JP7217175B2 - 半導体背面密着フィルムおよびダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置の製造過程で使用することのできる半導体背面密着フィルムおよびダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムに関する。

フリップチップ実装される半導体チップを備える半導体装置の製造においては、当該チップのいわゆる背面に保護膜を形成するためのフィルム、即ち半導体背面密着フィルムが用いられることがある。

半導体背面密着フィルムは、フリップチップ実装される半導体チップを備える半導体装置の製造過程において、ワークである半導体ウエハの背面に貼り合わせられる。その後、半導体チップへと個片化されることとなるウエハに形成されている半導体素子ごとに、半導体背面密着フィルム表面（ウエハとは反対の側の表面）に対してレーザーマーキングによって文字情報や図形情報などの各種情報が印字される。その半導体ウエハは、同フィルムを伴う状態で、例えばブレードダイシングによって、チップへと個片化される。こうして得られる保護膜付き半導体チップは、所定の基板にフリップチップ実装されることとなる。このような半導体背面密着フィルムに関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。

国際公開第２０１４／０９２２００号

半導体背面密着フィルムが貼り合わされた状態にある半導体ウエハが半導体装置製造過程において経る工程には、当該ウエハが比較的に高温の条件下に置かれる工程が含まれる。従来の半導体背面密着フィルムが貼り合わされた状態にある半導体ウエハにおいては、その高温条件下で反りを生ずることがある。その反りは、ウエハが薄いほど生じやすい。

本発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、半導体背面密着フィルムが貼り合わされた半導体ウエハに半導体装置製造過程で反りが生ずるのを抑制するのに適した半導体背面密着フィルム、およびダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを、提供することにある。

本発明の第１の側面によると、半導体背面密着フィルムが提供される。この半導体背面密着フィルムは、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量（第１発熱量）と、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経た後の、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量（第２発熱量）との差（第１発熱量から第２発熱量を減じた熱量）が、５０Ｊ/ｇ以下である。このような本半導体背面密着フィルムは、半導体装置の製造過程において、チップ背面保護膜を伴う半導体チップを得るのに使用することができる。

本発明における第１発熱量とは、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経ていない半導体背面密着フィルムについての、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量である。本発明における第２発熱量とは、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経た半導体背面密着フィルムについての、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量である。半導体背面密着フィルムにおけるこれら発熱量の差（第１発熱量から第２発熱量を減じた熱量）が５０Ｊ/ｇ以下であるという構成は、当該フィルムが貼り合わされた半導体ウエハが高温環境にさらされる場合に当該ウエハに反りが生ずるのを抑制するうえで好適であることを、本発明者らは見出だした。例えば、後記の実施例および比較例をもって示すとおりである。

半導体背面密着フィルムについての示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での上記各発熱量は、主に、同フィルム内の構成成分間の反応による発熱量（反応熱量）が占めるものである。上記加熱処理を経ていない半導体背面密着フィルムに関する上記第１発熱量と、上記加熱処理を経た半導体背面密着フィルムに関する上記第２発熱量との差が、５０Ｊ/ｇ以下であるという構成は、上記加熱処理によると５０Ｊ/ｇ以下の発熱量ないし反応熱量に相当する分の反応が半導体背面密着フィルム内で進行することを意味する。すなわち、同構成は、上記加熱処理によって半導体背面密着フィルム内で進行する反応が発熱量５０Ｊ/ｇ以下に相当する程度であるほど、上記加熱処理前の半導体背面密着フィルムにおいて反応が既に進行していること（当該フィルムにおける反応率が高いこと）または上記加熱処理によっては半導体背面密着フィルムにおいて反応が進行しにくいことを、意味する。半導体背面密着フィルムにおけるこのような構成は、当該フィルムが高温環境にさらされることにより反応が進行して収縮するその程度を低減するのに適し、従って、当該フィルムが貼り合わされた半導体ウエハが高温環境にさらされる場合に当該ウエハに反りが生ずるのを抑制するのに適する。

以上のように、本発明の第１の側面に係る半導体背面密着フィルムは、半導体背面密着フィルムが貼り合わされた半導体ウエハに半導体装置製造過程で反りが生ずるのを抑制するのに適する。そのような反りの抑制の観点からは、上記発熱量差は、好ましくは３０Ｊ/ｇ以下、より好ましくは２０Ｊ/ｇ以下、より好ましくは１０Ｊ/ｇ以下である。

本半導体背面密着フィルムは、幅１０ｍｍの半導体背面密着フィルム試料片について初期チャック間距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃/分の条件（弾性率測定条件）で測定される１５０℃での引張貯蔵弾性率に対する、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経た後の、前記弾性率測定条件で測定される１５０℃での引張貯蔵弾性率の比率が、好ましくは２０以下、より好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、より好ましくは３以下、より好ましくは１.５以下である。このような構成は、当該フィルムが高温環境にさらされることにより収縮するその程度を低減するのに適し、従って、当該フィルムが貼り合わされた半導体ウエハが高温環境にさらされる場合に当該ウエハに反りが生ずるのを抑制するのに適する。

本半導体背面密着フィルムは、好ましくは無機フィラーを含有する。この場合、半導体背面密着フィルムの無機フィラー含有割合は、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上である。これら構成は、半導体背面密着フィルムないしそれが貼り合わされた半導体ウエハにおける上述の反りを抑制するうえで好ましい。また、半導体背面密着フィルムにおいてレーザーマーキングによる印字性を確保するという観点からは、半導体背面密着フィルムの無機フィラー含有割合は、好ましくは７５質量％未満である。

本半導体背面密着フィルムのガラス転移温度は、好ましくは１００～２００℃である。このような構成は、半導体背面密着フィルムについて、それが使用される半導体装置製造過程において、熱収縮による発生応力を低減するとともに、高弾性領域を狭めることによって応力緩和を図るのに、適する。

本半導体背面密着フィルムは、好ましくは、エポキシ当量１５０～９００ｇ/eqのエポキシ樹脂を２～２０質量％の割合で含有する。このような構成は、半導体背面密着フィルムにおいて、その構成樹脂材料中の架橋点数を抑えつつ良好な粘接着性を確保するのに適する。半導体背面密着フィルムにおいては、その構成樹脂材料中の架橋点が少ないほど、加熱時の架橋反応を経ての収縮が抑制される傾向にある。

本発明の第２の側面によると、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムが提供される。このダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、ダイシングテープと、本発明の第１の側面に係る半導体背面密着フィルムとを備える。ダイシングテープは、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有する。半導体背面密着フィルムは、ダイシングテープの粘着剤層に剥離可能に密着している。このようなダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、半導体装置の製造過程において、チップ背面保護膜形成用のフィルムを伴う半導体チップを得るのに使用することができる。

本ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、上述のように、本発明の第１の側面に係る半導体背面密着フィルムを備える。このようなダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムによると、半導体装置製造過程において半導体背面密着フィルムが貼り合わされる半導体ウエハにつき、反りが生ずるのを抑制するのに適する。

本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの平面図である。 本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの断面模式図である。 図１および図２に示すダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。 図３に示す工程の後に続く工程を表す。 図４に示す工程の後に続く工程を表す。 図５に示す工程の後に続く工程を表す。 図６に示す工程の後に続く工程を表す。

図１および図２は、本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸを表す。図１はダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸの平面図であり、図２は、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸの断面模式図である。ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸは、チップ背面保護膜を伴う半導体チップを得るための過程で使用することのできるものであり、フィルム１０とダイシングテープ２０とを含む積層構造を有する。フィルム１０は、本発明の一の実施形態に係る半導体背面密着フィルムであり、ワークである半導体ウエハの回路非形成面である裏面ないし背面に貼り合わされることとなるフィルムである。ダイシングテープ２０は、基材２１と粘着剤層２２とを含む積層構造を有する。粘着剤層２２は、フィルム１０側に粘着面２２ａを有する。粘着剤層２２ないしその粘着面２２ａに対し、フィルム１０は剥離可能に密着している。また、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸは、ワークである半導体ウエハに対応するサイズの円盤形状を有する。

半導体背面密着フィルムであるフィルム１０は、レーザーマーク層１１と接着層１２とを含む積層構造を有する。レーザーマーク層１１は、フィルム１０においてダイシングテープ２０側に位置し、ダイシングテープ２０ないしその粘着剤層２２に密着している。レーザーマーク層１１におけるダイシングテープ２０側の表面には、半導体装置の製造過程においてレーザーマーキングが施されることとなる。レーザーマーク層１１は、本実施形態では、熱硬化性の樹脂組成物層が既に熱硬化された状態にあるものである。接着層１２は、フィルム１０においてワークが貼り合わされる側に位置してワーク密着面１２ａを有し、本実施形態では、熱可塑性を有する非熱硬化型の樹脂組成物層である。これらレーザーマーク層１１および接着層１２を含む積層構造を有するフィルム１０は、実質的に熱硬化性を有しない非熱硬化型フィルムである。

フィルム１０におけるレーザーマーク層１１は、樹脂成分として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有してもよい。

レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂は、フィルム１０から後記のように形成される背面保護膜による保護の対象である半導体チップの腐食原因となりうるイオン性不純物等の含有量が少ない傾向にあることから、フィルム１０のレーザーマーク層１１中の熱硬化性樹脂として好ましい。レーザーマーク層１１は、エポキシ当量が好ましくは１５０～９００ｇ/eq、より好ましくは１５０～７００ｇ/eq、のエポキシ樹脂を好ましくは２～２０質量％の割合で含有する。また、エポキシ樹脂に熱硬化性を発現させるための硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、およびテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂も挙げられる。また、レーザーマーク層１１は、一種類のエポキシ樹脂を含有してもよいし、二種類以上のエポキシ樹脂を含有してもよい。

フェノール樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として作用しうるものであり、そのようなフェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。また、当該フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、および、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンも挙げられる。レーザーマーク層１１中のフェノール樹脂として特に好ましいのは、フェノールノボラック樹脂やフェノールアラルキル樹脂である。また、レーザーマーク層１１はエポキシ樹脂の硬化剤として、一種類のフェノール樹脂を含有してもよいし、二種類以上のフェノール樹脂を含有してもよい。

レーザーマーク層１１がエポキシ樹脂とその硬化剤としてのフェノール樹脂とを含有する場合、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対してフェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０.５～２.０当量、より好ましくは０.８～１.２当量である割合で、両樹脂は配合される。このような構成は、レーザーマーク層１１の硬化にあたって当該エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の硬化反応を充分に進行させるうえで好ましい。

レーザーマーク層１１における熱硬化性樹脂全量の含有割合は、レーザーマーク層１１を適切に硬化させるという観点からは、好ましくは１５～６０質量％、より好ましくは２０～５５質量％である。

レーザーマーク層１１中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものであり、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６-ナイロンや６,６-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、およびフッ素樹脂が挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。アクリル樹脂は、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いことから、レーザーマーク層１１中の熱可塑性樹脂として好ましい。

レーザーマーク層１１が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。「(メタ)アクリル」は、「アクリル」および／または「メタクリル」を意味するものとする。

アクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル樹脂の構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ-ブチルエステル、ｔ-ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２-エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、およびエイコシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のシクロペンチルエステルおよびシクロヘキシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸フェニルおよび(メタ)アクリル酸ベンジルが挙げられる。アクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、アクリル樹脂は、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。

アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーを構成モノマーとしてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルが挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、(メタ)アクリル酸カルボキシエチル、(メタ)アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸４-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸６-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸８-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸１０-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸１２-ヒドロキシラウリル、および(メタ)アクリル酸(４-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルが挙げられる。エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルおよび(メタ)アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２-(メタ)アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、および(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。

レーザーマーク層１１が、熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有する場合、当該熱可塑性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を用いることができる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのような(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、レーザーマーク層１１に含有されるアクリル樹脂の構成モノマーとして上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、レーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすための熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、およびイソシアネート基が挙げられる。これらのうち、グリシジル基およびカルボキシ基を好適に用いることができる。すなわち、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、グリシジル基含有アクリル樹脂やカルボキシ基含有アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基の種類に応じて、それと反応を生じうる硬化剤が選択される。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂の熱硬化性官能基がグリシジル基である場合、硬化剤としては、エポキシ樹脂用硬化剤として上記したのと同様のフェノール樹脂を用いることができる。

レーザーマーク層１１を形成するための組成物は、本実施形態では熱硬化触媒を含有する。レーザーマーク層形成用組成物への熱硬化触媒の配合は、レーザーマーク層１１の硬化にあたって樹脂成分の硬化反応を充分に進行させたり、硬化反応速度を高めるうえで、好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、アミン系化合物、およびトリハロゲンボラン系化合物が挙げられる。イミダゾール系化合物としては、例えば、２-メチルイミダゾール、２-ウンデシルイミダゾール、２-ヘプタデシルイミダゾール、１,２-ジメチルイミダゾール、２-エチル-４-メチルイミダゾール、２-フェニルイミダゾール、２-フェニル-４-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-フェニルイミダゾール、１-シアノエチル-２-メチルイミダゾール、１-シアノエチル-２-ウンデシルイミダゾール、１-シアノエチル-２-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-ウンデシルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-エチル-４'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジンイソシアヌル酸付加物、２-フェニル-４,５-ジヒドロキシメチルイミダゾール、および２-フェニル-４-メチル-５-ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリ(ブチルフェニル)フォスフィン、トリ(ｐ-メチルフェニル)フォスフィン、トリ(ノニルフェニル)フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウムクロライド、およびベンジルトリフェニルホスホニウムクロライドが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物には、トリフェニルフォスフィン構造とトリフェニルボラン構造とを併有する化合物も含まれるものとする。そのような化合物としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ-ｐ-トリルボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、およびトリフェニルホスフィントリフェニルボランが挙げられる。アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレートおよびジシアンジアミドが挙げられる。トリハロゲンボラン系化合物としては、例えばトリクロロボランが挙げられる。レーザーマーク層形成用組成物は、一種類の熱硬化触媒を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化触媒を含有してもよい。

レーザーマーク層１１は、フィラーを含有してもよい。レーザーマーク層１１へのフィラーの配合は、レーザーマーク層１１の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。フィラーとしては、無機フィラーおよび有機フィラーが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、および非晶質シリカが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の単体金属や、合金、アモルファスカーボン、グラファイトなども挙げられる。有機フィラーの構成材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、およびポリエステルイミドが挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。当該フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有していてもよい。レーザーマーク層１１がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは３０～１０００ｎｍ、より好ましくは４０～８００ｎｍ、より好ましくは５０～６００ｎｍである。すなわち、レーザーマーク層１１は、ナノフィラーを含有するのが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーをレーザーマーク層１１が含有するという構成は、小片化されることとなるフィルム１０について高い分断性を確保するうえで好適である。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（商品名「ＬＡ－９１０」，株式会社堀場製作所製）を使用して求めることができる。また、レーザーマーク層１１がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有量は、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上である。同含有量は、好ましくは７５質量％未満である。

レーザーマーク層１１は、本実施形態では着色剤を含有する。着色剤は、顔料であってもよいし、染料であってもよい。着色剤としては、例えば、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンダ系着色剤、およびイエロー系着色剤が挙げられる。レーザーマーキングによってレーザーマーク層１１に刻印される情報について高い視認性を実現するうえでは、レーザーマーク層１１は黒系着色剤を含有するのが好ましい。黒系着色剤としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト（黒鉛）、ベンタブラック、カーボンナノチューブ、酸化銅、二酸化マンガン、アゾメチンアゾブラックなどアゾ系顔料、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、複合酸化物系黒色色素、アントラキノン系有機黒色染料、およびアゾ系有機黒色染料が挙げられる。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、およびランプブラックが挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ソルベントブラック３、同７、同２２、同２７、同２９、同３４、同４３、および同７０も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ダイレクトブラック１７、同１９、同２２、同３２、同３８、同５１、および同７１も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.アシッドブラック１、同２、同２４、同２６、同３１、同４８、同５２、同１０７、同１０９、同１１０、同１１９、および同１５４も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ディスパーズブラック１、同３、同１０、および同２４も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ピグメントブラック１および同７も挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類の着色剤を含有してもよいし、二種類以上の着色剤を含有してもよい。また、レーザーマーク層１１における着色剤の含有量は、好ましくは０.５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上である。同含有量は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。着色剤含有量に関するこれら構成は、レーザーマーキングによってレーザーマーク層１１に刻印される情報について高い視認性を実現するうえで好ましい。

レーザーマーク層１１は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤などが挙げられる。

レーザーマーク層１１の厚さは、例えば２～１００μｍである。

フィルム１０における接着層１２は、樹脂成分として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、熱硬化性樹脂を含まない組成を有してもよい。

接着層１２が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。接着層１２は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂は、フィルム１０から後記のように形成される背面保護膜による保護の対象である半導体チップの腐食原因となりうるイオン性不純物等の含有量が少ない傾向にあることから、フィルム１０の接着層１２中の熱硬化性樹脂として好ましい。接着層１２におけるエポキシ樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂として上記したものが挙げられる。

接着層１２中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものである。接着層１２が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱可塑性樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の熱可塑性樹脂として上記したものが挙げられる。接着層１２は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。アクリル樹脂は、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いことから、接着層１２中の熱可塑性樹脂として好ましい。

接着層１２が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのようなアクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、レーザーマーク層１１が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂の構成モノマーとして上記した(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。接着層１２中のアクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、当該アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーを構成モノマーとして含んでもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、レーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。

接着層１２は、フィラーを含有してもよい。接着層１２へのフィラーの配合は、接着層１２の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。接着層１２におけるフィラーとしては、例えば、レーザーマーク層１１におけるフィラーとして上記したものが挙げられる。接着層１２は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。当該フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有していてもよい。接着層１２がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは３０～５００ｎｍ、より好ましくは４０～４００ｎｍ、より好ましくは５０～３００ｎｍである。すなわち、接着層１２は、ナノフィラーを含有するのが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーを接着層１２が含有するという構成は、フィルム１０に貼着ないしマウントされるワークについて接着層１２中含有フィラーに起因してダメージが生ずるのを回避または抑制するうえで好適であり、また、小片化されることとなるフィルム１０について高い分断性を確保するうえで好適である。また、接着層１２がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有量は、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上である。同含有量は、好ましくは７５質量％未満である。

接着層１２は、着色剤を含有してもよい。接着層１２における着色剤としては、例えば、レーザーマーク層１１における着色剤として上記したものが挙げられる。フィルム１０におけるレーザーマーク層１１側のレーザーマーキングによる刻印箇所とそれ以外の箇所との間で高いコントラストを確保して当該刻印情報について良好な視認性を実現するうえでは、接着層１２は黒系着色剤を含有するのが好ましい。接着層１２は、一種類の着色剤を含有してもよいし、二種類以上の着色剤を含有してもよい。また、接着層１２における着色剤の含有量は、好ましくは０.５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上である。同含有量は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。着色剤含有量に関するこれら構成は、レーザーマーキングによる刻印情報について上述の良好な視認性を実現するうえで好ましい。

接着層１２は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤などが挙げられる。

接着層１２の厚さは、例えば２～１００μｍである。

以上の構成を有する半導体背面密着フィルムであるフィルム１０は、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量（第１発熱量）と、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経た後の、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量（第２発熱量）との差（第１発熱量から第２発熱量を減じた熱量）が、５０Ｊ/ｇ以下であり、好ましくは３０Ｊ/ｇ以下、より好ましくは２０Ｊ/ｇ以下、より好ましくは１０Ｊ/ｇ以下である。

フィルム１０は、幅１０ｍｍのフィルム１０試料片について初期チャック間距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃/分の条件（弾性率測定条件）で測定される１５０℃での引張貯蔵弾性率に対する、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経た後の、前記弾性率測定条件で測定される１５０℃での引張貯蔵弾性率の比率が、好ましくは２０以下、より好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、より好ましくは３以下、より好ましくは１.５以下である。

フィルム１０全体における無機フィラー含有割合は、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上である。また、フィルム１０全体における無機フィラー含有割合は、好ましくは７５質量％未満である。

フィルム１０が上述のレーザーマーク層１１（硬化済みの熱硬化型層）を有する場合、当該フィルム１０全体のガラス転移温度は、好ましくは１００～２００℃である。

ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸにおけるダイシングテープ２０の基材２１は、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸにおいて支持体として機能する要素であり、例えばプラスチックフィルムである。基材２１の構成材料としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられる。ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン－(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ブテン共重合体、およびエチレン－ヘキセン共重合体が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。基材２１は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材２１は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。また、基材２１は、プラスチックフィルムよりなる場合、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。基材２１は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材２１上の粘着剤層２２が後述のように紫外線硬化性である場合、基材２１は紫外線透過性を有するのが好ましい。

基材２１における粘着剤層２２側の表面は、粘着剤層２２との密着性を高めるための物理的処理、化学的処理、または下塗り処理が施されていてもよい。物理的処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、およびイオン化放射線処理が挙げられる。化学的処理としては例えばクロム酸処理が挙げられる。

基材２１の厚さは、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸにおける支持体として基材２１が機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは４０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは６０μｍ以上である。また、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材２１の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。

ダイシングテープ２０の粘着剤層２２は、粘着剤を含有する。この粘着剤は、外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤（粘着力低減可能型粘着剤）であってもよいし、外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤（粘着力非低減型粘着剤）であってもよい。

粘着力低減可能型粘着剤としては、例えば、放射線照射によって硬化させることが可能な粘着剤（放射線硬化性粘着剤）が挙げられる。本実施形態の粘着剤層２２では、一種類の粘着力低減可能型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力低減可能型粘着剤が用いられてもよい。

粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、またはＸ線の照射によって硬化するタイプの粘着剤が挙げられ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好適に用いることができる。

粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤たるアクリル系ポリマーなどのベースポリマーと、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する、添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。

上記のアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル系ポリマーの構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられ、より具体的には、フィルム１０のレーザーマーク層１１におけるアクリル樹脂に関して上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層２２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における(メタ)アクリル酸エステルの割合は、例えば４０質量％以上である。

アクリル系ポリマーは、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルが挙げられ、より具体的には、フィルム１０のレーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものが挙げられる。

アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、(メタ)アクリル酸エステルなどのモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリグリシジル(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、およびウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」および／または「メタクリレート」を意味するものとする。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の多官能性モノマーが用いられてもよいし、二種類以上の多官能性モノマーが用いられてもよい。(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層２２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における多官能性モノマーの割合は、例えば４０質量％以下である。

アクリル系ポリマーは、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。

粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤は、アクリル系ポリマーなどベースポリマーの平均分子量を高めるために例えば、外部架橋剤を含有してもよい。アクリル系ポリマーなどベースポリマーと反応して架橋構造を形成するための外部架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物、アジリジン化合物、およびメラミン系架橋剤が挙げられる。粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤における外部架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して例えば０.１～５質量部である。

放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性モノマー成分としては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、および１,４-ブタンジオールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性オリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられ、分子量１００～３００００程度のものが適当である。放射線硬化性粘着剤中の放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分の総含有量は、形成される粘着剤層２２の粘着力を適切に低下させ得る範囲で決定され、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して、例えば５～５００質量部である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０－１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。

粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤は、形成される粘着剤層２２内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制するうえで好適である。

内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。そのような基本骨格をなすアクリル系ポリマーとしては、添加型放射線硬化性粘着剤に関して上述したアクリル系ポリマーを採用することができる。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と放射線重合性炭素－炭素二重結合とを有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。

第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好ましい。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いので、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの観点からは、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好ましい。この場合、放射線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物、即ち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）、およびｍ-イソプロペニル-α,α-ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。

粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤は、好ましくは光重合開始剤を含有する。光重合開始剤としては、例えば、α-ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、およびアシルホスフォナートが挙げられる。α-ケトール系化合物としては、例えば、４-(２-ヒドロキシエトキシ)フェニル(２-ヒドロキシ-２-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α'-ジメチルアセトフェノン、２-メチル-２-ヒドロキシプロピオフェノン、および１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが挙げられる。アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２,２-ジメトキシ-１,２-ジフェニルエタン-１-オン、２,２-ジエトキシアセトフェノン、および２-メチル-１-[４-(メチルチオ)-フェニル]-２-モルホリノプロパン-１が挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、およびアニソインメチルエーテルが挙げられる。ケタール系化合物としては、例えばベンジルジメチルケタールが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば２-ナフタレンスルホニルクロリドが挙げられる。光活性オキシム系化合物としては、例えば、１-フェニル-１,２-プロパンジオン-２-(Ｏ-エトキシカルボニル)オキシムが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、および３,３'-ジメチル-４-メトキシベンゾフェノンが挙げられる。チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２-クロロチオキサントン、２-メチルチオキサントン、２,４-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２,４-ジクロロチオキサントン、２,４-ジエチルチオキサントン、および２,４-ジイソプロピルチオキサントンが挙げられる。粘着剤層２２における放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して例えば０.０５～２０質量部である。

上述の粘着力非低減型粘着剤としては、例えば感圧型粘着剤が挙げられる。粘着剤層２２のための感圧型粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤を用いることができる。本実施形態の粘着剤層２２においては、一種類の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよい。

粘着剤層２２が感圧型粘着剤としてアクリル系粘着剤を含有する場合、当該アクリル系粘着剤のベースポリマーたるアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのようなアクリル系ポリマーとしては、例えば、放射線硬化性粘着剤に関して上述したアクリル系ポリマーが挙げられる。

粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤は、上述の各成分に加えて、架橋促進剤、粘着付与剤、老化防止剤、顔料や染料などの着色剤などを、含有してもよい。着色剤は、放射線照射を受けて着色する化合物であってもよい。そのような化合物としては、例えばロイコ染料が挙げられる。

粘着剤層２２の厚さは、例えば２～２０μｍである。このような構成は、例えば、粘着剤層２２が放射線硬化性粘着剤を含む場合に当該粘着剤層２２の放射線硬化の前後におけるフィルム１０に対する粘着力のバランスをとるうえで、好適である。

以上のような構成を有するダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸは、例えば以下のようにして製造することができる。

ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸにおけるフィルム１０の作製においては、まず、レーザーマーク層１１をなすこととなるフィルムと、接着層１２をなすこととなるフィルムとを個別に作製する。レーザーマーク層１１をなすこととなるフィルムは、レーザーマーク層形成用の樹脂組成物を所定のセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、当該組成物層を加熱によって乾燥および硬化させることによって、作製することができる。セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、並びに、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが、挙げられる。樹脂組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。レーザーマーク層１１をなすこととなるフィルムの作製において、加熱温度は例えば９０～１６０℃であり、加熱時間は例えば２～４分間である。一方、接着層１２をなすこととなるフィルムは、接着層形成用の樹脂組成物を所定のセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、当該組成物層を加熱によって乾燥させることによって、作製することができる。接着層１２をなすこととなるフィルムの作製において、加熱温度は例えば９０～１５０℃であり、加熱時間は例えば１～２分間である。以上のようにして、それぞれがセパレータを伴う形態で上述の二種類のフィルムを作製することができる。そして、これらフィルムの露出面どうしを貼り合わせる。これによって、レーザーマーク層１１と接着層１２との積層構造を有するフィルム１０（両面にセパレータを伴う）が作製される。

ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸのダイシングテープ２０については、用意した基材２１上に粘着剤層２２を設けることによって作製することができる。例えば樹脂製の基材２１は、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法などの製膜手法によって、作製することができる。製膜後のフィルムないし基材２１には、必要に応じて所定の表面処理が施される。粘着剤層２２の形成においては、例えば、粘着剤層形成用の粘着剤組成物を調製した後、まず、当該組成物を基材２１上または所定のセパレータ上に塗布して粘着剤組成物層を形成する。粘着剤組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。次に、この粘着剤組成物層において、加熱によって、必要に応じて乾燥させ、また、必要に応じて架橋反応を生じさせる。加熱温度は例えば８０～１５０℃であり、加熱時間は例えば０.５～５分間である。粘着剤層２２がセパレータ上に形成される場合には、当該セパレータを伴う粘着剤層２２を基材２１に貼り合わせ、その後、セパレータが剥離される。これにより、基材２１と粘着剤層２２との積層構造を有するダイシングテープ２０が作製される。

ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸの作製においては、セパレータを伴うフィルム１０を所定の直径の円盤形に打ち抜き加工した後、フィルム１０のレーザーマーク層１１側からセパレータを剥離し、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２側にフィルム１０のレーザーマーク層１１側を貼り合わせる。貼合わせ温度は例えば３０～５０℃であり、貼合わせ圧力（線圧）は例えば０.１～２０ｋｇｆ/ｃｍである。次に、このようにしてフィルム１０と貼り合わせられたダイシングテープ２０を、ダイシングテープ２０の中心とフィルム１０の中心とが一致するように、所定の直径の円盤形に打ち抜き加工する。粘着剤層２２が上述のような放射線硬化性粘着剤を含む場合、当該貼り合わせの前に粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよいし、当該貼り合わせの後に基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。或いは、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸの製造過程では、そのような放射線照射を行わなくてもよい（この場合、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸの使用過程で粘着剤層２２を放射線硬化させることが可能である）。粘着剤層２２が紫外線硬化型である場合、粘着剤層２２を硬化させるための紫外線照射積算量は、例えば５０～５００ｍＪ/ｃｍ²である。

以上のようにして、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸを作製することができる。セパレータは、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸを使用する際には当該フィルムから剥がされる。

フィルム１０は、上述のような多層構成に代えて単層構成を有してもよい。フィルム１０が単層構成を有する場合、そのフィルム１０は、実質的に熱硬化を生じない非熱硬化型の樹脂組成物よりなる。そのようなフィルム１０は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、熱硬化性樹脂を含まない組成を有してもよい。

単層構成のフィルム１０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。フィルム１０は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。フィルム１０におけるエポキシ樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂として上記したものが挙げられる。単層構成のフィルム１０は、好ましくは、エポキシ当量１５０～９００ｇ/eqのエポキシ樹脂を２～２０質量％の割合で含有する。前記エポキシ当量は、好ましくは１５０～７００ｇ/eqである。また、エポキシ樹脂に熱硬化性を発現させるための硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。

単層構成のフィルム１０中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものである。フィルム１０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱可塑性樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の熱可塑性樹脂として上記したものが挙げられる。フィルム１０は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。

単層構成のフィルム１０が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのようなアクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、レーザーマーク層１１が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂の構成モノマーとして上記した(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。フィルム１０中のアクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、当該アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーを構成モノマーとして含んでもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、レーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。

単層構成のフィルム１０は、フィラーを含有してもよい。フィルム１０へのフィラーの配合は、フィルム１０の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。フィルム１０におけるフィラーとしては、例えば、レーザーマーク層１１におけるフィラーとして上記したものが挙げられる。フィルム１０は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。当該フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有していてもよい。フィルム１０がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは３０～１０００ｎｍ、より好ましくは４０～８００ｎｍ、より好ましくは５０～６００ｎｍである。すなわち、フィルム１０は、ナノフィラーを含有するのが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーをフィルム１０が含有するという構成は、フィルム１０に貼着ないしマウントされるワークについてフィルム１０中含有フィラーに起因してダメージが生ずるのを回避または抑制するうえで好適であり、また、小片化されることとなるフィルム１０について高い分断性を確保するうえで好適である。また、フィルム１０がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有量は、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上である。同含有量は、好ましくは７５質量％未満である。

フィルム１０が単層構成を有する場合、そのフィルム１０は着色剤を含有する。フィルム１０における着色剤としては、例えば、レーザーマーク層１１における着色剤として上記したものが挙げられる。フィルム１０におけるレーザーマーク層１１側のレーザーマーキングによる刻印箇所とそれ以外の箇所との間で高いコントラストを確保して当該刻印情報について良好な視認性を実現するうえでは、フィルム１０は黒系着色剤を含有するのが好ましい。フィルム１０は、一種類の着色剤を含有してもよいし、二種類以上の着色剤を含有してもよい。また、フィルム１０における着色剤の含有量は、好ましくは０.５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上である。同含有量は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。着色剤含有量に関するこれら構成は、レーザーマーキングによる刻印情報について上述の良好な視認性を実現するうえで好ましい。

単層構成のフィルム１０は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤などが挙げられる。

フィルム１０が単層構成を有する場合の当該フィルム１０の厚さは、例えば２～１００μｍである。

図３から図７は、上述のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸが使用される半導体装置製造方法の一例を表す。

本半導体装置製造方法においては、まず、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、研削加工によってウエハＷが薄化される（ウエハ薄化工程）。研削加工は、研削砥石を備える研削加工装置を使用して行うことができる。ウエハＷは、半導体ウエハであり、第１面Ｗａおよび第２面Ｗｂを有する。ウエハＷにおける第１面Ｗａの側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が第１面Ｗａ上に既に形成されている。第２面Ｗｂは、いわゆる裏面ないし背面である。本工程では、粘着面Ｔ１ａを有するウエハ加工用テープＴ１がウエハＷの第１面Ｗａ側に貼り合わされた後、ウエハ加工用テープＴ１にウエハＷが保持された状態で、ウエハＷが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂから研削加工され、薄化されたウエハ３０が得られる。

次に、図４（ａ）に示すように、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸがウエハ３０およびリングフレーム４１に貼り合わせられる。具体的には、ウエハ加工用テープＴ１に保持されたウエハ３０とそれを囲むように配されたリングフレーム４１に対し、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸのフィルム１０がウエハ３０に貼着するとともに、ダイシングテープ２０ないしその粘着剤層２２がリングフレーム４１に貼着するように、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸの貼合せ作業が行われる。そして、図４（ｂ）に示すように、ウエハ３０からウエハ加工用テープＴ１が剥がされる。この後、ウエハ３０に対するフィルム１０の濡れ性や密着性を高めるためのベーキング工程を、例えば後記のダイシング工程までの間に行ってもよい。ベーキング工程では、ウエハ３０を保持しているダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸないしそのフィルム１０について、１００℃以下の温度で数時間以内の加温を行うのが好ましい。

次に、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸにおけるフィルム１０のレーザーマーク層１１に対し、ダイシングテープ２０越しに（即ちダイシングテープ２０の基材２１の側から）レーザーを照射してレーザーマーキングを行う（レーザーマーキング工程）。このレーザーマーキングによって、後に半導体チップへと個片化される半導体素子ごとに、文字情報や図形情報などの各種情報が刻印される。本工程では、一のレーザーマーキングプロセスにおいて、ウエハ３０内の多数の半導体素子に対して一括的に効率よくレーザーマーキングを行うことが可能である。本工程で用いられるレーザーとしては、例えば、気体レーザーおよび固体レーザーが挙げられる。気体レーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー（ＣＯ₂レーザー）およびエキシマレーザーが挙げられる。固体レーザーとしては、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザーが挙げられる。

次に、ウエハ３０とリングフレーム４１とを伴うダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸをそのリングフレーム４１を介して装置の保持具４２に保持させたうえで、図５に示すように、ダイシング装置の備えるダイシングブレードによる切削加工が行われる（ダイシング工程）。図５では、切削箇所を模式的に太線で表す。本工程では、ウエハ３０がチップ３１へと個片化され、これとともに、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸのフィルム１０が小片のフィルム１０'に切断される。これにより、チップ背面保護膜をなすためのフィルム１０'を伴うチップ３１、即ちフィルム１０'付チップ３１が、得られる。

ダイシングテープ２０の粘着剤層２２が放射線硬化性粘着剤を含有する場合には、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸの製造過程での上述の放射線照射に代えて、上述のダイシング工程の後に、基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射積算光量は、例えば５０～５００ｍＪ/ｃｍ²である。ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域は、例えば図２に示すように、粘着剤層２２におけるフィルム１０貼合わせ領域内のその周縁部を除く領域Ｒである。

次に、フィルム１０'付チップ３１を伴うダイシングテープ２０におけるチップ３１側を水などの洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程や、フィルム１０'付チップ３１間の離隔距離を広げるためのエキスパンド工程を、必要に応じて経た後、図６に示すように、フィルム１０'付チップ３１をダイシングテープ２０からピックアップする（ピックアップ工程）。例えば、リングフレーム４１付きのダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸをそのリングフレーム４１を介して装置の保持具４３に保持させたうえで、ピックアップ対象のフィルム１０'付チップ３１について、ダイシングテープ２０の図中下側においてピックアップ機構のピン部材４４を上昇させてダイシングテープ２０を介して突き上げた後、吸着治具４５によって吸着保持する。ピックアップ工程において、ピン部材４４の突き上げ速度は例えば１～１００ｍｍ/秒であり、ピン部材４４の突き上げ量は例えば５０～３０００μｍである。

次に、図７に示すように、フィルム１０'付チップ３１が実装基板５１に対してフリップチップ実装される。実装基板５１としては、例えば、リードフレーム、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）フィルム、および配線基板が挙げられる。チップ３１は、実装基板５１に対してバンプ５２を介して電気的に接続されている。具体的には、チップ３１がその回路形成面側に有する電極パッド（図示略）と実装基板５１の有する端子部（図示略）とが、バンプ５２を介して電気的に接続されている。バンプ５２は、例えばハンダバンプである。また、チップ３１と実装基板５１との間には、熱硬化性のアンダーフィル剤５３が介在している。

以上のようにして、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸを使用して半導体装置を製造することができる。

上述のように、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸの備える半導体背面密着フィルムであるフィルム１０は、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量（第１発熱量）と、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経た後の、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量（第２発熱量）との差（第１発熱量から第２発熱量を減じた熱量）が、５０Ｊ/ｇ以下である。第１発熱量とは、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経ていないフィルム１０についての、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量である。第２発熱量とは、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経たフィルム１０についての、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量である。フィルム１０におけるこれら発熱量の差（第１発熱量から第２発熱量を減じた熱量）が５０Ｊ/ｇ以下であるという構成は、当該フィルムが貼り合わされた半導体ウエハが高温環境にさらされる場合に当該ウエハに反りが生ずるのを抑制するうえで好適であることを、本発明者らは見出だした。例えば、後記の実施例および比較例をもって示すとおりである。

フィルム１０についての示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での上記各発熱量は、主に、同フィルム内の構成成分間の反応による発熱量（反応熱量）が占めるものである。上記加熱処理を経ていないフィルム１０に関する上記第１発熱量と、上記加熱処理を経たフィルム１０に関する上記第２発熱量との差が、５０Ｊ/ｇ以下であるという構成は、上記加熱処理によると５０Ｊ/ｇ以下の発熱量ないし反応熱量に相当する分の反応がフィルム１０内で進行することを意味する。すなわち、同構成は、上記加熱処理によってフィルム１０内で進行する反応が発熱量５０Ｊ/ｇ以下に相当する程度であるほど、上記加熱処理前のフィルム１０において反応が既に進行していること（当該フィルムにおける反応率が高いこと）または上記加熱処理によってはフィルム１０において反応が進行しにくいことを、意味する。フィルム１０におけるこのような構成は、当該フィルム１０が高温環境にさらされることにより反応が進行して収縮するその程度を低減するのに適し、従って、当該フィルムが貼り合わされた半導体ウエハが高温環境にさらされる場合に当該ウエハに反りが生ずるのを抑制するのに適する。硬化済みの熱硬化型層（上述の実施形態ではレーザーマーク層１１）を含むフィルム１０において、半導体背面密着フィルムであるフィルム１０の高反応率化は、例えば、熱硬化型層における熱硬化触媒（反応促進剤）の配合量の調整や、フィルム１０作製時の熱硬化のための加熱温度および加熱時間の調整によって、行うことができる。

以上のように、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸの備えるフィルム１０は、フィルム１０が貼り合わされた半導体ウエハに半導体装置製造過程で反りが生ずるのを抑制するのに適する。そのような反りの抑制の観点からは、上記発熱量差は、好ましくは３０Ｊ/ｇ以下、より好ましくは２０Ｊ/ｇ以下、より好ましくは１０Ｊ/ｇ以下である。

上述のように、フィルム１０は、幅１０ｍｍのフィルム１０試料片について初期チャック間距離２０ｍ、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃/分の条件（弾性率測定条件）で測定される１５０℃での引張貯蔵弾性率に対する、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経た後の、前記弾性率測定条件で測定される１５０℃での引張貯蔵弾性率の比率が、好ましくは２０以下、より好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、より好ましくは３以下、より好ましくは１.５以下である。このような構成は、フィルム１０が高温環境にさらされることにより収縮するその程度を低減するのに適し、従って、フィルム１０が貼り合わされた半導体ウエハが高温環境にさらされる場合に当該ウエハに反りが生ずるのを抑制するのに適する。

上述のように、フィルム１０全体の無機フィラー含有割合は、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上である。このような構成は、フィルム１０ないしそれが貼り合わされた半導体ウエハにおける上述の反りを抑制するうえで好ましい。

上述のように、フィルム１０全体の無機フィラー含有割合は、好ましくは７５質量％未満である。このような構成は、フィルム１０においてレーザーマーキングによる印字性を確保するうえで好適である。

ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸのフィルム１０が上述のレーザーマーク層１１（硬化済みの熱硬化型層）を有する場合、上述のように、フィルム１０全体のガラス転移温度は、好ましくは１００～２００℃である。このような構成は、フィルム１０において、熱収縮による発生応力を低減するとともに、高弾性領域を狭めることによって応力緩和を図るのに適する。

また、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムＸにおけるフィルム１０は、上述のように、好ましくは、エポキシ当量１５０～９００ｇ/eqのエポキシ樹脂を２～２０質量％の割合で含有し、前記エポキシ当量は好ましくは１５０～７００ｇ/eqである。このような構成は、フィルム１０において、その構成樹脂材料中の架橋点数を抑えつつ良好な粘接着性を確保するのに適する。フィルム１０においては、その構成樹脂材料中の架橋点が少ないほど、加熱時の架橋反応を経ての収縮が抑制される傾向にある。

〔実施例１〕
実施例１の半導体背面密着フィルムの作製においては、まず、レーザーマーク層（ＬＭ層）をなすこととなる第１フィルムと、接着層（ＡＨ層）をなすこととなる第２フィルムとを、個別に作製した。

第１フィルムの作製においては、まず、第１エポキシ樹脂（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）７質量部と、第２エポキシ樹脂（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）７質量部と、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）１５質量部と、アクリル樹脂（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，ナガセケムテックス株式会社製）１５質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）５０質量部と、熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ」，四国化成工業株式会社製）４質量部と、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）２質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータのシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１５μｍの第１フィルム（硬化済みの熱硬化型層であるレーザーマーク層をなすこととなるフィルム）を作製した。

第２フィルムの作製においては、まず、第１エポキシ樹脂（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）７.５質量部と、第２エポキシ樹脂（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）７.５質量部と、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）１６.５質量部と、アクリル樹脂（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，ナガセケムテックス株式会社製）１６.５質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）５０質量部と、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）２質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータのシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１０μｍの第２フィルム（非熱硬化型の接着層をなすこととなるフィルム）を作製した。

そして、上述のようにして作製したＰＥＴセパレータ上の第１フィルムとＰＥＴセパレータ上の第２フィルムとをラミネーターを使用して貼り合わせた。具体的には、温度１００℃および圧力０.６ＭＰａの条件で、第１および第２フィルムの露出面どうしを貼り合わせた。以上のようにして、実施例１の半導体背面密着フィルムを作製した。実施例１ならびに後記の各実施例および比較例における各フィルムの組成を表１に掲げる（表１では、層ごとの組成が成分の質量比で表されている）。

〔実施例２〕
実施例２の半導体背面密着フィルムの作製においては、まず、第１エポキシ樹脂（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）７.５質量部と、第２エポキシ樹脂（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）７.５質量部と、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）１６.５質量部と、アクリル樹脂（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，ナガセケムテックス株式会社製）１６.５質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）５０質量部と、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）２質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータのシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させた。以上のようにして、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの実施例２の半導体背面密着フィルム（非熱硬化型の単層構成のフィルム）を作製した。

〔実施例３〕
実施例３の半導体背面密着フィルムの作製においては、まず、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」，明和化成株式会社製）２５質量部と、アクリル樹脂（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，ナガセケムテックス株式会社製）１３質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）６０質量部と、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）２質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータのシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させた。以上のようにして、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの実施例３の半導体背面密着フィルム（非熱硬化型の単層構成のフィルム）を作製した。

〔実施例４〕
第１エポキシ樹脂（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」）の配合量を７.５質量部に代えて３.５質量部としたこと、第２エポキシ樹脂（商品名「ＫＩ-３０００-４」）の配合量を７.５質量部に代えて３.５質量部としたこと、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８５１ＳＳ」）の配合量を１６.５質量部に代えて８質量部としたこと、アクリル樹脂（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」）の配合量を１６.５質量部に代えて８質量部としたこと、および、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」）の配合量を５０質量部に代えて７５質量部としたこと、以外は実施例２の半導体背面密着フィルムと同様にして、実施例４の半導体背面密着フィルム（厚さ２５μｍの非熱硬化型の単層構成のフィルム）を作製した。

〔比較例１〕
熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ」）の配合量を４質量部に代えて０.５質量部としたこと、および、フィルム厚さを１２.５μｍに代えて２５μｍとしたこと、以外は実施例１の第１フィルムと同様にして、比較例１の半導体背面密着フィルム（硬化済みの熱硬化型単層構成のフィルム）を作製した。

〈発熱量の差〉
実施例１～４および比較例１の各半導体背面密着フィルムについて、示差走査熱量計（商品名「ＤＳＣ Ｑ２０００」，ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を使用して行う示差走査熱量測定により、発熱量Ｑ₁を調べた。また、実施例１～４および比較例１の各複合フィルムの半導体背面密着フィルムについて、加熱処理（恒温槽内での１３０℃で２時間の静置）を施した後、示差走査熱量計（商品名「ＤＳＣ Ｑ２０００」，ＴＡインスツルメンツ社製）を使用して行う示差走査熱量測定により、発熱量Ｑ₂を調べた。各示差走査熱量測定では、測定環境を窒素雰囲気下とし、測定温度範囲を－３０℃から３００℃とし、昇温速度を１０℃/分とした。そして、各測定によって得られたＤＳＣチャートにおいて５０～２００℃の範囲に現れている発熱ピークに関し、当該チャートの５０～２００℃におけるベースライン以上の熱量の積算値を発熱量（Ｊ/ｇ）として求めた。半導体背面密着フィルムごとに、発熱量Ｑ₁（Ｊ/ｇ）、発熱量Ｑ₂（Ｊ/ｇ）、および発熱量差Ｑ₁－Ｑ₂（Ｊ/ｇ）を表１に掲げる。

〔引張貯蔵弾性率〕
実施例１～４および比較例１の各半導体背面密着フィルムについて、動的粘弾性測定装置（商品名「ＲＳＡ３」，ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を使用して行う動的粘弾性測定に基づき、１５０℃での引張貯蔵弾性率Ｅ₁を求めた。また、実施例１～４および比較例１の各半導体背面密着フィルムについて、加熱処理（恒温槽内での１３０℃で２時間の静置）を施した後、動的粘弾性測定装置（商品名「ＲＳＡ３」，ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を使用して行う動的粘弾性測定に基づき、１５０℃での引張貯蔵弾性率Ｅ₂を求めた。測定に供される試料片（幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍ）は、加熱処理を経てない半導体背面密着フィルムまたは加熱処理を経た半導体背面密着フィルムから、切り出して用意した。また、各測定においては、試料片保持用チャックの初期チャック間距離を２０ｍｍとし、測定モードを引張りモードとし、測定環境を窒素雰囲気下とし、測定温度範囲を０℃から２００℃とし、周波数を１Ｈｚとし、動的ひずみを０.０５％とし、昇温速度を１０℃/分とした。半導体背面密着フィルムごとに、引張貯蔵弾性率Ｅ₁（ＭＰａ）、引張貯蔵弾性率Ｅ₂（ＭＰａ）、および、これら引張貯蔵弾性率の比率Ｅ₂/Ｅ₁を表１に掲げる。

〈ガラス転移温度〉
実施例１および比較例１の各半導体背面密着フィルムについて、示差走査熱量計（商品名「ＤＳＣ Ｑ２０００」，ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を使用して行う示差走査熱量測定により、ガラス転移温度を調べた。各示差走査熱量測定では、測定環境を窒素雰囲気下とし、測定温度範囲を－３０℃から３００℃とし、昇温速度を１０℃/分とした。実施例１および比較例１の各半導体背面密着フィルムのガラス転移温度Ｔｇ（℃）を表１に掲げる。

〈ウエハ反り量〉
実施例１～４および比較例１の各半導体背面密着フィルムについて、シリコンウエハとともに加熱試験を経た場合に反りを誘発する程度を調べた。具体的には次のとおりである。

まず、半導体背面密着フィルムをシリコンウエハ（厚さ１００μｍ，直径３００ｍｍ）に貼り合わせた。次に、半導体背面密着フィルムを伴うシリコンウエハを、恒温槽内において１３０℃で２時間 加熱した（加熱試験）。この加熱試験を経た半導体背面密着フィルム付きウエハを、半導体背面密着フィルムが上面側に位置する態様で、水平なテーブル面を有する実験台の上に置き、２時間静置した。その後、ウエハ周縁部のテーブル対向面においてテーブル面から最も高い位置にある箇所とテーブル面との間の距離を定規で測定した。その測定値を反り量（ｍｍ）とした。その測定値を表１に掲げる。

〈印字性評価〉
実施例１～４および比較例１の各半導体背面密着フィルムについて、次のようにして、印字性を調べた。まず、レーザーマーキング装置（商品名「ＭＤ-Ｓ９９２０」，株式会社キーエンス）を使用して、半導体背面密着フィルムに対してレーザーを照射してレーザーマーキングによる印字を行った（実施例１の半導体背面密着フィルムに対しては、そのレーザーマーク層表面に対して印字を行った）。このレーザーマーキングにおいて、レーザーパワーは０.２３Ｗであり、マーキングスピードは３００ｍｍ/秒であり、レーザーの周波数は１０ｋＨｚである。次に、顕微鏡（商品名「デジタルマイクロスコープ ＶＨＸ-５００」，株式会社キーエンス製）を使用して、レーザーマーキングによる印字の箇所を観察した（明視野観察）。レーザーマーキングによって刻印された文字（印字）について、コントラストが明瞭であって容易に視認可能であること（第１基準）、および、刻印文字の最大深さが１μｍ以上であること（第２基準）の両方を充足する場合を、印字性が「良」であると評価し、第１および第２基準の少なくとも一つを充足しない場合を、印字性が「不良」であると評価した。その評価結果を表１に掲げる。

Ｘ ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム
１０，１０’ フィルム（半導体背面密着フィルム）
１１ レーザーマーク層
１２ 接着層
２０ ダイシングテープ
２１ 基材
２２ 粘着剤層
Ｗ，３０ ウエハ
３１ チップ

Claims (6)

1. 昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量と、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経た後の、昇温速度１０℃/分での示差走査熱量測定における５０～２００℃の範囲内での発熱量との差が、５０Ｊ/ｇ以下であり、
   幅１０ｍｍの半導体背面密着フィルム試料片について初期チャック間距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃/分の条件で測定される１５０℃での引張貯蔵弾性率に対する、１３０℃および２時間の条件の加熱処理を経た後の、幅１０ｍｍの半導体背面密着フィルム試料片について初期チャック間距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃/分の条件で測定される１５０℃での引張貯蔵弾性率の比率が、２０以下である、半導体背面密着フィルム。
2. 無機フィラーを３０質量％以上の割合で含有する、請求項１に記載の半導体背面密着フィルム。
3. 無機フィラーを７５質量％以下の割合で含有する、請求項１または２に記載の半導体背面密着フィルム。
4. ガラス転移温度が１００～２００℃である、請求項１から３のいずれか一つに記載の半導体背面密着フィルム。
5. エポキシ当量１５０～９００ｇ/eqのエポキシ樹脂を２～２０質量％の割合で含有する、請求項１から４のいずれか一つに記載の半導体背面密着フィルム。
6. 基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、
   前記ダイシングテープの前記粘着剤層に剥離可能に密着している、請求項１から５のいずれか一つに記載の半導体背面密着フィルムとを備える、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。

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