[go: up one dir, main page]

JP6374093B2 - Laser packaging system and method - Google Patents

Laser packaging system and method Download PDF

Info

Publication number
JP6374093B2
JP6374093B2 JP2017504388A JP2017504388A JP6374093B2 JP 6374093 B2 JP6374093 B2 JP 6374093B2 JP 2017504388 A JP2017504388 A JP 2017504388A JP 2017504388 A JP2017504388 A JP 2017504388A JP 6374093 B2 JP6374093 B2 JP 6374093B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
module
glass frit
predetermined
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017504388A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017524538A (en
Inventor
ファン,ユェンハウ
ジュ,シュツン
ルオ,ウェン
チェン,レイリ
Original Assignee
シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド, シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド filed Critical シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
Publication of JP2017524538A publication Critical patent/JP2017524538A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6374093B2 publication Critical patent/JP6374093B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H10K71/421Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Description

本発明は光半導体分野に関し、特にレーザーを使用してガラスパッケージに対するパッケージングを行うシステム及び方法に関するものである。 The present invention relates to the field of optical semiconductors, and more particularly to a system and method for packaging glass packages using a laser.

光半導体デバイスは既に広範に生活の各分野に応用されている。中でも、OLED(有機発光ダイオード)はその良好なカラーコントラスト、広視野角、高速応答性等の特長によって、研究の焦点となっており、その利用可能性は極めて高い。しかしながら、OLEDディスプレイ中の電極と有機層は酸素と水分に非常に敏感である。従って、外部環境からOLEDデバイス内部に浸入する酸素と水分はOLEDデバイスの寿命を大幅に縮めてしまう。以上より、OLEDデバイスのために有効なハーメチックシールを提供することは非常に重要である。以下、OLEDデバイスを適切に封止することに困難を来たす要因について説明する。
・ハーメチックシールにおいては酸素(10−3cm/m/日)と水(10−6g/m/日)に対するバリアを提供しなければならない。
・ハーメチックシールのサイズは出来うる限り小さくなければならず(2mm未満等)、これにより、OLEDディスプレイのサイズに大きな影響を及ぼすことがあってはならない。
・封止プロセスにおいて発生する温度がOLEDディスプレイ中の材料(電極や有機層等)を破壊してはならない。例えば、OLEDディスプレイ内の封止体から約1〜2ミリの距離を有するOLEDの第一画素は、封止プロセスにおいて100℃を超える温度で加熱されてはならず、そうでない場合は、第一画素の損傷が引き起こされるおそれがある。
・封止プロセスにおいて放出されるガスがOLEDディスプレイ中の物質を汚染してはならない。
・ハーメチックシールはポイント接続部材(薄膜クロム電極等)をOLEDディスプレイ内に入れ込むことができなければならない。
Optical semiconductor devices have already been widely applied to various fields of life. Among them, OLED (organic light emitting diode) has been the focus of research due to its features such as good color contrast, wide viewing angle, and high-speed response, and its applicability is extremely high. However, the electrodes and organic layers in OLED displays are very sensitive to oxygen and moisture. Therefore, oxygen and moisture that enter the OLED device from the external environment significantly shorten the life of the OLED device. Thus, it is very important to provide an effective hermetic seal for OLED devices. Hereinafter, factors that cause difficulty in properly sealing the OLED device will be described.
In a hermetic seal, a barrier to oxygen (10 −3 cm 3 / m 2 / day) and water (10 −6 g / m 2 / day) must be provided.
• The size of the hermetic seal should be as small as possible (less than 2 mm, etc.) and this should not have a significant effect on the size of the OLED display.
The temperature generated in the sealing process must not destroy the materials (electrodes, organic layers, etc.) in the OLED display. For example, the first pixel of an OLED having a distance of about 1-2 mm from the encapsulant in the OLED display must not be heated at a temperature above 100 ° C. in the encapsulation process, otherwise the first Pixel damage may be caused.
• Gases released in the encapsulation process must not contaminate the materials in the OLED display.
• Hermetic seals must be able to insert point connection members (thin film chrome electrodes, etc.) into the OLED display.

近年、ガラスフリットを使用してレーザー加熱を補助する封止方法がOLEDディスプレイの封止に応用されている。中でも特定の光波長に対して高吸収率を有する材料を混合した前記ガラスフリットは低融点という特性を有する。高性能レーザー装置を採用することによってガラスフリットを加熱して軟化させ、その上部のガラスフリットを有するカバープレートガラスとその上部のOLEDを有する基板ガラスの間にハーメチックシールを形成する。ガラスフリットは、通常、幅が約0.7〜1ミリであり、厚さが6〜100マイクロメートルである。レーザー装置から出力される制御可能なレーザーエネルギーがガラスフリットの封止線を順次照射して覆い、前記ガラスフリットを順次加熱して軟化させ、ハーメチックシールを形成する。しかしながら、この連続的なガラスフリット加熱方式は、ガラスフリット内部に不均一な温度分布(図1に示す通り)を形成するおそれがある。またガラスフリット内部のこれら不均一な温度分布はクラック、残留応力又は層剥離といった問題の発生を引き起こし、カバープレートガラスと基板ガラスの間の気密接続を妨害又は脆弱化させるおそれがある。更に封止プロセスの主要パラメータ、例えばレーザー出力、走査速度等を選択する必要が有り、この方法による制約を受け、生産性の向上が制限されてしまう。 In recent years, a sealing method for assisting laser heating using a glass frit has been applied to sealing an OLED display. Above all, the glass frit mixed with a material having a high absorption rate for a specific light wavelength has a characteristic of a low melting point. By adopting a high performance laser device, the glass frit is heated and softened, and a hermetic seal is formed between the cover plate glass having the glass frit on the upper side and the substrate glass having the OLED on the upper side. The glass frit is typically about 0.7-1 mm wide and 6-100 micrometers thick. Controllable laser energy output from the laser device sequentially irradiates and covers the sealing lines of the glass frit, and the glass frit is heated and softened sequentially to form a hermetic seal. However, this continuous glass frit heating method may form a non-uniform temperature distribution (as shown in FIG. 1) inside the glass frit. Also, these non-uniform temperature distributions within the glass frit can cause problems such as cracks, residual stress or delamination, which can hinder or weaken the hermetic connection between the cover plate glass and the substrate glass. Furthermore, it is necessary to select the main parameters of the sealing process, such as laser output, scanning speed, etc., and this method limits the improvement of productivity.

本発明の目的はOLEDディスプレイ又はガラスパッケージに対する封止を行うために用いられるレーザーパッケージングシステム及び方法を提供し、上述のガラスフリットの温度場の分布が不均一であるという課題を解決できるとともに、かなり広いプロセスウインドウを持たせることで、OLEDディスプレイの生産性の向上に寄与することである。 An object of the present invention is to provide a laser packaging system and method used for sealing an OLED display or a glass package, which can solve the above-mentioned problem that the temperature field distribution of the glass frit is non-uniform, By having a fairly wide process window, it contributes to the improvement of the productivity of the OLED display.

上述の目的を実現するため、本発明では以下のレーザーパッケージングシステムを提供する。ガラスパッケージ中の所定の軌跡に沿って分布されるガラスフリットを加熱してガラスパッケージを封止するために用いられ、前記システムが、制御装置モジュールと、前記制御装置モジュールと相互に接続され、かつレーザーを生成するために用いられるレーザーモジュールと、前記制御装置モジュール及び前記レーザーモジュールと相互に接続され、前記レーザーモジュールが生成する前記レーザーをガラスフリット上に投射するために用いられるレーザー走査モジュールと、を有し、更に、前記制御装置モジュールが前記レーザー走査モジュールをリアルタイム制御し、前記レーザーの前記ガラスフリット上における走査方向を制御し、これにより前記レーザーに前記所定の軌跡に沿って前記ガラスフリットを走査させるために用いられる。前記制御装置モジュールが更に前記レーザーモジュールの出力パワーをリアルタイム制御し、生成されるレーザーに前記所定の軌跡とリアルタイムで対応する出力曲線を持たせるために用いられる。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following laser packaging system. Used to heat the glass frit distributed along a predetermined trajectory in the glass package to seal the glass package, the system being interconnected with the controller module, and the controller module; and A laser module used to generate a laser; and a laser scanning module interconnected with the controller module and the laser module and used to project the laser generated by the laser module onto a glass frit; And the controller module controls the laser scanning module in real time to control the scanning direction of the laser on the glass frit, thereby causing the laser to pass the glass frit along the predetermined trajectory. Used to scan That. The controller module further controls the output power of the laser module in real time, and is used to cause the generated laser to have an output curve corresponding to the predetermined locus in real time.

好ましくは、前記レーザーパッケージングシステムが更に温度測定モジュールを有し、前記温度測定モジュールが前記制御装置モジュールと相互に接続され、レーザー照射されるガラスフリットの表面温度をリアルタイムで測定し、かつ測定された表面温度を前記制御装置モジュールにリアルタイムでフィードバックするために用いられる。 Preferably, the laser packaging system further includes a temperature measurement module, the temperature measurement module is interconnected with the controller module, and measures and measures the surface temperature of the glass frit irradiated with laser in real time. It is used to feed back the surface temperature to the controller module in real time.

好ましくは、前記温度測定モジュールが高温計である。 Preferably, the temperature measurement module is a pyrometer.

好ましくは、前記レーザーパッケージングシステムが更にコンピューターを有し、前記コンピューターは、前記制御装置モジュールと相互に接続され、前記制御装置モジュールとのデータ交換を行うために用いられる。 Preferably, the laser packaging system further comprises a computer, which is interconnected with the controller module and used to exchange data with the controller module.

好ましくは、前記制御装置モジュールは、単一の制御装置、複数の制御装置から構成される制御システム、又は前記コンピューター内部に統合されて取り付けられる制御ボードである。 Preferably, the control device module is a single control device, a control system composed of a plurality of control devices, or a control board that is integrated and mounted inside the computer.

好ましくは、前記レーザー走査モジュール内にサーボモーション機構が設置され、前記サーボモーション機構は、レーザーの方向及びレーザーが前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを走査する速度及び/又は加速度を変更するために用いられる。 Preferably, a servo motion mechanism is installed in the laser scanning module to change the direction of the laser and the speed and / or acceleration at which the laser scans the glass frit along the predetermined trajectory. Used.

本発明では更に以下のレーザーパッケージング方法を提供する。この方法は、ガラスパッケージ中の所定の軌跡に沿って分布されるガラスフリットを加熱してガラスパッケージを封止するために用いられ、以下のステップを含む。
レーザーモジュールを起動し、前記レーザーモジュールからレーザーを発射させる。
レーザー走査モジュールを起動し、レーザーモジュールから発射される前記レーザーをガラスフリット上に投射する。
制御装置モジュールを介してレーザー走査モジュールをリアルタイムに制御し、レーザーをガラスフリット上の方向に投射し、前記レーザーに前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを走査させる。
制御装置モジュールを介して前記レーザーモジュールの出力パワーをリアルタイム制御し、生成されるレーザーに前記所定の軌跡とリアルタイムで対応する出力曲線を持たせ、
ガラスフリットが融点に加熱されるまで、前記レーザーに前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを複数の周期で走査させる。
The present invention further provides the following laser packaging method. This method is used to heat a glass frit distributed along a predetermined trajectory in a glass package to seal the glass package, and includes the following steps.
The laser module is activated and a laser is emitted from the laser module.
A laser scanning module is activated to project the laser emitted from the laser module onto the glass frit.
The laser scanning module is controlled in real time through the controller module, the laser is projected in the direction on the glass frit, and the laser is scanned along the predetermined locus.
The output power of the laser module is controlled in real time through the control device module, and the generated laser has an output curve corresponding to the predetermined locus in real time,
The laser is caused to scan the glass frit in a plurality of cycles along the predetermined locus until the glass frit is heated to the melting point.

好ましくは、前記所定の軌跡は、一つ又は複数の直線区間と、一つ又は複数の湾曲区間を有し、前記出力曲線が前記一つ又は複数の直線区間に対応する一つ又は複数の直線区間の加熱出力曲線と、前記一つ又は複数の湾曲区間に対応する一つ又は複数の湾曲区間の加熱出力曲線とを有し、前記直線区間の加熱出力曲線に対応する出力パワーと前記湾曲区間の加熱出力曲線に対応する出力パワーが異なる。 Preferably, the predetermined trajectory has one or a plurality of straight sections and one or a plurality of curved sections, and the output curve corresponds to the one or a plurality of straight sections. A heating output curve of a section and a heating output curve of one or a plurality of bending sections corresponding to the one or more bending sections, an output power corresponding to the heating output curve of the straight section and the bending section The output power corresponding to the heating output curve is different.

好ましくは、前記複数の周期的な走査が不変的又は段階的に減少するレーザーモジュールの出力パワーを採用する。 Preferably, the output power of the laser module is adopted in which the plurality of periodic scans are invariably or gradually decreased.

好ましくは、前記レーザーパッケージング方法が更に温度測定モジュールを使用して前記ガラスフリット表面のリアルタイムの温度を測定し、かつ前記制御装置モジュールにフィードバックし、制御装置モジュールによって周期的な走査の回数、レーザーモジュールの出力パワー、及びレーザーが前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを走査する速度、の内の少なくとも一つを調整し、前記ガラスフリットの温度変化を所定の温度曲線に合致させるステップを含む。 Preferably, the laser packaging method further uses a temperature measurement module to measure the real-time temperature of the glass frit surface and feeds back to the controller module, the number of periodic scans by the controller module, the laser Adjusting at least one of the output power of the module and the speed at which the laser scans the glass frit along the predetermined trajectory to match the temperature change of the glass frit to a predetermined temperature curve.

好ましくは、前記レーザーは、前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを走査する速度の範囲が1m/s〜5m/sである。 Preferably, the laser has a speed range of 1 m / s to 5 m / s for scanning the glass frit along the predetermined locus.

好ましくは、前記レーザーモジュールを起動する前に、まず前記レーザー走査モジュールを起動し、前記レーザー走査モジュールがレーザーを所定の速度で前記所定の軌跡に沿ってガラスフリット上に投射できるようになった後に、改めてレーザーモジュールを起動する。 Preferably, before activating the laser module, first the laser scanning module is activated, and after the laser scanning module is capable of projecting a laser on the glass frit along the predetermined trajectory at a predetermined speed. Then start the laser module again.

好ましくは、前記レーザーパッケージング方法は、更に前記ガラスフリットが融点に達するまで加熱された後、直ちに前記レーザーモジュールを停止し、前記ガラスフリットを自然冷却させるステップを含む。 Preferably, the laser packaging method further includes a step of stopping the laser module immediately after the glass frit is heated until the glass frit reaches a melting point, and naturally cooling the glass frit.

好ましくは、前記レーザーパッケージング方法は、更にレーザーモジュールを停止した後、前記レーザー走査モジュールを引き続き一定時間可動させ、その後、レーザー走査モジュールを改めて停止させるステップを含む。 Preferably, the laser packaging method further includes a step of stopping the laser module, subsequently moving the laser scanning module for a predetermined time, and then stopping the laser scanning module again.

好ましくは、前記レーザーパッケージング方法は、更に前記ガラスフリットが融点に達するまで加熱された後、前記レーザーモジュールの出力パワーを冷却出力値まで低下させ、前記ガラスフリットが所定の温度に冷却されるまで、引き続き前記レーザーに前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットに対する周期的な走査を行わせるステップを含む。 Preferably, in the laser packaging method, after the glass frit is further heated until it reaches a melting point, the output power of the laser module is reduced to a cooling output value until the glass frit is cooled to a predetermined temperature. And subsequently causing the laser to periodically scan the glass frit along the predetermined trajectory.

好ましくは、前記レーザーパッケージング方法は、更に前記ガラスフリットが所定の温度まで冷却された後、引き続き自然冷却を行うステップを含む。 Preferably, the laser packaging method further includes a step of performing natural cooling after the glass frit is cooled to a predetermined temperature.

好ましくは、前記レーザーパッケージング方法において、レーザーモジュールとレーザー走査モジュールとを同期的に起動し、かつレーザーモジュールの出力パワーを段階的に上昇させ、前記レーザー走査モジュールがレーザーを所定の速度で前記所定の軌跡に沿ってガラスフリット上に投射できるようにすると同時に、前記レーザーモジュールの出力パワーが所定の出力に達することができるようにする。 Preferably, in the laser packaging method, the laser module and the laser scanning module are activated synchronously, and the output power of the laser module is increased in a stepwise manner, and the laser scanning module performs the laser at the predetermined speed. It is possible to project on the glass frit along the trajectory, and at the same time, the output power of the laser module can reach a predetermined output.

好ましくは、前記レーザーパッケージング方法は、更に前記ガラスフリットが融点に達するまで加熱された後、前記レーザーモジュールの出力パワーと前記レーザーが前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを走査する速度を同期的に調整し、前記出力パワーと走査速度を同時にゼロまで段階的に減少させるステップを含む。 Preferably, the laser packaging method further synchronizes the output power of the laser module and the speed at which the laser scans the glass frit along the predetermined trajectory after the glass frit is heated until it reaches a melting point. And stepwise decreasing the output power and scanning speed to zero simultaneously.

従来の技術と比べ、本発明の有益な効果は主に以下のように実現される。
前記レーザー走査モジュールがレーザーにガラスフリット上で高速かつ周期的な走査を行わせることができ、これによりガラスフリットを均一かつ同期的に加熱することができ、従来技術のパッケージングプロセスにおける温度場の分布が不均一であるという課題を改善できる。提示されるレーザーパッケージング方法において、レーザーモジュールが所定の出力曲線を有するレーザーを発射することができ、これにより所定の出力曲線に基づきガラスフリットの加熱プロセスを制御できる。
Compared with the prior art, the beneficial effects of the present invention are mainly realized as follows.
The laser scanning module can cause the laser to scan at high speed and periodically over the glass frit, thereby heating the glass frit uniformly and synchronously, and the temperature field in the prior art packaging process. The problem of non-uniform distribution can be improved. In the presented laser packaging method, the laser module can fire a laser having a predetermined power curve, which can control the heating process of the glass frit based on the predetermined power curve.

好ましくは、追加する温度測定モジュールがガラスフリット表面のリアルタイムの温度を測定及びフィードバックでき、所定の昇温又は所定の降温等の方式を採用してガラスフリットを所定の昇温又は降温曲線に従って加熱又は冷却できる。 Preferably, the additional temperature measurement module can measure and feed back the real-time temperature of the glass frit surface, and adopts a method such as a predetermined temperature increase or a predetermined temperature decrease to heat the glass frit according to a predetermined temperature increase or decrease curve. Can be cooled.

図1は従来技術において連続的な加熱を採用したガラスフリットのそれぞれ異なる時刻における温度の分布を示す図である。
図2はガラスフリット封止OLEDディスプレイの俯瞰図である。
図3は本発明の実施例一におけるレーザーパッケージングシステムのブロック図である。
図4は本発明の実施例一におけるOLEDディスプレイのガラスフリットレーザー走査パスの概要を示す図である。
図5は本発明の実施例一における単一の走査周期中の所定のレーザー出力曲線の概要を示す図である。
図6A乃至図6Bは本発明の実施例一におけるレーザー速度と出力がガラスフリットの温度変化に及ぼす影響をシミュレーションした曲線の概要を示す図である。
図7は本発明の実施例一における開始停止区域のレーザー走査モジュールとレーザー出力の第一の同期制御方式を採用したものの概要を示す図である。
図8は本発明の実施例二におけるレーザーパッケージングシステムのブロック図である。
図9は本発明の実施例二におけるレーザーパッケージングシステムの構造の概要を示す図である。
図10は開始停止区域のレーザー走査モジュールとレーザー出力の第二の同期制御方式を採用したものの概要を示す図である。
図11は本発明の実施例二における所定の昇温と所定の降温の曲線の概要を示す図である。
図12は本発明の実施例一又は実施例二においてレーザーパッケージングシステム及び方法を採用して加熱した後のガラスフリットのそれぞれ異なる時刻における温度の分布を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing temperature distributions at different times of a glass frit employing continuous heating in the prior art.
FIG. 2 is an overhead view of a glass frit-sealed OLED display.
FIG. 3 is a block diagram of the laser packaging system according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing an outline of the glass frit laser scanning path of the OLED display according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing an outline of a predetermined laser output curve during a single scanning period in the first embodiment of the present invention.
6A to 6B are diagrams showing an outline of a curve simulating the influence of the laser speed and the output on the temperature change of the glass frit in Example 1 of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing an outline of the laser scanning module in the start / stop area and the first synchronous control method of the laser output in the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a block diagram of a laser packaging system according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a diagram showing an outline of the structure of the laser packaging system in Example 2 of the present invention.
FIG. 10 is a diagram showing an outline of a laser scanning module in the start / stop area and a second synchronous control method of laser output.
FIG. 11 is a diagram showing an outline of a predetermined temperature increase and predetermined temperature decrease curve in Example 2 of the present invention.
FIG. 12 is a diagram showing temperature distributions at different times of the glass frit after being heated by employing the laser packaging system and method in Example 1 or Example 2 of the present invention.

以下、図面を参照して、本発明のレーザー走査封止ガラスパッケージのシステム及び方法について更に詳細に説明を行う。ここでは本発明の好適な実施例を示すものであり、本分野の技術者であれば、ここで説明される本発明に変更を加え、本発明の有益な効果を実現できることを理解すべきである。従って、以下の説明は本分野の技術者が広く知り得るものであり、本発明を限定するものではないと理解されるべきである。 Hereinafter, the laser scanning sealing glass package system and method of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. This is a preferred embodiment of the present invention, and it should be understood by those skilled in the art that the present invention described herein can be modified to realize the beneficial effects of the present invention. is there. Therefore, it should be understood that the following description can be widely known by those skilled in the art and does not limit the present invention.

明確性を期するため、実際の実施例の特徴の全てについては説明しない。以下の説明において、本発明につき、不要な枝葉末節を説明することで混乱が生じないよう、公知の機能と構造については詳細に説明しないものとする。実際の実施例の開発において、関連のシステム又は関連の商業上の制約に従い、一つの実施例を別の実施例に変更する等、開発者の特定の目標を達成するために、多数かつ詳細な実施例を実施する必要があることを認識すべきである。また、これら開発業務が複雑かつ時間を要するものであることもあるが、本分野の技術者にとっては通常の業務に過ぎないことを理解すべきである。 For the sake of clarity, not all features of the actual embodiment are described. In the following description, well-known functions and structures will not be described in detail so that the present invention will not be confused by describing unnecessary branches and leaves. In developing an actual embodiment, a number of detailed descriptions are available to achieve a developer's specific goals, such as changing from one embodiment to another according to the relevant system or related commercial constraints. It should be recognized that the example needs to be implemented. It should also be understood that these development tasks can be complex and time consuming, but are only normal tasks for engineers in this field.

以下の段落において、図面を参照しつつ例示方式で更に具体的に本発明について説明する。以下の説明と請求の範囲は、本発明の優位性と特徴を更に明確にするものである。なお図面には、全て非常に簡易化した形式を採用し、かつ正確ではない縮尺比率を使用しており、本発明の実施例を容易かつ明確に説明することを補助するためにのみ、これら図面を使用することは言うまでもない。 In the following paragraphs, the invention will be described more specifically by way of example with reference to the drawings. The following description and claims will further clarify the advantages and features of the present invention. The drawings all employ a very simplified form and use inaccurate scale ratios, and these drawings are only to help explain the embodiments of the present invention easily and clearly. Needless to say, use.

実施例一
図2と図3に示すように、本実施例においては、レーザーパッケージングシステムが提示されるものであり、OLEDディスプレイ120に対してガラスフリットを採用してハーメチックシールを形成するために用いられる。OLEDディスプレイ120は典型的なガラスパッケージであって、前記OLEDディスプレイ120の主要な構造は、カバープレートガラス121と、ガラスフリット122と、基板ガラス123と、OLED層125と、複数の電極124と、を有する。更に、前記ガラスフリット122がOLEDディスプレイ120の基板ガラス123上に位置し、その横断面図は図3に示す通りであり、俯瞰図は図2に示す通りである。前記ガラスフリット122はスクリーン印刷、予備焼結ステップを介して基板ガラス123上に予め硬化され、一定の厚みを有するフィレットされた長方形の封止線が形成される。基板ガラス123上のOLED層125がガラスフリット122封止線の内側に位置し、更に基板ガラス123上にOLEDディスプレイ120内外部に接続される複数の電極124が存在する。
Example 1 As shown in FIG. 2 and FIG. 3, in this example, a laser packaging system is presented, in order to form a hermetic seal by employing a glass frit for the OLED display 120. Used. The OLED display 120 is a typical glass package, and the main structure of the OLED display 120 includes a cover plate glass 121, a glass frit 122, a substrate glass 123, an OLED layer 125, a plurality of electrodes 124, Have Further, the glass frit 122 is positioned on the substrate glass 123 of the OLED display 120, and the cross-sectional view thereof is as shown in FIG. 3, and the overhead view is as shown in FIG. The glass frit 122 is pre-cured on the substrate glass 123 through screen printing and pre-sintering steps to form a filleted rectangular sealing line having a certain thickness. The OLED layer 125 on the substrate glass 123 is positioned inside the glass frit 122 sealing line, and there are a plurality of electrodes 124 connected to the inside and outside of the OLED display 120 on the substrate glass 123.

本実施例において、前記レーザーパッケージングシステムは、制御装置モジュール201と、レーザーモジュール202とレーザー走査モジュール203とを有し、更に、前記制御装置モジュール201は、それぞれ前記レーザーモジュール202と、レーザー走査モジュール203と、に相互に接続され、前記レーザーモジュール202と前記レーザー走査モジュール203とを制御するために用いられ、前記レーザーモジュール202がレーザー走査モジュール203と相互に接続され、前記レーザーモジュール202がレーザーを生成し、所定の出力でレーザーを前記レーザー走査モジュール203に発射するために用いられ、前記レーザー走査モジュール203がレーザー100の伝送方向と運動特性を変更するために用いられる。前記システムが更にコンピューター200を有し、前記コンピューター200が前記制御装置モジュール201と相互に接続され、前記制御装置モジュール201とのデータ交換を行うために用いられる。 In this embodiment, the laser packaging system includes a control device module 201, a laser module 202, and a laser scanning module 203. The control device module 201 further includes the laser module 202 and a laser scanning module, respectively. 203, and is used to control the laser module 202 and the laser scanning module 203. The laser module 202 is interconnected with the laser scanning module 203, and the laser module 202 The laser scanning module 203 is used to change the transmission direction and motion characteristics of the laser 100. The laser scanning module 203 is used to generate and emit a laser to the laser scanning module 203 with a predetermined output. The system further includes a computer 200, which is connected to the control device module 201 and used to exchange data with the control device module 201.

更に、前記制御装置モジュール201は単一の制御装置でも、複数の制御装置を組み合わせて形成される制御システムでも、又はコンピューター200内部に統合されて取り付けられる制御ボードでもよい。 Further, the control device module 201 may be a single control device, a control system formed by combining a plurality of control devices, or a control board that is integrated and mounted inside the computer 200.

本実施例において、前記レーザー走査モジュール203は、走査型ガルバノメータとすることができる。前記レーザー走査モジュール203内にサーボモーション機構(図に未表示)を有し、該サーボモーション機構はレーザー100の伝送方向を変更する機能を有し、レーザー100を空間のある固定軸を基準として任意の方向に沿って一定の角度θに偏向させ、偏向角θは最大上限値を有する。レーザー100の偏向方向と偏向角θは制御可能であり、その変化規律は制御装置モジュール201からレーザー走査モジュール203に送信される制御信号によって決定される。前記サーボモーション機構は高速かつ正確にレーザー100の偏向姿勢を変更させることができ、かつ制御信号に基づき、当該走査プロセスにおけるレーザー100の偏向運動特性、例えば角速度、角加速度等の変更を制御することができる。前記レーザー走査モジュール203がレーザー100をガラスフリット122上に投射する。レーザー100がガラスフリット122表面に特定の形状とサイズを有するスポット110を形成する。 In this embodiment, the laser scanning module 203 can be a scanning galvanometer. The laser scanning module 203 has a servo motion mechanism (not shown in the figure). The servo motion mechanism has a function of changing the transmission direction of the laser 100, and the laser 100 can be arbitrarily set based on a fixed axis having a space. The deflection angle θ has a maximum upper limit value. The deflection direction and the deflection angle θ of the laser 100 can be controlled, and the change rule is determined by a control signal transmitted from the control device module 201 to the laser scanning module 203. The servo motion mechanism can change the deflection posture of the laser 100 at high speed and accurately, and controls changes in the deflection motion characteristics of the laser 100 in the scanning process, such as angular velocity and angular acceleration, based on the control signal. Can do. The laser scanning module 203 projects the laser 100 onto the glass frit 122. The laser 100 forms a spot 110 having a specific shape and size on the surface of the glass frit 122.

前記レーザーモジュール202が特定波長のレーザー100を生成し、所定の出力でレーザー100の光エネルギーをレーザー走査モジュール203に伝送することができる。前記所定の出力のレーザー100の光エネルギーはリアルタイムで調整でき、レーザー100の光エネルギーの調整及びレーザー100の伝送の開始と停止はいずれも制御装置モジュール201からレーザーモジュール202に送信される制御信号によって決定される。 The laser module 202 can generate a laser 100 having a specific wavelength, and transmit light energy of the laser 100 to the laser scanning module 203 with a predetermined output. The optical energy of the laser 100 having the predetermined output can be adjusted in real time, and the adjustment of the optical energy of the laser 100 and the start and stop of the transmission of the laser 100 are both controlled by a control signal transmitted from the controller module 201 to the laser module 202. It is determined.

前記制御装置モジュール201がレーザーモジュール202とレーザー走査モジュール203を同期的に制御し、レーザーモジュール202から出力されるレーザー100の開始と停止、レーザー出力の調節をレーザー走査モジュール203におけるサーボモーション機構の運動と相互に整合させる。又は、前記制御装置モジュール201がレーザー走査モジュール203の制御分解能よりも高い高分解能でレーザーモジュール202を制御し、かつ両者の制御を相互に整合させることができる。制御装置モジュール201とコンピューター200の間においてデータ通信を行うことができ、制御装置モジュール201がコンピューター200から送信される運動軌跡、速度曲線、出力曲線、遅延、目標温度、起動、停止等の情報を受け取り、同時に各モジュールの動作状態等の情報をコンピューターに伝送する。 The controller module 201 controls the laser module 202 and the laser scanning module 203 synchronously, and starts and stops the laser 100 output from the laser module 202, and adjusts the laser output. And align with each other. Alternatively, the controller module 201 can control the laser module 202 with a higher resolution than the control resolution of the laser scanning module 203, and the control of both can be mutually matched. Data communication can be performed between the control device module 201 and the computer 200, and information such as a motion trajectory, a speed curve, an output curve, a delay, a target temperature, start and stop, etc. transmitted from the computer 200 can be transmitted. At the same time, information such as the operating state of each module is transmitted to the computer.

本実施例の別の面として、更に上述のレーザーパッケージングシステムを採用するレーザーパッケージング方法を提示する。前記方法は以下のステップを含む。 As another aspect of the present embodiment, a laser packaging method that further employs the above-described laser packaging system is presented. The method includes the following steps.

S100:
前記制御装置モジュール201が前記レーザーモジュール202を制御し、前記レーザーモジュール202に所定の出力曲線を有するレーザー100を発射させる。
S200:
前記制御装置モジュール201が前記レーザー走査モジュール203を制御し、前記レーザー100を、前記レーザー走査モジュール203を介してガラスフリット122上に投射させ、前記レーザー走査モジュール203が前記レーザー100に所定の速度と運動軌跡を維持させつつ前記ガラスフリット122に沿って周期的な走査を行わせ、前記ガラスフリットをガラスフリットの融点に達するまで加熱し、ハーメチックシールを形成する。
S100:
The controller module 201 controls the laser module 202 and causes the laser module 202 to emit a laser 100 having a predetermined output curve.
S200:
The controller module 201 controls the laser scanning module 203 to project the laser 100 onto the glass frit 122 via the laser scanning module 203, and the laser scanning module 203 causes the laser 100 to have a predetermined speed. Periodic scanning is performed along the glass frit 122 while maintaining the movement locus, and the glass frit is heated until reaching the melting point of the glass frit to form a hermetic seal.

具体的には、レーザーモジュール202とレーザー走査モジュール203を制御し、レーザー100をガラスフリット122上に投射させ、所定の出力を有するやや高速のレーザー100をガラスフリット122のパターン(封止線の通り)に沿って、即ち、図4に示す矢印の付いた運動軌跡の通りに移動させ、更に、前記速度範囲が1m/s〜5m/sであり、例えば3m/sである。レーザー100が一定の形状とサイズのスポット110にて図4におけるa2点のガラスフリット122上に照射され、出力を開始し、封止線に沿って一周の走査を行い、a2点に戻るまでを一走査周期とする。a2点は例示点であり、本文において言及するレーザー100の出力開始点は当該位置に限定されるものではない。一走査周期内において、前記ガラスフリット122はレーザー100のエネルギーを吸収した後、順次加熱され、走査速度が高速であることから、封止線上のガラスフリットがほぼ同時に加熱されると考えられる。正常な状況下において、一走査周期ではガラスフリット122に充分なエネルギーを提供することができないため、一走査周期のみでは、二つのガラス基板121と123を接続することができず、ハーメチックシールを形成することができない。 Specifically, the laser module 202 and the laser scanning module 203 are controlled, the laser 100 is projected onto the glass frit 122, and a slightly high-speed laser 100 having a predetermined output is applied to the pattern of the glass frit 122 (as indicated by the sealing line). ), That is, according to the movement trajectory with arrows shown in FIG. 4, and the speed range is 1 m / s to 5 m / s, for example, 3 m / s. The laser 100 is irradiated on the glass frit 122 at point a2 in FIG. 4 with a spot 110 having a fixed shape and size, starts output, scans once along the sealing line, and returns to point a2. One scanning cycle is assumed. The a2 point is an example point, and the output start point of the laser 100 referred to in the text is not limited to this position. Within one scanning period, the glass frit 122 absorbs the energy of the laser 100 and then is sequentially heated, and the scanning speed is high. Therefore, it is considered that the glass frit on the sealing line is heated almost simultaneously. Under normal conditions, sufficient energy cannot be provided to the glass frit 122 in one scanning cycle. Therefore, the two glass substrates 121 and 123 cannot be connected in one scanning cycle alone, and a hermetic seal is formed. Can not do it.

一走査周期内において、走査制御方式が制御装置モジュール201を介してレーザーモジュール202とレーザー走査モジュール203(以下、及び図中において、走査型ガルバノメータ又はガルバノメータと略称する)とを制御し、レーザー100の移動操作とレーザー出力の調整操作を同期させる。所定の出力曲線の方式に基づき、図5中のレーザー出力曲線に示す通りに、なお、この出力曲線のみに限定されるものではないが、レーザー出力により、所定の位置b1−b2、c1−c2、d1−d2とe1−e2のところにおいて、線形又は非線形の変化を生じさせる。図4に示すように、所定の位置b1−b2、c1−c2、d1−d2とe1−e2はフィレットされた長方形のコーナー部分である。コーナー部分が必要とするエネルギーは直線部分より小さいため、この部分のレーザー出力は直線部分のレーザー出力より小さいものとすべきである。つまり、所定の出力曲線は加熱区間の出力と湾曲区間の出力とを有し、前記加熱区間の出力はレーザー100が直線部分を走査するレーザー出力であり、前記湾曲区間の出力はレーザー100がコーナー部分を走査するレーザー出力であって、両者には一定の差異が存在し、これにより封止線上のガラスフリット122が相対的に均一なエネルギーを取得できるようにし、相対的に均一な温度上昇を生じさせる。 Within one scanning period, the scanning control system controls the laser module 202 and the laser scanning module 203 (hereinafter, abbreviated as a scanning galvanometer or a galvanometer in the figure) via the controller module 201, and the laser 100 Synchronize movement operation and laser output adjustment operation. Based on the method of the predetermined output curve, as shown by the laser output curve in FIG. 5, it is not limited to only this output curve, but depending on the laser output, predetermined positions b1-b2, c1-c2 , D1-d2 and e1-e2 cause a linear or non-linear change. As shown in FIG. 4, the predetermined positions b1-b2, c1-c2, d1-d2, and e1-e2 are filleted rectangular corner portions. Since the energy required by the corner portion is smaller than the straight portion, the laser output of this portion should be smaller than the laser output of the straight portion. That is, the predetermined output curve has an output of the heating section and an output of the bending section, and the output of the heating section is a laser output in which the laser 100 scans a straight portion, and the output of the bending section is a corner of the laser 100. There is a certain difference between the two laser outputs that scan the part, so that the glass frit 122 on the sealing line can acquire a relatively uniform energy, and a relatively uniform temperature rise. Cause it to occur.

レーザーモジュールとガルバノメータを制御し、レーザー100に上述の走査周期を繰り返させ、複数走査周期のレーザー100を利用して走査を行い、ガラスフリット122に充分なエネルギーを取得させ、前記二つのガラス基板121と123を接続し、ハーメチックシールを形成し、前記レーザー100が一回の周期的な走査を完了した後、その出力値が不変を維持するか、又は昇温が段階的に減少する出力値を採用して次の周期的な走査を行い、後者ではガラスフリット122を温度上昇が段階的に減少する温度曲線を採用して加熱することができ、走査回数を増すことによって目標温度に到達させるか、又は毎回の走査周期に対して等しく異なる出力曲線を採用することができる。 The laser module and the galvanometer are controlled to cause the laser 100 to repeat the above-described scanning cycle, and scanning is performed using the laser 100 having a plurality of scanning cycles, and the glass frit 122 acquires sufficient energy, thereby the two glass substrates 121. And 123 are connected to form a hermetic seal, and after the laser 100 completes one periodic scan, the output value remains unchanged, or the output value at which the temperature rise decreases stepwise. Adopting the next periodic scan, the latter can heat the glass frit 122 using a temperature curve in which the temperature rise decreases step by step, and whether the target temperature is reached by increasing the number of scans Or equally different output curves can be employed for each scan period.

図6Aと6Bに示すように、図6Aが示すのはレーザー出力Pを同じく400Wとし、かつ長さが同じく0.3mのガラスフリット122に対して10回(n=10)の走査を行い、曲線aのレーザー100の走査速度vを3m/s、曲線bの速度vを1m/sとした場合のものであるが、両者の速度の相違が大きいため、得られた昇温曲線にも大きな相違が認められる。図6Bにおける曲線1、2、3が示すのは走査回数nと走査速度vがいずれも等しく、レーザー出力pが異なる場合に得られた昇温曲線図であり、更に、曲線4は出力pが等しく、速度vと走査回数nが異なる場合に得られた昇温曲線を提示するものである。以上の図6Aと図6Bから、走査回数、速度、レーザー出力の三つのパラメータを変更することによって、適切な昇温曲線を得られることが分かる。 As shown in FIGS. 6A and 6B, FIG. 6A shows that the laser output P is also 400 W, and the glass frit 122 having the same length of 0.3 m is scanned 10 times (n = 10), This is a case where the scanning speed v of the laser 100 of the curve a is 3 m / s and the speed v of the curve b is 1 m / s. Differences are observed. Curves 1, 2, and 3 in FIG. 6B are temperature rise curves obtained when the number of scans n and the scan speed v are equal and the laser output p is different, and curve 4 indicates that the output p is Equally, a temperature rise curve obtained when the speed v and the number of scans n are different is presented. From FIG. 6A and FIG. 6B above, it can be seen that an appropriate temperature rise curve can be obtained by changing the three parameters of the number of scans, speed, and laser output.

封止線上のガラスフリット122に充分なエネルギーを吸収させる(所定の温度に達した後)といった一回の走査周期が完了した後、ガラスフリット122を冷却する。一つの冷却方式では自然冷却方式を採用し、レーザー出力を直接的に停止して、ガラスフリット122を自然冷却させる。封止線上のガラスフリット122は同期的に加熱されるものであるため、その冷却速度は連続的な冷却速度より更に緩やかなものとなる。また別の冷却方式では前記ガラスフリットが所定の温度に冷却されるまで、加熱の出力値より低い冷却出力値を用いて周期的な走査を行う方式とする。即ち、加熱が完了した後、なお走査周期を繰り返し、所定の出力曲線の方式を介して、比較的低いレーザー出力でガラスフリット122を走査し、ガラスフリット122を所定の冷却曲線に従って冷却させる方式を採用する。冷却曲線が緩やかな冷却速度を有するように制御できることによって、比較的温度差の小さい冷却プロセスにおいて比較的良好な熱応力を生成することができる。更に後者のガラスフリット122の冷却制御方式は、ガラスフリット122の全冷却プロセスに対して制御を行う方式であってもよく、またガラスフリット122の自然冷却プロセスにおけるある一区間の冷却速度が相対的に高速な部分のみを対象とする制御を行い、その他の部分には自然冷却を採用する方式であってもよい。 The glass frit 122 is cooled after a single scanning cycle is completed such that the glass frit 122 on the sealing line absorbs sufficient energy (after reaching a predetermined temperature). One cooling method adopts a natural cooling method, and directly stops the laser output to naturally cool the glass frit 122. Since the glass frit 122 on the sealing line is heated synchronously, the cooling rate is slower than the continuous cooling rate. In another cooling method, periodic scanning is performed using a cooling output value lower than the heating output value until the glass frit is cooled to a predetermined temperature. That is, after heating is completed, the scanning cycle is repeated, the glass frit 122 is scanned with a relatively low laser output via a predetermined output curve method, and the glass frit 122 is cooled according to a predetermined cooling curve. adopt. Since the cooling curve can be controlled to have a gradual cooling rate, a relatively good thermal stress can be generated in a cooling process with a relatively small temperature difference. Furthermore, the latter cooling control method of the glass frit 122 may be a method of controlling the entire cooling process of the glass frit 122, and the cooling rate of one section in the natural cooling process of the glass frit 122 is relative. Alternatively, the control may be performed for only the high-speed part, and natural cooling may be adopted for the other parts.

レーザー100の走査起動区域と停止区域には最適化された制御方法を採用する。一つの最適化方法は、起動区域、即ち、図4中のa1〜a2区域において、ガルバノメータの運動を制御し、レーザー出力を起動させず、ガルバノメータ内部のサーボ機構をa2点に達する前に所定の運動軌跡と運動速度に入らせ、その後、a2点においてレーザー出力を起動し、この時、レーザー100も所定の運動軌跡と運動速度を有し、全ての走査周期が完了した後、a2点においてレーザー出力を停止し、かつガルバノメータ内部のサーボ機構が所定の運動軌跡と速度で一定時間の稼働を維持するようにし、a3点においてサーボ機構の運動を停止させる。図7を参照されたい。 An optimized control method is adopted for the scanning start area and the stop area of the laser 100. One optimization method is to control the movement of the galvanometer in the start-up area, that is, the a1-a2 area in FIG. 4, do not start the laser output, and activate the servo mechanism inside the galvanometer before reaching the a2 point. After entering the motion trajectory and motion speed, the laser output is activated at point a2, and at this time, the laser 100 also has the predetermined motion trajectory and motion speed, and after completing all scanning cycles, the laser is activated at point a2. The output is stopped, and the servo mechanism in the galvanometer is kept operating for a fixed time with a predetermined movement locus and speed, and the movement of the servo mechanism is stopped at point a3. Please refer to FIG.

実施例二
図8に示すように、本実施例において、提示するレーザーパッケージングシステムは実施例一に対し温度測定モジュール204を追加的に備え、前記温度測定モジュール204は、前記制御装置モジュール201と相互に接続され、レーザー100がガラスフリット122表面上に照射するスポット110のリアルタイム温度を測定し、スポットのリアルタイム温度を前記制御装置モジュール201にフィードバックするために用いられる。前記温度測定モジュール204は、非接触的かつリアルタイムにスポット110の所在する位置のガラスフリット122の温度を測定し、それを制御装置モジュール201にフィードバックする。その特徴は、スポット110が高速運動を行う場合においても、前記温度測定モジュール204がなお充分な時間/空間分解能によってスポット110の所在する場所のガラスフリット122の温度を測定できることである。制御装置モジュール201は、温度測定モジュール204からフィードバックされた温度信号を採集処理し、かつレーザーモジュール202と制御信号を介して閉ループ制御回路を構成する。閉ループ制御回路はレーザー走査モジュール203と同等又はそれ以上の制御分解能を有する。
Embodiment 2 As shown in FIG. 8, in this embodiment, the presented laser packaging system is additionally provided with a temperature measurement module 204 compared to Embodiment 1, and the temperature measurement module 204 includes the controller module 201 and the controller module 201. Connected to each other, the laser 100 measures the real-time temperature of the spot 110 irradiated on the surface of the glass frit 122 and is used to feed back the real-time temperature of the spot to the controller module 201. The temperature measurement module 204 measures the temperature of the glass frit 122 at the position where the spot 110 is located in a non-contact and real-time manner and feeds it back to the controller module 201. The feature is that the temperature measurement module 204 can measure the temperature of the glass frit 122 where the spot 110 is located with sufficient time / spatial resolution even when the spot 110 moves at high speed. The control device module 201 collects the temperature signal fed back from the temperature measurement module 204 and constitutes a closed loop control circuit via the laser module 202 and the control signal. The closed loop control circuit has a control resolution equal to or higher than that of the laser scanning module 203.

図9に示すように、提示されるレーザー走査封止ガラスパッケージのシステムは、コンピューター210と、制御装置220と、レーザー装置250と、走査型ガルバノメータユニット230と、高温計240とを有し、更に、前記高温計240が温度測定モジュールである。 As shown in FIG. 9, the system of laser scanning sealing glass package presented includes a computer 210, a control device 220, a laser device 250, a scanning galvanometer unit 230, and a pyrometer 240, and The pyrometer 240 is a temperature measurement module.

以上より、本実施例において提示するレーザーパッケージング方法は実施例一と以下の通り区別される。 From the above, the laser packaging method presented in the present embodiment is distinguished from the first embodiment as follows.

所定の昇温方式を採用して前記ガラスフリット122を所定の温度曲線で加熱することができる。所定の降温方式を採用して前記ガラスフリット122を所定の温度曲線で降温することができる。 The glass frit 122 can be heated with a predetermined temperature curve by adopting a predetermined temperature raising method. The glass frit 122 can be cooled by a predetermined temperature curve by adopting a predetermined temperature decreasing method.

具体的には、一走査周期内において、制御装置220を介してレーザー装置250とガルバノメータ230とを制御し、レーザー100の移動操作とレーザー出力の調整操作を同期させ、高温計240を用いてその時点のレーザー100のスポット110部分のリアルタイムの温度を測定し、制御装置220が高温計240からフィードバックされた温度情報を採集し、かつ所定の目標温度との比較及び計算を行い、レーザー出力のリアルタイムの変化を制御し、これにより封止線上各部分のガラスフリット122に相対的に均一なエネルギーを取得させ、所定の温度に達したら、ガラスフリット122の温度を目標とする閉ループ制御を完了する。温度フィードバックの制御方式においては、所定の温度上昇方式を採用し、ガラスフリット122を所定の温度曲線に従って加熱し、最終的に目標温度に到達させる。図11中のa−b区間に示す温度曲線を参照されたい。 Specifically, within one scanning period, the laser device 250 and the galvanometer 230 are controlled via the control device 220, and the movement operation of the laser 100 and the adjustment operation of the laser output are synchronized. The real-time temperature of the spot 110 portion of the laser 100 at the time is measured, the temperature information fed back from the pyrometer 240 is collected by the control device 220, and compared with a predetermined target temperature and calculated, the real-time laser output. Thus, when the glass frit 122 of each part on the sealing line acquires relatively uniform energy and reaches a predetermined temperature, the closed-loop control targeting the temperature of the glass frit 122 is completed. In the temperature feedback control method, a predetermined temperature raising method is adopted, and the glass frit 122 is heated according to a predetermined temperature curve to finally reach the target temperature. Refer to the temperature curve shown in section ab in FIG.

封止線上のガラスフリットに充分なエネルギーを吸収させる(所定の温度に到達した後)といった一回の走査周期が完了した後、冷却方式はなお走査周期を繰り返す方式とすることができ、温度フィードバック制御方式によって、相対的に低いレーザー出力でガラスフリット122を走査し、ガラスフリット122を所定の冷却曲線に従って冷却する。図11中のb−c区間に示す温度曲線を参照されたい。このガラスフリットの冷却制御方式はガラスフリット122の全冷却プロセスに対して制御を行う方式であってもよく、またガラスフリット122の自然冷却プロセスにおけるある一区間の冷却速度が相対的に高速な部分のみを対象とする制御を行い、その他の部分には自然冷却を採用する方式であってもよい。図11中のc−dに示す温度曲線を参照されたい。 After a single scanning cycle is completed such that the glass frit on the sealing line absorbs sufficient energy (after reaching a predetermined temperature), the cooling method can be a method that repeats the scanning cycle, and temperature feedback. According to the control method, the glass frit 122 is scanned with a relatively low laser output, and the glass frit 122 is cooled according to a predetermined cooling curve. Refer to the temperature curve shown in the section bc in FIG. The cooling control method for the glass frit may be a method for controlling the entire cooling process of the glass frit 122, and a portion in which a cooling rate of a section in the natural cooling process of the glass frit 122 is relatively high. It is also possible to employ a method in which control is performed only for the target and natural cooling is used for the other parts. Refer to the temperature curve shown at cd in FIG.

レーザー100の走査起動区域と停止区域について、本実施では以下に記載する別の最適化制御方法を提示する。即ち、起動段階ではa1点においてガルバノメータの運動とレーザーの出力を同期的に起動し、レーザー出力パワーを低出力から段階的に上昇させるように制御し、a2点において所定の出力に到達させると同時に、ガルバノメータも所定の運動状態に入るようにし、その後、正常な周期的な走査を行う。完了段階では、a2点においてレーザー出力パワーを調整して段階的に減少させ、a3点においてレーザーの出力とガルバノメータの運動を同期的に停止する。具体的な制御曲線は図10に示す通りである。 In the present embodiment, another optimization control method described below is presented for the scanning start area and the stop area of the laser 100. That is, at the start-up stage, the galvanometer motion and the laser output are started synchronously at the point a1, and the laser output power is controlled to increase stepwise from the low output, and at the same time the predetermined output is reached at the point a2. The galvanometer also enters a predetermined motion state, and then normal periodic scanning is performed. In the completion stage, the laser output power is adjusted and decreased step by step at point a2, and the laser output and the galvanometer motion are stopped synchronously at point a3. A specific control curve is as shown in FIG.

本実施例において提示するレーザーパッケージングシステム及び方法を採用する場合における加熱の均一性が図12の温度分布より読み取ることができる。従来技術において採用される連続的な輪郭パッケージング方法に比べ、ガラスフリット122は更に均一な温度場の分布を有し、空間走査の結果においても、従来技術に比べ、ガラスフリット122は更に均一な空間温度場の分布を有する。 The uniformity of heating in the case of employing the laser packaging system and method presented in this embodiment can be read from the temperature distribution of FIG. Compared to the continuous contour packaging method employed in the prior art, the glass frit 122 has a more uniform temperature field distribution, and even in the spatial scan results, the glass frit 122 is more uniform than the prior art. It has a spatial temperature field distribution.

また本技術的解決手段はかなり広いプロセスウインドウを有し、OLEDディスプレイの生産性の向上に寄与する。4.3インチのOLEDディスプレイを例に挙げれば、その封止ガラスフリット輪郭の全長は約0.3mである。既存の連続的な輪郭パッケージング方法では、工程が制限され、最高レーザー走査速度が約20mm/sであり、単独のパッケージング時間は約15sである。一方、本技術的解決手段の方法を用いてパッケージングを行う場合は、プロセスウインドウが広い(それぞれ異なる走査回数、レーザー出力と速度を選択可能である)ことから、走査速度を300mm/s以上に高速化し、レーザー出力も200W以上に上昇させることができ、最大限にパッケージングの効率を向上させることが可能である。 The technical solution also has a fairly wide process window and contributes to the productivity of OLED displays. Taking a 4.3 inch OLED display as an example, the total length of its sealing glass frit profile is about 0.3 m. In existing continuous contour packaging methods, the process is limited, the maximum laser scanning speed is about 20 mm / s, and the single packaging time is about 15 s. On the other hand, when packaging is performed using the method of the present technical solution, the scanning window is set to 300 mm / s or more because the process window is wide (each can be selected with a different number of scans, laser output and speed). The speed can be increased, the laser output can be increased to 200 W or more, and the packaging efficiency can be improved to the maximum.

本技術的解決手段において、封止線上の各所のガラスフリット122の温度はほぼ同期的かつ均一に変化することから、本技術的解決手段では周期的な走査の回数、一周当たりのレーザー出力又はレーザー運動速度の変化を制御することで、封止ガラスフリット122の昇温、降温曲線を近似するように制御し、従来の技術的解決手段では実現できなかったガラスフリット122に対する所定の昇温曲線と降温曲線に従った制御を実現する。 In the present technical solution, the temperature of the glass frit 122 in various places on the sealing line changes almost synchronously and uniformly. Therefore, in the present technical solution, the number of periodic scans, the laser output per round, or the laser By controlling the change in the movement speed, the temperature rise and fall curves of the sealing glass frit 122 are controlled to approximate, and a predetermined temperature rise curve for the glass frit 122 that cannot be realized by the conventional technical solution means Realizes control according to the temperature drop curve.

この他、本技術的解決手段は、OLEDディスプレイのハーメチックシールに関する要求事項を満たし、OLEDディスプレイのレーザー封止プロセスにおける起動区域と停止区域の封止に関する課題等を解決することが可能である。 In addition, the technical solution can satisfy the requirements regarding the hermetic seal of the OLED display, and can solve the problems related to the sealing of the start area and the stop area in the laser sealing process of the OLED display.

以上を要約するに、本発明実施例が提供するレーザーパッケージングシステム及び方法において、前記レーザー走査モジュールがレーザーにガラスフリット上で高速かつ周期的な走査を行わせることができ、これによりガラスフリットを均一かつ同期的に加熱することができ、従来技術のパッケージングプロセスにおける温度場の分布が不均一であるという課題を改善できる。また(本発明が)提示するレーザーパッケージング方法において、レーザーモジュールが所定の出力曲線を有するレーザーを発射することができ、これにより所定の出力曲線に基づきガラスフリットの加熱プロセスを制御できる。 In summary, in the laser packaging system and method provided by the embodiments of the present invention, the laser scanning module can cause the laser to perform high-speed and periodic scanning on the glass frit. The heating can be performed uniformly and synchronously, and the problem of non-uniform temperature field distribution in the prior art packaging process can be improved. Also, in the laser packaging method presented by the present invention, the laser module can fire a laser having a predetermined output curve, thereby controlling the heating process of the glass frit based on the predetermined output curve.

好ましくは、追加する温度測定モジュールがガラスフリット表面のリアルタイムの温度を測定及びフィードバックでき、所定の昇温又は所定の降温等の方式を採用してガラスフリットを所定の昇温又は降温曲線に従い加熱又は冷却できる。 Preferably, the additional temperature measurement module can measure and feedback the real-time temperature of the glass frit surface, and adopts a method such as a predetermined temperature increase or a predetermined temperature decrease to heat the glass frit according to a predetermined temperature increase or decrease curve. Can be cooled.

以上は本発明の好適な実施例に過ぎず、本発明を何ら限定するものではない。本技術分野の技術者が、本発明の技術的解決手段の範囲を逸脱することなく、本発明が開示する技術的解決手段と技術的内容に対して行う如何なる形態の等価的な交換又は修正等の変更も全て本発明の技術的解決手段の内容を逸脱するものではなく、本発明の保護の範囲に該当する。
The above are only preferred embodiments of the present invention, and do not limit the present invention. Any form of equivalent replacement or correction made by the technical person in the technical field to the technical solution and technical contents disclosed by the present invention without departing from the scope of the technical solution of the present invention. All the modifications do not deviate from the contents of the technical solution of the present invention and fall within the scope of protection of the present invention.

Claims (11)

ガラスパッケージ中の所定の軌跡に沿って分布されるガラスフリットを加熱してガラスパッケージを封止するために用いられるレーザーパッケージング方法であって、
レーザーモジュールを起動して前記レーザーモジュールからレーザーを発射させる;
レーザー走査モジュールを起動して前記レーザーモジュールから発射される前記レーザーをガラスフリット上に投射する;
制御装置モジュールを介して前記レーザー走査モジュールをリアルタイムに制御してレーザーをガラスフリット上の方向に投射し、前記レーザーに前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを走査させる;
前記制御装置モジュールを介して前記レーザーモジュールの出力パワーをリアルタイム制御して生成されるレーザーに前記所定の軌跡とリアルタイムで対応する出力曲線を持たせる;
ガラスフリットが融点に加熱されるまで前記レーザーに前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを複数の周期で走査させる;
というステップを含む、
レーザーパッケージング方法であって、
前記レーザーモジュールを起動する前に、まず前記レーザー走査モジュールを起動し、前記レーザー走査モジュールがレーザーを所定の速度で前記所定の軌跡に沿ってガラスフリット上に投射できるようになった後に、改めて前記レーザーモジュールを起動する、
レーザーパッケージング方法。
A laser packaging method used for sealing a glass package by heating a glass frit distributed along a predetermined locus in the glass package,
Activating a laser module to fire a laser from said laser module;
Activating a laser scanning module to project the laser emitted from the laser module onto a glass frit;
Controlling the laser scanning module in real time via a controller module to project a laser in a direction on the glass frit, causing the laser to scan the glass frit along the predetermined trajectory;
A laser generated by controlling the output power of the laser module through the controller module in real time has an output curve corresponding to the predetermined locus in real time;
Causing the laser to scan the glass frit in multiple cycles along the predetermined trajectory until the glass frit is heated to the melting point;
Including the steps
A laser packaging method comprising :
Before starting the laser module, first, the laser scanning module is started, and after the laser scanning module can project a laser on the glass frit along the predetermined trajectory at a predetermined speed, the laser scanning module is started again. Start the laser module,
Laser packaging method.
前記所定の軌跡は、一つ又は複数の直線区間と、一つ又は複数の湾曲区間を有し、
前記出力曲線は、前記一つ又は複数の直線区間に対応する一つ又は複数の直線区間の加熱出力曲線と、前記一つ又は複数の湾曲区間に対応する一つ又は複数の湾曲区間の加熱出力曲線と、を有し、
前記直線区間の加熱出力曲線に対応する出力パワーと、前記湾曲区間の加熱出力曲線に対応する出力パワーが異なる、
ことを特徴とする請求項に記載のレーザーパッケージング方法。
The predetermined trajectory has one or more straight sections and one or more curved sections,
The output curve includes a heating output curve of one or a plurality of straight sections corresponding to the one or more straight sections and a heating output of one or a plurality of curved sections corresponding to the one or more curved sections. A curve, and
The output power corresponding to the heating output curve in the straight section is different from the output power corresponding to the heating output curve in the curved section,
The laser packaging method according to claim 1 .
前記複数の周期的な走査が不変的又は段階的に減少するレーザーモジュールの出力パワーを採用する、
ことを特徴とする請求項に記載のレーザーパッケージング方法。
Employing the output power of the laser module in which the plurality of periodic scans are invariant or gradually reduced;
The laser packaging method according to claim 1 .
温度測定モジュールを使用して、前記ガラスフリット表面のリアルタイムの温度を測定し、かつ前記制御装置モジュールにフィードバックし、前記制御装置モジュールによって周期的な走査の回数、前記レーザーモジュールの出力パワー、及びレーザーが前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを走査する速度、の内の少なくとも一つを調整し、前記ガラスフリットの温度変化を所定の温度曲線に合致させるステップを更に含む、
ことを特徴とする請求項に記載のレーザーパッケージング方法。
A temperature measurement module is used to measure the real-time temperature of the glass frit surface and feed back to the controller module, the controller module performing periodic scanning, the output power of the laser module, and the laser Adjusting at least one of the speed at which the glass frit is scanned along the predetermined trajectory to match a temperature change of the glass frit to a predetermined temperature curve,
The laser packaging method according to claim 1 .
前記レーザーが前記所定の軌跡に沿ってガラスフリットを走査する速度の範囲が1m/s〜5m/sである、
ことを特徴とする請求項に記載のレーザーパッケージング方法。
The speed range at which the laser scans the glass frit along the predetermined locus is 1 m / s to 5 m / s.
The laser packaging method according to claim 4 .
前記ガラスフリットが融点に達するまで加熱された後、直ちに前記レーザーモジュールを停止し、前記ガラスフリットを自然冷却させるステップを更に含
ことを特徴とする請求項に記載のレーザーパッケージング方法。
Wherein after the glass frit is heated until it reaches a melting point, immediately stops the laser module further seen including a step of naturally cooling the glass frit,
The laser packaging method according to claim 1 .
前記レーザーモジュールを停止した後、前記レーザー走査モジュールを引き続き一定時間可動させ、その後、前記レーザー走査モジュールを改めて停止させるステップを更に含む、
ことを特徴とする請求項に記載のレーザーパッケージング方法。
After stopping the laser module, the method further includes the step of continuously moving the laser scanning module for a certain period of time, and then stopping the laser scanning module again.
The laser packaging method according to claim 6 .
前記ガラスフリットが融点に達するまで加熱された後、前記レーザーモジュールの出力パワーを冷却出力値まで低下させ、前記ガラスフリットが所定の温度に冷却されるまで、引き続き前記レーザーに前記所定の軌跡に沿って前記ガラスフリットに対する周期的な走査を行わせるステップを更に含む、
ことを特徴とする請求項に記載のレーザーパッケージング方法。
After the glass frit is heated until it reaches the melting point, the output power of the laser module is reduced to a cooling output value, and the laser continues to follow the predetermined trajectory until the glass frit is cooled to a predetermined temperature. A step of periodically scanning the glass frit.
The laser packaging method according to claim 1 .
前記ガラスフリットが所定の温度まで冷却された後、引き続き自然冷却を行うステップを更に含む、
ことを特徴とする請求項に記載のレーザーパッケージング方法。
After the glass frit is cooled to a predetermined temperature, it further includes a step of performing natural cooling.
The laser packaging method according to claim 8 .
前記レーザーモジュールと前記レーザー走査モジュールとを同期的に起動し、かつ前記レーザーモジュールの出力パワーを段階的に上昇させ、前記レーザー走査モジュールがレーザーを所定の速度で前記所定の軌跡に沿って前記ガラスフリット上に投射させると同時に、前記レーザーモジュールの出力パワーが所定の出力に達する、
ことを特徴とする請求項に記載のレーザーパッケージング方法。
The laser module and the laser scanning module are activated synchronously, and the output power of the laser module is increased stepwise, and the laser scanning module causes the laser to move along the predetermined trajectory at a predetermined speed. At the same time as projecting on the frit, the output power of the laser module reaches a predetermined output,
The laser packaging method according to claim 1 .
前記ガラスフリットが融点に達するまで加熱された後、前記レーザーモジュールの出力パワーと前記レーザーが前記所定の軌跡に沿って前記ガラスフリットを走査する速度を同期的に調整し、前記出力パワーと走査速度を同時にゼロまで段階的に減少させるステップを更に含む、
ことを特徴とする請求項10に記載のレーザーパッケージング方法。
After the glass frit is heated until it reaches the melting point, the output power of the laser module and the speed at which the laser scans the glass frit along the predetermined locus are adjusted synchronously, and the output power and the scanning speed are adjusted. Further comprising the step of stepwise decreasing to zero simultaneously
The laser packaging method according to claim 10 .
JP2017504388A 2014-07-29 2015-05-27 Laser packaging system and method Active JP6374093B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410367513.6 2014-07-29
CN201410367513.6A CN105336877B (en) 2014-07-29 2014-07-29 Systems and methods for laser scanning hermetically sealed glass packages
PCT/CN2015/079918 WO2016015515A1 (en) 2014-07-29 2015-05-27 Laser packaging system and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017524538A JP2017524538A (en) 2017-08-31
JP6374093B2 true JP6374093B2 (en) 2018-08-15

Family

ID=55216738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017504388A Active JP6374093B2 (en) 2014-07-29 2015-05-27 Laser packaging system and method

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6374093B2 (en)
KR (1) KR101920286B1 (en)
CN (1) CN105336877B (en)
SG (1) SG11201700622VA (en)
TW (1) TWI629915B (en)
WO (1) WO2016015515A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210276131A1 (en) * 2020-03-04 2021-09-09 Samsung Display Co., Ltd. Method for manufacturing electronic apparatus

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107331590B (en) * 2016-04-29 2019-06-25 上海微电子装备(集团)股份有限公司 Plesiochronous laser package system and method
CN107665826B (en) * 2016-07-29 2019-11-26 上海微电子装备(集团)股份有限公司 Laser package method and laser package device
CN106206985B (en) * 2016-08-19 2017-11-07 京东方科技集团股份有限公司 Encapsulating structure and preparation method, display panel and display device
CN106425088B (en) * 2016-10-25 2019-09-17 昆山国显光电有限公司 The method and package sealing with laser system of package sealing with laser frit
CN109093251B (en) * 2017-06-20 2020-08-04 上海微电子装备(集团)股份有限公司 A laser packaging device and packaging method
CN109422449B (en) * 2017-09-01 2021-03-09 上海微电子装备(集团)股份有限公司 Laser scanning packaging system and method
CN109542449A (en) * 2018-10-29 2019-03-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 A kind of non-linear laser power control NC programmed method and laser power control system
CN110018668A (en) * 2019-04-11 2019-07-16 湖北三江航天红峰控制有限公司 A kind of laser power follow-up control method
CN110031327A (en) * 2019-04-19 2019-07-19 西北核技术研究所 Composite material mechanical behavior under high temperature-rate of temperature rise relevance parameter test macro and method
CN111138076B (en) * 2019-12-30 2022-04-19 武汉华工激光工程有限责任公司 Laser glass welding control system and method
CN112171056B (en) * 2020-08-14 2023-04-07 大族激光科技产业集团股份有限公司 OLED laser packaging device
CN115703166A (en) * 2021-08-04 2023-02-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 Method for laser welding of OLED (organic light emitting diode) by semiconductor and laser welding equipment
CN115890009B (en) * 2023-03-03 2023-05-12 北京金橙子科技股份有限公司 Laser and galvanometer data processing system, method and medium based on function upgrading

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006205216A (en) * 2005-01-28 2006-08-10 Pioneer Electronic Corp Laser welding equipment and laser welding method
CN101512709B (en) * 2005-12-06 2011-03-23 康宁股份有限公司 Hermetically sealed glass package and method of manufacture
US9150450B2 (en) * 2005-12-06 2015-10-06 Corning Incorporated System and method for frit sealing glass packages
US7537504B2 (en) * 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
CN201002157Y (en) * 2006-12-08 2008-01-09 华南理工大学 Selective laser microbrazing system based on galvanometer scanning
US8247730B2 (en) * 2007-09-28 2012-08-21 Corning Incorporated Method and apparatus for frit sealing with a variable laser beam
KR101117732B1 (en) * 2010-01-19 2012-02-24 삼성모바일디스플레이주식회사 Laser beam irradiation apparatus for substrate sealing and manufacturing method of organic light emitting display device using the same
CN102248304A (en) * 2011-01-13 2011-11-23 苏州德龙激光有限公司 CO2 laser high-speed slotting device and method for backlight source processing
CN102694132B (en) * 2011-03-21 2016-04-20 上海微电子装备有限公司 A kind of packaging system and method for packing
CN102690045A (en) * 2011-03-21 2012-09-26 上海微电子装备有限公司 Packaging device and packaging method
JP2013125718A (en) * 2011-12-16 2013-06-24 Sharp Corp Display device and manufacturing method thereof
JP6116170B2 (en) * 2012-09-24 2017-04-19 株式会社半導体エネルギー研究所 Manufacturing method of sealing body
CN102945054A (en) * 2012-10-12 2013-02-27 上海大学 Photoelectric device encapsulation and laser bonding temperature collection and control system and method
CN103482857A (en) * 2013-09-30 2014-01-01 上海大学 Laser quasi-synchronous scanning method and system
CN103474587B (en) * 2013-09-30 2015-12-02 上海大学 OLED packaging system
CN103553312A (en) * 2013-10-18 2014-02-05 昆山思拓机器有限公司 Temperature control device and method for laser welding OLED (organic light-emitting diode) glass

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210276131A1 (en) * 2020-03-04 2021-09-09 Samsung Display Co., Ltd. Method for manufacturing electronic apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW201605285A (en) 2016-02-01
JP2017524538A (en) 2017-08-31
CN105336877B (en) 2018-01-26
CN105336877A (en) 2016-02-17
TWI629915B (en) 2018-07-11
KR101920286B1 (en) 2018-11-20
SG11201700622VA (en) 2017-03-30
WO2016015515A1 (en) 2016-02-04
KR20170041779A (en) 2017-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6374093B2 (en) Laser packaging system and method
TWI811938B (en) Flip chip bonding apparatus using vcsel device
CN101501808B (en) System and method for frit sealing glass packages
TWI529021B (en) Laser beam irradiation device for substrate sealing and method for manufacturing organic light-emitting display device using the same
US10259144B2 (en) Laser sintering apparatus and laser sintering method
JP6433576B2 (en) Laser sealing glass package packaging system and packaging method
JP6584748B2 (en) Sealing device and substrate sealing method
CN104761132B (en) The laser assisted frit package system and method for a kind of Two-beam Coupling
CN106607645A (en) Laser packaging system and method for temperature control in laser packaging process
CN107331590B (en) Plesiochronous laser package system and method
CN107785286B (en) Laser packaging method
CN108461657B (en) Laser-assisted frit encapsulation method
KR102881049B1 (en) Apparatus and method for transferring micro device
US8320416B2 (en) Laser irradiation system
KR100837617B1 (en) Sealing Resealing Method Using Scanning Multi Output Head Laser System
TW201126787A (en) Substrate connection by heat-activated binder

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180301

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180524

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180718

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6374093

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350