JP6667777B2 - Storage case - Google Patents
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Description
本発明は、スマートフォンやICカード等を収納する収納ケースに関するものである。 The present invention relates to a storage case for storing a smartphone, an IC card, and the like.
スマートフォン等の高機能携帯端末の損傷を防止する目的で種々の携帯端末用ケースが利用されている。携帯端末用ケースの典型的な形態として、携帯端末の背面及び側面を覆い、携帯端末の表面(操作面)を露出させる箱形形状を有したものがある。また、IC定期券等のICカードは、紛失や破損を防止する目的でパスケースに入れた状態で使用されることが多い。 2. Description of the Related Art Various mobile terminal cases have been used for the purpose of preventing damage to high-performance mobile terminals such as smartphones. As a typical form of the mobile terminal case, there is a case having a box-like shape that covers the back and side surfaces of the mobile terminal and exposes the surface (operation surface) of the mobile terminal. Also, IC cards such as IC commuter passes are often used in a pass case for the purpose of preventing loss or damage.
携帯端末及びICカードはいずれも電波を利用する。携帯端末やICカードの使用時に、電波を使って収納ケースに設けた発光素子を発光させることができれば、デザインに優れた収納ケースを実現することができる。 Both mobile terminals and IC cards use radio waves. If a light emitting element provided in a storage case can be made to emit light using radio waves when a portable terminal or an IC card is used, a storage case excellent in design can be realized.
例えば、特許文献1〜3では、携帯端末の動作状態を容易に把握できるように、携帯端末用ケースにLED等の発光素子とアンテナとを設け、携帯端末が発する電波を利用して、発光素子を発光させることが試みられている。 For example, in Patent Literatures 1 to 3, a light emitting element such as an LED and an antenna are provided in a case for a mobile terminal so that an operation state of the mobile terminal can be easily grasped. Has been attempted to emit light.
本発明は、電波を用いて発光素子を発光させることが可能な回路を備えた収納ケースを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a storage case provided with a circuit capable of causing a light emitting element to emit light using radio waves.
本発明に係る収納ケースは、発光素子を有する回路基板を備える。回路基板は、ほぼ矩形状の第1基板と、第1基板の裏面に設けられ、第1基板の外周縁の一部に沿って延びるアンテナと、第1基板の裏面に設けられるグランドと、アンテナ及びグランドに電気的に接続される昇圧回路と、第1基板の表面側に設けられ、昇圧回路及びグランドに電気的に接続される発光素子とを備える。アンテナは、基板の4辺のうちのいずれか一辺である第1の辺に沿って延びる第1アンテナ部と、第1の辺に隣接する2辺のうちのいずれか一方である第2の辺に沿って延び、第1アンテナ部に接続される第2アンテナ部と、第1の辺に対向する第3の辺に沿って延び、第2アンテナ部及び昇圧回路に接続される第3アンテナ部とから構成される。 The storage case according to the present invention includes a circuit board having a light emitting element. The circuit board includes a substantially rectangular first substrate, an antenna provided on a back surface of the first substrate, and extending along a part of an outer peripheral edge of the first substrate, a ground provided on the back surface of the first substrate, and an antenna. A booster circuit electrically connected to the ground and a light emitting element provided on the front surface side of the first substrate and electrically connected to the booster circuit and the ground. The antenna includes a first antenna portion extending along a first side, which is one of four sides of the substrate, and a second side, which is one of two sides adjacent to the first side. And a third antenna portion extending along the third side opposite to the first side and connected to the second antenna portion and the booster circuit. It is composed of
本発明によれば、電波を用いて発光素子を発光させることが可能な回路を備えた収納ケースを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the storage case provided with the circuit which can make a light emitting element emit light using a radio wave can be provided.
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る携帯端末用ケースの斜視図であり、図2は、図1に示すII−IIラインに沿う断面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view of the mobile terminal case according to the first embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view along the line II-II shown in FIG.
携帯端末用ケース1は、内部にスマートフォン等の携帯端末6を収容して携帯端末6の損傷を防止する目的で用いられるものである。携帯端末6は、ほぼ矩形の平板形状を有しており、携帯端末用ケース1は、携帯端末6に対応した箱形形状を有する。尚、携帯端末6は、800MHz帯や2GHz帯といった300MHz以上の周波数の電波を用いて通信可能なものである。 The mobile terminal case 1 is used for housing a mobile terminal 6 such as a smartphone inside to prevent damage to the mobile terminal 6. The mobile terminal 6 has a substantially rectangular flat plate shape, and the mobile terminal case 1 has a box shape corresponding to the mobile terminal 6. The portable terminal 6 can communicate using radio waves of a frequency of 300 MHz or more, such as an 800 MHz band and a 2 GHz band.
携帯端末用ケース1は、携帯端末6の背面を覆う平板部2と、平板部の外周縁に接続され、携帯端末6の側面を取り囲むように覆う側壁部3と、平板部2の外面に貼り合わされる回路基板4とを備える。平板部2と側壁部3とは、樹脂等の電波を透過させる材料により一体成形されている。回路基板4の外面側には、後述する複数の電子部品が実装されており、これらの電子部品を保護するために透明の樹脂層5が設けられている。 The mobile terminal case 1 includes a flat plate portion 2 that covers the back surface of the mobile terminal 6, a side wall portion 3 that is connected to an outer peripheral edge of the flat plate portion and covers the side surface of the mobile terminal 6, and is attached to an outer surface of the flat plate portion 2. And a circuit board 4 to be combined. The flat plate portion 2 and the side wall portion 3 are integrally formed of a material such as a resin that transmits radio waves. A plurality of electronic components to be described later are mounted on the outer surface side of the circuit board 4, and a transparent resin layer 5 is provided to protect these electronic components.
図3は、第1の実施形態に係る携帯端末用ケースが備える回路基板の平面図であり、図4は、図3に示した回路基板の裏面図であり、図5は、第1の実施形態に係る携帯端末用ケースが備える回路基板上に構成される回路の回路図である。図3及び4において、基板7上の実線はプリント配線を表し、黒塗りの四角はパッドを表し、白抜きの四角はパッド上に実装された電子部品を表す。また、図3に示す面が携帯端末用ケースの外面側となる面であり、図4に示す面が携帯端末側となる面である。以下、図3に示す基板7の面を「表面」といい、図4に示す基板7の面を「裏面」という。 FIG. 3 is a plan view of a circuit board provided in the mobile terminal case according to the first embodiment, FIG. 4 is a rear view of the circuit board shown in FIG. 3, and FIG. FIG. 4 is a circuit diagram of a circuit configured on a circuit board included in the mobile terminal case according to the embodiment. 3 and 4, a solid line on the substrate 7 represents a printed wiring, a black square represents a pad, and a white square represents an electronic component mounted on the pad. The surface shown in FIG. 3 is the surface on the outer surface side of the mobile terminal case, and the surface shown in FIG. 4 is the surface on the mobile terminal side. Hereinafter, the surface of the substrate 7 illustrated in FIG. 3 is referred to as “front surface”, and the surface of the substrate 7 illustrated in FIG. 4 is referred to as “back surface”.
回路基板4は、プリント配線板であり、ほぼ矩形状の基板7と、基板7の表面に実装された複数の電子部品9と、基板7の表面及び裏面に形成された複数のプリント配線8、17、18及び19と、基板7を貫通して表裏のプリント配線を接続するスルーホール(図示せず)とを備える。 The circuit board 4 is a printed wiring board, and includes a substantially rectangular board 7, a plurality of electronic components 9 mounted on the front surface of the board 7, a plurality of printed wirings 8 formed on the front and back surfaces of the board 7, 17, 18 and 19, and through holes (not shown) penetrating the substrate 7 and connecting printed wiring on the front and back.
基板7の表面には、複数のプリント配線8及び電子部品9によって、任意の意匠が形成される。図3の例では、プリント配線8と電子部品9とを用いて鉄道の路線図が描かれており、プリント配線8が鉄道の路線を表し、パッドと電子部品9とが駅を表している。尚、基板7の表面に設ける意匠は、携帯端末用ケースの装飾を目的とするものである。したがって、この意匠は、路線図に限らず、プリント配線8と電子部品9とを用いて表現可能なものであれば良く、任意の図形や文字を組み合わせて構成できる。 An arbitrary design is formed on the surface of the substrate 7 by a plurality of printed wirings 8 and electronic components 9. In the example of FIG. 3, a railway route map is drawn using the printed wiring 8 and the electronic components 9. The printed wiring 8 represents a railway route, and the pads and the electronic components 9 represent stations. The design provided on the surface of the substrate 7 is intended to decorate a case for a portable terminal. Therefore, the design is not limited to the route map, but may be any design that can be expressed using the printed wiring 8 and the electronic component 9, and may be configured by combining arbitrary figures and characters.
また、基板7の表面のほぼ中央には、電子部品の1つとしてLED16が実装されている。LED16以外の電子部品9は、抵抗器、ダイオード、コンデンサ等であり、電子部品9の一部と、プリント配線8の一部とで、LED16を発光させるための回路(図5参照)が構成されている。以下、回路基板4の基板7上に形成された回路の構成を説明する。 In addition, an LED 16 is mounted as one of the electronic components at substantially the center of the surface of the substrate 7. The electronic components 9 other than the LED 16 are a resistor, a diode, a capacitor, and the like. ing. Hereinafter, the configuration of the circuit formed on the substrate 7 of the circuit substrate 4 will be described.
図4及び5に示すように、回路基板4には、一対のアンテナ10a及び10bと、グランド14と、一対の昇圧回路15a及び15bとが構成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, on the circuit board 4, a pair of antennas 10a and 10b, a ground 14, and a pair of booster circuits 15a and 15b are configured.
