JP6951644B2 - 発光モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光モジュール及びその製造方法に関する。

従来、カメラのフラッシュにも利用される発光モジュールとして、発光素子とレンズとを組み合わせた構成が知られている。（例えば、特許文献１参照）。

特表２０１５−５０８５０９号公報

しかし、従来の発光モジュールでは、レンズの範囲に配置される電子部品がレンズ越しに見えてしまい見栄えがよくない。そのため、発光装置において、レンズ越しに電子部品が目立たないようにすることが望まれている。
本開示に係る実施形態は、レンズ越しの見栄えがよい発光モジュール及びその製造方法を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光モジュールは、基板と、前記基板上に設けた発光素子及び電子部品と、前記発光素子及び前記電子部品と対向する位置に、前記発光素子及び前記電子部品から離間して設けたレンズと、前記レンズと前記電子部品との間に配置され、着色物質を含有する板状の被覆部材と、を備える。

本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、基板と、基板上に載置された発光素子及び電子部品と、前記発光素子及び前記電子部品と対向するレンズと、を備える発光モジュールの製造方法であって、前記発光素子及び複数の前記電子部品を設けた基板を準備する準備工程と、前記電子部品の上面を被覆する板形状の被覆部材を設ける被覆部材形成工程と、前記レンズを保持するレンズフレームを介して前記レンズを前記発光素子に対向させて配置するレンズ配置工程とを含む。

本開示に係る実施形態によれば、外観の見栄えがよい発光モジュール及びその製造方法を提供することができる。

第１実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線での発光モジュールの内部構造を断面にして模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの電子部品の上面に設ける被覆部材と電子部品との関係を模式的に示す斜視図である。 発光モジュールの電子部品の上面を覆う被覆部材の第１変形例を模式的に示す斜視図である。 発光モジュールの電子部品の上面を覆う被覆部材の第２変形例を模式的に示す斜視図である。 発光モジュールの電子部品の上面を覆う被覆部材の第３変形例を模式的に示す斜視図である。 発光モジュールの電子部品の上面を覆う被覆部材の第４変形例を模式的に示す側面図である。 発光モジュールの電子部品の上面を覆う被覆部材の第５変形例を模式的に示す斜視図である。 発光モジュールの電子部品の上面を覆う被覆部材の第６変形例を模式的に示す斜視図である。 発光モジュールの電子部品の上面を覆う被覆部材の第７変形例を被覆部材及び電子部品を断面にして模式的に示す断面斜視図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示すフローチャートである。 発光モジュールの他の製造方法を示すフローチャートである。 第２実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す分解斜視図である。 第２実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線での発光モジュールの内部構造を断面にして模式的に示す断面図である。

以下、本発明に係る発光モジュールの実施形態について説明する。
なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図、断面図の間において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一または同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。

また、本発明の各実施形態に係る発光モジュールにおいて、「上」、「下」、「左」および「右」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。

（第１実施形態）
［発光モジュールの構成］
まず、図１〜図３、図４Ａを参照して、本発明の第１実施形態に係る発光モジュールの構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す分解斜視図である。図２は、第１実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線での発光モジュールの内部構造を断面にして模式的に示す断面図である。図４Ａは、第１実施形態に係る発光モジュールの電子部品の上面に設ける被覆部材と電子部品との関係を模式的に示す斜視図である。
発光モジュール１００は、例えばカメラのフラッシュモジュールを構成するものである。発光モジュール１００は、スマートフォンやタブレット端末等の筐体に組み込まれている。
なお、筐体は、例えば、ステンレス等からなる本体部と、筐体に組み込まれた発光モジュール１００のレンズ３０を覆うカバーガラスと、を備えている。また、筐体はカバーガラスを備えていなくてもよく、この場合、発光モジュール１００は、レンズ３０がカバーガラスを介することなく、直接、本体部から露出するように設置される構成でもよい。

発光モジュール１００は、基板５と、基板５上に設けた発光素子１及び電子部品２０と、発光素子１及び電子部品２０と対向する位置に発光素子１及び電子部品２０から離間して設けたレンズ３０と、レンズ３０と電子部品２０との間に配置され、着色物質を含有する板状の被覆部材４０と、を備えている。なお、発光素子１は、発光素子１を少なくとも１個を有する発光装置１０として基板５上に設けられて発光モジュール１００に設置されている。以下、発光モジュール１００の各構成について説明する。

基板５は、基材と基材の上面に設けられた導体配線とを備える。基板５は、発光素子１及び電子部品２０等を支持する部材である。基板５は、発光装置として一般的に用いられるパッケージ基板を利用できる。例えば、ＡｌＮ等のセラミック基板、Ａｌ等の金属基板、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を挙げることができる。また、導体配線は、発光素子１及び電子部品２０に外部から電力を供給する配線であり、基体に所定形状にパターニングされている。また、導体配線は、基板５を貫通した配線部と、基板５の下面から露出した配線部とを介して外部電源に接続される。この導体配線は、金属材料を用いることができ、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｗ等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。さらに好ましくは、光反射性に優れたＡｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を用いることができる。

また、基板５は、その表面に蛍光体を含有する透光性部材２と同系色となるレジスト層が設けられていることが好ましい。なお、基板５の表面に設けるレジスト層は、白色であっても構わない。基板５の表面に設けられるレジスト層は、導体配線の保護の役割をする。また、レジスト層は、反射性部材を含有していてもよく、これにより発光モジュール１００の光取出効率を高めることもできる。

発光装置１０は、１個以上の発光素子１と、発光素子１の光取出面上に載置される透光性部材２と、発光素子１及び透光性部材２の側面を被覆する保護部材３を備えている。発光装置１０は、基板５に形成されたビア等により基板５の裏面の配線と電気的に接続するように基板５上に載置されている。発光装置１０は、平面視において、レンズ３０と重なる位置に、例えばレンズ３０の中心と重なるように基板５に配置されている。また、発光装置１０は、ここでは、白色光を発光するように形成されている。

発光素子１は、例えばサファイア等の透光性の基板上に半導体層を備えている。半導体層は、基板側から順に、ｎ側半導体層と活性領域とｐ側半導体層とを備えている。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な発光素子１としては、例えば、窒化物半導体であるＩｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等で表されるＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。なお、発光素子１の平面視形状は、例えば矩形状であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。
発光素子１は、同一面側に正負の電極を有するものが好ましく、これにより、基板５上にフリップチップ実装することができる。なお、発光素子１は、正負の電極と、基板５の導体配線とが、バンプや導電ペースト、半田等の接合部材を介して電気的に接続されている。

透光性部材２は、平面視形状が略矩形状の板状の部材であり、発光素子１の上面を覆うように設けられている。透光性部材２は、透光性の樹脂材料や、セラミックス、ガラス等の無機物を用いて形成することができる。樹脂材料としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂又はその変性樹脂が好適である。なお、ここでの透光性とは、発光素子１からの光の６０％以上を透過し得る性質を指す。さらに、透光性部材２は、光拡散部材や発光素子１からの光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有する透光性部材２としては、上述した樹脂材料、セラミックス、ガラス等に蛍光体を含有させたもの、蛍光体の焼結体等が挙げられる。
例えば、発光素子１として青色発光素子を用い、透光性部材２が黄色蛍光体を含むことにより白色光を発光する発光装置１０が得られる。
透光性部材２に含まれる蛍光体としては、例えば、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅで表されるＹＡＧ蛍光体やシリケートなどの黄色蛍光体、あるいは、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕで表されるＣＡＳＮ蛍光体やＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎで表されるＫＳＦ蛍光体などの赤色蛍光体、を挙げることができる。
透光性部材２に含まれる光拡散部材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。

保護部材３は、発光素子１及び透光性部材２の側面を保護する部材であり、発光素子１及び透光性部材２の側面を直接的に又は間接的に被覆する。透光性部材２の上面は、保護部材３から露出し、発光装置１０の発光面（つまり主たる光取り出し面）を構成する。保護部材３は、光反射率の高い部材で構成されることが好ましい。保護部材３は、例えば光反射性物質を含有する樹脂材料を用いることができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ムライト等が挙げられる。また、樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料を母材とすることが好ましい。なお、保護部材３は、必要に応じて、可視光に対して透光性を有する部材で構成することもできる。

電子部品２０は、基板に電気的に接続され、例えば、光センサ、ツェナーダイオード、サーミスタ、コンデンサ等である。電子部品２０は、一例として、直方体形状或いは円柱状に形成されている。そして、電子部品２０は、レンズ３０から離間して設けられ、レンズ３０と対面する位置で基板５上に配置されるものや、レンズ３０に対面しない位置で基板５上に設けられるものがある。例えば、光センサは、レンズ３０に対面する位置に配置され、レンズ３０を介して受光する光の強度により発光装置１０の駆動電流を制御する場合に使用される。電子部品２０は、その多くが黒色の樹脂で覆われ、或いは、黒色の部材で形成されていることが一般的である。なお、電極等の配置によっては、光センサ等、電子部品２０の上面２０ａは、受光面となる平面部となる一部２０ａ１と、ワイヤｗｒ等の接続部（或いは機能部）となる他の一部２０ａ２とを有する場合がある。

図３及び図４Ａに示すように、被覆部材４０は、レンズ３０に対向する位置にある電子部品２０について、その電子部品２０をレンズ３０を通して外観が黒く視認されないように、レンズ３０と電子部品２０との間に配置される。この被覆部材４０は、着色物質を含有する板状の部材である。被覆部材４０は、例えば、電子部品２０の上面２０ａの少なくとも一部あるいは全部を被覆するように配置される。被覆部材４０は、電子部品２０上に、例えは樹脂接着材４５を介して接着することができる。被覆部材４０は、レンズ３０の下面から離隔して配置されていることが好ましい。被覆部材４０は、例えば樹脂やガラス等で板状に形成されている。そして、被覆部材４０は、蛍光体或いは光拡散部材を含有する透光性部材２、及び／又は、基板上に形成されたレジスト層と同系色となるように、着色物質を含有して形成される。或いは、被覆部材４０は、白色となるように着色物質を含有して形成される。また、被覆部材４０は、一例として、電子部品２０の上面２０ａの全面を覆う場合には、その上面２０ａと同等或いは同等以上の大きさに形成されている。ここで、電子部品２０の上面２０ａと同等とは、上面２０ａの一辺がプラスマイナス３０μｍの差の範囲となる寸法のことをいう。

また、被覆部材４０は、ここでは、４つの電子部品２０の上面２０ａに樹脂接着材４５を介して設けられており、４つの被覆部材４０は、それぞれの厚みが略同じ厚みの板形状に形成されている。被覆部材４０の厚みは、電子部品２０上に載置された被覆部材４０の上面がレンズ３０の下面に当接するまでの範囲であればよい。なお、被覆部材４０の厚みは、電子部品２０上に載置された被覆部材４０の上面が透光性部材２の上面の高さ＋２００μｍの高さより低くなるように調整することがより好ましい。また、被覆部材４０の厚みの下限は、着色物質を含有させて電子部品２０の黒色が透けて見えない厚みであればよい。なお、４つの被覆部材４０は、電子部品２０の種類や形状、高さに応じて厚みが異なるものを使用してもよい。また、被覆部材４０は、ここでは、矩形に形成された例を示しているが、電子部品２０を覆うことができれば、平面視の形状が、長丸、楕円、台形、平行四辺形、三角形等の形状であってもよい。なお、被覆部材４０は、後記するように、平板形状のみではなく図４Ｅ、図４Ｆに示すように板状部分を含む他の形状であってもよく、或いは、板状の被覆部材４０を加工して、図４Ｇ、図４Ｈに示すように電子部品２０の側面の少なくとも１側面の一部を覆うようにしてもよい。

