JP6526063B2 - 毛を切断するための装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザビームを用いて毛を切断するための装置に関する。また、本発明は、毛を切断するための方法、少なくとも１つのプロセッサによって実行される場合にかかる方法を実行させる命令を有するコンピュータプログラムに関する。

毛を切断するために機械的な切断刃を配置する代わりとしてレーザビームを用いることが知られている。レーザビームに曝された毛はそのレーザビームからエネルギーを吸収し、この毛は蒸発又はレーザ誘起光学破壊及び生じる衝撃波のいずれかによって切断される。レーザビームには可動部品が必要無いため、切断要素が摩耗する又は鈍るという課題が排除される。さらに、毛を切断するためにレーザビームを使用すると、皮膚に接触する機械的な刃の鋭い刃先によりもたらされる皮膚炎症を防止する。

毛を切断するための装置であって、
使用中、ユーザの肌の表面に対して配置されるように構成された肌接触面と、
切断領域に延在している毛を切断するために前記肌接触面に対して平行であり、且つ、前記肌接触面から離れている切断領域を横切るように切断レーザビームを方向付けるように構成された光学系と、
切断レーザビームの経路の位置及び／又は向きを示す情報を含む、切断レーザビームの１又は複数の光学特性を示す情報を生成するように構成されたレーザビームセンサと、
レーザビームセンサによって生成された情報に依存して光学系の１又は複数の特徴を調整するとともに、レーザビームセンサによって生成された情報に依存して光学系の１又は複数の特徴を調整するように構成されたコントローラと、を有する装置が、国際公開第９５／３３６００号から知られている。

シェービング性能は、通常、２つの基準−剃りの近さ及び皮膚の炎症によって測定される。切断高さは、皮膚の表面と毛髪が切断される箇所との間の距離である。良い性能のシェーバーでは、切断高さを最小にすべきであり、故に、毛を可能な限り皮膚の近傍で切断することによって残る毛の長さを最小にすべきである。しかしながら、皮膚の近傍にレーザビームを配置すると、レーザ−による熱及びエネルギーが皮膚に入射された場合に皮膚炎症を引き起こす場合がある。皮膚の損傷又は炎症を引き起こすことを避けるため、レーザビームから皮膚を保護する必要がある。さらに、切断領域におけるレーザビームの位置は、機械適応力及び／又は環境ストレスに起因して変化することがあり、これにより、信頼性が低下する。

本発明の目的は、上記の問題を実質的に軽減又は克服する、レーザビームを用いて毛を切断するための装置、及び／又は、毛を切断するための方法を提供することである。

本発明によれば、レーザビームセンサが切断レーザビームと装置上の基準位置との間の距離を示す情報を生成するように構成された、毛を切断するための装置が提供される。

上記構成により、切断レーザビームの１又は複数の光学特性の測定に依存して光学系の動作ひいては装置を制御することが可能である。従って、コントローラは、皮膚の炎症を最小限にし、レーザビームがユーザの肌へ不注意で入射する降下を低減するよう、光学系の特徴を調整することが可能である。

また、上記構成により、レーザビームの経路が、切断レーザビームの位置の測定を可能にするよう、正確に測定されることが可能である。従って、レーザビームの経路を示す、即ち、切断領域における肌に対する位置を示す情報を測定することが可能である。
これは、肌の炎症を最小限にするため、光学系の特徴が変更され得るということを意味する。

さらに、上記装置は、切断領域における肌と基準位置との間の距離を示す情報を生成するように構成された肌センサを有していてもよい。コントローラは、レーザビームセンサ及び肌センサによって生成された情報に依存して光学系の１又は複数の特徴を調整するように構成され得る。

上記構成により、切断レーザビームの下端と切断領域における肌との間の距離を正確に決定することが可能である。従って、切断レーザビームと肌との間の間隙が特定のレベルより下又は上である場合を決定し、光学系の特徴を然るべく調整する事が可能である。

装置上の基準位置は、肌接触面であってもよい。

従って、切断領域における切断レーザビーム及び／又は肌の相対距離を容易に決定することが可能である。

レーザビームセンサは、切断レーザビームの強度を示す情報を生成するように構成されてもよい。

上記構成により、レーザビームの光学経路に沿ってレーザビームの強度における任意の減少を測定することが可能である。従って、任意のオブジェクトが切断レーザビームと当たっているかどうかを決定することが可能である。

コントローラは、レーザビームセンサによって生成された切断レーザビームの強度を示す情報に基づいて切断レーザビームの経路に沿って有機堆積物の存在を検出するように構成されてもよい。

上記構成により、有機堆積物の存在によって切断レーザビームの性能が影響を受ける場合を検出することが可能である。従って、性能を所望のレベルまで修復すべく、切断レーザビームの経路に沿った有機堆積物に依存して光学系の１又は複数の特徴を調整することが可能である。

上記装置は、切断領域における肌の１又は複数の光学特性を示す情報を生成するように構成された肌特性センサを更に有し、コントローラが、レーザビームセンサ及び肌特性センサによって生成された情報に依存して光学系の１又は複数の特徴を調整するように構成される。肌特性センサは、肌タイプを示す情報を生成するように構成されてもよい。

様々な肌タイプが、フィッツパトリック尺度の使用により、色に従って識別され得る。フィッツパトリック尺度では、肌タイプが、明るく青白い白色であるタイプＩから、黒くとても暗い茶色乃至黒色であるタイプＶＩまでの６つのタイプのうちの１つで識別される。

レーザビームを用いて毛を切断するための装置は、固定のレーザパラメータに関し、異なる肌の輪郭を持つユーザの肌上に異なる効果を与えるということが分かっている。例えば、局部水疱形成として規定される、タイプＩＩの肌のための適度な肌損傷に必要なレーザエネルギーは、タイプＩＶの肌のための適度な肌損傷を誘起するのに必要なレーザエネルギーの約３倍の大きさであることが分かっている。

従って、肌又はユーザの１又は複数の光学的な品質を決定することによって、シェービング性能を最大化しつつも、ユーザの肌への不注意なレーザビームの入射の任意の悪影響の最小化を補助することが可能である。従って、均一なシェービング性能が維持され、肌タイプにおける変化が、光学系の１又は複数の特徴を調整することによって適応され得る。切断領域における肌の１又は複数の光学特性における変化に応じて、切断レーザビームの動作が光学系の１又は複数の特徴によって調整されるため、皮膚のかぶれが低減され得る。

肌特性センサは、肌センサであってもよい。

従って、コンポーネント数が最小化され、一のセンサが、肌の１又は複数の光学特性を示す情報、及び、切断領域における肌と基準位置との間の距離を示す情報を供給可能である。

コントローラが調整し得る光学系の１又は複数の特徴は、切断レーザビームの強度であってもよい。

当該構成の利点は、切断領域における切断レーザビームの動作についてフィードバックが供給され得るということである。さらに、切断領域において肌上に付与されるエネルギーが、制御され、任意の炎症及び／又は損傷が最小化され得る。また、レーザビームのパワー又はエネルギーを変更することによって肌に不注意で当たるレーザビームによって潜在的に引き起こされる効果、ひいては炎症を減少させることが可能である。また、これは、可動部分の数を最小化可能であることを意味する。

コントローラが調整する光学系の１又は複数の特徴は、切断レーザビームの経路であってもよい。

上記構成により、切断領域における肌への任意の炎症を最小化しつつ装置の効果を最大化するために切断レーザビームの経路を調整することが可能である。また、この構成は、補償されるべき、切断レーザビームの経路上への効果を及ぼし得る任意の機械的又は環境的要因を許容する。

コントローラは、切断レーザビームの経路と肌接触面との間の距離を修正するために光学系を調整するように構成されてもよい。

従って、最適な切断動作が装置によって実行されることを保証するために、切断レーザビームと肌接触面との間の間隔を調整することが可能である。この構成により、ユーザの肌と切断レーザビームとの間の距離を調整することによって、ユーザの肌が切断レーザビームに当たる可能性を最小化することが可能である。切断領域における肌の光学特性において検出される変化に応じて、切断レーザビームが肌に対して移動され、切断レーザビームと肌との間の最小距離が変化するため、皮膚の炎症が低減される。

コントローラは、切断領域を横切るように切断レーザビームの経路の横方向位置を修正するよう、光学系を調整するように構成されてもよい。

この構成により、切断領域における切断レーザビームの経路において受けられる任意の有機堆積物を補償するために、切断レーザビームの横方向位置を調整することが可能である。

光学系は、切断レーザビームに作用するように構成される１又は複数の光コンポーネントと、１又は複数の光コンポーネントに作用するように構成されるアクチュエータと、を有していてもよく、コントローラが調整する光学系の１又は複数の特徴は、切断レーザビームの経路を修正するためのアクチュエータの動作であってもよい。

光学系の１又は複数のコンポーネントの移動は、切断領域における切断レーザビームの位置の単純且つ正確な調整の供給を補助する。

光コンポーネントは、１又は複数の光学レンズ、１又は複数の反射素子、及び／又は、切断レーザビーム生成器であってもよい。

コンポーネントの反射角又は位置を変更することは、装置内のコンポーネントの大きなアセンブリを移動する必要なしに、切断レーザビームの切断高さを制御し得る。アクチュエータは、小型で、簡単、且つ、軽量であり得る。

上記装置は、２つ以上のアクチュエータを有していてもよい。また、上記装置は、２つ以上のレーザビームセンサを有していてもよい。

本発明の他の態様によれば、毛を切断するための方法であって、切断領域に延在している毛を切断するため、肌接触面に対して平行であり、且つ、前記肌接触面から離れた前記切断領域を横切るように切断レーザビームを方向付けるように光学系を動作させるステップと、前記切断レーザビームの１又は複数の光学特性を示す情報を生成するステップと、レーザビームセンサを用いて、前記切断レーザビームと基準位置との間の距離を示す情報を生成するステップと、前記レーザビームセンサによって生成された情報に依存して前記光学系の１又は複数の特徴を調整するステップと、を有する方法が提供される。

本発明の他の態様によれば、少なくとも１つのプロセッサによって実行された場合に、上述の方法を実行させる命令を有する、コンピュータプログラムが提供される。

本発明によれば、毛を切断するための装置であって、使用中、ユーザの肌の表面に対して配置されるように構成された肌接触面と、切断領域に延在している毛を切断するため、前記肌接触面に対して平行であり、且つ、前記肌接触面から離れた前記切断領域を横切るように切断レーザビームを方向付けるように構成された光学系と、前記切断レーザビームの１又は複数の光学特性を示す情報を生成するように構成されたレーザビームセンサと、前記レーザビームセンサによって生成される前記情報に依存して前記光学系の１又は複数の特性を調整するように構成されたコントローラと、を有する装置が提供される。本発明の当該態様によれば、装置は、切断領域における肌の１又は複数の光学特性を示す情報を生成するように構成される肌特性センサを更に有していてもよく、コントローラが、肌特性センサによって生成された情報に依存して光学系の１又は複数の特徴を調整するように構成されてもよい。

本発明の上記態様及び他の態様が、以下に説明される実施形態を参照して、明確且つ明らかとなる。

本発明の実施形態が、添付の図面を参照して、単なる一例として、説明される。
図１は、レーザビームを用いて毛を切断するための装置の切断端の図を示している。 図２は、図１の装置の切断端の正面模式図を示している。 図３は、図２の装置の概略的なブロック回路図を示している。 図４は、図１の装置の切断端の他の実施形態の正面模式図を示している。 図５は、図５の装置の正面模式図を示している。 図６は、図６の装置の切断端の異なる実施形態の概略的なブロック回路図を示している。 図７は、毛を切断するための装置の切断端の異なる実施形態の上からの平面図を示している。

図１及び図２に示されるように、毛を切断するための装置１０は、開口１４を持つ肌接触面１３を含む本体１２を有する。図２に示されるように、使用中、本体１２の肌接触面１３は、ユーザの肌１６に対して配置され、肌１６上の毛１７は、本体１２の開口１４内へ突き出し、そこに規定される切断領域１５内へ突き出る。本体１２内において、装置１０は、切断レーザビーム１８が肌接触面１３に対して平行であり、且つ、肌接触面１３から間隔を空けるように、切断レーザビーム１８が切断領域１５を横切るように方向付ける光学系２０を有する。また、切断レーザビーム１８は、本体１２の開口１４を横切るように延在している。このようにして、本体１２の肌接触面１３がユーザの肌１６に対して配置される場合、切断レーザビーム１８は、ユーザの肌１６の表面に対して実質的に平行であり、且つ、間隔を空けており、切断領域１５を横切るような実質的に均一な切断高さを供給する。図２において距離Ｈ１として表されるように、肌１６の表面と切断領域１５における切断レーザビーム１８との間の距離が、切断高さである。

光学系２０は、開口１４及び切断領域１５の一方の側に配置された第１の反射素子２１を有する。第１の反射素子２１は、装置１０の端部において開口１４を横切るように切断レーザビーム１８の入射セクション２２を反射するように構成されている。即ち、第１の反射素子２１は、切断領域１５を横切るように切断レーザビーム１８の入射セクション２２を反射するように構成され、結果、切断レーザビーム１８は、装置１０の肌接触面１３及び開口１４に対して実質的に平行であり、且つ、装置１０の肌接触面１３及び開口１４から間隔を開けた経路を追従する。

第１の反射素子２１に対して切断領域１５の反対側に、第２の反射素子２３が、切断レーザビーム１８の「使用された」セクション２４が、消散され、ユーザの一部又は装置の他の部分と相互作用できないように、切断領域１５から離れて、エメルギー消散器（図示省略）の方へ向かうように切断レーザビーム１８を反射するために配置されている。図２に示される例では、第１の反射素子２１に入射する切断レーザビーム１８の入射セクション２２は、本体１２の肌接触面１３に対して垂直であり、第１の反射素子２１は、レーザビームが本体１２の肌接触面１３に対して平行となるように、９０度反射させる。同様に、第２の反射素子２３は、切断レーザビーム１８を９０度反射させ、切断領域１５から垂直に離れるように構成されている。しかしながら、当然、第１及び第２の反射素子２１，２３は、レーザビーム生成器２５及びエネルギー消散器（図示省略）などの光学系の他の部分の位置及び向きに依存して、異なる向きに配置されてもよいし、又は、異なる反射角を有してもよい。さらに、当然、第１及び第２の反射素子２１，２３は、切断領域１５の片側に配置されない。それらは、光学系２０の他のコンポーネントの位置、向き、及び、構成に依存して、代替的に、切断領域１５内の任意の場所に配置されてもよい。第１の反射素子２１及び／又は第２の反射素子２３は、省略されてもよい。しかしながら、切断領域１５内の切断レーザビーム１８は、肌接触面１３と切断レーザビーム１８との間の距離が切断領域１５を横切る際に一定であるように、本体１２の肌接触面１３及び開口１４に対して平行なままでであるべきである。ここで説明される任意の反射素子は、ミラー又はプリズム又は任意の他の光学反射表面を有していてもよい。

装置１０の光学系２０は、ダイオードなどのレーザビーム生成器２５を更に有する。図２に示されるように、光学系２０は、レンズ構成３２を含む。レンズ構成３２は、１又は複数のレンズ素子を有する。本実施形態では、レンズ構成３２は、コリメータレンズ３３と焦点レンズ３４とを含む。レーザビーム生成器２５によって発せられたレーザビームは、コリメータレンズ３３の方へ方向付けられる。コリメータレンズ３３は、レーザビーム生成器２５によって発せられたレーザビームの発散を減少又は除去する。レーザビームのコリメートされたセクション又は経路は、次いで、レーザビームを収束させるために、焦点レンズ３４によって集中される。

また、装置１０は、コントローラ２７を有する。コントローラ２７は、レーザビーム生成器２５の動作を制御する、ひいては、切断レーザビーム１８の動作を制御するように構成されている。図３を参照すると、コントローラ２７は、プロセッサ２８とメモリ２９とを有する。コントローラ２７は、光学系２０を動作させるよう動作可能である。

プロセッサ２８は、任意の適切な形式をとることができる。例えば、プロセッサ２８は、マイクロコントローラ、複数のマイクロコントローラ、回路、単一のプロセッサ、又は、複数のプロセッサであってもよいし、それらを含んでいてもよい。コントローラ２７は、１又は複数のモジュールの形式であってもよい。

メモリ２９は、任意の適切な形式をとる。メモリ２９は、非揮発性メモリ及び／又はＲＡＭを含んでいてもよい。非揮発性メモリは、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、又は、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）を含んでいてもよい。メモリは、とりわけ、オペレーティングシステムを格納する。メモリは、リモートで処理されてもよい。ＲＡＭが、データの一時的なストレージのために、プロセッサ２８によって使用される。オペレーティングシステムは、コントローラ２７によって実行された場合に、装置１０、又は、装置１０を含むシステムのハードウェアコンポーネントの各々の動作を制御するコードを含んでいてもよい。コントローラ２７は、１又は複数のプロファイルなどの１又は複数のオブジェクトをメモリ２９によってリモート又はローカルに格納させることができる。コントローラ２７は、非揮発性メモリによって格納される１又は複数のプロファイルなどの１又は複数のオブジェクトを参照し、ＲＡＭに対して１又は複数の格納されたオブジェクトをアップロードしてもよい。

コントローラ２７は、例えば、ユーザ入力３０などの入力に応じて装置１０を動作させるように動作可能である。コントローラ２７は、光学系２０を動作させるように構成されている。

ユーザ入力３０は、幾つかの形式のユーザインタフェースを有する。オプションで、装置１０は、パワーなどの、装置の幾つかの動作特性を調整するための制御及び／又はディスプレイを含む。ユーザ入力３０は、例えば、装置１０をオン・オフするなど、ユーザが装置１０を動作させることを可能にする。ユーザ入力３０は、例えば、ボタン、タッチスクリーン、又は、スイッチであってもよい。

装置１０が有していてもよいが図示されていない他のコンポーネントは、装置１０における有機堆積物の通過を制限するためのフィルタ又はウィンドウなどの他の光学コンポーネントを含んでいてもよい。バッテリ、又は、外部パワーケーブル（図示省略）への接続などの、装置の動作に必要な他のコンポーネントが、本体１２内に配置されてもよい。さらに、装置１０の本体１２は、装置を動作させるために必要な、ユーザ入力３０を形成し得る、ハンドル及び任意のスイッチ、ボタン、又は、他のコントロール及びディスプレイを有していてもよい。

切断領域１５は、本体１２におけるチャンバ３５に形成される。切断領域１５に対する開口１４は、チャンバ３５に対する開口によって規定されている。

装置１０は、レーザビームセンサ４０を備えている。レーザビームセンサ４０は、光学系２０が動作された場合の切断レーザビーム１８の１又は複数の光学特性を示す情報を生成するように構成された電子センサである。当該情報は、コントローラ２７に供給される。コントローラ２７は、次いで、レーザビームセンサ４０によって供給された情報に依存して、光学系２０の１又は複数のコンポーネントの動作を制御してもよい。

レーザビームセンサ４０は、光学イメージングセンサである。光学イメージングセンサは、フォトダイオードアレイであってもよい。レーザビームセンサ４０は、切断レーザビーム１８の光学経路の端部において配置されている。本実施形態では、レーザビームセンサ４０は、エネルギー消散器（図示省略）に配置されている。しかしながら、代替的なセンサ配置が用いられてもよいことが理解される。

レーザビームセンサ４０は、切断レーザビーム１８の１又は複数の光学特性を検出するように構成されている。検出レンズ４１が、レーザビームセンサ４０を適合させるために、切断レーザビーム１８の寸法を調整すべく、レーザビームセンサ４０の前の切断レーザビーム経路上に配置されている。例えば、検出レンズ４１は、レーザビームセンサ４０における切断レーザビーム１８の寸法が、レーザビームセンサ４０の解像度に対応することを保証するように構成されてもよい。検出レンズ４１は、省略されてもよい。

レーザビームセンサ４０は、切断レーザビーム１８の経路と交差する。レーザビームセンサ４０は、例えば、レーザビームセンサ４０における、切断レーザビーム１８の位置及び／又は強度などの、切断レーザビームの１又は複数の特性を決定するように構成される。レーザビームセンサ４０が、切断レーザビーム１８の位置についての情報を供給するように構成されている場合、レーザビームセンサ４０は、レーザビームセンサ４０と交差する切断レーザビーム１８の位置についての情報を生成するように構成される。レーザビームセンサ４０が、切断レーザビーム１８の強度についての情報を供給するように構成されている場合、レーザビームセンサ４０は、レーザビームセンサ４０と交差する切断レーザビーム１８の強度についての情報を生成するように構成される。本構成では、それは、レーザビーム経路の端部である。

本実施形態では、レーザビームセンサ４０は、切断レーザビーム１８の位置を示す情報を生成するように構成されている。レーザビームセンサ４０は、切断領域１５における切断レーザビーム１８の下端を示す情報を生成するように構成されている。切断レーザビーム１８の下端は、肌接触面１３の近傍のレーザビームの端部である。本実施形態における切断レーザビーム１８の下端は、レーザ強度の９９％を含む切断レーザビーム１８の外縁として規定されている。しかしながら、切断レーザビーム１８の下端のための代替的な規定が用いられてもよいことが理解される。レーザビームセンサ４０は、従って、切断レーザビーム１８の下端と基準位置との間の距離を示す情報を供給するように構成される。本実施形態では、基準位置は、肌接触面１３に基づいている。従って、切断レーザビーム１８の下端と基準位置との間の距離を示す供給された情報は、切断レーザビーム１８の下端と肌接触面１３の平面との間の垂直距離である。しかしながら、代替的な基準位置が用いられてもよいことが理解される。例えば、基準位置は、切断レーザビーム１８のニュートラル校正位置であってもよい。

装置１０は、肌センサ４２を備えている。肌センサ４２は、肌１６に対して装置１０が配置された場合、切断領域１５における肌１６と基準位置との間の距離を示す情報を生成するように構成された電子センサである。この距離は、肌高さである。当該情報は、レーザビーム生成器２５の動作を制御するコントローラ２７に供給される。しかしながら、肌センサは省略されてもよいことが理解される。肌センサ４２は、肌１６の表面と装置１０の基準位置との間の距離を測定するために肌１６への接触を必要としない光学測定技術を用いる共焦点レンズなどの光学センサである。肌センサ４２は、例えば、三角測量、散乱光測定、及び／又は、影測定などによって、肌１６の位置を示す情報を生成するように構成されていてもよい。本実施形態では、基準位置は、肌接触面１３に基づいている。従って、切断領域１５における肌１６と基準位置との間の距離を示す供給される情報は、肌センサ４２によって決定されるような切断領域１５における肌と肌接触面１３の平面との間の垂直距離である。しかしながら、代替的な基準位置が用いられてもよいことが理解される。例えば、基準位置は、切断レーザビーム１８のニュートラル校正位置であってもよい。

肌センサ４２は、切断領域１５において配置される。つまり、本構成では、肌センサ４２は、本体１２におけるチャンバ３５に配置される。肌センサ４２は、非接触肌距離センサである。つまり、肌センサ４２は、切断領域１５における肌１６と装置１が肌１６に対して配置された場合の基準位置との間の距離を測定するように構成される。肌センサ４２は、反射性又は透過性光センサであってもよい。肌センサ４２は、可視光領域及び／又は近赤外線領域における光の１又は複数の波長を用いてもよい。しかしながら、代替的なセンサ構成が用いられてもよいことが理解される。

肌センサ４２は、光源（図示省略）と、検出器（図示省略）と、を有する。光の経路は、光源と検出器との間に規定される。ユーザの肌は、肌１６が切断領域１５に対する開口１４において配置された場合、光の経路の一部を形成する。肌センサ４２は、チャンバ３５に供給される。ユーザの肌１６が開口１４に配置される場合、チャンバ３５は、囲まれる。

本構成では、肌センサ４２は、切断領域１５において配置され、切断領域１５に対する開口１４において配置される肌１６を検出するように構成されているが、代替的な実施形態では、肌センサ４２は、切断領域１５の外側に配置されてもよいことが理解される。例えば、肌センサ４２は、切断領域１５に対する開口１４に隣接するセンサ開口（図示省略）において肌を検出するために配置されてもよい。肌センサ４２が切断領域１５に配置されることの利点は、切断領域１５における肌高さをより正確に決定することができることである。

コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０によって生成された、切断レーザビーム１８の下端と基準位置との間の距離を示す情報を参照するように構成されている。コントローラ２７は、肌センサ４２によって生成された、切断領域１５における肌と装置１０が肌１６に対して配置された場合の上記基準位置との間の距離を示す情報を参照するように構成されている。基準位置は、同じ基準位置であってもよいし、又は、既知の間隔を有する異なる基準位置であってもよい。

レーザビームセンサ４０及び肌センサ４２によって生成された情報に基づいて、コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の下端と切断領域１５における肌１６との間の距離を示す情報を生成することができる。

コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の下端と切断領域１５における肌１６との間の決定された距離に依存して、切断レーザビーム１８の強度を調整するように構成されている。切断レーザビーム１８の下端と切断領域１５における肌１６との間の決定された距離は、例えば、切断領域１５における肌高さ変化及び肌ドーム形成に起因する、切断領域１５内のユーザの肌１６の高さにおける変化に応じて変化し得る。従って、肌１６は、装置１０の使用中、切断レーザビーム１８に近づくように移動してもよいし、離れるように移動してもよい。切断レーザビーム１８の下端と切断領域１５における肌１６との間の距離が最小閾値を下回る場合に、コントローラ２７は、例えば、レーザビームのパワー又はエネルギーなどの切断レーザビーム１８の強度を減少させるように構成されている。このようにして、肌の輪郭などの肌高さにおける変化が、皮膚の炎症を最小化しつつ、受け入れられることができる。

基準位置に対する切断レーザビーム１８の位置が決定されるため、当然、コントローラ２７は、当該位置における任意の移動又は相違、ひいては、切断領域１５における切断レーザビーム１８の経路を補償することができる。コントローラ２７が、切断領域１５における切断レーザビーム１８の下端の位置と切断領域１５における肌１６との両方を決定可能であるため、コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の下端と肌１６との間の距離を正確に決定することができる。これは、使用中又は使用間での任意の変化を考慮することも可能にする。かかる構成により、光学素子の位置決め変動が考慮され得る。かかる光学素子の位置決め変動じゃ、例えば、ユーザが装置１０を落下させることによって生じ得る。

所与の切断高さに関する所望の強度を示す情報が、基準プロファイルにおいて、メモリ２９に格納される。コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の下端と切断領域１５における肌１６との間の距離を示す情報に応じて、所望の強度の基準プロファイルを参照するように構成されている。基準プロファイルは、ルックアップテーブルにおいて格納されてもよい。基準プロファイルは、メモリ２９によって格納されてもよい。かかる構成では、コントローラ２７は、基準プロファイルにアクセスするために、メモリ２９を参照するように構成される。或る実施形態では、基準プロファイルは、ＲＡＭによって格納される。基準プロファイルは、所望の強度を示す情報を供給する。

コントローラ２７は、２以上の基準プロファイルから基準プロファイルを選択するように構成されてもよいことが理解される。つまり、各基準プロファイルは、決定された切断高さに基づいて、所望の動作強度を供給し得る。２以上の基準プロファイルは、メモリ２９に格納されてもよい。あるいは、基準プロファイルは、コントローラ２７が決定された切断高さに基づいて選択可能な２以上の所望の強度レベルを含んでいてもよい。ユーザは、シェービングの所望の近さを選択できてもよい。例えば、基準プロファイルが、コントローラ２７が決定された切断高さに基づいて選択可能な２以上の所望の強度レベルを含む実施形態では、ユーザは、それぞれ、所与の切断高さに関する異なる強度レベルを持つ２以上の基準プロファイルを選択できてもよい。

装置１０が動作される場合、コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０及び肌センサ４２によって生成された情報を参照し、コントローラ２７によって決定された切断高さに依存して、切断レーザビーム１８の強度を調整するようにレーザビーム生成器２５を動作させるように構成される。

或る実施形態では、コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０及び肌センサ４２によって生成された情報によって決定されるような切断高さの最小閾値に依存して切断レーザビーム１８の強度を調整するように動作可能である。かかる実施形態では、コントローラ２７は、切断高さが最小閾値よりも大きい場合に切断レーザビーム１８が第１の強度レベルで動作するようにレーザビーム生成器２５を動作させるように動作可能である。また、コントローラ２７は、切断高さが最小閾値以下であると決定された場合に切断レーザビーム１８が第２の強度レベルで動作するようにレーザビーム生成器２５を動作させるように動作可能である。最小閾値は、１又は複数の基準プロファイルによって格納されている。かかる構成により、コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の強度レベルにおける段階的な変化を可能にするように構成される。

代替的な実施形態では、基準プロファイルは、レーザビームセンサ４０及び肌センサ４２によって供給される情報基づいてコントローラ２７によって決定されるような切断高さのための１又は複数の閾値を含んでいてもよい。かかる実施形態では、各閾値は、対応する強度レベルを持つ。２以上の閾値と対応する強度レベルとが、基準プロファイルによって格納され得る。他の代替例では、コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０及び肌センサ４２により供給される情報に基づいて強度レベルを常に変更するようにレーザビーム生成器２５を動作させることによって、切断レーザビーム１８に関する所望の強度レベルを決定するように構成される。

上記構成により、肌に対する切断レーザビーム１８の位置を動的にモニタリングすることによって、切断レーザビーム１８がユーザの肌と接触しないことを保証することが可能である。従って、コントローラ２７は、装置１０の使用中、又は、使用間での切断レーザビーム１８の位置決めにおける任意の劣化を補償することができる。これは、任意の機械的摩耗、熱膨張、有機堆積物の構築、及び／又は、不慮の損傷の補償に役立つ。

或る実施形態では、肌センサ４２は、切断領域１５における肌１６の１又は複数の光学特性を示す情報を生成するように構成される。従って、肌センサ４２は、肌特性センサとして機能するように構成されている。かかる実施形態では、肌特性センサとして機能する肌センサ４２は、非接触肌輪郭センサである。つまり、肌センサ４２は、肌の輪郭を測定するように構成される。肌センサ４２は、肌の輪郭を示す情報を生成するために、可視領域及び／又は近赤外線領域における光の１又は複数の波長を用いてもよい。肌センサ４２は、肌の光吸収レベルを検出するように構成され、これにより、肌メラニンが、吸収信号に寄与する。しかしながら、代替的なセンサ構成が用いられてもよいことが理解される。

コントローラ２７は、肌１６の決定された１又は複数の光学特性とともに、切断レーザビーム１８の下端と肌１６との間の決定された距離に依存して、レーザビーム生成器２５を動作させるように構成される。

コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０及び肌距離センサ４２によって生成された情報に基づいて、切断領域１５における切断レーザビーム１８の下端の位置と切断領域１５における肌１６との両方を決定するように構成されている。従って、コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の下端と肌１６との間の距離を正確に決定することができる。また、コントローラ２７は、切断領域１５における肌１６の１又は複数の光学特性を示す情報を決定するように構成される。

コントローラ２７は、肌１６の決定された１又は複数の光学特性とともに、切断レーザビーム１８の下端と切断領域１５における肌１６との間の決定された距離に依存して、切断レーザビーム１８の強度を調整するように構成される。

例えば、或る実施形態では、コントローラ２７は、肌の輪郭を示す肌センサ４２によって生成された情報に依存して、２以上の基準プロファイルを選択するように構成される。コントローラ２７は、所与の切断高さのための異なる強度レベル状態を持つ異なる基準プロファイル間で選択するように構成される。例えば、コントローラ２７は、肌センサ４２によって検出される肌タイプがフィッツパトリック尺度におけるタイプＩＩの肌からフィッツパトリック尺度におけるタイプＩＶの肌に変化した場合、所与の切断高さに関して約３倍でレーザビーム強度を減少させるようにレーザビーム生成器２５を動作させるように構成されてもよい。つまり、所与の高さ及びフィッツパトリック尺度上のより低い肌タイプに関してコントローラ２７によって設定されるレーザ強度は、フィッツパトリック肌タイプ尺度上のより高い肌タイプに関してコントローラによって設定されるレーザ強度より高く構成され、このため、レーザ強度は、フィッツパトリック肌タイプ尺度上の異なる肌タイプが肌センサ４２によって検出された場合に、調整される。

コントローラ２７は、２以上の基準プロファイルから基準プロファイルを選択するように構成されてもよい。つまり、各基準プロファイルは、決定された切断高さに基づいて所望の動作強度を供給し得る。２以上の基準プロファイルは、メモリ２９において格納されてもよい。

本実施形態では、肌センサ４２は、肌距離センサ及び肌特性センサとして機能するように構成されているが、代替的な実施形態では、別個のセンサが、肌距離センサ及び肌特性センサとして用いられることが理解される。

上述の実施形態では、コントローラ２７が、レーザビームセンサ４０及び肌センサ４２によって生成された情報に依存して、切断レーザビーム１８の強度を調整するように構成されているが、装置１０の代替的な実施形態では、肌センサ４２が省略されることが理解される。かかる実施形態は、図４に示されている。装置１０のこの実施形態の構成は、一般的に、上述の実施形態と同じであり、このため、詳細な説明は、ここでは省略される。参照番号は、保持され、上記において詳細に説明された特徴及びコンポーネントを表している。

肌センサ４２が省略される実施形態では、コントローラ２７は、切断高さを決定するためにレーザビームセンサ４０、つまり、切断レーザビーム１８の下端と肌１６との間の距離を参照するように構成される。かかる実施形態では、コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の基準位置に対する位置における任意の変動を決定するように構成される。基準位置は、切断レーザビーム１８の所定の位置であってもよい。従って、コントローラ２７は、使用中及び／又は使用間の切断レーザビーム１８の位置における任意の変動に依存して装置１０を再調整することができる。

かかる実施形態では、コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０によって生成された情報に依存して切断レーザビーム１８の強度を調整するように構成される。コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の位置を示すレーザビームセンサ４０によって生成された情報に依存して、切断レーザビーム１８の所望の強度レベルを決定するために基準位置を参照するように構成される。

また、ここで説明される実施形態は、例えば、ガード（図示省略）などの肌の位置を制御するための構成を更に有する装置１０の効率を最大化するために用いてもよいことも理解される。かかる構成では、切断レーザビーム１８の所定の経路に対する肌１６の位置は制限される。しかしながら、コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０によって生成されるような切断レーザビームの経路の位置及び／又は向きを示す情報を参照することにより、切断レーザビーム１８の任意のずれを補償することができる。かかる実施形態では、肌センサは、省略されてもよいことが理解される。

或る実施形態では、装置１０は、肌センサ４２を持つが、肌距離センサ能力は、省略されている。コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０によって生成された情報、並びに、切断領域１５における肌１６の１又は複数の光学特性を示す肌センサ４２によって生成された情報に依存して、切断レーザビーム１８の強度を調整するように構成される。かかる実施形態では、コントローラ２７は、切断領域１５における肌１６と基準位置との間の距離を示す情報に依存して切断レーザビーム１８の強度を調整するようには構成されない。

上記の実施形態では、コントローラ２７が調整する光学系の１又は複数の特徴が、切断レーザビーム１８の強度であるが、代替的な実施形態では、光学系の１又は複数の他の特徴が調整されてもよいことが理解される。光学系の１又は複数の他の特徴は、切断レーザビーム１８の強度の調整とともに、又は、切断レーザビーム１８の強度の調整の代わりとして、調整されてもよい。

ここで、図５及び図６を参照すると、装置１０の他の実施形態が示されている。図５及び図６に示されるような装置１０のこの実施形態の構成は、一般的に、上述の実施形態と同じであり、このため、詳細な説明は、ここでは省略される。しかしながら、装置１０の当該実施形態は、光学系２０の１又は複数の光学コンポーネントに作用するように構成されたアクチュエータ４５を更に有する。参照番号は、維持され、上記の詳細に説明された特徴及びコンポーネントを表している。

図５及び図６に示された装置１０の実施形態では、アクチュエータ４５は、第１の反射素子２１に作用するように構成されている。アクチュエータ４５は、第１の反射素子２１を移動させるように構成されている。また、アクチュエータ４５は、第１の反射素子２１の回転を生じさせるように構成されている。第１の反射素子２１は、切断レーザビーム１８の入射セクション２２の伝搬方向に対して垂直な回転軸周りに回転するように構成されている。第１の反射素子２１は、前述のように、切断領域１５を横切るように、切断レーザビーム１８の入射セクション２２を反射するように配置されている。

アクチュエータ４５は、例えば、ボイスコイル型アクチュエータ、ギア又はピエゾ電気変換器を具備するスピンドルモータなどの電子アクチュエータである。アクチュエータ４５は、コントローラ２７からのコマンドに応じて第１の反射素子２１に作用する。コントローラ２７は、切断領域１５を横切るように切断レーザビーム１８の伝播角度を制御するよう、アクチュエータ４５を動作させるように構成されている。つまり、第１の反射素子２１の動きは、切断レーザビーム１８の経路が切断領域１５を横切るように調整されることを可能にし、ひいては、切断高さの調整を可能にする。

コントローラ２７は、第１の反射素子２１を移動させるようにアクチュエータ４５を動作するように構成される。従って、切断レーザビーム１８の経路は、切断領域１５における切断レーザビーム１８の伝播方向に対して垂直な方向において変化する。コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０によって生成される切断レーザビーム１８の経路の位置及び／又は向きを示す情報、及び、オプションで、肌センサ４２によって生成される肌１６の位置及び／又は肌タイプを示す情報を参照してコントローラ２７によって決定されるように、切断レーザビーム１８の所望の位置を決定するために、基準プロファイルを参照するように構成される。従って、コントローラ２７は、使用中又は使用間における光学系２０の任意のずれを補償することができる。

或る実施形態では、基準プロファイルは、切断レーザビーム１８の所望の位置に関し、コントローラ２７は、基準プロファイルを参照するとともに、所望の位置からの変位を決定するように構成される。かかる実施形態では、コントローラ２７は、基準プロファイルによって格納されるような所望の位置と整合させるべく、切断領域１５において切断レーザビーム１８の決定された位置を修復するため、第１の反射素子２１の向きを調整するように構成される。

ここで、図７を参照すると、装置１０の代替的な実施形態が示されている。図７は、毛を切断するための装置の切断端の異なる実施形態の平面図を示している。図７に示されるような装置１０の実施形態の構成は、一般的に、上述の実施形態と同じであり、このため、詳細な説明はここでは省略される。しかしながら、装置１０の当該実施形態では、光学系２０の第１及び第２の反射素子２１，２３が、切断領域１５の一方の側に配置されており、第３の反射素子４６が、第１の反射素子２１からの切断レーザビーム１８の第１の部分１８ａを切断領域１５を横切って切断レーザビーム１８の第２の部分１８ｂとして第２の反射素子２３に反射して戻すため、反対側に配置されている。従って、第３の反射素子４６は、中間反射素子を形成している。参照番号は、維持され、上述の特徴及びコンポーネントを表している。

本実施形態では、第１の反射素子２１が、切断領域１５を横切るようにレーザビームを反射するように構成されている。第２の反射素子２３は、切断領域１５から離れる方向へレーザビームを反射するように構成されている。第１及び第２の反射素子２１，２３は、他の実施形態を参照して説明されたように機能するが、第３の反射素子４６は、切断領域１５を戻って横切るように切断レーザビーム１８を反射するように構成されている。つまり、第３の反射素子４６は、第２の部分１８ｂが第１の部分１８ａと同じ平面に沿って切断領域１５を横切って延在するように、切断レーザビーム１８の第１の部分１８ａを反射するように構成されている。これは、複数ビーム切断動作を生み出す。これは、更なる中間反射素子の使用を通じて、複数回繰り返され得る。

本実施形態における第３の反射素子４６は、凹面反射素子であるが、代替的な構成も想定される。本実施形態における第３の反射素子４６は、再集光ミラーである。

当該実施形態では、アクチュエータ４５は、第１の反射素子に作用するように構成されている。アクチュエータ４５は、第１の反射素子２１を移動させるように構成されている。アクチュエータ４５は、切断レーザビーム１８の入射セクション２２の伝搬方向に対して平行な回転軸回りに第１の反射素子２１を回転させるように構成されている。第１の反射素子２１は、前述のように、切断領域１５を横切るように切断レーザビーム１８の入射セクション２２を反射するように配置される。従って、アクチュエータ４５は、切断領域１５を横切るように切断レーザビーム１８の横方向位置を調整させるよう、第１の反射素子２１に作用するように構成されている。

アクチュエータ４５は、例えば、ボイスコイル型アクチュエータ、ギア又はピエゾ電気変換器を具備するスピンドルモータなどの電子アクチュエータである。アクチュエータ４５は、コントローラ２７からのコマンドに応じて第１の反射素子２１に作用する。コントローラ２７は、切断領域１５を横切るように切断レーザビーム１８の第１の部分１８ａの横方向位置を制御するよう、アクチュエータ４５を動作させるように構成されている。つまり、コントローラ２７は、肌接触面１３の平面に対して平行となるよう、切断レーザビームの経路を調整するように構成されている。

コントローラ２７は、第１の反射素子２１を移動させるようにアクチュエータ４５を動作させるように構成されている。従って、切断レーザビーム１８の経路は、肌接触面１３の平面に対して平行な方向において変化する。

本実施形態では、コントローラ２７は、切断領域１５における切断レーザビーム１８の位置を示すレーザビームセンサ４０によって生成された情報を参照するように構成される。コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０によって生成されたフィードバック情報に依存して、切断レーザビーム１８の位置を調整するようにアクチュエータ４５を動作させるように構成されている。

コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の所望の位置を決定するために、レーザビームセンサ４０によって生成された切断レーザビーム１８の経路の位置及び／又は向きを示す情報、及び、オプションで、肌センサ４２によって生成された肌１６の位置及び／又は肌タイプを示す情報を参照して、コントローラによって決定されるように、基準プロファイルを参照するように構成されている。従って、コントローラ２７は、使用中又は使用間において光学系２０の任意のずれを補償することができる。

或る実施形態では、基準プロファイルは、切断レーザビーム１８の所望の位置に関し、コントローラ２７は、基準プロファイルを参照し、所望の位置からの変位を決定するように構成されている。かかる実施形態では、コントローラ２７は、基準プロファイルによって格納されるような所望の位置と整合させるため、切断領域１５における切断レーザビーム１８の決定された位置を修復するために、第１の反射素子２１の向きを調整するように構成されている。

或る実施形態では、コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０によって生成されるようなレーザビームセンサ４０における切断レーザビーム１８の強度レベルを示す情報に依存してアクチュエータ４５を動作させるように構成される。装置１０が動作される場合、コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０によって生成された情報を参照するように構成される。コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０における切断レーザビーム１８の強度を示す情報を参照するように構成される。

使用中、有機堆積物が、切断領域１５において蓄積し得ることが理解される。従って、有機堆積物は、切断レーザビーム１８の経路に沿って並び、切断レーザビーム１８と干渉する。例えば、有機堆積物は、切断レーザビーム１８の経路上の第３の反射素子４６上に蓄積し得る。従って、切断レーザビームの第２の部分１８ｂに沿った切断レーザビーム１８の強度は、有機堆積物との相互作用により、減少されることがある。コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０における切断レーザビーム１８の強度を示す情報に応じて、有機堆積物が切断レーザビーム１８の経路に沿って配置されることを決定することができる。

コントローラ２７は、所望の強度を示す基準プロファイルを参照してもよい。コントローラ２７は、切断レーザビーム１８の経路を調整するように、第１の反射素子２１に作用するようにアクチュエータ４５を動作させるように構成される。切断レーザビーム１８の第１の部分１８ａの経路の動きは、切断レーザビーム１８を第３の反射素子４６の異なる位置と相互作用させる。従って、切断レーザビーム１８の第１の部分１８ａは、第３の反射素子４６の位置へ方向付けられることができ、有機堆積物を清掃する。コントローラ２７は、レーザビームセンサ４０における切断レーザビーム１８の強度を示す情報に応じて、いつ、有機堆積物の清掃のために切断レーザビーム１８の経路が調整されるかを決定するように構成される。つまり、強度は、所定のレベルに戻される。

本実施形態では、アクチュエータ４５は、第１の反射素子２１に作用するように構成されているが、アクチュエータ４５は、レーザビームセンサ４０における切断レーザビーム１８の強度を示す情報に基づいて、切断レーザビーム１８の経路を調整するために他の光学コンポーネントに作用してもよいことが理解される。

上述の実施形態により、コントローラ２７は、切断高さを維持しつつ、肌接触面１３に対して平行となるように、切断領域１５における切断レーザビーム１８の位置を調整することが可能である。従って、切断領域１５における切断レーザビーム１８の強度が一定のレベルに維持されたまま、装置１０のシェービングの近さ及び肌炎症レベルが維持され得る。これは、装置１０の効率が維持され得ることを意味する。しかしながら、コントローラ２７は、光学系２０の１又は複数の他の動作特性を調整するように構成されてもよいことが理解される。

アクチュエータ４５が、光学系２０の光学コンポーネントの１又は複数に作用するように構成される上述の実施形態では、アクチュエータ４５が発生させる動きは、回転である。特に、図５及び図６を参照してここで説明された実施形態では、アクチュエータ４５は、第１の反射素子２１の回転を生じさせるため、第１の反射素子２１に作用するように構成されている。しかしながら、代替的な構成も想定されることが理解される。

実施形態では、アクチュエータ４５は、光学系２０の１又は複数の光学コンポーネントの並進を生じさせるため、光学系２０の光学コンポーネントの１又は複数に作用するように構成されてもよいことが理解される。例えば、或る実施形態では、アクチュエータ４５は、第１の反射素子２１の並進運動を生じさせるため、第１の反射素子２１に作用するように構成される。並進運動は、切断領域１５を横切る切断レーザビーム１８の伝搬方向に対して垂直な、レーザビーム生成器２５に向かう方向及び／又はレーザビーム生成器２５から離れる方向にあってもよい。第２の反射素子２３は、第１の反射素子２１とともに移動してもよい、又は、第１の反射素子２１の動きを許容するような大きさであってもよいことが理解される。

代替的な実施形態では、第１の反射素子２１の並進運動は、切断領域１５を横切る切断レーザビーム１８の経路に対して平行な、第２の反射素子２３に向かう方向及び／又は第２の反射素子２３から離れる方向にあってもよい。

アクチュエータ４５は、代替的に、又は、並列的に、レーザビーム生成器２５自体の並進運動を生じさせるように、レーザビーム生成器２５に作用してもよい。かかる実施形態では、アクチュエータ４５は、切断領域１５を横切るように切断レーザビーム１８の伝搬方向に対して平行な並進運動を生じさせるため、レーザビーム生成器２５に作用するように構成される。

アクチュエータ４５は、代替的に、又は、並列的に、レンズ構成３２に作用してもよい。例えば、アクチュエータ４５は、焦点レンズ３４に作用してもよい。アクチュエータは、レンズ構成３２を通って切断レーザビーム１８の光学軸に対して垂直な方向において焦点レンズ３４の並進運動を生じさせてもよい。例えば、レーザに関するコリメータレンズ３３の偏心がΔとして規定される場合、補償のためにシリンドリカル焦点レンズの必要な並進ｄは、以下の式で与えられる。

ここで、ｆ_ｃは、コリメータレンズ３３の焦点長さであり、ｆ_ｙは、シリンドリカル焦点レンズの焦点長さである。

上記実施形態の各々において、レーザビームセンサ４０によって検出された切断レーザビーム１８の光学特性の１又は複数に依存して調整される光学系２０の１又は複数の特性は、切断レーザビーム１８の下端と肌１６との間の距離を示す特定の生成された情報に依存して、装置１０がユーザの肌１６の上を移動されるにつれて動的に調整されてもよい。当該構成の利点は、装置が、ユーザの肌の各部に対する切断レーザビーム１８の動作を動的に調整できることである。あるいは、コントローラ２７は、肌１６に対して装置１０が配置された場合の、又は、所定の段階における、肌１６の光学特性を決定するように構成されてもよい。当該構成の利点は、装置の一貫した動作が得られることである。

肌センサを含む上記実施形態では、肌センサは、切断領域における肌と基準位置との間の距離を示す情報を生成するように構成されるとともに、コントローラは、切断領域における肌と切断レーザビームの下端との間の距離を示す情報を生成するため、肌センサによて生成された情報を参照するように構成されるが、代替的な実施形態では、コントローラは、レーザビームセンサによって供給された情報のみに基づいて、切断領域における肌と切断レーザビームの下端との間の距離を示す情報を生成するように構成されることが理解される。しかしながら、肌センサは、なお、切断領域１５における肌１６の１又は複数の光学特性を示す情報を生成するように構成されてもよい。つまり、肌センサは、肌特性センサであってもよいが、肌距離センサでなくてもよい。かかる実施形態では、コントローラは、例えば、肌特性センサとして機能する肌センサによって供給された情報とともにレーザビームセンサによって生成された情報に依存して、切断レーザビームの強度などの光学系の１又は複数の特徴を調整するように構成されてもよい。

上述の実施形態では、光学コンポーネントの調整、又は、各光学コンポーネントの調整が、光学コンポーネントの向きの調整、又は、各光学コンポーネントの向きの調整を通じて達成されるが、代替的な実施形態では、光学コンポーネントの調整、又は、各光学コンポーネントの調整が、交換可能な光学コンポーネントを持つことによって達成されることが理解される。或る実施形態では、アクチュエータ又は各アクチュエータは、２以上の光学コンポーネントを置き換えるように動作可能である。

上述の構成では、レーザビームセンサは、切断レーザビーム経路の端部の近傍に配置されているが、代替的な構成が可能であることが理解される。例えば、レーザビームセンサは、例えば、反射素子などの光学コンポーネントにおいて配置されてもよい。また、実施形態では、２以上のレーザビームセンサが、切断レーザビーム経路に沿って、互いに間隔を空けて配置される。これは、切断レーザビームのより堅牢且つ効果的な検出を可能にする。例えば、２以上のレーザビームセンサが、切断レーザビーム経路の各セクションにおいて切断レーザビームの特性を決定するため、複数のビーム反射経路において配置されてもよい。

当然ながら、「有する」なる用語は、他の要素又はステップを除外せず、単数形は、複数存在することを除外しない。特定の特徴が相互に異なる従属請求項において言及されているという単なる事実は、これらの特徴の組み合わせが好適に用いられないということを示すものではない。請求項中の任意の参照符号は、請求項の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。

本出願では、請求項は、特徴の特定の組合せに関して策定されているが、本発明の開示の範囲は、明示的に若しくは暗示的に本明細書に開示される任意の新規の特徴若しくは特徴の任意の新規の組合せ、又はそれらの任意の一般化も含み、それが、本出願において任意の請求項で特許請求されるものと同じ発明に関するかどうかには関わらず、また、親発明と同じ技術的問題の任意のもの又は全てを軽減するか否かには関わらないことが理解されるべきである。ここで、本出願人は、本出願又はそこから導出される任意のさらなる出願の手続き中に、新しい請求項が、そのような特徴及び／又は特徴の組合せに関して策定され得ることを通知する。

Claims (13)

1. 毛を切断するための装置であって、
   使用中、ユーザの肌の表面に対して配置されるように構成された肌接触面と、
   切断領域に延在している毛を切断するため、前記肌接触面に対して平行であり、且つ、前記肌接触面から離れた前記切断領域を横切るように切断レーザビームを方向付けるように構成された光学系と、
   前記切断レーザビームと前記装置上の基準位置との間の距離を含む、前記切断レーザビームの１又は複数の光学特性示す情報を生成するように構成されたレーザビームセンサと、
   前記レーザビームセンサによって生成される前記情報に依存して前記光学系の１又は複数の特性を調整するように構成されたコントローラと、
   を有する、装置。
2. 前記切断領域と前記基準位置との間の距離を示す情報を生成するように構成された肌センサを更に有し、前記コントローラが、前記レーザビームセンサ及び前記肌センサによって生成された情報に依存して前記光学系の１又は複数の特性を調整するように構成される、請求項１記載の装置。
3. 前記装置上の前記基準位置が、前記肌接触面である、請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記レーザビームセンサによって生成される前記情報が、前記切断レーザビームの強度を示す情報を含む、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の装置。
5. 前記コントローラが、前記レーザビームセンサによって生成された前記切断レーザビームの強度を示す前記情報に基づいて前記切断レーザビームの経路上の毛の切屑の存在を測定するように構成される、請求項４記載の装置。
6. 前記切断領域における肌の１又は複数の光学特性を示す情報を生成するように構成された肌特性センサを更に有し、前記コントローラが、前記肌特性センサによって生成された前記情報に依存して前記光学系の１又は複数の特性を調整するように構成される、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の装置。
7. 前記コントローラが調整する前記光学系の１又は複数の特性が、前記切断レーザビームの強度である、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の装置。
8. 前記コントローラが調整する前記光学系の１又は複数の特性が、前記切断レーザビームの経路である、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の装置。
9. 前記コントローラが、前記切断レーザビームの経路と前記肌接触面との間の距離を修正するために前記光学系の１又は複数の特性を調整するように構成される、請求項８記載の装置。
10. 前記コントローラが、前記切断領域を横切るように前記切断レーザビームの経路の横方向位置を修正するために前記光学系の１又は複数の特性を調整するように構成される、請求項８又は９に記載の装置。
11. 前記光学系が、前記切断レーザビームに作用するように構成される１又は複数の光コンポーネントと、前記１又は複数の光コンポーネントに作用するように構成されるアクチュエータと、を有し、前記コントローラが調整する前記光学系の１又は複数の特性が、前記切断レーザビームの経路を修正するための前記アクチュエータの動作である、請求項１０記載の装置。
12. 毛を切断するための方法であって、
    切断領域に延在している毛を切断するため、肌接触面に対して平行であり、且つ、前記肌接触面から離れた前記切断領域を横切るように切断レーザビームを方向付けるように光学系を動作させるステップと、
    レーザビームセンサによって、前記切断レーザビームと前記装置上の基準位置との間の距離を含む、前記切断レーザビームの１又は複数の光学特性を示す情報を生成するステップと、
    コントローラによって、前記レーザビームセンサによって生成された情報に依存して前記光学系の１又は複数の特性を調整するステップと、
    を有する、方法。
13. 少なくとも１つのプロセッサに請求項１２記載の方法を実行させるための命令を有する、コンピュータプログラム。

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