[go: up one dir, main page]

JP7109445B2 - 基板における均一の液体流分布のためのスプレーバー設計 - Google Patents

基板における均一の液体流分布のためのスプレーバー設計 Download PDF

Info

Publication number
JP7109445B2
JP7109445B2 JP2019535228A JP2019535228A JP7109445B2 JP 7109445 B2 JP7109445 B2 JP 7109445B2 JP 2019535228 A JP2019535228 A JP 2019535228A JP 2019535228 A JP2019535228 A JP 2019535228A JP 7109445 B2 JP7109445 B2 JP 7109445B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holes
diameter
spray
spray manifold
tubular body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019535228A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020503684A (ja
Inventor
ジャガン ランガラジャン
ギー サン ホーイ
ジェイミー ストンバーグ
エカテリーナ ミハイリチェンコ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2020503684A publication Critical patent/JP2020503684A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7109445B2 publication Critical patent/JP7109445B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B05B1/20—Perforated pipes or troughs, e.g. spray booms; Outlet elements therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0278—Arrangement or mounting of spray heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/60—Arrangements for mounting, supporting or holding spraying apparatus
    • B05B15/68—Arrangements for adjusting the position of spray heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/08—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point
    • B05B7/0807—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point to form intersecting jets
    • B05B7/0846—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point to form intersecting jets with jets being only jets constituted by a liquid or a mixture containing a liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/08—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point
    • B05B7/0884—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point the outlet orifices for jets constituted by a liquid or a mixture containing a liquid being aligned
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12—Brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • B05B13/0228—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts the movement of the objects being rotative

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

本出願は、半導体デバイスの製造に関し、より詳細には基板を洗浄するシステムおよび方法に関係する。
半導体デバイスの形状寸法が引き続き減少するにつれて、基板の超清浄処理の重要性も増大している。化学機械研磨（ＣＭＰ）後にブラシボックス内の水洗浄およびこすり落としを用いることができる。しかし、洗浄後に残る何らかの縞、しみ、および残留物が、後のデバイス障害を引き起こす可能性がある。したがって、ＣＭＰ処理後に基板を洗浄する改善された方法に対して、大きな注目が向けられてきた。
現在のブラシボックスモジュールは、ＨＦ／化学物質を基板の前面および裏面へ送達するために最大約５つのノズルを有するスプレーバーを利用する。この手法には、基板における噴霧の均一性が不十分であるために制限があることが判明している。たとえば、従来のスプレーバー内の従来のノズルからの噴霧は、基板上の個別の点に流体を送達するだけであり、均一性は不十分である。加えて、従来のノズルは、完全に発達しかつ／または所望される噴霧パターンを生じさせるために、利用可能なものより高い背圧を必要とし、したがって基板上の酸化物エッチング速度の均一性が不十分になり、明確な凹凸が生じる。さらに、利用可能な在庫のノズルの組合せは、均一な化学物質の到達範囲のために十分な分解能および柔軟性を提供しない。
したがって、処理中に洗浄に関連する欠陥の形成およびフィルム層の剥離を低減または最小化する、基板への噴霧の応用例を最適化する装置および方法が必要とされる。
一実施形態では、ブラシボックス向けのスプレーマニホールドが開示され、スプレーマニホールドは、細長い本体であり、本体の長さに沿って複数の孔が１本の線に形成された本体と、本体の長さに沿って形成され、孔の線に位置合わせされた線形スロットと、本体の長さに沿って孔のそれぞれとスロットとの間に形成された中心内腔と、スロット上に配置されたカバーとを含む。
別の実施形態では、ブラシボックス向けのスプレーマニホールドが開示される。スプレーマニホールドは、細長い本体を備えるスプレーバーであり、本体の長手方向軸に沿って複数の孔が１本の線に形成され、複数の孔がそれぞれ、第１の直径を有する第１の開口、および第１の開口に位置合わせされ、第１の直径とは異なる第２の直径を有する第２の開口を含む、スプレーバーと、本体の長手方向軸に沿って形成され、孔の線に位置合わせされた線形スロットと、本体の長さに沿って孔のそれぞれとスロットとの間に形成された中心内腔と、スロットを閉じる溶接部とを含む。
別の実施形態では、基板を処理するブラシボックスが開示され、ブラシボックスは、ブラシボックスの処理領域内に位置決めされた基板を洗浄するように位置決めされた第１のブラシおよび第２のブラシであって、第１のブラシが、基板の前面を洗浄するように位置決めされ、第２のブラシが、基板の裏面を洗浄するように位置決めされる、第１のブラシおよび第２のブラシと、ブラシボックスの処理領域内に位置決めされた基板へ洗浄流体を送達するように位置決めされた第１のスプレーバーおよび第２のスプレーバーであって、第１のスプレーバーが、基板の前面へ洗浄流体を送達するように位置決めされ、第２のスプレーバーが、基板の裏面へ洗浄流体を送達するように位置決めされる、第１のスプレーバーおよび第２のスプレーバーとを含む。第１のスプレーバーおよび第２のスプレーバーはそれぞれ、細長い本体であり、本体の長さに沿って複数の孔が１本の線に形成された本体と、本体の長さに沿って形成され、孔の線に位置合わせされた線形スロットと、本体の長さに沿って孔のそれぞれとスロットとの間に形成された中心内腔と、スロット上に配置されたカバーとを備える。
本開示の上述した態様を実現し、詳細に理解することができるように、添付の図面に示す本開示の実施形態を参照することによって、上記で簡単に要約した本開示のより具体的な説明を得ることができる。しかし、本開示は他の等しく有効な実施形態も許容することができるため、添付の図面は、本開示の典型的な実施形態のみを示し、したがって本開示の範囲の限定であると見なされるべきではないことに留意されたい。
本開示の一実施形態によるブラシボックスアセンブリの概略斜視図である。 図１Ａに示すブラシボックスアセンブリの裏側の概略斜視図である。 図１Ａの線２－２に沿って切り取ったブラシボックスモジュールの等角横断面図である。 図２のスプレーバーとして利用することができるスプレーマニホールドの実施形態の様々な図である。 図２のスプレーバーとして利用することができるスプレーマニホールドの実施形態の様々な図である。 図２のスプレーバーとして利用することができるスプレーマニホールドの実施形態の様々な図である。 図２のスプレーバーとして利用することができるスプレーマニホールドの実施形態の様々な図である。 図２のスプレーバーとして利用することができるスプレーマニホールドの実施形態の様々な図である。 図２のスプレーバーとして利用することができるスプレーマニホールドの実施形態の様々な図である。 図２のスプレーバーとして利用することができるスプレーマニホールドの実施形態の様々な図である。 図２のスプレーバーとして利用することができるスプレーマニホールドの実施形態の様々な図である。 図２のスプレーバーとして利用することができるスプレーマニホールドの実施形態の様々な図である。 スプレーマニホールドの別の実施形態を示すブラシボックスモジュールの内部体積の一部分の概略図である。 スプレーマニホールドの別の実施形態を示すブラシボックスモジュールの内部体積の一部分の概略図である。
理解を容易にするために、複数の図に共通の同一の要素を指すために、可能な限り同一の参照番号を使用した。一実施形態の要素および特徴は、さらなる記載がなくても、他の実施形態に有益に組み込むことができることが企図される。
概して、本開示の態様は、導電性材料と、導電性材料上に配置された誘電体膜とを有する基板を洗浄する方法および装置を提供する。本開示について、化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセス中に基板の表面上に形成されたスラリおよび粒子を除去する洗浄プロセスを参照して以下に説明する。本明細書では、化学機械研磨は、化学的作用と機械的作用の組合せによって基板を研磨することとして広義に定義される。洗浄プロセスは、すべてＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．から入手可能なＭＩＲＲＡ（登録商標）研磨システム、ＭＩＲＲＡ（登録商標）Ｍｅｓａ（商標）研磨システム、Ｒｅｆｌｅｘｉｏｎ（商標）研磨システム、またはＲｅｆｌｅｘｉｏｎ（商標）ＬＫ Ｐｒｉｍｅ研磨システムなどの化学機械研磨プロセス機器内で、またはその中で処理された直後に実行することができる。
図１Ａは、本開示の一実施形態によるブラシボックスアセンブリ１００の概略斜視図である。図１Ｂは、図１Ａに示すブラシボックスアセンブリ１００の裏側の概略斜視図である。図１Ｂに示されている図１Ａと同じ共通の特徴は、話を簡単にするために繰り返さない。
ブラシボックスアセンブリ１００は、支持ベース１０４に固定された２つのブラシボックスモジュール１０２Ａ、１０２Ｂを備える。ブラシボックスモジュール１０２Ａ、１０２Ｂはそれぞれ、基板が処理される洗浄チャンバを密閉するチャンバ本体１０３を含む。各ブラシボックスモジュール１０２Ａ、１０２Ｂは、ロボット（図示せず）から垂直の配向で基板を受け取るように構成される。ブラシボックスアセンブリ１００またはブラシボックスモジュール１０２Ａ、１０２Ｂの１つもしくは複数は、複数の基板を同時に洗浄するように構成されたシステム内で使用することができる。
ブラシボックスモジュール１０２Ａ、１０２Ｂはそれぞれ、蓋１０７内に形成された開口１０６を含む。開口１０６は、チャンバ本体１０３内に収容された洗浄チャンバ内へ基板が進むことを可能にするように構成される。処理中、開口１０６は、洗浄溶液が洗浄チャンバから飛び散ることを防止し、外部の粒子が洗浄チャンバに入ることを防止するために、カバー１０８によって閉じることができる。単一のカバー１０８が、両方のブラシボックスモジュール１０２Ａ、１０２Ｂの開口１０６を閉じるように構成される。カバー１０８にはアクチュエータ（図示せず）が結合されており、カバー１０８の開閉を容易にするように構成される。
ブラシボックスモジュール１０２Ａ、１０２Ｂはそれぞれ、互いに実質上同一とすることができ、いくつかの共通のデバイスを１つの図に示すことができ、他のデバイスは隠されている。ブラシボックスモジュール１０２Ａ、１０２Ｂのそれぞれに配置された共通のデバイスは、処理中に基板を保持する基板支持体（図１Ａには図示せず）に結合された駆動システム１１０と、処理中にスクラブブラシを回転させるアクチュエータ１１２と、基板に対するスクラブブラシの力を制御するアクチュエータアセンブリ１１４とを含む。アクチュエータアセンブリ１１４は、スクラブブラシ（図１Ａには図示せず）の両端を支持する取付けフレーム１１６とともに動作する。取付けフレーム１１６は、ピボット軸受アセンブリ１１８によってベース１０４に可動に結合されており、ピボット軸受アセンブリ１１８は、取付けフレーム１１６がチャンバ本体１０３に対して旋回することを可能にする。ブラシボックスモジュール１０２Ａ、１０２Ｂのそれぞれはまた、流体ポート１２２および１２４を含む。流体ポート１２２および１２４については、どちらも以下でより詳細に説明する。
図２は、図１Ａの線２－２に沿って切り取ったブラシボックスモジュール１０２Ａの等角横断面図である。基板２００が、ブラシボックスモジュール１０２Ａの内部体積２０５（たとえば、上述した洗浄チャンバ）内に横断面で示されている。基板２００は、少なくとも２つのローラ２１０（１つのみを示す）によって支持される。ローラ２１０のうちの少なくとも１つは、回転軸ＲＡの周りで基板２００を回転させるように、駆動モータ２１５（たとえば、駆動システム１１０）に結合することができる。
基板２００が回転軸ＲＡの周りを回転すると、スクラブブラシ２２０が基板２００の主要面２２５の方へ動かされる。基板２００が回転軸ＲＡの周りを回転している間、スクラブブラシ２２０は、回転軸ＲＡに実質上直交する回転軸で回転する。加えて、流体ポート１２４（図１Ａおよび図１Ｂに示す）を介してエッチング用化学物質源２３５に結合されたスプレーバー２３０は、基板２００の線２４０（基板２００の片側に一部分のみを破線で示す）を横切って均一の噴霧パターンを提供する。線２４０は、基板２００の直径または弦に対応することができる。エッチング用化学物質源２３５は、酸などの洗浄用化学物質、たとえばフッ化水素酸（ＨＦ）を含む。スプレーバー２３０によって提供される噴霧パターンは、化学物質源２３５からの化学物質が基板に主として線２４０で当たるように、ファン形または線形パターンとすることができる。線２４０は、基板２００の直径またはその付近に位置することができる。スプレーバー２３０に隣接して、乾燥スプレーバー２４５を位置決めすることができる。乾燥スプレーバー２４５は、流体ポート１２２（図１Ａおよび図１Ｂに示す）を介して乾燥用化学物質源２５０に結合される。乾燥用化学物質源は、他の乾燥用流体の中でも、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を含むことができる。
図３Ａ～３Ｉは、図２のスプレーバー２３０として利用することができるスプレーマニホールド３００の実施形態の様々な図である。図３Ａは、前面（たとえば、図２の線２４０に対向する面）を示すスプレーマニホールド３００の側面図である。図３Ｂは、図３Ａに示す図から約９０度回転させたスプレーマニホールド３００の側面図である。図３Ｃは、図３Ａに示す図から約１８０度回転させたスプレーマニホールド３００の側面図である。図３Ｄは、図３Ｂの線３Ｄ－３Ｄに沿って切り取ったスプレーマニホールド３００の断面図である。
図３Ａに示すように、スプレーマニホールド３００上に複数の孔３０５を示す。一実施形態では、スプレーマニホールド３００は、約４０個の孔３０５を有する。孔３０５は、スプレーマニホールド３００の管状の本体３１０を通って形成される。管状の本体は、フッ化ポリマー材料、たとえばポリフッ化ビニリデンまたはポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）などのプラスチック材料から製作される。孔３０５は、同じ線、たとえば管状の本体３１０の長手方向軸ＬＡに対して平行な線に沿って、管状の本体３１０上に位置決めすることができる。孔３０５のサイズおよび／または孔３０５間のピッチは、長手方向軸ＬＡに対して平行な線に沿って同じであっても異なってもよい。たとえば、管状の本体３１０の中心部分３１５は、複数の孔３０５の残りのピッチおよび／またはサイズとは異なるように隔置されかつ／または異なるサイズを有する孔３０５を含むことができる。中心部分３１５については、図３Ｉにより詳細に説明する。
図３Ｃを参照すると、スプレーマニホールド３００の裏面３１８が示されている。長手方向軸ＬＡに対して平行に裏面３１８上に位置決めされたスロット３２０が示されている。スロット３２０を少なくとも部分的に充填するカバー３２５の一部分が、図３Ｃに示されている。カバー３２５の一部分が図３Ｃに示されているが、カバー３２５は、スロット３２０全体を密閉するようにスロット３２０の長さに沿って延びるはずである。カバー３２５を使用してスロット３２０を密閉することで、流体を管状の本体３１０内に閉じ込め、管状の本体３１０内に形成された開口３０５（ならびに他の流れ要素）を通って流体が流れることを可能にする。カバー３２５は、溶接部とすることができる。カバー３２５は、管状の本体３１０と同じ材料とすることができる。裏面３１８は、管状の本体３１０の前面３２２とは反対側である。
図３Ｄを参照すると、複数の孔３０５の形状寸法が示されるように、管状の本体３１０が横断面で示されている。中心内腔３２８が、管状の本体３１０とともに示されている。管状の本体３１０は、第１の端部３３０Ａと、第１の端部３３０Ａとは反対側の第２の端部３３０Ｂとを含む。中心内腔３２８は、第２の端部３３０Ｂで開き、第１の端部３３０Ａへ延び、かつ／または第１の端部３３０Ａに隣接して終端することができる。管状の本体３１０は、部分的に円形および部分的に方形とすることができる。方形の部分は、主要寸法（図３Ｆに示す）を含む。第１の端部３３０Ａは、低減された直径部分３３５を含む。低減された直径部分３３５は、管状の本体３１０の主要寸法より小さい直径を有する円形の本体を含む。たとえば、低減された直径部分３３５は、管状の本体３１０の主要寸法より約２ミリメートル（ｍｍ）小さい直径を有することができる。
図３Ｅは、図３Ｄに示すスプレーマニホールド３００の一部分の拡大図である。複数の孔３０５はそれぞれ、第１の開口３４０を含み、第１の開口３４０は第２の開口３４５に流体的に結合されている。第１の開口３４０のそれぞれの直径３５０は、約１．５ｍｍ～約２ｍｍとすることができる。第２の開口３４５の直径は、第１の開口３４０の直径３５０より小さい。加えて、第２の開口３４５の直径は変動させることができるのに対して、第１の開口３４０の直径３５０は同じである。第１の開口３４０の長さまたは深さは、中心内腔３２８の表面に対して同様とすることができる。たとえば、第１の開口３４０の長さ３５５は、約５ｍｍとすることができる。同様に、第２の開口３４５の長さは、中心内腔３２８の表面に対して同様とすることができる。たとえば、第２の開口３４５の長さ３６０は、約１ｍｍとすることができる。第１の開口３４０の長さおよび直径は、十分な体積の流体を基板に供給するように決定することができる。
スロット３２０の幅寸法は、第１の開口３４０の直径より大きくすることができる。スロット３２０は、穿孔または機械加工によって複数の孔３０５の第１の開口３４０および第２の開口３４５の一方または両方を形成するために利用することができる。加えて、スロット３２０は、複数の開口３０５をその形成後に洗浄および／またはデバリングするために利用することができる。その後、カバー３２５を管状の本体３１０に結合して、管状の本体３１０内に流体を閉じ込めることができる。
図３Ｆは、図３Ｂの線３Ｆ－３Ｆに沿って切り取ったスプレーマニホールド３００の第２の端部３３０Ｂの側面図である。管状の本体３１０内に中心内腔３２８が示されている。管状の本体３１０はまた、中心内腔３２８に外接する外面３６５を含む。中心内腔３２８の直径３６７は、約６ｍｍ～約１０ｍｍとすることができる。外面３６５の主要寸法３６９は、約１８ｍｍ～約２２ｍｍとすることができる。
加えて、管状の本体３１０は、外面３６５の一部分の周りに配置された複数の割り出し特徴３７０を含む。割り出し特徴３７０は、基板２００に対するスプレーバー２３０の基準角度を確立する図２のブラシボックスモジュール１０２Ａとのインターフェースの一部分として利用することができる。割り出し特徴３７０はそれぞれ、管状の本体３１０の外面３６５内に形成されたくぼみまたはチャネル３７２の形態とすることができる。割り出し特徴３７０は、外面３６５の約２分の１（たとえば、外面３６５の約１８０度未満）に位置決めすることができる。
図３Ｇおよび図３Ｈは、スプレーマニホールド３００の第２の端部３３０Ｂの拡大図である。割り出し特徴３７０は、第１のチャネル３７４および第２のチャネル３７６として示されている。第２のチャネル３７６の長さは、第１のチャネル３７４の長さより小さい。第２のチャネル３７６は、スプレーバー角度マーカとして使用することができる。第２のチャネル３７６の長さはより短く、したがってスプレーマニホールド３００をどの方向に回転させるかを人が決定することができる。
図３Ｉは、図３Ａのスプレーマニホールド３００の拡大図である。複数の孔３０５は中心ゾーン３１５を含み、中心ゾーン３１５では、密接に隔置された２対の孔３８２が中心ゾーン３１５の他の孔を取り囲む。密接に隔置された各対の孔３８２は、２つの外側孔３８４を含み、外側孔３８４間のピッチは、スプレーマニホールド３００の複数の孔３０５の残りのピッチより小さい。密接に隔置された１対の孔３８２同士の間の間隔は、図３Ｅにも見ることができる。
密接に隔置された各対の孔３８２は、２つの中間孔３８６を取り囲み、中間孔３８６は、２つの中心孔３８８を取り囲む。外側孔３８４、中間孔３８６、および中心孔３８８の直径は、互いに異なってよく、かつ／または複数の孔３０５の残りとは異なってよい。中心孔３８８の直径は、中間孔３８６の直径より大きい。中間孔３８６の直径は、外側孔３８４の直径より大きい。外側孔３８４の直径は、複数の孔３０５の残りの直径より大きい。たとえば、中心孔３８８は、約０．５０ｍｍ～約０．５４ｍｍの直径３９０Ａを含むことができる。中間孔３８６は、約０．３９ｍｍ～約０．４３ｍｍの直径３９０Ｂを含むことができる。外側孔３８４は、約０．２７ｍｍ～約０．３１ｍｍの直径３９０Ｃを含むことができる。複数の孔３０５の残りは、約０．２２ｍｍ～約０．２７ｍｍの直径３９０Ｄを含むことができる。複数の孔３０５の残りのサイズおよび／または間隔に対する中心ゾーン３１５内の孔の間隔および／またはサイズは、スプレーマニホールド３００の中心により高密度の孔を提供する。密度が大きければ大きいほど、より大きい体積の洗浄流体を基板２００の中心部分へ提供する。中心ゾーン３１５内の異なるサイズの孔は、スプレーマニホールド３００の中心により大きい流れを有するために設けられる。たとえば、中心ゾーン３１５内の３対の異なるサイズの孔は、すべて複数の孔３０５の残りより大きい直径を有しており、中心ゾーン３１５内により多くの流体流を提供する。外側孔３８４の最も外側は、中心ゾーン３１５のより大きい直径の孔から中心ゾーン３１５の外側の複数の孔３０５の残りへ遷移する働きをすることができる。
図４は、スプレーマニホールド４００の別の実施形態を示すブラシボックスモジュール１０２Ａの内部体積２０５の一部分の概略図である。ブラシボックスモジュール１０２Ａのいくつかの部分が図４に示されているが、図２に示されているブラシボックスモジュール１０２Ａの他の部分は、図４には示されていない。
この実施形態によるスプレーマニホールド４００は、スプレーバー２３０と、各スプレーバー２３０に隣接して取り付けられた１対のジェットノズル４０５とを含む。スプレーバー２３０はそれぞれ、第１の噴霧パターン４１０などの噴霧パターンを含み、ジェットノズル４０５はそれぞれ、第２の噴霧パターン４１５などの噴霧パターンを含む。第２の噴霧パターン４１５は、ファン状のパターンとすることができる。第１の噴霧パターン４１０および第２の噴霧パターン４１５はどちらも、処理中に洗浄用化学物質を基板２００の主要面２２５へ送達する。第１の噴霧パターン４１０および第２の噴霧パターン４１５は、線２４０で、たとえば基板２００の主要面２２５上の同じ位置で、基板２００に当たるように調整することができる。この実施形態では、ジェットノズル４０５は、スプレーバー２３０の複数の孔３０５の平面とは異なる平面に位置する。たとえば、ジェットノズル４０５は、各スプレーバー２３０の上面４２０上に位置決めすることができる。
この実施形態によるスプレーマニホールド４００は、洗浄用化学物質のより大きい流れを基板２００の主要面２２５へ提供することができる。従来の洗浄プロセスと比較すると、流れが大きければ大きいほど、より平滑なエッチング速度を提供することができる。さらに、ジェットノズル４０５の一方または両方は、線２４０の一部分のみに当たるように調節することができる。たとえば、ジェットノズル４０５は、第２の噴霧パターン４１５を基板２００の直径の約４分の１など、基板２００の直径の約３分の１以下に提供するように調整することができる。
図５は、スプレーマニホールド５００の別の実施形態を示すブラシボックスモジュール１０２Ａの内部体積２０５の一部分の概略図である。ブラシボックスモジュール１０２Ａのいくつかの部分が図５に示されているが、図２に示されているブラシボックスモジュール１０２Ａの他の部分は、図５には示されていない。
この実施形態によるスプレーマニホールド５００は、スプレーバー２３０と、各スプレーバー２３０に組み込まれている１対のジェットノズル５０５とを含む（図５の図には１つの噴霧ノズルのみを示す）。たとえば、図４に示すようにスプレーバー２３０の上面４２０上にジェットノズルを取り付ける代わりに、ジェットノズル５０５は、スプレーバー２３０の複数の孔３０５と同じ平面内に位置決めされている。図４と同様に、スプレーバー２３０はそれぞれ、第１の噴霧パターン４１０を含み（見やすいように図５には図示せず）、ジェットノズル５０５はそれぞれ、第２の噴霧パターン４１５を含む。第１の噴霧パターン４１０および第２の噴霧パターン４１５はどちらも、処理中に洗浄用化学物質を基板２００の主要面２２５へ送達する。図４と同様に、第１の噴霧パターン４１０および第２の噴霧パターン４１５は、線２４０で（たとえば、基板２００の主要面２２５上の同じ位置で）、基板２００に当たるように調整することができる。
ジェットノズル５０５はそれぞれ、図示のようにスプレーバー２３０の第２の端部３３０Ｂに位置決めすることができる。しかし、スプレーバー２３０の第１の端部３３０Ａ（図５には図示せず）もまた、ジェットノズル５０５を含むことができる。この実施形態によるジェットノズル５０５は、各スプレーバー２３０の複数の孔３０５の１つまたは複数に取って代わることができる。
この実施形態によるスプレーマニホールド５００は、洗浄用化学物質のより大きい流れを基板２００の主要面２２５へ提供することができる。従来の洗浄プロセスと比較すると、流れが大きければ大きいほど、より平滑なエッチング速度を提供することができる。ジェットノズル５０５の一方または両方は、線２４０の一部分（たとえば、基板２００のエッジ領域）のみに当たるように調節することができる。たとえば、ジェットノズル５０５は、第２の噴霧パターン４１５を基板２００の直径の約４分の１など、基板２００の直径の約３分の１以下に提供するように調整することができる。
上記は本開示の実施形態を対象とするが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考案することができ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (15)

  1. ブラシボックス向けのスプレーマニホールドであって、
    細長い管状の本体であり、前記本体の長手方向軸に対して平行な方向に沿って１本の線に形成された複数の孔がある第１の側を有する管状の本体と、
    前記管状の本体の第２の側において、前記管状の本体の長さに沿って形成され、前記孔の前記線に位置合わせされた線形スロットと、
    前記管状の本体の長さに沿って前記孔のそれぞれと前記スロットとの間に形成された中心内腔と、
    前記スロットに少なくとも部分的に配置されたカバーとを備えるスプレーマニホールド。
  2. 前記カバーは、溶接部を備える、請求項１に記載のスプレーマニホールド。
  3. 前記複数の孔はそれぞれ、第１の直径を有する第１の開口と、前記第１の開口に位置合わせされ、前記第１の直径とは異なる第２の直径を有する第２の開口とを含む、請求項１に記載のスプレーマニホールド。
  4. 前記第１の直径は、前記第２の直径より大きい、請求項３に記載のスプレーマニホールド。
  5. 前記スロットは、前記第１の直径および前記第２の直径のそれぞれより大きい幅寸法を含む、請求項３に記載のスプレーマニホールド。
  6. 前記管状の本体は中心ゾーンを含み、前記中心ゾーン内の前記孔の間隔および／またはサイズは、前記中心ゾーンの外側に位置する前記複数の孔のサイズおよび／または間隔とは異なる、請求項１に記載のスプレーマニホールド。
  7. 前記中心ゾーンは、密接に隔置された１対の孔を含み、前記１対の孔のピッチは、前記中心ゾーンの外側に位置する前記複数の孔のピッチより小さい、請求項６に記載のスプレーマニホールド。
  8. 前記中心ゾーンは、複数の中心孔と、前記中心孔と前記密接に隔置された孔との間に配置された複数の中間孔とを含む、請求項７に記載のスプレーマニホールド。
  9. 前記中心孔の直径は、前記中間孔の直径より大きい、請求項８に記載のスプレーマニホールド。
  10. 前記中間孔の前記直径は、前記密接に隔置された孔の直径より大きい、請求項９に記載のスプレーマニホールド。
  11. 前記密接に隔置された孔の前記直径は、前記複数の孔の残りの直径より大きい、請求項１０に記載のスプレーマニホールド。
  12. ブラシボックス向けのスプレーマニホールドであって、
    細長い管状の本体を備えるスプレーバーであり、前記管状の本体の長手方向軸に沿って複数の孔が１本の線に形成され、前記複数の孔がそれぞれ、第１の直径を有する第１の開口、および前記第１の開口に位置合わせされ、前記第１の直径とは異なる第２の直径を有する第２の開口を含む、スプレーバーと、
    前記管状の本体の前記長手方向軸に沿って形成され、前記管状の本体の反対側の側面に沿って、前記孔の前記線に位置合わせされた線形スロットと、
    前記管状の本体の長さに沿って前記孔のそれぞれと前記スロットとの間に形成された中心内腔と、
    前記スロットを密閉するカバーとを備えるスプレーマニホールド。
  13. 前記スプレーバーに付随するジェットノズルをさらに備える、請求項１２に記載のスプレーマニホールド。
  14. 前記ジェットノズルは、前記スプレーバーの上面上に位置決めされる、請求項１３に記載のスプレーマニホールド。
  15. 前記ジェットノズルは、前記スプレーバーの前記複数の孔のそれぞれの平面内に位置決めされる、請求項１３に記載のスプレーマニホールド。
JP2019535228A 2016-12-30 2017-12-22 基板における均一の液体流分布のためのスプレーバー設計 Active JP7109445B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662441049P 2016-12-30 2016-12-30
US62/441,049 2016-12-30
PCT/US2017/068264 WO2018125821A1 (en) 2016-12-30 2017-12-22 Spray bar design for uniform liquid flow distribution on a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020503684A JP2020503684A (ja) 2020-01-30
JP7109445B2 true JP7109445B2 (ja) 2022-07-29

Family

ID=62708267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019535228A Active JP7109445B2 (ja) 2016-12-30 2017-12-22 基板における均一の液体流分布のためのスプレーバー設計

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10751738B2 (ja)
JP (1) JP7109445B2 (ja)
KR (1) KR102505266B1 (ja)
CN (1) CN110121767B (ja)
TW (1) TWI752145B (ja)
WO (1) WO2018125821A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114011615B (zh) * 2021-11-05 2022-12-23 郑州航空工业管理学院 一种汽车制造用车身喷涂智能机器人
CN115318526A (zh) * 2022-08-18 2022-11-11 宜兴市凯达耐火材料有限公司 一种新型碳化硅棚板喷涂工艺、设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006086474A (ja) 2004-09-17 2006-03-30 Sharp Corp 基板洗浄用ノズルおよび基板洗浄装置
JP2007165554A (ja) 2005-12-13 2007-06-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5746234A (en) * 1994-11-18 1998-05-05 Advanced Chemill Systems Method and apparatus for cleaning thin substrates
JP2004158765A (ja) * 2002-11-08 2004-06-03 Tokyo Kakoki Kk 基板処理装置
US6910240B1 (en) 2002-12-16 2005-06-28 Lam Research Corporation Wafer bevel edge cleaning system and apparatus
US20070125888A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 3M Innovative Properties Company Multi-component liquid spray systems
KR100673024B1 (ko) * 2006-01-16 2007-01-24 삼성전자주식회사 노즐 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20080099625A (ko) * 2007-05-10 2008-11-13 삼성전자주식회사 웨이퍼 제조 공정에서 약액을 공급하는 노즐 및 웨이퍼세정 장치
US20080295868A1 (en) 2007-06-04 2008-12-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Manufacturing method of a semiconductor device and substrate cleaning apparatus
JP5261077B2 (ja) * 2008-08-29 2013-08-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄方法および基板洗浄装置
US8458843B2 (en) 2009-10-22 2013-06-11 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for brush and pad conditioning
WO2012071661A1 (en) * 2010-11-30 2012-06-07 Socpra Sciences Et Genie S.E.C. Epitaxial deposition apparatus, gas injectors, and chemical vapor management system associated therewith
US20130111678A1 (en) * 2011-11-08 2013-05-09 Applied Materials, Inc. Brush box module for chemical mechanical polishing cleaner
KR101461652B1 (ko) * 2011-12-16 2014-11-21 주식회사 삼양바이오팜 유착방지용 조성물, 이를 포함하는 유착방지기능을 갖는 수술용 메쉬 복합체 및 이의 제조 방법
US20140310895A1 (en) * 2013-04-19 2014-10-23 Applied Materials, Inc. Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing
US9966281B2 (en) * 2013-11-15 2018-05-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods and systems for chemical mechanical polish cleaning
CN106170876B (zh) * 2014-12-15 2018-02-06 韩国生产技术研究院 喷嘴头，制造该喷嘴头的方法和具有该喷嘴头的液体供给设备

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006086474A (ja) 2004-09-17 2006-03-30 Sharp Corp 基板洗浄用ノズルおよび基板洗浄装置
JP2007165554A (ja) 2005-12-13 2007-06-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI752145B (zh) 2022-01-11
US20180185857A1 (en) 2018-07-05
TW201829067A (zh) 2018-08-16
US10751738B2 (en) 2020-08-25
KR20190093663A (ko) 2019-08-09
CN110121767B (zh) 2023-05-12
CN110121767A (zh) 2019-08-13
WO2018125821A1 (en) 2018-07-05
JP2020503684A (ja) 2020-01-30
KR102505266B1 (ko) 2023-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4758694B2 (ja) 近接型プロキシミティプロセスヘッド
US6240588B1 (en) Wafer scrubbing brush core
US11264232B2 (en) Methods and systems for chemical mechanical polish cleaning
US11642704B2 (en) Roll-type processing member, pencil-type processing member, and substrate processing apparatus including any one of these
TWI466734B (zh) 清洗海綿滾輪用的核心
US10892173B2 (en) Substrate cleaning roll, substrate cleaning apparatus, and substrate cleaning method
US7743449B2 (en) System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module
CN104275317A (zh) 基板清洗装置及基板清洗方法
US10734254B2 (en) Brush cleaning apparatus, chemical-mechanical polishing (CMP) system and wafer processing method
JP7109445B2 (ja) 基板における均一の液体流分布のためのスプレーバー設計
KR20150084247A (ko) 브러쉬 어셈블리를 구비하는 반도체 웨이퍼 세정 장치
US7455575B2 (en) Polishing pad cleaner and chemical mechanical polishing apparatus comprising the same
CN114361079A (zh) 刷洗装置、晶圆、三维存储器及存储系统
JP2024161194A (ja) ブラシ洗浄装置
US7007333B1 (en) System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module
JP2017069336A (ja) 基板処理装置、吸着保持部の洗浄方法および記憶媒体
US20090032060A1 (en) Bernoulli blade
JP2004510348A (ja) 流体送出リングおよびその製造方法ならびに提供方法
JP3854085B2 (ja) 基板処理装置
TW202023698A (zh) 用於去除異物的基質處理裝置
US6890245B1 (en) Byproduct control in linear chemical mechanical planarization system
KR200480107Y1 (ko) 슬러리 배출용 슬릿 노즐을 갖는 화학 기계적 연마 장치
KR20150068852A (ko) 웨이퍼 세정 장치
CN116130334A (zh) 一种晶圆清洗方法
JP3065061B1 (ja) ウェハ洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210909

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211018

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220118

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220620

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220719

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7109445

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250