JP6808631B2 - コネクタ及びセンサアセンブリの組合せ - Google Patents

Description

本発明は電気コネクタに関する。より具体的には、本開示は、医療センサの、このセンサからの信号に応じた機器への接続に関する。

エネルギーは、媒体の特性を測定するためにこの媒体を透過又は反射される場合が多い。例えば医療分野では、検査のために患者の体内から物質を抽出する代わりに、光又は音のエネルギーを患者の身体に入射させ、伝達された（又は反射された）エネルギーを測定して、エネルギーが通過した物質についての情報を決定するように測定することができる。このタイプの測定は、患者にとってはより快適であり、より迅速に行うことができる。

身体機能の非侵襲的な生理学的モニタリングが必要とされる場合が多い。例えば、手術中に、血圧及び身体の利用可能な酸素供給量又は血液酸素飽和度が監視されることが多い。これらのような測定は、身体、例えば手の指のような指、若しくは耳たぶ、若しくは額の一部を透過した（又は反射した）光に対する入射光の比を測定することによって評価が行われる、非侵襲的な技術によって行われることが多い。

耐久性を有する使い捨て式センサがそのような生理学的測定に使用される場合が多い。これらセンサは、機器からの取り外しを可能にするコネクタ又は機器からのケーブルを有する。

本開示は、使い捨て式であるとともに耐久性を有するセンサを、センサからの信号に応答する機器又はこの機器からのケーブルに取り付けるように構成されたコネクタに関する。適切な作動を確実とするために、コネクタは、このコネクタへのプローブへの誤った取り付けを防止するように設計されている。さらに、このコネクタは簡単な接続と解放を可能にし、さらに偶発的な断線を防ぐ。

本開示のいくつかの観点では、薄型の構造を有するセンサと、様々な身体機能を測定する別々のセンサに適合するように構成することができるコネクタと、が開示される。一実施形態では、コネクタは、センサ上の複数のジグザグ状の電気接点を有するセンサと相互作用する複数のジグザグ状の伸縮自在な接点に適合することができる。

いくつかの実施形態では、本開示は、コネクタとセンサアセンブリを含む。センサアセンブリは、互いに対向する第１の面と第２の面とを有する開口部を有するコネクタを含む。この例では、複数の伸縮自在な電気コネクタは、第１の面から延びることができ、ロック構造を第２の面上に配置することができる。この実施形態では、センサアセンブリは、本体部分と近位端とを含む。近位端は頂面および底面を含み、頂面は複数の電気接点を含み、底面は、コネクタのロック構造にぴったり合うように構成された鍵構造および戻り止め構造を備える。この例では、センサアセンブリの近位端は、コネクタの開口部の中に取り外し可能に挿入されるように構成されている。

センサアセンブリの一実施形態及びコネクタの一実施形態を含む完全なアセンブリの斜視図である。 センサアセンブリの一実施形態及びコネクタの一実施形態を含む完全なアセンブリの斜視図である。 センサアセンブリの一実施形態及びコネクタの一実施形態を含む完全なアセンブリの斜視図である。 センサアセンブリの一実施形態及びコネクタの一実施形態を含む完全なアセンブリの斜視図である。 コネクタの一実施形態の斜視図である。 コネクタの一実施形態の上面図である。 外側ジャケットを取り外した状態の、図２Ａ〜図２Ｂのコネクタの一実施形態の側面斜視図である。 外側シールドを取り外した状態の、図３のコネクタの一実施形態の側面図である。 外側シールドを取り外した状態の、図３のコネクタの一実施形態の正面図である。 外側シールドを取り外した状態の、図３のコネクタの別の一実施形態の側面図である。 外側シールドを取り外した状態の、図３のコネクタの別の一実施形態の側面図である。 プリント回路板の一実施形態の底面斜視図である。 プリント回路板の別の一実施形態の底面斜視図である。 ポゴピン孔のそれぞれ内に配置されたポゴピンを有する内側シールドの一実施形態の斜視図である。 ポゴピン孔のそれぞれ内に配置されたポゴピンを有する内側シールドの別の一実施形態の斜視図である。 ポゴピンを取り外された図６Ｂの内側シールドの一実施形態の斜視図である。 ポゴピンを取り外された状態の図５Ａ及び図６Ａのコネクタの一実施形態の底面図である。 ポゴピンを取り外された状態の図５Ｂ及び図６Ｂのコネクタの別の一実施形態の底面図である。 内側シールドを取り外された状態の図４Ａのコネクタの一実施形態の底面斜視図である。 内側シールドを取り外された状態の図４Ｂのコネクタの一実施形態の底面斜視図である。 内側シールドを取り外された状態の図４Ｃのコネクタの一実施形態の底面斜視図である。 内側シールドを取り外された状態の図４Ｄのコネクタの一実施形態の底面斜視図である。 ポゴピンの一実施形態の斜視図である。 ポゴピンの一実施形態の断面図である。 ポゴピンの一実施形態の斜視図である。 内側シールドと、プリント回路板と、の間に保持された複数のポゴピンの一実施形態の断面図である。 内側シールドと、プリント回路板と、の間に保持された複数のポゴピンの一実施形態の断面図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの一実施形態の図である。 センサアセンブリのレシーバの５つの実施形態の図２を示す図である。 センサアセンブリの５つの実施形態を示す図である。 センサアセンブリの５つの実施形態を示す図である。 センサアセンブリの５つの実施形態を示す図である。 センサアセンブリの５つの実施形態を示す図である。 センサアセンブリの５つの実施形態を示す図である。 センサアセンブリの５つの実施形態を示す図である。 センサアセンブリの５つの実施形態を示す図である。 センサアセンブリの５つの実施形態を示す図である。 図１１Ｆに示されたセンサアセンブリの代替実施例の底面図である。 図１１Ｇに示されたセンサアセンブリの代替実施例の底面図である。 図１１Ｈに示されたセンサアセンブリの代替実施例の底面図である。 センサアセンブリの２つの実施形態の近位端の図である。 センサアセンブリの２つの実施形態の近位端の図である。 複数の電気接点を有するセンサの一実施形態で構成されたセンサアセンブリの近位端の別の一の実施形態の近位端であって、上面図である。 複数の電気接点を有するセンサの一実施形態で構成されたセンサアセンブリの近位端の別の一の実施形態の近位端を示す図であって、接地線トレースが含まれている。 複数の電気接点を有するセンサの一実施形態で構成されたセンサアセンブリの近位端の別の一の実施形態の近位端を示す図であって、接地線トレースが含まれている。 センサアセンブリと、相互作用するように構成されたコネクタと、の一実施形態の上面図である。 センサアセンブリと、相互作用するように構成されたコネクタと、の一実施形態の上面図である。 センサアセンブリレシーバの対応する実施形態の中に挿入されたセンサアセンブリの実施形態の断面図である。 センサアセンブリレシーバの対応する実施形態の中に挿入されたセンサアセンブリの実施形態の断面図である。 センサアセンブリレシーバの対応する実施形態の中に挿入されたセンサアセンブリの実施形態の断面図である。 センサアセンブリレシーバの対応する実施形態の中に挿入されたセンサアセンブリの実施形態の断面図である。 センサアセンブリレシーバの対応する実施形態の中に挿入されたセンサアセンブリの実施形態の断面図である。 センサアセンブリレシーバの対応する実施形態の中に挿入されたセンサアセンブリの実施形態の断面図である。 センサアセンブリレシーバの対応する実施形態の中に挿入されたセンサアセンブリの実施形態の断面図である。 センサアセンブリレシーバの対応する実施形態の中に挿入されたセンサアセンブリの実施形態の断面図である。 センサアセンブリレシーバの対応する実施形態の中に挿入されたセンサアセンブリの実施形態の断面図である。

本開示は、センサ又はプローブをモニタ又はプロセッサに取り付け、それによってセンサからの信号をプロセッサ又はモニタに伝送するためのコネクタを開示する。このコネクタは、確実な接続を維持しつつ、センサのコネクタへの容易な接続及び取り外しを提供する。適切な作動を確実にするために、コネクタは、このコネクタへのプローブの正しくない取り付けを防止するように設計されている。さらに、いくつかの実施形態では、コネクタとセンサとは、コネクタ構造とセンサ構造との両方を、別々の体の機能を測定する別々のセンサを収容するように、調整することができるように構成されている。

本明細書において使用されているように、用語「近位」及び「遠位」は、説明されるコネクタとセンサアセンブリとの間の接点に対するものであることを理解すべきである。したがって、用語「遠位」は、コネクタ及び／又はセンサの間の接点（接続点）から最も離れた、コネクタ及び／又はセンサアセンブリの部分を意味する。用語「近位」は、コネクタ及び／又はセンサアセンブリの間の接点（接続点）に最も近い、コネクタ及び／又はセンサアセンブリの部分を意味する。

図１Ａ〜１Ｄは、アセンブリ１００の一実施形態の側面斜視図を示し、このアセンブリ１００はコネクタ２００及びセンサアセンブリ８００ａを含む。コネクタ２００は、コネクタ２００の近位端における開口４２０ａを通じてセンサアセンブリ８００ａと接続するように構成されている。これは、センサタブ８１０ａが、センサアセンブリレシーバ４００ａによって固定されることを可能にする。コネクタ２００は、特定のセンサアセンブリ又は複数のセンサアセンブリと相互作用するように構成された電気コネクタを有するように構成することができる。一実施形態では、適切なセンサアセンブリが対応するコネクタ２００に接続されることを確実にするために、コネクタ２００のセンサアセンブリレシーバ４００ａは、対応する構造を有するセンサアセンブリのみを受容するように構成された内部構造を有することができる。これは、センサを互換性の無いコネクタと取り付けることにおける間違いを防止する。いくつかの例では、コネクタ２００は対応する鍵を有するセンサアセンブリのみを受容するレセプタを有する。図１Ａ〜１Ｄに見ることができるように、センサアセンブリレシーバ４００ａはセンサアセンブリレシーバ４００ａの底内面に沿って配置されたレセプタ４４５ａを有し、センサタブ８１０ａはセンサタブ８１０ａの下面に配置された鍵８６０ａを有する。上述したように、レセプタ４４５ａは、対応する鍵８６０ａを有するセンサアセンブリだけが、コネクタ２００中へ嵌合するのを可能にする。レセプタ４４５ａ及び鍵８６０ａの配置は、使用者が、センサタブ８１０ａをコネクタ２００にセンサ面８１２ａが上を向いて位置するような正しい構成で接続することを確実にする。

いくつかの実施形態では、コネクタ２００及びセンサアセンブリ８００ａは、センサアセンブリ８００ａのコネクタ２００との接続を容易とするための表面を有して構成される。例えば、コネクタ２００の近位端は前端２２０及び、センサアセンブリレシーバ４００ａの開口４２０ａ中に曲がる（ａｎｇｌｅｓ ｉｎｔｏ）、テーパの付いた面４３０ａを有する。同様に、図１Ｄに示すように、センサアセンブリ８００ａは、コネクタタブ８４０ａを有するセンサタブ８１０ａより遠位であるテーパの付けられた面８２０ａを有する近位端を有する。テーパを付けられた面８２０ａの角度は、コネクタ２００のテーパの付けられた面４３０ａの角度と一致し、使用者にセンサアセンブリ８００ａをコネクタ２００のセンサアセンブリレシーバ４００ａ中へ容易に滑動させることを可能にする面を提供する。コネクタ２００の前端２２０は、センサアセンブリ８００ａのテーパの付けられた面８２０ａを閉止するように延び、それによって前端２２０は、テーパの付けられた面８２０ａの遠位端の外縁にわたって同一平面に存在する。コネクタ２２０と、センサアセンブリ８００ａと、の間の平坦な接続は、使用者にコネクタ２００及びセンサアセンブリ８００ａが適切に接続されていることを示す連続構造又はシールを提供する。前述の構造は、使用者がセンサをコネクタに感触だけによって正しく取り付けることを可能にする。これは、明かりが不十分である状況において、患者及び医師がコネクタ２００をセンサアセンブリ８００ａに取り付けるのを助け、それによって使用者がコネクタ２００を、コネクタそれ自体を見る必要なくセンサアセンブリ８００ａと接続するのを可能にする。

