JP7375607B2 - 情報ページ、セキュリティ文書、ｉｃカード、セキュリティ文書の検査システムおよびセキュリティ文書の検査方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電波や電磁結合等による非接触通信機能を有したパスポートのようなセキュリティ文書の情報ページや、ＩＣカードに関し、とりわけ、真贋判定が容易なセキュリティ文書の情報ページ、セキュリティ文書、ＩＣカード、セキュリティ文書の検査システムおよびセキュリティ文書の検査方法に関する。
パスポート、通帳等に代表されるセキュリティ文書は、ＩＣチップおよびアンテナを有する非接触通信機能を有する情報ページを含む。一般に、このような情報ページは、複数の層が積層された多層構造を有し、当該多層構造中にＩＣチップが搭載されている。また、情報ページには、パスポート等の所有者を目視によって識別するために、例えば、所有者の顔写真、氏名、生年月日、または当該所有者と紐づけられた固有番号等の各種固有情報が表示されている。また、ＩＣカードについても同様の目的で各種固有情報が表示されているものがある。
通常、情報ページに内蔵されるＩＣチップやＩＣカードに内蔵されるＩＣチップの記憶装置には、これらの所有者の各種情報のうち、少なくとも一部が記録されており、必要なときに、情報ページやＩＣカードの表示情報とＩＣチップ内の記録情報との照合作業が行われる。しかし、両者の情報が一致することを、入国審査時や検問等において係員が短時間でチェックすることは多大な負荷であり、照合ミス等も起こり得る。このため、万一、情報ページやＩＣカードのＩＣチップが、別のものにすり替えられたとしても、これを確実に検出することが困難な場合がある。
一方、下記の特許文献１には、電子パスポートの表紙等の模様を、あらかじめ真贋判定用パターンとして、その位置情報とともに内蔵するＩＣチップのメモリに保持させておき、照合時には、検査システムによって、当該電子パスポートの所定部位を撮像し、撮像データとＩＣチップのメモリ内のデータとの比較をすることで真贋判定ができる電子パスポートが記載されている。
しかし、あらかじめ、このような情報ページの表示情報とは無関係な特定情報を追加的にＩＣチップに記録する作業は手間であり、さらに、電子パスポートの表紙とＩＣチップとをそっくり差し替えてしまい、当該差し替えた電子パスポートの表紙の情報を、あらかじめ真贋判定用パターンとして、ＩＣチップのメモリに保持させた場合には、正しい真贋判定ができないおそれがある。
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、セキュリティ文書の情報ページやＩＣカードのＩＣチップに記録されている、情報ページやＩＣカードに関する固有情報に、追加の情報を記録することなく、当該ＩＣチップに記録されている固有情報と、当該情報ページやＩＣカードに表示されている固有情報との比較を、視覚的に容易に行うことが可能な、情報ページ、セキュリティ文書、ＩＣカードおよび当該セキュリティ文書の検査システムを提供するとともに、当該セキュリティ文書の検査方法を提供することを課題とする。
本実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページにおいて、前記情報ページは、当該情報ページをセキュリティ文書に組み込むための可撓性をもつコア層と、前記コア層の一方の面には、ＩＣモジュール保持層と、前記ＩＣモジュール保持層に保持され、基板と、当該基板上に設けられたＩＣチップと、を有するＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュール保持層に保持され、前記ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナと、を備え、少なくとも前記コア層および前記ＩＣモジュール保持層を貫通して、透明材料からなる透明窓が形成されており、前記情報ページを平面視したときに、少なくとも前記透明窓と重なる領域に、空中結像フィルムが形成されており、前記空中結像フィルムは、当該空中結像フィルムの一方の面に沿って、２つの反射面が異なる角度で交差する同一形状の光学素子を、複数備えている。
また、本実施の別の形態によるセキュリティ文書の情報ページにおいて、空間の所定位置に配置された被投影物から発した光線が、前記空中結像フィルムの複数の前記光学素子に入射したときに、当該光学素子の前記２つの反射面でそれぞれ１回ずつ、合計２回反射することによって、前記空中結像フィルムの前記一方の面に対して前記被投影物の面対称位置に前記被投影物の像を結像してもよい。
また、本実施の別の形態によるセキュリティ文書の情報ページにおいて、前記ＩＣチップには、前記情報ページの少なくとも一方の面に表示される固有情報、または当該固有情報と関連付けられた関連情報、が記録されていてもよい。
また、本実施の別の形態によるセキュリティ文書の情報ページにおいて、前記空中結像フィルムは、前記情報ページの厚さ方向において、前記透明窓よりも、固有情報が表示された前記情報ページの一方の面に近い側に形成されていてもよい。
また、本実施の別の形態によるセキュリティ文書の情報ページにおいて、前記透明窓は、前記情報ページの厚さ方向において、第１透明窓および第２透明窓に分割して形成され、前記空中結像フィルムは、前記第１透明窓および前記第２透明窓の間に形成されていてもよい。
また、本実施の別の形態によるセキュリティ文書の検査システムは、上記に記載のセキュリティ文書と、前記セキュリティ文書の前記ＩＣチップと非接触通信をすることが可能であり、かつ、前記ＩＣチップに記録された固有情報またはこれと関連付けられた関連情報に対応する特定情報を表示部に表示することが可能な情報表示装置と、を備えてもよい。
また、本実施の別の形態によるセキュリティ文書の検査方法は、上記に記載のセキュリティ文書を、所定位置に固定する工程と、前記セキュリティ文書の前記ＩＣチップと非接触通信をすることにより、前記ＩＣチップに記録された固有情報またはこれと関連付けられた関連情報を読み出す工程と、前記固有情報または前記関連情報に対応する特定情報を表示部に表示する工程と、前記表示された前記特定情報を被投影物とし、当該被投影物から発した光線が、前記空中結像フィルムによって、当該空中結像フィルムの前記一方の面に対して前記被投影物の面対称位置に前記被投影物に対応する像を結像する工程と、を備えてもよい。
また、本実施の形態によるＩＣカードは、非透明のコア層を有するカード基体と、ＩＣチップとを有するＩＣカードにおいて、少なくとも前記コア層を前記ＩＣカードの厚さ方向に貫通して、透明材料からなる透明窓が形成されており、前記ＩＣカードを平面視したときに、少なくとも前記透明窓と重なる領域に、空中結像フィルムが形成されており、前記空中結像フィルムは、その一方の面に沿って、２つの反射面が異なる角度で交差する同一形状の光学素子を、複数備えている。
本実施の形態によれば、セキュリティ文書の情報ページやＩＣカードのＩＣチップに記録されている、情報ページやＩＣカードに関する固有情報に、追加の情報を記録することなく、当該ＩＣチップに記録されている固有情報と、当該情報ページやＩＣカードに表示されている固有情報との比較を、視覚的に容易に行うことが可能な、情報ページ、セキュリティ文書、ＩＣカードおよび当該セキュリティ文書の検査システムを提供するとともに、当該キュリティ文書の検査方法を提供することができる。
以下、図面等を参照して、本開示の情報ページ、セキュリティ文書、ＩＣカード、当該セキュリティ文書の検査システム、および、当該キュリティ文書の検査方法の一例について説明する。ただし、本開示の情報ページ、セキュリティ文書等は、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。
なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。
１．第１実施形態
本開示の情報ページ、セキュリティ文書等の第１実施形態について説明する。図１には、情報ページ２と、表紙９ａ、裏表紙９ｂおよび他のページ９ｃによって冊子体として構成されたセキュリティ文書１が、情報表示装置２００の上方の所定位置に配置された状態を説明する、セキュリティ文書検査システム１００が示されている。また、図２は、図１のセキュリティ文書検査システム１００のセキュリティ文書１および情報表示装置２００を紙面の右側から見たときの、当該セキュリティ文書検査システム１００の右側面図である。セキュリティ文書１は、複数のページが綴じられた冊子体を構成するもののうち、所有者の固有情報が表示され、非接触通信機能を備えた情報ページを有するもの全般を指す。例えば、パスポートや貯金通帳等が挙げられる。図１では一例としてパスポートについて図示している。
本開示の情報ページ、セキュリティ文書等の第１実施形態について説明する。図１には、情報ページ２と、表紙９ａ、裏表紙９ｂおよび他のページ９ｃによって冊子体として構成されたセキュリティ文書１が、情報表示装置２００の上方の所定位置に配置された状態を説明する、セキュリティ文書検査システム１００が示されている。また、図２は、図１のセキュリティ文書検査システム１００のセキュリティ文書１および情報表示装置２００を紙面の右側から見たときの、当該セキュリティ文書検査システム１００の右側面図である。セキュリティ文書１は、複数のページが綴じられた冊子体を構成するもののうち、所有者の固有情報が表示され、非接触通信機能を備えた情報ページを有するもの全般を指す。例えば、パスポートや貯金通帳等が挙げられる。図１では一例としてパスポートについて図示している。
また、情報表示装置２００は、ＩＣモジュールとアンテナの結合体（以下、単に「結合体」と記載する）８の一部であるＩＣモジュール７に記録された所有者に関する情報を、電波の送受信等による非接触通信によって読み出し、その情報を所定位置に配置された表示部２０２に表示する機能を備えている。ここで、セキュリティ文書１であるパスポートは、図１に示すように、情報ページ２が、紙面の手前側から視認できるような所定位置に、水平面に対して所定の傾きを持たせた状態に維持されるよう、図示しない固定治具により、固定されている。セキュリティ文書１を固定すべき所定位置は、後述する空中結像画像８０の生成位置を考慮しつつ、任意に設定することができる。
本実施形態では、情報表示装置２００の表示部２０２には、セキュリティ文書１の情報ページ２に表示されている所有者の顔写真３と略同一な画像が表示される。この表示部２０２に表示された画像は、図２に示すように、情報ページ２の一部に埋め込まれた空中結像フィルム１０の特性により、当該空中結像フィルム１０に対して、表示部２０２と面対称となる位置に空中結像画像８０を生成する。すなわち、表示部２０２から発した光線Ｌ１は、空中結像フィルム１０の後述する２面反射素子で２回反射を繰り返し、その後、光線Ｌ２として出射し、上記所定位置に空中結像画像８０を生成する。空中結像画像８０は、表示部２０２の画像を被投影物として、当該被投影物から発した光線が、空中結像フィルム１０によって、空中結像フィルムの一方の面に対して被投影物の面対称位置に結像する、当該被投影物に対応する像である。
この空中結像画像８０は、作業者が図２のＶ方向から見たときに、所有者の顔写真３と略同一な画像として、セキュリティ文書１付近の「空中に浮き出た状態」で視認することができる。このように、作業者は、所有者の顔写真３と略同一な空中結像画像８０を、実際のセキュリティ文書１の情報ページ２に表示されている所有者の顔写真３の付近の空中において視認できる。このため、作業者は、空中結像画像８０と顔写真３との類似性の確認を、視覚的に容易に行うことができる。次に、セキュリティ文書検査システム１００の各構成の詳細について以下に説明する。
（ａ）セキュリティ文書
本実施形態のセキュリティ文書１は、情報ページ２を含むパスポートを例示するが、これには限られない。図３（ａ）は、図１のセキュリティ文書１の情報ページ２について、空中結像フィルム１０の領域を通る、当該情報ページ２の短辺方向に平行な直線であるＡ－Ａ線に沿って、当該情報ページ２の長辺方向に垂直な平面で切った断面を、紙面の右側から見た側断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＣモジュール７の拡大断面図である。また、図３（ｃ）は、結合体８の構成を説明する模式図である。
本実施形態のセキュリティ文書１は、情報ページ２を含むパスポートを例示するが、これには限られない。図３（ａ）は、図１のセキュリティ文書１の情報ページ２について、空中結像フィルム１０の領域を通る、当該情報ページ２の短辺方向に平行な直線であるＡ－Ａ線に沿って、当該情報ページ２の長辺方向に垂直な平面で切った断面を、紙面の右側から見た側断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＣモジュール７の拡大断面図である。また、図３（ｃ）は、結合体８の構成を説明する模式図である。
情報ページ２は、図１に示すように、接続部分２ｆを介して、セキュリティ文書１の表紙９ａ、裏表紙９ｂおよび他のページ９ｃに、例えば縫合等により、冊子状に取り付けられている。情報ページ２は、図３（ａ）に示すように、情報部分２ｅと、上述のように表紙９ａ、裏表紙９ｂおよび他のページ９ｃに取り付けるための接続部分２ｆとを含む。
情報ページ２の情報部分２ｅには、図１に示すように、個人的な情報、例えば、パスポートの所有者の氏名、生年月日、当該所有者と結び付けられる固有番号等の文字情報６や、顔写真３等が設けられている。これらの情報の一部は、レーザ光技術により描画印字されてもよい。また、セキュリティを高めるため、必要に応じて、ラベル状のホログラム５や、下地のマイクロ文字等を目視で視認できるようにするためのレンチキュラーレンズ４等を追加で設けてもよい。
情報ページ２の接続部分２ｆは、網状構造を有するコア層１６から構成される。コア層１６については後述するが、接続部分２ｆの網状構造は、それぞれ、いくつかの単繊維で形成された個々の交差する糸を備えている織物で形成されていてもよい。または、網状構造は、均一な膜状物に穿孔して所望のパターンを形成させる方法で設けてもよい。網状構造が、十分な数の個々の糸を有している方が、意図的な偽造に関連する可視的な痕跡を残すことなく、互いの糸を取り付けることが極めて困難となる点で有利である。また、接続部分２ｆのコア層１６は、情報部分２ｅの中に入り込む構成となっている。以下、情報ページ２の主要構成について説明する。
（ｉ）コア層等
セキュリティ文書１の情報ページ２は、可撓性を有するとともに、網状構造を有するコア層１６と、コア層１６の一方の面、すなわち、図３（ａ）では下面に、中間層１７を介して設けられたＩＣモジュール保持層１８と、ＩＣモジュール保持層１８に保持されたＩＣモジュール７と、コア層１６の他方の面（上面）に白色層１５を介して設けられたレーザ光印字層１４とを備えている。
セキュリティ文書１の情報ページ２は、可撓性を有するとともに、網状構造を有するコア層１６と、コア層１６の一方の面、すなわち、図３（ａ）では下面に、中間層１７を介して設けられたＩＣモジュール保持層１８と、ＩＣモジュール保持層１８に保持されたＩＣモジュール７と、コア層１６の他方の面（上面）に白色層１５を介して設けられたレーザ光印字層１４とを備えている。
このうち、コア層１６は網状構造をもち、コア層１６は上述したＩＣモジュール保持層１８およびレーザ光印字層１４等と接合されて情報部分２ａを構成する本体部分１６ａと、コア層１６の単層で情報ページ２を表紙９ａ、裏表紙９ｂおよび他のページ９ｃに取り付ける接続部分２ｆを構成する接合部分１６ｂとを含む。コア層１６は、網状構造を有するＰＥＴやナイロン等の材料から構成される。
（ｉｉ）結合体、およびＩＣモジュール保持層等
また、図３（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール７は、基板７１と、基板７１上に設けられたＩＣチップ７２ａとを有し、ＩＣチップ７２ａは封止樹脂７２ｂにより覆われている。そしてＩＣチップ７２ａと封止樹脂７２ｂとによりＩＣチップ体７２を構成している。
また、図３（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール７は、基板７１と、基板７１上に設けられたＩＣチップ７２ａとを有し、ＩＣチップ７２ａは封止樹脂７２ｂにより覆われている。そしてＩＣチップ７２ａと封止樹脂７２ｂとによりＩＣチップ体７２を構成している。
このような構造をもつＩＣモジュール７は、図３（ａ）に示すように、ＩＣモジュール保持層１８により保持される。この場合、ＩＣモジュール保持層１８は、ＩＣモジュール７の基板７１に対応し、この基板７１を収納する基板対応層１８ａと、ＩＣチップ７２ａを含むＩＣチップ体７２に対応し、このＩＣチップ体７２を収納するＩＣチップ対応層１８ｂとを有する。
また、ＩＣモジュール保持層１８の基板対応層１８ａと、ＩＣチップ対応層１８ｂとの間には、ＩＣモジュール７のＩＣチップ７２ａに電気的に接続されたアンテナ６０が介在されている。ＩＣモジュール７および、これとＩＣチップ７２ａを介して電気的に接続されたアンテナ６０によって、図３（ｃ）に示すように結合体８が構成される。このアンテナ６０は、例えば銅製となっており、アンテナ６０は基板対応層１８ａとＩＣチップ対応層１８ｂとの間に介在される。なお、アンテナ６０は、銅製に限らず、銅合金製や鉄製、ステンレス製等、様々な部材を使用することができる。また、図３（ｃ）のアンテナ６０はループアンテナを模式的に表しており、結合体８が、例えば１３．５６ＭＨｚで動作するＮＦＣ対応タグであることを例示しているが、結合体８はこれに限らず、例えば、９００ＭＨｚのＵＨＦ帯で動作するものであってもよい。
ここで、結合体８の機能について、図５（ａ）の結合体の構成に関する構成図に基づき、説明する。結合体８は、ＩＣチップ体７２に内蔵されるＩＣチップ７２ａと、これと電気的に接続するアンテナ６０とを有する。ＩＣチップ７２ａは、各種演算や判断、命令を行う制御部７４、アンテナ６０で受信された電波から必要な動作電力を発生、保持するための電力生成保持部７７を備えている。なお、電波非受信時にも動作できるよう、電力生成保持部７７とは別に、二次電池等の蓄電装置を備えていてもよい。
また、ＩＣチップ７２ａは、アンテナ６０で受信された電波から電力を取得したり、受信情報を解読可能なコードに変換したり、送信したい情報を電波に変換する、インターフェース部７６を有している。また、ＩＣチップ７２ａは、制御部７４の演算上の一時記憶装置であるＲＡＭ（揮発性メモリ）や、固定情報の記憶場所であるＲＯＭ（不揮発性メモリ）、必要に応じて書き換え可能なＥ２ＰＲＯＭやフラッシュメモリ等のＮＶＭ（書き換え可能な不揮発性メモリ）から構成される記憶部７５を備えている。
記憶部７５には、例えば、情報ページ２に表示されているような、パスポートの所有者の氏名、生年月日、当該所有者と結び付けられる固有番号等の文字情報や顔写真情報といった固有情報、および、これらの固有情報と関連付けられた関連情報、のいずれかまたは両方を記録しておくことができる。
また、結合体８は、基本的には、外部装置からの所定周波数の信号を受信して、これに含まれる指示を実行し、その結果を当該外部装置に所定周波数の信号として送信する、という一連の動作を行うことができる。本実施形態では、外部装置として、後述する情報表示装置２００と、非接触通信を行う。
なお、ＩＣモジュール保持層１８は、基板対応層１８ａに形成された開孔３１とＩＣチップ対応層１８ｂに形成された開孔３２とにより、ＩＣモジュール７を収納するＩＣモジュール収納空間３０を有する。また、このＩＣモジュール収納空間３０は、上述した中間層１７と、ＩＣモジュール保持層１８の下面に設けられた追加中間層１９とによって、上方および下方から密閉されている。ＩＣモジュール保持層１８の基板対応層１８ａおよびＩＣチップ対応層１８ｂと、白色層１５と、追加中間層１９とは、いずれも白色ポリカーボネートから構成される。
（ｉｉｉ）レーザ光印字層、第１外面透明層等
ところで、レーザ光印字層１４は、照射されたレーザ光により発色して黒化し、所望の文字を表示することができる。このため、レーザ光印字層１４は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートを有し、レーザ光をレーザ光印字層１４に照射することによって、レーザ光発色促進剤が熱エネルギーをもつ。この場合、レーザ光発色促進剤に接するポリカーボネートに含まれる炭素が焦げることで黒化し、文字を表示する。
ところで、レーザ光印字層１４は、照射されたレーザ光により発色して黒化し、所望の文字を表示することができる。このため、レーザ光印字層１４は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートを有し、レーザ光をレーザ光印字層１４に照射することによって、レーザ光発色促進剤が熱エネルギーをもつ。この場合、レーザ光発色促進剤に接するポリカーボネートに含まれる炭素が焦げることで黒化し、文字を表示する。
さらに、レーザ光印字層１４の上面には第１外面透明層１３が設けられ、レーザ光印字層１４と第１外面透明層１３との間には、図１に示すようなホログラム５を配置させてもよい。なお、ホログラム５は、レリーフホログラムまたは体積ホログラムのいずれを用いてもよい。なお、レーザ光印字層１４は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートから構成され、中間層１７、第１外面透明層１３および後述する第２外面透明層２０は、いずれも透明ポリカーボネートから構成される。
（ｉｖ）透明窓等
また、第１外面透明層１３の下面、すなわち内側面には、文字、模様等の印刷５１が施されている。さらに追加中間層１９の下面には、第２外面透明層２０が設けられ、この第２外面透明層２０の上面、すなわち内側面にも、文字、模様等の印刷５２が施されている。さらに、白色層１５、コア層１６、中間層１７、ＩＣモジュール保持層１８および追加中間層１９を貫通して透明材料からなる透明窓４０および、レーザ光印字層１４に最も近い側に空中結像フィルム１０が設けられている。情報ページ２を当該情報ページ２の主面の法線方向から平面視したときに、少なくとも透明窓４０と重なる領域に、空中結像フィルム１０が形成されている。また、空中結像フィルム１０は、情報ページ２の厚さ方向において、透明窓４０よりも、顔写真３等の固有情報が表示された情報ページ２の一方の面に近い側、すなわち、レーザ光印字層１４や第１外面透明層１３に近い側に形成されている。
また、第１外面透明層１３の下面、すなわち内側面には、文字、模様等の印刷５１が施されている。さらに追加中間層１９の下面には、第２外面透明層２０が設けられ、この第２外面透明層２０の上面、すなわち内側面にも、文字、模様等の印刷５２が施されている。さらに、白色層１５、コア層１６、中間層１７、ＩＣモジュール保持層１８および追加中間層１９を貫通して透明材料からなる透明窓４０および、レーザ光印字層１４に最も近い側に空中結像フィルム１０が設けられている。情報ページ２を当該情報ページ２の主面の法線方向から平面視したときに、少なくとも透明窓４０と重なる領域に、空中結像フィルム１０が形成されている。また、空中結像フィルム１０は、情報ページ２の厚さ方向において、透明窓４０よりも、顔写真３等の固有情報が表示された情報ページ２の一方の面に近い側、すなわち、レーザ光印字層１４や第１外面透明層１３に近い側に形成されている。
（ｖ）空中結像フィルム
次に、空中結像フィルム１０の構成について説明する。図４（ａ）は、空中結像フィルム１０の構成の概略斜視図、図４（ｂ）は、その部分的な拡大図を示し、図４（ｃ）は、空中結像フィルム１０の機能を説明する概略図である。
次に、空中結像フィルム１０の構成について説明する。図４（ａ）は、空中結像フィルム１０の構成の概略斜視図、図４（ｂ）は、その部分的な拡大図を示し、図４（ｃ）は、空中結像フィルム１０の機能を説明する概略図である。
空中結像フィルム１０は、図４（ａ）に示すように、平板状のフィルム基材１２に対して、その一方の面の縦横に、規則的に多数の略立方体状または略直方体状の貫通孔が多数形成されたものであり、当該貫通穴の隣接２側面を構成する２面反射素子１１を多数備えた構造を有している。このうち、紙面の左上部の２面反射素子１１に着目した拡大図である図４（ｂ）において、略立方体状または略直方体状の貫通孔を備える２面反射素子１１の４側面のうち、隣接２側面である第１反射面１１ａおよび第２反射面１１ｂには、何らかの鏡面反射処理、例えば金属メッキ処理等を施してもよい。ただし、このような鏡面反射処理を施さなくても、フィルム基材１２自体の特性により、２面反射素子１１としての反射特性を得ることは可能である。ただし、第１反射面１１ａおよび第２反射面１１ｂの面粗さは２０ｎｍ以下の鏡面状態とすることが好ましい。
空中結像フィルム１０は、図４（ｂ）に示すように隣接関係にある第１反射面１１ａおよび第２反射面１１ｂの横幅ＷａおよびＷｂ、並びにそれらの深さｄを有し、第１反射面１１ａおよび第２反射面１１ｂは、互いに異なる角度θａｂで交差している。ここで、フィルム基材１２は、例えば、厚さを５０μｍ以上、５００μｍ以下程度とすることができる。この場合、ｄは、このフィルム基材の厚さと同じとなる。なお、２面反射素子１１を構成する形態は、貫通孔に限らず、フィルム基材１２よりも浅い一定深さの凹部であってもよい。また、ＷａおよびＷｂは、例えば、５０μｍ以上、２００μｍ以下とすることができるが、この範囲に限定されるものではない。また、θａｂは、例えば９０°前後が好ましいが、必ずしも略直角である必要はなく、任意の交差角度とすることができる。
このような空中結像フィルム１０の部材として、例えば、アルミニウム板またはニッケル板等を電鋳工法で形成することができる。また、アクリル等の樹脂をベースとして、ナノインプリント工法等により、格子状の多数の２面反射素子１１を形成させることもできる。後者の場合、第１反射面１１ａおよび第２反射面１１ｂの鏡面性を高めるためには、例えば、スパッタリング等による金属コーティングをすることができる。
次に、空中結像フィルム１０が、所定位置に配置された被投影物から発した光を反射して、空中に当該被投影物の像を結像する原理について説明する。当該原理は、いわゆる「２面コーナーリフレクタ」を単位光学素子として複数配置し、被投影物から発した光線が当該各単位光学素子を通過する際に、当該各単位光学素子におけるそれぞれ２つの鏡面において１回ずつ、合計２回反射することを利用する。これによって、当該各単位光学素子が配置された平面（素子面）に対して被投影物の面対称位置に当該被投影物の像を結像することが、例えば、特許第４９００６１８号公報等に記載されている。
上記に基づき、当該原理を簡単に説明する。図４（ｃ）は、空中結像フィルム１０を、当該空中結像フィルム１０の主面、すなわち、複数の２面反射素子１１の形成面に対する法線方向から見た概略平面図である。ここで、前述のとおり、空中結像フィルム１０には、多数の略同一形状である２面反射素子１１が、縦横方向に規則正しく配列されている。ここで、ある被投影物の特定点を出発点Ｏ１として、Ｏ１から発せられた光のうち、光Ｌ１１は、多数の２面反射素子１１のうち、特定の２面反射素子１１ｐの第２反射面１１ｂに反射点Ｒ１で鏡面反射し、その反射光Ｌ１２は、さらに、第１反射面１１ａに反射点Ｒ２で鏡面反射する。その後、反射光Ｌ１３は、最終的に元の中心点Ｏ１と、図４（ｃ）では同一点となる結像点Ｏ２に達する。ただし、空間上のＬ１１の出発点Ｏ１と、反射光Ｌ１３が通過する結像点Ｏ２とは、空中結像フィルム１０の複数の２面反射素子１１の形成面に対して、面対称の位置関係を有する。
次に、被投影物の特定点である出発点Ｏ１から発せられた光のうち、光Ｌ１１とは異なる別の光Ｌ２１について説明する。光Ｌ２１も、多数の２面反射素子１１のうち、前述の２面反射素子１１ｐとは異なる特定の２面反射素子１１ｑの第２反射面１１ｂに反射点Ｒ３で鏡面反射し、その反射光Ｌ２２は、さらに、第１反射面１１ａに反射点Ｒ４で鏡面反射する。その後、反射光Ｌ２３は、最終的に上述の結像点Ｏ２に達する。
このように、多数の略同一形状である２面反射素子１１が、縦横方向に規則正しく配列された空中結像フィルム１０は、ある特定方向に配置された被投影物から発した光線が、光学素子である２面反射素子１１に入射したときに、当該２面反射素子１１の２つの反射面である第１反射面１１ａおよび第２反射面１１ｂに、それぞれ１回ずつ、合計２回反射することによって、空中結像フィルム１０の一方の面に対して被投影物の面対称位置に被投影物の像を結像する。
（ｂ）情報表示装置
次に、本実施形態のセキュリティ文書の検査システムの構成装置である、情報表示装置２００について説明する。図５（ｂ）は、情報表示装置２００の構成に関する構成図である。情報表示装置２００は、主として、制御部２１１、インターフェース部２１４、アンテナ２１５、電力供給部２１３、表示駆動部２１６、および表示部２０２を備える。また、情報表示装置２００は、記憶部２１２を備えていることが好ましいが、必ずしも必要ではない。
次に、本実施形態のセキュリティ文書の検査システムの構成装置である、情報表示装置２００について説明する。図５（ｂ）は、情報表示装置２００の構成に関する構成図である。情報表示装置２００は、主として、制御部２１１、インターフェース部２１４、アンテナ２１５、電力供給部２１３、表示駆動部２１６、および表示部２０２を備える。また、情報表示装置２００は、記憶部２１２を備えていることが好ましいが、必ずしも必要ではない。
制御部２１１は、各種演算や判断、命令を行う機能を有するものであり、例えば、パーソナルコンピュータやスマートフォンであってもよい。アンテナ２１５は、前述の結合体８との所定周波数による非接触通信を行うための電波の送受信に必要である。また、インターフェース部２１４は、受信電波から必要な情報をコード化したり、送信したい情報を送信電波に変換する機能を有するものである。電力供給部２１３は、制御部２１１、表示駆動部２１６、表示部２０２等の動作のために必要な電源を供給するものであり、電池を内蔵するタイプや、ＡＣアダプターにより外部から電源供給するタイプなど、任意の構成が考えられる。
表示駆動部２１６は、制御部２１１から表示すべき情報の指示を受けて、表示部２０２に対して、必要な表示を行うよう制御する機能を有する。これは、例えばプロジェクターの制御部や、パーソナルコンピュータ、スマートフォン等により実現できる。また、表示部２０２は、制御部２１１および表示駆動部２１６から指示を受けた情報を、実際にディスプレイ上に表示させる媒体である。これは、例えばプロジェクターの表示部や、パーソナルコンピュータ、スマートフォン等の表示部によっても実現できる。また、制御部２１１が、表示駆動部２１６の機能を兼用していてもよい。
