JP7366769B2 - 蓄電装置 - Google Patents

Description

本開示は、蓄電装置に関する。

従来の蓄電モジュールとして、金属板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備える蓄電モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の蓄電モジュールは、積層された複数のバイポーラ電池を有する電極積層体と、隣り合う電極間に形成された内部空間を封止する封止体と、を備えている。

このような蓄電モジュールを備える蓄電装置では、複数の蓄電モジュールが導電板を介して積層されている。互いに隣り合う蓄電モジュール同士は、導電板を介して電気的に接続されている。

特開２０１１－２０４３８６号公報

上記蓄電装置では、蓄電モジュールの積層端に位置する金属板に錆が発生する場合がある。錆が進行すると、金属板の強度が低下し、電解液の漏液といった不具合の要因となるおそれがある。

本開示は、積層端の金属板における錆の発生及び進行を抑制可能な蓄電装置を提供する。

本開示の蓄電装置は、蓄電モジュールと、蓄電モジュールに積層配置された導電板と、導電板と蓄電モジュールとの間に設けられるシール部材と、を備える蓄電装置であって、蓄電モジュールは、積層された複数の金属板を有する電極積層体と、電極積層体の側面を囲むように設けられ、隣り合う電極間に内部空間を形成すると共に当該内部空間を封止する封止体と、を有し、複数の金属板は、負極終端電極の金属板と、正極終端電極の金属板と、負極終端電極及び正極終端電極の間に設けられた複数のバイポーラ電極の金属板と、を含み、封止体は、電極積層体に含まれる複数の金属板の縁部にそれぞれ設けられた枠状の複数の樹脂部を有し、電極積層体の積層端の金属板は、樹脂部から露出する露出面を有し、露出面は、導電板と接触した接触領域と、導電板と接触しない非接触領域と、を有し、シール部材は、樹脂部と接するように当該樹脂部の内縁に沿って設けられ、導電板と非接触領域とに接着し、かつ、導電板と非接触領域との間に充填されると共に、導電板と露出面との間を封止する第１シール部分を有している。

この蓄電装置では、積層端の金属板は、樹脂部から露出する露出面を有し、露出面は、導電板と接触した接触領域と、導電板と接触しない非接触領域と、を有する。シール部材は、第１シール部分を有し、第１シール部分は、樹脂部と接するように当該樹脂部の内縁に沿って設けられ、導電板と非接触領域とに接着し、かつ、導電板と非接触領域との間に充填されると共に、導電板と露出面との間を封止する。このため、積層端の金属板における錆の発生及び進行を抑制できる。

導電板は、互いに連結された複数の板状部材を有し、シール部材は、互いに隣り合う板状部材間に形成された連結部に沿って設けられ、互いに隣り合う板状部材のそれぞれと非接触領域とに接着し、かつ、互いに隣り合う板状部材のそれぞれと非接触領域との間に充填されると共に、導電板と露出面との間を封止する第２シール部分を有していてもよい。この場合、導電板を構成する板状部材間の隙間に第２シール部分が充填される。これにより、当該隙間から水分が侵入することが抑制できるので、積層端の金属板における錆の発生及び進行を抑制できる。

導電板は、電極積層体の積層方向の一方面及び他方面を有し、第２シール部分は、互いに隣り合う板状部材間に充填され、一方面から他方面まで連続して設けられていてもよい。この場合、積層端の金属板における錆の発生及び進行を更に抑制できる。

電極積層体の積層方向における連結部の端部では、互いに隣り合う板状部材間の間隔は、積層端の金属板に近づくにつれて広くなっていてもよい。この場合、導電板を構成する板状部材間の隙間にシール部材が充填され易い。

シール部材は、液状ガスケットであってもよい。この場合、シール部材が導電板と非接触領域との間に充填され易い。

電極積層体の積層方向から見て、樹脂部は導電板の外縁と重なっていてもよい。この場合、積層端の金属板が導電板の外縁との接触により損傷することが抑制できる。

上記蓄電装置は、導電板の端面に連結される検出素子を更に備え、第１シール部分は、積層端の金属板において、内縁から検出素子及び導電板間に形成された連結部に対応する位置まで延在していてもよい。この場合、例えば、蓄電モジュールの内圧変動により、積層端の金属箔が検出素子及び導電板間の隙間に入り込むことが抑制される。

本開示によれば、積層端の金属板における錆の発生及び進行を抑制可能な蓄電装置を提供することができる。

蓄電装置の一例を示す概略断面図である。 蓄電モジュールの内部構成を示す断面図である。 蓄電モジュール及び蓄電モジュール上の導電板を示す平面図である。 導電板の板状部材の斜視図である。 導電板の板状部材の斜視図である。 検出素子の斜視図である。 シール部材が設けられる位置を説明するための平面図である。 板状部材間を第２シール部分によって封止する方法を説明するための断面図である。 板状部材間を第２シール部分によって封止する方法を説明するための断面図である。 蓄電モジュール及び導電板間を第１シール部分によって封止する方法を説明するための断面図である。 板状部材間を第２シール部分によって封止する別の方法を説明するための断面図である。

以下、図面を参照しながら本開示に係る実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

図１は、本実施形態に係る蓄電装置の一例を示す概略断面図である。図１に示す蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、及び電気自動車などの各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。以下の説明では、モジュール積層体２の積層方向をＺ方向とし、積層方向に直交する第１の方向をＸ方向とし、積層方向及び第１の方向に直交する第２の方向をＹ方向とする。

モジュール積層体２は、蓄電モジュール４と、蓄電モジュール４に積層配置された導電板５と、検出素子７０（図３参照）と、シール部材８０（図７参照）と、を含む。検出素子７０及びシール部材８０については、後述する。本実施形態では、モジュール積層体２は、複数の蓄電モジュール４と、複数の導電板５とを含む。蓄電モジュール４の数は、例えば、５であり、導電板５の数は、例えば、４である。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、Ｚ方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池などの二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、蓄電モジュール４としてニッケル水素二次電池を例示する。

複数の蓄電モジュール４は、導電板５を介してＺ方向に沿って積層されており、Ｚ方向において電気的に直列に接続されている。導電板５は、例えば金属などの導電材料からなる板状部材である。導電板５の材料としては、例えばアルミニウムが挙げられる。導電板５の表面には、例えばニッケルなどのめっき層が形成されていてもよい。図１に示す例では、Ｚ方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さくなっている。しかしながら、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同一であってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。