被覆部材４０は、ベース部材として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂材料や、ガラス、セラミックス等を使用することができる。また、被覆部材４０は着色物質を含有する。着色物質としては、蛍光体、顔料及び染料のいずれか１つ以上を含む。蛍光体としては、透光性部材２に含有される蛍光体と同様の物が挙げられる。顔料としては、例えば無機系材料や有機系材料を用いたものが挙げられる。無機系材料としては、例えば、べんがら（Ｆｅ_２Ｏ_３）、鉛丹（Ｐｂ_３Ｏ_４）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化クロム（Ｃｒ_２Ｏ₃）、チタンニッケルアンチモン系酸化物、チタンニッケルバリウム系酸化物、チタンクロムアンチモン系酸化物、チタンクロムニオブ系酸化物などが挙げられる。有機系材料として、例えば、アントラキノン系、アゾ系、キナクリドン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、モノアゾ系、ジスアゾ系、ピラゾロン系、ベンツイミダゾロン系、キノキサリン系、アゾメチン系、イソイソドリノン系などが挙げられる。染料としては、例えば、アントラキノン系染料、メチン系染料、アゾメチン系染料、オキサジン系染料、アゾ系染料、スチリル系染料、クマリン系染料、ポルフィリン系染料、ジベンゾフラノン系染料、ジケトピロロピロール系染料、ロダミン系染料、キサンテン系染料、ピロメテン系染料などが挙げられる。なお、顔料および染料は、基本的に発光素子１からの光を異なる波長に変換しないものがよい。
被覆部材４０は、着色物質をベース部材に含有させて板形状に形成している。そして、被覆部材４０は、着色物質により白色或いは透光性部材２と同系色となるように形成されることが好ましい。
ここで、同系色とは、マクアダム楕円で１５ステップ相当の範囲に含まれるものとする。

被覆部材４０を電子部品２０とレンズ３０との間に配置させる一例として、被覆部材４０は樹脂接着材４５を介して電子部品２０の上面２０ａに接着される。樹脂接着材４５は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が用いられる。また、被覆部材４０は、両面テープを介して電子部品２０の上面２０ａに接着することとしてもよい。さらに、被覆部材４０は、被覆部材４０自身を粘着性を有する樹脂で形成することで、電子部品２０の上面２０ａに接着してもよい。そして、被覆部材４０及び電子部品２０がセラミック或いはガラスである場合には、無機接合により被覆部材４０と電子部品２０の上面２０ａを接着することとしてもよい。また、被覆部材４０は、熱圧着（溶着）により電子部品２０の上面２０ａに接着することとしてもよい。

なお、図１及び図３に示すように、電子部品２０がワイヤｗｒ等の接続部材を介して基板に接続さている場合、被覆部材４０は、電子部品２０の、ワイヤｗｒが接続されていない上面２０ａの平坦な一部２０ａ１を覆う。そして、被覆部材４０から露出する、上面２０ａの他の一部２０ａ２はカバー樹脂５０で覆われている。すなわち、電子部品２０の上面２０ａのワイヤｗｒが接続されている他の一部２０ａ２には、未硬化のカバー樹脂５０を設けることにより被覆部材４０と併せて、電子部品２０の上面２０ａ全体を覆うようにしている。カバー樹脂５０は、ノズルからの塗布等により未硬化の樹脂材料が供給されることで電子部品２０の上面２０ａの他の一部２０ａ２に設けられワイヤｗｒを覆う。カバー樹脂５０は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂材料に、被覆部材４０と同様の着色物質を含有するものを用いることができる。カバー樹脂５０は、ワイヤｗｒを変形させないように、供給されるときには流動性を有する未硬化の状態で使用することが好ましい。

前記したように、被覆部材４０は、着色物質を含有し、レンズ３０に対向する位置の電子部品２０の少なくとも一部を覆い、レンズ３０を通して電子部品２０が視認されにくくなるようにしている。また、板状の被覆部材４０を電子部品２０とレンズ３０との間に配置することで、電子部品２０を覆う被覆部材４０は、厚みにバラツキがなく略一定の厚みとなる。そのため、被覆部材４０を透過する光を受光する光センサ等の電子部品の動作のバラツキを抑制することができる。なお、被覆部材４０は、電子部品２０の上面にワイヤｗｒ等の接続部や表面凹凸がある場合等、電子部品２０に直接取り付けることが困難な場合ある。このような場合には、電子部品２０の上面の状態に応じて、被覆部材４０とカバー樹脂５０とを併用して覆うことで対応してもよく、後記するように、所定の形状に予め形成した被覆部材（例えば図４Ｆ参照）を使用してもよい。

図１乃至図３に示すように、レンズ３０は、発光装置１０の上にレンズフレーム３５を介して設けられている。レンズフレーム３５は、発光装置１０と離隔して、樹脂等の接着部材を用いて基板５に取り付けられる。レンズフレーム３５は、図１に示すように、平面視において、レンズ３０が発光素子１の光出射面全体を覆うように設けられる。レンズ３０の平面視における外形は、例えば矩形、円形、楕円形が挙げられる。レンズ３０は、当該分野で公知の材料によって、公知の製造方法により製造することができる。材料としては、樹脂またはガラス等が挙げられる。これら材料内には、光拡散部材等が含有されていてもよい。

