JP6985228B2 - 有機el表示素子用封止剤 - Google Patents
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Description
有機発光材料層内への水分の浸入を防止するための方法として、特許文献2には、無機材料膜と樹脂膜とを交互に蒸着する方法が開示されており、特許文献3や特許文献4には、無機材料膜上に樹脂膜を形成する方法が開示されている。
また、本発明2は、インクジェット法による塗布に用いられる有機EL表示素子用封止剤であって、重合性化合物と重合開始剤とを含有し、25℃における4日後の揮発率が1%以下である有機EL表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。なお、本発明1の有機EL表示素子用封止剤と本発明2の有機EL表示素子用封止剤とに共通する事項については、「本発明の有機EL表示素子用封止剤」として記載する。
なお、本明細書において、上記「非加熱式インクジェット法」は、28℃未満の塗布ヘッド温度でインクジェット塗布する方法であり、上記「加熱式インクジェット法」は、28℃以上の塗布ヘッド温度でインクジェット塗布する方法である。
なお、本明細書において上記粘度は、E型粘度計を用いて、25℃、100rpmの条件で測定される値を意味する。
また、本発明2の有機EL表示素子用封止剤は、表面張力の好ましい下限が15mN/m、好ましい上限が35mN/mである。上記表面張力がこの範囲であることにより、インクジェット法によって好適に塗布することができる。上記表面張力のより好ましい下限は20mN/m、より好ましい上限は30mN/m、更に好ましい下限は22mN/m、更に好ましい上限は28mN/mである。
なお、上記表面張力は、25℃において動的濡れ性試験機によりWilhelmy法によって測定された値を意味する。
上記25℃における揮発率は、0%であることが最も好ましい。
なお、上記25℃における4日後の揮発率は、口径33mm、容量50mLのプラスチック製の褐色容器に、有機EL表示素子用封止剤を10g程度入れて重量(A)を測定し、25℃、1気圧、50%RHのイエローランプ環境下で蓋をせずに4日間そのまま放置した後の容器の重量(B)を測定し、下記式により算出することができる。
25℃における揮発率=((A)−(B)/(A))×100
特に、上記25℃における4日後の揮発率は、後述する重合性化合物の沸点や分子量を調整したり、重合性化合物として水素結合性成分を用いたりする等の方法によって、上述した範囲とすることができる。
上記水素結合性成分としては、例えば、−OH基、−NH2基、−NHR基(Rは芳香族、脂肪族炭化水素、若しくは、これらの誘導体を表す)、−COOH基、−CONH2基、−NHOH基等の官能基を有する重合性化合物等が挙げられる。また、上記水素結合性成分としては、例えば、分子内に−R−O−結合、−NHCO−結合、−NH−結合、−CONHCO−結合、−NH−NH−結合等の残基を有する重合性化合物等も挙げられる。なかでも、−OH基及び−R−O−結合のうち少なくともいずれかを有する重合性化合物が好ましい。
上記重合性化合物は、上記揮発率の観点から、沸点が160℃以上である化合物を重合性化合物全体100重量部中に95重量部以上含有することが好ましい。
上記沸点が160℃以上である化合物は、沸点が170℃以上であることが好ましく、180℃以上であることがより好ましい。
また、上記重合性化合物は、重合性化合物全体100重量部中に上記沸点が160℃以上である化合物を98重量部以上含有することがより好ましく、上記沸点が160℃以上である化合物のみからなることが最も好ましい。
なお、本明細書において上記沸点は、JIS K 2233に準拠した方法を用いて、101kPaの条件で測定される値、又は、沸点換算図表等で101kPaに換算された値を意味する。
なお、本明細書において上記「分子量」は、分子構造が特定される化合物については、構造式から求められる分子量であるが、重合度の分布が広い化合物や変性部位が不特定な化合物については、重量平均分子量を用いて表す場合がある。本明細書において、上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Shodex LF−804(昭和電工社製)等が挙げられる。
上記脂環式エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、セロキサイド2000、セロキサイド2021P、セロキサイド2081、セロキサイド3000、セロキサイド8000(いずれもダイセル社製)、サンソサイザーEPS(新日本理化工業社製)等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル化合物は、単官能(メタ)アクリル化合物であってもよいし、多官能(メタ)アクリル化合物であってもよく、上記単官能(メタ)アクリル化合物と上記多官能(メタ)アクリル化合物とを組み合わせて用いてもよい。
なお、本明細書において、上記「(メタ)アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「(メタ)アクリル化合物」は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
上記カチオン重合性基としては、例えば、ビニルエーテル基、エポキシ基、オキセタニル基、アリルエーテル基、ビニル基、水酸基等が挙げられる。
なお、本明細書において上記「(メタ)アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
上記ポリオキシアルキレン骨格は、オキシアルキレン単位が2〜6個連続したものであることが好ましい。
上記ポリオキシアルキレン骨格を構成するオキシアルキレン単位としては、オキシエチレン単位、オキシプロピレン単位等が挙げられる。
上記重合開始剤としては、用いる重合性化合物の種類等に応じて、光カチオン重合開始剤や、熱カチオン重合開始剤や、光ラジカル重合開始剤や、熱ラジカル重合開始剤が好適に用いられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、(2,4−シクロペンタジエン−1−イル)((1−メチルエチル)ベンゼン)−Fe塩等が挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、BYK−340、BYK−345(いずれもビックケミー・ジャパン社製)、サーフロンS−611(AGCセイミケミカル社製)等が挙げられる。
上記全光線透過率は、例えば、AUTOMATIC HAZE MATER MODEL TC=III DPK(東京電色社製)等の分光計を用いて測定することができる。
また、上記全光線透過率の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。
上記紫外線を照射する光源としては、例えば、キセノンランプ、カーボンアークランプ等、従来公知の光源を用いることができる。
また、上記紫外線を100時間照射した後の透過率の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。
また、上記透湿度の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。
上記含水率の測定方法としては、例えば、JIS K 7251に準拠してカールフィッシャー法により求める方法や、JIS K 7209−2に準拠して吸水後の重量増分を求める等の方法が挙げられる。
また、上記含水率の測定に用いる硬化物は、光硬化性の封止剤であれば、例えば、封止剤にLEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射することにより得ることができ、熱硬化性の封止剤であれば、例えば、80℃で1時間加熱することにより得ることができる。
本発明の有機EL表示素子用封止剤を用いて有機EL表示素子を製造する方法としては、例えば、インクジェット法により、本発明の有機EL表示素子用封止剤を基材に塗布する工程と、塗布した有機EL表示素子用封止剤を光照射及び/又は加熱により硬化させる工程とを有する方法等が挙げられる。
これらの光源は、上記光ラジカル重合開始剤や光カチオン重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。
上記無機材料膜を構成する無機材料としては、従来公知のものを用いることができ、例えば、窒化珪素(SiNx)や酸化珪素(SiOx)等が挙げられる。上記無機材料膜は、1層からなるものであってもよく、複数種の層を積層したものであってもよい。また、上記無機材料膜と本発明の有機EL表示素子用封止剤からなる樹脂膜とを、交互に繰り返して上記積層体を被覆してもよい。
本発明の有機EL表示素子用封止剤を塗布する基材(以下、「一方の基材」ともいう)は、有機発光材料層を有する積層体の形成されている基材であってもよく、該積層体の形成されていない基材であってもよい。
上記一方の基材が上記積層体の形成されていない基材である場合、上記他方の基材を貼り合わせた際に、上記積層体を外気から保護できるように上記一方の基材に本発明の有機EL表示素子用封止剤を塗布すればよい。即ち、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所に全面的に塗布するか、又は、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所が完全に収まる形状に、閉じたパターンの封止剤部を形成してもよい。
上記有機EL表示素子用封止剤を光照射及び/又は加熱により硬化させる工程を、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の前に行なう場合、本発明の有機EL表示素子用封止剤は、光照射及び/又は加熱してから硬化反応が進行して接着ができなくなるまでの可使時間が1分以上であることが好ましい。上記可使時間が1分以上であることにより、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる前に硬化が進行し過ぎることなく、より高い接着強度を得ることができる。
上記減圧雰囲気下の真空度の好ましい下限は0.01kPa、好ましい上限は10kPaである。上記減圧雰囲気下の真空度がこの範囲であることにより、真空装置の気密性や真空ポンプの能力から真空状態を達成するのに長時間を費やすことなく、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる際の本発明の有機EL表示素子用封止剤中の気泡をより効率的に除去することができる。
表1に記載された配合比に従い、各材料を、ホモディスパー型撹拌混合機(プライミクス社製、「ホモディスパーL型」)を用い、撹拌速度3000rpmで均一に撹拌混合することにより、実施例1〜6、比較例1〜4の各有機EL表示素子用封止剤を作製した。
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤について、E型粘度計(東機産業社製、「VISCOMETER TV−22」)を用いて、25℃、100rpmの条件において測定した粘度、及び、25℃において動的濡れ性試験機(レスカ社製、「WET−6100型」)により測定した表面張力を表1に示した。
また、口径33mm、容量50mLのプラスチック製の褐色容器に、実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤を10g程度入れて重量(A)を測定し、25℃、1気圧、50%RHのイエローランプ環境下で蓋をせずに4日間そのまま放置した後の容器の重量(B)を測定し、上記式により25℃における4日後の揮発率を算出した。結果を表1に示した。
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表1に示した。
なお、インクジェット吐出性、吐出安定性、濡れ広がり性、及び、有機EL表示素子の信頼性の各評価において、インクジェット用塗布ヘッドとしてはIJH−30(IJT社製)を用い、インクジェット塗布は加熱を行わずに行った(ヘッド温度25℃)。
(1−1)インクジェット吐出性
実施例及び比較例で得られた各有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置(マイクロジェット社製、「NanoPrinter500」)を用いて、30ピコリットルの液滴量にて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス(旭硝子社製、「AN100」)上に塗布した。インクジェットノズルから液滴が正常に吐出されて基板に着弾した場合を「○」、正常に吐出されなかった場合を「×」としてインクジェット吐出性を評価した。
実施例1〜6及び比較例3、4で得られた各有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置(マイクロジェット社製、「NanoPrinter500」)を用いて、30ピコリットルの液滴量にて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス(旭硝子社製、「AN100」)上に、5m/秒の速度にて500μmピッチで1000滴塗布した。次いで、25℃で10分放置後に再度上記と同じ条件にて塗布を行い、2回目の塗布後のガラス基板上の液滴の様子を観察した。
塗布できなかった液滴の数が0個であった場合を「○」、塗布できなかった液滴の数が20個未満であった場合を「△」、塗布できなかった液滴の数が20個以上であった場合を「×」として吐出安定性を評価した。
実施例1〜6及び比較例3、4で得られた各有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置(マイクロジェット社製、「NanoPrinter500」)を用いて、30ピコリットルの液滴量にて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス(旭硝子社製、「AN100」)上に、5m/秒の速度にて500μmピッチで1000滴塗布した。塗布から10分後の無アルカリガラス上の液滴の直径を測定し、液滴の直径が150μm以上であった場合を「○」、液滴の直径が50μm以上150μm未満であった場合を「△」、液滴の直径が50μm未満であった場合を「×」として濡れ広がり性を評価した。
実施例1〜6及び比較例3、4で得られた各有機EL表示素子用封止剤の硬化物の加熱時に発生するアウトガスをヘッドスペース法によるガスクロマトグラフ(JEOL社製、「JMS−Q1050GC」)により測定した。各有機EL表示素子用封止剤100mgをアプリケーターにて300μmの厚さに塗工した。次いで、LEDランプにて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射して封止剤を硬化した後、ヘッドスペース用バイアルに硬化させた封止剤硬化物を入れてバイアルを封止し、100℃で30分間加熱して、ヘッドスペース法により発生ガスを測定した。
発生したガスが300ppm未満であった場合を「○」、300ppm以上500ppm未満であった場合を「△」、500ppm以上であった場合を「×」として低アウトガス性を評価した。
(3−1)有機発光材料層を有する積層体が配置された基板の作製
ガラス基板(長さ25mm、幅25mm、厚さ0.7mm)にITO電極を1000Åの厚さで成膜したものを基板とした。上記基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ15分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて10分間洗浄し、更に、UV−オゾンクリーナ(日本レーザー電子社製、「NL−UV253」)にて直前処理を行った。
次に、この基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にN,N’−ジ(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニルベンジジン(α−NPD)を200mg、別の素焼き坩堝にトリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)を200mg入れ、真空チャンバー内を、1×10−4Paまで減圧した。その後、α−NPDの入った坩堝を加熱し、α−NPDを蒸着速度15Å/sで基板に堆積させ、膜厚600Åの正孔輸送層を成膜した。次いで、Alq3の入った坩堝を加熱し、15Å/sの蒸着速度で膜厚600Åの有機発光材料層を成膜した。その後、正孔輸送層及び有機発光材料層が形成された基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム200mg、別のタングステン製ボートにアルミニウム線1.0gを入れた。その後、真空蒸着装置の蒸着器内を2×10−4Paまで減圧してフッ化リチウムを0.2Å/sの蒸着速度で5Å成膜した後、アルミニウムを20Å/sの速度で1000Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し、10mm×10mmの有機発光材料層を有する積層体が配置された基板を取り出した。
得られた積層体が配置された基板の該積層体全体を覆うように、13mm×13mmの開口部を有するマスクを設置し、プラズマCVD法にて無機材料膜Aを形成した。
プラズマCVD法は、原料ガスとしてSiH4ガス及び窒素ガスを用い、各々の流量をSiH4ガス10sccm、窒素ガス200sccmとし、RFパワーを10W(周波数2.45GHz)、チャンバー内温度を100℃、チャンバー内圧力を0.9Torrとする条件で行った。
形成された無機材料膜Aの厚さは、約1μmであった。
得られた基板に対し、実施例1〜6及び比較例3、4で得られた各有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置(マイクロジェット社製、「NanoPrinter500」)を使用して基板にパターン塗布した。
その後、LEDランプを用いて波長365nmの紫外線を3000mJ/cm2照射して有機EL表示素子用封止剤を硬化させて樹脂保護膜を形成した。
樹脂保護膜を形成した後、該樹脂保護膜の全体を覆うように、12mm×12mmの開口部を有するマスクを設置し、プラズマCVD法にて無機材料膜Bを形成して有機EL表示素子を得た。
プラズマCVD法は、上記「(3−2)無機材料膜Aによる被覆」と同様の条件で行った。
形成された無機材料膜Bの厚さは、約1μmであった。
得られた有機EL表示素子を、温度85℃、湿度85%の環境下で100時間暴露した後、3Vの電圧を印加し、有機EL表示素子の発光状態(ダークスポット及び画素周辺消光の有無)を目視で観察した。ダークスポットや周辺消光が無く均一に発光した場合を「○」、ダークスポットや周辺消光はないものの輝度に僅かな低下が認められた場合を「△」、ダークスポットや周辺消光が認められた場合を「×」として有機EL表示素子の表示性能を評価した。
表2に記載された配合比に従い、各材料を、ホモディスパー型撹拌混合機(プライミクス社製、「ホモディスパーL型」)を用い、撹拌速度3000rpmで均一に撹拌混合した後、50℃、0.1MPaの環境に30分曝す脱水工程を行うことにより、有機EL表示素子用封止剤を作製した。
得られた有機EL表示素子用封止剤について、E型粘度計(東機産業社製、「VISCOMETER TV−22」)を用いて、25℃、100rpmの条件において測定した粘度、及び、25℃において動的濡れ性試験機(レスカ社製、「WET−6100型」)により表面張力を測定した。
また、口径33mm、容量50mLのプラスチック製の褐色容器に、得られた有機EL表示素子用封止剤を10g程度入れて重量(A)を測定し、25℃、1気圧、50%RHのイエローランプ環境下で蓋をせずに4日間そのまま放置した後の容器の重量(B)を測定し、上記式により25℃における4日後の揮発率を算出した。
得られた有機EL表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置(マイクロジェット社製、「NanoPrinter500」)を用いて、30ピコリットルの液滴量にて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス(旭硝子社製、「AN100」)上に塗布した。インクジェットノズルから液滴が正常に吐出されて基板に着弾した場合を「○」、正常に吐出されなかった場合を「×」としてインクジェット吐出性を評価した。なお、インクジェット用塗布ヘッドとしてはIJH−30(IJT社製)を用い、インクジェット塗布は加熱を行わずに行った(ヘッド温度25℃)。
実験例1で作製したものと同じ有機EL表示素子用封止剤を用意した。
インクジェット用塗布ヘッドとしてIJH−30(IJT社製)を用い、加熱しながらインクジェット塗布を行った(ヘッド温度60℃)こと以外は、実験例1と同様にしてインクジェット吐出性を評価した。
Claims (3)
- 重合性化合物と重合開始剤とを含有し、
25℃における粘度が10〜40mPa・sであり、25℃における表面張力が15〜30mN/mであり、25℃における4日後の揮発率が1%以下である
ことを特徴とする加熱式インクジェット法による塗布に用いられる有機EL表示素子用封止剤。 - 重合性化合物は、沸点が160℃以上である化合物を重合性化合物全体100重量部中に95重量部以上含有することを特徴とする請求項1記載の有機EL表示素子用封止剤。
- 溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有量が0.05重量%以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の有機EL表示素子用封止剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016205486 | 2016-10-19 | ||
| JP2016205486 | 2016-10-19 | ||
| JP2017556250A JP6404494B2 (ja) | 2016-10-19 | 2017-10-18 | 有機el表示素子用封止剤 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017556250A Division JP6404494B2 (ja) | 2016-10-19 | 2017-10-18 | 有機el表示素子用封止剤 |
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| JP2021187981A Division JP2022027781A (ja) | 2016-10-19 | 2021-11-18 | 有機el表示素子用封止剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018195593A JP2018195593A (ja) | 2018-12-06 |
| JP6985228B2 true JP6985228B2 (ja) | 2021-12-22 |
Family
ID=62019492
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017556250A Active JP6404494B2 (ja) | 2016-10-19 | 2017-10-18 | 有機el表示素子用封止剤 |
| JP2018160204A Active JP6985228B2 (ja) | 2016-10-19 | 2018-08-29 | 有機el表示素子用封止剤 |
| JP2021187981A Pending JP2022027781A (ja) | 2016-10-19 | 2021-11-18 | 有機el表示素子用封止剤 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017556250A Active JP6404494B2 (ja) | 2016-10-19 | 2017-10-18 | 有機el表示素子用封止剤 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021187981A Pending JP2022027781A (ja) | 2016-10-19 | 2021-11-18 | 有機el表示素子用封止剤 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP6404494B2 (ja) |
| KR (2) | KR102392860B1 (ja) |
| CN (1) | CN109076661B (ja) |
| TW (1) | TW201819450A (ja) |
| WO (1) | WO2018074505A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019203180A1 (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤 |
| KR102389442B1 (ko) * | 2018-08-10 | 2022-04-21 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 봉지제 |
| JP7759185B2 (ja) * | 2018-12-18 | 2025-10-23 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機el表示素子 |
| WO2020129792A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機el表示素子 |
| CN111785845A (zh) * | 2019-04-04 | 2020-10-16 | 上海和辉光电有限公司 | 薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件 |
| WO2022059738A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | 三井化学株式会社 | 表示素子用封止剤、その硬化物および表示装置 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3817081B2 (ja) | 1999-01-29 | 2006-08-30 | パイオニア株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
| JP2001163831A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | (メタ)アクリル酸エステルの製造方法 |
| JP2001307873A (ja) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 |
| US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| CN100544533C (zh) * | 2002-11-11 | 2009-09-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光装置的制造方法 |
| TW200619843A (en) * | 2004-10-20 | 2006-06-16 | Sumitomo Bakelite Co | Semiconductor wafer and semiconductor device |
| KR100683803B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 소자용 투명 흡습막 형성용 조성물의 제조 방법및 이로부터 제조된 조성물로부터 얻은 흡습막을 구비한유기 발광 소자 |
| JP2008059945A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nagase Chemtex Corp | 電子デバイスの製造方法 |
| JP2008149710A (ja) | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | バリア性積層体の製造方法、バリア性積層体、バリア性フィルム基板および有機el素子。 |
| JP5248787B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2013-07-31 | 株式会社ダイセル | 光硬化性樹脂組成物及び塗装物 |
| JP2010044870A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Nippon Shokubai Co Ltd | フラットパネルディスプレイ用封着層形成材料、フラットパネルディスプレイ用封着層、及び、フラットパネルディスプレイ |
| JP5236688B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2013-07-17 | 住友ゴム工業株式会社 | インキ |
| KR20110064670A (ko) * | 2009-12-08 | 2011-06-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 게터 조성물 및 상기 게터 조성물을 포함하는 유기 발광 장치 |
| KR101125637B1 (ko) * | 2009-12-18 | 2012-03-27 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 장치 |
| JP5634799B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2014-12-03 | 株式会社ダイセル | 微細パターン形成用放射線硬化性樹脂組成物、及び該組成物を用いた微細構造体の製造方法 |
| CN104704035B (zh) * | 2012-07-19 | 2018-10-19 | 巴斯夫涂料有限公司 | 用于水清除层的可辐射固化的组合物及其制备方法 |
| JP5916220B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2016-05-11 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