複数の導電板５は、Ｚ方向で隣り合う蓄電モジュール４間に配置された複数（本実施形態では２つ）の導電板５Ａと、モジュール積層体２の積層端に位置する複数（本実施形態では２つ）の導電板５Ｂとによって構成されている。互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５Ａを介して電気的に接続されている。導電板５Ｂの外側には、絶縁板Ｂが配置されている。一方の導電板５Ｂには負極端子７が接続されており、他方の導電板５Ｂには正極端子６が接続されている。正極端子６及び負極端子７のそれぞれは、例えば導電板５Ｂの縁部からＸ方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。

蓄電モジュール４間に配置された導電板５Ａの内部には、空気などの冷却用流体Ｆ（図３及び図４参照）を流通させる複数の貫通孔（流路）５ａが設けられている。複数の貫通孔５ａは、蓄電モジュール４を冷却するための冷却機構を構成する。導電板５Ａは、互いに隣り合う蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能を有すると共に、複数の貫通孔５ａに冷却用流体Ｆを流通させることにより蓄電モジュール４からの熱を放熱する放熱板としての機能を有している。

拘束部材３は、モジュール積層体２をＺ方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、Ｚから見た蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板５Ｂの面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８と導電板５Ｂとの間には、電気絶縁性を有する絶縁板Ｂが設けられている。この絶縁板Ｂにより、エンドプレート８と導電板５Ｂとの間が絶縁されている。

エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通されている。他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板５Ｂがエンドプレート８によって挟持され、モジュール積層体２としてユニット化されている。また、モジュール積層体２に対してＺ方向に拘束荷重が付加されている。

次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、蓄電モジュールの内部構成を示す断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。蓄電モジュール４は、例えば、直方体形状に形成されている。

電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向（Ｚ方向）に沿って積層された複数の電極と、電極積層体１１の積層端に配置された金属板２０Ａ，２０Ｂと、を含んでいる。複数の電極は、複数のバイポーラ電極１４の積層体と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。複数のバイポーラ電極１４の積層体は、負極終端電極１８及び正極終端電極１９の間に設けられている。

バイポーラ電極１４は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む金属板１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。正極１６は、正極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んでＺ方向の一方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んでＺ方向の他方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

負極終端電極１８は、金属板１５と、金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８は、他方面１５ｂが電極積層体１１におけるＺ方向の中央側を向くように、Ｚ方向の一端側に配置されている。負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａには、金属板２０Ａが更に積層され、この金属板２０Ａを介して蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５（図１参照）と電気的に接続されている。負極終端電極１８の金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介して、Ｚ方向の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

正極終端電極１９は、金属板１５と、金属板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９は、一方面１５ａが電極積層体１１におけるＺ方向の中央側を向くように、Ｚ方向の他端側に配置されている。正極終端電極１９の金属板１５の他方面１５ｂには、金属板２０Ｂが更に積層され、この金属板２０Ｂを介して蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５（図１参照）と電気的に接続されている。正極終端電極１９の金属板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介して、Ｚ方向の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。

金属板１５は、例えば、ニッケル又はニッケルメッキ鋼板といった金属からなる。一例として、金属板１５は、ニッケルからなる矩形の金属箔である。各金属板１５は、いずれも電極積層体１１に含まれる金属板の一つである。金属板１５の縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、金属板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、金属板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。電極積層体１１は、積層された複数の金属板１５，２０Ａ，２０Ｂを有している。

セパレータ１３は、金属板１５同士の短絡を防止するための部材であり、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。

金属板２０Ａ，２０Ｂは、金属板１５と実質的に同一の部材であり、例えばニッケル又はニッケルメッキ鋼板といった金属からなる。金属板２０Ａ，２０Ｂは、いずれも電極積層体１１に含まれる金属板の一つである。一例として、金属板２０Ａ，２０Ｂは、ニッケルからなる矩形の金属箔である。金属板２０Ａ，２０Ｂは、一方面２０ａ及び他方面２０ｂに正極活物質層及び負極活物質層のいずれもが塗工されていない未塗工電極となっている。

金属板２０Ａは、電極積層体１１の一方の積層端に位置している。金属板２０Ａにより、負極終端電極１８は、Ｚ方向に沿って金属板２０Ａとバイポーラ電極１４との間に配置された状態となっている。金属板２０Ｂは、電極積層体１１の他方の積層端に位置している。金属板２０Ｂにより、正極終端電極１９は、Ｚ方向に沿って金属板２０Ｂとバイポーラ電極１４との間に配置された状態となっている。電極積層体１１では、電極積層体１１の中央領域（バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９において活物質層が配置されている領域）が、その周りの領域に比べてＺ方向に膨らんでいる。このため、金属板２０Ａ，２０Ｂは、金属板２０Ａ，２０Ｂの中央領域が互いに離間する方向に屈曲している。金属板２０Ａの一方面２０ａ及び金属板２０Ｂの他方面２０ｂの中央領域は、導電板５と当接している。

封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて縁部１５ｃを保持している。封止体１２は、電極積層体１１に含まれる金属板の縁部（すなわち、金属板１５の縁部１５ｃ及び金属板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃ）にそれぞれ設けられた枠状の複数の第１封止部２１（樹脂部）と、側面１１ａに沿って第１封止部２１を外側から包囲し、第１封止部２１のそれぞれに結合された第２封止部２２とを有している。第１封止部２１及び第２封止部２２は、例えば、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂である。第１封止部２１及び第２封止部２２の構成材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。

第１封止部２１は、金属板１５の縁部１５ｃ又は金属板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃの全周にわたって連続的に設けられ、Ｚ方向から見て矩形枠状をなしている。第１封止部２１は、例えば超音波又は熱によって金属板１５の縁部１５ｃ又は金属板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃに溶着され、気密に接合されている。第１封止部２１は、金属板１５又は金属板２０Ａ，２０Ｂの縁よりも外側に張り出した外側部分２１ａと、金属板１５又は金属板２０Ａ，２０Ｂの縁よりも内側に位置する内側部分２１ｂと、を含む。第１封止部２１の外側部分２１ａの先端部（外縁部）は、溶着層２３により第２封止部２２に接合されている。溶着層２３は、例えば熱板溶着により溶融された第１封止部２１の先端部同士が互いに結合して形成される。Ｚ方向に沿って互いに隣り合う第１封止部２１の外側部分２１ａ同士は、互いに離間していてもよく、接していてもよい。また、Ｚ方向に沿って互いに隣り合う第１封止部２１の外側部分２１ａ同士は、例えば熱板溶着などによって互いに結合していてもよい。