表示部２０２に表示される情報は、例えば、情報表示装置２００が、セキュリティ文書１の結合体８から読み取った、パスポートの所有者の顔写真３の情報である。ただし、当該情報は、その他のパスポートの所有者の氏名、生年月日、当該所有者と結び付けられる固有番号等の文字情報であってもよい。すなわち、パスポートの所有者の固有情報そのものであってもよい。あるいは、これらの固有情報と関連付けられた関連情報であってもよい。関連情報とは、例えば、直接固有情報そのものを生成することはできないが、固有情報を特定できる情報であって、別の記憶装置やデータベース、テーブル等を参照することにより、固有情報を間接的に特定することが可能な情報である。
これより、情報表示装置２００は、結合体８から読み出した固有情報を当該固有情報に対応する特定情報と同一であるとして、直接、表示部２０２に表示させる態様を備えていてもよい。また、結合体８から読み出した関連情報を基に、自身が備える記憶装置、データベース、テーブルや、ＩＣカード、ＵＳＢメモリ等の着脱可能な記憶媒体、ネットワークとの接続による外部データベースの参照等により、特定された固有情報を当該固有情報に対応する特定情報と同一であるとして、表示部２０２に表示させる態様を備えるものでもよい。
あるいは、情報表示装置２００は、結合体８から読み出した固有情報、または関連情報から特定された固有情報に対して、所定の編集や加工、追加を施し、これを当該固有情報に対応する特定情報として、当該特定情報を表示部２０２に表示させる態様を備えていてもよい。なお、情報表示装置２００は、結合体８との非接触通信にあたり、所定の暗号鍵等を用いた相互認証プロセスを経ることにより、セキュリティ文書１の正当性を確認することが好ましい。
このような情報表示装置２００は、単独の装置として構成できる場合もあれば、複数の装置を接続して、システムとして構成できる場合もある。例えば、パーソナルコンピュータ、非接触リーダライターおよびディスプレイを組み合わせて構成することができ、結合体との非接触通信機能付きスマートフォン単独で構成することもできる。
（ｃ）セキュリティ文書の検査方法
続いて、上述のセキュリティ文書１および情報表示装置２００を備えたセキュリティ文書検査システム１００による、セキュリティ文書１の検査方法と、その作用機能について図６等に基づき、説明する。図６は、セキュリティ文書１の検査作業を示すフロー図である。
続いて、上述のセキュリティ文書１および情報表示装置２００を備えたセキュリティ文書検査システム１００による、セキュリティ文書１の検査方法と、その作用機能について図６等に基づき、説明する。図６は、セキュリティ文書１の検査作業を示すフロー図である。
（ｉ）セキュリティ文書の所定位置への配置
まず、図１に模式的に示すように、セキュリティ文書１の情報ページ２に隣接する他の表紙９ａ、裏表紙９ｂ、他のページ９ｃが、当該情報ページ２から充分開いた状態となるよう、情報表示装置２００の上方の空間内において、セキュリティ文書１を所定位置に不図示の固定治具にて固定する（Ｓ３０１）。なお、後述するように、空中結像画像８０は、図２に示すように、情報ページ２の空中結像フィルム１０に対して、情報表示装置２００の表示部２０２と面対称となる位置に結像されることを考慮し、空中結像画像８０を表出させたい場所から逆算して、情報ページ２の固定位置や傾きを特定する必要がある。
まず、図１に模式的に示すように、セキュリティ文書１の情報ページ２に隣接する他の表紙９ａ、裏表紙９ｂ、他のページ９ｃが、当該情報ページ２から充分開いた状態となるよう、情報表示装置２００の上方の空間内において、セキュリティ文書１を所定位置に不図示の固定治具にて固定する（Ｓ３０１）。なお、後述するように、空中結像画像８０は、図２に示すように、情報ページ２の空中結像フィルム１０に対して、情報表示装置２００の表示部２０２と面対称となる位置に結像されることを考慮し、空中結像画像８０を表出させたい場所から逆算して、情報ページ２の固定位置や傾きを特定する必要がある。
（ｉｉ）情報表示装置とＩＣチップとの非接触通信
次に、情報表示装置２００の通信機能を用いて、ＩＣチップ７２ａとの非接触通信を確立する。具体的には、ＮＦＣ規格またはその他の通信規格に準拠して、情報表示装置２００から結合体８に対する必要な指示の送信、および、結合体８から返信された情報の受信、が行える状態にする（Ｓ３０２）。
次に、情報表示装置２００の通信機能を用いて、ＩＣチップ７２ａとの非接触通信を確立する。具体的には、ＮＦＣ規格またはその他の通信規格に準拠して、情報表示装置２００から結合体８に対する必要な指示の送信、および、結合体８から返信された情報の受信、が行える状態にする（Ｓ３０２）。
（ｉｉｉ）情報表示装置による、ＩＣチップからの固有情報等の読み出し
続いて、情報表示装置２００は、非接触通信機能により、結合体８から、あらかじめＩＣチップ７２ａに記録されている固有情報またはこれと関連付けられた関連情報を読み出す（Ｓ３０３）。通常、パスポート等のセキュリティ文書１が内蔵するＩＣチップ７２ａには、情報ページ２の真贋判定の信頼性向上のため、当該情報ページ２に表示された固有情報や関連情報が記録されている。
続いて、情報表示装置２００は、非接触通信機能により、結合体８から、あらかじめＩＣチップ７２ａに記録されている固有情報またはこれと関連付けられた関連情報を読み出す（Ｓ３０３）。通常、パスポート等のセキュリティ文書１が内蔵するＩＣチップ７２ａには、情報ページ２の真贋判定の信頼性向上のため、当該情報ページ２に表示された固有情報や関連情報が記録されている。
（ｉｖ）表示部への特定情報の表示
次に、情報表示装置２００は、結合体８から読み出した、固有情報またはこれと関連付けられた関連情報から、当該固有情報または当該関連情報に対応する特定情報を決定し、これを表示部に表示する（Ｓ３０４）。特定情報は、結合体８から読み出した固有情報またはこれと関連付けられた関連情報から特定された固有情報をそのまま指す場合がある。また、特定情報は、結合体８から読み出した固有情報、または関連情報から特定された固有情報に対して、所定の編集や加工、追加を施したものを指す場合もある。すなわち、特定情報とは、固有情報そのものと、固有情報を表示に適した形式に変換したものとを含む概念である。
次に、情報表示装置２００は、結合体８から読み出した、固有情報またはこれと関連付けられた関連情報から、当該固有情報または当該関連情報に対応する特定情報を決定し、これを表示部に表示する（Ｓ３０４）。特定情報は、結合体８から読み出した固有情報またはこれと関連付けられた関連情報から特定された固有情報をそのまま指す場合がある。また、特定情報は、結合体８から読み出した固有情報、または関連情報から特定された固有情報に対して、所定の編集や加工、追加を施したものを指す場合もある。すなわち、特定情報とは、固有情報そのものと、固有情報を表示に適した形式に変換したものとを含む概念である。
（ｖ）表示部の画像に対応した空中結像画像の生成
情報表示装置２００の表示部２０２に表示された特定情報の画像は、被投影物として情報ページ２の空中結像フィルム１０での２回反射を経由することにより、図１および図２に示すように、セキュリティ文書１付近の所定空間内に空中結像画像８０を生成する（Ｓ３０５）。表示部２０２の画像を被投影物とするとき、当該被投影物から発した光線が、空中結像フィルム１０によって、空中結像フィルム１０の一方の面に対して被投影物の面対称位置に結像する、当該被投影物に対応する像として空中結像画像８０を生成する。検査員等の作業者は、この空中結像画像８０と、その付近に固定されているセキュリティ文書１の情報ページ２の表示情報とを比較する等して、当該セキュリティ文書１の真贋判定を容易に行うことができる。
情報表示装置２００の表示部２０２に表示された特定情報の画像は、被投影物として情報ページ２の空中結像フィルム１０での２回反射を経由することにより、図１および図２に示すように、セキュリティ文書１付近の所定空間内に空中結像画像８０を生成する（Ｓ３０５）。表示部２０２の画像を被投影物とするとき、当該被投影物から発した光線が、空中結像フィルム１０によって、空中結像フィルム１０の一方の面に対して被投影物の面対称位置に結像する、当該被投影物に対応する像として空中結像画像８０を生成する。検査員等の作業者は、この空中結像画像８０と、その付近に固定されているセキュリティ文書１の情報ページ２の表示情報とを比較する等して、当該セキュリティ文書１の真贋判定を容易に行うことができる。
以上のように、本開示の第１実施形態の情報ページ２、セキュリティ文書１、セキュリティ文書検査システム１００、および、セキュリティ文書の検査方法を採用することにより、様々な効果を奏することができる。例えば、本実施形態では、結合体のＩＣチップに、あらかじめ記録されることが多い、情報ページの表示情報に関する固有情報や関連情報を用いることができる。そのため、当該ＩＣチップに検査用の新たな追加情報を記録する必要がなく、セキュリティ文書の製造、発行工程の負荷増大を抑制できる。
また、本実施形態では、ＩＣチップに記録されている固有情報と、当該情報ページに表示されている固有情報との比較を、視覚的に容易に行うことが可能である。例えば、固有情報の比較対象を顔写真や氏名情報とすることができる。このような視覚的に判断しやすい情報は、他の様々な情報との照合を追加することなく、真贋判定作業の負荷軽減に資する。さらに、特にパスポート等において、顔写真を固有情報として真贋判定する場合は、セキュリティ文書の所有者、セキュリティ文書にプリントされた顔写真情報、および、空中に結像した顔写真画像、の３者を直接、視覚的に照合することで、本人認証およびセキュリティ文書の真贋判定が容易であり、極めて高い偽造防止効果を得ることができる。
２．第２実施形態
次に、本開示の情報ページ、セキュリティ文書等の第２実施形態について説明する。本実施形態のセキュリティ文書１ａは、図１や図２に示すように、その外観は、第１実施形態のセキュリティ文書１とほぼ同じである。また、情報表示装置２００を用いて所定の空中結像画像８０が得られる点等についても、第１実施形態と同様である。また、図７（ａ）は、図３（ａ）の情報ページ２に対応した、本実施形態の情報ページ２ａの側断面図である。第２実施形態に係る情報ページ２ａの、第１実施形態との相違点は、透明窓４１が、情報ページ２ａの厚さ方向において、透明材料である第１透明窓４１ａおよび第２透明窓４１ｂに分割して形成され、空中結像フィルム１０ａが、第１透明窓４１ａおよび第２透明窓４１ｂの間に形成されていることである。
次に、本開示の情報ページ、セキュリティ文書等の第２実施形態について説明する。本実施形態のセキュリティ文書１ａは、図１や図２に示すように、その外観は、第１実施形態のセキュリティ文書１とほぼ同じである。また、情報表示装置２００を用いて所定の空中結像画像８０が得られる点等についても、第１実施形態と同様である。また、図７（ａ）は、図３（ａ）の情報ページ２に対応した、本実施形態の情報ページ２ａの側断面図である。第２実施形態に係る情報ページ２ａの、第１実施形態との相違点は、透明窓４１が、情報ページ２ａの厚さ方向において、透明材料である第１透明窓４１ａおよび第２透明窓４１ｂに分割して形成され、空中結像フィルム１０ａが、第１透明窓４１ａおよび第２透明窓４１ｂの間に形成されていることである。
図７（ａ）に示すように、例えば、空中結像フィルム１０ａが、第１透明窓４１ａおよび第２透明窓４１ｂの、情報ページ２ａの厚さ方向の略中央に形成されているとすれば、第１透明窓４１ａは、白色層１５、コア層１６を貫通して設けられており、第２透明窓４１ｂは、中間層１７、ＩＣモジュール保持層１８および追加中間層１９を貫通して設けられることになる。この場合、第１透明窓４１ａおよび第２透明窓４１ｂの間に挟まれて形成されている空中結像フィルム１０ａを、偽造のために取り出そうとすれば、情報ページ２ａのほぼすべての層を破壊しなければならず、空中結像フィルム１０ａに関する偽造を一層困難にすることができる。また、空中結像フィルム１０ａは、情報ページ２ａのいずれの表面も、透明窓４１にて保護されるため、外力に対する空中結像フィルム１０ａの破損が抑制される。
３．第３実施形態
次に、本開示の情報ページ、セキュリティ文書等の第３実施形態について説明する。本実施形態のセキュリティ文書１ｂも、図１や図２に示すように、その外観は、第１実施形態のセキュリティ文書１とほぼ同じであり、情報表示装置２００を用いた作用機能も、第１実施形態と同様である。また、図７（ｂ）は、図３（ａ）の情報ページ２に対応した、本実施形態の情報ページ２ｂの側断面図である。なお、図７（ａ）と同様の部材の符号を適宜省略して表示している。第３実施形態に係る情報ページ２ｂの、第１実施形態との相違点は、空中結像フィルム１０ｂが、情報ページ２ｂの厚さ方向において、透明窓４２よりも、顔写真３等の固有情報が表示された情報ページ２の一方の面から遠い側、すなわち、第２外面透明層２０に近い側に形成されていることである。
次に、本開示の情報ページ、セキュリティ文書等の第３実施形態について説明する。本実施形態のセキュリティ文書１ｂも、図１や図２に示すように、その外観は、第１実施形態のセキュリティ文書１とほぼ同じであり、情報表示装置２００を用いた作用機能も、第１実施形態と同様である。また、図７（ｂ）は、図３（ａ）の情報ページ２に対応した、本実施形態の情報ページ２ｂの側断面図である。なお、図７（ａ）と同様の部材の符号を適宜省略して表示している。第３実施形態に係る情報ページ２ｂの、第１実施形態との相違点は、空中結像フィルム１０ｂが、情報ページ２ｂの厚さ方向において、透明窓４２よりも、顔写真３等の固有情報が表示された情報ページ２の一方の面から遠い側、すなわち、第２外面透明層２０に近い側に形成されていることである。
このような構成とすることにより、空中結像フィルム１０ｂは、ＩＣモジュール保持層１８に隣接する追加中間層１９の貫通孔内に設けられることになり、空中結像フィルム１０ｂを、偽造のために取り出そうとすれば、追加中間層１９に隣接するＩＣモジュール保持層１８および、ＩＣモジュール７を破壊させる可能性が高まる。これにより、空中結像フィルム１０ｂに関する偽造をより困難にすることができる。また、空中結像フィルム１０ｂは、情報ページ２ｂの顔写真３等の固有情報が表示された面から見て、奥まった場所に配置されているため、透明窓４２による空中結像フィルム１０ｂの保護効果が期待できる。
また、空中結像フィルム１０ｂの配置を、下方に配置される情報表示装置２００の表示部２０２の位置に若干ながら近づけることができるため、空中結像画像８０の結像位置を、よりセキュリティ文書１ｂ側に近づけることができる。
４．第４実施形態
続けて、本開示の情報ページ、セキュリティ文書等の第４実施形態について説明する。本実施形態のセキュリティ文書１ｃも、図１や図２に示すように、その外観は、第１実施形態のセキュリティ文書１とほぼ同じであり、情報表示装置２００を用いた作用機能も、第１実施形態と類似する。また、図８は、図３（ａ）の情報ページ２に対応した、本実施形態の情報ページ２ｃの側断面図である。第４実施形態に係る情報ページ２ｃの、他の実施形態との相違点は、空中結像フィルムが第１空中結像フィルム１０ｃおよび第２空中結像フィルム１０ｄに分割され、かつ、これらの情報ページ２ｃの厚さ方向における配置位置が互いにずれていることである。さらには、情報ページ２ｃを平面視したときに、少なくとも透明窓４３と重なる領域ではあるが、第１空中結像フィルム１０ｃおよび第２空中結像フィルム１０ｄが、互いに重ならない領域に配置されている点も相違する。
続けて、本開示の情報ページ、セキュリティ文書等の第４実施形態について説明する。本実施形態のセキュリティ文書１ｃも、図１や図２に示すように、その外観は、第１実施形態のセキュリティ文書１とほぼ同じであり、情報表示装置２００を用いた作用機能も、第１実施形態と類似する。また、図８は、図３（ａ）の情報ページ２に対応した、本実施形態の情報ページ２ｃの側断面図である。第４実施形態に係る情報ページ２ｃの、他の実施形態との相違点は、空中結像フィルムが第１空中結像フィルム１０ｃおよび第２空中結像フィルム１０ｄに分割され、かつ、これらの情報ページ２ｃの厚さ方向における配置位置が互いにずれていることである。さらには、情報ページ２ｃを平面視したときに、少なくとも透明窓４３と重なる領域ではあるが、第１空中結像フィルム１０ｃおよび第２空中結像フィルム１０ｄが、互いに重ならない領域に配置されている点も相違する。
なお、第１空中結像フィルム１０ｃと同一面上の、当該第１空中結像フィルム１０ｃが配置されていない貫通孔の領域には、隙間を充填するための補助的な透明窓である第１部分透明窓４４ａが配置されており、第２空中結像フィルム１０ｄと同一面上の、当該第２空中結像フィルム１０ｄが配置されていない貫通孔の領域にも、同様の目的で、第２部分透明窓４４ｂが配置されている。
このような構成とすることにより、図２のように、表示部２０２から発した光線Ｌ１は、第１空中結像フィルム１０ｃおよび第２空中結像フィルム１０ｄのそれぞれにおいて、２面反射素子で２回反射を繰り返し、その後、光線Ｌ２として出射し、上記所定位置に空中結像画像８０を生成する。しかし、第１空中結像フィルム１０ｃおよび第２空中結像フィルム１０ｄは、情報ページ２ｃの厚さ方向の配置が互いにずれているため、第１空中結像フィルム１０ｃを経由して生成される空中結像画像と第２空中結像フィルム１０ｄを経由して生成される空中結像画像とは、結像位置が若干ずれることになる。よって、この微妙な空中結像画像の結像位置のずれの有無を確認することにより、当該情報ページ２ｃやセキュリティ文書１ｃの真贋判定がより詳細に行えることとなる。
本実施形態の応用例を説明する。例えば、図８においては、透明窓４３を基準として、紙面の、向かって左側の上方に、第１空中結像フィルム１０ｃを配置し、向かって右側の下方に、第２空中結像フィルム１０ｄ配置しており、これを第１パターンとする。また、透明窓４３を基準として、向かって左側の下方に、第１空中結像フィルム１０ｃを配置し、向かって右側の上方に、第２空中結像フィルム１０ｄ配置する、第１パターンとは逆の配置のものを、第２パターンとする。また、第１、第２、第３実施形態のように、空中結像フィルムが分離配置されないものを第３パターンとする。このとき、何らかの条件に応じて、第１パターン、第２パターン、第３パターンの情報ページおよびセキュリティ文書を作り分けておき、これをセキュリティ文書の検査をする際に一緒にチェックすることにより、情報ページおよびセキュリティ文書の偽造をより一層困難にすることができる。
５．第５実施形態
続けて、セキュリティ文書とは異なる、本開示のＩＣカードに関する第５実施形態について説明する。図９（ａ）は、第５実施形態のＩＣカード４００を、その主面の法線方向から見た、ＩＣモジュール４１０の外部接触端子４１１が配置される側の面についての平面図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩＣカード４００において、長辺方向に平行な外部接触端子４１１の略中央部を通る直線であるＢ－Ｂ線に沿って、当該ＩＣカード４００の短辺方向に垂直な平面で切った断面を、紙面の下方側から見た側断面図である。
続けて、セキュリティ文書とは異なる、本開示のＩＣカードに関する第５実施形態について説明する。図９（ａ）は、第５実施形態のＩＣカード４００を、その主面の法線方向から見た、ＩＣモジュール４１０の外部接触端子４１１が配置される側の面についての平面図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩＣカード４００において、長辺方向に平行な外部接触端子４１１の略中央部を通る直線であるＢ－Ｂ線に沿って、当該ＩＣカード４００の短辺方向に垂直な平面で切った断面を、紙面の下方側から見た側断面図である。
第５実施形態で例示するＩＣカード４００は、接触および非接触共用ＩＣカードであり、いわゆるデュアルインターフェースカードとも呼ばれるものである。ただし、ＩＣカード４００は、これに限らず、接触式ＩＣカードまたは非接触式ＩＣカードであってもよい。ＩＣカード４００は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール４１０の外部接触端子４１１が配置される側の面内の一部領域に、空中結像フィルム１０ｅを視認できるように構成されている。空中結像フィルム１０ｅは、第１実施形態の空中結像フィルム１０と同様の構成を有する。また、ＩＣカード４００の厚さ方向の所定範囲に貫通孔が形成され、そこに透明材料からなる透明窓４５０および空中結像フィルム１０ｅが配置されている。
本実施形態のＩＣカード４００についても、第１～第４実施形態で例示したように、情報表示装置２００との組み合わせによる検査システムが構築でき、所定位置に空中結像画像を得ることが可能である。すなわち、図１および図２において、セキュリティ文書１の情報ページ２の配置をＩＣカード４００の配置に置き換えて検討することができる。まず、情報表示装置２００の表示部２０２には、ＩＣカード４００の券面に表示された所有者の顔写真３と略同一な画像が表示される。この表示部２０２に表示された画像は、図２に示すように、ＩＣカード４００の一部に埋め込まれた空中結像フィルム１０ｅの特性により、当該空中結像フィルム１０ｅに対して、表示部２０２と面対称となる位置に空中結像画像８０を生成する。すなわち、表示部２０２から発した光線Ｌ１は、空中結像フィルム１０ｅの後述する２面反射素子で２回反射を繰り返し、その後、光線Ｌ２として出射し、上記所定位置に空中結像画像８０を生成する。
この空中結像画像８０は、作業者が図２のＶ方向から見たときに、所有者の顔写真３と略同一な画像として、ＩＣカード４００付近の「空中に浮き出た状態」で視認することができる。このように、作業者は、所有者の顔写真３と略同一な空中結像画像８０を、実際のＩＣカード４００の券面に表示されている所有者の顔写真３の付近の空中において視認できる。このため、作業者は、空中結像画像８０と顔写真３との類似性の確認を、視覚的に容易に行うことができる。次に、ＩＣカード検査システムの各構成の詳細について以下に説明する。
（ａ）カード基体
カード基体４０１は、ＩＣモジュール４１０を除く、カード状態の部材を指すが、典型的には、図９（ｂ）に示すとおり、厚さ方向下側からオーバーシート層４０５、コア層４０４、コア層４０３およびオーバーシート層４０２がこの順に積層された構成を有している。また、コア層４０４およびコア層４０３の間には、ループ形状に巻かれ、被覆付導線等から形成されたアンテナ４４０が配置されている。また、アンテナ４４０の両端には、アンテナ端部４４０ａおよび４４０ｂが形成される。
カード基体４０１は、ＩＣモジュール４１０を除く、カード状態の部材を指すが、典型的には、図９（ｂ）に示すとおり、厚さ方向下側からオーバーシート層４０５、コア層４０４、コア層４０３およびオーバーシート層４０２がこの順に積層された構成を有している。また、コア層４０４およびコア層４０３の間には、ループ形状に巻かれ、被覆付導線等から形成されたアンテナ４４０が配置されている。また、アンテナ４４０の両端には、アンテナ端部４４０ａおよび４４０ｂが形成される。
ただし、カード基体４０１の層構成は、これに限らず、オーバーシート層、コア層、オーバーシート層の３層構成、コア層、コア層の２層構成、または、オーバーシート層、コア層、アンテナが形成されたコア層、コア層、オーバーシート層の５層構成等であってもよい。また、カード基体４０１のオーバーシート層４０２または４０５のコア層４０３または４０４とは反対側の表面に印刷や磁気ストライプの埋め込みがされていてもよく、コア層４０３または４０４のオーバーシート層４０２または４０５との隣接表面に印刷がされていてもよい。
（ｉ）コア層
コア層４０３および４０４としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コアシートの厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．２５ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。なお、後述するように、コア層４０３または４０４のいずれかの表面上に、両コア層に挟まれる位置関係となるようにアンテナ４４０を配置する必要がある。
コア層４０３および４０４としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コアシートの厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．２５ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。なお、後述するように、コア層４０３または４０４のいずれかの表面上に、両コア層に挟まれる位置関係となるようにアンテナ４４０を配置する必要がある。
なお、コア層４０３および４０４の一方または両方が、レーザ光印字層であってもよい。あるいは、コア層４０３等がさらに複数層に分割され、その一部にレーザ光印字層が積層されていてもよい。レーザ光印字層は、照射されたレーザ光により発色して黒化し、所望の文字を表示することができるものである。レーザ光印字層は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートを有し、レーザ光をレーザ光印字層に照射することによって、レーザ光発色促進剤が熱エネルギーをもつ。この場合、レーザ光発色促進剤に接するポリカーボネートに含まれる炭素が焦げることで黒化し、文字を表示する。
（ｉｉ）オーバーシート層
オーバーシート層４０２および４０５としては、通常、コア層と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下程度の透明材料が使用されることが好ましい。コア層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層４０２および４０５の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一ではなくてもよい。オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をコア層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。また、ＩＣカード４００を磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層４０２および４０５のいずれかまたは両方について、コア層４０３および４０４とは反対の主面側に磁気テープを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。
オーバーシート層４０２および４０５としては、通常、コア層と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下程度の透明材料が使用されることが好ましい。コア層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層４０２および４０５の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一ではなくてもよい。オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をコア層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。また、ＩＣカード４００を磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層４０２および４０５のいずれかまたは両方について、コア層４０３および４０４とは反対の主面側に磁気テープを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。
なお、オーバーシート層４０２および４０５の一方または両方が、レーザ光印字層であってもよい。また、本実施形態では、オーバーシート層４０２の表面上に、顔写真３が表示されている。これは、熱転写方式により、所定の顔画像が転写されたものである。当該顔画像は、レーザ光により描画されたものでもよい。その他、オーバーシート層４０２および４０５の一方または両方に、ホログラムを熱転写形成してもよい。
（ｉｉｉ）アンテナ
図９（ａ）および図９（ｂ）のカード基体４０１に内蔵されるアンテナ４４０は、例えば、１３．５６ＭＨｚのＨＦ周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよく、それ以外の、例えば９２０ＭＨｚのＵＨＦ周波数帯域を用いて通信を行うものでもよいが、非接触通信を行う際に、ＩＣチップ４１３ａが外部のリーダライター（情報読み書き機器）と通信を行なうために配置される。アンテナ４４０は、リーダライターにＩＣカード４００をかざしたときに、リーダライターが形成する磁界等により電流が発生して、ＩＣチップ４１３ａに電力を供給する。これにより、ＩＣチップ４１３ａは駆動可能となり、非接触通信を行う際に、リーダライターと情報の送受信をしたり、情報の書き換え等を行なう。
図９（ａ）および図９（ｂ）のカード基体４０１に内蔵されるアンテナ４４０は、例えば、１３．５６ＭＨｚのＨＦ周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよく、それ以外の、例えば９２０ＭＨｚのＵＨＦ周波数帯域を用いて通信を行うものでもよいが、非接触通信を行う際に、ＩＣチップ４１３ａが外部のリーダライター（情報読み書き機器）と通信を行なうために配置される。アンテナ４４０は、リーダライターにＩＣカード４００をかざしたときに、リーダライターが形成する磁界等により電流が発生して、ＩＣチップ４１３ａに電力を供給する。これにより、ＩＣチップ４１３ａは駆動可能となり、非接触通信を行う際に、リーダライターと情報の送受信をしたり、情報の書き換え等を行なう。
アンテナ４４０は、典型的には、銅線の周囲が絶縁体部材で被覆された被覆付導線により形成される。なお、これ以外にも、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｂｅ等の銅合金線、または鉄、ステンレス、アルミ等の種々の金属線、金属合金線を選択することもできる。ＩＣカード４００は、被覆付導線を用いることにより、形成加工費を、例えば銅箔エッチング方式等に比較して安価にできる。ただし、アンテナ４４０は、銅箔やアルミ箔等からエッチング形成したものであってもよい。
（ｉｖ）透明窓
図９（ｂ）において、カード基体４０１の厚さ方向に、コア層４０３および４０４を貫通して透明材料からなる透明窓４５０および空中結像フィルム１０ｅが設けられている。
図９（ｂ）において、カード基体４０１の厚さ方向に、コア層４０３および４０４を貫通して透明材料からなる透明窓４５０および空中結像フィルム１０ｅが設けられている。
（ｖ）空中結像フィルム
ＩＣカード４００を当該ＩＣカード４００の主面の法線方向から平面視したときに、少なくとも透明窓４５０と重なる領域に、空中結像フィルム１０ｅが形成されている。また、空中結像フィルム１０ｅは、ＩＣカード４００の厚さ方向において、透明窓４５０よりも、顔写真３等の固有情報が表示されたＩＣカード４００の一方の面に近い側、すなわち、オーバーシート層４０２に近い側に形成されている。なお、空中結像フィルム１０ｅの構成や、被投影物である画像を反射して空中結像画像を生成する作用機能は、第１実施形態の空中結像フィルム１０と同様であるため、詳細な説明は省略する。
ＩＣカード４００を当該ＩＣカード４００の主面の法線方向から平面視したときに、少なくとも透明窓４５０と重なる領域に、空中結像フィルム１０ｅが形成されている。また、空中結像フィルム１０ｅは、ＩＣカード４００の厚さ方向において、透明窓４５０よりも、顔写真３等の固有情報が表示されたＩＣカード４００の一方の面に近い側、すなわち、オーバーシート層４０２に近い側に形成されている。なお、空中結像フィルム１０ｅの構成や、被投影物である画像を反射して空中結像画像を生成する作用機能は、第１実施形態の空中結像フィルム１０と同様であるため、詳細な説明は省略する。
（ｂ）ＩＣモジュール等
次に、カード基体に対して凹部であるＩＣモジュール収納空間４１５を切削加工により形成し、切削済みのカード基体４０１とした後で、これに埋設固定されるＩＣモジュール７等について説明する。ＩＣモジュール７は、カード基体４０１に形成されたＩＣモジュール収納空間４１５の所定位置に所定の導電接着剤４１２および４１３を塗付または貼付された後で埋設固定されることにより、ＩＣチップ４１３ａと、アンテナ４４０との電気的な接合を図ることができる。
次に、カード基体に対して凹部であるＩＣモジュール収納空間４１５を切削加工により形成し、切削済みのカード基体４０１とした後で、これに埋設固定されるＩＣモジュール７等について説明する。ＩＣモジュール７は、カード基体４０１に形成されたＩＣモジュール収納空間４１５の所定位置に所定の導電接着剤４１２および４１３を塗付または貼付された後で埋設固定されることにより、ＩＣチップ４１３ａと、アンテナ４４０との電気的な接合を図ることができる。
ＩＣモジュール７は、図９（ａ）に示すように、角に丸みを有する略長方形形状の平板状の基板４１２の一方の面に外部接触端子４１１を、他方の面に接続端子４１４ａおよび４１４ｂを備えるとともに、ＩＣチップ４１３ａをワイヤとともに被覆する封止樹脂４１３ｂにより、突起状部位であるＩＣチップ体４１３を形成する。以下にＩＣモジュール７の主要な構成要素の各部について説明する。
（ｉ）基板
基板４１２はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接触端子４１１を、他方の銅箔面に接続端子４１４ａおよび４１４ｂを形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行うことで、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板４１２が形成される。また、基板４１２には、あらかじめ、外部接触端子４１１へのワイヤボンディングのための図示しない貫通孔を複数箇所設けている。
基板４１２はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接触端子４１１を、他方の銅箔面に接続端子４１４ａおよび４１４ｂを形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行うことで、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板４１２が形成される。また、基板４１２には、あらかじめ、外部接触端子４１１へのワイヤボンディングのための図示しない貫通孔を複数箇所設けている。
（ｉｉ）ＩＣチップ
基板４１２の、外部接触端子４１１の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ４１３ａが接着剤を介して接着、固定される。ＩＣチップ４１３ａは、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ等の記憶装置と、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。なお、各種回路はＩＣチップとは別個の素子として設けられていてもよい。基板４１２の接続端子４１４ａおよび４１４ｂの形成面の中央部に、当該ＩＣチップ４１３ａが、接着剤を介して接着固定され、当該ＩＣチップ４１３ａの回路面にあるパッドと外部接触端子４１１の各端子区画とが、基板４１２の貫通孔を通る、金ワイヤ等であるワイヤで結線されている。また、当該ＩＣチップ４１３ａのパッドと基板４１２の接続端子４１４ａおよび４１４ｂとが、同様にワイヤで結線されている。
基板４１２の、外部接触端子４１１の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ４１３ａが接着剤を介して接着、固定される。ＩＣチップ４１３ａは、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ等の記憶装置と、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。なお、各種回路はＩＣチップとは別個の素子として設けられていてもよい。基板４１２の接続端子４１４ａおよび４１４ｂの形成面の中央部に、当該ＩＣチップ４１３ａが、接着剤を介して接着固定され、当該ＩＣチップ４１３ａの回路面にあるパッドと外部接触端子４１１の各端子区画とが、基板４１２の貫通孔を通る、金ワイヤ等であるワイヤで結線されている。また、当該ＩＣチップ４１３ａのパッドと基板４１２の接続端子４１４ａおよび４１４ｂとが、同様にワイヤで結線されている。
（ｉｉｉ）封止樹脂、ＩＣチップ体
上述のＩＣチップ４１３ａが搭載され、ワイヤが結線された基板４１２のＩＣチップ４１３ａの搭載面には、ＩＣチップ４１３ａやワイヤを外力負荷や環境負荷から保護するために、これらが封止樹脂４１３ｂによって被覆され、突起状部位であるＩＣチップ体４１３が形成される。封止樹脂４１３ｂとして、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。
上述のＩＣチップ４１３ａが搭載され、ワイヤが結線された基板４１２のＩＣチップ４１３ａの搭載面には、ＩＣチップ４１３ａやワイヤを外力負荷や環境負荷から保護するために、これらが封止樹脂４１３ｂによって被覆され、突起状部位であるＩＣチップ体４１３が形成される。封止樹脂４１３ｂとして、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。
（ｉｖ）導電接着剤
ＩＣモジュール７を埋設するための凹部であるＩＣモジュール収納空間４１５が、エンドミルによる切削加工によって形成されたカード基体４０１に、上述のＩＣモジュール７を埋設固定し、電気的に接続する導電接着剤について説明する。導電接着剤４１２、４１３は、図９（ｂ）に示すように、アンテナ端部４１４ａの、カード基体４０１の厚さ方向の上方に、塗付、貼付される液状またはテープ状の接着剤である。
ＩＣモジュール７を埋設するための凹部であるＩＣモジュール収納空間４１５が、エンドミルによる切削加工によって形成されたカード基体４０１に、上述のＩＣモジュール７を埋設固定し、電気的に接続する導電接着剤について説明する。導電接着剤４１２、４１３は、図９（ｂ）に示すように、アンテナ端部４１４ａの、カード基体４０１の厚さ方向の上方に、塗付、貼付される液状またはテープ状の接着剤である。
このような導電接着剤としては、液状のものとしては、エポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した、いわゆる導電性ペースト等を使用することができ、特に導電性に異方性があるＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用することもできる。また、テープ状接着剤として、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を使用することができる。カード基体に、ＩＣモジュール収納空間４１５をエンドミルによる切削加工によって形成する際に、一部分だけ切削深さを変えて、アンテナ端部４４０ａおよび４４０ｂが、ＩＣモジュール収納空間４１５内に露出させる。
次に、当該露出したアンテナ端部４４０ａおよび４４０ｂの上方に導電接着剤４１２および４１３を塗付または貼付する。その後、ＩＣモジュール７をこの上に搭載し、外部接続端子４１１の面からヒートブロックにより、所定の熱圧を加える。これにより、導電接着剤４１２および４１３は熱硬化し、アンテナ端部４４０ａおよび接続端子４１４ａは、導電接着剤４１２を介して電気的に接続される。また、同様に、アンテナ端部４４０ｂおよび接続端子４１４ｂも、導電接着剤４１３を介して電気的に接続される。このようにして、ＩＣカード４００が製造される。
（ｃ）情報表示装置
本実施形態のＩＣカード検査システムの構成装置である、情報表示装置２００は、第１実施形態で説明したものと同様であり、詳細な説明を省略する。ただし、情報表示装置２００が、ＩＣカード４００のＩＣチップ４１３ａと通信して、当該ＩＣチップ４１３ａから固有情報またはこれと関連付けられた関連情報を読み出すステップ（前述の図６のＳ３０３）は、必ずしも非接触通信には限定されない。例えば、ＩＣカード４００が、接触および非接触共用ＩＣカード、または接触ＩＣカード、である場合には、情報表示装置２００と、ＩＣカード４００のＩＣチップ４１３ａとの通信は接触通信でもよく、例えば、ＩＳＯ７８１６規格に準拠する有線通信で行われてもよい。
本実施形態のＩＣカード検査システムの構成装置である、情報表示装置２００は、第１実施形態で説明したものと同様であり、詳細な説明を省略する。ただし、情報表示装置２００が、ＩＣカード４００のＩＣチップ４１３ａと通信して、当該ＩＣチップ４１３ａから固有情報またはこれと関連付けられた関連情報を読み出すステップ（前述の図６のＳ３０３）は、必ずしも非接触通信には限定されない。例えば、ＩＣカード４００が、接触および非接触共用ＩＣカード、または接触ＩＣカード、である場合には、情報表示装置２００と、ＩＣカード４００のＩＣチップ４１３ａとの通信は接触通信でもよく、例えば、ＩＳＯ７８１６規格に準拠する有線通信で行われてもよい。
（ｄ）ＩＣカードの検査システムおよび検査方法
本実施形態のＩＣカード検査システムは、上述のようにＩＣカード４００および情報表示装置２００により、図１および図２に記載するものについて、セキュリティ文書１または情報ページ２をＩＣカード４００に置き換えたものとして、同様の構成をとることができる。また、ＩＣカードの検査についても、図６の構成図を基にして説明した内容に準じて同様に行うことが可能である。
本実施形態のＩＣカード検査システムは、上述のようにＩＣカード４００および情報表示装置２００により、図１および図２に記載するものについて、セキュリティ文書１または情報ページ２をＩＣカード４００に置き換えたものとして、同様の構成をとることができる。また、ＩＣカードの検査についても、図６の構成図を基にして説明した内容に準じて同様に行うことが可能である。
以上のように、本開示の第５実施形態のＩＣカード４００、ＩＣカード検査システム、および、ＩＣカードの検査方法を採用することにより、他の実施形態のセキュリティ文書と同様に、様々な効果を奏することができる。例えば、ＩＣカードのＩＣチップに、あらかじめ記録されることが多い、ＩＣカードの表示情報に関する固有情報や関連情報を用いることができる。そのため、当該ＩＣチップに検査用の新たな追加情報を記録する必要がなく、ＩＣカードの製造、発行工程の負荷増大を抑制できる。
また、本実施形態では、ＩＣチップに記録されている固有情報と、当該ＩＣカードに表示されている固有情報との比較を、視覚的に容易に行うことが可能である。例えば、固有情報の比較対象を顔写真や氏名情報とすることができる。このような視覚的に判断しやすい情報は、他の様々な情報との照合を追加することなく、真贋判定作業の負荷軽減に資する。特にＩＣカードが免許証やクレジットカードである場合等において、検問や店舗での精算時等に、顔写真を固有情報として真贋判定する場合は、当該ＩＣカードの所有者、ＩＣカードにプリントされた顔写真情報、および、空中に結像した顔写真画像、の３者を直接、視覚的に照合することで、本人認証およびＩＣカードの真贋判定が容易であり、極めて高い偽造防止効果を得ることができる。
１、１ａ、１ｂ、１ｃ セキュリティ文書
２、２ａ、２ｂ、２ｃ 情報ページ
２ｅ 情報部分
２ｆ 接続部分
３ 顔写真
４ レンチキュラーレンズ
５ ホログラム
６ 文字情報
７ ＩＣモジュール
８ ＩＣモジュールとアンテナの結合体（結合体）
９ａ 表紙
９ｂ 裏表紙
９ｃ 他のページ
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｅ 空中結像フィルム
１０ｃ 第１空中結像フィルム
１０ｄ 第２空中結像フィルム
１１、１１ｐ、１１ｑ ２面反射素子
１１ａ 第１反射面
１１ｂ 第２反射面
１２ フィルム基材
１３ 第１外面透明層
１４ レーザ光印字層
１５ 白色層
１６ コア層
１６ａ 本体部分
１６ｂ 接合部分
１７ 中間層
１８ ＩＣモジュール保持層
１８ａ 基板対応層
１８ｂ ＩＣチップ対応層
１９ 追加中間層
２０ 第２外面透明層
３０ ＩＣモジュール収納空間
３１、３２ 開孔
４０、４１、４２、４３ 透明窓
４１ａ 第１透明窓
４１ｂ 第２透明窓
４４ａ 第１部分透明窓
４４ｂ 第２部分透明窓
５１、５２ 印刷
６０ アンテナ
７１ 基板
７２ ＩＣチップ体
７２ａ ＩＣチップ
７２ｂ 封止樹脂
７４ 制御部
７５ 記憶部
７６ インターフェース部
７７ 電力生成保持部
８０ 空中結像画像
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ セキュリティ文書検査システム
２００ 情報表示装置
２０１ 装置本体
２０２ 表示部
２１１ 制御部
２１２ 記憶部
２１３ 電力供給部
２１４ インターフェース部
２１５ アンテナ
２１６ 表示駆動部
４００ ＩＣカード
４０１ カード基体
４０２、４０５ オーバーシート層
４０３、４０４ コア層
４１０ ＩＣモジュール
４１１ 外部接触端子
４１２ 基板
４１３ ＩＣチップ体
４１３ａ ＩＣチップ
４１３ｂ 封止樹脂
４１４ａ、４１４ｂ 接続端子
４１５ ＩＣモジュール収納空間
４３１、４３２ 導電接着剤
４４０ アンテナ
４４０ａ、４４０ｂ アンテナ端部
４５０ 透明窓
２、２ａ、２ｂ、２ｃ 情報ページ
２ｅ 情報部分
２ｆ 接続部分
３ 顔写真
４ レンチキュラーレンズ
５ ホログラム
６ 文字情報
７ ＩＣモジュール
８ ＩＣモジュールとアンテナの結合体（結合体）
９ａ 表紙
９ｂ 裏表紙
９ｃ 他のページ
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｅ 空中結像フィルム
１０ｃ 第１空中結像フィルム
１０ｄ 第２空中結像フィルム
１１、１１ｐ、１１ｑ ２面反射素子
１１ａ 第１反射面
１１ｂ 第２反射面
１２ フィルム基材
１３ 第１外面透明層
１４ レーザ光印字層
１５ 白色層
１６ コア層
１６ａ 本体部分
１６ｂ 接合部分
１７ 中間層
１８ ＩＣモジュール保持層
１８ａ 基板対応層
１８ｂ ＩＣチップ対応層
１９ 追加中間層
２０ 第２外面透明層
３０ ＩＣモジュール収納空間
３１、３２ 開孔
４０、４１、４２、４３ 透明窓
４１ａ 第１透明窓
４１ｂ 第２透明窓
４４ａ 第１部分透明窓
４４ｂ 第２部分透明窓
５１、５２ 印刷
６０ アンテナ
７１ 基板
７２ ＩＣチップ体
７２ａ ＩＣチップ
７２ｂ 封止樹脂
７４ 制御部
７５ 記憶部
７６ インターフェース部
７７ 電力生成保持部
８０ 空中結像画像
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ セキュリティ文書検査システム
２００ 情報表示装置
２０１ 装置本体
２０２ 表示部
２１１ 制御部
２１２ 記憶部
２１３ 電力供給部
２１４ インターフェース部
２１５ アンテナ
２１６ 表示駆動部
４００ ＩＣカード
４０１ カード基体
４０２、４０５ オーバーシート層
４０３、４０４ コア層
４１０ ＩＣモジュール
４１１ 外部接触端子
４１２ 基板
４１３ ＩＣチップ体
４１３ａ ＩＣチップ
４１３ｂ 封止樹脂
４１４ａ、４１４ｂ 接続端子
４１５ ＩＣモジュール収納空間
４３１、４３２ 導電接着剤
４４０ アンテナ
４４０ａ、４４０ｂ アンテナ端部
４５０ 透明窓
Claims (9)
- セキュリティ文書の情報ページにおいて、
前記情報ページは、当該情報ページをセキュリティ文書に組み込むための可撓性をもつコア層と、
前記コア層の一方の面には、ＩＣモジュール保持層と、
前記ＩＣモジュール保持層に保持され、基板と、当該基板上に設けられたＩＣチップと、を有するＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュール保持層に保持され、前記ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナと、を備え、
少なくとも前記コア層および前記ＩＣモジュール保持層を貫通して、透明材料からなる透明窓が形成されており、
前記情報ページを平面視したときに、少なくとも前記透明窓と重なる領域に、空中結像フィルムが形成されており、
前記空中結像フィルムは、当該空中結像フィルムの一方の面に沿って、２つの反射面が異なる角度で交差する同一形状の光学素子を、複数備えている、情報ページ。 - 空間の所定位置に配置された被投影物から発した光線が、前記空中結像フィルムの複数の前記光学素子に入射したときに、当該光学素子の前記２つの反射面でそれぞれ１回ずつ、合計２回反射することによって、前記空中結像フィルムの前記一方の面に対して前記被投影物の面対称位置に前記被投影物の像を結像する、請求項１に記載の情報ページ。
- 前記ＩＣチップには、前記情報ページの少なくとも一方の面に表示される固有情報、または当該固有情報と関連付けられた関連情報、が記録されている、請求項１または２に記載の情報ページ。
- 前記空中結像フィルムは、前記情報ページの厚さ方向において、前記透明窓よりも、固有情報が表示された前記情報ページの一方の面に近い側に形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の情報ページ。
- 前記透明窓は、前記情報ページの厚さ方向において、第１透明窓および第２透明窓に分割して形成され、前記空中結像フィルムは、前記第１透明窓および前記第２透明窓の間に形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の情報ページ。
- 請求項１から５のいずれか一項に記載の情報ページを有するセキュリティ文書。
- 請求項６に記載のセキュリティ文書と、
前記セキュリティ文書の前記ＩＣチップと非接触通信をすることが可能であり、かつ、前記ＩＣチップに記録された固有情報またはこれと関連付けられた関連情報に対応する特定情報を表示部に表示することが可能な情報表示装置と、を備えた、セキュリティ文書の検査システム。 - 請求項６に記載のセキュリティ文書を、所定位置に固定する工程と、
前記セキュリティ文書の前記ＩＣチップと非接触通信をすることにより、前記ＩＣチップに記録された固有情報またはこれと関連付けられた関連情報を読み出す工程と、
前記固有情報または前記関連情報に対応する特定情報を表示部に表示する工程と、
前記表示された前記特定情報を被投影物とし、当該被投影物から発した光線が、前記空中結像フィルムによって、当該空中結像フィルムの前記一方の面に対して前記被投影物の面対称位置に前記被投影物に対応する像を結像する工程と、を備えた、セキュリティ文書の検査方法。 - 非透明のコア層を有するカード基体と、ＩＣチップとを有するＩＣカードにおいて、
少なくとも前記コア層を前記ＩＣカードの厚さ方向に貫通して、透明材料からなる透明窓が形成されており、
前記ＩＣカードを平面視したときに、少なくとも前記透明窓と重なる領域に、空中結像フィルムが形成されており、
前記空中結像フィルムは、その一方の面に沿って、２つの反射面が異なる角度で交差する同一形状の光学素子を、複数備えている、ＩＣカード。
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