アンテナ10a及び10bは、基板7の外周縁の一部に沿って設けられている。より詳細には、アンテナ10aは、基板7の短辺20aに沿って延びる第1アンテナ部11aと、基板7の長辺21aに沿って延び、第1アンテナ部11aに接続される第2アンテナ部12aと、基板7の短辺20bに沿って延び、第2アンテナ部12aに接続される第3アンテナ部13aとから構成される。アンテナ10bも同様に、基板7の短辺20bに沿って延びる第1アンテナ部11bと、基板7の長辺21aに沿って延び、第1アンテナ部11bに接続される第2アンテナ部12bと、基板7の短辺20aに沿って延び、第2アンテナ部12bに接続される第3アンテナ部13bとから構成される。 The antennas 10 a and 10 b are provided along a part of the outer peripheral edge of the substrate 7. More specifically, the antenna 10a includes a first antenna section 11a extending along the short side 20a of the substrate 7 and a second antenna section extending along the long side 21a of the substrate 7 and connected to the first antenna section 11a. 12a, and a third antenna section 13a extending along the short side 20b of the substrate 7 and connected to the second antenna section 12a. Similarly, the antenna 10b includes a first antenna portion 11b extending along the short side 20b of the substrate 7, a second antenna portion 12b extending along the long side 21a of the substrate 7 and connected to the first antenna portion 11b. The third antenna unit 13b extends along the short side 20a of the substrate 7 and is connected to the second antenna unit 12b.
グランド14は、基板7のほぼ中央において基板7の長手方向に延びるように設けられている。グランド14は、高周波回路である昇圧回路15a及び15bから離して配置すると共に、アンテナ10a及び10bからも離して配置することが、電波の受信効率の面で好ましい。そこで、本実施形態では、アンテナ10a及び10bの一部を長辺21a側に配置し、昇圧回路15a及び15bを長辺21b側に配置して、グランド14を基板7の中央に配置することで、グランド14と昇圧回路15a及び15bとの距離と、グランド14とアンテナ10a及び10bとの距離を確保している。また、グランド14もアンテナの一部として機能するため、線状ではなく、図4に示すような面状とすることが、電波の受信効率を向上させる上で好ましい。 The ground 14 is provided substantially at the center of the substrate 7 so as to extend in the longitudinal direction of the substrate 7. The ground 14 is preferably arranged away from the booster circuits 15a and 15b, which are high-frequency circuits, and is also arranged away from the antennas 10a and 10b from the viewpoint of radio wave reception efficiency. Therefore, in the present embodiment, a part of the antennas 10a and 10b is arranged on the long side 21a side, the booster circuits 15a and 15b are arranged on the long side 21b side, and the ground 14 is arranged in the center of the substrate 7. so as to ensure the distance ground 14 and the booster circuit 15a and 15 b, the distance between the ground 14 and the antenna 10a and 10b. In addition, since the ground 14 also functions as a part of the antenna, it is preferable to make the ground 14 a planar shape as shown in FIG.
昇圧回路15a及び15bは、基板7の表面に実装されたダイオード及びコンデンサを、基板7の表面のプリント配線8と、基板7の裏面のプリント配線19と、図示しないスルーホールとで接続して構成されるチャージポンプである。昇圧回路15aは、アンテナ10aに接続されると共に、基板7の長辺21bに沿って延びるプリント配線17を介してグランド14に接続されている。昇圧回路15bも同様に、アンテナ10bに接続されると共に、基板7の長辺21bに沿って延びるプリント配線17を介してグランド14に接続されている。また、昇圧回路15a及び15bは、配線18及び図示しないスルーホールを介してLED16のアノードに並列に接続されている。尚、LED16のカソードは、図示しないスルーホールを介して基板7の裏面のグランド14に接続されている。 The booster circuits 15a and 15b are configured by connecting a diode and a capacitor mounted on the surface of the substrate 7 with the printed wiring 8 on the front surface of the substrate 7, the printed wiring 19 on the back surface of the substrate 7, and through holes (not shown). Charge pump. The booster circuit 15a is connected to the antenna 10a and to the ground 14 via a printed wiring 17 extending along the long side 21b of the substrate 7. Similarly, the booster circuit 15b is connected to the antenna 10b and also to the ground 14 via the printed wiring 17 extending along the long side 21b of the substrate 7. The booster circuits 15a and 15b are connected in parallel to the anode of the LED 16 via the wiring 18 and a through hole (not shown). The cathode of the LED 16 is connected to the ground 14 on the back surface of the substrate 7 via a through hole (not shown).
ここで、昇圧回路15a及び15bを構成する電子部品を接続するプリント配線8及び19の配線長さは、いずれも1mm以上である。高周波回路の設計においては、ノイズの影響を低減するために、電子部品間の配線長は可能な限り短く(例えば、0.5mm以下)にすることが一般的である。これに対して、本実施形態では、昇圧回路15a及び15bを構成する電子部品を接続するプリント配線8及び19の配線長さを1mm以上とし、この部分でも電波を受信できるようにしている。 Here, the wiring lengths of the printed wirings 8 and 19 for connecting the electronic components constituting the booster circuits 15a and 15b are all 1 mm or more. In designing a high-frequency circuit, it is general to reduce the length of wiring between electronic components as short as possible (for example, 0.5 mm or less) in order to reduce the influence of noise. On the other hand, in the present embodiment, the wiring lengths of the printed wirings 8 and 19 for connecting the electronic components constituting the booster circuits 15a and 15b are set to 1 mm or more, so that radio waves can be received even at these portions.
