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JP7251431B2 - Maldi用前処理装置 - Google Patents

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JP7251431B2
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Description

本発明は、MALDI用前処理装置に関する。
サンプルをイオン化する手法の一例として、MALDI(Matrix Assisted Laser Desorption/Ionization:マトリックス支援レーザ脱離イオン化法)が知られている。MALDIを用いて分析を行う際には、サンプルに対する前処理として、レーザ光を吸収しやすく、かつ、イオン化しやすいマトリックス物質が、サンプルに予め混合される。
一般的な前処理では、マトリックス物質を含む溶液(マトリックス溶液)が試薬としてサンプルに添加され、サンプルに含まれる測定対象物質がマトリックス溶液に取り込まれる。そして、乾燥によってマトリックス溶液中の溶媒が気化し、測定対象物質を含む結晶粒が形成される。この結晶粒にレーザ光を照射することにより、測定対象物質、マトリックス物質及びレーザ光の相互作用によって、測定対象物質をイオン化することができる。
サンプルに対してマトリックス溶液などの試薬を添加する方法としては、微細な結晶の形成が可能なスプレー法が知られている。下記特許文献1及び2に開示されたスプレー法では、マトリックス溶液が収容された容器内に不活性ガスが導入されることにより、容器内のマトリックス溶液の液面が加圧される。これにより、容器内に連通する配管からマトリックス溶液が導出され、抵抗管を経てノズルからマトリックス溶液が噴霧される。
マトリックス溶液は、サンプルが配置されたサンプルプレートに向けて噴霧される。サンプルは、サンプルプレート上におけるサンプル配置領域に配置されている。サンプルプレートはステージ上に設置されており、マトリックス溶液を噴霧しながらステージを移動させることにより、サンプルプレート上のサンプル配置領域を含む塗布領域全体にマトリックス溶液を塗布することができる。
国際公開第2019/106799号 国際公開第2019/106800号
ノズルから噴霧されるマトリックス溶液のサンプルプレート上における噴霧スポットは、ステージの移動に伴いサンプルプレート上を移動する。しかし、ステージの移動開始直後は、噴霧スポットの移動速度が徐々に早くなるため、一定の速度に到達するまでには時間がかかる。したがって、噴霧スポットが等速移動するまでは、サンプルプレート上のサンプル配置領域に塗布されるマトリックス溶液の膜厚が不均一になるおそれがある。
そこで、高性能のモータを用いてステージを移動させることにより、ステージの移動開始直後に短時間でステージを一定の速度に到達させることも考えられる。しかしながら、高性能のモータを採用すると製造コストが高くなるため、従来品のモータを用いて、マトリックス溶液などの試薬をサンプル配置領域に均一な膜厚で塗布することができる構成が望まれていた。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、サンプルプレート上のサンプル配置領域に均一な膜厚で試薬を塗布することができるMALDI用前処理装置を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様は、サンプルプレート上のサンプル配置領域に配置されたサンプルに対して、ノズルから試薬を噴霧させることにより、前記サンプル配置領域を含む塗布領域に試薬を塗布するためのMALDI用前処理装置であって、移動機構と、噴霧機構と、制御部とを備える。前記移動機構は、前記サンプルプレート及び前記ノズルの少なくとも一方を移動させる。前記噴霧機構は、前記ノズルから試薬を噴霧させる。前記制御部は、前記移動機構及び前記噴霧機構を制御することにより、前記サンプルプレート及び前記ノズルを相対移動させながら、前記ノズルから前記サンプルプレートに試薬を噴霧させる。前記制御部は、前記ノズルから噴霧される試薬の前記サンプルプレート上における噴霧スポットを開始点から終了点まで移動させることにより、前記塗布領域全体に試薬を塗布させるものであり、前記ノズルからの試薬の噴霧量及び前記噴霧スポットの移動速度が一定になった後、前記サンプル配置領域内に前記噴霧スポットを移動させる。
本発明の第1の態様によれば、ノズルから噴霧される試薬の噴霧スポットが一定の噴霧量及び移動速度になるまではサンプル配置領域内を噴霧スポットが移動せず、噴霧スポットの噴霧量及び移動速度が一定になった後にサンプル配置領域内を噴霧スポットが移動する。したがって、サンプル配置領域内を噴霧スポットが常に一定の噴霧量及び移動速度で移動するため、サンプル配置領域に均一な膜厚で試薬を塗布することができる。
MALDI用前処理装置の一実施形態を示した概略図である。 試薬の噴霧方法の一例について説明するための図である。
1.MALDI用前処理装置の全体構成
図1は、MALDI用前処理装置の一実施形態を示した概略図である。このMALDI用前処理装置は、MALDI用の試薬を用いて前処理を行うための装置である。本実施形態では、MALDI用の試薬の一例として、マトリックス物質を含む溶液(マトリックス溶液)を用い、当該マトリックス溶液をスプレー法によりサンプルプレートPに向けて噴霧する構成について説明する。ただし、MALDI用の試薬は、マトリックス溶液に限らず、誘導体化試薬又は酵素消化試薬などの他の試薬であってもよい。
サンプルプレートP上には、例えば生体組織切片などのサンプル(図示せず)が配置される。サンプルが配置されたサンプルプレートPは、中空状のチャンバ10内に設置され、ノズル20からチャンバ10内に噴霧されるマトリックス溶液が、チャンバ10内のサンプルプレートP上に塗布される。ノズル20は、サンプルプレートPに対向しており、サンプルプレートPに対して直交方向にマトリックス溶液を噴霧する。
チャンバ10の内部には、サンプルプレートPを着脱可能なステージ11が設けられている。ステージ11は、移動機構12により移動させることができる。移動機構12は、例えばモータ(図示せず)を備えており、当該モータを駆動させることによりステージ11を移動させることができる。
移動機構12は、サンプルプレートPに平行な平面内で、互いに直交する2方向(X方向及びY方向)にサンプルプレートPを移動させることができる。したがって、固定されたノズル20からマトリックス溶液を噴霧しながら、移動機構12を用いてサンプルプレートPをX方向及びY方向に移動させることにより、サンプルプレートP上におけるマトリックス溶液が噴霧されるスポット(噴霧スポット)を移動させることができる。ただし、移動機構12は、サンプルプレートPを移動させるような構成に限らず、ノズル20をサンプルプレートPに対して平行に移動させるような構成であってもよいし、サンプルプレートP及びノズル20の両方を移動させるような構成であってもよい。
チャンバ10の壁面には、排気口13が形成されている。排気口13は、図示しないドラフトチャンバに連通しており、チャンバ10内のガスがドラフトチャンバへと排気されるようになっている。
ノズル20は、送液管21とガス管22とを含む。送液管21は、マトリックス溶液をチャンバ10内に噴射するためのものであり、先端部の内径が、例えば0.4mm程度の小径となっている。ガス管22は、ガスをチャンバ10内に噴射するためのものであり、送液管21よりも大径である。ガス管22は、送液管21の外側を取り囲むように、送液管21と同軸に配置される。これにより、ガス管22の内周面と送液管21の外周面との間にガスの流路が形成される。
送液管21及びガス管22の各先端位置は、軸線方向において略一致している。送液管21内には、その軸線に沿ってニードル23が設けられている。ニードル23の先端は、送液管21の先端から突出している。送液管21内を送液されるマトリックス溶液は、ニードル23に沿って導かれ、ニードル23の先端からチャンバ10内に噴射される。このとき、ガス管22から噴射されるガスによってマトリックス溶液が拡散され、霧状になったマトリックス溶液がチャンバ10内に噴霧される。
送液管21は、配管31を介して試薬貯留部30に連通している。試薬貯留部30は、試薬を収容するためのものであり、本実施形態ではマトリックス溶液が収容される。配管31の一端は、試薬貯留部30の内部におけるマトリックス溶液の液面よりも低い位置に配置される。
試薬貯留部30内のマトリックス溶液は、配管31を介してノズル20へと導かれ、ノズル20の送液管21からチャンバ10内に噴射される。配管31の途中には、抵抗管32が設けられている。抵抗管32の内径は、配管31の内径よりも小さく、例えば0.013mm程度である。したがって、試薬貯留部30内から配管31へと送液されるマトリックス溶液は、抵抗管32で抵抗を受けることにより、適切な流量で安定してノズル20に供給される。ただし、抵抗管32は、配管31よりも小径の構成に限らず、例えば内部に抵抗体が設けられた構成などのように、マトリックス溶液に対して抵抗を付与することができるような他の構成であってもよい。
ガス管22は、配管41,46を介してガス源40に連通している。ガス源40は、例えばガスボンベ又はガス発生装置からなり、大気圧よりも高圧のガスを配管41に送出する。ガス源40から送出されるガスは、例えば窒素ガスなどの不活性ガスである。配管41は、マニホールド42及び切替バルブ44を介して配管46に連通している。マニホールド42は、ガス源40から配管41に送出されるガスを複数(この例では3つ)の分岐路に分岐させるための多分岐管であり、その1つの分岐路に切替バルブ44が設けられている。配管41から配管46へのガスの供給及び停止は、切替バルブ44により切り替えることができる。
配管41には、調整バルブ51及び流量計57が設けられている。流量計57で検知される配管41内のガスの流量に基づいて、調整バルブ51の開度を調整することにより、所望の流量でガス源40から配管41にガスを送出させることができる。配管46にも調整バルブ52が設けられており、この調整バルブ52の開度を調整することにより、ノズル20に供給するガスの流量を調整することができる。
マニホールド42により分岐された各分岐路には、上記切替バルブ44の他、切替バルブ43,45が設けられている。切替バルブ43には配管47が連通しており、切替バルブ45には配管48が連通している。配管41から配管47へのガスの供給及び停止は、切替バルブ43により切り替えることができる。また、配管41から配管48へのガスの供給及び停止は、切替バルブ45により切り替えることができる。
配管47は、チャンバ10内に連通している。ノズル20からマトリックス溶液を噴霧させる前に、配管41,47を介してチャンバ10内にガスを供給することにより、チャンバ10内の空気をガス源40からのガスに置換することができる。配管47には、圧力計54、流量計55及び調整バルブ56などが設けられている。圧力計54により検知される配管47内のガスの圧力、及び、流量計55により検知される配管47内のガスの流量に基づいて、調整バルブ56の開度を調整することにより、所望の圧力及び流量でチャンバ10内にガスを供給することができる。
配管48は、試薬貯留部30に連通している。具体的には、試薬貯留部30の内部であって、マトリックス溶液の液面よりも上方に配管48の一端が位置している。配管41,48を介して試薬貯留部30内にガスを供給し、マトリックス溶液の液面よりも上方の空間を加圧することにより、加圧された試薬貯留部30内から配管31へとマトリックス溶液が導出される。配管48には、調整バルブ53が設けられており、この調整バルブ53の開度を調整することにより、試薬貯留部30に供給するガスの流量を調整することができる。
移動機構12及び切替バルブ43,44,45などの各部は、制御部60に対して電気的に接続されている。制御部60は、例えばCPU(Central Processing Unit)を含み、CPUがコンピュータプログラムを実行することにより、各部の動作を制御することができる。制御部60には、例えばキーボード又はマウスなどを含む入力部70が電気的に接続されている。ユーザは、入力部70を操作することにより、各種設定などの入力を行うことができる。
