JP7384169B2 - 検査指示情報生成装置、基板検査システム、検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成プログラム - Google Patents

Description

本発明は、基板を検査する際の検査箇所を指示するための検査指示情報を生成する検査指示情報生成装置、この検査指示情報を用いて検査を行う基板検査システム、検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成プログラムに関する。

従来より、基板に設けられたスルーホールに対し、基板の表裏に跨がってスルーホールの一端と他端とにそれぞれプローブを接触させ、スルーホールの抵抗測定を行う検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開平０９－０４３２９５号公報

しかしながら、上述の検査装置のように、基板の表裏の間で電圧を測定するためには、プローブを電圧計に接続する配線を、基板の表裏に跨がって引き回す必要がある。そのため、測定配線のループが大きくなり、ノイズを拾いやすくなる結果、抵抗測定精度が低下するおそれがある。また、基板の表裏に跨がって、基板の表面と裏面とにそれぞれプローブを接触させると、基板の両面間で外来ノイズの影響に差が生じるために、プローブの検出電圧にノイズが重畳されて抵抗測定精度が低下するおそれがある。

本発明の目的は、ビアの抵抗測定精度を向上することが容易な検査箇所を示す検査指示情報を生成する検査指示情報生成装置、この検査指示情報生成装置を含む基板検査システム、検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成プログラムを提供することである。

本発明の一例に係る検査指示情報生成装置は、複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記導電部とを接続するビアとを備える基板を検査するための、検査指示情報生成装置であって、前記基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報を記憶する記憶部と、前記導電構造情報に基づいて、同一の前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成部とを備える。

また、本発明の一例に係る検査指示情報生成方法は、複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記導電部とを接続するビアとを備える基板を検査するための、検査指示情報生成方法であって、前記基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、同一の前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する。

また、本発明の一例に係る検査指示情報生成プログラムは、複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記導電部とを接続するビアとを備える基板を検査するための、検査指示情報生成プログラムであって、前記基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、同一の前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を、コンピュータに実行させる。

また、本発明に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報生成装置によって生成された検査指示情報に基づいて、前記ビアの検査を実行する基板検査装置とを含む。

本発明の一実施形態に係る基板検査システムの構成を概念的に示す模式図である。 図１に示す測定部の電気的構成の一例を示すブロック図である。 検査対象となる基板の一例を示す断面図である。 検査対象となる基板の一例を示す平面図である。 簡素化導電構造情報の一例を図示したものである。 木構造導電構造情報の一例を図示したものである。 検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成装置の動作の一例を示すフローチャートである。 検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成装置の動作の一例を示すフローチャートである。 探索処理の説明図である。 図７の変形例である。 図８の変形例である。 図１０のステップＳ５ａの変形例である。 図１１のステップＳ１２ａの変形例である。 検査指示情報の説明図である。 図１に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図１に示す基板検査システム１は、検査指示情報生成装置３と、基板検査装置２とを含んでいる。

図１に示す検査指示情報生成装置３は、簡素化処理部３１、木構造データ変換部３２、検査指示情報生成部３３、及び記憶部３４を備えている。検査指示情報生成装置３は、例えばパーソナルコンピュータ等のコンピュータを用いて構成されており、所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）及び／又はフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置、通信回路、及びこれらの周辺回路等を備えている。

そして、検査指示情報生成装置３は、例えば不揮発性の記憶装置に記憶された、本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成プログラムを実行することによって、簡素化処理部３１、木構造データ変換部３２、及び検査指示情報生成部３３として機能する。記憶部３４は、例えば上述の不揮発性の記憶装置を用いて構成されている。

記憶部３４には、導電構造情報Ｄ１が記憶される。導電構造情報Ｄ１は、外部から例えば図略の通信回路を介して検査指示情報生成装置３へ送信されることによって、当該送信された導電構造情報Ｄ１を記憶部３４に記憶してもよく、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ等の記憶媒体に記憶された導電構造情報Ｄ１を検査指示情報生成装置３が読み取ることによって、導電構造情報Ｄ１を記憶部３４に記憶してもよく、種々の方法で導電構造情報Ｄ１を記憶部３４に記憶させることができる。

導電構造情報Ｄ１は、後述する基板Ｂの、導電部Ｐ、各配線層Ｌの配線Ｗ又は面状導体ＩＰ、及びビアＶが、どのように導通接続されているかを示す情報である。導電構造情報Ｄ１としては、例えば基板の製造に用いられるいわゆるガーバーデータ、及び／又はネットリスト等を用いることができる。

簡素化処理部３１は、導電構造情報Ｄ１に基づいて並列接続された配線やビアを簡素化し、簡素化導電構造情報Ｄ１’を生成する。簡素化導電構造情報Ｄ１’は導電構造情報の一例に相当する。

木構造データ変換部３２は、ビアＶをノード、配線Ｗを枝、面状導体ＩＰを根ノードに対応させることによって、簡素化導電構造情報Ｄ１’を木構造のデータ構造に変換し、木構造導電構造情報Ｄ１"を生成する。木構造導電構造情報Ｄ１"は導電構造情報の一例に相当する。

検査指示情報生成部３３は、導電構造情報Ｄ１（Ｄ１’，Ｄ１"）に基づいて、基板検査装置２に対して検査のために電流を流すべき導電部Ｐの対を指示するための検査指示情報Ｄ２を生成する。検査指示情報生成部３３は、例えば図略の通信回路を介して検査指示情報Ｄ２を基板検査装置２へ送信してもよい。あるいは検査指示情報生成部３３は、検査指示情報Ｄ２を記憶媒体に書き込んでもよい。そして、ユーザがその記憶媒体から検査指示情報Ｄ２を基板検査装置２に読み込ませるようにしてもよい。検査指示情報生成部３３の動作の詳細については後述する。

図１に示す基板検査装置２は、検査対象の被検査基板である基板Ｂを検査するための装置である。

基板Ｂは、例えば中間基板や多層基板であり、プリント配線基板、フィルムキャリア、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、半導体チップ及び半導体ウェハ等の半導体基板、半導体パッケージ用のパッケージ基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及びこれらの基板を製造する過程の中間基板や、いわゆるキャリア基板であってもよい。

図１に示す基板検査装置２は、筐体１１２を有している。筐体１１２の内部空間には、基板固定装置１１０と、測定部１２１と、測定部１２２と、移動機構１２５と、制御部２０とが主に設けられている。基板固定装置１１０は、基板Ｂを所定の位置に固定するように構成されている。

測定部１２１は、基板固定装置１１０に固定された基板Ｂの上方に位置する。測定部１２２は、基板固定装置１１０に固定された基板Ｂの下方に位置する。測定部１２１，１２２は、基板Ｂに設けられた複数の導電部にプローブを接触させるための測定治具４Ｕ，４Ｌを備えている。

測定治具４Ｕ，４Ｌには、複数のプローブＰｒが取り付けられている。測定治具４Ｕ，４Ｌは、基板Ｂの表面に設けられた測定対象の導電部の配置と対応するように複数のプローブＰｒを配置、保持する。移動機構１２５は、制御部２０からの制御信号に応じて測定部１２１，１２２を筐体１１２内で適宜移動させ、測定治具４Ｕ，４ＬのプローブＰｒを基板Ｂの各導電部に接触させる。

なお、基板検査装置２は、測定部１２１，１２２のうちいずれか一方のみを備えてもよく、基板Ｂは、片面のみに導電部が設けられていてもよい。また、基板検査装置２は、いずれか一方の測定部によって、被検査基板を表裏反転させてその両面の測定を行うようにしてもよい。

制御部２０は、例えば、所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）と、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）と、所定の制御プログラムを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の不揮発性の記憶部２２と、これらの周辺回路等とを備えて構成されている。そして、制御部２０は、例えば記憶部２２に記憶された制御プログラムを実行することにより、検査処理部２１として機能する。

