JP6036111B2 - 水性表面処理剤及びそれを用いた物品 - Google Patents
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Description
水性ポリウレタン(DIC株式会社製「ハイドラン WLS−210」、ポリカーボネート系水性ポリウレタン、不揮発分35質量%)47.1質量部(水性ポリウレタンとして16.5質量部)、ポリプロピレンワックス(Micro Powders社製「MICROMATTE 1213UVW」;溶融範囲150〜156℃)1.1質量部、架橋剤(日清紡ケミカル株式会社製「カルボジライト E−04」、カルボジイミド系架橋剤)3.5質量部、ノニオン系界面活性剤(第一工業製薬株式会社製「ノイゲン EA−157」)0.1質量部、フッ素系界面活性剤(DIC株式会社製「メガファック F−444」)0.1質量部、粘弾性調整剤(サンノプコ株式会社製「SNシックナー 612NC」)0.9質量部及びイオン交換水44.2質量部を均一に混合して、水性表面処理剤(1)を得た。
上記で得られた水性表面処理剤(1)をバーコーターNo.14を用いてTPOシート(厚さ0.4mm)上に塗工し、120℃で1分間乾燥して評価用の塗膜を得た。
上記で得られた評価用塗膜の表面にエタノールを0.05ml滴下し、そのまま3時間放置した後、エタノールの滴下痕の直径を測定した。得られた測定値から、下記の基準にしたがって耐溶剤性を評価した。
○:滴下痕の直径が25mm未満である。
×:滴下痕の直径が25mm以上である。
下記表1の配合組成にしたがって、実施例1と同様に操作して水性表面処理剤(2)〜(11)を得た。また、実施例1と同様に、得られた水性表面処理剤について、耐溶剤性の評価を行った。
下記表2の配合組成にしたがって、実施例1と同様に操作して水性表面処理剤(R1)〜(R9)を得た。また、実施例1と同様に、得られた水性表面処理剤について、耐溶剤性の評価を行った。
「ハイドラン WLS−210」:DIC株式会社製のポリカーボネート系水性ポリウレタン(不揮発分35質量%)
「ACEMATT TS−100」:エボニックデグサ社製の乾式法で製造されたシリカ粒子
「ACEMATT 3300」:エボニックデグサ社製の乾式法で製造し、表面を有機処理されたシリカ粒子
「NIPGEL AZ−200」:東ソー・シリカ株式会社製の湿式法で製造されたシリカ粒子
「ACEMATT EXP−3600」:エボニックデグサ社製の湿式法で製造し、表面を有機処理されたシリカ粒子
「アートパール G−800」:根上工業株式会社製の架橋ポリマー微粒子
「タフチック ASF−7」:東洋紡績株式会社製のポリアクリロニトリルを主成分とする艶消し剤
「MICROMATTE 1213UVW」:Micro Powders社製のポリプロピレンワックス(溶融範囲150〜156℃)
「MICROPRO 440W」:Micro Powders社製のポリプロピレンワックス(溶融範囲150〜156℃)
「MPP−620XF」:Micro Powders社製のポリエチレンワックス(溶融範囲114〜116℃)
「CERAFLOUR 998」:ビックケミー・ジャパン株式会社製のPTPF(ポリテトラフルオロエチレン)変性ポリエチレンワックス(溶融範囲113〜116℃)
「カルボジライト E−04」:日清紡ケミカル株式会社製のカルボジイミド系架橋剤
「ノイゲン EA−157」:第一工業製薬株式会社製のノニオン系界面活性剤
「メガファック F−444」:DIC株式会社製のフッ素系界面活性剤
「SNシックナー 612NC」:サンノプコ株式会社製の粘弾性調整剤
Claims (5)
- カルボキシル基及び/又は水酸基を有する水性ポリウレタン(A)、溶融範囲が140〜180℃であるポリオレフィンワックス(B)及び架橋剤(C)を含有する水性表面処理剤であって、前記ポリオレフィンワックス(B)がポリプロピレンワックスであることを特徴とする水性表面処理剤。
- 前記水性ポリウレタン(A)が、ポリカーボネート系水性ポリウレタンである請求項1記載の水性表面処理剤。
- 前記架橋剤(C)が、カルボジイミドである請求項1又は2記載の水性表面処理剤。
- さらに、マット剤(D)を含有する請求項1〜3のいずれか1項記載の水性表面処理剤。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の水性表面処理剤の塗膜を有することを特徴とする物品。
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