試薬貯留部30、配管31、抵抗管32、ガス源40、配管41,46,48、切替バルブ44,45などは、ノズル20からマトリックス溶液を噴霧させる噴霧機構300を構成している。制御部60は、移動機構12及び噴霧機構300を制御することにより、サンプルプレートP及びノズル20を相対移動させながら、ノズル20からサンプルプレートPにマトリックス溶液を噴霧させることができる。
制御部60は、CPUがコンピュータプログラムを実行することにより、第1移動処理部61及び第2移動処理部62として機能する。第1移動処理部61は、サンプルプレートPを一直線上で移動させる。これにより、サンプルプレートP及びノズル20が第1方向(X方向)に沿って相対移動される。第2移動処理部62は、第1移動処理部61とは異なる方向にサンプルプレートPを一直線上で移動させる。これにより、サンプルプレートP及びノズル20が第1方向に交差(例えば直交)する第2方向(Y方向)に沿って相対移動される。
2.試薬の噴霧方法
図2は、試薬の噴霧方法の一例について説明するための図である。図2Aは、噴霧スポットSが移動する領域を示した平面図である。試薬としてのマトリックス溶液は、サンプルプレートPにおけるノズル20側の表面である塗布領域Rに噴射されて塗布される。この例では、サンプルプレートPの表面全体が塗布領域Rであるが、これに限らず、サンプルプレートPの表面の一部のみが塗布領域Rであってもよい。
サンプルプレートP上におけるサンプルが配置される領域(サンプル配置領域R0)は、塗布領域R全体であってもよいし、塗布領域Rの一部であってもよい。マトリックス溶液は、少なくともサンプル配置領域R0に塗布されればよいが、本実施形態では、サンプル配置領域R0を含む塗布領域Rにマトリックス溶液を塗布する場合について説明する。
塗布領域Rにマトリックス溶液を塗布する際には、まず、塗布領域Rから離れた開始点P11においてマトリックス溶液の噴霧が開始される。ノズル20から噴霧されるマトリックス溶液は、図2に破線で示すように、サンプルプレートPが設置されるステージ11上において、所定の半径rを有する円形の噴霧スポットSとして塗布される。噴霧スポットSの半径rは、例えば15mmであるが、これに限られるものではない。
噴霧スポットSは、その中心が開始点P11からX方向及びY方向に交互に移動され、終了点PEまで移動する過程で塗布領域R全体を噴霧スポットSが均一に通過することにより、塗布領域R全体にマトリックス溶液が塗布される。ノズル20からのマトリックス溶液の噴霧は、開始点P11から終了点PEまで継続して行われる。本実施形態では、噴霧スポットSが開始点P11からX方向に沿って一方向に移動された後、Y方向に所定量シフトされ、その後にX方向に沿って逆方向に移動されるという往復移動が繰り返される。以下の説明において、噴霧スポットSの位置とは、噴霧スポットSの中心位置を意味するものとする。
開始点P11からX方向への移動を開始した噴霧スポットSは、噴霧安定化領域R1、加減速領域R2、余白領域R3及び加減速領域R4を順次通過する。噴霧安定化領域R1は、ノズル20からのマトリックス溶液の噴霧を開始してから噴霧状態が安定するまでの待ち時間を設けるための領域である。噴霧状態が安定するとは、ノズル20からの噴霧量が一定になることを意味しており、例えば噴霧量のばらつきが目標値に対して±5%の範囲まで許容されてもよい。噴霧安定化領域R1のX方向の幅は、例えば5mmであるが、これに限られるものではない。
加減速領域R2,R4は、移動機構12によりステージ11を加速又は減速させる際の待ち時間を設けるための領域である。ステージ11を加速させる際には、噴霧スポットSの位置が加減速領域R2,R4にある間に、噴霧スポットSの移動速度が一定速度に到達する。一方、ステージ11を減速させる際には、噴霧スポットSの位置が加減速領域R2,R4にある間に、一定速度で移動していた噴霧スポットSが停止する。上記一定速度とは、例えば250mm/secであり、速度のばらつきが目標値に対して±5%の範囲まで許容されてもよい。加減速領域R2,R4のX方向の幅は、例えば12.5mmであるが、これに限られるものではない。
余白領域R3は、塗布領域Rの外周に設定された領域であり、例えば噴霧スポットSの半径rに応じた幅に設定される。本実施形態における余白領域R3は、塗布領域Rの外周に沿って一定の幅で設定された矩形状の領域であり、上記幅が噴霧スポットSの半径rと一致している。ただし、このような構成に限らず、上記幅が噴霧スポットSの半径rよりも小さくてもよいし、大きくてもよい。また、上記幅は一定に限らず、部分的に幅が変化してもよい。
図2Bは、噴霧スポットSがX方向に沿って一方向に移動されるときの噴霧スポットSの移動速度の変化を示している。また、図2Cは、噴霧スポットSがX方向に沿って逆方向に移動されるときの噴霧スポットSの移動速度の変化を示している。図2B及び図2Cのいずれについても、図2Aとの位置関係が対応付けて示されている。
開始点P11からX方向への移動を開始した噴霧スポットSは、図2Bに実線で示すように移動速度が徐々に増加する。そして、噴霧スポットSの位置が加減速領域R2に入った地点P12では、噴霧スポットSの噴霧状態が安定し、加減速領域R2を通過する間に噴霧スポットSの移動速度が一定速度に到達する。その後、噴霧スポットSの位置が余白領域R3に入った地点P13から加減速領域R4に入る地点P14までは、噴霧スポットSの移動速度が一定速度で維持される。噴霧スポットSの位置が加減速領域R4に入ると、噴霧スポットSの移動速度が徐々に低下し、加減速領域R4が終わる地点P15でX方向に沿った移動が停止する。
このようにして噴霧スポットSの位置が開始点P11から地点P15までX方向に沿って移動する際には、図2Aに示すように、噴霧スポットSが塗布領域Rの外側を移動する。すなわち、余白領域R3の幅が噴霧スポットSの半径rと一致しているため、地点P13から地点P14まで噴霧スポットSが余白領域R3を通過する際に、噴霧スポットSは塗布領域Rを通過しない。このとき、噴霧スポットSは、塗布領域Rに含まれるサンプル配置領域R0も通過しない。ただし、サンプル配置領域R0が塗布領域Rよりも小さい場合には、地点P13から地点P14まで噴霧スポットSが余白領域R3を通過する際に、噴霧スポットSがサンプル配置領域R0を通過しない範囲で塗布領域Rの一部を通過してもよい。
その後、噴霧スポットSの位置は、地点P15から地点P21までY方向に移動されてから、X方向に沿って逆方向に再度移動される。このとき、地点P21からX方向に沿って逆方向に移動を開始した噴霧スポットSは、図2Cに実線で示すように移動速度が徐々に増加する。そして、噴霧スポットSの位置が加減速領域R4を通過する間に、噴霧スポットSの移動速度が一定速度に到達する。その後、噴霧スポットSの位置が余白領域R3に入った地点P22から加減速領域R2に入る地点P23までは、噴霧スポットSの移動速度が一定速度で維持される。噴霧スポットSの位置が加減速領域R2に入ると、噴霧スポットSの移動速度が徐々に低下し、加減速領域R2が終わる地点P24でX方向に沿った移動が停止する。
噴霧スポットSの位置が地点P22から地点P23までX方向に沿って移動する際には、噴霧スポットSが塗布領域R内を移動する。余白領域R3の幅が噴霧スポットSの半径rと一致しているため、図2Aに示すように、噴霧スポットSの位置が地点P22から余白領域R3に入るときには、噴霧スポットSが周縁部から一定速度で塗布領域R内に入る。これにより、ノズル20からのマトリックス溶液の噴霧量、及び、噴霧スポットSの移動速度が、いずれも一定となった後に、塗布領域R内に噴霧スポットSが移動される。このとき、噴霧スポットSがサンプル配置領域R0内を移動することにより、サンプル配置領域Rに配置されたサンプルにマトリックス溶液が塗布される。
その後、噴霧スポットSの位置は、地点P24から地点P31までY方向に移動されてから、X方向に沿って再度移動される。噴霧スポットSがY方向に移動される際には、図2Aに示すように、噴霧スポットSが塗布領域Rの外側を移動する。すなわち、余白領域R3の幅が噴霧スポットSの半径rと一致しているため、噴霧スポットSがY方向に移動される際に、噴霧スポットSは塗布領域Rを通過しない。このとき、噴霧スポットSは、塗布領域Rに含まれるサンプル配置領域R0も通過しない。ただし、サンプル配置領域R0が塗布領域Rよりも小さい場合には、噴霧スポットSがY方向に移動される際に、噴霧スポットSがサンプル配置領域R0を通過しない範囲で塗布領域Rの一部を通過してもよい。
地点P31からX方向に沿って移動を開始した噴霧スポットSは、図2Bに二点鎖線で示すように移動速度が徐々に増加する。そして、噴霧スポットSの位置が加減速領域R4を通過する間に、噴霧スポットSの移動速度が一定速度に到達する。その後、噴霧スポットSの位置が余白領域R3に入ってからの噴霧スポットSの移動速度の変化は、上述の地点P13から地点P15までの移動速度の変化と同様である。
その後は、同様の態様で噴霧スポットSの移動がX方向及びY方向に交互に実行され、終了点PEまで噴霧スポットSが移動される。噴霧スポットSが終了点PEに到達するまでの最後のX方向への移動時には、最初のX方向への移動時と同様に、噴霧スポットSが塗布領域Rの外側を移動する。このとき、噴霧スポットSは、塗布領域Rに含まれるサンプル配置領域R0を通過しない。ただし、サンプル配置領域R0が塗布領域Rよりも小さい場合には、噴霧スポットSがサンプル配置領域R0を通過しない範囲で塗布領域Rの一部を通過してもよい。
3.変形例
以上の実施形態では、ノズル20からのマトリックス溶液の噴霧が開始されると同時に、噴霧スポットSの移動が開始されるような構成について説明した。しかし、このような構成に限らず、例えば噴霧安定化領域R1が省略され、加減速領域R2が始まる地点P12が噴霧スポットSの移動の開始点とされてもよい。この場合、開始点P12でノズル20からのマトリックス溶液の噴霧が開始され、噴霧スポットSの噴霧状態が安定した後に開始点P12からの噴霧スポットSの移動が開始されてもよい。
Y方向への噴霧スポットSの移動量は、噴霧スポットSの半径rと同一の移動量に限らず、噴霧スポットSの半径rよりも大きい移動量であってもよいし、噴霧スポットSの半径rよりも小さい移動量であってもよい。Y方向への噴霧スポットSの移動は、例えば噴霧スポットSの直径2rと同一の移動量などであってもよい。
X方向に沿った噴霧スポットSの移動時に、噴霧スポットSが塗布領域Rを通過するような構成に限らず、Y方向に沿った噴霧スポットSの移動時に、噴霧スポットSが塗布領域Rを通過するような構成であってもよい。すなわち、図2AにおけるX方向に沿った噴霧スポットSの移動が、Y方向に沿った移動とされ、図2AにおけるY方向に沿った噴霧スポットSの移動が、X方向に沿った移動とされてもよい。
4.態様
上述した複数の例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
(第1項)一態様に係るMALDI用前処理装置は、
サンプルプレート上のサンプル配置領域に配置されたサンプルに対して、ノズルから試薬を噴霧させることにより、前記サンプル配置領域を含む塗布領域に試薬を塗布するためのMALDI用前処理装置であって、
前記サンプルプレート及び前記ノズルの少なくとも一方を移動させる移動機構と、
前記ノズルから試薬を噴霧させる噴霧機構と、
前記移動機構及び前記噴霧機構を制御することにより、前記サンプルプレート及び前記ノズルを相対移動させながら、前記ノズルから前記サンプルプレートに試薬を噴霧させる制御部とを備え、
前記制御部は、前記ノズルから噴霧される試薬の前記サンプルプレート上における噴霧スポットを開始点から終了点まで移動させることにより、前記塗布領域全体に試薬を塗布させるものであり、前記ノズルからの試薬の噴霧量及び前記噴霧スポットの移動速度が一定になった後、前記サンプル配置領域内に前記噴霧スポットを移動させてもよい。
第1項に記載のMALDI用前処理装置によれば、ノズルから噴霧される試薬の噴霧スポットが一定の噴霧量及び移動速度になるまではサンプル配置領域内を噴霧スポットが移動せず、噴霧スポットの噴霧量及び移動速度が一定になった後にサンプル配置領域内を噴霧スポットが移動する。したがって、サンプル配置領域内を噴霧スポットが常に一定の噴霧量及び移動速度で移動するため、サンプル配置領域に均一な膜厚で試薬を塗布することができる。
(第2項)第1項に記載のMALDI用前処理装置において、
前記制御部は、
前記サンプルプレート及び前記ノズルを第1方向に沿って相対移動させる第1移動処理部と、
前記サンプルプレート及び前記ノズルを前記第1方向に交差する第2方向に沿って相対移動させる第2移動処理部とを備え、