図２に示す測定部１２１は、スキャナ部１３、複数の測定ブロック１２、及び複数のプローブＰｒを備えている。なお、測定部１２２は、測定部１２１と同様に構成されているのでその説明を省略する。

測定ブロック１２は、電源部ＣＳ，ＣＭと、電圧検出部ＶＭとを備えている。電源部ＣＳ，ＣＭは、制御部２０からの制御信号に応じた電流Ｉを出力する定電流回路である。電源部ＣＳはスキャナ部１３へ供給する方向に電流Ｉを流し、電源部ＣＭはスキャナ部１３から引き込む方向に電流Ｉを流す。電圧検出部ＶＭは電圧を測定し、その電圧値を制御部２０へ送信する電圧検出回路である。

なお、測定ブロック１２は、必ずしも電源部ＣＳ，ＣＭを両方とも備える必要はない。測定ブロック１２は、電源部ＣＳ，ＣＭのうちいずれか一方のみを備えていてもよい。

スキャナ部１３は、例えばトランジスタやリレースイッチ等のスイッチング素子を用いて構成された切り替え回路である。スキャナ部１３は、基板Ｂに抵抗測定用の電流Ｉを供給するための電流端子＋Ｆ，－Ｆと、電流Ｉによって基板Ｂの導電部間に生じた電圧を検出するための電圧検出端子＋Ｓ，－Ｓとを、複数の測定ブロック１２に対応して複数備えている。また、スキャナ部１３には、複数のプローブＰｒが電気的に接続されている。スキャナ部１３は、制御部２０からの制御信号に応じて電流端子＋Ｆ，－Ｆ及び電圧検出端子＋Ｓ，－Ｓと、複数のプローブＰｒとの間の接続関係を切り替える。

電源部ＣＳは、その出力端子の一端が回路グラウンドに接続され、他端が電流端子＋Ｆに接続されている。電源部ＣＭは、その出力端子の一端が回路グラウンドに接続され、他端が電流端子－Ｆに接続されている。電圧検出部ＶＭは、その一端が電圧検出端子＋Ｓに接続され、他端が電圧検出端子－Ｓに接続されている。

そして、スキャナ部１３は、制御部２０からの制御信号に応じて、電流端子＋Ｆ，－Ｆ及び電圧検出端子＋Ｓ，－Ｓを任意のプローブＰｒに導通接続可能にされている。これにより、スキャナ部１３は、制御部２０からの制御信号に応じて、プローブＰｒが接触している任意の導電部間に電流Ｉを流し、その導電部間に生じた電圧Ｖを電圧検出部ＶＭによって測定させることが可能にされている。

測定ブロック１２は、複数設けられているので、複数の導電部間に対して、並行して電流供給と電圧測定とを実行可能にされている。

なお、電源部ＣＳ，ＣＭは、スキャナ部１３を介して基板Ｂに電流Ｉを流すことができればよく、電源部ＣＳ，ＣＭの一端が回路グラウンドに接続される例に限らない。例えば、電源部ＣＳの一端と電源部ＣＭの一端とが接続されて電流ループが形成される構成であってもよい。

これにより、制御部２０は、スキャナ部１３へ制御信号を出力することで、複数の電源部ＣＳ，ＣＭにより電流Ｉを任意の複数対のプローブＰｒ間に流させ、任意の複数対のプローブＰｒ間の電圧を、複数の電圧検出部ＶＭによって検出させることが可能にされている。

なお、測定ブロック１２は、必ずしも複数設けられている例に限らない。一つの測定ブロック１２によって、複数の導電部間に対して順次、電流供給と電圧測定とを実行する構成であってもよい。

図３は、基板Ｂの断面図と、基板Ｂの導電構造情報Ｄ１を図示した説明図とを兼ねている。導電構造情報Ｄ１は、必ずしも画像で表されたデータではないが、以下の説明では理解を容易にするために、導電構造情報Ｄ１で表される構造を図面で表して説明する。

図３に示す基板Ｂは、５枚の基板Ｂ１～Ｂ５が積層された多層基板である。基板Ｂの一方の表面が基板面Ｆ１、他方の表面が基板面Ｆ２とされている。基板Ｂ１，Ｂ２の間に配線層Ｌ１が設けられ、基板Ｂ２，Ｂ３の間に配線層Ｌ２が設けられ、基板Ｂ３，Ｂ４の間に配線層Ｌｃが設けられ、基板Ｂ４，Ｂ５の間に配線層Ｌ４が設けられている。

基板面Ｆ１には導電部Ｐ１～Ｐ７が設けられ、基板面Ｆ２には導電部Ｐ１１～Ｐ１７が設けられている。導電部Ｐ１～Ｐ７，Ｐ１１～Ｐ１７は、パッド、バンプ、配線、電極等の、プローブＰｒが当接される検査点となる。

配線層Ｌｃには、配線の一例として、面状又はメッシュ状に拡がる導体である面状導体ＩＰが設けられている。配線層Ｌ１には配線Ｗ１１，Ｗ１２が設けられ、配線層Ｌ２には配線Ｗ２１，Ｗ２２が設けられ、配線層Ｌ４には配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３と配線Ｗ４４，Ｗ４５とが設けられている。面状導体ＩＰは、一枚のシート状、すなわち面状に拡がる形状であってもよく、規則的又は不規則なメッシュ状（網目状）に配線等の導体パターンが組み合わされて、同一層内に全体として面状に拡がるような形状を有する導体であってもよい。

なお、図３では、面状導体ＩＰが基板Ｂの略全域に拡がっている例を示したが、面状導体ＩＰは、必ずしも基板Ｂの略全域に拡がっている例に限られない。面状導体ＩＰは、基板Ｂの一部の領域のみに設けられていてもよい。例えば、配線層Ｌｃにおける基板Ｂの面状導体ＩＰが設けられていない領域に、配線Ｗが設けられていてもよい。

図４に示す基板Ｂは、互いに電気的に分離された面状導体ＩＰａと、面状導体ＩＰｄとを備えている。面状導体ＩＰａは例えばアナロググラウンドとして用いられ、面状導体ＩＰｄは例えばデジタルグラウンドとして用いられる。図４に示すように、基板Ｂは、互いに絶縁された複数の面状導体ＩＰを備えていてもよい。

配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３は、配線層Ｌ４の配線Ｗ４１、配線Ｗ４２、及び配線Ｗ４３が連なった一本の配線であるが、説明の便宜上、一本の配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３の各部分を配線Ｗ４１、配線Ｗ４２、及び配線Ｗ４３と称する。同様に、配線Ｗ４４，Ｗ４５は、配線Ｗ４４と配線Ｗ４５とが連なった一本の配線であり、配線Ｗ４４及び配線Ｗ４５は、それぞれ配線Ｗ４４，Ｗ４５の一部分である。

また、基板Ｂには、基板Ｂ１を貫通するビアＶ１１～Ｖ１７が設けられ、基板Ｂ２を貫通するビアＶ２１～Ｖ２７が設けられ、基板Ｂ３を貫通するビアＶ３１～Ｖ３６が設けられ、基板Ｂ４を貫通するビアＶ４１～Ｖ４５が設けられ、基板Ｂ５を貫通するビアＶ５１～Ｖ５７が設けられている。

記憶部２２に記憶された導電構造情報Ｄ１には、これら導電部Ｐ１～Ｐ７，Ｐ１１～Ｐ１７、配線Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ２１，Ｗ２２，Ｗ４１～Ｗ４５、ビアＶ１１～Ｖ１７，Ｖ２１～Ｖ２７，Ｖ３１～Ｖ３６，Ｖ４１～Ｖ４５，Ｖ５１～Ｖ５７、及び面状導体ＩＰが、どのように導通接続されているかを示す情報、例えば図３に図示された接続関係を示す情報が含まれている。

