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JP6939531B2 - 端子金具 - Google Patents

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Description

本発明は、端子金具に関する。
従来より、車載のテレビやカーナビゲーション等の電気機器の回路基板に高周波信号を伝送するため、自動車に高周波対応のシールド電線が配索されている。例えば、特許文献1には、中空線と称されるシールド電線が開示されている。この中空線は、電気接触端子に接続される。電気接触端子は、シールド外筒部材を備えている。シールド外筒部材は、コンタクト保持部と、コンタクト保持部の後方に位置する外部導体圧着部とを有している。コンタクト保持部には、治具挿入口が上下に貫通して設けられている。シールド外筒部材内には、絶縁体を介して中心導体コンタクトが収容されている。中心導体コンタクトは中心導体圧着部を有している。
中心導体圧着部には中空線の先端部に露出する中心導体が載置され、外部導体圧着部には中空線の外部導体が載置される。その状態で、中心導体コンタクト用の圧着治具となるアンビルとクリンパーとが治具挿入口に挿入されて中心導体圧着部を変形させ、中心導体が圧着される。また、シールド外筒部材用の圧着治具となるアンビルとクリンパーとが外部導体圧着部を変形させ、外部導体が圧着される。かくして、中空線が電気接触端子に接続される。
実用新案登録第2606411号公報
上記の場合、シールド外筒部材に治具挿入口のような上下の開放部分が形成され、この開放部分が覆われていないため、高周波性能が低下するという問題があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、高周波性能を向上させることが可能な端子金具を提供することを目的とする。
本発明の端子金具は、シールド電線の中心導体に圧着される中心導体圧着部を有する内導体と、前記中心導体圧着部を内側に配する連結部、前記連結部に開口する開口部、及び前記連結部に連なって前記シールド電線のシールド層に圧着されるシールド圧着部を有する外導体と、前記開口部を塞いで前記外導体と電気的に接触するカバー部材と、を備えるところに特徴を有する。
本発明によれば、例えば、外導体に内導体を組み付けた後、中心導体圧着部用の治具を開口部に挿入し、その状態で中心導体圧着部の圧着作業を行って、シールド電線に内導体を接続させることができ、組み付けの作業性を向上させることができる。一方、外導体に開口部が存在すると、電流の流れが阻害がされる懸念がある。その点、本発明の場合、開口部を塞いで外導体と電気的に接触するカバー部材を備えているため、カバー部材を通してシールド電流の流れを円滑に確保することができ、高周波性能を向上させることができる。
本発明の実施例1において、カバー部材を除く端子金具の分解斜視図である。 内導体及び誘電体を組み付けた外導体の斜視図である。 内導体及び誘電体を組み付けた外導体をシールド加締め片側から見た図である。 シールド電線がセットされる前の状態における内導体及び誘電体を組み付けた外導体の断面図である。 端子金具の斜視図である。 内導体の中心導体圧着部を通る部分における端子金具の断面図である。 外導体のシールド圧着部を通る部分における端子金具の断面図である。 図7において、カバー部材が取り付けられる前の状態における端子金具の断面図である。 カバー部材が外導体にセットされ、包囲部が包囲形態に変形される前の状態における端子金具の斜視図である。 カバー部材が外導体にセットされ、包囲部が包囲形態に変形される前の状態を外導体の本体部側から見た図である。 端子金具と相手端子金具との接続状態を示す斜視図である。 端子金具と相手端子金具との接続状態を示す断面図である。 内導体を中心導体加締め片側から見た図である。 誘電体の斜視図である。 誘電体の背面図である。 外導体の斜視図である。 外導体の本体部側から見た図である。 カバー部材の斜視図である。 カバー部材を一方側から見た図である。 カバー部材の正面図である。
