JP6971751B2 - サーマルヘッド及びサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本開示は、サーマルヘッド及びサーマルプリンタに関する。

感熱紙に熱を付与することにより、又はインクフィルム（インクリボン）に熱を付与して熱転写を行うことにより、印刷を行うサーマルヘッドが知られている（例えば特許文献１）。このようなサーマルヘッドは、例えば、発熱部と、発熱部に電圧を印加する電極と、これらを覆う保護層とを有している。保護層は、例えば、記録媒体又はインクフィルムとの摩擦から発熱部を保護することに寄与する。特許文献１では、保護層の上面に凹凸を形成し、これによりスティッキングを抑制する技術が開示されている。なお、スティッキングは、記録媒体又はインクフィルムがサーマルヘッドに貼り付いてしまう現象をいう。

特開２００２−３７０３９７号公報

好適な表面形状の保護層を有するサーマルヘッド及びサーマルプリンタが提供されることが望まれる。

本開示の一態様に係るサーマルヘッドは、所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の発熱部と、前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第１方向に交差する第２方向の一方側に接続されている複数の第１電極部と、前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第２方向の他方側に接続されている複数の第２電極部と、前記複数の発熱部、前記複数の第１電極部及び前記複数の第２電極部を覆っている保護層と、を有しており、前記保護層は、前記所定面の平面視において前記複数の第１電極部の間に位置している複数の第１凹部と、前記所定面の平面視において前記複数の第２電極部の間に位置している複数の第２凹部と、前記所定面の平面視において前記複数の発熱部の間に位置しており、前記複数の第１凹部及び前記複数の第２凹部よりも浅い複数の第３凹部と、を有している。

一例において、前記第２方向は、前記第１方向に直交しており、前記第３凹部は、前記所定面の平面視において前記第２方向に対して傾斜する方向に延びている。

一例において、前記第３凹部は、一部が前記発熱部の前記第１方向の縁部上に位置している。

一例において、前記第３凹部は、前記第２方向の前記他方側の部分が前記第２凹部と前記第２方向につながっている。

一例において、前記第３凹部は、前記第２方向の前記一方側の部分が前記第１凹部と前記第１方向に隣り合っている。

一例において、前記第１凹部及び前記第３凹部の、互いに隣り合っている部分の前記第１方向における幅の合計は、前記第２凹部の前記第１方向における幅よりも大きい。

一例において、前記第３凹部は、前記第１方向における幅が前記第１凹部及び前記第２凹部それぞれの前記第１方向における幅よりも小さい部分を含んでいる。

本開示の一態様に係るサーマルヘッドは、所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の発熱部と、前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第１方向に交差する第２方向の一方側に接続されている複数の第１電極部と、前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第２方向の他方側に接続されている複数の第２電極部と、前記複数の発熱部、前記複数の第１電極部及び前記複数の第２電極部を覆っている保護層と、を有しており、前記保護層は、前記所定面の平面視において前記複数の第１電極部の間に位置している複数の第１凹部と、前記所定面の平面視において前記複数の第２電極部の間に位置している複数の第２凹部と、前記所定面の平面視において前記複数の第１凹部と前記第１方向に隣り合っている部分を含んでおり、当該部分が前記複数の第１凹部及び前記複数の第２凹部よりも浅い第３凹部と、を有している。

本開示の一態様に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記サーマルヘッド上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を有している。

上記の構成によれば、サーマルヘッドの保護層の表面形状を好適なものにすることができる。

実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。 図１のサーマルヘッドのヘッド基体の構成を示す平面図である 図２のIII−III線における断面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は図２のヘッド基体の一部の拡大斜視図である。 ヘッド基体の保護層を拡大して示す平面図である。 図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は図５のVIａ−VIａ線、VIｂ−VIｂ線及びVIｃ−VIｃ線における断面図である。 図１のサーマルヘッドを有するサーマルプリンタの構成を示す模式図である。 変形例に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す斜視図である。

以下、実施形態に係るサーマルヘッド１について図面を参照して説明する。なお、図面には、便宜上、Ｄ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸からなる直交座標系を付す。サーマルヘッド１は、いずれの方向が上方又は下方とされてもよいが、便宜上、Ｄ３軸の正側を上方として、上面等の用語を用いることがある。

（サーマルヘッドの全体構成）
図１は、サーマルヘッド１の概略構成を示す分解斜視図である。

サーマルヘッド１は、そのＤ３軸正側においてＤ２方向（例えば＋Ｄ２側）へ搬送される記録媒体に印刷を行うように構成されている。記録媒体は、例えば、感熱紙であり、サーマルヘッド１のＤ３軸正側に面する主面１ａから熱が付与されることにより印刷が行われる。又は、例えば、記録媒体は、感熱紙以外の紙であり、当該紙に重ねられたインクフィルムにサーマルヘッド１の主面１ａから熱が付与されて熱転写が行われることにより印刷が行われる。なお、以下では、記録媒体として感熱紙を例に取ることがある。また、主面は、板状部材の最も広い面（表面又は裏面）を指す。

サーマルヘッド１は、例えば、その主面１ａを構成するヘッド基体３と、ヘッド基体３の背面に位置する放熱板５と、ヘッド基体３と放熱板５との間に介在する接着部材７と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ９とを有している。

ヘッド基体３は、主面１ａ側に感熱紙（又はインクフィルム）に熱を付与する加熱ライン３ｂを有している。加熱ライン３ｂは、Ｄ１方向に配列された複数の加熱部３ｃによって構成されている。なお、図１では、複数の加熱部３ｃの境界を図示しているが、当該境界は、必ずしもヘッド基体３の外観に現れるとは限らない。感熱紙がＤ２方向（厳密にはＤ３方向の成分を含んでよい。）へ加熱ライン３ｂを摺動しているときに複数の加熱部３ｃの温度が個別に制御されることによって、感熱紙に任意の２次元画像が形成される。

