JP6964321B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本発明実施例は照明装置に関するものである。

発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）は電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは蛍光灯、白熱灯など既存の光源に比べて低消費電力、半永久的な寿命、迅速な応答速度、安全性、環境親和性の長所を有する。したがって、既存の光源を発光ダイオードに変えるための多くの研究が進行されている。

最近、発光ダイオードは室内および室外で使用される各種液晶表示装置、電光掲示板、街路灯などの照明装置の光源として使用が増加している傾向である。発光ダイオードを光源として使用する照明装置は発光ダイオードが実装された印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）を含む光源部材を含む。

一般的な照明装置は光学部材の縁を固定するために、ボディーの一部が光学部材と重なる。この場合、ボディーの突出した部分が光源から発生する光の一部を遮断して、光学部材の発光面の縁で帯状に影が発生する問題がある。

本発明が達成しようとする技術的課題は品質が向上した照明装置を提供することにある。

本発明実施例の照明装置は第１内周面と第１外周面を有する第１ボディー；前記第１ボディー上に配置されて前記第１ボディーと締結されて下部面が開放されたカバー；前記第１ボディーと前記カバーの間に配置され、前記カバーの開放された前記下部面で露出される光学部材；および前記カバーの縁に沿って前記カバーと前記光学部材の間に配置された回路基板および互いに向き合うように前記回路基板に実装された少なくとも二つの光源を含む光源部材を含む。

そして、前記カバーは上方に膨らんだ第１反射面を含むことができる。

そして、前記第１反射面の内側に配置されて下部方向に膨らんだ第２反射面を含むことができる。

そして、前記第１反射面は前記第１反射部材の外側周りから上方に膨らんだ曲面を含むことができる。

また、前記第２反射面の曲率半径は前記第１反射面の曲率半径より大きいことがある。

本発明実施例の照明装置は次のような効果がある。

第１、カバーの縁に沿って光源が配置され、照明装置の中央部と縁の輝度偏差が減少され得る。

第２、内周面と外周面を有するリング状の第１、第２ボディーの間に光学部材が固定される時、第１ボディーの第１内周面が第２ボディーの第２内周面よりも光学部材の内側まで延長される。したがって、第１ボディーによって光学部材の周辺部で発生する影を第２ボディーが遮断することによって、第１ボディーの下部で露出される光学部材の発光面が均一な輝度を有することができる。これによって、照明装置の輝度均一度が向上して品質が向上され得る。

第３、カバーの外部に配置された電源供給部材とカバーの内部に配置された光源部材を電気的に連結する連結部材をカバー内側面に形成された溝に挿入して溝を覆うように反射部材を配置して、連結部材による光干渉を除去することができる。

第４、カバーの内側面に第１反射部材を配置して、光源部材から放出される光が第１反射部材で反射されて照明装置の中央部に進行することができる。このとき、第１反射部材は反射率の高い金属を含むフィルム形態で構成され、入射光を正反射（ｓｐｅｃｕｌａｒ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）させる。したがって、本発明実施例の照明装置は第１反射部材が配置されたカバーの内側面の角度を調節して照明装置の中央部に進行する光を容易に調節することができる。

第１実施例に係る照明装置の分解斜視図である。 図１の照明装置の結合斜視図である。 図１の照明装置の結合側面図である。 図３の照明装置の底面図である。 図３の照明装置の側断面を示した斜視図である。 図１の照明装置のカバーに第１反射部材を結合した例を示した図面である。 図１の照明装置のカバーに第１反射部材を結合した例を示した図面である。 図７のカバーおよび第１反射部材の部分拡大図である。 図２の照明装置の側断面図である。 図９の照明装置のカバー内の第１、第２反射面を説明するための図面である。 図９の照明装置の発光モジュールおよび光学部材の結合構造を示した図面である。 第１実施例に係る照明装置の発光ダイオードを示した平面図である。 図１２の発光ダイオードの側断面図である。 第２実施例の照明装置の上部斜視図である。 図１４ａの分解斜視図である。 図１４ａのＩ−Ｉ’の断面図である。 図１５ａの第１ボディー、光学部材および第２ボディーの密着面積を比較した平面図である。 一般的な照明装置の影ができる領域を図示した断面図である。 一般的な照明装置の発光写真である。 一般的な照明装置の発光写真である。 第２実施例の照明装置の発光を図示した断面図である。 第２実施例の照明装置の発光写真である。 第２実施例の光源部材の他の配置を示した断面図である。 第３実施例の照明装置の上部斜視図である。 図２１ａの分解斜視図である。 第１ボディー、第２ボディーおよびカバーの締結を図示した図２１ａのＩ−Ｉ’の断面図である。 電源供給部材と光源部材の連結を図示した図２１ａのＩ−Ｉ’の断面図である。 本発明の連結部材の断面図である。 カバーの内側面の斜視図である。 連結部材を挿入する方法を図示した斜視図である。 連結部材を挿入する方法を図示した斜視図である。 第４実施例の照明装置の上部斜視図である。 図２６ａの分解斜視図である。 第２ボディーと光源部材の平面図である。 図２６ａのＩ−Ｉ’の断面図である。 図２８の第１反射部材で反射される光を図示した断面図である。 図２９ａのＰ１、Ｐ２、Ｐ３の位置を図示した平面図である。 表１にともなう照明装置の発光を示した図面である。

本発明は多様な変更を加えることができ、様々な実施例を有することができるところ、特定実施例を図面に例示して説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変更、均等物〜代替物を含むものと理解されるべきである。

第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明することに使用され得るが、前記構成要素は前記用語によって限定されるものではない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱せず、第２構成要素は第１構成要素と命名され得、同様に第１構成要素も第２構成要素と命名され得る。および／またはという用語は複数の関連した記載された項目の組合せまたは複数の関連した記載された項目中のある項目を含む。

ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」あるとか「接続されて」あると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているかまたは接続されていることもあり得るが、中間に他の構成要素が存在することもあり得ると理解されるべきである。反面、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」あるとか「直接接続されて」あると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないものと理解されるべきである。

本出願で使用された用語は単に特定実施例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なることを意味しない限り、複数の表現を含む。本出願で、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加可能性をあらかじめ排除しないものと理解されるべきである。

特に定義されない限り、技術的または科学的な用語を含めでここで使用されるすべての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有している。一般的に使用される辞書に定義されているような用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的であるか過度に形式的な意味と解釈されない。

以下、添付された図面を参照して実施例を詳細に説明するものの、図面符号にかかわらず、同一または対応する構成要素は同じ参照番号を付してこれに対する重複する説明は省略する。

以下、添付された図面を参照して実施例の照明装置を詳細に説明すれば次のとおりである。

＊第１実施例＊
図１は第１実施例に係る照明装置の分解斜視図で、図２は図１の照明装置の結合斜視図である。図３は図１の照明装置の結合側面図で、図４は図３の照明装置の底面図であり、図５は図３の照明装置の側断面を示した斜視図である。図６および図７は図１の照明装置のカバーに第１反射部材を結合した例を示した図面であり、図８は図７のカバーおよび第１反射部材の部分拡大図である。図９は図２の照明装置の側断面図であり、図１０は図９の照明装置のカバー内の第１、第２反射面を説明するための図面で、図１１は図９の照明装置で発光モジュールおよび光学部材の結合構造を示した図面である。

図１〜図１１を参照すれば、照明装置１０００は第１内周面と第１外周面を有する第１ボディー１００、第１ボディー１００と締結されて下部面が開口されたオープン領域１０５を含むカバー２００、カバー２００のオープン領域１０５のセンター領域に配置された第１反射部材２５０ａ、カバー２００の縁に沿ってカバー２００の内側面に配置された回路基板１３０ａおよび互いに向き合うように回路基板１３０ａに実装された少なくとも二つの光源１３０ｂを含む発光モジュール１３０、およびカバー２００のオープン領域１０５の下部に配置されて発光モジュール１３０から放出された光を拡散させる光学部材１２０を含む。このとき、光源１３０ｂは発光ダイオードであり得るが、これに限定されない。

図１〜図４のように、カバー２００は下部周り、例えば、外郭形状が円形を有することができる。カバー２００の外郭形状は楕円形または曲面を有することもでき、角が曲面である多角形の形状であり得るが、これに限定されない。

カバー２００の直径（Ｄ１）はカバー２００の厚さ（Ｄ２）より大きいこともあり得、例えば、直径（Ｄ１）は厚さ（Ｄ２）の４倍以上、例えば、４倍〜１５倍の範囲を有することができる。カバー２００の厚さ（Ｄ２）は内部に光源１３０ｂを採用することによって減らすことができる。また、カバー２００の直径（Ｄ１）が厚さ（Ｄ２）の４倍未満の場合、照射領域が過度に狭い問題があり、１５倍以上である場合、光均一度が低下され得、光学部材１２０が弛んでしまう問題がある。

カバー２００はプラスチック材質であり得、例えば、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＥＴＧ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ Ｇｌｙｃｏｌ）、ＰＥ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＳＰ（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ Ｐａｐｅｒ）、ＰＰ（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＶＣ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）中の少なくとも一つを含むことができ、これに限定されない。カバー２００は光反射度が高い材質で形成され得、図示してはいないが、カバー２００の内側面に反射層をさらに配置することができ、これに限定されない。

カバー２００は上部に部品収納部１１３を具備することができる。部品収納部１１３はカバー２００のセンター側の上部に突出した形状であり得、部品収納部１１３の内部に電源供給部材２１０およびソケット１４４が結合されるブラケット１３５が配置され得る。電源供給部材２１０またはソケット１４４は締結部材または接着部材でカバー２００の上部に締結または接着され得るが、これに限定されない。

カバー２００の部品収納部１１３の上部面は平坦であり得、部品収納部１１３の内部に形成されたソケット孔１１５にソケット１４４が結合され、部品収納部１１３の上部に緩衝部材２２１が配置され得る。緩衝部材２２１はカバー２００を天井のような固定対象物から離隔させ、カバー２００を電気的および機構的に保護することができる。緩衝部材２２１はゴム材質であり得るが、これに限定されない。

図１および図５のように、カバー２００は反射部１１１と外郭部１１２を含むことができる。反射部１１１は部品収納部１１３の外側周りに所定の曲率を有する曲面で形成され得る。反射部１１１は円形の外郭部１１２から所定の曲率を有する曲面でカバー２００の中央部に延長され得る。

反射部１１１と部品収納部１１３の間の外側表面には複数のリブ１１８が配置され、反射部１１１と部品収納部１１３の間を堅固に固定させることができる。

図５および図６のように、カバー２００は下部が開放されたオープン領域１０５を具備し、オープン領域１０５には外郭部１１２から上方に膨らんだ第１反射面５１を含むことができる。第１反射面５１は側断面が放物線の形状を有することができる。このような第１反射面５１は反射部１１１の内側表面であり得、表面に反射層が付着され得るが、これに限定されない。

図９のように、第１反射面５１はカバー２００の外郭部１１２から上方に膨らんだ放物線を有することになるため、カバー２００のセンター両側に対をなす放物線の形状の断面で形成され得る。対をなす放物線の形状の第１反射面５１はカバー２００のセンターから離隔され、光源１３０ｂから入射された光を光学部材１２０の互いに異なる領域に反射させることができる。