前記サンプルプレート及び前記ノズルの相対移動を前記第1方向及び前記第2方向に交互に実行させることにより、前記噴霧スポットを前記開始点から前記終了点まで移動させてもよい。
第2項に記載のMALDI用前処理装置によれば、サンプルプレート及びノズルの相対移動を第1方向及び第2方向に交互に実行させることにより、噴霧スポットを開始点から終了点まで移動させ、サンプル配置領域に均一な膜厚で試薬を塗布することができる。
(第3項)第2項に記載のMALDI用前処理装置において、
前記噴霧スポットを前記開始点から前記第1方向に沿って移動させる際には、前記噴霧スポットが前記サンプル配置領域の外側を移動し、その後に前記噴霧スポットを前記第2方向に移動させてから前記第1方向に沿って再度移動させるときに、前記噴霧スポットが前記サンプル配置領域内を移動してもよい。
第3項に記載のMALDI用前処理装置によれば、噴霧スポットを開始点から第1方向に沿って移動させる際には、噴霧スポットがサンプル配置領域内を移動しないため、噴霧スポットの径を考慮して、より均一な膜厚でサンプル配置領域に試薬を塗布することができる。
(第4項)第2項又は第3項に記載のMALDI用前処理装置において、
前記噴霧スポットを前記第2方向に沿って移動させる際には、前記噴霧スポットが前記サンプル配置領域の外側を移動してもよい。
第4項に記載のMALDI用前処理装置によれば、噴霧スポットを第2方向に沿って移動させる際には、噴霧スポットがサンプル配置領域内を移動しないため、噴霧スポットの径を考慮して、より均一な膜厚でサンプル配置領域に試薬を塗布することができる。
10 チャンバ
11 ステージ
12 移動機構
13 排気口
20 ノズル
30 試薬貯留部
40 ガス源
60 制御部
61 第1移動処理部
62 第2移動処理部
70 入力部
300 噴霧機構
P サンプルプレート
P11 開始点
PE 終了点
S 噴霧スポット
R0 サンプル配置領域
R1 噴霧安定化領域
R2 加減速領域
R3 余白領域
R4 加減速領域

Claims (2)

  1. サンプルプレート上のサンプル配置領域に配置されたサンプルに対して、ノズルから試薬を噴霧させることにより、前記サンプル配置領域を含む塗布領域に試薬を塗布するためのMALDI用前処理装置であって、
    前記サンプルプレート及び前記ノズルの少なくとも一方を移動させる移動機構と、
    前記ノズルから試薬を噴霧させる噴霧機構と、
    前記移動機構及び前記噴霧機構を制御することにより、前記サンプルプレート及び前記ノズルを相対移動させながら、前記ノズルから前記サンプルプレートに試薬を噴霧させる制御部とを備え、
    前記制御部は、前記ノズルから噴霧される試薬の前記サンプルプレート上における噴霧スポットを開始点から終了点まで移動させることにより、前記塗布領域全体に試薬を塗布させるものであり、前記ノズルからの試薬の噴霧量及び前記噴霧スポットの移動速度が一定になった後、前記サンプル配置領域内に前記噴霧スポットを移動させ
    前記制御部は、
    前記サンプルプレート及び前記ノズルを第1方向に沿って相対移動させる第1移動処理部と、
    前記サンプルプレート及び前記ノズルを前記第1方向に交差する第2方向に沿って相対移動させる第2移動処理部とを備え、
    前記サンプルプレート及び前記ノズルの相対移動を前記第1方向及び前記第2方向に交互に実行させることにより、前記噴霧スポットを前記開始点から前記終了点まで移動させ、
    前記噴霧スポットを前記開始点から前記第1方向に沿って移動させる際には、前記噴霧スポットが前記サンプル配置領域の外側を移動し、その後に前記噴霧スポットを前記第2方向に移動させてから前記第1方向に沿って再度移動させるときに、前記噴霧スポットが前記サンプル配置領域内を移動する、MALDI用前処理装置。
  2. 前記噴霧スポットを前記第2方向に沿って移動させる際には、前記噴霧スポットが前記サンプル配置領域の外側を移動する、請求項に記載のMALDI用前処理装置。
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