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JP7267215B2 - 搬送装置、処理システム及び搬送方法 - Google Patents

搬送装置、処理システム及び搬送方法 Download PDF

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Description

本開示は、搬送装置、処理システム及び搬送方法に関する。
ウエハを端部で保持するエッジグリップ機能を備えたピックが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１２－７４４９８号公報
本開示は、基板の種類に応じて基板の保持位置を変更できる技術を提供する。
本開示の一態様による搬送装置は、基板の端部と接触して前記基板を保持する第１の保持部と、弾性部材により形成され、前記基板の裏面のみと接触して前記基板を保持する第２の保持部と、制御装置と、を有する搬送装置であって、前記制御装置は、前記第１の保持部により前記基板を保持した状態における搬送速度が前記第２の保持部により前記基板を保持した状態における搬送速度よりも大きくなるよう当該搬送装置を制御するように構成される。
本開示によれば、基板の種類に応じて基板の保持位置を変更できる。
実施形態の処理システムの一例を示す図 制御装置のハードウェア構成の一例を示す図 搬送装置の一例を示す上面図 搬送装置の一例を示す断面図（１） 搬送装置の一例を示す断面図（２） 搬送装置の一例を示す断面図（３） 実施形態の搬送方法の一例を示すフローチャート 処理前搬送モードの一例を示す図
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
〔処理システム〕
図１を参照し、実施形態の処理システムについて説明する。図１は、実施形態の処理システムの一例を示す図である。
処理システム１は、トランスファモジュール１０と、４つのプロセスモジュール２０と、ローダモジュール３０と、２つのロードロックモジュール４０と、制御装置１００と、を備える。
トランスファモジュール１０は、平面視において略六角形状を有する。トランスファモジュール１０は、真空室からなり、内部に配置された搬送装置１１を有する。搬送装置１１は、プロセスモジュール２０及びロードロックモジュール４０にアクセスできる位置に、屈伸、昇降及び旋回可能になされた多関節アームにより形成されている。搬送装置１１は、互いに反対方向へ独立して屈伸できる２つのピック１２を有しており、一度に２枚のウエハＷを搬送可能となっている。なお、搬送装置１１は、プロセスモジュール２０及びロードロックモジュール４０の間でウエハＷを搬送することが可能であればよく、図１に示される構成に限定されるものではない。
プロセスモジュール２０は、トランスファモジュール１０の周りに放射状に配置されてトランスファモジュール１０に接続されている。プロセスモジュール２０は、処理室からなり、内部にはウエハＷを載置する円柱状のステージ２１を有する。プロセスモジュール２０では、ステージ２１に載置されたウエハＷに対して成膜処理等の所定の処理が施される。トランスファモジュール１０とプロセスモジュール２０とは、開閉可能なゲートバルブ２２で仕切られている。
ローダモジュール３０は、トランスファモジュール１０に対向して配置されている。ローダモジュール３０は、直方体状であり、大気圧雰囲気に保持された大気搬送室である。ローダモジュール３０内には、搬送装置３１が配置されている。搬送装置３１は、ローダモジュール３０内の中心部を長手方向に沿って延びるように設けられたガイドレール３２上にスライド移動可能に支持されている。ガイドレール３２には、例えばエンコーダを有するリニアモータが内蔵されており、リニアモータを駆動することにより搬送装置３１がガイドレール３２に沿って移動する。
搬送装置３１は、搬送アームとして、上下に２段に配置された２つの多関節アーム３３を有している。各多関節アーム３３の先端には、２股状に形成されたピック３４が取り付けられている。各ピック３４上には、ウエハＷが保持される。各多関節アーム３３は、中心から半径方向へ屈伸及び昇降可能になされている。また、各多関節アーム３３の屈伸動作は、個別に制御可能となっている。多関節アーム３３の各回転軸は、それぞれ基台３５に対して同軸状に回転可能に連結されており、例えば基台３５に対する旋回方向へ一体的に回転できるようになっている。ガイドレール３２及び多関節アーム３３は、ピック３４を移動させる駆動機構として機能する。搬送装置３１は、後述するロードロックモジュール４０、搬送容器５１、及びアライナ６０の間でウエハＷを搬送する。なお、搬送装置３１は、ロードロックモジュール４０、搬送容器５１、及びアライナ６０の間でウエハＷを搬送することが可能であればよく、図１に示される構成に限定されるものではない。
