JP6121290B2 - 冷凍装置 - Google Patents

Description

本発明は、空気調和機や冷凍機などの冷凍装置に関する。

従来、冷凍装置及びそれに用いられるインバータ装置において、ＩＰＭ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）等の半導体素子を用いてインバータを構成し、電動機を駆動している。電動機（例えばＤＣブラシレスモータ）の磁石が減磁しない電流以下に設定する必要がある。過電流検出レベル作成の出力を可変できる機能を備え、入力信号と比較して設定された過電流レベルになるように基準信号を調整し、過電流レベルを変える事が知られ、例えば、特許文献１に記載されている。これによって、インバータ基板の種類を低減並びに共有化している。

特開２０１２−７０５３１号公報

上記従来技術においては、基準信号のレベルを自由に調整できることで電流設定値にて過電流保護を制御できることになり、過電流検出回路及び基板の共用化が実現できるが、例えばＩＰＭ等の半導体素子の生産中止に伴う新規インバータ装置について、製品化するために行うノイズ試験などを、それぞれのインバータ電流定格及び過電流保護レベルを要する各基板として行わなければならない。

本発明の目的は、ＩＰＭ等の半導体素子の交換を行う場合に基板全体での試験を省略し、インバータ装置の種類を低減することにある。

上記課題を解決するために、本発明は、冷媒を圧縮する圧縮機と、該圧縮機を駆動するモータと、冷媒と空気で熱交換させる熱交換器と、該熱交換器に送風するファンと、該ファンを駆動するファンモータと、を備えることで冷凍サイクルを形成する冷凍装置において、交流電源からの交流電力を直流電力に変換するコンバータ回路と、該コンバータ回路により生成された直流電力を交流電力に変換して前記モータへ出力するインバータ回路と、該インバータ回路を制御するドライバ回路とが設けられる第１基板と、前記ドライバ回路を制御するマイコンが設けられる第２基板と、を備え、前記第１基板と前記第２基板は、それぞれ別体であって、電気的に接続されることを特徴とする。

また、上記の構成に加え、前記コンバータ回路により生成された直流電力を交流電力に変換して前記ファンモータへ出力するファン用インバータ回路と、該ファン用インバータ回路を制御するファン用ドライバ回路と、該ファン用ドライバ回路を制御するマイコンと、が設けられる第３基板を備え、該第３基板は、前記ファンモータとは別体で設けられ、前記第２基板と前記第３基板は、電気的に接続されると良い。

本発明によれば、ＩＰＭ等の半導体素子の交換を行う場合に基板全体での試験を省略し、インバータ装置の種類を低減することができる。

空気調和機の冷凍サイクル図 本発明の実施形態に係るインバータ装置及び室外送風機コントロール装置のブロック図 本発明の実施形態に係るインバータ・コンバータ基板を示す斜視図 本発明の実施形態に係るマイコン基板を示す斜視図 本発明の実施形態に係るファンコントロール基板を示す斜視図 本発明の実施形態に係るインバータ・コンバータ基板及びマイコン基板及びファンコントロール基板を配線して組み立てた状態を示す斜視図 本発明の実施形態に係るインバータ装置の断面図 本発明の実施形態に係るインバータ装置の組み立てた状態を示す斜視図

以下、本発明の一実施形態を、図１〜８に基づいて説明する。

図１は、本発明の一実施形態による空気調和機の冷凍サイクル系統図であり、空気調和機１１０は、圧縮機１０１、室外四方弁１１２、室内熱交換器１０２、室内膨張弁１０４、室外熱交換器１０５、アキュームレータ１０７、そして元に戻って圧縮機１０１の吸込側を順次連結した冷凍サイクルを有している。そして、室内を冷房する場合に、圧縮機１０１で圧縮された冷媒は、室外熱交換器１０５で凝縮して液化した後、室内膨張弁１０４で減圧され室内熱交換器１０２で蒸発し、圧縮機１０１に戻るようになっている。なお、室内熱交換器１０２及び室内膨張弁１０４は室内機１０９に備えられており、室内機１０９には熱交換を促進するための室内送風機１０３が設けられている。

また、圧縮機１０１、室外熱交換器１０５、及びアキュームレータ１０７等は室外機１０８に備えられており、室外機１０８には熱交換を促進するための室外送風機１０６が設けられている。圧縮機１０１は永久磁石同期モータ１１１によって駆動され、このモータ１１１の回転数（運転周波数）がインバータ装置２１０によって可変制御されている。

これにより、冷凍サイクルに必要な能力に対応するようになっている。また、圧縮機１０１の回転数以外に冷媒流量を調整する室内膨張弁１０４又は室外膨張弁（図示せず）の開度、室内送風機１０３及び室外送風機１０６の回転数、冷房／暖房の運転モードを切り替える室外四方弁１１２などが制御され、そのための情報として運転モード、温度設定などを行うリモコンによる操作指令信号、各部の温度（圧縮機の吐出ガス温度、外気温度、熱交換器温度、蒸発温度、吸込温度、吸出温度、凍結温度、ガス管温度など）を検出した信号などが図２に示す室外制御基板２２７へ入力される。

また、インターフェイス用コネクタ２４０を介して室外制御基板２２７から出力されたインバータ要求周波数が入力されると共に、インバータ装置２１０から室外制御基板２２７へ運転周波数及び圧縮機用モータ１１１運転電流を出力する。

室外制御基板２２７へ入力される検出信号及び指令信号は、インターフェイス用コネクタ２４０を介してマイクロコンピュータ（マイコン）２３１へ入力されることにより、冷凍サイクル制御をインバータ装置２１０にて行い、各種制御機構（室外膨張弁、室外送風機１０６、冷房／暖房の運転モードを切り換える室外四方弁１１２）を制御する。

図２は、上記インバータ装置２１０の構成を表すブロック図を示す。以下、図３〜８を適宜参照しながら図２について詳細に説明する。まず、回路構成について説明し、詳細な制御については後述する。

インバータ装置２１０は、三相交流電源２７３からの交流電力を直流電力に変換するコンバータ回路２２５と、このコンバータ回路２２５で生成された直流電力から交流電力を生成して圧縮機用モータ１１１の運転周波数を可変して駆動するインバータ回路２２１と、インバータ回路２２１をスイッチング動作させるインバータ用ドライバ回路２３２と、シャント抵抗２２４に発生する電圧を取り込みスイッチング素子２２２を保護する保護回路Ｂ２７５と、シャント抵抗２２４を用いてインバータ回路２２１に流れる直流電流を検出する電流検出回路２３３と、インバータ回路２２１の定格電流を超えて運転しないようにソフト保護を行う保護回路Ａ２７４とを備えたインバータ・コンバータ基板２０１と、室外制御基板２２７との通信をする通信回路２３９と、インバータ回路２２１を制御するマイクロコンピュータ（マイコン）２３１と、マイコン２３１及びドライバ回路２３２等にコンバータ回路２２５で生成された高電圧を例えば５Ｖ又は１５Ｖ程度の制御電源を供給する電源回路２３５と、直流電圧から不足電圧でないか確認する直流電圧検出回路２３４とを備えたマイコン基板２０４から構成されている。

従来、インバータ装置２１０は、インバータ回路２２１およびドライバ回路２３２から構成されるＩＰＭとＩＰＭを制御するマイコン２３１とが同じ基板に実装され一体に構成されていたのに対し、図２に示す回路構成では、ＩＰＭが配置されるインバータ・コンバータ基板２０１と、マイコン２３１が配置されるマイコン基板とが、それぞれ分離した基板として別体で構成される。このように基板を分割したことで、例えば生産中止に伴うＩＰＭあるいはマイコン２３１交換作業において必要となる基板単位でのノイズ試験等が、インバータ・コンバータ基板２０１またはマイコン基板２０４単体で実施可能となる。そのため、インバータ装置２１０の基板全体での試験を省略することができ、試験工数および時間を短縮することができる。また、各基板の取替え作業が発生してもインバータ・コンバータ基板２０１またはマイコン基板２０４ごとに取り換えることができる。

また、インバータ装置２１０を構成しているインバータ・コンバータ基板２０１は、インバータ回路２２１やドライバ回路２３２により構成されるＩＰＭとＤＭ（Ｄｉｏｄｅ Ｍｏｄｕｌｅ）であるコンバータ回路２２５とを併せ持つ。ＩＰＭやＤＭの半導体素子２０３を交換する必要があるときは、ＩＰＭ定格２５Ａ、３０Ａ、５０Ａ、７５Ａが存在し、ＤＭについても、２０Ａ、３０Ａ、４０Ａ、５０Ａ、６０Ａ、１００Ａが存在するため、ＩＰＭやＤＭの外形寸法および制御部のピン間隔が同等であるものを選定する。これにより、インターフェイスの組合せを変えないで、半導体素子２０３の新旧代替を行う。

図３は、インバータ・コンバータ基板２０１と半導体素子２０３との実装状態を表す。半導体素子２０３は発熱をするために、回路部品が実装される実装面の裏側の部品がハンダ付されるハンダ面側に配置し、放熱フィン２３６が取り付けられることで放熱を行う。この放熱フィン２３６への固定ネジ穴も複数の半導体素子２０３に対応できるように、実装する半導体素子２０３とは異なる半導体素子２０３に取り付ける放熱フィン２３６の固定ネジ穴も設けておくと良い。

図４は、マイコン基板２０４の実装状態を示す。マイコン２０２には電源として５Ｖを供給する必要がある。この電圧は強電部から入力された直流電圧をスイッチングトランス４にて、５Ｖを生成している。

室外制御基板２２７は、外気温度サーミスタ２６１を用いて外気温度を検出する外気温度検出回路２６２と、吐出温度サーミスタ２６３を用いて圧縮機１０１の吐出温度を検出する吐出温度検出回路２６４と、吐出圧力センサ２６５を用いて圧縮機１０１の吐出圧力を検出する吐出圧力検出回路２６６とを備えている。

ファンコントロール基板２２８は、ファン用インバータ回路２２１と、ファン用インバータ回路２２１を制御するマイクロコンピュータ（マイコン）２３１と、ファン用インバータ回路２２１をスイッチング動作させるインバータ用ドライバ回路２３２と、電流検出回路２３３と、通信回路２３９と、ファンモータ分離ジャンパー線１１３とから構成される。

また、ファンコントロール基板２２８は、インバータ装置２１０のコンバータ回路２２５から生成された直流電圧が入力される。インバータ装置２１０と室外制御基板２２７とは接続されている。ファンコントロール基板２２８は、室外送風機１０６のファンを駆動させる。

ファンコントロール基板２２８は、従来ファンモータ１１４と一体に構成されていたが、ファンモータ１１４とファンモータ１１４の制御基板であるファンコントロール基板２２８とを分離し別体として構成することで、ファンモータ１１４が故障した場合にもファンモータ１１４だけを取り換えることが可能となる。したがって、ファンコントール基板２２８の交換費用が発生せず、ファンモータ１１４の交換にかかるコストを低減することができる。

また、ファン用インバータ回路２２１への入力電圧は、インバータ装置２１０のコンバータ回路２２５から生成された直流電圧を利用することで、ファンコントロール基板２２８に従来のように別途コンバータ回路２２５を設ける必要がなくなり、電気箱の省スペース、回路構成を簡略化およびコストを低減することができる。

また、ファンコントロール基板上で、ファン用インバータ回路２２１とファンモータ１１４とを電気的に接続する配線の一部をファンモータ分離ジャンパー線１１３により構成することで、ファンモータ１１４が過電流または過電圧によって故障した場合にファンモータ分離ジャンパー線１１３を切断することができるため、ファンモータ１１４に過電流または過電圧が再印加されること防止できる。

図５は、ファンコントロール基板２２８の実装状態を示す。入力された直流電圧を平滑するために平滑コンデンサ５を実装している。半導体素子２０３は、発熱するためにハンダ面側に実装し、放熱フィン２３６が取り付けられる。この半導体素子２０３は、ファンが２つの場合には２つ、ファンが１つの場合には１つファンコントロール基板２２８に実装される。また、マイコン基板２０４との伝送のためにリード線による接続がされるコネクタ２０２が取り付けられる。

図６は、インバータ・コンバータ基板２０１、マイコン基板２０４、ファンコントロール基板２２８を配線にて実際に接続した状態を示す。各基板には配線用にコネクタ２０２を実装している。これらのコネクタ２０２を介して、マイコン基板２０４とファンコントロール基板２２８とを第１の配線２０６で電気的に接続し、マイコン基板２０４とインバータ・コンバータ基板２０１とを第２の配線２０７で電気的に接続している。ファンコントロール基板２２８及びインバータ・コンバータ基板２０１において、問題となるエラーによって停止した場合に、エラー情報がマイコン２３１に送られる。

図７は、インバータ装置２１０の断面図であり、基板と半導体素子２０３の実装状態を示す。図示するように基板のハンダ面に実装された半導体素子２０３の背面側に放熱フィン２３６を設けることで、半導体素子２０３の放熱を行う。この放熱フィン２３６は、他の実装された回路部品と接触し干渉する虞があるため、また、放熱に大面積のフィンが必要となることからハンダ面に実装することが通常である。

図８は、３種類の基板の実装状態の別例を示す。図６と同じ接続を行うが、配線ではなく各基板の一端部に取り付けられた第１のリードピン２２９と第２のリードピン２３０によって電気的に接続している。

インバータ・コンバータ基板２０１とマイコン基板２０４とは、マイコン基板２０４が基板平面方向にずらされた配置で重ねられ、マイコン基板２０４がずらされた方向のインバータ・コンバータ基板２０１の一端部と、ずらされた方向と反対方向のマイコン基板２０４の一端部が重なった位置で、第１のリードピン２２９および第２のリードピン２３０により電気的に接続される。また、マイコン基板２０４とファンコントロール基板２２８も同様に基板同士を平面方向にずらして接続を行う。マイコン基板２０４とファンコントロール基板２２８とは、ファンコントロール基板２２８がインバータ・コンバータ基板２０１と反対方向にずらされた配置で重ねられて、端部に設けられた接続部で第１のリードピンにより接続する。リードピンにより接続および固定することによって、配線とは違い省スペース化、配線にノイズが乗ることによる誤動作を防げる。

このように各基板を接続するときに、基板平面の上方から見て基板同士が重なり合う面積が減るように平面方向にずらして配置することで、インバータ・コンバータ基板２０１およびファンコントロール基板２２８に実装したＩＰＭ等から生じている誘導ノイズ等の影響による誤動作を抑制することができる。また、コンデンサのように背の高い部品が基板上に配置される場合、基板平面部の上方向に別の基板が接続されると、各基板に実装された部品同士または部品と基板が接触し干渉する虞があるが、各基板をずらして接続することで、ハンダ面に存在する部品と実装面に存在する部品間の空間距離を広げることができ、干渉を防ぐことができる。

三相交流電源２７３からの交流電圧は、コンバータ回路２２５にて直流にされ、直流／交流変換器であるインバータ回路２２１は、複数のスイッチング素子２２２が三相ブリッジ結線された回路である。コンバータ２２５は、複数の整流素子２２６がブリッジ結線された回路を設ける。

また、電源投入時などに閉路する電磁接触器２５３が平滑コンデンサ２７０に流れる過大な突入電流で溶着しないよう電磁接触機２５３と並列に突入電流制限抵抗器２５４を設ける。コンバータ回路２２５とインバータ回路２２１との間には、力率改善用リアクトル２５２と、電解コンデンサ２７０とが接続されている。

インバータ回路２２１は、スイッチング素子２２２がスイッチング時に発生する逆起電力を回生するため、スイッチング素子２２２と併設してフライホイール素子２２３が設けられている。ドライバ回路２３２は、マイコン２３１からの微弱な信号（後述するＰＷＭ信号）を増幅して、スイッチング素子２２２のスイッチング動作を制御するようになっている。これにより、インバータ回路２２１で交流電力が生成されるとともに交流周波数として制御され、圧縮機用モータ１１１が駆動される。

マイコン２３１は、センサレスタイプのベクトル制御機能を有している。圧縮機用モータ１１１の回転速度や位相（磁極位置）を推定するようになっており、速度センサや磁極位置センサを不要としている。すなわち、圧縮機用モータ１１１に供給される電流は、駆動電流を電流検出回路２３３にて電流を増幅してマイクロコンピュータ２３１に取り込まれ、駆動電流を再現するようになっており、圧縮機用モータ１１１に出力している正弦波交流電流を再現して監視される。

マイコン２３１とスイッチング素子２２２との間にはマイコン２３１からの微弱な信号にてスイッチング素子２２２を駆動できるレベルまで増幅するインバータ用ドライバ回路２３２が設けられる。

通信回路２３９は室外制御基板２２７からの信号が入力されるインターフェイス用コネクタ２４０と、入力された信号をマイコン２３１へ光信号により伝達するフォトカプラ２４１とから構成され、電気的隔離が得られた状態で送受信する。

インバータ回路２２１、つまりＩＰＭは入力された直流を交流に変換し、圧縮機用モータ１１１の運転周波数を可変速で駆動する。また、インバータ装置２１０は過電流に対する保護機能と制御電源電圧の低下に対して、インバータ回路２２１を停止するという保護機能を備えている。各保護機能が作動したときには異常信号をマイコン２３１へ出力し、インバータ回路２２１を停止させる。インバータ回路２２１はドライバ回路２３２によって制御されているが、ドライバ回路２３２からインバータ回路２２１へのパルス信号を停止することでインバータ回路２２１は停止する。

シャント抵抗２２４に流れる電流を監視し、過電流が流れていないかを確認することも可能である。シャント抵抗２２４に流れる電流を監視し、シャント抵抗に設定値以上の電流が流れた場合に、過電流が流れたと判定できる。

また、シャント抵抗２２４に過電流が発生した場合のインバータ回路２２１を保護するため、保護回路Ａ２７４とＢ２７５を備える。保護回路Ａ２７４を備えることによりインバータ回路２２１の定格電流を超えて運転しないようにソフト保護を行う。また、Ｆｏ信号を出力するスイッチング素子２２２を使用する場合には保護回路Ｂ２７５を実装しない。保護回路Ａ２７４はスイッチング素子２２２の定格電流の１倍の過電流からスイッチング素子２２２を保護している。Ｆｏ信号を出力しないスイッチング素子２２２を使用する場合には保護回路Ａ２７４に代えて保護回路Ｂ２７５を実装することによりスイッチング素子２２２を保護する。保護回路Ｂ２７５はスイッチング素子２２２の定格電流の１．３倍の過電流からスイッチング素子２２２を保護している。パワー素子定格の１．３倍を超える過電流発生時に、ドライバ回路２３２に信号を送り、ドライバ回路２３２からＦｏ信号がマイコン２３１に送られる。ドライバ回路２３２に過電流保護回路内蔵型のパワー素子を使用する場合は、保護回路Ｂ２７５を備えなくてよい。
そして、インバータ装置２１０が停止したという過電流信号をマイコン２３１に送信し、マイコン２３１は過電流を受信したという信号を室外制御基板２２７に送信する。室外制御基板２２７はインバータ装置２１０が故障しているのかどうかの判断をするため何度かリトライを試みて、所定の回数のリトライを試みても保護機能が作動するようであれば故障であると判断される。

また、前述した特許文献１では、過電流検出手段の出力を自由に可変することで、過電流発生時の圧縮機用モータ１１１（ＤＣブラシレスモータ）の磁石が減磁する電流値以下となるような過電流保護値を設定し、基板構成について同一にしないことから従来通り、ノイズ試験などを基板単位にて実施しなければならない。

本実施例のような構成によれば、半導体素子２０３の生産中止によって、交換が行われる際に、インバータ・コンバータ基板２０１をノイズ試験することによって、不安点の抽出をして早期に製品展開が可能となる。よって、基板全体としての試験を省略することができる。従来と違いインバータ・コンバータ基板２０１のみを試験すればよい点が特徴であり、インバータ・コンバータ基板２０１の大きさ及び部品高さを新旧互換性のあるように製作して、シャント抵抗２２４と保護回路Ｂ２７５の定数を圧縮機用モータ１１１の減磁しない過電流保護値に調節して、インバータ装置２１０を駆動させることができる。

一方、ファンモータ１１４が過電流あるいは過電圧によって故障した場合に、ファンモータ分離ジャンパー線１１３あるいはヒューズを切断することで、故障したファンモータを基板から分離することができ、故障したファンモータ１１４に対する電圧供給をとめることが出来るため、過電流もしくは過電圧の再印加を予防する。このため、故障したファンモータ１１４は新規のモータと交換することができるため、ファンコントロール基板２２８の交換を省略することで、基板交換費用が発生しないように処置できる。

また、圧縮機駆動用のインバータ・コンバータ基板２０１は、インバータ電流が大きい場合、もしくはインバータ電流が小さい場合にそれぞれのインバータ電流に合ったインバータ・コンバータ基板２０１に交換して圧縮機１０１を運転させることができる。

一方、マイコン基板２０４、ファンコントロール基板２２８、インバータ・コンバータ基板２０１の３種類に分けることにより、製造が細分化されるため、製造コストの低減が見込める。基板毎の部品原価の見直しにより、部品の原価低減が行える。

３ スナバコンデンサ
４ スイッチングトランス
５ 平滑コンデンサ
６ インバータ出力用端子
７ 電源電圧入力用端子
８ ＩＰＭ用P-N端子
９ コンバータ回路P-N端子
１０１ 圧縮機
１０２ 室内熱交換器
１０３ 室内送風機
１０４ 室内膨張弁
１０５ 室外熱交換器
１０６ 室外送風機
１０７ アキュームレータ
１０８ 室外機
１０９ 室内機
１１０ 空気調和機
１１１ 圧縮機用モータ
１１２ 室外四方弁
１１３ ファンモータ分離ジャンパー線
１１４ ファンモータ
２０１ インバータ・コンバータ基板
２０２ コネクタ
２０３ 半導体素子
２０４ マイコン基板
２０５ ファン用インバータ
２０６ 第１の配線
２０７ 第２の配線
２０８ ＭＤＦコネクタ
２１０ インバータ装置
２２１ インバータ回路
２２２ スイッチング素子
２２３ フライホイール素子
２２４ シャント抵抗（電流検出手段）
２２５ コンバータ回路
２２６ 整流素子
２２７ 室外制御基板
２２８ ファンコントロール基板
２２９ 第１のリードピン
２３０ 第２のリードピン
２３１ マイクロコンピュータ（マイコン）
２３２ ドライバ回路
２３３ 電流検出回路（電流検出手段）
２３４ 電源電圧検出回路
２３５ 電源回路
２３６ 放熱フィン
２３９ 通信回路
２４０ インターフェイス用コネクタ
２４１ フォトカプラ
２５２ 力率改善用リアクトル
２５３ 電磁接触器
２５４ 突入電流制限抵抗器
２６１ 外気温度サーミスタ（外気温度検出手段）
２６２ 外気温度検出回路（外気温度検出手段）
２６３ 吐出温度サーミスタ（吐出温度検出手段）
２６４ 吐出温度検出回路（吐出温度検出手段）
２６５ 吐出圧力センサ（吐出圧力検出手段）
２６６ 吐出圧力検出回路（吐出圧力検出手段）
２６７ インバータ制御基板
２７０ 電解コンデンサ
２７１ バリスタ
２７２ スナバコンデンサ
２７３ 三相交流電源
２７４ 保護回路Ａ
２７５ 保護回路Ｂ

Claims (4)

1. 冷媒を圧縮する圧縮機と、前記圧縮機を駆動する圧縮機モータと、冷媒と空気の間で熱交換させる熱交換器と、前記熱交換器に送風するファンと、前記ファンを駆動するファンモータと、を備えることで冷凍サイクルを形成する冷凍装置において、
   交流電源からの交流電力を直流電力に変換するコンバータ回路と、前記コンバータ回路により生成された直流電力を交流電力に変換して前記圧縮機モータへ出力する圧縮機用インバータ回路と、前記圧縮機用インバータ回路を制御する圧縮機用ドライバ回路とが設けられる第１基板と、
   前記圧縮機用ドライバ回路を制御する圧縮機用マイクロコンピュータと、前記第１基板に設けられた前記コンバータ回路からの直流電圧を降圧して前記圧縮機用マイクロコンピュータ及び前記第１基板に設けられた前記圧縮機用ドライバ回路に電力を供給する直流電源回路とが設けられる第２基板と、
   前記第１基板に設けられた前記コンバータ回路により生成された直流電力を交流電力に変換して前記ファンモータへ出力するファンモータ用インバータ回路と、前記第２基板に設けられた前記直流電源回路から電力が供給される、前記ファンモータ用インバータ回路を制御するファンモータ用ドライバ回路及び前記ファンモータ用ドライバ回路を制御するファンモータ用マイクロコンピュータとが設けられる第３基板と、を備え、
   前記第１基板、前記第２基板、及び前記第３基板はそれぞれ別体に形成されると共に、それぞれの前記基板が電気的に接続され、更に、前記第３基板は前記ファンモータとも別体に構成されていることを特徴とする冷凍装置。
2. 請求項１に記載の冷凍装置において、
   前記第１基板と前記第２基板とは、前記第２基板が基板平面方向にずらされた配置で重ねられ、
   前記第２基板がずらされた方向の前記第１基板の一端部と、ずらされた方向と反対方向の前記第２基板の一端部とが重なる位置で、前記第１基板と前記第２基板がリードピンにより電気的に接続されることを特徴とする冷凍装置。
3. 請求項１に記載の冷凍装置において、
   前記第１基板と前記第２基板とは、前記第２基板が基板平面方向にずらされた配置で重ねられ、
   前記第２基板がずらされた方向の前記第１基板の一端部と、ずらされた方向と反対方向の前記第２基板の一端部とが重なる位置で、前記第１基板と前記第２基板とがリードピンにより電気的に接続され、
   前記第２基板と前記第３基板とは、前記第３基板が前記第１基板と反対方向にずらされた配置で重ねられ、
   前記第３基板がずらされた方向の前記第２基板の一端部と、ずらされた方向と反対方向の前記第３基板の一端部とが重なる位置で、前記第２基板と前記第３基板がリードピンにより電気的に接続されることを特徴とする冷凍装置。
4. 請求項１または請求項３に記載の冷凍装置において、
   前記第３基板上で、前記ファンモータ用インバータ回路と前記ファンモータとを電気的に接続する配線の一部はジャンパー線によって構成されることを特徴とする冷凍装置。