本発明の好ましい実施形態を以下に示す。
前記内導体は、相手端子金具に弾性的に接触する撓み可能な弾性片を有し、前記弾性片は、前記内導体の外面に露出しており、前記外導体は、前記弾性片を包囲する筒部を有しているとよい。このように撓み可能な弾性片が内導体の外面に露出する場合、弾性片を保護した状態で、端子金具を圧着作業を行う作業現場に搬送等するのが望まれる。その点、上記構成によれば、外導体に内導体を組み付け、筒部が弾性片を包囲した状態で搬送し、作業現場で開口部を通して中心導体圧着部に対する圧着作業を行うことができる。その結果、弾性片を保護状態に置くことができる。また、内導体に弾性片を包囲する外筒部分が設けられないため、内導体と相手端子金具との間の外形寸法差を小さく抑えることができ、特性インピーダンスの向上を図ることができる。
上記構成において、前記カバー部材は、前記シールド圧着部と前記筒部とに電気的に接触するとよい。これによれば、カバー部材を通して直進し得る良好な電流路が確保され、高周波特性をさらに向上させることができる。
前記カバー部材は、前記シールド圧着部をその外周に沿って包囲する包囲部を有しているとよい。これによればシールド圧着部が不用意に拡開するのを防止することができる。
<実施例1>
以下、実施例1を図面に基づいて説明する。実施例1に係る端子金具Tは、シールド電線Wの端末部に接続され、図1に示すように、内導体11、外導体12、誘電体13及びカバー部材14を備えている。内導体11、外導体12及びカバー部材14は、いずれも導電性の金属材料からなり、誘電体13は、絶縁性の合成樹脂材料からなる。この端子金具Tは、前方から相手端子金具60に電気的に接続される。
図1に示すように、シールド電線Wは、いわゆる同軸線であって、複数の素線を撚り合わせた導電性の芯線51(中心導体)と、芯線51の外周を包囲する絶縁性の被覆52と、被覆52の外周を包囲し、素線を網状に編成してなる導電性の編組線53(シールド層)と、編組線53の外周を包囲する絶縁性のシース54とを備えている。芯線51は高周波信号を伝送し、編組線53は電磁波をシールドする役割を有している。シールド電線Wは、シース54と被覆52とを皮剥ぎすることによって、先端側から順に芯線51と編組線53とが露出する形態になっている。被覆52と編組線53との間には、圧着荷重を受けるスリーブ55が介挿されている。
内導体11は金属板を曲げ加工等して成形され、図13に示すように、前側から後側にかけて順に、相手接続部15、筒状部16、繋ぎ部17及び中心導体圧着部18を連ねて構成される。
筒状部16は、前後方向(図13の左右方向)に細長い断面円形状をなし、前後方向に沿って突き合わせ端を突き合わせて構成される。筒状部16は、突き合わせ端の後部に、当止部19を有している。当止部19は、一対の板片部分を密着させつつ立ち上がる形態になっている。また、筒状部16は、突き合わせ端を挟んだ両側に、一対の爪状の係止突起21を有している。
相手接続部15は、筒状部16における突き合わせ端の両側部分から前方へ突出する一対の弾性片22によって構成される。両弾性片22は、前後方向に沿ったスリットを挟んで対向して配置され、先端側に、相手端子金具60の後述するタブ64と内面側で接触する接点部23を有し、接点部23より先方が拡開してタブ64を誘い込むことが可能な形態になっている。
繋ぎ部17は、筒状部16における突き合わせ端の反対側部分に連なる断面略U字形の板片部分として構成される。中心導体圧着部18は、繋ぎ部17の後端に連なる中心導体側本体部24と、中心導体側本体部24の両側に突出する一対のオープンバレル状の中心導体加締め片25とを有している。
誘電体13は、図14に示すように、筒状をなし、前後方向に貫通する断面円形の内導体挿入孔26を有している。誘電体13は、図15に示すように、内導体挿入孔26の内面後端部を切り欠くようにして角凹状の当止受部27を有し、さらに、内導体挿入孔26の内面における当止受部27を挟んだ両側に、一対の湾曲凹状の突起受部28を有している。誘電体13の内導体挿入孔26には、後方から内導体11が挿入される。内導体11は、図4に示すように、当止部19が当止受部27内に進入して当止受部27の前端に当接することで誘電体13に前止めされ、一対の係止突起21が対応する突起受部28に進入して突起受部28の内面を係止することで誘電体13に抜け止めされる。
図14に示すように、誘電体13の外面は、前側から後側にかけて段々と拡径する形態とされ、前側の小径部分に、一部に平坦面を有する前側円周面29を有し、後側の大径部分に、断面異形状(非円形状)の後側異形面31を有し、後側異形面31と前側円周面29との間における中径部分に、断面円形状の中間円周面32を有している。
図12に示すように、誘電体13の前側円周面29は、後述する相手側誘電体62の嵌合筒部67の内周面に沿って配置され、誘電体13の中間円周面32は、後述する相手側外導体65の筒状端部66の内面に沿って配置される。また、誘電体13の後側異形面31は、外導体12の後述する筒部34の内周面に沿って配置される。誘電体13は、後側異形面31の後部を切り欠くようにして段差係止受部33を有している。
外導体12は金属板を曲げ加工等して成形され、図16に示すように、前側から後側にかけて順に、筒部34、連結部35、シールド圧着部36、拡開連結部37及びシース圧着部38を連ねて構成される。
筒部34は、断面円形に丸められ、突き合わせ端が凹凸に噛み込むことで閉止状態に保持される。筒部34内には、誘電体13が挿入される。図4に示すように、誘電体13は、段差係止受部33に、筒部34の後端部に設けられた段差係止部39が進入して係止されることで、筒部34から後方への抜け出しが規制される。
図3及び図16に示すように、筒部34は、突き合わせ端を挟んだ両側に、一対のシールド接触片41を有している。両シールド接触片41は、それぞれ、筒部34において、前後方向に平行なスリット間に設けられ、前後両端を支点として撓み可能とされている。また、両シールド接触片41は、それぞれ、筒部34内に突き出るように屈曲し、相手端子金具60の相手側外導体65に弾性的に接触する。これにより、外導体12が相手側外導体65に電気的に接続される。
連結部35は、筒部34の両側部分の後端に連なる一対の側壁部42を有している。両側壁部42は、それぞれ、矩形板状をなし、筒部34における突き合わせ端部を挟んだ両側の部分に連なり、前後方向に沿ってほぼ平行に対向して配置される。両側壁部42間で且つ筒部34とシールド圧着部36との間に区画される空間は、図4に示すように、開口部43、44として、両側方(図4の上下方向)に開放されている。連結部35は、一対の側壁部42と一対の開口部43、44とからなり、周方向に関して側壁部42と開口部43、44とが交互に設けられる。
両開口部43、44には、内導体11の中心導体圧着部18に対する図示しない圧着用の治具(アンビル、クリンパー)が挿入される。両開口部43、44のうち、中心導体側本体部24が臨む開口部は、アンビル挿入口43とされ、中心導体加締め片25の先端側が臨む開口部は、クリンパー挿入口44とされる。
連結部35は、両側壁部42の突出端からそれぞれ突出するスタビライザ78を有している。端子金具Tは、両スタビライザ78が図示しないハウジング側の部分に係止されることにより、ハウジングに抜け止め状態に保持される。
シールド圧着部36は、両側壁部42の後端にそれぞれ連なって、両側壁部42と同方向に突出する一対のオープンバレル状のシールド加締め片45と、両シールド加締め片45の基端部間に架設される湾曲形状のシールド側本体部46とを有している。
図10に示すように、シールド側本体部46は、アンビル挿入口43の後端を区画している。図17に示すように、シールド側本体部46には、断面矩形の係止孔47が貫通して設けられている。係止孔47は、シールド圧着部36の中央側に配置されている。
