JP7019681B2 - 回路基板への無はんだ実装のためのコネクタアセンブリ - Google Patents

Description

本出願は、電気コネクタ及び電気コネクタアセンブリに関する。

電気コネクタは、典型的には電気的端子を支持する及び／又は部分的に封入するなんらかの種類の機械的なハウジングを含む電気機械的デバイスである。電気コネクタは２つ以上の電子構成要素を電気的に相互接続させるために頻繁に使われる。いくつかの電気コネクタは、１つ以上の電線を含む電気ケーブルアセンブリとプリント回路基板（ＰＣＢ）との間の電気的相互接続を提供する。典型的には、電線対基板相互接続部としては、嵌合位置にプラグコネクタとレセプタクルコネクタとを備えるコネクタ対が挙げられる。コネクタ対のプラグコネクタ又はレセプタクルコネクタのいずれかがプリント回路基板に実装される一方、同１対からの対応する嵌合相手のコネクタがケーブルアセンブリの一部を形成する。

一部の実施形態によれば、プリント回路基板への実装及び無はんだ電気接触のためのコネクタアセンブリが、複数の積層されたウェーハアセンブリを含む。各ウェーハアセンブリは、ウェーハと、ウェーハに部分的に埋め込まれた複数の端子であって、各端子がウェーハに埋め込まれた接続部分を備える、複数の端子と、ＰＣＢの対応する導電パッドと無はんだ接触するための弾性的に圧縮可能な嵌合部分と、接触部分と、を備える。ウェーハは、端子を覆うように成形される。ウェーハアセンブリはまた、端子の接触部分において、終端領域で終端処理された複数のワイヤと、ウェーハの凹部内に配置され、かつウェーハにわたって延びる遮蔽体と、を備える。コネクタアセンブリは、積層されたウェーハと終端領域とを覆うように成形されたハウジングを更に備える。

一部の実施形態は、プリント回路基板（ＰＣＢ）への実装及び実装方向に沿った無はんだ電気接触のためのコネクタアセンブリの製造方法に関する。本方法は、複数のウェーハアセンブリを製造することを含む。ウェーハアセンブリを製造することは、間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列を準備することを含み、各端子は、嵌合部分と、接触部分と、嵌合部分と接触部分との間に配置された接続部分と、を備える。嵌合部分は、ＰＣＢの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、接続部分の第１の端部から実装方向に沿って延びる。嵌合部分は、実装方向に弾性的に圧縮可能である。接触部分は、接続部分の反対側にある第２の端部から実装方向に沿って延びる。本方法は、複数の端子の接続部分を覆うようにウェーハを成形することを含む。ウェーハは、実装方向に沿った幅と、端子の列の方向に沿った長さと、を有する。ワイヤは、対応する端子のそれぞれの接触部分において、終端領域で終端処理される。遮蔽体は、ウェーハの主面に隣接して配置されている。遮蔽体は、実質的にウェーハの幅及び長さ全体に沿って延びる。複数のウェーハアセンブリにおけるウェーハは、隣り合うウェーハの各対について、ウェーハの一方に対応する遮蔽体がウェーハの間に配置されるように積層されている。少なくとも積層されたウェーハ及び複数のワイヤの終端領域が、ハウジングに封入される。

本出願の上記及び他の態様は、以下の「発明を実施するための形態」から明らかになるであろう。しかしながら、上記概要は、いかなる場合も請求の主題の限定として解釈されるべきではなく、そのような主題は、添付の特許請求の範囲によってのみ規定される。

一部の実施形態によるコネクタアセンブリ及び回路基板の斜視図である。 一部の実施形態による回路基板に実装されたウェーハアセンブリの積層体の斜視図である。 図１の回路基板の上方にある図１のコネクタアセンブリの斜視図である。 一部の実施形態によるコネクタアセンブリの斜視図である。 図４のコネクタアセンブリの一方の側の分解斜視図である。 図４のコネクタアセンブリの端子及び終端領域を示す図である。 図４のコネクタアセンブリの別の側の分解斜視図である。 一部の実施形態による端子の嵌合部分の斜視図である。 一部の実施形態によるコネクタアセンブリの底面斜視図である。 一部の実施形態による延長された遮蔽体を示す図である。 一部の実施形態によるウェーハアセンブリの一方の側の斜視図である。 図１１のウェーハアセンブリの別の側の斜視図である。 一部の実施形態による、内型を含む、ウェーハアセンブリの斜視図である。 図１３に示す内型を含む、ウェーハアセンブリの積層体を示す図である。 一部の実施形態によるウェーハアセンブリの分解図である。 遮蔽体を取り付けられた図１５のウェーハアセンブリを示す図である。 一部の実施形態によるウェーハアセンブリの製造方法のフロー図である。 一部の実施形態によるコネクタアセンブリの製造方法のフロー図である。

これらの図は、必ずしも原寸に比例していない。図面で使用されている同様の番号は同様の構成要素を示す。しかし、特定の図中のある構成要素を示す数字の使用は、同じ数字を付した別の図中の構成要素を限定することを意図するものではないことが理解されよう。

本明細書に開示される実施形態は、少なくとも２つの個別の回路基板との間で電気信号を転送するように機能することができるコネクタアセンブリを含む。コネクタアセンブリは、対応する回路基板とコネクタアセンブリとの間の電気接続のためのばね機構を有する複数の接点を有する、少なくとも１つのウェーハアセンブリを備える。一部の実施形態では、コネクタアセンブリは、回路基板上に機械的に、例えば締結具及び／又はラッチによって実装することができる。

典型的には、ケーブルと回路基板の相互接続部は、プラグ－レセプタクルコネクタ対から構成されている。コネクタ対のプラグ又はレセプタクルのいずれかがプリント回路基板（ＰＣＢ）上に実装される一方、同１対からの対応する嵌合相手のコネクタがコネクタアセンブリの一部を形成する。電子工学市場の分野は、少なくとも部分的にスペース及び費用最適化のために、小型化に向かって進んでいる。この傾向に合わせて、電気コネクタアセンブリのフォームファクタを低減することが望ましい。本明細書で議論されている実施形態において示されているように、電気コネクタアセンブリのフォームファクタを低減することは、個々のプラグ／レセプタクル対のサイズを削減することを含むことができ、また相互接続システムを簡素化することも含むことができる。

コネクタ対の小型化及び簡素化に加えて、製造費用を低減するように製造工程を変更することも望ましい。製造工程は、コネクタアセンブリを製造すること、及び／又は回路基板にコネクタアセンブリを実装すること（installation又はmounting）を含むことができる。

本明細書で開示される実施形態は、コネクタアセンブリの費用を削減及びサイズを低減することができる。サイズの低減に対処するために、典型的なコネクタ対のプラグ及びレセプタクルは、電気ケーブルから回路基板に電気信号を接続する１つの個別のコネクタを形成するように一体化及び簡素化される。後述の実施形態は、電気的損失を引き起こすプラグ／レセプタクル嵌合境界面を除去する。個別のコネクタアセンブリを対応する回路基板上に無はんだ圧力誘起実装することにより、はんだ付けが不要となるため、材料費用だけでなく製造サイクル時間も短縮され、製造工程が向上する。

図１～図１６は、様々な例示的な実施形態による、回路基板１１０への無はんだ実装のために構成された電気コネクタアセンブリ１００の特徴を示している。図１は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１１０への実装及び実装方向（ｚ）に沿った無はんだ電気接触のために構成されたコネクタアセンブリ１００を示している。図１及び図２に示すように、コネクタアセンブリ１００は、ウェーハアセンブリ１３０の積層体１２０を備える。

図４～図６において最も良くわかるように、ウェーハアセンブリ１３０は、間隔をあけて配置された実質的に平行な端子３００の列を備える。図６を参照すると、各端子３００は、嵌合部分３２０と、接触部分３３０と、嵌合部分３２０と接触部分３３０との間に配置された接続部分３１０と、を備えている。嵌合部分３２０は、図２及び図３に示されているＰＣＢ １１０の対応する導電パッド１１２と無はんだ接触するために、接続部分３１０の第１の端部３１２から実装方向（ｚ）に沿って延びる。嵌合部分３２０は、実装方向に弾性的に圧縮可能である。図６に示すように、一部の実施形態では、各端子３００の嵌合部分３２０の少なくとも一部分がＳ字形である。接触部分３３０は、接続部分３１０の反対側にある第２の端部３１４から実装方向に沿って延びる。一部の実施形態によれば、各端子３００の接触部分３３０は、対応するワイヤ４００の端部４２０を受けるように構成された溝３１６を画定する。

ウェーハアセンブリ１３０は、端子３００の列の接続部分を覆うように成形され、この接続部分を封入する、ウェーハ２００（図２及び図４～図７を参照されたい）を備える。図４に示すように、各ウェーハ２００は、実装方向（ｚ）に沿った幅（Ｗ）と、端子３００の列の方向（ｘ）に沿った長さ（Ｌ）と、を有する。各ウェーハ２００は、列の方向及び実装方向に垂直な厚さ方向（ｙ）に沿った厚さ（Ｔ）を有する。厚さは幅よりも実質的に小さく、幅は長さよりも実質的に小さい。

ここで図１１及び図１２を参照すると、一部の実施形態によれば、各ウェーハ２００’は、ウェーハ２００’の第１の主面２２０上にある少なくとも１つの第１の係止機構２３０と、ウェーハ２００’の反対側にある第２の主面２４０上にある少なくとも１つの第２の係止機構２３５と、を備える。積層されたウェーハにおける隣り合うウェーハ２００’の各対について、ウェーハを互いに固定するために、ウェーハの一方の少なくとも１つの第１の係止機構２３０は、ウェーハの他方の少なくとも１つの第２の係止機構２３５と係合する。例えば、各第１の係止機構２３０は突出部であってもよく、各第２の係止機構２３５は凹部であってもよい。

ウェーハアセンブリ１３０は、図１、図３、図５、図６、図７、及び図９に示されている複数のワイヤ４００を備える。図６に示すように、各ワイヤ４００は、対応する端子３００の接触部分３３０において、終端領域４１０で終端処理される。一部の実施形態では、各ウェーハアセンブリ１３０について、ウェーハ２００は、複数のワイヤ４００の終端領域４１０を覆って封入するように成形することができる。

ウェーハアセンブリ１３０はまた、図５及び図７に示すように、ウェーハ２００の主面２２０に隣接して配置され、かつ実質的にウェーハ２００の幅及び長さ全体に沿って延びる遮蔽体５００を備え得る。例えば、各ウェーハアセンブリ１３０の遮蔽体５００は、矩形の板であってもよい。図２において最も良くわかるように、ウェーハアセンブリ１３０の積層体におけるウェーハ２００は、隣り合うウェーハ２００－１、２００－２の各対について、ウェーハの一方２００－１に対応する遮蔽体５００が隣り合うウェーハ２００－１、２００－２の間に配置されるように積層される。図７に示す一部の実装形態では、各ウェーハアセンブリ１３０について、ウェーハ２００は、ウェーハ２００の主面２２０に凹部２１０を画定し、遮蔽体５００は、凹部２１０内に配置される。

一部の実施形態によれば、図１０に示すように、延長された遮蔽体５００’が、ウェーハ２００を越えて終端領域４１０に向かって延びて、これにより、平面視において、延長された遮蔽体５００’が終端領域４１０の少なくとも一部分を覆う。

ここで図１５を参照すると、一部の実施形態では、遮蔽体５００’’は、隣り合うウェーハ２００’の対の間に配置され、遮蔽体５００’’において少なくとも１つの貫通開口５２０を画定する。隣り合うウェーハ２００の対の少なくとも１つの第１の係止機構２３０及び第２の係止機構２３５（図１１及び図１２を参照されたい）は、遮蔽体５００’’の少なくとも１つの貫通開口５２０を介して互いに係合する。

