JP6947267B1 - 電子部品・部材の洗浄水供給装置及び電子部品・部材の洗浄水の供給方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 水素含有水を洗浄水として洗浄機に供給する際の性能の安定性に優れた電子部品・部材の洗浄水供給装置を提供する。
【解決手段】 電子部品・部材の洗浄水供給装置１は、補給水配管２から超純水Ｗに水素を添加することで水素含有水を製造する補給水製造部３と、製造した水素含有水（洗浄水）Ｗ１を貯留する貯留槽４とを有する。貯留槽４には、該貯留槽４を出発して還流する循環式の洗浄水供給管５が設けられており、この洗浄水供給管５は、複数の枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄにそれぞれ洗浄水Ｗ１を給液可能となっているとともに、これら枚葉式洗浄機の稼働状況により未使用の洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送可能となっている。そして、洗浄水供給管５の返送配管よりも下流側で貯留槽４の直前には、白金族金属触媒処理装置７が設けられている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子産業分野等で使用される電子部品・電子部材の洗浄水の製造装置及び供給方法に関し、特に水素含有水を洗浄水として洗浄機に供給する電子部品・部材の洗浄水供給装置及び供給方法に関する。

近年、電子産業分野のウエハ処理に使用される洗浄溶液として、超純水に導電率付与物質や酸化還元電位コントロール物質、ガスなどを添加することで、各種機能を付与した機能性水が使用されている。この機能性水を複数台の枚葉式洗浄機に供給して、ウエハなどの電子デバイスを洗浄することがあるが、これら複数台の枚葉式洗浄機で洗浄を行う場合、各洗浄機からウエハに注がれる洗浄水の供給・停止が複数のバルブの開閉で制御されているので、洗浄水の使用量が不規則に変動する。このため、複数の洗浄チャンバを有する枚葉式洗浄機においては、不規則な流量変動に十分追随できる薬注コントロールが必要であるが実現できていない。そこで、最大使用量を想定した機能性水を製造して洗浄機に供給することが考えられるが、これでは大幅に過剰量の機能性水を供給することになるので、高価な機能性水が無駄になってしまう。

そこで、機能性水の節水を目的として貯留槽を設け、洗浄機で使用しない機能水を貯留槽に戻し循環する方式の電子部品・部材の洗浄水供給装置が特許文献１で提案されている。

特開２０１８−１８２０９９号公報

しかしながら、特許文献１に記載された電子部品・部材の洗浄水の供給装置では循環中に機能性水に溶存酸素が混入してしまい、洗浄機からリターンした後に再度ユースポイントに供給する機能性水（洗浄水）は、多量の溶存酸素を含んだものとなってしまう、という問題点がある。特に超純水に少なくとも水素を含有させた機能性水では、溶存酸素が存在すると、酸化還元電位やｐＨなど、その性状の変動への影響が大きく、所定の洗浄力を発揮できなくなるおそれがある、という問題点がある。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、水素含有水を洗浄水として複数台の洗浄機に供給する際に安定した洗浄性を発揮可能な電子部品・部材の洗浄水供給装置を提供することを目的とする。また、本発明は、この洗浄水供給装置を用いた安定した洗浄性を発揮する電子部品・部材の洗浄水の供給方法を提供することを目的とする。

上記目的に鑑み、本発明は第一に、超純水に対して水素を添加した水素含有水を洗浄水として複数台の洗浄機に供給する電子部品・部材の洗浄水供給装置であって、前記洗浄水を製造する補給水製造部と、前記補給水製造部で製造された洗浄水を洗浄機に供給する循環式の洗浄水供給管と、前記洗浄機で未使用の洗浄水を前記循環式の洗浄水供給管に返送する返送配管と、前記返送配管の下流側に設けられた白金族金属触媒処理装置とを備える、電子部品・部材の洗浄水供給装置を提供する（発明１）。

かかる発明（発明１）によれば、補給水製造部で超純水に水素を添加して水素含有水（洗浄水）を製造し、この洗浄水を洗浄水供給管から複数台の洗浄機に供給し、洗浄機で使用しなかった洗浄水は返送配管から洗浄水供給管に還流して循環させる。この際、返送配管の下流側に設けられた白金族金属触媒処理装置により、洗浄水中の溶存酸素を除去することで、洗浄水としての水素含有水の性状の変化を抑制することができるので、循環して再利用することが可能となる。

上記発明（発明１）においては、前記補給水製造部で製造された洗浄水を貯留する貯留槽を備え、該貯留槽を循環するように前記洗浄水供給管が設けられていることが好ましい（発明２）。

かかる発明（発明２）によれば、貯留槽に洗浄水を貯留して、洗浄機での使用した量に応じて、補給水製造部で超純水に水素を添加した水素含有水を製造して洗浄水を補充することで、高価な洗浄水（水素含有水）を節水することができる。

上記発明（発明１，２）においては、前記白金族金属触媒処理装置の白金族金属が、白金もしくは金属パラジウムもしくはロジウムであることが好ましい（発明３）。また、上記発明（発明１〜３）においては、前記白金族金属触媒が、平均粒子径１〜５０ｎｍである白金族金属のナノコロイド粒子を担体に担持させたものであることが好ましい（発明４）。

かかる発明（発明３，４）によれば、これらの白金族金属触媒は、洗浄水中の溶存酸素を効率よく除去することができる。

また、本発明は第二に、超純水に対して水素を添加した水素含有水を製造し、この水素含有水を洗浄水として複数台の洗浄機に供給して電子部品・部材の洗浄を行う電子部品・部材の洗浄水の供給方法であって、前記洗浄水を循環式の洗浄水供給管から洗浄機に供給するとともに未使用の洗浄水を該洗浄水供給管に返送し、前記洗浄水供給管に返送した未使用の洗浄水を含む洗浄水を白金族金属触媒処理装置で処理して循環利用する、電子部品・部材の洗浄水の供給方法を提供する（発明５）。

かかる発明（発明５）によれば、超純水に水素を添加した水素含有水（洗浄水）を洗浄水供給管から複数台の洗浄機に供給し、洗浄機で使用しなかった洗浄水は洗浄水供給管に還流して循環させる。この際、前記洗浄水供給管に返送した未使用の洗浄水を含む洗浄水を白金族金属触媒処理装置により処理して該洗浄水中の溶存酸素を除去することで、洗浄水としての水素含有水の性状の変化を抑制して再利用することができる。

上記発明（発明５）においては、前記洗浄水を貯留槽に一旦貯留し、この貯留槽を循環するように設けた洗浄水供給管から前記洗浄機に洗浄水を供給するとともに未使用の洗浄水を該洗浄水供給管に返送し、前記洗浄水供給管に返送した未使用の洗浄水を含む洗浄水を白金族金属触媒処理装置で処理した後、貯留槽に返送して循環利用することが好ましい（発明６）。

かかる発明（発明６）によれば、貯留槽に洗浄水を貯留して、洗浄機での使用した量に応じて、補給水製造部で超純水に水素を添加した水素含有水を製造して洗浄水を補充することで、高価な洗浄水を節水することができる。

上記発明（発明５，６）においては、前記洗浄水の水素濃度が０．２ｐｐｍ以上であることが好ましい（発明７）。

かかる発明（発明７）によれば、洗浄水の水素濃度が０．２ｐｐｍ以上とすることで、水素含有水としての性能を良好に発揮することができるとともに、酸素の溶解を抑制し、かつ溶存酸素を効率良く除去することができる。

上記発明（発明５〜７）においては、前記白金族金属触媒処理装置の白金族金属触媒の白金族金属が、白金もしくは金属パラジウムもしくはロジウムであることが好ましい（発明８）。また、上記発明（発明５〜８）においては、前記白金族金属触媒が、平均粒子径１〜５０ｎｍである白金族金属のナノコロイド粒子を担体に担持させたものであることが好ましい（発明９）。

かかる発明（発明８，９）によれば、これらの白金族金属触媒は、洗浄水中の溶存酸素を効率よく除去することができる。

本発明の電子部品・部材の洗浄水供給装置によれば、洗浄機で使用しなかった洗浄水を、洗浄水供給管を流通する洗浄水と合流させ、白金族金属触媒処理装置で洗浄水中の溶存酸素を除去することで、循環再利用することができる。これにより、高価な水素含有水を効率良く利用して節水を図ることが可能となる。

本発明の第一の実施形態による電子部品・部材の洗浄水供給装置を示す概略図である。 本発明の第二の実施形態による電子部品・部材の洗浄水供給装置を示す概略図である。 比較例１〜３の電子部品・部材の洗浄水供給装置を示す概略図である。 比較例４及び５の電子部品・部材の洗浄水供給装置を示す概略図である。

＜第一の実施形態＞
以下、本発明の電子部品・部材の洗浄水供給装置の第一の実施形態について添付図面を参照にして詳細に説明する。

〔電子部品・部材の洗浄水供給装置〕
図１は、本発明の第一の実施形態による電子部品・部材の洗浄水供給装置を示しており、図１において電子部品・部材の洗浄水供給装置１は、補給水配管２から超純水Ｗを導入してガス溶解膜などにより水素を添加することで洗浄水としての水素含有水を製造する補給水製造部３と、製造した水素含有水（洗浄水）Ｗ１を貯留する貯留槽４とを有する。貯留槽４には、該貯留槽４を出発して還流する循環式の洗浄水供給管５が設けられている。この洗浄水供給管５は、ユースポイント（ＵＰ）としての複数（本実施形態においては４台）の枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄにそれぞれ送給配管６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄを経由して洗浄水Ｗ１を給液可能となっているとともに、これら各枚葉式洗浄機の稼働状況に応じ未使用の洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に返送可能となっている。そして、洗浄水供給管５の返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄよりも下流側で貯留槽４の直前には、白金族金属触媒処理装置（ＰＣ）７が設けられている。また、本実施形態においては、洗浄水供給管５の出口側と入口側には、洗浄水Ｗ１の性状を確認するために溶存酸素計８Ａ，８Ｂがそれぞれ設けられている。なお、９は補給水配管２から分岐したドレン水（ＤＷ）の排出管であり、洗浄水Ｗ１が所定の水質となるまで貯留槽４に貯留することなく排出可能となっている。

＜白金族金属触媒処理装置＞
（白金族金属）
本実施形態において、白金族金属触媒処理装置７には、白金族金属を担持樹脂に担持させたものを用いる。この担持樹脂に担持される白金族金属としては、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム及び白金を挙げることができる。こられの白金族金属は、１種を単独で用いることができ、２種以上を組み合わせて用いることもでき、２種以上の合金として用いることもでき、あるいは、天然に産出される混合物の精製品を単体に分離することなく用いることもできる。これらの中で白金もしくは金属パラジウムもしくはロジウムの単独又はこれらの２種以上の混合物は、触媒活性が強いので好適に用いることができる。また、これらの平均粒子径１〜５０ｎｍである白金族金属のナノコロイド粒子も特に好適に用いることができる。

（担体樹脂）
白金族金属触媒処理装置７において、白金族金属を担持させる担体樹脂としては、イオン交換樹脂を用いることができる。これらの中で、アニオン交換樹脂を特に好適に用いることができる。白金系金属は、負に帯電しているので、アニオン交換樹脂に安定に担持されて剥離しにくいものとなる。アニオン交換樹脂の交換基は、ＯＨ形であることが好ましい。ＯＨ形アニオン交換樹脂は、樹脂表面がアルカリ性となり、過酸化水素の分解を促進する。

＜超純水＞
本実施形態において、原水となる超純水Ｗとは、例えば、抵抗率：１８．１ＭΩ・ｃｍ以上、微粒子：粒径５０ｎｍ以上で１０００個／Ｌ以下、生菌：１個／Ｌ以下、ＴＯＣ（Ｔｏｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃａｒｂｏｎ）：１μｇ／Ｌ以下、全シリコン：０．１μｇ／Ｌ以下、金属類：１ｎｇ／Ｌ以下、イオン類：１０ｎｇ／Ｌ以下、過酸化水素；３０μｇ／Ｌ以下、水温：２５±２℃のものが好適である。

〔電子部品・部材洗浄水の供給方法〕
次に前述したような構成を有する本実施形態の電子部品・部材の洗浄水供給装置を用いた電子部品・部材の洗浄水の供給方法について説明する。

まず、補給水配管２から超純水Ｗを補給水製造部３に供給し、超純水Ｗに水素を添加することで水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造する。この水素含有水Ｗ１は、水素濃度が０．２ｐｐｍ以上となるように製造することが好ましい。水素濃度が０．２ｐｐｍ未満では、水素含有水として期待される洗浄性能が十分でなく、また、酸素などの他のガス成分が溶解しやすくなるばかりか、水素濃度が低減しやすくなる。

この製造された洗浄水Ｗ１は、一旦貯留槽４に貯留して所定量の洗浄水Ｗ１を貯留したら、図示しない送液ポンプを駆動して洗浄水供給管５から送給管６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄを経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給する。この際、枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１は、返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に戻して貯留槽４に還流する。このとき返送された洗浄水Ｗ１は、枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄなどで空気に接することによりその溶存酸素が上昇した状態となっているので、このような返送洗浄水Ｗ１が混合されることにより洗浄水Ｗ１全体の溶存酸素は上昇する。これにより洗浄水Ｗ１のｐＨや酸化還元電位など性状が変動するので、洗浄水Ｗ１が所望とする洗浄性能を発揮できなくなるおそれがある。

そこで、本実施形態においては、洗浄水Ｗ１を貯留槽４の直前に設けられた白金族金属触媒処理装置７で処理し、洗浄水Ｗ１に含まれている溶存酸素を除去した後、貯留槽４に返送することで、洗浄水Ｗ１を再利用してもその性状を安定した状態に維持することができる。そして、貯留槽４の洗浄水Ｗ１が所定量を下回ったら、補給水製造部３で水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造して逐次補充してやればよい。また、補給水製造部３で水素含有水（洗浄水）Ｗ１を微量に製造して連続的に補充するようにしてもよい。

以上のように本実施形態の電子部品・部材洗浄水の供給方法によれば、枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄでの余剰の水素含有水（洗浄水）Ｗ１を洗浄水供給管５に合流させた洗浄水Ｗ１中の溶存酸素を除去して再利用するので、枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄの稼働状況に影響されることなく常に安定した条件で洗浄水Ｗ１を供給し続けることができる。これにより高価な水素含有水を効率良く利用して節水することが可能となるだけでなく、電子部品・部材の洗浄恒定の安定化の向上も期待できる。

＜第二の実施形態＞
次に本発明の電子部品・部材の洗浄水供給装置の第二の実施形態について添付図面を参照にして詳細に説明する。

〔電子部品・部材の洗浄水供給装置〕
図２は、本発明の第二の実施形態による電子部品・部材の洗浄水供給装置を示している。本実施形態の電子部品・部材の洗浄水供給装置は、前述した第一の実施形態において、貯留槽４を有せず、補給水としての洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に図示しないライン注入装置もしくはバッファー管で混合して循環する構造を有する以外、同じ構成を有する。

〔電子部品・部材洗浄水の供給方法〕
上述したような構成を有する本実施形態の電子部品・部材の洗浄水供給装置を用いた電子部品・部材の洗浄水の供給方法は、基本的には前述した第一の実施形態と同じである。ただし、本実施形態においては、補給水製造部３で製造した水素含有水（洗浄水）Ｗ１を微量ずつ連続的もしくは断続的に洗浄水供給管５に補充することが好ましい。

以上、本発明について添付図面を参照にして上記実施形態に基づき説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変更実施が可能である。例えば、補給水製造部３では、少なくとも水素を溶解していればよく、ｐＨ調整剤や酸化還元電位調整剤など他の成分を添加して水素含有水（洗浄水）Ｗ１とすることができる。ここで、ｐＨ調整剤としては特に制限はないが、ｐＨ７未満に調整する場合には、塩酸、硝酸、硫酸、酢酸などの酸性溶液を、ｐＨ７以上に調整する場合には、アンモニア等のアルカリ性溶液を用いることができる。また、酸化還元電位調整剤としては、酸化還元電位を高く調整する場合には、過酸化水素水などを、酸化還元電位を低く調整する場合にはシュウ酸、硫化水素、ヨウ化カリウムなどの溶液を添加してもよい。

以下の具体的実施例により本発明をさらに詳細に説明する。

［比較例１］
図３に示すように図１に示す装置１において、白金族金属触媒処理装置７を有しない電子部品・部材の洗浄水供給装置１を用意した。この電子部品・部材の洗浄水供給装置１を用いて、１５０Ｌ／分で超純水Ｗ（温度２７℃、以下同じ）を補給水配管２から補給水製造部３に供給し、水素を１．４ｐｐｍとなるよう超純水Ｗに添加して水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造して貯留槽４に送水した。この水素含有水（洗浄水）Ｗ１の初期溶存酸素濃度は、１ｐｐｂ未満であった（以下、同じ）。続いて、貯留槽４から循環式の洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させ、貯留槽４に戻して、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１０ｐｐｂであった。また、貯留槽４から再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は６ｐｐｂであった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［比較例２］
比較例１において、図３に示す装置として、送給管６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄと返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄの配管の長さを比較例１の１／２の長さとしたものを用いた以外は同様にして、貯留槽４から循環式の洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、貯留槽４に戻して、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は３ｐｐｂであった。また、貯留槽４から再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は２ｐｐｂであった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［比較例３］
比較例１において、１５０Ｌ／分で超純水Ｗを補給水配管２から補給水製造部３に供給し、水素を０．２ｐｐｍとなるよう超純水Ｗに添加した以外は同様にして水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造して貯留槽４に送水した。貯留槽４から循環式の洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、貯留槽４に戻して、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１０ｐｐｂであった。また、貯留槽４から再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は６ｐｐｂであった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［比較例４］
図４に示すように図２に示す装置１において、白金族金属触媒処理装置７を有しない電子部品・部材の洗浄水供給装置１を用意した。この電子部品・部材の洗浄水供給装置１を用いて、１５０Ｌ／分で超純水Ｗを補給水配管２から補給水製造部３に供給し、水素を１．４ｐｐｍとなるよう超純水Ｗに添加して水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造し、循環式の洗浄水供給管５にライン注入で供給した。続いて、洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１０ｐｐｂであった。また、再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は８ｐｐｂであった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［比較例５］
比較例４において、１５０Ｌ／分で超純水Ｗを補給水配管２から補給水製造部３に供給し、水素を０．２ｐｐｍとなるよう超純水Ｗに添加した以外は同様にして水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造し、循環式の洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１０ｐｐｂであった。また、再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は８ｐｐｂであった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［比較例６］
図１に示す装置１において、超純水Ｗを補給水製造部３に供給し、水素を添加することなく、そのまま貯留槽４に送水した。続いて、貯留槽４から循環式の洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、貯留槽４に戻して、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１０ｐｐｂであった。また、貯留槽４から再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は６ｐｐｂであった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［実施例１］
図１に示す装置を用いて、１５０Ｌ／分で超純水Ｗを補給水配管２から補給水製造部３に供給し、水素を１．４ｐｐｍとなるよう超純水Ｗに添加して水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造して貯留槽４に送水した。続いて、貯留槽４から循環式の洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、白金族金属触媒処理装置７で処理した後、貯留槽４に戻して、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。また、貯留槽４から再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［実施例２］
実施例１において、図１に示す装置として送給管６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄと返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄの配管の長さを比較例１の１／２の長さとしたものを用いた以外同様にして、貯留槽４から循環式の洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、白金族金属触媒処理装置７で処理した後、貯留槽４に戻して、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。また、貯留槽４から再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［実施例３］
実施例１において、１５０Ｌ／分で超純水Ｗを補給水配管２から補給水製造部３に供給し、水素を０．２ｐｐｍとなるよう超純水Ｗに添加した以外は同様にして水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造し、貯留槽４に送水した。貯留槽４から循環式の洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、白金族金属触媒処理装置７で処理した後、貯留槽４に戻して、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。また、貯留槽４から再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［実施例４］
図２に示す装置１において、１５０Ｌ／分で超純水Ｗを補給水配管２から補給水製造部３に供給し、水素を１．４ｐｐｍとなるよう超純水Ｗに添加して水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造し、循環式の洗浄水供給管５にライン注入で供給した。続いて、洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。また、再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

［実施例５］
実施例４において、１５０Ｌ／分で超純水Ｗを補給水配管２から補給水製造部３に供給し、水素を０．２ｐｐｍとなるよう超純水Ｗに添加した以外は同様にして水素含有水（洗浄水）Ｗ１を製造し、循環式の洗浄水供給管５にライン注入で供給した。続いて、洗浄水供給管５を経由して枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに洗浄水Ｗ１を供給した。この際、各枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄで使用しなかった洗浄水Ｗ１を洗浄水供給管５に返送し、これを繰り返すことで循環させた。

この際、使用しなかった洗浄水Ｗ１を返送配管６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄから洗浄水供給管５に合流させた後の洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ａで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。また、再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液した溶存酸素濃度を溶存酸素計８Ｂで測定したところ、溶存酸素濃度は１ｐｐｂ未満であった。これらの結果を溶存酸素計８Ａの箇所における洗浄水Ｗ１の水素濃度の測定値とともに表１にあわせて示す。

表１から明らかな通り、実施例１〜５の電子部品・部材の洗浄水供給方法によれば、洗浄水供給管５を流通する洗浄水Ｗ１を白金族金属触媒処理装置７することにより、洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度を１ｐｐｂ未満とすることができ、再度洗浄水Ｗ１を枚葉式洗浄機６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに送液する洗浄水Ｗ１の溶存酸素濃度も１ｐｐｂ未満とすることができることがわかる。このような実施例１〜５の電子部品・部材の洗浄水供給方法により超純水に水素を添加した水素含有水（洗浄水）Ｗ１の性状を安定化することが可能となる。

１ 電子部品・部材の洗浄水供給装置
２ 補給水配管
３ 補給水製造部
４ 貯留槽
５ 循環式の洗浄水供給管
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ 枚葉式洗浄機
６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ 送給配管
６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄ 返送配管
７ 白金族金属触媒処理装置
８Ａ，８Ｂ 溶存酸素計
９ ドレン排出管
Ｗ 超純水
Ｗ１ 水素含有水（洗浄水）

Claims (7)

1. 超純水に対して水素を添加した水素含有水を洗浄水として複数台の洗浄機に供給する電子部品・部材の洗浄水供給装置であって、
   前記洗浄水を製造する補給水製造部と、
   前記補給水製造部で製造された前記洗浄水を貯留する貯留槽と、
   前記貯留槽を循環するように設けられ、前記補給水製造部で製造された前記洗浄水を洗浄機に供給する循環式の洗浄水供給管と、
   前記洗浄機で未使用の前記洗浄水を前記循環式の洗浄水供給管に返送する返送配管と、
   前記返送配管の下流側に設けられ、前記洗浄水中の溶存酸素を除去する白金族金属触媒処理装置と
   を備える、電子部品・部材の洗浄水供給装置。
2. 前記白金族金属触媒処理装置の白金族金属が、白金もしくは金属パラジウムもしくはロジウムである、請求項１に記載の電子部品・部材の洗浄水供給装置。
3. 前記白金族金属触媒が、平均粒子径１〜５０ｎｍである白金族金属のナノコロイド粒子を担体に担持させたものである、請求項１又は２に記載の電子部品・部材の洗浄水供給装置。
4. 超純水に対して水素を添加した水素含有水を製造し、この水素含有水を洗浄水として複数台の洗浄機に供給して電子部品・部材の洗浄を行う電子部品・部材の洗浄水の供給方法であって、
   前記洗浄水を貯留槽に一旦貯留し、この貯留槽を循環するように設けた循環式の洗浄水供給管から前記洗浄機に前記洗浄水を供給するとともに、未使用の前記洗浄水を該洗浄水供給管に返送し、
   前記洗浄水供給管に返送した未使用の前記洗浄水を含む洗浄水を白金族金属触媒処理装置で処理して前記洗浄水中の溶存酸素を除去した後、貯留槽に返送して循環利用する、電子部品・部材の洗浄水の供給方法。
5. 前記水素含有水の水素濃度が０．２ｐｐｍ以上となるように該水素含有水を製造する、請求項４に記載の電子部品・部材の洗浄水の供給方法。
6. 前記白金族金属触媒処理装置の白金族金属触媒の白金族金属が、白金もしくは金属パラジウムもしくはロジウムである、請求項４又は５に記載の電子部品・部材の洗浄水の供給方法。
7. 前記白金族金属触媒が、平均粒子径１〜５０ｎｍである白金族金属のナノコロイド粒子を担体に担持させたものである、請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子部品・部材の洗浄水の供給方法。

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