JP6949453B2

JP6949453B2 - Electromagnetic wave shield laminate and electromagnetic wave shield circuit board

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Publication number: JP6949453B2
Application number: JP2015147242A
Authority: JP
Inventors: 謙二後藤; 正雄大貫; 剛山嵜; 洋人吉沼; 吉沼　　洋人
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2015-07-24
Filing date: 2015-07-24
Publication date: 2021-10-13
Anticipated expiration: 2035-07-24
Also published as: JP2017028177A

Description

本発明は、無接点充電方式の機器等に用いられ、電磁誘導によって生じる電磁波が電子回路等に及ぼす影響を抑制する、電磁波シールド積層材および電磁波シールド回路基板に関するものである。 The present invention relates to an electromagnetic wave shield laminate and an electromagnetic wave shield circuit board, which are used in non-contact charging type devices and the like and suppress the influence of electromagnetic waves generated by electromagnetic induction on electronic circuits and the like.

従来、携帯電話等のモバイル機器に内蔵される二次電池の充電は、二次電池の端子部と外部の充電器の端子部とを接触させ、通電することにより行われていた。
一方、近年においては、例えば、スマートフォンや電動歯ブラシ等の機器に内蔵される二次電池の充電は、ワイヤレスで電力供給する無接点充電方式によるものが増えている。
この無接点充電方式としては、外部の送電コイルと、機器に内蔵された受電コイルとの間で生じる電磁誘導により、至近距離間で送受電する電磁誘導方式が広く用いられている。 Conventionally, a secondary battery built in a mobile device such as a mobile phone has been charged by bringing the terminal portion of the secondary battery into contact with the terminal portion of an external charger and energizing the battery.
On the other hand, in recent years, for example, charging of a secondary battery built in a device such as a smartphone or an electric toothbrush is increasing by a non-contact charging method in which electric power is supplied wirelessly.
As this non-contact charging method, an electromagnetic induction method in which power is transmitted and received over a short distance by electromagnetic induction generated between an external power transmission coil and a power receiving coil built in a device is widely used.

そして、充電される側の機器の受電コイルと電子回路等の間には、電磁波干渉抑制等の目的で、シート状の磁性材料で構成された磁性シートを設けることが行われている（例えば、特許文献１）。上記のような磁性シートとしては、フェライト焼結体が広く用いられている。 Then, a magnetic sheet made of a sheet-shaped magnetic material is provided between the power receiving coil of the device to be charged and the electronic circuit or the like for the purpose of suppressing electromagnetic wave interference (for example,). Patent Document 1). As the magnetic sheet as described above, a ferrite sintered body is widely used.

また、図９に示すように、磁性シート１０１の一面に、接着剤層１０２を介して、コイル状アンテナ１０４を形成した基材１０３を貼り合わせた構成の非接触充電装置用アンテナシート１００も提案されている（例えば、特許文献２）。 Further, as shown in FIG. 9, a non-contact charging device antenna sheet 100 having a structure in which a base material 103 on which a coiled antenna 104 is formed is bonded to one surface of a magnetic sheet 101 via an adhesive layer 102 is also proposed. (For example, Patent Document 2).

特開２０１４−３０４９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-3049 特開２０１５−５０２６１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-50261

ここで、上記のフェライト焼結体は磁気特性に優れるものの、セラミックスであるため、複雑な外形加工には不向きである。例えば、特許文献１の記載においては、所定の外形を得るために、フェライト焼結体を打ち抜きで外形加工している。すなわち、従来のフェライト焼結体から構成される磁性シートにおいては、形状自由度が低いという課題がある。 Here, although the above-mentioned ferrite sintered body is excellent in magnetic properties, it is not suitable for complicated outer shape processing because it is a ceramic. For example, in the description of Patent Document 1, the ferrite sintered body is punched to obtain a predetermined outer shape. That is, the magnetic sheet made of the conventional ferrite sintered body has a problem that the degree of freedom in shape is low.

また、図９に示すような、非接触充電装置用アンテナシート１００においては、磁性シート１０１とコイル状アンテナ１０４との間に、接着剤層１０２と基材１０３が存在するため、非接触充電装置用アンテナシート１００の全体の厚みが厚くなってしまうという課題がある。 Further, in the antenna sheet 100 for a non-contact charging device as shown in FIG. 9, since the adhesive layer 102 and the base material 103 are present between the magnetic sheet 101 and the coiled antenna 104, the non-contact charging device There is a problem that the entire thickness of the antenna sheet 100 for use becomes thick.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、形状自由度が高く、磁性シートの上に導体層や回路パターンを有するような積層構造であっても、従来よりも全体の厚みを薄くすることが可能な、電磁波シールド積層材および電磁波シールド回路基板を提供することを主たる目的とする。
なお、本発明は、無接点充電に限らず、ＮＦＣ（Near Field Communication）アンテナをはじめ、幅広い用途が期待されるものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and even if the structure has a high degree of freedom in shape and has a conductor layer or a circuit pattern on a magnetic sheet, the overall thickness is thinner than before. The main object is to provide an electromagnetic wave shield laminate and an electromagnetic wave shield circuit board that can be used.
The present invention is expected to have a wide range of applications, including NFC (Near Field Communication) antennas, not limited to non-contact charging.

すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、軟磁性を有する金属から構成される支持層を有し、前記支持層の上に絶縁層を有し、前記絶縁層の上に導体層を有することを特徴とする電磁波シールド積層材である。 That is, the invention according to claim 1 of the present invention has a support layer made of a metal having soft magnetism, an insulating layer on the support layer, and a conductor layer on the insulating layer. It is an electromagnetic wave shield laminated material characterized by this.

また、本発明の請求項２に係る発明は、前記支持層の厚みが、１５μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド積層材である。 The invention according to claim 2 of the present invention is the electromagnetic wave shield laminated material according to claim 1, wherein the thickness of the support layer is 15 μm or more and 300 μm or less.

また、本発明の請求項３に係る発明は、前記軟磁性を有する金属が、フェライト系ステンレス鋼であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電磁波シールド積層材である。 The invention according to claim 3 of the present invention is the electromagnetic wave shield laminated material according to claim 1 or 2, wherein the metal having soft magnetism is ferritic stainless steel.

また、本発明の請求項４に係る発明は、前記絶縁層の厚みが、４μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電磁波シールド積層材である。 The electromagnetic wave shield laminated material according to any one of claims 1 to 3, wherein the invention according to claim 4 of the present invention has a thickness of the insulating layer of 4 μm or more and 50 μm or less. Is.

また、本発明の請求項５に係る発明は、前記絶縁層が、ポリイミドを含む材料から構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電磁波シールド積層材である。 The electromagnetic wave shield laminated material according to any one of claims 1 to 4, wherein the insulating layer is made of a material containing polyimide. Is.

また、本発明の請求項６に係る発明は、軟磁性を有する金属から構成される支持層を有し、前記支持層の上に絶縁層を有し、前記絶縁層の上に回路パターンを有することを特徴とする電磁波シールド回路基板である。 Further, the invention according to claim 6 of the present invention has a support layer made of a metal having soft magnetism, an insulating layer on the support layer, and a circuit pattern on the insulating layer. It is an electromagnetic wave shield circuit board characterized by this.

また、本発明の請求項７に係る発明は、前記絶縁層の外縁の少なくとも一部が、前記支持層の外縁よりも外側に突出していることを特徴とする請求項６に記載の電磁波シールド回路基板である。 The electromagnetic wave shielding circuit according to claim 6, wherein at least a part of the outer edge of the insulating layer projects outward from the outer edge of the support layer. It is a substrate.

また、本発明の請求項８に係る発明は、前記支持層が開口部を有することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電磁波シールド回路基板である。 The invention according to claim 8 of the present invention is the electromagnetic wave shield circuit board according to claim 6 or 7, wherein the support layer has an opening.

また、本発明の請求項９に係る発明は、前記支持層が厚みの異なる段差部を有することを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか一項に記載の電磁波シールド回路基板である。 The invention according to claim 9 of the present invention is the electromagnetic wave shield circuit board according to any one of claims 6 to 8, wherein the support layer has stepped portions having different thicknesses. ..

また、本発明の請求項１０に係る発明は、前記絶縁層が開口部を有することを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか一項に記載の電磁波シールド回路基板である。 The invention according to claim 10 of the present invention is the electromagnetic wave shield circuit board according to any one of claims 6 to 9, wherein the insulating layer has an opening.

また、本発明の請求項１１に係る発明は、前記絶縁層の前記開口部に、導電材が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の電磁波シールド回路基板である。 The invention according to claim 11 of the present invention is the electromagnetic wave shield circuit board according to claim 10, wherein a conductive material is formed in the opening of the insulating layer.

また、本発明の請求項１２に係る発明は、軟磁性を有する金属から構成される支持層を有し、前記支持層の上に第１の絶縁層を有し、前記第１の絶縁層の上に第１の回路パターンを有し、前記第１の絶縁層の上、および、前記第１の回路パターンの上に、第２の絶縁層を有し、前記第２の絶縁層が開口部を有し、前記開口部に導電材が形成されていることを特徴とする電磁波シールド回路基板である。 Further, the invention according to claim 12 of the present invention has a support layer made of a metal having soft magnetism, a first insulating layer on the support layer, and the first insulating layer. It has a first circuit pattern on top, a second insulating layer on top of the first insulating layer and on the first circuit pattern, and the second insulating layer has an opening. It is an electromagnetic wave shield circuit board characterized by having a conductive material formed in the opening.

また、本発明の請求項１３に係る発明は、前記第２の絶縁層の上に第２の回路パターンを有し、前記第２の回路パターンの上に、保護層を有することを特徴とする請求項１２に記載の電磁波シールド回路基板である。 The invention according to claim 13 of the present invention is characterized by having a second circuit pattern on the second insulating layer and a protective layer on the second circuit pattern. The electromagnetic wave shield circuit board according to claim 12.

また、本発明の請求項１４に係る発明は、前記第１の絶縁層の外縁の少なくとも一部が、前記支持層の外縁よりも外側に突出していることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の電磁波シールド回路基板である。 The invention according to claim 14 of the present invention is characterized in that at least a part of the outer edge of the first insulating layer projects outward from the outer edge of the support layer. 13. The electromagnetic wave shield circuit board according to 13.

本発明によれば、形状自由度が高く、磁性シートの上に導体層や回路パターンを有するような積層構造であっても、従来よりも厚みを薄くすることが可能な、電磁波シールド積層材および電磁波シールド回路基板を提供することができる。 According to the present invention, an electromagnetic wave shield laminated material having a high degree of freedom in shape and having a laminated structure having a conductor layer or a circuit pattern on a magnetic sheet can be made thinner than before. An electromagnetic wave shielded circuit board can be provided.

本発明に係る電磁波シールド積層材について示す断面図Sectional drawing which shows the electromagnetic wave shield laminated lumber which concerns on this invention 本発明に係る電磁波シールド回路基板の第１の実施形態について示す断面図Sectional drawing which shows 1st Embodiment of the electromagnetic wave shield circuit board which concerns on this invention. 図２に続く、本発明に係る電磁波シールド回路基板の第１の実施形態について示す断面図FIG. 2 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the electromagnetic wave shielded circuit board according to the present invention, following FIG. 本発明に係る電磁波シールド回路基板の第２の実施形態について示す断面図Sectional drawing which shows the 2nd Embodiment of the electromagnetic wave shield circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド回路基板の第３の実施形態について示す断面図Sectional drawing which shows 3rd Embodiment of the electromagnetic wave shield circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド回路基板の第４の実施形態について示す断面図Sectional drawing which shows 4th Embodiment of the electromagnetic wave shield circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド回路基板の第５の実施形態について示す断面図Sectional drawing which shows 5th Embodiment of the electromagnetic wave shield circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る電磁波シールド回路基板の第６の実施形態について示す断面図Sectional drawing which shows 6th Embodiment of the electromagnetic wave shield circuit board which concerns on this invention. 従来のアンテナシートについて示す断面図Cross-sectional view showing a conventional antenna sheet

＜電磁波シールド積層材＞
まず、本発明に係る電磁波シールド積層材について説明する。
図１は、本発明に係る電磁波シールド積層材の一例について示す断面図である。
図１に示すように、電磁波シールド積層材１０は、無接点充電方式の機器等に用いられる電磁波シールド積層材であって、支持層１１の上に、絶縁層１２、導体層１３が順次積層された構成を有している。 <Electromagnetic wave shield laminated material>
First, the electromagnetic wave shield laminated material according to the present invention will be described.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an electromagnetic wave shield laminated material according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the electromagnetic wave shield laminated material 10 is an electromagnetic wave shield laminated material used for non-contact charging type equipment and the like, and the insulating layer 12 and the conductor layer 13 are sequentially laminated on the support layer 11. Has a structure.

ここで、支持層１１は軟磁性を有する金属から構成されている。
それゆえ、この金属に応じたエッチング液を用いて容易にエッチング加工を施すことができる。このエッチング加工は、複雑な平面形状の加工を可能とするのみならず、厚み方向の自由な加工も可能とするものである。例えば、ハーフエッチングにより、支持層１１に厚みの異なる段差部を形成することもできる。 Here, the support layer 11 is made of a metal having soft magnetism.
Therefore, the etching process can be easily performed using an etching solution suitable for this metal. This etching process not only enables processing of a complicated planar shape, but also enables processing freely in the thickness direction. For example, stepped portions having different thicknesses can be formed on the support layer 11 by half etching.

また、電磁波シールド積層材１０は、絶縁層１２を介して、支持層１１と導体層１３を積層した３層構造であるため、図７に示すような、接着剤層１０２および基材１０３を有する４層構造の非接触充電装置用アンテナシート１００に比べて、全体の厚みを薄くすることができる。 Further, since the electromagnetic wave shield laminated material 10 has a three-layer structure in which the support layer 11 and the conductor layer 13 are laminated via the insulating layer 12, it has the adhesive layer 102 and the base material 103 as shown in FIG. Compared with the antenna sheet 100 for a non-contact charging device having a four-layer structure, the overall thickness can be reduced.

また、絶縁層を介して、金属支持層と導体層を積層した３層構造の積層材は、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に使われるサスペンション用フレキシャー基板の製造に用いられる積層材（３層材とも呼ばれる。例えば、特開２０１１−２１０３４７号公報）と同様の構成であるため、この積層材（３層材）を製造する技術を利用して、電磁波シールド積層材１０を製造することが可能である。 Further, the laminated material having a three-layer structure in which a metal support layer and a conductor layer are laminated via an insulating layer is, for example, a laminated material (three-layer material) used for manufacturing a flexible substrate for suspension used for a hard disk drive (HDD). Also referred to as, for example, since it has the same configuration as Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-210347), it is possible to manufacture the electromagnetic wave shield laminated material 10 by utilizing the technique for manufacturing this laminated material (three-layer material). be.

ここで、サスペンション用フレキシャー基板の製造に用いられる積層材（３層材）においては、金属支持層を構成する金属は、典型的には、軟磁性を有しないステンレス鋼である。一方、電磁波シールド積層材１０の支持層１１は、軟磁性を有する金属から構成されるが、この軟磁性を有する金属として、例えばフェライト系ステンレス鋼を用いることができる。
そして、電磁波シールド積層材１０の支持層１１を、フェライト系ステンレス鋼から構成した場合には、従来のサスペンション用フレキシャー基板用の積層材（３層材）と同様に、酸系エッチング液でエッチング加工が可能である。 Here, in the laminated material (three-layer material) used for manufacturing the flexible substrate for suspension, the metal constituting the metal support layer is typically stainless steel having no soft magnetism. On the other hand, the support layer 11 of the electromagnetic wave shield laminated material 10 is made of a metal having soft magnetism, and as the metal having soft magnetism, for example, ferritic stainless steel can be used.
When the support layer 11 of the electromagnetic wave shield laminated material 10 is made of ferritic stainless steel, it is etched with an acid-based etching solution in the same manner as the conventional laminated material (three-layer material) for a flexible substrate for suspension. Is possible.

なお、図１（ａ）に示す電磁波シールド積層材１０においては、その基本構成として、支持層１１、絶縁層１２、導体層１３が順次積層された３層構造の形態を示しているが、本発明においては、この形態に限らず、支持層１１、絶縁層１２、導体層１３の各層の間には、別の層が設けられていても良い。例えば、絶縁層１２と導体層１３の間には、導体層１３をメッキ形成するための、シード層が設けられていても良い。 The electromagnetic wave shield laminated material 10 shown in FIG. 1A shows a three-layer structure in which the support layer 11, the insulating layer 12, and the conductor layer 13 are sequentially laminated as the basic configuration. In the present invention, the present invention is not limited to this form, and another layer may be provided between each of the support layer 11, the insulating layer 12, and the conductor layer 13. For example, a seed layer for plating and forming the conductor layer 13 may be provided between the insulating layer 12 and the conductor layer 13.

また、導体層１３の上には、腐食等による劣化を防止する目的等で、保護層等が設けられていても良い。保護層の材料には、例えば、ソルダーレジスト等を用いることができる。同様に、支持層１１の上（図１においては支持層１１の下側）にも保護層等が設けられていても良い。 Further, a protective layer or the like may be provided on the conductor layer 13 for the purpose of preventing deterioration due to corrosion or the like. As the material of the protective layer, for example, solder resist or the like can be used. Similarly, a protective layer or the like may be provided above the support layer 11 (lower side of the support layer 11 in FIG. 1).

以下、電磁波シールド積層材１０を構成する支持層１１、絶縁層１２、導体層１３について説明する。 Hereinafter, the support layer 11, the insulating layer 12, and the conductor layer 13 constituting the electromagnetic wave shield laminated lumber 10 will be described.

［支持層］
まず、支持層１１について説明する。支持層１１は軟磁性を有する金属から構成されており、電磁波シールド積層材１０が搭載される機器において、例えば、無接点充電を例にとると、受電コイルと電子回路等の間の電磁波干渉を抑制するように作用するものである。 [Support layer]
First, the support layer 11 will be described. The support layer 11 is made of a metal having soft magnetism, and in a device on which the electromagnetic wave shield laminated material 10 is mounted, for example, in the case of non-contact charging, electromagnetic wave interference between a power receiving coil and an electronic circuit or the like is caused. It acts to suppress it.

支持層１１の厚みは、所望の磁気特性を確保できる限り、薄い方が好ましい。電磁波シールド積層材１０の全体の厚みを、より薄くできるからである。本発明においては、機器が必要とするシールド特性から適宜厚みを変更することが可能であり、例えば、１５μｍ以上３００μｍ以下の範囲とすることができる。 The thickness of the support layer 11 is preferably thin as long as the desired magnetic characteristics can be secured. This is because the overall thickness of the electromagnetic wave shield laminated lumber 10 can be made thinner. In the present invention, the thickness can be appropriately changed from the shield characteristics required by the device, and can be, for example, in the range of 15 μm or more and 300 μm or less.

支持層１１を構成する軟磁性を有する金属の磁気特性としては、上記のような電磁波干渉抑制効果を奏するものであれば良く、例えば、比透磁率（真空の透磁率との比）が７５０〜１８００であることが好ましく、保磁力としては、１０^-3Ａ／ｍ〜１０Ａ／ｍであれば用いることができ、好ましくは１０^-2Ａ／ｍ〜１０Ａ／ｍであり、より好ましくは１Ａ／ｍ〜１０Ａ／ｍである。
磁束密度は、０Ｔ〜２Ｔであれば用いることができ、好ましくは０．８Ｔ〜２Ｔであり、より好ましくは１．２Ｔ〜２Ｔである。 The magnetic properties of the soft magnetic metal constituting the support layer 11 may be any as long as it has the above-mentioned effect of suppressing electromagnetic wave interference. For example, the relative magnetic permeability (ratio to the magnetic permeability of vacuum) is 750 to 0 preferably from 1800, as the coercive force, can be used as long as 10 ^-3 a / m~10A / m, preferably 10 ^-2 a / m~10A / m, more preferably 1A / It is m to 10 A / m.
The magnetic flux density can be used as long as it is 0T to 2T, preferably 0.8T to 2T, and more preferably 1.2T to 2T.

支持層１１を構成する軟磁性を有する金属としては、上記のような磁気特性や厚みの条件を満たすものであることが好ましい。また、エッチング液等で加工できるものであることが好ましい。このような金属として、例えば、フェライト系ステンレス鋼を好適に挙げることができる。
フェライト系ステンレス鋼は、主成分である鉄（Ｆｅ）に、主に炭素（Ｃ）、クロム（Ｃｒ）を添加したものであり、添加物としては、他に、モリブデン（Ｍｏ）、シリコン（Ｓｉ）、ニオブ（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、リン（Ｐ）等を挙げることができる。
より具体的には、例えば、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４０５、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４３４、ＳＵＳ４４７、ＳＵＳ３２９、ＳＵＳ４４４を、支持層１１を構成する軟磁性を有する金属として用いることができる。 The soft magnetic metal constituting the support layer 11 preferably satisfies the above conditions of magnetic properties and thickness. Further, it is preferable that the material can be processed with an etching solution or the like. As such a metal, for example, ferritic stainless steel can be preferably mentioned.
Ferritic stainless steel is mainly composed of iron (Fe), which is the main component, with carbon (C) and chromium (Cr) added. Other additives include molybdenum (Mo) and silicon (Si). ), Niobium (Nb), titanium (Ti), manganese (Mn), phosphorus (P) and the like.
More specifically, for example, SUS430, SUS405, SUS410, SUS434, SUS447, SUS329, and SUS444 can be used as the metal having soft magnetism constituting the support layer 11.

［絶縁層］
次に、絶縁層１２について説明する。絶縁層１２は、支持層１１の上に形成されるものであり、絶縁層１２の上に形成される導体層１３と支持層１１とを電気的に絶縁するものである。
絶縁層１２の厚みは、所望の絶縁性を確保できる限り、薄い方が好ましい。電磁波シールド積層材１０の全体の厚みを、より薄くできるからである。本発明においては、機器が必要とする電気特性から適宜厚みを変更することが可能であり、例えば、４μｍ以上５０μｍ以下の範囲とすることができる。
絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性を確保でき、薄く形成できるものが好ましい。このような材料として、例えば、ポリイミド等を挙げることができる。なお、絶縁層１２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。 [Insulation layer]
Next, the insulating layer 12 will be described. The insulating layer 12 is formed on the support layer 11, and electrically insulates the conductor layer 13 and the support layer 11 formed on the insulating layer 12.
The thickness of the insulating layer 12 is preferably as thin as possible to ensure the desired insulating property. This is because the overall thickness of the electromagnetic wave shield laminated lumber 10 can be made thinner. In the present invention, the thickness can be appropriately changed according to the electrical characteristics required by the device, and can be, for example, in the range of 4 μm or more and 50 μm or less.
As the material of the insulating layer 12, it is preferable that the material can secure the desired insulating property and can be formed thin. Examples of such a material include polyimide and the like. The material of the insulating layer 12 may be a photosensitive material or a non-photosensitive material.

［導体層］
次に、導体層１３について説明する。
導体層１３は、主に、後述する電磁波シールド回路基板の回路パターンを形成するためのものである。この回路パターンには、コイル状アンテナを含む各種アンテナパターンも含まれる。
また、導体層１３は、低周波の電磁波を遮蔽するためのシールド層として作用させるものであってもよい。
導体層１３の材料としては、回路パターンを形成する場合には、所望の導電性を有するものであれば用いることができ、例えば、銅（Ｃｕ）を好適に挙げることができる。
また、シールド層として作用させる場合には、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
導体層１３の厚みは、回路パターンを形成する場合やシールド層として作用させる場合のそれぞれにおいて、所望の導電性や遮蔽性を確保できる限り、薄い方が好ましい。本発明においては、機器が必要とする電気特性等から適宜厚みを変更することが可能であり、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下の範囲とすることができる。 [Conductor layer]
Next, the conductor layer 13 will be described.
The conductor layer 13 is mainly for forming a circuit pattern of an electromagnetic wave shield circuit board, which will be described later. This circuit pattern also includes various antenna patterns including a coiled antenna.
Further, the conductor layer 13 may act as a shield layer for shielding low-frequency electromagnetic waves.
As the material of the conductor layer 13, when forming a circuit pattern, any material having a desired conductivity can be used, and for example, copper (Cu) can be preferably mentioned.
Further, when acting as a shield layer, for example, aluminum (Al), copper (Cu) and the like can be mentioned.
The thickness of the conductor layer 13 is preferably thin as long as the desired conductivity and shielding property can be secured in each of the case of forming a circuit pattern and the case of acting as a shielding layer. In the present invention, the thickness can be appropriately changed depending on the electrical characteristics required by the device, and can be, for example, in the range of 5 μm or more and 50 μm or less.

＜電磁波シールド回路基板＞
次に、本発明に係る電磁波シールド回路基板について説明する。 <Electromagnetic wave shield circuit board>
Next, the electromagnetic wave shield circuit board according to the present invention will be described.

（第１の実施形態）
図２及び図３は、本発明に係る電磁波シールド回路基板の第１の実施形態の一例について示す断面図である。
例えば、図２（ａ）に示すように、電磁波シールド回路基板２０Ａは、軟磁性を有する金属から構成される支持層１１の上に絶縁層１２が形成されており、絶縁層１２の上に回路パターン２１が形成されている構成を有している。この回路パターン２１は、アンテナパターンも含むものである。 (First Embodiment)
2 and 3 are cross-sectional views showing an example of the first embodiment of the electromagnetic wave shielded circuit board according to the present invention.
For example, as shown in FIG. 2A, in the electromagnetic wave shield circuit board 20A, an insulating layer 12 is formed on a support layer 11 made of a metal having soft magnetism, and a circuit is formed on the insulating layer 12. It has a configuration in which the pattern 21 is formed. The circuit pattern 21 also includes an antenna pattern.

上記のように、支持層１１は軟磁性を有する金属から構成されている。
それゆえ、この金属に応じたエッチング液を用いて容易にエッチング加工を施すことができる。このエッチング加工は、複雑な平面形状の加工を可能とするのみならず、厚み方向の自由な加工も可能とするものである。例えば、ハーフエッチングにより、支持層１１に厚みの異なる段差部を形成することもできる。 As described above, the support layer 11 is made of a metal having soft magnetism.
Therefore, the etching process can be easily performed using an etching solution suitable for this metal. This etching process not only enables processing of a complicated planar shape, but also enables processing freely in the thickness direction. For example, stepped portions having different thicknesses can be formed on the support layer 11 by half etching.

また、電磁波シールド回路基板２０Ａは、絶縁層１２を介して、支持層１１と導体層１３を積層した３層構造であるため、図７に示すように、接着剤層１０２および基材１０３を有する４層構造の非接触充電装置用アンテナシート１００に比べて、全体の厚みを薄くすることができる。 Further, since the electromagnetic wave shield circuit board 20A has a three-layer structure in which the support layer 11 and the conductor layer 13 are laminated via the insulating layer 12, the electromagnetic wave shield circuit board 20A has the adhesive layer 102 and the base material 103 as shown in FIG. Compared with the antenna sheet 100 for a non-contact charging device having a four-layer structure, the overall thickness can be reduced.

電磁波シールド回路基板２０Ａの製造方法としては、例えば、上記の電磁波シールド積層材１０を準備し、電磁波シールド積層材１０の導体層１３をパターン状にエッチング加工して、回路パターン２１を形成する方法を、好適に挙げることができる。
例えば、電磁波シールド積層材１０の導体層１３の材料として、銅（Ｃｕ）が用いられている場合には、塩化鉄系エッチング液により、回路パターン２１を形成することができる。 As a method for manufacturing the electromagnetic wave shield circuit board 20A, for example, a method of preparing the above-mentioned electromagnetic wave shield laminate 10 and etching the conductor layer 13 of the electromagnetic wave shield laminate 10 into a pattern to form a circuit pattern 21. , Can be preferably mentioned.
For example, when copper (Cu) is used as the material of the conductor layer 13 of the electromagnetic wave shield laminated material 10, the circuit pattern 21 can be formed by the iron chloride-based etching solution.

また、本発明においては、回路パターン２１を電解メッキ法により形成しても良い。この場合は、例えば、軟磁性を有する金属から構成される支持層１１の上に絶縁層１２が形成された積層材を準備し、まず、絶縁層１２の上にシード層として金属薄膜層を形成し、その上に、回路パターン形成用のレジストパターンを形成し、これをメッキ液に浸漬させ、上記シード層に給電して、回路パターン２１をメッキ形成する。 Further, in the present invention, the circuit pattern 21 may be formed by an electrolytic plating method. In this case, for example, a laminate in which the insulating layer 12 is formed on the support layer 11 made of a metal having soft magnetism is prepared, and first, a metal thin film layer is formed as a seed layer on the insulating layer 12. Then, a resist pattern for forming a circuit pattern is formed on the resist pattern, which is immersed in a plating solution and fed to the seed layer to form the circuit pattern 21 by plating.

なお、図２（ａ）に示す電磁波シールド回路基板２０Ａにおいては、その基本構成として、支持層１１、絶縁層１２、回路パターン２１が順次積層された３層構造の形態を示しているが、本発明においては、この形態に限らず、支持層１１、絶縁層１２、回路パターン２１の各層の間には、別の層が設けられていても良い。例えば、絶縁層１２と回路パターン２１の間には、回路パターン２１をメッキ形成するための、シード層が設けられていても良い。 The electromagnetic wave shielded circuit board 20A shown in FIG. 2A shows a three-layer structure in which the support layer 11, the insulating layer 12, and the circuit pattern 21 are sequentially laminated as the basic configuration. In the present invention, the present invention is not limited to this form, and another layer may be provided between each of the support layer 11, the insulating layer 12, and the circuit pattern 21. For example, a seed layer for plating and forming the circuit pattern 21 may be provided between the insulating layer 12 and the circuit pattern 21.

また、図２（ｂ）に示すように、回路パターン２１の上には、腐食等による劣化を防止する目的等で、保護層１４等が設けられていても良い。
例えば、図２（ｂ）に示す電磁波シールド回路基板２０Ｂにおいては、図中右側の回路パターン２１の上面及び側面を覆うように保護層１４が形成されている。
ここで、図中左側の回路パターン２１の上面の一部には、保護層１４が形成されておらず、この開口部から回路パターン２１の上面の一部が露出している。
例えば、電磁波シールド回路基板２０Ｂにおいては、保護層１４を露光、現像することで、上記のように、保護層１４に開口部を設けて所望の箇所の回路パターン２１を露出させることができ、所望の箇所に狭ピッチ（例えば０．４ｍｍ）の部品を実装することが可能となる。
保護層１４の材料には、例えば、ソルダーレジスト等を用いることができる。
なお図示はしないが、同様に、支持層１１の上（図２においては支持層１１の下側）にも保護層等が設けられていても良い。 Further, as shown in FIG. 2B, a protective layer 14 or the like may be provided on the circuit pattern 21 for the purpose of preventing deterioration due to corrosion or the like.
For example, in the electromagnetic wave shield circuit board 20B shown in FIG. 2B, a protective layer 14 is formed so as to cover the upper surface and the side surface of the circuit pattern 21 on the right side in the drawing.
Here, the protective layer 14 is not formed on a part of the upper surface of the circuit pattern 21 on the left side in the drawing, and a part of the upper surface of the circuit pattern 21 is exposed from this opening.
For example, in the electromagnetic wave shield circuit board 20B, by exposing and developing the protective layer 14, it is possible to provide an opening in the protective layer 14 to expose the circuit pattern 21 at a desired location as described above. It is possible to mount a part with a narrow pitch (for example, 0.4 mm) at the above location.
As the material of the protective layer 14, for example, solder resist or the like can be used.
Although not shown, a protective layer or the like may be similarly provided above the support layer 11 (lower side of the support layer 11 in FIG. 2).

本発明において、電磁波シールド回路基板の外縁の形態は、例えば、図３（ｃ）に示す電磁波シールド回路基板２０Ｃのように、絶縁層１２の外縁が支持層１１の外縁よりも外側に突出する形態であることが好ましい。この場合、絶縁層１２の外縁の全てが支持層１１の外縁よりも外側に突出する形態であっても良いし、また、絶縁層１２の外縁の一部が支持層１１の外縁よりも外側に突出する形態であっても良い。
金属から構成される支持層１１が周辺部材に物理的に衝突することによって、周辺部材を傷付けてバリや異物を発生させてしまう不具合を抑制できるからである。 In the present invention, the form of the outer edge of the electromagnetic wave shielded circuit board is such that the outer edge of the insulating layer 12 projects outward from the outer edge of the support layer 11, as in the electromagnetic wave shielded circuit board 20C shown in FIG. 3C, for example. Is preferable. In this case, the entire outer edge of the insulating layer 12 may project outward from the outer edge of the support layer 11, and a part of the outer edge of the insulating layer 12 may protrude outward from the outer edge of the support layer 11. It may be in a protruding form.
This is because when the support layer 11 made of metal physically collides with the peripheral member, it is possible to suppress a problem that the peripheral member is damaged and burrs and foreign matters are generated.

本発明においては、絶縁層１２を残しつつ、支持層１１を所望の形態にエッチングできるため、図３（ｃ）に示す電磁波シールド回路基板２０Ｃのように、絶縁層１２の外縁が支持層１１の外縁よりも外側に突出する形態も、容易に製造することができる。
また、本発明においては、絶縁層１２を所望の形態にエッチングできるため、絶縁層１２の外縁の所望の箇所のみが、支持層１１の外縁よりも外側に突出する形態も、容易に製造することができる。 In the present invention, the support layer 11 can be etched into a desired form while leaving the insulating layer 12, so that the outer edge of the insulating layer 12 is the support layer 11 as in the electromagnetic wave shield circuit board 20C shown in FIG. 3C. A form that protrudes outward from the outer edge can also be easily manufactured.
Further, in the present invention, since the insulating layer 12 can be etched into a desired form, it is possible to easily manufacture a form in which only the desired portion of the outer edge of the insulating layer 12 projects outward from the outer edge of the support layer 11. Can be done.

なお、本発明において、電磁波シールド回路基板の外縁の形態は、例えば、図３（ｄ）に示す電磁波シールド回路基板２０Ｄのように、支持層１１と絶縁層１２の外縁が一致する形態であっても良く、また、例えば、図３（ｅ）に示す電磁波シールド回路基板２０Ｅのように、支持層１１の外縁が絶縁層１２の外縁よりも外側に突出する形態であっても良い。この場合、支持層１１の外縁の全てが絶縁層１２の外縁よりも外側に突出する形態であっても良いし、また、支持層１１の外縁の一部が絶縁層１２の外縁よりも外側に突出する形態であっても良い。 In the present invention, the form of the outer edge of the electromagnetic wave shielded circuit board is such that the outer edges of the support layer 11 and the insulating layer 12 coincide with each other, as in the electromagnetic wave shielded circuit board 20D shown in FIG. 3D, for example. Alternatively, for example, as in the electromagnetic wave shield circuit board 20E shown in FIG. 3E, the outer edge of the support layer 11 may project outward from the outer edge of the insulating layer 12. In this case, the entire outer edge of the support layer 11 may project outward from the outer edge of the insulating layer 12, and a part of the outer edge of the support layer 11 may protrude outward from the outer edge of the insulating layer 12. It may be in a protruding form.

上述のように、本発明においては、支持層１１、絶縁層１２を、それぞれ所望の形態にエッチングできるため、図３（ｄ）に示す電磁波シールド回路基板２０Ｄのように、支持層１１と絶縁層１２の外縁が一致する形態であっても、図３（ｅ）に示す電磁波シールド回路基板２０Ｅのように、絶縁層１２の外縁が支持層１１の外縁よりも外側に突出する形態であっても、容易に製造することができる。 As described above, in the present invention, the support layer 11 and the insulating layer 12 can be etched into desired forms, respectively. Therefore, as in the electromagnetic wave shield circuit board 20D shown in FIG. 3D, the support layer 11 and the insulating layer 12 can be etched. Even if the outer edges of the 12 are matched, the outer edge of the insulating layer 12 projects outward from the outer edge of the support layer 11 as in the electromagnetic wave shield circuit board 20E shown in FIG. 3 (e). , Can be easily manufactured.

以下、本発明に係る電磁波シールド回路基板の他の実施形態について説明する。 Hereinafter, other embodiments of the electromagnetic wave shield circuit board according to the present invention will be described.

（第２の実施形態）
図４は、本発明に係る電磁波シールド回路基板の第２の実施形態の一例について示す断面図である。例えば、図４（ａ）に示すように、電磁波シールド回路基板３０Ａにおいては、支持層１１に開口部３１が形成されている。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a second embodiment of the electromagnetic wave shielded circuit board according to the present invention. For example, as shown in FIG. 4A, in the electromagnetic wave shield circuit board 30A, an opening 31 is formed in the support layer 11.

上記のように、支持層１１は軟磁性を有する金属から構成されている。それゆえ、本発明に係る電磁波シールド回路基板においては、支持層１１を構成する金属に応じたエッチング液を用いたエッチング加工により、支持層１１の所望の位置に所望のサイズの開口部３１を形成することができる。
例えば、支持層１１がフェライト系ステンレス鋼から構成されている場合には、酸系エッチング液によるエッチング加工で開口部３１を形成することができる。 As described above, the support layer 11 is made of a metal having soft magnetism. Therefore, in the electromagnetic wave shield circuit board according to the present invention, an opening 31 having a desired size is formed at a desired position of the support layer 11 by etching processing using an etching solution corresponding to the metal constituting the support layer 11. can do.
For example, when the support layer 11 is made of ferritic stainless steel, the opening 31 can be formed by etching with an acid-based etching solution.

また、本実施形態においては、支持層１１に形成される開口部は、開口側（図４において下側）が底側（図４において上側）よりも面積が大きくなるようなテーパー形状を有していても良い。例えば、図４（ｂ）に示す電磁波シールド回路基板３０Ｂにおいては、図中の角度θが鋭角となるように開口部３２が支持層１１に形成されている。
このようなテーパー形状を有する開口部３２は、エッチング液を用いて支持層１１をエッチング加工することにより、形成することができる。
エッチング液を用いて加工することにより、バリの発生を抑制し、他部材の汚染を防ぐことができる。 Further, in the present embodiment, the opening formed in the support layer 11 has a tapered shape such that the opening side (lower side in FIG. 4) has a larger area than the bottom side (upper side in FIG. 4). You may be. For example, in the electromagnetic wave shield circuit board 30B shown in FIG. 4B, an opening 32 is formed in the support layer 11 so that the angle θ in the drawing is an acute angle.
The opening 32 having such a tapered shape can be formed by etching the support layer 11 with an etching solution.
By processing with an etching solution, it is possible to suppress the generation of burrs and prevent contamination of other members.

また、本実施形態においても、回路パターン２１の上には、腐食等による劣化を防止する目的等で、保護層１４等が設けられていても良い。例えば、図４（ｃ）に示す電磁波シールド回路基板３０Ｃにおいては、図中右側の回路パターン２１の上面及び側面を覆うように保護層１４が形成されている。
ここで、図中左側の回路パターン２１の上面の一部には、保護層１４が形成されておらず、この開口部から回路パターン２１の上面の一部が露出している。
例えば、電磁波シールド回路基板３０Ｃにおいては、保護層１４を露光、現像することで、上記のように、保護層１４に開口部を設けて所望の箇所の回路パターン２１を露出させることができ、所望の箇所に狭ピッチ（例えば０．４ｍｍ）の部品を実装することが可能となる。
保護層１４を露光、現像することで、狭ピッチ（例えば０．４ｍｍ）の部品を実装することが可能となる。保護層１４の材料には、例えば、ソルダーレジスト等を用いることができる。
なお図示はしないが、同様に、支持層１１の上（図４においては支持層１１の下側）にも保護層等が設けられていても良い。 Further, also in the present embodiment, a protective layer 14 or the like may be provided on the circuit pattern 21 for the purpose of preventing deterioration due to corrosion or the like. For example, in the electromagnetic wave shield circuit board 30C shown in FIG. 4C, the protective layer 14 is formed so as to cover the upper surface and the side surface of the circuit pattern 21 on the right side in the drawing.
Here, the protective layer 14 is not formed on a part of the upper surface of the circuit pattern 21 on the left side in the drawing, and a part of the upper surface of the circuit pattern 21 is exposed from this opening.
For example, in the electromagnetic wave shield circuit board 30C, by exposing and developing the protective layer 14, it is possible to provide an opening in the protective layer 14 to expose the circuit pattern 21 at a desired location as described above. It is possible to mount a part with a narrow pitch (for example, 0.4 mm) at the above location.
By exposing and developing the protective layer 14, it becomes possible to mount a component having a narrow pitch (for example, 0.4 mm). As the material of the protective layer 14, for example, solder resist or the like can be used.
Although not shown, a protective layer or the like may be similarly provided above the support layer 11 (lower side of the support layer 11 in FIG. 4).

（第３の実施形態）
図５は、本発明に係る電磁波シールド回路基板の第３の実施形態の一例について示す断面図である。例えば、図５（ａ）に示すように、電磁波シールド回路基板４０Ａにおいては、支持層１１に厚みの異なる段差部４１が形成されている。 (Third Embodiment)
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a third embodiment of the electromagnetic wave shielded circuit board according to the present invention. For example, as shown in FIG. 5A, in the electromagnetic wave shield circuit board 40A, stepped portions 41 having different thicknesses are formed on the support layer 11.

上記のように、支持層１１は軟磁性を有する金属から構成されている。それゆえ、本発明に係る電磁波シールド回路基板においては、支持層１１を構成する金属に応じたエッチング液を用いたハーフエッチング加工により、支持層１１の所望の位置に所望のサイズの段差部４１を形成することができる。
例えば、支持層１１がフェライト系ステンレス鋼から構成されている場合には、酸系エッチング液によるハーフエッチング加工で段差部４１を形成することができる。 As described above, the support layer 11 is made of a metal having soft magnetism. Therefore, in the electromagnetic wave shield circuit board according to the present invention, a step portion 41 having a desired size is provided at a desired position of the support layer 11 by half-etching using an etching solution corresponding to the metal constituting the support layer 11. Can be formed.
For example, when the support layer 11 is made of ferritic stainless steel, the stepped portion 41 can be formed by half-etching with an acid-based etching solution.

また、本実施形態においても、上記の第２の実施形態と同様に、支持層１１に形成される段差部は、開口側（図５において下側）が底側（図５において上側）よりも面積が大きくなるようなテーパー形状を有していても良い。例えば、図５（ｂ）に示す電磁波シールド回路基板４０Ｂにおいては、テーパー形状を有する段差部４２が支持層１１に形成されている。
このような形態は、エッチング液を用いて支持層１１をハーフエッチング加工することにより、形成することができる。そして、エッチング液を用いて加工することにより、バリの発生を抑制し、他部材の汚染を防ぐことができる。 Further, also in the present embodiment, as in the second embodiment described above, the stepped portion formed in the support layer 11 has an opening side (lower side in FIG. 5) rather than a bottom side (upper side in FIG. 5). It may have a tapered shape that increases the area. For example, in the electromagnetic wave shield circuit board 40B shown in FIG. 5B, a stepped portion 42 having a tapered shape is formed in the support layer 11.
Such a form can be formed by half-etching the support layer 11 with an etching solution. Then, by processing with an etching solution, it is possible to suppress the generation of burrs and prevent contamination of other members.

また、本実施形態においても、回路パターン２１の上には、腐食等による劣化を防止する目的等で、保護層１４等が設けられていても良い。例えば、図５（ｃ）に示す電磁波シールド回路基板４０Ｃにおいては、図中右側の回路パターン２１の上面及び側面を覆うように保護層１４が形成されている。
ここで、図中左側の回路パターン２１の上面の一部には、保護層１４が形成されておらず、この開口部から回路パターン２１の上面の一部が露出している。
例えば、電磁波シールド回路基板４０Ｃにおいては、保護層１４を露光、現像することで、上記のように、保護層１４に開口部を設けて所望の箇所の回路パターン２１を露出させることができ、所望の箇所に狭ピッチ（例えば０．４ｍｍ）の部品を実装することが可能となる。
保護層１４を露光、現像することで、狭ピッチ（例えば０．４ｍｍ）の部品を実装することが可能となる。保護層１４の材料には、例えば、ソルダーレジスト等を用いることができる。
なお図示はしないが、同様に、支持層１１の上（図５においては支持層１１の下側）にも保護層等が設けられていても良い。 Further, also in the present embodiment, a protective layer 14 or the like may be provided on the circuit pattern 21 for the purpose of preventing deterioration due to corrosion or the like. For example, in the electromagnetic wave shield circuit board 40C shown in FIG. 5C, a protective layer 14 is formed so as to cover the upper surface and the side surface of the circuit pattern 21 on the right side in the drawing.
Here, the protective layer 14 is not formed on a part of the upper surface of the circuit pattern 21 on the left side in the drawing, and a part of the upper surface of the circuit pattern 21 is exposed from this opening.
For example, in the electromagnetic wave shield circuit board 40C, by exposing and developing the protective layer 14, it is possible to provide an opening in the protective layer 14 to expose the circuit pattern 21 at a desired location as described above. It is possible to mount a part with a narrow pitch (for example, 0.4 mm) at the above location.
By exposing and developing the protective layer 14, it becomes possible to mount a component having a narrow pitch (for example, 0.4 mm). As the material of the protective layer 14, for example, solder resist or the like can be used.
Although not shown, a protective layer or the like may be similarly provided above the support layer 11 (lower side of the support layer 11 in FIG. 5).

（第４の実施形態）
図６は、本発明に係る電磁波シールド回路基板の第４の実施形態の一例について示す断面図である。例えば、図６（ａ）に示すように、電磁波シールド回路基板５０Ａにおいては、絶縁層１２に開口部５１が形成されている。
例えば、絶縁層１２がポリイミドから構成されている場合には、アルカリ系エッチング液によるエッチング加工で開口部５１を形成することができる。 (Fourth Embodiment)
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a fourth embodiment of the electromagnetic wave shielded circuit board according to the present invention. For example, as shown in FIG. 6A, in the electromagnetic wave shield circuit board 50A, an opening 51 is formed in the insulating layer 12.
For example, when the insulating layer 12 is made of polyimide, the opening 51 can be formed by etching with an alkaline etching solution.

また、本実施形態においては、図６（ｂ）に示すように、開口部５１から露出する支持層１１が、僅かにエッチングされていても良い（この僅かなエッチングを、マイクロエッチングと呼ぶ）。
このマイクロエッチングを施すことにより、例えば、開口部５１に導電材を形成する際に、該導電材と支持層１１との密着性を向上させることができる。例えば、酸系エッチング液によるハーフエッチング加工により、このマイクロエッチングを施すことができる。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6B, the support layer 11 exposed from the opening 51 may be slightly etched (this slight etching may be referred to as micro-etching).
By performing this micro-etching, for example, when forming a conductive material in the opening 51, the adhesion between the conductive material and the support layer 11 can be improved. For example, this micro-etching can be performed by half-etching with an acid-based etching solution.

また、本実施形態においても、上記の各実施形態と同様に、回路パターン２１の上には、腐食等による劣化を防止する目的等で、保護層１４等が設けられていても良い。例えば、図６（ｃ）に示す電磁波シールド回路基板５０Ｃにおいては、図中右側の回路パターン２１の上面及び側面を覆うように保護層１４が形成されている。また、保護層１４は所望の箇所に開口部を有していても良い。
なお図示はしないが、同様に、支持層１１の上（図６においては支持層１１の下側）にも保護層等が設けられていても良い。 Further, also in the present embodiment, similarly to each of the above-described embodiments, a protective layer 14 or the like may be provided on the circuit pattern 21 for the purpose of preventing deterioration due to corrosion or the like. For example, in the electromagnetic wave shield circuit board 50C shown in FIG. 6C, the protective layer 14 is formed so as to cover the upper surface and the side surface of the circuit pattern 21 on the right side in the drawing. Further, the protective layer 14 may have an opening at a desired location.
Although not shown, a protective layer or the like may be similarly provided above the support layer 11 (lower side of the support layer 11 in FIG. 6).

（第５の実施形態）
図７は、本発明に係る電磁波シールド回路基板の第５の実施形態の一例について示す断面図である。例えば、図７（ａ）に示すように、電磁波シールド回路基板６０Ａにおいては、絶縁層１２の開口部に導電材６１が形成されている。そして、導電材６１は、回路パターン２１及び支持層１１と接触している。
導電材６１を構成する材料としては、導電性を有する物であれば用いることができるが、例えば、銅（Ｃｕ）、Ｎｉ（ニッケル）等を挙げることができる。また、導電材６１の形成方法としては、例えば、電解めっき法を挙げることができる。
例えば、このような構成とすることで、支持層１１を回路パターン２１のグランド配線として利用することができる。 (Fifth Embodiment)
FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a fifth embodiment of the electromagnetic wave shielded circuit board according to the present invention. For example, as shown in FIG. 7A, in the electromagnetic wave shield circuit board 60A, the conductive material 61 is formed in the opening of the insulating layer 12. The conductive material 61 is in contact with the circuit pattern 21 and the support layer 11.
As the material constituting the conductive material 61, any material having conductivity can be used, and examples thereof include copper (Cu) and Ni (nickel). Further, as a method for forming the conductive material 61, for example, an electrolytic plating method can be mentioned.
For example, with such a configuration, the support layer 11 can be used as the ground wiring of the circuit pattern 21.

また、本実施形態においては、図７（ｂ）に示す電磁波シールド回路基板６０Ｂのように、支持層１１がマイクロエッチングされており、このマイクロエッチングされた部分にも導電材６１が形成されていても良い。
この図７（ｂ）に示す形態の電磁波シールド回路基板６０Ｂは、例えば、図６（ｂ）に示す電磁波シールド回路基板５０Ｂの開口部５１に導電材６１を形成することで製造することができる。そして、支持層１１に、上記のマイクロエッチングを施すことにより、導電材６１と支持層１１との密着性を向上させることができる。 Further, in the present embodiment, as in the electromagnetic wave shield circuit board 60B shown in FIG. 7B, the support layer 11 is micro-etched, and the conductive material 61 is also formed in the micro-etched portion. Is also good.
The electromagnetic wave shield circuit board 60B having the form shown in FIG. 7B can be manufactured, for example, by forming the conductive material 61 in the opening 51 of the electromagnetic wave shield circuit board 50B shown in FIG. 6B. Then, by applying the above-mentioned micro-etching to the support layer 11, the adhesion between the conductive material 61 and the support layer 11 can be improved.

また、本実施形態においても、例えば、図７（ｃ）に示す電磁波シールド回路基板６０Ｃのように、上記の各実施形態と同様に、回路パターン２１や導電材６１の上には、腐食等による劣化を防止する目的等で、保護層１４等が設けられていても良い。また、保護層１４は所望の箇所に開口部を有していても良い。
なお図示はしないが、同様に、支持層１１の上（図７においては支持層１１の下側）にも保護層等が設けられていても良い。 Further, also in this embodiment, for example, as in the electromagnetic wave shield circuit board 60C shown in FIG. 7C, the circuit pattern 21 and the conductive material 61 are subjected to corrosion or the like as in each of the above embodiments. A protective layer 14 or the like may be provided for the purpose of preventing deterioration or the like. Further, the protective layer 14 may have an opening at a desired location.
Although not shown, a protective layer or the like may be similarly provided above the support layer 11 (lower side of the support layer 11 in FIG. 7).

（第６の実施形態）
図８は、本発明に係る電磁波シールド回路基板の第６の実施形態の一例について示す断面図である。
上記の第１〜第５の実施形態（図２〜７）においては、回路が単層構造の形態を例示したが、本発明においては、これに限定されず、回路を多層構造にすることも可能である。
例えば、図８に示すように、電磁波シールド回路基板７０においては、軟磁性を有する金属から構成される支持層７１の上に第１の絶縁層７２が形成されており、第１の絶縁層７２の上に第１の回路パターン７３が形成されており、第１の絶縁層７２の上、および、第１の回路パターン７３の上に、第２の絶縁層７４が形成されており、第２の絶縁層７４には開口部が形成されており、この開口部に導電材７５が形成されている。
さらに、電磁波シールド回路基板７０においては、第２の絶縁層７４の上に第２の回路パターン７６が形成されており、第２の回路パターン７６の上に保護層７７が形成されている。 (Sixth Embodiment)
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of a sixth embodiment of the electromagnetic wave shielded circuit board according to the present invention.
In the above-mentioned first to fifth embodiments (FIGS. 2 to 7), the form in which the circuit has a single-layer structure is exemplified, but the present invention is not limited to this, and the circuit may have a multi-layer structure. It is possible.
For example, as shown in FIG. 8, in the electromagnetic wave shield circuit board 70, the first insulating layer 72 is formed on the support layer 71 made of a metal having soft magnetism, and the first insulating layer 72 is formed. A first circuit pattern 73 is formed on the first circuit pattern 73, and a second insulating layer 74 is formed on the first insulating layer 72 and on the first circuit pattern 73. An opening is formed in the insulating layer 74 of the above, and a conductive material 75 is formed in the opening.
Further, in the electromagnetic wave shield circuit board 70, the second circuit pattern 76 is formed on the second insulating layer 74, and the protective layer 77 is formed on the second circuit pattern 76.

電磁波シールド回路基板７０のように、多層構造の回路パターンを形成するには、例えば、支持層７１、第１の絶縁層７２、第１の回路パターン７３が順次形成された積層構造体の上に、第２の絶縁層７４を形成し、第２の絶縁層７４の所望の箇所にレーザーを当てて開口部を形成した後に銅メッキを施し、形成されたメッキ層を所望のパターンにエッチング加工することで、第２の回路パターン７６や導電材７５を形成することが可能である。
なお、上記の第２の絶縁層７４を形成する工程以降の工程を、繰り返し施すことで、回路パターンの層をさらに増やすことも可能となる。
その後は、上記の第１〜第５の実施形態と同様にして、保護層７７を形成することができる。 In order to form a circuit pattern having a multi-layer structure, such as the electromagnetic wave shield circuit board 70, for example, a support layer 71, a first insulating layer 72, and a first circuit pattern 73 are sequentially formed on a laminated structure. , A second insulating layer 74 is formed, a laser is applied to a desired portion of the second insulating layer 74 to form an opening, and then copper plating is applied, and the formed plating layer is etched into a desired pattern. This makes it possible to form the second circuit pattern 76 and the conductive material 75.
By repeating the steps after the step of forming the second insulating layer 74, it is possible to further increase the number of layers of the circuit pattern.
After that, the protective layer 77 can be formed in the same manner as in the first to fifth embodiments described above.

ここで、図８に示す電磁波シールド回路基板７０においては、回路パターンを２層有する形態を例示したが、本実施形態においては、この形態に限定されず、より多くの回路パターンが積層された多層構造としても良い。 Here, in the electromagnetic wave shielded circuit board 70 shown in FIG. 8, a form having two layers of circuit patterns is illustrated, but the present embodiment is not limited to this form, and is not limited to this form, and is a multilayer in which more circuit patterns are laminated. It may be a structure.

また、支持層７１、第１の絶縁層７２、第１の回路パターン７３、第２の絶縁層７４、第２の回路パターン７６の各層の間には、別の層が設けられていても良い。例えば、第２の絶縁層７４と第２の回路パターン７６の間には、第２の回路パターン７６をメッキ形成するための、シード層が設けられていても良い。 Further, another layer may be provided between each of the support layer 71, the first insulating layer 72, the first circuit pattern 73, the second insulating layer 74, and the second circuit pattern 76. .. For example, a seed layer for plating and forming the second circuit pattern 76 may be provided between the second insulating layer 74 and the second circuit pattern 76.

第１の絶縁層７２、第２の絶縁層７４の材料としては、所望の絶縁性を確保でき、薄く形成できるものが好ましく、例えば、ポリイミド等を挙げることができる。なお、第１の絶縁層７２、第２の絶縁層７４の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。 As the material of the first insulating layer 72 and the second insulating layer 74, those that can secure desired insulating properties and can be formed thin are preferable, and examples thereof include polyimide. The material of the first insulating layer 72 and the second insulating layer 74 may be a photosensitive material or a non-photosensitive material.

第１の回路パターン７３、第２の回路パターン７６の材料としては、所望の導電性を有するものであれば用いることができ、例えば、銅（Ｃｕ）を好適に挙げることができる。 As the material of the first circuit pattern 73 and the second circuit pattern 76, any material having a desired conductivity can be used, and for example, copper (Cu) can be preferably mentioned.

なお、支持層７１や保護層７７の材料としては、上記の第１〜第５の実施形態において説明した、支持層１１や保護層１４と同じものを用いることができる。
As the material of the support layer 71 and the protective layer 77, the same materials as those of the support layer 11 and the protective layer 14 described in the first to fifth embodiments described above can be used.

また、本実施形態においても、図３（ｃ）に示す第１の実施形態における電磁波シールド回路基板２０Ｃと同様に、電磁波シールド回路基板７０の外縁の形態は、第１の絶縁層７２の外縁が支持層７１の外縁よりも外側に突出する形態であることが好ましい。
金属から構成される支持層１１が周辺部材に物理的に衝突することによって、周辺部材を傷付けてバリや異物を発生させてしまう不具合を抑制できるからである。 Further, also in the present embodiment, similarly to the electromagnetic wave shield circuit board 20C in the first embodiment shown in FIG. 3C, the outer edge of the electromagnetic wave shield circuit board 70 has the outer edge of the first insulating layer 72. It is preferable that the support layer 71 protrudes outward from the outer edge.
This is because when the support layer 11 made of metal physically collides with the peripheral member, it is possible to suppress a problem that the peripheral member is damaged and burrs and foreign matters are generated.

この場合、第１の絶縁層７２の外縁の全てが支持層７１の外縁よりも外側に突出する形態であっても良いし、また、第１の絶縁層７２の外縁の一部が支持層７１の外縁よりも外側に突出する形態であっても良い。 In this case, the entire outer edge of the first insulating layer 72 may project outward from the outer edge of the support layer 71, or a part of the outer edge of the first insulating layer 72 may protrude outward from the outer edge of the support layer 71. It may be in the form of protruding outward from the outer edge of the.

なお、本実施形態においても、電磁波シールド回路基板の外縁の形態は、図３（ｄ）に示す第１の実施形態における電磁波シールド回路基板２０Ｄと同様に、支持層７１と第１の絶縁層７２の外縁が一致する形態であっても良く、また、図３（ｅ）に示す第１の実施形態における電磁波シールド回路基板２０Ｅと同様に、支持層７１の外縁が第１の絶縁層７２の外縁よりも外側に突出する形態であっても良い。この場合、支持層７１の外縁の全てが第１の絶縁層７２の外縁よりも外側に突出する形態であっても良いし、また、支持層７１の外縁の一部が第１の絶縁層７２の外縁よりも外側に突出する形態であっても良い。 In addition, also in this embodiment, the form of the outer edge of the electromagnetic wave shield circuit board is the same as the electromagnetic wave shield circuit board 20D in the first embodiment shown in FIG. 3 (d), that is, the support layer 71 and the first insulating layer 72. The outer edge of the support layer 71 may be the outer edge of the first insulating layer 72, as in the electromagnetic wave shield circuit board 20E in the first embodiment shown in FIG. 3 (e). It may be a form that protrudes outward from the above. In this case, the entire outer edge of the support layer 71 may project outward from the outer edge of the first insulating layer 72, or a part of the outer edge of the support layer 71 may protrude outward from the outer edge of the first insulating layer 72. It may be in the form of protruding outward from the outer edge of the.

以上、本発明に係る電磁波シールド積層材および電磁波シールド回路基板について、それぞれの実施形態を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。 Although the embodiments of the electromagnetic wave shield laminate and the electromagnetic wave shield circuit board according to the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an example, and a device having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibiting the same effect and effect is the present invention in any case. Is included in the technical scope of.

１０電磁波シールド積層材
１１支持層
１２絶縁層
１３導体層
１４保護層
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ電磁波シールド回路基板
２１回路パターン
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ電磁波シールド回路基板
３１、３２開口部
４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ電磁波シールド回路基板
４１、４２段差部
５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ電磁波シールド回路基板
５１開口部
６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ電磁波シールド回路基板
６１導電材
７０電磁波シールド回路基板
７１支持層
７２第１の絶縁層
７３第１の回路パターン
７４第２の絶縁層
７５導電材
７６第２の回路パターン
７７保護層
１００非接触充電装置用アンテナシート
１０１磁性シート
１０２接着剤層
１０３基材
１０４コイル状アンテナ 10 Electromagnetic wave shield laminate 11 Support layer 12 Insulation layer 13 Conductor layer 14 Protective layer 20A, 20B, 20C, 20D, 20E Electromagnetic wave shield circuit board 21 Circuit pattern 30A, 30B, 30C Electromagnetic wave shield circuit board 31, 32 Openings 40A, 40B , 40C Electromagnetic wave shield circuit board 41, 42 Step part 50A, 50B, 50C Electromagnetic wave shield circuit board 51 Opening 60A, 60B, 60C Electromagnetic wave shield circuit board 61 Conductive material 70 Electromagnetic wave shield circuit board 71 Support layer 72 First insulating layer 73 First circuit pattern 74 Second insulating layer 75 Conductive material 76 Second circuit pattern 77 Protective layer 100 Electromagnetic wave sheet for non-contact charging device 101 Magnetic sheet 102 Adhesive layer 103 Base material 104 Coiled antenna

Claims

It has a support layer made of soft magnetic metal and has a support layer.
Having an insulating layer on the support layer
Having a circuit pattern on the insulating layer
The relative magnetic permeability of the soft magnetic metal constituting the support layer is 750 or more and 1800 or less, and the holding power is 10 ^-3 A / m or more and 10 A / m or less.
At least a part of the outer edge of the insulating layer projects outward from the outer edge of the support layer and the outer edge of the circuit pattern.
An electromagnetic wave characterized in that the insulating layer has an opening, the support layer is micro-etched in the opening of the insulating layer, and a conductive material is formed in the opening of the insulating layer. Shielded circuit board.

The electromagnetic wave shield circuit board according to claim 1, wherein the metal having soft magnetism is ferritic stainless steel.

The electromagnetic wave shield circuit board according to claim 1 or 2, wherein the support layer has an opening.

The electromagnetic wave shield circuit board according to any one of claims 1 to 3, wherein the support layer has stepped portions having different thicknesses.

The electromagnetic wave shield circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the thickness of the support layer is 15 μm or more and 300 μm or less.

The electromagnetic wave shield circuit board according to any one of claims 1 to 5, wherein the thickness of the insulating layer is 4 μm or more and 50 μm or less.

The electromagnetic wave shield circuit board according to any one of claims 1 to 6, wherein the insulating layer is made of a material containing polyimide.