JP7373405B2 - 電子機器保護用の吸収性材料 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器、特に光電子機器の保護、特に物理化学起源の潜在的攻撃に対する保護、に使用できる組成物に関する。

電子機器とは、場合により基板上に配置された、単一の電子部品又は電子部品の組立品であって、電子回路中で１つ又はそれ以上の機能を果たすことができるものを意味する。

好ましくは本発明で、電子機器は更に特定的には光電子機器、即ち電磁波放射線を発生、検出又は制御できる光電子機器である。

本発明が関係する電子機器又は光電子機器の例は、トランジスター、チップ、バッテリー、光電池、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、センサー、作動器、変換器及び検出器である。

電子機器及び光電子機器は電子装置、設備又は部分組立品の数多くの品目に、及び数多くの目的及び応用、例えばテレビジョンセット、携帯電話、硬質の又は可撓性のスクリーン、薄層光電池モジュール、照明源、センサー及びエネルギー変換器等、に使用されそして組み込まれている。

電子機器及び光電子機器は、それらの閉鎖された環境、例えば液体又は気体、例えば水蒸気及び二酸化炭素、の侵入、により引き起こされるか、又は衝撃、熱機械的ストレス、特に温度変化に関係する熱機械的ストレス、摩擦並びに粒子及びその他の異物との接触等により引き起こされる物理化学的攻撃の後に、非常にしばしば劣化し、損傷し、それらの効能を失うか、又は機能しなくなり易い。

これらの問題を防止するために、電子機器を、しばしば多層積層体の形態に関連した固体保護層で被覆又は封入することが知られており、ここで組立品（アセンブリー）の各層は、該機器を特に水又は二酸素のような大気中の酸化剤に対して保護するための特定の機能を有する。

特に、電子機器に接着剤によりガスバリア（障壁）フィルムを積層することが知られている。ガスバリアフィルムは一般に、ガスバリア構造が上に付着したポリマー基板から構成される。該ガスバリア構造は種々のタイプであることができるが、一般には、有機層が交互にあってもよい１つ又はそれ以上の高密度の無機層（典型的には金属酸化物から成る）を含む。

しかしながら、該ガスバリアフィルムは、気体の（バリアフィルムを通る）直角方向の透過に対して効率的な保護を確保するが、接着剤層への及び／又は接着剤とガスバリアフィルムとの間の界面での横方向のガス透過も存在する。この現象を以下に、更に詳細に記載する図１に例示する。

従って、電子機器の保護の改良、特に保護構造体への横方向のガスの透過を減少又は除去することにより改良する必要性がある。

特許文献１は、水崩壊性感圧性接着剤及びその製造法を記載するが、電子機器の保護の問題に向けられていない。

国際公開第０２／０５７３８５号

本発明は第１に、電子機器の保護のために、少なくとも１種の不飽和カチオン性モノマーから誘導された繰り返し単位を有するポリマーＰを含む組成物の使用に関する。

いくつかの態様において、上記不飽和カチオン性モノマーは、下記式（Ｉ）のモノマーである：

式中、Ｒ^１はＣ１～Ｃ６、好ましくはＣ２～Ｃ４の２価炭化水素基であり、各Ｒ^２基は、それぞれ独立してＣ１～Ｃ６、好ましくはＣ１～Ｃ３のアルキル基であり、そしてＸ^－は１価アニオン、好ましくはハロゲンアニオン、そして更に好ましくは臭素又は塩素アニオンであり、該不飽和カチオン性モノマーは更に特に、塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウム及び塩化メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムから選ばれ；そして該不飽和カチオン性モノマーは更に好ましくは塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムである。

いくつかの態様において、ポリマーＰは架橋され、そして好ましくはポリマーＰはトリメチロールプロパントリアクリレート、Ｎ，Ｎ－メチレン－ビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド及び／又は（ポリ）エチレングリコール－ジメタクリレートから誘導される繰り返し単位を含む。

いくつかの態様において、ポリマーＰ中の不飽和カチオン性モノマーから誘導された繰り返し単位の重量比率は５０～１００％、好ましくは７０～９０％である。

いくつかの態様において、ポリマーＰは少なくとも１種の不飽和非イオン性モノマー、好ましくは（メタ）アクリルモノマー、更に好ましくは（メタ）アクリルエステル、例えばメタクリル酸メチル（メチルメタクリレート）及びアクリル酸ブチル（ブチルアクリレート）、から選ばれた少なくとも１種の不飽和非イオン性モノマーから誘導された繰り返し単位を含むコポリマーである。

いくつかの態様において、上記組成物はまた、非水溶性ポリマーＰ’の粒子をも含み、該ポリマーＰ’は好ましくは（メタ）アクリルモノマー、特に（メタ）アクリルエステル、例えばメタクリル酸メチル及びアクリル酸ブチル、スチレン及びその誘導体、酢酸ビニル、アクリロニトリル及びそれらの組み合わせから選ばれた１種又はそれ以上のモノマーから誘導された繰り返し単位を含み、ポリマーＰとポリマーＰ’との合計に対するポリマーＰ’の相対的重量比率は好ましくは１０～６０％、更に好ましくは２０～４０％である。

いくつかの態様において、上記組成物は、無機充填剤（フィラー）、好ましくは炭酸カルシウム、酸化チタン、ゼオライト、ベーマイト、ポリシリケートおよびそれらの混合物から選ばれる無機充填剤を含み、該組成物中の該無機充填剤の重量含有量は好ましくは１～５０％、更に好ましくは２～２０％である。

いくつかの態様において、上記組成物は液体担体（キャリアー）、好ましくは水および／又はアルコールを含み、好ましくは２～５０％の重量含有量、更に好ましくは５～３５％の重量含有量で含む。

いくつかの態様において、上記の使用は電子機器を物理化学的起源の攻撃、そして好ましくは、特に水又は二酸素による溶解、腐食および酸化、に対して保護するためである。

いくつかの態様において、上記電子機器はトランジスター、チップ、バッテリー、光電池、発光ダイオード、有機発光ダイオード、センサー、作動器、変換器及び光検出器から選ばれ；そして好ましくはそれは光電子機器、更に好ましくは有機発光機器又は有機光電池である。

いくつかの態様において、上記電子機器は少なくとも１つの電子部品および場合によっては上に電子部品が配置される基板、および封入構造体を含み、上記組成物は該封入構造体中に層の形態で存在する。

本発明はまた、少なくとも１つの電子部品、場合によってはその上に電子部品が配置される基板、および上記組成物の少なくとも１層を含む封入構造体を含む電子機器に関する。

いくつかの態様において、上記組成物の層は、電子部品および／又は任意の基板の上および／又は下に、該電子部品および／又は該基板と直接接触して、又は好ましくは平坦化層および／又は接着剤層である中間層上に配置される。

いくつかの態様において、上記封入層は、電子部品および／又は基板から距離をおいて且つ基板の周りに、しかし該電子部品および／又は基板の上又は下にではなく配置された上記組成物の１つ又はそれ以上の層を含む。

いくつかの態様において、上記封入構造体は、電子部品および任意の基板のいずれかの側の面上に、少なくとも１つのガスバリアフィルム、好ましくは２つのガスバリアフィルム、及びこの２つのガスバリアフィルムの間に配置された上記組成物の少なくとも１層とを含む。

いくつかの態様において、上記電子機器は、トランジスター、チップ、バッテリー、光電池、発光ダイオード、有機発光ダイオード、センサー、作動器、変換器及び光検出器から選ばれ；そして好ましくは光電子機器であり、そして更に好ましくは有機発光ダイオード又は有機光電池である。

本発明はまた、上記のような電子機器の１つ又はそれ以上を含む装置、好ましくはテレビジョンセット、携帯電話、硬質スクリーン、可撓性スクリーン、光電池モジュール、照明源、センサーおよびエネルギー変換器に関する。

本発明はまた、上記のような電子機器の製造法であって、任意に基板上に配置された電子部品の提供と、上記の組成物の層を付着させる（deposit）ための少なくとも１つのステップを含む封入構造体の形成とを含む製造法に関する。

いくつかの態様において、上記方法は、上記組成物の層を電子部品および／又は基板の上に直接付着させることを含み；そして／又は好ましくは平坦化層および／又は接着剤層である少なくとも１つの中間層を該電子部品および／又は基板上に付着させ、次にこの中間層上に該組成物の層を付着させることを含む。

いくつかの態様において、上記方法は下記を含む：
－ガスバリアフィルムを提供し、該フィルム上に電子部品および任意の基板の組立品を取り付けるか；又は
－好ましくは、２つのガスバリアフィルムを提供し、そしてその間に電子部品および任意の基板の組立品を取り付ける。

いくつかの態様においては、
－上記組成物の層を電子部品および／又は取り付け前の基板の全部又は一部の上に付着させ；そして／又は
－上記組成物の層を取り付け前のガスバリアフィルムの全部又は一部の上に付着させ、該組成物のこの層は、好ましくは、電子機器および／又は基板と接触するように意図されていないガスバリアフィルムの一つ又はそれ以上の区域（ゾーン）に付着させる。

