JP6528133B2 - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6528133B2 JP6528133B2 JP2016041684A JP2016041684A JP6528133B2 JP 6528133 B2 JP6528133 B2 JP 6528133B2 JP 2016041684 A JP2016041684 A JP 2016041684A JP 2016041684 A JP2016041684 A JP 2016041684A JP 6528133 B2 JP6528133 B2 JP 6528133B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- suction nozzle
- suction
- image data
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0008—Industrial image inspection checking presence/absence
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Description
8 搭載ヘッド
20 吸着ノズル
20a 先端
31 側面撮像カメラ
33 バルブユニット(真空バルブ)
P 部品
R 処理範囲(範囲)
T 厚み
Claims (14)
- 複数の吸着ノズルを有する搭載ヘッドを有する部品実装装置であって、
前記搭載ヘッドと一体的に設けられ、前記複数の吸着ノズルに対して相対的に移動することで前記複数の吸着ノズルのそれぞれの先端の周囲を順次側面から撮像する側面撮像カメラと、
前記側面撮像カメラで得られた画像データに基づき、前記吸着ノズルの先端に吸着された部品の有無を判断する判断部と、
前記側面撮像カメラで得られた画像データに基づき、前記吸着ノズルの先端に吸着された前記部品の厚みを算出する算出部とを備え、
前記判断部は、前記搭載ヘッド又は前記側面撮像カメラに設けられた制御部であり、
前記算出部は、前記部品実装装置の本体に設けられた制御部である、部品実装装置。 - 前記判断部は、前記画像データにおける予め設定された範囲内の平均輝度値に基づき、前記部品の有無を判断する、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記判断部は、前記画像データにおける予め設定された範囲内のコントラスト値に基づき、前記部品の有無を判断する、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記画像データにおける予め設定された範囲は、前記複数の吸着ノズルのそれぞれについて設定される、請求項2または3に記載の部品実装装置。
- 前記画像データにおける予め設定された範囲は、前記吸着ノズルに前記部品が無い状態での前記画像データに基づき設定される、請求項2から4のいずれかに記載の部品実装装置。
- 前記判断部における前記部品の有無の判断と前記算出部における前記部品の厚みの算出は、同じ前記画像データに基づき行われる、請求項1から5のいずれかに記載の部品実装装置。
- 複数の吸着ノズルを有する搭載ヘッドを有する部品実装装置であって、
前記搭載ヘッドと一体的に設けられ、前記複数の吸着ノズルに対して相対的に移動することで前記複数の吸着ノズルのそれぞれの先端位置を順次側面から撮像する側面撮像カメラと、
前記側面撮像カメラで得られた画像データに基づき、前記吸着ノズルの先端に吸着された部品の有無を判断する判断部と、
前記側面撮像カメラで得られた画像データに基づき、前記吸着ノズルの先端に吸着された前記部品の厚みを算出する算出部と、を備え、
前記判断部は、前記搭載ヘッド又は前記側面撮像カメラに設けられた制御部であり、
前記算出部は、前記部品実装装置の本体に設けられた制御部であり、
前記吸着ノズルにより前記部品の吸着動作を実施した後に、前記判断部により前記吸着ノズルの先端に前記部品が無いと判断された場合には、前記吸着ノズルの先端に真空を供給する真空バルブを閉じる、部品実装装置。 - 前記吸着ノズルにより前記部品の吸着動作を実施した後に、前記判断部により前記吸着ノズルの先端に前記部品が無いと判断された場合には、前記真空バルブを閉じることと並行して前記算出部による前記吸着ノズルにおける前記部品の厚みの算出を停止する、請求項7に記載の部品実装装置。
- 前記吸着ノズルにより前記部品の吸着動作を実施した後に、前記判断部により前記吸着ノズルの先端に前記部品が有ると判断された場合には、前記算出部により前記吸着ノズルが吸着する前記部品の厚みを算出する、請求項7に記載の部品実装装置。
- 前記判断部は、前記画像データにおける予め設定された範囲内の平均輝度値に基づき、前記部品の有無を判断する、請求項7から9のいずれかに記載の部品実装装置。
- 前記判断部は、前記画像データにおける予め設定された範囲内のコントラスト値に基づき、前記部品の有無を判断する、請求項7から9のいずれかに記載の部品実装装置。
- 前記画像データにおける予め設定された範囲は、前記複数の吸着ノズルのそれぞれについて設定される、請求項10または11に記載の部品実装装置。
- 前記画像データにおける予め設定された範囲は、前記吸着ノズルに前記部品が無い状態での前記画像データに基づき設定される、請求項10から12のいずれかに記載の部品実装装置。
- 前記判断部における前記部品の有無の判断と前記算出部における前記部品の厚みの算出は、同じ前記画像データに基づき行われる、請求項7から13のいずれかに記載の部品実装装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016041684A JP6528133B2 (ja) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 部品実装装置 |
| US15/297,614 US10319089B2 (en) | 2016-03-04 | 2016-10-19 | Component mounter |
| CN201610987083.7A CN107155289B (zh) | 2016-03-04 | 2016-11-09 | 部件安装装置 |
| CN202011099818.5A CN112105254B (zh) | 2016-03-04 | 2016-11-09 | 部件厚度计算方法、部件安装装置以及部件有无判断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016041684A JP6528133B2 (ja) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019078990A Division JP6757899B2 (ja) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 部品実装装置および部品有無判断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017157766A JP2017157766A (ja) | 2017-09-07 |
| JP6528133B2 true JP6528133B2 (ja) | 2019-06-12 |
Family
ID=59722574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016041684A Active JP6528133B2 (ja) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 部品実装装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10319089B2 (ja) |
| JP (1) | JP6528133B2 (ja) |
| CN (2) | CN107155289B (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7026115B2 (ja) * | 2017-07-18 | 2022-02-25 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
| WO2019058518A1 (ja) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | 株式会社Fuji | 電子部品装着方法及び電子部品装着機 |
| CN111492726B (zh) * | 2017-12-28 | 2021-09-03 | 株式会社富士 | 追踪装置 |
| WO2019176041A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 株式会社Fuji | 実装装置及びその制御方法 |
| JP6906706B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2021-07-21 | 株式会社Fuji | 電子部品装着装置および制御方法 |
| WO2021100304A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび実装ヘッドならびに部品実装方法 |
| EP4083862B1 (en) * | 2019-12-26 | 2025-02-05 | Sato Holdings Kabushiki Kaisha | Ic chip mounting device and ic chip mounting method |
| JP7398309B2 (ja) * | 2020-03-25 | 2023-12-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機、及び、画像データの送信方法 |
| WO2021234848A1 (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装システム |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04179200A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| DE69300853T3 (de) * | 1992-07-01 | 1999-05-12 | Yamaha Hatsudoki K.K., Iwata, Shizuoka | Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür. |
| JP3691675B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2005-09-07 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置のノズル検査方法 |
| CN101267728B (zh) * | 2002-11-21 | 2011-09-21 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装设备 |
| JP2004186175A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| JP4331054B2 (ja) | 2004-06-01 | 2009-09-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着状態検査装置、表面実装機、及び、部品試験装置 |
| JP4376719B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2009-12-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| JP4408066B2 (ja) * | 2004-08-05 | 2010-02-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| JP4559243B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2010-10-06 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
| WO2007007623A2 (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit |
| EP1911338A1 (en) * | 2005-08-02 | 2008-04-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounter and mounting method |
| JP2007042766A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
| JP4845032B2 (ja) * | 2006-11-14 | 2011-12-28 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理機能付き撮像装置及び検査システム |
| WO2008081796A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Yamaha Motor Co., Ltd. | 部品認識装置、表面実装機、および部品試験装置 |
| JP4817395B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2011-11-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品吸着姿勢判別方法及び部品吸着姿勢判別システム |
| WO2009094375A1 (en) | 2008-01-23 | 2009-07-30 | Tate And Lyle Ingredients Americas, Inc. | Fumaric acid/polyol polyesters and their manufacture and use |
| JP4582152B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 撮像装置、および撮像装置制御方法、並びにコンピュータ・プログラム |
| JP2009212166A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置および部品移載装置の部品認識方法 |
| JP5087032B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2012-11-28 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP5229177B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2013-07-03 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム |
| JP5877639B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2016-03-08 | 富士機械製造株式会社 | 画像生成装置および画像生成方法 |
| JP5721072B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-05-20 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 部品実装装置、情報処理装置、位置検出方法及び基板製造方法 |
| JP5584651B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-09-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置 |
| JP5795882B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2015-10-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 演算装置、部品実装装置、及びプログラム |
| CN103042528A (zh) * | 2011-10-14 | 2013-04-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机器人控制装置及其拾取电路板的方法 |
| JP5873972B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2016-03-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品搭載方法 |
| JP5971992B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2016-08-17 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
| JP6021550B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2016-11-09 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JP6154120B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2017-06-28 | Juki株式会社 | 管理システム |
| WO2014147806A1 (ja) | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| JP2015167977A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社神戸製鋼所 | スカーフ装置における鋼材の予熱むら検知方法 |
| US10932401B2 (en) * | 2015-07-23 | 2021-02-23 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
-
2016
- 2016-03-04 JP JP2016041684A patent/JP6528133B2/ja active Active
- 2016-10-19 US US15/297,614 patent/US10319089B2/en active Active
- 2016-11-09 CN CN201610987083.7A patent/CN107155289B/zh active Active
- 2016-11-09 CN CN202011099818.5A patent/CN112105254B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112105254B (zh) | 2021-11-16 |
| US10319089B2 (en) | 2019-06-11 |
| JP2017157766A (ja) | 2017-09-07 |
| CN112105254A (zh) | 2020-12-18 |
| US20170252880A1 (en) | 2017-09-07 |
| CN107155289A (zh) | 2017-09-12 |
| CN107155289B (zh) | 2020-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6528133B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP5918633B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2008205134A (ja) | 電子回路部品装着装置および精度検査用ユニット | |
| WO2016002055A1 (ja) | 実装ヘッド洗浄装置および実装ヘッド洗浄方法 | |
| JP6827192B2 (ja) | 部品厚み算出方法 | |
| JP6757899B2 (ja) | 部品実装装置および部品有無判断方法 | |
| CN107251675B (zh) | 元件安装机及元件安装方法 | |
| JP7126054B2 (ja) | 部品搭載方法 | |
| JP7126052B2 (ja) | 部品吸着方法 | |
| KR20140133769A (ko) | 장착 헤드 및 부품 장착 장치 | |
| JP7126053B2 (ja) | 真空バルブの開閉方法 | |
| WO2017037824A1 (ja) | 部品実装機、ノズル撮像方法 | |
| JP7202169B2 (ja) | ロータリーヘッド、部品搭載装置 | |
| JPWO2018154673A1 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP6883663B2 (ja) | 部品実装機 | |
| WO2021157077A1 (ja) | 吸着位置調整装置 | |
| JP2021064688A (ja) | 部品実装機 | |
| JP6001441B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| JP2012182333A (ja) | 撮像装置及び撮像方法 | |
| CN110326376B (zh) | 元件移载装置 | |
| JP2016181578A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP6906706B2 (ja) | 電子部品装着装置および制御方法 | |
| CN110036708B (zh) | 对基板作业机 | |
| JP2017112287A (ja) | 実装ヘッド洗浄装置および実装ヘッド洗浄方法 | |
| JP2007300130A (ja) | 電子回路部品装着機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180221 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190108 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190116 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190227 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190402 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190415 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6528133 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |