ装置５０及び第２のセンサ装置５２とを有するガイドワイヤ構成を示し、第２のセンサ装置５２は、第１のセンサ装置５０よりも前記ガイドワイヤの遠位先端に近い。

一対の近位ワイヤ１７は、第１のセンサ装置５０の近位側に接続し、一対の相互接続ワイヤ１９（すなわち、センサ装置５０の遠位側のワイヤである）は、第１のセンサ装置５０の遠位側と第２のセンサ装置５２の近位側との間を接続する。

少なくとも第１のセンサ装置５０は、上述した通りである。前記第２のセンサ装置は、同じ設計であってもよい。しかしなら、前記バスに接続するための遠位センサがこれ以上存在しないので、当該センサの遠位側（第２の）末端ブロックに接続する必要はない。

図５は、図２に示すタイプのようなセンサ装置がガイドワイヤ１２に統合される方法を示す。

前記ガイドワイヤは、内側コア６０と、各センサに対する支持部６２と、外管６４とを有する。前記支持部は、例えば、前記内側コアに適用される追加の製造プロセスによって作られる。また、所望の曲線に折り畳まれることができる金属片である成形リボン６５も存在する。これは、例えば、動脈を通るガイドワイヤのナビゲーションに使用されてもよい。

図５は、前記内側コア及び支持部と、前記内側コア、支持部及び外管の完全なガイドワイヤ構成要素と、前記センサを取り付け、接続されたワイヤの１つのセットを有する前記ガイドワイヤと、前記センサを取り付け、接続されたワイヤの両方セットを有するガイドワイヤと、前記センサを取り付け、接続されたワイヤが密封された前記ガイドワイヤとを別個の図として示す。

外管６４は、センサ開口６６を持つ。前記センサが取り付けられる場合、センサ機能は開口を通して行われる。前記ワイヤは、前記開口を通して半田付け又は溶接により接続され、前記開口は、ワイヤ接続を覆うためのシール６８で部分的に充填される。

本発明は、小型センサに関心がある。ガイドワイヤは、例えば、１ｍｍより小さい直径を有し、カテーテルは、例えば、５ｍｍより小さい直径を有する。典型的な例は、３６０マイクロメートルである。

一例として、図２の折り畳まれた構成は、
０．５乃至１．５ｍｍの範囲の長さ、
１５０か乃至２５０マイクロメートルの範囲の幅、及び
３０乃至５０マイクロメートルの範囲の厚さ、
２０乃至１００マイクロメートル、例えば６０マイクロメートルの、ワイヤ対に接続する２つの末端間のピッチ、
有していてもよい。

開示された実施形態に対する他の変形は、図面、開示、及び添付の請求項の研究から、請求項に記載された発明を実施する当業者によって理解及び達成され得る。請求項において、「有する」という語は他の要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞「a」又は「an」は複数性を排除するものではない。特定の手段が相互に異なる従属請求項に記載されるという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に使用されることができないことを示すものではない。請求項における参照符号は、範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。

Claims (13)

1. ガイドワイヤ又はカテーテルのためのセンサ装置において、
   電気信号を伝導するように構成された箔であって、前記箔は、中央セグメントの対向する２つの側において２つの末端セグメントを有し、前記末端セグメントの各々の少なくとも一部が、前記箔の中央セグメント上に前記箔の末端セグメントを折り畳むことを可能にするために折り曲げ可能である、前記箔と、
   前記箔のそれぞれの末端セグメントに取り付けられ、電気的に接続された２つの末端ブロックと、
   前記２つの末端ブロックのうちの第１の末端ブロックに電気的に結合されたセンサと、
   を有し、
   前記２つの末端ブロック及び前記箔が、前記センサを受けるように構成されたクレードルを形成し、前記２つの末端ブロックのうちの第２の末端ブロックが、更なるセンサに接続可能に構成される、
   センサ装置。
2. 前記箔に取り付けられ、電気的に接続された２つの接続回路部分を更に有し、
   前記センサが前記末端ブロックの一方に電気的に接続される場合に、前記２つの末端ブロックが、それぞれの前記接続回路部分と重なる、請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記第１の末端ブロックに対する前記センサの接続が、前記箔に対して、周囲の測定信号を提供するように構成された前記センサと同じ側に配置される、請求項１に記載のセンサ装置。
4. 前記センサは、圧力センサ、超音波トランスデューサ、流速センサ、スペクトルセンサ、化学センサのうちの１つを有する、請求項１乃至３に記載のセンサ装置。
5. 第１のセンサ装置及び第２のセンサ装置である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の２つのセンサ装置を有する一連のセンサ装置であって、前記第１のセンサ装置の第２の末端ブロックが、前記第２のセンサ装置の第１の末端ブロックに電気的に接続される、一連のセンサ装置。
6. 前記第１のセンサ装置及び前記第２のセンサ装置が異なるタイプである、請求項５に記載の一連のセンサ装置。
7. 請求項５又は請求項６に記載の一連のセンサ装置を有するガイドワイヤ又はカテーテルにおいて、
   前記第１及び第２のセンサ装置が、前記ガイドワイヤ又はカテーテルの長さに沿って配置される、ガイドワイヤ又はカテーテル。
8. バックエンドシステムに測定信号を提供するために、前記第１のセンサ装置の第１の末端ブロックに電気的に接続された電気導体を更に有する、請求項７に記載のガイドワイヤ又はカテーテル。
9. 内側コアと、前記第１及び第２のセンサ装置に対する支持構造と、前記第１及び第２のセンサ装置の前記センサを前記ガイドワイヤ又はカテーテルの周囲に露出させるための開口を有する外管とを更に有する、請求項７又は８に記載のガイドワイヤ又はカテーテル。
10. 前記ガイドワイヤ又はカテーテルは、医療用デバイスである、請求項７乃至９のいずれか一項に記載のガイドワイヤ又はカテーテル。
11. 前記医療用デバイスは、血管内デバイスである、請求項１０に記載のガイドワイヤ又はカテーテル。
12. 前記血管内デバイスが、１ｍｍ未満の外径を持つガイドワイヤである、請求項１１に記載のガイドワイヤ又はカテーテル。
13. 請求項７乃至１２のいずれか一項に記載のガイドワイヤ又はカテーテルと、
    前記ガイドワイヤ又はカテーテルに接続されたバックエンドシステムであって、前記バックエンドシステムは、測定信号が前記第１のセンサ装置から発信されたものであるか又は前記第２のセンサ装置から発信されたものであるかを識別するように構成される、前記バックエンドシステムと、
    を有するシステム。

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