JP7014998B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
〔1〕(A)エポキシ樹脂、
(B)エステル構造含有ポリチオール化合物、及び
(C)分子量が150~13000であるカルボジイミド
を含む樹脂組成物。
〔2〕前記樹脂組成物中の前記カルボジイミドの含有量が、前記樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合に、0.01~50質量%である、前記〔1〕記載の樹脂組成物。
〔3〕さらに(E)無機充填材を含む、前記〔1〕又は〔2〕記載の樹脂組成物。
〔4〕前記無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量部とした場合に、1~70質量部である、前記〔3〕記載の樹脂組成物。
〔5〕前記無機充填材が、シリカ、炭酸カルシウム、タルクおよびマイカから成る群より選択される少なくとも1種を含む、前記〔3〕又は〔4〕記載の樹脂組成物。
〔6〕前記樹脂組成物中のエポキシ基とチオール基の当量比(エポキシ基/チオール基)が、0.50~10.0である、前記〔1〕~〔5〕のいずれか1項記載の樹脂組成物。
〔7〕さらに(D)硬化促進剤を含む、前記〔1〕~〔6〕のいずれか1項記載の樹脂組成物。
〔8〕前記硬化促進剤が潜在性硬化促進剤である、前記〔7〕記載の樹脂組成物。
〔9〕前記潜在性硬化促進剤が、アミン化合物のエポキシアダクト、アミン化合物の尿素アダクト、及びエポキシアダクトの水酸基にイソシアナート化合物を付加反応させた化合物、からなる群より選択される少なくとも1種を含む、前記〔8〕記載の樹脂組成物。
〔10〕一液型の樹脂組成物である、前記〔1〕~〔9〕のいずれか1項記載の樹脂組成物。
〔11〕前記〔1〕~〔10〕のいずれか1項記載の樹脂組成物を含む接着剤。
〔12〕カメラモジュールの構成部材間の接着用である、前記〔11〕記載の接着剤。
〔13〕前記〔1〕~〔10〕のいずれか1項記載の樹脂組成物を含む封止剤。
〔14〕前記〔1〕~〔10〕のいずれか1項記載の樹脂組成物を含むコーティング剤。
〔15〕前記〔1〕~〔10〕のいずれか1項記載の樹脂組成物を熱硬化させてなる、硬化物。
〔16〕前記〔15〕に記載の硬化物を含む、電子部品。
本実施形態によれば、分子量が150~13000であるカルボジイミドを使用することによって、安価なエステル構造含有ポリチオール化合物を硬化剤として用いた場合であっても、優れた耐湿性を有する樹脂組成物を得ることができる。すなわち、エステル構造含有チオールを用いつつも、優れた耐湿性を有する樹脂組成物を得ることができる。
エポキシ樹脂としては、分子内に少なくとも1つのエポキシ基を有するものであれば特に限定されるものではない。好ましくは、エポキシ樹脂としては、平均して1分子当り2以上のエポキシ基を有する樹脂が用いられる。
エポキシ樹脂として、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、カテコール、レゾルシノールなどの多価フェノールやグリセリンやポリエチレングリコールなどの多価アルコールとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル;p-ヒドロキシ安息香酸、β-ヒドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル;フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル;更にはエポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、環式脂肪族エポキシ樹脂、その他ウレタン変性エポキシ樹脂;等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
エステル構造含有ポリチオール化合物としては、分子内にエステル構造、及び2個以上のチオール基を含む化合物であれば特に限定されない。
エステル構造含有ポリチオール化合物は、好ましくは、3官能~6官能化合物(1分子中のチオール基の個数が3~6である化合物)であることが好ましい。
尚、チオール基の当量とは、1当量のチオール基あたりのエステル構造含有ポリチオール化合物の質量である。
(C成分)であるカルボジイミドとしては、分子量が150~13000であり、分子内に「-N=C=N-」構造を有する化合物であれば、特に限定されない。
カルボジイミドの分子量は、好ましくは170以上、より好ましくは185以上、更に好ましくは200以上である。このような範囲であれば、耐湿性の向上に加え、良好な保存安定性が得られる。
また、カルボジイミドの分子量は、好ましくは8000以下、好ましくは6000以下、より好ましくは5000以下、更に好ましくは4000以下である。このような範囲であれば、より優れた耐湿性が得られる。