図２Ａ及び２Ｂは、コネクタ２００の一実施形態の別々の図を提供する。なお、図２Ａ及び２Ｂは、コネクタ２００の斜視図及び正面図を提供する。図３は、コネクタ２００のさらなる内部構造が視認できるように、外側ジャケットが取り外されたコネクタ２００を示す。図４Ａ及び４Ｂは、プリント回路板５００及び内側シールド６００が視認できるように外側シールドが取り外されたコネクタ２００の２つの図が示されている。また、図４Ａ及び４Ｂは、プリント回路板５００の孔の中に配置された複数のポゴピンと、内側シールド６００と、を図示している。図５Ａは、プリント回路板５００の斜視図を示している。図６Ａは、プリント回路板が取り外された状態で、図４Ａ及び４Ｂに示された実施形態を示す。図７Ａは、プリント回路板５００及び内側シールド６００の底面斜視図を示す。図８Ａ及び８Ｂは、内側シールド６００が取り外された状態の図４Ａ及び図４Ｂに図示された実施形態の底面斜視図及び頂面斜視図を示す。

図２Ａ及び２Ｂは、コネクタ２００の斜視図及び正面図を示す。コネクタ２００は、後述に、より詳細に説明される多くの特徴を含む。コネクタ２００は外側ジャケット２１０、近位端上の前端２２０、及び遠位端におけるケーブルアタッチメント２３０を有する。上述に述べたように、前端２２０はテーパを付けられた面８２０ａの遠位端の外縁周りに配置されるように構成されている。コネクタ２００の遠位端におけるケーブルアタッチメント２３０は、ケーブルに接続されるとともにケーブルの周りに配置されるように構成されている。いくつかの例においては、ケーブルはコネクタ２００を患者のモニタに接続する。いくつかの実施形態において、ケーブルアタッチメント２３０は、対応するケーブルアタッチメントを取り囲むのに十分な直径を有してケーブルの周りに配置することができる。

図２Ｂは、コネクタ２００の正面図を提供する。見ることができるように、コネクタ２００の前端２２０の内側では、コネクタ２００は、センサアセンブリレシーバ４００ｂの開口部４２０ｂに至るテーパを付けられた表面４３０ｂを有する。センサアセンブリレシーバ４００ｂの頂部タブ４５０ｂは、外側ジャケット２１０の頂部上の開口部から突出する。これは、外側ジャケット２１０を、コネクタ２００の外側に対して保持するのを助ける。いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバ４００ｂは、センサアセンブリの色に一致する複数の色のうちの１つとすることができる。一例では、突出する頂部タブ４５０ｂは、コネクタ２００がどのセンサアセンブリを受容することができるのかに関して、使用者に視覚的インジケータとしての役割を果たすことができる。センサアセンブリレシーバ４００ｂの内面は、隆起した構造を有するレセプタ４４５ｂを含む。既に述べたように、いくつかの例では、レセプタ４４５ｂはセンサタブの下側表面上の有鍵構造と結合することができ、それによって、正しいセンサアセンブリが適切なコネクタ２００に接続される。いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバ４００ｂの内面は戻り止め４４０ｂを含むことができる。ここに図示するように、戻り止め４４０ｂはセンサアセンブリレシーバ４００ｂ上に溝を形成する。いくつかの例では、戻り止め４４０ｂは鍵戻り止め８６５ｂを受容することができる。いくつかの変形体では、戻り止め４４０ｂ及び鍵戻り止め８６５ｂの目的は、使用者に触覚で感知可能な又は機械的なフィードバックを提供して、センサアセンブリが適正に挿入されたことを使用者に示すことである。理解することができ、以下にさらに説明されるように、いくつかの実施形態では、コネクタ２００は、それぞれが異なる形状のセンサ及び異なる形状の戻り止めを受け取るように構成された異なるレセプタを有する複数の異なるセンサアセンブリレシーバで構成することができる。これは、外側ジャケット２１０及びコネクタ２００の他の内部の構成要素を、異なる数の電気接点を必要とするセンサと共に使用することができるので、所定の製造及びアセンブリ効率を提供する。

また、コネクタ２００も、電気接続がセンサとコネクタ２００との間に確立される態様の故に、複数の異なるセンサのために構成することができるように構造化することができる。図２Ｂに見ることができるように、コネクタ２００は、コネクタ２００の頂面から下方に延びる複数の電気コネクタを含むことができる。いくつかの実施形態では、電気コネクタはポゴピン１０００である。ポゴピン１０００の構成は、複数の電気接点のうちの１つによって、センサに接続されるように適用することができる。以下にさらに詳細に説明するように、コネクタ２００のポゴピン１０００は、ジグザグ状の構成とすることができる。この構成は、コネクタ２００が変化する数の電気接点を有するセンサを収容するのを可能にする。

図３並びに図４Ａ及び図４Ｂは、コネクタ２００の部品間の内部接続を良好に視覚化するために取り外されたコネクタ２００の別々の部品を有するコネクタ２００の別々の図を示す。図３は、外側シールド３００、センサアセンブリレシーバ４００ｂ、及びホットメルト７００が見えるように、外側ジャケット２１０が取り外された状態のコネクタ２００を示す。

図４Ａ及び４Ｂは、外側シールド３００が取り外された状態のコネクタ２００を示す。この図には、外側シールド３００、センサアセンブリレシーバ４００ｂ、プリント回路板５００、及び内側シールド６００が見えている。図４Ａは、外側シールド３００が取り外された状態のコネクタ２００の側面斜視図を示す。図４Ｂは、外側シールド３００が取り外された状態のコネクタ２００の背面斜視図を示す。

図３に見られるように、いくつかの実施形態では、外側シールド３００の外側シールド本体３４０がコネクタ２００の別々の部品の周りに配置されている。外側シールド本体３４０は、センサアセンブリレシーバ４００ｂの近位端４１０ｂが外側シールド本体３４０の近位端を過ぎて延びるように、センサアセンブリレシーバ４００ｂの周りに配置されている。頂部タブ４５０ｂは、センサアセンブリレシーバ４００ｂの近位端４１０ｂの頂部上に配置することができる。遠位端において、外側シールド本体３４０は遠位端ホルダ３５０を有する。いくつかの実施形態では、遠位端ホルダ３５０は、ケーブルの表面の周りに配置することができる円状構造を有する。上述のように、ケーブルはコネクタ２００の外側ジャケット２１０に、ケーブルアタッチメント２３０を通じて入り、そこで外側シールド本体３４０の遠位端ホルダ３５０によって適所に保持される。いくつかの実施形態では、ケーブルをコネクタ２００に固定するために、コネクタ２００の遠位端の空洞が、ケーブルを外側シールド本体３４０の遠位端ホルダ３５０に固定するホットメルト７００を含む。いくつかの実施形態では、ホットメルト７００のホットメルト遠位端７１０は、ケーブルアタッチメント２３０を外側ジャケット２１０の遠位端においてケーブルに固定する。コネクタ２００の遠位端の内部空洞に応じて、ホットメルト７００は様々なサイズ及び形状で提供することができ、ケーブルをコネクタ２００に固定するように作用する限り、様々な材料から作成することができる。

外側シールド３００の外側シールド本体３４０は、コネクタ２００の複数の部品を一緒に固定するために外側シールド本体３４０の頂面上に複数の開口部を有することができる。外側シールド本体３４０は、外側シールド本体３４０の近位端の両側に配置された２つの近位開口部‐第１の近位開口部３１０及び第２の近位開口部３２０‐と、外側シールド本体３４０の頂面の遠位端近傍に配置された遠位開口部３３０と、を有することができる。後続の図に見られるように、センサアセンブリレシーバ４００ｂは、コネクタ２００の複数の内部部品を保持する複数のアームを有する。これらアームのそれぞれは、上述した外側シールド３００の外側開口部から突出する端部を有することができ、それによってコネクタ２００の内部部品を保持する。図３に図示された実施形態では、センサアセンブリレシーバ４００ｂは、第１の近位タブ４６０ｂを有する第１のアーム４６５ｂ及び第２の近位タブ４７０ｂを有する第２のアーム４７５ｂを有する。第１の近位タブ４６０ｂ及び第２の近位タブ４７０ｂの両方は、第１の近位開口部３１０及び第２の近位開口部３２０それぞれから突出する頂端を有する。同様に、遠位アーム４８５ｂは鋭い端部（ｐｏｉｎｔｅｄ ｅｎｄ）４８０ｂを有する。この鋭い端部４８０ｂは、遠位開口部３３０から突出する頂端を有する。センサアセンブリレシーバ４００ｂの開口部のそれぞれは、センサアセンブリレシーバ４００ｂを適切な構成に保持するために第１の近位タブ４６０ｂ、第２の近位タブ４７０ｂ、及び鋭い端部４８０ｂの頂端を含むのを助ける。いくつかの実施形態では、外側シールド３００はコネクタ２００に電気的遮蔽を提供することができる。いくつかの実施形態では、外側シールド３００はコネクタ２００を周囲領域における他のノイズから保護する。

図４Ａ及び４Ｂは、外側シールド３００を取り除かれた状態のコネクタ２００の側面斜視図及び背面斜視図を示す。上述したように、外側シールド３００はコネクタ２００の複数の内部部品を保持する。いくつかの実施形態では、これは、センサアセンブリレシーバ４００ｂ、プリント回路板５００、及び内側シールド６００を含む。さらに詳細に後述するように、センサアセンブリレシーバ４００ｂの近位アーム及び遠位アームは、プリント回路板５００及び内側シールド６００の開口部を通じて延在して、コネクタ２００内の部品を保持し固定する。ここに図示したように、内側シールド６００とプリント回路板５００とは積み重ねられ、センサアセンブリレシーバ４００ｂの上に配置されている。いくつかの構成では、内側シールド６００は、プリント回路板５００と、センサアセンブリレシーバ４００ｂと、の間に挟まれている。

上述した外側シールド本体３４０と同様に、プリント回路板５００は複数の開口部を有して、内側シールド６００及びセンサアセンブリレシーバ４００ｂを一緒に、センサアセンブリレシーバ４００ｂのアームを通じて固定する。プリント回路板５００は、プリント回路板５００の近位端の両側に配置された２つの近位開口部‐第１の近位開口部５４０及び第２の近位開口部５５０−を有することができる。また、プリント回路板５００は、プリント回路板５００の遠位端に配置された遠位開口部５３０を有することができる。後続の図に見られるように、センサアセンブリレシーバ４００ｂのアームは、内側シールド６００の複数の開口部を通じ、次いでプリント回路板５００の複数の開口部を通じて延在する。第１のアーム４６５ｂ及び第２のアーム４７５ｂそれぞれは、リップ様の端部−第１の近位タブ４６０ｂ及び第２の近位タブ４７０ｂをそれぞれ含む。図４Ｂに見られるように、一実施形態では、第１の近位タブ４６０ｂのリップ４６２ｂ及び第２の近位タブ４７０ｂのリップ４７２ｂが第１の近位開口部５４０及び第２の近位開口部５５０を超えて、プリント回路板５００の外側表面上に延在する。リップ４６２ｂ及びリップ４７２ｂは、センサアセンブリレシーバ４００ｂをプリント回路板５００及び内側シールド６００に固定するのを助ける。

また、プリント回路板５００の遠位開口部５３０及びセンサアセンブリレシーバ４００ｂの遠位アーム４８５ｂは、プリント回路板５００と、内側シールド６００と、を一緒にセンサアセンブリレシーバ４００ｂと固定するように構成することができる。プリント回路板５００と内側シールド６００とは、遠位アーム４８５ｂと相互作用する構造を有することができる。一実施形態では、遠位アーム４８５ｂは、開口部４８４ｂを形成する一対の脚部４８２ｂを有する。この例では、プリント回路板５００は遠位タブ５７０を有する遠位開口部５３０を有し、内側シールド６００は遠位タブ６９０を有する。図４Ｂに見られるように、開口部４８４ｂは、内側シールド６００及びプリント回路板５００それぞれの遠位端から突出する遠位タブ６９０及び遠位タブ５７０の周りに配置される。遠位アーム４８５ｂの脚部４８２ｂは、センサアセンブリレシーバ４００ｂの本体４９０ｂの基部から、プリント回路板５００の表面を過ぎて延在して、鋭い端部４８０ｂを形成する。１つの例においては、開口部４８４ｂのサイズは、センサアセンブリレシーバ４００ｂの本体４９０ｂの頂面と、遠位タブ５７０の頂面と、の間の距離である。開口部４８４ｂは、遠位タブ５７０及び遠位タブ６９０を含むように構成することができ、それによってプリント回路板５００及び内側シールド６００が互いに対して移動しないように防止する。