本実施形態では、図5に示すように、昇圧回路15a及び15bは、それぞれ6個のダイオードと6個のコンデンサを用いて構成されている。昇圧回路15a及び15b(チャージポンプ)の段数は、4段以上6段以下であることが好ましい。昇圧回路15a及び15bの段数が4段未満では、LED16を発光させるための電圧が低下して、発光強度が弱くなる。昇圧回路15a及び15bの段数は、6段を超えても良いが、この場合、電圧は増加するが、電流は増加しなくなるため、発光強度の更なる向上には繋がらない。 In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the booster circuits 15a and 15b are each configured using six diodes and six capacitors. It is preferable that the number of stages of the booster circuits 15a and 15b (charge pump) is four or more and six or less. When the number of stages of the booster circuits 15a and 15b is less than four, the voltage for causing the LED 16 to emit light decreases, and the light emission intensity decreases. The number of stages of the booster circuits 15a and 15b may exceed six, but in this case, the voltage increases but the current does not increase, so that the light emission intensity is not further improved.
本実施形態では、加飾の目的で基板7の表面に複数の電子部品9を分散して実装しており、これらの分散した電子部品9を基板7の背面に引き回したプリント配線19で接続することによって昇圧回路15a及び15bを構成しているので、隣接する電子部品間を接続する配線の長さを1mm以上に長くすることは容易である。また、1箇所に集中して実装した電子部品で昇圧回路15a及び15bを構成するのではなく、電子部品9を適宜分散して配置しているので、昇圧回路15a及び15bを構成する電子部品9をデザインの一部として用い、デザイン性が低下することを回避することができる。 In the present embodiment, a plurality of electronic components 9 are dispersed and mounted on the surface of the substrate 7 for the purpose of decoration, and these dispersed electronic components 9 are connected to the back surface of the substrate 7 by the printed wiring 19 which is routed. Thus, since the booster circuits 15a and 15b are configured, it is easy to increase the length of the wiring connecting the adjacent electronic components to 1 mm or more. Further, since the electronic components 9 are not necessarily formed of the electronic components intensively mounted in one place but are arranged in an appropriately dispersed manner, the electronic components 9 forming the boost circuits 15a and 15b are appropriately arranged. Can be used as part of the design to prevent the design from being degraded.
スマートフォン等の携帯端末のアンテナは、筐体の上部及び下部に配置される。そこで、第1アンテナ部11a及び11bを携帯端末の上部及び下部に対応する位置にそれぞれ設ける。また、効率的に電波を受信することができるように、アンテナ10a及び10bの長さはある程度長く取ることが好ましい。そこで、基板7の短辺20a近傍に配置した第1アンテナ部11aを、第2アンテナ部12a及び第3アンテナ部13aを介して、基板7の短辺20b側に引き回すと共に、基板7の短辺20b近傍に配置した第1アンテナ部11bを、第2アンテナ部12b及び第3アンテナ部13bを介して、基板7の短辺20a側に引き回すことによって、アンテナ10a及び10bの長さを確保している。このようにアンテナ10a及び10bを構成することによって、携帯端末から発せられた電波を効率的に受信することができる。 Antennas of mobile terminals such as smartphones are arranged at the top and bottom of the housing. Therefore, the first antenna units 11a and 11b are provided at positions corresponding to the upper and lower parts of the portable terminal, respectively. Further, it is preferable that the antennas 10a and 10b have a certain length so that the radio waves can be received efficiently. Therefore, the first antenna unit 11a disposed near the short side 20a of the substrate 7 is routed to the short side 20b side of the substrate 7 via the second antenna unit 12a and the third antenna unit 13a, and the short side of the substrate 7 The length of the antennas 10a and 10b is ensured by routing the first antenna unit 11b disposed near 20b to the short side 20a side of the substrate 7 via the second antenna unit 12b and the third antenna unit 13b. I have. By configuring the antennas 10a and 10b in this way, it is possible to efficiently receive radio waves emitted from the mobile terminal.
本実施形態に係る携帯端末用ケースに携帯端末を収容した状態で、携帯端末が電波を発すると、電波の一部がアンテナ10a及び10bによって受信される。アンテナ10a及び10bが受信した電力は、昇圧回路15a及び15bによって昇圧された後、LED16を発光させる。本実施形態に係る携帯端末用ケースにおいては、上述したアンテナ10a及び10bの構成を有することにより、携帯電話に利用される300MHz以上の周波数帯の電波を用いてLED16を発光させることが可能となる。 When the mobile terminal emits a radio wave in a state where the mobile terminal is accommodated in the mobile terminal case according to the present embodiment, a part of the radio wave is received by the antennas 10a and 10b. The power received by the antennas 10a and 10b is boosted by the boosters 15a and 15b, and then causes the LED 16 to emit light. In the case for the mobile terminal according to the present embodiment, the configuration of the above-described antennas 10a and 10b allows the LED 16 to emit light using radio waves of a frequency band of 300 MHz or more used for the mobile phone. .
また、昇圧回路15a及び15bの構成部品を接続するプリント配線19を基板7の裏面に設け、プリント配線19によっても電波を受信できることによって、LED16をより明るく発光させることができる。 Further, a printed wiring 19 for connecting the components of the booster circuits 15a and 15b is provided on the back surface of the substrate 7, and the printed wiring 19 can also receive radio waves, so that the LED 16 can emit light more brightly.
また、本実施形態では、一対のアンテナ10a及び10bと、一対の昇圧回路15a及び15bを設けたことによっても、LED16を明るく発光させることができる。 Further, in the present embodiment, the LED 16 can also emit light brightly by providing the pair of antennas 10a and 10b and the pair of booster circuits 15a and 15b.
携帯端末が発する800MHz帯や2GHz帯の電波は微弱であるため、これらの周波数帯の電波を用いて発光素子を発光させることは従来困難であった。本実施形態では、上記の回路構成とすることによって、電波を効率的に受信して電力として利用できるので、携帯端末が発する電波のみでLED16を発光させることができる。したがって、本実施形態によれば、装飾性に優れた携帯端末用ケースを実現できる。 Since the 800 MHz band and 2 GHz band radio waves emitted by the portable terminal are weak, it has been conventionally difficult to cause the light emitting element to emit light using radio waves in these frequency bands. In the present embodiment, by adopting the above circuit configuration, radio waves can be efficiently received and used as electric power, so that the LED 16 can emit light only with the radio waves emitted from the portable terminal. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to realize a mobile terminal case having excellent decorativeness.
(第2の実施形態)
図6は、第2の実施形態に係るICカードケースの表面図であり、図7は、第2の実施形態に係るICカードケースの裏面図である。また、図8は、図6に示すVIII−VIIIラインに沿う断面図である。
(Second embodiment)
FIG. 6 is a front view of the IC card case according to the second embodiment, and FIG. 7 is a rear view of the IC card case according to the second embodiment. FIG. 8 is a sectional view taken along the line VIII-VIII shown in FIG.
ICカードケース30は、内部にIC定期券・IC乗車券等のICカード26を収容して、ICカード26の紛失や損傷を防止する目的で用いられるものである。ICカードケース30は、ほぼ矩形の平板形状を有する。尚、ICカード26は、例えば、NFC(Near Field Communication)規格の13.56MHzの電波を利用して通信可能なものである。 The IC card case 30 accommodates an IC card 26 such as an IC commuter pass or an IC ticket, and is used for the purpose of preventing the IC card 26 from being lost or damaged. The IC card case 30 has a substantially rectangular flat plate shape. The IC card 26 is capable of communicating using, for example, a 13.56 MHz radio wave of NFC (Near Field Communication) standard.
ICカードケース30は、ほぼ矩形状の回路基板24と、枠部材22と、スペーサ部材23とから構成される。 The IC card case 30 includes a substantially rectangular circuit board 24, a frame member 22, and a spacer member 23.
回路基板24は、第1の実施形態における回路基板4と同様に構成されたプリント配線板であり、基板7と、基板7の表面に実装された複数の電子部品9と、基板7の表面及び裏面に形成された複数のプリント配線8、17、18及び19と、基板7を貫通して表裏のプリント配線を接続するスルーホール(図示せず)とを備える。本実施形態においても、基板7上には、プリント配線8と電子部品9とを用いて鉄道の路線図が描かれており、プリント配線8が鉄道の路線を表し、パッド(黒塗りの四角)と電子部品9(白抜きの四角)とが駅を表している。また、基板7のほぼ中央には、LED16が実装されている。本実施形態でも、回路基板24の表面に施される意匠は特に限定されず、基板7のエッチング及び電子部品9の実装により構成可能なものであれば良い。回路基板24の表面には、電子部品9や配線8を保護するための透明の樹脂層(図示せず)が設けられている。 The circuit board 24 is a printed wiring board configured similarly to the circuit board 4 in the first embodiment, and includes a board 7, a plurality of electronic components 9 mounted on the surface of the board 7, It has a plurality of printed wirings 8, 17, 18 and 19 formed on the back surface, and through holes (not shown) that penetrate through the substrate 7 and connect the printed wirings on the front and back. Also in the present embodiment, a railway route map is drawn on the substrate 7 using the printed wiring 8 and the electronic components 9, the printed wiring 8 represents the railway route, and a pad (black square). And the electronic component 9 (open square) represent a station. The LED 16 is mounted at substantially the center of the substrate 7. Also in the present embodiment, the design applied to the surface of the circuit board 24 is not particularly limited, as long as it can be configured by etching the substrate 7 and mounting the electronic components 9. On the surface of the circuit board 24, a transparent resin layer (not shown) for protecting the electronic components 9 and the wirings 8 is provided.
枠部材22は、回路基板24の周縁部に沿って延びる枠状の部材であり、回路基板24の裏面との間に所定間隔を空けて対向するように設けられている。枠部材22の中央部には、収納されたICカードを露出させる窓部27が設けられている。尚、枠部材22の表面には、部品を実装するためのパッドが複数設けられているが、これは回路基板が備えるパターンを意匠として利用したものである。尚、枠部材22の表面の装飾も基板上の金属膜をエッチングすることによって形成できるので、枠部材22の表面には任意の装飾を施すことができる。 The frame member 22 is a frame-shaped member extending along the peripheral edge of the circuit board 24, and is provided to face the back surface of the circuit board 24 at a predetermined interval. The central portion of the frame member 2 2, a window portion 27 for exposing the housed IC card is provided. Note that a plurality of pads for mounting components are provided on the surface of the frame member 22, and this uses a pattern provided on the circuit board as a design. Since the decoration of the surface of the frame member 22 can be formed by etching the metal film on the substrate, any decoration can be applied to the surface of the frame member 22.
スペーサ部材23は、回路基板24の長辺21aと、短辺20aと、長辺21bとに沿って延びるコ字型の部材である。スペーサ部材23は、回路基板24と枠部材22との間に挟まれており、回路基板24及び枠部材22のクリアランスを一定に維持する。回路基板24と枠部材22とのクリアランスは、収納するICカードの厚みよりも大きく設定されている。 The spacer member 23 is a U-shaped member extending along the long side 21a, the short side 20a, and the long side 21b of the circuit board 24. The spacer member 23 is sandwiched between the circuit board 24 and the frame member 22 to maintain a constant clearance between the circuit board 24 and the frame member 22. The clearance between the circuit board 2 4 and the frame member 22 is set larger than the thickness of the IC card accommodating.
本実施形態では、枠部材22と、スペーサ部材23と、回路基板24の基板7とは、いずれも同じ材質の基板(例えば、ガラスエポキシ基板)で形成されており、回路基板24、スペーサ部材23及び枠部材22をこの順に重ね合わせてプレス接着することにより一体化されている。回路基板24、スペーサ部材23及び枠部材22の貼り合わせに接着剤を使用しても良い。枠部材22と回路基板24との間にスペーサ部材23を挟み込むことによって、回路基板24の短辺20b側からICカード26を挿入して収容可能な収納部が形成されている。 In the present embodiment, the frame member 22, the spacer member 23, and the substrate 7 of the circuit board 24 are all formed of the same material (for example, a glass epoxy substrate). The frame member 22 and the frame member 22 are integrated in this order by overlapping and press bonding. An adhesive may be used for bonding the circuit board 24, the spacer member 23, and the frame member 22 together. By interposing the spacer member 23 between the frame member 22 and the circuit board 24, a storage portion capable of inserting and housing the IC card 26 from the short side 20b side of the circuit board 24 is formed.
また、枠部材22及び回路基板24には、互いに重なり合う位置に、開口部28及び29がそれぞれ設けられている。開口部28及び29は、カラピナやキーリング等の環状部材を取り付けるためのものである。ICカードケース30にICカード26を収納した状態で、これらの環状部材を開口部28及び29に取り付けることによって、ICカードケース30からICカード26が脱落することを防止できる。開口部28及び29に取り付けた環状部材には、ストラップやホルダー等を接続しても良い。 Further, the frame member 22 and the circuit board 24 are provided with openings 28 and 29 at positions overlapping each other. The openings 28 and 29 are for attaching an annular member such as a carapina or a key ring. By attaching these annular members to the openings 28 and 29 while the IC card 26 is stored in the IC card case 30, the IC card 26 can be prevented from dropping from the IC card case 30. A strap, a holder, or the like may be connected to the annular members attached to the openings 28 and 29.
図9は、図7に示した回路基板が備える回路配線を示す図である。尚、回路配線上には、絶縁樹脂等からなる保護層が設けられているが、図9では保護層の記載を省略している。 FIG. 9 is a diagram showing circuit wiring provided on the circuit board shown in FIG. Note that a protective layer made of an insulating resin or the like is provided on the circuit wiring, but the illustration of the protective layer is omitted in FIG.
本実施形態に係る回路基板24には、電波を電力に変換してLED16を発光させるために、図5の回路図に示したものと同じ回路が形成されている。図9に示すように、回路基板24に設けられる一対のアンテナ10a及び10bと、グランド14と、一対の昇圧回路15a及び15bについても、図4に示した第1の実施形態と同様に構成されている。 The same circuit as that shown in the circuit diagram of FIG. 5 is formed on the circuit board 24 according to the present embodiment in order to convert radio waves into electric power and cause the LED 16 to emit light. As shown in FIG. 9, a pair of antennas 10a and 10b provided on the circuit board 24, a ground 14, and a pair of booster circuits 15a and 15b are also configured in the same manner as in the first embodiment shown in FIG. ing.
すなわち、第1の実施形態と同様に、アンテナ10a及び10bは、基板7の外周縁のうち、短辺20a、長辺21a、短辺20aの3辺に沿って延びるように形成されている。より具体的には、アンテナ10aは、基板7の短辺20aに沿って延びる第1アンテナ部11aと、基板7の長辺21aに沿って延び、第1アンテナ部11aに接続される第2アンテナ部12aと、基板7の短辺20bに沿って延び、第2アンテナ部12aに接続される第3アンテナ部13aとから構成される。また、アンテナ10bは、基板7の短辺20bに沿って延びる第1アンテナ部11bと、基板7の長辺21aに沿って延び、第1アンテナ部11bに接続される第2アンテナ部12bと、基板7の短辺20aに沿って延び、第2アンテナ部12bに接続される第3アンテナ部13bとから構成される。また、グランド14は、基板7のほぼ中央において基板7の長手方向に延びるように設けられている。また、昇圧回路15a及び15bは、第1の実施形態と同様に、基板7の表面の電子部品9と、基板7の裏面の配線19と、図示しないスルーホールとで構成されており、配線17を介してグランド14に接続されると共に、配線18を介してLED16に接続されている。 That is, similarly to the first embodiment, the antennas 10a and 10b are formed so as to extend along three sides of the outer peripheral edge of the substrate 7, namely, the short side 20a, the long side 21a, and the short side 20a. More specifically, the antenna 10a includes a first antenna portion 11a extending along the short side 20a of the substrate 7 and a second antenna extending along the long side 21a of the substrate 7 and connected to the first antenna portion 11a. The third antenna unit 13a extends along the short side 20b of the substrate 7 and is connected to the second antenna unit 12a. The antenna 10b includes a first antenna portion 11b extending along the short side 20b of the substrate 7, a second antenna portion 12b extending along the long side 21a of the substrate 7 and connected to the first antenna portion 11b. The third antenna unit 13b extends along the short side 20a of the substrate 7 and is connected to the second antenna unit 12b. The ground 14 is provided at substantially the center of the substrate 7 so as to extend in the longitudinal direction of the substrate 7. Similarly to the first embodiment, the booster circuits 15a and 15b are composed of electronic components 9 on the front surface of the substrate 7, wirings 19 on the back surface of the substrate 7, and through holes (not shown). Are connected to the ground 14 via the wiring 18 and to the LED 16 via the wiring 18.
アンテナ10a及び10bとグランド14とをこのように配置することにより、第1の実施形態に係る回路基板4と同じ理由により、ICカードの使用時に電波を効率的に受信することができる。また、昇圧回路15a及び15bを構成する電子部品を接続するプリント配線8及び19の配線長さを、いずれも1mm以上とすることにより、この部分でも電波を受信することができ、更に受信効率が向上する。 By arranging the antennas 10a and 10b and the ground 14 in this manner, radio waves can be efficiently received when the IC card is used for the same reason as the circuit board 4 according to the first embodiment. Further, by setting the length of each of the printed wirings 8 and 19 for connecting the electronic components constituting the booster circuits 15a and 15b to 1 mm or more, it is possible to receive radio waves even in this portion, and furthermore to improve the receiving efficiency. improves.
以上説明したように、本実施形態では、上記の回路構成とすることによって、電波を効率的に受信して電力として利用できるので、ICカードの使用時の電波のみでLED16を発光させることができる。したがって、本実施形態によれば、装飾性に優れたICカードケースを実現できる。 As described above, in the present embodiment, by adopting the above-described circuit configuration, radio waves can be efficiently received and used as electric power, so that the LED 16 can emit light only with the radio waves when the IC card is used. . Therefore, according to the present embodiment, an IC card case excellent in decorativeness can be realized.
尚、上記の各実施形態では、プリント配線及び電子部品を用いて回路基板の表面に装飾を施した携帯端末用ケースを説明したが、プリント配線及び電子部品を用いてデザインを構成する代わりに、基板の表面を覆う別の部材を設けて装飾を施しても良い。この場合でも、上述した回路構成によって、携帯端末用ケースに設けたLEDを発光させることができる。 In each of the above embodiments, the case for the mobile terminal in which the surface of the circuit board is decorated with the printed wiring and the electronic components has been described. Instead of configuring the design using the printed wiring and the electronic components, The decoration may be provided by providing another member that covers the surface of the substrate. Even in this case, the LED provided in the mobile terminal case can emit light by the above-described circuit configuration.
また、上記の各実施形態では、ほぼ長方形の回路基板の一対の短辺とこれらに挟まれる1つの長辺とに沿うようにアンテナを設けた例を説明したが、2本あるアンテナの一方または両方を、回路基板の対向する一対の辺とこれらに挟まれる1つの辺とに沿うように設けても良い。つまり、回路基板がほぼ長方形の場合、回路基板の一対の短辺とこれらに挟まれる1つの長辺とに沿うようにアンテナを設けても良い。また、回路基板は、正方形であっても良い。 Further, in each of the above embodiments, the example in which the antenna is provided along the pair of short sides of the substantially rectangular circuit board and the one long side sandwiched therebetween has been described, but one of the two antennas or Both may be provided along a pair of opposing sides of the circuit board and one side sandwiched therebetween. That is, when the circuit board is substantially rectangular, the antenna may be provided along a pair of short sides of the circuit board and one long side sandwiched therebetween. Further, the circuit board may be square.
本発明は、スマートフォン等の携帯端末やICカード等の電波を利用する物品の収納ケースとして利用できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used as a storage case for articles using radio waves, such as mobile terminals such as smartphones and IC cards.
1 携帯端末用ケース
2 平板部
3 側壁部
4 回路基板
6 スマートフォン
7 基板
8 プリント配線
9 電子部品
10a、10b アンテナ
11a、11b 第1アンテナ部
12a、12b 第2アンテナ部
13a、13b 第3アンテナ部
14 グランド
15a、15b 昇圧回路
16 LED
17 プリント配線
18 プリント配線
19 プリント配線
20a、20b 短辺
21a、21b 長辺
22 枠部材
23 スペーサ部材
24 回路基板
26 ICカード
27 窓部
30 ICカードケース
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mobile terminal case 2 Flat plate part 3 Side wall part 4 Circuit board 6 Smartphone 7 Substrate 8 Printed wiring 9 Electronic components 10a, 10b Antennas 11a, 11b First antenna parts 12a, 12b Second antenna parts 13a, 13b Third antenna part 14 Ground 15a, 15b Boost circuit 16 LED
17 Printed wiring 18 Printed wiring 19 Printed wiring 20a, 20b Short side 21a, 21b Long side 22 Frame member 23 Spacer member 24 Circuit board 26 IC card 27 Window 30 IC card case
Claims (6)
発光素子を有する回路基板を備え、
前記回路基板は、
ほぼ矩形状の基板と、
前記基板の裏面に設けられ、前記基板の外周縁の一部に沿って延びるアンテナと、
前記基板の裏面に設けられるグランドと、
前記アンテナ及び前記グランドに電気的に接続される昇圧回路と、
前記基板の表面側に設けられ、前記昇圧回路及び前記グランドに電気的に接続される前記発光素子とを備え、
前記アンテナは、
前記基板の4辺のうちのいずれか一辺である第1の辺に沿って延びる第1アンテナ部と、
前記第1の辺に隣接する2辺のうちのいずれか一方である第2の辺に沿って延び、前記第1アンテナ部に接続される第2アンテナ部と、
前記第1の辺に対向する第3の辺に沿って延び、前記第2アンテナ部及び前記昇圧回路に接続される第3アンテナ部とから構成される、収納ケース。 A storage case for storing an object to be stored,
A circuit board having a light emitting element,
The circuit board,
A substantially rectangular substrate,
An antenna provided on the back surface of the substrate and extending along a part of an outer peripheral edge of the substrate;
A ground provided on the back surface of the substrate,
A booster circuit electrically connected to the antenna and the ground,
The light-emitting element is provided on a front surface side of the substrate, and is electrically connected to the booster circuit and the ground.
The antenna is
A first antenna unit extending along a first side which is one of the four sides of the substrate;
A second antenna unit extending along a second side that is one of two sides adjacent to the first side and connected to the first antenna unit;
A storage case that extends along a third side opposite to the first side and includes the second antenna unit and a third antenna unit connected to the booster circuit.
前記配線の少なくとも一部は、前記基板の裏面に設けられており、
隣接する前記電子部品を接続する前記配線の配線長がいずれも1mm以上である、請求項1に記載の収納ケース。 The booster circuit includes a plurality of electronic components mounted on the surface of the substrate, and a plurality of wirings connecting the electronic components,
At least a part of the wiring is provided on a back surface of the substrate,
2. The storage case according to claim 1, wherein each of the wirings connecting the adjacent electronic components has a wiring length of 1 mm or more. 3.
前記グランドは、前記基板の中央部に配置される、請求項1〜3のいずれかに記載の収納ケース。 The booster circuit is provided at a position along a fourth side opposite to the second side,
The storage case according to any one of claims 1 to 3, wherein the ground is disposed at a central portion of the substrate.
前記ケース本体は、
前記携帯端末の背面を覆う平板部と、
前記携帯端末の側面を覆う側壁部とを有し、
前記回路基板は、前記平板部の外面に設けられる、請求項1〜4のいずれかに記載の収納ケース。 A case body that has a substantially rectangular flat plate shape and houses a portable terminal that can communicate using radio waves of a frequency of 300 MHz or more,
The case body is
A flat plate portion covering the back surface of the mobile terminal,
A side wall portion that covers a side surface of the portable terminal,
The storage case according to claim 1, wherein the circuit board is provided on an outer surface of the flat plate portion.
前記基板及び前記枠部材の間に設けられ、前記基板及び前記枠部材の間隔を一定間隔に維持するスペーサ部材とを備え、
前記基板と前記枠部材と前記スペーサ部材とが同じ材質からなり、
前記基板及び前記枠部材の間にICカードを収納可能な収納部が形成される、請求項1〜4のいずれかに記載の収納ケース。 A frame member arranged to face the back surface of the circuit board and having a window in the center,
A spacer member is provided between the substrate and the frame member, and includes a spacer member that maintains a constant interval between the substrate and the frame member.
The substrate, the frame member and the spacer member are made of the same material,
The storage case according to claim 1, wherein a storage portion capable of storing an IC card is formed between the substrate and the frame member.
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