JP6344521B2 - 積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるｄｃ−ｄｃコンバータモジュール - Google Patents

Description

本発明は、環状の導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールに関する。

複数の磁性体層を積層してなる積層基板に積層コイルを内蔵し、この積層基板にスイッチングＩＣやチップコンデンサを搭載したＤＣ−ＤＣコンバータモジュールが知られている。

こうしたモジュールにおいては、コイルが複数の磁性体層を積層してなる積層体に内蔵されているため、高いインダクタンスを得ることができる一方で、磁気飽和が起こり易く直流重畳特性が問題となることがある。そこで、コイルの直流重畳特性を改善するために、積層コイルの層間に非磁性体層が挿入されることがある（センターギャップ構造）。この構造は、磁性体セラミックグリーンシートと非磁性体セラミックグリーンシートとを積層し、これらを一体的に焼成することによって形成される（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−１９２３１２号公報

しかしながら、このような構造では、焼成時に、磁性体セラミックグリーンシートから非磁性体セラミックグリーンシートへと磁性材料中に含まれる元素が拡散することにより、非磁性体層が非磁性体層本来の特性を発揮できない場合がある。この場合、直流重畳特性を大きく改善することは難しい。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、良好な直流重畳特性を有する積層コイル部品などを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る積層コイル部品は、環状の導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品であって、前記積層コイルは、第１コイル要素と第２コイル要素とを備え、前記第１コイル要素が形成された第１積層基板と、前記第１積層基板の積層方向に並ぶように配置され、前記第２コイル要素が形成された第２積層基板と、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを機械的に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に接続する導電性接合材とを備え、前記第１積層基板及び前記第２積層基板の各々は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層及び複数の前記導体パターンが積層されることにより形成され、前記第１積層基板と前記第２積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。

これにより、積層コイルへの通電によって形成される積層方向の磁路を横切るような空隙が配置されることとなり、直流電流の増加による磁気飽和を抑制できる。よって、良好な直流重畳特性を実現できる。

また、前記第１積層基板及び前記第２積層基板は、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の第１表面電極を有し、前記第１積層基板の前記第１表面電極は、前記第１コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、前記第２積層基板の前記第１表面電極は、前記第２コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、前記導電性接合材は、前記一対の第１表面電極を接合することにより、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に直列に接続することにしてもよい。

また、前記第１積層基板及び前記第２積層基板は、さらに、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、前記積層コイルと絶縁された少なくとも一対のダミー電極を有し、前記導電性接合材は、さらに、前記少なくとも一対のダミー電極を接合することにより、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを接合することにしてもよい。

これにより、第１表面電極の平面視形状が小さい場合であっても、第１積層基板と第２積層基板との接合強度を維持することができる。この場合、積層方向に見て、ダミー電極を環状の導体パターンと重なる位置に配置することにより、積層コイルによって形成される磁路を横切る導体の面積を増加させることがない。よって、ダミー電極によって磁界が妨げられにくくなるので、積層コイルのインダクタンスを低下させることがない。

また、前記第１積層基板の前記第１表面電極は、積層方向に見て、前記第１コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成され、前記第２積層基板の前記第１表面電極は、積層方向に見て、前記第２コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成されていることにしてもよい。

また、前記第１積層基板は、前記第２積層基板と反対側に配置された、前記積層コイル部品を他の基板に搭載するための複数の第２表面電極を有し、少なくとも一つの前記第２表面電極は、前記第１コイル要素の、前記第２コイル要素と接続された端部と反対側の端部に電気的に接続されていることにしてもよい。

これにより、積層方向に直交する方向の両端部に第２電極が設けられた構成と比べて、実装時の半田フィレット等が発生しないため、積層コイル部品の実装面積を縮小できる。また、当該構成と比べて、積層方向において隣り合う他の部材（例えば、シールド部材等）との間の空隙（ギャップ）を狭くすることができる。したがって、積層コイル部品が搭載される機器における部品間ギャップを狭くすることができるため、小型化が求められる機器に好適に搭載することができる。

また、前記積層コイル部品は、さらに、前記第１積層基板と前記第２積層基板とが離間して配置されることにより形成された空隙に充填された充填材を備えることにしてもよい。

これにより、導電性接合材、及び、当該導電性接合材による接合部分を保護することができるため、積層コイル部品の全体的な強度を向上することができる。

また、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とは、積層方向に見て、同一の内外径を有することにしてもよい。

また、前記積層コイル部品は、前記第１積層基板及び前記第２積層基板を含み積層方向に並んで配置される３以上の積層基板であって、各々に前記第１コイル要素及び前記第２コイル要素を含む前記積層コイルの互いに異なる部分が形成された３以上の積層基板を備え、前記導電性接合材は、前記３以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合することにより、前記積層コイルの互いに異なる部分を直列に接続し、前記３以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に離間して配置されていることにしてもよい。

ここで、各空隙の大きさは、導電性接合材の厚み等で規定されるが、この厚みは、例えば製造条件及び材料等によって所定値となっている場合がある。このため、追加積層基板を備えることで、積層コイル部品全体に設けられる空隙を大きくすることができる。言い換えると、積層基板の数を増減して空隙の数を増減することで、積層コイル部品全体の空隙の大きさを調整することができる。したがって、積層コイル部品全体の空隙を、例えば、要求される直流重畳特性と、直流重畳特性の向上に伴って低下する初期インダクタンスとのバランスを考慮した所望の大きさにすることができる。

また、本発明はこのような積層コイル部品として実現できるだけでなくＤＣ−ＤＣコンバータモジュールとしても実現できる。つまり、本発明の一態様に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、上述した積層コイル部品を備えるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールであって、前記積層コイル部品に実装され、前記積層コイルと接続される第１スイッチングＩＣチップを備える。

このようなＤＣ−ＤＣコンバータモジュールによれば、良好な直流重畳特性を有する積層コイルを備えるため、許容電流が増大する。つまり、当該ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、大電流化に対応できる。

また、前記積層コイル部品は、さらに、前記積層コイルと異なる他の積層コイルを有し、前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、さらに、前記積層コイル部品に実装され、前記他の積層コイルと接続される第２スイッチングＩＣチップを備えることにしてもよい。

これにより、マルチフェーズ対応のＤＣ−ＤＣコンバータモジュールであっても大電流化に対応できる。

また、前記他の積層コイルは、前記第１積層基板に形成され、前記第１スイッチングＩＣチップ及び前記第２スイッチングＩＣチップは、前記第１積層基板の前記第２積層基板と対向する面のうち、前記第２積層基板と対向しない位置に配置されていることにしてもよい。

これにより、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの全体の高さを抑えることができる。つまり、当該ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、大電流化及びマルチフェーズ化に対応しつつ低背化できる。

また、本発明は上述した積層コイル部品を製造する製造方法としても実現できる。つまり、本発明の一態様に係る積層コイル部品の製造方法は、環状に形成された導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品の製造方法であって、第１導電性ペーストが環状に配置された第１磁性体セラミック材料を含む複数の第１セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの一部である第１コイル要素が形成された第１積層基板を形成する第１焼成工程と、第２導電性ペーストが環状に配置された第２磁性体セラミック材料を含む複数の第２セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの他部である第２コイル要素が形成された第２積層基板を形成する第２焼成工程と、前記第１焼成工程及び前記第２焼成工程の後で、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを導電性接合材によって積層方向に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを接続する接合工程とを含む。

これにより、第１積層基板と第２積層基板とは、導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されることとなる。つまり、第１積層基板と第２積層基板との間には、空隙が形成される。このような別体の積層基板の間に形成された空隙は、一体の積層基板の内部に形成される空隙と比べて非常に変形しにくいため、第１積層基板と第２積層基板との離間距離を維持することができる。例えば、空隙が形成されるべき位置に熱消失性ペーストを配置した複数のセラミックグリーンシートを重ねて焼成することにより、一体の積層基板の内部に形成される空隙は、焼成時に積層基板にかかる応力によって、変形する場合がある。この場合、積層コイルの直流重畳特性は改善しにくい。これに対して、本態様によれば、導電性接合材の厚みに応じて第１積層基板と第２積層基板との離間距離を維持することができるので、良好な直流重畳特性を有する積層コイル部品を製造できる。

本発明によれば、良好な直流重畳特性を実現した積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを提供できる。

図１は、実施の形態１に係る積層コイル部品の外観を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における実施の形態１に係る積層コイル部品の断面図である。 図３は、実施の形態１に係る積層コイル部品によって形成されるインダクタの回路図である。 図４は、実施の形態１における第１積層基板の各磁性体層を分離して示す分解斜視図である。 図５は、実施の形態１における第１積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図６は、実施の形態１における第２積層基板の各磁性体層を分離して示す分解斜視図である。 図７は、実施の形態１における第２積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図８は、実施の形態１に係る積層コイル部品の製造方法を示す工程図である。 図９は、実施の形態１に係る積層コイル部品の効果を説明するための図である。 図１０は、実施の形態１の変形例１に係る積層コイル部品の外観を模式的に示す斜視図である。 図１１は、実施の形態１の変形例１における第１積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図１２は、実施の形態１の変形例１における第２積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図１３は、実施の形態１の変形例２に係る積層コイル部品の外観を模式的に示す斜視図である。 図１４は、実施の形態１の変形例２における第１積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図１５は、実施の形態１の変形例２における第２積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図１６は、実施の形態１の変形例３に係る積層コイル部品の断面図である。 図１７は、実施の形態１の変形例４に係る積層コイル部品の断面図である。 図１８は、実施の形態２に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの外観を模式的に示す斜視図である。 図１９は、実施の形態２に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの各構成を分解して示す分解斜視図である。 図２０は、図１８のＸＸ−ＸＸ線における実施の形態２に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの断面図である。 図２１は、実施の形態２に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールによって形成されるＤＣ−ＤＣコンバータ回路の回路図である。 図２２は、実施の形態２の変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの外観を模式的に示す斜視図である。 図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線における実施の形態２の変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの断面図である。 図２４は、実施の形態２の変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールによって形成されるＤＣ−ＤＣコンバータ回路の回路図である。 図２５は、その他の実施の形態に係る積層コイル部品の断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る積層コイル部品について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、製造工程、及び、製造工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。

（実施の形態１）
実施の形態１に係る積層コイル部品は、環状の導体パターンが積層され、各層が層間接続導体を介して接続された積層コイルを内部に有し、当該積層コイルの一部が形成された第１積層基板と、当該積層コイルの他部が形成された第２積層基板とが、導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。

［積層コイル部品の構成］
まず、本実施の形態に係る積層コイル部品の構成について、図１〜図３を用いて説明する。

図１は、本実施の形態に係る積層コイル部品１の外観を模式的に示す斜視図である。また、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における本実施の形態に係る積層コイル部品１の断面図である。また、図３は、本実施の形態に係る積層コイル部品１によって形成される積層コイルＬ１の回路図である。

なお、図１及び図２において、Ｚ軸方向はマイナス側を当該積層コイル部品１が実装される他の基板（例えば、マザーボード等）側とする積層コイル部品１の積層方向であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、互いに直交し、いずれもＺ軸方向に直交する。また、これらの図では、説明の便宜のため、Ｚ軸方向を上下方向として説明している箇所があるが、実際の使用態様において、Ｚ軸方向が上下方向になるとは限らない。また、図２では、理解の助けのため、厳密には別断面にある構成要素を同一図面内に示して説明している場合がある。以降の図においても、同様である。

図１に示すように、本実施の形態に係る積層コイル部品１は、第１積層基板１０と、第１積層基板１０の積層方向に並ぶように配置された第２積層基板２０と、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間に配置された導電性接合材３０とを備える。これにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは導電性接合材３０を介して接合されるため、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、離間して配置されている。具体的には、第１積層基板１０の上面（Ｚ軸方向プラス側の面）と第２積層基板２０の下面（Ｚ軸方向マイナス側の面）との間には、離間距離ｈ１の空隙４０（ギャップ）が形成されている。

図２に示すように、第１積層基板１０及び第２積層基板２０の各々は、内部に積層コイルＬ１が形成された基板本体１０１を有する。第１積層基板１０の基板本体１０１には、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１を形成するための各種の導体が各層に設けられ、第２積層基板２０の基板本体１０１には、積層コイルＬ１の他部である第２コイル要素Ｌ１２を形成するための各種の導体が各層に設けられている。当該導体には、導体パターン１０２（面内配線導体）と、層間接続導体１０３と、表面電極１０４ａ（第１表面電極）と、表面電極１０４ｂと、表面電極１０５ａ（第２表面電極）、１０５ｂとが含まれる。

基板本体１０１は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層（例えば、９層の磁性体層）が積層されることにより形成された積層基板である。磁性体セラミック材料としては、例えば、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化ニッケル及び酸化銅を主成分とする磁性体フェライトセラミック材料とを用いることができる。本実施の形態における第１積層基板１０及び第２積層基板２０は、つまり、本実施の形態で用いる磁性体セラミック材料は、比較的低い焼成温度（例えば、９００℃）で焼結することができる、いわゆるＬＴＣＣセラミックス（Low Temperature Co-fired Ceramics）である。

導体パターン１０２は、第１積層基板１０及び第２積層基板２０各々の基板本体１０１の内層に形成された配線導体である。導体パターン１０２の材料としては、特に銀を主成分とする金属または合金が好ましい。基材としてＬＴＣＣセラミックスを用いることにより、第１積層基板１０及び第２積層基板２０を比較的低い焼成温度で焼結できるため、融点が比較的低い銀を主成分とする金属または合金を用いることができる。このように、導体パターン１０２として銀を主成分とする金属または合金を用いることにより、導体抵抗を低減することができ、例えば信号伝搬遅延などの特性を改善することができる。また、特に導体パターン１０２として銀を主成分とする金属または合金を用いることにより、未焼結の第１積層基板１０及び第２積層基板２０を、例えば大気等の酸化性雰囲気下で焼成することができる。

導体パターン１０２は、環状に形成された導体パターン１０２ａと、導体パターン１０２ａ以外の導体パターン１０２ｂとからなる。各導体パターン１０２ａは、層間接続導体１０３によって異なる層の導体パターン１０２ａと直列接続されて螺旋形状を形成することにより、第１コイル要素Ｌ１１又は第２コイル要素Ｌ１２を構成する。また、導体パターン１０２ｂは、第１コイル要素Ｌ１１又は第２コイル要素Ｌ１２と、表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂのいずれかとを接続するための、例えば略矩形状又は略線状に形成された配線導体である。

各層の導体パターン１０２の具体的な形状については後述するが、複数層の導体パターン１０２のうち少なくとも一部の層（本実施の形態では、８層のうち６層）は、環状に形成された導体パターン１０２ａ（コイルパターン）である。また、本実施の形態では、他の層（本実施の形態では、８層のうち２層）は、環状以外の形状（例えば、略矩形状、略線状、等）に形成された導体パターン１０２ｂである。なお、環状に形成された導体パターン１０２ａは、切れ目のない完全な環形状ではなく、環形状の一部が途切れた略Ｃ形状である。ここでは、環状に形成された導体パターン１０２ａは、略１ターンのコイルパターンであるが、１ターン未満のコイルパターンでもよく、１ターン以上のコイルパターンでもよい。

層間接続導体１０３は、複数の磁性体層のうち所定の層を貫通して形成され、互いに異なる層に形成された、導体パターン１０２及び表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂを接続する。

このような導体パターン１０２及び層間接続導体１０３によって、第１積層基板１０には第１コイル要素Ｌ１１が形成され、第２積層基板２０には第２コイル要素Ｌ１２が形成される。

表面電極１０４ａは、第１積層基板１０及び第２積層基板２０の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置されている一対の導体パターン（ランド）である。つまり、第１積層基板１０は、一対の表面電極１０４ａ（第１表面電極）の一方を有し、第２積層基板２０は、一対の表面電極１０４ａ（第１表面電極）の他方を有する。具体的には、対となる表面電極１０４ａは、第１積層基板１０の基板本体１０１の上面（Ｚ軸方向プラス側の面）及び第２積層基板２０の基板本体１０１の下面（Ｚ軸方向マイナス側の面）の各々において、平面視で（積層方向から見て）同じ位置に配置され、導電性接合材３０によって接合される。表面電極１０４ｂについても、同様である。

このように、導電性接合材３０によって対となる表面電極１０４ａ、１０４ｂが接合されることにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、当該導電性接合材３０を上下方向両側（Ｚ軸方向両側）から挟み込むように接合される。これにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置される。つまり、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間に、導電性接合材３０の厚み（Ｚ軸方向の大きさ）に応じた離間距離ｈ１の空隙４０が形成される。

ここで、一対の表面電極１０４ａのうち第１積層基板１０の表面電極１０４ａは、当該第１積層基板１０に形成された第１コイル要素Ｌ１１の一方の端部と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。また、一対の表面電極１０４ａのうち第２積層基板２０の表面電極１０４ａは、第２積層基板２０に形成された第２コイル要素Ｌ１２の一方の端部と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。

よって、導電性接合材３０によって対となる表面電極１０４ａが接合されることにより、第１コイル要素Ｌ１１の端部と第２コイル要素Ｌ１２の端部とが電気的に接続される。したがって、図３に示すように、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とが直列に接続される。

一対の表面電極１０４ｂのうち第２積層基板２０の表面電極１０４ｂは、当該第２積層基板２０に形成された第２コイル要素Ｌ１２の他方の端部（第１コイル要素Ｌ１１側と反対側の端部）と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。よって、導電性接合材３０によって対となる表面電極１０４ｂと接合されることにより、第１積層基板１０の表面電極１０４ｂも、第２コイル要素Ｌ１２の他方の端部と電気的に接続されることとなる。

表面電極１０５ａ、１０５ｂは、第１積層基板１０の第２積層基板２０と反対側に配置され、積層コイル部品１を他の基板（例えば、マザーボード等）に搭載するための導体パターンである。表面電極１０５ａ、１０５ｂのうち表面電極１０５ａは、第１積層基板１０に形成された第１コイル要素Ｌ１１の他方の端部（第２コイル要素Ｌ１２側と反対側の端部）と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。一方、表面電極１０５ａ、１０５ｂのうち表面電極１０５ｂは、層間接続導体１０３及び一対の表面電極１０４ｂを介して、第２コイル要素Ｌ１２の他方の端部と電気的に接続される。つまり、表面電極１０５ａ、１０５ｂは、積層コイル部品１に形成される積層コイルＬ１の入力端子及び出力端子に相当する。

層間接続導体１０３、及び、表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂの材料としては、例えば、導体パターン１０２と同一の材料を用いることができる。なお、これらの材質は互いに異なっていてもかまわない。また、表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂには、例えば、めっき処理が施されることにより、ニッケルめっき膜又は金めっき膜等が形成されていてもかまわない。

導電性接合材３０は、第１積層基板１０と第２積層基板２０とを機械的に接合するとともに、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とを電気的に接続する。導電性接合材３０としては、例えば、半田材、導電性接着ペースト（ＳＣＰ）、導電性接着フィルム（ＳＣＦ）、又は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いることができる。

本実施の形態では、導電性接合材３０として、半田材を用いている。この場合、第１積層基板１０の表面電極１０４ａ、１０４ｂ上に半田ペーストを配置し、当該半田ペースト上に第２積層基板２０の表面電極１０４ａ、１０４ｂが位置するように第２積層基板２０を配置する。その後、半田ペーストを挟んだ第１積層基板１０及び第２積層基板２０をリフローすることで、第１積層基板１０と第２積層基板２０とが機械的に接合されるとともに、第１コイル要素Ｌ１１の一方の端部と第２コイル要素Ｌ１２の一方の端部とが電気的に接続される。

ここで、第１積層基板１０及び第２積層基板２０に設けられた導体パターン１０２の形状の詳細について、図４〜図７を用いて、具体的に説明する。

図４は、本実施の形態における第１積層基板１０の各磁性体層１１〜１９を分離して示す分解斜視図であり、図５は、本実施の形態における第１積層基板１０の各磁性体層１１〜１９を分離して積層順に示す分解平面図である。また、図６は、本実施の形態における第２積層基板２０の各磁性体層２１〜２９を分離して示す分解斜視図であり、図７は、本実施の形態における第２積層基板２０の各磁性体層２１〜２９を分離して積層順に示す分解平面図である。

なお、層間接続導体１０３について、図４及び図６では図示を省略し、図５及び図７では、各層を貫通する層間接続導体１０３の位置を丸印で示し、各層間接続導体１０３による導体の接続関係を破線で模式的に示している。ただし、図５の（１−１）及び図７の（２−１）以外では、層間接続導体１０３は丸印が描かれた層の１つ上の層を貫通することに留意されたい。つまり、例えば、図５の（１−２）に描かれた層間接続導体１０３は磁性体層１２を貫通する。以降の分解平面図においても、同様である。

また、図４〜図７では、便宜上、各導体パターン１０２ａ、１０２ｂは、当該導体パターン１０２を挟むように配置される２つの磁性体層のうち下側の磁性体層上に配置されているように図示しているが、これは製造時の配置を限定するものではない。つまり、各導体パターン１０２ａ、１０２ｂは、製造工程において、当該導体パターン１０２ａ、１０２ｂを挟むように配置される焼成前の２層の磁性体層（２層の磁性体セラミックグリーンシート）の上側及び下側のいずれかに配置されていてもかまわない。

図４及び図５に示すように、第１積層基板１０は、積層されることにより基板本体１０１を形成する複数の磁性体層（本実施の形態では、９層の磁性体層１１〜１９）を有する。また、第１積層基板１０は、さらに、各磁性体層１１〜１９の間に配置される導体パターン１０２ａ、１０２ｂと、最下層の磁性体層１１の下面に配置される表面電極１０５ａ、１０５ｂと、最上層の磁性体層１９の上面に配置される表面電極１０４ａ、１０４ｂとを有する。

図５において、（１−１）は第１積層基板１０の最下層（最もＺ軸方向マイナス側の層）の磁性体層１１の下面に位置する導体（つまり、表面電極１０５ａ、１０５ｂ）を示し、（１−１０）は第１積層基板１０の最上層（最もＺ軸方向プラス側の層）の磁性体層１９の上面に位置する導体（つまり、表面電極１０４ａ、１０４ｂ）を示し、（１−２）〜（１−９）は内層に位置する面内配線導体（つまり、導体パターン１０２ａ、１０２ｂ）を示している。また、図７においても同様に、最下層の磁性体層から（２−１）〜（２−１０）の順に、導体パターン（表面電極１０４ａ、１０４ｂ、導体パターン１０２ａ、１０２ｂ）が示されている。

ここで、図５に示す導体パターン１１３〜１１８、及び、図７に示す導体パターン１２３〜１２８は環状に形成された導体パターン１０２ａの一例であり、図５に示す導体パターン１１２ａ、１１２ｂ、１１９ａ、１１９ｂ、及び、図７に示す導体パターン１２２ａ、１２２ｂ、１２９は導体パターン１０２ｂの一例である。

導体パターン１１３〜１１８は、層間接続導体１０３によって直列に接続されることにより、螺旋形状に形成された積層コイルである第１コイル要素Ｌ１１を形成している。つまり、第１コイル要素Ｌ１１は、導体パターン１１３の端部１１３ｔ及び導体パターン１１８の端部１１８ｔを両端部として構成される。

導体パターン１１３の端部１１３ｔは、層間接続導体１０３及び導体パターン１１２ａを介して表面電極１０５ａに接続され、導体パターン１１８の端部１１８ｔは層間接続導体１０３及び導体パターン１１９ａを介して表面電極１０４ａに接続される。よって、図３に示すように、表面電極１０５ａ及び表面電極１０４ａは、第１コイル要素Ｌ１１の入力端子及び出力端子に相当する。

導体パターン１２３〜１２８も、導体パターン１１３〜１１８と同様に接続されることにより、第２コイル要素Ｌ１２を形成している。つまり、第２コイル要素Ｌ１２は、導体パターン１２３の端部１２３ｔ及び導体パターン１２８の端部１２８ｔを両端部として構成される。

導体パターン１２３の端部１２３ｔは、層間接続導体１０３、導体パターン１２２ａを介して表面電極１０４ａに接続され、導体パターン１２８の端部１２８ｔは、層間接続導体１０３、導体パターン１２９、複数の磁性体層２２〜２８を貫通する層間接続導体１０３、及び、導体パターン１２２ｂ等を介して表面電極１０４ｂに接続される。よって、図３に示すように、表面電極１０４ａ、１０４ｂは、第２コイル要素Ｌ１２の入力端子及び出力端子に相当する。

このように構成された第１積層基板１０及び第２積層基板２０において、対となる表面電極１０４ａ及び表面電極１０４ｂが導電性接合材３０によって接合されることにより、図３に示すように、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは直列に接続される。つまり、表面電極１０５ａ、１０５ｂは、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とが直列に接続されることにより形成された積層コイルＬ１の入力端子及び出力端子に相当する。

本実施の形態では、第１積層基板１０及び第２積層基板２０に形成された第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２は、次のような構成を有する。

具体的には、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは、積層方向に見て（平面視において：Ｚ軸方向と平行に見て）、同一の内外径を有する。「同一の内外径」とは、例えば、図２に示すように、第１コイル要素Ｌ１１の内径ｄ１１と第２コイル要素Ｌ１２の内径ｄ２１とが同一、かつ、第１コイル要素Ｌ１１の外径ｄ１２と第２コイル要素Ｌ１２の外径ｄ２２とが同一であることを指す。なお、「同一」とは、完全に同一である必要はなく、例えば、一方の内径または外径寸法に対し他方の内径または外径寸法が１０パーセント程度異なっていてもかまわない。

ここで、図５及び図７に示すように、本実施の形態では、導体パターン１０２ａが略矩形状の環状に形成されている。よって、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々は、積層方向に見て、仮想的な巻回軸を中心に矩形形状に巻回している。つまり、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々は、積層方向に見て、方向に応じて内径及び外径が異なっている。そのため、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々において、第１コイル要素Ｌ１１は、巻回軸Ｊ１（図２参照）を含む任意の平面における内径と、当該巻回軸Ｊ１（図２参照）を含む他の任意の平面における内径とが異なる場合がある。

そのため、「同一の内外径を有する」とは、同一方向において、同一の内外径を有することとしてもかまわない。また、方向によらず、同一の最大内径及び最大外径、又は、同一の最小内径及び最小外径を有することとしてもかまわない。

なお、例えば、第１コイル要素Ｌ１１の巻回軸Ｊ１（図２参照）と、第２コイル要素Ｌ１２の巻回軸Ｊ１（図２参照）とは、略同一直線状に位置していてもかまわない。また、例えば、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは、積層方向に垂直な平面への投影形状が略同一であってもかまわない。

また、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは、螺旋形状の巻き方向が同一である。具体的には、第１コイル要素Ｌ１１は、下側の端部である端部１１３ｔを始点とすると、上方から見て（Ｚ軸方向プラス側から見て）導体パターン１０２ａにより右回転しつつ、層間接続導体１０３により上方へと延伸する。同様に、第２コイル要素Ｌ１２も、下側の端部である端部１２３ｔを始点とすると、上方から見て導体パターン１０２ａにより右回転しつつ、層間接続導体１０３により上方へと延伸する。したがって、積層コイルＬ１に通電した場合、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々によって形成される磁界の方向は同一となる。

また、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは磁気的に結合している。つまり、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２との結合係数をｋとすると、０＜ｋ≦１を満たす。このように、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とが磁気的に結合することにより、第１コイル要素Ｌ１１のインダクタンスをＬ（１）、第２コイル要素Ｌ１２のインダクタンスをＬ（２）、積層コイルＬ１のインダクタンスをＬ（ｔｏｔａｌ）とすると、Ｌ（ｔｏｔａｌ）≧Ｌ（１）＋Ｌ（２）を満たす。

すなわち、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌｌ２は、互いに独立した２つのコイルではなく、１つのコイル（本実施の形態では積層コイルＬ１）の一部及び他部をなす。

また、第１積層基板１０において導体パターン１１２ｂと導体パターン１１９ｂとを接続する層間接続導体１０３と、第２積層基板２０において表面電極３０４ｂと導体パターン１２９とを接続する層間接続導体１０３とは、環状に形成された導体パターン１０２ａの内側に配置されている。これにより、層間接続導体１０３が導体パターン１０２ａの外側に配置されている場合と比較して、導体パターン１０２ａの外径および内径を大きくすることができるため、積層コイルＬ１のコアに相当する部分（積層方向に見て導体パターン１０２ａの内周で囲まれる領域）を大きくすることができる。よって、積層コイルＬ１のインダクタンスを大きくできる。

以上のように、本実施の形態に係る積層コイル部品１によれば、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０と、当該積層コイルＬ１の他部である第２コイル要素Ｌｌ２が形成された第２積層基板２０と、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌｌ２とを直列に接続する導電性接合材３０とを備え、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。

つまり、本実施の形態によれば、第１コイル要素Ｌ１１は第１積層基板１０に設けられ、第２コイル要素Ｌ１２は当該第１積層基板１０とは別体の第２積層基板２０に設けられている。また、第２積層基板２０は、離間距離ｈ１の空隙４０（ギャップ）をおいて第１積層基板１０の一方の主面（本実施の形態では上面）に搭載され、第１コイル要素Ｌ１１の一端と第２コイル要素の一端とは導電性接合材３０を介して接続されている。

［積層コイル部品の製造方法］
次に、積層コイル部品１の製造方法について、図８を用いて説明する。図８は、本実施の形態に係る積層コイル部品１の製造方法を示す工程図である。

まず、図８（ａ）に示すように、第１積層基板１０の各層となるセラミックグリーンシートを用意する。具体的には、磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇを準備する。次いで、所定のセラミックグリーンシートにおいて、例えば、図５で示される配置に従って、特定の位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導体ペーストを充填して層間接続導体（ビアホール導体）を形成するとともに、主面上の特定の位置に導体ペーストを印刷して導体パターンや表面電極を形成する。貫通孔は、例えばレーザー加工により形成され、導体パターンや表面電極は、例えばＡｇ粉末を含んだ導体ペーストのスクリーン印刷によりパターニングされ得る。

次いで、図８（ｂ）に示すように、導体ペーストが配置された磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇを、位置合わせをして所定の順序で積層・圧着し、未焼成の積層体に一体化した後、例えば、大気のような酸化性雰囲気下において９００℃で一括して焼成する。この焼成により、各グリーンシート中の磁性体セラミック粉末、非磁性体セラミック粉末が焼結するとともに、導体ペースト中のＡｇ粉末が焼結する。焼成することにより、焼結したセラミック積層体であって第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０を形成する（第１焼成工程）。すなわち、第１焼成工程では、導電性ペースト（第１導電性ペースト）が環状に配置された磁性体セラミック材料（第１セラミック材料）を含む複数の磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇ（第１セラミックグリーンシート）を積層して焼成することにより、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０を形成する。

また、図８（ｃ）に示すように、第２積層基板２０の各層となるセラミックグリーンシートを用意する。具体的には、磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇを準備する。次いで、所定のセラミックグリーンシートにおいて、例えば、図７で示される配置に従って、特定の位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導体ペーストを充填して層間接続導体（ビアホール導体）を形成するとともに、主面上の特定の位置に導体ペーストを印刷して導体パターンや表面電極を形成する。

次いで、図８（ｄ）に示すように、導体ペーストが配置された磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇを、位置合わせをして所定の順序で積層・圧着し、未焼成の積層体に一体化した後、焼成することにより、第２コイル要素Ｌ１２が形成された第２積層基板２０を形成する（第２焼成工程）。すなわち、第２焼成工程では、導電性ペースト（第２導電性ペースト）が環状に配置された磁性体セラミック材料（第２セラミック材料）を含む複数の磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇ（第２セラミックグリーンシート）を積層して焼成することにより、積層コイルＬ１の他部である第２コイル要素Ｌ１２が形成された第２積層基板２０を形成する。

ここで、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇ及び２１Ｇ〜２９Ｇは、磁性体セラミック材料の粉末に、バインダ、及び、例えばガラス成分等の焼結助剤等を加えてスラリー化し、これをシート状に成形したものである。これら磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇ及び２１Ｇ〜２９Ｇのうち、所定の磁性体セラミックグリーンシート（例えば、磁性体セラミックグリーンシート１２Ｇ〜１７Ｇ及び２２Ｇ〜１７Ｇ）には、導電性ペーストが環状に配置される。また、他の所定の磁性体セラミックグリーンシート（例えば、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇ及び２１Ｇ〜２８Ｇ）には、貫通孔が設けられ、貫通孔内に導電性ペーストが充填される。

なお、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇに含まれる磁性体セラミック材料（第１セラミック材料）の材質と、磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇに含まれる磁性体セラミック材料（第２セラミック材料）の材質とは、同じであっても異なっていてもかまわない。また、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ〜１９Ｇに配置される導電性ペースト（第１導電性ペースト）の材質と、磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ〜２９Ｇに配置される導電性ペースト（第２導電性ペースト）の材質についても、同様である。

必要に応じて、焼成された第１積層基板１０および第２積層基板２０に露出している表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂにめっきが施される。具体的には、無電解めっきにより、ニッケル／金のめっき膜を形成する。

次に、図８（ｅ）及び図８（ｆ）に示すように、第１焼成工程及び第２焼成工程の後で、第１積層基板１０と第２積層基板２０とを導電性接合材３０によって積層方向に接合するとともに、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とを接続する（接合工程）。

この接合工程は、例えば、リフロー方式による半田付け（ソルダリング）である。具体的には、第１積層基板の表面電極１０４ａ、１０４ｂ上に、印刷によって半田ペーストを配置し、当該半田ペースト上に第２積層基板２０の表面電極１０４ａ、１０４ｂが位置するように第２積層基板２０を配置する。その後、半田ペーストを挟んだ第１積層基板１０、第２積層基板２０をリフローすることで、第１積層基板１０と第２積層基板２０とが接合されるとともに、第１コイル要素Ｌ１１の一方の端部と第２コイル要素Ｌ１２の一方の端部とが電気的に接続される。

このような製造方法により、上述した積層コイル部品１が製造される。つまり、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０と、当該積層コイルＬ１の他部である第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置される。

［効果等］
次に、本実施の形態に係る積層コイル部品１の効果について、説明する。

上述したように、本実施の形態に係る積層コイル部品１によれ・BR>ホ、積層コイルＬ１の一部（本実施の形態では第１コイル要素Ｌ１１）が形成された第１積層基板１０と当該積層コイルＬ１の他部（本実施の形態では第２コイル要素Ｌ１２）が形成された第２積層基板２０とが離間して配置される。

これにより、本実施の形態に係る積層コイル部品１は良好な直流重畳特性を有することができる。図９は、本実施の形態に係る積層コイル部品１の効果を説明するための図であり、具体的には、本実施の形態に係る積層コイル部品１の直流重畳特性（図中の「空隙有り」）と、本実施の形態の比較例に係る積層コイル部品の直流重畳特性（図中の「空隙無し」）とが図示されている。

比較例に係る積層コイル部品は、本実施の形態に係る積層コイル部品１と比較して、積層コイルが形成された積層基板が一体に形成されていることにより、空隙４０が形成されていない構成を有する。

図９に示すように、比較例に係る積層コイル部品によれば、直流電流が増加するにしたがって、インダクタンスが大きく低下する。これは、直流電流の増加によって、磁性体セラミック材料が磁気飽和することで引き起こされる透磁率の低下による。

これに対して、図９に示すように本実施の形態に係る積層コイル部品１によれば、比較例と比べて、直流電流の増加に伴うインダクタンスの低下が抑制される。つまり、本実施の形態に係る積層コイル部品１は、良好な直流重畳特性を有する。これは、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間に空隙４０が設けられていることにより、直流電流が増加した場合であっても、磁性体セラミック材料が磁気飽和しにくくなるため、透磁率の低下を抑制できるためである。

言い換えると、積層コイルＬ１は、当該積層コイルＬ１への通電によって第１積層基板１０及び第２積層基板２０の積層方向に磁路を形成する。本実施の形態では、当該磁路を横切るように空隙４０が配置されることにより、直流電流の増加による磁気飽和を抑制できる。よって、良好な直流重畳特性を実現できる。

なお、第１積層基板１０の上面と第２積層基板２０の下面との離間距離ｈ１が大きくなるほど直流重畳特性及びＱ値は向上するが、初期インダクタンスは低下する。このため、当該離間距離ｈ１は、積層コイルＬ１に求められる特性に応じて適宜設計されればよい。

また、本実施の形態によれば、第１積層基板１０は、第２積層基板２０と反対側に配置される第２表面電極（本実施の形態では、表面電極１０５ａ）を有する。第２の表面電極は、積層コイル部品１を他の基板に搭載するためのものである。

これにより、積層方向に直交する方向の両端部に第２表面電極が設けられた構成と比べて、実装時の半田フィレット等が発生しないため、積層コイル部品１の実装面積を縮小できる。また、当該構成と比べて、積層方向において隣り合う他の部材（例えば、シールド部材等）との間の空隙（ギャップ）を狭くすることができる。このように、本実施の形態によれば、積層コイル部品１が搭載される機器における部品間ギャップを狭くすることができるため、小型化が求められる機器に好適に搭載することができる。

また、本実施の形態によれば、積層コイル部品１の製造方法は、第１積層基板１０を形成する第１焼成工程と、第２積層基板２０を形成する第２焼成工程と、第１焼成工程及び第２焼成工程の後で、第１積層基板１０と第２積層基板２０とを導電性接合材３０によって積層方向に接合する接合工程とを含む。

これにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置されることとなる。つまり、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間には、空隙４０が形成される。このような別体の積層基板（第１積層基板１０及び第２積層基板２０）の間に形成された空隙４０は、一体の積層基板の内部に形成される空隙と比べて非常に変形しにくいため、第１積層基板１０と第２積層基板２０との離間距離を維持することができる。例えば、空隙が形成されるべき位置に熱消失性ペーストを配置した複数のセラミックグリーンシートを重ねて焼成することにより、一体の積層基板の内部に形成される空隙は、焼成時に積層基板にかかる応力によって、変形する場合がある。この場合、積層コイルの直流重畳特性は改善しにくい。これに対して、本実施の形態によれば、第１積層基板１０と第２積層基板２０との離間距離を維持することができるので、良好な直流重畳特性を有する積層コイル部品１を製造できる。

（実施の形態１の変形例１）
次に、本発明の実施の形態１の変形例１について説明する。本変形例によれば、上記実施の形態１と比較してさらに、第１積層基板及び第２積層基板の互いに対向する一対の面に配置されたダミー電極によって、第１積層基板と第２積層基板とが接合される。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１０〜図１２を用いて説明する。

図１０は、本変形例に係る積層コイル部品２０１の外観を模式的に示す斜視図である。また、図１１は、本変形例における第１積層基板２１０の各磁性体層１１〜１９を分離して積層順に示す分解平面図である。また、図１２は、本変形例における第２積層基板２２０の各磁性体層２１〜２９を分離して積層順に示す分解平面図である。

図１０に示すように、本変形例では、導電性接合材２３０が７箇所に配置されている。この導電性接合材２３０は、図１１に示す第１積層基板２１０の表面電極２０４ａ、２０４ｂと図１２に示す第２積層基板２２０の表面電極２０４ａ、２０４ｂとを接合し、さらに、後述する少なくとも一対（本変形例では五対）のダミー電極２０４ｃを接合する。

具体的には、本変形例における第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０は、実施の形態１における第１積層基板１０及び第２積層基板２０と比較して、さらに、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、積層コイルＬ１と絶縁された少なくとも一対（本実施の形態では五対）のダミー電極２０４ｃを有する。つまり、第１積層基板２１０は対となるダミー電極２０４ｃの一方を有し、第２積層基板２２０は対となるダミー電極２０４ｃの他方を有する。

各対のダミー電極２０４ｃは、第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、積層コイルＬ１と絶縁されている。具体的には、図１１及び図１２に示すように、本変形例では、各ダミー電極２０４ｃは、層間接続導体１０３が設けられていない位置に配置されている。すなわち、各ダミー電極２０４ｃは、第１積層基板２１０に形成された第１コイル要素Ｌ１１、及び、第２積層基板２２０に形成された第２コイル要素Ｌ１２のいずれとも電気的に接続されないため、積層コイルＬ１と絶縁されることとなる。

また、本変形例では、実施の形態１における一対の表面電極１０４ａ及び一対の表面電極１０４ｂに代えて、一対の表面電極２０４ａ及び一対の表面電極２０４ｂが設けられている。

表面電極２０４ａ、２０４ｂの各々は、実施の形態１における表面電極１０４ａ、１０４ｂの各々と比較して、平面視形状が小さい。例えば、実施の形態１における表面電極１０４ａ、１０４ｂは、Ｙ軸方向の大きさが環状に形成された導体パターン１０２ａのＹ軸方向外径と同程度であり、Ｘ軸方向の大きさが導体パターン１０２ａのＹ軸方向外径の略１／４以上かつ略１／２以下であった。これに対し、本変形例における表面電極２０４ａ、２０４ｂは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の大きさが導体パターン１０２ａの幅と同程度又はそれ以下となっている。

このように表面電極２０４ａ、２０４ｂの平面視形状を小さくすると、導電性接合材２３０が対となる表面電極２０４ａ、２０４ｂのみを接合する場合、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０との接合強度が低くなる。そこで、本変形例における導電性接合材２３０は、さらに、対となるダミー電極２０４ｃを接合することにより、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０とを接合する。これにより、表面電極２０４ａ、２０４ｂの平面視形状が小さい場合であっても、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０との接合強度を維持することができる。

また、ダミー電極２０４ｃは、積層方向に見て、第１コイル要素Ｌ１１又は第２コイル要素Ｌ１２を形成する環状の導体パターン１０２ａと重なる位置に配置されていてもかまわない。つまり、ダミー電極２０４ｃは、積層コイルＬ１のコアに相当する部分（積層方向に見て導体パターン１０２ａの内周で囲まれる領域）と異なる位置に配置されていてもかまわない。

これにより、積層コイルＬ１のコアに相当する部分において、当該積層コイルＬ１によって形成される磁路を横切る導体の面積を低減することができる。よって、磁界が妨げられにくくなるので、積層コイルＬ１のインダクタンスを増加させることができる。

また、第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０の各々に配置されたダミー電極（本変形例では５つのダミー電極２０４ｃ）及び表面電極２０４ａは、均等に配置されていてもかまわない。つまり、複数のダミー電極２０４ｃ及び表面電極２０４ａは、第１積層基板２１０の上面及び第２積層基板２２０の下面の各々において、周方向に沿って略等間隔に配置されていてもかまわないし、行列状に略等間隔に配置されていてもかまわない。

このような配置により、導電性接合材２３０との接合による第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０の各々にかかる局所的な応力負荷を抑制することができるため、耐破壊性が向上する。

以上のような本変形例に係る積層コイル部品２０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、積層コイルＬ１の一部（本変形例では第１コイル要素Ｌ１１）が形成された第１積層基板２１０と当該積層コイルＬ１の他部（本変形例では第２コイル要素Ｌ１２）が形成された第２積層基板２２０とが離間して配置されることにより、本変形例に係る積層コイル部品２０１は良好な直流重畳特性を有することができる。

また、本変形例に係る積層コイル部品２０１によれば、導電性接合材２３０によって少なくとも一対（本変形例では五対）のダミー電極２０４ｃが接合されることにより、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０とを強固に接合することができる。つまり、耐破壊性が向上する。

なお、ダミー電極２０４ｃは、少なくとも一対設けられていればよく、例えば、一対であっても二対であってもかまわない。また、二対以上設けられたダミー電極２０４ｃのうち、少なくとも一対が導電性接合材２３０によって接合されていればよく、接合されていないダミー電極２０４ｃがあってもかまわない。

（実施の形態１の変形例２）
次に、本発明の実施の形態１の変形例２について説明する。上記実施の形態１では、第１積層基板１０及び第２積層基板２０の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の表面電極１０４ａ（第１表面電極）が矩形状であるとした。これに対し、本変形例では、当該表面電極が環状に形成されている。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１３〜図１５を用いて説明する。

図１３は、本変形例に係る積層コイル部品３０１の外観を模式的に示す斜視図である。また、図１４は、本変形例における第１積層基板３１０の各磁性体層１１〜１９を分離して積層順に示す分解平面図である。また、図１５は、本変形例における第２積層基板３２０の各磁性体層２１〜２９を分離して積層順に示す分解平面図である。

図１３に示すように、本変形例に係る積層コイル部品３０１は、第１積層基板３１０と第２積層基板３２０とを接合する導電性接合材３３０を備える。この導電性接合材３３０は、図１４に示す第１積層基板３１０の表面電極３０４ａ、３０４ｂと図１５に示す第２積層基板３２０の表面電極３０４ａ、３０４ｂとを接合することにより、環状に形成された構造を含む。

具体的には、本変形例における第１積層基板３１０及び第２積層基板３２０の各々は、実施の形態１における第１積層基板１０及び第２積層基板２０と比較して、表面電極１０４ａ、１０４ｂに代わり、表面電極３０４ａ、３０４ｂを有する。

図１４に示すように、第１積層基板３１０の表面電極３０４ａは、積層方向に見て、第１コイル要素Ｌ１１と略同一の内外径を有する略環状に形成されている。また、本変形例において、第１コイル要素Ｌ１１は、導体パターン１１３の端部１１３ｔ及び導体パターン１１７の端部１１７ｔを両端部として構成される。

また、図１５に示すように、第２積層基板３２０の表面電極３０４ａは、積層方向に見て、第２コイル要素Ｌ１２と略同一の内外径を有する略環状に形成されている。また、本変形例において、第２コイル要素Ｌ１２は、導体パターン１２５の端部１２５ｔ及び導体パターン１２８の端部１２８ｔを両端部として構成される。

各々が略環状に形成された一対の表面電極３０４ａは、これらを接合する導電性接合材３３０と併せて、１つの略環状構造（１つのループ）を形成する。このため、当該略環状構造は、積層コイルＬ１の一部であり、かつ、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とを接続する第３コイル要素を構成する。

ここで、例えば、第１コイル要素Ｌ１１の巻回軸と第１積層基板３１０の表面電極３０４ａが形成する環形状の中心とは、略同一である。また、例えば、第１コイル要素Ｌ１１と当該表面電極３０４ａとは、表面電極３０４ａの切れ目部分以外において、積層方向に垂直な平面への投影形状が略同一である。また、第２コイル要素Ｌ１２と第２積層基板３２０の表面電極３０４ａとについても、同様である。

以上のような本変形例に係る積層コイル部品３０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、積層コイルＬ１の一部（本変形例では第１コイル要素Ｌ１１）が形成された第１積層基板３１０と当該積層コイルＬ１の他部（本変形例では第２コイル要素Ｌ１２）が形成された第２積層基板３２０とが導電性接合材３３０によって離間して配置されることにより、本変形例に係る積層コイル部品３０１は良好な直流重畳特性を有することができる。

なお、本例では、第１積層基板側の環状の表面電極３０４ａと第２積層基板側の環状の表面電極３０４ａとをその表面全域にて接合した（表面電極３０４ａと同形状の導電性接合材を介して接続した）が、第１積層基板側の表面電極３０４ａおよび第２積層基板側の表面電極３０４ａの少なくとも一方の表面に、表面電極３０４ａの複数個所が露出するようにレジスト層（代表的にはソルダーレジスト層）を設け、露出した部分にのみ導電性接合材を設け、各積層基板の表面電極同士を接続してもよい。つまり、第１積層基板および第２積層基板は、環状にパターニングされた表面電極の一部分（好ましくは複数の部分）同士を接続してもよい。

（実施の形態１の変形例３）
次に、本発明の実施の形態１の変形例３について説明する。本変形例によれば、上記実施の形態１と比較してさらに、第１積層基板１０と第２積層基板２０とが離間して配置されることにより形成された空隙４０に充填材が充填されている。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１６を用いて説明する。

図１６は、本変形例に係る積層コイル部品４０１の断面図である。具体的には、同図は、図１のＩＩ−ＩＩ線に相当する本変形例に係る積層コイル部品４０１の断面図である。同図に示すように、本変形例に係る積層コイル部品４０１では、空隙４０に充填材４４０が充填されている。

充填材４４０は、例えば、エポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジン等の液状硬化性樹脂である。

以上のような本変形例に係る積層コイル部品４０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。

また、充填材４４０を設けることにより、導電性接合材３０、及び、当該導電性接合材３０による接合部分を保護することができるため、積層コイル部品４０１の全体的な強度を向上することができる。

（実施の形態１の変形例４）
次に、本発明の実施の形態１の変形例４について説明する。積層コイル部品は、各々に積層コイルＬ１の一部分が形成された３以上の積層基板を備えていてもよく、本変形例に係る積層コイル部品は、３つの積層基板を備える。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１７を用いて説明する。図１７は、本変形例に係る積層コイル部品５０１の断面図である。

図１７に示すように、本変形例に係る積層コイル部品５０１は、積層方向に並んで配置された、積層基板５１０、５２０、５３０を備える。なお、積層基板５１０、５２０、５３０は、実施の形態１における第１積層基板１０及び第２積層基板２０とほぼ同様の構成を有しているため、詳細な構成について、以下では簡略化または省略して説明を行う。

積層コイル部品５０１に形成された積層コイルＬ５は、積層基板５１０に形成された第１コイル要素Ｌ５１と、積層基板５２０に形成された第２コイル要素Ｌ５２と、積層基板５３０に形成された第３コイル要素Ｌ５３とを含む。つまり、積層基板５１０、５２０、５３０の各々には、積層コイルＬ５の互いに異なる部分（本変形例ではコイル要素Ｌ５１〜Ｌ５３）が形成されている。

導電性接合材３０は、積層基板５１０と積層基板５２０と、および積層基板５２０と積層基板５３０とを接合するとともに、各コイル要素Ｌ５１〜Ｌ５３を接続する。

これにより、積層基板５１０の上面（Ｚ軸方向プラス側の面）と積層基板５２０の下面との間には、離間距離ｈ５１の空隙５４１が形成されている。また、積層基板５２０の上面と積層基板５３０の下面との間には、離間距離ｈ５２の空隙５４２が形成されている。つまり、積層コイル部品５０１全体では、離間距離ｈ５１＋ｈ５２の空隙が形成されていることとなる。

また、本変形例では、上記実施の形態１の変形例３と同様、空隙５４１、５４２に充填材４４０が充填されている。なお、この充填材４４０は無くてもかまわない。

以上のような本変形例に係る積層コイル部品５０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。

また、本変形例に係る積層コイル部品５０１は、第１コイル要素が形成された第１積層基板（本変形例ではコイル要素Ｌ５１が形成された積層基板５１０）、及び、第２コイル要素が形成された第２積層基板（本変形例ではコイル要素Ｌ５２が形成された積層基板５２０）とは異なる追加積層基板であって、第１コイル要素及び第２コイル要素とは異なるコイル要素が形成された追加積層基板（本変形例ではコイル要素Ｌ５３が形成された積層基板５３０）を少なくとも１つ備える。また、本変形例において、導電性接合材３０は、第１積層基板、第２積層基板及び追加積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合するとともに、積層コイルの互いに異なる部分を接続する。また、さらに、第１積層基板、第２積層基板及び追加積層基板は、導電性接合材３０を挟んで積層方向に離間して配置されている。

すなわち、本変形例に係る積層コイル部品５０１は、各々に積層コイルＬ５の互いに異なる部分（本変形例ではコイル要素Ｌ５１〜Ｌ５３）が形成された３以上の積層基板（本変形例では３つの積層基板５１０、５２０、５３０）を備える。また、本変形例において、導電性接合材３０は、３以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合するとともに、積層コイルの互いに異なる部分を、例えば直列に接続する。また、さらに、３以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に離間して配置されている。

これにより、積層コイル部品５０１には、積層コイルＬ５への通電によって形成される磁路を横切るような空隙が複数配置されることとなる。

ここで、各空隙の大きさは、導電性接合材の厚み（例えば、１０〜２０μｍ）と表面電極の厚み（例えば、数μｍ）との合計で規定されるが、これらの厚みは、例えば製造条件及び材料等によって所定値となっている場合がある。この場合、積層コイル部品５０１全体に設けられる空隙を大きくするためには、空隙をより多く設ける必要がある。

そこで、積層コイル部品５０１がｎ個の積層基板（ｎは３以上の整数）を備えることにより、積層コイル部品５０１全体でｎ−１個の空隙を設けることができる。つまり、積層コイル部品５０１全体で捉えると、積層コイルＬ５への通電によって形成される磁路を横切るような空隙をより大きくできる。

言い換えると、積層基板の数を増減して空隙の数を増減することで、積層コイル部品５０１全体の空隙の大きさを調整することができる。したがって、積層コイル部品５０１全体の空隙を、例えば、要求される直流重畳特性と、直流重畳特性の向上に伴って低下する初期インダクタンスとのバランスが考慮された所望の大きさにすることができる。

なお、積層コイル部品５０１は、３つ以上の積層基板を備えればよく、例えば、４つの積層基板を備えても、５つの積層基板を備えてもかまわない。つまり、積層コイル部品５０１は、少なくとも１つの追加積層基板を備えればよい。

（実施の形態２）
上述したような積層コイル部品は、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールに用いることができる。以下、実施の形態２において、上述の積層コイル部品を備えるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールについて、図１８〜図２１を用いて説明する。

図１８は、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８の外観を模式的に示す斜視図である。また、図１９は、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８の各構成を分解して示す分解斜視図である。また、図２０は、図１８のＸＸ−ＸＸ線における本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８の断面図である。また、図２１は、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８によって形成されるＤＣ−ＤＣコンバータ回路の回路図である。なお、図２０において、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８のうち積層コイル部品８０１以外の各構成要素については、側面図で示している。

図１８及び図１９に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８は、積層コイル部品８０１の一方主面にスイッチングＩＣチップ８０２およびチップコンデンサ８０３、８０４を実装して構成される。ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８は、下面に設けられた電極Ｖｉｎ、Ｖｏｕｔを介して、入力電圧Ｖｉｎを受け取り安定化された出力電圧Ｖｏｕｔに変換して外部回路に供給する。

ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８において、スイッチングＩＣチップ８０２およびチップコンデンサ８０３、８０４が、積層コイル部品８０１に形成される導体で接続されることにより、図２１に示されるようなＤＣ−ＤＣコンバータ回路が形成される。

積層コイル部品８０１は、例えば、上記実施の形態１における積層コイル部品１に相当する構成を有し、第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板８１０と第２コイル要素Ｌ１２が形成された第２積層基板８２０とが導電性接合材３０を挟んで互いに離間して配置されている。なお、積層コイル部品８０１は、上記実施の形態１の各変形例における積層コイル部品に相当する構成を有してもかまわない。

積層コイル部品８０１は、上記実施の形態１における積層コイル部品１と比較して、スイッチングＩＣチップ８０２及びチップコンデンサ８０３、８０４等を実装するために表面電極１０５ａ、１０５ｂの配置等が厳密には異なるものの、ほぼ同様の構成を有するため、詳細な説明については簡略化する。

積層コイル部品８０１は、入力電圧Ｖｉｎが入力される表面電極、及び、出力電圧Ｖｏｕｔが出力される表面電極の各々に接続された層間接続導体８１３を有する。図２０に示すように、層間接続導体８１３は複数の磁性体層が積層された基板本体１０１を貫通している。よって、当該層間接続導体８１３はフェライトビーズＬｉｎ、Ｌｏｕｔとして機能するため、電磁ノイズの伝導を抑制することができる。

次に、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８の効果について、説明する。

上述したように、本実施の形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８は、積層コイル部品８０１と、積層コイル部品８０１に実装され、積層コイルＬ１と接続されるスイッチングＩＣチップ８０２とを備える。

このようなＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８によれば、良好な直流重畳特性を有する積層コイルＬ１を備えるため、許容電流が増大する。つまり、本実施の形態によれば、大電流化に対応できるＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８を実現できる。

また、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８では、スイッチングＩＣチップ８０２と積層コイルＬ１とを接続する配線は、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路のスイッチング周波数での高周波電流が流れることから、電磁ノイズの発生源になり得る。

そこで、本実施の形態では、スイッチングＩＣチップ８０２を積層コイル部品８０１に実装することにより、電磁ノイズの発生源になり得る配線を、図２０のＸ部に示す層間接続導体１０３によって形成することができる。つまり、スイッチングＩＣチップ８０２と積層コイル部品８０１とを別基板に対して並べる場合と比較して、電磁ノイズの発生源になり得る配線を非常に短くすることができる。このため、電磁ノイズが小さいＤＣ−ＤＣコンバータモジュール８を実現できる。

（実施の形態２の変形例）
次に、本発明の実施の形態２の変形例について説明する。本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、マルチフェーズ出力に対応する。以下、本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの構成について、図２２〜図２４を用いて説明する。

図２２は、本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９の外観を模式的に示す斜視図である。また、図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線における本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９の断面図である。また、図２４は、本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９によって形成されるＤＣ−ＤＣコンバータ回路の回路図である。なお、図２３において、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９のうち積層コイル部品９０１以外の各構成要素については、側面図で示している。

図２２及び図２３に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、積層コイル部品９０１の一方主面にスイッチングＩＣチップ９０２およびチップコンデンサ９０３Ａ、９０３Ｂ、９０４Ａ、９０４Ｂを実装して構成される。ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、下面に設けられた電極を介して、入力電圧Ｖｉｎ＿Ａを受け取り安定化された出力電圧Ｖｏｕｔ＿Ａに変換して外部回路に供給する。またＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、さらに、下面に設けられた電極を介して、入力電圧Ｖｉｎ＿Ｂを受け取り安定化された出力電圧Ｖｏｕｔ＿Ｂに変換して外部回路に供給する。つまり、本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、出力電圧Ｖｏｕｔ＿Ａと、当該出力直流電力Ｖｏｕｔ＿Ａと独立な出力電圧ｏｕｔ＿Ｂを出力できる、マルチフェーズ出力に対応する。なお、入力電圧Ｖｉｎ＿Ａと入力電圧Ｖｉｎ＿Ｂには、共通の入力電圧が入力されても構わない。

ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９において、スイッチングＩＣチップ９０２およびチップコンデンサ９０３Ａ、９０３Ｂ、９０４Ａ、９０４Ｂが、積層コイル部品９０１に形成される導体で接続されることにより、図２４に示されるようなＤＣ−ＤＣコンバータ回路が形成される。

積層コイル部品９０１は、例えば、上記実施の形態１における積層コイル部品１に相当する構成を有し、一の積層コイルＬ９Ａの一部が形成された第１積層基板９１０と当該一の積層コイルＬ９Ａの他部が形成された第２積層基板９２０とが導電性接合材３０を挟んで互いに離間して配置されている。なお、積層コイル部品９０１は、上記実施の形態１の各変形例における積層コイル部品に相当する構成を有してもかまわない。

また、積層コイル部品９０１は、一の積層コイルＬ９Ａと異なる他の積層コイルＬ９Ｂを有する。具体的には、積層コイルＬ９Ｂは、第１積層基板９１０に形成されている。積層コイルＬ９Ｂは、積層コイルＬ９Ａと同様、層間接続導体（不図示）によって直列に接続された複数の環状の導体パターン９０２ａを有する。例えば、積層コイルＬ９Ｂは、積層方向に見て、内側に配置された導体パターン９０２ａと外側に配置された導体パターン９０２ａとを含み、二重の螺旋形状に形成されている。

スイッチングＩＣチップ９０２は、２つのスイッチングＩＣチップ（第１スイッチングＩＣチップ及び第２スイッチングＩＣチップ）が１チップ化された構成を有し、一方のスイッチングＩＣチップの機能を実現する専用回路が積層コイルＬ９Ａと接続され、他方のスイッチングＩＣチップの機能を実現する専用回路が積層コイルＬ９Ｂと接続されている。

なお、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９は、スイッチングＩＣチップ９０２に代わり、積層コイルＬ９Ａと接続されるスイッチングＩＣチップ（第１スイッチングＩＣチップ）と、積層コイルＬ９Ｂと接続されるスイッチングＩＣチップ（第２スイッチングＩＣチップ）とを個別に備えていてもかまわない。

図２２及び図２３に示すように、スイッチングＩＣチップ９０２は、第１積層基板９１０の第２積層基板９２０と対向する面のうち、第２積層基板９２０と対向しない位置に配置されている。つまり、スイッチングＩＣチップ９０２は、第１積層基板９１０の第２積層基板９２０が搭載されている主面（本変形例では上面）に搭載されている。

以上のような本変形例に係るＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９によれば、良好な直流重畳特性を有する積層コイルＬ９Ａを備えるため、マルチフェーズ対応のＤＣ−ＤＣコンバータモジュールであっても大電流化に対応できる。

また、スイッチングＩＣチップ９０２が第１積層基板９１０の第２積層基板９２０と対向する面のうち、第２積層基板９２０と対向しない位置に配置されていることにより、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９の全体の高さを抑えることができる。つまり、本変形例によれば、大電流化及びマルチフェーズ化に対応できる低背なＤＣ−ＤＣコンバータモジュール９を実現できる。

（その他の実施の形態）
以上、本発明の実施の形態に係る積層コイル部品及びＤＣ−ＤＣコンバータモジュールについて説明したが、本発明は、個々の実施の形態及び変形例には限定されない。例えば、上記実施の形態に次のような変形を施した態様も、本発明に含まれ得る。

図２５は、その他の実施の形態に係る積層コイル部品１Ａの断面図である。具体的には、同図は、図１のＩＩ−ＩＩ線に相当する本実施の形態に係る積層コイル部品１Ａの断面図である。

同図に示すように、積層コイル部品１Ａは、基板本体１０１を備える第１積層基板１０及び第２積層基板２０を、基板本体１０１Ａを備える第１積層基板１０Ａ及び第２積層基板２０Ａに置き換えて構成される。基板本体１０１Ａは、基板本体１０１と比べて、一方の主面側の層を磁性体層から非磁性体層１０１ａに置き換えて構成される。具体的には、第１積層基板１０Ａは最下層に非磁性体層１０１ａを有し、第２積層基板２０Ａは最上層に非磁性体層１０１ａを有する。つまり、積層コイル部品１Ａは、両側表層に非磁性体層１０１ａが配置されている。

一般的に、非磁性体層は磁性体層と比べて機械的な強度が大きいため、積層コイル部品１Ａの両側表層に非磁性体層１０１ａを設けることにより、積層コイル部品１Ａの全体的な強度を向上することができる。

なお、本発明では、多層基板の各層の厚みや形状、導体及び空隙の位置や大きさなどの各種の寸法値は、特には限定されない。また、多層基板の各層を構成するセラミック材料の成分及び成分の配合比、透磁率などの物性値、多層基板内の導体等に用いられる材料の成分及び成分の配合比、導電率などの物性値も特には限定されない。これらの数値は、積層コイル部品に要求される直流重畳特性や定格容量などの各種の電気的特性を勘案して適宜決定されるものとする。

本発明は、直流重畳特性の良好な積層コイル部品を提供できるので、大電流化が求められる超小型のＤＣ−ＤＣコンバータモジュール等に適用でき、携帯情報端末やデジタルカメラなどの電子機器に広く利用できる。

１、１Ａ、２０１、３０１、４０１、５０１、８０１、９０１ 積層コイル部品
８、９ ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール
１０、１０Ａ、２１０、３１０、８１０、９１０ 第１積層基板
１１〜１９、２１〜２９ 磁性体層
１１Ｇ〜１９Ｇ、２１Ｇ〜２９Ｇ 磁性体セラミックグリーンシート
２０、２０Ａ、２２０、３２０、８２０、９２０ 第２積層基板
３０、２３０、３３０ 導電性接合材
４０、５４１、５４２ 空隙
１０１、１０１Ａ 基板本体
１０１ａ 非磁性体層
１０２、１０２ａ、１０２ｂ、１１２ａ、１１２ｂ、１１３〜１１８、１１９ａ、１１９ｂ、１２２ａ、１２２ｂ、１２３〜１２８、１２９、９０２ａ 導体パターン
１０３、８１３ 層間接続導体
１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ〜１０５ｃ、２０４ａ、２０４ｂ、３０４ａ、３０４ｇ 表面電極
２０４ｃ ダミー電極
４４０ 充填材
５１０、５２０、５３０ 積層基板
８０２、９０２ スイッチングＩＣチップ
８０３、８０４、９０３Ａ、９０３Ｂ、９０４Ａ、９０４Ｂ チップコンデンサ
Ｌ１、Ｌ５、Ｌ９Ａ、Ｌ９Ｂ 積層コイル
Ｌ１１、Ｌ５１ 第１コイル要素
Ｌ１２、Ｌ５２ 第２コイル要素
Ｌ５３ 第３コイル要素

Claims (10)

1. 環状の導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品であって、
   前記積層コイルは、第１コイル要素と第２コイル要素とを備え、
   前記第１コイル要素が形成された第１積層基板と、
   前記第１積層基板の積層方向に並ぶように配置され、前記第２コイル要素が形成された第２積層基板と、
   前記第１積層基板と前記第２積層基板とを機械的に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に接続する導電性接合材とを備え、
   前記第１積層基板及び前記第２積層基板の各々は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層及び複数の前記導体パターンが積層されることにより形成され、
   前記第１積層基板と前記第２積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置され、かつ、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の第１表面電極を有し、
   前記第１積層基板の前記第１表面電極は、前記第１コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、かつ、積層方向に見て、前記第１コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成され、
   前記第２積層基板の前記第１表面電極は、前記第２コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、かつ、積層方向に見て、前記第２コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成され、
   前記導電性接合材は、前記一対の第１表面電極を接合することにより、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に直列に接続する
   積層コイル部品。
2. 前記第１積層基板及び前記第２積層基板は、さらに、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、前記積層コイルと絶縁された少なくとも一対のダミー電極を有し、
   前記導電性接合材は、さらに、前記少なくとも一対のダミー電極を接合することにより、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを接合する
   請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記第１積層基板は、前記第２積層基板と反対側に配置された、前記積層コイル部品を他の基板に搭載するための複数の第２表面電極を有し、
   少なくとも一つの前記第２表面電極は、前記第１コイル要素の、前記第２コイル要素と接続された端部と反対側の端部に電気的に接続されている
   請求項１または２に記載の積層コイル部品。
4. 前記積層コイル部品は、さらに、前記第１積層基板と前記第２積層基板とが離間して配置されることにより形成された空隙に充填された充填材を備える
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
5. 前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とは、積層方向に見て、同一の内外径を有する
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
6. 前記積層コイル部品は、前記第１積層基板及び前記第２積層基板を含み積層方向に並んで配置される３以上の積層基板であって、各々に前記第１コイル要素及び前記第２コイル要素を含む前記積層コイルの互いに異なる部分が形成された３以上の積層基板を備え、
   前記導電性接合材は、前記３以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合することにより、前記積層コイルの互いに異なる部分を直列に接続し、
   前記３以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に離間して配置されている
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層コイル部品を備えるＤＣ−ＤＣコンバータモジュールであって、
   前記積層コイル部品に実装され、前記積層コイルと接続される第１スイッチングＩＣチップを備える
   ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール。
8. 前記積層コイル部品は、さらに、前記積層コイルと異なる他の積層コイルを有し、
   前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、さらに、前記積層コイル部品に実装され、前記他の積層コイルと接続される第２スイッチングＩＣチップを備える
   請求項７に記載のＤＣ−ＤＣコンバータモジュール。
9. 前記他の積層コイルは、前記第１積層基板に形成され、
   前記第１スイッチングＩＣチップ及び前記第２スイッチングＩＣチップは、前記第１積層基板の前記第２積層基板と対向する面のうち、前記第２積層基板と対向しない位置に配置されている
   請求項８に記載のＤＣ−ＤＣコンバータモジュール。
10. 環状に形成された導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品の製造方法であって、
    第１導電性ペーストが環状に配置された第１磁性体セラミック材料を含む複数の第１セラミックグリーンシートを積層及び圧着して未焼成の第１積層体を作製する第１積層工程と、
    前記未焼成の第１積層体を焼成することにより、前記積層コイルの一部である第１コイル要素が形成され、かつ、積層方向に見て前記第１コイル要素と同一の内外径を有し前記第１コイル要素の一方の端部と電気的に接続された略環状の第１表面電極が一方主面に配置された第１積層基板を形成する第１焼成工程と、
    第２導電性ペーストが環状に配置された第２磁性体セラミック材料を含む複数の第２セラミックグリーンシートを積層及び圧着して未焼成の第２積層体を作製する第２積層工程と、
    前記未焼成の第２積層体を焼成することにより、前記積層コイルの他部である第２コイル要素が形成され、かつ、積層方向に見て前記第２コイル要素と同一の内外径を有し前記第２コイル要素の一方の端部と電気的に接続された略環状の第１表面電極が一方主面に配置された第２積層基板を形成する第２焼成工程と、
    前記第１焼成工程及び前記第２焼成工程の後で、前記第１積層基板の前記一方の主面に配置された前記第１表面電極と前記第２積層基板の前記一方の主面に配置された前記第１表面電極とを対向させて導電性接合材によって積層方向に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に直列に接続する接合工程とを含む
    積層コイル部品の製造方法。

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