図５〜８は、プリント回路板５００及び内側シールド６００を貫通して挿入されたポゴピン１０００を有する状態、及び有しない状態の、プリント回路板５００及び内側シールド６００の様々な図を提供する。図５は、プリント回路板５００の底面斜視図を示す。図６は、プリント回路板５００の孔を通じて配置された複数のポゴピン１０００を有する内側シールド６００の斜視図を示す。図７は、ポゴピン１０００が無い、相互接続されたプリント回路板５００と内側シールド６００との底面図を示す。最後に、図８Ａ及び８Ｂは、プリント回路板５００及び内側シールド６００の位置合わせされた孔に挿入された複数のポゴピンを有する、相互接続されたプリント回路板５００と内側シールド６００との上面斜視図及び底面斜視図を示す。

図５〜８に示すように、いくつかの実施形態では、プリント回路板５００及び内側シールド６００のハウスは、コネクタ２００の電気接点とセンサとの間の電気接続を形成するポゴピン１０００を保持することができる。ポゴピン１０００を保持し、それらの動きを提供するために、プリント回路板５００及び内側シールド６００は複数の孔を有する。プリント回路板５００及び内側シールド６００のための孔は、コネクタの中で位置合わせされなければならず、それによってポゴピン１０００の動きを可能にする。いくつかの実施形態では、上述したように、プリント回路板５００及び内側シールド６００は、センサアセンブリレシーバ４００ｂの複数のアームによって、コネクタ２００の中で適切な構成に保持される。

図５に示すように、プリント回路板５００は、平坦な近位端と、湾曲した遠位端と、を有する薄物（ｔｈｉｎ）とすることができる。上述したように、プリント回路板５００は、第１の近位開口部５４０及び第２の近位開口部５５０をプリント回路板５００の近位端の両側に有することができる。図４Ａに示すように、これら開口部のそれぞれは、センサアセンブリレシーバ４００ｂのアームの周りに配置されるように構成されている。なお、プリント回路板５００は、プリント回路板５００の遠位端に遠位開口部５３０を有する。遠位開口部５３０では、遠位タブ５７０が遠位開口部５３０の中に突出する。図４Ｂに関して上述したように、遠位タブ５７０は遠位アーム４８５ｂの開口部４８４ｂ中にぴったり合う。開口部４８４ｂは、遠位タブ５７０及び遠位タブ６９０の両方を、センサアセンブリレシーバ４００ｂに対して固定することができ、それによってプリント回路板５００及び内側シールド６００が互いに対して移動しないように防止している。

また、プリント回路板５００は、複数の小孔５１０、大孔５２０、及び外側孔５６０を含むことができる。一実施形態では、小孔５１０は複数のポゴピン１０００を収容する。いくつかの実施形態では、大孔５２０は内側シールド６００の複数のコネクタピン６６０を収容する。複数のコネクタピン６６０は、プリント回路板５００を内側シールド６００に保持することができる。これは、内側シールド６００を回路板に固定するさらなる構造を提供することができる。図５に見られるように、一実施形態では、小孔５１０はプリント回路板５００にジグザグ状の構成で配置される。いくつかの実施形態では、電気接点をプリント回路板５００の頂面に配置することができる。最後に、いくつかの実施形態では、プリント回路板５００は、製造及び組立を簡単にするために、プリント回路板５００の境界近傍に配置された複数の外側孔５６０を含むことができる。

図６は、内側シールド６００に配置された複数のポゴピン１０００を有する内側シールド６００を示す。いくつかの実施形態では、内側シールド６００は、内側シールド６００をコネクタ２００中における適切な位置決めを確実にする複数の構造を含む。プリント回路板５００及び外側シールド３００と同様に、内側シールド６００は、内側シールド６００がセンサアセンブリレシーバ４００ｂ上かつコネクタ２００内に適切な構成で保持されるように、センサアセンブリレシーバ４００ｂのアームと相互作用するための複数の開口部及びタブを含むことができる。内側シールド６００は、第１の開口部６３０、第２の開口部６４０、及び遠位タブ６９０を有する。上述したように、第１の開口部６３０及び第２の開口部６４０は、プリント回路板５００の第１の近位開口部５４０及び第２の近位開口部５５０と位置合わせされる。これら開口部は、センサアセンブリレシーバ４００ｂの第１のアーム４６５ｂ及び第２のアーム４７５ｂの周りに配置される。なお、プリント回路板５００及び内側シールド６００は、第１の近位タブ４６０ｂ及び第２の近位タブ４７０ｂによって固定される。内側シールド６００は、遠位タブ６９０をさらに有する。遠位タブ６９０は、内側シールド６００の遠位端から突出し、上述のように、センサアセンブリレシーバ４００ｂの遠位アーム４８５ｂの開口部４８４ｂによって保持することができる。

また、内側シールド６００も、内側シールド６００をセンサアセンブリレシーバ４００ｂ上に固定するための複数の脚部を含むことができる。図６に示されるように、内側シールド６００は、内側シールド６００の近位端に配置された第１の脚部６１０と、第２の脚部６２０と、を有する。図４Ａに見ることができるように、センサアセンブリレシーバ４００ｂは、センサアセンブリレシーバ４００ｂの近位端の両側に配置された複数の隙間４９２ｂを有する。いくつかの実施形態では、隙間４９２ｂは、アーム（例えば、第１のアーム４６５ｂ又は第２のアーム４７５ｂ）の近位端と、センサアセンブリレシーバ４００ｂの近位端４１０ｂの遠位側と、の間の空間によってセンサアセンブリレシーバ４００ｂの側部に形成される。隙間４９２ｂは、脚部（例えば、第１の脚部６１０及び第２の脚部６２０）の幅にぴったり合い、かつ内側シールド６００を所定の位置に固定するように構成することができ、それによって内側シールドがセンサアセンブリレシーバ４００ｂに対して動くのを防止する。この実施形態では、第１の脚部６１０及び第２の脚部６２０は近位棚部６７０を、この近位棚部がセンサアセンブリレシーバ４００ｂの近位端４１０ｂの遠位側に対して同一平面状にあるようにする。

また、内側シールド６００は、プリント回路板５００をこのプリント回路板５００上に保持しかつ適切に位置づけるための多くの構造を含むことができる。図６に示すように、内側シールド６００は複数のコネクタピン及び近位棚部６７０を有することができる。上述したように、複数のコネクタピン６６０はプリント回路板５００の複数の大孔５２０に位置合わせすることができ、それによってこれら大孔５２０はコネクタピン６６０の周りに配置されるように構成される。また、内側シールド６００は、複数のポゴピン孔６５０を含む。複数のポゴピン孔６５０はジグザグ状の構成に配置され、それによって複数のポゴピン孔６５０のそれぞれを、プリント回路板５００の小孔５１０に合うように位置合わせすることができる。内側シールド６００のコネクタピン６６０は、大孔５２０と相互作用して、小孔５１０とポゴピン孔６５０とによって作られた通路を維持する。この接続は、さらに図７に見ることができる。図７はその上に位置合わせされたプリント回路板５００を有する内側シールド６００の底面図を示す。内側シールド６００のポゴピン孔６５０は、プリント回路板５００の小孔５１０より大きな直径とすることができる。図７に示す実施形態において、小孔５１０のそれぞれはポゴピン孔６５０のそれぞれと同軸に位置合わせされ、それによってポゴピン１０００は、ポゴピン孔６５０及び小孔５１０によって作られた通路（例えばチャネル、経路）内に保持され、かつ移動することができる。

図８Ａ及びＢに見ることができるように、ポゴピン孔６５０は、複数のポゴピン１０００が、ポゴピン孔の中にポゴピン１０００のそれぞれの両端が内側シールド６００から突出することができるように位置づけられる。ポゴピン１０００の遠位端１１１０はプリント回路板５００に接触し、電気接続がプリント回路板５００とポゴピン１０００との間に形成されるのを可能にする。以下にさらに述べるように、プリント回路板５００の小孔５１０及びポゴピン孔６５０のそれぞれの内部構造は、ポゴピン１０００のそれぞれを、内側シールド６００のポゴピン孔６５０から動いて出ないように保持するのを助ける。また、後述するように、ポゴピン１０００は、様々な電気接点を有するセンサに適合することができるジグザグ状の構成に保持される。このジグザグ状の構成は、コネクタのプロファイルを縮小し、同じコネクタ２００の構造を多数のセンサに使用することを可能にする。

いくつかのサンプルでは、コネクタ２００は、異なる構成を有する内部構成要素（例えば、センサアセンブリレシーバ、プリント回路板、及び内側シールド）を有することができる。図４Ｃ、４Ｄ、５Ｂ、６Ｂ、７Ｂ、８Ｃ、及び８Ｄは、コネクタ２００の内部構成要素の別の一実施形態を示す。

図４Ｃ及び４Ｄは、外側シールド３００を取り外した状態のコネクタ２００の別の一実施形態の側面斜視図及び背面斜視図を示す。上述したように、外側シールド３００は、コネクタ２００の複数の内部部品を保持する。いくつかの実施形態では、これはセンサアセンブリレシーバ４００ｃ、プリント回路板５００ｂ、及び内側シールド６００ｂを含む。ここに図示したように、内側シールド６００ｂ及びプリント回路板５００ｂは重ねてセンサアセンブリレシーバ４００ｃの上に配置することができる。いくつかの構成においては、内側シールド６００ｂは、プリント回路板５００ｂと、センサアセンブリレシーバ４００ｃと、の間に挟むことができる。

プリント回路板５００ｂは複数の開口部を有することができ、それによってプリント回路板５００ｂを内側シールド６００ｂ上に固定することができる。以下により詳細に述べるように、プリント回路板５００ｂは、内側シールド６００ｂのコネクタピン６６０ｂの周りに配置された複数の大孔５２０ｂを含むことができる。

センサアセンブリレシーバ４００ｃは、内側シールド６００ｂをセンサアセンブリレシーバ４００ｃに固定する複数のアームを含むことができ、それによって内側シールド６００ｂのセンサアセンブリレシーバ４００ｃに対する移動を防止する。いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバ４００ｃは、第１のアーム４６０ｃ、第２のアーム４７０ｃ、及び遠位アーム４８０ｃを含むことができる。図４Ｃ及び４Ｄに見られるように、いくつかの実施形態では、第１のアーム４６０ｃ及び第２のアーム４７０ｃをセンサアセンブリレシーバ４００ｃの近位端４１０ｃ上に配置することができる。一実施形態では、第１のアーム４６０ｃ及び第２のアーム４７０ｃは、本体４９０ｃから離れて延在する。

同様に、いくつかの実施形態では内側シールド６００ｂは、センサアセンブリレシーバ４００ｃを内側シールド６００ｂに固定するために、センサアセンブリレシーバ４００ｃに係合するように構成された複数のアームを含むことができる。一実施形態では、内側シールド６００ｂは第１のアーム６１０ｂ、第２のアーム６２０ｂ、及び遠位アーム６３０ｂを含むことができる。いくつかの実施形態では、第１のアーム６１０ｂ及び第２のアーム６２０ｂは内側シールド６００ｂの近位端上に配置することができ、第１のアーム６１０ｂ及び第２のアーム６２０ｂは内側シールド６００ｂから外側へ延在する。遠位アーム６３０ｂは第１のアーム６１０ｂの遠位端上に配置することができる。いくつかの実施形態では、遠位アーム６３０ｂは、内側シールド６００ｂの遠位端から離れて延在する２つの脚部６３５ｂから構成することができる。いくつかの実施形態では、２つの脚部６３５ｂは、内側シールド６００ｂの遠位端から離れるように曲がっている。いくつかの実施形態では、２つの脚部６３５ｂの端部は接続端６４０ｂを有し、開口を形成する。

図４Ｃ及び４Ｄは、近位端上における、センサアセンブリレシーバ４００ｃと、内側シールド６００ｂと、の間の接続の一例を示す。いくつかの実施形態では、第１のアーム４６０ｃ及び第２のアーム４７０ｃは、内側シールド６００ｂの近位端に係合するように外側に延在することができる。いくつかの変形体では、この係合は近位棚部６７０ｂがセンサアセンブリレシーバ４００ｃの近位端の遠位面に対して同一平面にあることを可能にする。いくつかの実施形態では、近位棚部６７０ｂは第１のアーム４６０ｃと、第２のアーム４７０ｃと、の間に配置される。

図４Ｄは、センサアセンブリレシーバ４００ｃと、内側シールド６００ｂとの間の接続の一例の図を提供する。図示されているように、遠位アーム６３０ｂの接続された端部６４０ｂの２つの脚部６３５ｂは開口を形成することができる。図４Ｄに見られるように、開口は、遠位アーム４８０ｃの遠位タブ４８５ｃが、接続された端部６４０ｂの頂面を超えて突出するのを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、この接続は、内側シールド６００ｂと、センサアセンブリレシーバ４００ｃが互いに対して移動するのを防止することができる。同様に、上述したように、この固定は、センサアセンブリレシーバ４００ｃの本体内の複数のポゴピン１０００の適正な配置を確実にすることができる。

図５Ｂ、６Ｂ、６Ｃ、７Ｂ、８Ｃ、及び８Ｄは、プリント回路板５００ｂと内側シールド６００ｂとの、プリント回路板５００ｂ及び内側シールド６００ｂを貫通して挿入されたポゴピン１０００がある状態及び無い状態の代替的な実施形態の様々な図を提供する。図５Ｂは、プリント回路板５００ｂの底面斜視図を示す。図６Ｂは、プリント回路板５００ｂの孔を貫通して配置された複数のポゴピン１０００を有する、内側シールド６００ｂの斜視図を示す。図６Ｃは、ポゴピン１０００が取り除かれた状態の内側シールド６００ｂの別の斜視図を示す。図７Ｂは、ポゴピン１０００が無い状態の相互接続されたプリント回路板５００ｂと内側シールド６００ｂとの底面図を示す。最後に、図８Ｃ及び８Ｄは、プリント回路板５００ｂ及び内側シールド６００ｂの位置合わせされた孔に挿入された複数のポゴピンを有する、相互接続されたプリント回路板５００ｂと内側シールド６００ｂとの頂面斜視図及び底面斜視図を示す。

プリント回路板５００ｂは、図５に記載されたプリント回路板５００に類似している。プリント回路板５００と同様に、プリント回路板５００ｂは複数の小孔５１０ｂ、大孔５２０ｂ、及び外側孔５４０ｂを含むことができる。プリント回路板５００と同様に、プリント回路板５００ｂは、複数のポゴピン１０００に適合することができる小孔５１０ｂを含むことができる。なお、プリント回路板５００の大孔５２０のような、大孔５２０ｂは、内側シールド６００ｂの複数のコネクタピン６６０ｂに適合することができる。上述したように、いくつかの実施形態では、複数のコネクタピン６６０ｂは、プリント回路板５００ｂを内側シールド６００ｂに保持することができる。図５Ｂに見られるように、小孔５１０はジグザグ状の構成でプリント回路板５００ｂ上に配置することができる。小孔５１０ｂのそれぞれは、ポゴピン１０００の周りに配置することができ、ポゴピン１０００の一部がプリント回路板５００ｂを通じて突出することを可能にする。いくつかの実施形態では、電気接点５１５ｂを小孔５１０ｂのそれぞれの内面上に配置することができる。最後に、いくつかの実施形態では、プリント回路板５００ｂは、プリント回路板５００ｂの境界近傍に配置された複数の外側孔５４０ｂを含むことができる。いくつかの実施形態では、外側孔５４０ｂのそれぞれは、外側孔５４０ｂの内面上に電気接点５４５ｂを含むことができる。いくつかの例において、電気接点５４５ｂは、プリント回路板５００ｂと、取り付けられたケーブルと、の間に電気接続を提供することができる。

図６Ｂは内側シールドの別の一実施形態を示す。図６Ｂは、複数のポゴピン１０００が内側シールド６００ｂに配置された状態の内側シールド６００ｂを示す。いくつかの実施形態では、内側シールド６００ｂは、内側シールド６００ｂのコネクタ２００ｂにおける適切な位置づけを確実にする、複数の構造を含むことができる。上述したように、内側シールド６００ｂは、内側シールド６００ｂがセンサアセンブリレシーバ４００ｃ上で、かつコネクタ２００内で、適切な構成に保持されるように、センサアセンブリレシーバ４００ｃ及びプリント回路板５００ｂと相互作用するための複数の構造を含むことができる。

また、内側シールド６００ｂは、プリント回路板５００ｂを、プリント回路板５００ｂ上に保持し適切に位置づけるための多くの構造を含むことができる。図６ｃに示すように、内側シールド６００ｂは複数のコネクタピン６６０ｂ及び近位棚部６７０ｂを有することができる。上述したように、複数のコネクタピン６６０ｂは、プリント回路板５００ｂの複数の大孔５２０ｂと、これら大孔５２０ｂがコネクタピン６６０ｂの周りに配置されるように構成されるように位置合わせすることができる。また、内側シールド６００ｂは、複数のポゴピン孔６５０ｂを含むことができる複数のポゴピン孔６５０ｂは、ジグザグ状の構成に配置することができ、それによって、複数のポゴピン孔６５０ｂをプリント回路基板５００ｂの小孔５１０ｂと一致するように位置合わせすることができる。内側シールド６００ｂのコネクタピン６６０ｂは、大孔５２０ｂと相互作用することができ、それによって、小孔５１０ｂとポゴピン孔６５０ｂとによって生成された通路を維持する。

この接続は図７Ｂにさらにみることができる。図７Ｂは、プリント回路板５００ｂが内側シールド６００ｂに位置合わせされた状態にある内側シールド６００ｂの底面図を示す。内側シールド６００ｂのポゴピン孔６５０ｂは、プリント回路板５００ｂの小孔５１０ｂより大きな直径とすることができる。図７Ｂに示された実施形態では、小孔５１０ｂのそれぞれはポゴピン孔６５０ｂのそれぞれと同軸に位置合わせすることができ、それによってポゴピン１０００が、ポゴピン孔６５０ｂ及び小孔５１０ｂによって形成された通路（例えば、チャネル、経路）内に保持され、この通路内で移動することを可能にする。

図８Ｃ及び８Ｄに見ることができ、図８Ａ及び８Ｂに示されたように、ポゴピン孔６５０ｂは、複数のポゴピン１０００がポゴピン孔６５０ｂの中に位置付けられて、ポゴピン１０００それぞれの両端が内側シールドから突出することができるように構成することができる。ポゴピン１０００の遠位端１１１０は、プリント回路板５００ｂに接触し、電気接続がプリント回路板５００ｂの電気接点５４５ｂと、ポゴピン１０００と、の間に形成されるのを可能にする。さらに以下に述べるように、プリント回路板５００ｂの小孔５１０ｂ及びポゴピン孔６５０ｂのそれぞれの内部構造は、ポゴピン１０００が内側シールド６００ｂのポゴピン孔６５０ｂから外へ移動して出るのを防止するように保持するのを助けることができる。また、以下に述べるように、ポゴピン１０００はジグザグ状の構成に保持され、このジグザグ状の構成は様々な電気接点を有するセンサに適合することができる。このジグザグ状の構成は、コネクタ２００のプロファイルを縮小させ、同じコネクタ２００の構造を多数のセンサに使用されるのを可能にする。これは、一つにはジグザグ状の構成が、ジグザグ状の構成ではない、同じ空間に別様に適合する構成よりも、より離間した接続点を可能にするからである。

コネクタ２００それぞれは、センサアセンブリ８００ａ及び図１の完成したアセンブリ１００に見られるようなコネクタ２００の電気接点間の電気的接続を確立するのを助ける複数のポゴピン１０００を含む。ポゴピンは、様々な形状及びサイズに作ることができ、通常は２つのばねで留められた細長い円柱状のピンを含む

図９Ａ〜９Ｃは、ポゴピン１０００のいくつかの実施形態の複数の図を示す。図９Ａはポゴピン１０００の斜視図を示し、図９Ｂはポゴピン１０００の断面を示し、図９Ｃはポゴピン１０００の内部構成要素を示す。図９Ｄ及び９Ｅは、プリント回路板５００と内側シールド６００との間に保持されたポゴピン１０００を示す２つの図を示す。図９Ｄは、内側シールド６００のポゴピン孔内に配置された複数のポゴピン１０００を有する内側シールド６００の断面の例を提供する。図９Ｅは、プリント回路板５００と内側シールド６００との間に含まれた複数のポゴピン１０００の断面の例を提供する。

図９Ａ〜９Ｃに見ることができるように、一実施形態ではポゴピン１０００は４つの部分‐プランジャ１１００、中空のシリンダ１１４０、ばね１１８０、及びコンタクトチップ１１７０を有する構造を含むことができる。中空のシリンダ１１４０は、プランジャ１１００、ばね１１８０、及びコンタクトチップ１１７０を格納する。さらに、中空のシリンダ１１４０はばね１１８０の周りに配置される。ポゴピン１０００は、導電性材料から作ることができ、ばね１１８０がプランジャ１１００及びコンタクトチップ１１７０の両方を押して、両方の部品を、電気接続がポゴピン１０００を通じて確立されるように移動するように構成される。

中空のシリンダ１１４０は、遠位開口部１１５０及び近位開口部１１６０を有して、プランジャ１１００とコンタクトチップ１１７０とが中空のシリンダ１１４０からそれぞれ突出するのを可能にする。図９Ａ及び９Ｂに見られるように、中空のシリンダ１１４０は遠位縁部１１４２及びポゴピン１０００を内側シールド６００のポゴピン孔６５０の内部構造中に含むのを助ける近位端部１１４４を含む。以下にさらに述べるように、プリント回路板５００の小孔５１０の配置と併せてポゴピン孔６５０の内部構造は、ポゴピン１０００をプリント回路板５００と内側シールド６００との間に保持する。また、中空のシリンダ１１４０は、近位開口部１１６０の近傍における中空のシリンダ１１４０の内面上に内側リップ１１４６を含むことができる。以下により詳細に述べるように、内側リップ１１４６はコンタクトチップ１１７０の遠位端の外面と相互作用して、コンタクトチップ１１７０が中空のシリンダ１１４０の近位開口部から出るのを防止することができる。

プランジャ１１００は、遠位端１０、ストッパ１１２０、及び円柱状近位端１１３０を含む。図９Ｂ及び９Ｃに見られるように、円柱状近位端１１３０はばね１１８０のコイル内に配置される。ストッパ１１２０は円柱状近位端１１３０の遠位に配置され、ばね１１８０のコイルの直径より大きくすることができるが、中空のシリンダ１１４０の内部構造の直径より小さな直径を有する円柱状構造を有する。ストッパ１１２０の直径は、ばねがストッパ１１２０の表面に対してつぶれる（ｃｏｌｌａｐｓｅ）のを可能にする。プランジャ１１００の遠位端１１１０は、中空のシリンダ１１４０の内面の直径以下の直径を有する円柱状形状を有することができる。一実施形態では、ポゴピン１０００の遠位端１１１０のそれぞれの直径及び長さは、プリント回路板５００の小孔５１０のうちの１つ内に同軸に配置されるように構成される。いくつかの実施形態では、遠位端１１０は、コネクタ２００内の電気接点に係合するように構成される。

ばね１１８０は中空のシリンダ１１４０内に同軸に配置することができ、プランジャ１１００及びコンタクトチップ１１７０の駆動を助ける。ばね１１８０は、ばね１１８０がセンサをプリント回路板５００上の電気接点と接続することを可能にする導電性材料で作ることができる。図９Ｂに見られるように、ばね１１８０は中空のシリンダ１１４０内に部分的に配置され、中空のシリンダ１１４０の近位開口部を超えて延在することができる。すでに述べたように、プランジャ１１００の円柱状の近位端１１３０は、ばね１１８０のコイル内に同軸に配置される。プランジャ１１００のストッパ１１２０は、ばね１１８０の遠位端の最も遠位の部分を保持する。ばね１１８０の近位部分は、中空のシリンダ１１４０の近位開口部１１６０から外へ延在し、コンタクトチップ１１７０の中空の中央部内に同軸に配置される。以下により詳細に述べられるように、コンタクトチップ１１７０が中空のシリンダ１１４０の内面に沿って軸方向に移動する際に、コンタクトチップ１１７０は、ばね１１８０と相互作用（例えば、圧縮、短縮、伸長、伸延）することができる。

コンタクトチップ１１７０は、中空のシリンダ１１４０の近位開口部１１６０から突出することができる。コンタクトチップ１１７０は遠位端開口部１１７２、内面を有する中空の中央部１１７４、近位端１１７６、及びコンタクトチップ１１７０の遠位端の外面上の遠位リップ１１７８を有する。コンタクトチップ１１７０は、導電性材料から作ることができる。コンタクトチップ１１７０の遠位端開口部１１７２は、ばねが、コンタクトチップ１１７０の中空の中央部１７４の中に同軸に延在することを可能にする。上述したように、コンタクトチップ１１７０の中空の中央部１１７４は、ばね１１８０の近位端の周りに配置され、中空のシリンダ１１４０内のコンタクトチップ１１７０の動きは、コンタクトチップ１１７０の内面の、ばね１１８０の近位端との相互作用を引き起こす。この相互作用は、ばね１１８０を圧縮（例えば短縮）させるか、又は伸長（例えば伸延）させる。コンタクトチップ１１７０の近位端１１７６は、センサアセンブリ８００ａの電気接点と相互作用することができるように構成することができる。いくつかの構成において、近位端１１７６をテーパ状にすることができ、それによってセンサアセンブリ８００ａの電気接点との着実な接続を提供することができる。他の構成では、近位端１１７６は、センサアセンブリ８００ａの電気接点の表面を損傷させるのを避けるために丸められた端部を有する。最後に、遠位リップ１１７８は、コンタクトチップ１１７０を中空のシリンダ１１４０内に保持する構造を有することができる。図９Ｂに見られるように、コンタクトチップ１１７０の遠位端の遠位リップ１１７８は、コンタクトチップ１１７０の遠位部分が中空のシリンダ１１４０中に保持されるように、中空のシリンダ１１４０の内側遠位リップ１１７８と相互作用する。一実施形態では、内側リップ１１４６における中空のシリンダ１１４０の内面の直径は、遠位リップ１７８の直径より狭いが、コンタクトチップ１１７０の本体が何とか通り抜けるのを可能にするのに十分広いように構成される。この構成では、コンタクトチップ１１７０の遠位リップ１１７８と、中空のシリンダ１１４０の内側リップ１１４６と、の間の相互作用が、コンタクトチップ１１７０が中空のシリンダ１１４０の近位開口部１１６０から完全に出てしまうのを防止する。

図９Ｄ及び９Ｅは、ポゴピン１０００がどのようにプリント回路板５００と、内側シールド６００と、の間に保持されるかを示している。図９Ｄに見ることができるように、内側シールド６００のポゴピン孔６５０のそれぞれは、遠位開口部６５２及び近位開口部６５４を有する。遠位開口部６５２の直径は近位開口部６５４の直径より広く、ポゴピン孔６５０はポゴピン１０００の中空のシリンダ１１４０を保持するように構成される。一構成では、遠位開口部６５２は中空シリンダ１１４０の遠位縁部１１４２を保持するように構成され、近位開口部６５４は中空のシリンダ１１４０の近位本体部分を保持するように構成される。この構成は、ポゴピン１０００を内側シールド６００の中に保持する。ポゴピンが内側シールド６００から遠位の方向へと外へ動くのを防止するために、プリント回路板５００は内側シールド６００上に配置される。プリント回路板５００の小孔５１０は、プランジャ１１００の遠位端１１１０を保持するように構成される。
これは、多くの目的を果たす。例えば、小孔５１０は遠位端１１１０に適合するが、プランジャ１１００のストッパ１１２０に適合するのに十分に広くはない直径を有するので、これは、中空のシリンダ１１４０内に含まれるポゴピンの構成要素を保持する。なお、小孔５１０は、プランジャ１００がプリント回路板５００上の電気接点と接触するのを可能にするように構成される。

作動中には、プリント回路板５００及び内側シールド６００の両方の位置は、プリント回路板５００上の電気接点と、センサアセンブリ８００ａ上の電気接点と、の間の確実な電気的接続の確立を可能にする。以下にさらに詳細に記載するように、センサアセンブリ８００ａはコネクタ２００の中に位置するので、センサアセンブリ８００ａのプロファイルは、コンタクトチップ１１７０を遠位方向に、コンタクトチップ１１７０が中空のシリンダ１１４０の中にさらに引き込まれるように押す。この動きによって、コンタクトチップ１１７０の中空の中央部１１７４の近位端がばねを圧縮する。この圧縮力は、次いで、ストッパ１１２０を遠位方向に押し進め、プランジャ１１００の遠位端１１１０をプリント回路板５００上の電気接点に接触させる。ポゴピン１０００は導電性材料から成るので、このことは、電気的接続がコネクタ２００のプリント回路板５００上の電気接点と、センサアセンブリ状の電気接点と、の間に確立されるのを確実にする。

完成したアセンブリ１００のコネクタ及びセンサは、コネクタ及びセンサの同じ一般的なアセンブリが異なるタイプの多くのセンサに対して使用され得るように設計される。すでに述べたように、コネクタ２００中の複数のポゴピン１０００の構成は、コネクタ２００を、広範囲の電気接点を有するセンサに適合させるように適用することを可能にする。この設計は、完成したアセンブリ１００の一般的な設計がすべての個々のセンサに適合するように再設計する必要が無いので、製造に利益を提供する。代わりに、プリント回路板５００及び内側シールド６００の小孔５１０及びポゴピン孔から成る構成は、センサ上の電気接点の場所に依存して変わる場合がある。

同じ完成したアセンブリ１００を多くの異なるセンサに使用することができるので、正しいセンサと正しいコネクタとを接続する際に患者及び／又は医者を助けるために、完成したアセンブリ１００のコネクタ及びセンサは、多くの有用な構造及び／又は特性を有して構成することができる。図１０Ａ〜１０Ｄ及び図１１Ａ〜１１Ｅは、正しいコネクタを正しいセンサに適切に接続することによって、使用者を助けるように構成された、対応するコネクタ及びセンサそれぞれの２つの例を示す。図１０Ａ〜１０Ｄは、適切なセンサアセンブリのみを受け入れるように構成されたコネクタの２つの例を図示する。同様に、図１１Ａ〜１１Ｅは、適切なコネクタのみに接続するように構成された対応するセンサアセンブリの２つの例を図示する。

図１０Ａ及び１０Ｂは、センサアセンブリレシーバ４００ａの前面図及び上面図を示す。上述したように、センサアセンブリレシーバ（ここではセンサアセンブリレシーバ４００ａ）は、センサアセンブリの雄コネクタ部分に適合するための本体４９０ａを有する。上述したように、センサアセンブリレシーバ４００ａはまた、上述したプリント回路板５００及び内側シールド６００を保持するのを助ける複数のアーム‐第１のアーム４６５ａ、第２のアーム４７５ａ、及び遠位アーム４８５ａ‐を有する。本体４９０ａは、本体４９０ａの開口部４２０ａに至るテーパを付けられた面４３０ａを有する近位端４１０ａを有する。すでに述べたように、テーパを付けられた面は、センサを本体４９０ａの開口部４２０ａの中に導くのを助けることができる。本体４９０ａは、センサ上の鍵に適合するレセプタ４４５ａを含むことができる。これは、図１０Ｂにさらに示されており、そこでは本体４９０ａは、レセプタクル４４５ａの形状の鍵を有するセンサにしか適合できない。さらに、本体４９０ａは、センサ上の同様に形状付けられた戻り止めと相互作用することができる戻り止め４４０ａをも含むことができる。以下に述べるように、戻り止め４４０ａ及びセンサの下側に配置された戻り止めは、使用者に機械的なフィードバックを提供することができる。

図１１Ａ〜１１Ｃは、センサアセンブリ８００ａの前面図及び底面図を示し、このセンサアセンブリ８００ａは、センサアセンブリレシーバ４００ａの本体４９０ａの中にぴったり合うように構成されている。センサアセンブリ８００ａは、センサに適合することができるコネクタアセンブリを有する。図１１Ａ及び１１Ｂに見ることができるように、コネクタアセンブリ８４０ａは頂部コネクタアセンブリ８４２ａ及び底部コネクタアセンブリ８４４ａを含む。頂部コネクタアセンブリ８４２ａは、底部コネクタアセンブリ８４４ａの遠位部分に接続することができる。頂部コネクタアセンブリ８４２ａと、底部コネクタアセンブリ８４４ａと、が接続されているので、遠位端８５０ａ及び開口部８８０ａは、コネクタアセンブリ８４０ａの２つの部品間のセンサに適合することができる。頂部コネクタアセンブリ８４２ａの近位端は、センサアセンブリレシーバ４００ｂのテーパを付けられた面に対してぴったり合うように構成されているテーパを付けられた面８２０ａを有する。頂部コネクタアセンブリ８４２ａは、ラベル８３０ａに適合することができる。以下にさらに述べるように、ラベル８３０ａは、センサアセンブリ８００ａによって適合されたセンサのタイプを示すように変わることができる。図１１Ａ〜１１Ｃに見られるように、底部コネクタアセンブリ８４４ａの近位端８７０ａは、センサ面８１２ａ、リップ８１４ａ、並びに鍵８６０ａ及び鍵戻り止め８６５ａをセンサ面８１２ａの底部上に有するセンサタブ８１０ａを含む。センサ面８１２ａは、センサに対して適合する開口部を有し、センサタブ８１０ａの近位端上のリップ８１４ａは、センサ面８１２ａ上のセンサの配置を確実にする。センサタブ８１０ａの逆側には、鍵８６０ａがある。さらに詳細に述べるように、鍵８６０ａは、上述するセンサアセンブリレシーバ４００ａの戻り止め４４０ａに合うように構成される。なお、さらに詳細に後述されるように、鍵８６０ａはセンサアセンブリレシーバ４００ａのレセプタ４４５ａに係合するように構成される。

作動中には、すでに述べたように、センサアセンブリ８００ａは、このセンサアセンブリ８００ａと、センサアセンブリレシーバ４００ａと、の間の接続を容易化するための多くの構成を有することができる。さらに、センサアセンブリ８００ａ及びセンサアセンブリレシーバ４００ａは、正しいセンサアセンブリ８００ａが適切なセンサアセンブリレシーバ４００ａに接続されるのを確実とするための他の多くの構成を有することができる。上述したように、テーパを付けられた面８２０ａはセンサアセンブリレシーバ４００ａのテーパを付けられた面４３０ａに合致し、センサタブ８１０ａを本体４９０ａの開口部４２０ａ中に案内するのを助けることができる。上述したように、センサアセンブリそれぞれは、コネクタ２００の対応するセンサアセンブリレシーバの戻り止めに合う鍵を有する。ここで、図１１Ｃからの鍵８６０ａは、センサアセンブリレシーバ４００ａのレセプタ４４５ａにぴったり合うように構成される。図１０Ｂ及び１１Ｃに見られるように、レセプタ４４５ａの形状は、センサアセンブリ８００ａの鍵８６０ａを受け取るように形作られる。また、鍵８６０ａ及びレセプタ４４５ａは、センサアセンブリ８００ａが、センサ面８１２ａを上にした状態でセンサアセンブリレシーバ４００ａの中に挿入される。さらに、上述したように、センサタブ８１０ａの下面は、センサアセンブリレシーバ４００ａの底面に配置された戻り止め４４０ａに係合することができる鍵戻り止め８６５ａを含む。一旦挿入されると、センサタブ８１０ａ及び戻り止め４４０ａは、使用者への機械的なフィードバックを提供するように係合することができる。
さらに詳細に後述するように、センサは以前の図に示されたポゴピン１０００と相互作用する多くの電気接点を有する。この接続は、電気的接続がコネクタ２００と、センサアセンブリと、の間に生じることを確実にする。

最後に、いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバ４００ａは、センサアセンブリ８００ａのラベル８３０ａと同じ色を有することができる。例えば、センサアセンブリレシーバ４００ａ及びセンサアセンブリ８００ａのラベル８３０ａは、これら両方が赤色、青色、黒色、又は灰色を有することができる。この実施形態では、センサアセンブリレシーバ４００ａはコネクタ２００の内部で組み立てられ、着色された頂部タブ４５０ａ及び着色された、テーパを付けられた面４３０ａは、コネクタ２００の外側ジャケット２１０からみることができる。センサアセンブリレシーバ４００ａと、ラベル８３０ａと、の可視部分の色を合わせることは、使用者が、正しいコネクタ２００が正しいセンサアセンブリに取り付けられているかどうかを視覚的に識別することを可能にする。いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバ４００ａは、テーパを付けられた表面４３０ａ及び頂部タブ４５０ａ上にカラーインジケータを有することができる。いくつかの例では、これは使用者に、どのセンサアセンブリをコネクタの中に適切に挿入することができるかということについての視覚的なインジケータを提供する。一旦センサアセンブリ８００ａが挿入されると、センサアセンブリレシーバ４００ａのテーパを付けられた表面４３０ａはもはや見えないので、いくつかの実施形態では、頂部タブ４５０ａが、完成したアセンブリ１００が含む、センサのタイプに関する使用者への可視的なインジケータとして作用することができる。

異なるコネクタとセンサアセンブリとの間の不適切な接続を避けるために、異なるコネクタは異なる戻り止めを有することができる。対応するセンサアセンブリは、同様にして接続する戻り止めに合う鍵を有する。図１０Ｃ及び１０Ｄ、並びに図１１Ｄ及び１１Ｅは、また別の例示の完成したアセンブリ１００を示し、ここではセンサアセンブリレシーバ４００ｂ及びセンサアセンブリ８００ｂは、対応するレセプタ４４５ｂ及び鍵８６０ｂ、並びに対応する戻り止め４４０ｂ及び鍵戻り止め８６５ｂを有する。図１０Ｃ及び図１０Ｄに見られるように、センサアセンブリレシーバ４００ｂは、レセプタ４４５ｂを除いてセンサアセンブリレシーバ４００ａと同じ構造を有し、本体４９０ｂの戻り止め４４０ｂは、センサアセンブリレシーバ４００ａのレセプタ及び戻り止め４４０ａとは異なる構造を有する。図１１Ｄ及び１１Ｅは、鍵８６０ａとは異なる構成を有する鍵８６０ｂを除いて、センサアセンブリ８００ａと同じ構造を有するセンサアセンブリ８００ｂを示す。鍵８６０ｂは、レセプタ４４５ｂと相互作用するように構成される。したがって、センサアセンブリレシーバ４００ｂは、センサアセンブリ８００ｂを有するコネクタａの中にしか挿入できないように構成されている。さらに、既に述べたように、ラベル８３０ｂはラベル８３０ａとは異なるデザインを有しており、使用者がセンサアセンブリ８００ｂに取り付けられるセンサを特定するのを助ける。なお、センサアセンブリレシーバ４００ｂは、センサアセンブリ８００ｂのラベル８３０ｂと同じ色を有することができる。すでに述べたように、センサアセンブリレシーバ４００ｂ及びセンサアセンブリ８００ｂのラベル８３０ｂは、両方共に赤色、青色、黒色、又は灰色を有することができる。頂部タブ４５０ｂ及び３２０ｂがコネクタ２００の外側ジャケット２１０から見えるので、使用者は、センサアセンブリ８００ｂが、センサアセンブリレシーバ４００ｂを有するコネクタ２００の中に適切に挿入され得ることを容易に識別することができる。

上述のように、戻り止めは、センサアセンブリの近位端がコネクタの中に挿入された際に、機械的な「ロックされる」感覚を使用者に提供することができる。センサアセンブリ上に配置された戻り止めと、センサアセンブリレシーバと、の間の相互作用に加えて、これはポゴピン１０００と、センサタブ８１０ａのセンサ面８１２ａと、の間の相互作用によって達成される。コネクタ２００において、図２Ｂに見られるように、ポゴピン１０００は内側シールド６００からセンサアセンブリレシーバ４００ａの本体４９０ａの中に延在する。センサタブ８１０ａが本体４９０ａの中に挿入されるので、センサアセンブリ８００ａの鍵戻り止め８６５ａは、センサアセンブリレシーバ４００ａの戻り止め４４０ａに係合し始める。センサタブ８１０ａの挿入は、センサ面８１２ａの表面を近位端１１７６に接触させ、コンタクトチップを中空のシリンダ１１４０の中に遠位方向に後退させる。一旦、センサアセンブリ８００ａの近位端が完全に本体４９０ａの中に挿入されると、複数のポゴピン１０００の中のばね１１８０のばね力が、コンタクトチップ１１７０を近位方向に押すことができ、コンタクトチップ１１７０を中空のシリンダ１１４０の近位開口部１１６０の外へ延在させる。複数のポゴピン１０００のコンタクトチップ１１７０が外側へ延びるので、センサアセンブリレシーバ４００ａの近位端は、鍵戻り止め８６５ａ及び戻り止め４４０ａが作動される（例えば完全に係合する）ように、下方へ押される。この交互作用は、センサアセンブリが適正にコネクタ２００の中に挿入されたということを使用者に触覚的に示す、機械的な「ロックされる」感覚をさらに提供する。

図１０Ｅ〜Ｋ及び図１１Ｆ〜Ｈは、センサアセンブリと、センサアセンブリレシーバと、の間の係合の代替的な実施形態を提供する。いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバ及びセンサアセンブリは、センサアセンブリの表面上の電気接点の損耗を軽減するように係合させることができる。いくつかの実施形態では、センサアセンブリは、ジャミングを防止し、センサアセンブリがセンサアセンブリレシーバに正しい角度で進入することを確実とするために、近位端に所定の構造を含む。

いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバ及びセンサアセンブリは、センサアセンブリの表面上の損耗を軽減するように構成することができる。上述したように、センサアセンブリがセンサアセンブリレシーバの中に挿入されるにつれて、ポゴピンはセンサアセンブリの表面に位置したトレースに接触することができる。後述するように、ポゴピンはセンサアセンブリの表面上に位置したトレースによりよく接触するためにばねで留めることができるので、センサアセンブリの繰り返しの挿入が、センサアセンブリレシーバの表面上に重大な損亡を生じさせる場合がある。図１０Ｅ〜Ｋ、１１Ｆ〜Ｉ、及び１４Ａ〜Ｉは、センサアセンブリのセンサ面状の損耗を軽減するように構成することができるセンサアセンブリ及びセンサアセンブリレシーバの一実施形態を図示する。

図１０Ｅ〜Ｇは、センサアセンブリのセンサ面の損耗を軽減するように構成されたセンサアセンブリレシーバの一実施形態を図示する。見ることができるように、いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバ４００ｃは図１０Ａ〜Ｄに示されたセンサアセンブリレシーバに非常に類似している。このセンサアセンブリレシーバ４００ｃは、近位端４１０ｃ及び本体４９０ｃを含むことができる。いくつかの実施形態では、近位端４１０ｃはテーパを付けられた面４３０及び開口部４２０ｃを含むことができる。いくつかの実施形態では、近位端４１０ｃは頂部タブ４５０ｃを含む。上述したように、近位端４１０ｃの頂部タブ４５０ｃ及びテーパを付けられた面４３０ｃは、センサアセンブリの一部分に合う色を有することができ、それによって、正しいセンサアセンブリが、対応するセンサアセンブリレシーバを有するコネクタに適切に取り付けられたことを使用者に視覚的に示す。いくつかの実施形態では、上述したように、センサアセンブリレシーバ４００ｃは複数のアームを含むことができ、これらアームはセンサアセンブリレシーバ４００ｃがコネクタ２００内に固定されるのを可能にする。上述したセンサアセンブリレシーバと同様に、センサアセンブリレシーバ４００ｃは第１のアーム４６０ｃ、第２のアーム４７０ｃ、遠位アーム４８０ｃ、及び遠位タブ４８５ｃを含むことができる。図１０Ｈ〜Ｋは、センサアセンブリのセンサ面の損耗を軽減するように構成されたセンサアセンブリレシーバの２つのさらなる実施形態を図示する。図１０Ｈ及び図１０Ｉはセンサアセンブリレシーバ４００ｄを図示し、図１０Ｊ及び図１０Ｋは、センサアセンブリレシーバ４００ｅを図示する。センサアセンブリレシーバ４００ｄ及びセンサアセンブリレシーバ４００ｅは、上述したセンサアセンブリレシーバ４００ａ、センサアセンブリレシーバ４００ｂ、及びセンサアセンブリレシーバ４００ｃに関して記載された部品を同様に含むことができる。

図１０Ｅ〜Ｋに図示されたセンサアセンブリレシーバの実施形態は、図１０Ａ〜Ｄに図示されたセンサアセンブリレシーバと同様に、対応するセンサアセンブリから鍵を受け取るように構成されている。また、いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバの実施形態は、機械的フィードバックを提供するために、センサアセンブリの下面上の対応する戻り止め構造と相互作用することができるように構成される。いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバは、センサアセンブリをセンサアセンブリレシーバ内で持ち上げることができる傾斜路を含む。

図１０Ｅ〜Ｇは、レセプタ４４５ｃ及び戻り止め４４０ｃを含むことができるセンサアセンブリレシーバ４００ｃを図示する。図１０Ｆ及び図１０Ｇによりよく見ることができるように、センサアセンブリレシーバ４００ｃは、センサアセンブリレシーバ４００ｃの底面４４３ｃの２つの側部に配置されたレセプタ４４５ｃを含む。センサアセンブリレシーバ４００ｃのレセプタ４４５ｃは、センサアセンブリレシーバ４００ｃの遠位端近傍にレセプタ突出部４４７を含むことができる。レセプタ突出部４４７は、レセプタ４４５ｃから隆起した部分を作る。また、レセプタ４４５ｃは、もはや高くなっていない、センサアセンブリレシーバ４００ｃの遠位端に配置されたレセプタ端部４４９ｃを含むことができる。また、センサアセンブリレシーバ４００ｃは戻り止め４４０ｃを含むことができる。図１０Ｆに見ることができるように、戻り止め４４０ｃはセンサアセンブリレシーバ４００ｃの近位端近傍に配置することができ、センサアセンブリレシーバ４００ｃの底面４４３ｃに溝を形成する。なお、いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバ４００ｃは、傾斜した面４４１ｃを含むことができる。図１０Ｇに見ることができるように、傾斜した面４４１ｃは、低面４４３ｃから隆起している。

図１０Ｈ〜Ｋに図示された２つの実施形態は、上述したのと同様の構造を提供する。図１０Ｈ及びＩは、レセプタ４４５ｄを有するセンサアセンブリレシーバ４００ｄを図示しており、このレセプタ４４５ｄはセンサアセンブリレシーバ４００ｄの底面４４３ｄの中心に配置されている。センサアセンブリレシーバ４００ｄのレセプタ４４５ｄは、センサアセンブリレシーバ４００ｄの遠位端近傍にレセプタ突出部４４７ｄを含むことができる。レセプタ突出部４４７ｄは、レセプタ４４５ｄから隆起した部分を作る。また、レセプタ４４５ｄはセンサアセンブリレシーバ４００ｄの遠位端に配置されたレセプタ端部４４９ｄを含むことができ、このレセプタ端部は隆起していない。また、センサアセンブリレシーバ４００ｄは戻り止め４４０ｄを含むことができる。図１０Ｈに見ることができるように、戻り止め４４０ｄは、レセプタ４４５ｄの近位端の両側に配置されるとともにセンサアセンブリレシーバ４００ｄの底面４４３ｄに溝を形成する、２つの部分から成る。なお、いくつかの実施形態において、センサアセンブリレシーバ４００ｄは傾斜した面４４１ｄを含むことができる。図１に見ることができるように、傾斜した面４４１ｄは底面４４３ｃを隆起させる。図１０Ｊ及び１０Ｋは、上述したセンサアセンブリレシーバ４００ｄと類似の構成を有するセンサアセンブリレシーバ４００ｅを図示する。センサアセンブリレシーバ４００ｅに示された実施形態において、センサアセンブリレシーバ４００ｄと比較すると、レセプタ４４５ｅはより狭く、２つの戻り止め４４０ｅはより長い。

上述したように、センサアセンブリは、センサアセンブリ上のセンサがそれと電気接続を形成するように構成されたセンサアセンブリレシーバに係合するように構造化された、鍵及び戻り止め構造を含むように構成することができる。図１１Ｆ〜Ｈは、センサアセンブリの３つの実施形態を図示する。図１１Ｆは、図１０Ｅ〜Ｇに図示されたようなセンサアセンブリレシーバ４００ｃを有するコネクタ２００中に挿入されるように構成されたセンサアセンブリ８００ｃを図示する。図１１Ｇは、図１０Ｈ及びＩに図示されたようなセンサアセンブリレシーバ４００ｄを有するコネクタ２００中に挿入されるように構成されたセンサアセンブリ８００ｄを図示する。図１１Ｈは、図１０Ｊ及びＫに図示されたようなセンサアセンブリレシーバ４００ｅを有するコネクタ２００中に挿入されるように構成されたセンサアセンブリ８００ｅを図示する。

図１１Ｆは、センサアセンブリ８００ｃのセンサタブ８１０ｃの下面を図示する。センサアセンブリ８００ｃは鍵８６０ｃを含むことができる。この実施形態では、鍵８６０ｃはセンサタブ８１０ｃの下面上の２つの矩形構造から成る。以下により詳細に述べるように、鍵８６０ｃはセンサアセンブリレシーバ４００ｃのレセプタ４４５ｃと係合するように構成されている。鍵８６０ｃの近位端８７０ｃ上において、鍵８６０は湾曲した底部レセプタ８７６ｃ及び突出する底部突出部８７４ｂを含むことができる。底部レセプタ８７６ｃ及び底部突出部８７４ｃは、レセプタ突出部４４７ｃ及びレセプタ端部４４９ｃそれぞれに係合するように構成することができる。また、センサアセンブリ８００ｃは、鍵戻り止め８６５ｃを含むことができる。いくつかの実施形態において、鍵戻り止め８６５ｃは、鍵８６０ｃを形成する２つの構造間でセンサタブ８１０ｃの遠位端近傍に配置される。以下により詳細に述べるように、鍵戻り止め８６５ｃはセンサアセンブリレシーバ４００ｃの戻り止め４４０ｃに係合するように構成される。

図１１Ｇは、センサアセンブリ８００ｄであって、センサタブの下面の別の一実施形態を図示しており、図１１Ｍは、センサタブ８１０ｄの斜視図を図示している。また、センサアセンブリ８００ｄは鍵８６０ｄを含むことができる。この実施形態において、鍵８６０ｄはセンサタブ８１０ｄの下面の中心に配置された矩形状構造から成る。後述により詳細に述べられるように、鍵８６０ｄはセンサアセンブリレシーバ４００ｄのレセプタ４４５ｄに係合するように構成される。鍵８６０ｄの近位端８７０ｄにおいて、鍵８６０ｄは、湾曲した底部レセプタ８７６ｄ及び突出する底部突出部８７４ｄを含むことができる。底部レセプタ８７６ｄ及び底部突出部８７４ｄは、レセプタ突出部４４７ｄ及びレセプタ端部４４９ｄそれぞれと係合するように構成することができる。センサアセンブリ８００ｄは、２つの鍵戻り止め８６５ｄをも含むことができる。いくつかの実施形態において、２つの鍵戻り止め８６５ｄは、鍵８６０ｄの両側のセンサタブ８１０ｄの遠位端近傍に配置されている。以下により詳細に述べるように、２つの鍵戻り止め８６５ｄは、センサアセンブリレシーバ４００ｄの戻り止め４４０ｄに係合するように構成される。図１１Ｈは、上述したセンサアセンブリ８００ｄと同様の構成を有するセンサアセンブリ８００ｅを図示する。センサアセンブリ８００ｅに示された実施形態では、センサアセンブリ８００ｄと比較して、センサアセンブリレシーバ４００ｅのレセプタ４４５ｅ及び戻り止め４４０ｅに係合するように、鍵８６０ｅが幅広であり、２つの鍵戻り止め８６５ｅが長い。なお、底部レセプタ８７６ｄ及び底部突出部８７４ｄは、レセプタ突出部４４７ｅ及びレセプタ端部４４９ｅそれぞれと係合するように構成される。

いくつかの実施形態では、センサアセンブリは、センサアセンブリがコネクタ２００内にさらに固定されることを可能にするさらなる構造を含むことができる。例えば、図１１Ｉ〜Ｌは、コネクタ２００によって固定することができる構造をセンサタブの両側にさらに含む図１１Ｆ〜Ｈからのセンサアセンブリの実施形態を示す。いくつかの実施形態では、センサタブの両側の構造は、センサタブをコネクタの排気ライン２００に固定するロッキング構造として作用するように構成することができる。図１１Ｉは、センサタブ８１０ｃの両側に刻み目８９０ｃを含むセンサタブ８１０ｃを有するセンサアセンブリ８００ｃを図示している。上述に言及したように、いくつかの実施形態では、刻み目８９０ｃは、コネクタ２００に係合するロッキング構造として作用することができる。図１１Ｊは、センサタブ８１０ｄの両側に刻み目８９０ｄを含むセンサタブ８１０ｄを有するセンサアセンブリ８００ｄを図示している。いくつかの実施形態では、刻み目８９０ｄは、コネクタ２００に係合するロッキング構造として作用することができる。図１１Ｋは、センサタブ８１０ｅの両側に刻み目８９０ｅを含むセンサタブ８１０ｅを有するセンサアセンブリ８００ｅを図示する。いくつかの実施形態では、刻み目８９０ｅは、コネクタ２００に係合するロッキング構造として作用することができる。

作動中には、コネクタ２００は、センサタブの両側で刻み目と相互作用するように構成することができるロッキング構造を含むことができる。いくつかの実施形態では、このロッキング構造は、コネクタ２００内での移動を防止する。いくつかの変形体では、コネクタ２００は、センサタブからロッキング構造を解放するアンロック機構をさらに含む。いくつかの例では、センサアセンブリは、最初にアンロック機構を作動させること無く、コネクタ２００から取り外すことはできない。他の実施形態では、センサタブは、コネクタ２００がセンサアセンブリをコネクタ内に固定するのを可能にする他の構造を含むことができる。

いくつかの実施形態では、センサアセンブリは、近位端の両側に配置された突出部を含むことができる。いくつかの変形体では、突出部は、センサアセンブリがセンサアセンブリレシーバを通じて延在するポゴピンに平行なセンサアセンブリレシーバの中に挿入されることを確実にすることができる。いくつかの実施形態ではこれは、センサアセンブリが所定の角度で装入され、ポゴピン１０００を引っかからせることが無いように防止することができる。図１１Ｌは、センサアセンブリ８００ｃの近位端８７０ｃの例を図示する。図示されているように、いくつかの実施形態では、センサアセンブリ８００ｃの近位端８７０ｃは、センサタブ８１０ｃの近位端８７０ｃの頂面の両側上に近位突出部８７２ｃを含む。いくつかの実施形態では、近位突出部８７２ｃの高さは、センサタブ８１０ｃが開口部４２０ｃの頂部から所定の距離において、したがって、ポゴピン１０００から所定の距離で、開口部４２０ｃを通じて挿入されることを確実にする。

図１０Ｅ〜Ｋに図示されたセンサアセンブリレシーバの実施形態は、センサアセンブリレシーバの内面上に配置されたレセプタ及び戻り止めの構成を通じて、センサアセンブリの表面上の損耗を軽減することができる。上述したように、センサアセンブリレシーバは、センサアセンブリの下面上に配置された鍵を受け取るように構成されているレセプタを含む。上述したように、これは、センサアセンブリレシーバが所定のセンサアセンブリだけを受け取ることができることを確実にする。なお、センサアセンブリは、センサの側を上に面した状態でセンサアセンブリレシーバに取り付けられ、それによってコネクタの内側に配置されたポゴピンとの電気接続を適切に形成する。いくつかの実施形態では、センサアセンブリレシーバの内側に配置された戻り止めは、センサアセンブリの下面上に配置された対応する戻り止めに係合することができる。上述したように、戻り止めは使用者に、センサアセンブリが適切に挿入されたことを示すための触覚的又は機械的フィードバックを提供する。図１０Ｅ〜Ｋに図示されたセンサアセンブリレシーバの実施形態では、センサアセンブリレシーバは、センサアセンブリレシーバの表面を持ち上げる傾斜路を含む。

図１４Ａ〜Ｉは、図１０Ｅ〜Ｋ及び１１Ｆ〜Ｉそれぞれにおいて上述した、センサアセンブリレシーバと、センサアセンブリと、の間の相互作用を図示している。図１４Ａ〜Ｃは、センサアセンブリレシーバ４００ｃの中に挿入されたときのセンサアセンブリ８００ｃを図示している。図１４Ａ及びＢは、センサアセンブリレシーバ４００ｃの中へ徐々に挿入されているときのセンサアセンブリ８００ｃの側部断面図を提供する。図１４ｃは、センサアセンブリ８００ｃの、センサアセンブリレシーバ４００ｃの中へ部分的に挿入されるときの、頂面３分の２断面図を提供する。図１４Ｄ〜Ｆは、センサアセンブリレシーバ４００ｄの中へ挿入される際のセンサアセンブリ８００ｄを図示している。図１４Ｄ〜Ｅは、センサアセンブリ８００ｄがセンサアセンブリレシーバ４００ｄの中に徐々に挿入される際の、センサアセンブリ８００ｄの側面断面図を提供する。図１４Ｆは、センサアセンブリ８００ｅの、部分的にセンサアセンブリレシーバ４００ｅの中への挿入の際の頂面３分の２断面斜視図を提供する。図１４Ｇ〜Ｉは、センサアセンブリレシーバ４００ｅの中に挿入される際のセンサアセンブリ８００ｅを図示する。図１４Ｇ及びＨは、センサアセンブリレシーバ４００ｅの中に徐々に挿入される際のセンサアセンブリ８００ｅの側面断面図を提供する。図１４Ｉは、センサアセンブリ８００ｃの、部分的にセンサアセンブリレシーバ４００ｅの中への部分的な挿入の際の頂面３分の２斜視断面図を提供する。

動作中には、上述したように、いくつかの実施形態ではセンサアセンブリとセンサアセンブリレシーバとが相互作用して、センサアセンブリがセンサアセンブリレシーバに収容されるときにセンサアセンブリの頂面上の損耗を軽減することができる。図１４Ａに示されるように、センサアセンブリ８００ｃはセンサアセンブリレシーバ４００ｃの中に挿入されるので、センサタブ８１０ｃのセンサ面８１２ｃは、センサアセンブリレシーバ４００ｃの中に下方に向かって延在する複数のポゴピン１０００と相互作用することができる。複数のポゴピン１０００のそれぞれはばねで留められ得るので、センサ面８１２ｃがポゴピン１０００に近いほど、センサアセンブリ８００ｃが挿入される際のセンサタブ８１０ｃのセンサ面８１２ｃにかかる圧力は大きくなる。いくつかの実施形態では、このことは、センサアセンブリ８００ｃ上のセンサの損耗を増加させる場合がある。いくつかの例では、図１４Ａ〜Ｂに図示されているように、センサタブ８１０ｃのセンサ面８１２ｃ上の損耗は、センサアセンブリ８００ｃが逆方向に動くためにセンサアセンブリレシーバ４００ｃの底面４４３ｃ上に２つのレベルを作ることによって軽減される。図１４Ａに図示されているように、センサアセンブリ８００ｃがまずセンサアセンブリレシーバ４００ｃの中に挿入されると、センサタブ８１０ｃが底面４４３ｃの近傍に移動する。いくつかの実施形態では、底面４４３ｃは、複数のポゴピン１０００によってセンサ面８１２ｃ上に生じる相互作用及び圧力を軽減するように構成される。次いで、図１４Ｂに示されるように、センサアセンブリ８００ｃのセンサタブ８１０ｃがセンサアセンブリ８００ｃの中にさらに挿入されると、底面４４３ｃの傾斜した面４４１ｃが、センサタブ８１０ｃを高くされたレベルへ動くための傾斜路として作用する。いくつかの実施形態では、センサタブ８１０ｃは、これもまたセンサタブ８１０ｃを高くされたレベルへ動かすように作用することができる遠位端上の傾斜路８１５ｃをさらに含む。この高くされたレベルは、センサタブ８１０ｃを複数のポゴピン１０００に対して近くにもたらし、それによってセンサアセンブリレシーバ４００ｃとの電気的接続をより確実にする。いくつかの実施形態では、鍵戻り止め８６５ｃ及び戻り止め４４０ｃが、使用者に機械的なフィードバックを提供するのに加えて、高くされた構成におけるセンサアセンブリ８００ｃのセンサタブ８１０ｃをロックするように作用することができる。また、いくつかの例では、図１４Ｃに示されるように、底部レセプタ８７６ｃ及びセンサタブ８１０ｃの近位端８７０ｃに配置された底部突出部８７４ｃが、センサアセンブリレシーバ４００ｃのレセプタ突出部４４７ｃ及びレセプタ端部４４９ｃと相互作用して、センサアセンブリ８００ｃをセンサアセンブリレシーバ４００ｃに固定する。図１４Ｄ〜Ｆ及び１４Ｇ〜Ｉに図示されているように、センサアセンブリ８００ｄ及びセンサアセンブリレシーバ４００ｄ、並びにセンサアセンブリ８００ｅ及びセンサアセンブリレシーバ４００ｅは上述したのと同様の、又は同じ態様で相互作用する。これら実施形態は、様々な実施形態におけるセンサタブのセンサ面上の損耗を軽減するという目標をさらに示す。図１４Ａ〜Ｃの符号付のルールは、“ｃ”が“ｄ”で置き換えられることを除いて図１４Ｄ〜Ｆに適用され、“ｃ”が“ｅ”で置き換えられることを除いて図１４Ｇ〜Ｉにも適用されている。

上述したように、本設計の利点の１つは、広い範囲の電気接点を有する様々なセンサに適合するためのコネクタ及びセンサアセンブリの能力である。これは、ポゴピン１０００及び表面上に複数の電気接点を有するセンサの使用を通じて達成される。より十分に後述されるように、コネクタ２００が大量の電気接点に適合することができるので、コネクタ２００中のポゴピン１０００の構成は、短絡を防止することが重要である。

上述したように、センサアセンブリは様々なセンサに適合することができる。例えば、図１１Ａ〜１１Ｃに示すように、センサアセンブリ８００ａは、センサに適合するとともにセンサを保持することができる頂部コネクタアセンブリ８４２ａ及び底部コネクタアセンブリ８４４ａを有する。センサの近位端は、センサタブ８１０ａのセンサ面８１２ａ上に配置されたセンサ上の複数の電気接点を有する。図１２Ａは、センサがセンサタブ上に配置された状態のセンサアセンブリ近位端９００の例を図示する。センサアセンブリ近位端９００は、センサタブ９１０及びリップ９３０を近位端上に有するコネクタアセンブリ９７０を含む。センサ９４０は、コネクタアセンブリ９７０の２つの部品間に、センサ９４０が頂部コネクタアセンブリ９６０の開口部９９０及びコネクタアセンブリ９７０の遠位端９８０の両方から突出するように保持される。センサ９４０の近位端はその表面に、複数のポゴピン１０００のコンタクトチップ１１７０に係合するように構成された複数の電気接点（例えば、電気接点９００ａ１、電気接点９００ｂ１、電気接点９００ｃ１、電気接点９００ｃ２、電気接点９００ｄ１、電気接点９００ｄ２、電気接点９００ｅ１、電気接点９００ｆ１、電気接点９００ｇ１、電気接点９００ｇ２）を有する。

図１２Ａに見られるように、センサ９４０の面上のジグザグ状の電気接点が複数の列の形で配置されている。図１２Ａに示された例では、電気接点９００ａ１は１つの列に、電気接点９００ｂ１は第２の列に、電気接点９００ｃ１及び電気接点９００ｃ２は第３の列に、電気接点９００ｄ１及び電気接点９００ｄ２は第４の列に、電気接点９００ｅ１は第５の列に、電気接点９００ｆ１は第６の列に、そしてセンサアセンブリ近位端９００の電気接点ｇ１及び電気接点９００ｇ２は第７の列にある。さらに以下に示されるように、複数のポゴピン１０００は、内側シールド６００中の同様な構成に配置されるとともに保持される。

図１２Ｂは、センサアセンブリ近位端９００の一実施形態を示し、複数のトレース９５０が接地トレース９５５を含む。図１２Ｂに見られるように、接地トレース９５５（トレース９５０“３”と記載されている）は、センサタブの近位端からリップ９３０の近位端まで延在する。図１２Ｃに図示するように、いくつかの実施形態では、接地トレース９５５ｂはセンサタブの表面上に完全に電気的に接続されている。他の実施形態では、図１２Ｂに図示するように、接地トレース９５５は、センサの表面の下で電気的に接続されている部分を有する。他の実施形態では、接地トレース９５５はセンサの表面に亘って、間欠的に接続されている。

いくつかの実施形態では、接地トレース９５５は、センサアセンブリの中の静電気のすべての集積を放電するための接地線として作用することができる。いくつかの実施形態では、コネクタ２００又はセンサアセンブリへの損傷を防止するために、センサアセンブリは、所定の電気接続が複数のポゴピン１０００と、トレース９５０（例えばいくつか又はすべてのトレース９５０）と、の間に形成される前に放電することができる。いくつかの例においては、複数のポゴピン１０００のうちのいずれかが複数のトレース９５０のうちのいずれかに接続する前にセンサアセンブリを接地するために、コネクタの一部分が、すべての他のトレースの前に接地トレース９５５に接するように、接地トレース９５５を構成することができる。例えば、図１２Ｂに図示するように、いくつかの実施形態では、接地トレース９５５は、同じ列にある他のトレースとは異なり、近位方向にさらに延在する。このように、センサアセンブリ近位端９００のセンサ面９２０がコネクタ２００の中に挿入されるので、コネクタ２００内の構造は、接地トレース９５５に接触して、複数のポゴピン１０００がセンサ面９２０上の残りのトレースに接する前に、センサアセンブリを最初に放電させる。

センサアセンブリを接地するために、コネクタ２００の一部分を接地することができる。いくつかの実施形態において、外側シールド３００は接地線に接続される。他の実施形態では、内側シールド６００は接地線に接続される。上述したように、いくつかの例では、センサアセンブリのセンサ面９２０に接触するように構成されているコネクタ２００の一部分（例えば、外側シールド３００又は内側シールド６００）は、コネクタ２００の設置された部分に接続される。いくつかの例では、複数のポゴピン１０００のうちの１つは接地線に接続され、接地トレース９５５に接触するように構成することができる。他の例では、コネクタ２００の内面は、所定の構造（例えば、突出部、柔軟なワイヤ又は接点のような伸長された要素）を、コネクタ２００の他の導電性部分と接触する前に、センサアセンブリを接地するように接地トレース９５５に接触するように構成された接続の開口部の近傍に含む。

図１３Ａ及び図１３Ｂは、対応するセンサアセンブリのセンサ上の電気接点に適合するポゴピン１０００を有するコネクタの例を示す。図１３Ａに示されたセンサアセンブリ近位端１３００は、センサ１３４０がそこから突出する開口部を有する頂部コネクタアセンブリ１３２０を有するコネクタアセンブリ１３１０を有する。センサ１３４０は、センサタブ上に含まれ、複数の電気接点１３５０を有する。図１３Ｂは、複数の電気接点１３５０を有するコネクタ１４００の断面図を示す。図１３Ａ及び１３Ｂに示された例示のセンサアセンブリ及びコネクタにおいて、コネクタ１４００におけるセンサ１３４０及びポゴピン１０００上の電気接点の構成は、センサ１３４０とコネクタ１４００との間に複数の電気接続を確立するように配置される。センサ１３４０は複数の電気接点（電気接点ａ、電気接点ｂ１、電気接点ｂ２、電気接点ｃ１、電気接点ｃ２、電気接点ｄ１、電気接点ｄ２、電気接点ｅ１、電気接点ｅ２、電気接点ｅ３、電気接点ｅ４、電気接点ｆ１、電気接点ｆ２、電気接点ｇ１、及び電気接点ｇ２）を有する。コネクタ１４００は、複数のポゴピン１０００（ポゴピン接点ａ’、ポゴピン接点ｂ１’、ポゴピン接点ｂ２’、ポゴピン接点ｃ１’、ポゴピン接点ｃ２’、ポゴピン接点ｄ１’、ポゴピン接点ｄ２’、ポゴピン接点ｅ１’、ポゴピン接点ｅ２’、ポゴピン接点ｅ３’、ポゴピン接点ｅ４’、ポゴピン接点ｆ１’、ポゴピン接点ｆ２’、ポゴピン接点ｇ１’、ポゴピン接点ｇ２’）を有する。これらポゴピン１０００は、複数の電気接点に接触して、複数の電気接続を確立する。本例において、センサタブ１３３０が一旦、コネクタ１４００の中に完全に挿入されると、以下のポゴピンが以下の電気接点に接触する：ポゴピン接点ａ’は電気接点ａに接触し、ポゴピン接点ｂ１’は電気接点ｂ１に接触し、ポゴピン接点ｂ２’は電気接点ｂ２に接触し、ポゴピン接点ｃ１’は電気接点ｃ１に接触し、ポゴピン接点ｃ２’は電気接点ｃ２に接触し、ポゴピン接点ｄ１’は電気接点ｄ１に接触し、ポゴピン接点ｄ２’は電気接点ｄ２に接触し、ポゴピン接点ｅ１’は電気接点ｅ１に接触し、ポゴピン接点ｅ２’は電気接点ｅ２に接触し、ポゴピン接点ｅ３’は電気接点ｅ３に接触し、ポゴピン接点ｅ４’は電気接点ｅ４に接触し、ポゴピン接点ｆ１’は電気接点ｆ１に接触し、ポゴピン接点ｆ２’は電気接点ｆ２に接触し、ポゴピン接点ｇ１’は電気接点ｇ１に接触し、ポゴピン接点ｇ２’は電気接点ｇ２に接触する。

センサタブ１３３０は、センサアセンブリレシーバ１４２０の開口部１４１０の中に挿入され、開口部１４１０に近接するポゴピン１０００は、その対応する電気接点に接続する前に、センサ１３４０の長さに接触する。例えば、ポゴピン接点ａ１’は、電気接点ａに到達する前に、センサ１３４０の近位端に接触する。したがって一構成では、短絡を防止するために、センサ１３４０上の電気接点と、対応するコネクタ１４００のポゴピン１０００と、がジグザグ状の列に配置されて、ポゴピン１０００のそれぞれの近位端が、センサタブ１３３０がコネクタ１４００の中に挿入される際に接触する電気接点を最小化する。例えば、図１３Ａに見られるように、電気接点ｂ１は、電気接点ａと、電気接点ｃ１と、に近接し、かつそれらの間に配置される。このように、ポゴピン接点ｂ１’の両側のポゴピン接点ａ１’及びポゴピン接点ｃ１’は、センサタブ１３３０が挿入されるときに電気接点ｂ１に接触することはない。

センサタブ１３３０上の電気接点及びコネクタ１４００内のポゴピン１０００のジグザグ状の配置の別の一の可能性のある利点は、センサがコネクタ１４００のセンサタブ１３３０と内側シールド６００とから成る構成を与えられ得る電気接続の増加である。すでに述べたように、ポゴピン１０００及びセンサタブ１３３０上の電気接点の構成の故に、開示されたセンサアセンブリ及びコネクタの構成は、大量の電気接点を必要とするセンサに適合することができる。

この開示は、所定の好ましい実施形態及び例示の内容に開示されているが、当業者であれは、本開示が特定的に開示された実施形態を超えて、他の代替実施形態及び／又は開示の使用および明らかな変形及びその同等物にも拡張されることを理解するだろう。さらに、本開示の多くの変形が詳細に示され、記載されてきたが、これらはこの開示の範囲内にあり、当業者にはこの開示に基づいて容易に明白であろう。また、特定の特徴と実施形態の特徴との様々な組み合わせ、又は下位の組み合わせを行うことができ、それらは本開示の技術的範囲内に依然として入る。したがって、開示された実施形態の様々な特徴は、組み合わせること又は互いに置き換えることができ、それによって開示されたものの変化した形を形成する。

Claims (12)

1. 内面を有する開口部；及び
   前記内面から延びる複数の伸縮自在な電気コネクタ
   を含むコネクタと、
   本体部分；及び
   複数の電気接点を備えた頂面を有する近位部分であって、該近位部分が前記コネクタの前記開口部の中に取り外し可能に挿入されるように構成されている、近位部分
   を含むセンサアセンブリと、
   を含んでなるコネクタ及びセンサアセンブリの組合せであって、
   前記複数の電気接点が、接地線として作用する所定の電気接点を含み、
   前記複数の伸縮自在な電気コネクタの少なくとも１つが、それ以外の伸縮自在な電気コネクタと前記所定の電気接点以外の電気接点との間の電気的接続がなされる前に、前記接地線として機能する前記所定の電気接点と接触するように構成されていることを特徴とする、コネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
2. 前記複数の伸縮自在な電気コネクタはポゴピンであることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
3. 前記複数の伸縮自在な電気コネクタが、ジグザグ状に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
4. 前記センサアセンブリ上の前記複数の電気接点が、ジグザグ状に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
5. 前記コネクタの近位端におけるテーパを付けられた第１の面と、前記センサアセンブリの前記近位部分におけるテーパを付けられた第２の面とをさらに含み、
   テーパを付けられた前記第１の面は前記コネクタの前記開口部の中に向かって先細とされ、テーパを付けられた前記第２の面は、外側に向かって先細とされていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
6. 前記コネクタのテーパを付けられた前記第１の面は、前記センサアセンブリのテーパを付けられた前記第２の面と面接触するように構成されていることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
7. 前記センサアセンブリのテーパを付けられた第３の面は、前記複数の伸縮自在な電気コネクタのそれぞれを、前記センサアセンブリが前記コネクタの前記開口部の中に挿入された際に、持ち上げるように構成されており、
   テーパを付けられた前記第３の面は、前記センサアセンブリの前記頂面上の前記複数の電気接点の損耗を軽減するように構成されていることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
8. 前記接地線が、前記センサアセンブリの近位端近傍に位置していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
9. 前記開口部の前記内面がロック構造を含み、
   前記センサアセンブリの前記近位部分が、前記コネクタの前記ロック構造の中にぴったり合うように構成された鍵構造を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
10. ロック構造は、複数の中心にある矩形状の構造を有し、鍵構造は、前記ロック構造の周りを接続するように構成された突出部であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
11. ロック構造は第１の戻り止めを含み、鍵構造は第２の戻り止めを含み、前記第１の戻り止め及び前記第２の戻り止めは相互作用するとともに、使用者に触覚によるフィードバックを提供するように構成されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。
12. 鍵構造は、前記コネクタのロック構造によって固定することができる前記センサアセンブリの前記近位部分の両側に配置された複数の刻み目であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載のコネクタ及びセンサアセンブリの組合せ。

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