いくつかの態様において、上記組成物は液体担体、好ましくは水および／又はアルコールを含み、そして上記方法は、該液体担体を該組成物の層を付着させた後に蒸発させるステップを含み、蒸発後、上記組成物中の液体担体の含有重量は好ましくは２～５０％、更に好ましくは５～３５％である。

本発明を用いて、従来技術の欠点を克服することが可能である。本発明は、気体の特に横方向の透過が低減又は除去される保護構造体を設置可能にすることにより、電子機器を効率的に保護する。

これは、少なくとも１種の不飽和カチオン性モノマー、例えば塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウム、から誘導される繰り返し単位を含む、Ｐと記されるポリマーを含む組成物の使用により達成される。いかなる理論によっても拘束されることを望まないが、本発明者等は、ポリマーＰは、その吸水容量により、水蒸気が電子機器に入るのを遅らせ、そして停止さえすることができるという意見である。更に、驚くべきことに、二酸素のような他の気体の透過に対する限定的効果を見いだした。この効果は、本発明の組成物がより多く水を吸収すると、時間と共にこれらの気体の透過性が徐々に遅延されることに更に注目できる。

更に、ポリマーＰは経年劣化（エージング）、特に光で誘導される経年劣化に対して良好な耐性を有する。

本発明の組成物はペースト又は液体の形態で容易に塗布することもでき、そして次に乾燥され、単純な低コスト法となる。ポリマーＰの合成自体は水性媒体中でそして／又は中程度の温度で行うことができ、従ってまた単純且つ低コストである。

本発明の組成物を電子機器の電子部品の上に直接又はそこからある距離で塗布すると、該機器を周囲の気体による物理化学的攻撃に対して効率よく保護する。

有利なことに、本発明の組成物は高い透明性を有し、光電子機器に特に有用である。

有利なことに、本発明の組成物は高い可撓性、そして特にガスバリアフィルムの最も効率的な従来の接着剤よりも高い可撓性を有し、このことは特に可撓性電子機器に有用である。

本発明の封入された電子機器の模式的断面図である。 本発明の封入された電子機器の模式的断面図である。 上記機器の別の模式的断面図である。

本発明を下記の非限定的記述で更に詳しく記載する。

ポリマーＰおよびＰ’
本発明はポリマーＰの使用に基づく。ポリマーＰはホモポリマー又はコポリマーであることができる。

ポリマーＰは少なくとも１つの不飽和カチオン性モノマーから誘導される（即ち、該モノマーの重合により得られる）構造単位（繰り返し単位）を含む。

《カチオン性モノマー》とは、正味の正電荷を有するモノマーを意味する。該カチオン性モノマーは少なくとも１つの負の対イオンと結合する。

好ましくは、該不飽和カチオン性モノマーは水溶性である。

また、好ましくはポリマーＰはそれ自体、水溶性である。

《水溶性》とは、水中、２５℃で少なくとも１００ｇ／Ｌの濃度で溶ける化合物を意味する。

ポリマーＰは単一の又はいくつかの、好ましくは単一の、不飽和カチオン性モノマーから誘導される繰り返し単位を含むことができる。

ポリマーＰは、１つ又はいくつかの不飽和カチオン性モノマーの繰り返し単位のみから構成されることができる。或いは、ポリマーＰは、不飽和カチオン性モノマーでない追加のモノマーから誘導された他の繰り返し単位を含むことができる。この後者の変形は、本発明の組成物の層の改良された機械的性質を可能にすることができ、特にクリープの問題を減少させ、接着性を改良し、そして透過を減少させることができる。

ポリマーＰ中の不飽和カチオン性モノマーから誘導された繰り返し単位の重量比率は、例えば少なくとも５０％、好ましくは少なくとも６０％、又は少なくとも７０％、又は少なくとも８０％、又は少なくとも８５％、又は少なくとも９０％である。

５０～１００％、好ましくは７０～９０％の範囲の割合が特に好ましい。

一般に、ポリマーＰ（又は以下に記載するポリマーＰ’）の合成は、高い転換収率で、好ましくは９５％、又は９８％、又は９９％を越える収率で行われる。その結果、ポリマーＰ（又はポリマーＰ’）の単位組成は、合成に使用したモノマー混合物の組成と同じであると考えられる。

しかしながら、ポリマー自体の重合された単位の比率を測定する必要があれば、分析は、未反応モノマーを除去した後、核磁気共鳴（ＮＭＲ）および／又は上記のカチオン性モノマーから誘導された繰り返し単位と結合された対イオンの分析（例えば塩素イオン又は臭素イオンの分析）により行うことができる。

いくつかの態様において、不飽和カチオン性モノマーは（メタ）アクリルモノマー、即ち、（メタ）アクリル酸から誘導された下記式（ＩＩ）の（メタ）アクリルモノマーである：

式中、Ｒは少なくとも１つの負の対イオンと結合した、カチオン性機能を有する基である。

特に、不飽和カチオン性モノマーは、下記式（Ｉ）であることができる：

式中、Ｒ^１はＣ１～Ｃ６の二価炭化水素基であり、各Ｒ^２は独立してＣ１～Ｃ６のアルキル基であり、そしてＸ^－は一価アニオンである。

Ｒ^１およびＲ^２は直鎖又は分岐した基であることができ、好ましくは直鎖の基である。それらは置換されているか又は非置換、好ましくは非置換である。

好ましくは：
－Ｒ^１はＣ１～Ｃ５の二価炭化水素基、更に好ましくはＣ２～Ｃ４、又はＣ２～Ｃ３、更に好ましくはＣ２であり；そして／又は
－各Ｒ^２基は独立してＣ１～Ｃ５アルキル基、更に好ましくはＣ１～Ｃ４、又はＣ１～Ｃ３、又はＣ１～Ｃ２、更に好ましくはＣ１であり；そして／又は
－Ｘ^－はハロゲンアニオン、好ましくは塩素イオン又は臭素イオン、そして更に好ましくは塩素イオンである。

塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムおよび塩化メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムは該モノマーの好ましい例であり、そして最も好ましいのは塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムである。

いくつかの態様において、ポリマーＰは、少なくとも１つの不飽和非イオン性モノマーから誘導された繰り返し単位をもまた含むポリマーである。特に、該不飽和非イオン性モノマーは（メタ）アクリルモノマー、即ち、アクリル酸又はメタクリル酸又はそれらの誘導体のモノマーであることができ、そして特にアルキルアクリレートおよびメタクリレート、ヒドロキシアルキルアクリレートおよびメタクリレート、アクリル酸又はメタクリル酸から誘導されたアミド、アクリロニトリル、グリシジルアクリレートおよびメタクリレートであることができる。

いくつかの態様において、ポリマーＰは、少なくとも１つの水溶性不飽和非イオン性モノマーから誘導された繰り返し単位を含む。好ましい例は、アクリルアミド、アクリル酸、メタクリル酸、それらの水溶性金属塩、およびそれらの混合物である。これらのモノマーはポリマーＰの全イオン強度に対して制御を与えることができ、従って、これらを含む組成物の水分摂取および接着性に対して制御を与えることができる。これらのモノマーは一般に製造が複雑でなく、従って上記のカチオン性モノマーよりも費用がかからない。

いくつかの態様において、ポリマーＰは少なくとも１つの非水溶性の不飽和非イオン性モノマーから誘導された繰り返し単位を含む。好ましい例は、アルキルアクリレートおよびメタクリレートであって、ここで該アルキル基はＣ１～Ｃ２０の基、好ましくはＣ１～Ｃ１０、更に好ましくはＣ１～Ｃ４の基（そして特にメチル基）、スチレンおよびその誘導体、酢酸ビニル、及びそれらの混合物である。これらの繰り返し単位はポリマーＰの水分散性の調節を可能にし、そしてその機械的性質を改良する。特に、該ポリマーＰは両親媒性を示すことができ、それは、ポリマーＰに混ぜられた充填剤の分散を特に容易にする。

いくつかの態様において、ポリマーＰは１つ又はそれ以上の（メタ）アクリル酸エステル、例えばメタクリル酸メチル及びアクリル酸ブチル、から誘導された繰り返し単位を含む。

ポリマーＰは架橋されていても架橋されてなくてもよい。架橋は本発明の組成物の改良された凝集性、改良された接着性、及び透過及びあらゆるクリープの問題の低減を可能にする。

架橋は、重合時に架橋剤を、好ましくは（他の）モノマーの重量に対して０．０１～１重量％の含有量で添加することにより行うことができる。

適した架橋剤は、少なくとも２つの二重結合又は反応性機能基と二重結合とを含むモノマーである。これらの中で、トリメチロールプロパントリアクリレート、Ｎ，Ｎ－メチレン－ビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド及び（ポリ）エチレングリコール－ジメタクリレートを述べることができる。

更に、ポリマーＰの合成に使用されるモノマー単位の化学的官能基と反応することができる少なくとも２つの反応基を含む非重合性架橋剤を使用することができる。これらの中で、（ポリ）エチレングリコール－ジグリシジルエーテルは、例えばポリマーＰに含まれるアクリル酸から誘導された繰り返し単位と反応できるものとして引用することができる。

ポリマーＰの好ましい例は、塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウム、メチルメタクリレート及び場合によっては架橋性モノマー、例えばＮ，Ｎ－メチレン－ビス（メタ）アクリルアミド、のコポリマーである。それでポリマーＰは、塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムから誘導された繰り返し単位を、好ましくは５０～９９．９９％、更に好ましくは６０～９５％、更に好ましくは７０～９０％の含有重量で有し；架橋性モノマーから誘導された繰り返し単位を好ましくは０．０１～１％の含有重量で有し、残りは（適用可能な場合）メタクリル酸メチルから誘導された繰り返し単位で構成される。

いくつかの態様において、ポリマーＰは非水溶性ポリマーＰ’と組み合わせて提供することができる。ポリマーＰ’はホモポリマー又はコポリマーであることができる。

好ましくは、ポリマーＰ’は少なくとも１つの非水溶性の不飽和非イオン性モノマー、例えば上記のもの、から誘導された繰り返し単位を含む。

好ましくは、ポリマーＰ’は（メタ）アクリルモノマー、特に（メタ）アクリル酸エステル、例えばメタクリル酸メチル及びアクリル酸ブチル、スチレン及びそれらの誘導体、酢酸ビニル、アクリロニトリル及びそれらの組み合わせから選ばれた１つ又はそれ以上のモノマーから誘導された繰り返し単位を含む。

ポリマーＰ’はまた、官能化された非水溶性不飽和モノマー、特にヒドロキシル官能基又はシラン官能基を有するもの、から誘導された繰り返し単位を含む。好ましくはこれらの単位はポリマーＰ’の全重量に対して０．１～１０重量％の量で含まれる。該繰り返し単位はポリマーＰとポリマーＰ’との接着性を改良することができる。例えば、適したモノマーはグリシジルメタクリレート、ガンマ－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン又はビニルトリイソプロポキシシランである。

ポリマーＰ’は上記組成物中で充填剤として作用することができ、その機械的性質を改良する。

特に、ポリマーＰ’は３０℃より高く、更に好ましくは４０℃又は５０℃より高く、更に好ましくは６０℃より高いガラス転移温度Ｔｇを有するのが好ましく、それは周囲温度で硬い形態にあることを保証する。

従って、ポリマーＰ’はモノマーから誘導された繰り返し単位を含み、該繰り返し単位に対応するホモポリマーは３０℃より高く、更に好ましくは４０℃又は５０℃より高く、又は更に特に好ましい態様では６０℃より高いＴｇを有する。場合によっては、ポリマーＰ’は、ポリマーＰ’自体が充分高いＴｇを有すれば、対応するホモポリマーがもっと低いＴｇを有するようなモノマーから誘導された繰り返し単位をもまた含んでもよい。

例えばポリマーＰ’は、ポリスチレン（Ｔｇ：約１００℃）、又はポリメタクリル酸メチル（メチルポリメタクリレート）（Ｔｇ：約１０５℃）だけでなく、ポリアクリル酸ブチル（ブチルポリアクリレート）のホモポリマーのＴｇは約－５４℃であるが、ポリ（メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル）コポリマーであることができ、２種のそれぞれのモノマーから誘導される繰り返し単位の割合を調整すると、該コポリマーは十分高いＴｇが得られる。

ポリマーのＴｇの測定法は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）、容量分析又は動的熱機械測定（ＤＭＡ）を含む。

好ましくは、ポリマーＰ’のモノマーは、ポリマーＰの存在下で、第２の重合ステップで重合される。これによりポリマーＰとポリマーＰ’との混合物が２相形で得られる。好ましくは、ポリマーＰ’は、ポリマーＰで構成されるマトリックス中に疎水性領域（又は内包物、又は粒子）の形態で存在する。Ｐ’領域の平均サイズＤｖ５０（これはレーザー散乱により決定できる）は好ましくは１μｍより小さい。

いくつかの有利な態様において、ポリマーＰは非水溶性且つ非イオン性モノマー、例えばメタクリル酸メチル、から誘導された繰り返し単位を含み；そしてポリマーＰ’はこれと同じモノマーから誘導されたホモポリマー、又はこれと同じモノマーから誘導された繰り返し単位を含むコポリマーである。これはポリマーＰからポリマーＰ’の合成を容易にし、そしてポリマーＰ’充填剤がポリマーＰのマトリックス中に細かく均一に分散された分散体を得させる。

ポリマーＰとポリマーＰ’との合計に対するポリマーＰ’の重量比率は特に：１～５％；又は５～１０％；又は１０～１５％；又は１５～２０％；又は２０～２５％；又は２５～３０％；又は３０～３５％；又は３５～４０％；又は４０～４５％；又は４５～５０％；又は５０～５５％；又は５５～６０％；又は６０～６５％；又は６５～７０％；又は７０～７５％；又は７５～８０％であることができる。１０～６０％、特に２０～４０％の比率が好ましい。

調製法
ポリマーＰは一段階ラジカル重合法を用いて得ることができる。
ポリマーＰとポリマーＰ’との混合は、二段階ラジカル重合法を用いて得ることができる（或いは、ポリマーＰとポリマーＰ’を、それぞれ別々に調製した後に混合することができる）。
好ましくは、両方法は界面活性剤の不存在下で行われる（カチオン性モノマーが既に界面活性機能を有する）。

一段階重合法は下記の操作を含むことができる：
i) 場合によっては適当な架橋剤の存在下で、モノマーを液体担体（好ましくは脱塩水）の溶液又は分散液中に入れる；
ii) 該溶液又は分散液を重合する；そして
iii) 場合によっては液体担体の含量を調整する。

好ましくは、上記溶液又は分散液は１０～８０重量％のモノマーを含む。

窒素バブリングを反応器に、例えば重合前に１０～４５分間設置するのは有用であろう。重合温度は有利には５～９０℃、好ましくは４０～８５℃である。

水溶性ラジカル開始剤を使用できる。分解反応速度が重合温度と両立する限り、熱的、レドックス、光又はその他の分解による開始系を使用できる。特に、モノマー重量に対して０．００５～２重量％、好ましくは０．０１～０．７５重量％の開始剤を添加できる。好ましくは、水溶性開始剤を水溶液（例えば、脱塩水中に０．５～２％の重量濃度）の形で添加する。水溶性開始剤を反応器が一旦反応温度になったら、又はその前に添加することができる。該開始剤は一回又は数回の添加で、例えば反応開始時点で一部、そして反応中（例えば３０～４５分後）に別の部分の添加で、添加することができる。例えば、適した水溶性ラジカル開始剤は、過硫酸ナトリウム、カリウム及びアンモニウム、過酸化水素、tert－ブチルヒドロペルオキシド、４，４’－アゾ－ビス（４－シアノペンタン酸）の塩、２，２’－アゾ－ビス（２－アミジノプロパンジヒドロクロリド）、又は過硫酸／メタ重亜硫酸ナトリウム、過酸化水素／ビタミンＣ、tert－ブチルヒドロペルオキシド／エリソルビン酸レドックス対である。

重合反応の完了は、発熱ピークの後の目標温度への戻りにより、又は等熱条件下で、冷却要求の終了により検出できる。

好ましくは、ステップiii)の前に、残留モノマーを除去する（いわゆる《クッキング》ステップ）。これは一般に１～８時間続く。好ましくは《クッキング》は液体担体の多量の蒸発を引き起こさない。従って、圧力が大気圧でありそして液体担体が水である場合、それは１００℃より低い温度で行われる。

次に生成物を冷却しそして貯蔵のために反応器から除去することができる。生成物は、１０～７０重量％のポリマー重量濃度を有する透明又は半透明な溶液又は分散液の形態であることができる。

二段階重合製造法は、上記のステップii)とiii)の間に下記の追加のステップを含み得る：
iv)ステップii)の生成物の溶液又は分散液中に、ポリマーＰ’の合成に必要な少なくとも１種の非水溶性不飽和モノマーを（例えばモノマーの合計重量の１～７５重量％の比率で）入れ、そして液体担体の含有量を調整し；そして
v)重合する。

反応器中に窒素バブリングを、例えば重合前に１０～４５分設けるのは有用であろう。重合温度は有利には５～９０℃、好ましくは４０～８５℃である。

重合開始剤を使用できる。水溶性又は油溶性のラジカル開始剤を使用できる。油溶性開始剤を使用した場合、非水溶性モノマーの一部分が溶媒として作用することができる。好ましくは、水溶性ラジカル開始剤が使用される。

分解反応速度が重合温度と両立する限り、熱的、レドックス、光又はその他の分解システムによる開始システムを使用できる。特に、モノマー重量に対して０．００５～２重量％、好ましくは０．０１～０．７５重量％の開始剤を添加できる。好ましくは、開始剤は希薄溶液（例えば、脱塩水中に０．５～２重量％の濃度）の形態で添加される。開始剤は反応器が一旦反応温度になったら、又はその前に添加することができる。該開始剤は一回又は数回の添加で、例えば反応開始時点で一部、そして反応中（例えば３０～４５分後）に別の部分の添加で、添加することができる。

最初の重合ステップにおける場合と同じ水溶性ラジカル開始剤を使用できる。油溶性ラジカル開始剤を単独で又は水溶性開始剤の１種又はそれ以上と組み合わせて使用することも可能である。油溶性開始剤の中で、過酸化ベンゾイルのような有機過酸化物、２，２’－アゾ－ビス－２－メチルブチロニトリルのようなアゾ化合物、及びクメンヒドロペルオキシド／塩化チオニルのようなレドックス対、又はクメンヒドロペルオキシド／メタ重亜硫酸ナトリウムのような混合（水溶性／油溶性）レドックス対を特に述べることができる。

好ましくは、ステップiii)の前に、残留モノマーを除去する（いわゆる《クッキングステップ》）。これは一般に１～８時間続く。好ましくは《クッキング》は液体担体の多量の蒸発を引き起こさないので、圧力が大気圧でありそして液体担体が水である場合、１００℃より低い温度で行われる。

生成物を冷却しそして貯蔵のために反応器から除去できる。それは、エマルジョン重合法で得ることができる生成物と同様に、好ましくは光散乱性コロイド分散体（《ラテックス》）の形態の、好ましくは１０～６０％の乾燥抽出物比率（ポリマー濃度）を有する。

本発明の組成物
本発明の組成物は、ポリマーＰ、場合によってはもしあればポリマーＰ’、及び液体担体を含む。いくつかの態様において、いくつかの異なるＰ及び／又はいくつかの異なるＰ’が含まれる。しかしながら、単一のポリマーＰ及び場合によっては単一のＰ’が存在するのが好ましい。

いくつかの態様において、液体担体は水（例えば、脱塩水又は水溶液）である。

いくつかの態様において、液体担体はアルコール、特にエタノール、メタノール、グリコール及びポリグリコールのようなジオール及びポリオールから選ばれたアルコール、グリセロール、（ポリ）グリコールエーテル及びエステル及びイソソルビドである。エチレングリコールを例として引用できる。

水とアルコールとの混合物もまた使用できる。

上記組成物を表面に塗布する前に、該組成物中に担体が３０～９９重量％、更に好ましくは４０～９０重量％の重量比率で含まれるのが好ましい。

液体担体、好ましくは水、はポリマーＰ（及び場合によってはポリマーＰ’）の製造法から直接誘導することができる。場合によっては、水含有量は、特に蒸発により、所望値に調整することができる。

或いは、上記組成物の液体担体は、重合に使用したものと異なることができる。特に、重合に使用される液体担体が水の場合、上記組成物の調製時に水をアルコール又は水／アルコール混合物に置き換えることが可能である。

上記組成物を表面に塗布した後、液体担体は該組成物中に１～６０％、更に好ましくは２～５０％、より好ましくは５～３５％の重量比率で含まれるのが好ましい。表面への塗布後の液体担体含量の可能な調整は以下に更に詳しく記載する。表面上の組成物層中の液体担体含量の測定は、重量分析で（該層の質量を初めに塗布した組成物の質量と比較し、そして初めに塗布した組成物の液体担体含量を計算に入れることにより）行うことができる。或いは、電気抵抗又は電気容量を測定するか、又は赤外分析する。

上記組成物はポリマーＰ’とは異なる充填剤を、特に（しかし排他的ではなく）ポリマーＰ’の不存在下で、又はポリマーＰ’の含量が少ない場合は、含み得る。好ましくはそれは無機充填剤である。

上記無機充填剤は特に、炭酸カルシウム、酸化チタン、ゼオライト、ベーマイト、ポリ珪酸塩、およびそれらの混合物から選ばれ、該無機充填剤の該組成物中の重量含量は、好ましくは１～５０％、更に好ましくは２～２０％である。

上記充填剤粒子の平均サイズＤｖ５０（これはレーザー散乱により決定できる）は好ましくは１μｍ未満である。

上記充填剤はポリマーＰ（および場合はよってはポリマーＰ’）の合成中に又は合成後に、適当な分散手段、例えば超音波の補助を用いて又は用いずに激しい撹拌を含む分散手段を用いて添加することができる。

電子機器の保護
本発明の組成物は、電子機器を保護するために使用される。

上記電子機器は有利には、基板上に配置された１つ又はそれ以上の電子部品を含む。該電子部品は導電性材料の層、半導電性材料の層およびその他の層を含み得る。それらは好ましくは基板の１方側の面だけに位置するが、いくつかの態様においては、基板の両側の面に位置することができる。

特に、上記基板は金属ホイル、ケイ素、ガラス、石英又はポリマーシートであることができるが、可撓性機器には、該基板はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のシートであるのが好ましい。

上記基板の厚さは、好ましくは３μｍ～４ｍｍの間、更に特定的には上記機器が可撓性であるのが望ましい場合は１２μｍ～２００μｍの間で変わることができる。

上記基板の上の電子部品の最大厚さは特に１０ｎｍ～１ｍｍ、好ましくは２０ｎｍ～５００μｍの間で変わることができる。

電子機器はまた、封入構造体を含むのが有利である。《封入構造体》とは、電子部品と基板の全部又は一部とを覆う層又は層（又はフイルム）の積層体を含む構造体を意味する。好ましくはこの封入構造体は、電子部品および基板をそのいずれの側の面も完全に封入する。

有利には、上記封入構造体は本発明の組成物の少なくとも１層を含む。

本発明の組成物の層（又は各層）は特に、１μｍ～１ｍｍ、好ましくは２μｍ～４００μｍ、より好ましくは５μｍ～１５０μｍ、更に好ましくは１０μｍ～１００μｍ、より更に好ましくは２０μｍ～７０μｍの厚さを有し得る。

封入構造体は、場合によってはポリマー層が結合されたガラス壁（特に硬い電子機器に対して）、又は２つのかかるガラス壁であって、電子部品と基板とにより形成された組立品のどちらの側の面にも配置されたガラス壁を含み得る。

或いはそして好ましくは、上記封入構造体は、少なくとも１つのガスバリアフイルム、そして更に好ましくは電子部品と基板により形成された組立品のどちら側の面にも配置された２つのガスバリアフィルムを含む。

本願で規定するガスバリアフィルムは、１０^－１ｇ．ｍ^－２．ｄ^－１より低い、好ましくは１０^－２ｇ．ｍ^－２．ｄ^－１より低い、より好ましくは１０^－３ｇ．ｍ^－２．ｄ^－１より低い、更に好ましくは１０^－４ｇ．ｍ^－２．ｄ^－１より低い、更により好ましくは１０^－５ｇ．ｍ^－２．ｄ^－１より低い直交方向の水蒸気透過速度（ＷＶＴＲ）を有するフィルムである。

直交方向の水蒸気透過速度は次のようにして測定することができる：サンプルの上流表面上で対象気体（水蒸気）の所定の部分圧を維持する。対象気体の濃度は規定された標準（例えば標準ＡＳＴＭＤ３９８５－９５およびＦ１２４９－９０において、８５％湿度測定および温度３８℃において水を測定）に依存する。サンプルの下流表面を、サンプル内で拡散した気体をセンサーまで運ぶ中性気体（窒素）の流れにより又は真空を使用して、透過物(permeant)がゼロの部分圧に保持する。測定は、定常流（一時的形態の後に続く定常の形態）を得ることにより行われる。

上記ガスバリアフィルムは好ましくは、ポリマー支持体又は基板と、１つ又はそれ以上のガスバリア層と、場合によっては１つ又はそれ以上の挿入層とを含む(前以て形成された)多層構造体である。各ガスバリア層は好ましくは無機層である。

上記ガスバリアフィルムは有利には、例えば金属酸化物又は金属窒化物のタイプの無機層（高密度）の１つ又はそれ以上の連続した対（ｄｙａｄｓ）；および好ましくは数ミクロン、例えば１～２５μｍ、特に２～５μｍ、の厚さを有する挿入ポリマー層（密度がより低い）；および最後に、組み立て後に積層体の最も外側の位置に置かれそして電子部品に関して最も外側の保護層としても作用するポリマー基板を含む。

各無機層は、特に例えばＳｉＯ_２についてプラズマ励起化学蒸着ＰＥＣＶＤ又は物理蒸着ＰＶＤの場合、ほぼ数百ナノメートル、例えば５０ｎｍ～１μｍ、更に好ましくは１００ｎｍ～７００ｎｍ、又は２００～５００ｎｍ、の厚さを有することができる。例えばＡｌ_２Ｏ_３、又はＺｎＯ、又はＺｎＯ：Ａｌ、又はＳｉＯ_２、又はＴｉＯ_２、又はＴａ_２Ｏ_５、又はＨｆＯ_２、又はＳｎＯ_２の堆積物について、原子層蒸着ＡＬＤについては、数十ナノメートル、例えば１０～１００ｎｍ、更に好ましくは１５～５０ｎｍ、そして特に２０～４０ｎｍの領域のもっと狭い厚さであることができる。ガスバリアフィルムのポリマー基板は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であることができる。

例えば、各挿入ポリマー層は有機ポリマー、例えばアクリルケミカルタイプ、又は混成有機／無機材料、例えば商品名Ｏｒｍｏｃｅｒ（登録商標）で市販されているもの、であることができる。

交互する無機層と挿入ポリマー層の代わりに、無機ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ型と混成ＳｉＯ_ｘＣ_ｙ型の間で連続して変化する混成多層構造体（この構造体はＰＥＣＶＤで得ることができる）を使用することが可能である。

或いは更に、上記多層構造体は可撓性ガラスの層を含み得る。

或いは、ある種の用途には、封入構造体にガスバリアフィルムを使用しないことも可能である。これは、本発明の組成物の層が水透過遅延効果を有するためで、特別な場合である。この遅延効果によって、（特に室内での用途のために）真に湿った条件下での本発明の層の吸水の可逆性（吸収／脱離）に加えて、有利にも封入構造体内でガスバリアフィルムを省略できることになる。

封入構造体内で、上記組成物を１つ又はそれ以上の層の形態で、電子部品（および基板）の上および／又は下で、又はその周りに又はそれから（少なくとも電子部品から）距離をおいて、含ませることができる。

基板および多層構造体の両方が、該基板と多層構造の層との厚さを通過する横断方向を規定する。言い換えると、横断方向とは基板の平面に直交する方向である。電子部品の《上》および《下》の用語は、この横断方向に、電子部品の一方側又は他方側の上にあることを意味する。電子部品の《周り》の用語は、この電子部品の上でも下でもない位置決めを表す。

上記組成物が電子部品からある距離で適用された場合、該組成物の層と電子部品との間の（上記の横断方向に直交する方向への）距離は、好ましくは１００ｎｍ又はそれ以上、１μｍ又はそれ以上、１０μｍ又はそれ以上、又は１００μｍ又はそれ以上である。

第１の変形では、本発明の組成物の少なくとも１層は電子部品の全体又は一部、および場合によっては基板の全体又は一部を被覆する（即ち、電子部品の上および／又は下に配置される）ことができる。好ましくは、該層は基板の少なくとも一部と電子部品の少なくとも一部とを被覆する。より好ましくは、該層は電子部品を完全に被覆する。更に好ましくは、該層は電子部品と基板とを完全に被覆する。該層は基板の２つの面の１面だけ（好ましくは電子部品を含む面）を完全に又は部分的に被覆するか、又は両側の面を完全に又は部分的に被覆することができる。好ましくは、該層は電子部品および基板の両側の面の全体を被覆する。

従って、図１を参照すると、本発明の電子部品は上述したように基板２を含むことができ、その上に少なくとも１つの電子部品１が配置される。横断方向は模式図で高さの向きに相当する。

封入構造体は下記を含む：
－本発明の組成物の層３であって、電子部品１と基板２の両方をそれらの両側の面で被覆し、そして電子部品１と基板２との組合品を完全に封入する上記組成物の層；及び
－本発明の組成物の層上に該層のいずれかの側に配置された第１ガスバリアフィルム４ａ及び第２ガスバリアフィルム４ｂ。

ガスバリアフィルム４ａ，４ｂはガス５が基板に垂直方向に透過するのに対して強い抵抗性を与える。他方、ガス６の横方向の透過、即ち、基板に本質的に平行な透過については、本発明の組成物の層の性質が決定因子である。

一般に、本発明の組成物の層が基板及び／又は電子部品の上又は下に配置されるかこれらを被覆することが示された場合、２つの可能性が想像される：
－本発明の組成物の層は、基板及び／又は電子部品（必要に応じて）と直接接触している；
－或いは、基板及び／又は電子部品（適用可能である場合）と本発明の組成物の層との間に１つ又はそれ以上の中間層が存在するために、本発明の組成物の層は、基板及び／又は電子部品（必要に応じて）と直接接触していない。

この２番目の事例では、本発明の組成物の層は特に該中間層の上にそして該中間層と直接接触して配置することができ、該中間層自体は基板及び／又は電子部品の上にそしてそれと直接接触して配置される。

中間層の存在は、電子部品と本発明の組成物の層との直接の接触を防止するが、これは、化学的性質が不適合性であるか、或いは本発明の組成物の層が徐々に水を摂取し、従って電子部品と不適合となるとの理由で、電子部品が本発明の組成物の層との直接接触により劣化しそうな場合に必要であろう。

上記中間層は平滑化層、即ち、表面の粗さを減少させる層、であることができる。

上記中間層は、好ましくは１ｎｍ～５０μｍ、より好ましくは１００ｎｍ～２０μｍの厚さを有する。その粗さＲａは好ましくは２０ｎｍ又はそれ未満、そしてより好ましくは１０ｎｍ又はそれ未満、そして更に好ましくは７ｎｍ又はそれ未満である。表面粗さはアルファ－ステップＩＱ型の表面形状測定装置を用いて表面形状を測定することにより決定できる。

上記中間層は、特にそれが平坦化層である場合は、ポリマー層であることができ、特に弗化ビニリデン（ＶＤＦ）から誘導された繰り返し単位と、場合によっては１種又はそれ以上の他のモノマーとを含むポリマー層であることができる。ヘキサフルオロプロペン（ＨＦＰ）は１つの好ましいコモノマーである。従って、平坦化層に使用されるフッ素化ポリマーは好ましくは（ＶＤＦ－ＨＦＰ）コポリマーＰである。ＨＦＰから誘導される繰り返し単位のモル比率は好ましくは２～５０％、特に５～４０％である。

或いは、更に第２の事例では、本発明の組成物の層を、接着剤層の上に且つ該接着剤層と直接接触して配置することができ、該接着剤層はそれ自体が基板及び／又は電子部品の上に且つそれに直接接触して配置されている。

或いは、そして更に第２の事例では、本発明の組成物の層を接着剤層の上に且つそれと直接接触して配置することができ、該接着剤層はそれ自体が（上記のような）平坦化層の上に且つそれと直接接触して配置され、該平坦化層自体は基板及び／又は電子部品の上に且つそれと直接接触して配置されている。この事例では、２つの重ねられた中間層、即ち平坦化層及び接着剤層、が基板及び／又は電子部品と本発明の組成物の層との間に配置される。

第１の事例及び第２の事例の両方において、本発明の組成物の層の上に位置するガスバリアフィルムは該層と直接接触していることができる。或いは、１つ又はそれ以上の中間層、そして特に接着剤層、を本発明の組成物の層とガスバリアフィルムとの間に設けることができる。

接着剤層を用いない場合、本発明の組成物はそれ自体が隣接する層又は構造体（特にガスバリアフィルム、電子部品及び基板及び／又は平坦化層）との接着のために要求される接着機能を満たす。

第２の変形では、電子部品の全体の上にも一部の上にも本発明の組成物の層がない（即ち、電子部品の上にも下にも本発明の組成物の層が配置されていない）。この場合、本発明の組成物の少なくとも１層が電子部品の周りに、そこから距離をおいて配置されるのが好ましく、そして好ましくは（横断方向に直交する平面に沿って）電子部品の組立品を完全に取り囲むか又は個々の電子部品の各々を取り囲む。

この第２の変形の一例は図２ａ及び２ｂに例示される。これらは封入構造体を備えた電子機器の２つの断面図で、それぞれ横断方向に直交する平面に沿った断面図及び横断方向を含む平面に沿った断面図である（この横断方向は図２ｂで高さ方向に対応する）。

例示された例において、電子部品１及びその基板２（図中、単一の区域の形態で図式的に示されている）はどちらの側も第１ガスバリアフィルム４ａと第２ガスバリアフィルム４ｂで被覆されている。２つのガスバリアフィルム４ａ，４ｂの間で且つ電子部品１とその基板２の周りに、同心的な態様で：中間区域７及び本発明の組成物の層を含む区域３が連続して配置されている。

図には示されていないが、電子部品１とその基板２の周りに同心的な様式で且つガスバリアフィルム４ａ，４ｂの間に配置した、中間区域７／本発明の組成物の層を含む区域３の一連の２つ又はそれ以上の連続した対を設けることが可能である。該連続は横方向透過に対する抵抗を更に改良することができる。

各中間区域７は、本発明の組成物とは異なる接着剤層を含むことができる。或いは、各中間区域７は空隙区域及び／又はガス、特に空気又は不活性ガス、を充填した区域であることができるが、或いはポリマー材料を含んでもよい。

中間区域７及び本発明の組成物の層を含む区域３の対の組立品（アセンブリー）は、場合によっては、再びガスバリアフィルム４ａ，４ｂの間の末端区域８で囲われることができ、そして例えば本発明の組成物とは異なる接着剤層を含んでもよい。この末端区域は端部密閉区域と呼ぶこともできる。

例示されていないが、上述したような１つ又はそれ以上の平坦化層及び／又は１つ又はそれ以上の接着剤層を、各ガスバリアフィルム４ａ，４ｂと電子部品１及びその基板２で形成された組立品、及び場合によっては中間区域７、本発明の組成物を含む区域３及び／又は端部密閉区域８との間に設けることができることを理解されたい。

上記の全てにおいて、本発明の組成物と異なる各接着剤層は特に、感圧性接着剤層又は光架橋性若しくは熱架橋性液体接着剤、好ましくは光架橋性アクリル接着剤であることができる。熱溶融性フィルム、例えばエチレンと酢酸ビニル（ＥＶＡ）とのコポリマー、又は液体接着剤、例えばシリコン、を使用することも可能である。熱後架橋もまた使用できる。

本願に記載する電子機器の封入組立品は特にタイプＨＢ（高バリア）又はＵＨＢ（超高バリア）であることができる。ＨＢ構造体は直交方向の水蒸気伝達速度１０^－３～１０^－５ｇ．ｍ^－２．ｄ^－１を有し、そしてＵＨＢ構造体は１０^－５ｇ．ｍ^－２．ｄ^－１未満の水蒸気伝達速度を有する。

好ましくは、電子部品の上及び／又は下に位置する封入構造体の一部分は透明であるか、又は封入構造体全体が透明である。

好ましくは透明である例えばガラス製のカバーを、上述したような封入構造体を備えた電子機器の頂上に配置できる。

電子機器はまた、図面には示されていないコネクタ（接続器）を含む。これらのコネクタは封入構造体内を一般に横断方向と直交する方向に通過する。必要であるなら、接着剤をコネクタの周りに、該封入構造体への該コネクタの適合性を改良するために適用することができる。

上記の種々の封入構造体を製造するために、本発明の組成物の層又は各層及び追加の層（接着剤層、平坦化層．．．）を相次ぎ：
－基板及び電子部品で形成された組立品の上に；及び／又は
－バリアフィルム上に
設けることができる。

これらの層の設置は、個々の又は連続した手段を用いて行うことができる。特に、スピン（回転）被覆、噴霧、スクリーン印刷、フレキソ印刷、スロットダイ沈着、テープ注入成形、インクジェット印刷、浸漬被覆を使用できる。好ましい被覆法はドクターブレード型（電子機器との接触なし）のスピン被覆、スロットダイ沈着又はテープ注入成形である。

本発明の組成物の粘度は被着技術に適合させることができ、そして特に該組成物中のポリマー濃度を介して制御できる。

本発明の組成物の層を付着させた後に、少なくとも液体担体の部分的蒸発のために、特に付着が（直接又は間接的に）ガスバリアフィルム上に行われた場合、乾燥操作を実施することができる。乾燥は、特に熱及び／又は減圧を加えることにより得られる。例えば、最初の乾燥状態は、周囲の雰囲気（典型的には２０～３０℃及び２０～７０％の相対湿度）で行い、次いで減圧下での加熱（例えば７０℃の温度で）により２番目の乾燥を行うことができる。

有利には部分乾燥を実施するか、又は完全乾燥を行い、次いで液体担体、特に水、の部分的摂取を実施する。液体担体が水の場合、部分的摂取状態は、乾燥製品を周囲の雰囲気（典型的には２０～３０℃そして相対湿度２０～７０％）に置くか、又は制御された雰囲気中で人工気候室（例えば５０～９０℃、好ましくは６５～８５℃の温度、そして相対湿度７０～９５％、例えば８５％）に置くことにより行うことができる。

好ましくは、付着後及び任意の乾燥／部分的摂取の後の上記組成物の中の液体担体含量は２～５０重量％、更に好ましくは５～３５重量％である。

残留液体担体（特に残留水）の存在は特に、本発明の組成物の層に改良された接着性と減少した透過性を与える。

ガスバリアフィルム（場合によっては、上述したようにその上に付着した追加の層を有する）を、電子部品と基板とで形成された組立品（場合によっては、上述したようにその上に付着した追加の層を有する）と、特にロール技術又は真空法にロールを使用して、積層することができる。

下記は本発明の非限定的例である。

実施例１－架橋された単相ポリマーの調製
脱塩水３１６ｇを、熱交換流体を循環させて系（システム）を加熱／冷却するための二重ジャケット、気体状窒素を供給して酸素を追い出す枝分れ配管、モーターに結合して可変の速度での回転を許す撹拌棒、材料を供給する入口、及び凝縮／還流系に連結された蒸気出口を備えた重合反応器に入れた。

窒素フラッシングを適用し、反応媒体を７０℃にし、３００ｒｐｍで撹拌した。該反応器に相次ぎ塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウム水溶液（活性材料８０重量％）１２５ｇ、メタクリル酸メチル１７．８ｇ及びＮ，Ｎ’－メチレンビス（アクリルアミド）０．６４ｇを充填した。３０分間脱ガスした後、第１の開始剤溶液、即ち脱塩水１８ｇ中に過硫酸カリウム０．２４ｇの溶液、を反応媒体に射出注入した。発熱反応が完了すると、二重ジャケットの温度を変更して反応媒体を８０℃にした。開始剤溶液の添加から３０分後、脱塩水１８ｇ中に過硫酸カリウム０．２４ｇの溶液の同じ添加を再開した。

反応媒体を周囲温度に冷却する前に、反応媒体を８０℃に保持して硬化を３時間行った。次に反応器を空にした。得られた溶液は僅かに黄色の、透明な粘性溶液の形態で、測定した乾燥抽出物２５．１重量％を有した。

実施例２－２相ポリマーの調製
実施例１の手順を、下記の相違点をもって繰り返した：
－使用したモノマー：塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウム水溶液（活性材料８０重量％）１２５ｇ、メタクリル酸メチル１７．７ｇ及びＮ，Ｎ’－メチレンビス（アクリルアミド）０．６４ｇ；
－硬化時間を３時間の代わりに４時間とした。

硬化後、冷却操作の代わりに、脱塩水３２８ｇ及びメタクリル酸メチル５８．５ｇを相次いで添加し、そして３０分間の窒素フラッシングのもとに反応媒体を再び入れた。この時間の後、水２２．５ｇ中の過硫酸カリウム０．３０ｇから成る開始剤溶液を再び射出注入した。更なる発熱反応が観察され、媒体の透明性が失われた。この添加を４５分後、水２２．５ｇ中の過硫酸カリウム０．３０ｇを用いて再開した。反応媒体を周囲温度に冷却する前に再び８０℃に２時間３０分間保持した。反応器を空にした。得られた溶液は白色ラテックスの形態で、１９．１重量％の測定乾燥抽出物を有した。

実施例３－非架橋単相ポリマーの調製
実施例１の手順（プロトコル）を、下記の相違点をもって繰り返した：
－使用したモノマー：塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウム水溶液（活性材料８０重量％）１３５ｇ、及びメタクリル酸メチル１２ｇ。
－１回目の添加から４５分後に、２回目の開始剤溶液の添加。

得られた溶液は僅かに黄色の透明な低粘度の溶液の形態で、測定した乾燥抽出物２８．１重量％を有した。

実施例４－基板上への付着（実施例１、２及び３のポリマー）
注射器を使用して、実施例１のポリマー溶液３ｍｌを取り出し、そして前以てＵＶ／オゾン処理に１０分間付したＰＥＴ基板のサンプル（８ｃｍ×８ｃｍ×５０μｍ）上に付着させた。該溶液をテープ－注入成形技法（ドクターブレード法）を使用して、操作速度２５ｍｍ／秒で広げた。得られた材料を７０℃で２時間乾燥するために、減圧オーブンに入れた。

実施例２の液体分散体（ラテックス）を４４重量％の乾燥抽出物が得られるまで加熱により濃縮した。５μｍフィルターを備えた注射器を用いて、該分散体３ｍＬを取り出し、前以てＵＶ／オゾン処理に１０分間付したＰＥＴ基板のサンプル（８ｃｍ×８ｃｍ×５０μｍ）の中心に付着させた。該サンプルを１０００ｒｐｍで回転させた；この速度は７秒後に到達し、２３秒間維持した。得られた材料を７０℃で２時間乾燥するために、減圧オーブンに入れた。

合成の完了で得られた実施例３の溶液を８５℃に加熱して、溶媒として使用した水を蒸発させた。得られた固体を、エチレングリコールを加える前に減圧下に７０℃で２時間置いて、４８重量％の固体を含む混合物を得た。注射器を用いて、エチレングリコールの溶液３ｍＬを取り出し、そして前以てＵＶ／オゾン処理に１０分間付したＰＥＴ基板のサンプル（８ｃｍ×８ｃｍ×５０μｍ）上に付着させた。該溶液を３５ｍｍ／秒で動くテープ－注入成形技法（ドクターブレード法）を使用して拡げた。得られた材料を直ちに、第１基板と同じ寸法をもつ第２のＰＥＴ基板で覆った。

実施例５－透過性測定（実施例１のポリマー）
厚さ５０μｍのＰＥＴ基板であって、その上に厚さ６２μｍの実施例１のポリマーが付着され、乾燥されそして５０μｍの別のＰＥＴ基板で覆われた前記ＰＥＴ基板から構成された系の透過性を調査した。このサンプルを水蒸気伝達速度（ＷＶＴＲ）及びタイムラグ（平衡が達成されるまでに観測された時間でありＴＬと表される）への接近法を与える透過率測定器の中に入れた。

分散係数における傾向をもまた、前述のサンプルの初期状態（乾燥状態での分散係数Ｄｄｒｙ）とＷＶＴＲ安定化後の最終状態（湿潤状態での分散係数Ｄｗｅｔ）との間で監視した。

比較は、ＰＥＴ基板／比較用接着剤／ＰＥＴ基板の系を用いて行った。比較用接着剤は市販の接着剤ＤＥＬＯ（登録商標）Ｋａｔｉｏｂｏｎｄ（登録商標）ＬＰ６５５、参照用バリア接着剤、であった。本発明の系に関しては、２つのＰＥＴ基板のそれぞれは５０μｍの厚さを有し、接着剤層の厚さは６２μｍであった。

１６２μｍの厚さを有するＰＥＴ層を用いても比較を行った。
結果を以下の表に示す。

本発明を用いると、ＴＬにおいてかなりの増加を得ることができ、従って平衡を遅らせることができることがわかる。

実施例６－透過性測定（実施例３のポリマー）
実施例５と同様にして、５０μｍ厚のＰＥＴ基板から成り、その上にエチレングリコールに溶かした実施例３のポリマー（４８重量％）の４７μｍ厚の層を付着させ、５０μｍ厚の別のＰＥＴ基板で覆い、そして溶媒を乾燥させない系について透過性を調べた。

１４７μｍの厚さを有するＰＥＴ層を用いて比較を行った。
結果を以下の表に示す。

再び、本発明を用いると、ＴＬにおいてかなりの増加を得ることができ、従って平衡を遅らせることができることがわかる。

実施例７－透明性測定（実施例１のポリマー）
透過率測定はＵＶ－可視分光光度計で行った。
２５０～９００ｎｍの範囲内で５０μｍの厚さを有するＰＥＴサンプルの透過率はＰＥＴ－実施例１－ＰＥＴサンプル（５０μｍ－２６μｍ－５０μｍ）の透過率よりも０．８％低く、本発明の組成物の全体的透明性を例証する。

連続照明（ＡＭ１．５スペクトルを有する１０００Ｗ／ｍ^２の太陽光）に１７００時間暴露した後、観察された透過率損失は、４００～８００ｎｍの範囲内で０．３％の領域だけであり、本発明の照明下での経年劣化に対する良好な耐性を例証する。

実施例８－機械的特性評価（実施例１のポリマー）
サンプルを下記の系から半径７ｃｍの円盤の形態で調製した：厚さ１７５μｍのＰＥＴ基板単独、実施例５に記載したＰＥＴ－ＤＥＬＯ－ＰＥＴ多層及びＰＥＴ－実施例１－ＰＥＴ多層。距離ｄは、サンプルの２つの直径方向に反対側の末端を分離する距離、そしてＦはこれらの２つの末端の１つに加えられた、該末端を他の末端の方に動かすための力である。サンプルのへりのポイントＡを固定支持体に（クランプで）保持した。強いワイヤをポイントＡと直径方向に反対側のポイントＢに取り付けた。このワイヤをサンプル中のポイントＡに作られた穴を通して、可変重量に連結した。この器具で、屈曲方向をＢからＡに向けながら、ポイントＢに加える力を変化させることができる。距離ｄは距離ＡＢに相当する。
結果を以下の表に示す。

本発明に従って調製されたサンプルは顕著な可撓性を有することが見いだされる。

実施例９－光電池機器の封入（実施例１のポリマー）
有機光電池機器を、２０１６年８月２９日出願のフランス特許出願１６／５８０１４に記載されたフッ素化ポリマーを含む約２μｍ厚の平坦化層で前以て被覆した。

実施例１のポリマーの厚さ２６μｍの層を、３Ｍ（登録商標）ＵＢＦ５１０バリアフィルムの基板上に、実施例４と同じ方法で付着させた。得られた材料を野外に２時間放置し、次に７０℃で１０分間、減圧乾燥した。光重合性接着剤のＡＲＫＥＭＡ（登録商標）ＡＥＣ－ポリマーＦ１５の一滴を、実施例１のポリマーで被覆したＵＢＦ５１０基板で形成された系の中心に置き、次に封入しようとする光電池機器のサイズに対応する表面の上に拡げた。

この機器をＦ１５接着剤の上に置き、次に同様にして拡げたＦ１５接着剤の第２の一滴で被覆した。実施例１のポリマーで被覆したＵＢＦ５１０基板系を上記と同じようにして前の調製物上に積層した。組立品をＵＶ照明下で低圧水銀灯を有するＵＶ ＫＥＯＬオーブン中に各面について２分間置いて、Ｆ１５接着剤を架橋した。

電気回路に接続した光電池機器をランプで照明して、電圧及び電流（Ｉ）又は電流密度（Ｊ）を測定可能にした。照明はＡＭ１．５スペクトルで１０００Ｗ／ｍ^２であった。該機器の電流曲線（Ｉ又はＪ）を電圧の関数として決定した。

上記機器は下記の決定により特性化した：
－その開放回路電圧、又はゼロ電流における電圧（Ｖｏｃ）；
－その短回路電流密度、又はゼロ電圧における電流密度（Ｊｓｃ）；
－Ｐｍａｘ／（Ｖｏｃ×Ｊｓｃ）に等しいその形状因子（ＦＦ）、ここでＰｍａｘは該機器により与えられる最大電力、即ち、電流－電位曲線上の積Ｖ×Ｊが最も高い点であり；そして
－その電力変換効率ＰＣＥ＝Ｖｏｃ×Ｊｓｃ×ＦＦ／Ｐｉ、ここでＰｉは該機器がランプから受け取る入射電力である。

結果を下記の表に示す。

本発明は、光電池機器を効率的に封入し、特に収率損失は５％未満である。

第２のステップで、有機光電池機器を、４０℃及び９５％の湿度で１２時間、次いで２０℃及び５０％の湿度で１２時間から成るサイクルを有する人工気候室に置くことにより、加速したエージングに付した。

４サイクル後、ＰＣＥは封入していない光電池機器については６９％減少し、そして封入した光電池機器については８％だけしか減少しなかった。

従って、本発明は非常に良好な経年劣化に対する耐性を与える。

実施例１０－光電池機器の封入（実施例２のポリマー）
実施例２の液体分散体（ラテックス）を４４重量％の乾燥抽出物が得られるまで単に加熱することにより濃縮した。５μｍフィルターを取り付けた注射器を用いて、該分散体３ｍＬを取り出し、そして３Ｍ（登録商標）ＵＢＦ５１０バリアフィルムのサンプル（８ｃｍ×８ｃｍ×２００μｍ）の中心に置いたが、該サンプルは、前以てＵＶ／オゾン処理に１０分間付しそしてマスクを前以て設けて、本発明の組成物が後の光電池機器の位置及びそれに隣接する領域に対応する中心区域７及び１（図２に従う）に付着しないようにした。

該サンプルを１０００ｒｐｍで回転させた；この速度は７秒後に到達し、２３秒維持した。得られた材料を乾燥のために７０℃の減圧オーブンに２時間置いた。上記マスクを除いた後、周辺区域３及び８（図２に従う）のみに上記組成物の堆積物を含む３Ｍ（登録商標）ＵＢＦ５１０バリアフィルムが得られた。

一滴の光重合性ＡＲＫＥＭＡ（登録商標）ＡＥＣ－ポリマーＦ１５接着剤を、ポリマーで被覆したＵＢＦ５１０基板で形成された系の中心に置き、中央区域７及び１に相当する表面の上に拡げた。

有機光電池機器をＦ１５接着剤の上に置き、次に同様にして拡げた２滴目のＦ１５接着剤で被覆した。区域３及び８のみを実施例２のポリマーで被覆したＵＢＦ５１０基板系を上記と同様にして前述の調製物上に手で積層した。組立品をＵＶ照明下で低圧水銀灯を有するＵＶ ＫＥＯＬオーブン中に各側面について２分間置いて、Ｆ１５接着剤を架橋させた。

第２ステップで、このようにして封入した有機光電池機器を、４５℃且つ８５％の湿度で１２時間、次いで４５℃且つ１５％の湿度で１２時間から成るサイクルを有する人工気候室に置くことにより、加速エージングに付した。下記の表は、前述した構造化封入物を有する機器について、正規化したＰＣＥ、即ちＰＣＥ（ｔ）／ＰＣＥ（ｔ＝０）を示し、そして比較用として、参考用接着剤ＤＥＬＯ（登録商標）Ｋａｔｉｏｂｏｎｄ（登録商標）ＬＰ６５５で封入した機器、及び封入しない機器についての正規化したＰＣＥを示す。

従って、本発明は参考用と比べて非常に良好な耐エージング性を与え、加えて可撓性を有する。

実施例１１－接着性測定（実施例２のポリマー）
実施例４に記載したように、厚さ５０μｍのＰＥＴ基板から構成され、その上に実施例２の乾燥ポリマーの３０μｍ層が付着され、厚さ５０μｍの別のＰＥＴ基板により被覆された系を調製した。

このサンプルを幅２ｃｍ、長さ７ｃｍ（５ｃｍは堆積物を含み、２ｃｍは２つのＰＥＴ基板のみ）のテスト試料に切断した。Ｔ剥離試験を行って、本発明の水の重量割合の関数としての接着性を調べた。本発明の水の重量割合は、測定時に付着した組成物中の液体担体の重量含量に相当する。剥離試験のために、各ＰＥＴに、付着物を含まない区域内でジョー（あご状部）を取り付け、これらのジョーを一定速度１００ｍｍ／分で徐々に引き離し;要した力を測定しそして２ｃｍの付着物幅と関係づけた。

２％未満又は１６％を越える水の重量割合については接着性は比較的低い（Ｆ＜１Ｎ／ｃｍ）ことが見いだされた。最大接着性は５％に近い重量割合で達し、３．１Ｎ／ｃｍの値であった。

Claims (22)

1. 少なくとも１種の不飽和カチオン性モノマーから誘導された繰り返し単位を有するポリマーＰを含む組成物の、電子機器の保護のための使用であって、ここで
   －該電子機器は少なくとも１種の電子部品、および封入構造体を含み、上記組成物は該封入構造体中で層の形態にあり；
   －該不飽和カチオン性モノマーが、下記式（II)：
   

   

   （式中、Ｒは少なくとも１つの負の対イオンと結合した、カチオン性機能を有する基である）の（メタ）アクリル酸から誘導され；そして
   －ポリマーＰ中の該不飽和カチオン性モノマーから誘導された繰り返し単位の重量比率が５０～１００％である、使用。
2. 上記不飽和カチオン性モノマーが、下記式（Ｉ）：
   

   

   （上記式中、Ｒ^１はＣ１～Ｃ６、好ましくはＣ２～Ｃ４の２価炭化水素基であり、各Ｒ^２基は、それぞれ独立してＣ１～Ｃ６、好ましくはＣ１～Ｃ３のアルキル基であり、そしてＸ^－は１価アニオン、好ましくはハロゲンアニオン、そして更に好ましくは臭素又は塩素アニオンであり；該不飽和カチオン性モノマーは更に特に、塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウム及び塩化メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムから選ばれ；そして該不飽和カチオン性モノマーは更に好ましくは塩化アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムである）
   のモノマーである、請求項１に記載の使用。
3. ポリマーＰが架橋され、そして好ましくはポリマーＰはトリメチロールプロパントリアクリレート、Ｎ，Ｎ－メチレン－ビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド及び／又は（ポリ）エチレングリコール－ジメタクリレートから誘導される繰り返し単位を含む、請求項１又は２に記載の使用。
4. ポリマーＰ中の不飽和カチオン性モノマーから誘導された繰り返し単位の重量比率が７０～９０％である、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の使用。
5. ポリマーＰが少なくとも１種の不飽和非イオン性モノマー、好ましくは（メタ）アクリルモノマー、更に好ましくは（メタ）アクリルエステル、例えばメタクリル酸メチル及びアクリル酸ブチル、から選ばれた少なくとも１種の不飽和非イオン性モノマーから誘導された繰り返し単位を含むコポリマーである、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の使用。
6. 上記組成物がまた、非水溶性ポリマーＰ’の粒子をも含み、該ポリマーＰ’は好ましくは（メタ）アクリルモノマー、特に（メタ）アクリルエステル、例えばメタクリル酸メチル及びアクリル酸ブチル、スチレン及びその誘導体、酢酸ビニル、アクリロニトリル及びそれらの組み合わせから選ばれた１種又はそれ以上のモノマーから誘導された繰り返し単位を含み、ポリマーＰとポリマーＰ’との合計に対するポリマーＰ’の相対的重量比率が好ましくは１０～６０％、更に好ましくは２０～４０％である、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の使用。
7. 上記組成物が、無機充填剤、好ましくは炭酸カルシウム、酸化チタン、ゼオライト、ベーマイト、ポリシリケートおよびそれらの混合物から選ばれる無機充填剤を含み、該組成物中の該無機充填剤の重量含有量が好ましくは１～５０％、更に好ましくは２～２０％である、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の使用。
8. 上記組成物が液体担体、好ましくは水および／又はアルコールを、好ましくは２～５０％の重量含有量、更に好ましくは５～３５％の重量含有量で含む、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の使用。
9. 電子機器を、水又は二酸化炭素による溶解、腐食および酸化に対して保護するための、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の使用。
10. 上記電子機器がトランジスター、チップ、バッテリー、光電池、発光ダイオード、有機発光ダイオード、センサー、作動器、変換器及び光検出器から選ばれ；好ましくは光電子機器、更に好ましくは有機発光ダイオード又は有機光電池である、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の使用。
11. 上記電子機器が少なくとも１つの電子部品、上に該電子部品が配置される基板、および封入構造体を含み、上記組成物は該封入構造体中に層の形態にある、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の使用。
12. 少なくとも１つの電子部品、場合によってはその上に該電子部品が配置される基板、および請求項１ないし８のいずれか１項に記載の組成物の少なくとも１層を含む封入構造体を含む、電子機器。
13. 上記組成物の層が、上記電子部品および／又は任意の基板の上および／又は下に、該電子部品および／又は該基板と直接接触して、又は好ましくは平坦化層および／又は接着剤層である中間層上に配置される、請求項１２に記載の電子機器。
14. 上記封入構造体が、上記電子部品および／又は基板から距離をおいて且つ周りに、しかし該電子部品および／又は基板の上又は下にではなく配置された、請求項１２又は１３に記載の電子機器。
15. 上記封入構造体が、電子部品および任意の基板のいずれかの側の面上の少なくとも１つのガスバリアフィルム、好ましくは２つのガスバリアフィルムと、該２つのガスバリアフィルムの間に配置された上記組成物の少なくとも１層とを含む、請求項１２ないし１４のいずれか１項に記載の電子機器。
16. 上記電子機器が、トランジスター、チップ、バッテリー、光電池、発光ダイオード、有機発光ダイオード、センサー、作動器、変換器及び光検出器から選ばれ；そして好ましくは光電子機器であり、そして更に好ましくは有機発光ダイオード又は有機光電池である、請求項１２ないし１５のいずれか１項に記載の電子機器。
17. 請求項１２ないし１６のいずれか１項に記載の電子機器、好ましくはテレビジョンセット、携帯電話、硬質スクリーン、可撓性スクリーン、光電池モジュール、照明源、センサーおよびエネルギー変換器から選ばれた該電子機器の１つ又はそれ以上を含む装置。
18. 請求項１２ないし１６のいずれか１項に記載の電子機器の製造法であって、場合によっては基板上に配置された電子部品の提供と、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の組成物の層を付着させるための少なくとも１つのステップを含む封入構造体の形成とを含む製造法。
19. 上記組成物の層を電子部品および／又は基板の上に直接付着させることを含み；そして／又は好ましくは平坦化層および／又は接着剤層である少なくとも１つの中間層を該電子部品および／又は基板上に付着させ、次にこの中間層上に該組成物の層を付着させることを含む、請求項１８に記載の製造法。
20. －ガスバリアフィルムを提供し、該フィルム上に電子部品および任意の基板の組立品を取り付けるか；又は
    －好ましくは、２つのガスバリアフィルムを提供し、そしてその間に該電子部品および任意の該基板の組立品を取り付ける
    ことを含む、請求項１８又は１９に記載の製造法。
21. －上記組成物の層を電子部品および／又は取り付け前の基板の全部又は一部の上に付着させ；そして／又は
    －上記組成物の層を取り付け前のガスバリアフィルムの全部又は一部の上に付着させ、該組成物のこの層は、好ましくは、電子機器および／又は基板と接触するように意図されていない該ガスバリアフィルムの一つ又はそれ以上の区域に付着させる
    ことを含む、請求項２０に記載の製造法。
22. 上記組成物が液体担体、好ましくは水および／又はアルコール、を含み、そして上記方法が、該液体担体を該組成物の層を付着させた後に蒸発させるステップを含み、蒸発後、上記組成物中の液体担体の含有重量が好ましくは２～５０％、更に好ましくは５～３５％である、請求項１８ないし２１のいずれか１項に記載の製造法。
    

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