図3に示すように、拡開連結部37は、一対のシールド加締め片45の後端にそれぞれ連なる一対の拡開側壁部48と、シールド側本体部46の後端に連なる湾曲形状の拡開本体部49とを有している。両拡開側壁部48及び拡開本体部49は、後方へ向けて次第に拡開する形態になっている。
シース圧着部38は、一対の拡開側壁部48の後端にそれぞれ連なる一対のオープンバレル状のシース加締め片81と、拡開本体部49の後端に連なる湾曲形状のシース側本体部82とを有している。シース加締め片81及びシース側本体部82は、それぞれ、シールド加締め片45及びシールド側本体部46より一回り大きくされている。
カバー部材14は、図18及び図19に示すように、前側に位置する内導体側包囲部83と、後側に位置するシールド側包囲部84と、内導体側包囲部83とシールド側包囲部84との間に位置して両包囲部83、84を繋ぐ連繋部85と、内導体側包囲部83から前方に短く突出する接続片部86とを備えている。
内導体側包囲部83は、湾曲形状の内導体側包囲本体部87と、内導体側包囲本体部87の両側から突出する一対の内導体側帯状片88とを有している。両内導体側帯状片88は、それぞれ、矩形板状をなし、先端側(突出方向先端側)の内面に、前後方向に略平行に延びる二条のノッチ89を有し、各ノッチ89を起点として内側に屈曲変形可能とされている。
内導体側包囲部83の内面のうち、両内導体側帯状片88の先端側を除く部分には、合成樹脂製の絶縁包囲部90が沿設されている。図20に示すように、絶縁包囲部90は、内導体側包囲本体部87から両内導体側帯状片88の立ち上がり部分までの内面に密着する密着部91を有し、ノッチ89側の先端部分に内導体側包囲部83から離間する一対の薄肉部92を有している。両薄肉部92は、密着部91との連結側を起点として両内導体側帯状片88とともに屈曲変形可能とされている。図6に示すように、内導体側包囲部83は、両内導体側帯状片88及び両薄肉部92が屈曲変形することで実質的に断面略円形に閉じた包囲空間93を形成する。内導体側包囲部83の包囲空間93内には、中心導体圧着部18が配置されることになる。
図20に示すように、シールド側包囲部84は、湾曲形状のシールド側包囲本体部95と、シールド側包囲本体部95の両側から突出する一対のシールド側帯状片94とを有している。両シールド側帯状片94は、それぞれ、矩形板状をなし、図19に示すように、内導体側帯状片88より前後寸法が小さく、且つ突出寸法が大きくされている。
シールド側包囲部84は、両シールド側帯状片94のそれぞれの先端(突出方向先端)の前後中央部から部分的に突出する板片状の係止片部96を有している。両係止片部96は、それぞれ、対応するシールド側帯状片94の先端側を起点として屈曲可能とされている。
連繋部85は、内導体側包囲部83からシールド側包囲部84にかけて次第に拡開する形態になっている。
図19に示すように、接続片部86は、内導体側包囲本体部87の前端に対して外側に屈曲して連なる接続基端部97と、接続基端部97から前方に突出し、内導体側包囲本体部87とほぼ平行な湾曲形状の接続本体部98とを有する。図20に示すように、接続本体部98は、接続基端部97の両側に張り出す形態とされ、内側へ小さく突出する突状接点部99を有している。突状接点部99は、エンボス状に膨出する形態とされ、接続本体部98の両側に対をなして設けられている。
端子金具Tの接続相手となる相手端子金具60は、図12に示すように、相手側内導体61、相手側誘電体62、相手側外導体65及び相手側カバー部材63を備えている。相手側内導体61は、シールド電線Wの芯線51に圧着して接続され、先方に突出するタブ64を有している。相手側外導体65は、シールド電線Wの編組線53に圧着して接続され、先方に、筒状端部66を有している。相手側誘電体62は、相手側内導体61と相手側外導体65との間に配置され、タブ64の先端部を包囲する嵌合筒部67を有している。相手側カバー部材63の構造は、カバー部材14の構造とほぼ同様である。
次に、上記した内導体11、外導体12、誘電体13及びカバー部材14を備える端子金具Tの組み付け構造について説明する。
