JP7205167B2 - トークンおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は電子決済機能を備えた非接触媒体（トークン（代用貨幣）とも称する。）に関する。特に、リストバンド、フィギュア、キーホルダなどの様々な筐体に着脱可能なトークンを幼児などが誤って飲み込むことを防ぐトークンに関する。

電子決済可能なトークンが、リストバンド、フィギュア、キーホルダなどの筐体に着脱可能な形態で使用されてきている。

この様なトークンが何らかの原因で筐体から取り出されることにより、幼児が誤って飲み込んでしまう事故が発生しているため、それを防ぐ技術が求められていた。

そのような技術に類似した先行技術としては、外面に害虫忌避機能を有する苦味催吐剤が塗着された食品用包装容器（特許文献１）や、筐体の表面や印刷された文字に催吐剤を有するメモリーカード（特許文献２）や、半導体チップを実装した回路基板を、回路基板の裏面側のカバー部と、回路基板の表面側のカバー部によって形成される閉空間に回路基板を内包したメモリーカードの表裏面などに苦味剤を有するメモリーカード（特許文献３）などを挙げることができる。

これらの技術においては、全て少なくともそれらの物品の表面に催吐性がある苦味剤を有しているため、幼児などが口に入れると、苦味などを感じて吐き出すことで、誤飲を防止できる。しかしながら、例えば指先でそれらの物品を掴むだけで、指先に苦味剤や催吐剤が付着してしまう問題があった。

特開２００２－２５５１８７号公報 特開２００６－３９５５号公報 特開２００７－２９３４０２号公報

上記の問題点を解決するため、本発明は、特定の部分のみ催吐性を有する苦味剤が露出することにより、指先で掴むだけでは苦味剤が指先に付着しないが、口に入れると苦味剤の機能を発揮するトークンを提供することを課題とする。

上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、材シート上に少なくとも、ＩＣチップと外部装置との無線通信を可能とするアンテナを備えた基板モジュールを、基板モジュール用下カバーと基板モジュール用上カバーによって狭持してなるトークンにおいて、
基板モジュール用上カバーは、催吐性を備えた苦味剤を含有しており、
基板モジュール用上カバーの上には、白色ベタ印刷層と、少なくとも１層の絵柄印刷層と、がこの順に備えられており、
絵柄印刷層には、絵柄印刷層と白色ベタ印刷層を部分的に除去したことにより、下地の基板モジュール用上カバーが露出している絵柄印刷層除去部が備えられていることを特徴とするトークンである。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のトークンを内包することを特徴とする筐体ある。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のトークンの製造方法であって、基板モジュール下カバーを形成する工程と、作製した前記基板モジュール下カバーに前記基板モジュールを組み込む工程と、前記基板モジュールの上に前記基板モジュール用上カバーを形成する工程と、前記基板モジュール用上カバーの上に前記白ベタ印刷層を形成する工程と、前記白ベタ印刷層の上に、前記絵柄印刷層を形成する工程と、前記絵柄印刷層において、絵柄印刷層と白ベタ印刷層とを部分的に除去することにより、白ベタ印刷層の下地である前記基板モジュール用上カバーの表面を露出する工程と、を備えている事を特徴とするトークンの製造方法である。

本発明のトークンによれば、トークンの片面に催吐性を有する苦味剤を含有しており、その面上には、苦味剤を透過させない白ベタ印刷層と絵柄印刷層がその順に備えられており、且つ白ベタ印刷層と絵柄印刷層が部分的に除去され、下地の苦味剤を含有するトークンの片面が露出している。そのため、白ベタ印刷層と絵柄印刷層が部分的に除去された部分では、口に入れると苦味剤が溶出して催吐性を発揮する。しかしながら、トークンのその他の部分では催吐性を備えた苦味剤を含有する部位が露出していないため、接触しても苦味剤の催吐性は発揮されない。以上により、本発明のトークンは指で掴んでも指に苦味剤が転移することは無いが、口に入れた場合は、苦味剤の催吐性が発揮され、幼児などが誤って飲み込む事故を防ぐ事が可能である。

また、本発明のトークンの製造方法によれば、本発明のトークンを製造可能とすることができる。

本発明のトークンの層構成を例示する概略断面図。 本発明のトークンの製造方法の例を説明する説明図。

＜トークン＞
本発明のトークンについて、図１を用いて説明する。
本発明のトークンは、基材シート８上に少なくとも、ＩＣチップ７と外部装置との無線通信を可能とするアンテナ９を備えた基板モジュール２を、基板モジュール用下カバー１と基板モジュール用上カバー３によって狭持してなるトークン１０である。

基板モジュール用上カバー３は、催吐性を備えた苦味剤を含有している。

また、基板モジュール用上カバー３の上には、白色ベタ印刷層４と、少なくとも１層の絵柄印刷層５と、がこの順に備えられている。

また、絵柄印刷層５には、絵柄印刷層５と白色ベタ印刷層４を部分的に除去したことにより、下地の基板モジュール用上カバー３が露出している絵柄印刷層除去部６が備えられていることが特徴である。

（基材モジュール）
基材モジュール２は、基材シート８上に形成されたアンテナ９に、ＩＣチップ７が電気
的に接続され、実装されたものである。アンテナ９にはＩＣチップ７を実装する配線回路を含んでいる。

基材シート８の材質としては、特に限定されないが、一般に樹脂フィルムを好適に使用することができる。樹脂フィルムの種類としては、高い耐熱性が求められる場合にはポリイミド系樹脂をはじめ、各種のスーパーエンジニアリングプラスチックやエンジニアリングプラスチックを使用することができる。例えば一般的な用途では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）をはじめ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの樹脂を使用可能である。

アンテナ９や配線回路を構成する導電材料としては、導電率が高い銅やアルミニウムからなる金属を好適に使用することができるが、銅や銀などの金属粉や導電性カーボン粒子を樹脂に分散した導電性インキを使用することも可能である。必要とされる電気抵抗値に合せて選択すれば良い。

基材モジュール２の製造方法としては、例えば、ＰＥＴフィルムに電解銅箔を貼り合せた材料を使用して、電解銅箔の表面にエッチングマスクを形成後、銅箔のエッチング液、例えば塩化第二鉄系のエッチング液、を用いてスプレーエッチングすることができる。この様にして、ＰＥＴフィルム上に、アンテナ９のパターンと、ＩＣチップ７を実装する端子電極や配線回路を同時に形成することができる。次に、ＩＣチップを電極端子に接続する。接続する手段としては、はんだ付け、導電性接着剤、異方性導電シートなどを使用可能である。端子電極に接続する電子部品としては、ＩＣチップ７だけでなく、抵抗素子、キャパシタ素子、インダクタンス素子、などのチップ部品やその他の部品を実装しても構わない。

（基材モジュール用下カバー）
基材モジュール用下カバー１は、例えば、樹脂の射出成形技術を使用して製造することができる。射出成形とは、２つの金型を合わせて形成される空間に、溶融した樹脂に圧力をかけて射出し、空間に充填後、樹脂の溶融温度より低い温度にして固化させた後、成形物を取り出す方法である。必要とする基材モジュール用下カバー１の形状が作製可能であれば、如何なる手段を使用することも可能であり、経済的な制約によって選択すれば良い。その手段としては、例えば、射出成形、押出し成形、ブロー成形、真空成形、および圧縮成形などの成形方法を挙げることができる。
使用する樹脂は、ポリエステル樹脂、アクリロニトリルブタジエン共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂）、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体樹脂、ＰＥＴ－Ｇ（共重合して強化したＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート、トリアセテート、ポリアミド等の樹脂を挙げることができるが、これらに限定する必要は無い。

（基材モジュール用上カバー）
基材モジュール用上カバー３は、基材モジュール用上カバー１と同様であるが、催吐性を備えた苦味剤を添加する点が異なる。

（苦味剤）
苦味剤としては、例えば口に入れて苦味を感じさせるような呈味物質を使用することができる。催吐性を備えた苦味剤としては、口に入れることを前提としているため、食品添加物として使用が認められているものが望ましい。例えば、安息香酸デナトニウム、オクタアセチルスクロース（八アセチル化ショ糖）、ホップ、香辛料抽出物、キク抽出物、キハダ抽出物、ヒメマツタケ抽出物、レイシ抽出物、カワラタケ抽出物、ナリンジ、フムロン、等を挙げることができる。更には、カテキン類、アルカロイド類、キサンチン類、テルペン類、トリテルペノイド類、テルペン配糖体、等の化合物の中で食品添加物として使用し得るものを挙げることができる。更に、苦味だけでなく、辛味剤も使用することができる。辛味剤としては、カプサイシン、イソチオシアン酸エステル、シニグリンなどを挙げることができる。また、酸味剤も使用することができる。酸味剤としては、クエン酸、酒石酸、フマル酸、フマル酸ナトリウム、リンゴ酸、アジピン酸などを挙げることができる。また、渋味剤も使用することができる。渋味剤としては、カテキン、プロトシアジニン酸などを挙げることができる。
これらの苦味剤を樹脂に含有させても良いし、基材モジュール用上カバー３の表面に塗布しても良い。樹脂に含有させる場合は、苦味剤の全体に占める比率が０．１～５．０質量％であることが好ましい。表面に塗布する場合は、基材モジュール用上カバー３の表面に、ディスペンサー方式、噴霧吹き付け方式、印刷方式、などにより塗布することができる。塗布液に使用する溶剤としては、芳香族系炭化水素、ケトン系化合物、エステル化合物、などの有機系溶剤を好適に使用することができる。

（白ベタ印刷層）
白ベタ印刷層４としては、白色無機顔料をビヒクルに均一分散した一般的な印刷インキを使用することができる。ビヒクルとしては、通常の印刷インキに使用される油、樹脂、溶剤などからなる組成を使用すれば良い。油としては、植物油、鉱油、加工油などから選択することができる。樹脂としては、天然樹脂、天然物誘導体、合成樹脂などから選択することができる。溶剤としては、炭化水素、アルコール、エステル、ケトン、グリコールおよびその誘導体などから選択することができる。白色顔料としては、酸化チタン（チタン白）、亜鉛華（亜鉛白）、リトポン、鉛白などから選択することができる。

白ベタ印刷層４の形成方法としては、特に限定する必要はない。例えば、各種の印刷方法、塗布方法などを使用することができる。印刷方法としては、スクリーン印刷、各種のオフセット印刷、グラビア印刷などを好適に使用可能である。塗布方法としては、ロールコータ、グラビア塗布装置、オフセットグラビア塗布装置などを好適に使用可能である。

（絵柄印刷層）
絵柄印刷層５としては、通常の各種の印刷に使用されている色インキを使用すれば良い。絵柄印刷層５としては１層以上形成されていれば良い。
例えばインクジェット印刷の場合、ＵＶ硬化型インクジェットインクを使用することが好ましい。ＵＶ硬化型インクの組成としては、カーボンブラックやジスアゾイエローなどの無機・有機顔料、オリゴマー（プレポリマーとも言う。）や多官能アクリルモノマーなどのビヒクル（ワニスとも言う。）、光重合開始剤などの補助剤などを挙げる事ができる。

顔料としてはフタロシアニン銅やジスアゾイエロー、樹脂としてはポリ酢酸ビニルとその共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、ケトン樹脂、ＰＶＣ、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタンなどの各種樹脂を単独で使用するか、または光重合性素材と密着性を改良する改質樹脂を２種以上併用して、ビヒクルとして用いる事ができるが、相溶性やトークン基材との密着性の観点から、紫外線硬化型インクジェットインクを用いることが好ましい。樹脂としては、アクリル樹脂やその共重合樹脂が好ましい。また、光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンジル、ジメチルアミノベンゾフェノンなどを挙げることができる。その他に、熱重合禁止剤としてはハイドロキノンなどを添加することが好ましい。
インクジェット用インクについて説明したが、インクジェット以外の印刷方式を用いる場合は、それぞれの印刷に適したインキを使用すれば良い。

また、絵柄印刷層５の形成方法としては、通常の印刷技術を使用して印刷すれば良い。例えば、インクジェット印刷、各種のオフセット印刷、スクリーン印刷、パッド印刷、な
どを使用して絵柄印刷層５を形成すれば良い。

（絵柄印刷層除去部）
絵柄印刷層除去部６は、絵柄印刷層５と白ベタ印刷層４が除去され、下地にある基板モジュール用上カバー３の表面が露出していれば良い。基板モジュール用上カバー３の中に食い込んで形成されていても構わない。

絵柄印刷層除去部６の形成には、レーザービームを使用して絵柄印刷層などを除去することができる。例えば、レーザーマーキング装置を好適に使用可能である。

＜トークンの製造方法＞
次に、本発明のトークンの製造方法を、図２を使用して説明する。
本発明のトークンの製造方法は、基板モジュール下カバー１を形成する工程（図２（ａ））と、作製した基板モジュール下カバー１に基板モジュール２を組み込む工程（図２（ｂ））と、基板モジュール２の上に基板モジュール用上カバー３を形成する工程（図２（ｃ））と、基板モジュール用上カバー３の上に白ベタ印刷層４を形成する工程（図２（ｄ））と、白ベタ印刷層４の上に、絵柄印刷層５を形成する工程（図２（ｅ））と、絵柄印刷層５に、絵柄印刷層５と白ベタ印刷層４とを除去することにより、白ベタ印刷層４の下地である基板モジュール用上カバー３の表面を露出する工程（図２（ｆ））と、を備えている。

基板モジュール下カバー１を形成する工程（１次成形工程とも言う。）（図２（ａ））は、射出成形装置を用いて実施することができる。形成しようとする基板モジュール下カバー１の形状に対応した空間を備えた一対の金型の空間に、溶融した樹脂を圧入することによって、一対の金型が形成する空間に樹脂が充填される。充填した樹脂が固化する温度にて、一対の金型を開いて固化した樹脂を取り出すことで、基板モジュール下カバー１を得ることができる。この工程で使用する樹脂には、樹脂に苦味剤を含有させていない樹脂を使用する。

次に、作製した基板モジュール下カバー１に、予め用意した基板モジュール２を嵌め込む（図２（ｂ））。基板モジュール下カバー１には、基板モジュール２に形成されている位置合わせ孔に対応した位置に位置合わせ突起１１（図２（ａ）参照）を備えておくことにより、容易に基板モジュール下カバー１の定位置に基板モジュール２をセットすることができる。

次に、基板モジュール用上カバー３を、射出成形装置を使用して形成する（図２（ｃ））。具体的には、基板モジュール用下カバー１に基板モジュール２をセットしたものを、射出成形装置の専用の一方の金型に基板モジュール２側を上にして装填した後、もう一方の金型を合せることで金型を閉じ、溶融した樹脂を金型内部に形成されている空間に圧入し、充填する。樹脂の硬化温度以下になったところで、金型を開き、中から射出成形された物品を取り出す。なお、この工程で使用する樹脂には、樹脂に苦味剤を含有させた樹脂を使用する。
この様にして、基板モジュール用下カバー１と基板モジュール用上カバー３の間に基板モジュール２が狭持された物品（絵柄印刷前のトークン）が完成する。

次に、絵柄印刷前のトークンの基板モジュール用上カバー３の上に、白ベタ印刷層４を形成する（図２（ｄ））。

次に、白ベタ印刷層４の上に、絵柄印刷層５を形成する（図２（ｅ））。

次に、絵柄印刷層５の予め設定した位置に、レーザーマーカーを用いて絵柄印刷層５と白ベタ印刷層４を除去することにより、絵柄印刷層除去部６を形成する（図２（ｆ））。

次に、本発明の実施例について説明する。

＜実施例１＞
基板モジュールとして、ポリイミド基板（厚さ０．２３ｍｍ）を用いたＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）にＩＣチップ：ＲＣ－ＳＡ００を搭載したＲＣ－Ｓ１１１（ＳＯＮＹ社製）を使用した。

まず、ＡＢＳ樹脂を使用し、射出成形装置を用いて、基板モジュール用下カバーを作製した（一次成形）。射出成形装置に使用する１次成形用の金型には、基板モジュールに形成された位置合わせ用の一対の孔に対応させて、一対の位置合わせ突起（位置合わせピン）を形成する形態を備えたものとした。また、基板モジュール用下カバーに形成される位置合わせ用突起の直径は、基板モジュールの位置合わせ用の一対の孔の直径より、約０．１ｍｍ小さくなる様に設計した。

次に、基板モジュールの位置合わせ用の一対の孔に、作製した基板モジュール用下カバーの一対の位置合わせ用突起を入れることにより、基板モジュールを基板モジュール用下カバーに装填した。

次に、基板モジュール用下カバーに基板モジュールを装填した物品を、射出成形装置の一対の金型の一方に装填し、もう一方の金型を合せて金型を閉めてから溶融した樹脂を圧入することにより射出成形（２次成形）することにより、基板モジュール用上カバーを形成した。この２次成形に使用した樹脂は１次成形に使用した樹脂と同じ種類の樹脂だったが、苦味剤として安息香酸デナトニウムを１．０質量％含ませた苦味剤を含有した樹脂を使用した。

次に、形成した基板モジュール用上カバーの上全面に白ベタ印刷層をインクジェット印刷装置により、乾燥膜厚５μｍとなるように印刷・乾燥した。チタンホワイトを使用したプラスチック印刷用の蒸発乾燥型の白色インキを使用した。白色インキのワニスに使用する樹脂としては、基板モジュール用上カバーに使用されているのと同じＡＢＳ樹脂を使用した。

次に、白ベタ印刷層の上に、インクジェット印刷装置を用いて、絵柄印刷層を形成した。使用したインクジェット用インクは、ＵＶ硬化型のインクジェットインクを使用し、インクジェット印刷後、ＵＶ照射することにより硬化させることにより、絵柄印刷層を形成した。

ＵＶ硬化型インクジェットインクのビヒクルを構成する樹脂としては、白ベタ印刷層に使用されているのと同じアクリル系樹脂を使用した。

次に、レーザーマーカー（ＫＥＹＥＮＣＥ社製、ＭＤ－Ｖ／ＹＶＯ４）を用いて、絵柄印刷層と白ベタ印刷層を除去して、その下地にある基板モジュール用上カバーを露出させる円形状の絵柄印刷層除去部を形成した。絵柄印刷層除去部は、直径３００μｍであり、ＸＹマトリクス状に、ピッチ５００μｍにて均等に形成した。

以上の様にして作製したトークンは、人が指で掴んで取り扱っても、苦味剤が指に付着することなく取り扱うことができた。また、そのトークンを口にいれた場合、直ぐに苦味を感じた。そのため、幼児が誤って口に入れても、直ぐに苦味を感じられたため、誤飲・
誤食を防ぐ事ができることが確認できた。

＜比較例１＞
絵柄印刷層除去部を形成しなかった事以外は、実施例１と同等とした。

このトークンを人が指で掴んで取り扱っても、苦味剤が指に付着することなく取り扱うことができた。しかしながら、このトークンを口に入れても苦味を感じることはできなかった。

１・・・基板モジュール用下カバー
２・・・基板モジュール
３・・・基板モジュール用上カバー
４・・・白ベタ印刷層
５・・・絵柄印刷層
６・・・絵柄印刷層除去部
７・・・ＩＣチップ
８・・・基材シート
９・・・アンテナ
１０・・・トークン
１１・・・位置合わせ突起

Claims (3)

1. 基材シート上に少なくとも、ＩＣチップと外部装置との無線通信を可能とするアンテナを備えた基板モジュールを、基板モジュール用下カバーと基板モジュール用上カバーによって狭持してなるトークンにおいて、
   基板モジュール用上カバーは、催吐性を備えた苦味剤を含有しており、
   基板モジュール用上カバーの上には、白色ベタ印刷層と、少なくとも１層の絵柄印刷層と、がこの順に備えられており、
   絵柄印刷層には、絵柄印刷層と白色ベタ印刷層を部分的に除去したことにより、下地の基板モジュール用上カバーが露出している絵柄印刷層除去部が備えられていることを特徴とするトークン。
2. 請求項１に記載のトークンを内包することを特徴とする筐体。
3. 請求項１に記載のトークンの製造方法であって、
   基板モジュール下カバーを形成する工程と、
   作製した前記基板モジュール下カバーに前記基板モジュールを組み込む工程と、
   前記基板モジュールの上に前記基板モジュール用上カバーを形成する工程と、
   前記基板モジュール用上カバーの上に前記白ベタ印刷層を形成する工程と、
   前記白ベタ印刷層の上に、前記絵柄印刷層を形成する工程と、
   前記絵柄印刷層において、絵柄印刷層と白ベタ印刷層とを部分的に除去することにより、白ベタ印刷層の下地である前記基板モジュール用上カバーの表面を露出する工程と、を備えている事を特徴とするトークンの製造方法。
   

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