複数の第１封止部２１は、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９に設けられた複数の第１封止部２１Ａと、負極終端電極１８に設けられた第１封止部２１Ｂと、金属板２０Ａに設けられた第１封止部２１Ｃと、金属板２０Ｂに設けられた第１封止部２１Ｄ，２１Ｅと、を有している。

第１封止部２１Ａは、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９の金属板１５の一方面１５ａに接合されている。第１封止部２１Ａの内側部分２１ｂは、Ｚ方向に互いに隣り合う金属板１５の縁部１５ｃ同士の間に位置している。金属板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃと、第１封止部２１Ａとが重なる領域は、金属板１５と第１封止部２１Ａとの結合領域となっている。

本実施形態では、第１封止部２１Ａは、１枚のフィルムが二つに折りたたまれることによって、二層構造で形成されている。第２封止部２２に埋設されている第１封止部２１Ａの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ａを構成する一層目のフィルムは、一方面１５ａに接合されている。二層目のフィルムの内縁は、一層目のフィルムの内縁よりも外側に位置し、セパレータ１３が載置される段差部を形成している。二層目のフィルムの内縁は、金属板１５の縁よりも内側に位置している。

第１封止部２１Ｂは、負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａに接合されている。第１封止部２１Ｂの内側部分２１ｂは、Ｚ方向に互いに隣り合う負極終端電極１８の金属板１５の縁部１５ｃと、金属板２０Ａの縁部２０ｃとの間に位置している。金属板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃと第１封止部２１Ｂの内側部分２１ｂとが重なる領域は、金属板１５と第１封止部２１Ｂとの結合領域となっている。第１封止部２１Ｂは、金属板２０Ａの他方面２０ｂにも接合されている。金属板２０Ａの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｂとが重なる領域は、金属板２０Ａと第１封止部２１Ｂとの結合領域となっている。本実施形態では、第１封止部２１Ｂは、金属板２０Ａの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃにも接合されている。

第１封止部２１Ｃは、金属板２０Ａの一方面２０ａに接合されている。本実施形態では、第１封止部２１Ｃは、複数の第１封止部２１のうち、Ｚ方向の最も一端側に位置する。金属板２０Ａの一方面２０ａにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｃとが重なる領域は、金属板２０Ａと第１封止部２１Ｃとの結合領域となっている。

本実施形態では、第２封止部２２に埋設されている第１封止部２１Ｂ，２１Ｃの外縁部同士は連続している。すなわち、第１封止部２１Ｂ，２１Ｃは、１枚のフィルムが金属板２０Ａの縁部２０ｃを挟んで二つに折りたたまれることによって形成されている。第１封止部２１Ｂ，２１Ｃの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ｂ，２１Ｃを構成するフィルムは、金属板２０Ａの一方面２０ａ及び他方面２０ｂの両方において縁部２０ｃと接合されている。このように、金属板２０Ａの両面を第１封止部２１Ｂ，２１Ｃと接合することで、いわゆるアルカリクリープ現象による電解液の滲み出しを抑制することができる。

第１封止部２１Ｄは、金属板２０Ｂの一方面２０ａに接合されている。第１封止部２１Ｄの内側部分２１ｂは、Ｚ方向に互いに隣り合う正極終端電極１９の金属板１５の縁部１５ｃと、金属板２０Ｂの縁部２０ｃとの間に位置している。金属板２０Ｂの一方面２０ａにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｄとが重なる領域は、金属板２０Ｂと第１封止部２１Ｄとの結合領域となっている。

第１封止部２１Ｅは、金属板２０Ｂの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃに配置されている。本実施形態では、第１封止部２１Ｅは、複数の第１封止部２１のうち、Ｚ方向の最も他端側に位置する。また、本実施形態では、第１封止部２１Ｅは、金属板２０Ｂに接合されていない。

積層端に位置する金属板２０Ａは、第１封止部２１から露出する露出面２０ｄを有している。金属板２０Ａの一方面２０ａは、第１封止部２１Ｃから露出する露出面２０ｄを有している。金属板２０Ｂの他方面２０ｂは、第１封止部２１Ｅから露出する露出面２０ｄを有している。露出面２０ｄは、導電板５と接触（当接）し電気的に接続された接触領域２０ｅ（例えば、図１０参照）と、導電板５と接触（当接）しない非接触領域２０ｆ（例えば、図１０参照）とを有する。

本実施形態では、第２封止部２２に埋設されている第１封止部２１Ｄ，２１Ｅの外縁部同士は連続している。すなわち、第１封止部２１Ｄ，２１Ｅは、１枚のフィルムが金属板２０Ｂの縁部２０ｃを挟んで二つに折りたたまれることにより形成されている。第１封止部２１Ｄ，２１Ｅの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ｄ，２１Ｅを構成するフィルムは、金属板２０Ｂの一方面２０ａにおいて縁部２０ｃと接合されている。

結合領域において、金属板１５，２０Ａ，２０Ｂの表面は、粗面化されている。粗面化された領域は、結合領域のみでもよいが、本実施形態では金属板１５の一方面１５ａの全体が粗面化されている。また、金属板２０Ａの一方面２０ａ及び他方面２０ｂの全体が粗面化されている。また、金属板２０Ｂの一方面２０ａの全体が粗面化されている。

粗面化は、例えば電解メッキによる複数の突起の形成により実現し得る。結合領域に複数の突起が形成されることにより、結合領域における第１封止部２１との接合界面では、溶融状態の樹脂が粗面化により形成された複数の突起間に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、金属板１５，２０Ａ，２０Ｂと第１封止部２１との間の結合強度を向上させることができる。粗面化の際に形成される突起は、例えば基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。これにより、隣り合う突起の間の断面形状がアンダーカット形状となり、アンカー効果を高めることが可能となる。

第２封止部２２は、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように電極積層体１１及び第１封止部２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成型によって形成され、Ｚ方向に沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。第２封止部２２は、Ｚ方向を軸方向として延在する矩形の枠状を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成型時の熱によって第１封止部２１の外表面に溶着されている。

封止体１２は、隣り合う電極の間に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。より具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、Ｚ方向に沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、Ｚ方向に沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及びＺ方向に沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。封止体１２は、金属板２０Ａと負極終端電極１８との間、及び金属板２０Ｂと正極終端電極１９との間もそれぞれ封止している。

次に、前述した導電板５の詳細な構成について説明する。図３は、蓄電モジュール４及び蓄電モジュール４上の導電板５Ａを示す平面図である。図３に示されるように、導電板５Ａは、Ｚ方向から見て（すなわち平面視において）、蓄電モジュール４の平面形状よりも一回り小さい面積を有する矩形状をなしている。導電板５Ａは、第２封止部２２の枠内に位置している。本実施形態では、導電板５Ａは、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃと一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅとを含む長方形状をなしている。一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃは、Ｘ方向に沿って延在しており、Ｙ方向において互いに対向している。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅは、Ｙ方向に沿って延在しており、Ｘ方向において互いに対向している。

本実施形態では、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃと一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅは、導電板５Ａの外縁を構成している。一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃは、Ｚ方向から見て、第１封止部２１と重なっている。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅは、Ｚ方向から見て、第１封止部２１と重なっていない。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅ側に配置された第１封止部２１は、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃ側に配置された第１封止部２１よりも内側まで設けられている。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅ側に配置された第１封止部２１のＸ方向の長さは、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃ側に配置された第１封止部２１のＹ方向の長さよりも長い。

導電板５Ａは、厚さ方向（Ｚ方向）の一方面５ｆと、他方面５ｇ（図８（ａ）参照）とを更に含む。一方面５ｆは、Ｚ方向の一方側で隣り合う蓄電モジュール４の積層端に配置された金属板２０Ｂと当接する。他方面５ｇは、Ｚ方向の他方側で隣り合う蓄電モジュール４の積層端に配置された金属板２０Ａと当接する。上述のように、電極積層体１１では、電極積層体１１の中央領域が、その周りの領域に比べてＺ方向に膨らんでいるため、一方面５ｆ及び他方面５ｇの中央領域が、金属板２０Ａの一方面２０ａ及び金属板２０Ｂの他方面２０ｂの中央領域と当接している。導電板５Ａは、隣り合う蓄電モジュール４の積層端に配置された金属板２０Ａ，２０Ｂと当接して配置され、複数の蓄電モジュール４を電気的に直列に接続する。

導電板５Ａの短辺５ｄ側の端面及び短辺５ｅ側の端面には、検出素子７０がそれぞれ連結されている。検出素子７０は、例えば、蓄電モジュール４の温度を検出する素子、及び蓄電モジュール４から出力される電圧を検出する素子を含み、蓄電モジュール４の状態を監視するセンサである。検出素子７０は、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）のような耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂により、導電板５Ａと同じ厚さで形成されている。

導電板５Ａは、Ｘ方向に沿って配列され、互いに連結された複数（本実施形態では４枚）の板状部材５０を有している。各板状部材５０は、Ｚ方向から見て（すなわち平面視において）矩形状をなしている。本実施形態では、各板状部材５０は、Ｚ方向から見て、Ｙ方向に沿った一対の長辺とＸ方向に沿った一対の短辺とを含む長方形状をなしている。各板状部材５０は、互いに隣り合う板状部材５０の長辺同士がＸ方向に向かい合うように、Ｘ方向に沿って配列されている。

板状部材５０は、厚さ方向（Ｚ方向）の一方面５０ａと、他方面５０ｂとを含んでいる。一方面５０ａは、一方面５ｆの一部を構成している。他方面５０ｂは、他方面５ｇの一部を構成している。

板状部材５０は、Ｘ方向において互いに対向する一対の端面５０ｃ及び端面５０ｄと、Ｙ方向において互いに対向する一対の端面５０ｅ及び端面５０ｆと、を更に含んでいる。端面５０ｃ及び端面５０ｄのそれぞれは、板状部材５０の長辺を含む平坦な面であり、ＹＺ平面に沿っている。端面５０ｃ及び端面５０ｄのそれぞれは、Ｙ方向に沿って延在している。端面５０ｃは、Ｘ方向の短辺５ｄ側に位置しており、端面５０ｄは、Ｘ方向の短辺５ｅ側に位置している。Ｘ方向において互いに隣り合う２つの板状部材５０のうち一方の板状部材５０の端面５０ｃと、他方の板状部材５０の端面５０ｄとは、Ｘ方向において互いに向かい合っている。

端面５０ｅ及び端面５０ｆのそれぞれは、板状部材５０の短辺を含む平坦な面であり、ＸＺ平面に沿っている。端面５０ｅ及び端面５０ｆのそれぞれは、Ｘ方向に沿って延在している。端面５０ｅは、長辺５ｂ側に位置しており、端面５０ｃ及び端面５０ｄのＹ方向の一端同士を接続している。端面５０ｆは、長辺５ｃ側に位置しており、端面５０ｃ及び端面５０ｄのＹ方向の他端同士を接続している。各板状部材５０において、各端面５０ｅのＹ方向の位置は互いに揃っており、各端面５０ｆのＹ方向の位置は互いに揃っている。

複数の板状部材５０は、複数（本実施形態では３枚）の板状部材５０Ａ及び１枚の板状部材５０Ｂにより構成されている。本実施形態では、板状部材５０Ｂは、複数の板状部材５０Ａよりも短辺５ｄ側に配置されている。最も短辺５ｄ側に配置された板状部材５０Ｂの端面５０ｃは、導電板５Ａの短辺５ｄ側の端面を構成している。最も短辺５ｅ側に配置された板状部材５０Ａの端面５０ｄは、導電板５Ａの短辺５ｅ側の端面を構成している。

図４は、導電板５Ａの板状部材５０Ａの斜視図である。図５は、導電板５Ａの板状部材５０Ｂの斜視図である。図４及び図５に示されるように、板状部材５０Ａ，５０Ｂには、前述した複数の貫通孔５ａが形成されている。各貫通孔５ａは、板状部材５０Ａ，５０Ｂの端面５０ｅから端面５０ｆまでＹ方向に板状部材５０の内部を貫通しており、Ｘ方向に沿って配列されている。各貫通孔５ａの断面形状は、例えば、Ｙ方向から見てＸ方向を長手方向とする長方形状をなしている。各貫通孔５ａ内には、冷却用流体Ｆが流通する。冷却用流体Ｆは、例えば、板状部材５０Ａ，５０Ｂの端面５０ｅ側から端面５０ｆ側に向かって各貫通孔５ａ内をＹ方向に流通する。

図４に示されるように、板状部材５０Ａは、端面５０ｄに設けられた凸部６１と、端面５０ｃに設けられた凹部６２と、を有している。凸部６１及び凹部６２は互いに嵌り合う形状に形成されている。凸部６１は、板状部材５０Ａの端面５０ｄのＹ方向の一端から他端にわたって延在しており、端面５０ｄのＹ方向の一端から他端まで同一のＸＺ断面形状を有している。つまり、凸部６１のＸＺ断面形状は、Ｙ方向について一様となっている。凸部６１は、板状部材５０Ａの端面５０ｄにおけるＺ方向の中央部からＸ方向に沿って直線状に張り出している。

凹部６２は、端面５０ｃのＹ方向の一端から他端にわたって延在しており、端面５０ｃのＹ方向の一端から他端まで同一のＸＺ断面形状を有している。つまり、凹部６２のＸＺ断面形状は、Ｙ方向について一様となっている。凹部６２は、端面５０ｃのＺ方向の両端部のそれぞれからＸ方向に沿って直線状に張り出す一対の壁部６２ａを有している。Ｘ方向に互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａは、一方の板状部材５０Ａの凸部６１及び他方の板状部材５０Ａの凹部６２が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、互いに連結されている（図８（ｂ）参照）。

図５に示されるように、板状部材５０Ｂは、端面５０ｃに凹部６２（図４参照）ではなく、凸部６１を有している点で、板状部材５０Ａ（図４参照）と相違し、その他の点で板状部材５０Ａと一致している。Ｘ方向に互いに隣り合う板状部材５０Ａ及び板状部材５０Ｂは、板状部材５０Ａの凹部６２及び板状部材５０Ｂの凸部６１が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、互いに連結されている。

板状部材５０Ａ，５０Ｂが連結されることにより、導電板５Ａの各一方面５ｆ及び他方面５ｇには、複数（本実施形態では３つ）の隙間Ｇが形成される。隙間Ｇは、互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａ間、及び、互いに隣り合う板状部材５０Ａ，５０Ｂ間に形成される。隙間Ｇは、端面５０ｄに沿ってＹ方向に延在し、短辺５ｄと短辺５ｅとの間を接続している。

図６は、検出素子の斜視図である。図６では、導電板５Ａの短辺５ｄ側に接続される検出素子７０が示されているが、導電板５Ａの短辺５ｅ側に接続される検出素子７０も同様の構成を有している。図６に示されるように、検出素子７０は、例えば、Ｚ方向から見て（すなわち平面視において）矩形状をなしている。本実施形態では、検出素子７０は、Ｚ方向から見て、Ｙ方向に沿った一対の長辺とＸ方向に沿った一対の短辺とを含む長方形状をなしている。検出素子７０は、厚さ方向（Ｚ方向）の一方面７０ａと、他方面７０ｂとを含んでいる。一方面７０ａは、例えば、一方面５ｆと同一平面を構成している。他方面７０ｂは、例えば、他方面５ｇと同一平面を構成している。

検出素子７０は、Ｘ方向において互いに対向する一対の端面７０ｃ及び端面７０ｄと、Ｙ方向において互いに対向する一対の端面７０ｅ及び端面７０ｆと、を更に含んでいる。端面７０ｃ及び端面７０ｄのそれぞれは、検出素子７０の長辺を含む平坦な面であり、ＹＺ平面に沿っている。端面７０ｃ及び端面７０ｄのそれぞれは、Ｙ方向に沿って延在している。端面７０ｃは、導電板５側に位置しており、端面７０ｄは、導電板５の反対側に位置している。

端面７０ｅ及び端面７０ｆのそれぞれは、検出素子７０の短辺を含む平坦な面であり、ＸＺ平面に沿っている。端面７０ｅ及び端面７０ｆのそれぞれは、Ｘ方向に沿って延在している。端面７０ｅは、長辺５ｂ側に位置しており、端面７０ｆは、長辺５ｃ側に位置している。端面７０ｅは、例えば、各端面５０ｅと同一平面を構成している。端面７０ｆは、例えば、各端面５０ｆと同一平面を構成している。

検出素子７０は、端面７０ｃに凹部６２を有している。導電板５Ａの短辺５ｄ側の検出素子７０は、Ｘ方向に隣り合う板状部材５０Ｂと、検出素子７０の凹部６２及び板状部材５０Ｂの凸部６１が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、連結されている。導電板５Ａの短辺５ｅ側の検出素子７０は、Ｘ方向に隣り合う板状部材５０Ａと、検出素子７０の凹部６２及び板状部材５０Ａの凸部６１が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、連結されている。

図示を省略するが、導電板５Ｂは、一枚の板状部材からなる。導電板５Ｂは、Ｚ方向から見て、例えば、導電板５Ａと一対の検出素子７０とが連結された連結体の平面形状と同じ面積を有する矩形状をなし、第２封止部２２の枠内に配置される。

次に、前述したシール部材８０（図７参照）について説明する。シール部材８０は、例えば、樹脂からなる。シール部材８０は、例えば、低分子シロキサンが含まれていない材料からなる。この場合、リレーの接点障害が抑制される。シール部材８０は、例えば、加水分解し難い材料からなる。この場合、水分による接着強度の低下が抑制される。シール部材８０は、一例として変性シリコンからなる。シール部材８０は、例えば、液状ガスケットである。本実施形態では、シール部材８０は、絶縁性樹脂であるが、導電性樹脂であってもよい。シール部材８０は、導電板５と蓄電モジュール４との間に設けられる。シール部材８０は、導電板５と蓄電モジュール４の積層端の金属板２０Ａ，２０Ｂとの間に設けられ、これらを互いに接合（接着）する。図１に示されるモジュール積層体２は、例えば、導電板５及び蓄電モジュール４が下から順に積層されることにより形成される。シール部材８０は、導電板５及び蓄電モジュール４を積層する際に、硬化前の液状の状態で導電板５及び蓄電モジュール４の間に設けられる。これにより、シール部材８０を表面のうねりや凹凸に追従させることができる。シール部材８０は、例えば、ディスペンサーによって塗布される。

具体的には、まず、積層位置に配置された導電板５Ｂ上の所定位置にシール部材８０を設けた後、導電板５Ｂ上に蓄電モジュール４を積層し、導電板５Ｂ及び蓄電モジュール４をシール部材８０により接合する。続いて、蓄電モジュール４上の所定位置にシール部材８０を設けた後、蓄電モジュール４上に導電板５Ａを積層し、蓄電モジュール４及び導電板５Ａをシール部材８０により接合する。同様に、シール部材８０を所定位値に設けながら、蓄電モジュール４及び導電板５Ａを順に積層する処理を繰り返す。最後は、最上段の蓄電モジュール４上の所定位置にシール部材８０を設けた後、蓄電モジュール４上に導電板５Ｂを積層し、蓄電モジュール４及び導電板５Ｂをシール部材８０により接合する。導電板５及び蓄電モジュール４を全て積層した後、シール部材８０が硬化されることによって、モジュール積層体２が形成される。導電板５及び蓄電モジュール４を積層する際、シール部材８０は液状なので、導電板５及び蓄電モジュール４に面圧がかかり難い。したがって、シール部材８０としては、硬化時間が長く、積層工程中に硬化しない液状シールが選ばれる。

図７は、シール部材８０が設けられる位置を説明するための平面図である。図７では、上述のモジュール積層体２の形成方法において、最上段以外の蓄電モジュール４上に設けられるシール部材８０（モジュール積層体２において、導電板５Ａと蓄電モジュール４の金属板２０Ａとの間に設けられるシール部材８０に対応）が示されている。シール部材８０は、金属板２０Ａの一方面２０ａの露出面２０ｄにおいて、金属板２０Ａの縁部２０ｃに設けられた第１封止部２１と接するように、第１封止部２１の内縁２１ｃに沿って環状に設けられた第１シール部分８０ａと、互いに隣り合う板状部材５０間に形成された連結部６０（図３参照）に沿って設けられた複数（本実施形態では３つ）の第２シール部分８０ｂと、を有している。

第１シール部分８０ａは、例えば、矩形環状を有し、第１封止部２１の全周に連続して設けられている。第１シール部分８０ａは、蓄電モジュール４と導電板５との間を気密に封止する。第２シール部分８０ｂは、Ｙ方向に沿って延在して設けられている。第２シール部分８０ｂの両端部は、第１シール部分８０ａと接続されている。第２シール部分８０ｂは、互いに隣り合う板状部材５０間を気密に封止する。

図示を省略するが、上述のモジュール積層体２の形成方法において、導電板５Ａ上に設けられるシール部材８０（モジュール積層体２において、導電板５Ａと蓄電モジュール４の金属板２０Ｂとの間に設けられるシール部材８０に対応）は、最上段以外の蓄電モジュール４上に設けられるシール部材８０と同様に設けられる。また、最上段の蓄電モジュール４上に設けられるシール部材８０（モジュール積層体２において、導電板５Ｂと蓄電モジュール４の金属板２０Ａとの間に設けられるシール部材８０に対応）、及び、導電板５Ｂ上に設けられるシール部材８０（モジュール積層体２において、導電板５Ｂと蓄電モジュール４の金属板２０Ｂとの間に設けられるシール部材８０に対応）は、導電板５Ｂが１枚の板状部材からなるので、第２シール部分８０ｂを含まない。

図８及び図９を参照し、板状部材５０Ａ間を第２シール部分８０ｂによって封止する方法を説明する。図８（ａ）では、蓄電モジュール４上に第２シール部分８０ｂを設けた状態が示されている。第２シール部分８０ｂは、連結部６０のＺ方向の端部において、互いに隣り合う板状部材５０Ａ間に形成された隙間Ｇに対応して設けられる。隙間Ｇは連結部６０のＺ方向の両端部に形成される。第２シール部分８０ｂは、金属板２０Ａ側（他方面５ｇ側）の隙間Ｇに対応して設けられる。第２シール部分８０ｂは、Ｚ方向から見て、金属板２０Ａ側の隙間Ｇと重なるように設けられる。本実施形態では、隙間Ｇは、端面５０ｄのＺ方向の端部と壁部６２ａの先端部との間に形成されている。端面５０ｄのＺ方向の端部、及び、壁部６２ａの先端部は、それぞれ面取り形状（Ｒ形状、又は、丸められた形状）を有している。このため、連結部６０のＺ方向の端部では、互いに隣り合う板状部材５０Ａ間の間隔は、金属板２０Ａ，２０Ｂに近づくにつれて広くなっている。

図８（ｂ）では、蓄電モジュール４上に導電板５Ａを積層した後の状態が示されている。図８（ｂ）に示されるように、第２シール部分８０ｂは、導電板５Ａが金属板２０Ａ上に積層されることにより、連結部６０において、板状部材５０Ａ間に入り込み、板状部材５０Ａ間を封止する。シール部材８０は、端面５０ｄのＺ方向の端部、及び、壁部６２ａの先端部の面取り形状に沿って金属板２０Ａ側の隙間Ｇの内部に案内される。金属板２０Ａ側の隙間Ｇは、第２シール部分８０ｂによって塞がれる。また、第２シール部分８０ｂが隙間Ｇに入り込むことにより、金属板２０Ａ上に必要以上に第２シール部分８０ｂが濡れ広がり、導電性を低下させることが抑制される。金属板２０Ａの一方面２０ａの露出面２０ｄにおいて、金属板２０Ａ側の隙間Ｇに対応する部分が非接触領域２０ｆとなる。

図９（ａ）では、導電板５Ａ上にシール部材８０を設けた状態が示されている。図９（ａ）に示されるように、第２シール部分８０ｂは、金属板２０Ｂ側の隙間Ｇに対応して設けられる。このとき、連結部６０のＺ方向の端部では、互いに隣り合う板状部材５０Ａ間の間隔は、金属板２０Ａ，２０Ｂに近づくにつれて広くなっているので、隙間Ｇの位置が容易に判別できる。よって、第２シール部分８０ｂを容易に設けることができる。

図９（ｂ）では、導電板５Ａ上に蓄電モジュール４を積層した後の状態を示す断面図が示されている。図９（ｂ）に示されるように、第２シール部分８０ｂは、蓄電モジュール４が導電板５Ａ上に積層されることにより、連結部６０において、板状部材５０Ａ間に入り込み、板状部材５０Ａ間を封止する。第２シール部分８０ｂは、端面５０ｄのＺ方向の端部、及び、壁部６２ａの先端部の面取り形状に沿って金属板２０Ｂ側の隙間Ｇの内部に案内される。金属板２０Ｂ側の隙間Ｇは、第２シール部分８０ｂによって塞がれる。ここでも、第２シール部分８０ｂが隙間Ｇに入り込むことにより、金属板２０Ｂ上に必要以上に第２シール部分８０ｂが濡れ広がり、導電性を低下させることが抑制される。以上のようにして、互いに隣り合う板状部材５０Ａ間が第２シール部分８０ｂによって気密に封止される。

金属板２０Ｂの他方面２０ｂの露出面２０ｄにおいて、金属板２０Ｂ側の隙間Ｇに対応する部分が非接触領域２０ｆとなる。第２シール部分８０ｂは、金属板２０Ａ側及び金属板２０Ｂ側のいずれにおいても、互いに隣り合う板状部材５０Ａ間の連結部６０に沿って設けられている。第２シール部分８０ｂは、金属板２０Ａ側及び金属板２０Ｂ側のいずれにおいても、互いに隣り合う板状部材５０Ａのそれぞれと非接触領域２０ｆとに接着し、かつ、互いに隣り合う板状部材５０Ａのそれぞれと非接触領域２０ｆとの間に充填されている。ここでは、金属板２０Ａ側の第２シール部分８０ｂと、金属板２０Ｂ側の第２シール部分８０ｂとは、互いに離間し、連続していない。第２シール部分８０ｂは、具体的には、端面５０ｄのＺ方向の端部と、壁部６２ａの先端部と、非接触領域２０ｆとに接着し、かつ、これらの間に充填されている。端面５０ｄのＺ方向の端部と、壁部６２ａの先端部とは、連結部６０の積層方向Ｄの端部において、板状部材５０Ａのそれぞれの縁部をなす部分である。

図１０を参照し、蓄電モジュール４及び導電板５Ａ間を第１シール部分８０ａによって封止する方法を説明する。図１０では、蓄電モジュール４上に導電板５Ａ及び検出素子７０を積層した状態が示されている。導電板５Ａ及び検出素子７０は互いに連結されている。上述のように、検出素子７０が連結される導電板５Ａの短辺５ｄ（図３参照）の端面及び短辺５ｅ（図３参照）側の端面は、Ｚ方向から見て、第１封止部２１と重なっていない。図１０に示されるように、第１シール部分８０ａは、金属板２０Ａにおいて、第１封止部２１の内縁２１ｃから、検出素子７０及び導電板５Ａ間に形成された連結部６０に対応する位置まで延在し、導電板５Ａと接合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５Ａ間が第１シール部分８０ａによって気密に封止される。第１シール部分８０ａは、導電板５Ａと非接触領域２０ｆとに接着し、導電板５Ａと非接触領域２０ｆとの間に充填されると共に、導電板５Ａと露出面２０ｄとの間を気密に封止している。

シール部材８０は一例として変性シリコンからなるが、変性シリコンは、表面自由エネルギー（極性）が低いポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系プラスチック素材とは接着しない。つまり、変性シリコンからなるシール部材８０は、このような樹脂材料からなる検出素子７０とは接合しない。なお、シール部材８０による接着は、表面の凹凸にシール部材８０が食い込むことによるアンカー効果と、物理的相互作用（分子間力）とにより実現されている。

第１シール部分８０ａは、導電板５Ａ及び検出素子７０が金属板２０Ａ上に積層されることにより、金属板２０Ａ上で濡れ広がった形状とされてもよいし、予め濡れ広がった形状で金属板２０Ａ上に塗布されてもよい。第１シール部分８０ａは、連結部６０のＺ方向の端部に形成された金属板２０Ａ側の隙間Ｇに入り込むことにより、金属板２０Ａ上に必要以上に第１シール部分８０ａが濡れ広がり、導電性を低下させることが抑制される。

以上説明したように、蓄電装置１では、電極積層体１１の積層端に配置された金属板２０Ａ，２０Ｂは、第１封止部２１から露出する露出面２０ｄを有し、露出面２０ｄは、導電板５と接触し電気的に接続された接触領域２０ｅと、導電板５と接触しない非接触領域２０ｆと、を有する。シール部材８０の第１シール部分８０ａは、第１封止部２１と接するように内縁２１ｃに沿って設けられる。第１シール部分８０ａは、導電板５と非接触領域２０ｆとの間に充填されると共に、導電板５と露出面２０ｄとの間を気密に封止している。したがって、金属板２０Ａ，２０Ｂの露出面２０ｄと導電板５との間に外部から水分を含んだ空気や水分が侵入することが抑制できる。この結果、金属板２０Ａ，２０Ｂにおける錆の発生及び進行を抑制できる。

導電板５Ａは、互いに連結された複数の板状部材５０を有する。シール部材８０の第２シール部分８０ｂは、金属板２０Ａ，２０Ｂの露出面２０ｄにおいて、互いに隣り合う板状部材５０間の連結部６０に沿って設けられる。第２シール部分８０ｂは、互いに隣り合う板状部材５０のそれぞれと非接触領域２０ｆとに接着し、かつ、互いに隣り合う板状部材５０のそれぞれと非接触領域２０ｆとの間に充填されると共に、導電板５と露出面２０ｄとの間を封止している。これにより、隙間Ｇに第２シール部分８０ｂが充填されるので、隙間Ｇから、金属板２０Ａ，２０Ｂの露出面２０ｄと導電板５Ａとの間に水分が侵入することが抑制できる。この結果、導電板５Ａが連結された板状部材５０から構成される場合も、金属板２０Ａ，２０Ｂにおける錆の発生及び進行を抑制できる。また、シール部材８０が隙間Ｇに充填されて、隙間Ｇを塞ぐので、例えば、蓄電モジュール４の内圧変動により、金属板２０Ａ，２０Ｂが隙間Ｇに入り込むことが抑制される。

Ｚ方向における連結部６０の端部では、互いに隣り合う板状部材５０間の間隔は、金属板２０Ａ，２０Ｂに近づくにつれて広くなっている。このように、隙間Ｇの入り口が広がっているので、導電板５Ａを構成する板状部材５０間の隙間Ｇにシール部材８０が充填され易い。例えば、シール部材８０を設ける際の位置精度が低くても、シール部材８０を隙間Ｇの内部に侵入させ、隙間Ｇを塞ぐことができる。

Ｚ向から見て、第１封止部２１は導電板５の外縁の一部を構成する一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃと重なっている。これにより、金属板２０Ａ，２０Ｂが導電板５の一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃとの接触により損傷することが抑制できる。

第１シール部分８０ａは、金属板２０Ａ，２０Ｂにおいて、第１封止部２１の内縁２１ｃから検出素子７０及び導電板５Ａ間の連結部６０に対応する位置まで延在している。このため、例えば、蓄電モジュール４の内圧変動により、金属板２０Ａ，２０Ｂが検出素子７０及び導電板５Ａ間の隙間に入り込むことが抑制される。本実施形態では、検出素子７０が設けられる一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅ側の第１封止部２１は、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃ側の第１封止部２１よりも内側まで延在している。このため、第１封止部２１の内縁２１ｃから検出素子７０及び導電板５Ａ間の連結部６０に対応する位置までの距離が短縮される。よって、シール部材８０の塗布量を減らすことができる。

以上、実施形態に係る蓄電装置１について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。

図１１は、板状部材５０Ａ間を第２シール部分８０ｂによって封止する別の方法を説明するための断面図である。図１１（ａ）では、板状部材５０が連結された前の状態が示されている。図１１（ｂ）では、板状部材５０が連結される後の状態が示されている。図１１（ａ）に示されるように、第２シール部分８０ｂは、連結前の板状部材５０の各凹部６２内に設けられる。続いて、図１１（ｂ）に示されるように、板状部材５０同士を連結して導電板５Ａを形成する。凸部６１と凹部６２とが第２シール部分８０ｂにより接合されるので、板状部材５０間を封止することができる。

板状部材５０同士を連結することにより、第２シール部分８０ｂが凹部６２内から押し出される。これにより、導電板５Ａの一方面５ｆ及び他方面５ｇに第２シール部分８０ｂが漏れ出す。第２シール部分８０ｂが漏れ出た状態で導電板５Ａを蓄電モジュール４上に配置することにより、金属板２０Ａにおいて、第２シール部分８０ｂが連結部６０に対応する位置に設けられる。図示を省略するが、導電板５Ａ上に蓄電モジュール４を積層することにより、金属板２０Ｂにおいても、第２シール部分８０ｂが連結部６０に対応する位置に設けられる。このため、例えば、蓄電モジュール４の内圧変動により、金属板２０Ａ，２０Ｂが隙間Ｇに入り込むことが抑制される。

この場合も、第２シール部分８０ｂは、金属板２０Ａ側及び金属板２０Ｂ側のいずれにおいても、互いに隣り合う板状部材５０Ａ間の連結部６０に沿って設けられている。第２シール部分８０ｂは、金属板２０Ａ側及び金属板２０Ｂ側のいずれにおいても、互いに隣り合う板状部材５０Ａのそれぞれと非接触領域２０ｆとに接着し、かつ、互いに隣り合う板状部材５０Ａのそれぞれと非接触領域２０ｆとの間に充填されている。ここでは、金属板２０Ａ側の第２シール部分８０ｂと、金属板２０Ｂ側の第２シール部分８０ｂとは、互いに連続している。つまり、１つの第２シール部分８０ｂが、互いに隣り合う前記板状部材５０間の全体に充填され、一方面５ｆから他方面５ｇまで連続して設けられていると言える。このような構成により、金属板２０Ａ，２０Ｂにおける錆の発生及び進行を更に抑制できる。

実施形態では、Ｚ向から見て、第１封止部２１は導電板５の外縁の一部を構成する一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃと重なっているが、第１封止部２１は導電板５の外縁の他の部分を構成する一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅとも重なっていてもよい。この場合、金属板２０Ａ，２０Ｂが導電板５の一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅとの接触により損傷することも抑制できる。更に、この場合、金属板２０Ａ，２０Ｂにおいて、検出素子７０及び導電板５Ａ間の連結部６０に対応する位置に第１封止部２１が設けられているので、この位置にシール部材８０を設ける必要がない。

１…蓄電装置、４…蓄電モジュール、５，５Ａ，５Ｂ…導電板、５ｂ，５ｃ…長辺（外縁）、５ｄ，５ｅ…短辺（外縁）、１１…電極積層体、１１ａ…側面、１２…封止体、１４…バイポーラ電極、１５…金属板、１５ａ…一方面、１５ｂ…他方面、１６…正極、１７…負極、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２０Ａ，２０Ｂ…金属板、２０ａ…一方面、２０ｂ…他方面、２０ｃ…縁部、２０ｄ…露出面、２０ｅ…接触領域、２０ｆ…非接触領域、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ…第１封止部（樹脂部）、２１ｃ…内縁、５０，５０Ａ，５０Ｂ…板状部材、６０…連結部、７０…検出素子、８０…シール部材、Ｖ…内部空間。

Claims (7)

1. 蓄電モジュールと、前記蓄電モジュールに積層配置された導電板と、前記導電板と前記蓄電モジュールとの間に設けられるシール部材と、を備える蓄電装置であって、
   前記蓄電モジュールは、積層された複数の金属板を有する電極積層体と、前記電極積層体の側面を囲むように設けられ、隣り合う電極間に内部空間を形成すると共に当該内部空間を封止する封止体と、を有し、
   前記複数の金属板は、負極終端電極の金属板と、正極終端電極の金属板と、前記負極終端電極及び前記正極終端電極の間に設けられた複数のバイポーラ電極の金属板と、を含み、
   前記封止体は、前記電極積層体に含まれる前記複数の金属板の縁部にそれぞれ設けられた枠状の複数の樹脂部を有し、
   前記電極積層体の積層端の金属板は、前記樹脂部から露出する露出面を有し、
   前記露出面は、前記導電板と接触した接触領域と、前記導電板と接触しない非接触領域と、を有し、
   前記シール部材は、前記樹脂部と接するように当該樹脂部の内縁に沿って設けられ、前記導電板と前記非接触領域とに接着し、かつ、前記導電板と前記非接触領域との間に充填されると共に、前記導電板と前記露出面との間を封止する第１シール部分を有している、蓄電装置。
2. 前記導電板は、互いに連結された複数の板状部材を有し、
   前記シール部材は、互いに隣り合う前記板状部材間に形成された連結部に沿って設けられ、互いに隣り合う前記板状部材のそれぞれと前記非接触領域とに接着し、かつ、互いに隣り合う前記板状部材のそれぞれと前記非接触領域との間に充填されると共に、前記導電板と前記露出面との間を封止する第２シール部分を有している、請求項１に記載の蓄電装置。
3. 前記導電板は、前記電極積層体の積層方向の一方面及び他方面を有し、
   前記第２シール部分は、互いに隣り合う前記板状部材間に充填され、前記一方面から前記他方面まで連続して設けられている、請求項２に記載の蓄電装置。
4. 前記電極積層体の積層方向における前記連結部の端部では、互いに隣り合う前記板状部材間の間隔は、前記積層端の金属板に近づくにつれて広くなっている、請求項２又は３に記載の蓄電装置。
5. 前記シール部材は、液状ガスケットである、請求項１～４のいずれか一項に記載の蓄電装置。
6. 前記電極積層体の積層方向から見て、前記樹脂部は前記導電板の外縁と重なっている、請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電装置。
7. 前記導電板の端面に連結される検出素子を更に備え、
   前記第１シール部分は、前記積層端の金属板において、前記内縁から前記検出素子及び前記導電板間に形成された連結部に対応する位置まで延在している、請求項１～６のいずれか一項に記載の蓄電装置。

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