まず、内導体11の相手接続部15及び筒状部16が誘電体13の内導体挿入孔26に挿入される。すると、内導体11の繋ぎ部17及び中心導体圧着部18は、誘電体13の後面から後方に突出(露出)して配置される。
続いて、誘電体13が、外導体12の筒部34内に挿入され、段差係止部39と段差係止受部33との係止によって筒部34に抜け止め状態に保持される。筒部34の内周面と誘電体13の中間円周面32との間には、相手端子金具60の筒状端部66が嵌合可能な嵌合空間79が形成される(図4及び図12を参照)。
内導体11の繋ぎ部17及び中心導体圧着部18は、外導体12の連結部35の内側に配置される(図3を参照)。詳細には、中心導体加締め片25と側壁部42とが間隔をあけて対面するようにして、中心導体圧着部18を挟んだ両側に、一対の側壁部42が配置される。繋ぎ部17及び中心導体圧着部18は、カバー部材14が装着される前、開口部43、44側に露出し、開口部43、44を通して目視可能となっている(図4を参照)。
上記の状態で、端子金具Tは、シールド電線Wとの接続作業を行う作業現場に搬送される。この場合に、内導体11の両弾性片22の周囲は誘電体13と筒部34とによって覆われているため、搬送過程や作業現場において、外部異物が両弾性片22と接触するのが回避され、両弾性片22の形状(自然状態の形状)が良好に維持される。
作業現場においては、図4に示す状態からシールド電線Wが引き下ろされ、外導体12上にシールド電線Wが載置される。なお、シールド電線Wは、予め皮剥ぎされ、先端部に芯線51と編組線53とが露出している。
シールド電線Wは、芯線51が中心導体側本体部24に支持可能に配置されるとともに、編組線53がシールド側本体部46に支持可能に配置され、且つ、シース54がシース側本体部82に支持可能に配置される。
続いて、図示しない中心導体圧着部用の治具であるアンビル及びクリンパーがそれぞれアンビル挿入口43及びクリンパー挿入口44を通して中心導体圧着部18に当てがわれる。その状態で、アンビル及びクリンパーが互いに接近させられる。これにより、一対の中心導体加締め片25がクリンパーの内面に沿ってシールド電線Wの芯線51を包み込むように曲げられ、内導体11が芯線51に圧着接続される。
シールド圧着部36及びシース圧着部38については、中心導体圧着部18の圧着工程と前後し、外導体12の外側からそれぞれ対応する治具(アンビル及びクリンパー)によって圧着作業がなされる。これにより、外導体12は、シールド圧着部36を介してシールド電線Wの編組線53に圧着接続されるとともに、シース圧着部38を介してシールド電線Wのシース54に圧着接続される。
本実施例1の場合、シールド電線Wの編組線53は、上記治具によって、通常より低く且つ周方向にほぼ均一な圧縮率でシールド圧着部36に周方向にほぼ沿って当接する。このため、編組線53は、シールド圧着部36により緩く圧縮され、実質的に断面円形状に維持される(図8を参照)。また、シールド圧着部36も、実質的に断面円形状に形成される。
続いて、カバー部材14が外導体12に重ねてセットされる。すると、内導体側包囲部83が両側壁部42間に内挿され、内導体側包囲本体部87が連結部35のクリンパー挿入口44をほぼ閉塞する(図9を参照)。また、シールド側包囲部84が両シールド加締め片45の外側に配置され、シールド側包囲本体部95が両シールド加締め片45の突き合わせ端を外側から覆いつつ両シールド加締め片45の外周面に沿って配置される。さらに、接続片部86の接続本体部98が筒部34の外周面に支持され、接続本体部98の突状接点部99が筒部34の外周面に周方向に間隔をあけて当接する。内導体側包囲部83とシールド側包囲部84との間においては、連繋部85が連結部35の端縁に当接して支持される。このため、両内導体側帯状片88の先端側は両中心導体加締め片25の先端側(突き合わせ端側)の反対側に位置し、両シールド側帯状片94の先端側は両シールド加締め片45の先端側(突き合わせ端側)の反対側に位置することとなる(図7を参照)。
その状態で、シールド側包囲部84に図示しない治具(アンビル及びクリンパー)が当てがわれ、シールド側包囲部84が実質的に断面円形に変形させられる。それと同時又は前後して、内導体側包囲部83に図示しない治具(アンビル及びクリンパー)が当てがわれ、内導体側包囲部83が実質的に断面円形に変形させられる。
シールド側包囲部84については、両シールド側帯状片94がシールド側本体部46の外周面に沿って弧状に変形させられ、さらに、両係止片部96がシールド側本体部46の係止孔47に向けて屈曲させられる。両係止片部96は、1つの係止孔47に両側から進入し、係止孔47の両端縁に係止される(図7を参照)。これにより、シールド側包囲部84が拡開することなく断面円形状に保持される。そして、シールド側包囲部84がシールド圧着部36を包囲する状態が維持され、同時に、両シールド加締め片45が拡開することなく断面円形状に保持される。この場合に、シールド側包囲部84は、通常の圧着工程と異なり、シールド圧着部36の両側を強く圧縮することがないため、シールド圧着部36の断面円形状が保持される。なお、係止孔47に進入した両係止片部96は、先端が編組線53に接触して配置される。
内導体側包囲部83については、両開口部43、44を通して治具が挿入され、両内導体側帯状片88が絶縁包囲部90の両薄肉部92とともに内側へ弧状に変形させられる(図6を参照)。これにより、両内導体側帯状片88の先端が互いにほぼ突き合わされ、内導体側包囲部83の内側に、中心導体圧着部18を包囲する包囲空間93が形成される。中心導体圧着部18は、絶縁包囲部90を介することによって絶縁状態で内導体側包囲部83に包囲される。また、両開口部43、44が内導体側包囲部83によって実質的に閉塞される。詳細には、内導体側包囲本体部87がクリンパー挿入口44をほぼ閉塞しつつ接続片部86及びシールド側包囲本体部95がそれぞれ筒部34と両シールド加締め片45との間に架設され、両内導体側帯状片88がアンビル挿入口43をほぼ閉塞しつつ筒部34とシールド側本体部46との間に配置される。これにより、連結部35の開口形状及び段差形状が実質的に解消される。
相手端子金具60が端子金具Tに接続されると、相手側誘電体62の嵌合筒部67内に誘電体13の先端部が嵌合され、相手側外導体65の筒状端部66が端子金具Tの嵌合空間79に嵌合される(図12を参照)。相手側内導体61のタブ64が内導体11の両弾性片22間に挿入され、両弾性片22の接点部23に電気的に接触する。これにより、内導体11及び相手側内導体61を介して、両端子金具T、60間に、信号用の導電路が形成される。
上記構成の端子金具Tによれば、次の効果を奏することができる。
内導体11が外導体12に組み付けられた後、中心導体圧着部18用の治具が両開口部43、44を通して中心導体圧着部18に当てがわれ、その状態で中心導体圧着部18がシールド電線Wの芯線51に圧着接続される。このため、組み付けの作業性が良好となるのに加え、端子金具Tの搬送過程等において、相手接続部15の両弾性片22を外導体12の筒部34で覆って保護状態に置くことができる。
一方、外導体12に両開口部43、44が存在すると、そこで電流の流れが阻害され、高周波性能が低下する懸念がある。しかし、本実施例1の場合、カバー部材14の内導体側包囲部83が両開口部43、44をほぼ閉塞するとともに、カバー部材14が接続片部86及びシールド側包囲部84を介して外導体12と電気的に接触するため、カバー部材14を通してシールド電流の流れを良好に確保することができ、高周波性能を向上させることができる。
また、内導体11の相手接続部15に両弾性片22を覆う筒状部分が設けられていないため、相手接続部15と相手端子金具60との間の外形寸法差を小さく抑えることができ、特性インピーダンスの向上を図ることができる。
また、カバー部材14がシールド圧着部36と筒部34の双方に電気的に接触するため、連結部35と対応する位置においても、カバー部材14を介してシールド電流をほぼ直進して流すことができ、高周波特性をさらに向上させることができる。
さらに、本実施例1の場合、一対のシールド加締め片45が低い圧縮率でシールド電線Wの編組線53に圧着されるため、編組線53が偏って変形、破損するのを防止することができる。その結果、編組線53のシールド性能の低下を防止することができる。一方、両シールド加締め片45は、編組線53に対して十分な圧着力を得られず、拡開する懸念が生じてしまう。しかるに本実施例1の場合、カバー部材14のシールド側包囲部84が両シールド加締め片45を外側から包囲するため、両シールド加締め片45が不用意に拡開するのを防止することができる。
しかも、カバー部材14に、両シールド加締め片45の拡開動作を抑える機能と高周波性能を向上させる機能とが兼備されるため、両機能が別々の部材で構成されるよりも、端子金具Tの構成を簡単にすることができ、部品点数を削減することができる。
また、カバー部材14のシールド側包囲本体部95が両シールド加締め片45の先端側を覆うように配置されるため、両シールド加締め片45の拡開動作が確実に抑えられる。
また、両シールド側帯状片94の係止片部96がシールド側本体部46の係止孔47に進入して外導体12に係止されるから、両シールド側帯状片94の拡開動作も抑えられる。
また、内導体側包囲部83と中心導体圧着部18との間に絶縁包囲部90が設けれているため、内導体11と外導体12とのショートの発生を防止することができる。しかも、両内導体側帯状片88にノッチ89が設けられ、絶縁包囲部90に薄肉部92が設けられることにより、両内導体側帯状片88の屈曲動作に連動して絶縁包囲部90を屈曲させることができ、作業性を向上させることができるとともに、絶縁包囲部90の損傷を防止することができる。
<他の実施例>
以下、他の実施例を簡単に説明する。
(1)連結部が両側壁部と交差する底壁部分を有し、底壁部分の中央側に、アンビル挿入口が開口する形態であってもよい。
(2)連結部の開口部はクリンパー挿入口のみで構成され、アンビル挿入口側は閉塞されていてもよい。
(3)編組線、シールド圧着部及びシールド側包囲部は、編組線の過度な偏りが生じない程度に、断面円形状から変形した形態であってもよい。
(4)相手端子金具は、シールド電線を介さず、プリント回路基板のシールド導電路に直接接続されるものであってもよい。
T…端子金具
W…シールド電線
11…内導体
12…外導体
14…カバー部材
18…中心導体圧着部
22…弾性片
34…筒部
35…連結部
36…シールド圧着部
43…アンビル挿入口(開口部)
44…クリンパー挿入口(開口部)
45…シールド加締め片
47…係止孔
60…相手端子金具
83…内導体側包囲部
84…シールド側包囲部(包囲部)
86…接続片部
94…シールド側帯状片(帯状片)

Claims (4)

  1. シールド電線の中心導体に圧着される中心導体圧着部を有する内導体と、
    前記中心導体圧着部を内側に配する連結部、前記連結部に開口する開口部、及び前記連結部に連なって前記シールド電線のシールド層に圧着されるシールド圧着部を有する外導体と、
    前記開口部を塞いで前記外導体と電気的に接触するカバー部材と、を備え
    前記カバー部材の内面に、絶縁包囲部が設けられ、前記絶縁包囲部の内側に前記中心導体圧着部が配置される端子金具。
  2. 前記内導体は、相手端子金具に弾性的に接触する撓み可能な弾性片を有し、前記弾性片は、前記内導体の外面に露出しており、前記外導体は、前記弾性片を包囲する筒部を有している請求項1に記載の端子金具。
  3. 前記カバー部材は、前記シールド圧着部と前記筒部とに電気的に接触する請求項2に記載の端子金具。
  4. 前記カバー部材は、前記シールド圧着部をその外周に沿って包囲する包囲部を有している請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の端子金具。
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