図５および図６のように、カバー２００はカバー２００の外郭周り、例えば、下部エッジ（ｅｄｇｅ）に外郭部１１２を具備することができる。外郭部１１２には発光モジュール１３０が配置される。外郭部１１２は反射部１１１の外郭周りに沿って配置されて反射部１１１の表面より外側に突出することができる。

実施例では外郭部１１２がカバー２００と一体で形成されたものを図示したが、別途の材質で結合され得る。外郭部１１２はカバー２００の外郭周りに反射部１１１の外側曲面から外側方向に突出することによって、カバー２００の外郭周りの剛性を強化させることができる。

図１１のように、カバー２００の外郭部１１２は内側にリセス２３を含み、リセス２３は反射部１１１の第１反射面５１の下端より所定深さ（Ｅ１）を有してさらに外側に延長される。リセス２３の深さ（Ｅ１）は光源１３０ｂの厚さより大きく、例えば、発光モジュール１３０の厚さより大きく配置され得る。このようなリセス２３は光源１３０ｂの指向角特性を考慮して第１反射面５１と垂直方向にオーバーラップされない領域に配置され得る。外郭部１１２の内側リセス２３には発光モジュール１３０が配置され得る。図示してはいないが、リセス２３と発光モジュール１３０の間の領域には金属材質の放熱体がさらに配置され得、放熱体は発光モジュール１３０から発生した熱を放熱することができる。

発光モジュール１３０は回路基板１３０ａおよび回路基板１３０ａに配置された複数の光源１３０ｂを含む。回路基板１３０ａは少なくとも一つまたは複数個がカバー２００の外郭部１１２に沿って配置され得る。回路基板１３０ａはフレキシブル基板であり得、他の例として樹脂材質の印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、メタルコアＰＣＢ（ＭＣＰＣＢ、Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ ＰＣＢ）、セラミック基板のうち少なくとも一つを含むことができ、これに限定されない。

発光モジュール１３０は他の例として、回路基板１３０ａなしに光源１３０ｂを具備することができる。この場合、回路パターンを外郭部１１２の内側面に形成し、回路パターン上に光源１３０ｂを配置することができる。

回路基板１３０ａは外郭部１１２上に接着部材または放熱性接着剤で付着することができる。回路基板１３０ａは外郭部１１２に垂直に配置され得る。回路基板１３０ａの背面は水平の軸に対して９０°の角度に配置されるか、９０°以上１２０°以下の範囲に配置され得る。すなわち、回路基板１３０ａは水平の軸に対して９０°以上の角度で配置され、光源１３０ｂから放出された光の中で光学部材１２０に直接照射される光の量を減らすことができる。

光源１３０ｂの出射面は反対側回路基板１３０ａと対応するかずれて配置され得る。光源１３０ｂの出射面は水平の軸に対して９０°以上の角度で配置され得る。光源１３０ｂの出射面に垂直な光軸は第２反射面３１より下に位置するか、第２反射面３１と対応され得る。

光源１３０ｂは回路基板１３０ａ上に１列または２列以上で配列され得るが、これに限定されない。光源１３０ｂは青色、赤色、緑色、白色、ＵＶ中の少なくとも一つを発光することができ、例えば、照明のために白色光が発光され得る。光源１３０ｂはチップ形態またはパッケージ形態で回路基板１３０ａ上に配置され得、この場合、光源１３０ｂの指向角は１１５°以上、例えば、１１８°〜１５０°範囲となり得るが、これに限定されない。

実施例に係る光源１３０ｂは回路基板１３０ａ上で、例えば、ウォームホワイト発光ダイオード（Ｗａｒｍ ｗｈｉｔｅ ＬＥＤ）とクールホワイト発光ダイオード（Ｃｏｏｌ ｗｈｉｔｅ ＬＥＤ）を含むことができる。ウォームホワイト発光ダイオードとクールホワイト発光ダイオードは白色光を放出する素子である。ウォームホワイト発光ダイオードとクールホワイト発光ダイオードがそれぞれ相関色温度を発散して混合された光の白色光を発散させることがため、自然太陽光に近いことを表わす演色指数（Ｃｏｌｏｒ Ｒｅｎｄｅｒｉｎｇ Ｉｎｄｅｘ：ＣＲＩ）が高くなる。したがって、実際の物体の色が歪曲されることを防止することができ、使用者の目の疲労感を減少させることができる。

図６および図７のように、カバー２００のオープン領域１０５には第１反射部材２５０ａが結合され得る。第１反射部材２５０ａとカバー２００の部品収納部１１３の間にはブラケット１３５、電源供給部材２１０などのような部品が配置され得る。第１反射部材２５０ａはカバー２００の部品収納部１１３から離隔して配置され得る。第１反射部材２５０ａは光学部材１２０が配置されたカバー２００の下部方向に膨らんだ第２反射面３１を含むことができる。第１反射部材２５０ａはトップビュー形状およびボトムビュー形状が円形であり得るが、これに限定されない。

図８のように、カバー２００の内側には第１結合部１１４が配置され、第１結合部１１４は第１反射面５１の端部に凹んだ溝で形成され得る。第１結合部１１４は第１反射面５１の内側エッジに沿って円形に形成され得る。第１結合部１１４は第１反射部材２５０ａの外側エッジに対応する位置に形成され得る。

第１反射部材２５０ａは外側エッジに沿って突出した第２結合部１３２を含む。第２結合部１３２はカバー２００の第１結合部１３２に対応する位置に形成され得る。第２結合部１３２は凹んだ溝と対応する膨らんだ突起状に形成され得る。

ここで、第１結合部１１４の凹んだ溝と第２結合部１３２の膨らんだ突起は同じ大きさの円形に形成され得る。第２結合部１３２は第１結合部１１４に係止構造、着脱構造またはフック（ｈｏｏｋ）構造で結合され得る。例えば、係止構造は第１結合部１１４の入口が狭い形状を有する溝である場合、第２結合部１３２の半球状の突起が挿入された後、溝に係止されて結合され得る。着脱構造である場合、第１結合部１１４と第２結合部１３２の間に接着部材、例えば、接着剤や接着テープを利用して付着することができる。

フック構造である場合、第１結合部１１４にフック突起を配置し、第２結合部１３２にフック溝またはフック孔を配置して互いに結合され得る。第１、第２結合部１１４、１３２は他の結合構造を通じて互いに結合され得るが、これに限定されない。第１、第２結合部１１４、１３２は第１反射部材２５０ａの外側周りに沿って形成された構造と説明したが、互いに異なる複数の位置に形成され得るが、これに限定されない。

一方、図１０のように第１反射部材２５０ａの第２反射面３１が光学部材１２０が配置されたカバー２００の下部面に向かって突出した構造であるとき、カバー２００の中心軸（Ｃ０）に近接するほど第２反射面３１と光学部材１２０の上部面の間の間隔が狭くなり得る。

特に、第１反射部材２５０ａはカバー２００の中心軸（Ｃ０）を基準としてカバー２００の第１半径（Ｃ１）よりも小さい第２半径（Ｃ２）を有することができる。第１、第２半径（Ｃ１、Ｃ２）は側断面において中心軸（Ｃ０）からの直線距離を表わす。第１反射部材２５０ａの第２反射面３１はカバー２００の中心軸（Ｃ０）を基準として第１半径（Ｃ１）を有し、第１反射面５１は第１半径（Ｃ１）の終点すなわち、第１、第２反射面５１、３１の境界地点から所定幅（Ｂ２）を有して配置され得る。

第１反射面５１の幅（Ｂ２）は図６のように、第２反射面３１の直径（Ｂ１）よりも小さいこともある。すなわち、第２反射面３１の直径（Ｂ１）または幅が第１反射面５１の幅（Ｂ２）より大きく配置されて、カバー２００のセンター側領域での光度を改善させることができる。

反射部１１１の高さ（Ｄ５）はカバー２００の厚さ（Ｄ２）より低く配置され、カバー２００の外郭部１１２をスリムに提供することができる。

図７および図８のように、第１反射部材２５０ａの第２反射面３１は第１反射面５１の内側と連続する曲面で延長され得る。これに伴い、第２反射面３１と第１反射面５１の間の境界部分による暗部発生を抑制することができる。

図７および図１０のように、第２反射面３１と第１反射面５１の間の境界部分は第１反射面５１の内側の底点部分であり、第２反射面３１の高点部分であり得る。第２反射面３１の両端部を通る水平直線は第２反射面３１の底点より所定高さ（Ｄ７）で上に配置され、第１反射面５１の高点より所定高さ（Ｄ８）で下に配置され得る。第１、第２反射面５１、３１の高さの差（Ｄ７＋Ｄ８）は第１、第２反射面５１、３１の高点および底点の曲率半径により変わり得る。

ここで、第２反射面３１の曲率半径は第１反射面５１の曲率半径と相異し得る。例えば、第２反射面３１の曲率半径が第１反射面５１の曲率半径より大きく配置されて、光学部材１２０のセンター側の光均一度を改善させることができる。第１反射面５１の曲率半径が第２反射面３１の曲率半径より小さく配置されて、入射された光をセンターに隣接した領域まで反射させることができる。これによって、第１反射面５１と第２反射面３１は入射された光を光学部材１２０の全領域に均一に照射することができる。

図１０のように、第２反射面３１の底点は光源１３０ｂの光軸より上方に配置され得る。光軸は光源１３０ｂの出射面に垂直な軸であり得る。他の例として、第２反射面３１の下部は光源１３０ｂの光軸に配置され得る。このような第２反射面３１に入射された光は第２反射面３１で反射されて光学部材１２０のセンター領域に進行することができる。

図６、図７および図１１のように、第１反射部材２５０ａがカバー２００に結合されると、光学部材１２０をカバー２００のオープン領域１０５の下部に配置することができる。ここで、発光モジュール１３０は第１反射部材２５０ａとカバー２００の結合前にカバー２００内に配置されるか、第１反射部材２５０ａとカバー２００の結合後にカバー２００内に結合され得るが、これに限定されない。

光学部材１２０はカバー２００のオープン領域１０５の下部に配置され得、光学部材１２０はカバー２００のオープン領域１０５と垂直方向に重なり得る。オープン領域１０５の最大直径（Ｄ３）はカバー２００の直径（Ｄ１）よりも小さいこともある。

光学部材１２０の縁は発光モジュール１３０より外側に突出され得、光学部材１２０が発光モジュール１３０の下部に配置されて、光学部材１２０の外側周りは発光モジュール１３０の回路基板１３０ａの下に延長され得る。これによって、光学部材１２０は光源１３０ｂから放出された光が直接露出される光漏れ問題を防止することができる。

光学部材１２０は拡散シートを含むことができる。拡散シートは光源１３０ｂ、第１および第２反射面５１、３１を通じて入射された光を拡散させて照明領域に均一光度で照射されるようにする。

光学部材１２０は拡散材質、例えば、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）およびポリスチレン（ＰＳ）中の少なくとも一つを含むことができる。前記光学部材１２０には複数の光学シートが配置され得るが、これに限定されない。

光学部材１２０の外側周りには第１ボディー１００が配置され得る。第１ボディー１００は第１内周面と第１外周面を有することができ、カバー２００の外郭周りに沿って配置され得る。第１ボディー１００はカバー２００の外郭部１１２の周りに沿って配置され得、第１ボディー１００はカバー２００の外郭部１１２に締結され得る。

図１１のように、第１ボディー１００は折り曲げ部１００ｃおよび支持部１００ａを含み、折り曲げ部１００ｃがカバー２００の外郭部１１２に結合できる。カバー２００の外郭部１１２はカバー２００の外側面から照明装置１０００の内部方向に凹んで形成された段差構造２１を含むことができ、第１ボディー１００の折り曲げ部１００ｃは外郭部１１２の段差構造２１に結合できる。このようなカバー２００の外郭部１１２と折り曲げ部１００ｃは螺子のような締結部材で締結されるか、接着部材で接着されるか、フックまたは係止構造で結合され得るが、これに限定されない。

第１ボディー１００の支持部１００ａは発光モジュール１３０と垂直方向にオーバーラップされるように延長され、光学部材１２０の外側周りの下部面を支持することができる。支持部１００ａは光学部材１２０が照明装置１０００の下部方向に流動するか離脱することを防止することができる。第１ボディー１００の支持部１００ａは光源１３０ｂと垂直方向にオーバーラップされ得るが、これに限定されない。

第１ボディー１００は支持部１００ａと折り曲げ部１００ｃの間の領域で段差を有する突出部１００ｂをさらに含むことができ、突出部１００ｂはカバー２００の下部面すなわち、外郭部１１２の下部面に密着することができる。これによって、第１ボディー１００とカバー２００の境界領域で光漏れを遮断することができる。

第１ボディー１００は金属材質であるか、プラスチック材質であり得る。第１ボディー１００は金属である場合、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金のうち少なくとも一つを含むことができる。第１ボディー１００はプラスチック材質である場合、例えば、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＥＴＧ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ Ｇｌｙｃｏｌ）、ＰＥ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＳＰ（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ Ｐａｐｅｒ）、ＰＰ（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＶＣ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）中の少なくとも一つを含むことができる。

図９のように、照明装置１０００はカバー２００のオープン領域１０５の外側周りに上に膨らんだ曲面を有する第１反射面５１と、オープン領域１０５のセンター領域に下へ膨らんだ曲面を有する第２反射面３１を含む第１反射部材２５０ａを提供することによって、カバー２００のエッジ（ｅｄｇｅ）に配置された光源１３０ｂから放出された光が第１反射面５１および第２反射面３１により光学部材１２０の全領域に均一に反射され得る。これによって、光学部材１２０の光均一度が改善され得る。

特に、本発明の照明装置１０００の不快指数（ＵＧＲ：Ｕｎｉｆｉｅｄ ｇｌａｒｅ ｒａｔｉｎｇ）は１９以下であり、使用者に不快グレアがないものと表わされた。ＣＩＥ規定値では不快指数（ＵＧＲ）が２１以上である場合、使用者が不快感を感じると分類している。

図１２および図１３は第１実施例に係るカバー内の発光ダイオードの例を示した図面である。

図１２および図１３を参照すれば、光源１３０ｂは、例えば、凹部４６０を有する本体４１０、前記凹部４６０内に複数のリードフレーム４２１、４３１、および前記凹部４６０内に少なくとも一つの発光チップ４７１、４７２を含む。

本体４１０は絶縁材質、または伝導性材質を含むことができる。本体４１０はポリフタルアミド（ＰＰＡ：Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）のような樹脂材質、シリコン（Ｓｉ）、金属材質、ＰＳＧ（ｐｈｏｔｏ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｇｌａｓｓ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、印刷回路基板（ＰＣＢ）中の少なくとも一つで形成され得る。例えば、本体４１０は樹脂材質、例えば、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、エポキシまたはシリコンのような材質で形成され得る。本体４１０に使用されるエポキシまたはシリコン材質内には反射効率を高めるために、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２のような金属酸化物であるフィラー（ｆｉｌｌｅｒ）が添加され得る。本体４１０はセラミック材質を含むことができる。本体４１０は他の例として、回路基板を含むことができ、例えば、樹脂材質の基板（ＰＣＢ）、放熱金属を有する基板（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ ＰＣＢ）、セラミック基板のうち少なくとも一つを含むことができる。本体４１０はコントラスト（Ｃｏｎｔｒａｓｔ）向上のために暗い色または黒色で形成され得るが、これに限定されない。

本体４１０は所定深さを有する凹部４６０を含むことができる。凹部４６０は本体４１０の上部面から凹んだコップ構造、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）構造、またはリセス（ｒｅｃｅｓｓ）構造のような形態で形成され得るが、これに限定されない。凹部４６０の側壁は底に対して垂直または傾斜することができ、側壁のうち２つ以上の側壁が同じ角度または互いに異なる角度で傾斜するように配置され得る。図示してはいないが、凹部４６０の表面には他の材質の反射層がさらに配置され得るが、これに限定されない。

本体４１０の形状は上から見た時、三角形、四角形、五角形のような多角形構造で形成されるか、円形、楕円形、または曲面を有する形状であるか、角が曲面である多角形形状であり得るが、これに限定されない。

本体４１０の外側面は本体４１０の下面に対して垂直または傾斜した面で形成され得るが、これに限定されない。本体４１０の長さ（Ｙ５）と幅（Ｘ５）は互いに異なり得、例えば、長さ（Ｙ５）は幅（Ｘ５）の２倍以上、例えば、３倍以上であり得、光源１３０ｂの最大長さ（Ｙ６）より短いこともある。このような本体４１０の長さ方向は幅方向に対して直交する方向となり得る。光源１３０ｂ内には複数の発光チップ４７１、４７２を長さ方向に配列することができる。

光源１３０ｂ内には複数の発光チップ４７１、４７２が長さ方向に所定間隔を有して配列され得、複数の発光チップ４７１、４７２が配列された方向はこれに限定されない。光源１３０ｂは放熱側面で個別リードフレーム４２１、４３１上に各発光チップ４７１、４７２を配置するか、一つのリードフレーム上に複数の発光チップを配置することができる。光源１３０ｂの長さを幅より長く配置することによって、各発光チップ４７１、４７２の放熱効率を改善することができ、発光チップ４７１、４７２のサイズを増加させることができ、高輝度の素子を提供することができる。

本体４１０の凹部４６０には複数のリードフレーム４２１、４３１が配置され得る。複数のリードフレーム４２１、４３１は少なくとも２つまたは３つ以上の金属フレームを含み、例えば、第１および第２リードフレーム４２１、４３１を含むことができる。第１および第２リードフレーム４２１、４３１は間隙部４１９によって分離され得る。

凹部４６０内には一つまたは複数の発光チップ４７１、４７２が配置され得る。複数の発光チップ４７１、４７２は少なくとも２つまたは３つ以上のＬＥＤチップを含むことができ、例えば、第１、２発光チップ４７１、４７２を含むことができる。複数のリードフレーム４２１、４３１中の少なくとも一つの上には一つまたは複数の発光チップ４７１、４７２が配置され得、例えば、前記複数のリードフレーム４２１、４３１それぞれの上に少なくとも一つの発光チップ４７１、４７２が配置され得る。複数の発光チップ４７１、４７２は複数のリードフレーム４２１、４３１と選択的に連結され得る。発光チップ４７１、４７２それぞれは光源で定義され得る。

複数のリードフレーム４２１、４３１中の少なくとも一つは凹部４６０の底よりも低い深さを有するキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を含むことができる。第１リードフレーム４２１は第１キャビティ４２５を含み、第１キャビティ４２５は凹部４６０の底よりも低い深さに陥没され得る。第１キャビティ４２５は凹部４６０の底から本体４１０の下面方向に凹んだ形状、例えば、コップ（Ｃｕｐ）構造またはリセス（ｒｅｃｅｓｓ）形状を含むことができる。第１キャビティ４２５は第１リードフレーム４２１が曲がる（ｂｅｎｄｉｎｇ）かエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）されて形成され得るが、これに限定されない。

第１キャビティ４２５の側壁および底は第１リードフレーム４２１により形成され得、第１キャビティ４２５の周り側壁は第１キャビティ４２５の底から傾斜するように形成され得る。第１キャビティ４２５の側壁の中で互いに向き合う二つの側壁は同じ角度に傾斜するか互いに異なる角度で傾斜することができる。そして、第１キャビティ４２５の側壁および底のフレーム厚さは第１リードフレーム４２１の厚さと同じ厚さであり得る。

第２リードフレーム４３１は第２キャビティ４３５を含むことができる。第２キャビティ４３５は凹部４６０の底よりも低い深さに陥没され得る。第２キャビティ４３５は第２リードフレーム４３１の表面または凹部４６０の底から本体４１０の下面方向に凹んだ形状、例えば、コップ（Ｃｕｐ）構造またはリセス（ｒｅｃｅｓｓ）形状を含む。第２キャビティ４３５は第２リードフレーム４３１が曲がるかエッチングされて形成され得るが、これに限定されない。

第２キャビティ４３５の底および側壁は第２リードフレーム４３１により形成され得、第２キャビティ４３５の側壁は第２キャビティ４３５の底から傾斜するように形成され得る。第２キャビティ４３５の側壁の中で互いに向き合う二つの側壁は同じ角度に傾斜するか互いに異なる角度に傾斜することができる。第２キャビティ４３５の側壁および底のフレーム厚さは第２リードフレーム４３１の厚さと同じ厚さであり得る。

第１キャビティ４２５および第２キャビティ４３５の底の形状は多角形または部分曲面を有する多角形状であるか、円または楕円形であり得るが、これに限定されない。

第１リードフレーム４２１および第２リードフレーム４３１の下部面の一部は本体４１０の下部に露出され得、本体４１０の下面と同一平面または他の平面上に配置され得る。第１リードフレーム４２１および第２リードフレーム４３１の下部面の一部は第１、第２キャビティ４２５、４３５の底の反対側面を含むことができる。そして、第１、第２キャビティ４２５、４３５の底の反対側面は本体４１０の下面に露出され得る。

第１リードフレーム４２１は第１リード部４２３を含むことができ、第１リード部４２３は本体４１０の他の側面部に突出することができる。第２リードフレーム４３１は第２リード部４３３を含むことができ、第２リード部４３３は本体４１０の他の側面部に突出することができる。第１リード部４２３は一つまたは複数個が突出され得、第２リード部４３３は一つまたは複数個が突出することができる。第１、第２リード部４２３、４３３は凹部４６０を基準として互いに反対側方向に突出され得るが、これに限定されない。

第１リードフレーム４２１および第２リードフレーム４３１は金属材質、例えば、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタリウム（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、リン（Ｐ）の中の少なくとも一つを含むことができ、単層または多層で形成され得る。第１、第２リードフレーム４２１、４３１の厚さは０．１５ｍｍ以上、例えば、０．１８ｍｍ〜１．５ｍｍ範囲で形成され得る。第１、第２リードフレーム４２１、４３１の厚さが０．１５ｍｍ未満の場合、射出成形が困難である。また、第１、第２リードフレーム４２１、４３１の厚さが１．５ｍｍを超過した場合、光源１３０ｂの厚さおよび大きさが増加され得、材料費上昇の原因となり得る。また、第１、第２リードフレーム４２１、４３１の厚さが０．１５ｍｍ未満の場合、電気的な特性および放熱特性が低下する可能性がある。

第１、第２リードフレーム４２１、４３１は同じ厚さで形成され得るが、これに限定されない。第１、第２リードフレーム４２１、４３１は電源を供給するリードフレームとして機能することができる。凹部４６０内には第１、第２リードフレーム４２１、４３１以外に放熱のための金属フレームまたは第１、第２リードフレーム４２１、４３１の間に電気的に連結のための中間フレームがさらに配置され得るが、これに限定されない。

第１リードフレーム４２１の第１キャビティ４２５内には第１発光チップ４７１が配置され、例えば、第１発光チップ４７１は第１キャビティ４２５上に接着剤で接着され得るが、これに限定されない。第２リードフレーム４３１の第２キャビティ４３５内には第２発光チップ４７２が配置され、例えば、第２発光チップ４７２は第２キャビティ４３５上に接着剤で接着され得るが、これに限定されない。接着剤は絶縁性接着剤または伝導性接着剤であり得る。絶縁性接着剤はエポキシまたはシリコンのような材質を含むことができ、伝導性接着剤はソルダーのようなボンディング材質を含むことができる。

第１、第２発光チップ４７１、４７２は可視光線帯域から紫外線帯域の範囲の中で選択的に発光することができ、例えば、紫外線ＬＥＤチップ、レッドＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、イエローグリーン（ｙｅｌｌｏｗ ｇｒｅｅｎ）ＬＥＤチップ、白色ＬＥＤチップの中で選択され得る。第１、第２発光チップ４７１、４７２はＩＩＩ族−Ｖ族元素の化合物半導体とＩＩ族−ＶＩ族元素の化合物半導体のうち少なくとも一つを含むＬＥＤチップを含む。

第１、第２発光チップ４７１、４７２はチップ内の二つの電極が互いに隣接するように配置された水平型チップ構造であるか、互いに反対側に配置された垂直型チップで配置され得るが、これに限定されない。第１、第２発光チップ４７１、４７２が水平型チップである場合、下部絶縁基板が絶縁性または伝導性接着剤でリードフレーム上に接着され得る。または第１、第２発光チップ４７１、４７２が垂直型チップである場合、垂直型チップの下部電極が伝導性接着剤でリードフレームと電気的に連結され得る。

第１発光チップ４７１は第１ワイヤー４７３で凹部４６０の底に配置された第１リードフレーム４２１と連結され得、第２ワイヤー４７４で第２リードフレーム４３１と連結され得るが、これに限定されない。第２発光チップ４７２は第３ワイヤー４７５で第１リードフレーム４２１と連結され得、第４ワイヤー４７６で凹部４６０の底に配置された第２リードフレーム４３１と連結され得るが、これに限定されない。

図示してはいないが、光源１３０ｂは保護素子を含むことができる。保護素子は第１リードフレーム４２１または第２リードフレーム４３１の一部上に配置され得る。保護素子は本体４１０内に配置され得る。保護素子はサイリスタ、ツェナーダイオード、またはＴＶＳ（Ｔｒａｎｓｉｅｎｔ ｖｏｌｔａｇｅ ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ）で具現され得、ツェナーダイオードは第１、第２発光チップ４７１、４７２をＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）から保護する。保護素子は第１発光チップ４７１および第２発光チップ４７２の連結回路に並列に連結され得る。

凹部４６０、第１キャビティ４２５および第２キャビティ４３５中の少なくとも一つのキャビティ４２５、４３５にはモールディング部材４８１が形成され得る。モールディング部材４８１はシリコンまたはエポキシのような透光性樹脂層を含み、単層または多層で形成され得る。モールディング部材４８１には少なくとも一種類以上の蛍光体が添加され得る。

モールディング部材４８１の表面は扁平形状、凹んだ形状、膨らんだ形状などで形成され得るが、これに限定されない。このような光源１３０ｂは青色発光素子であることもあれば、演色指数（Ｃｏｌｏｒ Ｒｅｎｄｅｒｉｎｇ Ｉｎｄｅｘ：ＣＲＩ）が高い白色発光素子であることもある。光源１３０ｂは青色発光チップ上部に蛍光体を含む合成樹脂がモールディングされて白色光を発光する発光素子であり得る。ここで、蛍光体はガーネット（Ｇａｒｎｅｔ）系（ＹＡＧ、ＴＡＧ）、シリケード（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）系、ナイトライド（Ｎｉｔｒｉｄｅ）系およびオキシナイトライド（Ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）系中の少なくともいずれか一つ以上を含むことができる。

前記のような第１実施例の照明装置１０００は光源１３０ｂをカバー２００の外郭形状に沿って配置し、光源１３０ｂから放出されて光学部材１２０に入射された光を照明装置１０００の下部方向に放出させることができる。このとき、カバー２００はカバー２００の外郭部１１２から上部に膨らんだ放物線の形状の第１反射面５１を含み、反射部材２５０ａは照明装置１０００で光が放出される照明装置１０００の下部方向に膨らんだ第２反射面３１を含んでおり、照明装置１０００の発光均一度が向上され、照明装置１０００の信頼性が向上され得る。

＊第２実施例＊
図１４ａは第２実施例の照明装置の上部斜視図であり、図１４ｂは図１４ａの分解斜視図である。そして、図１５ａは図１４ａのＩ−Ｉ’の断面図である。

図１４ａ、図１４ｂおよび図１５ａのように、第２実施例の照明装置１０００は第１内周面と第１外周面を有する第１ボディー１００；縁が第１ボディー１００の上部面に密着して第１ボディー１００上に載置される板（ｐｌａｔｅ）状の光学部材１２０；第２内周面と第２外周面を有して光学部材１２０の上部面の縁を一部囲むように第１ボディー１００と締結される第２ボディー１１０；光学部材１２０の光放出方向（Ｙ）と並ぶように第２ボディー１１０に配置された回路基板１３０ａおよび互いに向き合うように回路基板１３０ａに実装された少なくとも二つの光源１３０ｂを含む光源部材１３０および光源部材１３０を覆うように第１ボディー１００および第２ボディー１１０に固定されるカバー２００を含む。

第１ボディー１００は第１内周面と第１外周面を有するリング状で形成されて中央部が開口された形態であり得る。第１ボディー１００はプラスチック材質であり得、射出方法を通じて形成され得る。例えば、第１ボディー１００はポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）であり得る。例えば、第１ボディー１００がプラスチック材質であれば、第１ボディー１００が金属材質である場合よりも重さが軽いため、製造費用を減らすことができる。しかし、第１ボディー１００の材質はこれに限定されない。

第１ボディー１００の開口された中央部で光学部材１２０が露出され得る。これによって、光源部材１３０で発生した光が第１ボディー１００の下部で露出された光学部材１２０を通じて拡散されて外部に放出され得る。図面では照明装置１０００の下部面で光が放出されることを図示している。

光学部材１２０は縁が円形または楕円形である板（ｐｌａｔｅ）状であり得る。例えば、光学部材１２０の形状は第１ボディー１００と第２ボディー１１０の形状によって容易に調節することができる。光学部材１２０は第１ボディー１００と第２ボディー１１０の間に配置され、縁が第１ボディー１００と第２ボディー１１０により囲まれた構造であり得る。

光学部材１２０を載置するために第１ボディー１００は上部面が平坦な水平部１００ａを含む。そして、光学部材１２０の縁を固定するために水平部１００ａから突出した突出部１００ｂを含むことができる。光学部材１２０は下部面の縁が水平部１００ａ上に載置され、光学部材１２０の側面は突出部１００ｂに密着することができる。

第２ボディー１１０は光学部材１２０の上部面の縁を覆うように第１ボディー１００上に配置されて第１ボディー１００と締結され得る。第２ボディー１１０は第１ボディー１００と同じ物質で形成されるか第１ボディー１００と第２ボディー１１０が一体型で形成されることもある。図面では第１ボディー１００と第２ボディー１１０が独立的な構成要素でなっているものを図示した。特に、第２ボディー１１０はアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などのような熱伝導率の優秀な物質などで形成されてヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）として機能することができる。

第２ボディー１１０は光学部材１２０の上部面の縁と密着する水平部１１０ａを含むことができる。すなわち、第１ボディー１００の水平部１００ａと第２ボディー１１０の水平部１１０ａの間に光学部材１２０の縁が密着して第１ボディー１００の水平部１００ａと第２ボディー１１０の水平部１１０ａは光学部材１２０を介して互いに重なり得る。

第２ボディー１１０の内側面には光源部材１３０が配置され得る。光源部材１３０は回路基板１３０ａと回路基板１３０ａ上に実装された少なくとも二つの光源１３０ｂを含む。回路基板１３０ａは第２ボディー１１０のようにリング形状であり得る。回路基板１３０ａは第２ボディー１１０の内側面に沿って配置されて第２ボディー１１０の内側面に密着することができる。したがって、第２ボディー１１０がヒートシンクとして機能する場合、光源部材１３０で発生した熱が第２ボディー１１０を通じて容易に放出され得る。

回路基板１３０ａはポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ガラス、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）、シリコン（Ｓｉ）などで形成され、複数個の光源１３０ｂが実装された印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）であり得る。回路基板１３０ａはフィルム形態で形成されるか単層ＰＣＢ、多層ＰＣＢ、セラミック基板、メタルコアＰＣＢなどで選択され得る。

回路基板１３０ａは光学部材１２０の光放出方向（Ｙ）と並ぶように第２ボディー１２０の内側面に配置されて回路基板１３０ａ上に少なくとも二つの光源１３０ｂが互いに向き合うように実装され得る。すなわち、光源１３０ｂから放出される光は光学部材１２０の光放出方向（Ｙ）と垂直な方向（Ｘ）に向かって放出されてカバー２００の内側面で少なくとも一度反射されて光学部材１２０に進行するか光源１３０ｂから放出される光がそのまま光学部材１２０に入射され得る。

光源１３０ｂは発光ダイオードチップ（ＬＥＤ ｃｈｉｐ）であり得る。発光ダイオードチップはブルーＬＥＤチップまたは紫外線ＬＥＤチップで構成されるかまたはレッドＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、イエローグリーン（Ｙｅｌｌｏｗ ｇｒｅｅｎ）ＬＥＤチップ、ホワイトＬＥＤチップの中で少なくとも一つまたはそれ以上を組み合わせたパッケージ形態で構成され得る。

前記のような光源部材１３０を覆うように第２ボディー１１０上にカバー２００が配置され得る。カバー２００は光源部材１３０を囲むように第１ボディー１００と第２ボディー１１０中の少なくとも一つのボディーに締結され得、図面ではカバー２００が第１、第２ボディー１００、１１０に締結されたものを図示している。カバー２００、第１ボディー１００および第２ボディー１１０はスクリューなどのような第１締結部材３１０ａを通じて締結されるか、接着部材を通じて接着され得るが、これに限定されない。第１締結部材３１０ａは照明装置の縁でカバー２００、第１ボディー１００および第２ボディー１１０を結合させることができる。

第１締結部材３１０ａを囲むようにカバー２００上に密封部材４００が配置され得る。密封部材４００はエポキシ、アクリル樹脂などを含むことができるが、これに限定されない。密封部材４００は第１締結部材３１０ａが第１ボディー１００、第２ボディー１１０およびカバー２００から分離することを防止することができる。

カバー２００は光源部材１３０から放出された光を光学部材１２０に反射させるために反射率の高い物質で形成され得る。例えば、カバー２００はフェニルシリコン（Ｐｈｅｎｙｌ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、メチルシリコン（Ｍｅｔｈｙｌ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）のような白色シリコン（Ｗｈｉｔｅ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）を含むことができ、反射率を向上させるために白色シリコン（Ｗｈｉｔｅ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）に反射粒子がさらに含まれた構造であり得る。例えば、カバー２００はＴｉＯ_２が分散されたグラスであり得るが、これに限定されない。前記のようなカバー２００の内側面は光源部材１３０から放出された光を乱反射（ｄｉｆｆｕｓｅ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）させることができ、カバー２００に入射された光をランバーシアン（ｌａｍｂｅｒｔｉａｎ）分布で光学部材１２０に反射させることができる。

また、カバー２００はガラス（ｇｌａｓｓ）、プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などのような物質で形成され得、カバー２００の内側面に銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などのように光を反射させる物質をさらに塗布、コート、印刷またはフィルム形態で付着することもできる。カバー２００はこれに限定されず、多様な物質を含むことができる。

カバー２００は光学部材１２０の中央部に対応する領域が凹んで形成され得るが、これに限定されない。例えば、図示された通りカバー２００が凹んだ領域を含む場合、カバー２００の凹んだ領域上には光源部材１３０を駆動させるための電源提供部（図示されず）などがさらに配置され得る。

前述した通り、光学部材１２０には光源１３０ｂから放出されて光学部材１２０にそのまま進行する第１光とカバー２００の内側面で少なくとも一度反射されて光学部材１２０に進行する第２光が入射され得る。ところで、一般的な照明装置は第１光が光学部材１２０の縁まで到達できず、光学部材１２０の縁で帯状に影が発生する問題がある。

図１６は一般的な照明装置の影ができる領域を図示した断面図であり、図１７ａおよび図１７ｂは一般的な照明装置の発光写真である。

図１６のように、光源３０ｂから放出される光は一定の指向角を有し、向き合う光源３０ｂに向かって放出され得る。ところで、光源３０ｂから放出される光の一部は第２ボディー１１により遮断される。たとえ、光学部材２０で光を拡散させて外部に放出するとしても、第１ボディー１０の内側面と隣接した光学部材２０の周辺領域（Ａ領域）には光源３０ｂの第１光が直接到達つることができない。したがって、図１７ａおよび図１７ｂのように、光学部材（図１６の２０）の周辺領域に帯（ｂａｎｄ）状に影が発生する。この場合、照明装置の輝度均一度が低下して照明装置の品質が低下する。

本発明実施例の照明装置は前述した問題を防止するためのもので、図１５ａのように第１ボディー１００の第１内周面が第２ボディー１１０の第２内周面より光学部材１２０の内側まで延長される。

図１５ｂは図１５ａの第１ボディー、光学部材および第２ボディーの密着面積を比較した平面図である。

したがって、図１５ｂのように、光学部材１２０と第１ボディー１００の重複間隔（ｄ９）が光学部材１２０と第２ボディー１１０の重複間隔（ｄ１０）より広く、第１ボディー１００と光学部材１２０の下部面の密着面積が第２ボディー１１０と光学部材１２０の上部面の密着面積より広い。

図１８は第２実施例の照明装置の発光を図示した断面図であり、図１９は第２実施例の照明装置の発光写真である。

図１８のように、光源１３０ｂで光が放出される時、光学部材１２０と密着する第２ボディー１１０の水平部１１０ａにより一部光が遮断される。しかし、光学部材１２０の下部面と密着する第１ボディー１００の水平部１００ａが第２ボディー１１０の水平部１１０ａより光学部材１２０の内側に突出する。このとき、第１ボディー１００の水平部１００ａが第２ボディー１１０により光が遮断される領域を完全に囲むことができる。

したがって、本発明実施例の照明装置は光学部材１２０で影が発生する領域（図１７のＡ領域）を第１ボディー１００が囲むため、図１９のように光学部材１２０の周辺領域で発生する影を遮断することができる。

以下、第２ボディー１１０と光学部材１２０の重複間隔（ｄ１０）、第１ボディー１００と光学部材１２０の重複間隔（ｄ９）および第１ボディー１００の第１内周面と第２ボディー１１０の第２内周面の間の間隔（ｄ）を具体的に説明すれば次のとおりである。

再び図１５ａを参照すれば、光学部材１２０の上部面の縁を一部囲むように第２ボディー１１０が光学部材１２０方向に突出する水平部１１０ａを含む。第２ボディー１１０の水平部１１０ａと光学部材１２０の上部面の重複間隔（ｄ１０）が過度に狭いと、第２ボディー１１０と光学部材１２０の密着面積が減少して第２ボディー１１０が光学部材１２０の上部面を十分に固定し難い。したがって、第２ボディー１１０の水平部１１０ａと光学部材１２０の重複間隔（ｄ１０）は最小３ｍｍ以上であり得る。第２ボディー１１０の水平部１１０ａと光学部材１２０の重複間隔（ｄ１０）は５ｍｍであることが好ましい。

そして、光学部材１２０の下部面の縁を支持するように第１ボディー１００も光学部材１２０方向に突出する水平部１００ａを含む。このとき、前述した通り、光学部材１２０で影が発生する領域を遮断するために第１ボディー１００の水平部１００ａと光学部材１２０の重複間隔（ｄ９）は第２ボディー１１０の水平部１１０ａと光学部材１２０の重複間隔（ｄ１０）より広い。したがって、第１ボディー１００と光学部材１２０の下部面の密着面積が第２ボディー１１０と光学部材１２０の上部面の密着面積より広い。

第１ボディー１００の第１内周面と第２ボディー１１０の第２内周面の間の間隔（ｄ）は第２ボディー１１０の第２内周面の厚さ（ｔ）より厚く、下記の数式１のように第２内周面の厚さ（ｔ）の２倍以上であり、５ｍｍ以下であり得る。

第１ボディー１００の第１内周面と第２ボディー１１０の第２内周面の間の間隔（ｄ）が過度に広い場合、第１ボディー１００の水平部１００ａと光学部材１２０の重複間隔（ｄ９）が過度に広くなり、第１ボディー１００が光学部材１２０を遮断する領域が増加する。これによって、照明装置が十分な発光面積を得ることができず、照明装置の光効率が低下され得る。したがって、第１ボディー１００の第１内周面と第２ボディー１１０の第２内周面の間の間隔（ｄ）は５ｍｍ以下であり得る。

また、第２ボディー１１０の第２内周面の厚さ（ｔ）が厚いほど光学部材１２０で影が発生する領域（図１７のＡ領域）が広くなり得る。したがって、第１ボディー１００の第１内周面と第２ボディー１１０の第２内周面の間の間隔（ｄ）は第２ボディー１１０の第２内周面の厚さ（ｔ）が厚くなるほど広くなり得る。

第１ボディー１００の第１内周面と第２ボディー１１０の第２内周面の間の間隔（ｄ）は第２内周面の厚さ（ｔ）の２倍以上であり得る。例えば、第２ボディー１１０の第２内周面の厚さ（ｔ）が２ｍｍである場合、第１ボディー１００の第１内周面と第２ボディー１１０の第２内周面の間の間隔（ｄ）は４ｍｍ以上であり、５ｍｍ以下であり得る。

一方、図１５ａでは回路基板１３０ａが光学部材１２０の光放出方向（Ｙ）と並ぶように第２ボディー１１０に配置されているものを図示しているが、回路基板１３０ａは光学部材１２０の光放出方向（Ｙ）に対して傾斜した構造で配置されることもある。

図２０は本発明実施例の光源部材の他の配置を示した断面図である。

図２０のように、回路基板１３０ａは光学部材１２０の光放出方向（Ｙ）に対して傾斜した構造で形成され得、このとき、回路基板１３０ａと光学部材１２０の光放出方向（Ｙ）の間の角度（θ）は１２０°未満であり、９０°を超過することができる。

前述した通り、本発明実施例の照明装置は内周面と外周面を有するリング状の第１、第２ボディー１００、１１０の間に光学部材１２０が固定される時、第１ボディー１００の第１内周面が第２ボディー１１０の第２内周面よりも光学部材１２０の内側まで延長される。したがって、第１ボディー１００により光学部材１２０の周辺部で発生する影を第２ボディー１２０が遮断することができる。したがって、第１ボディー１００の下部で露出される光学部材１２０が均一な輝度を有し、照明装置の品質が向上することができる。

＊第３実施例＊
図２１ａは第３実施例の照明装置の上部斜視図であり、図２１ｂは図２１ａの分解斜視図である。そして、図２２ａは第１ボディー、第２ボディーおよびカバーの締結を図示した図２１ａのＩ−Ｉ’の断面図である。

図２１ａ、図２１ｂおよび図２２ａのように、第３実施例の照明装置は第１内周面と第１外周面を有する第１ボディー１００、第２内周面と第２外周面を有する第２ボディー１１０、第１ボディー１００と第２ボディー１１０の間に配置された光学部材１２０、第２ボディー１１０上に配置されて第２ボディー１１０の縁に沿って配置された回路基板１３０ａおよび互いに向き合うように回路基板１３０ａに実装された少なくとも二つの光源１３０ｂを含む光源部材１３０、光源部材１３０を覆うように第２ボディー１１０上に配置されて第１ボディー１００および第２ボディー１１０と結合されたカバー２００およびカバー２００上に配置されて光源部材１３０と電気的に連結される電源供給部材２１０を含む。

第１ボディー１００は第１内周面と第１外周面を有するリング状に形成され、中央部が開口された形態であり得る。第１ボディー１００はプラスチック材質であり得、射出方法を通じて形成され得る。例えば、第１ボディー１００はポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）であり得る。例えば、第１ボディー１００がプラスチック材質であれば、第１ボディー１００が金属材質である場合よりも重さが軽く、製造費用を減らすことができる。しかし、第１ボディー１００の材質はこれに限定されない。

第１ボディー１００の開口された中央部で光学部材１２０が露出され得る。これによって、光源部材１３０で発生した光が第１ボディー１００の下部で露出された光学部材１２０を通じて拡散されて外部に放出され得る。図面では照明装置１０００の下部面で光が放出されるものを図示している。

第２ボディー１１０は第１ボディー１００上に配置されて第１ボディー１００と締結され得る。第２ボディー１１０は第１ボディー１００と同じ物質で形成されるか第１ボディー１００と第２ボディー１１０が一体型で形成されることもある。図面では第１ボディー１００と第２ボディー１１０が独立的な構成要素であるものを図示している。特に、第２ボディー１１０はアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などのような熱伝導率の優秀な物質などで形成されてヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）として機能することができる。

第１ボディー１００と第２ボディー１１０上には板（ｐｌａｔｅ）状の光学部材１２０が配置され得る。光学部材１２０の縁は円形または楕円形であり得るが、これに限定されない。例えば、光学部材１２０の形状は第１ボディー１００と第２ボディー１１０の形状により容易に調節され得る。光学部材１２０は第１ボディー１００と第２ボディー１１０の間に配置され、縁が第１ボディー１００と第２ボディー１１０により囲まれた構造であり得る。

光学部材１２０を載置するために第１ボディー１００は上部面が平坦な水平部１００ａを含むことができる。そして、光学部材１２０の縁を固定するために水平部１００ａに突出した突出部１００ｂを含むことができる。光学部材１２０は下部面の縁が水平部１００ａ上に載置され、光学部材１２０の側面は突出部１００ｂに密着することができる。そして、第２ボディー１１０は光学部材１２０の上部面の縁と密着する水平部１１０ａを含むことができる。

すなわち、第１ボディー１００の水平部１００ａと第２ボディー１１０の水平部１１０ａの間に光学部材１２０の縁が密着して第１ボディー１００の水平部１００ａと第２ボディー１１０の水平部１１０ａは光学部材１２０を介して互いに重なり得る。

第２ボディー１１０の内側面には光源部材１３０が配置され得る。光源部材１３０は回路基板１３０ａと回路基板１３０ａ上に実装された少なくとも二つの光源１３０ｂを含む。

回路基板１３０ａはポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ガラス、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）、シリコン（Ｓｉ）などから形成されて複数個の光源１３０ｂが実装された印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）であり得る。回路基板１３０ａはフィルム形態で形成されるか単層ＰＣＢ、多層ＰＣＢ、セラミック基板、メタルコアＰＣＢなどで選択され得る。

光源１３０ｂは発光ダイオードチップ（ＬＥＤ ｃｈｉｐ）であり得る。発光ダイオードチップはブルーＬＥＤチップまたは紫外線ＬＥＤチップで構成されるかまたはレッドＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、イエローグリーン（Ｙｅｌｌｏｗ ｇｒｅｅｎ）ＬＥＤチップ、ホワイトＬＥＤチップの中で少なくとも一つまたはそれ以上を組み合わせたパッケージ形態で構成され得る。

回路基板１３０ａは第２ボディー１１０のようにリング形状であり得る。回路基板１３０ａは第２ボディー１１０の内側面に密着することができる。このとき、回路基板１３０ａと第２ボディー１１０の密着力を向上させるために、接着部材１２５を利用することができる。さらに、第２ボディー１１０がヒートシンクとして機能する場合、光源部材１３０で発生した熱が第２ボディー１１０を通じて容易に放出され得る。

前記のような本発明実施例の照明装置は回路基板１３０ａが光学部材１２０の光放出方向（Ｙ）と並ぶように第２ボディー１１０の内側面に配置される。したがって、光源１３０ｂは光学部材１２０の光放出方向（Ｙ）と垂直な方向（Ｘ）に向かって発光し、カバー２００の内側面で少なくとも一度反射されて光学部材１２０に進行するか光源１３０ｂから放出される光がそのまま光学部材１２０に入射され得る。

光源部材１３０を覆うように第２ボディー１１０上にカバー２００が配置され得る。カバー２００は光源部材１３０を囲むように第１ボディー１００と第２ボディー１１０中の少なくとも一つのボディーに締結され得る。

図面ではカバー２００が第１、第２ボディー１００、１１０に締結されたものを図示している。カバー２００、第１ボディー１００および第２ボディー１１０はスクリューなどのような第１締結部材３１０ａを通じて締結されるか、接着部材を通じて接着され得るが、これに限定されない。第１締結部材３１０ａは照明装置の縁でカバー２００、第１ボディー１００および第２ボディー１１０を結合させることができる。

カバー２００は光源部材１３０から放出された光を光学部材１２０に反射させるために反射率の高い物質で形成され得る。例えば、カバー２００はフェニルシリコン（Ｐｈｅｎｙｌ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、メチルシリコン（Ｍｅｔｈｙｌ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）のような白色シリコン（Ｗｈｉｔｅ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）を含むことができ、反射率を向上させるために白色シリコン（Ｗｈｉｔｅ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）に反射粒子がさらに含まれた構造であり得る。例えば、カバー２００はＴｉＯ_２が分散されたグラスであり得るが、これに限定されない。前記のようなカバー２００の内側面は光源部材１３０から放出された光を乱反射（ｄｉｆｆｕｓｅ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）させることができ、カバー２００に入射された光をランバーシアン（ｌａｍｂｅｒｔｉａｎ）分布で光学部材１２０に反射させることができる。

また、カバー２００はガラス（ｇｌａｓｓ）、プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などのような物質で形成され得、カバー２００の内側面に銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などのように光を反射させる物質をさらに塗布、コート、印刷またはフィルム形態で付着することもできる。カバー２００はこれに限定されず、多様な物質を含むことができる。

カバー２００は光学部材１２０の中央部に対応する領域が凹んで形成され得るが、これに限定されない。例えば、図示された通り、カバー２００が凹んだ領域を含む場合、カバー２００の凹んだ領域上には光源部材１３０を駆動させるための電源供給部材２１０などがさらに配置され得る。

電源供給部材２１０は外部から供給される外部電源を光源部材１３０が必要な電源に変更して光源部材１３０に提供することができる。電源供給部材２１０はカバー２１０の外側面に配置され、カバー２００の凹部内に配置され得る。電源供給部材２１０は第２締結部材３１０ｂを通じてカバー２００の外側面に固定され得る。

電源供給部材２１０は支持基板２１０ａと支持基板２１０ａ上に配置された複数の部品２１０ｂを含むことができる。例えば、複数の部品２１０ｂは外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、光源部材１３０の駆動を制御する駆動チップ、光源部材１３０を保護するためのＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護素子などを含むことができ、これに限定されない。

電源供給部材２１０上には照明装置１０００を天井などに固定するための固定部材２２０がさらに配置され得、固定部材２２０は電源供給部材２１０を覆うようにカバー２００上に配置され得る。固定部材２２０は第３締結部材３１０ｃを通じてカバー２００の外側面に固定され得る。

固定部材２２０は上部面に形成された溝２２０ａを含んで形成され得る。溝２２０ａは電源供給部材２１０と電気的に連結されて電源供給部材２１０に外部電源を供給するためのソケット（図示されず）などを収納するためのものである。そして、ソケット（図示されず）を溝２２０ａに容易に収納するために、溝２２０ａ内にソケットをガイドするためのソケットガイド２２０ｂがさらに配置され得る。

固定部材２２０上には緩衝部材２２１などがさらに配置され得る。固定部材２２０は照明装置１０００が天井に固定される時の衝撃などを緩和して照明装置１０００の密着力を向上させ、照明装置１０００が天井に固定されて左、右などに回転することを防止することができる。

ところで、電源供給部材２１０はカバー２００の外部に配置され、光源部材１３０は第１ボディー１００、第２ボディー１１０、カバー２００および光学部材１２０により囲まれた照明装置の内部に配置される。したがって、カバー２００を貫通する連結部材（図示されず）を通じて電源供給部材２１０と光源部材１３０を電気的に連結することができる。

連結部材（図示されず）がカバー２００の内部で電源供給部材２１０と光源部材１３０を連結する場合、連結部材（図示されず）により光学部材１２０に部分的に暗部が発生する可能性がある。特に、光源部材１３０から放出される光が連結部材（図示されず）で吸収されて照明装置の光効率が低下する可能性がある。これを防止するために、連結部材（図示されず）をカバー２００の外側面に配置することもできるが、この場合、連結部材（図示されず）が照明装置１０００の外部でそのまま露出されて信頼性が低下する可能性がある。

本発明実施例は前記のような問題を解決するために、カバー２００の内側面に溝を形成し、溝に連結部材（図示されず）を挿入する。これによって、カバー２００の内側面で連結部材（図示されず）が露出されることを防止することができる。

以下、連結部材（図示されず）を通した電源供給部材２１０と光源部材１３０の電気的な連結構造を具体的に説明すれば次のとおりである。

図２２ｂは電源供給部材と光源部材の連結を図示した図２１ａのＩ−Ｉ’の断面図である。そして、図２３は本発明の連結部材の断面図である。

図２３のように、連結部材１４０は光源部材１３０に締結された第１締結部１４０ａ、第１締結部１４０ａから延長された第１ワイヤー１４０ｂ、電源供給部材２１０と電気的に連結された第２締結部１４０ｃ、第２締結部１４０ｃから延長された第２ワイヤー１４０ｄおよび第１、第２ワイヤー１４０ｂ、１４０ｄを連結する第３締結部１４０ｅを含むことができる。第１、第２および第３締結部１４０ａ、１４０ｃ、１４０ｅの形状はこれに限定されず、容易に変更可能である。このとき、図２２ｂのように、第２ワイヤー１４０ｄがカバー２００の内側面に形成された第１溝２００ｂに挿入されてカバー２００の縁まで延長され得る。

具体的に、電源供給部材２１０はカバー２００の外部に配置され、光源部材１３０はカバー２００の内部に配置されるため、カバー２００は連結部材１４０が貫通するホール２００ａを含むことができる。ホール２００ａは少なくとも一つが形成され得、図示された通りホール２００ａが二つである場合、連結部材１４０も二つであり得る。

ホール２００ａを通じてカバー２００の内部に挿入された連結部材１４０はカバー２００の内側面に形成された第１溝２００ｂに沿ってカバー２００の縁まで延長され得る。第１溝２００ｂはホール２００ａの周辺部を含んで形成され得る。すなわち、第１溝２００ｂ内にホール２００ａが形成され得る。そして、カバー２００の縁には連結部材１４０を収納する第２溝２００ｃが形成され得る。

第２溝２００ｃはカバー２００の縁で照明装置１０００の外側に突出した構造であり得る。そして、第２溝２００ｃに第１、第２ワイヤー１４０ｂ、１４０ｄと第３締結部１４０ｅが収納され得る。

以下、第１溝２００ｂおよび第２溝２００ｃが形成されたカバー２００の内側面と連結部材１４０をカバー２００の内側面に収納する方法を具体的に説明すれば次のとおりである。

図２４はカバーの内側面の斜視図であり、図２５ａおよび図２５ｂは連結部材を挿入する方法を図示した斜視図である。

図２４のように、カバー２００の内側面には少なくとも一つのホール２００ａが形成され、ホール２００ａはカバー２００を貫通するように形成される。このとき、ホール２００ａの直径は容易に変更可能である。例えば、連結部材１４０がワイヤーを含む場合、ホール２００ａの直径はワイヤーの直径により調節可能である。

ホール２００ａを含むようにカバー２００の内側面に第１溝２００ｂが形成され得る。第１溝２００ｂはカバー２００の縁まで延長され得る。第１溝２００ｂは縁で段差を有し、第１溝２００ｂを覆うように第２反射部材２５０ｂが固定される時、第２反射部材２５０ｂとカバー２００の内側面の段差を補償することができる。

カバー２００の縁でカバー２００の外側に突出するように第２溝２００ｃが形成され得る。第２溝２００ｃは第１溝２００ｂと連結されて、第１溝２００ｂに沿って延長された連結部材１４０が第２溝２００ｃ内に収納され得る。

図２５ａのように、カバー２００の外側に配置された電源供給部材（図２２ｂの２１０）と連結された第２ワイヤー１４０ｄはホール２００ａに挿入されてカバー２００の内側面に突出することができる。そして、突出した第２ワイヤー１４０ｄは第１溝２００ｂに沿ってカバー２００の縁まで延長され、カバー２００の第２溝２００ｃ内に収納され得る。

そして、図２５ｂのように、第１締結部（図２３の１４０ａ）を通じて光源部材１３０と連結された第１ワイヤー１４０ｂも第２溝２００ｃに延長され得る。したがって、第２溝２００ｃで第１ワイヤー１４０ｂと第２ワイヤー１４０ｄが電気的に連結され得る。第１、第２ワイヤー１４０ｂ、１４０ｄは第３締結部１４０ｅを通じて電気的に連結され得、第３締結部１４０ｅが第２溝２００ｃ内に収納され得る。したがって、本発明実施例の照明装置は第３締結部１４０ｅがカバー２００の内側面で露出されることを防止して第３締結部１４０ｅが光源部材１３０で発生した光の経路を妨げることを遮断することができる。

カバー２００の内側面に形成された第１溝２００ｂを覆うように第２反射部材２５０ｂが配置され得る。第２反射部材２５０ｂは銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａl）などのような反射物質を含むポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含むことができる。

第２反射部材２５０ｂは接着部材（図示されず）などを通してカバー２００の内側面に付着することができ、第２反射部材２５０ｂの縁は第１溝２００ｂの縁と一致して、第２反射部材２５０ｂが第１溝２００ｂに挿入され得る。前述した通り、第１溝２００ｂは縁で段差を有するため、第１溝２００ｂ内に挿入および固定された第２反射部材２５０ｂとカバー２００の内側面の段差が補償され得る。

前記のような本発明実施例の照明装置はカバーを貫通する連結部材１４０がカバー２００の外部に配置された電源供給部材２１０とカバー２００の内部に配置された光源部材１３０を電気的に連結することができる。連結部材１４０は電源供給部材２１０と連結された第２ワイヤー１４０ｄがカバー２００に形成されたホール２００ａを通じてカバー２００の内部に挿入されてカバー２００の内側面に形成された第１溝２００ｂに沿ってカバー２００の縁まで延長され得る。そして、光源部材１３０と連結された第１ワイヤー１４０ｂもカバー２００の縁で延長されてカバー２００の縁で突出した第２溝２００ｃで第１ワイヤー１４０ｂと第２ワイヤー１４０ｄが締結され得る。

したがって、本発明実施例は連結部材１４０による光干渉を除去し、光学部材１２０で発生する部分的な暗部を除去することができる。これによって、輝度均一度が向上して照明装置の品質が向上することができる。

＊第４実施例＊
図２６ａは本発明実施例の照明装置の上部斜視図であり、図２６ｂは図２６ａの分解斜視図である。そして、図２７は第２ボディーと光源部材の平面図であり、図２８は図２６ａのＩ−Ｉ’の断面図である。

図２６ａ、図２６ｂ、図２７および図２８のように、第４実施例の照明装置１０００は内周面と外周面を有する第１ボディー１００；第１ボディー１００の縁に沿って第１ボディー１００上に配置され、内周面と外周面を有する水平部１１０ａおよび水平部１１０ａに突出した垂直部１１０ｂを含む第２ボディー１１０；第１ボディー１００と第２ボディー１１０の間に配置された光学部材１２０；第２ボディー１１０の垂直部１１０ｂに沿って垂直部１１０ｂの内側面に配置された回路基板１３０ａおよび互いに向き合うように回路基板１３０ａに実装された少なくとも二つの光源１３０ｂを含む光源部材１３０および光源部材１３０を囲むように第１ボディー１００と第２ボディー１１０中の少なくとも一つのボディーに締結され、内側面に第３反射部材３００ａが配置されたカバー２００を含む。

第１ボディー１００は内周面と外周面を有するリング状に形成され、中央部が開口された形態であり得る。第１ボディー１００の開口された中央部で光学部材１２０が露出される。光源部材１３０で発生した光が光学部材１２０を通じて拡散されて外部に放出され得る。例えば、光学部材１２０は導光板であり得る。光学部材１２０が導光板である場合、光学部材１２０は光源部材１３０で出光される線光源を面光源に変換して外部に放出させることができる。

光学部材１２０は縁が円形または楕円形である板（ｐｌａｔｅ）形状であり得る。光学部材１２０の縁は第１ボディー１００と第２ボディー１１０の間に挟まれて、光学部材１２０は第１ボディー１００と第２ボディー１１０の間に固定され得る。具体的に、第１ボディー１００は第１ボディー１００の水平部１００ａに突出した突出部１００ｂを含んで形成されて、光学部材１２０の側面が突出部１００ｂに固定され得る。特に、第１ボディー１００の縁は上部面に向かって折り曲げられた折り曲げ部１００ｃをさらに含むことができる。この場合、第２ボディー１１０の側面が第１ボディー１００の折り曲げ部１００ｃに囲まれて第２ボディー１１０が第１ボディー１００に固定され得る。

第２ボディー１１０は第１ボディー１００上に配置され、第２ボディー１１０の側面は第１ボディー１００の折り曲げ部１００ｃにより支持されて第２ボディー１１０の下部面は第１ボディー１００の突出部１００ｂおよび光学部材１２０により支持され得る。第２ボディー１１０は第１ボディー１００の折り曲げ部１００ｃにより囲まれて水平部１１０ａおよび水平部１１０ａに突出した垂直部１１０ｂを含む。水平部１１０ａが光学部材１２０の上部面の一部を覆うように第２ボディー１１０は第１ボディー１００上に配置され得る。

第２ボディー１１０は第１ボディー１００と同じ物質で形成され得、図示してはいないが、第１ボディー１００と第２ボディー１１０は一体型で形成されてもよい。特に、第２ボディー１１０がアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などのような熱伝導率の優秀な物質などで形成された場合、第２ボディー１１０はヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）として機能することができる。

第２ボディー１１０の垂直部１１０ｂの内側面に光源部材１３０が配置され得る。光源部材１３０は回路基板１３０ａと回路基板１３０ａ上に実装された少なくとも二つの光源１３０ｂを含む。回路基板１３０ａは第２ボディー１１０の垂直部１１０ｂにより支持され、回路基板１３０ａが垂直部１１０ｂの内側面に密着することができる。したがって、光源部材１３０で発生した熱が第２ボディー１１０を通じて容易に放出され得る。

回路基板１３０ａはポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ガラス、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）、シリコン（Ｓｉ）などで形成されて複数個の光源１３０ｂが実装される印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）であり得、フィルム形態で形成され得る。また、回路基板１３０ａは単層ＰＣＢ、多層ＰＣＢ、セラミック基板、メタルコアＰＣＢなどで選択され得る。

回路基板１３０ａには少なくとも二つの光源１３０ｂが実装され、光源１３０ｂは互いに向き合うように回路基板１３０ａに実装され得る。光源１３０ｂは発光ダイオードチップ（ＬＥＤ ｃｈｉｐ）であり得る。発光ダイオードチップはブルーＬＥＤチップまたは紫外線ＬＥＤチップで構成されるかまたはレッドＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、イエローグリーン（Ｙｅｌｌｏｗ ｇｒｅｅｎ）ＬＥＤチップ、ホワイトＬＥＤチップの中で少なくとも一つまたはそれ以上を組み合わせたパッケージ形態で構成され得る。

前記のような光源部材１３０を覆うように第２ボディー１１０上にカバー２００が配置され得る。カバー２００は光源部材１３０を囲むように第１ボディー１００と第２ボディー１１０中の少なくとも一つのボディーに締結され得、図面ではカバー２００が第２ボディー１１０と締結されたものを図示している。カバー２００と第１、第２ボディー１００、１１０はスクリューなどのような締結部材を通じて締結されるか、接着部材を通じて接着され得るが、これに限定されない。

カバー２００は光源部材１３０から放出された光を光学部材１２０に反射させるために反射率の高い物質で形成され得る。例えば、カバー２００はフェニルシリコン（Ｐｈｅｎｙｌ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、メチルシリコン（Ｍｅｔｈｙｌ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）のような白色シリコン（Ｗｈｉｔｅ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）を含むことができ、反射率を向上させるために白色シリコン（Ｗｈｉｔｅ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）に反射粒子がさらに含まれた構造であり得る。例えば、カバー２００はＴｉＯ_２が分散されたグラスであり得るが、これに限定されない。前記のようなカバー２００の内側面は光源部材１３０から放出された光を乱反射（ｄｉｆｆｕｓｅ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）させることができ、カバー２００に入射された光をランバーシアン（ｌａｍｂｅｒｔｉａｎ）分布で光学部材１２０に反射させることができる。

カバー２００は第２ボディー１１０で延長される第１領域２０ａ、第１領域２０ａで延長された第２領域２０ｂおよび第２領域２０ｂで照明装置の中まで延長される残余領域を含むことができる。このとき、残余領域は光学部材１２０と平行した平坦部およびカバー２００中央の凹部を含むことができる。カバー２００の凹部上部には光源部材１３０を駆動させるための電源提供部（図示されず）などがさらに配置され得る。

一般的に、光学部材１２０には光源１３０ｂから放出されて光学部材１２０にそのまま進行する第１光とカバー２００の内側面で少なくとも一度反射されて光学部材１２０に進行する第２光が入射され得る。前述した通り、カバー２００の内側面は光源１３０ｂから放出された光を乱反射させるため、光学部材１２０に入射される第２光は光学部材１２０の全領域に同一である。

しかし、一般的に光源１３０ｂから遠ざかるほど第１光の強度は減少するため、一般的な照明装置は周辺部より中央部の輝度が相対的に低い。したがって、一般的な照明装置は光源と重なる領域と光源と重ならない領域の輝度差が大きいため、照明装置に輝線（ｂｒｉｇｈｔ ｌｉｎｅ）が発生する。

本発明実施例の照明装置は光源１３０ｂから放出される光が光学部材１２０の特定領域、例えば、光源１３０ｂが配置された照明装置の周辺部に集中することを防止することができる。このために、本発明実施例はカバー２００の内側面に光の正反射（ｓｐｅｃｕｌａｒ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）のための第３反射部材３００ａを配置して、光学部材１２０の領域別に第２光の強度を異にすることができる。

第３反射部材３００ａは第１領域２０ａと接する一端（Ａ１）、第３領域２０ｃと接する他端（Ａ２）および一端（Ａ１）と他端（Ａ２）の間の真ん中（Ａ３）を含む。すなわち、第３反射部材３００ａはカバー２００の第２領域２０ｂの内側面の前面に配置され得る。

以下、第３反射部材３００ａの光反射について具体的に説明すれば次のとおりである。

図２９ａは図２８の第１反射部材で反射される光を図示した断面図である。そして、図２９ｂは図２９ａのＰ１、Ｐ２、Ｐ３の位置を図示した平面図である。

図２９ａおよび図２９ｂのように、カバー２００の第２領域２０ｂは第３反射部材３００ａを通じて光が容易に照明装置の中央部に進行するように傾斜した構造で形成され得る。第３反射部材３００ａが銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）などのような反射率の高い金属を含むフィルム形態である場合、第３反射部材３００ａに入射する光は第３反射部材３００ａの表面で正反射されて光学部材１２０に進行することができる。

第３反射部材３００ａの一端（Ａ１）と光源１３０ｂの光放出面の中心（Ｃ_２）を連結する仮想の線と光学部材１２０の上部面の間の第１角度（θ１）は７０°〜７５°であり得る。前述した通り、第３反射部材３００ａは入射された光を正反射させるため、第１角度（θ１）が小さくなるほど第３反射部材３００ａで反射される光が光源１３０ｂと隣接した光学部材１２０の縁方向に反射される。この場合、光学部材１２０の縁での輝度が非常に高くなり、光学部材１２０の縁と中央部の輝度差が大きくなり得る。したがって、第１角度（θ１）は７０°〜７５°であり得るが、これに限定されない。

そして、第４反射部材３００ｂの他端と光源１３０ｂの光放出面の中心（Ｃ_２）を連結する仮想の線と光学部材１２０の上部面の間の第２角度（θ２）は第１角度（θ１）よりも小さいこともある。例えば、第２角度（θ２）は３５°〜４０°であり得るが、これに限定されない。そして、第４反射部材３００ｂの真ん中（Ａ３）と光源１３０ｂの光放出面の中心（Ｃ_２）を連結する仮想の線と光学部材１２０の上部面の間の第３角度（θ３）は第１角度（θ１）と第２角度（θ２）の間であり得る。例えば、第３角度（θ３）は４５°〜５０°であり得るが、これに限定されない。

光源１３０ｂで発生した光のうち第１角度（θ１）を有して第３反射部材３００ａに進行する光は第３反射部材３００ａの一端で反射されて光学部材１２０の第１位置（Ｐ１）に到達することができる。第１位置（Ｐ１）はカバー２００の第３領域の平坦部で反射される光が光学部材１２０に進行する領域と一致することができる。

そして、光源１３０ｂで発生した光のうち第２角度（θ２）を有して第３反射部材３００ａに進行する光は第３反射部材３００ａの他端で反射されて光学部材１２０の第２位置（Ｐ２）に到達することができる。第２角度（θ２）を有して第３反射部材３００ａに進行するカバー２００の凹部で反射され、凹部で再び反射されて光学部材１２０の第２位置（Ｐ２）に到達することができる。第２位置（Ｐ２）はカバー２００の第３領域（２０ｃ）の平坦部と凹部の境界で反射される光が光学部材１２０に進行する領域と一致することができる。

そして、光源１３０ｂで発生した光のうち第３角度（θ３）を有して第３反射部材３００ａに進行する光は第３反射部材３００ａの真ん中で反射されて光学部材１２０の第３位置（Ｐ３）に到達することができる。特に、第３位置（Ｐ３）はカバー２００の第３領域（２０ｃ）の凹部の終端で反射される光が光学部材１２０に進行する領域と一致することができる。

例えば、第１ボディー１００の下部で露出された光学部材１２０の半径がｒである場合、第１位置（Ｐ１）は光学部材１２０の０．６５ｒ〜０．７５ｒの領域であり得る。そして、第２位置（Ｐ２）は光学部材１２０の０．４ｒ〜０．５ｒの領域であり得る。そして、第３位置（Ｐ３）は光学部材１２０の０．１ｒ以内の領域であり得る。

下記の表１は本発明実施例に係る第１、第２および第３位置の光の強度を示した表である。このとき、光は前述した光源１３０ｂから放出されてカバー２００の内側面で少なくとも一度反射されて光学部材１２０に進行する第２光であり、カバー２００および第３反射部材３００ａにより少なくとも一度反射される光の強度を図示した。

表１のように、本発明実施例の照明装置は第１、第２および第３位置のうち、第３位置に到達する光の強度が最も大きい。

一般的に、前記第１光は光源１３０ｂから距離が遠くなるほど強度が減少する。本発明実施例のように光源１３０ｂが照明装置の縁に配置された場合、第１、第２および第３位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）別に第１光の強度が互いに異なる。第１光の強度は光源１３０ｂと最も隣接した第１位置（Ｐ１）で最も強く、光源１３０ｂと最も離隔した第３位置（Ｐ３）で最も弱い。

したがって、カバー２００および第３反射部材３００ａによる反射光（第２光）の入射および光源１３０ｂから直接入射する光（第１光）を足すと、第１、第２および第３位置で光の強度の偏差が減少され得る。

図３０は表１に係る照明装置の発光を示した図面であり、下記の表２は表１の輝度および効率を示した表である。

図３０のように、表１に係る照明装置は中央部と光源部材が配置された縁の発光差が減少することができる。特に、表２のように、中央部の輝度と最大輝度の差が減少し、これによって、照明装置の輝度の偏差が減少することができる。また、本発明実施例の照明装置は中央部の輝度が増加するため、照明装置の全体効率も向上することができる。

前述した通り、本発明実施例の照明装置はカバー２００の内側面に正反射する第３反射部材３００ａを配置し、第３反射部材３００ａで反射されて照明装置の中央部に進行する光の強度が大きくなり得る。これによって、照明装置の中央部の輝度が増加し、照明装置の輝度均一度が向上する。

一方、光源部材１３０から放出される光を拡散させるために、第２ボディー１１０の水平部１１０ａ上に第４反射部材３００ｂが配置され得る。第４反射部材３００ｂは第３反射部材３００ａのように反射率の高い金属を含むことができる。

以上で説明した本発明は、前述した実施例および添付された図面に限定されず、実施例の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更が可能であることは本発明が属する技術分野で従来の知識を有した者にとって明白である。

２０ａ、２０ｂ、２０ｃ：第１、第２、第３領域
２１：段差構造
２３：リセス
３１：第１反射面
５１：第１反射面
１００：第１ボディー
１００ａ、１１０ａ：水平部
１００ｂ：突出部
１００ｃ：折り曲げ部
１０５：オープン領域
１１０：第２ボディー
１１１：反射部
１１２：外郭部
１１３：部品収納部
１１４：第１結合部
１１５：ソケット孔
１１８：リブ
１２０：光学部材
１２５：接着部材
１３０：光源部材
１３０ａ：回路基板
１３０ｂ：光源
１３２：第２結合部
１３５：ブラケット
１４０：連結部材
１４０ａ、１４０ｃ、１４０ｅ：第１、第２、第３締結部
１４０ｂ、１４０ｄ：第１、第２ワイヤー
１４４：ソケット
２００：カバー
２００ａ：ホール
２００ｂ、２００ｃ：第１、第２溝
２２０：固定部材
２２１：緩衝部材
２５０ａ、２５０ｂ：第１、第２反射部材
３００ａ、３００ｂ：第３、第４反射部材
３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ：第１、第２、第３締結部材
４００：密封部材
１０００：照明装置

Claims (17)

1. 第１内周面と第１外周面を有する第１ボディー；
   前記第１ボディー上に配置されて前記第１ボディーと締結されて下部面が開放されたカバー；
   前記第１ボディーと前記カバーの間に配置され、前記カバーの開放された前記下部面で露出される光学部材；
   前記カバーの縁に沿って前記カバーと前記光学部材の間に配置された回路基板および互いに向き合うように前記回路基板に実装された少なくとも二つの光源を含む光源部材；および
   前記第１ボディーと前記カバーの間に配置され、第２内周面と第２外周面を有する第２ボディーを含み、
   前記カバー上に配置された電源供給部材；
   前記カバーを貫通して前記カバーの内側面に形成された第１溝に挿入され、前記カバーの縁まで延長されて前記電源供給部材と前記光源部材を電気的に連結させる少なくとも一つの連結部材；および
   前記第１溝を覆うように前記カバーの内側面に形成された第２反射部材を含み、
   前記光学部材は前記第１ボディーと前記第２ボディー間に配置され、前記光学部材の上部面は前記第２ボディーに密着して前記光学部材の下部面は前記第１ボディーに密着する、照明装置。
2. 前記カバーは上方に膨らんだ第１反射面を含む、請求項１に記載の照明装置。
3. 前記第１反射面の内側に配置されて下部方向に膨らんだ第２反射面を含む第１反射部材を含む、請求項２に記載の照明装置。
4. 前記第１反射面は前記第１反射部材の外側周りから上方に膨らんだ曲面を含む、請求項３に記載の照明装置。
5. 前記第２反射面の曲率半径は前記第１反射面の曲率半径より大きい、請求項３に記載の照明装置。
6. 前記第１ボディーと前記光学部材の下部面の密着面積が前記第２ボディーと前記光学部材の上部面の密着面積より広い、請求項１に記載の照明装置。
7. 前記第１ボディーの前記第１内周面と前記第２ボディーの前記第２内周面の間の間隔が前記第２ボディーの前記第２内周面の厚さより広い、請求項１に記載の照明装置。
8. 前記第１ボディーの前記第１内周面が前記第２ボディーの前記第２内周面より前記光学部材の内側にさらに突出した、請求項１に記載の照明装置。
9. 前記第１ボディー、前記第２ボディーおよび前記カバーが締結部材を通じて結合され、前記締結部材を囲むように前記カバー上に配置された密封部材を含む、請求項１に記載の照明装置。
10. 前記カバーは、前記カバーの縁から外側に突出して前記連結部材を収納する第２溝を含む、請求項１に記載の照明装置。
11. 前記連結部材は前記光源部材と電気的に連結された第１ワイヤー；
    前記電源供給部材と電気的に連結された第２ワイヤー；および
    前記第１ワイヤーと前記第２ワイヤーを電気的に連結する締結部を含む、請求項１に記載の照明装置。
12. 前記第２反射部材は前記第１溝に完全に挿入された、請求項１に記載の照明装置。
13. 前記カバーは、
    内側面に第３反射部材が配置された第２領域；
    前記第２領域から前記第１ボディーの縁まで延長された第１領域；および
    前記第２領域から前記光学部材の真ん中と重なる領域まで延長される第３領域を含む、請求項１に記載の照明装置。
14. 前記第３反射部材は前記第３反射部材に入射された光を正反射させ、
    前記カバーは前記カバーに入射された光を乱反射させる、請求項１３に記載の照明装置。
15. 前記第３反射部材は前記第１領域と接する一端、前記第３領域と接する他端および前記一端と前記他端の真ん中を含み、
    前記第３反射部材の前記一端と前記光源の光放出面の中心を連結する仮想の線と前記光学部材の上部面の間の第１角度が前記第３反射部材の前記他端と前記光源の前記光放出面の前記中心を連結する仮想の線と前記光学部材の上部面の間の第２角度より大きい、請求項１３に記載の照明装置。
16. 前記第１角度は７０°〜７５°であり、前記第２角度は３５°〜４０°である、請求項１５に記載の照明装置。
17. 前記第３反射部材の前記真ん中と前記光源の前記光放出面の前記中心を連結する仮想の線と前記光学部材の上部面の間の第３角度が４５°〜５０°である、請求項１５に記載の照明装置。

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