JP6106337B2 - ペリクル製造装置 - Google Patents
ペリクル製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6106337B2 JP6106337B2 JP2016523453A JP2016523453A JP6106337B2 JP 6106337 B2 JP6106337 B2 JP 6106337B2 JP 2016523453 A JP2016523453 A JP 2016523453A JP 2016523453 A JP2016523453 A JP 2016523453A JP 6106337 B2 JP6106337 B2 JP 6106337B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellicle
- pellicle frame
- bonding
- pellicle film
- manufacturing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 120
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 43
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 40
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 35
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 26
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 17
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 69
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 29
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
例えば、現在では、エキシマ露光にて線幅45nm程度のパターンが形成されているが、近年では、半導体デバイスのさらなる微細化に伴い、線幅32nm以下のパターンの形成が求められている。このような微細加工は、従来のエキシマ露光では対応が難しい。そこで、露光光をより短波長のEUV(Extreme Ultra Violet:極端紫外)光に替えることが検討されている。
そこで、露光光としてEUV光を用いるフォトリソグラフィー(以下、「EUVリソグラフィー」ともいう)では、反射光学系を用いて露光を行う。具体的には、露光パターンが反映された原版によってEUV光を反射させ、反射光としてのEUV光によってレジストを露光する。この際、原版に異物が付着していると、EUV光が異物に吸収されたり、EUV光が散乱するため、所望のパターンに露光されない場合がある。
そこで、原版のEUV光照射面を、ペリクルで保護することが検討されている。
ペリクルの構成は、原版のEUV光照射面を保護するためのペリクル膜と、このペリクル膜を支持するペリクル枠と、を含む構成となっている。
文献2:特開2009−116284号公報
文献3:特開2005−43895号公報
文献4:国際公開第2011/160861号公報
しかし、ペリクル膜は、非常に破れやすい性質を有しているため、ペリクル膜の取り扱いには、細心の注意が求められる。ペリクル膜の中でも、無機系材料を含むペリクル膜(例えば、文献1〜4に記載のペリクル膜)は自立しにくい膜であるだけでなく、機械的な接触によっても傷や発塵の原因となるため、その取扱いにはより一層の注意が求められる。
また、半導体デバイスの微細化に伴い、ペリクル膜に異物が付着しないようにするために、より一層の注意が求められる。
即ち、本発明の目的は、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく両者を貼り合わせることができるペリクル製造装置を提供することである。
前記貼り合わせチャンバー内に前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材が、前記ペリクル枠の前記溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、前記ペリクル枠の前記貫通孔を通じて前記溝の内部を排気するための排気管と、
を含む貼り合わせユニットを備える、ペリクル製造装置。
<3> 前記導入管は、前記貼り合わせチャンバー内に配置された前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材のうちの前記ペリクル膜部材に対向する側から気体を導入する第1導入管を含み、
前記貼り合わせユニットは、更に、
前記第1導入管から導入された気体を分散させるための気体分散部材を含む、<2>に記載のペリクル製造装置。
<4> 更に、前記ペリクル膜部材を保持して前記貼り合わせチャンバー内に搬入するための保持部材を備える、<1>〜<3>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<5> 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含む、<1>〜<4>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<6> 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含み、
前記保持部材は、前記支持基板に接触し、かつ、前記ペリクル膜には接触しないようにして前記ペリクル膜部材を保持する、<4>に記載のペリクル製造装置。
<8> 前記連通部材は、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている、<7>に記載のペリクル製造装置。
<9> 前記連通部材は、前記貫通孔に挿入可能な開口端を有する、<7>又は<8>に記載のペリクル製造装置。
<11> 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板であって前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするための切れ込み部を有する支持基板と、を含む、<10>に記載のペリクル製造装置。
<12> 前記カットユニットは、前記支持基板の前記切れ込み部よりも内側の部分を外側の部分に対して押し上げることによって前記ペリクル膜部材をカットする押し上げ手段を含む、<11>に記載のペリクル製造装置。
<13> 前記カットユニットは、
前記ペリクル膜部材をカットする操作が行われるカットチャンバーと、
前記カットチャンバー内に配置された前記押し上げ手段と、
前記カットチャンバー内に気体を導入するための導入管と、
前記導入管によって導入された気体を分散させ、前記押し上げる方向とは反対方向から前記内側の部分に吹き付ける気体分散部材と、
を含む、<12>に記載のペリクル製造装置。
<15> 更に、前記貼り合わせ後の前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材の外観検査を行う検査ユニットを備える、<1>〜<14>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<16> 前記ペリクル膜部材と貼り合わせる前の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第1測定手段と、
前記ペリクル膜部材と貼り合わせた後の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第2測定手段と、
を備える、<1>〜<15>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<17> 前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とを貼り合わせる前に、前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とのアライメントを行うアライメント手段と、
前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果とに基づいて、前記アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御する制御手段と、
を備える、<16>に記載のペリクル製造装置。
<18> 前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果との差に基づいて、前記貼り合わせによる前記ペリクル枠の歪み量を算出する算出手段を備える、<16>に記載のペリクル製造装置。
<19> 前記貼り合わせユニットが、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させ、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている連通部材を含み、
前記算出手段が、前記歪み量に基づいて、前記連通部材による前記ペリクル枠の押し込み量をフィードフォワード制御する制御手段である、<18>に記載のペリクル製造装置。
本実施形態のペリクル製造装置は、必要に応じ、その他の構成(例えば、その他のユニット)を備えていてもよい。
そして本実施形態における貼り合わせユニットでは、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が、ペリクル枠の溝が設けられた端面とペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、上記排気管によって、ペリクル枠の貫通孔を通じて溝の内部が排気される。これにより、ペリクル枠部材のペリクル枠とペリクル膜部材との間に、押し付け合う力を働かせることができる。このため、ペリクル膜の膜面に(装置、治具、手などによって)極力接触することなく、両者を貼り合わせることができる。
従って、本実施形態のペリクル製造装置によれば、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく両者を貼り合わせることができるという効果が奏される。
なお、本実施形態において、「押し付け合う力」は、引き付け合う力と同義である。
また、線幅32nm以下のパターン形成は、例えばEUVリソグラフィーによって行われる。EUVリソグラフィーに用いられる、無機系材料を含むペリクル膜は、有機系材料を含むペリクル膜と比較して自立しにくい傾向があり、また、機械的な接触によっても傷や発塵を発生しやすい。このため、無機系材料を含むペリクル膜を用いてペリクルを作製する場合には、ペリクル膜の膜面に極力接触することなくペリクルを作製する要求が大きい。ここで、「自立」とは、単独で膜形状を保持できることを指す。
本実施形態のペリクル製造装置によれば、半導体デバイスの微細化に伴うこれらの要求に応えることができる。
具体的には、本実施形態のペリクル製造装置は、特に、波長が短い露光光(例えば、EUV光、EUV光よりも更に波長が短い光、等)を用いたリソグラフィー用のペリクル、中でも、無機系材料を含むペリクル膜を備えたペリクルの作製に好適である。
EUV光の波長は、5nm〜13.5nmが好ましい。
本実施形態では、EUV光、及び、EUV光よりも波長が短い光を総称し、「EUV光等」ということがある。
また、本実施形態において、「厚さ方向の一端面及び他端面」とは、言うまでもないが、それぞれ、厚さ方向の端面の一方、及び、厚さ方向の端面の他方を指す。
また、ペリクル枠部材は、ペリクル枠に加え、ペリクル枠の両方の端面の側に、接着剤を含む接着剤層を備えていてもよい。また、ペリクル枠部材は、ペリクル枠のペリクル膜部材と対向しない端面の側に、上記接着剤層及び剥離ライナーをこの順に備えていてもよい。
支持基板として、好ましくは、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板である。上記支持基板の開口部は、言い換えれば、ペリクル膜を露出させる開口部である。上記支持基板の開口部(例えば、後述する開口部127)の形状は、ペリクル膜部材とペリクル枠部材とを貼り合わせてペリクルとしたときに、ペリクル枠によって囲まれる領域(例えば、後述する開口部50)との間に重なり部分を有する形状とすることが好適である。一例として、上記支持基板の開口部の形状を、ペリクル枠によって囲まれる領域と同一形状とすることが挙げられるが、ペリクル膜部材とペリクル枠部材とのアライメント精度、上記開口部の加工精度、上記枠部材の加工精度、等の観点から、両者は完全に同一の形状である必要はない。
この導入管により、貼り合わせチャンバー内を加圧することができるので、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が配置される全体の雰囲気の圧力と、溝の内部の圧力と、の差(差圧)をより大きくすることができる。このため、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との間に生じる、押し付け合う力をより大きくすることができ、両者をより容易に貼り合わせることができる。
この態様では、第1導入管によって導入される気体の流れによる、ペリクル膜への影響が低減される。
保持部材は、ペリクル膜部材を保持する機能だけでなく、ペリクル枠部材を保持する機能、貼り合わせ後のペリクル枠部材及びペリクル膜部材(即ち、ペリクル)を保持する機能など、その他の機能を兼ね備えていてもよい。
これにより、ペリクル膜に接触することなく、ペリクル膜部材を貼り合わせチャンバーに搬入することができる。
これにより、ペリクル枠の貫通孔を通じて溝の内部を排気する際に、排気の効率をより向上させることができる。
上記連通部材の形状としては、例えば、ペリクル枠の外周面と接触する開口端を有し、この開口端の径が貫通孔の径よりも大きい形状が挙げられる。この場合、連通部材の上記開口端と貫通孔との位置合わせがより容易となる。
また、上記連通部材の形状としては、貫通孔の径よりも径が小さい開口端を有する形状も挙げられる。この場合、開口端を貫通孔に挿入できるので、連通部材の上記開口端と貫通孔とをよりしっかりと接続させることができる。
この場合の一例として、枠部材の貫通孔が、ペリクル枠の外周面に向かうに従って径が増大するテーパー形状を有し、かつ、連通部材が、上記テーパー形状の貫通孔に挿入可能なテーパー形状の開口端を有する例が挙げられる。
これにより、連通部材とペリクル枠とをよりしっかりと接続することができる。更に、ペリクル枠の貫通孔を通じて溝の内部を排気することによってペリクル枠が排気方向に歪み変形する場合であっても、予め、連通部材によってペリクル枠の外周面を押し込んでおくことにより、枠部材の歪み変形を抑制(補正)することができる。
なお、この場合、連通部材を、ペリクル枠の外周面を押し込む方向だけでなく、その反対方向(戻す方向;即ち、外周面から離れる方向)にも移動可能に設けてもよいことは言うまでもない。
カットユニットを備える態様において、ペリクル膜部材としては、前記ペリクル枠部材の外周形状よりも大きいサイズのペリクル膜部材を用いる。この場合、ペリクル膜部材のカットは、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ前に行ってもよいし、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ後に行ってもよい。
本実施形態のペリクル製造装置が、貼り合わせユニットとは別に、カットユニットを備える態様では、貼り合わせユニット内で上記カットを行う場合と比較して、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ時において、カット(切断)によって生じるカット屑の各部材への付着が抑制される。
より詳細には、貼り合わせユニットの貼り合わせチャンバー内では、貫通孔を通じた溝の排気(減圧)及び貼り合わせチャンバーの大気開放などにより、気体の対流が生じることがある。貼り合わせユニットが気体の導入管を備え、貼り合わせチャンバーを加圧する場合には、気体の対流がより生じやすい。
この気体の対流に関し、本実施形態のペリクル製造装置が貼り合わせユニットとは別にカットユニットを備える態様では、上記気体の対流により、貼り合わせチャンバー内にカット屑が舞う現象が抑制され、ひいては、貼り合わせ時における各部材へのカット屑の付着が抑制される。
これにより、上記外側の部分を上記内側の部分に対して押し上げる場合と比較して、支持基板の意図しない割れ(切れ込み部以外の部分での割れ)を抑制でき、かつ、より簡易な装置構成で、ペリクル膜部材をカットすることができる。
この態様としては、例えば、カットユニットに、上記内側の部分を支持する支持部材(例えば載置盤)と、上記外側の部分を支持する支持部材(例えば載置盤)と、を別個に設け、上記内側の部分を支持する支持部材を上記外側の部分を支持する支持部材に対して、押し上げる方向に移動可能な構造とすることが挙げられる。
この態様において、内側の部分は、最終目的物であるペリクルの構成要素となる有効部分であり、外側の部分は、最終目的物であるペリクルの構成要素とはならない不要部分である。
この態様では、気体分散部材による気体の吹き付けによって、カットによって生じたカット屑などを上記内側の部分(有効部分)から容易に除去することができる。
これにより、カットによって生じたカット屑等の異物を上記内側の部分(有効部分)から除去することができる。
外観検査としては、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材の少なくとも一方に付着した異物の検査、ペリクル枠部材(ペリクル枠)の形状測定、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との位置合わせずれの測定、等が挙げられる。
なお、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との「位置合わせ」は、「重ね合わせ」とも言うことができる。
この態様では、貼り合わせ(特に、上記ペリクル枠の上記溝の内部の排気)によるペリクル枠の変形の有無、及び、変形量を調べることができる。
この態様では、上記制御手段により、貼り合わせによるペリクル枠の変形を見越し、予め、アライメント手段によるペリクル枠部材とペリクル膜部材とのアライメントを、変形に起因するアライメントずれ(位置合わせずれ)が小さくなる(好ましくは最小化される)ように制御することができる。
この態様において、制御手段は省略されてもよく、アライメント手段によるアライメントの調整を手動で行ってもよい。
この態様では、上記算出手段により、貼り合わせによるペリクル枠の歪み量(例えば、貫通孔を通じた溝の排気によるペリクル枠の歪み量)を見越し、予め、連通部材による枠部材の押し込み量を、ペリクル枠の歪みが小さくなる(好ましくは最小化される)ように制御することができる。
この態様では、上記算出手段により、歪み量の算出だけでなく、ペリクル枠の押し込み量の制御も行うことができる。
次に、本実施形態の一例を、図1〜26を参照しながら説明するが、本発明は以下の一例によって限定されることはない。
図1及び図2は、本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つである、ペリクル枠部材のペリクル枠の一例を示す概略斜視図である。
図1は、一例に係るペリクル枠の厚さ方向の一端面を観察できる方向からみた概略斜視図であり、図2は、同じペリクル枠の厚さ方向の他端面を観察できる方向からみた概略斜視図である。
図3は、上記一例に係るペリクル枠の部分断面図であり、詳細には、図1のA−A線断面図である。
ペリクル枠100の外形は、ペリクル枠100の厚さ方向の一端面10と、他端面20と、4つの面からなる外周面30と、4つの面からなる内周面40によって確定される。
なお、ペリクル枠100の厚さ方向からみた形状は、上述のとおり矩形状であるが、本実施形態のペリクル枠の厚さ方向からみた形状は矩形状には限定されず、矩形状以外の形状(例えば、台形状、枠の外側部分に出っ張りを有する形状、等)であってもよい。
この実施形態において、ペリクル枠100の厚さ方向から見た溝12の形状は、ペリクル枠100の形状に沿って一周する無端形状となっている。
ペリクル枠の厚さ方向から見た溝の形状の変形例については後述する。
貫通孔14A及び貫通孔14Bは、それぞれ、溝12の底面と外周面30との間を貫通している。
また、貫通孔14A及び14Bのいずれか一方は、省略されていてもよい。即ち、ペリクル枠100では、1つの溝(溝12)に対して2つの貫通孔(貫通孔14A及び14B)が接続しているが、本実施形態はこの態様には限定されない。本実施形態では、1つの溝(溝12、溝22)に対し、少なくとも1つの貫通孔が接続されていればよい。
この実施形態において、溝22の形状も、溝12の形状と同様に、厚さ方向から見たときに、ペリクル枠100の形状に沿って一周する無端形状となっている。
貫通孔24A及び貫通孔24Bは、それぞれ、溝22の底面と外周面30との間を貫通している。
貫通孔24A及び24Bのバリエーションについては、貫通孔14A及び14Bのバリエーションと同様である。
例えば、一端面10の側にペリクル膜を支持する場合について説明すると、ペリクル枠100には、ペリクル膜との対向面となる一端面10に溝12が設けられ、かつ、この溝12に接続する貫通孔14A及び14Bが設けられている。このため、一端面10の側にペリクル膜を固定する際に、貫通孔14A及び14Bを通じて溝12の内部を(例えば真空ポンプ等の排気手段によって)排気することにより、ペリクル枠100とペリクル膜との間の圧力を減圧することができる。この減圧により、ペリクル枠100とペリクル膜との間に押し付け合う力を働かせることができるので、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく、両者を貼り合わせることができる。
また、他端面20の側にペリクル膜を支持する場合にも、同様の効果が奏される。
また、ペリクル枠100は、一端面10及び他端面20の両方に溝(溝12、溝22)を有しているため、一端面10側(又は他端面20側)にペリクル膜が配置され、他端面20側(又は一端面10側)に原版(マスク)が配置された構成の、ペリクル付き露光原版の作製に好適であるという利点も有する。この場合、上述した、貫通孔を通じた溝の排気(減圧)により、ペリクル膜の膜面に接触することなくペリクル枠100とペリクル膜とを貼り合わせることができ、ペリクル膜の膜面に極力接触することなくペリクル枠100と原版とを貼り合わせることができる。
ペリクル枠100の長辺方向の長さL1は、例えば135mm〜153mmとすることができ、140mm〜152mmが好ましく、145mm〜151mmがより好ましい。
ペリクル枠100の短辺方向の長さL2は、例えば100mm〜130mmとすることができ、105mm〜125mmが好ましく、110mm〜120mmがより好ましい。
長辺方向の長さL1と短辺方向の長さL2とは、同一寸法であってもよい。即ち、ペリクル枠100の形状は、正方形形状であってもよい。
ペリクル枠100の枠幅(フレーム幅)Wは、例えば1.0mm〜5.0mmとすることができ、1.2mm〜3.5mmが好ましく、1.5mm〜2.5mmがより好ましい。枠幅は、矩形形状のペリクル枠100の4辺において、同一の寸法としてもよいし、異なる寸法としてもよい。
また、ペリクル枠100によって囲まれた開口部50(貫通孔)の長辺方向の長さは、例えば130mm〜152mmとすることができ、135mm〜151mmが好ましく、140mm〜150mmがより好ましい。
また、開口部50の幅は、例えば95mm〜130mmとすることができ、100mm〜125mmが好ましく、105mm〜120mmがより好ましい。
ペリクル枠の厚さtは、例えば0.5mm〜5.0mmとすることができ、0.5mm〜3.0mmが好ましく、0.5mm〜2.0mmがより好ましい。
また、溝12及び溝22の深さは、溝での圧力損失低減、ペリクル枠の厚さとの関係、等を考慮して適宜設定できるが、例えば10μm〜1.0mmとすることができ、50μm〜700μmが好ましく、100μm〜600μmがより好ましく、200μm〜500μmが特に好ましい。
また、貫通孔14A、14B、24A、及び24Bの長さは、貫通孔での圧力損失低減、等を考慮して適宜設定できるが、例えば0.5mm〜10mmとすることができ、0.7mm〜5.0mmが好ましく、1.0mm〜2.0mmがより好ましい。
ここで、貫通孔の幅とは、貫通孔からなる流路の流路幅(貫通孔の断面が円形状である場合には直径)を指し、貫通孔の長さとは、貫通孔からなる流路の流路長を指す。
ペリクル枠100の材質として、具体的には、アルミニウム、アルミニウム合金(5000系、6000系、7000系等)、ステンレス、シリコン、シリコン合金、鉄、鉄系合金、炭素鋼、工具鋼、セラミックス、金属−セラミックス複合材料、樹脂等が挙げられる。中でも、アルミニウム、アルミニウム合金が、軽量かつ剛性の面からより好ましい。
保護膜としては、露光雰囲気中に存在する水素ラジカルおよびEUV光に対して耐性を有する保護膜が好ましい。
保護膜としては、例えば、酸化被膜が挙げられる。
酸化被膜は、陽極酸化等の公知の方法によって形成することができる。
また酸化被膜は、黒色系染料によって着色されていてもよい。ペリクル枠100が黒色系染料によって着色された酸化被膜を有する場合には、ペリクル枠100上の異物の検出がより容易となる。
その他、ペリクル枠100のその他の構成については、例えば、特開2014−021217号公報、特開2010−146027号公報等の公知のペリクル枠の構成を適宜参照することができる。
図1〜図3に示したペリクル枠100では、1つの端面につき1つの溝が設けられているが、本実施形態では、1つの端面につき2つ以上の溝が設けられていてもよい。1つの端面につき2つ以上の溝が設けられている場合、2つ以上の溝のそれぞれに、上記貫通孔が接続されていることが好ましい(例えば、図4参照)。
また、ペリクル枠が矩形形状である場合には、ペリクル枠と他の部材との間の押し付け合う力をより効果的に働かせる観点から、ペリクル枠の4辺に溝が存在することが好ましい。
ここで、「ペリクル枠の4辺に溝が存在する」態様には、例えば、
ペリクル枠の4辺に渡って1つの溝が設けられている態様(例えば、図1及び図2参照)、
ペリクル枠の4辺のそれぞれにつき1つ以上の溝が設けられている態様(例えば、図4参照)、
ペリクル枠の2辺に渡る1つの溝が設けられ、かつ、残りの2辺に渡る1つの溝が設けられている態様、
等が含まれる。
図4に示すように、ペリクル枠101の一端面10には、溝が4つ、即ち、溝12A、12B、12C、及び12Dが設けられている。ペリクル枠101には、溝12A、12B、12C、及び12Dのそれぞれの底面と、外周面30と、の間を貫通する、貫通孔16A、16B、16C、及び16Dがそれぞれ設けられている。
このペリクル枠101において、それぞれの溝は、ペリクル枠101のコーナー部分を中心として2辺に跨り、かつ、2辺の途中に端部を有する形状となっている。但し、本実施形態の溝の形状はどのようなものであってもよい。
また、このペリクル枠101において、それぞれの溝の一端部に、貫通孔が接続されている。但し、本実施形態において、溝に接続する貫通孔の位置は、どの部分であってもよい。貫通孔は、要するに、溝の壁面とペリクル枠の外周面との間を貫通していればよい。
ペリクル枠101において、上述した以外の構成は、ペリクル枠100の構成と同様であり、好ましい範囲も同様である。
図5は、本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つであるペリクル枠部材の一例を示す概略断面図である。
図5に示すように、ペリクル枠部材の一例であるペリクル枠部材110は、上述したペリクル枠100と、上記ペリクル枠100の一端面10に接する接着剤層102と、上記ペリクル枠100の他端面20に接する接着剤層104と、接着剤層104に接する剥離ライナー106と、を備えている。
本実施形態において、「接着剤」は広義の接着剤を指し、「接着剤」の概念には、粘着剤も含まれるものとする。
接着剤層102に含まれる接着剤としては、アクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、ポリイミド樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、無機系接着剤、両面粘着テープ、シリコーン樹脂粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、等が挙げられる。
中でも、アクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、ポリイミド樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、無機系接着剤、が好ましい。
接着剤層102の厚さには特に制限はないが、1μm〜500μmが好ましく、10μm〜400μmがより好ましく、20μm〜300μmが特に好ましい。
接着剤層104に含まれる接着剤としては、接着剤層102に含まれる接着剤と同様のものが挙げられるが、中でも、両面粘着テープ、シリコーン樹脂粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤が好ましい。
接着剤層104の厚さには特に制限はないが、1μm〜500μmが好ましく、10μm〜400μmがより好ましく、20μm〜300μmが特に好ましい。
剥離ライナーとしては、シリコーン化合物などの剥離層を持つPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等の公知のものを特に制限なく用いることができる。
ペリクル枠部材110において、剥離ライナー106の厚さ方向からみた形状は、ペリクル枠100及び開口部50(ペリクル枠100によって囲まれる開口部)に渡る形状、即ち、開口部を有しない平板形状となっている。但し、剥離ライナー106の形状は、どのようなものであってもよい。剥離ライナーは、接着剤層104の表面にのみ接する、枠形状の部材(開口部を有する部材)であってもよい。また、剥離ライナーは、ペリクル枠100よりも大きい部材であってもよく、例えば、ペリクル枠100の厚さ方向からみたときに、ペリクル枠100の外側にはみ出す大きさを有する部材であってもよい。
図6は、本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つであるペリクル膜部材の一例を示す概略平面図である。
図7は、図6のB−B線断面図である。但し、図7では、図6に対し、ペリクル膜部材の全体の寸法に対する外側部分124の寸法の比率が小さくなるように図示している(図9、図12、図13でも、同様に図示している)。
図6は、ペリクル膜部材120を、支持基板126を観察できる方向からみた概略平面図となっている。
支持基板126は、開口部127以外の部分でペリクル膜130を支持している。言い換えれば、図6において、支持基板126の開口部127にはペリクル膜130が露出している。
ペリクル膜部材120において、支持基板126の開口部127の形状及びサイズは、それぞれ、前述のペリクル枠100によって囲まれる開口部50の形状及びサイズと略同一となっている。これにより、ペリクル膜部材120と前述のペリクル枠部材110とを貼り合わせてペリクルを製造する際に、開口部127と開口部50とが重なるように貼り合わせることができる(例えば、後述の図8及び図9参照)。製造されたペリクルを原版に貼り合わせて露光装置に装着した場合には、開口部127と開口部50とが重なる領域を、露光光が通過する。
但し、開口部127のサイズ及び開口部50のサイズは、完全に同一とする必要はなく、例えば、開口部127のサイズを開口部50のサイズよりも小さくしてもよいし、開口部127のサイズを開口部50のサイズよりも大きくしてもよい。但し、開口部の一辺の長さの違いを、2mm以内(好ましくは1mm以内)に抑えることが好ましい。
支持基板126において、切れ込み部128よりも内側の領域である内側部分122は、最終的なペリクルに残る部分である。内側部分122は、部材単体として見れば、ペリクル枠と同様の枠形状の部材である。支持基板126において、切れ込み部128よりも外側の領域である外側部分124は、最終的なペリクルに残らない部分(即ち、不要部分)である。
内側部分122の外周の形状及びサイズは、それぞれ、ペリクル枠100の外周の形状及びサイズと略同一となっている。
両者のサイズは完全に同一とする必要はないが、外周の一辺の長さの違いを2mm以内(好ましくは1mm以内)に抑えることが好ましい。
また、支持基板126には、ノッチ、オリエンテーションフラット等の切り欠きが設けられていてもよい。
有機系材料としては、フッ素系ポリマー等が挙げられる。
無機系材料としては、結晶シリコン(例えば、単結晶シリコン、多結晶シリコン、等)、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)、グラファイト、アモルファスカーボン、グラフェン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。
ペリクル膜130は、上記材料を1種単独で含んでいてもよいし、2種以上を含んでいてもよい。
ペリクル膜の厚さ(二層以上からなる場合には総厚)は、例えば、10nm〜200nmとすることができ、10nm〜100nmが好ましく、10nm〜70nmがより好ましく、10〜50nmが特に好ましい。
かかる態様のペリクル膜部材は、ペリクル膜が自立しにくい膜(例えば、シリコン結晶膜等の無機系材料を含むペリクル膜、厚さが薄いペリクル膜、等)である場合であっても、支持基板によってペリクル膜の膜形状を保持しながらペリクルを製造できるという利点を有する。
ペリクル膜130としては、シリコン結晶膜以外にも、窒化ケイ素膜/シリコン結晶膜/窒化ケイ素膜の構成の積層膜など、その他の膜を用いることもできる。また、支持基板126としてはシリコンウェハ以外のその他の基板を用いることもできる。
その他の材料(膜、基板)を用いた場合であっても、上記と同様の方法により、ペリクル膜部材を作製することができる。
図8は、本実施形態のペリクル製造装置によって製造されるペリクルの一例を示す概略断面図である。
図8に示すように、ペリクル200は、上述のペリクル枠部材110と、ペリクル膜130と支持基板の内側部分122とからなるペリクル膜部材140と、を貼り合わせてなるものである。詳細には、ペリクル200では、ペリクル膜部材140の内側部分122と、ペリクル枠部材110の接着剤層102と、が接する配置で、ペリクル枠部材110とペリクル膜部材140とが貼り合されている。
ここで、ペリクル膜部材140は、前述のペリクル膜部材120を切れ込み部128の位置でカットすることにより、前述のペリクル膜部材120から、外側部分124及び外側部分124に接するペリクル膜(以下、「外側部分124等」ともいう)を除去して得られたものである。
ペリクル膜部材120のカット(外側部分124等の除去)は、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ前に行ってもよいし、貼り合わせ後に行ってもよい。
各部材の厚さは、ペリクル200の総厚が5.0mm以下(より好ましくは3.0μm以下、更に好ましくは2.0mm以下)となるように調整することが好ましい。
図9〜図11は、本実施形態のペリクル製造装置における貼り合わせユニットの一例を示す概略構成図である。貼り合わせユニットは、単体としても、ペリクル製造装置として機能するユニットである。
図9は、貼り合わせユニットの貼り合わせチャンバー内において、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる様子に視点を置いた概略断面図である。図9では、貼り合わせチャンバー内の詳細な構成は図示を省略している。
図10及び図11は、貼り合わせチャンバー内の詳細な構成、及び、貼り合わせチャンバーにペリクル膜部材が搬入される様子に視点を置いた概略断面図である。図10及び図11では、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材の詳細な構成については、図示を省略している。
貼り合わせチャンバー310内では、排気管(図9では不図示。図10及び図11では排気管312A及び312B)により、貫通孔14Bを通じて溝12の内部の排気(減圧)が行われ(矢印E2)、かつ、貫通孔14Aを通じて溝12の内部の排気(減圧)が行われる(矢印E1)。これらの排気(減圧)により、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との間に引き付け合う力F(即ち、押し付け合う力)を働かせることができる。この力Fの作用により、ペリクル膜130に極力接触することなく、両者を貼り合わせることができる。
このとき、不図示の導入管により、貼り合わせチャンバー310内に気体を導入して貼り合わせチャンバー310内を加圧することが好ましい。これにより、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が配置される貼り合わせチャンバー310内全体の雰囲気の圧力と、溝12の内部の圧力と、の差(差圧)をより大きくすることができるので、上記力Fをより効果的に働かせることができる。
上記力F(ペリクル枠全体に加わる力)は、10N以上が更に好ましく、20N以上が特に好ましい。
上記力F(ペリクル枠全体に加わる力)の上限には特に制限はないが、生産性などの点からは、例えば500N、好ましくは400Nである。
図10は、貼り合わせユニット300の貼り合わせチャンバー310内にペリクル枠部材110が搬入された後であって、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120が搬入される前の状態を示している。
一方、第2導入管326は、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が配置された時に、ペリクル枠部材110の下方であって貼り合わせチャンバー310の側面から気体を導入できる位置に配置されている。第2導入管326は、この位置に限らず、貼り合わせチャンバー310内に気体を導入できるあらゆる位置に設けることができる。また、貼り合わせユニット300は、第2導入管326を複数備えていてもよい。
また、第1導入管322及び第2導入管326の途中には、気体の導入を行うか否かを切り替えるための弁(不図示)が設けられていてもよい。この弁は、気体の流量等を調整する機構を備えた調整弁であってもよい。
なお、第1導入管322及び第2導入管326を通じて供給される気体には特に制限なないが、例えば、乾燥空気、不活性ガス等を用いることができる。
図12に示すように、排気管312Bの一端には、ペリクル枠100の貫通孔14Bと排気管312Bとを連通させる連通部材314が接続されている。貼り合わせユニット300がこの連通部材314を備えることにより、貫通孔14Bを通じた溝12の内部を排気する際に、排気の効率がより向上する。連通部材314は、必ずしも排気管312Bに対して独立した部材である必要はない。即ち、排気管312Bと連通部材314とは、一体成形された一つの部材であってもよい。
なお、当然ではあるが、連通部材314は、矢印J2とは反対方向(戻す方向)にも移動可能となっている。
図13に示すように、変形例に係るペリクル枠103の貫通孔114B及び124Bは、ペリクル枠103の外周面に向かうに従って径が増大するテーパー形状を有している。変形例に係る連通部材316は、貫通孔114Bのテーパー形状の部分に挿入可能なテーパー形状を有している。
この変形例によれば、連通部材316を貫通孔114Bのテーパー形状の部分に挿入することにより(矢印J12参照)、排気管312Bと貫通孔114Bとをよりしっかりと接続することができる。
上記変形例において、上記以外の点は、上記一例と同様であり、好ましい態様も同様である。
なお、連通部材及び貫通孔がテーパー形状以外の形状である場合であっても、連通部材を貫通孔に挿入できる構造であれば、上記変形例と同様の効果が奏される。例えば、連通部材が円筒形状の部材であり、貫通孔が円柱形状の空間である場合であっても、連通部材の径を貫通孔の径よりも小さくすることにより、連通部材を貫通孔に挿入することができる。
また、排気管312A及び312Bの途中には、溝12の排気を行うか否かを切り替えるための弁(不図示)が設けられていてもよい。この弁は、気体の流量等を調整する機構を備えた調整弁であってもよい。
貼り合わせチャンバー310内には、更に、載置盤330に対して昇降可能な昇降ピン332が設けられている。この昇降ピン332は、貼り合わせチャンバー310内に搬入されたペリクル枠部材110を受け取り、その後降下することによってペリクル枠部材110を載置盤330上に載置する機能、及び、載置盤330上に載置されたペリクル枠部材110を持ち上げて載置盤330から離す機能を有する。
貼り合わせチャンバー310内には、ペリクル枠部材110用の昇降ピンと、ペリクル膜部材120用の昇降ピンと、が別個独立に設けられていてもよいし、ペリクル枠部材110用及びペリクル膜部材120用を兼ね備えた昇降ピンが設けられていてもよい。
即ち、水平方向に移動可能に設けられている場合の載置盤330は、アライメント手段として機能する。
センサー340は、貼り合わせチャンバー310内における、ペリクル膜部材120の位置を読み取るための部材である。センサー340は、例えば、ペリクル膜部材120の支持基板126に設けられることがある、切れ込み部128の位置、アライメントマークの位置等を読み取る。
複数のセンサー340は、読み取りの対象物(切れ込み部128、アライメントマーク)の位置に合わせ、移動可能に設けられている。
センサー340による読み取りは、画像認識によって行ってもよい。
センサー340としては、ファイバーセンサーが好適に用いられる。
これにより、第1導入管322からの気体の流れによる、ペリクル膜への影響が低減される。気体の流れによるペリクル膜への影響をより低減する観点からは、上記複数の孔は、ペリクル膜130の中央部分には気体が当たらない配置で設けられることが好ましい。
部材出入り口350を通じ、貼り合わせチャンバー310に対する各部材の搬入及び搬出がなされる。具体的には、部材出入り口350を通じ、貼り合わせ前のペリクル膜部材120、及び、貼り合わせ前のペリクル枠部材110がそれぞれ貼り合わせチャンバー310内に搬入される。また、部材出入り口350を通じ、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が貼り合わせチャンバー310外に搬出される。
また、貼り合わせユニット300には、部材出入り口350の開放(図11参照)及び閉塞(図10参照)を行うためのシャッター352が設けられている。
なお、図示は省略したが、ペリクル枠部材110も、ペリクル膜部材120と同様に、ハンド部材(例えば、後述の図15に示すハンド部材412)によって保持されて貼り合わせチャンバー310内に搬入される。
ペリクル枠部材110を保持する保持部材と、ペリクル膜部材120を保持する保持部材と、は同一の部材であっても異なる部材であってもよい。
図14に示すように、ハンド部材410は、部材の厚さ方向からみた平面視において、ペリクル膜部材120における支持基板の外側部分124(即ち、不要領域)のみに接触するように保持する。かかるハンド部材410を用いることにより、ペリクル膜部材120を貼り合わせチャンバー310に搬入する際、ペリクル膜130に接触することなく搬入することができる。
なお、ハンド部材は、ペリクル膜部材120における支持基板の内側部分122に接触してもよい。例えば、ペリクル膜部材120を保持するハンド部材としては、本一例におけるハンド部材410ではなく、後述するハンド部材412(ペリクル枠部材110を保持するハンド部材)を用いてもよい。即ち、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とを、同一のハンド部材412によって保持してもよい。
図15に示すように、ハンド部材412は、部材の厚さ方向からみた平面視では、ペリクル枠100の一部に重なる領域を保持している。このハンド部材412は、ペリクル枠部材110の剥離ライナー106にのみ接触している。
図16〜図19では、貼り合わせ処理のフローをよりわかり易くするために、貼り合わせユニット300の構成の一部及び貼り合わせチャンバー310の構成の一部の図示を省略している。
なお、この例とは別に、ペリクル枠部材110を上昇させることにより、ペリクル膜部材120をペリクル枠部材110の上に載置してもよい。
これにより、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とを貼り合わせることができる。
貼り合わせチャンバー310内への気体の導入により、貼り合わせチャンバー310内が加圧され、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が配置される貼り合わせチャンバー310内全体の雰囲気の圧力と、溝12の内部の圧力と、の差(差圧)が増大する。この差圧により、上記力Fが強まり、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とが互いにより強く押し付けられる。なお、図19では図示を省略しているが、第1導入管322による気体の導入(加圧)に加え、第2導入管による気体の導入(加圧)を行うこともできる。
例えば、貼り合わせチャンバー310内の圧力は、例えば0.15MPa程度となるように調整する。
本実施形態のペリクル製造装置は、貼り合わせユニット(例えば上記貼り合わせユニット300)のみからなる装置であってもよいが、貼り合わせユニットと他のユニットとを備えた装置であってもよい。
図20は、本実施形態のペリクル製造装置の一例である、貼り合わせユニットと他のユニットとを備えたペリクル製造装置の概略構成図である。
詳細な図示は省略しているが、搬送ロボット400は、ペリクル膜部材を保持する保持部材としてのハンド部材410と、ペリクル枠部材を保持する保持部材としてのハンド部材412と、を備えている。
ハンド部材410及びハンド部材412は、それぞれ、ロボットアームに接続されている。搬送ロボット400では、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材を保持し、ロボットアームの動作によって貼り合わせチャンバー310内に搬入できるようになっている。
なお、搬送ロボット400は、1つのハンド部材のみを備えていてもよいし、2つ以上のハンド部材を備えていてもよい。
貼り合わせユニット300は、ペリクル膜部材と貼り合わせる前のペリクル枠部材のペリクル枠の形状を測定する第1測定手段を備えることが好ましい。
ここでいうペリクル枠の形状としては、前述の長辺方向の長さL1、前述の短辺方向の長さL2(以上、図1参照)、ペリクル枠の直交度等が挙げられる。
また、第1測定手段としては、ペリクル枠の形状測定の機能を持たせた前述のセンサー340が挙げられる。また、貼り合わせユニット300内に、第1測定手段として、ペリクル枠との接触を検出する手段を設けてもよい。
また、ペリクル製造装置600において、各部材の大まかな位置決めは、ハンド部材上に設けられ、ハンド部材に対するペリクル膜部材やペリクル枠部材の位置を決めるためのガイド部材;載置盤330上に設けられ、載置盤330に対するペリクル枠部材の位置を決めるためのガイド部材;等によって行うことができる。
載置盤330上に設けられるガイド部材は、載置盤330に対するペリクル枠の位置決めの精度を向上させる点から、ペリクル枠部材のペリクル枠の外周面に接触し、剥離ライナー106には接触しないことが好ましい。
ペリクル製造装置600は、貼り合わせユニット300とは別のユニットとして、カットユニット500を備えることにより、前述したとおり、貼り合わせ時の気体の対流による、各部材へのカット屑の付着が抑制される。
また、カットユニット500によるカットは、前述のとおり、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ前に行われてもよいし、貼り合わせ後に行われてもよい。
カットユニット500の具体例は後述する。
洗浄ユニット640は、ペリクル膜部材のカットがペリクル枠部材との貼り合わせ前に行われる場合には、ペリクル枠部材との貼り合わせ前であってカット後のペリクル膜部材の洗浄を行う。また、洗浄ユニット640は、ペリクル膜部材のカットがペリクル枠部材との貼り合わせ後に行われる場合には、ペリクル枠部材との貼り合わせ後であってカット後のペリクル膜部材(即ち、ペリクルに備えられるペリクル膜部材)の洗浄を行う。
洗浄ユニット640の構成としては、例えば、半導体装置、表示装置(液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス装置(有機EL装置)等)、プリント配線基板等の電子デバイスの分野における公知の洗浄装置の構成を適宜参照することができる。
外観検査としては、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材の少なくとも一方に付着した異物の検出、ペリクル枠部材(ペリクル枠)の形状測定、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との位置合わせ測定、等が挙げられる。
検査ユニット650は、特に、ペリクル膜部材と貼り合わせた後のペリクル枠部材のペリクル枠の形状を測定する第2測定手段を備えることが好ましい。
第2測定手段の例としては、第1測定手段と同様の例が挙げられる。
制御手段660は、貼り合わせる前のペリクル枠の形状の測定結果(第1測定手段による測定結果)と、貼り合わせた後のペリクル枠の形状の測定結果(第2測定手段による測定結果)と、に基づいて、アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御(FF制御)する制御手段である。
但し、制御手段660は省略されていてもよい。
算出手段670は、貼り合わせる前のペリクル枠の形状の測定結果(第1測定手段による測定結果)と、貼り合わせた後のペリクル枠の形状の測定結果(第2測定手段による測定結果)と、に基づいて、貼り合わせユニットにおける貼り合わせによるペリクル枠の歪み量を算出する算出手段である。この算出手段670は、更に、上記歪み量に基づいて、連通部材314によるペリクル枠100の押し込み量をフィードフォワード制御(FF制御)する機能も備えている。
但し、算出手段670は省略されていてもよい。
即ち、貼り合わせユニット300以外のユニットは、貼り合わせユニット300を備えるペリクル製造装置とは別の装置として設けることもできる。
その他のユニットとしては、ペリクル枠100に接着剤を付与して接着剤層102を形成する接着剤層形成ユニット、ペリクル枠100に接着剤を付与して接着剤層104を形成する接着剤層形成ユニット、接着剤層104上に剥離ライナー106を貼付する剥離ライナー貼付ユニット等が挙げられる。この場合、ペリクル製造装置600は、ペリクル枠100における一端面10と他端面20とを反転させる反転機構を備えていてもよい。
次に、本実施形態におけるカットユニットの一例について、図21〜図24を参照しながら説明する。
図21〜図24は、一例に係るカットユニット500の概略断面図である。
図21〜図24は、カットユニット500におけるペリクル膜部材120のカット処理のフローの一例を示している。
いずれの場合においても、載置盤540には、ペリクル膜部材120の外側部分124が載置される。
この一例は、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との貼り合わせ後にカットを行う場合、即ち、載置盤530にペリクル枠部材110が載置される例である。
カットチャンバー510内には、更に、導入管522から導入された気体を分散させるための気体分散部材524が設けられている。
気体分散部材524は、導入管522の端部(気体の導入口)とカットチャンバー510上部の内壁面の一部とを覆うカバー形状の部材となっている。そして気体分散部材524のペリクル膜部材120との対向面側には、複数の孔(不図示)が設けられている。導入管522から導入された気体は、まず、カットチャンバー510内の上部の内壁面と気体分散部材524とで形成される空間内に至り、次いで、上記複数の孔によって分散される。分散された気体は、鉛直方向下向き(図23及び図24中の矢印G2の方向)か、または、放射状に流れる。
これらの構成により、カット時に生じるカット屑のペリクル膜130への付着が抑制される。また、カット時に生じるバリを除去する効果も奏される。
また、導入管522の途中には、気体の導入を行うか否かを切り替えるための弁(不図示)が設けられていてもよい。この弁は、気体の流量等を調整する機構を備えた調整弁であってもよい。
なお、導入管522を通じて供給される気体には特に制限なないが、例えば、乾燥空気、不活性ガス等を用いることができる。
部材出入り口550を通じ、カットチャンバー510に対する部材(カット前及びカット後におけるペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110)の搬入及び搬出がなされる。また、カットユニット500には、部材出入り口550の開放及び閉塞を行うためのシャッター552が設けられている。
図21は、カットチャンバー510内に、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が搬入される前の状態を示しており、図22は、カットチャンバー510内に、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が搬入された後の状態を示している。
ハンド部材410は、前述のとおり、貼り付けチャンバー310内に貼り合わせ前のペリクル膜部材120を搬入するためにも用いられるハンド部材である。
この一例では、ハンド部材410が、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110のうち、ペリクル膜部材120の外側部分124に接している。
この押し上げによって、ペリクル膜部材120が切れ込み部128に沿ってカットされる。
このときの押し上げ方向(矢印P1)は、気体の流れる方向(矢印G2)とは反対向きである。この気体によって、カットによって生じたカット屑のペリクル膜130への付着が抑制される。
次に、図25を参照し、ペリクル製造装置600によるペリクル製造フローの一例を示す。
なお、図25における各ステップのうち、破線で囲ったステップ(ステップ702、708、710、712)は、この一例において省略可能なステップを意味する。
次に、ステップ702として、貼り合わせチャンバー内において、第1測定手段によりペリクル枠部材のペリクル枠の形状(貼り合わせ前の形状)を測定する。
次に、ステップ704として、貼り合わせチャンバー内において、アライメント手段により、ペリクル膜部材とペリクル枠部材とのアライメントを行う。次いで貼り合わせチャンバー内において、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせを行う。
次に、ステップ706として、貼り合わせ後のペリクル膜部材及びペリクル枠部材をカットチャンバーに搬入し、ペリクル膜部材のカットを行う。
次に、ステップ708として、カット後のペリクル膜部材及びペリクル枠部材を洗浄ユニットに搬送し、カット後のペリクル膜部材及びペリクル枠部材の洗浄を行う。
ここで、必要に応じ、第1測定手段による測定結果及び第2測定手段による測定結果に基づいて、ステップ704におけるアライメント手段のフィードフォワード制御(以下、「FF1(アライメント補正)」ともいう)が行われる。FF1(アライメント補正)は、制御手段660によって行われる。
ここで、必要に応じ、算出された歪み量に基づき、ステップ704の貼り合わせの処理のうち、連通部材314によるペリクル枠100の押し込み量について、フィードフォワード制御(以下、「FF2(歪み補正)」ともいう)が行われる。この一例では、FF2(歪み補正)も、算出手段670によって行われる。但し、変形例として、FF2(歪み補正)を行う制御手段を、歪み量の算出を行う算出手段とは別個に設けてもよい。
例えば、前述のとおり、ペリクル製造装置600において、制御手段660及び算出手段670は省略されていてもよい。即ち、FF1(アライメント補正)及びFF2(歪み補正)は、制御手段によって自動で行うことに代えて、手動で行ってもよい。
また、ペリクル製造装置600において、制御手段660と算出手段670とは、同一の制御手段であってもよい。即ち、一つの制御手段によって、FF1(アライメント補正)、歪み量の算出、及びFF2(歪み補正)を行ってもよい。
更に言えば、前述のとおり、本実施形態のペリクル製造装置は、貼り合わせユニットのみからなる装置であってもよい。即ち、ステップ704中の貼り合わせ処理のみを行うことによっても、ペリクル膜に極力接触することなく、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材を貼り合わせてペリクルを製造することができる。
本実施形態によって製造されたペリクルは、原版(マスク)に装着された状態で、露光装置内で用いられる。
図26は、本実施形態によって製造されたペリクルの一例を備えた露光装置の一例である、EUV露光装置800の概略断面図である。
図26に示されるように、EUV露光装置800は、EUV光を放出する光源831と、露光原版850と、光源831から放出されたEUV光を露光原版850に導く照明光学系837と、を備える。
露光原版850は、ペリクル膜812及びペリクル枠814を含むペリクル810と、原版833(EUVマスク)と、を備えている。この露光原版850は、光源831から放出されたEUV光がペリクル膜812を透過して原版833に照射されるように配置されている。
原版833は、照射されたEUV光をパターン状に反射するものである。
ペリクル810は、上述のペリクル200から剥離ライナー106を除去したものに対応する。
ペリクル膜812は、例えば上述のペリクル膜130に対応する。
ペリクル枠814は、上述の内側部分122、上述の接着剤層102、上述のペリクル枠100、及び上述の接着剤層104の複合体に対応する。
また、EUV露光装置800は、原版833が反射したEUV光を感応基板834へ導く投影光学系838を備えている。
EUV光源831には、ターゲット材と、パルスレーザー照射部等が含まれる。このターゲット材にパルスレーザーを照射し、プラズマを発生させることで、EUVが得られる。ターゲット材をXeとすると、波長13〜14nmのEUVが得られる。EUV光源が発する光の波長は、13〜14nmに限られず、波長5〜30nmの範囲内の、目的に適した波長の光であればよい。
照明光学系837には、EUVの光路を調整するための複数枚の多層膜ミラー832と、光結合器(オプティカルインテグレーター)等が含まれる。多層膜ミラーは、モリブデン(Mo)、シリコン(Si)が交互に積層された多層膜等である。
光源831と照明光学系837との間に配置されるフィルター・ウィンドウ820は、光源から発生する飛散粒子(デブリ)を捕捉し、飛散粒子(デブリ)が照明光学系837内部の素子(例えば多層膜ミラー832)に付着しないようにする。
一方、照明光学系837と原版833との間に配置されるフィルター・ウィンドウ825は、光源831側から飛散する粒子(デブリ)を捕捉し、飛散粒子(デブリ)が原版833に付着しないようにする。
投影光学系838は、原版833で反射された光を集光し、感応基板834に照射する。投影光学系838には、EUVの光路を調製するための複数枚の多層膜ミラー835、836等が含まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
Claims (19)
- 厚さ方向の一端面及び他端面の少なくとも一方に設けられた溝並びに外周面と前記溝の壁面との間を貫通する貫通孔を有するペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる貼り合わせチャンバーと、
前記貼り合わせチャンバー内に前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材が、前記ペリクル枠の前記溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、前記ペリクル枠の前記貫通孔を通じて前記溝の内部を排気するための排気管と、
を含む貼り合わせユニットを備える、ペリクル製造装置。 - 前記貼り合わせユニットは、更に、前記貼り合わせチャンバー内に気体を導入して前記貼り合わせチャンバー内を加圧するための導入管を含む、請求項1に記載のペリクル製造装置。
- 前記導入管は、前記貼り合わせチャンバー内に配置された前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材のうちの前記ペリクル膜部材に対向する側から気体を導入する第1導入管を含み、
前記貼り合わせユニットは、更に、
前記第1導入管から導入された気体を分散させるための気体分散部材を含む、請求項2に記載のペリクル製造装置。 - 更に、前記ペリクル膜部材を保持して前記貼り合わせチャンバー内に搬入するための保持部材を備える、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
- 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含む、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
- 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含み、
前記保持部材は、前記支持基板に接触し、かつ、前記ペリクル膜には接触しないようにして前記ペリクル膜部材を保持する、請求項4に記載のペリクル製造装置。 - 前記貼り合わせユニットは、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させる連通部材を含む、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
- 前記連通部材は、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている、請求項7に記載のペリクル製造装置。
- 前記連通部材は、前記貫通孔に挿入可能な開口端を有する、請求項7又は請求項8に記載のペリクル製造装置。
- 更に、前記ペリクル膜部材を前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするカットユニットを備える、請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
- 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板であって前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするための切れ込み部を有する支持基板と、を含む、請求項10に記載のペリクル製造装置。
- 前記カットユニットは、前記支持基板の前記切れ込み部よりも内側の部分を外側の部分に対して押し上げることによって前記ペリクル膜部材をカットする押し上げ手段を含む、請求項11に記載のペリクル製造装置。
- 前記カットユニットは、
前記ペリクル膜部材をカットする操作が行われるカットチャンバーと、
前記カットチャンバー内に配置された前記押し上げ手段と、
前記カットチャンバー内に気体を導入するための導入管と、
前記導入管によって導入された気体を分散させ、前記押し上げる方向とは反対方向から前記内側の部分に吹き付ける気体分散部材と、
を含む、請求項12に記載のペリクル製造装置。 - 更に、カットされた前記ペリクル膜部材を洗浄する洗浄ユニットを備える、請求項10〜請求項13のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
- 更に、前記貼り合わせ後の前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材の外観検査を行う検査ユニットを備える、請求項1〜請求項14のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
- 前記ペリクル膜部材と貼り合わせる前の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第1測定手段と、
前記ペリクル膜部材と貼り合わせた後の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第2測定手段と、
を備える、請求項1〜請求項15のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。 - 前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とを貼り合わせる前に、前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とのアライメントを行うアライメント手段と、
前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果とに基づいて、前記アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御する制御手段と、
を備える、請求項16に記載のペリクル製造装置。 - 前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果との差に基づいて、前記貼り合わせによる前記ペリクル枠の歪み量を算出する算出手段を備える、請求項16に記載のペリクル製造装置。
- 前記貼り合わせユニットが、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させ、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている連通部材を含み、
前記算出手段が、前記歪み量に基づいて、前記連通部材による前記ペリクル枠の押し込み量をフィードフォワード制御する制御手段である、請求項18に記載のペリクル製造装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014109483 | 2014-05-27 | ||
| JP2014109483 | 2014-05-27 | ||
| PCT/JP2015/064621 WO2015182483A1 (ja) | 2014-05-27 | 2015-05-21 | ペリクル製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6106337B2 true JP6106337B2 (ja) | 2017-03-29 |
| JPWO2015182483A1 JPWO2015182483A1 (ja) | 2017-04-20 |
Family
ID=54698818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016523453A Active JP6106337B2 (ja) | 2014-05-27 | 2015-05-21 | ペリクル製造装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6106337B2 (ja) |
| TW (1) | TWI653501B (ja) |
| WO (1) | WO2015182483A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4296778A3 (en) | 2014-11-17 | 2024-03-27 | ASML Netherlands B.V. | Mask assembly |
| JP6519190B2 (ja) | 2015-01-16 | 2019-05-29 | 日本軽金属株式会社 | ペリクル用支持枠 |
| JP2016139103A (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 日本軽金属株式会社 | ペリクル用支持枠 |
| EP3264175B1 (en) * | 2015-02-24 | 2020-01-08 | Mitsui Chemicals, Inc. | Method for producing a pellicle |
| CN108351586B (zh) | 2015-09-02 | 2022-01-14 | Asml荷兰有限公司 | 用于制造隔膜组件的方法 |
| US9759997B2 (en) * | 2015-12-17 | 2017-09-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle assembly and method for advanced lithography |
| KR102716793B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2024-10-15 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | Euv 리소그래피를 위한 멤브레인 조립체를 제조하는 방법, 멤브레인 조립체, 리소그래피 장치, 및 디바이스 제조 방법 |
| KR102293215B1 (ko) * | 2017-03-27 | 2021-08-24 | 삼성전자주식회사 | 펠리클의 제조 방법 및 펠리클 조립 장치 |
| CA3105488A1 (en) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus for positioning and clamped curing |
| KR102172722B1 (ko) * | 2018-12-26 | 2020-11-02 | 주식회사 에프에스티 | 초극자외선 리소그라피용 펠리클의 검사에 사용되는 캡슐 |
| KR20230014781A (ko) * | 2020-08-06 | 2023-01-30 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 펠리클, 노광 원판, 노광 장치, 펠리클의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| JP2023021741A (ja) * | 2021-08-02 | 2023-02-14 | 旭化成株式会社 | Euvリソグラフィ用ペリクル |
| WO2024048365A1 (ja) | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 三井化学株式会社 | 異物除去装置、ペリクルの製造装置、ペリクルの製造方法、及びペリクル |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3027470B2 (ja) * | 1992-03-11 | 2000-04-04 | 旭化成電子株式会社 | ペリクルの製造方法 |
| US5422704A (en) | 1992-07-13 | 1995-06-06 | Intel Corporation | Pellicle frame |
| US6731378B2 (en) | 2002-02-11 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | Pellicle distortion reduction |
| JP2004240221A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | フォトマスク、ペリクル装脱着装置及び基板処理装置 |
| JP2006215487A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Tekkusu Iijii:Kk | ペリクル |
| US8323855B2 (en) * | 2007-03-01 | 2012-12-04 | Nikon Corporation | Pellicle frame apparatus, mask, exposing method, exposure apparatus, and device fabricating method |
| US8268514B2 (en) | 2009-01-26 | 2012-09-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Pellicle mounting method and apparatus |
-
2015
- 2015-05-21 WO PCT/JP2015/064621 patent/WO2015182483A1/ja not_active Ceased
- 2015-05-21 JP JP2016523453A patent/JP6106337B2/ja active Active
- 2015-05-22 TW TW104116500A patent/TWI653501B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2015182483A1 (ja) | 2017-04-20 |
| TW201544898A (zh) | 2015-12-01 |
| WO2015182483A1 (ja) | 2015-12-03 |
| TWI653501B (zh) | 2019-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6106337B2 (ja) | ペリクル製造装置 | |
| JP6148796B2 (ja) | ペリクルマウント装置 | |
| JP6279719B2 (ja) | ペリクル枠、ペリクル及びその製造方法、露光原版及びその製造方法、露光装置、並びに半導体装置の製造方法 | |
| TWI574114B (zh) | 光罩吸盤潔淨器及光罩吸盤清潔方法 | |
| TWI616941B (zh) | 位於載板上之可卸式基體及用來提供其之方法及系統 | |
| JP5469041B2 (ja) | 微細構造転写方法およびその装置 | |
| JP6400120B2 (ja) | 基板保持装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 | |
| TW201517150A (zh) | 晶圓之加工方法 | |
| TW201942665A (zh) | 支持框、防塵薄膜及曝光原版、及使用上述的曝光裝置、以及半導體裝置的製造方法 | |
| WO2015174412A1 (ja) | ペリクル枠、ペリクル、枠部材、露光原版、露光装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| CN117222941A (zh) | 防护膜组件、曝光原版、曝光装置、防护膜组件的制造方法和半导体装置的制造方法 | |
| JP5145524B2 (ja) | 露光装置 | |
| TWI414895B (zh) | Exposure desk and exposure device | |
| KR102743373B1 (ko) | 멤브레인 어셈블리 제조 방법 | |
| WO2018088049A1 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、及び物品製造方法 | |
| WO2018062508A1 (ja) | 物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体保持方法 | |
| TW202238260A (zh) | 防護膜組件、曝光原版、曝光裝置、防護膜組件的製造方法及半導體裝置的製造方法 | |
| JP2001209192A (ja) | 基板露光方法および装置 | |
| JP2014175541A (ja) | ウェーハ貼着方法 | |
| JP2017033021A (ja) | 保持装置及び保持方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
| JP5394211B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP7421894B2 (ja) | 対象物を表面に吸着させるための樹脂シート | |
| JP2014138004A (ja) | 保持装置及び保持方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
| JP6653068B2 (ja) | 保持装置及び保持方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
| JP6646556B2 (ja) | コンタクト露光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170214 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170303 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6106337 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |