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JP6106337B2 - ペリクル製造装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ペリクル製造装置に関する。
半導体デバイス(半導体装置)の高集積化及び微細化は、年々加速している。
例えば、現在では、エキシマ露光にて線幅45nm程度のパターンが形成されているが、近年では、半導体デバイスのさらなる微細化に伴い、線幅32nm以下のパターンの形成が求められている。このような微細加工は、従来のエキシマ露光では対応が難しい。そこで、露光光をより短波長のEUV(Extreme Ultra Violet:極端紫外)光に替えることが検討されている。
EUV光は、あらゆる物質に吸収されやすい特性を有する。
そこで、露光光としてEUV光を用いるフォトリソグラフィー(以下、「EUVリソグラフィー」ともいう)では、反射光学系を用いて露光を行う。具体的には、露光パターンが反映された原版によってEUV光を反射させ、反射光としてのEUV光によってレジストを露光する。この際、原版に異物が付着していると、EUV光が異物に吸収されたり、EUV光が散乱するため、所望のパターンに露光されない場合がある。
そこで、原版のEUV光照射面を、ペリクルで保護することが検討されている。
ペリクルの構成は、原版のEUV光照射面を保護するためのペリクル膜と、このペリクル膜を支持するペリクル枠と、を含む構成となっている。
EUVリソグラフィーに用いられるペリクル膜としては、EUV光に対して高い透過性を有すること、EUV光の照射によって分解・変形しないことが求められる。このような要求を満たすペリクル膜として、単結晶シリコン膜等のシリコン結晶膜(例えば、文献1及び2参照)、金属メッシュ上に積層された窒化アルミニウム膜(例えば、文献3参照)、グラフェン膜(例えば、文献4参照)、等が提案されている。
文献1:特開2010−256434号公報
文献2:特開2009−116284号公報
文献3:特開2005−43895号公報
文献4:国際公開第2011/160861号公報
ところで、EUVリソグラフィー用のペリクルをはじめとする、ペリクル膜とペリクル枠とを含むペリクルは、一般に、手作業でペリクル枠とペリクルと必要に応じ接着剤を用いて貼り合わせる方法によって製造されていた。この場合、貼り合わせる際に、ペリクル膜の膜面に、装置、治具、手などによって接触することが一般的であった。
しかし、ペリクル膜は、非常に破れやすい性質を有しているため、ペリクル膜の取り扱いには、細心の注意が求められる。ペリクル膜の中でも、無機系材料を含むペリクル膜(例えば、文献1〜4に記載のペリクル膜)は自立しにくい膜であるだけでなく、機械的な接触によっても傷や発塵の原因となるため、その取扱いにはより一層の注意が求められる。
また、半導体デバイスの微細化に伴い、ペリクル膜に異物が付着しないようにするために、より一層の注意が求められる。
以上の観点から、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に、装置、治具、手などが極力接触しないにようにして両者を貼り合わせるペリクル製造装置について検討を行った。
本発明は上記に鑑みなされたものであり、以下の目的を達成することを課題とする。
即ち、本発明の目的は、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく両者を貼り合わせることができるペリクル製造装置を提供することである。
上記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
<1> 厚さ方向の一端面及び他端面の少なくとも一方に設けられた溝並びに外周面と前記溝の壁面との間を貫通する貫通孔を有するペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる貼り合わせチャンバーと、
前記貼り合わせチャンバー内に前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材が、前記ペリクル枠の前記溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、前記ペリクル枠の前記貫通孔を通じて前記溝の内部を排気するための排気管と、
を含む貼り合わせユニットを備える、ペリクル製造装置。
<2> 前記貼り合わせユニットは、更に、前記貼り合わせチャンバー内に気体を導入して前記貼り合わせチャンバー内を加圧するための導入管を含む、<1>に記載のペリクル製造装置。
<3> 前記導入管は、前記貼り合わせチャンバー内に配置された前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材のうちの前記ペリクル膜部材に対向する側から気体を導入する第1導入管を含み、
前記貼り合わせユニットは、更に、
前記第1導入管から導入された気体を分散させるための気体分散部材を含む、<2>に記載のペリクル製造装置。
<4> 更に、前記ペリクル膜部材を保持して前記貼り合わせチャンバー内に搬入するための保持部材を備える、<1>〜<3>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<5> 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含む、<1>〜<4>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<6> 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含み、
前記保持部材は、前記支持基板に接触し、かつ、前記ペリクル膜には接触しないようにして前記ペリクル膜部材を保持する、<4>に記載のペリクル製造装置。
<7> 前記貼り合わせユニットは、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させる連通部材を含む、<1>〜<6>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<8> 前記連通部材は、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている、<7>に記載のペリクル製造装置。
<9> 前記連通部材は、前記貫通孔に挿入可能な開口端を有する、<7>又は<8>に記載のペリクル製造装置。
<10> 更に、前記ペリクル膜部材を前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするカットユニットを備える、<1>〜<9>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<11> 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板であって前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするための切れ込み部を有する支持基板と、を含む、<10>に記載のペリクル製造装置。
<12> 前記カットユニットは、前記支持基板の前記切れ込み部よりも内側の部分を外側の部分に対して押し上げることによって前記ペリクル膜部材をカットする押し上げ手段を含む、<11>に記載のペリクル製造装置。
<13> 前記カットユニットは、
前記ペリクル膜部材をカットする操作が行われるカットチャンバーと、
前記カットチャンバー内に配置された前記押し上げ手段と、
前記カットチャンバー内に気体を導入するための導入管と、
前記導入管によって導入された気体を分散させ、前記押し上げる方向とは反対方向から前記内側の部分に吹き付ける気体分散部材と、
を含む、<12>に記載のペリクル製造装置。
<14> 更に、カットされた前記ペリクル膜部材を洗浄する洗浄ユニットを備える、<10>〜<13>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<15> 更に、前記貼り合わせ後の前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材の外観検査を行う検査ユニットを備える、<1>〜<14>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<16> 前記ペリクル膜部材と貼り合わせる前の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第1測定手段と、
前記ペリクル膜部材と貼り合わせた後の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第2測定手段と、
を備える、<1>〜<15>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<17> 前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とを貼り合わせる前に、前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とのアライメントを行うアライメント手段と、
前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果とに基づいて、前記アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御する制御手段と、
を備える、<16>に記載のペリクル製造装置。
<18> 前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果との差に基づいて、前記貼り合わせによる前記ペリクル枠の歪み量を算出する算出手段を備える、<16>に記載のペリクル製造装置。
<19> 前記貼り合わせユニットが、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させ、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている連通部材を含み、
前記算出手段が、前記歪み量に基づいて、前記連通部材による前記ペリクル枠の押し込み量をフィードフォワード制御する制御手段である、<18>に記載のペリクル製造装置。
本発明によれば、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく両者を貼り合わせることができるペリクル製造装置が提供される。
本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つであるペリクル枠部材のペリクル枠の一例を、厚さ方向の一端面を観察できる方向からみた概略斜視図である。 図1に示すペリクル枠を、厚さ方向の他端面を観察できる方向からみた概略斜視図である。 図1のA−A線断面図である。 本実施形態の変形例に係るペリクル枠を、厚さ方向の一端面を観察できる方向からみた概略斜視図である。 本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つであるペリクル枠部材の一例を示す概略断面図である。 本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つであるペリクル膜部材の一例を示す概略平面図である。 図6のB−B線断面図である。 本実施形態のペリクル製造装置によって製造されるペリクルの一例を示す概略断面図である。 本実施形態のペリクル製造装置における貼り合わせユニットの一例を示す概略構成図である。 本実施形態のペリクル製造装置における貼り合わせユニットの一例を示す概略断面図である。 本実施形態のペリクル製造装置における貼り合わせユニットの一例を示す概略断面図である。 本実施形態の一例において、排気管の一つがペリクル枠の貫通孔に接続される様子を概念的に示す部分断面図である。 本実施形態の変形例において、排気管の一つがペリクル枠の貫通孔に接続される様子を概念的に示す部分断面図である。 本実施形態の一例におけるハンド部材が、ペリクル膜部材を保持する様子を示す概略平面図である。 本実施形態の一例におけるハンド部材が、ペリクル枠部材を保持する様子を示す概略平面図である。 本実施形態の一例における貼り合わせ処理のフローを示す概略工程図である。 本実施形態の一例における貼り合わせ処理のフローを示す概略工程図である。 本実施形態の一例における貼り合わせ処理のフローを示す概略工程図である。 本実施形態の一例における貼り合わせ処理のフローを示す概略工程図である。 本実施形態のペリクル製造装置の一例を示す概略構成図である。 本実施形態の一例におけるカット処理のフローを示す概略工程図である。 本実施形態の一例におけるカット処理のフローを示す概略工程図である。 本実施形態の一例におけるカット処理のフローを示す概略工程図である。 本実施形態の一例におけるカット処理のフローを示す概略工程図である。 本実施形態の一例に係るペリクル製造装置によるペリクル製造フローの一例を示すフロー図である。 本実施形態によって製造されたペリクルの一例を備えた露光装置の一例である、EUV露光装置の概略断面図である。
以下、適宜、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明は、図面等の具体的な実施形態に限定されることはない。また、各図面に共通の要素については、同一の符号を付すことがあり、重複した説明を省略することがある。また、図面では、構造を見やすくするために、隠れ線の一部を省略することがある。
本実施形態のペリクル製造装置は、厚さ方向の一端面及び他端面の少なくとも一方に設けられた溝並びに外周面と前記溝の壁面との間を貫通する貫通孔を有するペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる貼り合わせチャンバーと、前記貼り合わせチャンバー内に前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材が、前記ペリクル枠の前記溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、前記ペリクル枠の前記貫通孔を通じて前記溝の内部を排気するための排気管と、を含む貼り合わせユニットを備える。
本実施形態のペリクル製造装置は、必要に応じ、その他の構成(例えば、その他のユニット)を備えていてもよい。
本実施形態におけるペリクル枠部材のペリクル枠は、厚さ方向の一端面及び他端面の少なくとも一方に設けられた溝を有する。上記貫通孔は、ペリクル枠の外周面の一部と、上記溝の壁面(側面又は底面。以下同じ。)の一部と、の間を貫通している。
そして本実施形態における貼り合わせユニットでは、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が、ペリクル枠の溝が設けられた端面とペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、上記排気管によって、ペリクル枠の貫通孔を通じて溝の内部が排気される。これにより、ペリクル枠部材のペリクル枠とペリクル膜部材との間に、押し付け合う力を働かせることができる。このため、ペリクル膜の膜面に(装置、治具、手などによって)極力接触することなく、両者を貼り合わせることができる。
従って、本実施形態のペリクル製造装置によれば、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく両者を貼り合わせることができるという効果が奏される。
なお、本実施形態において、「押し付け合う力」は、引き付け合う力と同義である。
更に、本実施形態のペリクル製造装置によれば、ペリクルの膜面に接触することによる、ペリクル膜への異物の付着や、ペリクル膜の破れを抑制できる。
ところで、近年、半導体デバイスの微細化に伴い、ペリクルへの異物の付着を抑制する要求が一層強くなっている。
また、線幅32nm以下のパターン形成は、例えばEUVリソグラフィーによって行われる。EUVリソグラフィーに用いられる、無機系材料を含むペリクル膜は、有機系材料を含むペリクル膜と比較して自立しにくい傾向があり、また、機械的な接触によっても傷や発塵を発生しやすい。このため、無機系材料を含むペリクル膜を用いてペリクルを作製する場合には、ペリクル膜の膜面に極力接触することなくペリクルを作製する要求が大きい。ここで、「自立」とは、単独で膜形状を保持できることを指す。
本実施形態のペリクル製造装置によれば、半導体デバイスの微細化に伴うこれらの要求に応えることができる。
具体的には、本実施形態のペリクル製造装置は、特に、波長が短い露光光(例えば、EUV光、EUV光よりも更に波長が短い光、等)を用いたリソグラフィー用のペリクル、中でも、無機系材料を含むペリクル膜を備えたペリクルの作製に好適である。
本実施形態において、EUV(Extreme Ultra Violet:極端紫外)光とは、波長5nm〜30nmの光を指す。
EUV光の波長は、5nm〜13.5nmが好ましい。
本実施形態では、EUV光、及び、EUV光よりも波長が短い光を総称し、「EUV光等」ということがある。
また、本実施形態において、ペリクル枠の「厚さ方向の端面」を、単に「端面」ということがある。
また、本実施形態において、「厚さ方向の一端面及び他端面」とは、言うまでもないが、それぞれ、厚さ方向の端面の一方、及び、厚さ方向の端面の他方を指す。
また、本実施形態では、貼り合わせチャンバー内にペリクル枠部材及びペリクル膜部材が、ペリクル枠の溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置される。ここで、ペリクル枠の厚さ方向の一端面及び他端面の両方に溝が設けられている場合には、ペリクル膜部材に対し、一端面及び他端面のいずれが対向していてもよい。
また、本実施形態におけるペリクル枠部材は、ペリクル枠のみからなるものであってもよいが、ペリクル枠に加え、ペリクル枠の少なくともペリクル膜部材と対向する端面の側に、接着剤を含む接着剤層を備えていてもよい。これにより、ペリクル枠部材とペリクル膜部材とをしっかりと貼り付けることができる。
また、ペリクル枠部材は、ペリクル枠に加え、ペリクル枠の両方の端面の側に、接着剤を含む接着剤層を備えていてもよい。また、ペリクル枠部材は、ペリクル枠のペリクル膜部材と対向しない端面の側に、上記接着剤層及び剥離ライナーをこの順に備えていてもよい。
また、本実施形態におけるペリクル膜部材は、ペリクル膜のみからなるものであってもよいが、ペリクル膜に加え、ペリクル膜を支持する支持基板等のその他の部材を備えていてもよい。ペリクル膜部材が、ペリクル膜を支持する支持基板を備える態様は、ペリクル膜が自立しにくい膜(例えば、シリコン結晶膜等の無機系材料を含むペリクル膜、厚さが薄いペリクル膜、等)である場合に特に好適である。
支持基板として、好ましくは、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板である。上記支持基板の開口部は、言い換えれば、ペリクル膜を露出させる開口部である。上記支持基板の開口部(例えば、後述する開口部127)の形状は、ペリクル膜部材とペリクル枠部材とを貼り合わせてペリクルとしたときに、ペリクル枠によって囲まれる領域(例えば、後述する開口部50)との間に重なり部分を有する形状とすることが好適である。一例として、上記支持基板の開口部の形状を、ペリクル枠によって囲まれる領域と同一形状とすることが挙げられるが、ペリクル膜部材とペリクル枠部材とのアライメント精度、上記開口部の加工精度、上記枠部材の加工精度、等の観点から、両者は完全に同一の形状である必要はない。
また、本実施形態において、前記貼り合わせユニットは、更に、前記貼り合わせチャンバー内に気体を導入して前記貼り合わせチャンバー内を加圧するための導入管を含むことが好ましい。
この導入管により、貼り合わせチャンバー内を加圧することができるので、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が配置される全体の雰囲気の圧力と、溝の内部の圧力と、の差(差圧)をより大きくすることができる。このため、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との間に生じる、押し付け合う力をより大きくすることができ、両者をより容易に貼り合わせることができる。
また、本実施形態において、前記導入管は、前記貼り合わせチャンバー内に配置された前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材のうちの前記ペリクル膜部材に対向する側から気体を導入する第1導入管を含み、前記貼り合わせユニットは、更に、前記第1導入管から導入された気体を分散させるための気体分散部材を含むことがより好ましい。
この態様では、第1導入管によって導入される気体の流れによる、ペリクル膜への影響が低減される。
上記導入管が上記第1導入管を含む場合、上記導入管は、第1導入管に加え、第1導入管以外のその他の導入管である第2導入管を含んでいてもよい。
本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記ペリクル膜部材を保持して前記貼り合わせチャンバー内に搬入するための保持部材を備えていてもよい。これにより、ペリクル膜部材に手を触れることなく、ペリクル膜部材を貼り合わせチャンバー内に搬入することができる。
保持部材は、ペリクル膜部材を保持する機能だけでなく、ペリクル枠部材を保持する機能、貼り合わせ後のペリクル枠部材及びペリクル膜部材(即ち、ペリクル)を保持する機能など、その他の機能を兼ね備えていてもよい。
本実施形態のペリクル製造装置が前記保持部材を備える場合、前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含み、前記保持部材は、前記支持基板に接触し、かつ、前記ペリクル膜には接触しないようにして前記ペリクル膜部材を保持することが好ましい。
これにより、ペリクル膜に接触することなく、ペリクル膜部材を貼り合わせチャンバーに搬入することができる。
本実施形態において、前記貼り合わせユニットは、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させる連通部材を含むことが好ましい。
これにより、ペリクル枠の貫通孔を通じて溝の内部を排気する際に、排気の効率をより向上させることができる。
上記連通部材の形状は、排気管と貫通孔とを連通させ得る形状であればどのようなものであってもよい。
上記連通部材の形状としては、例えば、ペリクル枠の外周面と接触する開口端を有し、この開口端の径が貫通孔の径よりも大きい形状が挙げられる。この場合、連通部材の上記開口端と貫通孔との位置合わせがより容易となる。
また、上記連通部材の形状としては、貫通孔の径よりも径が小さい開口端を有する形状も挙げられる。この場合、開口端を貫通孔に挿入できるので、連通部材の上記開口端と貫通孔とをよりしっかりと接続させることができる。
上述したとおり、上記連通部材の形状としては、例えば、ペリクル枠の貫通孔に挿入可能な開口端を有する形状も挙げられる。この場合、連通部材の上記開口端と貫通孔とをよりしっかりと接続させることができる。
この場合の一例として、枠部材の貫通孔が、ペリクル枠の外周面に向かうに従って径が増大するテーパー形状を有し、かつ、連通部材が、上記テーパー形状の貫通孔に挿入可能なテーパー形状の開口端を有する例が挙げられる。
また、上記連通部材は、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられていることが好ましい。
これにより、連通部材とペリクル枠とをよりしっかりと接続することができる。更に、ペリクル枠の貫通孔を通じて溝の内部を排気することによってペリクル枠が排気方向に歪み変形する場合であっても、予め、連通部材によってペリクル枠の外周面を押し込んでおくことにより、枠部材の歪み変形を抑制(補正)することができる。
なお、この場合、連通部材を、ペリクル枠の外周面を押し込む方向だけでなく、その反対方向(戻す方向;即ち、外周面から離れる方向)にも移動可能に設けてもよいことは言うまでもない。
本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記ペリクル膜部材を前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカット(切断)するカットユニットを備えていてもよい。
カットユニットを備える態様において、ペリクル膜部材としては、前記ペリクル枠部材の外周形状よりも大きいサイズのペリクル膜部材を用いる。この場合、ペリクル膜部材のカットは、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ前に行ってもよいし、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ後に行ってもよい。
本実施形態のペリクル製造装置が、貼り合わせユニットとは別に、カットユニットを備える態様では、貼り合わせユニット内で上記カットを行う場合と比較して、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ時において、カット(切断)によって生じるカット屑の各部材への付着が抑制される。
より詳細には、貼り合わせユニットの貼り合わせチャンバー内では、貫通孔を通じた溝の排気(減圧)及び貼り合わせチャンバーの大気開放などにより、気体の対流が生じることがある。貼り合わせユニットが気体の導入管を備え、貼り合わせチャンバーを加圧する場合には、気体の対流がより生じやすい。
この気体の対流に関し、本実施形態のペリクル製造装置が貼り合わせユニットとは別にカットユニットを備える態様では、上記気体の対流により、貼り合わせチャンバー内にカット屑が舞う現象が抑制され、ひいては、貼り合わせ時における各部材へのカット屑の付着が抑制される。
本実施形態のペリクル製造装置がカットユニットを備える場合、前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板であって前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするための切れ込み部を有する支持基板と、を含むことが好ましい。これにより、ペリクル膜部材のカットがより容易となる。
本実施形態のペリクル製造装置がカットユニットを備える場合、前記カットユニットは、前記支持基板の前記切れ込み部よりも内側の部分を外側の部分に対して押し上げることによって前記ペリクル膜部材をカットする押し上げ手段を含むことが好ましい。
これにより、上記外側の部分を上記内側の部分に対して押し上げる場合と比較して、支持基板の意図しない割れ(切れ込み部以外の部分での割れ)を抑制でき、かつ、より簡易な装置構成で、ペリクル膜部材をカットすることができる。
この態様としては、例えば、カットユニットに、上記内側の部分を支持する支持部材(例えば載置盤)と、上記外側の部分を支持する支持部材(例えば載置盤)と、を別個に設け、上記内側の部分を支持する支持部材を上記外側の部分を支持する支持部材に対して、押し上げる方向に移動可能な構造とすることが挙げられる。
この態様において、内側の部分は、最終目的物であるペリクルの構成要素となる有効部分であり、外側の部分は、最終目的物であるペリクルの構成要素とはならない不要部分である。
本実施形態のペリクル製造装置がカットユニットを備える場合、前記カットユニットは、前記ペリクル膜部材をカットする操作が行われるカットチャンバーと、前記カットチャンバー内に配置された前記押し上げ手段と、前記カットチャンバー内に気体を導入するための導入管と、前記導入管によって導入された気体を分散させ、前記押し上げる方向とは反対方向から前記内側の部分に吹き付ける気体分散部材と、を含むことが好ましい。
この態様では、気体分散部材による気体の吹き付けによって、カットによって生じたカット屑などを上記内側の部分(有効部分)から容易に除去することができる。
本実施形態のペリクル製造装置がカットユニットを備える場合、更に、カットされた前記ペリクル膜部材(ペリクル枠部材との貼り合わせ前のペリクル膜部材、又は、ペリクル枠部材との貼り合わせ後のペリクル膜部材)を洗浄する洗浄ユニットを備えることが好ましい。
これにより、カットによって生じたカット屑等の異物を上記内側の部分(有効部分)から除去することができる。
本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記貼り合わせ後の前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材の外観検査を行う検査ユニットを備えることが好ましい。
外観検査としては、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材の少なくとも一方に付着した異物の検査、ペリクル枠部材(ペリクル枠)の形状測定、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との位置合わせずれの測定、等が挙げられる。
なお、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との「位置合わせ」は、「重ね合わせ」とも言うことができる。
本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記ペリクル膜部材と貼り合わせる前の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第1測定手段と、前記ペリクル膜部材と貼り合わせた後の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第2測定手段と、を備えることが好ましい。
この態様では、貼り合わせ(特に、上記ペリクル枠の上記溝の内部の排気)によるペリクル枠の変形の有無、及び、変形量を調べることができる。
本実施形態のペリクル製造装置が第1測定手段及び第2測定手段を備える場合、本実施形態のペリクル製造装置は、前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とを貼り合わせる前に、前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とのアライメントを行うアライメント手段と、前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果とに基づいて、前記アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御する制御手段と、を備えることがより好ましい。
この態様では、上記制御手段により、貼り合わせによるペリクル枠の変形を見越し、予め、アライメント手段によるペリクル枠部材とペリクル膜部材とのアライメントを、変形に起因するアライメントずれ(位置合わせずれ)が小さくなる(好ましくは最小化される)ように制御することができる。
この態様において、制御手段は省略されてもよく、アライメント手段によるアライメントの調整を手動で行ってもよい。
本実施形態のペリクル製造装置が第1測定手段及び第2測定手段を備える場合、本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果との差に基づいて、前記貼り合わせによる前記ペリクル枠の歪み量を算出する算出手段を備えることが好ましい。
この態様では、上記算出手段により、貼り合わせによるペリクル枠の歪み量(例えば、貫通孔を通じた溝の排気によるペリクル枠の歪み量)を見越し、予め、連通部材による枠部材の押し込み量を、ペリクル枠の歪みが小さくなる(好ましくは最小化される)ように制御することができる。
本実施形態のペリクル製造装置が上記算出手段を備える場合、本実施形態のペリクル製造装置は、前記貼り合わせユニットが、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させ、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている連通部材を含み、前記算出手段が、前記歪み量に基づいて、前記連通部材による前記ペリクル枠の押し込み量をフィードフォワード制御する制御手段であることが好ましい。
この態様では、上記算出手段により、歪み量の算出だけでなく、ペリクル枠の押し込み量の制御も行うことができる。
<具体例>
次に、本実施形態の一例を、図1〜26を参照しながら説明するが、本発明は以下の一例によって限定されることはない。
(ペリクル枠の具体例)
図1及び図2は、本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つである、ペリクル枠部材のペリクル枠の一例を示す概略斜視図である。
図1は、一例に係るペリクル枠の厚さ方向の一端面を観察できる方向からみた概略斜視図であり、図2は、同じペリクル枠の厚さ方向の他端面を観察できる方向からみた概略斜視図である。
図3は、上記一例に係るペリクル枠の部分断面図であり、詳細には、図1のA−A線断面図である。
図1及び図2に示すように、本一例に係るペリクル枠100の形状は、矩形の枠形状である。ペリクル枠100をペリクルの一部材としたときには、ペリクル枠100によって囲まれた開口部50を露光光が通過する。
ペリクル枠100の外形は、ペリクル枠100の厚さ方向の一端面10と、他端面20と、4つの面からなる外周面30と、4つの面からなる内周面40によって確定される。
なお、ペリクル枠100の厚さ方向からみた形状は、上述のとおり矩形状であるが、本実施形態のペリクル枠の厚さ方向からみた形状は矩形状には限定されず、矩形状以外の形状(例えば、台形状、枠の外側部分に出っ張りを有する形状、等)であってもよい。
図1及び図3に示すように、一端面10には、溝12が設けられている。
この実施形態において、ペリクル枠100の厚さ方向から見た溝12の形状は、ペリクル枠100の形状に沿って一周する無端形状となっている。
ペリクル枠の厚さ方向から見た溝の形状の変形例については後述する。
ペリクル枠100は、貫通孔14A及び貫通孔14Bを有している。
貫通孔14A及び貫通孔14Bは、それぞれ、溝12の底面と外周面30との間を貫通している。
ここで、貫通孔14A及び14Bは、それぞれ、溝12の側面と外周面30との間を貫通していてもよい。
また、貫通孔14A及び14Bのいずれか一方は、省略されていてもよい。即ち、ペリクル枠100では、1つの溝(溝12)に対して2つの貫通孔(貫通孔14A及び14B)が接続しているが、本実施形態はこの態様には限定されない。本実施形態では、1つの溝(溝12、溝22)に対し、少なくとも1つの貫通孔が接続されていればよい。
また、図2及び図3に示すように、一端面10とは反対側の他端面20には、溝22が設けられている。
この実施形態において、溝22の形状も、溝12の形状と同様に、厚さ方向から見たときに、ペリクル枠100の形状に沿って一周する無端形状となっている。
ペリクル枠100は、貫通孔24A及び貫通孔24Bを有している。
貫通孔24A及び貫通孔24Bは、それぞれ、溝22の底面と外周面30との間を貫通している。
貫通孔24A及び24Bのバリエーションについては、貫通孔14A及び14Bのバリエーションと同様である。
上述したペリクル枠100は、一端面10の側又は他端面20の側にペリクル膜を支持させてペリクルを作製する用途に好適である。
例えば、一端面10の側にペリクル膜を支持する場合について説明すると、ペリクル枠100には、ペリクル膜との対向面となる一端面10に溝12が設けられ、かつ、この溝12に接続する貫通孔14A及び14Bが設けられている。このため、一端面10の側にペリクル膜を固定する際に、貫通孔14A及び14Bを通じて溝12の内部を(例えば真空ポンプ等の排気手段によって)排気することにより、ペリクル枠100とペリクル膜との間の圧力を減圧することができる。この減圧により、ペリクル枠100とペリクル膜との間に押し付け合う力を働かせることができるので、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく、両者を貼り合わせることができる。
また、他端面20の側にペリクル膜を支持する場合にも、同様の効果が奏される。
ペリクル枠100は、いずれか一方の端面の側にペリクル膜を支持する部材であるため、上記溝は、ペリクル膜と対向する端面にのみ設けられていてもよい。即ち、溝12、貫通孔14A、及び貫通孔14Bの組み合わせ、並びに、溝22、貫通孔24A、及び貫通孔24Bの組み合わせのうちのいずれか一方は省略されていてもよい。
ペリクル枠100は、一端面10及び他端面20の両方に溝(溝12、溝22)を有しているため、ペリクル膜を支持する端面の選択の幅が広いという利点を有する。
また、ペリクル枠100は、一端面10及び他端面20の両方に溝(溝12、溝22)を有しているため、一端面10側(又は他端面20側)にペリクル膜が配置され、他端面20側(又は一端面10側)に原版(マスク)が配置された構成の、ペリクル付き露光原版の作製に好適であるという利点も有する。この場合、上述した、貫通孔を通じた溝の排気(減圧)により、ペリクル膜の膜面に接触することなくペリクル枠100とペリクル膜とを貼り合わせることができ、ペリクル膜の膜面に極力接触することなくペリクル枠100と原版とを貼り合わせることができる。
以下では、便宜上、ペリクル枠100の一端面10の側にペリクル膜を支持する場合を中心に説明するが、ペリクル枠100の他端面20の側にペリクル膜を支持してもよいことはもちろんである。
ペリクル枠100の寸法は、例えば、以下の寸法とすることができる。
ペリクル枠100の長辺方向の長さL1は、例えば135mm〜153mmとすることができ、140mm〜152mmが好ましく、145mm〜151mmがより好ましい。
ペリクル枠100の短辺方向の長さL2は、例えば100mm〜130mmとすることができ、105mm〜125mmが好ましく、110mm〜120mmがより好ましい。
長辺方向の長さL1と短辺方向の長さL2とは、同一寸法であってもよい。即ち、ペリクル枠100の形状は、正方形形状であってもよい。
ペリクル枠100の枠幅(フレーム幅)Wは、例えば1.0mm〜5.0mmとすることができ、1.2mm〜3.5mmが好ましく、1.5mm〜2.5mmがより好ましい。枠幅は、矩形形状のペリクル枠100の4辺において、同一の寸法としてもよいし、異なる寸法としてもよい。
また、ペリクル枠100によって囲まれた開口部50(貫通孔)の長辺方向の長さは、例えば130mm〜152mmとすることができ、135mm〜151mmが好ましく、140mm〜150mmがより好ましい。
また、開口部50の幅は、例えば95mm〜130mmとすることができ、100mm〜125mmが好ましく、105mm〜120mmがより好ましい。
ペリクル枠の厚さtは、例えば0.5mm〜5.0mmとすることができ、0.5mm〜3.0mmが好ましく、0.5mm〜2.0mmがより好ましい。
また、溝12及び溝22の幅は、溝での圧力損失低減、ペリクル枠の枠幅との関係、等を考慮して適宜設定できるが、例えば10μm〜1.0mmとすることができ、50μm〜700μmが好ましく、100μm〜600μmがより好ましく、200μm〜500μmが特に好ましい。
また、溝12及び溝22の深さは、溝での圧力損失低減、ペリクル枠の厚さとの関係、等を考慮して適宜設定できるが、例えば10μm〜1.0mmとすることができ、50μm〜700μmが好ましく、100μm〜600μmがより好ましく、200μm〜500μmが特に好ましい。
また、貫通孔14A、14B、24A、及び24Bの幅は、貫通孔での圧力損失低減、ペリクル枠の厚さとの関係等を考慮して適宜設定できるが、例えば例えば10μm〜1.0mmとすることができ、50μm〜700μmが好ましく、100μm〜600μmがより好ましく、200μm〜500μmが特に好ましい。
また、貫通孔14A、14B、24A、及び24Bの長さは、貫通孔での圧力損失低減、等を考慮して適宜設定できるが、例えば0.5mm〜10mmとすることができ、0.7mm〜5.0mmが好ましく、1.0mm〜2.0mmがより好ましい。
ここで、貫通孔の幅とは、貫通孔からなる流路の流路幅(貫通孔の断面が円形状である場合には直径)を指し、貫通孔の長さとは、貫通孔からなる流路の流路長を指す。
ペリクル枠100の材質には特に制限はなく、ペリクル枠に用いられる通常の材質とすることができる。
ペリクル枠100の材質として、具体的には、アルミニウム、アルミニウム合金(5000系、6000系、7000系等)、ステンレス、シリコン、シリコン合金、鉄、鉄系合金、炭素鋼、工具鋼、セラミックス、金属−セラミックス複合材料、樹脂等が挙げられる。中でも、アルミニウム、アルミニウム合金が、軽量かつ剛性の面からより好ましい。
また、ペリクル枠100は、その表面に保護膜を有していてもよい。
保護膜としては、露光雰囲気中に存在する水素ラジカルおよびEUV光に対して耐性を有する保護膜が好ましい。
保護膜としては、例えば、酸化被膜が挙げられる。
酸化被膜は、陽極酸化等の公知の方法によって形成することができる。
また酸化被膜は、黒色系染料によって着色されていてもよい。ペリクル枠100が黒色系染料によって着色された酸化被膜を有する場合には、ペリクル枠100上の異物の検出がより容易となる。
その他、ペリクル枠100のその他の構成については、例えば、特開2014−021217号公報、特開2010−146027号公報等の公知のペリクル枠の構成を適宜参照することができる。
次に、ペリクル枠の変形例について説明する。
図1〜図3に示したペリクル枠100では、1つの端面につき1つの溝が設けられているが、本実施形態では、1つの端面につき2つ以上の溝が設けられていてもよい。1つの端面につき2つ以上の溝が設けられている場合、2つ以上の溝のそれぞれに、上記貫通孔が接続されていることが好ましい(例えば、図4参照)。
また、ペリクル枠が矩形形状である場合には、ペリクル枠と他の部材との間の押し付け合う力をより効果的に働かせる観点から、ペリクル枠の4辺に溝が存在することが好ましい。
ここで、「ペリクル枠の4辺に溝が存在する」態様には、例えば、
ペリクル枠の4辺に渡って1つの溝が設けられている態様(例えば、図1及び図2参照)、
ペリクル枠の4辺のそれぞれにつき1つ以上の溝が設けられている態様(例えば、図4参照)、
ペリクル枠の2辺に渡る1つの溝が設けられ、かつ、残りの2辺に渡る1つの溝が設けられている態様、
等が含まれる。
図4は、本実施形態の変形例に係るペリクル枠101を、厚さ方向の一端面を観察できる方向からみた概略斜視図である。
図4に示すように、ペリクル枠101の一端面10には、溝が4つ、即ち、溝12A、12B、12C、及び12Dが設けられている。ペリクル枠101には、溝12A、12B、12C、及び12Dのそれぞれの底面と、外周面30と、の間を貫通する、貫通孔16A、16B、16C、及び16Dがそれぞれ設けられている。
このペリクル枠101において、それぞれの溝は、ペリクル枠101のコーナー部分を中心として2辺に跨り、かつ、2辺の途中に端部を有する形状となっている。但し、本実施形態の溝の形状はどのようなものであってもよい。
また、このペリクル枠101において、それぞれの溝の一端部に、貫通孔が接続されている。但し、本実施形態において、溝に接続する貫通孔の位置は、どの部分であってもよい。貫通孔は、要するに、溝の壁面とペリクル枠の外周面との間を貫通していればよい。
また、図4では図示を省略したが、ペリクル枠101の他端面には、ペリクル枠100の他端面20と同様に、溝が設けられており、更に、他端面側の溝の壁面と外周面とを貫通する貫通孔が設けられている。但し、ペリクル枠101の他端面側の溝の形状を、ペリクル枠101の一端面側の溝の形状と同一形状としてもよい。
ペリクル枠101において、上述した以外の構成は、ペリクル枠100の構成と同様であり、好ましい範囲も同様である。
(ペリクル枠部材の具体例)
図5は、本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つであるペリクル枠部材の一例を示す概略断面図である。
図5に示すように、ペリクル枠部材の一例であるペリクル枠部材110は、上述したペリクル枠100と、上記ペリクル枠100の一端面10に接する接着剤層102と、上記ペリクル枠100の他端面20に接する接着剤層104と、接着剤層104に接する剥離ライナー106と、を備えている。
ペリクル枠部材110において、接着剤層102は、ペリクル枠100の一端面10のうち、溝12以外の部分に設けられている。これにより、貫通孔14A及び14Bを通じた溝12の排気を効率よく行えるようになっている。
接着剤層102は、ペリクル膜部材とペリクル枠100とを接着するための層であり、接着剤を含む。
本実施形態において、「接着剤」は広義の接着剤を指し、「接着剤」の概念には、粘着剤も含まれるものとする。
接着剤層102に含まれる接着剤としては、アクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、ポリイミド樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、無機系接着剤、両面粘着テープ、シリコーン樹脂粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、等が挙げられる。
中でも、アクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、ポリイミド樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、無機系接着剤、が好ましい。
接着剤層102の厚さには特に制限はないが、1μm〜500μmが好ましく、10μm〜400μmがより好ましく、20μm〜300μmが特に好ましい。
接着剤層102は、本実施形態のペリクル製造装置に搬入される前に形成されるものであってもよいし、本実施形態のペリクル製造装置内(例えば、接着剤層形成ユニット)で形成させるものであってもよい。
接着剤層104は、本実施形態のペリクル製造装置によるペリクルの製造(即ち、ペリクル枠部材110とペリクル膜部材との貼り合わせ)の後、ペリクル枠100と原版(マスク)とを接着するための層であり、接着剤を含む。
接着剤層104に含まれる接着剤としては、接着剤層102に含まれる接着剤と同様のものが挙げられるが、中でも、両面粘着テープ、シリコーン樹脂粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤が好ましい。
接着剤層104の厚さには特に制限はないが、1μm〜500μmが好ましく、10μm〜400μmがより好ましく、20μm〜300μmが特に好ましい。
剥離ライナー106は、本実施形態のペリクル製造装置によるペリクルの製造の前、上記ペリクルの製造の途中、及び上記ペリクルの製造後であってペリクルと原版との貼り合わせ前において、接着剤層104によるベタつきや接着剤層104への異物の付着を防止するための部材である。また、剥離ライナー106は、ペリクル枠部材110の各部材のうち、装置、治具、手などによって接触しても影響が少ない部材であるという意義も有する。
剥離ライナーは、剥離フィルムやセパレーターとも呼ばれている部材である。
剥離ライナーとしては、シリコーン化合物などの剥離層を持つPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等の公知のものを特に制限なく用いることができる。
ペリクル枠部材110において、剥離ライナー106の厚さ方向からみた形状は、ペリクル枠100及び開口部50(ペリクル枠100によって囲まれる開口部)に渡る形状、即ち、開口部を有しない平板形状となっている。但し、剥離ライナー106の形状は、どのようなものであってもよい。剥離ライナーは、接着剤層104の表面にのみ接する、枠形状の部材(開口部を有する部材)であってもよい。また、剥離ライナーは、ペリクル枠100よりも大きい部材であってもよく、例えば、ペリクル枠100の厚さ方向からみたときに、ペリクル枠100の外側にはみ出す大きさを有する部材であってもよい。
剥離ライナー106の厚さには特に制限はないが、5μm〜500μmが好ましく、10μm〜400μmがより好ましく、20μm〜300μmが特に好ましい。
ペリクル枠部材110の構成部材(好ましくはペリクル枠100)には、ペリクル膜部材とのアライメント(位置合わせ)精度を向上させるためのアライメントマークが形成されていてもよい。
(ペリクル膜部材の具体例)
図6は、本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つであるペリクル膜部材の一例を示す概略平面図である。
図7は、図6のB−B線断面図である。但し、図7では、図6に対し、ペリクル膜部材の全体の寸法に対する外側部分124の寸法の比率が小さくなるように図示している(図9、図12、図13でも、同様に図示している)。
図6及び図7に示すように、本一例に係るペリクル膜部材120は、ペリクル膜130と、ペリクル膜130を支持する支持基板126と、を備える。
図6は、ペリクル膜部材120を、支持基板126を観察できる方向からみた概略平面図となっている。
支持基板126は、シリコンウエハに代表される円形状の基板であり、かつ、その中央部に矩形状の開口部127を有している。
支持基板126は、開口部127以外の部分でペリクル膜130を支持している。言い換えれば、図6において、支持基板126の開口部127にはペリクル膜130が露出している。
ペリクル膜部材120において、支持基板126の開口部127の形状及びサイズは、それぞれ、前述のペリクル枠100によって囲まれる開口部50の形状及びサイズと略同一となっている。これにより、ペリクル膜部材120と前述のペリクル枠部材110とを貼り合わせてペリクルを製造する際に、開口部127と開口部50とが重なるように貼り合わせることができる(例えば、後述の図8及び図9参照)。製造されたペリクルを原版に貼り合わせて露光装置に装着した場合には、開口部127と開口部50とが重なる領域を、露光光が通過する。
但し、開口部127のサイズ及び開口部50のサイズは、完全に同一とする必要はなく、例えば、開口部127のサイズを開口部50のサイズよりも小さくしてもよいし、開口部127のサイズを開口部50のサイズよりも大きくしてもよい。但し、開口部の一辺の長さの違いを、2mm以内(好ましくは1mm以内)に抑えることが好ましい。
また、支持基板126には、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とを貼り合わせる前または貼り合わせた後において、ペリクル枠部材110の外周形状に合わせてカット(切断)するための切れ込み部128が設けられている。
支持基板126において、切れ込み部128よりも内側の領域である内側部分122は、最終的なペリクルに残る部分である。内側部分122は、部材単体として見れば、ペリクル枠と同様の枠形状の部材である。支持基板126において、切れ込み部128よりも外側の領域である外側部分124は、最終的なペリクルに残らない部分(即ち、不要部分)である。
内側部分122の外周の形状及びサイズは、それぞれ、ペリクル枠100の外周の形状及びサイズと略同一となっている。
両者のサイズは完全に同一とする必要はないが、外周の一辺の長さの違いを2mm以内(好ましくは1mm以内)に抑えることが好ましい。
上記支持基板126の材質としては、アルミニウム、アルミニウム合金(5000系、6000系、7000系等)、ステンレス、シリコン、シリコン合金、鉄、鉄系合金、炭素鋼、工具鋼、セラミックス、金属−セラミックス複合材料、樹脂等が挙げられる。中でも、シリコン、シリコン合金が好ましい。
また、上記支持基板126の形状は、必ずしも円形状であることには限定されず、矩形状、楕円形状等のその他の形状であってもよい。
また、支持基板126には、ノッチ、オリエンテーションフラット等の切り欠きが設けられていてもよい。
支持基板126の厚さは、例えば0.03〜5.0mmとすることができ、0.05〜3.0mmが好ましく、0.15〜2.0mmがより好ましく、0.3mm〜1.0mmが特に好ましい。
上記ペリクル膜130の材質には特に制限はなく、有機系材料であっても、無機系材料であっても、有機系材料と無機系材料との混合材料であってもよい。
有機系材料としては、フッ素系ポリマー等が挙げられる。
無機系材料としては、結晶シリコン(例えば、単結晶シリコン、多結晶シリコン、等)、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)、グラファイト、アモルファスカーボン、グラフェン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。
ペリクル膜130は、上記材料を1種単独で含んでいてもよいし、2種以上を含んでいてもよい。
また、ペリクル膜130の構成は、単層構成であっても、二層以上からなる構成であってもよい。
ペリクル膜の厚さ(二層以上からなる場合には総厚)は、例えば、10nm〜200nmとすることができ、10nm〜100nmが好ましく、10nm〜70nmがより好ましく、10〜50nmが特に好ましい。
上述したとおり、ペリクル膜部材120において、ペリクル膜130は支持基板126によって支持されている。
かかる態様のペリクル膜部材は、ペリクル膜が自立しにくい膜(例えば、シリコン結晶膜等の無機系材料を含むペリクル膜、厚さが薄いペリクル膜、等)である場合であっても、支持基板によってペリクル膜の膜形状を保持しながらペリクルを製造できるという利点を有する。
ペリクル膜部材120は、例えば、まず、支持基板126の素材(開口部127が設けられる前の支持基板)としてのシリコンウェハ(例えば8インチシリコンウェハ)上に、ペリクル膜130としてのシリコン結晶膜を形成し、次いで、このシリコンウェハのシリコン結晶膜非形成面側から、シリコンウェハの中央部をエッチングしてこの中央部のシリコンウェハを除去して開口部127を形成することにより作製できる。
ペリクル膜130としては、シリコン結晶膜以外にも、窒化ケイ素膜/シリコン結晶膜/窒化ケイ素膜の構成の積層膜など、その他の膜を用いることもできる。また、支持基板126としてはシリコンウェハ以外のその他の基板を用いることもできる。
その他の材料(膜、基板)を用いた場合であっても、上記と同様の方法により、ペリクル膜部材を作製することができる。
ペリクル膜部材120の構成部材(好ましくは支持基板126)には、ペリクル枠部材とのアライメント(位置合わせ)精度を向上させるためのアライメントマークが形成されていてもよい。
(ペリクルの具体例)
図8は、本実施形態のペリクル製造装置によって製造されるペリクルの一例を示す概略断面図である。
図8に示すように、ペリクル200は、上述のペリクル枠部材110と、ペリクル膜130と支持基板の内側部分122とからなるペリクル膜部材140と、を貼り合わせてなるものである。詳細には、ペリクル200では、ペリクル膜部材140の内側部分122と、ペリクル枠部材110の接着剤層102と、が接する配置で、ペリクル枠部材110とペリクル膜部材140とが貼り合されている。
ここで、ペリクル膜部材140は、前述のペリクル膜部材120を切れ込み部128の位置でカットすることにより、前述のペリクル膜部材120から、外側部分124及び外側部分124に接するペリクル膜(以下、「外側部分124等」ともいう)を除去して得られたものである。
ペリクル膜部材120のカット(外側部分124等の除去)は、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ前に行ってもよいし、貼り合わせ後に行ってもよい。
ペリクル200において、各部材の厚さの好ましい範囲は前述したとおりである。
各部材の厚さは、ペリクル200の総厚が5.0mm以下(より好ましくは3.0μm以下、更に好ましくは2.0mm以下)となるように調整することが好ましい。
(貼り合わせユニットの具体例)
図9〜図11は、本実施形態のペリクル製造装置における貼り合わせユニットの一例を示す概略構成図である。貼り合わせユニットは、単体としても、ペリクル製造装置として機能するユニットである。
図9は、貼り合わせユニットの貼り合わせチャンバー内において、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる様子に視点を置いた概略断面図である。図9では、貼り合わせチャンバー内の詳細な構成は図示を省略している。
図10及び図11は、貼り合わせチャンバー内の詳細な構成、及び、貼り合わせチャンバーにペリクル膜部材が搬入される様子に視点を置いた概略断面図である。図10及び図11では、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材の詳細な構成については、図示を省略している。
図9に示すように、貼り合わせユニット300の貼り合わせチャンバー310内には、上記ペリクル膜部材120及び上記ペリクル枠部材110が配置される。両者は、ペリクル膜部材120の支持基板の内側部分122と、ペリクル枠部材110の接着剤層102と、が対向するようにして配置される。ペリクル枠100のペリクル膜部材120と対向する側の端面(一端面10)には、溝12が設けられている。そして接着剤層102は、ペリクル枠100の一端面10上における溝12以外の部分に設けられている。
貼り合わせチャンバー310内では、排気管(図9では不図示。図10及び図11では排気管312A及び312B)により、貫通孔14Bを通じて溝12の内部の排気(減圧)が行われ(矢印E2)、かつ、貫通孔14Aを通じて溝12の内部の排気(減圧)が行われる(矢印E1)。これらの排気(減圧)により、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との間に引き付け合う力F(即ち、押し付け合う力)を働かせることができる。この力Fの作用により、ペリクル膜130に極力接触することなく、両者を貼り合わせることができる。
このとき、不図示の導入管により、貼り合わせチャンバー310内に気体を導入して貼り合わせチャンバー310内を加圧することが好ましい。これにより、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が配置される貼り合わせチャンバー310内全体の雰囲気の圧力と、溝12の内部の圧力と、の差(差圧)をより大きくすることができるので、上記力Fをより効果的に働かせることができる。
上記力F(ペリクル枠全体に加わる力)は、1N以上が好ましく、2N以上がより好ましい。
上記力F(ペリクル枠全体に加わる力)は、10N以上が更に好ましく、20N以上が特に好ましい。
上記力F(ペリクル枠全体に加わる力)の上限には特に制限はないが、生産性などの点からは、例えば500N、好ましくは400Nである。
次に、貼り合わせユニット300の構成を、図10及び図11を参照して説明する。
図10は、貼り合わせユニット300の貼り合わせチャンバー310内にペリクル枠部材110が搬入された後であって、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120が搬入される前の状態を示している。
図10及び図11に示すように、貼り合わせユニット300は、貼り合わせチャンバー310と、貼り合わせチャンバー310内に気体を導入して貼り合わせチャンバー310内を加圧するための第1導入管322及び第2導入管326と、ペリクル枠部材110のペリクル枠100の貫通孔を通じて上記溝の内部を排気するための排気管312A及び312Bと、を備えている。
ここで、第1導入管322は、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が配置された時に、ペリクル膜部材120に対向する側から(この例では貼り合わせチャンバー310の上面から)気体を導入できる位置に配置されている。貼り合わせユニット300は、第1導入管322を複数備えていてもよい。
一方、第2導入管326は、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が配置された時に、ペリクル枠部材110の下方であって貼り合わせチャンバー310の側面から気体を導入できる位置に配置されている。第2導入管326は、この位置に限らず、貼り合わせチャンバー310内に気体を導入できるあらゆる位置に設けることができる。また、貼り合わせユニット300は、第2導入管326を複数備えていてもよい。
第1導入管322及び第2導入管326の他端は、それぞれ、(必要に応じ他の配管等を介し、)ボンベ等の気体供給手段に接続できるようになっている。
また、第1導入管322及び第2導入管326の途中には、気体の導入を行うか否かを切り替えるための弁(不図示)が設けられていてもよい。この弁は、気体の流量等を調整する機構を備えた調整弁であってもよい。
なお、第1導入管322及び第2導入管326を通じて供給される気体には特に制限なないが、例えば、乾燥空気、不活性ガス等を用いることができる。
排気管312A及び312Bは、それぞれ、一端に接続された連通部材を介して、ペリクル枠部材110のペリクル枠の貫通孔に接続できるようになっている。
図12は、図10及び図11における排気管の一つである排気管312Bが、ペリクル枠の貫通孔に接続される様子を概念的に示す部分断面図である。
図12に示すように、排気管312Bの一端には、ペリクル枠100の貫通孔14Bと排気管312Bとを連通させる連通部材314が接続されている。貼り合わせユニット300がこの連通部材314を備えることにより、貫通孔14Bを通じた溝12の内部を排気する際に、排気の効率がより向上する。連通部材314は、必ずしも排気管312Bに対して独立した部材である必要はない。即ち、排気管312Bと連通部材314とは、一体成形された一つの部材であってもよい。
連通部材314の形状は、ペリクル枠100の外周面と接触する開口端を有し、この開口端の径が貫通孔の径よりも大きい形状となっている。連通部材314の形状がかかる形状であることにより、連通部材314の開口端と貫通孔14Bとの位置合わせを容易に行えるようになっている。より具体的には、連通部材314の形状は、排気管312Bの一端から遠ざかるに従って径が増大するテーパー形状となっている。
また、連通部材314は、ペリクル枠100の外周面を押し込む方向(矢印J2の方向)に移動可能に設けられている。これにより、連通部材314とペリクル枠100とをよりしっかりと接続することができる。更に、ペリクル枠100の貫通孔14Bを通じて溝12の内部を排気することによってペリクル枠100が排気方向(矢印E2の方向)に歪み変形する場合であっても、予め、連通部材314によってペリクル枠100の外周面を押し込むことにより、ペリクル枠100の歪み変形を補正することができる。
なお、当然ではあるが、連通部材314は、矢印J2とは反対方向(戻す方向)にも移動可能となっている。
図13は、本実施形態の変形例において、排気管の一つがペリクル枠の貫通孔に接続される様子を概念的に示す部分断面図であり、上記一例における図12の部分断面図に対応する図である。
図13に示すように、変形例に係るペリクル枠103の貫通孔114B及び124Bは、ペリクル枠103の外周面に向かうに従って径が増大するテーパー形状を有している。変形例に係る連通部材316は、貫通孔114Bのテーパー形状の部分に挿入可能なテーパー形状を有している。
この変形例によれば、連通部材316を貫通孔114Bのテーパー形状の部分に挿入することにより(矢印J12参照)、排気管312Bと貫通孔114Bとをよりしっかりと接続することができる。
上記変形例において、上記以外の点は、上記一例と同様であり、好ましい態様も同様である。
なお、連通部材及び貫通孔がテーパー形状以外の形状である場合であっても、連通部材を貫通孔に挿入できる構造であれば、上記変形例と同様の効果が奏される。例えば、連通部材が円筒形状の部材であり、貫通孔が円柱形状の空間である場合であっても、連通部材の径を貫通孔の径よりも小さくすることにより、連通部材を貫通孔に挿入することができる。
また、本実施形態において、連通部材は省略されていてもよい。本実施形態では、要するに、排気管と貫通孔とを連通できる構成となっていればよい。
次に、図10及び11に戻り、排気管312A及び312Bの他端(不図示)は、貼り合わせチャンバー310外に配置されている。これらの他端は、それぞれ、(必要に応じ他の配管等を介し、)真空ポンプ等の排気手段に接続できるようになっている。
また、排気管312A及び312Bの途中には、溝12の排気を行うか否かを切り替えるための弁(不図示)が設けられていてもよい。この弁は、気体の流量等を調整する機構を備えた調整弁であってもよい。
なお、貼り合わせユニット300では、ペリクル枠100の溝12に接続する貫通孔の数(2つ)に合わせ、排気管が2つ設けられているが、本実施形態における排気管の数は2つに限定されないことは言うまでもない。排気管の数には特に制限はないが、排気管の端部の数を、上記貫通孔の数と一致させることが好ましい。また、排気管としては分岐した排気管を用いてもよい。本実施形態では、要するに、ペリクル枠のペリクル膜部材に対向する側の端面に設けられた溝に対して接続している各貫通孔に、排気管の各端部が接続できるようになっていることが好ましい。
図10及び図11に示すように、貼り合わせチャンバー310内には、更に、ペリクル枠部材110を載置するための載置盤330が設けられている。載置盤330は、ペリクル枠部材110を吸着するための吸着機構(例えば複数の吸着孔。以下同じ。)が備えられている。
貼り合わせチャンバー310内には、更に、載置盤330に対して昇降可能な昇降ピン332が設けられている。この昇降ピン332は、貼り合わせチャンバー310内に搬入されたペリクル枠部材110を受け取り、その後降下することによってペリクル枠部材110を載置盤330上に載置する機能、及び、載置盤330上に載置されたペリクル枠部材110を持ち上げて載置盤330から離す機能を有する。
貼り合わせチャンバー310内には、ペリクル枠部材110用の昇降ピンと、ペリクル膜部材120用の昇降ピンと、が別個独立に設けられていてもよいし、ペリクル枠部材110用及びペリクル膜部材120用を兼ね備えた昇降ピンが設けられていてもよい。
載置盤330は、水平方向(より詳細には、互いに直交するX方向及びY方向、並びに、回転方向であるθ方向)に移動可能に設けられていてもよく、これにより、ペリクル枠部材110とペリクル膜部材120とのアライメント(位置合わせ)調整を行えるようになっていてもよい。
即ち、水平方向に移動可能に設けられている場合の載置盤330は、アライメント手段として機能する。
貼り合わせチャンバー310内には、更に、複数のセンサー340が設けられている。
センサー340は、貼り合わせチャンバー310内における、ペリクル膜部材120の位置を読み取るための部材である。センサー340は、例えば、ペリクル膜部材120の支持基板126に設けられることがある、切れ込み部128の位置、アライメントマークの位置等を読み取る。
複数のセンサー340は、読み取りの対象物(切れ込み部128、アライメントマーク)の位置に合わせ、移動可能に設けられている。
センサー340による読み取りは、画像認識によって行ってもよい。
センサー340としては、ファイバーセンサーが好適に用いられる。
なお、貼り合わせユニットにおけるアライメントの機構(載置盤の移動、センターによる位置の読み取りなど)については、露光装置(例えばステッパー)、チップマウンタ装置等の公知の装置の公知のアライメント機構を適用することもできる。
貼り合わせチャンバー310内には、更に、第1導入管322から導入された気体を分散させるための気体分散部材324が設けられている。気体分散部材324は、第1導入管322の端部(気体の導入口)と貼り合わせチャンバー310上部の内壁面の一部とを覆うカバー形状の部材となっている。そして気体分散部材324のペリクル膜部材120との対向面側には、複数の孔(不図示)が設けられている。第1導入管322から導入された気体は、まず、貼り合わせチャンバー310上部の内壁面と気体分散部材324とで形成される空間内に至り、次いで、上記複数の孔によって分散される。
これにより、第1導入管322からの気体の流れによる、ペリクル膜への影響が低減される。気体の流れによるペリクル膜への影響をより低減する観点からは、上記複数の孔は、ペリクル膜130の中央部分には気体が当たらない配置で設けられることが好ましい。
また、貼り合わせチャンバー310には、部材出入り口350が設けられている。
部材出入り口350を通じ、貼り合わせチャンバー310に対する各部材の搬入及び搬出がなされる。具体的には、部材出入り口350を通じ、貼り合わせ前のペリクル膜部材120、及び、貼り合わせ前のペリクル枠部材110がそれぞれ貼り合わせチャンバー310内に搬入される。また、部材出入り口350を通じ、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が貼り合わせチャンバー310外に搬出される。
また、貼り合わせユニット300には、部材出入り口350の開放(図11参照)及び閉塞(図10参照)を行うためのシャッター352が設けられている。
図10及び図11に示すように、貼り合わせチャンバー310内には、保持部材としてのハンド部材410によって保持されたペリクル膜部材120が搬入される。
なお、図示は省略したが、ペリクル枠部材110も、ペリクル膜部材120と同様に、ハンド部材(例えば、後述の図15に示すハンド部材412)によって保持されて貼り合わせチャンバー310内に搬入される。
ペリクル枠部材110を保持する保持部材と、ペリクル膜部材120を保持する保持部材と、は同一の部材であっても異なる部材であってもよい。
図14は、本一例におけるハンド部材410が、ペリクル膜部材120を保持する様子を示す概略平面図である。
図14に示すように、ハンド部材410は、部材の厚さ方向からみた平面視において、ペリクル膜部材120における支持基板の外側部分124(即ち、不要領域)のみに接触するように保持する。かかるハンド部材410を用いることにより、ペリクル膜部材120を貼り合わせチャンバー310に搬入する際、ペリクル膜130に接触することなく搬入することができる。
なお、ハンド部材は、ペリクル膜部材120における支持基板の内側部分122に接触してもよい。例えば、ペリクル膜部材120を保持するハンド部材としては、本一例におけるハンド部材410ではなく、後述するハンド部材412(ペリクル枠部材110を保持するハンド部材)を用いてもよい。即ち、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とを、同一のハンド部材412によって保持してもよい。
図15は、本一例において、ペリクル枠部材110と、ペリクル枠部材110を保持するハンド部材412と、を示す概略平面図である。
図15に示すように、ハンド部材412は、部材の厚さ方向からみた平面視では、ペリクル枠100の一部に重なる領域を保持している。このハンド部材412は、ペリクル枠部材110の剥離ライナー106にのみ接触している。
上述したハンド部材410及びハンド部材412は、別個の搬送手段(例えば搬送ロボット)に備えられていてもよいが、ペリクル膜製造装置の設置面積を小さくする観点から、同一の搬送手段に備えられることが好ましい。
次に、図16〜図19を参照し、上述した貼り合わせユニット300(貼り合わせチャンバー310)による、貼り合わせ処理のフローの一例を示す。
図16〜図19では、貼り合わせ処理のフローをよりわかり易くするために、貼り合わせユニット300の構成の一部及び貼り合わせチャンバー310の構成の一部の図示を省略している。
まず、図16に示すように、貼り合わせチャンバー310内にペリクル枠部材110を搬入する。次に、排気管312A及び312Bを、それぞれ、ペリクル枠部材110のペリクル枠100の貫通孔14A及び14Bに接続する(矢印J1及びJ2)。
次に、図17に示すように、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120を搬入し、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とのアライメント(位置合わせ)調整を行った後、ペリクル膜部材120を降下させて(矢印D1)ペリクル枠部材110の上に載置する。この載置は、主として、昇降ピンの降下及びペリクル膜部材120の自重を利用して行う。
なお、この例とは別に、ペリクル枠部材110を上昇させることにより、ペリクル膜部材120をペリクル枠部材110の上に載置してもよい。
次に、図18に示すように、排気管312A及び312B、並びに、ペリクル枠部材110の貫通孔を通じ、ペリクル枠部材110のペリクル枠100の溝12の内部を排気(減圧)する。この排気(減圧)は、各排気管の貼り合わせチャンバー310外の端部に接続された排気手段(例えば真空ポンプ)によって行う。この排気により、既に、図9を参照して説明したとおり、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との間に引き付け合う力F(即ち、押し付け合う力)が働き、両者の貼り合わせが行われる。
これにより、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とを貼り合わせることができる。
次に、図19に示すように、第1導入管322を通じて貼り合わせチャンバー310内に気体を導入する。導入された気体は、気体分散部材324によって貼り合わせチャンバー310内に分散される。このとき、好ましくは、少なくともペリクル膜部材120(ペリクル膜130)の中央部分には気体が当たらないように、気体を分散する(矢印G1参照)。
貼り合わせチャンバー310内への気体の導入により、貼り合わせチャンバー310内が加圧され、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が配置される貼り合わせチャンバー310内全体の雰囲気の圧力と、溝12の内部の圧力と、の差(差圧)が増大する。この差圧により、上記力Fが強まり、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とが互いにより強く押し付けられる。なお、図19では図示を省略しているが、第1導入管322による気体の導入(加圧)に加え、第2導入管による気体の導入(加圧)を行うこともできる。
上記加圧及び上記減圧の程度は、貼り合わせチャンバー310内の全体の圧力と、溝の内部の圧力と、の差(差圧)によって生じる、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との間の押し付け合う力F(ペリクル枠全体に加わる力)が、上述した好ましい範囲内(例えば2N程度)となるように調整する。
例えば、貼り合わせチャンバー310内の圧力は、例えば0.15MPa程度となるように調整する。
(ペリクル製造装置の具体例)
本実施形態のペリクル製造装置は、貼り合わせユニット(例えば上記貼り合わせユニット300)のみからなる装置であってもよいが、貼り合わせユニットと他のユニットとを備えた装置であってもよい。
図20は、本実施形態のペリクル製造装置の一例である、貼り合わせユニットと他のユニットとを備えたペリクル製造装置の概略構成図である。
図20に示すように、ペリクル製造装置600は、搬送手段としての搬送ロボット400と、ペリクル膜部材ローダー610と、ペリクル枠部材ローダー620と、上述の貼り合わせユニット300と、カットユニット500と、洗浄ユニット640と、検査ユニット650と、アンローダー630と、を備える。
搬送ロボット400は、素材(ペリクル膜部材及びペリクル枠部材)及び製造物(ペリクル)を各ユニット(各ローダー、アンローダーを含む。以下同じ。)に搬送するための搬送手段である。
詳細な図示は省略しているが、搬送ロボット400は、ペリクル膜部材を保持する保持部材としてのハンド部材410と、ペリクル枠部材を保持する保持部材としてのハンド部材412と、を備えている。
ハンド部材410及びハンド部材412は、それぞれ、ロボットアームに接続されている。搬送ロボット400では、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材を保持し、ロボットアームの動作によって貼り合わせチャンバー310内に搬入できるようになっている。
なお、搬送ロボット400は、1つのハンド部材のみを備えていてもよいし、2つ以上のハンド部材を備えていてもよい。
ペリクル膜部材ローダー610及びペリクル枠部材ローダー620は、言うまでもないが、それぞれ、ペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110がセットされるユニットである。
貼り合わせユニット300については前述したとおりである。
貼り合わせユニット300は、ペリクル膜部材と貼り合わせる前のペリクル枠部材のペリクル枠の形状を測定する第1測定手段を備えることが好ましい。
ここでいうペリクル枠の形状としては、前述の長辺方向の長さL1、前述の短辺方向の長さL2(以上、図1参照)、ペリクル枠の直交度等が挙げられる。
また、第1測定手段としては、ペリクル枠の形状測定の機能を持たせた前述のセンサー340が挙げられる。また、貼り合わせユニット300内に、第1測定手段として、ペリクル枠との接触を検出する手段を設けてもよい。
また、貼り合わせユニット300は、ペリクル枠部材とペリクル膜部材とを貼り合わせる前に、ペリクル枠部材とペリクル膜部材とのアライメント(位置合わせ)を行うアライメント手段を備えることが好ましい。アライメント手段としては、前述したとおり、水平方向(X方向、Y方向、及びθ方向)に移動可能に設けられた載置盤330が挙げられる。
また、ペリクル製造装置600では、アライメント手段として、移動可能な載置盤330に加え、補助的に、水平方向の位置調整機能を持たせた搬送ロボット400のロボットアームを併用することもできる。
また、ペリクル製造装置600において、各部材の大まかな位置決めは、ハンド部材上に設けられ、ハンド部材に対するペリクル膜部材やペリクル枠部材の位置を決めるためのガイド部材;載置盤330上に設けられ、載置盤330に対するペリクル枠部材の位置を決めるためのガイド部材;等によって行うことができる。
載置盤330上に設けられるガイド部材は、載置盤330に対するペリクル枠の位置決めの精度を向上させる点から、ペリクル枠部材のペリクル枠の外周面に接触し、剥離ライナー106には接触しないことが好ましい。
カットユニット500は、ペリクル膜部材120を切れ込み部128でカットし、不要部分である外側部分124等(外側部分124及び外側部分124に接するペリクル膜)を除去するためのユニットである。
ペリクル製造装置600は、貼り合わせユニット300とは別のユニットとして、カットユニット500を備えることにより、前述したとおり、貼り合わせ時の気体の対流による、各部材へのカット屑の付着が抑制される。
また、カットユニット500によるカットは、前述のとおり、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ前に行われてもよいし、貼り合わせ後に行われてもよい。
カットユニット500の具体例は後述する。
洗浄ユニット640は、カット後のペリクル膜部材120を洗浄し、カット屑等の異物を洗浄除去するユニットである。
洗浄ユニット640は、ペリクル膜部材のカットがペリクル枠部材との貼り合わせ前に行われる場合には、ペリクル枠部材との貼り合わせ前であってカット後のペリクル膜部材の洗浄を行う。また、洗浄ユニット640は、ペリクル膜部材のカットがペリクル枠部材との貼り合わせ後に行われる場合には、ペリクル枠部材との貼り合わせ後であってカット後のペリクル膜部材(即ち、ペリクルに備えられるペリクル膜部材)の洗浄を行う。
洗浄ユニット640の構成としては、例えば、半導体装置、表示装置(液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス装置(有機EL装置)等)、プリント配線基板等の電子デバイスの分野における公知の洗浄装置の構成を適宜参照することができる。
検査ユニット650は、貼り合わせ後のペリクル枠部材及びペリクル膜部材の外観検査を行うユニットである。
外観検査としては、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材の少なくとも一方に付着した異物の検出、ペリクル枠部材(ペリクル枠)の形状測定、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との位置合わせ測定、等が挙げられる。
検査ユニット650は、特に、ペリクル膜部材と貼り合わせた後のペリクル枠部材のペリクル枠の形状を測定する第2測定手段を備えることが好ましい。
第2測定手段の例としては、第1測定手段と同様の例が挙げられる。
アンローダー630は、最終的に製造されたペリクルを収容するユニットである。
ペリクル製造装置600は、更に、制御手段660を備えている。
制御手段660は、貼り合わせる前のペリクル枠の形状の測定結果(第1測定手段による測定結果)と、貼り合わせた後のペリクル枠の形状の測定結果(第2測定手段による測定結果)と、に基づいて、アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御(FF制御)する制御手段である。
但し、制御手段660は省略されていてもよい。
ペリクル製造装置600は、更に、算出手段670を備えている。
算出手段670は、貼り合わせる前のペリクル枠の形状の測定結果(第1測定手段による測定結果)と、貼り合わせた後のペリクル枠の形状の測定結果(第2測定手段による測定結果)と、に基づいて、貼り合わせユニットにおける貼り合わせによるペリクル枠の歪み量を算出する算出手段である。この算出手段670は、更に、上記歪み量に基づいて、連通部材314によるペリクル枠100の押し込み量をフィードフォワード制御(FF制御)する機能も備えている。
但し、算出手段670は省略されていてもよい。
また、ペリクル製造装置600は、上述した各ユニットを備えているが、貼り合わせユニット300以外のユニットは、適宜、省略されていてもよい。
即ち、貼り合わせユニット300以外のユニットは、貼り合わせユニット300を備えるペリクル製造装置とは別の装置として設けることもできる。
また、ペリクル製造装置600は、上述した各ユニット以外のその他のユニットを備えていてもよい。
その他のユニットとしては、ペリクル枠100に接着剤を付与して接着剤層102を形成する接着剤層形成ユニット、ペリクル枠100に接着剤を付与して接着剤層104を形成する接着剤層形成ユニット、接着剤層104上に剥離ライナー106を貼付する剥離ライナー貼付ユニット等が挙げられる。この場合、ペリクル製造装置600は、ペリクル枠100における一端面10と他端面20とを反転させる反転機構を備えていてもよい。
(カットユニットの具体例)
次に、本実施形態におけるカットユニットの一例について、図21〜図24を参照しながら説明する。
図21〜図24は、一例に係るカットユニット500の概略断面図である。
図21〜図24は、カットユニット500におけるペリクル膜部材120のカット処理のフローの一例を示している。
図21に示すように、カットユニット500は、カットチャンバー510と、カットチャンバー510内の中央部に配置された載置盤530と、載置盤530を押し上げるための押し上げ手段532と、カットチャンバー510内においてペリクル膜部材120の外側部分124が載置される載置盤540と、を備えている。
載置盤530には、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との貼り合わせ後にカットを行う場合においてはペリクル枠部材110が、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との貼り合わせ前にカットを行う場合においてはペリクル膜部材120の内側部分122が、それぞれ載置される。
いずれの場合においても、載置盤540には、ペリクル膜部材120の外側部分124が載置される。
この一例は、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との貼り合わせ後にカットを行う場合、即ち、載置盤530にペリクル枠部材110が載置される例である。
載置盤530及び載置盤540は、それぞれ、被載置物を吸着して保持するための公知の吸着機構を備えている。
載置盤530は、押し上げ手段532の押し上げ動作及び戻し動作により、鉛直方向に移動できるようになっている。押し上げ手段532は、押し上げ速度の可変機能を有している。
なお、載置盤530の変形例として、鉛直方向に対して傾きを有する方向に移動できるようになっていてもよい。また、押し上げ方向は鉛直方向のままとし、ペリクル膜部材120が水平方向に対して傾くように載置されるようになっていてもよい。いずれの変形例も、ペリクル膜部材120の面に垂直な方向に対し、傾きを有する角度で内側部分122を押し上げる例である。
載置盤530に対し、載置盤540は、カットチャンバー510内に固定配置されている(即ち、移動できるようになっていない)。
カットユニット500は、更に、カットチャンバー510内に気体を導入するための導入管522を有している。即ち、導入管522の一端は、カットチャンバー510内に配置され、他端はカットチャンバー510外に配置されている。
カットチャンバー510内には、更に、導入管522から導入された気体を分散させるための気体分散部材524が設けられている。
気体分散部材524は、導入管522の端部(気体の導入口)とカットチャンバー510上部の内壁面の一部とを覆うカバー形状の部材となっている。そして気体分散部材524のペリクル膜部材120との対向面側には、複数の孔(不図示)が設けられている。導入管522から導入された気体は、まず、カットチャンバー510内の上部の内壁面と気体分散部材524とで形成される空間内に至り、次いで、上記複数の孔によって分散される。分散された気体は、鉛直方向下向き(図23及び図24中の矢印G2の方向)か、または、放射状に流れる。
これらの構成により、カット時に生じるカット屑のペリクル膜130への付着が抑制される。また、カット時に生じるバリを除去する効果も奏される。
導入管522の他端は、それぞれ、(必要に応じ他の配管等を介し、)ボンベ等の気体供給手段に接続できるようになっている。
また、導入管522の途中には、気体の導入を行うか否かを切り替えるための弁(不図示)が設けられていてもよい。この弁は、気体の流量等を調整する機構を備えた調整弁であってもよい。
なお、導入管522を通じて供給される気体には特に制限なないが、例えば、乾燥空気、不活性ガス等を用いることができる。
カットユニット500は、更に、カットチャンバー510内を排気するための排気管512を有している。排気管512は4つに分岐されており、4つの分岐端がカットチャンバー510内に存在している。4つの分岐端のうち、載置盤530と載置盤540との間に位置する2つは、断面がV字型の溝を有する部材514に接続されている。部材514は、ペリクル膜部材120の切れ込み部128に沿って設けられている。部材514の溝の内部と排気管512とが連通している。これらの構成により、切れ込み部128に沿ってペリクル膜部材120のカットが行われた時に、部材514及び排気管512を通じ、上記カットによって生じたカット屑をカットチャンバー510外に排出できるようになっている。なお、部材514の溝の形状はV字型には限定されない。
排気管512のカットチャンバー510外の端部(不図示)は、(必要に応じ他の配管等を介し、)真空ポンプ等の排気手段に接続できるようになっている。
また、カットチャンバー510には、部材出入り口550が設けられている。
部材出入り口550を通じ、カットチャンバー510に対する部材(カット前及びカット後におけるペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110)の搬入及び搬出がなされる。また、カットユニット500には、部材出入り口550の開放及び閉塞を行うためのシャッター552が設けられている。
図21及び図22に示すように、カットチャンバー510内には、保持部材としてのハンド部材410によって保持された、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が搬入される。詳細には、ハンド部材410は、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110のうち、ペリクル膜部材120における支持基板の外側部分124(即ち、不要領域)のみに接触するように保持する。
図21は、カットチャンバー510内に、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が搬入される前の状態を示しており、図22は、カットチャンバー510内に、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が搬入された後の状態を示している。
ハンド部材410は、前述のとおり、貼り付けチャンバー310内に貼り合わせ前のペリクル膜部材120を搬入するためにも用いられるハンド部材である。
この一例では、ハンド部材410が、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110のうち、ペリクル膜部材120の外側部分124に接している。
なお、図示は省略したが、カット後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110(即ち、ペリクル)は、前述のハンド部材412によってペリクル枠部材110を保持してカットチャンバー510外に搬出することができる。
なお、変形例として、カットチャンバー510内にペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110を搬入する段階でも、前述のハンド部材412を用いてもよい。この場合、ハンド部材412によって、ペリクル枠部材110の部分を支持する。
カットチャンバー510内に搬入された、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110は、図23に示すように、載置盤530及び載置盤540に載置される。このとき、載置盤530には、ペリクル枠部材110の剥離ライナー106が接するようにし載置盤530の吸着機構によって剥離ライナー106を載置盤530に吸着する。そして、載置盤540には、ペリクル膜部材120の支持基板の外側部分124が接するようし、載置盤540の吸着機構によって、外側部分124を載置盤540に吸着する。更に、導入管522及び気体分散部材524を通じ、カットチャンバー510内に気体を導入する。この例では、カットチャンバー510内において、気体は、延長方向下向き(矢印G2の方向)に流れる。
次に、図24に示すように、押し上げ手段532によって載置盤530を鉛直方向上向き(矢印P1の向き)に押し上げる。これにより、ペリクル枠部材110及びペリクル膜部材120の内側部分122が、押し上げられる。
この押し上げによって、ペリクル膜部材120が切れ込み部128に沿ってカットされる。
このときの押し上げ方向(矢印P1)は、気体の流れる方向(矢印G2)とは反対向きである。この気体によって、カットによって生じたカット屑のペリクル膜130への付着が抑制される。
(ペリクル製造装置600のペリクル製造フローの一例)
次に、図25を参照し、ペリクル製造装置600によるペリクル製造フローの一例を示す。
なお、図25における各ステップのうち、破線で囲ったステップ(ステップ702、708、710、712)は、この一例において省略可能なステップを意味する。
図25に示すように、まず、ステップ700として、ペリクル膜部材をペリクル膜部材ローダーに、ペリクル枠部材をペリクル枠部材ローダーに、それぞれのセットする。次いで、ロボット搬送により、貼り合わせチャンバー内に搬入する。
次に、ステップ702として、貼り合わせチャンバー内において、第1測定手段によりペリクル枠部材のペリクル枠の形状(貼り合わせ前の形状)を測定する。
次に、ステップ704として、貼り合わせチャンバー内において、アライメント手段により、ペリクル膜部材とペリクル枠部材とのアライメントを行う。次いで貼り合わせチャンバー内において、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせを行う。
次に、ステップ706として、貼り合わせ後のペリクル膜部材及びペリクル枠部材をカットチャンバーに搬入し、ペリクル膜部材のカットを行う。
次に、ステップ708として、カット後のペリクル膜部材及びペリクル枠部材を洗浄ユニットに搬送し、カット後のペリクル膜部材及びペリクル枠部材の洗浄を行う。
次に、ステップ710として、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材を外観検査ユニットに搬送し、外観検査ユニットにおいて、第2測定手段によりペリクル枠部材のペリクル枠の形状(貼り合わせ後の形状)を測定する。
ここで、必要に応じ、第1測定手段による測定結果及び第2測定手段による測定結果に基づいて、ステップ704におけるアライメント手段のフィードフォワード制御(以下、「FF1(アライメント補正)」ともいう)が行われる。FF1(アライメント補正)は、制御手段660によって行われる。
次に、ステップ712として、第1測定手段による測定結果及び第2測定手段による測定結果に基づき、貼り合わせによるペリクル枠の歪み量を算出する。歪み量の算出は、算出手段670によって行われる。
ここで、必要に応じ、算出された歪み量に基づき、ステップ704の貼り合わせの処理のうち、連通部材314によるペリクル枠100の押し込み量について、フィードフォワード制御(以下、「FF2(歪み補正)」ともいう)が行われる。この一例では、FF2(歪み補正)も、算出手段670によって行われる。但し、変形例として、FF2(歪み補正)を行う制御手段を、歪み量の算出を行う算出手段とは別個に設けてもよい。
次に、ステップ714として、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材(即ち、ペリクル)をアンローダーに搬送して収納する。
以上、ペリクル製造装置によるペリクル製造フローの一例を示したが、本実施形態はこの一例に限定されない。
例えば、前述のとおり、ペリクル製造装置600において、制御手段660及び算出手段670は省略されていてもよい。即ち、FF1(アライメント補正)及びFF2(歪み補正)は、制御手段によって自動で行うことに代えて、手動で行ってもよい。
また、ペリクル製造装置600において、制御手段660と算出手段670とは、同一の制御手段であってもよい。即ち、一つの制御手段によって、FF1(アライメント補正)、歪み量の算出、及びFF2(歪み補正)を行ってもよい。
更に言えば、前述のとおり、本実施形態のペリクル製造装置は、貼り合わせユニットのみからなる装置であってもよい。即ち、ステップ704中の貼り合わせ処理のみを行うことによっても、ペリクル膜に極力接触することなく、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材を貼り合わせてペリクルを製造することができる。
(ペリクルを備えた露光装置の具体例)
本実施形態によって製造されたペリクルは、原版(マスク)に装着された状態で、露光装置内で用いられる。
図26は、本実施形態によって製造されたペリクルの一例を備えた露光装置の一例である、EUV露光装置800の概略断面図である。
図26に示されるように、EUV露光装置800は、EUV光を放出する光源831と、露光原版850と、光源831から放出されたEUV光を露光原版850に導く照明光学系837と、を備える。
露光原版850は、ペリクル膜812及びペリクル枠814を含むペリクル810と、原版833(EUVマスク)と、を備えている。この露光原版850は、光源831から放出されたEUV光がペリクル膜812を透過して原版833に照射されるように配置されている。
原版833は、照射されたEUV光をパターン状に反射するものである。
ここで、原版833としては、支持基板と、この支持基板上に積層された反射層と、反射層上に形成された吸収体層と、を含む原版を用いることができる。原版の面のうち、反射層及び吸収体層が設けられた側の面が、光照射面となる。吸収体層がEUV光を一部吸収することで、感応基板(例えば、フォトレジスト膜付き半導体基板)上に、所望の像が形成される。反射層は、モリブデン(Mo)とシリコン(Si)との多層膜でありうる。吸収体層は、クロム(Cr)や窒化タンタル等、EUV光等の吸収性の高い材料でありうる。
ペリクル810は、本実施形態によって製造されたペリクルの一例である。
ペリクル810は、上述のペリクル200から剥離ライナー106を除去したものに対応する。
ペリクル膜812は、例えば上述のペリクル膜130に対応する。
ペリクル枠814は、上述の内側部分122、上述の接着剤層102、上述のペリクル枠100、及び上述の接着剤層104の複合体に対応する。
EUV露光装置800において、光源831と照明光学系837との間、及び照明光学系837と原版833の間には、フィルター・ウィンドウ820及び825がそれぞれ設置されている。
また、EUV露光装置800は、原版833が反射したEUV光を感応基板834へ導く投影光学系838を備えている。
EUV露光装置800では、原版833により反射されたEUV光が、投影光学系838を通じて感応基板834上に導かれ、感応基板834がパターン状に露光される。なお、EUVによる露光は、減圧条件下で行われる。
EUV光源831は、照明光学系837に向けて、EUV光を放出する。
EUV光源831には、ターゲット材と、パルスレーザー照射部等が含まれる。このターゲット材にパルスレーザーを照射し、プラズマを発生させることで、EUVが得られる。ターゲット材をXeとすると、波長13〜14nmのEUVが得られる。EUV光源が発する光の波長は、13〜14nmに限られず、波長5〜30nmの範囲内の、目的に適した波長の光であればよい。
照明光学系837は、EUV光源831から照射された光を集光し、照度を均一化して原版833に照射する。
照明光学系837には、EUVの光路を調整するための複数枚の多層膜ミラー832と、光結合器(オプティカルインテグレーター)等が含まれる。多層膜ミラーは、モリブデン(Mo)、シリコン(Si)が交互に積層された多層膜等である。
フィルター・ウィンドウ820,825の装着方法は特に制限されず、接着剤等を介して貼り付ける方法や、機械的にEUV露光装置内に固定する方法等が挙げられる。
光源831と照明光学系837との間に配置されるフィルター・ウィンドウ820は、光源から発生する飛散粒子(デブリ)を捕捉し、飛散粒子(デブリ)が照明光学系837内部の素子(例えば多層膜ミラー832)に付着しないようにする。
一方、照明光学系837と原版833との間に配置されるフィルター・ウィンドウ825は、光源831側から飛散する粒子(デブリ)を捕捉し、飛散粒子(デブリ)が原版833に付着しないようにする。
また、原版に付着した異物は、EUV光を吸収、もしくは散乱させるため、ウエハへの解像不良を引き起こす。したがって、ペリクル810は原版833のEUV照射エリアを覆うように装着されている。EUV光はペリクル膜812を通過して、原版833に照射される。
原版833で反射されたEUV光は、ペリクル膜812を通過し、投影光学系838を通じて感応基板834に照射される。
投影光学系838は、原版833で反射された光を集光し、感応基板834に照射する。投影光学系838には、EUVの光路を調製するための複数枚の多層膜ミラー835、836等が含まれる。
感応基板834は、半導体ウエハ上にレジストが塗布された基板等であり、原版833によって反射されたEUVにより、レジストがパターン状に露光される。このレジストを現像し、半導体ウエハのエッチングを行うことで、半導体ウエハに所望のパターンを形成する。
2014年5月27日に出願された日本国特許出願2014−109483の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (19)

  1. 厚さ方向の一端面及び他端面の少なくとも一方に設けられた溝並びに外周面と前記溝の壁面との間を貫通する貫通孔を有するペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる貼り合わせチャンバーと、
    前記貼り合わせチャンバー内に前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材が、前記ペリクル枠の前記溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、前記ペリクル枠の前記貫通孔を通じて前記溝の内部を排気するための排気管と、
    を含む貼り合わせユニットを備える、ペリクル製造装置。
  2. 前記貼り合わせユニットは、更に、前記貼り合わせチャンバー内に気体を導入して前記貼り合わせチャンバー内を加圧するための導入管を含む、請求項1に記載のペリクル製造装置。
  3. 前記導入管は、前記貼り合わせチャンバー内に配置された前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材のうちの前記ペリクル膜部材に対向する側から気体を導入する第1導入管を含み、
    前記貼り合わせユニットは、更に、
    前記第1導入管から導入された気体を分散させるための気体分散部材を含む、請求項2に記載のペリクル製造装置。
  4. 更に、前記ペリクル膜部材を保持して前記貼り合わせチャンバー内に搬入するための保持部材を備える、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
  5. 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含む、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
  6. 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含み、
    前記保持部材は、前記支持基板に接触し、かつ、前記ペリクル膜には接触しないようにして前記ペリクル膜部材を保持する、請求項4に記載のペリクル製造装置。
  7. 前記貼り合わせユニットは、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させる連通部材を含む、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
  8. 前記連通部材は、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている、請求項7に記載のペリクル製造装置。
  9. 前記連通部材は、前記貫通孔に挿入可能な開口端を有する、請求項7又は請求項8に記載のペリクル製造装置。
  10. 更に、前記ペリクル膜部材を前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするカットユニットを備える、請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
  11. 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板であって前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするための切れ込み部を有する支持基板と、を含む、請求項10に記載のペリクル製造装置。
  12. 前記カットユニットは、前記支持基板の前記切れ込み部よりも内側の部分を外側の部分に対して押し上げることによって前記ペリクル膜部材をカットする押し上げ手段を含む、請求項11に記載のペリクル製造装置。
  13. 前記カットユニットは、
    前記ペリクル膜部材をカットする操作が行われるカットチャンバーと、
    前記カットチャンバー内に配置された前記押し上げ手段と、
    前記カットチャンバー内に気体を導入するための導入管と、
    前記導入管によって導入された気体を分散させ、前記押し上げる方向とは反対方向から前記内側の部分に吹き付ける気体分散部材と、
    を含む、請求項12に記載のペリクル製造装置。
  14. 更に、カットされた前記ペリクル膜部材を洗浄する洗浄ユニットを備える、請求項10〜請求項13のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
  15. 更に、前記貼り合わせ後の前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材の外観検査を行う検査ユニットを備える、請求項1〜請求項14のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
  16. 前記ペリクル膜部材と貼り合わせる前の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第1測定手段と、
    前記ペリクル膜部材と貼り合わせた後の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第2測定手段と、
    を備える、請求項1〜請求項15のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
  17. 前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とを貼り合わせる前に、前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とのアライメントを行うアライメント手段と、
    前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果とに基づいて、前記アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御する制御手段と、
    を備える、請求項16に記載のペリクル製造装置。
  18. 前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果との差に基づいて、前記貼り合わせによる前記ペリクル枠の歪み量を算出する算出手段を備える、請求項16に記載のペリクル製造装置。
  19. 前記貼り合わせユニットが、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させ、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている連通部材を含み、
    前記算出手段が、前記歪み量に基づいて、前記連通部材による前記ペリクル枠の押し込み量をフィードフォワード制御する制御手段である、請求項18に記載のペリクル製造装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4296778A3 (en) 2014-11-17 2024-03-27 ASML Netherlands B.V. Mask assembly
JP6519190B2 (ja) 2015-01-16 2019-05-29 日本軽金属株式会社 ペリクル用支持枠
JP2016139103A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 日本軽金属株式会社 ペリクル用支持枠
EP3264175B1 (en) * 2015-02-24 2020-01-08 Mitsui Chemicals, Inc. Method for producing a pellicle
CN108351586B (zh) 2015-09-02 2022-01-14 Asml荷兰有限公司 用于制造隔膜组件的方法
US9759997B2 (en) * 2015-12-17 2017-09-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pellicle assembly and method for advanced lithography
KR102716793B1 (ko) * 2015-12-18 2024-10-15 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. Euv 리소그래피를 위한 멤브레인 조립체를 제조하는 방법, 멤브레인 조립체, 리소그래피 장치, 및 디바이스 제조 방법
KR102293215B1 (ko) * 2017-03-27 2021-08-24 삼성전자주식회사 펠리클의 제조 방법 및 펠리클 조립 장치
CA3105488A1 (en) * 2018-07-04 2020-01-09 Asml Netherlands B.V. Apparatus for positioning and clamped curing
KR102172722B1 (ko) * 2018-12-26 2020-11-02 주식회사 에프에스티 초극자외선 리소그라피용 펠리클의 검사에 사용되는 캡슐
KR20230014781A (ko) * 2020-08-06 2023-01-30 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 펠리클, 노광 원판, 노광 장치, 펠리클의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2023021741A (ja) * 2021-08-02 2023-02-14 旭化成株式会社 Euvリソグラフィ用ペリクル
WO2024048365A1 (ja) 2022-09-02 2024-03-07 三井化学株式会社 異物除去装置、ペリクルの製造装置、ペリクルの製造方法、及びペリクル

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3027470B2 (ja) * 1992-03-11 2000-04-04 旭化成電子株式会社 ペリクルの製造方法
US5422704A (en) 1992-07-13 1995-06-06 Intel Corporation Pellicle frame
US6731378B2 (en) 2002-02-11 2004-05-04 International Business Machines Corporation Pellicle distortion reduction
JP2004240221A (ja) * 2003-02-06 2004-08-26 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc フォトマスク、ペリクル装脱着装置及び基板処理装置
JP2006215487A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Tekkusu Iijii:Kk ペリクル
US8323855B2 (en) * 2007-03-01 2012-12-04 Nikon Corporation Pellicle frame apparatus, mask, exposing method, exposure apparatus, and device fabricating method
US8268514B2 (en) 2009-01-26 2012-09-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Pellicle mounting method and apparatus

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