ヘッド基体３は、例えば、平面視して、Ｄ１方向に延びる長辺及びＤ２方向に延びる短辺を有する長方形状に形成されている。加熱ライン３ｂは、例えば、ヘッド基体３の中心よりも１辺（図示の例では一方の長辺）側に位置し、当該１辺に沿って（例えば平行に）延びている。ヘッド基体３の、加熱ライン３ｂが沿う１辺とは反対側（図示の例では他方の長辺側）は、コネクタ９が接続される端子側とされている。

放熱板５は、直方体形状をなしている。放熱板５は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の加熱ライン３ｂで発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。接着部材７は、ヘッド基体３と放熱板５とを接着している。

コネクタ９は、ヘッド基体３とサーマルヘッド１の外部の電子回路とを電気的に接続している。外部の電子回路からコネクタ９を介してヘッド基体３へ電気信号（電圧）が入力されることによって、複数の加熱部３ｃの温度が個別に制御される。コネクタ９は、例えば、ヘッド基体３の複数の端子３ｄ（図２参照）に当接する複数のピン９ａを有している。複数のピン９ａは、例えば、樹脂封止される。なお、このような構成のコネクタ９に代えて、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が用いられてもよい。

（ヘッド基体の構成）
図２は、ヘッド基体３の要部構成を示す平面図である。図３は、図２のIII−III線における断面図である。なお、図２及び図３において、一部の部材（後述）は、図示が省略され、又は実線以外の線で示されている。また、図２において、一部の部材（後述）については、図解を容易にするために表面（断面ではない面）にハッチングを付している。また、図３において、Ｄ２軸負側の部分は、その細部を正確に反映すると図解が困難になることから、省略乃至は模式化されている。

ヘッド基体３は、基板１１と、その表面上に積層される種々の層とを有している。以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

（基板）
基板１１は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板１１の形状は、概略、ヘッド基体３の形状と同様である。すなわち、本実施形態では、基板１１の形状は、概略、Ｄ３方向を厚さ方向とする板状であり、その平面視における形状は、Ｄ１方向に延びる長辺及びＤ２方向に延びる短辺を有する長方形である。

（補強導体層）
基板１１上には、補強導体層１３（図３）が設けられている。補強導体層１３は、例えば、後述する共通電極２７等に重なって当該電極が厚くされたのと同様の作用を奏し、ひいては、配線抵抗を低減することに寄与する。その平面視における位置は適宜に設定されてよい。補強導体層１３の材料は、適宜な金属とされてよく、例えば、銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）又はこれらの合金である。補強導体層１３は、例えば、Ａｇ又はＣｕ等の金属粉末に有機溶剤等を添加混合して得た所定の導電性ペーストをスクリーン印刷等によって基板１１の上面に塗布し、これを焼成することによって形成される。

（グレーズ層）
基板１１上には、（補強導体層１３の配置位置においてはその上から）グレーズ層１５（図３）が設けられている。グレーズ層１５は、加熱ライン３ｂの内部側を構成する第１グレーズ１７と、第１グレーズ１７から離れて比較的広い範囲に広がっている第２グレーズ１９とを有している。第１グレーズ１７は、例えば、蓄熱に寄与したり、及び／又は加熱ライン３ｂの表面を適宜な形状にすることに寄与したりしている。第２グレーズ１９は、例えば、基板１１の表面よりも平坦に形成されることにより、その上に形成される導電層の断線及び／又は短絡のおそれを低減する。

第１グレーズ１７は、例えば、一定の幅でＤ１方向に沿って（例えば平行に）直線状に延びている。第１グレーズ１７のＤ１軸に直交する断面の形状は、例えば、ドーム状（外側に突出する曲線状）である。その高さ、幅及び曲率は適宜に設定されてよい。また、曲線は、円弧であってもよいし、楕円の弧のように曲率が変化するものであってもよい。

なお、第１グレーズ１７の断面形状は、ドーム状の他、例えば、上面が平坦な形状（例えば矩形又は台形）であってもよいし、ドーム状と概念できる形状よりも突出した形状（例えば上底が平面又は曲面の錐台状）であってもよいし、ドーム形状の上面から突部が突出する形状（２段の形状）であってもよい。

第１グレーズ１７の表面が曲面であることから、第１グレーズ１７上の層も曲面状となる。以下において、第１グレーズ１７上の層について平面形状（単に形状ということもある。）という場合、例えば、Ｄ３方向に見た形状（基板１１の主面上に投影した形状）を指すものとする。ただし、平面形状は、曲面を平面状に展開した形状と捉えられても構わない。

第２グレーズ１９は、例えば、基板１１の主面の略全域にわたって設けられており、また、第１グレーズ１７から離間している。

第１グレーズ１７および第２グレーズ１９の厚みは適宜に設定されてよい。例えば、第１グレーズ１７および第２グレーズ１９の厚みは、３０μｍ以上８０μｍ以下である。

第１グレーズ１７および第２グレーズ１９は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストをそれぞれ印刷した後、ガラスペーストを焼成することにより作製することができる。

（下地層）
グレーズ層１５上には、下地層２１（図３）が設けられている。下地層２１は、例えば、ヘッド基体３の製造過程において、下地層２１よりも上の層をエッチングするときに、下地層２１よりも下の層がエッチングされるおそれを低減することに寄与する。下地層２１は、例えば、基板１１の主面の概ね全面に亘って設けられており、グレーズ層１５の非配置領域においては基板１１の主面上に直接に重なっている。

下地層２１は、例えば、ＳｉＣ、ＳｉＮ、あるいはＳｉＡＬＯＮ等の材料を用いて、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成することができる。下地層２１の厚みは、適宜に設定されてよく、例えば、０．０１μｍ以上１μｍ以下である。なお、下地層２１は必ずしも設けられる必要はない。

（発熱体層）
下地層２１上には、発熱体層２３が設けられている。図２において、発熱体層２３の表面には、ハッチングが付されている。発熱体層２３は、加熱ライン３ｂ内（第１グレーズ１７上）に複数の発熱部２３ａを含んでいる（発熱体層２３のうち後述する導電層２５から露出している部分）。この発熱部２３ａにおいて生じた熱が記録媒体又はインクフィルムに付与される。