| CN104487474B (zh) * | 2012-07-26 | 2018-01-12 | 电化株式会社 | 树脂组合物 |
| CN103865038B (zh) * | 2012-12-12 | 2016-02-10 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 含吡咯并吡咯二酮-二苯并噻吩苯并二噻吩的共轭聚合物及其制备方法和应用 |
| KR102003199B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2019-07-24 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막증착장치 |
| JP6200203B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
| KR102226987B1 (ko) * | 2013-08-26 | 2021-03-11 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 광 후경화성 수지 조성물 |
| US10435596B2 (en) * | 2013-09-24 | 2019-10-08 | Lg Chem, Ltd. | Pressure-sensitive adhesive composition |
| WO2015068454A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
| KR101832522B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2018-04-04 | 주식회사 엘지화학 | 접착 필름 형성용 조성물, 광경화전 가공용 점착 필름, 접착 필름 및 전자종이 표시장치 |
| JP5667282B1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-02-12 | 古河電気工業株式会社 | 有機電界発光素子用充填材料及び有機電界発光素子の封止方法 |
| JP6391491B2 (ja) * | 2014-02-18 | 2018-09-19 | 積水化学工業株式会社 | 静電塗布用有機薄膜素子封止剤、樹脂保護膜、電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法 |
| JP2016060744A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
| JP6431749B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2018-11-28 | 富士フイルム株式会社 | 機能性積層フィルム |
| JP2016104521A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット記録装置、インクジェット記録装置のメンテナンス方法、メンテナンス液、および液体セット |
-
2017
- 2017-10-18 CN CN201780023757.4A patent/CN109076661B/zh active Active
- 2017-10-18 JP JP2017556250A patent/JP6404494B2/ja active Active
- 2017-10-18 WO PCT/JP2017/037654 patent/WO2018074505A1/ja not_active Ceased
- 2017-10-18 KR KR1020187028712A patent/KR102392860B1/ko active Active
- 2017-10-18 KR KR1020227014108A patent/KR20220061267A/ko not_active Ceased
- 2017-10-19 TW TW106135824A patent/TW201819450A/zh unknown
-
2018
- 2018-08-29 JP JP2018160204A patent/JP6985228B2/ja active Active
-
2021
- 2021-11-18 JP JP2021187981A patent/JP2022027781A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022027781A (ja) | 2022-02-14 |
| KR102392860B1 (ko) | 2022-04-29 |
| CN109076661B (zh) | 2021-11-12 |
| JP6404494B2 (ja) | 2018-10-10 |
| KR20190064531A (ko) | 2019-06-10 |
| JP2018195593A (ja) | 2018-12-06 |
| KR20220061267A (ko) | 2022-05-12 |
| TW201819450A (zh) | 2018-06-01 |
| CN109076661A (zh) | 2018-12-21 |
| WO2018074505A1 (ja) | 2018-04-26 |
| JPWO2018074505A1 (ja) | 2018-10-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200824 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210601 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210629 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211125 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |