JP6808831B2 - 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイスおよび化合物 - Google Patents
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Description
具体的に式(4a)または(4b)で表される化合物として、トリプロピレングリコールジアクリレートまたはトリプロピレングリコール等が開示されている。
本発明は、上記課題を解決することを目的とするものであって、保存安定性に優れ、感度の高い感光性樹脂組成物、ならびに、これを用いた、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイスを提供することを目的とする。また、上記感光性樹脂組成物を製造するための化合物を提供することを目的とする。
<1>ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるポリマー前駆体と、硫黄原子を有するラジカル重合性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、溶剤とを含む感光性樹脂組成物。
<2>上記ポリマー前駆体が、下記式(1)で表される繰り返し単位または式(2)で表される繰り返し単位を含む、<1>に記載の感光性樹脂組成物;
R111は、2価の有機基を表し、R115は、4価の有機基を表し、R113およびR114は、それぞれ独立に、水素原子または1価の有機基を表す;
<3>上記ポリマー前駆体が、式(1)で表される繰り返し単位を含む、<2>に記載の感光性樹脂組成物。
<4>上記硫黄原子を有するラジカル重合性化合物が、下記式(3−1)で表される、<1>〜<3>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物;
<5>上記式(3−1)が、下記式(3−2)で表される、<4>に記載の感光性樹脂組成物;
<6>上記R1およびR2は、その両方が、それぞれ独立にラジカル重合性基である、<5>に記載の感光性樹脂組成物。
<7>上記X1およびX2は、−O−である、<5>または<6>に記載の感光性樹脂組成物。
<8>上記L1は、−S(=O)−である、<5>〜<7>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
<9>上記R1およびR2は、それぞれ独立にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有する一価の有機基である、<5>〜<8>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
<10>上記式(3−1)は、下記式(4)で表される、<4>に記載の感光性樹脂組成物;
<11>上記硫黄原子を有するラジカル重合性化合物を、上記感光性樹脂組成物に含まれる固形分の0.001質量%以上の割合で含む、<1>〜<10>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
<12>さらに、硫黄原子を有するラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合物を含む、<1>〜<11>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
<13>さらに、塩基発生剤を含む、<1>〜<12>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
<14>現像に用いられる、<1>〜<13>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
<15>有機溶剤を含む現像液を用いて現像する用途に用いられる、<1>〜<14>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
<16>再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられる、<1>〜<15>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
<17><1>〜<16>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物から形成される硬化膜。
<18><17>に記載の硬化膜を2層以上有する、積層体。
<19>上記硬化膜の間に、金属層を有する、<18>に記載の積層体。
<20><1>〜<16>のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物を用いることを含む、硬化膜の製造方法。
<21>上記感光性樹脂組成物を基板に適用して層状にする、感光性樹脂組成物層形成工程と、上記感光性樹脂組成物層を露光する露光工程と、上記露光された感光性樹脂組成物層に対して、現像処理を行う現像処理工程とを有する、<20>に記載の硬化膜の製造方法。
<22><17>に記載の硬化膜、あるいは、<18>または<19>に記載の積層体を有する半導体デバイス。
本明細書における基(原子団)の表記に於いて、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も露光に含める。また、露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線(EUV光)、X線、電子線等の活性光線または放射線が挙げられる。
本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方、または、いずれかを表し、「(メタ)アクリル」は、「アクリル」および「メタクリル」の双方、または、いずれかを表し、「(メタ)アクリロイル」は、「アクリロイル」および「メタクリロイル」の双方、または、いずれかを表す。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書において、固形分とは、組成物の総質量に対する、溶剤を除く他の成分の質量百分率である。また、固形分濃度は、特に述べない限り25℃における濃度をいう。
本明細書において、重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)は、特に述べない限り、ゲル浸透クロマトグラフィ(GPC測定)に従い、ポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)は、例えば、HLC−8220(東ソー(株)製)を用い、カラムとしてガードカラムHZ−L、TSKgel Super HZM−M、TSKgel Super HZ4000、TSKgel Super HZ3000、およびTSKgel Super HZ2000(東ソー(株)製)を用いることによって求めることができる。溶離液は特に述べない限り、THF(テトラヒドロフラン)を用いて測定したものとする。また、検出は特に述べない限り、UV線(紫外線)の波長254nm検出器を使用したものとする。
本発明の感光性樹脂組成物は、ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるポリマー前駆体を含む。ポリマー前駆体としては、ポリイミド前駆体またはポリベンゾオキサゾール前駆体を含むことが好ましく、ポリイミド前駆体を含むことがより好ましく、後述する式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド前駆体であることがさらに好ましい。
ポリイミド前駆体としては下記式(1)で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。
式(1)におけるR111は、2価の有機基を表す。2価の有機基としては、直鎖または分岐の脂肪族基、環状の脂肪族基および芳香族基を含む基が例示され、炭素数2〜20の直鎖の脂肪族基、炭素数3〜20の分岐の脂肪族基、炭素数3〜20の環状の脂肪族基、炭素数6〜20の芳香族基、または、これらの組み合わせからなる基が好ましく、炭素数6〜20の芳香族基からなる基がより好ましい。
具体的には、ジアミンは、炭素数2〜20の直鎖脂肪族基、炭素数3〜20の分岐または環状の脂肪族基、炭素数6〜20の芳香族基、または、これらの組み合わせからなる基を含むものであることが好ましく、炭素数6〜20の芳香族基からなる基を含むジアミンであることがより好ましい。芳香族基の例としては、下記が挙げられる。
ジェファーミン(登録商標)KH−511、ジェファーミン(登録商標)ED−600、ジェファーミン(登録商標)ED−900、ジェファーミン(登録商標)ED−2003、ジェファーミン(登録商標)EDR−148、ジェファーミン(登録商標)EDR−176の構造を以下に示す。
式(51)
R50〜R57の1価の有機基として、炭素数1〜10(好ましくは炭素数1〜6)の無置換のアルキル基、炭素数1〜10(好ましくは炭素数1〜6)のフッ化アルキル基等が挙げられる。
式(61)
式(51)または(61)の構造を与えるジアミン化合物としては、ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ビス(フルオロ)−4,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−ジアミノオクタフルオロビフェニル等が挙げられる。これらの1種を用いるか、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
式(5)
式(O)
エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、(メタ)アクリロイル基、下記式(III)で表される基などが挙げられる。なお、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基とメタクリロイル基の総称である。
式(III)において、R201は、炭素数2〜12のアルキレン基、−CH2CH(OH)CH2−または炭素数4〜30のポリオキシアルキレン基(アルキレン基としては炭素数1〜12が好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3が特に好ましい;繰り返し数は1〜12が好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3が特に好ましい)を表す。
好適なR201の例は、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、1,2−ブタンジイル基、1,3−ブタンジイル基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、ドデカメチレン基、−CH2CH(OH)CH2−が挙げられ、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、−CH2CH(OH)CH2−がより好ましい。
特に好ましくは、R200がメチル基で、R201がエチレン基である。
R113またはR114が表す1価の有機基としては、現像液の溶解度を向上させる置換基が好ましく用いられる。
R113またはR114が、水素原子、2−ヒドロキシベンジル、3−ヒドロキシベンジルおよび4−ヒドロキシベンジルであることが、水性現像液に対する溶解性の点からは、より好ましい。
アルキル基の炭素数は1〜30が好ましい(環状の場合は3以上)。アルキル基は直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。直鎖または分岐のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基、イソプロピル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、1−エチルペンチル基、および2−エチルヘキシル基が挙げられる。環状のアルキル基は、単環の環状のアルキル基であってもよく、多環の環状のアルキル基であってもよい。単環の環状のアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基およびシクロオクチル基が挙げられる。多環の環状のアルキル基としては、例えば、アダマンチル基、ノルボルニル基、ボルニル基、カンフェニル基、デカヒドロナフチル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロデカニル基、カンホロイル基、ジシクロヘキシル基およびピネニル基が挙げられる。中でも、高感度化との両立の観点から、シクロヘキシル基が最も好ましい。また、芳香族基で置換されたアルキル基としては、後述する芳香族基で置換された直鎖アルキル基が好ましい。
芳香族基としては、具体的には、置換または無置換のベンゼン環、ナフタレン環、ペンタレン環、インデン環、アズレン環、ヘプタレン環、インダセン環、ペリレン環、ペンタセン環、アセナフテン環、フェナントレン環、アントラセン環、ナフタセン環、クリセン環、トリフェニレン環、フルオレン環、ビフェニル環、ピロール環、フラン環、チオフェン環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、インドリジン環、インドール環、ベンゾフラン環、ベンゾチオフェン環、イソベンゾフラン環、キノリジン環、キノリン環、フタラジン環、ナフチリジン環、キノキサリン環、キナゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、フェナントリジン環、アクリジン環、フェナントロリン環、チアントレン環、クロメン環、キサンテン環、フェノキサチイン環、フェノチアジン環またはフェナジン環である。ベンゼン環が最も好ましい。
式(1−A)
R112は、式(5)におけるR112と同義であり、好ましい範囲も同様である。
ポリイミド前駆体の分散度は、1.5〜3.5が好ましく、2〜3がより好ましい。
ポリイミド前駆体の製造方法では、反応に際し、有機溶剤を用いることが好ましい。有機溶剤は1種でもよいし、2種以上でもよい。
有機溶剤としては、原料に応じて適宜定めることができるが、ピリジン、ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグリム)、N−メチルピロリドンおよびN−エチルピロリドンが例示される。
本発明で用いられるポリベンゾオキサゾール前駆体は、下記式(2)で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。
式(2)において、R122は、4価の有機基を表す。4価の有機基としては、上記式(1)におけるR115と同義であり、好ましい範囲も同様である。R122は、2,2'−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンに由来することが好ましい。
R123およびR124は、それぞれ独立に、水素原子または1価の有機基を表し、上記式(1)におけるR113およびR114と同義であり、好ましい範囲も同様である。
閉環に伴う硬化膜の反りの発生を抑制できる点で、下記式(SL)で表されるジアミン残基を他の種類の繰り返し構造単位として含むことが好ましい。
ポリベンゾオキサゾール前駆体の分散度は、1.5〜3.5が好ましく、2〜3がより好ましい。
ポリマー前駆体は1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、硫黄原子を有するラジカル重合性化合物を含有する。硫黄原子を有するラジカル重合性化合物の一実施形態は、ラジカル重合性基を2つ以上(好ましくは2〜4つ、より好ましくは2〜3つ、さらに好ましくは2つ)有する硫黄原子を有するラジカル重合性化合物である。
また、上記硫黄原子を有するラジカル重合性化合物は、下記式(3−1)で表される化合物が好ましい。
ラジカル重合性基を含む1価の有機基は、ラジカル重合性基を1個のみ有する基であってもよく、ラジカル重合性基を2個以上有する基であってもよい。ラジカル重合性基を含む1価の有機基がラジカル重合性基を2個以上有する場合、複数個のラジカル重合性基は、互いに、同一であってもよく、異なっていてもよい。また、ラジカル重合性基を含む1価の有機基は、本発明の効果を損ねない範囲で、後述する置換基をさらに有していてもよい。置換基としては、後述する置換基Tが例示される。1つの1価の有機基に含まれるラジカル重合性基の数は、3個以下が好ましく、2個以下がより好ましい。本発明では、ラジカル重合性基を含む1価の有機基が、置換基を有さない態様が好ましく例示される。
また、式(3−1)において、一分子中のラジカル重合性基の数は、2個以上であることが好ましく、また、4個以下であることが好ましく、3個以下であることがより好ましく、2個であることがさらに好ましい。
X1およびX2は、それぞれ独立に単結合、−O−、−C(=O)−、−C(=O)O−、−OC(=O)−、−S−、−S(=O)2−または−NR3CO−を表し、単結合または−O−であることが好ましく、−O−がより好ましい。R3は、水素原子、アルキル基(炭素数1〜12が好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3が特に好ましい)、アルケニル基(炭素数2〜12が好ましく、2〜6がより好ましく、2〜3が特に好ましい)、アルキニル基(炭素数2〜12が好ましく、2〜6がより好ましく、2〜3が特に好ましい)、アリール基(炭素数6〜22が好ましく、6〜18がより好ましく、6〜10が特に好ましい)を表し、水素原子または上記炭素数のアルキル基が好ましい。
R1およびR2は、それぞれ独立にラジカル重合性基、水素原子、アルキル基(炭素数1〜24が好ましく、1〜12がより好ましく、1〜6が特に好ましい)、シクロアルキル基(炭素数3〜24が好ましく、3〜12がより好ましく、3〜6が特に好ましい)またはアリール基(炭素数6〜22が好ましく、6〜18がより好ましく、6〜10が特に好ましい)を表す。
R1およびR2が、アルキル基、シクロアルキル基、または、アリール基のとき、本発明の効果を損ねない範囲で任意の置換基Tを有していてもよい。任意の置換基Tとしては、分岐または直鎖のアルキル基(炭素数1〜24が好ましく、1〜12がより好ましく、1〜6が特に好ましい)、シクロアルキル基(炭素数3〜24が好ましく、3〜12がより好ましく、3〜6が特に好ましい)、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基(炭素数1〜24が好ましく、1〜12がより好ましく、1〜6が特に好ましい;ヒドロキシル基の数は1〜6が好ましく、1〜3がより好ましい)、アミノ基(炭素数0〜24が好ましく、0〜12がより好ましく、0〜6が特に好ましい)、アミノアルキル基(炭素数1〜24が好ましく、1〜12がより好ましく、1〜6が特に好ましい;アミノ基の数は1〜6が好ましく、1〜3がより好ましい)、チオール基、チオールアルキル基(炭素数1〜24が好ましく、1〜12がより好ましく、1〜6が特に好ましい;チオール基の数は1〜6が好ましく、1〜3がより好ましい)、カルボキシル基、カルボキシアルキル基(炭素数1〜24が好ましく、1〜12がより好ましく、1〜6が特に好ましい;カルボキシル基の数は1〜6が好ましく、1〜3がより好ましい)、アシル基(炭素数1〜12が好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3が特に好ましい)、アシルオキシ基(炭素数1〜12が好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3が特に好ましい)、アリーロイル基(炭素数7〜23が好ましく、7〜19がより好ましく、7〜11が特に好ましい)、アリーロイルオキシ基(炭素数7〜23が好ましく、7〜19がより好ましく、7〜11が特に好ましい)、オキソ基(=O)、イミノ基(=NR3)、アルキリデン基(=C(R3)2)などが挙げられる。
ただし、R1およびR2の少なくとも一方が、ラジカル重合性基を表す。
上記アルキレン基、フェニレン基、(オリゴ)オキシアルキレン基、(オリゴ)アルキレンオキシ基は本発明の効果を損ねない範囲でさらに上記任意の置換基Tを有していてもよい。
La1〜La4は、より好ましくは、それぞれ独立に、単結合またはアルキレン基であり、さらに好ましくは、La2およびLa3は、単結合であり、La1およびLa4は、アルキレン基である。
本発明で用いる、硫黄原子を有するラジカル重合性化合物は、低分子(例えば、分子量2000未満、さらには1000未満)であっても、高分子であってもよいが、好ましくは低分子である。
本発明の感光性樹脂組成物における、硫黄原子を有するラジカル重合性化合物の含有量は、組成物の全固形分に対し下限値として0.001質量%以上であることが好ましく、0.005質量%以上であることがより好ましく、0.01質量%以上であることがさらに好ましく、0.05質量%以上であることが一層好ましく、0.1質量%以上であることがより一層好ましく、0.3質量%以上であることがさらに一層好ましい。上限値としては、20質量%以下であることが好ましく、15質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることがさらに好ましく、さらには、7質量%以下、5質量%以下、2質量%以下、1質量%以下であってもよい。
ポリマー前駆体100質量部に対する硫黄原子を有するラジカル重合性化合物の配合量は、後述するその他の重合性化合物との合計で、重合性化合物として70質量部以下であることが好ましく、60質量部以下であることがより好ましく、55質量部以下であることがさらに好ましく、50質量部以下であることが一層好ましく、45質量部以下であることが特に好ましい。重合性化合物として0.1質量部以上であることが好ましく、1質量部以上、3質量部以上、5質量部以上、10質量部以上であってもよい。
後述するその他の重合性化合物を含む全重合性化合物中の硫黄原子を有するラジカル重合性化合物の割合は、下限値としては0.01質量%以上が好ましく、0.02質量%以上がより好ましく、0.1質量%以上がさらに好ましく、0.3質量%以上が一層好ましく、0.5質量%以上がより一層好ましい。上限値としては100質量%以下が好ましく、50質量%以下、30質量%以下、20質量%以下、10質量%以下、7質量%以下、5質量%以下、2質量%以下、1質量%以下であってもよい。
硫黄原子を有するラジカル重合性化合物を上記のような割合で組成物中に含有させることで、一層高い安定性と一層高い露光感度を達成することができる。
硫黄原子を有するラジカル重合性化合物は1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、光ラジカル重合開始剤を含有する。
本発明で用いることができる光ラジカル重合開始剤としては、特に制限はなく、公知の光ラジカル重合開始剤の中から適宜選択することができる。例えば、紫外線領域から可視領域の光線に対して感光性を有する光ラジカル重合開始剤が好ましい。また、光励起された増感剤と何らかの作用を生じ、活性ラジカルを生成する活性剤であってもよい。
光ラジカル重合開始剤は、約300〜800nm(好ましくは330〜500nm)の範囲内で少なくとも約50のモル吸光係数を有する化合物を、少なくとも1種含有していることが好ましい。化合物のモル吸光係数は、公知の方法を用いて測定することができる。例えば、紫外可視分光光度計(Varian社製Cary−5 spectrophotometer)にて、酢酸エチル溶剤を用い、0.01g/Lの濃度で測定することが好ましい。
ヒドロキシアセトフェノン系開始剤としては、IRGACURE 184(IRGACUREは登録商標)、DAROCUR 1173、IRGACURE 500、IRGACURE−2959、IRGACURE 127(商品名:いずれもBASF社製)を用いることができる。
アミノアセトフェノン系開始剤としては、市販品であるIRGACURE 907、IRGACURE 369、および、IRGACURE 379(商品名:いずれもBASF社製)を用いることができる。
アミノアセトフェノン系開始剤として、365nmまたは405nm等の波長光源に吸収極大波長がマッチングされた特開2009−191179号公報に記載の化合物も用いることができる。
アシルホスフィン系開始剤としては、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドなどが挙げられる。また、市販品であるIRGACURE−819やIRGACURE−TPO(商品名:いずれもBASF社製)を用いることができる。
メタロセン化合物としては、IRGACURE−784(BASF社製)などが例示される。
オキシム化合物の具体例としては、特開2001−233842号公報に記載の化合物、特開2000−80068号公報に記載の化合物、特開2006−342166号公報に記載の化合物を用いることができる。
好ましいオキシム化合物としては、例えば、下記の構造の化合物や、3−ベンゾオキシイミノブタン−2−オン、3−アセトキシイミノブタン−2−オン、3−プロピオニルオキシイミノブタン−2−オン、2−アセトキシイミノペンタン−3−オン、2−アセトキシイミノ−1−フェニルプロパン−1−オン、2−ベンゾイルオキシイミノ−1−フェニルプロパン−1−オン、3−(4−トルエンスルホニルオキシ)イミノブタン−2−オン、および2−エトキシカルボニルオキシイミノ−1−フェニルプロパン−1−オンなどが挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物においては、特にこのオキシム系の光重合開始剤を用いることが好ましい。オキシム系の光重合開始剤は、分子内に >C=N−O−C(=O)− の連結基を有する。
さらに、また、フッ素原子を有するオキシム化合物を用いることも可能である。そのようなオキシム化合物の具体例としては、特開2010−262028号公報に記載されている化合物、特表2014−500852号公報の段落0345に記載されている化合物24、段落0347〜0348に記載されている化合物36〜40、特開2013−164471号公報の段落0101に記載されている化合物(C−3)などが挙げられる。
最も好ましいオキシム化合物としては、特開2007−269779号公報に示される特定置換基を有するオキシム化合物や、特開2009−191061号公報に示されるチオアリール基を有するオキシム化合物などが挙げられる。
さらに好ましい光ラジカル重合開始剤は、トリハロメチルトリアジン化合物、α−アミノケトン化合物、アシルホスフィン化合物、ホスフィンオキサイド化合物、メタロセン化合物、オキシム化合物、トリアリールイミダゾールダイマー、オニウム塩化合物、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物であり、トリハロメチルトリアジン化合物、α−アミノケトン化合物、オキシム化合物、トリアリールイミダゾールダイマー、ベンゾフェノン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が一層好ましく、メタロセン化合物またはオキシム化合物を用いるのがより一層好ましく、オキシム化合物がさらに一層好ましい。
また、光ラジカル重合開始剤は、ベンゾフェノン、N,N’−テトラメチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)等のN,N’−テトラアルキル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1,2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等の芳香環と縮環したキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体などを用いることもできる。また、下記式(I)で表される化合物を用いることもできる。
本発明の感光性樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で熱ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。
熱ラジカル重合開始剤は、熱のエネルギーによってラジカルを発生し、重合性を有する化合物の重合反応を開始または促進させる化合物である。熱ラジカル重合開始剤を添加することによって、ポリマー前駆体の環化と共に、ポリマー前駆体の重合反応を進行させることもできるので、より高度な耐熱化が達成できることとなる。
熱ラジカル重合開始剤として、具体的には、特開2008−63554号公報の段落0074〜0118に記載されている化合物が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤を含有する。溶剤は、公知の溶剤を任意に使用できる。溶剤は有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、エステル類、エーテル類、ケトン類、芳香族炭化水素類、スルホキシド類、アミド類などの化合物が挙げられる。
エステル類として、例えば、酢酸エチル、酢酸−n−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、アルキルオキシ酢酸アルキル(例えば、アルキルオキシ酢酸メチル、アルキルオキシ酢酸エチル、アルキルオキシ酢酸ブチル(例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等))、3−アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類(例えば、3−アルキルオキシプロピオン酸メチル、3−アルキルオキシプロピオン酸エチル等(例えば、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等))、2−アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類(例えば、2−アルキルオキシプロピオン酸メチル、2−アルキルオキシプロピオン酸エチル、2−アルキルオキシプロピオン酸プロピル等(例えば、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチル))、2−アルキルオキシ−2−メチルプロピオン酸メチルおよび2−アルキルオキシ−2−メチルプロピオン酸エチル(例えば、2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−エトキシ−2−メチルプロピオン酸エチル等)、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−オキソブタン酸メチル、2−オキソブタン酸エチル等が好適なものとして挙げられる。
エーテル類として、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート等が好適なものとして挙げられる。
ケトン類として、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン等が好適なものとして挙げられる。
芳香族炭化水素類として、例えば、トルエン、キシレン、アニソール、リモネン等が好適なものとして挙げられる。
スルホキシド類として、例えば、ジメチルスルホキシドが好適なものとして挙げられる。
アミド類として、N−メチル−2−ピロリドン、N −エチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等が好適なものとして挙げられる。
本発明では、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、エチルセロソルブアセテート、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、N−メチル−2−ピロリドン、プロピレングリコールメチルエーテル、およびプロピレングリコールメチルエーテルアセテートから選択される1種の溶剤、または、2種以上で構成される混合溶剤が好ましい。ジメチルスルホキシドとγ−ブチロラクトンとの併用が特に好ましい。
溶剤は1種のみ含有していてもよいし、2種以上含有していてもよい。溶剤を2種以上含有する場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
<<硫黄原子を含まないラジカル重合性化合物>>
本発明の感光性樹脂組成物は、上記硫黄原子を含むラジカル重合性化合物に加え、硫黄原子を含まないラジカル重合性化合物(以下、「硫黄原子を含まない重合性モノマー」ともいう)も含むことが好ましい。このような構成とすることにより、耐熱性に優れた硬化膜を形成することができる。
また、上述以外の好ましい硫黄原子を含まない重合性モノマーとして、特開2010−160418号公報、特開2010−129825号公報、特許第4364216号等に記載される、フルオレン環を有し、エチレン性不飽和結合を有する基を2個以上有する化合物や、カルド樹脂も使用することが可能である。
さらに、その他の例としては、特公昭46−43946号公報、特公平1−40337号公報、特公平1−40336号公報に記載の特定の不飽和化合物や、特開平2−25493号公報に記載のビニルホスホン酸系化合物等もあげることができる。また、特開昭61−22048号公報に記載のペルフルオロアルキル基を含む化合物を用いることもできる。さらに日本接着協会誌 vol.20、No.7、300〜308ページ(1984年)に光重合性モノマーおよびオリゴマーとして紹介されているものも使用することができる。
酸基を有する重合性モノマーは、1種を単独で用いてもよいが、2種以上を混合して用いてもよい。また、必要に応じて酸基を有しない重合性モノマーと酸基を有する重合性モノマーを併用してもよい。
酸基を有する重合性モノマーの好ましい酸価は、0.1〜40mgKOH/gであり、特に好ましくは5〜30mgKOH/gである。重合性モノマーの酸価が上記範囲であれば、製造や取扱性に優れ、さらには、現像性に優れる。また、重合性が良好である。
本発明の感光性樹脂組成物は、上述したラジカル重合性化合物以外の重合性化合物をさらに含むことができる。上述したラジカル重合性化合物以外の重合性化合物としては、ヒドロキシメチル基、アルコキシメチル基またはアシルオキシメチル基を有する化合物;エポキシ化合物;オキセタン化合物;ベンゾオキサジン化合物が挙げられる。
ヒドロキシメチル基、アルコキシメチル基またはアシルオキシメチル基を有する化合物としては、下記式(AM1)、(AM4)または(AM5)で示される化合物が好ましい。
エポキシ化合物としては、一分子中にエポキシ基を2以上有する化合物であることが好ましい。エポキシ基は、200℃以下で架橋反応し、かつ、架橋に由来する脱水反応が起こらないため膜収縮が起きにくい。このため、エポキシ化合物を含有することは、組成物の低温硬化および反りの抑制に効果的である。
オキセタン化合物としては、一分子中にオキセタン環を2つ以上有する化合物、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、1,4−ビス{[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]メチル}ベンゼン、3−エチル−3−(2−エチルヘキシルメチル)オキセタン、1,4−ベンゼンジカルボン酸−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メチル]エステル等を挙げることができる。具体的な例としては、東亞合成(株)製のアロンオキセタンシリーズ(例えば、OXT−121、OXT−221、OXT−191、OXT−223)が好適に使用することができ、これらは単独で、あるいは2種以上混合してもよい。
ベンゾオキサジン化合物は、開環付加反応に由来する架橋反応のため、硬化時に脱ガスが発生せず、さらに熱収縮を小さくして反りの発生が抑えられることから好ましい。
その他の重合性化合物は1種を単独で用いてもよいが、2種以上を混合して用いてもよい。2種以上を併用する場合にはその合計量が上記の範囲となることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、さらにマイグレーション抑制剤を含むことが好ましい。マイグレーション抑制剤を含むことにより、金属層(金属配線)由来の金属イオンが感光性樹脂組成物層内へ移動することを効果的に抑制可能となる。
マイグレーション抑制剤としては、特に制限はないが、複素環(ピロール環、フラン環、チオフェン環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラゾール環、イソオキサゾール環、イソチアゾール環、テトラゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、モルホリン環、2H−ピラン環および6H−ピラン環、トリアジン環)を有する化合物、チオ尿素類およびメルカプト基を有する化合物、ヒンダードフェノール系化合物、サリチル酸誘導体系化合物、ヒドラジド誘導体系化合物が挙げられる。特に、1,2,4−トリアゾール、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール系化合物、1H−テトラゾール、ベンゾテトラゾール等のテトラゾール系化合物が好ましく使用できる。
マイグレーション抑制剤は1種のみでもよいし、2種以上であってもよい。マイグレーション抑制剤が2種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、重合禁止剤を含むことが好ましい。
重合禁止剤としては、例えば、ヒドロキノン、1,4−メトキシフェノール、ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、ピロガロール、p−tert−ブチルカテコール、1,4−ベンゾキノン、ジフェニル−p−ベンゾキノン、4,4’−チオビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、N−ニトロソ−N−フェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、フェノチアジン、N−ニトロソジフェニルアミン、N−フェニルナフチルアミン、エチレンジアミン四酢酸、1,2−シクロヘキサンジアミン四酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、5−ニトロソ−8−ヒドロキシキノリン、1−ニトロソ−2−ナフトール、2−ニトロソ−1−ナフトール、2−ニトロソ−5−(N−エチル−N−スルホプロピルアミノ)フェノール、N−ニトロソ−N−(1−ナフチル)ヒドロキシアミンアンモニウム塩、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−tert−ブチル)フェニルメタンなどが好適に用いられる。また、特開2015−127817号公報の段落0060に記載の重合禁止剤、および、国際公開WO2015/125469号の段落0031〜0046に記載の化合物を用いることもできる。
また、下記化合物を用いることができる(Meはメチル基である)。
重合禁止剤は1種のみでもよいし、2種以上であってもよい。重合禁止剤が2種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、電極や配線などに用いられる金属材料との接着性を向上させるための金属接着性改良剤を含んでいることが好ましい。金属接着性改良剤としては、シランカップリング剤などが挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、塩基発生剤を含んでいてもよい。塩基発生剤は、熱塩基発生剤でも光塩基発生剤でもよい。
熱塩基発生剤としては、その種類等は特に定めるものではないが、40℃以上に加熱すると塩基を発生する酸性化合物、および、pKa1が0〜4のアニオンとアンモニウムカチオンとを有するアンモニウム塩から選ばれる少なくとも一種を含む熱塩基発生剤を含むことが好ましい。ここで、pKa1とは、多価の酸の第一のプロトンの解離定数(Ka)の対数表示(−Log10Ka)を示す。
このような化合物を配合することにより、ポリマー前駆体の環化反応を低温で行うことができ、また、より安定性に優れた組成物とすることができる。また、熱塩基発生剤は、加熱しなければ塩基を発生しないので、ポリマー前駆体と共存させても、保存中におけるポリマー前駆体の環化を抑制でき、保存安定性に優れている。
上記酸性化合物(A1)および上記アンモニウム塩(A2)は、加熱すると塩基を発生するので、これらの化合物から発生した塩基により、ポリマー前駆体の環化反応を促進でき、ポリマー前駆体の環化を低温で行うことができる。また、これらの化合物は、塩基により環化して硬化するポリマー前駆体と共存させても、加熱しなければポリマー前駆体の環化が殆ど進行しないので、安定性に優れたポリマー前駆体を調製することができる。
なお、本明細書において、酸性化合物とは、化合物を容器に1g採取し、イオン交換水とテトラヒドロフランとの混合液(質量比は水/テトラヒドロフラン=1/4)を50mL加えて、室温で1時間撹拌する。その溶液をpHメーターを用いて、20℃にて測定した値が7未満である化合物を意味する。
酸性化合物(A1)およびアンモニウム塩(A2)の塩基発生温度が120℃以上であれば、保存中に塩基が発生しにくいので、安定性に優れたポリマー前駆体を調製することができる。酸性化合物(A1)およびアンモニウム塩(A2)の塩基発生温度が200℃以下であれば、ポリマー前駆体の環化温度を低下できる。塩基発生温度は、例えば、示差走査熱量測定を用い、化合物を耐圧カプセル中5℃/分で250℃まで加熱し、最も温度が低い発熱ピークのピーク温度を読み取り、ピーク温度を塩基発生温度として測定することができる。
RN7は炭化水素基(炭素数1〜24が好ましく、1〜12がより好ましい)を表し、アルキリデン基(炭素数1〜24が好ましく、1〜12がより好ましい)が好ましい。
RN1とRN2、RN3とRN4、RN5とRN6、RN5とRN7はそれぞれ結合して環を形成してもよい。環を形成する際にはその途中に上記連結基L、あるいは、後記ヘテロ連結基Lhを介在していてもよい。RN1〜RN7は、本発明の効果を損ねない範囲で、前述の置換基Tを有していてもよい。
RN1およびRN7は、式(101)または式(102)におけるRN1およびRN7と同義である。
RN8はアルキル基(炭素数1〜36が好ましく、2〜24がより好ましく、4〜18が特に好ましい)、アルケニル基(炭素数2〜36が好ましく、2〜24がより好ましく、4〜18が特に好ましい)、アルキニル基(炭素数2〜36が好ましく、2〜24がより好ましく、4〜18が特に好ましい)、アリール基(炭素数6〜22が好ましく、6〜18がより好ましく、6〜10が特に好ましい)である。このとき、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基には、鎖の途中に、あるいは母核との連結に、ヘテロ原子を有する連結基Lhが介在していてもよい。ヘテロ原子を有する連結基Lhとしては、−O−、−S−、−C(=O)−、−NR3−、またはこれらの組み合わせに係る連結基が挙げられる。ヘテロ原子を有する連結基Lhの数は、1〜12が好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3が特に好ましい。R3は水素原子またはアルキル基(好ましくはメチル基)である。RN8は本発明の効果を損ねない範囲で、さらに前述の置換基Tを有していてもよい。
RN9はRN8と同義の基であることが好ましい。なかでも、アリール基含有基が好ましく、アリーロイル基含有基がより好ましく、アリーロイルアルキル基(アルキル基は炭素数1〜12が好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3が特に好ましい)が特に好ましい。このとき、アリール基ないしアリーロイル基の芳香環には本発明の効果を損ねない範囲でさらに置換基Tが導入されていてもよい。
式(Y1−4)において、ArN101およびArN102は、それぞれ独立に、アリール基(炭素数6〜22が好ましく、6〜18がより好ましく、6〜10が特に好ましい)を表す。
Nnは、1以上12以下の整数を表す。Nmは、0〜5の整数を表す。Noは1〜12の整数が好ましく、1〜6の整数がより好ましく、1〜3の整数が特に好ましい。
RN1どうし、RN1とRN8、RN1とRN7、RN1とRN9、RN1とArN101、RN1とArN102、ArN101とArN102は、それぞれ結合して環を形成してもよい。環を形成する際にはその途中に上記連結基L、あるいは、後記ヘテロ連結基Lhを介在していてもよい。
アニオンの種類は、カルボン酸アニオン、フェノールアニオン、リン酸アニオンおよび硫酸アニオンから選ばれる1種が好ましく、塩の安定性と熱分解性を両立させられるという理由からカルボン酸アニオンがより好ましい。すなわち、アンモニウム塩は、アンモニウムカチオンとカルボン酸アニオンとの塩がより好ましい。
カルボン酸アニオンは、2個以上のカルボキシル基を持つ2価以上のカルボン酸のアニオンが好ましく、2価のカルボン酸のアニオンがより好ましい。この態様によれば、組成物の安定性、硬化性および現像性をより向上できる熱塩基発生剤とすることができる。特に、2価のカルボン酸のアニオンを用いることで、組成物の安定性、硬化性および現像性をさらに向上できる。
本実施形態において、カルボン酸アニオンは、pKa1が4以下のカルボン酸のアニオンであることが好ましい。pKa1は、3.5以下がより好ましく、3.2以下が一層好ましい。この態様によれば、組成物の安定性をより向上できる。
ここでpKa1とは、多価の酸の第一のプロトンの解離定数(Ka)の対数表示(−Log10Ka)を示し、、Determination of Organic Structures by Physical Methods(著者:Brown, H. C., McDaniel, D. H., Hafliger, O., Nachod, F. C.; 編纂:Braude, E. A., Nachod, F. C.; Academic Press, New York, 1955)や、Data for Biochemical Research(著者:Dawson, R.M.C.et al; Oxford, Clarendon Press, 1959)に記載の値を参照することができる。これらの文献に記載の無い化合物については、ACD/pKa(ACD/Labs製)のソフトを用いて構造式より算出した値を用いることとする。
σmが正の値を示す置換基の例としては例えば、CF3基(σm=0.43)、CF3CO基(σm=0.63)、HC≡C基(σm=0.21)、CH2=CH基(σm=0.06)、Ac基(σm=0.38)、MeOCO基(σm=0.37)、MeCOCH=CH基(σm=0.21)、PhCO基(σm=0.34)、H2NCOCH2基(σm=0.06)などが挙げられる。なお、Meはメチル基を表し、Acはアセチル基を表し、Phはフェニル基を表す(以下、同じ)。
Npは1〜6が好ましく、1〜3がより好ましく、1または2が特に好ましい。
式(XA)
熱塩基発生剤の詳細は、特開2016−027357号公報の段落0021〜0077の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
熱塩基発生剤としては、以下の化合物が例示される。
熱塩基発生剤は、1種または2種以上を用いることができる。2種以上を用いる場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。
また、本発明の一実施形態として、熱塩基発生剤を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、組成物の全固形分の0.1質量%未満であることをいい、さらには、0.01質量%以下、特には、0.001質量%以下とすることもできる。
本発明で用いる感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤を含んでいてもよい。光塩基発生剤とは、露光により塩基を発生するものであり、常温常圧の通常の条件下では活性を示さないが、外部刺激として電磁波の照射と加熱が行なわれると、塩基(塩基性物質)を発生するものであれば特に限定されるものではない。露光により発生した塩基はポリマー前駆体を加熱により硬化させる際の触媒として働くため、現像処理を行う場合に好適に用いることができる。
発生する塩基性物質は、より塩基性度の高いアミノ基を有する化合物が好ましい。このような化合物は、ポリマー前駆体のイミド化における脱水縮合反応等に対する触媒作用が強く、より少量の添加で、より低い温度での脱水縮合反応等における触媒効果の発現が可能となるからである。つまりは、発生した塩基性物質の触媒効果が大きいため、感光性樹脂組成物としての見た目の感度は向上する。
上記触媒効果の観点から、塩基性物質は、アミジン、脂肪族アミンであることが好ましい。
本発明で用いる光塩基発生剤としては、芳香環を含み、発生する塩基性物質が、アミノ基を有する化合物であることが好ましい。
また、光塩基発生剤としては、下記化合物が例示される。Etはエチル基を表し、Meはメチル基を表す。
光塩基発生剤は、1種または2種以上を用いることができる。2種以上を用いる場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。
また、本発明の一実施形態として、光塩基発生剤を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、組成物の全固形分の0.1質量%未満であることをいい、さらには、0.01質量%以下、特には、0.001質量%以下とすることもできる。
本発明の感光性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、各種の添加物、例えば、熱酸発生剤、増感色素、連鎖移動剤、界面活性剤、高級脂肪酸誘導体、無機粒子、硬化剤、硬化触媒、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤等を配合することができる。これらの添加剤を配合する場合、その合計配合量は組成物の固形分の3質量%以下とすることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、熱酸発生剤を含んでいてもよい。熱酸発生剤は、加熱により酸を発生し、ポリマー前駆体の環化を促進し硬化膜の機械特性をより向上させる。熱酸発生剤は、特開2013−167742号公報の段落0059に記載の化合物などが挙げられる。
熱酸発生剤は、1種のみ用いても、2種以上用いてもよい。2種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、増感色素を含んでいてもよい。増感色素は、特定の活性放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感色素は、熱塩基発生剤、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などと接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより、熱塩基発生剤、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤は化学変化を起こして分解し、ラジカル、酸あるいは塩基を生成する。増感色素の詳細については、特開2016−027357号公報の段落0161〜0163の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。
本発明の感光性樹脂組成物は、連鎖移動剤を含有してもよい。連鎖移動剤は、例えば高分子辞典第三版(高分子学会編、2005年)683−684頁に定義されている。連鎖移動剤としては、例えば、分子内にSH、PH、SiH、GeHを有する化合物群が用いられる。これらは、低活性のラジカルに水素を供与して、ラジカルを生成するか、もしくは、酸化された後、脱プロトンすることによりラジカルを生成しうる。特に、チオール化合物(例えば、2−メルカプトベンズイミダゾール類、2−メルカプトベンズチアゾール類、2−メルカプトベンズオキサゾール類、3−メルカプトトリアゾール類、5−メルカプトテトラゾール類等)を好ましく用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物には、塗布性をより向上させる観点から、各種類の界面活性剤を添加してもよい。界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などの各種類の界面活性剤を使用できる。また、下記界面活性剤も好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、酸素に起因する重合阻害を防止するために、ベヘン酸やベヘン酸アミドのような高級脂肪酸誘導体を添加して、塗布後の乾燥の過程で組成物の表面に偏在させてもよい。
本発明の感光性樹脂組成物が高級脂肪酸誘導体を有する場合、高級脂肪酸誘導体の含有量は、本発明の感光性樹脂組成物の全固形分に対して、0.1〜10質量%であることが好ましい。高級脂肪酸誘導体は1種のみでもよいし、2種以上であってもよい。高級脂肪酸誘導体が2種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物の水分含有量は、塗布面性状の観点から、5質量%未満が好ましく、1質量%未満がさらに好ましく、0.6質量%未満が特に好ましい。
また、本発明の感光性樹脂組成物に意図せずに含まれる金属不純物を低減する方法としては、本発明の感光性樹脂組成物を構成する原料として金属含有量が少ない原料を選択する、本発明の感光性樹脂組成物を構成する原料に対してフィルターろ過を行う、装置内をポリテトラフロロエチレン等でライニングしてコンタミネーションを可能な限り抑制した条件下で蒸留を行う等の方法を挙げることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記各成分を混合して調製することができる。混合方法は特に限定はなく、従来公知の方法で行うことができる。
また、組成物中のゴミや微粒子等の異物を除去する目的で、フィルターを用いたろ過を行うことが好ましい。フィルター孔径は、1μm以下が好ましく、0.5μm以下がより好ましく、0.1μm以下がさらに好ましい。フィルターの材質は、ポリテトラフロロエチレン、ポリエチレンまたはナイロンが好ましい。フィルターは、有機溶剤であらかじめ洗浄したものを用いてもよい。フィルターろ過工程では、複数種のフィルターを直列または並列に接続して用いてもよい。複数種のフィルターを使用する場合は、孔径および/または材質が異なるフィルターを組み合わせて使用してもよい。また、各種材料を複数回ろ過してもよい。複数回ろ過する場合は、循環ろ過であってもよい。また、加圧してろ過を行ってもよい。加圧してろ過を行う場合、加圧する圧力は0.05MPa以上0.3MPa以下が好ましい。
フィルターを用いたろ過の他、吸着材を用いた不純物の除去処理を行ってもよい。フィルターろ過と吸着材を用いた不純物除去処理とを組み合わせてもよい。吸着材としては、公知の吸着材を用いることができる。例えば、シリカゲル、ゼオライトなどの無機系吸着材、活性炭などの有機系吸着材が挙げられる。
次に、硬化膜、積層体、半導体デバイス、およびそれらの製造方法について説明する。
本発明の硬化膜は、本発明の感光性樹脂組成物を硬化してなる。本発明の硬化膜の膜厚は、例えば、0.5μm以上とすることができ、1μm以上とすることができる。また、上限値としては、100μm以下とすることができ、30μm以下とすることもできる。
以下これらの詳細を説明する。
本発明の積層体の好ましい実施形態に係る製造方法は、感光性樹脂組成物を基板に適用して層状にする、感光性樹脂組成物層形成工程を含む。
基板の種類は、用途に応じて適宜定めることができるが、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの半導体作製基板、石英、ガラス、光学フィルム、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Feなどの金属基板、紙、SOG(Spin On Glass)、TFT(薄膜トランジスタ)アレイ基板、プラズマディスプレイパネル(PDP)の電極板など特に制約されない。本発明では、特に、半導体作製基板が好ましく、シリコン基板がより好ましい。
また、樹脂層の表面や金属層の表面に感光性樹脂組成物層を形成する場合は、樹脂層や金属層が基板となる。
感光性樹脂組成物を基板に適用する手段としては、塗布が好ましい。
具体的には、適用する手段としては、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スプレーコート法、スピンコート法、スリットコート法、およびインクジェット法などが例示される。感光性樹脂組成物層の厚さの均一性の観点から、より好ましくはスピンコート法、スリットコート法、スプレーコート法、インクジェット法である。方法に応じて適切な固形分濃度や塗布条件を調整することで、所望の厚さの樹脂層を得ることができる。また、基板の形状によっても塗布方法を適宜選択でき、ウェハ等の円形基板であればスピンコート法やスプレーコート法、インクジェット法等が好ましく、矩形基板であればスリットコート法やスプレーコート法、インクジェット法等が好ましい。スピンコート法の場合は、例えば、500〜2000rpmの回転数で、10秒〜1分程度適用することができる。
本発明の積層体の製造方法は、感光性樹脂組成物層を形成後、溶剤を除去するために乾燥する工程を含んでいてもよい。好ましい乾燥温度は50〜150℃で、70℃〜130℃がより好ましく、90℃〜110℃がさらに好ましい。乾燥時間としては、30秒〜20分が例示され、1分〜10分が好ましく、3分〜7分がより好ましい。
本発明の積層体の製造方法は、上記感光性樹脂組成物層を露光する露光工程を含んでもよい。露光量は、感光性樹脂組成物を硬化できる限り特に定めるものではないが、例えば、波長365nmでの露光エネルギー換算で100〜10000mJ/cm2照射することが好ましく、200〜8000mJ/cm2照射することがより好ましい。
露光波長は、190〜1000nmの範囲で適宜定めることができ、240〜550nmが好ましい。
露光波長は、光源との関係でいうと、(1)半導体レーザー(波長 830nm、532nm、488nm、405nm etc.)、(2)メタルハライドランプ、(3)高圧水銀灯、g線(波長 436nm)、h線(波長 405nm)、i線(波長 365nm)、ブロード(g,h,i線の3波長)、(4)エキシマレーザー、KrFエキシマレーザー(波長 248nm)、ArFエキシマレーザー(波長 193nm)、F2エキシマレーザー(波長 157nm)、(5)極端紫外線;EUV(波長 13.6nm)、(6)電子線等が挙げられる。本発明に感光性樹脂組成物については、特に高圧水銀灯による露光が好ましく、なかでも、i線による露光が好ましい。これにより、特に高い露光感度が得られる。
本発明の積層体の製造方法は、露光された感光性樹脂組成物層に対して、現像処理を行う現像処理工程を含んでもよい。現像を行うことにより、露光されていない部分(非露光部)が除去される。現像方法は、所望のパターンを形成できれば特に制限は無く、例えば、パドル、スプレー、浸漬、超音波等の現像方法が採用可能である。 現像は現像液を用いて行う。現像液は、露光されていない部分(非露光部)が除去されるのであれば、特に制限なく使用できる。現像液は、有機溶剤を含むことが好ましい。本発明では、現像液は、ClogPが−1〜5の有機溶剤を含むことが好ましく、ClogPが0〜3の有機溶剤を含むことがより好ましい。ClogPは、ChemBioDrawにて構造式を入力して計算値として求めることができる。
有機溶剤は、エステル類として、例えば、酢酸エチル、酢酸−n−ブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸イソブチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、アルキルオキシ酢酸アルキル(例:アルキルオキシ酢酸メチル、アルキルオキシ酢酸エチル、アルキルオキシ酢酸ブチル(例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等))、3−アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類(例:3−アルキルオキシプロピオン酸メチル、3−アルキルオキシプロピオン酸エチル等(例えば、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等))、2−アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類(例:2−アルキルオキシプロピオン酸メチル、2−アルキルオキシプロピオン酸エチル、2−アルキルオキシプロピオン酸プロピル等(例えば、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチル))、2−アルキルオキシ−2−メチルプロピオン酸メチルおよび2−アルキルオキシ−2−メチルプロピオン酸エチル(例えば、2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−エトキシ−2−メチルプロピオン酸エチル等)、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−オキソブタン酸メチル、2−オキソブタン酸エチル等、ならびに、エーテル類として、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート等、ならびに、ケトン類として、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、N−メチル−2−ピロリドン等、ならびに、芳香族炭化水素類として、例えば、トルエン、キシレン、アニソール、リモネン等、スルホキシド類としてジメチルスルホキシドが好適に挙げられる。
本発明では、特にシクロペンタノン、γ−ブチロラクトンが好ましく、シクロペンタノンがより好ましい。
現像液は、50質量%以上が有機溶剤であることが好ましく、70質量%以上が有機溶剤であることがより好ましく、90質量%以上が有機溶剤であることがさらに好ましい。また、現像液は、100質量%が有機溶剤であってもよい。
現像液を用いた処理の後、さらに、リンスを行ってもよい。リンスは、現像液とは異なる溶剤で行うことが好ましい。例えば、感光性樹脂組成物に含まれる溶剤を用いてリンスすることができる。リンス時間は、5秒〜1分が好ましい。
本発明の積層体の製造方法は、現像後に加熱する工程を含むことが好ましい。加熱工程では、ポリマー前駆体の環化反応が進行する。また、本発明の組成物はポリマー前駆体以外のラジカル重合性化合物を含むが、未反応のポリマー前駆体以外のラジカル重合性化合物の硬化なども進行する。加熱温度(最高加熱温度)としては、50〜450℃が好ましく、140〜400℃がより好ましく、160〜350℃がさらに好ましい。
加熱は、加熱開始時の温度から最高加熱温度まで1〜12℃/分の昇温速度で行うことが好ましく、2〜10℃/分がより好ましく、3〜10℃/分がさらに好ましい。昇温速度を2℃/分以上とすることにより、生産性を確保しつつ、アミンの過剰な揮発を防止することができ、昇温速度を12℃/分以下とすることにより、硬化膜の残存応力を緩和することができる。
加熱開始時の温度は、20℃〜150℃が好ましく、20℃〜130℃がより好ましく、25℃〜120℃がさらに好ましい。加熱開始時の温度は、最高加熱温度まで加熱する工程を開始する際の温度のことをいう。例えば、感光性樹脂組成物を基板の上に適用した後、乾燥させる場合、この乾燥後の温度であり、例えば、感光性樹脂組成物に含まれる溶剤の沸点よりも、30〜200℃低い温度から徐々に昇温させることが好ましい。
加熱時間(最高加熱温度での加熱時間)は、10〜360分であることが好ましく、20〜300分であることがさらに好ましく、30〜240分であることが特に好ましい。
特に多層の積層体を形成する場合、硬化膜の層間の密着性の観点から、加熱温度は180℃〜320℃で加熱することが好ましく、180℃〜260℃で加熱することがより好ましい。その理由は定かではないが、この温度とすることで、層間のポリマー前駆体のエチニル基同士が架橋反応を進行しているためと考えられる。
さらに、加熱後冷却してもよく、この場合の冷却速度としては、1〜5℃/分であることが好ましい。
本発明の積層体の製造方法は、現像処理後の感光性樹脂組成物層(硬化膜)の表面に金属層を形成する金属層形成工程を含んでいることが好ましい。
金属層としては、特に限定なく、既存の金属種を使用することができ、銅、アルミニウム、ニッケル、バナジウム、チタン、クロム、コバルト、金およびタングステンが例示され、銅およびアルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。
金属層の形成方法は、特に限定なく、既存の方法を適用することができる。例えば、特開2007−157879号公報、特表2001−521288号公報、特開2004−214501号公報、特開2004−101850号公報に記載された方法を使用することができる。例えば、フォトリソグラフィ、リフトオフ、電解メッキ、無電解メッキ、エッチング、印刷、およびこれらを組み合わせた方法などが考えられる。より具体的には、スパッタリング、フォトリソグラフィおよびエッチングを組み合わせたパターニング方法、フォトリソグラフィと電解メッキを組み合わせたパターニング方法が挙げられる。
金属層の厚さとしては、最も厚肉部で、0.1〜50μmが好ましく、1〜10μmがより好ましい。
本発明の製造方法は、さらに、積層工程を含むことが好ましい。
積層工程とは、再度、上記感光性樹脂組成物層形成工程、上記露光工程、および、上記現像処理工程を、上記順に行うことを含む一連の工程である。積層工程には、さらに、上記乾燥工程や加熱工程等を含んでいてもよいことは言うまでもない。
積層工程後、さらに積層工程を行う場合には、上記露光工程後、または、上記金属層形成工程後に、さらに、表面活性化処理工程を行ってもよい。表面活性化処理としては、プラズマ処理が例示される。
上記積層工程は、2〜5回行うことが好ましく、3〜5回行うことがより好ましい。
例えば、樹脂層/金属層/樹脂層/金属層/樹脂層/金属層のような、樹脂層が3層以上7層以下の構成が好ましく、3層以上5層以下がさらに好ましい。
すなわち、本発明では特に、金属層を設けた後、さらに、上記金属層を覆うように、上記感光性樹脂組成物層形成工程、上記露光工程、および、上記現像処理工程を、上記順に行うことが好ましい。感光性樹脂組成物層(樹脂層)を積層する積層工程と、金属層形成工程を交互に行うことにより、感光性樹脂組成物層(樹脂層)と金属層を交互に積層することができる。
[4,4’−オキシジフタル酸二無水物、2−ヒドロキシエチルメタクリレートおよび下記に示すジアミン(a)からのポリイミド前駆体A−1の合成]
21.2gの4,4’−オキシジフタル酸二無水物と、18.0gの2−ヒドロキシエチルメタクリレートと、23.9gのピリジンと、250mLのジグリム(ジエチレングリコールジメチルエーテル)とを混合し、60℃の温度で4時間撹拌して、4,4’−オキシジフタル酸二無水物と2−ヒドロキシエチルメタクリレートのジエステルを製造した。次いで、反応混合物を−10℃に冷却し、温度を−10℃に保ちながら17.0gのSOCl2を60分かけて加えた。50mLのN−メチルピロリドンで希釈した後、100mLのN−メチルピロリドンに38.0gの下記に示すヒドロキシル基含有ジアミン(a)を溶解させた溶液を−10℃で60分かけて反応混合物に滴下して、混合物を2時間撹拌した後、20mLのエチルアルコールを加えた。次いで、6リットルの水に投入して水の中でポリイミド前駆体を沈殿させ、水−ポリイミド前駆体混合物を15分間撹拌した。ポリイミド前駆体の固体を濾過してテトラヒドロフラン380gに溶解させた。得られた溶液を6リットルの水に投入して水の中でポリイミド前駆体を沈殿させ濾過して、減圧下45℃で3日間乾燥した。このポリイミド前駆体は、重量平均分子量27400、数平均分子量10100であった。
[ピロメリット酸二無水物、2−ヒドロキシエチルメタクリレートおよび4,4'−ジアミノ−2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニルからのポリイミド前駆体A−2の合成]
14.9gのピロメリット酸二無水物と、18.0gの2−ヒドロキシエチルメタクリレートと、23.9gのピリジンと、250mLのジグリムとを混合し、60℃の温度で4時間撹拌して、ピロメリット酸二無水物と2−ヒドロキシエチルメタクリレートのジエステルを製造した。次いで、反応混合物を−10℃に冷却し、温度を−10℃に保ちながら17.0gのSOCl2を60分かけて加えた。50mLのN−メチルピロリドンで希釈した後、100mLのN−メチルピロリドンに20.1gの4,4'−ジアミノ−2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニルを溶解させた溶液を−10℃で60分かけて反応混合物に滴下して、混合物を2時間撹拌した後、20mLのエチルアルコールを加えた。次いで、6リットルの水に投入して水の中でポリイミド前駆体を沈殿させ、水−ポリイミド前駆体混合物を15分間撹拌した。ポリイミド前駆体の固体を濾過してテトラヒドロフラン380gに溶解させた。得られた溶液を6リットルの水に投入して水の中でポリイミド前駆体を沈殿させ濾過して、減圧下45℃で3日間乾燥した。このポリイミド前駆体は、重量平均分子量23100、数平均分子量9700であった。
[4,4’−オキシジフタル酸二無水物、2−ヒドロキシエチルメタクリレートおよび4,4’−ジアミノ−2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニルからのポリイミド前駆体A−3の合成]
21.2gの4,4’−オキシジフタル酸二無水物と、18.0gの2−ヒドロキシエチルメタクリレートと、23.9gのピリジンと、250mLのジグリムとを混合し、60℃の温度で4時間撹拌して、4,4’−オキシジフタル酸二無水物と2−ヒドロキシエチルメタクリレートのジエステルを製造した。次いで、反応混合物を−10℃に冷却し、温度を−10℃に保ちながら17.0gのSOCl2を60分かけて加えた。50mLのN−メチルピロリドンで希釈した後、100mLのN−メチルピロリドンに20.1gの4,4'−ジアミノ−2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニルを溶解させた溶液を−10℃で60分かけて反応混合物に滴下して、混合物を2時間撹拌した後、20mLのエチルアルコールを加えた。次いで、6リットルの水に投入して水の中でポリイミド前駆体を沈殿させ、水−ポリイミド前駆体混合物を15分間撹拌した。ポリイミド前駆体の固体を濾過してテトラヒドロフラン380gに溶解させた。得られた溶液を6リットルの水に投入して水の中でポリイミド前駆体を沈殿させ濾過して、減圧下45℃で3日間乾燥した。このポリイミド前駆体は、重量平均分子量23500、数平均分子量9400であった。
[4,4’−オキシジフタル酸二無水物、2−ヒドロキシエチルメタクリレートおよび4,4’−ジアミノジフェニルエーテルからのポリイミド前駆体A−4の合成]
21.2gの4,4’−オキシジフタル酸二無水物と、18.0gの2−ヒドロキシエチルメタクリレートと、23.9gのピリジンと、250mLのジグリムとを混合し、60℃の温度で4時間撹拌して、4,4’−オキシジフタル酸二無水物と2−ヒドロキシエチルメタクリレートのジエステルを製造した。次いで、反応混合物を−10℃に冷却し、温度を−10℃に保ちながら17.0gのSOCl2を60分かけて加えた。50mLのN−メチルピロリドンで希釈した後、100mLのN−メチルピロリドンに25.1gの4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを溶解させた溶液を−10℃で60分かけて反応混合物に滴下して、混合物を2時間撹拌した後、20mLのエチルアルコールを加えた。次いで、6リットルの水に投入して水の中でポリイミド前駆体を沈殿させ、水−ポリイミド前駆体混合物を15分間撹拌した。ポリイミド前駆体の固体を濾過してテトラヒドロフラン380gに溶解させた。得られた溶液を6リットルの水に投入して水の中でポリイミド前駆体を沈殿させ濾過して、減圧下45℃で3日間乾燥した。このポリイミド前駆体は、重量平均分子量23200、数平均分子量9600であった。
[2,2'−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンおよび4,4’−オキシジベンゾイルクロリドからのポリベンゾオキサゾール前駆体組成物A−5の合成]
28.0gの2,2'−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンを200mLのN−メチルピロリドンに撹拌溶解した。続いて、温度を0〜5℃に保ちながら、25.0gの4,4’−オキシジベンゾイルクロリドを30分間で滴下した後、60分間撹拌を続けた。得られた反応液に6Lの水を投入してポリベンゾオキサゾール前駆体を沈殿させ、固体をろ過して減圧下で、45℃で2日間乾燥した。このポリベンゾオキサゾール前駆体は、重量平均分子量25800、数平均分子量9300であった。
[硫黄原子を有するラジカル重合性化合物B1−1の合成]
109.4gの2−ヒドロキシエチルメタクリレートと、70.0gのピリジンと、500mLのテトラヒドロフランとを混合した。混合液を0℃に冷却し、温度を5℃以下に保ちながら50.0gのSOCl2を60分かけて滴下して、その後1時間撹拌した。蒸留水200mLを加えて反応を停止して酢酸エチル500mLを加えた。得られた有機層を蒸留水で5回洗浄した後、エバポレーターで低沸点溶媒を除去して、220.1gのラジカル重合性化合物B1−1を得た。得られた化合物は、上述の硫黄原子を有するラジカル重合性化合物の例示化合物302である。
1H NMR (400 MHz, CDCl3)δ(ppm): 6.15(t, 2H), 5.62(t, 2H), 4.37(m, 4H), 4.30(m, 2H), 4.21(m, 2H), 1.95(dd, 6H)。
[硫黄原子を有するラジカル重合性化合物B1−2の合成]
101.8gの4−ビニルベンジルアルコールと、70.0gのピリジンと、500mLのテトラヒドロフランとを混合した。混合液を0℃に冷却し、温度を5℃以下に保ちながら50.0gのSOCl2を60分かけて滴下して、その後1時間撹拌した。蒸留水200mLを加えて反応を停止して酢酸エチル500mLを加えた。得られた有機層を蒸留水で5回洗浄した後、エバポレーターで低沸点溶媒を除去して、200.2gのラジカル重合性化合物B1−2を得た。得られた化合物は、上述の硫黄原子を有するラジカル重合性化合物の例示化合物312である。
[硫黄原子を有するラジカル重合性化合物B1−3の合成]
19.0gのビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホンと、7.0gのピリジンと、100mLのテトラヒドロフランとを混合した。混合液を0℃に冷却し、温度を5℃以下に保ちながら19.0gのメタクリル酸クロリドを60分かけて滴下して、その後1時間撹拌した。蒸留水200mLを加えて反応を停止して酢酸エチル500mLを加えた。得られた有機層を蒸留水で5回洗浄した後、エバポレーターで低沸点溶媒を除去して、220.1gのラジカル重合性化合物B1−3を得た。得られた化合物は、上述の硫黄原子を有するラジカル重合性化合物の例示化合物322である。
上記のポリマー前駆体の分子量(重量平均分子量、数平均分子量)については、ゲル浸透クロマトグラフィ(GPC法)に従い、ポリスチレン換算値として定義した。具体的には、HLC−8220(商品名:東ソー(株)製)を用い、カラムとしてガードカラムHZ−L、TSKgel Super HZM−M、TSKgel Super HZ4000、TSKgel Super HZ3000、およびTSKgel Super HZ2000(商品名:東ソー(株)製)を用いることによって求めた。溶離液はTHF(テトラヒドロフラン)を用いて測定した。また、検出はUV線(紫外線)の波長254nm検出器を使用した。なお、本明細書に規定される分子量は特に断らない限りいずれも上記の測定方法に従って測定した値である。
<<感光性樹脂組成物の調製>>
下記表1に記載の各成分を混合し、均一な溶液に調製した。得られた溶液を、細孔の幅が0.8μmのフィルターを通して圧力0.3MPaにて、加圧ろ過し、感光性樹脂組成物を得た。
上記感光性樹脂組成物10gを容器(容器の材質:遮光ガラス、容量:100mL)に密閉し、25℃、相対湿度65%の環境下に静置した。感光性樹脂組成物から固体が析出するまでの時間で安定性を評価した。析出するまでの時間が長ければ長いほど、感光性樹脂組成物の安定性が高く、好ましい結果となる。固体の析出は、1種類の感光性樹脂組成物について、容器に保存したサンプルを3本作製し、30日、60日、120日を経過した時点で、それぞれ、1本のサンプルの容器を開封し、内容物である感光性樹脂組成物全量を孔径0.8μmのメッシュで加圧ろ過し、メッシュ上の異物の有無を目視で観察し、析出物の有無を以下の通り判定した。
A:120日を超えても固体の析出が見られなかった。
B:60日を超えて、120日以内に固体が析出した。
C:30日を超えて、60日以内に固体が析出した。
D:30日以内に固体が析出した。
感光性樹脂組成物を、シリコンウェハ上にスピニングして塗布した。感光性樹脂組成物を塗布したシリコンウェハをホットプレート上で、100℃で5分間乾燥し、シリコンウェハ上に厚さ10μmの均一な膜を形成した。シリコンウェハ上の感光性樹脂組成物層を、アライナー(SUSS MICROTEC AG社製、Karl−Suss MA150[商品名])を用いて露光した。露光は高圧水銀ランプで行い、波長365nmでの上記10μmの均一な膜を硬化するのに必要な露光エネルギーを測定した。露光エネルギーは低ければ低いほど高感度なことを表し、好ましい結果となる。
A−1〜A−5:合成例1〜5で製造したポリマー前駆体
B1−1〜B1−3:合成例6〜8で製造した硫黄原子を有するラジカル重合性化合物
B2−1:NKエステル M−40G(新中村化学工業(株)製)
B2−2:SR−209(サートマー社製)
B2−3:NKエステル A−9300(新中村化学工業(株)製)
B2−4:A−TMMT(新中村化学工業(株)製)
C−1:IRGACURE OXE 01(BASF社製)
C−2:IRGACURE OXE 02(BASF社製)
C−3:IRGACURE OXE 04(BASF社製)
C−4:IRGACURE−784(BASF社製)
C−5:NCI−831((株)ADEKA製)
D−1:下記化合物
D−2:下記化合物
D−3:下記化合物
E−1:1,4−ベンゾキノン
E−2:1,4−メトキシフェノール
F−1:1,2,4−トリアゾール
F−2:1H−テトラゾール
G−1:下記化合物
G−2:下記化合物
G−3:下記化合物
H−1:γ−ブチロラクトン
H−2:ジメチルスルホキシド
H−3:N−メチル−2−ピロリドン
H−4:乳酸エチル
なお、表1における溶剤について、例えば、種類の欄が「H−1/H−2」、質量部の欄が「48+12」となっている場合、H−1を48質量部、H−2を12質量部含んでいることを意味する。
これに対し、硫黄原子を有するラジカル重合性化合物を配合しない場合、感度が低くなってしまった(比較例1〜3)。
実施例1の感光性樹脂組成物を用いてシリコンウェハ上にスピンコート法により感光性樹脂組成物を塗布した。感光性樹脂組成物層が塗布されたシリコンウェハをホットプレート上で、100℃で5分間乾燥し、シリコンウェハ上に15μmの厚さの均一な感光性樹脂組成物層を形成した。シリコンウェハ上の感光性樹脂組成物層を、ステッパー((株)Nikon製 NSR 2005 i9C[商品名])を用いて、500mJ/cm2の露光エネルギーで露光し、露光した感光性樹脂組成物層(樹脂層)を、シクロペンタノンで60秒間現像して、直径10μmのホールを形成した。次いで、窒素雰囲気下で、10℃/分の昇温速度で昇温し、250℃に達した後、3時間加熱した。室温まで冷却後、上記ホール部分を覆うように、感光性樹脂組成物層の表面の一部に、蒸着法により厚さ2μmの銅薄層(金属層)を形成した。さらに、金属層および感光性樹脂組成物層の表面に、再度、同じ種類の感光性樹脂組成物を用いて、上記と同様に感光性樹脂組成物の濾過から、パターン化した膜の3時間加熱までの手順を再度実施して、樹脂層/金属層/樹脂層からなる積層体を作製した。
この再配線層用層間絶縁膜は、絶縁性に優れていた。
また、この再配線層用層間絶縁膜を使用して半導体デバイスを製造したところ、問題なく動作することを確認した。
Claims (15)
- ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるポリマー前駆体と、
硫黄原子を有するラジカル重合性化合物と、
光ラジカル重合開始剤と、
溶剤と
を含み、
前記硫黄原子を有するラジカル重合性化合物が、下記式(4)で表される化合物である感光性樹脂組成物。
式(4)中、Rは、水素原子またはメチル基である。 - 前記ポリマー前駆体が、下記式(1)で表される繰り返し単位または式(2)で表される繰り返し単位を含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物;
式(1)中、A1およびA2は、それぞれ独立に酸素原子またはNHを表し、
R111は、2価の有機基を表し、R115は、4価の有機基を表し、R113およびR114は、それぞれ独立に、水素原子または1価の有機基を表す;
式(2)中、R121は、2価の有機基を表し、R122は、4価の有機基を表し、R123およびR124は、それぞれ独立に、水素原子または1価の有機基を表す。 - 前記ポリマー前駆体が、式(1)で表される繰り返し単位を含む、請求項2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記硫黄原子を有するラジカル重合性化合物を、前記感光性樹脂組成物に含まれる固形分の0.001質量%以上の割合で含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、硫黄原子を有するラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合物を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、塩基発生剤を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 現像に用いられる、請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 有機溶剤を含む現像液を用いて現像する用途に用いられる、請求項1〜7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物から形成される硬化膜。
- 請求項10に記載の硬化膜を2層以上有する、積層体。
- 前記硬化膜の間に、金属層を有する、請求項11に記載の積層体。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を用いることを含む、硬化膜の製造方法。
- 前記感光性樹脂組成物を基板に適用して層状にする、感光性樹脂組成物層形成工程と、
前記感光性樹脂組成物層を露光する露光工程と、
前記露光された感光性樹脂組成物層に対して、現像処理を行う現像処理工程とを有する、請求項13に記載の硬化膜の製造方法。 - 請求項10に記載の硬化膜、あるいは、請求項11または12に記載の積層体を有する半導体デバイス。
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