ローダモジュール３０の長手方向に沿った一の側面には、２つのロードロックモジュール４０が接続されている。一方、ローダモジュール３０の長手方向に沿った他の側面には、ウエハＷを導入するための１又は複数の搬入口３６が設けられている。図示の例では、搬入口３６が３つ設けられている。各搬入口３６には、開閉可能になされた開閉ドア３７が設けられている。また、各搬入口３６に対応させてロードポート５０がそれぞれ設けられている。ロードポート５０には、ウエハＷを収容し搬送する搬送容器５１が載置される。搬送容器５１は、複数（例えば２５枚）のウエハＷを所定の間隔を有して多段に載置して収容するＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod)であってよい。
ローダモジュール３０の短手方向に沿った一の側面には、アライナ６０が接続されている。アライナ６０は、ウエハＷの位置合わせを行う。アライナ６０は、駆動モータ（図示せず）によって回転される回転ステージ６２を有しており、回転ステージ６２の上にウエハＷを載置した状態で回転するようになっている。回転ステージ６２は、ウエハＷの径よりも小さい直径を有する。回転ステージ６２の外周には、ウエハＷの周縁部を検出するための光学センサ６３が設けられている。アライナ６０は、光学センサ６３により、ウエハＷの中心位置及びウエハＷの中心に対するノッチの方向を検出し、ロードロックモジュール４０内においてウエハＷの中心位置及びノッチの方向が所定の位置及び方向となるようにウエハＷを搬送する位置を調整する。
ロードロックモジュール４０は、トランスファモジュール１０とローダモジュール３０との間に配置されている。ロードロックモジュール４０は、内部を真空と大気圧との間で切り換え可能な内圧可変室からなる。ロードロックモジュール４０の内部には、ウエハＷを載置する円柱状のステージ４１が設けられている。ステージ４１は、ウエハＷの径よりも小さい直径を有する。ロードロックモジュール４０は、ウエハＷをローダモジュール３０からトランスファモジュール１０へ搬入する際、内部を大気圧に維持してローダモジュール３０からウエハＷを受け取った後、内部を減圧してトランスファモジュール１０へウエハＷを搬入する。また、ウエハＷをトランスファモジュール１０からローダモジュール３０へ搬出する際、内部を真空に維持してトランスファモジュール１０からウエハＷを受け取った後、内部を大気圧まで昇圧してローダモジュール３０へウエハＷを搬入する。ロードロックモジュール４０とトランスファモジュール１０とは、開閉可能なゲートバルブ４２で仕切られている。また、ロードロックモジュール４０とローダモジュール３０とは、開閉可能なゲートバルブ４３で仕切られている。
制御装置１００は、処理システム１の各構成要素の動作を制御する。制御装置１００は、図２に示されるように、それぞれバス１０８で相互に接続されているドライブ装置１０１、補助記憶装置１０２、メモリ装置１０３、ＣＰＵ１０４、インタフェース装置１０５、表示装置１０６等を有するコンピュータである。制御装置１００での処理を実現するプログラムは、ＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体１０７によって提供される。プログラムを記憶した記録媒体１０７がドライブ装置１０１にセットされると、プログラムが記録媒体１０７からドライブ装置１０１を介して補助記憶装置１０２にインストールされる。ただし、プログラムのインストールは必ずしも記録媒体１０７より行う必要はなく、ネットワークを介して他のコンピュータからダウンロードするようにしてもよい。補助記憶装置１０２は、インストールされたプログラム、レシピ等の必要な情報を格納する。メモリ装置１０３は、プログラムの起動指示があった場合に、補助記憶装置１０２からプログラムを読み出して格納する。ＣＰＵ１０４は、メモリ装置１０３に格納されたプログラムに従って処理システム１に係る機能を実行する。インタフェース装置１０５は、ネットワークに接続するためのインタフェースとして用いられる。表示装置１０６は、各種の情報を表示すると共に、オペレータによる操作を受け付ける操作部としても機能する。
〔搬送装置〕
図３～図６を参照し、前述の処理システム１における搬送装置３１の一例について説明する。なお、搬送装置１１についても搬送装置３１と同様の構成であってよい。図３は、搬送装置３１の一例を示す上面図である。図４～図６は、搬送装置３１の一例を示す断面図であり、図３における一点鎖線Ａ－Ｂにおいて切断した断面を示す。
搬送装置３１は、多関節アーム４１０、ピック４２０、規制体４３０、押圧保持部４４０及び弾性体４５０を有する。多関節アーム４１０及びピック４２０は、それぞれ図１における多関節アーム３３及びピック３４に相当する。
ピック４２０は、板状に形成され、平面視で略Ｕ字状を有する。ピック４２０は、基端部４２１が多関節アーム４１０の先端に接続される。
規制体４３０は、ピック４２０の先端部４２２に設けられる。規制体４３０は、例えば弾性体４５０により保持されるウエハＷ（図６参照）と接触しない位置に設けられる。規制体４３０は、ピック４２０上のウエハＷが水平方向に移動しないように規制する規制壁４３１を有する。規制壁４３１は、弾性体４５０がウエハＷを保持する位置よりも高い位置に設けられ、該位置にてウエハＷを保持する。規制壁４３１は、例えば鉛直部４３１ａと該鉛直部４３１ａの下方において傾斜するテーパ部４３１ｂとを含む。ただし、規制壁４３１は鉛直部４３１ａと該鉛直部４３１ａの下方において水平に延びる水平部とを含んでいてもよい。規制体４３０は、ウエハＷの端部と接触するため、ウエハＷを傷つけない材料、例えば樹脂で構成されることが好ましい。
押圧保持部４４０は、規制体４３０から離間した位置、例えばピック４２０の基端部４２１であって、弾性体４５０により保持されるウエハＷ（図６参照）と接触しない位置に設けられる。ただし、押圧保持部４４０は、多関節アーム４１０に設けられてもよい。押圧保持部４４０は、押圧体４４１及び駆動部４４２を含む。
押圧体４４１は、ウエハＷの端部に接触自在であり、ウエハＷの端部に当接して押しつける。押圧体４４１は、弾性体４５０がウエハＷを保持する位置よりも高い位置に設けられ、該位置にてウエハＷを保持する。押圧体４４１は、ウエハＷの端部と接触するため、ウエハＷを傷つけない材料、例えば樹脂で構成されることが好ましい。
駆動部４４２は、押圧体４４１を駆動させることにより、押圧体４４１を複数の位置に移動させる。複数の位置は、受取位置、保持位置及び待避位置を含む。受取位置は、図４に示されるように、規制体４３０及び押圧体４４１によりウエハＷを受け取る位置であり、保持位置と待避位置との間の位置である。保持位置は、図５に示されるように、押圧体４４１が伸張した位置であり、ウエハＷの端部を規制体４３０の規制壁４３１に押しつけることにより、ウエハＷを規制体４３０と押圧体４４１との間で保持する位置である。待避位置は、図６に示されるように、押圧体４４１が収縮した位置であり、弾性体４５０によりウエハＷの裏面のみを保持する際にウエハＷと接触しない位置である。駆動部４４２は、例えばロボシリンダで構成される。ただし、駆動部４４２は、例えばリニアモータ、ステッピングモータ、ＤＣモータ、エアシリンダで構成されてもよい。
弾性体４５０は、ピック４２０の上面であって、規制体４３０及び押圧体４４１により保持されるウエハＷと接触しない位置に設けられる。弾性体４５０は、ウエハＷの側面と接触することなく、ウエハＷの裏面のみと接触して該ウエハＷを保持する。また、弾性体４５０により保持されるウエハＷの水平位置及び鉛直位置（図６参照）は、規制体４３０及び押圧体４４１により保持されるウエハＷの水平位置及び鉛直位置（図５参照）と異なる。弾性体４５０は、例えばピック４２０の先端部４２２に複数（例えば４つ）設けられる。弾性体４５０は、例えばＯリング等の弾性部材により形成される。
係る搬送装置３１では、図４に示されるように押圧体４４１を受取位置に移動させて規制体４３０及び押圧体４４１によりウエハＷを受け取った後、図５に示されるように押圧体４４１を保持位置に移動させる。これにより、ウエハＷの端部が規制体４３０の規制壁４３１に押し付けられ、ウエハＷが規制体４３０と押圧体４４１との間で保持される。言い換えると、規制体４３０及び押圧体４４１は、ウエハＷの端部と接触してウエハＷを保持する第１の保持部として機能する。
また、図６に示されるように、押圧体４４１を待避位置に移動させた後、弾性体４５０によりウエハＷを受け取ることにより、ウエハＷの裏面のみが弾性体４５０と接触した状態でウエハＷが保持される。言い換えると、弾性体４５０は、ウエハＷの裏面のみと接触してウエハＷを保持する第２の保持部として機能する。
以上に説明したように、実施形態の搬送装置３１は、ウエハＷの端部と接触してウエハＷを保持する第１の保持部（規制体４３０及び押圧体４４１）と、ウエハＷの裏面のみと接触してウエハＷを保持する第２の保持部（弾性体４５０）と、を有する。これにより、ウエハＷの種類に応じてウエハＷの保持位置を変更できる。
〔搬送方法〕
図７を参照し、前述の処理システム１において搬送装置３１がウエハＷを搬送する動作（以下「搬送方法」という。）の一例について説明する。図７は、実施形態の搬送方法の一例を示すフローチャートである。以下の搬送方法は、例えばロードポート５０に搬送容器５１が載置された際に制御装置１００により実行される。
ステップＳ１では、制御装置１００は、プロセスモジュール２０において処理が実行される前のウエハＷ（以下「処理前ウエハ」という。）に対する搬送モード（以下「処理前搬送モード」という。）を取得する。例えば、制御装置１００は、ロードポート５０に載置された搬送容器５１に収容された処理前ウエハの種類と対応付けされた処理前搬送モードを取得する。処理前ウエハの種類としては、ダミーウエハ、製品ウエハ、貼り合わせウエハ等が挙げられる。処理前搬送モードは、ウエハＷを端部で保持可能か否かの情報（以下「保持位置情報」という。）、ウエハＷを高速で搬送可能か否かの情報（以下「搬送速度情報」という。）を含む。処理前ウエハと処理前搬送モードとの対応関係は、例えば補助記憶装置１０２に記憶されている。
図８は、処理前搬送モードの一例を示す図である。図８に示されるように、処理前搬送モードは、例えば４つの搬送モードＡ～Ｄを有する。搬送モードＡは、保持位置情報としてウエハＷを端部で保持可能であることを示す情報及び搬送速度情報として高速搬送可能であることを示す情報を含む。搬送モードＢは、保持位置情報としてウエハＷを端部で保持可能であることを示す情報及び搬送速度情報として高速搬送可能でないことを示す情報を含む。搬送モードＣは、保持位置情報としてウエハＷを端部で保持可能でないことを示す情報及び搬送速度情報として高速搬送可能であることを示す情報を含む。搬送モードＤは、保持位置情報としてウエハＷを端部で保持可能でないことを示す情報及び搬送速度情報として高速搬送可能でないことを示す情報を含む。
また例えば、制御装置１００は、ロードポート５０に搬送容器５１が載置されると、オペレータが処理前搬送モードを選択するための画面を表示装置１０６に表示してもよい。この場合、制御装置１００は、オペレータが表示装置１０６を操作することにより選択した処理前搬送モードを取得する。このように、処理前搬送モードの選択は、自動で行われてもよく、手動で行われてもよい。
ステップＳ２では、制御装置１００は、ステップＳ１にて取得した処理前搬送モードに含まれる保持位置情報に基づき、搬送容器５１に収容された処理前ウエハを端部で保持可能か否かを判定する。ステップＳ２において処理前ウエハを端部で保持可能であると判定した場合、制御装置１００は処理をステップＳ３へ進める。一方、ステップＳ２において処理前ウエハを端部で保持可能でないと判定した場合、制御装置１００は処理をステップＳ５へ進める。
ステップＳ３では、制御装置１００は、ステップＳ１にて取得した処理前搬送モードに含まれる搬送速度情報に基づき、搬送容器５１に収容された処理前ウエハを高速で搬送可能であるか否かを判定する。ステップＳ３において処理前ウエハを高速で搬送可能であると判定した場合、制御装置１００は処理をステップＳ４へ進める。一方、ステップＳ３において処理前ウエハを高速で搬送可能でないと判定した場合、制御装置１００は処理をステップＳ５へ進める。
ステップＳ４では、制御装置１００は、規制体４３０及び押圧体４４１をウエハＷの端部と接触させてウエハＷを保持する動作（以下「端部保持搬送」という。）を実行するように処理前ウエハに対する搬送装置３１の動作を設定する。該搬送装置３１の動作は、例えばティーチング位置に関する情報を含む。
ステップＳ５では、制御装置１００は、弾性体４５０をウエハＷの裏面のみと接触させてウエハＷを保持する動作（以下「裏面保持搬送」という。）を実行するように処理前ウエハに対する搬送装置３１の動作を設定する。該搬送装置３１の動作は、例えばティーチング位置に関する情報を含む。
ステップＳ６では、制御装置１００は、プロセスモジュール２０において処理が実行された後のウエハＷ（以下「処理後ウエハ」という。）に対する搬送モード（以下「処理後搬送モード」という。）を取得する。例えば、制御装置１００は、ロードポート５０に載置された搬送容器５１に収容された未処理ウエハの種類と対応付けされた処理後搬送モードを取得する。処理後搬送モードは、処理前搬送モードと同様に、保持位置情報及び搬送速度情報を含む。処理後搬送モードの選択は、処理前搬送モードの選択と同様に、自動で行われてもよく、手動で行われてもよい。
ステップＳ７では、制御装置１００は、ステップＳ６にて取得した処理後搬送モードに含まれる保持位置情報に基づき、搬送容器５１に収容された処理前ウエハがプロセスモジュール２０にて処理された後に端部で保持可能か否かを判定する。ステップＳ７において処理後ウエハを端部で保持可能であると判定した場合、制御装置１００は処理をステップＳ８へ進める。一方、ステップＳ７において処理後ウエハを端部で保持可能でないと判定した場合、制御装置１００は処理をステップＳ１０へ進める。
ステップＳ８では、制御装置１００は、ステップＳ６にて取得した処理後搬送モードに含まれる搬送速度情報に基づき、搬送容器５１に収容された処理前ウエハがプロセスモジュール２０にて処理された後に高速で搬送可能であるか否かを判定する。ステップＳ８において処理後ウエハを高速で搬送可能であると判定した場合、制御装置１００は処理をステップＳ９へ進める。一方、ステップＳ８において処理後ウエハを高速で搬送可能でないと判定した場合、制御装置１００は処理をステップＳ１０へ進める。
ステップＳ９では、制御装置１００は、端部保持搬送を実行するように処理後ウエハに対する搬送装置３１の動作を設定し、処理を終了する。該搬送装置３１の動作は、例えばティーチング位置に関する情報を含む。
ステップＳ１０では、制御装置１００は、裏面保持搬送を実行するように処理後ウエハに対する搬送装置３１の動作を設定し、処理を終了する。該搬送装置３１の動作は、例えばティーチング位置に関する情報を含む。
以上の搬送方法により、一つの搬送装置３１を用いてウエハＷの種類に応じてウエハＷを端部保持搬送又は裏面保持搬送できる。
例えば、制御装置１００は、ダミーウエハを保持する際に第１の保持部をウエハＷの端部に接触させて保持し、製品ウエハを保持する際に第２の保持部をウエハＷの裏面のみに接触させて保持するように、搬送装置３１を制御する。これにより、ウエハＷの端部を保持して高速にダミーウエハを搬送する動作と、ウエハＷの端部を清浄に維持した状態で製品ウエハを搬送する動作と、を１つの搬送装置３１により実施できる。
また例えば、制御装置１００は、処理前ウエハを保持する際に第１の保持部及び第２の保持部のいずれか一方の保持部によりウエハＷを保持し、処理後ウエハを保持する際に他方の保持部によりウエハＷを保持するように、搬送装置３１を制御する。これにより、クロスコンタミネーションを防止できる。
また例えば、制御装置１００は、複数のウエハが貼り合わされたウエハ（以下「貼り合わせウエハ」という。）を保持する際に第２の保持部をウエハＷの裏面のみに接触させて保持するように、搬送装置３１を制御する。貼り合わせウエハでは、ウエハを貼り合わせた後に一方のウエハを薄く研磨する場合がある。この場合、ウエハの端部に強い衝撃が加わると該端部を起点にウエハが剥がれたり、パーティクルが発生したりするおそれがある。しかし、実施形態の搬送方法では、第２の保持部をウエハＷの裏面のみに接触させて貼り合わせウエハを保持した状態で搬送できる。これにより、ウエハＷの端部に強い衝撃が加わらないため、貼り合わせウエハが剥がれたり、パーティクルが発生したりすることを防止できる。
なお、上記の搬送方法では、処理前ウエハの搬送動作を設定した後、処理後ウエハの搬送動作を設定する場合を例に挙げて説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、処理後ウエハの搬送動作を設定した後、処理前ウエハの搬送動作を設定してもよい。また例えば、処理前ウエハの搬送動作と処理後ウエハの搬送動作とを同時に設定してもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
なお、上記の実施形態では、処理システムがウエハを１枚ずつ処理する枚葉式である場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、処理システムは複数のウエハに対して一度に処理を行うバッチ式であってもよい。また、例えば処理システムは処理容器内の回転テーブルの上に配置した複数のウエハを回転テーブルにより公転させ、第１のガスが供給される領域と第２のガスが供給される領域とを順番に通過させてウエハに対して処理を行うセミバッチ式であってもよい。
また、上記の実施形態では、搬送装置３１が搬送する対象がウエハＷである場合を説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、搬送装置３１が搬送する対象はフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display)用の大型基板、有機ＥＬパネル用の基板、太陽電池用の基板であってもよい。
１ 処理システム
２０ プロセスモジュール
３１ 搬送装置
１００ 制御装置
４１０ 多関節アーム
４２０ ピック
４３０ 規制体
４３１ 規制壁
４４０ 押圧保持部
４４１ 押圧体
４４２ 駆動部
４５０ 弾性体
Ｗ ウエハ

Claims (14)

  1. 基板の端部と接触して前記基板を保持する第１の保持部と、
    弾性部材により形成され、前記基板の裏面のみと接触して前記基板を保持する第２の保持部と、
    制御装置と、
    を有する搬送装置であって、
    前記制御装置は、前記第１の保持部により前記基板を保持した状態における搬送速度が前記第２の保持部により前記基板を保持した状態における搬送速度よりも大きくなるよう当該搬送装置を制御するように構成される、
    搬送装置。
  2. 前記第１の保持部は、前記第２の保持部により保持される前記基板と接触しない位置に設けられる、
    請求項１に記載の搬送装置。
  3. 前記第１の保持部は、前記第２の保持部が前記基板を保持する位置よりも高い位置で前記基板を保持する、
    請求項１又は２に記載の搬送装置。
  4. 前記第１の保持部は、
    前記基板が水平方向に移動しないように規制する規制体と、
    前記規制体から離間して設けられ、前記基板の端部に接触自在に移動する押圧体と、
    を含む、
    請求項１乃至３のいずれか一項に記載の搬送装置。
  5. 前記第２の保持部は、前記第１の保持部により保持される前記基板と接触しない位置に設けられる、
    請求項１乃至４のいずれか一項に記載の搬送装置。
  6. 前記第１の保持部に保持される前記基板の水平位置と前記第２の保持部に保持される前記基板の水平位置とが異なる、
    請求項１乃至５のいずれか一項に記載の搬送装置。
  7. 前記第１の保持部に保持される前記基板の鉛直位置と前記第２の保持部に保持される前記基板の鉛直位置とが異なる、
    請求項１乃至６のいずれか一項に記載の搬送装置。
  8. 前記基板を搬送する搬送アームに接続されるピックを更に有し、
    前記第２の保持部は、前記ピックの上面に設けられる複数のＯリングを含む、
    請求項１乃至７のいずれか一項に記載の搬送装置。
  9. 前記第１の保持部は、前記ピックに設けられる、
    請求項８に記載の搬送装置。
  10. 前記第１の保持部は、前記搬送アーム及び前記ピックに設けられる、
    請求項８に記載の搬送装置。
  11. 制御装置を更に有し、
    前記制御装置は、前記基板の種類に応じて該基板を前記第１の保持部又は前記第２の保持部により保持するよう当該搬送装置を制御するように構成される、
    請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の搬送装置。
  12. 大気搬送室内に設けられる、
    請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の搬送装置。
  13. 内部に基板を収容して該基板に処理を行う処理室と、
    前記処理室に収容する前記基板を搬送する搬送装置と、
    制御装置と、
    を備え、
    前記搬送装置は、
    基板の端部と接触して前記基板を保持する第１の保持部と、
    弾性部材により形成され、前記基板の裏面のみと接触して前記基板を保持する第２の保持部と、
    を有し、
    前記制御装置は、前記第１の保持部により前記基板を保持した状態における搬送速度が前記第２の保持部により前記基板を保持した状態における搬送速度よりも大きくなるよう前記搬送装置を制御するように構成される、
    処理システム。
  14. 基板を端部で保持可能か否かの情報と前記基板を高速で搬送可能か否かの情報と含む搬送モードを取得するステップと、
    取得した前記搬送モードに基づいて、前記基板の端部と接触して前記基板を保持するか又は前記基板の裏面のみと接触して前記基板を保持するかを判定するステップと、
    を有する、搬送方法。
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