なお、本明細書において、カルボジイミドがポリマーである場合、カルボジイミドの分子量とは、「質量平均分子量」を意味するものとする。
ここで、カルボジイミドの質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算の質量平均分子量であり、具体的には、カルボジイミドのポリスチレン換算の質量平均分子量は、測定装置として(株)島津製作所製LC-9A/RID-6Aを、カラムとして昭和電工(株)製Shodex K-800P/K-804L/K-804Lを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
(式I) RA-N=C=N-RB
式中、RA及びRBは、独立に、C1~C18アルキル基、C5~C18シクロアルキル基、又はアリール基を表す。アリール基は、C1~C18アルキル基、ニトロ基、アミノ基及びヒドロキシ基からなる群から選択される少なくとも一種の置換基により置換されていてもよい。
具体的なモノカルボジイミドとしては、N,N’-ジ-o-トルイルカルボジイミド、N,N’-ジフェニルカルボジイミド、N,N’-ジ-2,6-ジメチルフェニルカルボジイミド、N,N’-ビス(2,6-ジイソプロピルフェニル)カルボジイミド、N,N’-ビス(プロピルフェニル)カルボジイミド、N,N’-ジオクチルデシルカルボジイミド、N-トリイル-N’-シクロヘキシルカルボジイミド、N,N’-ジ-2,2-ジ-tert-ブチルフェニルカルボジイミド、N-トリイル-N’-フェニルカルボジイミド、N,N’-ジ-p-ニトロフェニルカルボジイミド、N,N’-ジ-p-アミノフェニルカルボジイミド、N,N’-ジ-p-ヒドロキシフェニルカルボジイミド、N,N’-ジシクロヘキシルカルボジイミド、およびN,N’-ジ-p-トルイルカルボジイミドなどが挙げられる。尚、これらのうち、N,N’-ジシクロヘキシルカルボジイミド、N,N’-ビス(プロピルフェニル)カルボジイミド及びビス(ジプロピルフェニル)カルボジイミド、が好ましい。
(式):R2-(-N=C=N-R1-)m-R3
上式中、式中、R1は、同一であるか、または異なって、2価の芳香族基および/または脂肪族基を表す。
ポリカルボジイミドとしては、市販品を用いても良く、例えば、脂肪族ポリカルボジイミド(日清紡ケミカル社製「エラストスタブH-01」)、カルボジイミド変性イソシアネート(日清紡ケミカル社製「カルボジライトV-05」)などが挙げられる。これらのうち、カルボジイミド変性イソシアネート(日清紡ケミカル社製「カルボジライトV-05」)が好ましい。
環状カルボジイミドとしては、特許5856924号に記載の環状カルボジイミドなどが挙げられる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、好ましくは、硬化促進剤を含有する。
液状潜在性硬化促進剤としては、例えば、イオン液体が挙げられるがこれに限定されるものではない。
イオン液体を構成するカチオンとしては、例えば、イミダゾリウムイオン、ピペリジニウムイオン、ピロリジニウムイオン、ピラゾニウムイオン、グアニジニウムイオン、ピリジニウムイオン等のアンモニウム系カチオン;テトラアルキルホスホニウムカチオン等のホスホニウムカチオン;トリエチルスルホニウムイオン等のスルホニウムカチオン等が挙げられる。
またイオン液体を構成するアニオンとしては、フッ化物イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン等のハロゲン化物系アニオン:メタンスルホンイオン等のアルキル硫酸系アニオン:トリフルオロメタンスルホン酸イオン、ヘキサフルオロホスホン酸イオン、トリフルオロトリス(ペンタフルオロエチル)ホスホン酸イオン、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドイオン、トリフルオロ酢酸イオン、テトラフルオロホウ酸イオン等の含フッ素化合物系アニオン:フェノールイオン、2-メトキシフェノールイオン、2,6-ジ-tert-ブチルフェノールイオン等のフェノール系アニオン:アスパラギン酸イオン、グルタミン酸イオン等の酸性アミノ酸イオン:グリシンイオン、アラニンイオン、フェニルアラニンイオン等の中性アミノ酸イオン:N-ベンゾイルアラニンイオン、N-アセチルフェニルアラニンイオン、N-アセチルグリシンイオン、N-アセチルグリシンイオン等のN-アシルアミノ酸イオン:ギ酸イオン、乳酸イオン、酒石酸イオン、馬尿酸イオン、N-メチル場尿酸、安息香酸イオン等のカルボン酸系アニオンが挙げられる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、好ましくは、無機充填材を含有する。無機充填材を使用することにより、耐湿性を更に向上させることができる。
無機充填材の平均粒径は、ミー(Mie)散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、堀場製作所製LA-500等を使用することができる。
無機充填材は、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、マイカからなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、シリカを含むことがより好ましい。
更に、本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに、優れた保存安定性を実現させるために、ホウ酸エステル化合物、チタン酸エステル化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物、イソシアネート化合物、カルボン酸、酸無水物及びメルカプト有機酸から選ばれる1種以上を含有することが好ましい。
好適には、本実施形態に係る樹脂組成物は、好適には、CCM、HDD、半導体素子、集積回路などの電子部品の製造時に使用する接着剤として用いられ、より好適には、カメラモジュールの構成部材間の接着用接着剤として用いられる。そのような構成部材として、例えば、銅及びニッケルなどの金属部材;LCP(液晶ポリマー)、ポリアミド及びポリカーボネートなどのプラスチック部材が挙げられる。本実施形態に係る樹脂組成物は、これら金属部材及びプラスチック部材から選択される同種又は異種部材を接着するための接着剤として、好適である。
[(A)成分]
(A1)ZX-1059:新日鉄住金化学社製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂/ビスフェノールF型エポキシ樹脂混合物 エポキシ当量(EPW)165g/eq
(A2)jER152:三菱ケミカル社製 フェノールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量(EPW)177g/eq
(A3)HP-7200:DIC社製 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂 エポキシ当量(EPW)258g/eq
(B1)PE1:昭和電工社製「カレンズMT」 ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトブチラート)、チオール当量136g/eq
(B2)PEMP:SC有機化学社製 ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトプロピオナート)、チオール当量122g/eq
(B3)DPMP:ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-メルカプトプロピオナート)、チオール当量131g/eq
(B4)TMTP: トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオナート)、チオール当量140g/eq
(C1)スタバクゾール I パウダー:ランクセス社製 N,N'-ビス(2,6-ジイソプロピルフェニル)カルボジイミド、分子量360
(C2)スタバクゾール P:ランクセス社製 ポリ(1,3,5-トリイソプロピルフェニレン-2,4-カルボジイミド)、質量平均分子量3000~4000
(C3)カルボジライト V-05:日清紡ケミカル社製 カルボジイミド変性イソシアネート、質量平均分子量800
(C4)N,N’-ジシクロヘキシルカルボジイミド:和光純薬工業社製、分子量206
(C5)ジイソプロピルカルボジイミド:和光純薬工業社製、分子量126
(C6)スタバクゾール P100:ランクセス社製 芳香族ポリカルボジイミド、質量平均分子量15000以上
(D1)PN-23:味の素ファインテクノ社製 イミダゾール基含有変性ポリアミン(固体)
(D2)FXR-1081:T&K TOKA社製 尿素結合含有変性ポリアミン 固形タイプ
(D3)HX-3722:旭化成社製 イミダゾール変性マイクロカプセル体
(E1)SO-C5:アドマテックス社製 シリカ 粒径1.3~1.7μm
(E2)ホワイトンB:白石カルシウム社製 炭酸カルシウム 平均粒径3.6μm
(E3)タルクMS:日本タルク社製 タルク 平均粒径14.0μm
(E4)マイカC-1000:Imerys Mica Kings Mountain社製 マイカ 平均粒径26.0μm
(F1)TEB:純正化学社製 トリエチルボレート
(1)保存安定性
測定対象の樹脂組成物をプラスチック製密閉容器に25℃にて7日間保管した。保管前後において、E型粘度計RE-80U(東機産業社製、ローター:3°×R9.7)により、25℃、20rpmで樹脂組成物の粘度を測定し、初期粘度からの増粘率を7日後の粘度/初期粘度により算出した。
<評価基準>
◎:2.0倍未満
〇:2.0倍以上、3.0倍未満
×:3.0倍以上
JIS C6521に準じてホットプレート式ゲル化試験機GT-D(日新科学社製)により、測定対象の樹脂組成物が90℃で糸を引かなくなった時間を測定した。具体的には、約0.5gの組成物を90℃に予め加熱しておいたホットプレート式ゲル化試験機上に置き、ストップウォッチを始動し、先端幅5mmのへらで、接触円運動を繰り返し、ゲル化するまでの時間を測定した。
<評価基準>
◎:10分未満
〇:10分以上、30分未満
×:30分以上
JIS K-6850に準じて、90℃の熱循環式オーブン内で30分、測定対象の樹脂組成物を硬化させ、樹脂組成物により接着された試験片を作成した。試験片としては、軟鋼板(SPCC、大佑機材社製)をアセトン脱脂し、エンドレスベルト#120で研磨したものを用いた。得られた試験片のせん断接着強度を、万能試験機(ティー・エス・イー社製、AC-50KN-CM)を用いて測定した(測定環境:温度25℃/湿度60%、引張速度;5mm/min)。
(3)と同様の手順で試験片を作製し、試験片を121℃、100%RHの条件に設定された高度加速寿命試験装置(エスペック社製)に24時間放置したのち、得られた試験片について、万能試験機にて、耐湿試験後せん断接着強度を測定した。
さらに、高温高湿環境下が接着強度に与える影響を評価するため、接着強度維持率を算出した。接着強度維持率は、初期のせん断接着強度と耐湿試験後のせん断接着強度の値から、以下のようにして算出した。
[接着強度維持率(%)]=[耐湿試験後のせん断接着強度]/[初期のせん断接着強度]×100
<評価基準>
◎:30%以上
〇:15%以上、30%未満
×:15%未満
表1~表4の上欄に示す配合で各成分を混合して、実施例1~22及び比較例1~5に係る樹脂組成物を調製した。
また、比較例1及び比較例2を比較例5と比較すると、比較例1及び比較例2の方が低温硬化性に優れるものの、耐湿性(接着強度維持率)に劣っている。即ち、(B)エステル構造含有ポリチオール化合物を使用した場合、優れた低温硬化性が得られるものの、耐湿性が悪化してしまう。
これに対して、実施例1乃至22を比較例1及び比較例2と比較すると、耐湿性が改善されている。即ち、(C)カルボジイミドを添加することにより、耐湿性が改善されることが理解できる。
更に、比較例3及び4を実施例1~22と比較すると、カルボジイミドを添加した場合であっても、その分子量を150~10000の範囲に設定することにより、保存安定性が向上することが理解できる。
尚、実施例1~22の中でも、実施例17及び実施例22が、保存安定性、低温硬化性及び耐湿性の観点から特に良好な結果であった。
Claims (16)
- (A)エポキシ樹脂、
(B)エステル構造含有ポリチオール化合物、及び
(C)分子量が150~13000であるカルボジイミド
を含む樹脂組成物(但し、はんだを有する導電材料を除く)。 - 前記樹脂組成物中の前記カルボジイミドの含有量が、前記樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合に、0.01~50質量%である、請求項1記載の樹脂組成物。
- さらに(E)無機充填材を含む、請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量部とした場合に、1~70質量部である、請求項3記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材が、シリカ、炭酸カルシウム、タルクおよびマイカから成る群より選択される少なくとも1種を含む、請求項3又は4記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物中のエポキシ基とチオール基の当量比(エポキシ基/チオール基)が、0.50~10.0である、請求項1~5のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- さらに(D)硬化促進剤を含む、請求項1~6のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤が潜在性硬化促進剤である、請求項7記載の樹脂組成物。
- 前記潜在性硬化促進剤が、アミン化合物のエポキシアダクト、アミン化合物の尿素アダクト、及びエポキシアダクトの水酸基にイソシアナート化合物を付加反応させた化合物、からなる群より選択される少なくとも1種を含む、請求項8記載の樹脂組成物。
- 一液型の樹脂組成物である、請求項1~9のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 請求項1~10のいずれか1項記載の樹脂組成物を含む接着剤。
- カメラモジュールの構成部材間の接着用である、請求項11記載の接着剤。
- 請求項1~10のいずれか1項記載の樹脂組成物を含む封止剤。
- 請求項1~10のいずれか1項記載の樹脂組成物を含むコーティング剤。
- 請求項1~10のいずれか1項記載の樹脂組成物を熱硬化させてなる、硬化物。
- 請求項15に記載の硬化物を含む、電子部品。
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