発熱体層２３の全体の平面形状（パターン）は、例えば、複数の発熱部２３ａを除いて、後述する導電層２５の平面形状と同一である。なお、発熱体層２３は、複数の発熱部２３ａのみ、又は発熱部２３ａ及びその周囲の部分のみから構成されていてもよい。発熱体層２３の厚さは適宜に設定されてよいが、例えば、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下である。

複数の発熱部２３ａは、例えば、Ｄ１方向に沿って（例えば平行に）直線状に１列で配列されている。複数の発熱部２３ａのピッチ（複数の加熱部３ｃのピッチ）は、例えば、一定である。複数の発熱部２３ａの数及び密度は適宜に設定されてよい。例えば、密度は、１００ｄｐｉ（dot per inch）以上２４００ｄｐｉ以下である。本実施形態の図面では、発熱部２３ａは、第１グレーズ１７の頂点に示されているが、発熱部２３ａは、第１グレーズ１７の頂点に対して−Ｄ２側又は＋Ｄ２側にずれていてもよい。

発熱体層２３は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部２３ａに電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部２３ａが発熱する。

発熱体層２３は、例えば、スパッタリング法等の薄膜成形技術によって薄膜を形成した後、フォトエッチング等を用いて前記薄膜を所定のパターンに加工することにより形成される。なお、発熱体層２３のエッチングは、導電層２５のエッチング（発熱部２３ａ上のエッチングを除く）と共に行われてもよい。

（導電層）
発熱体層２３の上には、導電層２５が設けられている。導電層２５は、例えば、複数の発熱部２３ａに電圧を印加する共通電極２７及び複数の個別電極２９と、各種の電気的接続を行う複数の配線３１（図２）と、グランド電位（基準電位）が付与されるグランド電極３３（図２）とを含んでいる。

共通電極２７は、複数の発熱部２３ａに共通に接続されており、複数の発熱部２３ａに互いに同一の電位を付与する。複数の個別電極２９は、複数の発熱部２３ａに別々に（例えば１つずつ別々に）接続されており、互いに独立に複数の発熱部２３ａに電位を付与する。これにより、平面視において複数の共通電極２７と複数の個別電極２９とに挟まれた複数の発熱部２３ａに互いに独立に電圧が印加され、任意の画像の印刷が可能になる。

共通電極２７は、例えば、コネクタ９から所定の電位が付与される。複数の個別電極２９は、後述する駆動ＩＣ４５（図２）から駆動信号（電位）が付与される。より具体的には、例えば、複数の個別電極２９（複数の発熱部２３ａ）は、複数の群に分けられており、各群の個別電極２９は、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ４５から駆動信号が入力される。

複数の配線３１は、駆動ＩＣ４５とコネクタ９との接続、又は複数の駆動ＩＣ４５同士の接続を担っており、画像の内容に応じた信号を駆動ＩＣ４５に入力することに寄与している。グランド電極３３は、例えば、駆動ＩＣ４５とコネクタ９とを接続しており、基準電位を駆動ＩＣ４５に付与することに寄与している。

導電層２５は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金等の適宜な金属により構成されている。その厚さは、適宜に設定されてよいが、例えば、０．５μｍ以上２．０μｍ以下である。導電層２５は、例えば、スパッタリング法等の薄膜成形技術によって薄膜を形成した後、当該薄膜をフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、エッチングは、発熱体層２３及び導電層２５を共にエッチングする工程と、その後に発熱部２３ａ直上の導電層２５をエッチングする工程との２段階に亘って行われてよい。

（共通電極）
共通電極２７は、図２に符号を付すように、複数の発熱部２３ａ（第１グレーズ１７）に対してヘッド基体３の端子側とは反対側（＋Ｄ２）側に位置している主配線部２７ａと、主配線部２７ａからヘッド基体３の端子側へ延びる副配線部２７ｂと、主配線部２７ａから延びて複数の発熱部２３ａに個別に接続されている複数のリード部２７ｃとを有している。

主配線部２７ａは、例えば、第１グレーズ１７に重ならない位置にて、第１グレーズ１７に沿って（例えば平行に）一定の幅で直線状に延びている。

副配線部２７ｂは、例えば、主配線部２７ａの端部から延び出て、第１グレーズ１７の端部外側（Ｄ１方向外側）を経由して、基板１１の−Ｄ２側の縁部に隣接する位置まで延びている。副配線部２７ｂの−Ｄ２側の端部の一部は、コネクタ９のピン９ａが接続される端子３ｄを構成している。なお、共通電極２７は、コネクタ９に代えて、駆動ＩＣ４５から電位が付与されるように構成されても構わない。

複数のリード部２７ｃは、例えば、複数の発熱部２３ａに対して１対１で設けられており、主配線部２７ａからＤ２方向に沿って（例えば平行に）一定の幅で直線状に延び、発熱部２３ａの＋Ｄ２側に接続されている。なお、リード部２７ｃは、その全体が第１グレーズ１７上に位置していてもよいし、先端側の一部が第１グレーズ１７上に位置していてもよい。

（個別電極）
複数の個別電極２９は、例えば、複数の発熱部２３ａに対して１対１で設けられている。また、複数の個別電極２９は、例えば、まず、基板１１の中央側から第１グレーズ１７側へ徐々に幅及びピッチを広げつつ延びている。その後、複数の個別電極２９（そのうちの接続部２９ａ）は、例えば、Ｄ２方向に沿って（例えば平行に）一定の幅で直線状に延びて複数の発熱部２３ａの−Ｄ２側に接続されている。接続部２９ａは、その全体が第１グレーズ１７上に位置していてもよいし、先端側の一部が第１グレーズ１７上に位置していてもよい。なお、図示の例とは異なり、１の個別電極２９に対して互いに隣接する２以上の発熱部２３ａが接続されていてもよい。複数の個別電極２９の複数の発熱部２３ａとは反対側の端部は、駆動ＩＣ４５を表面実装するためのパッド３ｅ（図２）を構成している。

（配線及びグランド電極）
駆動ＩＣ４５とコネクタ９とを接続する複数の配線３１は、一端は駆動ＩＣ４５が表面実装されるパッド３ｅを構成しており、他端は、コネクタ９が接続される端子３ｄを構成している。駆動ＩＣ４５同士を接続する複数の配線３１は、一端が駆動ＩＣ４５が表面実装されるパッド３ｅを構成しており、他端が他の駆動ＩＣ４５が表面実装されるパッド３ｅを構成している。なお、ヘッド基体３は、駆動ＩＣ４５同士を接続する配線３１が設けられない回路構成とされてもよい。

グランド電極３３は、例えば、個別電極２９と、共通電極２７及び複数の配線３１に囲まれる領域にベタ状に形成されている。グランド電極３３の一部は、駆動ＩＣ４５が表面実装されるパッド３ｅを構成しており、他の一部は、コネクタ９が接続される端子３ｄを構成している。

（保護層）
導電層２５上には、保護層３５（図３）が設けられている。なお、図２では、保護層３５の図示を省略している。保護層３５は、例えば、発熱体層２３及び導電層２５の記録媒体との接触による摩耗、及びこれらの層の酸化・腐食を抑制することに寄与する。

保護層３５は、少なくとも複数の発熱部２３ａを覆うように形成されている。具体的には、例えば、保護層３５は、第１グレーズ１７の全体を覆う広さを有している。また、図示の例では、保護層３５は、第１グレーズ１７のさらに外側まで広がっている。保護層３５は、例えば、第１グレーズ１７に沿って（例えば平行に）一定の幅で直線状に延びている。

保護層３５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができる。保護層３５は、本実施形態のように単層で構成してもよく、複数の層を積層して構成してもよい。保護層３５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。保護層３５の厚さは適宜に設定されてよいが、例えば、発熱体層２３及び導電層２５の厚さの合計よりも厚く、また、３μｍ以上２０μｍ以下である。

（被覆層）
保護層３５の非配置領域には、被覆層３７（図３）が設けられている。なお、図２では、被覆層３７は図示が省略されている。また、被覆層３７は、保護層３５の一部に重なっていてもよい。被覆層３７は、例えば、導電層２５とヘッド基体３外部との絶縁、及び導電層２５の酸化・腐食の抑制に寄与する。

被覆層３７は、例えば、加熱ライン３ｂ、複数のパッド３ｅ及び複数の端子３ｄを露出させつつ、基板１１の概ね全面に設けられている。被覆層の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下である。被覆層３７の材料は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等の樹脂材料である。被覆層３７は、例えば、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィーによって形成される。

（駆動ＩＣ）
駆動ＩＣ４５は、各発熱部２３ａの通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ４５としては、例えば、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いてよい。駆動ＩＣ４５は、複数のパッド３ｅに不図示のバンプを介して表面実装され、ハードコート４７（図７参照）によって封止されている。ハードコート４７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる。

（保護層の表面形状）
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、ヘッド基体３の一部を拡大して示す斜視図である。図４（ａ）は、図４（ｂ）に対して、保護層３５の図示が省略されている。

既述のように、複数の発熱部２３ａは、Ｄ１方向に配列されている。各発熱部２３ａの＋Ｄ２側には、共通電極２７の複数のリード部２７ｃが接続されている。各発熱部２３ａの−Ｄ２側には、個別電極２９の接続部２９ａが接続されている。

リード部２７ｃ、発熱部２３ａ及び接続部２９ａは、例えば、これら３つ全体として、概略、Ｄ２方向に沿って（例えは平行に）一定の幅で直線状に延びる突条（符号省略）を構成している。別の観点では、Ｄ２方向に延びる複数の下溝５１（図４（ａ））が形成されている。

既述のように、発熱体層２３の平面形状（パターン）は、発熱部２３ａを除いて導電層２５（共通電極２７及び個別電極２９）のパターンと同一である。従って、下溝５１は、複数のリード部２７ｃ間、及び複数の接続部２９ａ間となる位置においては、発熱体層２３の厚さ及び導電層２５の厚さの合計に相当する深さを有している。

その上に重なる保護層３５においては、概略、下溝５１と重なる位置に、第１凹部５３、第２凹部５５及び第３凹部５７が形成されている。第１凹部５３は、平面視において、互いに隣り合うリード部２７ｃの間に少なくとも一部が位置する凹部である。第２凹部５５は、平面視において、互いに隣り合う接続部２９ａの間に少なくとも一部が位置する凹部である。第３凹部５７は、平面視において、互いに隣り合う発熱部２３ａの間に少なくとも一部が位置する凹部である。

なお、特に図示しないが、保護層３５は、発熱部２３ａに概ね重なる凹部を有していてもよい。当該凹部は、第３凹部５７とＤ１方向においてつながっていてもよいし、つながっていなくてもよい。また、当該凹部の深さは、第３凹部５７の深さに対して、浅くてもよいし、同程度でもよいし、深くてもよい。

図５は、保護層３５の上面を拡大して示す平面図である。この図では、リード部２７ｃ、発熱部２３ａ及び接続部２９ａも点線で示している。また、発熱部２３ａには、ハッチングを付している。図６（ａ）〜図６（ｃ）は、保護層３５の上面部分の模式的な断面図であり、図６（ａ）は図５のVIａ−VIａ線に対応しており、図６（ｂ）は図５のVIｂ−VIｂ線に対応しており、図６（ｃ）は図５のVIｃ−VIｃ線に対応している。

（第１凹部及び第２凹部）
第１凹部５３及び第２凹部５５それぞれは、例えば、平面視において、概略、Ｄ２方向に平行に一定の幅で直線状に延びる凹溝である。当該凹溝において、その発熱部２３ａとは反対側の端部は、第１グレーズ１７上に位置していてもよいし、第１グレーズ１７の長辺（縁部）に位置していてもよいし、第１グレーズ１７よりも外側に位置していてもよい（図示の例）。また、発熱部２３ａ側の端部は、上記の発熱部２３ａとは反対側の端部よりも発熱部２３ａ側に位置してることを前提として、第１グレーズ１７上に位置していてもよいし（図示の例）、第１グレーズ１７のＤ２方向の縁部（長辺）に位置していてもよいし、第１グレーズ１７の外側に位置していてもよい。また、発熱部２３ａ側の端部は、Ｄ２方向において、発熱部２３ａの位置に到達していてもよいし、発熱部２３ａよりも外側に位置していてもよい（図示の例）。

第１凹部５３及び第２凹部５５それぞれの断面形状（Ｄ２軸に直交する断面の形状。以下、同様。）は、適宜な形状とされてよく、例えば、概略矩形である。又は、例えば、当該断面形状は、深さ方向の全体に亘って、若しくは適宜な深さから底側において、底側ほど幅が狭くなる形状である。第１凹部５３及び第２凹部５５は、幅及び深さのいずれが他方よりも大きくてもよい。

第１凹部５３又は第２凹部５５が第１グレーズ１７の外側に位置する部分を有する場合、当該部分の断面形状は、例えば、Ｄ２方向の位置によらず一定である。第１凹部５３又は第２凹部５５が第１グレーズ１７上に位置する部分を有する場合、当該部分の断面形状は、例えば、発熱部２３ａ側に近づくほど、溝の上部が削られたかのように浅くなっていてもよい（例えば保護層３５が薄くなっていてもよい。）。なお、図４（ｂ）及び図５では、第１凹部５３及び第２凹部５５の第１グレーズ１７の頂点側の縁部を明示しているが、これらの凹部は、第１グレーズ１７の頂点に近づくほど徐々に浅くなり、頂点側の縁部が不明確となっていてもよい。

第１凹部５３の幅ｗ１（図６（ａ））は、保護層３５の成膜状態にもよるが、例えば、概ね、リード部２７ｃ間の距離と同等である。同様に、第２凹部５５の幅ｗ２（図６（ｃ））は、保護層３５の成膜状態にもよるが、例えば、概ね、接続部２９ａ間の距離と同等である。幅ｗ１及びｗ２は、例えば、互いに同等の大きさである。なお、凹部（５３、５５又は５７等）の幅は、例えば、凹部の上方開口（保護層３５の上面）と、その凹部の最も深い位置との中間位置において特定されてよい。幅ｗ１及びｗ２は、例えば、１μｍ以上１５０μｍ以下である。

第１凹部５３の深さｄ１（図６（ａ））及び第２凹部５５の深さｄ２は、保護層３５の成膜状態にもよるが、例えば、発熱体層２３及び導電層２５の合計厚さ以下である。深さｄ１及びｄ２は、例えば、互いに同等の大きさである。なお、凹部（５３、５５又は５７等）の深さは、例えば、その凹部の最も深い位置、又は凹部の上方開口の幅の中央となる位置において特定されてよい。また、本実施形態のように保護層３５が曲面状の場合においては、深さは、法線方向において特定されてもよいし、曲率が比較的小さい場合等においては、Ｄ３方向において特定されてもよい。深さｄ１及びｄ２は、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下である。

（第３凹部）
第３凹部５７は、例えば、平面視において、概略、Ｄ２方向に傾斜する方向に一定の幅で直線状に延びる凹溝である。当該凹溝において、第２凹部５５側の端部は、例えば、第２凹部５５の端部とＤ２方向につながっている。また、第１凹部５３側の端部は、例えば、第１凹部５３とＤ１方向に隣り合っている。

なお、第２凹部５５と第３凹部５７とがＤ２方向につながっているという場合、例えば、そのつながっている位置における両者のＤ１方向における重複量が、第２凹部５５の、第３凹部５７とつながる直前部分におけるＤ１方向の長さの７割以上、及び／又は第３凹部５７の、第２凹部５５とつながる直前におけるＤ１方向の長さの７割以上である状態を含んでよい。

また、第１凹部５３と第３凹部５７とがＤ１方向に隣り合っているという場合、例えば、両者のＤ２方向における配置範囲の一部が互いに重複していることを前提として、両者が離間している状態を含んでよく、また、両者がつながっている場合（図示の例）は、そのつながっている位置におけるＤ１方向における重複量が、第１凹部５３の、第３凹部５７と重複する直前部分におけるＤ１方向の長さの３割未満、かつ第３凹部５７の、第２凹部５５と重複する直前におけるＤ１方向の長さの３割未満である状態を含んでよい。

第３凹部５７の第２凹部５５側（−Ｄ２側）の端部は、第２凹部５５の第３凹部５７側の端部とつながっているから、上述した第２凹部５５の発熱部２３ａ側の端部位置についての説明は、第３凹部５７の第２凹部５５側の端部位置についての説明として捉えてよい。すなわち、第３凹部５７の第２凹部５５側の端部は、第１グレーズ１７上に位置していてもよいし（図示の例）、第１グレーズ１７の−Ｄ２側の縁部（長辺）に位置していてもよいし、第１グレーズ１７よりも外側（−Ｄ２側）に位置していてもよい。また、第３凹部５７の第２凹部５５側の端部は、Ｄ２方向において、発熱部２３ａの範囲内に収まっていてもよいし、発熱部２３ａよりも外側（−Ｄ２側）に位置していてもよい（図示の例）。

第３凹部５７の第１凹部５３側（＋Ｄ２側）の端部は、第１グレーズ１７上に位置していてもよいし（図示の例）、第１グレーズ１７の＋Ｄ２側の縁部（長辺）に位置していてもよいし、第１グレーズ１７よりも外側（＋Ｄ２側）に位置していてもよい。また、第３凹部５７の第１凹部５３側の端部は、Ｄ２方向において、発熱部２３ａの範囲内に収まっていてもよいし、発熱部２３ａよりも外側（＋Ｄ２側）に位置していてもよい（図示の例）。

第３凹部５７は、平面視において、傾斜していることにより、例えば、一部は発熱部２３ａ間に位置しつつも、他の一部は、発熱部２３ａに重なっている。より詳細には、第３凹部５７は、発熱部２３ａの−Ｄ２側の縁部（その少なくとも一部）上に位置している。第３凹部５７の、発熱部２３ａ間に位置する部分と発熱部２３ａ上に位置する部分の面積比率、又は第３凹部５７が発熱部２３ａと重なる面積が発熱部２３ａの面積に占める割合は、適宜に設定されてよい。例えば、第３凹部５７が発熱部２３ａと重なる面積が発熱部２３ａの面積に占める割合は、１０％以下又は５％以下である。なお、特に図示しないが、第３凹部５７は、発熱部２３ａに重なっていなくてもよい。

第３凹部５７の断面形状（Ｄ２軸に直交する断面の形状。以下、同様。）は、適宜な形状とされてよく、例えば、概略矩形である。又は、例えば、当該断面形状は、深さ方向の全体に亘って、若しくは適宜な深さから底側において、底側ほど幅が狭くなる形状である。第３凹部５７は、幅及び深さのいずれが他方よりも大きくてもよく、図６（ｂ）に示す例では、深さｄ３は、幅ｗ３よりも小さい。第３凹部５７は、少なくとも一部（図示の例では全部）が第１グレーズ１７上に位置している。この第１グレーズ１７上の部分の断面形状は、例えば、発熱部２３ａ側に近づくほど、溝の上部が削られたかのように浅くなっていてもよい（例えば保護層３５が薄くなっていてもよい。）。

第３凹部５７の幅ｗ３（図６（ｂ）。ここではＤ１方向の長さとする。）は、例えば、概ね、第１凹部５３の幅ｗ１及び／又は第２凹部５５の幅ｗ２と同等である。例えば、幅ｗ３と、幅ｗ１又はｗ２との差は、後者の２割未満である。

第３凹部５７の深さｄ３（図６（ｂ））は、例えば、第１凹部５３の深さｄ１及び第２凹部５５の深さｄ２それぞれよりも浅い。例えば、深さｄ３は、深さｄ１及び深さｄ２それぞれの１／５以下、１／１０以下又は１／２０以下である。なお、前記において、各深さｄ１、ｄ２又はｄ３に関して、Ｄ２方向の位置によって値が変化する場合は、例えば、最も大きい値を用いて比較がなされてもよいし、又は互いにつながる若しくは隣り合う位置における値を用いて比較がなされてもよい。

第１凹部５３と第３凹部５７とでＤ２方向の範囲が互いに重複している領域において、相対的に深い部分（深さｄ１の部分）は、第１凹部５３の一部であり、相対的に浅い部分（深さｄ３の部分）は、第３凹部５７の一部である。従って、図６（ａ）に示すように、第３凹部５７のうち第１凹部５３と隣り合っている部分が、第１凹部５３とＤ１方向につながっている場合は、当該部分の幅ｗ４（ここではＤ１方向の長さとする。）は、第３凹部５７の他の部分の幅ｗ３よりも狭くなる。ひいては、例えば、幅ｗ４は、幅ｗ１及び／又は幅ｗ２よりも狭くなる。

ヘッド基体３は、第３凹部５７の形成を除いては、公知の種々の方法と同様の方法によって作製されてよい。また、基板１１上の種々の層の形成方法については、既に言及したとおりである。第１凹部５３及び第２凹部５５は、例えば、保護層３５を成膜したときに、下溝５１によって保護層３５の一部が陥没したかのように当該一部が下溝５１内に成膜されることによって形成される。

第３凹部５７は、適宜な方法によって形成されてよい。例えば、特に図示しないが、上記のように公知の方法によってヘッド基体３を作製した後、ヘッド基体３を−Ｄ１側へ搬送しつつ、固定砥粒によって第２凹部５５から＋Ｄ２側へ第２凹部５５の幅で研磨を行う。これにより、比較的浅く、かつ第２凹部５５と同等の幅を有し、＋Ｄ１側へ傾斜しつつ＋Ｄ２側へ延びる第３凹部５７が形成される。

（サーマルプリンタ）
図７は、サーマルヘッド１を有するサーマルプリンタ１０１の構成を示す模式図である。

サーマルプリンタ１０１は、サーマルヘッド１と、記録媒体Ｐ（感熱紙を例に取る）を搬送する搬送機構１０３と、記録媒体Ｐを加熱ライン３ｂに押し付けるプラテンローラ１０５と、これらに電力を供給する電源装置１０７と、これらの動作を制御する制御装置１０９とを備えている。

サーマルヘッド１は、サーマルプリンタ１０１の筐体（不図示）に設けられた取付部材１１１の取付面１１１ａに取り付けられている。サーマルヘッド１は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向（Ｄ１軸方向）に沿うようにして、取付部材１１１に取り付けられている。

搬送機構１０３は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９とを有している。搬送機構１０３は、記録媒体Ｐを矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッド１の複数の発熱部２３ａ上に位置する保護層３５上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１１３ａ，１１５ａ，１１７ａ，１１９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１１３ｂ，１１５ｂ，１１７ｂ，１１９ｂにより被覆して構成することができる。

なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとサーマルヘッド１の発熱部２３ａとの間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

プラテンローラ１０５は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部２３ａ上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ１０５は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１０５ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１０５ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置１０７は、上記のようにサーマルヘッド１の発熱部２３ａを発熱させるための電流および駆動ＩＣ４５を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置１０９は、サーマルヘッド１の発熱部２３ａを選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ４５の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ４５に供給する。

サーマルプリンタ１０１は、プラテンローラ１０５によって記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の発熱部２３ａ上に押圧しつつ、搬送機構１０３によって記録媒体Ｐを発熱部２３ａ上に搬送しながら、電源装置１０７および制御装置１０９によって発熱部２３ａを選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

以上のとおり、本実施形態では、サーマルヘッド１は、複数の発熱部２３ａと、複数の第１電極部（リード部２７ｃ）と、複数の第２電極部（接続部２９ａ）と、保護層３５とを有している。複数の発熱部２３ａは、所定面（例えば基板１１の主面又は下地層２１）上にて当該基板１１の主面に沿う第１方向（Ｄ１方向）に配列されている。複数のリード部２７ｃは、平面視において、複数の発熱部２３ａに対してＤ１方向に交差する第２方向（Ｄ２方向）の一方側（＋Ｄ２側）に接続されている。複数の接続部２９ａは、平面視において、複数の発熱部２３ａに対してＤ２方向の他方側（−Ｄ２側）に接続されている。保護層３５は、複数の発熱部２３ａ、複数のリード部２７ｃ及び複数の接続部２９ａを覆っている。また、保護層３５は、複数の第１凹部５３、複数の第２凹部５５及び複数の第３凹部５７を有している。複数の第１凹部５３は、平面視において複数のリード部２７ｃの間に位置している。複数の第２凹部５５は、平面視において複数の接続部２９ａの間に位置している。複数の第３凹部５７は、平面視において複数の発熱部２３ａの間に位置しており、複数の第１凹部５３及び複数の第２凹部５５よりも浅い。

従って、例えば、第３凹部５７が発熱部２３ａ間に位置していることから、記録媒体又はインクフィルムが保護層３５のうちの発熱部２３ａ上の領域に貼り付く（スティッキングが生じる）おそれが低減される。その一方で、第３凹部５７は、相対的に浅くされていることから、例えば、摺動によって生じた紙屑（紙粉）等の塵が第３凹部５７から排出されやすい。その結果、例えば、第３凹部５７に堆積した塵によって加熱に係る特性が変化してしまうおそれが低減され、ひいては、画質が維持される。

また、本実施形態では、第３凹部５７は、平面視においてＤ２方向に対して傾斜する方向に延びている。

従って、例えば、記録媒体のうちのＤ１方向に平行な線状領域について着目すると、当該領域がヘッド基体３に対してＤ２方向に摺動しているとき、保護層３５に対する当接位置（逆に言えば第３凹部５７の直上の位置）は、摺動に伴ってＤ１方向において変化する。すなわち、当接状態が変化する。その結果、例えば、記録媒体が保護層３５から剥がれやすくなる。すなわち、スティッキングのおそれが低減される。

また、本実施形態では、第３凹部５７は、一部が発熱部２３ａのＤ１方向（−Ｄ１側）の縁部上に位置している。

従って、例えば、スティッキングを抑制する効果を発熱部２３ａの縁部において得ることができる。その結果、例えば、加熱ライン３ｂに対する記録媒体の摺動は、発熱部２３ａ上において特に円滑になされ、ひいては、記録媒体上のＤ１方向におけるドットの間隔が安定する。すなわち、画質が向上する。

また、本実施形態では、第３凹部５７は、−Ｄ２側の部分が第２凹部５５とＤ２方向につながっている。

従って、例えば、第２凹部５５に入り込んだ紙屑等の塵を第３凹部５７へ排出することができる。上述のように、第３凹部５７は、比較的浅いことから、塵を排出しやすい。その結果、第２凹部５５から直接に外部へ塵を排出する場合に比較して、塵の排出が容易化される。当該効果は、第２凹部５５が第３凹部５７に対して、記録媒体のヘッド基体３に対する相対移動の上流側に位置しているときにさらに向上する。

また、本実施形態では、第３凹部５７は、＋Ｄ２側の部分が第１凹部５３とＤ１方向に隣り合っている。

従って、例えば、記録媒体と保護層３５との接触面積をより減じることができる。その結果、例えば、スティッキングを抑制する効果が向上する。

また、本実施形態では、第１凹部５３及び第３凹部５７の、互いに隣り合っている部分のＤ１方向における幅の合計（ｗ１＋ｗ４）は、第２凹部５５のＤ１方向における幅ｗ２よりも大きい。

従って、記録媒体と保護層３５との接触面積をより減じる作用と、記録媒体の摺動に伴って接触状態が変化する作用との双方が奏され、スティッキングを抑制する効果がより高くなる。

また、本実施形態では、第３凹部５７のＤ１方向における幅が、第１凹部５３及び第２凹部５５それぞれのＤ１方向における幅ｗ１又はｗ２よりも小さい部分（例えば幅ｗ４の部分）を含んでいる。

従って、第３凹部５７によって記録媒体と保護層３５との接触面積を低減しつつも、第３凹部５７自体は細くされている。これにより、例えば、第３凹部５７を適切な位置に必要十分な面積で配置することが容易化される。

本実施形態は、第３凹部５７が平面視において発熱部２３ａ間に位置しているとともに第１凹部５３及び第２凹部５５よりも浅いという観点とは別の観点で捉えることができる。例えば、第３凹部５７は、平面視において第１凹部５３とＤ１方向に隣り合っており、第１凹部５３及び第２凹部５５よりも浅い。

この観点においては、例えば、第３凹部５７によって実質的に第１凹部５３をＤ１方向に拡張してスティッキングのおそれを低減できる。その一方で、第３凹部５７は、相対的に浅くされていることから、例えば、紙屑等の塵が排出されやすい。

（変形例）
図８は、変形例に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す斜視図であり、図４（ｂ）に対応している。

この変形例では、実施形態の第３凹部５７は、第１分割凹部５７ａと第２分割凹部５７ｂとに分割されている。例えば、第１分割凹部５７ａ及び第２分割凹部５７ｂは、発熱部２３ａ側ほど浅くなっており（例えば保護層３５が薄くなっており）、その結果、発熱部２３ａ側において途切れている。第１分割凹部５７ａ及び第２分割凹部５７ｂは、平面視において、隣り合う発熱部２３ａ間に位置する部分を有していてもよいし、有していなくてもよい。

当該変形においても、例えば、第１分割凹部５７ａは、実施形態の第３凹部５７と同様に、平面視において第１凹部５３とＤ１方向に隣り合っており、第１凹部５３及び第２凹部５５よりも浅いから、実施形態と同様の効果が奏される。例えば、第３凹部５７によって実質的に第１凹部５３をＤ１方向に拡張してスティッキングのおそれを低減できる。その一方で、第３凹部５７は、相対的に浅くされていることから、例えば、紙屑等の塵が排出されやすい。

なお、以上の実施形態及び変形例において、基板１１の主面又は下地層２１は所定面の一例である。Ｄ１方向は第１方向の一例である。Ｄ２方向は第２方向の一例である。リード部２７ｃは第１電極部の一例である。接続部２９ａは第２電極部の一例である。第３凹部５７及び第１分割凹部５７ａはそれぞれ第３凹部の一例である。

本開示に係る技術は、上述した実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

例えば、本実施形態では、加熱ライン３ｂが基板１１の主面に設けられる態様を例示したが、基板１１の側面（端面）に加熱ラインが形成されたり、主面と側面との角部を面取りした面取り面に加熱ラインが形成されたりしてもよい。なお、このことから理解されるように、発熱部及び電極部が設けられる所定面は、基板の主面に限定されない。

実施形態では、第１凹部は発熱部に対して共通電極（リード部）側に位置し、第２凹部は発熱部に対して個別電極（接続部）側に位置したが、当該配置は逆であってもよい。別の観点では、第１凹部は発熱部に対して記録媒体の搬送方向（記録媒体の発熱部に対する相対移動）の下流側に位置し、第２凹部は発熱部に対して上流側に位置したが、当該配置は逆であってもよい。

１…サーマルヘッド、２３ａ…発熱部、２７ｃ…リード部（第１電極部）、２９ａ…接続部（第２電極部）、３５…保護層、５３…第１凹部、５５…第２凹部、５７…第３凹部。

Claims (9)

1. 所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の発熱部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第１方向に交差する第２方向の一方側に接続されている複数の第１電極部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第２方向の他方側に接続されている複数の第２電極部と、
   前記複数の発熱部、前記複数の第１電極部及び前記複数の第２電極部を覆っている保護層と、
   を有しており、
   前記保護層は、
   前記所定面の平面視において前記複数の第１電極部の間に位置している複数の第１凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の第２電極部の間に位置している複数の第２凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の発熱部の間に位置しており、前記複数の第１凹部及び前記複数の第２凹部よりも浅い複数の第３凹部と、を有しており、
   前記保護層の表面は、互いに接続されている前記第１電極部、前記発熱部及び前記第２電極に亘って外側に膨らんでいる曲面を有している
   サーマルヘッド。
2. 所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の発熱部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第１方向に交差する第２方向の一方側に接続されている複数の第１電極部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第２方向の他方側に接続されている複数の第２電極部と、
   前記複数の発熱部、前記複数の第１電極部及び前記複数の第２電極部を覆っている保護層と、
   を有しており、
   前記保護層は、
   前記所定面の平面視において前記複数の第１電極部の間に位置している複数の第１凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の第２電極部の間に位置している複数の第２凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の発熱部の間に位置しており、前記複数の第１凹部及び前記複数の第２凹部よりも浅い複数の第３凹部と、を有しており、
   前記第２方向は、前記第１方向に直交しており、
   前記第３凹部は、前記所定面の平面視において前記第２方向に対して傾斜する方向に延びている
   サーマルヘッド。
3. 所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の発熱部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第１方向に交差する第２方向の一方側に接続されている複数の第１電極部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第２方向の他方側に接続されている複数の第２電極部と、
   前記複数の発熱部、前記複数の第１電極部及び前記複数の第２電極部を覆っている保護層と、
   を有しており、
   前記保護層は、
   前記所定面の平面視において前記複数の第１電極部の間に位置している複数の第１凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の第２電極部の間に位置している複数の第２凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の発熱部の間に位置しており、前記複数の第１凹部及び前記複数の第２凹部よりも浅い複数の第３凹部と、を有しており、
   前記第３凹部は、一部が前記発熱部の前記第１方向の縁部上に位置している
   サーマルヘッド。
4. 所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の発熱部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第１方向に交差する第２方向の一方側に接続されている複数の第１電極部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第２方向の他方側に接続されている複数の第２電極部と、
   前記複数の発熱部、前記複数の第１電極部及び前記複数の第２電極部を覆っている保護層と、
   を有しており、
   前記保護層は、
   前記所定面の平面視において前記複数の第１電極部の間に位置している複数の第１凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の第２電極部の間に位置している複数の第２凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の発熱部の間に位置しており、前記複数の第１凹部及び前記複数の第２凹部よりも浅い複数の第３凹部と、を有しており、
   前記第３凹部は、前記第２方向の前記一方側の部分が前記第１凹部と前記第１方向に隣り合っている
   サーマルヘッド。
5. 前記第１凹部及び前記第３凹部の、互いに隣り合っている部分の前記第１方向における幅の合計は、前記第２凹部の前記第１方向における幅よりも大きい
   請求項４に記載のサーマルヘッド。
6. 所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の発熱部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第１方向に交差する第２方向の一方側に接続されている複数の第１電極部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第２方向の他方側に接続されている複数の第２電極部と、
   前記複数の発熱部、前記複数の第１電極部及び前記複数の第２電極部を覆っている保護層と、
   を有しており、
   前記保護層は、
   前記所定面の平面視において前記複数の第１電極部の間に位置している複数の第１凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の第２電極部の間に位置している複数の第２凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の発熱部の間に位置しており、前記複数の第１凹部及び前記複数の第２凹部よりも浅い複数の第３凹部と、を有しており、
   前記第３凹部は、前記第１方向における幅が前記第１凹部及び前記第２凹部それぞれの前記第１方向における幅よりも小さい部分を含んでいる
   サーマルヘッド。
7. 前記第３凹部は、前記第２方向の前記他方側の部分が前記第２凹部と前記第２方向につながっている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
8. 所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の発熱部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第１方向に交差する第２方向の一方側に接続されている複数の第１電極部と、
   前記所定面の平面視において、前記複数の発熱部に対して前記第２方向の他方側に接続されている複数の第２電極部と、
   前記複数の発熱部、前記複数の第１電極部及び前記複数の第２電極部を覆っている保護層と、
   を有しており、
   前記保護層は、
   前記所定面の平面視において前記複数の第１電極部の間に位置している複数の第１凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の第２電極部の間に位置している複数の第２凹部と、
   前記所定面の平面視において前記複数の第１凹部と前記第１方向に隣り合っている部分を含んでおり、当該部分が前記複数の第１凹部及び前記複数の第２凹部よりも浅い第３凹部と、を有している
   サーマルヘッド。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
   前記サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
   前記サーマルヘッド上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、
   を有しているサーマルプリンタ。

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