図１３及び図１４に示すように、各ウェーハアセンブリ１３０は、複数のワイヤ４００の終端領域４１０を覆うように成形され、かつこの終端領域４１０を封入する内型７００を備え、ウェーハアセンブリ１３０の積層体において内型７００が内型７００の積層体７１０を形成することができる。各ウェーハアセンブリ１３０の内型７００は、対応する端子３００の接触部分３３０の一部分３３２部を露出させる、少なくとも１つの開口７２０を画定することができる。ウェーハアセンブリ１３０の遮蔽体５００’’は、内型７００にわたって延び、かつ内型７００を覆い、少なくとも１つの開口７２０を介して接触部分３３０の露出された部分３３２に物理的に接触する。一部の実装形態によれば、遮蔽体５００’’は、内型７００に向かって屈曲された少なくとも１つの可撓性タブ５１０を備える。可撓性タブ５１０は、内型７００の開口７２０に挿入され、接触部分３３０の露出された部分３３２と物理的に接触する。図１３及び図１４に示すように、一部の実装形態では、各ウェーハアセンブリ１３０の内型７００とウェーハ２００’とは互いに隣接している。内型７００は、ウェーハ２００’の対応する第２の係合機構２４５と係合する第１の係合機構７３０を備える。例えば、第１の係合機構７３０は、ウェーハ２００’の凹部内に嵌まる、内型７００の突出部であり得る。

図１を再び参照すると、ハウジング６００が、少なくとも積層されたウェーハ２００及び複数のワイヤ４００の終端領域４１０を封入する。例えば、ハウジング６００は、少なくとも積層されたウェーハ２００及び終端領域４１０を覆うように成形することができる。

ＰＣＢ１１０にコネクタアセンブリ１００を実装すると（図１、図２、及び図８を参照されたい）、各嵌合部分３２０が、実装方向に弾性的に圧縮される。一部の実施形態によれば、図８に示すように、ハウジング６００は、嵌合部分３２０の実装方向への更なる圧縮を防止する止め具を備える。例えば、一部の実装形態では、止め具は、ハウジング６００の底面６２０である。又はハウジング６００の底面６２０に配置されている。一部の実装形態では、止め具は、ハウジング６００の底面６２０から延びる突出部であってよい。図８及び図９を参照すると、嵌合部分３２０は、ハウジング６００の底面６２０に画定された凹部６１０内で弾性的に圧縮することができる。

図３に示すように、一部の実施形態によれば、ハウジング６００は、図２に示すようなＰＣＢ １１０の対応する導電パッド１１２と嵌合部分３２０を整列するように構成された整列機構６３０を備える。例えば、図３に示すように、整列機構６３０は、ＰＣＢ１１０の対応する凹部１１４に挿入されるように構成された、少なくとも１対の間隔をあけて配置された突出部を有することができる。

ハウジング６００は、ＰＣＢ１１０にコネクタアセンブリを取り付け、かつ固定するように構成された取り付け機構を備えることができる。例えば、取り付け機構は、ハウジング６００の頂面６６０からハウジング６００の対応する孔６５０内に挿入される少なくとも１対のねじ６４０を備えることができる。コネクタアセンブリ１００がＰＣＢ１１０に実装され、かつ実装方向に沿ってＰＣＢ１１０に押し付けられ、端子３００の嵌合部分３２０がＰＣＢ１１０の対応する導電パッド１１２に無はんだ接触し、実装方向に沿って弾性的に圧縮されるときに、１対のねじ６４０は、ＰＣＢ１１０の頂面１１８からＰＣＢの対応する孔１１６内に更に挿入され、ＰＣＢ１１０にコネクタアセンブリ１００を取り付ける。ＰＣＢ１１０にコネクタアセンブリ１００を取り付けることにより、圧縮された嵌合部分３２０の伸張を防止する。図３に示すように、取り付け機構はまた、１対のナット６４５を備えることができる。コネクタアセンブリがＰＣＢ １１０に実装され、かつ実装方向に沿ってＰＣＢ １１０に対して押し付けられると、ねじ６４０が回路基板１１０の底面１１９からのナット６４５と係合する。

図１７Ａは、ウェーハアセンブリ１３０の製造方法のフロー図である。図１７Ｂは、回路基板１１０への実装及び実装方向（ｚ）に沿った無はんだ電気接触のためのコネクタアセンブリ１００の製造方法のフロー図である。

図１７Ａに示すように、ウェーハアセンブリを製造することは、間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列を準備すること１７１０を含む。各端子は、接続部と、嵌合部分と、接触部分と、を備える。嵌合部分は、ＰＣＢの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、接続部分の第１の端部から実装方向に沿って延びる。嵌合部分は、実装方向に弾性的に圧縮可能である。接触部分は、接続部分の反対側にある第２の端部から実装方向に沿って延びる。ウェーハは、複数の端子の接続部分を覆うように成形される１７２０。ウェーハは、実装方向に沿った幅（Ｗ）と、端子の列の方向（ｘ）に沿った長さ（Ｌ）と、を有する。複数のワイヤが、対応する端子の接触部分において、終端領域で終端処理される１７３０。遮蔽体は、ウェーハの主面に隣接して配置される１７４０。遮蔽体は、実質的にウェーハの幅及び長さ全体に沿って延びる。

（図１７Ｂに示す）コネクタアセンブリの製造方法は、複数のウェーハアセンブリを製造することを含む１７１５。ウェーハアセンブリは、図１７Ａに関連して上述したように製造することができる。ウェーハアセンブリは、隣り合うウェーハの各対について、ウェーハの一方に対応する遮蔽体がウェーハの間に配置されるように積層されて、積層されたウェーハを形成する１７２５。少なくとも積層されたウェーハ及び複数のワイヤの終端領域が、ハウジングに封入される１７３５。例えば、積層されたウェーハ及び終端領域を封入することは、少なくとも積層されたウェーハ及び複数のワイヤの終端領域を覆うようにハウジングを成形することを含んでもよい。一部の実施形態では、内型は、複数のワイヤの終端領域を覆うように成形することができる。内型は、対応する端子の接触部分の一部分を露出する少なくとも１つの開口を画定する。ウェーハアセンブリの遮蔽体は、内型にわたって延び、かつ内型を覆い、少なくとも１つの開口を介して接触部分の露出された部分に物理的に接触する。

本明細書に開示された実施形態は、下記を含む。

実施形態１．プリント回路基板（ＰＣＢ）への実装及び実装方向に沿った無はんだ電気接触のためのコネクタアセンブリであって、
コネクタアセンブリは、ウェーハアセンブリの積層体と、ハウジングとを備え、
各ウェーハアセンブリは、
間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列であって、各端子が、
接続部分と、
ＰＣＢの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、接続部分の第１の端部から実装方向に沿って延びており、実装方向に弾性的に圧縮可能である嵌合部分と、
接続部分の反対側にある第２の端部から実装方向に沿って延びる接触部分と、
を備える、端子の列と、
端子の列の接続部分を覆って封入するように成形されており、実装方向に沿った幅と、端子の列の方向に沿った長さとを有するウェーハと、
各ワイヤが、対応する端子の接触部分において終端領域で終端処理されている複数のワイヤと、
ウェーハの主面に隣接して配置されており、かつ実質的にウェーハの幅及び長さ全体に沿って延びる遮蔽体であって、ウェーハアセンブリの積層体におけるウェーハは、隣り合うウェーハの各対に対して、ウェーハの一方に対応する遮蔽体がウェーハの間に配置されるように積層された遮蔽体と、
を有し、
前記ハウジングは、少なくとも積層されたウェーハ及び複数のワイヤの終端領域を封入する、コネクタアセンブリ。

実施形態２．各嵌合部分が実装方向に弾性的に圧縮されており、ハウジングの止め具が嵌合部分の実装方向への更なる圧縮を防止する、ＰＣＢに実装された実施形態１に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態３．止め具がハウジングの底面である、実施形態２に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態４．嵌合部分が、ハウジングの底面に画定された凹部内で弾性的に圧縮される、実施形態２の記載のコネクタアセンブリ。

実施形態５．各ウェーハが、列の方向及び実装方向に垂直な厚さ方向に沿った厚さを有し、厚さが幅よりも実質的に小さく、幅が長さよりも実質的に小さい、実施形態１から４のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態６．各端子の嵌合部分の少なくとも一部分がＳ字形である、実施形態１から５のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態７．各端子の接触部分が、対応するワイヤの端部を受けるための溝を画定する、実施形態１から６のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態８．各ウェーハアセンブリの遮蔽体が矩形の板である、実施形態１から７のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態９．少なくとも１つのウェーハアセンブリについて、遮蔽体が、ウェーハを越えて終端領域に向かって延びており、これにより、平面視において、遮蔽体が終端領域の少なくとも一部分を覆う、実施形態１から８のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１０．ハウジングは、ＰＣＢの対応する導電パッドと嵌合部分を整列するための整列手段を備える、実施形態１から９のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１１．整列手段は、ＰＣＢの対応する凹部に挿入されるように構成された、少なくとも１対の間隔をあけて配置された突出部を備える、実施形態１０の一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１２．ハウジングは、ＰＣＢにコネクタアセンブリを取り付け、かつ固定するための取り付け手段を備える、実施形態１から１１のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１３．取り付け手段は、ハウジングの頂面からハウジングの対応する孔内に挿入される少なくとも１対のねじを備え、コネクタアセンブリがＰＣＢに実装されており、かつ実装方向に沿ってＰＣＢに押し付けられ、端子の嵌合部分はＰＣＢの対応する導電パッドに無はんだ接触し、実装方向に沿って弾性的に圧縮されるときに、１対のねじが、ＰＣＢの頂面からＰＣＢの対応する孔内に更に挿入され、ＰＣＢにコネクタアセンブリを取り付け、ＰＣＢにコネクタアセンブリを取り付けることにより、圧縮された嵌合部分の伸張を防止する、実施形態１２に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１４．取り付け手段は、１対のナットを更に備え、コネクタアセンブリがＰＣＢに実装されており、かつ実装方向に沿ってＰＣＢに対して押し付けられると、ねじが回路基板の底面からのナットと係合する、実施形態１３に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１５．各ウェーハアセンブリについて、ウェーハが、ウェーハの主面に凹部を画定し、遮蔽体が、凹部内に配置されている、実施形態１から１４のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１６．ハウジングは、少なくとも積層されたウェーハ及び複数のワイヤの終端領域を覆って封入するように成形されている、実施形態１から１５のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１７．各ウェーハは、ウェーハの第１の主面上にある少なくとも１つの第１の係止機構と、ウェーハの反対側にある第２の主面上にある少なくとも１つの第２の係止機構と、を備えて、積層されたウェーハにおける隣り合うウェーハの各対について、ウェーハを互いに固定するために、ウェーハの一方の少なくとも１つの第１の係止機構が、ウェーハの他方の少なくとも１つの第２の係止機構と係合する、実施形態１から１６のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１８．各第１の係止機構が突出部であり、各第２の係止機構が凹部である、実施形態１７に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態１９．隣り合うウェーハの対の間に配置された遮蔽体は、内部に少なくとも１つの貫通開口を画定し、隣り合うウェーハの対の少なくとも１つの第１の係止機構及び第２の係止機構は、遮蔽体の少なくとも１つの貫通開口を介して互いに係合する、実施形態１８に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態２０．各ウェーハアセンブリは、複数のワイヤの終端領域を覆って封入するように成形された内型を更に備えて、ウェーハアセンブリの積層体において内型が内型の積層体を形成する、実施形態１から１９のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態２１．各ウェーハアセンブリの内型は、対応する端子の接触部分の一部分を露出する少なくとも１つの開口を画定し、ウェーハアセンブリの遮蔽体が、内型にわたって延び、かつ内型を覆い、少なくとも１つの開口を介して接触部分の露出された部分に物理的に接触する、実施形態２０に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態２２．遮蔽体ｈａ、内型に向かって屈曲された少なくとも１つの可撓性タブを備え、少なくとも１つの可撓性タブが、内型の少なくとも１つの開口に挿入され、接触部分の露出された部分と物理的に接触する、実施形態２１に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態２３．各ウェーハアセンブリの内型とウェーハとが互いに隣接し、内型は、ウェーハの対応する第２の係合機構と係合する第１の係合機構を有する、実施形態２０に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態２４．各ウェーハアセンブリについて、ウェーハが更に、複数のワイヤの終端領域を覆って封入するように成形されている、実施形態１から２３のいずれか一実施形態に記載のコネクタアセンブリ。

実施形態２５．プリント回路基板（ＰＣＢ）への実装及び実装方向に沿った無はんだ電気接触のためのコネクタアセンブリの製造方法であって、本方法は、
（ａ）ウェーハアセンブリを製造するステップであって、
（ｉ）間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列を準備する工程であって、各端子が、
接続部分と、
ＰＣＢの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、接続部分の第１の端部から実装方向に沿って延びる嵌合部分であって、嵌合部分が実装方向に弾性的に圧縮可能である、嵌合部分と、
接続部分の反対側にある第２の端部から実装方向に沿って延びる接触部分と、
を備える、端子の列と、
（ｉｉ）複数の端子の接続部分を覆うようにウェーハを成形するステップであって、ウェーハが、実装方向に沿った幅と、端子の列の方向に沿った長さと、を有する、ステップと、
（ｉｉｉ）複数のワイヤを準備し、かつ対応する端子の接触部分において、終端領域で各ワイヤを終端処理するステップと、
（ｉｖ）ウェーハの主面に隣接して遮蔽体を配置するステップであって、遮蔽体が実質的にウェーハの幅及び長さ全体に沿って延びる、ステップと、
を含む、ステップと、
（ｂ）複数のウェーハアセンブリを形成するために、ステップ（ａ）を少なくとも１回繰り返すステップと、
（ｃ）積層されたウェーハを形成するために、複数のウェーハアセンブリにおけるウェーハを、隣り合うウェーハの各対について、ウェーハの一方に対応する遮蔽体がウェーハの間に配置されるように積層するステップと、
（ｄ）少なくとも積層されたウェーハ及び複数のワイヤの終端領域をハウジングに封入するステップと、
を含む、方法。

実施形態２６．ステップ（ｉｉｉ）において、端子の接触部分における複数のワイヤの終端処理を実質的に同時に行う、実施形態２５に記載の方法。

実施形態２７．ステップ（ｄ）において、ハウジングが、少なくとも積層されたウェーハ及び複数のワイヤの終端領域を覆うように成形される、実施形態２５又は２６に記載の方法。

実施形態２８．複数のワイヤの終端領域を覆うように内型を成形するステップであって、内型が、対応する端子の接触部分の一部分を露出する少なくとも１つの開口を画定し、ウェーハアセンブリの遮蔽体が、内型にわたって延び、かつ内型を覆い、少なくとも１つの開口を介して接触部分の露出された部分に物理的に接触する、ステップを更に含む、実施形態２５から２７のいずれか一実施形態に記載の方法。

別途断りがない限り、本明細書及び特許請求の範囲で用いる加工寸法（feature size）、量、及び物理的特性を表す全ての数は、全ての場合において、用語「約」によって修飾されていると理解するものとする。したがって、特に反対の指示のない限り、上記明細書及び添付の特許請求の範囲に記載されている数値パラメータは、本明細書で開示される教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に応じて変動し得る近似値である。端点による数値範囲の使用は、その範囲内の全ての数（例えば、１～５は、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、及び５を含む）、及びその範囲内の任意の範囲を含む。

これら実施形態の様々な修正及び変更が、当業者には明らかとなるものであり、本開示の本範囲は、本明細書に記載されている例示的実施形態に限定されるものではないことを理解されたい。例えば、１つの開示実施形態の特徴は、別途指示のない限り、他の開示実施形態全てにも適用され得ることを、読者は前提とすべきである。

Claims (4)

1. プリント回路基板（ＰＣＢ）への実装及び実装方向に沿った無はんだ電気接触のためのコネクタアセンブリであって、
   前記コネクタアセンブリは、ウェーハアセンブリの積層体と、ハウジングとを備え、
   各ウェーハアセンブリは、
   間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列であって、各端子が、
   接続部分と、
   ＰＣＢの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、前記接続部分の第１の端部から前記実装方向に沿って延びており、前記実装方向に弾性的に圧縮可能であるＳ字形部分と、
   前記接続部分の反対側にある第２の端部から前記実装方向に沿って延びる接触部分と、
   を備える、端子の列と、
   前記端子の列の前記接続部分を覆って封入するように成形されており、かつ、前記実装方向に沿った幅と、前記端子の前記列の方向に沿った長さとを有するウェーハと、
   各ワイヤが、対応する端子の前記接触部分において終端領域で終端処理されている複数のワイヤと、
   前記ウェーハの主面に隣り合って配置されており、かつ実質的に前記ウェーハの前記幅及び前記長さ全体に沿って延びる遮蔽体であって、前記ウェーハアセンブリの積層体において前記ウェーハは、隣り合うウェーハの各対に対して、前記ウェーハの一方に対応する前記遮蔽体が前記ウェーハの間に配置されるように積層された遮蔽体と、を有し、
   前記ハウジングは、少なくとも前記積層されたウェーハ及び前記複数のワイヤの前記終端領域を封入する、コネクタアセンブリ。
2. 各ウェーハアセンブリは、前記複数のワイヤの前記終端領域を覆って封入するように成形された内型を更に備えており、これにより前記ウェーハアセンブリの積層体において前記内型は内型の積層体を形成する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
3. 各ウェーハアセンブリの前記内型は、対応する端子の前記接触部分の一部分を露出する少なくとも１つの開口を画定し、
   前記ウェーハアセンブリの前記遮蔽体は、前記内型にわたって延び、かつ前記内型を覆い、前記少なくとも１つの開口を通して前記接触部分の露出された部分に物理的に接触する、請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
4. プリント回路基板（ＰＣＢ）への実装及び実装方向に沿った無はんだ電気接触のためのコネクタアセンブリの製造方法であって、
   （ａ）ウェーハアセンブリを製造するステップであって、
   （ｉ）間隔をあけて配置された実質的に平行な端子の列を準備する工程であって、各端子が、
   接続部分と、
   ＰＣＢの対応する導電パッドと無はんだ接触するために、前記接続部分の第１の端部から前記実装方向に沿って延びており、前記実装方向に弾性的に圧縮可能であるＳ字形部分と、
   前記接続部分の反対側にある第２の端部から前記実装方向に沿って延びる接触部分と、
   を備える、工程と、
   （ｉｉ）前記複数の端子の前記接続部分を覆うようにウェーハを成形する工程であって、前記ウェーハが、前記実装方向に沿った幅と、前記端子の前記列の方向に沿った長さとを有する、工程と、
   （ｉｉｉ）複数のワイヤを準備し、かつ対応する端子の前記接触部分において、終端領域で各ワイヤを終端処理する工程と、
   （ｉｖ）前記ウェーハの主面に隣り合う遮蔽体を配置する工程であって、前記遮蔽体が実質的に前記ウェーハの前記幅及び前記長さ全体に沿って延びる、工程と、
   を含む、ステップと、
   （ｂ）複数のウェーハアセンブリを形成するために、ステップ（ａ）を少なくとも１回繰り返すステップと、
   （ｃ）積層されたウェーハを形成するために、前記複数のウェーハアセンブリにおいて前記ウェーハを積層し、これにより隣り合うウェーハの各対に対して、前記ウェーハの一方に対応する前記遮蔽体が前記ウェーハの間に配置される、ステップと、
   （ｄ）少なくとも前記積層されたウェーハ及び前記複数のワイヤの前記終端領域をハウジングに封入するステップと、
   を含む、方法。

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