JP6129066B2 - 半導体レーザモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
10 基板
11 枠体
11A 側壁
11B 側壁(レンズ取付面)
20 半導体レーザ素子
30 第1のコリメートレンズ(ファースト軸コリメートレンズ)
32 第2のコリメートレンズ(スロー軸コリメートレンズ)
34 光伝搬方向転換部材
36 跳ね上げミラー
36A 反射面
38 折り返しミラー
38A 反射面
40 第1の集光レンズ(ファースト軸集光レンズ)
42 第2の集光レンズ(スロー軸集光レンズ)
42A 端部
44 レンズ固定用樹脂
50 光ファイバ
52 フェルール
54 パイプ
56 樹脂
58 ブーツ
101 半導体レーザモジュール
110 レンズ固定ブロック
110A 側面(レンズ取付面)
120 ブロック固定用樹脂
144 レンズ固定用樹脂
201 半導体レーザモジュール
Claims (12)
- レーザ光を出射する少なくとも1つの半導体レーザ素子と、
第1の光軸を有する第1の集光レンズであって、前記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を前記第1の光軸に垂直な第1の垂直軸に沿った方向に集光する第1の集光レンズと、
前記第1の垂直軸及び前記第1の光軸の双方に平行な第1のレンズ取付面と、
第2の光軸を有する第2の集光レンズであって、前記レーザ光を前記第2の光軸に垂直な第2の垂直軸に沿った方向に集光する第2の集光レンズと、
前記第2の垂直軸及び前記第2の光軸の双方に平行な第2のレンズ取付面と、
前記第1の集光レンズ及び前記第2の集光レンズにより集光されるレーザ光に光学的に結合される光ファイバと、
を備え、
前記第1の垂直軸及び前記第1の光軸の双方に垂直な方向における前記第1の集光レンズの端部の少なくとも一方が、前記第1のレンズ取付面に第1のレンズ固定用樹脂により固定され、
前記第2の垂直軸及び前記第2の光軸の双方に垂直な方向における前記第2の集光レンズの端部の少なくとも一方が、前記第2のレンズ取付面に第2のレンズ固定用樹脂により固定されている、
ことを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 前記第1のレンズ取付面及び前記第2のレンズ取付面の一方は、前記少なくとも1つの半導体レーザ素子が搭載される基板を取り囲む枠体の側壁の一部であることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記少なくとも1つの半導体レーザ素子が搭載される基板に固定されるレンズ固定ブロックをさらに備え、
前記第1のレンズ取付面及び前記第2のレンズ取付面の一方は、前記固定されるレンズ固定ブロックの側面の一部であることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザモジュール。 - 前記レンズ固定ブロックは、厚さが20μm以下のブロック固定用樹脂を介して前記基板に固定されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記第1のレンズ固定用樹脂及び前記第2のレンズ固定用樹脂は、UV硬化樹脂又は熱硬化樹脂であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記第1の集光レンズを挟んで前記第1の垂直軸に沿った方向の両側に存在する前記第1のレンズ固定用樹脂の量が互いに等しく、
前記第1の集光レンズを挟んで前記第1の光軸に沿った方向の両側に存在する前記第1のレンズ固定用樹脂の量が互いに等しい、
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体レーザモジュール。 - 前記第2の集光レンズを挟んで前記第2の垂直軸に沿った方向の両側に存在する前記第2のレンズ固定用樹脂の量が互いに等しく、
前記第2の集光レンズを挟んで前記第2の光軸に沿った方向の両側に存在する前記第2のレンズ固定用樹脂の量が互いに等しい、
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の半導体レーザモジュール。 - レーザ光を出射する少なくとも1つの半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を異なる方向に集光する複数の集光レンズと、前記集光レンズにより集光されるレーザ光に光学的に結合される光ファイバとを備えた半導体レーザモジュールの製造方法であって、
前記半導体レーザ素子を基板に対して固定し、
前記集光レンズのうち少なくとも1つの集光レンズの光軸及び該光軸に垂直な垂直軸の双方に平行なレンズ取付面にレンズ固定用樹脂を塗布し、
前記少なくとも1つの集光レンズの光軸及び垂直軸の双方に垂直な方向における該集光レンズの端部を前記レンズ取付面に塗布されたレンズ固定用樹脂に挿入し、
前記半導体レーザ素子からレーザ光を出射しつつ前記レンズ固定用樹脂に挿入された集光レンズを通過したレーザ光が前記光ファイバに結合するように前記少なくとも1つの集光レンズを位置決めし、
前記少なくとも1つの集光レンズが位置決めされた状態で前記レンズ固定用樹脂を硬化させて前記少なくとも1つの集光レンズを固定する、
ことを特徴とする半導体レーザモジュールの製造方法。 - 前記少なくとも1つの半導体レーザ素子が搭載される基板を取り囲む枠体の側壁の一部に前記レンズ取付面を形成することを特徴とする請求項8に記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
- 前記少なくとも1つの半導体レーザ素子が搭載される基板にレンズ固定ブロックを固定し、
前記レンズ固定ブロックの側面の一部に前記レンズ取付面を形成することを特徴とする請求項8に記載の半導体レーザモジュールの製造方法。 - 前記レンズ固定ブロックを前記基板に固定する際に、
前記レンズ固定ブロックと前記基板との間にブロック固定用樹脂を塗布し、
前記レンズ固定ブロックと前記基板との間の前記ブロック固定用樹脂の厚さが20μm以下となるように前記レンズ固定ブロックを前記基板に押圧しながら前記ブロック固定用樹脂を硬化させて前記レンズ固定ブロックを前記基板に固定する、
ことを特徴とする請求項10に記載の半導体レーザモジュールの製造方法。 - 前記集光レンズの端部を前記レンズ固定用樹脂に挿入する際に、前記集光レンズを挟んで前記集光レンズの垂直軸に沿った方向の両側に存在する前記レンズ固定用樹脂の量を互いに等しくし、前記集光レンズを挟んで前記集光レンズの光軸に沿った方向の両側に存在する前記レンズ固定用樹脂の量を互いに等しくすることを特徴とする請求項8から11のいずれか一項に記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
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| JP2013254645A JP6129066B2 (ja) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
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