レンズ３０は、ここでは、一例としてフレネルレンズを使用している。フレネルレンズは、凹凸が形成された一方の面を発光装置１０側に向けて、発光装置１０から出射される光線を入射させて、平坦な他方の面から出射させるように配置されている。レンズ３０としてフレネルレンズを用いることで、レンズ３０の厚みを薄くすることができる。そのため、発光モジュールの光源である発光素子からの光取り出し長さを短くすることが可能になる。また、レンズ３０を薄く形成することで、発光装置１０との間に空気層を配置し易くなる。この空気層を配置することで、発光装置１０からの光の広がりを調節することができる。

＜発光モジュールの動作＞
上記した構成の発光モジュール１００は、点灯スイッチが入れられると、発光素子１に電流が配線を介して供給され、発光素子１が発光する。この発光素子１の光は、発光素子１の上面からレンズ３０を介して外部に取り出される。また、発光モジュール１００は、電子部品２０として光センサを備えることから、カメラのフラッシュモジュールとして用いた際に、被写体の環境の明るさに合わせて自動でフラッシュの光を発光させることができる。そして、発光モジュール１００は、電子部品２０とレンズ３０との間に被覆部材４０を配置しているので、電子部品２０が視認されにくく、レンズ越しの見栄えが良い。また、被覆部材４０は、板状に形成されているので、厚みのバラツキが少なく、光センサ等、外部からの光により動作する電子部品の動作制御が一定になる。

［発光モジュールの製造方法］
次に、図５を参照して発光モジュールの製造方法について説明する。なお、図５に示すように、発光モジュールの製造方法は、発光素子１及び1つ以上の電子部品２０を設けた基板５を準備する準備工程Ｓ１１と、電子部品２０の上面２０ａを被覆する板形状の被覆部材４０を設ける被覆部材形成工程Ｓ１２と、レンズ３０を保持するレンズフレーム３５を介してレンズ３０を発光素子１に対向させて配置するレンズ配置工程Ｓ１４とを含むものである。

準備工程Ｓ１１は、発光素子１及び電子部品２０を載置した基板５を準備する工程である。準備工程Ｓ１１では、発光素子１が基板５の設置領域に載置されると共に、光センサ或いはツェナーダイオード等の電子部品２０が載置された基板５を準備する。発光素子１はパッケージ化されていないチップの状態で基板５上に載置してもよいが、発光素子１がパッケージ化された発光装置１０の状態で基板５上に載置してもよい。発光装置１０では、発光素子１の光取出面に蛍光体を含有する透光性部材２を有すると共に、発光素子１及び透光性部材２の側面に保護部材３を設けている。そして、発光装置１０では、透光性部材２の上面を保護部材３から露出させている。

被覆部材形成工程Ｓ１２は、基板５上に載置した電子部品２０とレンズ３０との間に板形状の被覆部材４０を設ける工程である。被覆部材形成工程Ｓ１２では、電子部品２０の上面２０ａを覆う板状の被覆部材４０を設けている。被覆部材形成工程Ｓ１２では、予め板状に形成された被覆部材４０を電子部品２０の上面２０ａの少なくとも一部を覆うように設けている。例えば、電子部品２０がサーミスタやツェナーダイオードなどである場合は、その形状が直方体であり上面全体が平坦で下面に基板との電気的な接続端子を備えている構成が一般的である。そのため、板形状の被覆部材４０を一例として樹脂接着材４５を介して電子部品２０の上面２０ａ全体を覆うように設けている。被覆部材４０は着色物質が含有されており、電子部品２０上に配置された状態で、例えば、発光装置１０の発光面を構成する透光性部材２の外観の色彩と同系色の外観となるように形成されている。なお、被覆部材４０は、例えば白色など、発光装置１０の保護部材３と同系色となるように形成されていても構わない。

つまり、被覆部材４０は、外部から発光モジュール１００を視認したときに、レンズ３０を介して覆っている電子部品２０の外観形状や外観色（主に黒色）が視認されにくい状態になっていればよい。従って、レンズ３０越しに電子部品２０が視認されにくい状態となるように、被覆部材４０に含有される着色物質の材料が選択される。また、基板５上の電子部品２０は、上面２０ａの一部２０ａ１が平坦な部分で、残りの他の一部２０ａ２が平坦でない又はワイヤｗｒ等の接続部を有する構成のものもある。その場合は、被覆部材形成工程Ｓ１２は、電子部品２０の平坦な上面２０ａの一部２０ａ１を平板形状の被覆部材４０で覆い、被覆部材４０から露出する上面２０ａの他の一部２０ａ２をカバー樹脂５０で覆うようにする。なお、電子部品２０は、その上面全体が平坦であってもレンズ３０と対向している部分（つまり平面視でレンズの直下に位置する部分）が、上面２０ａの一部２０ａ１のみの場合がある。この場合は、上面２０ａの一部２０ａ１を板形状の被覆部材４０で覆い、他の一部２０ａ２を覆わなくてもよいが、斜め方向からの見栄えを考慮すると、上面の全体を覆っていることが好ましい。そして、被覆部材形成工程Ｓ１２では、被覆部材４０を樹脂接着材を介して、或いは、溶着により、電子部品２０の上面２０ａに設けている。なお、被覆部材４０は、電子部品２０の上面２０ａに両面テープやその他の方法で設けることとしてもよい。被覆部材形成工程Ｓ１２において、被覆部材４０をレンズ３０に対向している電子部品２０の上面２０ａの一部又は全部に設けることで、レンズ３０を介して電子部品２０の外観色（主に黒色）を隠蔽して発光モジュール１００の見栄えをよくすることができる。

レンズ配置工程Ｓ１４は、発光装置１０を設けた基板５の上に、レンズ３０を固定する工程である。レンズ配置工程Ｓ１４では、レンズ３０を保持するレンズフレーム３５を介してレンズ３０を発光素子1に対向させて配置している。レンズ３０は、一例として、略円形のフレネルレンズを発光装置１０の上に設置している。このとき、発光装置１０の上面とレンズ３０とが離間するように、レンズフレーム３５を基板５の上に固定する。なお、レンズフレーム３５は、レンズを中心に保持する矩形のホルダ部と、ホルダ部の四辺から９０度方向に向きを変えて基板５側に設けた側壁面部とを有し、基板５上に接着材を介して側壁面部の端面が接着されることで固定されている。以上の工程により、発光モジュール１００を製造することができる。
なお、基板５の表面にレジスト層を形成する場合には、マスク等を用いて発光装置１０及び電子部品２０の載置領域以外にレジスト層を形成する。レジスト層は、公知の材料を用いて公知の方法で形成することができる。レジスト層は準備工程Ｓ１１で形成してもよいし、準備工程Ｓ１１で予めレジスト層が形成された基板５を準備してもよい。

なお、発光モジュール１００及び発光モジュールの製造方法で説明した被覆部材４０は、例えば、図４Ｂ乃至図４Ｈに示すような構成としても構わない。
以下、被覆部材の第１変形例乃至第７変形例について説明する。
図４Ｂに示すように、被覆部材４０Ｂは、第１変形例として、電子部品２０の上面２０ａに、例えば、樹脂接着材４５を介して設けられる。被覆部材４０Ｂは、電子部品２０の上面２０ａに対面する中央被覆部４０Ｂ１と、中央被覆部４０Ｂ１の周縁（四方）に延在して形成される延在被覆部４０Ｂ２とを備えている。この被覆部材４０Ｂは、電子部品２０の上面２０ａの面積よりも広い面積に形成されているので、レンズ３０を介して電子部品２０を視認できないように隠蔽することがより確実にできる。

図４Ｃに示すように、被覆部材４０Ｃは、第２の変形例として、樹脂接着材４５を介して電子部品２０の上面２０ａの一部２０ａ１を覆うように形成されている。被覆部材４０Ｃは、電子部品２０の上面２０ａの一部２０ａ１の部分がレンズ３０に対向し、上面２０ａの残りの一部２０ａ２がレンズ３０に対向していない場合に使用される。
図４Ｄに示すように、被覆部材４０Ｄは、第３の変形例として、図４Ｃと同様に、電子部品２０の上面２０ａの一部２０ａ１に樹脂接着材４５を介して覆う場合に使用される。この被覆部材４０Ｄは、電子部品２０の上面２０ａの一部２０ａ１と対面する中央被覆部４０Ｄ１と、中央被覆部４０Ｄ１の３方向に延在して形成される延在被覆部４０Ｄ２とを備えている。被覆部材４０Ｄは、延在被覆部４０Ｄ２が形成されていることから、斜め方向からモジュールの発光面を視認した際にも電子部品２０を視認できないように隠蔽することがより確実にできる。

図４Ｅに示すように、被覆部材４０Ｅは、第４の変形例として、電子部品２０の上面２０ａを覆う中央被覆部４０Ｅ１と、電子部品２０の側面２０ｂの一側面２０ｂ１を覆う側面被覆部４０Ｅ２とを備えている。被覆部材４０Ｅの側面被覆部４０Ｅ２は、平面視矩形状に形成された中央被覆部４０Ｅ１の一端から電子部品２０の一側面２０ｂ１に沿って形成され、一側面２０ｂ１を覆うように設けられている。被覆部材４０Ｅは、一例として、中央被覆部４０Ｅ１と電子部品２０の上面２０ａとが樹脂接着材４５を介して接着されている。被覆部材４０Ｅは、電子部品２０の上面２０ａ及び一側面２０ｂ１を覆って隠蔽することができるため、レンズ３０を通して電子部品２０の黒色を視認できないように隠蔽することができる。なお、被覆部材４０Ｅは、側面被覆部４０Ｅ２と電子部品２０の一側面２０ｂ１とを樹脂接着材４５で接続する構成とすることや、側面被覆部４０Ｅ２の端面と対面する基板５とを樹脂接着材４５を介して接着する構成としてもよい。

図４Ｆに示すように、被覆部材４０Ｆは、第５の変形例として、板状の被覆部材４０Ｆを折り曲げ加工したような形状を有する。具体的には、被覆部材４０Ｆは、第１被覆部４０Ｆ１と、第１被覆部４０Ｆ１に連なる第２被覆部４０Ｆ２と、第２被覆部４０Ｆ２に連なる第３被覆部４０Ｆ３とを備える。第１被覆部４０Ｆ１は、電子部品２０の上面２０ａの一部２０ａ１に対面して直接又は接着部材４５を介して上面２０ａ一部２０ａ１を覆う。第２被覆部４０Ｆ２は、電子部品２０の上面２０ａの他の一部２０ａ２と離隔し、他の一部２０ａ２に対向して他の一部を覆う。第３被覆部４０Ｆ３は、電子部品２０の側面２０ｂの一側面２０ｂ１に対面して一側面２０ｂ１を覆う。第２被覆部４０Ｆ２は、例えば、電子部品２０の上面２０ａの他の一部２０ａ２にワイヤｗｒのような接続部材がある場合に、そのワイヤｗｒの接続部分を覆うことができるように、第１被覆部４０Ｆ１より上方（つまり第１被覆部４０Ｆ１よりレンズ３０に近い位置）に配置されるように形成されている。被覆部材４０Ｆの第３被覆部４０Ｆ３は、第２被覆部４０Ｆ２の端部から基板５側に向かって形成されると共に、電子部品２０の側面２０ｂの一側面２０ｂ１部に対面するように形成されている。

被覆部材４０Ｆでは、電子部品２０の一側面２０ｂ１に当接するように側面被覆部４０Ｆ３を形成することや、所定の間隔を開けて一側面２０ｂ１に対向するように側面被覆部４０Ｆ３を形成してもよい。なお、被覆部材４０Ｆは、側面被覆部４０Ｆ３と電子部品２０の側面２０ｂとを樹脂接着材４５で接続する構成とすることや、側面被覆部４０Ｆ３の端面と対面する基板５とを樹脂接着材４５を介して接着する構成としてもよい。
前記した被覆部材４０Ｅ、４０Ｆでは、樹脂接着材４５等により接続する位置は、基板５側であっても、電子部品２０の側面２０ｂであってもよい。また、被覆部材４０Ｅ，４０Ｆは、電子部品２０の上面２０ａに当接していなくても、レンズ３０と電子部品２０の上面２０ａとの間に位置していればよい。

図４Ｇに示すように、被覆部材４０Ｇは、第６の変形例として、略直方体形状の電子部品２０の上面２０ａを覆う中央被覆部４０Ｇ１、及び、中央被覆部４０Ｇ１から連続して、上面２０ａに連なる４つの側面２０ｂの略半分の高さまでを覆う第１側面被覆部４０Ｇ１１〜第４側面被覆部４０Ｇ１４を備えている。被覆部材４０Ｇは、電子部品２０の側面の一部を覆う第１側面被覆部４０Ｇ１１〜第４側面被覆部４０Ｇ１４を、予め形成した板形状のものを、電子部品２０の上面２０ａに樹脂接着材４５を介して接着するようにしてもよい。また、被覆部材４０Ｇは、図４Ｂで示すような延在部分を形成した状態で電子部品２０に樹脂接着材４５を介して接着した後に延在部分を加熱する等して電子部品２０の側面２０ｂに沿うように加工する被覆部材加工工程Ｓ１３（図６参照）を行うことで形成されるようにしてもよい。

図４Ｈに示すように、被覆部材４０Ｈは、第７の変形例として、電子部品２０の上面２０ａに対面して形成した中央被覆部４０Ｈ１と、中央被覆部４０Ｈ１に連続して形成され電子部品２０の上面２０ａに連なり一方に対向する２つの側面２０ｂを覆う側面被覆部４０Ｈ２と、側面被覆部４０Ｈ２に連続して形成され基板５に当接するフランジ部４０Ｈ３とを備えている。被覆部材４０Ｈは、中央被覆部４０Ｈ１、側面被覆部４０Ｈ２、及び、フランジ部４０Ｈ３を予め形成している板形状のものであってもよい。また、被覆部材４０Ｈは、側面被覆部４０Ｈ２、及び、フランジ部４０Ｈ３を中央被覆部４０Ｈ１から延在して同一平面状に形成した可撓性を有するシート状のものを、中央被覆部４０Ｈ１を電子部品２０の上面２０ａに接着した後に、電子部品２０の側面２０ｂ及び基板５に沿って側面被覆部４０Ｈ２及びフランジ部４０Ｈ３を加工する被覆部材加工工程Ｓ１３（図６参照）を行うことで形成されるようにしてもよい。

なお、第１変形例乃至第７変形例では、被覆部材４０は、既に説明した着色物質を含有して発光装置１０の透光性部材２に含有される蛍光体による色彩と同系色或いは白色に形成されている。
以上、説明したように、発光モジュール１００では、被覆部材４０の第１変形例乃至第７変形例において、電子部品２０の上面２０ａ又は電子部品２０の上面２０ａから側面２０ｂ側までを覆う形状であると、レンズ３０を通して正面以外の角度から見たときでも、電子部品２０の黒色が視認できないように隠蔽することがより確実にできる。
また、図６に示すように、既に説明した準備工程Ｓ１１と、被覆部材形成工程Ｓ１２と、を行った後に、被覆部材加工工程Ｓ１３が行われ、その後、レンズ配置工程Ｓ１４が行われることで、発光モジュール１００を製造してもよい。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る発光モジュール１００Ｂについて説明する。
図７は、第２実施形態に係る発光モジュールの構成を模式的に示す分解斜視図である。図８は、第２実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。図９は、第２実施形態に係る発光モジュールの内部構造を断面にして模式的に示す断面図である。
なお、第２実施形態に係る発光モジュール１００Ｂでは、発光素子の個数とレンズの形状が複眼レンズであることが、第１実施形態に係る発光モジュール１００と相違している。以下では、図１に示す発光モジュール１００と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。

発光モジュール１００Ｂは、基板５上にアレイ状に設けられた第１発光装置１０Ｂ１乃至第４発光装置１０Ｂ４と、複眼レンズ３０Ｂと、を備えている。第１発光装置１０Ｂ１乃至第４発光装置１０Ｂ４は、それぞれが発光素子１と蛍光体を含有する透光性部材２を含む発光装置である。複眼レンズ３０Ｂは、基板５上にレンズフレーム３５Ｂを介して設けられており、各発光素子１に対向して複数（例えば図面では４つ）のレンズ部３０Ｂ１〜３０Ｂ４を有している。平面視において、４つの発光素子１のそれぞれは、レンズ部３０Ｂ１〜３０Ｂ４のいずれかに対向して配置されている。ここでは、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２は、発光装置としての発光色が同系色となるように発光素子１及び蛍光体を含有する透光性部材２を有している。また、第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４は、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２と異なる発光色となる発光素子１及び蛍光体を含有する透光性部材２を有している。そして、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２は、第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４に対向するように基板５上に並列してアレイ状に配置されている。なお、図８に示すように、平面視において、発光素子１のそれぞれは、それぞれの中心が対向する複眼レンズ３０Ｂの各レンズ中心に位置するように配置されている。

第１発光装置１０Ｂ１乃至第４発光装置１０Ｂ４には、それぞれ発光素子１と蛍光体及び光拡散部材の少なくとも一つを含む透光性部材２とを含む。第１発光装置１０Ｂ１乃至第４発光装置１０Ｂ４は、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２が白色の光を発光し、第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４がアンバー色の光を発光するように、発光素子１の発光波長や透光性部材に含有される蛍光体が選択されている。
なお、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２は、既に説明したものと同じ構成であり、発光素子１と、蛍光体を含有する透光性部材２と、保護部材３とを備えている。また、第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４は、発光素子、及び／又は、含有する蛍光体の種類が異なるのみで、他の構成は、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２と同じである。

ここで、アンバー色とは、ＪＩＳ規格Ｚ８１１０における黄色のうちの長波長領域と黄赤の短波長領域とからなる領域や、安全色彩のＪＩＳ規格Ｚ９１０１による黄色の領域と黄赤の短波長領域に挟まれた領域の色度範囲が該当し、例えば、ドミナント波長で言えば、５８０ｎｍ〜６００ｎｍの範囲に位置する領域をいう。
第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４の透光性部材２に含まれる赤色蛍光体の一例として、例えば窒化物系蛍光体を含むことが好ましく、サイアロン系蛍光体（ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体）の他、（Ｓｒ_０．９７Ｅｕ_０．０３）_２Ｓｉ_５Ｎ_８、（Ｃａ_{０．９８５}Ｅｕ_{０．０１５}）_２Ｓｉ_５Ｎ_８、（Ｓｒ_{０．６７９}Ｃａ_{０．２９１}Ｅｕ_０．０３）_２Ｓｉ_５Ｎ_８、等が挙げられる。なお、赤色蛍光体が含有される透光性部材２のベース部材としては、前記した樹脂材料、ガラス等を用いることができる。
なお、透光性部材に含まれる蛍光体としてはすでに説明した黄色蛍光体、赤色蛍光体の他に、その他公知の蛍光体を用いることができる。またこれらの蛍光体を組み合わせて用いることにより、所望の発光色の発光装置とすることができる。

基板５は、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２を載置する第１領域５Ｂ１と、第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４とを載置する第２領域５Ｂ２とを備えている。
第１領域５Ｂ１は、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２の蛍光体を含有する透光性部材２と同系色の黄色のレジスト層が基材表面に設けられている。また、第２領域５Ｂ２は、第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４の蛍光体を含有する透光性部材２と同じ同系色のアンバー色のレジスト層が基材表面に設けられている。なお、第１領域５Ｂ１及び第２領域５Ｂ２に設けたレジスト層は、形成される配線の保護膜としても機能する。さらに、レジスト層は、反射性部材を含有させてもよく、これにより発光モジュール１００Ｂの光取り出し効率が向上する。

複眼レンズ３０Ｂのレンズ部３０Ｂ１〜３０Ｂ４は、ここでは、フレネルレンズに形成されている。フレネルレンズは、凹凸が形成された一方の面を第１発光装置１０Ｂ１〜第４発光装置１０Ｂ４側に向けて、第１発光装置１０Ｂ１乃至第４発光装置１０Ｂ４から出射される光線を入射させて、平坦な他方の面から出射させるように配置されている。複眼レンズ３０Ｂは、外周に、レンズフレーム３５Ｂを備えている。レンズフレーム３５Ｂは、第１発光装置１０Ｂ１〜第４発光装置１０Ｂ４の上面と複眼レンズ３０Ｂの光入射面との間に空気層が介在するように、複眼レンズ３０Ｂから離間することができるように形成されている。

被覆部材４０（４０Ｂ〜４０Ｈ）は、図４Ａ乃至図４Ｈに示すように、既に説明した構成と同じ構成及び同じ部材等により形成されている。また、被覆部材４０（４０Ｂ〜４０Ｈ）の厚みは、電子部品２０の基板５からの高さに対応して被覆部材４０（４０Ｂ〜４０Ｈ）がレンズ３０に当接しない範囲となるように、電子部品２０の種類に対応して形成されることとしてもよい。また、被覆部材４０（４０Ｂ〜４０Ｈ）は、電子部品２０の基板５からの高さに対応して被覆部材４０（４０Ｂ〜４０Ｈ）がレンズ３０に当接しない範囲で一定になるように形成されることとしてもよい。
被覆部材４０は、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２に近接する電子部品２０上に配置される被覆部材４０は、黄色蛍光体を含有する透光性部材２と同系色となるような着色物質を含む。また、第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４に近接する電子部品２０上に配置される被覆部材４０は、黄色蛍光体及び赤色蛍光体を含有する透光性部材２と同じ同系色のアンバー色となるような着色物質を含む。

発光モジュール１００Ｂは、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２と、第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４と、を独立して制御することができ、カメラのフラッシュモジュールとして用いた際に、被写体に合わせて所望の発光色に調色することができる。例えば、第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４のみを発光させた場合、アンバー光が出射され、第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２のみを発光させた場合、白色の光が出射される。また、第１発光装置１０Ｂ１乃至第４発光装置１０Ｂ４を全て同時に発光させた場合、白色光とアンバー色の光との両方が出射され、複眼レンズ３０Ｂがこれらの光を拡散する。
また、発光モジュール１００Ｂの製造方法は、既に説明した発光モジュール１００の製造方法と略同じであり、発光装置の数が異なるだけで同じ図５及び図６に示す各工程により製造することができる。

さらに、発光装置１０の数は、既に説明したように４つとすることや、２つ、３つ或いは５つとするようにしてもよい。そして、発光装置の数に対応して複眼レンズのレンズ部の数も増える構成となる。また、４つの発光装置を使用する場合には、行列方向に整列した発光装置において、白色光を照射する第１発光装置１０Ｂ１及び第２発光装置１０Ｂ２を第１行目の第１列目と、第２行目の第２列目とに配置し、アンバー色を照射する第３発光装置１０Ｂ３及び第４発光装置１０Ｂ４を、第１行目の第２列目と、第２行目の第１列目とに配置し、交互でアレイ状に設けることとしてもよい。そのため、発光モジュール１００Ｂは、電子部品２０を周囲の部材の色と同系色の被覆部材４０で被覆することにより、各発光色で照度分布の偏りが生じないようにすることができる。また、発光モジュール１００Ｂは、第１発光装置１０Ｂ１乃至第４発光装置１０Ｂ４の調色光においても、照射範囲内を均一な発光色で照射することができる。

１ 発光素子
２ 透光性部材
３ 保護部材
５ 基板
５Ｂ１ 第１領域
５Ｂ２ 第２領域
１０Ｂ１ 第１発光装置
１０Ｂ２ 第２発光装置
１０Ｂ３ 第３発光装置
１０Ｂ４ 第４発光装置
１０ 発光装置
２０ 電子部品
２０ａ 電子部品の上面
２０ｂ１ 電子部品の一側面
２０ａ１ 電子部品の上面の一部
２０ａ２ 電子部品の上面の他の一部
２０ｂ 電子部品の側面
３０ レンズ
３０Ｂ 複眼レンズ
３０Ｂ１〜３０Ｂ４ レンズ部
３５、３５Ｂ レンズフレーム
４０、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ、４０Ｅ、４０Ｆ、４０Ｇ、４０Ｈ 被覆部材
４０Ｂ１、４０Ｄ１、４０Ｅ１、４０Ｇ１、４０Ｈ１ 中央被覆部
４０Ｂ２、４０Ｄ２ 延在被覆部
４０Ｅ２、４０Ｈ２ 側面被覆部
４０Ｆ１ 第１被覆部
４０Ｆ２ 第２被覆部
４０Ｆ３ 第３被覆部
４０Ｇ１１ 第１側面被覆部
４０Ｇ１４ 第４側面被覆部
４０Ｈ３ フランジ部
４５ 樹脂接着材
５０ カバー樹脂
１００、１００Ｂ 発光モジュール
Ｓ１１ 準備工程
Ｓ１２ 被覆部材形成工程
Ｓ１３ 被覆部材加工工程
Ｓ１４ レンズ配置工程
ｗｒ ワイヤ

Claims (17)

1. 基板と、
   前記基板上に設けた発光素子及び電子部品と、
   前記発光素子及び前記電子部品と対向する位置に前記発光素子及び前記電子部品から離間して設けたレンズと、
   前記レンズと前記電子部品との間に配置され、着色物質を含有する板状の被覆部材と、を備え、
   前記電子部品は、前記レンズを介して光を受光する受光面を有する光センサを含み、
   前記被覆部材は前記受光面を一定の厚みで被覆する発光モジュール。
2. 前記被覆部材は、前記レンズと離間して配置される請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記被覆部材は、平面視において、前記電子部品の上面と同等又は同等以上となる大きさに形成される請求項１に記載の発光モジュール。
4. 前記被覆部材は、前記電子部品の上面から延在し、前記電子部品の側面の内の少なくとも一側面を覆う板形状に形成される請求項１に発光モジュール。
5. 前記被覆部材は、前記電子部品の上面の一部に少なくとも設けられる請求項１に記載の発光モジュール。
6. 前記被覆部材の色は、前記発光素子又は前記基板の色と同系色である請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光モジュール。
7. 前記レンズはフレネルレンズである請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光モジュール。
8. 前記レンズは光拡散部材を含有する請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光モジュール。
9. 前記被覆部材は、前記電子部品上に樹脂接着材を介して、又は、溶着により接着される請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光モジュール。
10. 前記発光素子を複数備え、
    前記レンズは、前記発光素子の数に対応するレンズ部を複数有する複眼レンズである請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
11. 前記発光素子は、光取出面に透光性部材を有し、
    前記透光性部材は、蛍光体及び拡散部材の少なくとも一つを含み、
    前記透光性部材の色と前記被覆部材との色が同系色となるように形成されている請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
12. 前記被覆部材は、前記電子部品の上面の一部を覆い、
    前記電子部品の上面の他の一部をカバー樹脂で覆う請求項１に記載の発光モジュール。
13. 基板と、基板上に載置された発光素子及び電子部品と、前記発光素子及び前記電子部品と対向するレンズと、を備える発光モジュールの製造方法であって、
    前記発光素子及び前記電子部品を設けた基板を準備する準備工程と、
    前記電子部品の上面を被覆する一定厚みで板形状の被覆部材を設ける被覆部材形成工程と、
    前記レンズを保持するレンズフレームを介して前記レンズを前記発光素子に対向させて配置するレンズ配置工程とを含み、
    前記電子部品は、前記レンズを介して光を受光する受光面を有する光センサを含む発光モジュールの製造方法。
14. 前記被覆部形成工程において、
    前記被覆部材は、電子部品の上面に樹脂接着材を介して、又は、溶着により接着する請求項１３に記載の発光モジュールの製造方法。
15. 前記被覆部材形成工程の後に、前記被覆部材の少なくとも一部を前記電子部品の上面及び側面の少なくとも一側面に沿うように加工する被覆部材加工工程を行う請求項１３又は請求項１４の発光装置の製造方法。
16. 前記被覆部材は、ベース材料に着色物質を含有して形成されている請求項１３乃至請求項１５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
17. 前記被覆部材形成工程は、前記被覆部材で前記電子部品の上面の一部を覆うと共に、前記電子部品の上面の他の一部をカバー樹脂で覆う工程を含む請求項１３に記載の発光モジュールの製造方法。

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