以下、導電部Ｐ１～Ｐ７，Ｐ１１～Ｐ１７等の導電部を総称して導電部Ｐと称し、配線Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ２１，Ｗ２２，Ｗ４１～Ｗ４５等の配線を総称して配線Ｗと称し、ビアＶ１１～Ｖ１７，Ｖ２１～Ｖ２７，Ｖ３１～Ｖ３６，Ｖ４１～Ｖ４５，Ｖ５１～Ｖ５７等を総称してビアＶと称し、配線層Ｌ１，Ｌ２，Ｌｃ，Ｌ４を総称して配線層Ｌと称する。

導電構造情報Ｄ１には、さらに、各配線Ｗ、各ビアＶ、及び各面状導体ＩＰの厚さ、幅、長さ、及び電気抵抗率を示す情報、及び／又は、各ビアＶの抵抗値、各配線Ｗ及び各面状導体ＩＰのシート抵抗値を示す情報が含まれている。これにより、検査指示情報生成部３３は、導電構造情報Ｄ１に基づき任意の導電経路の抵抗値を算出可能とされている。

なお、導電構造情報Ｄ１のデータ形式は、種々の形式を取りうる。導電構造情報Ｄ１は、例えば単一のデータファイルであってもよく、複数のデータファイルから構成されていてもよく、ファイル形式を取らないデータ構造であってもよい。

各導電部Ｐは、ビアＶや配線Ｗを介して面状導体ＩＰと導通接続されている。このように、各導電部Ｐが面状導体ＩＰと導通接続される配線構造は、一般的に、回路グラウンドや電源パターンの接続用に用いられている。なお、基板Ｂは、回路グラウンドや電源パターンに接続されない配線やパッド等を含んでいてもむろんよい。

基板固定装置１１０に基板Ｂが取り付けられると、移動機構１２５によって、測定部１２１の各プローブＰｒが導電部Ｐ１～Ｐ７に当接され、測定部１２２の各プローブＰｒが導電部Ｐ１１～Ｐ１７に当接される。これにより、測定部１２１，１２２は、任意の一対の導電部Ｐ間に電流Ｉを流し、その一対の導電部Ｐ間の電圧を検出可能にされている。

測定部１２１，１２２は、いわゆる四端子抵抗測定法による抵抗測定のために、一つの導電部Ｐに、電流供給用のプローブＰｒと電圧測定用のプローブＰｒとを接触させてもよく、いわゆる二端子抵抗測定法による抵抗測定のために、一つの導電部Ｐに、電流供給と電圧測定とを兼ねた一つのプローブＰｒを接触させてもよい。

検査処理部２１は、測定部１２１，１２２を制御して、後述するように選択された一対の導電部Ｐのうち、一方に電源部ＣＳ（図２参照）からの電流Ｉを供給させ、他方から電源部ＣＭ（図２参照）によって電流Ｉを引き抜かせることによって、導電部Ｐ間に電流Ｉを供給させ、その導電部Ｐ間の電圧を検出させ、その電流と電圧とに基づいて基板Ｂを検査する。検査処理部２１は、例えば、その電流と電圧とに基づいて、四端子抵抗測定法又は二端子抵抗測定法による抵抗測定を行い、その抵抗値に基づき、基板Ｂの検査を行うことができる。

以下、検査処理部２１が測定部１２１，１２２を制御することによって電流供給及び電圧検出を行わせることを、単に、検査処理部２１が、電流を供給する、電圧を検出する、というように記載する。検査処理部２１の動作の詳細については後述する。

次に、上述の検査指示情報生成装置３の動作について説明する。図３に示す基板Ｂに対応する検査指示情報を生成する場合を例に説明する。以下、図５～図８を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成プログラムに基づいて検査指示情報生成方法を実行する検査指示情報生成装置３の動作を説明する。

なお、以下のフローチャートにおいて、同一の処理には同一のステップ番号を付してその説明を省略する。

まず、簡素化処理部３１は、前処理として、導電構造情報Ｄ１によって示される接続構造を単純化する処理を行う。具体的には、簡素化処理部３１は、複数の配線層Ｌの配線Ｗが並列に接続されている場合、当該並列接続された配線Ｗを、一つの配線Ｗに置き換えるように、導電構造情報Ｄ１を複製、変更し、簡素化導電構造情報Ｄ１’を生成する（ステップＳ１：簡素化処理）。

具体的には、図３に示す導電構造情報Ｄ１では、複数の配線層Ｌ１，Ｌ２の配線Ｗ１１，Ｗ２１が、ビアＶ２１，Ｖ２２によって並列接続されている。この場合、導電構造情報Ｄ１に対して、図５に示すように、二本の配線Ｗ１１，Ｗ２１を、配線Ｗ１１，Ｗ２１のうち、例えば最も基板面Ｆ１に近い一本の配線Ｗ１１に置き換え、簡素化導電構造情報Ｄ１’を生成する。このとき、ビアＶ２２の一端がオープンになるので、データ上は、ビアＶ２２が存在しない扱いとしてもよい。これにより、基板Ｂの配線構造が単純化されるので、以降の処理が容易になる。

次に、簡素化処理部３１は、配線Ｗと面状導体ＩＰとによって、ビアＶ又はビアＶの列が並列接続されている場合、当該並列接続されたビアＶ又はビアＶの列を、一つ又は一列のビアに置き換えるように、簡素化導電構造情報Ｄ１’を変更する（ステップＳ２：簡素化処理）。

具体的には、図３に示す導電構造情報Ｄ１では、ビアＶ２４，Ｖ３３が直列接続されて列をなし、ビアＶ２５，Ｖ３４が直列接続されて列をなしている。そして、配線Ｗ１２と面状導体ＩＰとによって、ビアＶ２４，Ｖ３３の列と、ビアＶ２５，Ｖ３４の列とが並列接続されている。また、配線Ｗ２２と面状導体ＩＰとによって、ビアＶ３２とビアＶ３３とが並列接続されている。

この場合、例えば図５に示すように、簡素化導電構造情報Ｄ１’に対して、ビアＶ２４，Ｖ３３の列と、ビアＶ２５，Ｖ３４の列とをいずれか一方の列、例えばビアＶ２４，Ｖ３３の列に置き換え、ビアＶ３２とビアＶ３３とを一つのビアＶ、例えばビアＶ３２に置き換える。

また、図３に示す導電構造情報Ｄ１では、配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３の直列配線と面状導体ＩＰとによって、ビアＶ４１とビアＶ４２とが並列接続されている。この場合、例えば図５に示すように、簡素化導電構造情報Ｄ１’において、ビアＶ４１，Ｖ４２を一つのビアＶ、例えばビアＶ４１に置き換える。また、図３に示す導電構造情報Ｄ１では、配線Ｗ４４，Ｗ４５と面状導体ＩＰとによって、ビアＶ４３，Ｖ４４，Ｖ４５が並列接続されている。この場合、例えば図５に示すように、簡素化導電構造情報Ｄ１’において、ビアＶ４３，Ｖ４４，Ｖ４５を一つのビアＶ、例えばビアＶ４４に置き換える。これにより、基板Ｂの配線構造が単純化されるので、以降の処理が容易になる。

なお、必ずしも簡素化処理部３１を備える必要はなく、ステップＳ１，Ｓ２を実行することなく図３に示す基板Ｂの実際の配線構造を表すデータ形式の導電構造情報Ｄ１を、以後の処理において簡素化導電構造情報Ｄ１’の代わりに用いてもよい。

次に、木構造データ変換部３２は、簡素化導電構造情報Ｄ１’のデータ構造を、木構造に変換する（ステップＳ３）。木構造に変換された簡素化導電構造情報Ｄ１’を、木構造導電構造情報Ｄ１”と称する。図６に示すように、木構造導電構造情報Ｄ１”では、一つの配線Ｗが一つのノードＮで表現され、面状導体ＩＰは根ノードＮＲで表現され、ビアＶは、導電部Ｐとノード間をつなぐ枝Ｍ、又はノード相互間をつなぐ枝Ｍとして表現される。

なお、必ずしも木構造データ変換部３２を備える必要はなく、ステップＳ３を実行することなく、基板Ｂの配線構造を表すデータ形式の導電構造情報Ｄ１又は簡素化導電構造情報Ｄ１’を用いて以後の処理を実行してもよい。以下の説明において、ノードＮに対する処理は、そのノードＮに対応する配線Ｗに対する処理と同等であり、根ノードＮＲに対する処理は、面状導体ＩＰに対する処理と同等であり、枝Ｍに対する処理は、そのノードＮに対応する配線Ｗに対する処理と同等である。

図６に示す木構造の木構造導電構造情報Ｄ１”の例では、ノードＮ１１が配線Ｗ１１（Ｗ２１）に対応し、ノードＮ１２が配線Ｗ１２に対応し、ノードＮ２１が配線Ｗ２２に対応し、ノードＮ４１が配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３に対応し、ノードＮ４２が配線Ｗ４４，Ｗ４５に対応している。また、枝Ｍ１１がビアＶ１１（Ｖ２１）、枝Ｍ１２がビアＶ１２（Ｖ２２）、枝Ｍ１３がビアＶ１４、枝Ｍ１４がビアＶ１５、枝Ｍ２２がビアＶ２４（Ｖ２５）、枝Ｍｒ１がビアＶ３１、枝Ｍｒ２がビアＶ３２（Ｖ３３）、枝Ｍｒ３がビアＶ１６，Ｖ２６，Ｖ３５、枝Ｍｒ４がビアＶ１７，Ｖ２７，Ｖ３６、枝Ｍ４１がビアＶ５１、枝Ｍ４２がビアＶ５２、枝Ｍ４３がビアＶ５３、枝Ｍ４４がビアＶ５４、枝Ｍ４５がビアＶ５５、枝Ｍ４６がビアＶ５６、枝Ｍ４７がビアＶ５７、枝Ｍｒ５がビアＶ４１（Ｖ４２）、枝Ｍｒ６がビアＶ４３（Ｖ４４，Ｖ４５）にそれぞれ対応している。

次に、検査指示情報生成部３３は、基板面Ｆ１上の導電部Ｐ同士、すなわち同一の基板面に形成された導電部Ｐ同士を対にする全ての組合せについて、その一対の導電部Ｐ間の抵抗値を、導電構造情報Ｄ１に基づいて算出する（ステップＳ４）。なお、ステップＳ４において、基板Ｂの全ての導電部Ｐの、全ての組合せについて、その一対の導電部Ｐ間の抵抗値を計算し、後述するステップＳ１１において、この計算値を利用してもよい。

また、導電部Ｐ同士を対にする全ての組合せについて、その一対の導電部Ｐ間の抵抗値を算出しなくてもよい。例えば、一対の導電部Ｐ間が所定の距離以下の組合せについて抵抗値を算出してもよい。抵抗値を算出する組合せを削減することにより、処理時間の短縮効果が得られる。

次に、検査指示情報生成部３３は、ステップＳ４で得られた計算上の抵抗値が小さい組合せから順に、導電部Ｐが重複しないように導電部対を選択し、検査指示情報に記録する（ステップＳ５：検査指示情報生成処理）。以下、導電部Ｐ１，Ｐ２間の抵抗値をＲ（Ｐ１，Ｐ２）、導電部Ｐ３，Ｐ４間の抵抗値をＲ（Ｐ３，Ｐ４）・・・のように表記する。

例えば図３に示す導電構造情報Ｄ１において、Ｒ（Ｐ１，Ｐ２）、Ｒ（Ｐ４，Ｐ５）、Ｒ（Ｐ６，Ｐ７）の順に抵抗値が小さい場合、導電部Ｐ１，Ｐ２、導電部Ｐ４，Ｐ５、導電部Ｐ６，Ｐ７の各対が選択され、検査指示情報に記録される。

次に、検査指示情報生成部３３は、基板面Ｆ１上の導電部Ｐの数が奇数の場合、最後に残った導電部Ｐを含む組合せの中で、抵抗値が最小になる導電部対を選択し、検査指示情報に追加記録する（ステップＳ６）。

図３に示す導電構造情報Ｄ１では最後に導電部Ｐ３が残るので、導電部Ｐ３を含む組合せの中で抵抗値が最小になる導電部対として、例えば導電部Ｐ３，Ｐ４が選択され、検査指示情報に追加記録される。

次に、検査指示情報生成部３３は、基板面Ｆ２上の導電部Ｐ同士、すなわち同一の基板面に形成された導電部Ｐ同士を対にする全ての組合せについて、その一対の導電部Ｐ間の抵抗値を、導電構造情報Ｄ１に基づいて算出する（ステップＳ１１）。

次に、検査指示情報生成部３３は、ステップＳ１１で得られた計算上の抵抗値が小さい組合せから順に、導電部Ｐが重複しないように導電部対を選択し、検査指示情報に記録する（ステップＳ１２：検査指示情報生成処理）。

例えば図３に示す導電構造情報Ｄ１において、Ｒ（Ｐ１１，Ｐ１２）、Ｒ（Ｐ１３，Ｐ１４）、Ｒ（Ｐ１５，Ｐ１６）の順に抵抗値が小さい場合、導電部Ｐ１１，Ｐ１２、導電部Ｐ１３，Ｐ１４、導電部Ｐ１５，Ｐ１６の各対が選択され、検査指示情報に記録される。

次に、検査指示情報生成部３３は、基板面Ｆ２上の導電部Ｐの数が奇数の場合、最後に残った導電部Ｐを含む組合せの中で、抵抗値が最小になる導電部対を選択し、検査指示情報に追加記録する（ステップＳ１３）。

図３に示す導電構造情報Ｄ１では最後に導電部Ｐ１７が残るので、導電部Ｐ１７を含む組合せの中で抵抗値が最小になる導電部対として、例えば導電部Ｐ１６，Ｐ１７が選択され、検査指示情報に追加記録される。

次に、検査指示情報生成部３３は、ステップＳ５，Ｓ６，Ｓ１２，Ｓ１３で選択された各導電部対の、一方の導電部Ｐから他方の導電部Ｐに至る導電経路上に位置しない検出漏れビアを、木構造の木構造導電構造情報Ｄ１”に基づいて探索する（ステップＳ１４：探索処理）。

図９を参照して、導電部Ｐ１，Ｐ２、導電部Ｐ４，Ｐ５、導電部Ｐ６，Ｐ７、及び導電部Ｐ３，Ｐ４の各導電部対における一方の導電部Ｐから他方の導電部Ｐに至る導電経路ａ１～ａ４と、導電部Ｐ１１，Ｐ１２、導電部Ｐ１３，Ｐ１４、導電部Ｐ１５，Ｐ１６及び導電部Ｐ１６，Ｐ１７の各導電部対における一方の導電部Ｐから他方の導電部Ｐに至る導電経路ｂ１～ｂ４との中には枝Ｍｒ１，Ｍｒ２，Ｍｒ５，Ｍｒ６が含まれていない。

従って、検査指示情報生成部３３によって、枝Ｍｒ１，Ｍｒ２，Ｍｒ５，Ｍｒ６、すなわちビアＶ３１，Ｖ３２，Ｖ４１（Ｖ４２），ビアＶ４３（Ｖ４４，Ｖ４５）が、検出漏れビアとして探し出される。

次に、検査指示情報生成部３３は、ステップＳ１４で探索された検出漏れビアを導電経路に含む導電部対を、同一基板面内を優先しつつ、抵抗値が小さい組合せ順に選択し、検査指示情報に記録する（ステップＳ１５：導電部追加処理）。

具体的には、検査指示情報生成部３３は、まず最初に、同一基板面内で検出漏れビアを導電経路に含む導電部対を探索し、同一基板面内で見つからなかった場合に基板両面に跨がって探索することにより、同一基板面内を優先する。

例えば枝Ｍｒ１、すなわちビアＶ３１を導電経路に含む導電部対を選択する場合、検査指示情報生成部３３は、図９に示す木構造導電構造情報Ｄ１”に基づいて、まず基板面Ｆ１上の導電部Ｐ１～Ｐ７を優先して導電部対を選択する。

具体的には、一方を導電部Ｐ１，Ｐ２のいずれかとし、他方を導電部Ｐ３～Ｐ７のいずれかとする導電部対を、枝Ｍｒ１を導電経路に含む導電部対の候補として選択する。次に、検査指示情報生成部３３は、候補として選択された導電部対の中から最も抵抗値の小さな導電部対、例えば導電部Ｐ１，Ｐ６を選択し、検査指示情報に記録する。同様に、枝Ｍｒ２を導電経路に含む導電部対として、例えば導電部Ｐ３，Ｐ６が選択される。

次に、枝Ｍｒ５，Ｍｒ６を導電経路に含む導電部対として、基板面Ｆ２上の導電部Ｐ１１～Ｐ１７が優先され、例えば導電部Ｐ１４，Ｐ１５が選択されて、検査指示情報に記録される。

これにより、導電部Ｐ１，Ｐ６間の導電経路ｃ１には枝Ｍｒ１が含まれ、導電部Ｐ３，Ｐ６間の導電経路ｃ２には枝Ｍｒ２が含まれ、導電部Ｐ１４，Ｐ１５間の導電経路ｄ１には枝Ｍｒ５，Ｍｒ６が含まれるので、このようにして得られた検査指示情報に基づいて、後述する基板検査装置２が検査を行うことによって、全てのビアＶを検査することが可能となる。

ステップＳ１５において、同一の基板面内には、検出漏れビアを含む導電部対が存在しなかった場合、検査指示情報生成部３３は、基板面Ｆ１の導電部Ｐと、基板面Ｆ２の導電部Ｐとからなる導電部対であって、検出漏れビアを含む導電部対のうち、最も抵抗値が小さい導電部対を選択する。以上、ステップＳ１～Ｓ１５によって図１４に示す検査指示情報Ｄ２が完成し、処理を終了する。

ステップＳ５，Ｓ６，Ｓ１２，Ｓ１３によれば、同一の基板面上の導電部Ｐ同士で組み合わされて導電部対が選択される。また、ステップＳ１５によれば、同一基板面内の導電部対が優先的に選択される。その結果、このようにして得られた検査指示情報によって指示される導電部対間の抵抗測定を行ってビアの検査を行う場合、以下に説明するように、その抵抗測定精度が向上する。

すなわち、基板Ｂの同一面内の導電部同士で抵抗測定する場合、図１に示すように、測定治具４Ｕ又は測定治具４Ｌのいずれか一方の測定治具に設けられたプローブＰｒのみで行うことができ、従って、測定部１２１，１２２のうちいずれか一方の測定部のみで測定用電流の供給及び電圧検出を行うことができる。

一方、基板Ｂの両面に跨がって一対の導電部間の同士で抵抗測定する場合、測定治具４ＵのプローブＰｒと測定治具４ＬのプローブＰｒとを用い、測定部１２１と測定部１２２とに跨がって、測定用電流の供給及び電圧検出を行う必要がある。この場合、基板Ｂの同一面内の導電部同士で抵抗測定する場合と比べて、測定部１２１，１２２における電流供給用の配線及び電圧検出用の配線が作るループが大きくなる。配線ループが大きいと、その配線ループ内を通過する電磁ノイズが増加し、かつ配線ループのインピーダンスが増大する。

また、基板Ｂの一対の導電部Ｐの間に電流を流してその導電部対間の電圧を検出することにより、その電流と測定電圧からオームの法則により抵抗値を測定する場合、検出電圧には、外来電磁界がノイズとして重畳される。基板Ｂの一方の面内では外来電磁界が略同じように印加されるため、基板Ｂの一方の面側で外来電磁界により誘起されるノイズ電圧は、略一定となる。そのため、基板Ｂの一方の面内の一対の導電部Ｐの間の電圧を測定する場合、その測定電圧に重畳されるノイズはコモンモードとなる結果、測定電圧に与えるノイズの影響が低減される。

一方、基板Ｂの両面間では、基板Ｂの表裏で印加される電磁界強度に差が生じ、基板Ｂの一方の面と他方の面とで外来電磁界により誘起されるノイズ電圧に差が生じる。そのため、基板Ｂの両面に跨がって一対の導電部Ｐの間の電圧を測定する場合、その測定電圧に重畳されるノイズはノーマルモードとなる結果、測定電圧にそのままノイズ電圧が重畳される。その結果、基板Ｂの一方の面内の一対の導電部Ｐの間の電圧を測定する場合よりも、基板Ｂの両面に跨がって一対の導電部Ｐの間の電圧を測定する方がノイズの影響が大きくなる。

従って、ステップＳ５，Ｓ６，Ｓ１２，Ｓ１３において同一の基板面上の導電部Ｐ同士で組み合わされて導電部対が選択され、ステップＳ１５において同一基板面内の導電部対が優先的に選択されることによって、このようにして得られた検査指示情報によって指示される導電部対間の抵抗測定を行ってビアの検査を行う場合に、その抵抗測定精度が向上する。

また、ステップＳ５，Ｓ６，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１５によれば、導電部対間の抵抗値の理論値が小さい組合せから順に、導電部対の組合せが選択される。その結果、このようにして得られた検査指示情報によって指示される導電部対間の抵抗測定を行ってビアＶの検査を行う場合に、その検査精度が向上する。

すなわち、ビアＶの検査を行う場合、理想的にはビアＶそのものの抵抗値を測定することが望ましい。しかしながら、図３に示すように、ビアＶの両端が基板Ｂの表面に露出することはないため、ビアＶそのものの抵抗値を直接測定することはできない。そのため、ビアＶを含む導電経路で互いに接続された導電部対を選択し、その導電経路全体の抵抗値を測定することによって、ビアＶの検査を行っている。

このような検査を行う場合、導電経路全体の抵抗値が小さいほど、導電経路全体の抵抗値に占めるビアＶの抵抗値の比率が増大する確率が高くなり、ビアＶ以外の配線抵抗の影響が小さくなる。従って、ステップＳ５，Ｓ６，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１５において、導電部対間の抵抗値が小さいほど優先されるように導電部対の組合せを選択することによって、このようにして得られた検査指示情報によって指示される導電部対間の抵抗測定を行ってビアＶの検査を行う場合に、その検査精度が向上する。

なお、ステップＳ５，Ｓ６，Ｓ１２，Ｓ１３において、必ずしも同一の基板面上の導電部Ｐ同士の組み合わせにより導電部対を選択する例に限られない。しかしながら、ステップＳ５，Ｓ６，Ｓ１２，Ｓ１３において同一の基板面上の導電部Ｐ同士の組み合わせにより導電部対を選択することは、ビアＶの検査精度を向上させることが容易な検査指示情報を生成できる点で、より好ましい。

また、ステップＳ１５において、同一基板面内の導電部対を優先的に選択する例に限らない。しかしながら、ステップＳ１５において同一基板面内の導電部対を優先的に選択することは、ビアＶの検査精度を向上させることが容易な検査指示情報を生成できる点で、より好ましい。

ところで、例えば四つのビアと、それらのビアに接続された導電部Ｘ１～Ｘ４を備えた基板のビアを検査する場合、検査対象の導電部対のうち一方を固定し、導電部Ｘ１－Ｘ２、導電部Ｘ１－Ｘ３、導電部Ｘ１－Ｘ４のように、三回の抵抗測定で四つのビアを検査する方法がある。

しかしながら、ステップＳ５，Ｓ１２によれば、複数の導電部Ｐが、二つずつ重複しないように組み合わされて、検査箇所となる導電部対を示す検査指示情報が生成される。その結果、このようにして得られた検査指示情報に基づきビアの検査を行った場合、上記方法よりも、検査回数が減少する。従って、ビアの検査時間を短縮することが容易となる。

すなわち、複数の導電部Ｐを、二つずつ重複しないように組み合わせると、上記導電部Ｘ１～Ｘ４は、導電部Ｘ１－Ｘ２と、導電部Ｘ３－Ｘ４の二組となり、二回の抵抗測定で四つのビアを検査することができるので、上記方法よりも検査回数が減少し、ビアの検査時間が短縮されることがわかる。

また、ステップＳ３を実行せず、ステップＳ１４の探索処理、及びステップＳ１５の導電部追加処理を、木構造の木構造導電構造情報Ｄ１”に基づくことなく導電構造情報Ｄ１又は簡素化導電構造情報Ｄ１’に基づいて実行してもよい。しかしながら、ステップＳ３を実行し、木構造の木構造導電構造情報Ｄ１”に基づきステップＳ１４，Ｓ１５を実行するようにすれば、ステップＳ１４，Ｓ１５の処理を簡素化できる点でより好ましい。

また、ステップＳ１を実行しなくてもよく、ステップＳ２を実行しなくてもよい。そして、ステップＳ３において、導電構造情報Ｄ１を木構造の木構造導電構造情報Ｄ１”に変換してもよい。しかしながら、ステップＳ１，Ｓ２の簡素化処理を実行することによって、ステップＳ３における木構造の木構造導電構造情報Ｄ１”への変換処理が簡素化され、かつ木構造導電構造情報Ｄ１”も単純化される。その結果、木構造導電構造情報Ｄ１”に基づくステップＳ１４，Ｓ１５の処理が簡素化される点でより好ましい。

なお、図１０、図１１に示すように、ステップＳ４，Ｓ１１を実行せず、ステップＳ５ａ，Ｓ１２ａにおいて抵抗値が小さい組合せ順ではなく、基板面上における導体部対間の距離が短い組合せ順に導電部対を選択してもよい。また、ステップＳ５ａ，Ｓ１２ａの代わりに、図１２、図１３に示すステップＳ５ｂ，Ｓ１２ｂを実行し、組合せ順に関わりなく同一基板面上の導電部対の中から、導電部Ｐが重複しないように導電部対を選択してもよい。また、ステップＳ６ａ，Ｓ１３ａにおいて抵抗値が最小になる導電部対ではなく基板面上における導体部対間の距離が最短になる導電部対を選択してもよい。

この場合、ステップＳ４，Ｓ１１における抵抗値の計算処理が不要となるので、検査指示情報生成処理のデータ処理量を低減することができる。また、基板面上における導体部対間の距離が短いほど、当該導電部対間の導電経路長が短い可能性が高く、従って抵抗値が低い可能性が高い。

従って、ステップＳ６ａ，Ｓ１３ａにおいて、ステップＳ６，Ｓ１３における抵抗値が小さい組合せ順の代わりに基板面上における導体部対間の距離が短い組合せ順とすることによって、ステップＳ４，Ｓ１１を実行することなく抵抗値が小さい組合せ順を近似した優先順位で導電部対を選択することができる。

また、導電部対における導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数の合計が少ないほど、当該導電部対間の導電経路長が短い可能性が高く、従って抵抗値が低い可能性が高い。配線の数は、木構造導電構造情報Ｄ１"におけるノードＮ（ビアＶとビアＶの間）の数に対応している。

従って、ステップＳ１５ａにおいて、ステップＳ１５における抵抗値が小さい組合せの代わりに導電部対における導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数の合計が少ない組合せを優先することによって、ステップＳ４，Ｓ１１を実行することなく抵抗値が小さい組合せ順を近似した優先順位で導電部対を選択することができる。

なお、図７、図８に示すステップＳ１～Ｓ１４を実行後、ステップＳ１５の代わりにステップＳ１５ａを実行してもよい。また、図１０、図１１に示すステップＳ１～Ｓ１４を実行後、ステップＳ１５ａの代わりにステップＳ１５を実行してもよい。

また、ステップＳ１５ａにおいて、導電部対における導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数の合計が少ない組合せの代わりに、ステップＳ５ａ，Ｓ１２ａと同様、基板面上における導体部対間の距離が短い組合せ順に導電部対を選択してもよい。

しかしながら、検出漏れビアは、多層基板における表層から遠い配線層の層間のビアである可能性が高い。表層から遠い配線層の層間のビアを含む導電経路の長さは、表層に近い層間のビアよりも、基板面上における導体部対間の距離との相関が弱い。

そのため、検出漏れビアを導電経路に含む導電部対を選択する際には、基板面上における導体部対間の距離が短い組合せ順よりも、導電部対における導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数の合計が少ない組合せ順に導電部対を選択する方が、対間の抵抗値が小さな導電部対を選択できる可能性が増大するのでより好ましい。

また、ステップＳ５ａ，Ｓ１２ａにおいて基板面上における導体部対間の距離が短い組合せ順ではなく、ステップＳ１５ａと同様、導電部対における導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数の合計が少ない組合せ順としてもよい。しかしながら、ステップＳ５ａ，Ｓ１２ａにおいて、基板面上における導体部対間の距離が短い組合せ順に導電部対を選択する方が、導体部対間の導電経路を探索する処理が不要となる点でより好ましい。

また、ステップＳ６ａ，Ｓ１３ａにおいて基板面上における導体部対間の距離が最短になる導電部対ではなく、導電部対における導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数の合計が最少になる導電部対を選択してもよい。しかしながら、ステップＳ６ａ，Ｓ１３ａにおいて、基板面上における導体部対間の距離が最短になる導電部対を選択する方が、導体部対間の導電経路を探索する処理が不要となる点でより好ましい。

図１４は、上述のようにして記録された検査指示情報Ｄ２の一例を示す表形式の説明図である。このようにして得られた検査指示情報Ｄ２を、例えば図略の通信回路によって基板検査装置２に送信させたり、検査指示情報Ｄ２をＵＳＢメモリ等の記憶媒体に記憶させ、この記憶媒体を基板検査装置２に読み込ませたりすることによって、記憶部２２に記憶させることができる。

次に、上述の基板検査装置２の動作について、図１５を参照しつつ説明する。以下、記憶部２２に、図１４に示す検査指示情報Ｄ２が記憶されている場合を例に、説明する。

まず、検査処理部２１は、検査指示情報Ｄ２から、導電部対を示す情報を、一対分読み出す（ステップＳ２１）。次に、検査処理部２１は、読み出された一対の導電部間に電流値Ｉの測定用電流を供給しつつ、その導電部対間の電圧Ｖを測定する（ステップＳ２２）。次に、検査処理部２１は、電流値Ｉと電圧Ｖとに基づいて、検査対象の導電部対間の抵抗Ｒを、Ｒ＝Ｖ／Ｉとして算出する（ステップＳ２３）。

例えば、検査処理部２１は、図１４に示す検査指示情報Ｄ２から最初の導電部対Ｐ１，Ｐ２を読み出して、導電部対Ｐ１，Ｐ２間の導電経路ａ１に測定用電流を流し、導電部対Ｐ１，Ｐ２間の抵抗Ｒを算出する（ステップＳ２１～Ｓ２３）。

次に、検査処理部２１は、抵抗Ｒが、予め設定された判定基準の範囲内であるか否かをチェックする（ステップＳ２４）。判定基準は、例えば検査対象の導電部対間の計算上の抵抗値の、－１０％～＋１０％の範囲とすることができる。

抵抗Ｒが判定基準の範囲内であれば（ステップＳ２４でＹＥＳ）、検査処理部２１は、検査対象の導電部対間のビアＶは正常と判定し（ステップＳ２５）、ステップＳ２７へ移行する。例えば、導電部対Ｐ１，Ｐ２が検査対象であれば、検査処理部２１は、導電経路ａ１上の枝Ｍ１１，Ｍ１２に対応するビアＶ１１，Ｖ２１，Ｖ１２，Ｖ２２が正常と判断する。なお、必ずしもビアＶを特定する必要はなく、検査対象の導電部対間を正常と判断するだけでよい。

一方、抵抗Ｒが判定基準の範囲外であれば（ステップＳ２４でＮＯ）、検査処理部２１は、検査対象の導電部対間の導電経路は不良と判定し（ステップＳ２６）、ステップＳ２７へ移行する。例えば、導電部対Ｐ１，Ｐ２が検査対象であれば、検査処理部２１は、導電経路ａ１が不良と判断する。

ステップＳ２７において、検査処理部２１は、検査指示情報Ｄ２の全ての導電部対が検査済か否かをチェックする（ステップＳ２７）。まだ検査していない導電部対が残っていれば（ステップＳ２７でＮＯ）、検査処理部２１は、検査指示情報Ｄ２から新たな導電部対を読み出して（ステップＳ２８）、再びステップＳ２２～Ｓ２７を繰り返す。

これを繰り返して検査指示情報Ｄ２の全ての導電部対が検査済になれば（ステップＳ２７でＹＥＳ）、検査処理部２１は、検査処理を終了する。

ステップＳ２１～Ｓ２８の処理によれば、図１４に示す全ての導電部対に対応する導電経路ａ１～ａ４，ｂ１～ｂ４，ｃ１，ｃ２，ｄ１の抵抗値Ｒが測定され、その抵抗値Ｒに基づき導電経路ａ１～ａ４，ｂ１～ｂ４，ｃ１，ｃ２，ｄ１に含まれるビアＶを検査することができる。

すなわち、 本発明の一例に係る検査指示情報生成装置は、複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記導電部とを接続するビアとを備える基板を検査するための、検査指示情報生成装置であって、前記基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報を記憶する記憶部と、前記導電構造情報に基づいて、同一の前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成部とを備える。

また、本発明の一例に係る検査指示情報生成方法は、複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記導電部とを接続するビアとを備える基板を検査するための、検査指示情報生成方法であって、前記基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、同一の前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する。

また、本発明の一例に係る検査指示情報生成プログラムは、複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記導電部とを接続するビアとを備える基板を検査するための、検査指示情報生成プログラムであって、前記基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、同一の前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を、コンピュータに実行させる。

これらの装置、方法、及びプログラムによれば、同一基板面内での検査により、背景技術に記載の方法よりも、ビアの抵抗測定精度を向上することが容易な検査箇所を示す検査指示情報を生成することができる。

また、前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の計算上の抵抗値が小さい対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理であることが好ましい。

検査箇所となる一対の導電部間の抵抗値が小さいほど、その導電部間の抵抗値に占めるビアの抵抗値の比率が増大する確率が高くなり、ビア以外の配線抵抗の影響が小さくなる。従って、導電部対間の抵抗値が小さいほど優先されるように導電部対の組合せを選択することによって、このようにして得られた検査指示情報によって指示される導電部対間の抵抗測定を行ってビアの検査を行う場合に、その検査精度が向上する。

また、前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の、前記基板面上での距離が短い対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理であることが好ましい。

基板面上における導体部対間の距離が短いほど、当該導電部対間の導電経路長が短い可能性が高く、従って抵抗値が低い可能性が高い。また、基板面上での距離が短い対から順に導電部を組み合わせる処理は、導電部対間の導電経路の抵抗値を計算する必要がないので、処理量を低減できる。従って、この構成によれば、処理量を低減しつつ、抵抗値が小さい組合せ順を近似した優先順位で導電部対を選択することができる。

また、前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数との合計が少ない対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理であることが好ましい。

導電部対における導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数の合計が少ないほど、当該導電部対間の導電経路長が短い可能性が高く、従って抵抗値が低い可能性が高い。また、導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数の合計を数える処理は、導電部対間の導電経路の抵抗値を計算する必要がないので、処理量を低減できる。従って、この構成によれば、処理量を低減しつつ、抵抗値が小さい組合せ順を近似した優先順位で導電部対を選択することができる。

また、前記検査指示情報生成部は、さらに、前記検査指示情報生成処理において組み合わされた各対の一方の導電部から他方の導電部に至る導電経路上に位置しないビアを、前記導電構造情報に基づいて探索する探索処理と、前記探索処理において前記導電経路上に位置しないビアが見つかった場合、当該見つかったビアを含む導電経路の両端に位置する一対の導電部を前記導電構造情報に基づき選択し、当該一対の導電部を示す情報を、前記検査指示情報に追加する導電部追加処理とを実行することが好ましい。

この構成によれば、検査指示情報に基づく検査において、検査されないビアが生じるおそれが低減される。

また前記導電部追加処理は、前記両端に位置する一対の導電部のうち、当該導電部対間の計算上の抵抗値が最小である条件を満たす導電部対を選択する処理であることが好ましい。

この構成によれば、導電部追加処理によって追加される導電部対についても、当該導電部対間の計算上の抵抗値が小さい導電部対が選択されるので、検査指示情報によって指示される導電部対間の抵抗測定を行ってビアの検査を行う場合に、その検査精度が向上する。

また、前記導電部追加処理は、前記両端に位置する一対の導電部のうち、前記基板面上での距離が最短である条件を満たす導電部対を選択する処理であることが好ましい。

この構成によれば、導電部追加処理によって追加される導電部対についても、当該導電部対間の計算上の抵抗値が小さい導電部対が近似的に選択されるので、検査指示情報によって指示される導電部対間の抵抗測定を行ってビアの検査を行う場合に、その検査精度が向上する。

また、前記導電部追加処理は、前記両端に位置する一対の導電部のうち、当該導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数との合計が最少である条件を満たす導電部対を選択する処理であることが好ましい。

この構成によれば、導電部追加処理によって追加される導電部対についても、当該導電部対間の計算上の抵抗値が小さい導電部対が近似的に選択されるので、検査指示情報によって指示される導電部対間の抵抗測定を行ってビアの検査を行う場合に、その検査精度が向上する。

また、前記導電部追加処理は、前記両端に位置する一対の導電部のうち同一の基板面に形成された導電部同士の導電部対の中で、前記条件を満たす導電部対を優先して選択する処理であることが好ましい。

基板の両面に跨がって抵抗測定するよりも、基板の一方の面内で抵抗測定する方が、ノイズの影響を受けにくく、従って抵抗測定の精度が向上する。この構成によれば、同一の基板面に形成された導電部同士の導電部対が優先的に選択されるので、このようにして得られた検査指示情報に基づく検査の精度を向上させることが容易である。

また、前記基板は、前記配線層を複数と、前記複数の配線層間を接続する複数のビアとをさらに備え、前記複数の配線層の配線が並列に接続されている場合、当該並列接続された複数の配線を、一つの配線に置き換えるように、前記導電構造情報を変更する簡素化処理を実行する簡素化処理部をさらに備え、前記検査指示情報生成部は、前記簡素化処理が実行された導電構造情報に基づいて、前記探索処理を実行することが好ましい。

この構成によれば、導電構造情報が簡素化され、簡素化された導電構造情報に基づいて探索処理が実行されるので、探索処理が容易となる。

また、前記簡素化処理は、前記複数の配線層の配線によって、前記ビア又はビアの列が並列接続されている場合、当該並列接続されたビア又はビアの列を、一つ又は一列のビアに置き換えるように、前記導電構造情報を変更する処理をさらに含むことが好ましい。

この構成によれば、導電構造情報が簡素化され、簡素化された導電構造情報に基づいて探索処理が実行されるので、探索処理が容易となる。

また、前記ビアをノード、前記配線を枝、前記面状導体を根ノードに対応させることによって、前記簡素化処理が実行された導電構造情報を木構造のデータ構造に変換する木構造データ変換部をさらに備え、前記検査指示情報生成部は、前記木構造のデータ構造に変換された導電構造情報に基づいて、前記探索処理を実行することが好ましい。

この構成によれば、導電構造情報が木構造データに変換されて簡素化され、簡素化された導電構造情報に基づいて探索処理が実行されるので、探索処理が容易となる。

また、本発明に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報生成装置によって生成された検査指示情報に基づいて、前記ビアの検査を実行する基板検査装置とを含む。

この構成によれば、背景技術に記載の方法よりもビアの抵抗測定精度を向上することが容易な検査箇所を示す検査指示情報に基づいてビアの検査が実行されるので、ビアの抵抗測定精度を向上することが容易である。

このような構成の検査指示情報生成装置、検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成プログラムは、ビアの抵抗測定精度を向上することが容易な検査箇所を示す検査指示情報を生成することができる。また、このような構成の基板検査システムは、ビアの抵抗測定精度を向上することが容易である。

この出願は、２０１８年１１月９日に出願された日本国特許出願特願２０１８－２１１０７９を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。なお、発明を実施するための形態の項においてなされた具体的な実施態様又は実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明は、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではない。

１ 基板検査システム
２ 基板検査装置
３ 検査指示情報生成装置
４Ｕ，４Ｌ 測定治具
１２ 測定ブロック
１３ スキャナ部
２０ 制御部
２１ 検査処理部
２２ 記憶部
３１ 簡素化処理部
３２ 木構造データ変換部
３３ 検査指示情報生成部
３４ 記憶部
１１０ 基板固定装置
１１２ 筐体
１２１，１２２ 測定部
１２５ 移動機構
ａ１～ａ４，ｂ１～ｂ４，ｃ１，ｃ２，ｄ１ 導電経路
Ｂ，Ｂ１～Ｂ５ 基板
ＣＳ，ＣＭ 電源部
Ｄ１ 導電構造情報
Ｄ１’簡素化 導電構造情報
Ｄ１” 木構造導電構造情報
Ｄ２ 検査指示情報
Ｆ１，Ｆ２ 基板面
Ｉ 電流値
ＩＰ，ＩＰａ，ＩＰｄ 面状導体
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌｃ，Ｌ４ 配線層
Ｍ，Ｍ１１～Ｍ１４，Ｍ２２，Ｍ４１～Ｍ４７，Ｍｒ１，Ｍｒ２，Ｍｒ５，Ｍｒ６ 枝
Ｎ，Ｎ１１，Ｎ１２，Ｎ２１，Ｎ４１，Ｎ４２ ノード
ＮＲ 根ノード
Ｐ，Ｐ１～Ｐ７，Ｐ１１～Ｐ１７ 導電部
Ｐｒ プローブ
Ｖ，Ｖ１１～Ｖ１７，Ｖ２１～Ｖ２７，Ｖ３１～Ｖ３６，Ｖ４１～Ｖ４５，Ｖ５１～Ｖ５７ ビア
ＶＭ 電圧検出部
Ｗ，Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ２１，Ｗ２２，Ｗ４１～Ｗ４５ 配線

Claims (15)

1. 複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアとを備える基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報を記憶する記憶部と、
   前記導電構造情報に基づいて、前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記複数の導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成部とを備え、
   前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の計算上の抵抗値が小さい対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理である検査指示情報生成装置。
2. 複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアとを備える基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報を記憶する記憶部と、
   前記導電構造情報に基づいて、前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記複数の導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成部とを備え、
   前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の、前記基板面上での距離が短い対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理である検査指示情報生成装置。
3. 複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアとを備える基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報を記憶する記憶部と、
   前記導電構造情報に基づいて、同一の前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記複数の導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成部とを備え、
   前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数との合計が少ない対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理である検査指示情報生成装置。
4. 前記検査指示情報生成部は、さらに、
   前記検査指示情報生成処理において組み合わされた各対の一方の導電部から他方の導電部に至る導電経路上に位置しないビアを、前記導電構造情報に基づいて探索する探索処理と、
   前記探索処理において前記導電経路上に位置しないビアが見つかった場合、当該見つかったビアを含む導電経路の両端に位置する一対の導電部を前記導電構造情報に基づき選択し、当該一対の導電部を示す情報を、前記検査指示情報に追加する導電部追加処理とを実行する請求項１～３のいずれか１項に記載の検査指示情報生成装置。
5. 前記導電部追加処理は、前記両端に位置する一対の導電部のうち、当該導電部対間の計算上の抵抗値が最小である条件を満たす導電部対を選択する処理である請求項４に記載の検査指示情報生成装置。
6. 前記導電部追加処理は、前記両端に位置する一対の導電部のうち、前記基板面上での距離が最短である条件を満たす導電部対を選択する処理である請求項４に記載の検査指示情報生成装置。
7. 前記導電部追加処理は、前記両端に位置する一対の導電部のうち、当該導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数との合計が最少である条件を満たす導電部対を選択する処理である請求項４に記載の検査指示情報生成装置。
8. 前記導電部追加処理は、前記両端に位置する一対の導電部のうち同一の基板面に形成された導電部同士の導電部対の中で、前記条件を満たす導電部対を優先して選択する処理である請求項５～７のいずれか１項に記載の検査指示情報生成装置。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載の検査指示情報生成装置と、
   前記検査指示情報生成装置によって生成された検査指示情報に基づいて、前記ビアの検査を実行する基板検査装置とを含む基板検査システム。
10. 複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアとを備える基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、
    前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記複数の導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行し、
    前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の計算上の抵抗値が小さい対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理である検査指示情報生成方法。
11. 複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアとを備える基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、
    前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記複数の導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行し、
    前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の、前記基板面上での距離が短い対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理である検査指示情報生成方法。
12. 複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアとを備える基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、
    前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記複数の導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行し、
    前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数との合計が少ない対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理である検査指示情報生成方法。
13. 複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアとを備える基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、
    前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記複数の導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を、コンピュータに実行させ、
    前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の計算上の抵抗値が小さい対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理である検査指示情報生成プログラム。
14. 複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアとを備える基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、
    前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記複数の導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を、コンピュータに実行させ、
    前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の、前記基板面上での距離が短い対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理である検査指示情報生成プログラム。
15. 複数の導電部が設けられた表裏一対の基板面と、前記一対の基板面の間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアとを備える基板における前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、
    前記基板面に形成された前記導通部同士を対にして前記複数の導電部を二つずつ組合せ、当該組み合わされた一対の導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を、コンピュータに実行させ、
    前記検査指示情報生成処理は、前記複数の導電部を二つずつ組合せる際に、当該組み合わされる一対の導電部間の導電経路に含まれるビアの数と配線の数との合計が少ない対から順に組み合わせることによって、前記検査指示情報を生成する処理である検査指示情報生成プログラム。

Images