JP6190811B2 - 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Description
<2>前記熱可塑性樹脂100重量部に対し、無機繊維を10〜200重量部含む、<1>に記載の熱可塑性樹脂組成物。
<3>前記無機繊維がガラス繊維である、<2>に記載の熱可塑性樹脂組成物。
<4>前記レーザーマーキング用添加剤は、銅とモリブデンとを含む酸化物、または、ビスマスと、ガリウムおよび/またはネオジムとを含む酸化物から選択される少なくとも1種を含有する、<1>〜<3>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
<5>前記レーザーマーキング用添加剤は、銅とモリブデンとを含む酸化物である、<4>に記載の熱可塑性樹脂組成物。
<6>前記熱可塑性樹がポリアミド樹脂である、<1>〜<4>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
<7>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンおよび錫を含む酸化物、ならびに、アルミニウムおよび亜鉛を含む酸化物から選択される少なくとも1種を含む、<1>〜<6>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
<8><1>〜<7>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
<9>表面にメッキ層を有する、<8>に記載の樹脂成形品。
<10>携帯電子機器部品である、<8>または<9>に記載の樹脂成形品。
<11>前記メッキ層がアンテナとしての性能を有する、<9>または<10>に記載の樹脂成形品。
<12><1>〜<7>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<13>前記メッキが銅メッキである、<12>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<14><12>または<13>に記載のメッキ層を有する樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂100重量部に対し、LDS添加剤1〜30重量部と、レーザーマーキング用添加剤0.1〜10重量部とを含み、LDS添加剤が、酸化錫を70重量%以上含むことを特徴とする。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の種類は、特に限定されず、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂のアロイ、熱可塑性ポリエステル樹脂、メチルメタクリレート/アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ゴム強化メチルメタアクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
本発明におけるLDS添加剤は、熱可塑性樹脂(例えば、後述する実施例で合成しているポリアミド樹脂)100重量部に対し、LDS添加剤と考えられる添加剤を10重量部添加し、波長1064nmのYAGレーザーを用い、出力13W、周波数20kHz、スキャン速度2m/sにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製MIDCopper100XB Strikeのメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるLDS添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品は、LDS添加剤として市販されているものの他、本発明におけるLDS添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。
本発明における導電性酸化物の抵抗率は、通常、粉末抵抗率をいい、導電性酸化物の微粉末10gを、内面にテフロン加工を施した内径25mmの円筒内へ装入して100kg/cm2に加圧し(充填率20%)、横河電機製の「3223型」テスターで測定することができる。
第2の実施形態で用いるLDS添加剤は、LDS添加剤中における、周期表のn族(nは3〜16の整数)の金属の含有量とn+1族の金属の含有量の合計を100モル%としたとき、一方の金属の含有量が15モル%以下であることが好ましく、12モル%以下であることがさらに好ましく、10モル%以下であることが特に好ましい。下限については特に制限はないが、0.0001モル%以上である。2種類以上の金属の含有量をこのような範囲とすることで、メッキ性を向上させることができる。本発明では特に、n+1族の金属がドープされたn族の金属酸化物が好ましい。
さらに、第2の実施形態で用いるLDS添加剤は、LDS添加剤中に含まれる金属成分の98重量%以上が、上記周期表のn族の金属の含有量とn+1族の金属で構成されることが好ましい。
なお、第2の実施形態で用いるLDS添加剤は、L値を向上させる観点から、アンチモンの含有量は、LDS添加剤に対して3重量%以下であることが好ましく、1重量%以下であることがより好ましく、0.01重量%以下であることがさらに好ましく、実質的に含まないことが特に好ましい。実質的に含まないとは、本発明の効果に影響を与える範囲内で含まないことを意味する。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、レーザーマーキング用添加剤を含む。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、LDS添加剤とともにレーザーマーキング用添加剤を配合することによって、レーザーマーキング用添加剤を含まない熱可塑性樹脂組成物と比較して、レーザーを容易に吸収する。そのため、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、樹脂成形品としたときに、レーザーが照射された樹脂成形品の表面部分の樹脂が除去され、LDS添加剤を表出させることができる。表出されたLDS添加剤はレーザーが照射されやすくなり、結果として、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、従来よりも幅広いレーザーの照射条件でも、樹脂成形品の表面に適切にメッキ層を形成することができるようになる。特に、レーザーの照射量が少なくてもメッキを形成できることから、生産性を向上させることが可能になる。
このようなレーザーマーキング用添加剤としては、具体的には、銅とモリブデンとを含む酸化物や、ビスマスと、ガリウムおよび/またはネオジムとを含む酸化物や、雲母の薄片状基質に、アンチモン、砒素、ビスマス、銅、ガリウム、ゲルマニウムまたはそれらの酸化物をドープした酸化錫を被覆した顔料や、水酸化銅一燐酸塩または酸化モリブデンを添加した高分子物質が挙げられる。また、レーザーマーキング用添加剤は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
Bi(1-x)MxOy 一般式(1)
((1)式中、Mはガリウムおよび/またはネオジムであり、xおよびyはそれぞれ0.001<x<0.5、1<y<2.5の関係を有する値である。)
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機繊維をさらに含んでいてもよい。無機繊維を配合することによって、機械的強度をより向上させることができる。また、無機繊維を配合することによって、寸法精度もより向上させることができる。無機繊維は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、タルクをさらに含んでいてもよい。タルクを配合することによって、寸法安定性、製品外観を良好にすることができ、また、LDS添加剤の添加量を減らしても、樹脂成形品のメッキ特性を良好にすることができ、樹脂成形品に適正なメッキを形成することができる。タルクは、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される化合物の少なくとも1種で表面処理されたものを用いてもよい。この場合、タルクにおけるシロキサン化合物の付着量は、タルクの0.1〜5重量%であることが好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、エラストマーさらに含んでいてもよい。このように、エラストマーを含有することによって、熱可塑性樹脂組成物の耐衝撃性を向上させることができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、離型剤をさらに含有していてもよい。離型剤は、主に、樹脂組成物の成形時の生産性を向上させるために使用されるものである。離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸アミド系、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量200〜15000の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。これらの離型剤の中では、特に、カルボン酸アミド系化合物が好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、さらにアルカリを含んでいてもよい。本発明で用いるLDS添加剤が酸性物質(例えば、pH6以下)の場合に、組み合わせによって自身が還元することで色目がまだら模様となる場合があるが、アルカリを添加することによって、得られる樹脂成形品の色あいをより均一にすることができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、熱安定剤、難燃剤、光安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤、などが挙げられる。これらの成分は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法を採用することができる。例えば、熱可塑性樹脂と、LDS添加剤と、ガラス繊維とをV型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調整した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、ガラス繊維以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットとガラス繊維を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
次に、本発明のメッキ層付樹脂成型品の製造方法、具体的には、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を図1に従って説明する。
再び図1に戻り、本発明のメッキ層付樹脂成型品の製造方法においては、樹脂成形品1にレーザー2を照射する。
(ポリアミド(PAMP10)の合成)
セバシン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)とメタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧(0.35Mpa)下でジアミンとセバシン酸とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を235℃まで上昇させた。滴下終了後、60分間反応継続し、分子量1000以下の成分量を調整した。反応終了後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「PAMP10」という。
アジピン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)とメタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧(0.35Mpa)下でジアミンとアジピン酸(ローディア社製)とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を270℃まで上昇させた。滴下終了後、滴下終了後、0.06MPaまで減圧し10分間反応を続け分子量1,000以下の成分量を調整した。その後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「PAMP6」という。融点は、256℃であった。
T−1−20L:錫−アンチモン酸化物(SnO2:80%、Sb2O5:20%、アンチモン含有量:15.1重量%)、水分率1.5%、pH=3.4)(三菱マテリアル(株)社製)
23K:ハクスイテック製、アルミニウムドープ酸化亜鉛、抵抗率(製品規格値)100〜500Ω・cm
42−903A:銅とモリブデンとを含む酸化物(CuMoO4)、粒径1.5μm(東罐マテリアル・テクノロジー(株)製)
42−920A:ビスマスとネオジムとを含む酸化物(Bi2O3:98〜99%、Nd2O3:0.3〜1%)、粒径1.0μm(東罐マテリアル・テクノロジー(株)製)
03T−296GH:ガラス繊維(日本電気硝子製)
ミクロンホワイト5000S(林化成製)
SEBS:FT1901GT(クレイトン製)
CS8CP(日東化成工業製)
Ca(OH)2
MW5000S:タルク、林化成製
後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、無機繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機(東芝機械社製、TEM26SS)の根元から投入し、溶融した後で、無機繊維をサイドフィードして樹脂ペレットを作成した。押出機の温度設定は、280℃にて実施した。
金型として60×60mmで厚みの2mmのキャビティに、樹脂温280℃、金型温度110℃で、幅60mmが1.5mm厚みのファンゲートから樹脂を充填して成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。
得られたプレート試験片の10×10mmの範囲に、Trumpf製、VMc1のレーザー照射装置(波長1064nmのYAGレーザー最大出力15W)を用い、出力(Power)6Wまたは8Wで、周波数(Frequency)60kHzまたは80kHz、スキャン速度4m/sにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のEnthone社製、ENPLATE LDS CU 400 PCの48℃のメッキ槽にて実施した。メッキ性能は20分間にメッキされた銅の厚みを目視にて判断した。
<<レーザー条件幅>>
○:どの条件でも均一にメッキが乗る
△:一部の条件で均一にメッキが乗らない(実用レベル)
×:半分以上の条件で均一にメッキが乗らない
<<Plating外観>>
上記の4条件(レーザー照射条件の出力および周波数について、出力6Wで周波数60kHz、出力6Wで周波数80kHz、出力8Wで周波数60kHz、出力8Wで周波数80kHz)の中から最も外観が良いものについて以下の通り評価した。
○:良好な外観(銅の色も濃くメッキが厚く乗っている様子が確認された)
△:メッキは乗っているが若干薄い様子(実用レベル)
×:全くメッキが乗らない様子
金型として60×60mmで厚みの2mmのキャビティに、樹脂温280℃、金型温度110℃で、幅60mmが1.5mm厚みのファンゲートから樹脂を充填して成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。
上記2mmtのプレート試験片を用いてメッキ性を評価した。5mm×5mmの範囲に、SUNX(株)製LP−Z SERIESのレーザー照射装置(波長1064nmのYAGレーザー最大出力13W)を用い、(1)出力20%、パルス周期20μs(マイクロ秒)、(2)出力20%、パルス周期50μs、(3)出力80%、パルス周期20μs、(4)出力80%、パルス周期50μs、スキャン速度2m/sにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製、MIDCopper100XB Strikeを用い、60℃のメッキ槽にて60分間実施した。
上記と同様にレーザー条件幅およびPlating外観を評価した。
Claims (11)
- 熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂100重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1〜30重量部と、レーザーマーキング用添加剤0.1〜10重量部とを含み、
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アルミニウムおよび亜鉛を含み、アルミニウムと亜鉛の合計量を100モル%としたとき、アルミニウムの含有量が15モル%以下である酸化物、あるいは、酸化錫を70重量%以上含み、かつ、アンチモンおよび錫を含む酸化物から選択される少なくとも1種を含み、
前記熱可塑性樹脂100重量部に対し、無機繊維を10〜200重量部含み、
前記レーザーマーキング用添加剤は、銅とモリブデンとを含む酸化物、ならびに、ビスマスと、ガリウムおよび/またはネオジムとを含む酸化物から選択される少なくとも1種を含有する熱可塑性樹脂組成物。 - 前記無機繊維がガラス繊維である、請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記レーザーマーキング用添加剤は、銅とモリブデンとを含む酸化物である、請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹がポリアミド樹脂である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
- 表面にメッキ層を有する、請求項5に記載の樹脂成形品。
- 前記メッキ層がアンテナとしての性能を有する、請求項6に記載の樹脂成形品。
- 携帯電子機器部品である、請求項5〜7のいずれか1項に記載の樹脂成形品。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
- 前記メッキ層が銅メッキ層である、請求項9に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
- 請求項9または10に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
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