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JP6088169B2 - Ｌｅｄランプ - Google Patents

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Description

本発明は、人感センサユニットを有するＬＥＤランプに関する。
図１６は、従来のＬＥＤランプの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤランプ９００は、直管型の蛍光灯の代替品として使用されるものであり、複数のＬＥＤチップ９１を有している。複数のＬＥＤチップ９１は、円筒形状の透光カバー９４内に収容されている。透光カバー９４は、複数のＬＥＤチップ９１からの光を拡散させつつ透過する。透光カバー９４の両端には、１対の口金９２が設けられている。口金９２を図外の照明器具に取り付けると、たとえば商用の交流１００Ｖ電力がＬＥＤランプ９００に供給される。ＬＥＤランプ９００は、この交流１００Ｖ電力を複数のＬＥＤチップ９１を点灯させるのに適した直流電源に変換する電源部（図示略）を備えている。また、ＬＥＤランプ９００は、人感センサユニット９３を備えている。人感センサユニット９３は、たとえば人体から発せられる赤外線を感知すると感知信号を出力する。この感知信号を上記電源部が受けると、上記電源部は、たとえば複数のＬＥＤチップ９１を消灯状態から所定時間だけ点灯状態にするなどの点灯制御を行う。
しかしながら、赤外線を受ける人感センサユニット９３は、赤外線以外の可視光にも反応するものがある。この場合、複数のＬＥＤチップ９１からの光が不当に人感センサユニット９３によって感知されると、ＬＥＤランプ９００が誤動作してしまうおそれがある。
近年、光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）を用いた、タスクライトやキッチン照明などの照明機器が実用化されている。
なお、上記に関連する従来技術の一例としては、特許文献２を挙げることができる。
ＬＥＤを用いたタスクライトは、白熱灯や蛍光灯を用いた場合に比べて、筐体を薄く成形することが可能となる反面、その薄さ故に、筐体に電源スイッチや調光つまみなどの操作部を設けることが難しいという問題があった。
また、水回りで用いられるキッチン照明は、濡れた手や汚れた手で操作をしなければならない場合も多く、安全面や衛生面でも問題があった。
上記のような問題を解決する方法として、タッチレス操作による照明装置の制御が有効であるとされる。タッチレス操作を可能とする方法として、照明装置に光学式のタッチレスセンサ、すなわち物体の接近及び動きを非接触で検出するセンサを組み合わせる方法が知られている。
なお、こうしたタッチレスセンサ付き照明に関連する従来技術の一例としては、特許文献３を挙げることができる。
光学式のタッチレスセンサは、ＬＥＤ、ＬＤ（Laser Diode）等の発光素子、フォトト
ランジスタ、フォトダイオード等の受光素子、等からなり、発光素子より光を放射し、その光を被検出体に衝突させ、その反射光を受光素子で受光し、電気信号に変換して被検出体の位置や動きを検出するものである。この方式は受光感度、検出精度の面で優れており、主に近距離検出の用途に向いている。
タッチレスセンサは、たとえばオペレーターの手などの被検出体の位置を検出できるため、たとえばタッチレスセンサ付き照明装置では、あらかじめ決められた位置に被検出体が近づいたときに、非接触で消点灯等の操作を可能としている。
しかしながら、光学式のタッチレスセンサは、発光素子・受光素子の性能面でのばらつきや、さらに、原理的に位置精度にシビアな構造のため、部品の取り付け精度のばらつきから、設計通りの性能の製品を高い歩留まりで生産することが難しいという問題があった。
なお、こうした光学式タッチレスセンサに関連する従来技術の一例としては、特許文献４や、特許文献５を挙げることができる。
特開２０１０−８０１３９号公報 特開２０１１−２８８６８号公報 特許第３０６０４７８号明細書 特開平９−５４２３３号公報 特開２００２−２６３６９号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、誤動作を防止することが可能なＬＥＤランプを提供することをその課題とする。また、本発明は上記の問題点に鑑み、生産性歩留まりを向上させることができるタッチレスセンサ及びその制御部を備えた照明装置を提供することを目的とする。
本発明によって提供されるＬＥＤランプは、１以上のＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを収容し、かつ上記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光カバーと、特定波長の光を受ける受光素子、およびこの受光素子に上記特定波長の光を集光する集光レンズ、を有する人感センサユニットと、上記人感センサユニットからの出力に応じて上記ＬＥＤチップの点灯状態を制御する電源部と、を備えており、上記人感センサユニットは、上記集光レンズの光軸方向において上記受光素子と重なり、かつ上記光軸方向視において上記受光素子を囲うとともに、上記集光レンズよりも上記特定波長を含む波長域の光の透過率が低い材質からなる遮光手段を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記集光レンズは、上記透光カバーから露出している。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記遮光手段は、上記透光カバーから露出している。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記特定波長の光は、赤外光である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光カバーは、円筒形状であり、複数の上記ＬＥＤチップが長手方向に配列された長矩形状のＬＥＤ基板と、上記ケースの両端に取り付けられた１対の口金と、を備える。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記人感センサユニットは、上記集光レンズおよび筒部を有して上記受光素子を収容する透過カップと、上記筒部を囲む上記遮光手段としての遮光筒と、を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記人感センサユニットは、上記受光素子を支持するとともに上記透過カップに収容された金属カップを有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記人感センサユニットは、上記集光レンズに繋がる、上記遮光手段としての遮光筒を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記人感センサユニットは、上記受光素子を支持するとともに上記遮光筒に収容された金属カップを有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記遮光筒には、上記透光カバーの内面に当接する１以上の突起が形成されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記遮光筒は、上記集光レンズの光軸方向に長く延びる複数の上記突起を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記遮光筒は、４つ以上の上記突起を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記人感センサユニットは、上記受光素子を支持し、かつ上記遮光手段としての金属カップを有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ基板が取り付けられた放熱部材を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記電源部を収容する電源収容部が形成されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ基板を跨ぐ配置とされており、かつ上記人感センサユニットを支持する、透明な材質からなるセンサ台座を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ基板の厚さ方向視において、上記センサ台座と上記複数のＬＥＤチップのいずれかとが重なる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記人感センサユニットは、少なくとも上記受光素子を間接的に支持するセンサ基板を有しており、上記センサ台座は、上記センサ基板の両端が嵌め込まれる嵌合溝を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記センサ台座は、上記センサ基板と離間しており、かつ上記センサ基板と上記ＬＥＤチップとの間に介在する隔壁部を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光カバーには、長手方向端部から長手方向内方に凹んでおり、上記人感センサユニットの上記集光レンズを露出させる切欠きが形成されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記切欠きと上記人感センサユニットとの隙間を塞ぐ、遮蔽板を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１対の口金のうち上記切欠き側に設けられたものは、上記切欠きに進入する遮蔽突起を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光カバーは、ドーム状であり、上記ＬＥＤチップを支持するＬＥＤ基板と、上記電源部を挟んで上記ＬＥＤ基板とは反対側に配置された口金と、を備えており、上記人感センサユニットは、上記ＬＥＤ基板によって支持されているとともに、上記集光レンズが上記透光カバーの頂部から露出している。
このような構成によれば、上記集光レンズ以外に向かってくる光は、上記遮光手段によって大幅に減衰される。このため、たとえば上記ＬＥＤチップからの光が上記受光素子に到達することを抑制することができる。したがって、上記ＬＥＤランプが照らす領域に使用者が現れていないにも関わらず、上記ＬＥＤランプが誤作動によって点灯してしまうことを防止することができる。
本発明にかかる照明装置は、光源（１８、３１）と、被検出体の接近または動きを非接触で検出するためのタッチレスセンサ（１４）と、タッチレスセンサ（１４）の出力に基づいて光源（１８、３１）のオンオフ制御を行う制御部（ＭＣＵ３３）とを備え制御部（ＭＣＵ３３）は前記被検出体とタッチレスセンサ（１４）との間の反射光の反射光強度情報を記憶する記憶部（３３Ａ）を備えており、該記憶部は書き換え可能である。
また、本発明にかかる照明装置の調整方法は、
（ａ）タッチレスセンサを備えた照明装置と被検出体とを準備するステップと、
（ｂ）被検出体をタッチレスセンサから所定の距離だけ移動させるステップと、
（ｃ）タッチレスセンサから前記被検出体に光を衝突させるステップと
（ｄ）被検出体から反射された光の強度を検知するステップと、
（ｅ）検知した光の強度と、前記制御部に記憶された光強度閾値とを比較するステップと、
（ｆ）前期比較するステップによって、前記タッチレスセンサと前記制御部が前記被検出体に感応する範囲が所定内であるか否かを判定するステップ、とを備える。
また、本発明にかかる照明装置の調整方法は、前記タッチレスセンサと前記制御部とが前記被検出体に感応する範囲が所定内を逸脱したときに、
（ｇ）被検出体と前記タッチレスセンサとの間の距離をあらかじめ定められた設定距離に固定して前記タッチレスセンサ照射された反射赤外光の光強度を測定するステップ、
（ｈ）測定した光強度を前記制御部に記憶させるステップ、とを備える。
また、本発明にかかる照明装置の別の調整方法は、
（ｉ）タッチレスセンサと前記被検出体との間の反射赤外光の強度は、前記制御部から周期的に送られる信号のタイミングに応じて測定するステップを備える。
上記の照明装置及びその調整方法によれば、発光素子、受光素子に性能のばらつきや、発光素子、受光素子の組み付け時の位置に多少のずれが生じたとしても、照明装置の組み立て後にタッチレスセンサの動作を調整することができるため、照明装置の生産性歩留まりを向上することができる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤランプを示す要部正面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部断面図である。 図１のＬＥＤランプを示す要部斜視図である。 図１のＬＥＤランプに用いられるＬＥＤモジュールを示す拡大断面図である。 図１のＬＥＤランプに用いられる人感センサユニットおよびセンサ台座を示す斜視図である。 図１のＬＥＤランプに用いられる人感センサユニットの遮光筒を示す正面図である。 図１のＬＥＤランプに用いられる人感センサユニットの遮光筒を示す底面図である。 図１のＬＥＤランプに用いられるセンサ台座を示す平面図である。 図１のＬＥＤランプに用いられるセンサ台座を示す側面図である。 図１のＬＥＤランプに用いられるセンサ台座を示す背面図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤランプを示す断面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤランプを示す断面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤランプを示す断面図である。 本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤランプを示す断面図である。 従来のＬＥＤランプの一例を示す平面図である。 本発明にかかる照明装置を示す図である。 本発明にかかる照明装置に適用されるタッチレスセンサの概念図である。 本発明の照明装置に適用される回路ブロック図である。 本発明にかかる照明装置において、制御部に記憶させた距離判定のための閾値の調整方法を説明するための概念図である。 本発明にかかる照明装置において、制御部に記憶させた距離判定のための閾値の調整方法を説明するための概念図である。 本発明のタッチレスセンサから検査治具に照射される照射光の様子を示す概念図である。 本発明にかかる照明装置において、制御部に記憶させる距離判定のための閾値を調整する調整方法を示すフロー図である 図２２に示した調整方法時に用いる良否判定表である。 本発明の通常モード時に制御部内で処理される信号を説明するためのタイムチャートである。 本発明の通常モード時に制御部内で処理される信号を説明するためのタイムチャートである。 本発明の通常モード時に制御部内で処理される信号を説明するためのタイムチャートである。 本発明の調整モード時に制御部内で処理される信号を説明するためのタイムチャートである。 本発明の調整モード時に制御部内で処理される信号を説明するためのタイムチャートである。 本発明にかかる照明装置の好適な変形例を示す模式図である。 本発明にかかる照明装置の好適な変形例であるキッチン照明の詳部を示す模式図である。 本発明にかかる照明装置の好適な変形例を示す模式図である。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図１〜図４は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプ１０１は、ＬＥＤ基板２００、複数のＬＥＤモジュール３００、人感センサユニット４００、センサ台座５００、透光カバー６００、放熱部材７００、電源部８００、および１対の口金８５０を備えている。ＬＥＤランプ１０１は、直管形の蛍光灯の代替品として用いられるものであり、直管形の蛍光灯用の照明器具に取り付け可能に構成されている。なお、図４においては、理解の便宜上、口金８５０を省略している。また、これらの図面を含み、各実施形態においては、光軸方向ｚ上方が、実際の使用時には床面側に相当し、光軸方向ｚ下方が天井側に相当する。
ＬＥＤ基板２００は、長手方向ｘに長く延びる長矩形状であり、たとえばアルミナなどのセラミックスやガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなる基材と、この基材上に形成された配線パターンを有する。ＬＥＤ基板２００は、複数のＬＥＤモジュール３００を支持し、これらに電源部８００からの電力を供給するための経路を提供している。
複数のＬＥＤモジュール３００は、ＬＥＤランプ１０１の光源であり、本実施形態においては、ＬＥＤ基板２００上において長手方向ｘに配列されている。図５は、ＬＥＤモジュール３００のｙｚ平面における断面図を示している。本図に示すようにＬＥＤモジュール３００は、１対のリード３２０、ＬＥＤチップ３１０、封止樹脂３３０、およびリフレクタ３４０を備えている。１対のリード３２０は、たとえばＣｕ合金からなり、その一方にＬＥＤチップ３１０が搭載されている。リード３２０のうちＬＥＤチップ３１０が搭載された面と反対側の面は、ＬＥＤモジュール３００を面実装するために用いられる実装端子とされている。ＬＥＤチップ３１０は、たとえばＧａＮ系半導体からなり、青色光を発光可能とされている。封止樹脂３３０は、ＬＥＤチップ３１０を保護するためのものである。封止樹脂３３０は、ＬＥＤチップ３１０からの光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光物質を含む透光樹脂を用いて形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール３００は、白色を照射することができる。上記蛍光物質としては、黄色光を発するものに代えて、赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。リフレクタ３４０はたとえば白色樹脂からなり、ＬＥＤチップ３１０から側方に発された光を上方に反射するためのものである。
透光カバー６００は、複数のＬＥＤモジュール３００を保護するとともに、これらからの光を拡散させつつ透過させる。透光カバー６００は、たとえば乳白色のポリカーボネイト等の樹脂からなり、円筒形状とされている。透光カバー６００には、切欠き６１０が形成されている。切欠き６１０は、透光カバー６００の長手方向ｘ一端から長手方向ｘ内方にくぼんだ形状とされている。
人感センサユニット４００は、ＬＥＤランプ１０１が照らす空間に使用者が訪れたことを感知するためのものであり、受光素子４１０、透過カップ４３０、遮光筒４４０、金属カップ４５０、センサ基板４６０を有する。受光素子４１０は、赤外線を受けると電気的変化を生じる素子であり、本実施形態においては、たとえば焦電素子が用いられている。焦電素子は、受ける紫外線の変化に応じた起電力を発生する。なお、受光素子４１０としては、焦電素子のほかに人体から発せられる、あるいは人体によって反射される光線を感知可能なものであればよい。金属カップ４５０は、たとえばＦｅやＦｅ合金からなり、有底円筒形状とされている。金属カップ４５０の底部には、受光素子４１０が金属カップ４５０から露出した状態で取り付けられている。
透過カップ４３０は、たとえばポリカーボネイト樹脂などの赤外線を比較的良好に透過可能な材料からなり、金属カップ４５０とともに受光素子４１０を覆っている。透過カップ４３０は、集光レンズ４２０および筒部４３１を有している。集光レンズ４２０は、光軸方向ｚに沿って進行してきた光や光軸方向ｚから所定角度の範囲で傾いて進行してきた光を受光素子４１０に集光するものである。図６によく表れているように、本実施形態においては、集光レンズ４２０は、複数の小型のレンズ面が集合された構成となっている。図２および図３に示すように、筒部４３１は、集光レンズ４２０から光軸方向ｚ下方に繋がっている部位であり、本実施形態においては、円筒形状とされている。
集光レンズ４２０は、透光カバー６００の切欠き６１０から光軸方向ｚ上方に向けて露出している。また、遮光筒４４０の光軸方向ｚ上端付近部分が、透光カバー６００の切欠き６１０から光軸方向ｚ上方に向けて露出している。図４によく表れているように、透光カバー６００の切欠き６１０と人感センサユニット４００との隙間は、遮蔽板６２０によって塞がれている。
遮光筒４４０は、本発明で言う遮光手段の一例であり、透過カップ４３０の筒部４３１を覆っている。遮光筒４４０は、透過カップ４３０（集光レンズ４２０）の材質よりも赤外線の透過率が小さい材質からなる。このような材質としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ＰＥＴ樹脂などが挙げられる。また、これの樹脂に代表される、集光レンズ４２０の材質よりも可視光の透過率が小さい材質を遮光筒４４０の材質として採用することが好ましい。
図６〜図８によく表れているように、遮光筒４４０には、４つの突起４４１が形成されている。４つの突起４４１は、光軸方向ｚ視においておおよそ９０°間隔で配置されている。各突起４４１は、光軸方向ｚに長く延びる形状とされている。図２に示すように、突起４４１の光軸方向ｚ上端は、透光カバー６００の内面に接しているか、ごく接近した位置にある。本実施形態においては、遮光筒４４０の光軸方向ｚ上端が集光レンズ４２０の光軸方向ｚ下端と一致しており、遮光筒４４０の光軸方向ｚ下端が透過カップ４３０の光軸方向ｚ下端と一致している。
センサ基板４６０は、金属カップ４５０、透過カップ４３０、および遮光筒４４０を支持している。センサ基板４６０は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなるプリント配線基板である。センサ基板４６０には、受光素子４１０の起電力変化に基づいた感知信号を出力するための電子部品（図示略）が搭載されている。センサ基板４６０からは、ケーブル４７０が延びている。ケーブル４７０は、上記感知信号を電源部８００へと送信する経路である。
センサ台座５００は、人感センサユニット４００を支持しており、図９〜図１１に示すように、上壁部５１０、隔離壁部５２０、および１対の脚壁部５３０を有している。本実施形態においては、センサ台座５００は、アクリルなどの透明な樹脂からなる。センサ台座５００は、全体として光軸方向ｚに開口したコの字状とされており、ＬＥＤ基板２００および複数のＬＥＤモジュール３００のいくつかを跨いでいる。特に、本実施形態においては、光軸方向ｚ視において、センサ台座５００といずれかのＬＥＤモジュール３００とが重なっている。
上壁部５１０は、光軸方向ｚ上側に位置しており、開口５１１および１対の嵌合溝５１２を有する。１対の嵌合溝５１２は、開口５１１の幅方向ｙ端面に設けられており、長手方向ｘに長く延びている。図２および図６に示すように、１対の嵌合溝５１２は、人感センサユニット４００のセンサ基板４６０の幅方向ｙ両端部と嵌合している。これにより、人感センサユニット４００は、センサ台座５００によって支持されている。開口５１１は、センサ基板４６０から光軸方向ｚ上方へと金属カップ４５０、透過カップ４３０、および遮光筒４４０を起立させるためのスペースを確保するためのものである。
隔離壁部５２０は、上壁部５１０に対して光軸方向ｚ下方に位置しており、上壁部５１０と離間している。図２に示すように、上壁部５１０と隔離壁部５２０との間の空間には、人感センサユニット４００のケーブル４７０が収容されている。１対の脚壁部５３０は、互いに幅方向ｙにおいて離間配置されており、上壁部５１０および隔離壁部５２０によって連結されている。１対の脚壁部５３０は、透光カバー６００に設けられた内側に突出する突起に取り付けられている。
放熱部材７００は、ＬＥＤモジュール３００からの熱を外部へと伝えるためのものであり、本実施形態においてはたとえばアルミからなる。放熱部材７００は、断面略コの字形状とされており、長手方向ｘに長く延びている。放熱部材７００の上面には、ＬＥＤ基板２００が取り付けられている。放熱部材７００は、電源収容部７１０を有する。電源収容部７１０には、電源部８００が収容されている。
電源部８００は、たとえば商用の交流１００Ｖ電力を複数のＬＥＤモジュール３００（ＬＥＤチップ３１０）を点灯させるのに適した直流電力に変換するためのものであり、たとえば、トランス、コンデンサ、抵抗器、ＬＥＤドライバ（いずれも図示略）を有する。また、本実施形態の電源部８００は、人感センサユニット４００からの感知信号を受けると、複数のＬＥＤモジュール３００（ＬＥＤチップ３１０）を所定時間だけ点灯させる回路が組み込まれている。
１対の口金８５０は、透光カバー６００の長手方向ｘ両端に取り付けられており、ＬＥＤランプ１０１を直管形の蛍光灯用の照明器具に取り付けるための部位である。各口金８５０は、ケース８６０および端子８７０を有する。ケース８６０は、有底円筒形状であり、たとえば、金属または樹脂からなる。端子８７０は、金属製の棒状部材であり、ケース８６０が金属からなる場合、絶縁体（図示略）が一部に巻かれている。図３に示すように、人感センサユニット４００に近い側の口金８５０のケース８６０は、遮蔽突起８６１を有する。遮蔽突起８６１は、長手方向ｘに突出しており、図４において透光カバー６００の切欠き６１０のうち人感センサユニット４００および遮蔽板６２０によって覆われていない部分を覆う形状およびサイズとされている。
次に、ＬＥＤランプ１０１の作用について説明する。
本実施形態によれば、集光レンズ４２０以外に向かってくる赤外線および可視光などの光は、遮光筒４４０によって大幅に減衰される。このため、たとえばＬＥＤモジュール３００からの光が受光素子４１０に到達することを抑制することができる。したがって、ＬＥＤランプ１０１が照らす領域に使用者が現れていないにも関わらず、ＬＥＤランプ１０１が誤作動によって点灯してしまうことを防止することができる。
遮光筒４４０は、センサ基板４６０から透光カバー６００に達する領域において透過カップ４３０の筒部４３１を覆っており、その光軸方向ｚ上端が透光カバー６００から露出している。これにより、ＬＥＤモジュール３００からの光が透光カバー６００の内部空間を反射して受光素子４１０に到達してしまうことや、透光カバー６００の内部を進行してきた光が受光素子４１０に到達してしまうことを防止することができる。これは、ＬＥＤランプ１０１の誤作動防止に適している。受光素子４１０を金属カップ４５０に収容することにより、さらに遮光効果を高めることができる。
遮光筒４４０の突起４４１を透光カバー６００の内面に当接させることにより、遮光筒４４０がセンサ基板４６０と透光カバー６００によって挟まれた構造となっている。これにより、遮光筒４４０が不当に動いてしまうことを抑制することができる。９０°間隔で配置された４つの突起４４１を備えることにより、これらの突起４４１と透光カバー６００とを確実に当接させることができる。
透光カバー６００に切欠き６１０を設けることにより、人感センサユニット４００の集光レンズ４２０を適切に外部に露出させることができる。遮蔽板６２０を備えることにより、人感センサユニット４００と透光カバー６００との隙間から光が不当に漏れることを抑制することができる。口金８５０のケース８６０に設けられた遮蔽突起８６１は、この隙間からの漏光防止に寄与する。
人感センサユニット４００を透明なセンサ台座５００によって支持することにより、センサ台座５００がＬＥＤモジュール３００を跨ぐ構成であっても、このＬＥＤモジュール３００からの光がセンサ台座５００によって遮られることを回避することができる。センサ台座５００を避けるようにＬＥＤモジュール３００を配置する必要がないため、人感センサユニット４００を備えない別のＬＥＤランプとＬＥＤ基板２００を共有することが可能である。
センサ台座５００の上壁部５１０と隔離壁部５２０との間にケーブル４７０を配置することにより、ＬＥＤモジュール３００やＬＥＤ基板２００の配線パターン（図示略）とケーブル４７０が不当に導通してしまうことを防止することができる。
図１２〜図１５は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
図１２は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプ１０２は、人感センサユニット４００の遮光筒４４０の構成がＬＥＤランプ１０１と異なっている。本実施形態においては、遮光筒４４０の光軸方向ｚ上端に傾斜面４４２が形成されている。傾斜面４４２は、光軸方向ｚ上方に向かって広がった形状となっている。傾斜面４４２の外端は、集光レンズ４２０の光軸方向ｚ下端よりも光軸方向ｚ上側に位置するが、傾斜面４４２の下端は、集光レンズ４２０の光軸方向ｚ下端と一致している。このような構成によっても、受光素子４１０に意図しない光が到達してしまうことを抑制可能であり、ＬＥＤランプ１０２の誤作動を防止することができる。
図１３は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプ１０３は、人感センサユニット４００の構成がＬＥＤランプ１０１，１０２と異なっている。本実施形態においては、集光レンズ４２０に遮光筒４４０が接合されており、上述した透過カップ４３０を有する構成とはなっていない。このような構成によっても、受光素子４１０に意図しない光が到達してしまうことを抑制可能であり、ＬＥＤランプ１０３の誤作動を防止することができる。
図１４は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプ１０４は、人感センサユニット４００の構成がＬＥＤランプ１０１，１０２，１０３と異なっている。本実施形態においては、金属カップ４５０の光軸方向ｚ上端に集光レンズ４２０が取り付けられており、透過カップ４３０や遮光筒４４０を備えていない。受光素子４１０は、光軸方向ｚ上方が開放された状態で、金属カップ４５０の光軸方向ｚ上端よりも若干下方に配置されている。本実施形態においては、金属カップ４５０が本発明で言う遮光手段に相当する。このような構成によっても、受光素子４１０に意図しない光が到達してしまうことを抑制可能であり、ＬＥＤランプ１０４の誤作動を防止することができる。
図１５は、本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプ１０５は、いわゆる白熱電球の代替品として用いられるものであり、ＬＥＤ基板２００、複数のＬＥＤモジュール３００、人感センサユニット４００、透光カバー６００、放熱部材７００、電源部８００、および口金８５０を備える。
ＬＥＤ基板２００は、円形状とされており、複数のＬＥＤモジュール３００が環状に配置されている。人感センサユニット４００は、上述したＬＥＤランプ１０１に備えらえたものと同一の構成とされているが、ＬＥＤランプ１０２〜１０４に備えられた人感センサユニット４００を採用してもよい。人感センサユニット４００は、ＬＥＤ基板２００の中央に配置されており、複数のＬＥＤモジュール３００に囲まれている。
透光カバー６００は、ドーム形状とされており、頂部に切欠き６１０が形成されている。切欠き６１０からは人感センサユニット４００の集光レンズ４２０および遮光筒４４０の光軸方向ｚ上端部分が露出している。
放熱部材７００は、ＬＥＤモジュール３００からの熱を外部に逃がすためのものであり、ＬＥＤ基板２００および透光カバー６００を支持している。放熱部材７００の外面には、たとえば複数のフィン（図示略）が形成されている。放熱部材７００には、電源収容部７１０が形成されている。電源収容部７１０には、電源部８００が収容されている。口金８５０は、放熱部材７００に対して透光カバー６００とは反対側の光軸方向ｚ下側に取り付けられている。口金８５０は、たとえばＪＩＳ規格のＥ１７、Ｅ２６などの規格に準拠した構成とされている。
このような構成によっても、受光素子４１０に意図しない光が到達してしまうことを抑制可能であり、ＬＥＤランプ１０５の誤作動を防止することができる。
本発明に係るＬＥＤランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
本発明で言う透過カップの筒部、および遮光筒は、円筒形に限定されず、たとえば角筒形状であってもよい。本発明で言う金属カップは、有底の角筒形状であってもよい。
以上に述べたＬＥＤランプは、以下に説明する照明装置において、複数の光源１８あるいは複数のＬＥＤ光源３１とタッチレスセンサ１４とを具備する構成に想到するものである。
図１７は、本発明にかかる照明装置としてのタスクライトを示す。一般的に、タスクライトは、部屋全体の照明のほかに、作業する人または利用する人にとって、必要な明るさが届くように配置された機能的な照明として知られている。図１７に示したタスクライト１０は、たとえば卓上を照らす照明装置の一種であり、筺体１１と、アーム１２と、台座１３とを有する。
筺体１１は、光源保持部１６と、操作部１７と、アーム取付部１５とを有し、アーム取付部１５の一端はアーム１２によって支持されている。なお、筺体１１は、照明装置の機能的特徴及び意匠上の特徴をも持つ部分である。
アーム１２は、筺体１１と台座１３との間をつなぐ支持部材であり、任意に屈曲が可能な構造とされている。台座１３は、デスクやテーブル上に据え置かれて、筺体１１及びアーム１２を支持する。
なお、タスクライト１０において、タッチレスセンサ１４は、アーム１２が取り付けられるアーム取付部１５の近傍に設置することが望ましい。このような構成とすることにより、万一、操作時に手や指がタッチレスセンサ１４に触れたとしても、筺体１１に無理な力が掛かりにくいので、筺体１１の破損や変形を未然に防止することが可能となる。
以下、照明装置として、タスクライト１０をもとに説明を行うが、本発明にかかる照明装置はタスクライト１０に限るものではなく、タッチレスセンサを有する照明装置全般に適用することが可能である。たとえば、ショーケースやディスプレイ棚等の棚下に設置し、下段に陳列された商品を照らす照明装置はもちろんのこと、キッチン照明や医療用照明など、衛生上の理由から非接触による操作が好ましい場合に適応することができる。
光源保持部１６は、その一主面側にたとえば一列に配置した複数の光源１８を保持している。操作部１７は、その一主面側にタッチレスセンサ１４を有している。なお、光源１８には省電力化、長寿命化の点からみるとＬＥＤが好適である。
タスクライト１０では、操作部１７の一主面に設置されたタッチレスセンサ１４の働きにより、オペレーターは操作部１７の近傍に手をかざすだけで、非接触にてタスクライト１０の消点灯を操作できる。
なお、操作部１７の近傍とは、操作部１７から所定の距離にあることであり、この距離は、後述するタッチレスセンサ１４の周辺装置内にあらかじめ設定された距離であり、照明装置の用途、照明装置の形状、照明装置の設置場所、照明装置の光強度等によって設定される。この距離は、後述する設定距離Ｌとして詳細に説明する。
図１８は、本発明にかかる照明装置に適用されるタッチレスセンサの概念図である。タッチレスセンサ１４は、物体２１を検知するために用意される。タッチレスセンサ１４は、透明板２６、赤外ＬＥＤ２５、基板２２Ｂ、プリント配線基板２３、遮光スペーサ２４、半導体装置２２を有している。タッチレスセンサ１４は被検出体である物体２１の接近または動きを非接触で検出する。半導体装置２２には照度センサ２２Ｃ、近接センサ２２Ｄが内蔵されている。照度センサ２２Ｃは、蛍光灯、白熱電球、太陽などの各種可視光発光源の明るさを検出する光センサであり、近接センサ２２Ｄは、物体の接近や位置を非接触で検出するセンサである。
照度センサ２２Ｃと近接センサ２２Ｄは半導体装置２２の小型化を実現するためには互いに隣接して配置することが好ましいが、両者が干渉せずに動作するためには所定の距離を持たせることも配慮しなければならない。照度センサ２２Ｃ、近接センサ２２Ｄはたとえばフォトダイオードで構成されている。半導体装置２２及び赤外ＬＥＤ２５は、基板２２Ｂの一主面２２Ｂａ側に配置されている。基板２２Ｂの他主面２２Ｂｂはプリント配線基板２３の一主面２３ａと遮光スペーサ２４を除いた領域で接している。
プリント配線基板２３はたとえばガラスエポキシ樹脂からなり、その他主面２３ｂは図示しないたとえば操作部１７の筐体内部に取り付けられている。プリント配線基板２３の一主面２３ａの一部には遮光スペーサ２４の一方側が接し、その他方側は透明板２６に接している。すなわち、遮光スペーサ２４の高さによって、プリント配線基板２３と透明板２６との間の距離が所定の大きさに維持されている。
半導体装置２２は、照度センサ２２Ｃ及び近接センサ２２Ｄのほかに、これらの各センサで検知された各々の情報を処理するための制御回路と、処理された情報を蓄積し、必要に応じて読み出すことのできる図示しないデータレジスタなど、を内蔵している。
図１８を用いて、タッチレスセンサ１４の動作を概説する。タッチレスセンサ１４は、赤外ＬＥＤ２５から透明板２６を介して一定強度の赤外光α１を発生する。赤外光α１は、タッチレスセンサ１４の被検出体すなわち物体２１にあたって反射し、反射赤外光α２として透明板２６を介して半導体装置２２に戻ってくる。物体２１は、赤外光α１を反射させタッチレスセンサ１４に反射赤外光を届けるために用意されている。物体２１は照明装置の構成に必須のものではないが、照明装置の使用時には、たとえばオペレーターの手がその役割を担い、照明装置の生産工程においてタッチレスセンサの機能を評価する上では、たとえば後述する検査治具に相当する。
半導体装置２２は、近接センサ２２Ｄの働きにより、反射赤外光α２の強度を電気的に検出し、その検出結果である光強度情報をたとえば反射光強度情報に変換する処理をする。なお、半導体装置２２には、光強度情報を反射光強度情報に変換するための、図示しない反射光強度情報生成部が内蔵されている。処理された信号は、たとえば、反射光強度情報として図示しないデータレジスタに格納される。近接センサ２２Ｄ内の図示しない赤外光感知部は、たとえばピーク波長が８５０ｎｍのフォトダイオードで構成される。なお、照度センサ２２Ｃは可視光源２７から出射した可視光βの照度を計測する機能を有する。
物体２１から反射する反射赤外光α２の強度は、一般的に同一の物体からの反射光であれば、その距離に依存して減少する。つまり、反射赤外光α２の強度と、光源すなわちタッチレスセンサ１４内の赤外ＬＥＤ２５から物体２１までの距離との間には、相関関係がある。
赤外ＬＥＤ２５から物体２１までの距離を一つひとつ測定し、管理することは事実上困難が伴う。このため、実践上では、物体２１と透明板２６との距離を設定距離Ｌとして管理するのが現実的である。なぜならば、赤外ＬＥＤ２５と透明板２６との距離、透明板２６の厚さは、いずれも設定距離Ｌに比べて十分に小さいからである。なお、設定距離Ｌは、タッチレスセンサ１４およびそれを備えた照明装置の用途、形状等に応じて設定された距離である。
半導体装置２２と後述するＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）には、距離検出のために、検出された反射赤外光α２と比較して、物体の距離を判定するための閾値を記憶することができる。
たとえばこの閾値に、タッチレスセンサ１４と物体２１を設定距離Ｌだけ離した場合に得られる反射赤外光α２の光強度を意味する値に設定しておくことによって、以後、この閾値情報を参照することにより、検出された反射赤外光α２の光強度が、この閾値であった場合に、物体２１とタッチレスセンサ１４との間の距離が、設定距離Ｌに置かれていることを検出することができる。
設定距離Ｌは、筺体１１から検出対象である被検出体すなわち物体２１までの距離を示しており、より具体的には、タッチレスセンサ１４から物体２１までの距離を示す。言い換えれば設定距離Ｌは、タスクライト１０が持つタッチレスセンサ１４及び後述するその周辺装置が、物体２１すなわち被検出体を、所定の距離範囲にあると検出できる距離を示すことになる。
設定距離Ｌは、照明装置の使用用途や使用環境などによって選ばれた、たとえば５０ｍｍ〜１０００ｍｍの範囲のあらかじめ設定された数値であり、たとえば設定距離Ｌ＝２００ｍｍという具合に固定されている。この設定距離Ｌよりも物体２１が近くにある場合には、タッチレスセンサ１４及び後述するその周辺装置が物体２１を検出する。
図１７におけるタスクライト１０、特に筺体１１の生産において、図１８に示したタッチレスセンサ１４を構成する赤外ＬＥＤ２５、半導体装置２２等の部品には発光強度、受光感度などでばらつきが存在する。また、タッチレスセンサ１４を組み立てる工程において、赤外ＬＥＤ２５及び半導体装置２２を基板２２Ｂ及びプリント配線基板２３上に載置する工程、または透明樹脂２２Ａにて照度センサ２２Ｃ及び近接センサ２２Ｄを封止する工程などでは、その位置精度にばらつきが生じる。また、タッチレスセンサ１４を筺体１１内の操作部１７に対して取り付ける工程においても、その位置精度にばらつきが生じることがある。
これらの位置精度のばらつきに起因して、タスクライト１０を生産する段階で、設定距離Ｌにある物体からの反射赤外光α２の光強度または光強度を示す指数を、前記閾値として固定的に記憶させていたとしても、実際に設定距離Ｌに物体があることを正確に検出できるとは限らない。
図１９は、本発明にかかる照明装置が有する回路ブロック図を示し、特にタッチレスセンサ１４とその周辺装置を示す。なお、図１７に示したタスクライト１０は、図１９の回路ブロック図に等価な回路部を持っている。
図１９に示す照明装置は、照明の光源として用意されたＬＥＤ光源３１と、半導体装置２２と、電源電圧ＶＤＤ１につながれた赤外ＬＥＤ２５Ｂ、２５Ｄ及び２５Ｆを含む。赤外ＬＥＤ２５Ｂ、２５Ｄ、及び２５Ｆは図１８に示した赤外ＬＥＤ２５に相当する。なお、これらの赤外ＬＥＤは少なくとも一つあれば十分であり、二つあることがより好ましく、三つあることはさらに好ましい。これは、主に赤外光α１の照射範囲や反射赤外光α２の強度を均一にするためのものであり、本発明の効果を損なわない範囲ではその数を減らすことができる。さらに本構成を持たせることにより、複数の赤外ＬＥＤを順次点灯させ、その反射光を順次検出し、順次検出したそれぞれの反射光強度情報について、たとえばその位相差を算出することによって、物体２１の動き及び移動軸などを検出させる機能を追加させることも可能である。
物体２１の近接及び動きを非接触で検出するためのタッチレスセンサ１４には半導体装置２２が内蔵されており、半導体装置２２の出力に基づいてドライバＩＣ３２の駆動制御を行うＭＣＵ３３と、ＭＣＵ３３の出力を受けてＬＥＤ光源３１の駆動制御を行うドライバＩＣ３２、が設けられている。電源電圧ＶＤＤ１の大きさは、３．３Ｖまたは５Ｖに選ばれており、電源電圧ＶＤＤ２はたとえば２４Ｖに選ばれている。
ＭＣＵ３３には、電圧供給線３４及び電源端子Ｔｍ１を介して電源電圧ＶＤＤ１が印加されている。また、ＭＣＵ３３には、電圧供給線３５、イネーブル手段３６、及び制御端子Ｔｍ２を介して電源電圧ＶＤＤ１が印加されている。イネーブル手段３６は、本発明の制御部に相当するＭＣＵ３３の外部に接続されている。
ＭＣＵ３３にはたとえば、８乃至１６ビットのフラッシュマイコンなどを用いることができる。
ＭＣＵ３３には、反射赤外光α２の光強度と比較して距離を検出するための閾値やドライバＩＣ３２のオン・オフ状態などを記憶する部分、すなわち記憶部３３Ａが備わっている。
ＭＣＵ３３は、半導体装置２２に対し、たとえばスタート信号を送信し、そのスタート信号に応じて、半導体装置２２は所定の時間ごとに、検出した反射赤外光α２の強度をたとえば、反射光強度情報という形でＭＣＵ３３に送信する。
ＭＣＵ３３には、半導体装置２２から受け取った反射光強度情報と、記憶部３３Ａ内に記憶された前記、距離を検出するための閾値と、を比較する比較制御部３３Ｂが備わっている。なお、この閾値は物体２１すなわち被検出体が、設定距離Ｌにある場合の反射赤外光α２を意味するとされる値で、たとえば反射光強度情報という形で用意されている。
ＭＣＵ３３には、たとえば制御端子Ｔｍ２に電源電圧ＶＤＤ１が印加された場合にはハイレベル状態を、接地電圧が印加された場合にはローレベル状態を、それぞれ比較制御部３３Ｂに出力する、入力部３３Ｃが備わっている。
比較制御部３３Ｂでは、入力部３３Ｃからの入力信号がローレベル状態の時には、記憶部３３Ａに記憶された閾値情報を参照して、その閾値情報と半導体装置２２から送られる反射光強度情報とを比較する。
さらに比較制御部３３Ｂでは、半導体装置２２から受け取った反射光強度情報が、記憶部３３Ａに記憶された閾値を超えると、たとえば消灯時には点灯信号を、点灯時には消灯信号をそれぞれ、ドライバＩＣ３２に伝え、それを元にドライバＩＣ３２はＬＥＤ光源３１の駆動を行う。この駆動信号はたとえば、ＰＷＭ信号を用いることができる。これをここで、通常モードと称する。
記憶部３３Ａには、ドライバＩＣ３２が点灯状態なのか消灯状態なのかを記憶させておくことができる。比較制御部３３Ｂでは、この情報を参照することによって、たとえば消灯時には点灯信号を、点灯時には消灯信号をそれぞれ、ドライバＩＣ３２に伝え、それを元にドライバＩＣ３２はＬＥＤ光源３１の駆動を行う。以上のように、タッチレスセンサ１４とＭＣＵ３３の働きにより、本発明にかかる照明装置は物体を検出して、図１７に示した光源１８を駆動させることができる。
比較制御部３３Ｂは、入力部３３Ｃからの入力信号がハイレベル状態の時には、記憶部３３Ａに保存された閾値情報にアクセスし、これに半導体装置２２から送られる反射光強度情報から、所定の値を減じた値を上書きする。これをここでは調整モードと称する。調整モードに入るとＭＣＵ３３に記憶された照明装置をオンオフさせるための基準となる距離判定のための閾値が調整される。
イネーブル手段３６は、ＭＣＵ３３に内蔵された調整モードを担う回路の回路動作を有効にし、または無効にするために用意されている。イネーブル手段３６が有効にされたとき、ＭＣＵ３３は調整モードが実行し、無効にされたときには上記通常モードを実行する。
イネーブル手段３６はたとえば、スイッチ３６Ｂと抵抗３６Ｄで構成されている。スイッチ３６Ｂの一端は電圧供給線３５にその他端は抵抗３６Ｄの一端に接続されている。抵抗３６Ｄの他端は接地電位ＧＮＤに接続される。
スイッチ３６Ｂはたとえば、ディップスイッチ、タクトスイッチ、トグルスイッチ、などを用いることができる。
スイッチ３６Ｂがオンされると、電源電圧ＶＤＤ１が、ＭＣＵ３３の制御端子Ｔｍ２に電源電圧が供給され、ＭＣＵ３３はイネーブル状態に入る。スイッチ３６Ｂがオフ状態の時には制御端子Ｔｍ２は抵抗３６Ｄを介して接地電位ＧＮＤに接続され、無効状態すなわちディスエーブル状態に入り、前記調整モードは実行されない。言い換えると、ＭＣＵ３３は、制御端子Ｔｍ２に電源電圧ＶＤＤ１が印加された状態すなわちハイレベル状態の時には調整モードであり、制御端子Ｔｍ２に接地電圧が印加された状態すなわちローレベル状態の時には、通常モードであるように設定されている。
イネーブル手段３６は、スイッチ３６Ｂと抵抗３６Ｄとで構成したが、それ以外でもたとえば、ハイレベルもしくはローレベルといったように二つの状態を切り替える機能を有していればよく、その二つの状態の遷移をＭＣＵ３３に伝える機能を有していればどのようなものでもよい。たとえばイネーブル手段３６はトランジスタで構成してもよい。
図２０Ａ、図２０Ｂは、本発明にかかる照明装置において、ＭＣＵ３３に記憶された距離判定のための閾値の調整方法を説明するために用意した図面である。
本調整方法を説明するために、図１７に示した筺体１１の他に、オペレーターの手のような被検出体の代わりとして、検査のための検査治具４２が用意される。
筺体１１は、図１７に示したものと基本的には同一で、光源保持部１６、操作部１７、及びアーム取付部１５を有する。操作部１７の所定箇所にはタッチレスセンサ１４が備え付けられている。また、光源保持部１６には、ＬＥＤ光源３１を複数有する。タッチレスセンサ１４の赤外光照射方向には被検出体としての検査治具４２が用意されている。検査治具４２は、図１８及び図１９に示した物体２１の代替物として用意したものであるため赤外光の反射作用を有する。
図２０Ａは検査に入る前の初期状態及び検査状態を示す。初期状態では、検査治具４２と筺体１１との間の間隔は、たとえば設定距離Ｌに隔てられている。設定距離Ｌは、上述したように照明装置の使用用途や使用環境などによって選ばれ、たとえば５０ｍｍ〜１０００ｍｍの範囲の中のたとえば設定距離Ｌ＝２００ｍｍという具合に固定された距離である。設定距離Ｌよりも物体が近くにある場合には、タッチレスセンサ１４及びＭＣＵ３３が物体を検出するように設定されている。
図２０Ａには筺体１１を固定し、検査治具４２を動かすようにしたものを示す。もちろん、検査治具４２を固定し、筺体１１を動かして検査治具４２と筺体１１との間の間隔を調整してもかまわない。
検査治具４２は、たとえば乳白色不透明または白色不透明の、ポリエチレンテレフタレート樹脂や、アクリロニトリル、ブダジエン、スチレンからなる熱可塑性樹脂すなわちＡＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂または木材、などのように、赤外線を透過及び吸収しない材質のものを用いる。これは、赤外光の反射体として用いるためであり、赤外光を効率よく反射する材料であれば前記に限るものではない。
検査治具４２の形状は円形もしくは四角形のたとえば、１０ｍｍ程度の厚みを持った板であることが望ましい。この厚みは、赤外光を透過しない厚さであり、また、検査時取り回しを考える上での十分な強度をもたらすものであれば十分である。
検査治具４２上面の面積は、図２０Ａに示す設定距離Ｌと、タッチレスセンサ１４内に設定された、赤外光の照射角度によって最適値が決められる。より具体的には、タッチレスセンサ１４を頂点とし、その頂点の角度が前記赤外光の照射角度となる円錐をなす前記赤外光の照射部の設定距離Ｌにおける底面積以上の面積があれば十分である。
タッチレスセンサ１４から、照明装置の下方に照射される前記赤外光は、一定の照射角度を設定されている。赤外光は、この照射角度に応じて、たとえばタッチレスセンサ１４を頂点とした円錐状に照射される。
本発明にかかる調整方法では、かかる照明装置の動作する設定距離Ｌに対し、その許容誤差を、たとえば設定距離Ｌの１％〜３０％に選ぶ。また、使用用途によっては、許容誤差を、設定距離Ｌの５％〜１０％の範囲に選ぶ。さらに、許容上限距離Ｌ３を、設定距離に上記許容誤差を加えた距離と定義し、許容下限距離Ｌ２を、設定距離から許容誤差を差し引いた距離と定義する。
なお、本発明にかかる調整方法は、最終的にはＭＣＵ３３に記憶された距離判定のための閾値を調整するものであるが、調整にあたっては図２０Ａに示したように、まず、許容下限距離Ｌ２と許容上限距離Ｌ３の間、またはこれらの距離を超えた範囲で移動させ、照明装置が良品であるか、それとも調整対象品であるかを検査し、判定する。
図２０Ｂは、図２０Ａに示した工程で検査され、調整対象品と判定された照明装置において、タッチレスセンサ１４と検査治具４２との間の実際の距離が、設定距離Ｌに調整された状態を示す。両者の間隔を設定距離Ｌに固定するためには図示しない調整治具を用いる。この調整治具には距離が表示されたスケールや、長さが丁度設定距離Ｌに調整された調整治具を用いることができる。
図２０Ｂに示すように両者の距離を設定距離Ｌとした状態でタッチレスセンサの光強度が測定され、測定された光強度の大きさはＭＣＵ３３に記憶される。
図２１は、タッチレスセンサ１４から検査治具４２に向かって赤外光α１が照射される状態を模式的に示す図である。図４と同じ箇所には同じ参照符号を付した。赤外光α１は、一定の照射角度に設定されている。赤外光α１は、たとえばタッチレスセンサ１４のたとえば中心部を頂点として検査治具４２（物体２１）に対して円錐状の検出範囲１４ｃに照射される。
図２２は、ＭＣＵ３３に記憶された距離判定のための閾値を調整するためのフロー図である。記憶させる光強度の調整は図２０Ａ、図２０Ｂに示した状態で行われる。
ステップＳ０１では、タッチレスセンサ１４とＭＣＵ３３が、検査治具４２の存在を実際に検知する距離、いわゆる感応距離を検査する。ここで、感応距離は上述したように、図２０Ａに示す許容下限距離Ｌ２から許容上限距離Ｌ３までであることが良品であることの条件である。検査治具４２がその感応距離よりも近くにある場合は、タッチレスセンサ１４とＭＣＵ３３は常に検査治具４２を検出する。なお、実際の検査にあたっては、許容下限距離Ｌ２、許容上限距離Ｌ３を超えた範囲で、マージンを少し取るとよい。
ステップＳ０１において、検査治具４２は、たとえば許容下限距離Ｌ２と許容上限距離Ｌ３との間、またはこれらの距離を超えた範囲を自由自在に移動できるようにしている。
ステップＳ０１では、タッチレスセンサ１４とＭＣＵ３３が検査治具４２を検出し、それに続いて、照明装置が点灯もしくは消灯といった動作が実際に起こった時の、タッチレスセンサ１４と検査治具４２の間の実際の距離を、距離ＬRとして実測する。この実測時には、図示しない外部の測定装置を用いることができる。
ステップＳ０１で、良品と判定された場合には、ステップＳ０２〜Ｓ０４までは実行されずにステップＳ０５に移り、調整フローは終了する。
一方、調整対象品と判定された場合は、ステップＳ０２に進む。
ステップＳ０２では、図１９に示されたスイッチ３６Ｂをオンすることにより、ＭＣＵ３３を調整モードへ移行させる。移行モードに入るとＭＣＵ３３に記憶されている距離判定のための閾値が調整される状態に置かれる。ＭＣＵ３３に記憶された光強度の大きさに応じて照明装置のオンオフが制御される。
ステップＳ０３では、タッチレスセンサ１４と検査治具４２との間の実際の距離を、ほぼ設定距離Ｌまで接近させる。設定距離Ｌは前述のように照明装置の使用用途や使用環境などによって選ばれ、たとえば５０ｍｍ〜１０００ｍｍの範囲の中のたとえば設定距離Ｌ＝２００ｍｍという具合に固定された距離であり、本発明にかかる照明装置の一仕様条件としてあらかじめ決められているものである。
ステップＳ０４では、実際の距離ＬRを設定距離Ｌとした場合すなわちＬR＝Ｌとした場合における反射赤外光α２の光強度を測定する。反射赤外光α２の光強度は、半導体装置２２にて処理された後、ＭＣＵ３３に受け渡され、比較制御部３３Ｂはこの値を処理した後、記憶部３３Ａに、新たな距離判定のための閾値として記憶される。
ステップＳ０４が終了した後は、ステップＳ０１に戻る。以上のような調整フローのステップを繰り返すことにより、設定距離Ｌを許容範囲の中で確実に動作させることが可能になる。
図２２に示した調整モードが終了した場合には、図１９に示すスイッチ３６Ｂをオフとして、光学測定、出荷包装などの次工程に進む。
図２３は、図２２に示した調整方法時に用いる良否判定表である。図２３において、参照記号「○」は良品であり、図２２に示した調整方法を施す必要がないものである。参照記号「△」は図２２に示した調整方法の対象となる、いわゆる調整対象品である。参照符号「×」は照明装置としての不良品に相当する。こうした不良品は、本来図２２に示した調整方法が施される前に分別されるものであるが参考として示している。
図２３にはケース１からケース８までの８つのサンプルを模式的に示す。図２２に示した調整方法が対象となるのは前述のようにケース２とケース３の２つのケースである。なお、図２３には検査治具４２とタッチレスセンサ１４との実際の距離ＬRの範囲に応じて（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）の３つの状態が存在する、状態（Ａ）は距離ＬR＜Ｌ２の関係を示す。すなわち、検査治具４２とタッチレスセンサ１４までの距離ＬRが許容下限距離Ｌ２よりも小さい状態、すなわち、検査治具４２がタッチレスセンサ１４に接近している状態を示す。
状態（Ｂ）は、Ｌ２≦ＬR≦Ｌ３の関係を示す。すなわち、検査治具４２とタッチレスセンサ１４までの実際の距離ＬRが許容下限距離Ｌ２から許容上限距離Ｌ３までの間であることを示している。
状態（Ｃ）は、ＬR＞Ｌ３の関係を示す。すなわち、検査治具４２とタッチレスセンサ１４までの実際の距離ＬRが許容上限距離Ｌ３よりも大きい状態、すなわち、検査治具４２がタッチレスセンサ１４から遠ざかっている状態を示す。なお、検査治具４２とタッチレスセンサ１４とが許容上限距離Ｌ３よりも離れている場合には、タッチレスセンサ１４は感応しないのが良品の照明装置である。
タッチレスセンサ１４及びそれに続くＭＣＵ３３が感応した結果、上述のように、たとえば消灯時には点灯信号を、点灯時には消灯信号をそれぞれ、図１９に示したドライバＩＣ３２に伝え、それを元にドライバＩＣ３２はＬＥＤ光源３１の駆動を行う。ＬＥＤ光源３１の駆動信号にはたとえば、ＰＷＭ信号を用いる。検査では、組み立てられた筺体１１内にあるＬＥＤ光源３１が、消灯時には点灯動作を、点灯時には消灯動作を行った場合を、ハイレベルＨｖと称し、逆に何も動作しない場合をローレベルＬｖと称する。
図２３において、ケース１は良否判定として正常のもの、すなわち良品を示す。状態（Ａ）、（Ｂ）ではＬＥＤ光源３１はハイレベルＨｖを示す。検査治具４２とタッチレスセンサ１４との間の距離ＬRが許容上限距離Ｌ３以下の場合、すなわち状態（Ａ）では、タッチレスセンサ１４及びそれに続くＭＣＵ３３は正常に感応し、両者間の距離ＬRが許容上限距離Ｌ３を超えた状態ではタッチレスセンサ１４及びそれに続くＭＣＵ３３は感応していないため、ローレベルＬｖを示す。こうした特性を示す照明装置は良品である。ケース１の照明装置は図２２に示した調整方法の対象外であるため、タッチレスセンサ１４及びそれに続くＭＣＵ３３の感応範囲は正常であるとして判定される。したがって、ケース１の場合は、ステップＳ０２〜Ｓ０４までの処理は施される必要はないのでステップＳ０５で終了となる。
ケース２は、状態（Ａ）、（Ｂ）ではケース１と同様にタッチレスセンサ１４及びそれに続くＭＣＵ３３はハイレベルＨｖを出力しているので正常である。しかし、状態（Ｃ）でも依然としてハイレベルＨｖを示している。すなわち、検査治具４２とタッチレスセンサ１４との距離ＬRが所定の距離を超えて離れていてもタッチレスセンサ１４の感度が高く、検査治具４２の存在を検知するために調整対象となる。ケース２は、タッチレスセンサ１４の感度は所定の範囲を超えているために所定の正常範囲を逸脱していることになる。
ケース３は、状態（Ａ）ではケース１と同様にタッチレスセンサ１４及びそれに続くＭＣＵ３３はハイレベルを出力しているので正常である。しかし、本来タッチレスセンサ１４及びそれに続くＭＣＵ３３が感応すべき状態（Ｂ）では感応せずにローレベルＬｖを示している。こうした照明装置はケース２とは反対にタッチレスセンサ１４の感度が低いものであるから、ケース２と同様にタッチレスセンサ１４及びそれに続くＭＣＵ３３が感応する距離は所定の範囲を逸脱していることになり、本発明の調整方法の対象とすべきものである。
前述のように、図２３にはケース１、ケース２、ケース３の場合以外にも、組み合わせ上考え得るケース４〜８について示してある。しかし、これらの不良品の場合は今回の調整法の対象になるものではなく、本調整方法を用いた工程よりも前の工程、たとえば素子検査工程において取り除かれるため、本調整方法では考慮する必要がない。
図２４Ａ〜図２４Ｃ８及び図２５Ａ、図２５Ｂは、本発明のＭＣＵ３３の通常モード、及び調整モード時にＭＣＵ３３内で処理される信号を説明するためのタイムチャートである。各図では、横軸を時間ｔ、縦軸を反射光強度情報Ｓとし、各プロットはその時間においてＭＣＵ３３が半導体装置２２から受信した、反射赤外光α２を示す反射光強度情報Ｓである。
なお、図２４Ａ〜図２４Ｃ及び図２５Ａ、図２５Ｂにおいて、参照記号（●）は、被検出体が存在しないかまたは存在していてもタッチレスセンサ１４からの距離が設定距離Ｌと比べて十分遠い場合を示している。また参照記号（■）は、被検出体が存在するとともに、タッチレスセンサ１４と被検出体の距離が設定距離Ｌである場合すなわちＬR＝Ｌである場合を示している。また、記憶部３３Ａに記憶され、比較制御部３３Ｂによって、前記受信した反射光強度情報と比較される距離判定のための閾値Ｓｔは、図中では破線で示してある。
図２４Ａは、図１８、図１９に示した物体２１や、図２０Ａ、図２０Ｂに示した検査治具４２などの被検出体が存在しないか、もしくは設定距離Ｌより遠い場合を示している。図中において、ＭＣＵ３３から発せられたスタート信号以降、半導体装置２２は反射赤外光α２の情報を、反射光強度情報Ｓｎの形で、一定のタイミングＴ１、すなわち周期的にＭＣＵ３３に送信する。ＭＣＵ３３内の比較制御部３３Ｂでは、送信されてきた反射光強度情報Ｓｎを、記憶部３３Ａ内に記憶された閾値Ｓｔと比較する。タッチレスセンサ１４の検出方向に被検出体が存在しないか、もしくは存在しても設定距離Ｌよりも遠くにある場合、各々の時間における反射光強度情報Ｓｎは常に閾値Ｓｔを下回っている。
図２４Ｂを用いて、閾値Ｓｔと、受信した反射光強度情報Ｓｎを比較して、ＭＣＵ３３が動作する方法を説明する。なお、ここに示すように動作する場合は良品である。閾値Ｓｔは、設定距離Ｌに被検出体がある場合に得られるとされる反射光強度情報から、所定のマージンを差し引いた値であらかじめ設定しておくとよい。今、時刻Ｔａにおいて、被検出体が設定距離Ｌにあった場合、検出される反射光強度情報Ｓｔａは、閾値Ｓｔを上回る。点灯もしくは消灯といった動作を、ドライバＩＣに命令する信号を発信するかどうか、を判定するには、たとえば比較制御部３３Ｂで、時刻Ｔａの直前の時刻Ｔａ−１に観測された反射光強度情報Ｓｔ１と、時刻Ｔａの反射光強度情報Ｓｔａを比較し、参照符号Ｘ１で示すように時刻Ｔａ−１から時刻Ｔａの間で閾値Ｓｔをまたいで反射光強度情報Ｓが上昇したことを認識させるようにするとよい。これにより、タッチレスセンサ１４とそれに続くＭＣＵ３３は、設定距離Ｌにおける被検出体を検出し動作することができる。
図２４Ｃは照明装置に調整が必要な場合を示している。図２４Ｃでは、たとえば、上記図２３におけるケース３を示している。図２４Ｃに示すように、時刻Ｔａにおいて被検出体がタッチレスセンサ１４から設定距離Ｌにあるにもかかわらず、実際にＭＣＵ３３内に送られてくる反射光強度情報Ｓｎは閾値Ｓｔを下回っているため、ＭＣＵ３３は被検出体が設定距離Ｌにあることを認識できず、動作をすることができない。
図２５Ａは、本調整法におけるＭＣＵ３３が処理する反射光強度情報Ｓｎの時間変化を示す。今、時刻Ｔａ以降は、設定距離Ｌに検査治具４２が置かれた状態の信号を示しており、ステップＳ０３及び図２０Ｂに示した状況に相当する。調整モード中の比較制御部３３Ｂはたとえば、受信した反射光強度情報Ｓｎの一定時間内の平均値Ｓｎａを、新たな閾値Ｓｔ０として記憶部３３Ａに記憶させるようにするとよい。このとき、新たな閾値Ｓｔ０は、定時間内の平均値Ｓｎａから所定のマージンＭ１を差し引いた値とするとよく、この処理は比較制御部３３Ｂで行う。
図２５Ｂは、閾値Ｓｔの調整終了後のタイムチャートである。図２５Ｂからわかるように、新たな距離判定のための閾値Ｓｔ０が記憶部３３Ａに記憶されており、この新たな閾値Ｓｔ０を用いて、図２４Ｂに示したのと同様の判断をすることで、設定距離Ｌに被検出体がある場合に、タッチレスセンサ１４とＭＣＵ３３は被検出体を検出する。すなわち、比較制御部３３Ｂで、時刻Ｔａの直前の時刻Ｔａ−１に観測された反射光強度情報Ｓｔ１と、時刻Ｔａの反射光強度情報Ｓｔａを比較し、参照符号Ｘ２で示すように時刻Ｔａ−１から時刻Ｔａの間で新たな閾値Ｓｔ０をまたいで反射光強度情報Ｓが上昇したことを認識させるようにする。これにより、タッチレスセンサ１４とそれに続くＭＣＵ３３は、設定距離Ｌにおける被検出体を検出し動作することができる。
図２６Ａ、図２６Ｂは、本発明にかかる照明装置の好適な変形例である。キッチン照明５０は、図１７に示したタスクライト１０と同様に、光源保持部１６と、操作部１７を一体化した形で有しており、また、光源保持部１６には、図示しないたとえば電源回路や制御回路を内蔵している。なお、図２６Ａに示したキッチン照明５０は、図１９の回路ブロック図に等価な回路部を持っている。
キッチン照明５０は、厨房に敷設される厨房装置に用いるとよい。厨房装置には、たとえば少なくともその一面が厨房壁面に固定された吊り戸式キャビネット５１が備わっている。キッチン照明５０は、その下面すなわち流し台５２や、床置式キャビネット上の調理スペースすなわち天板５３の周辺を照らすための補助照明として、吊り戸式キャビネット５１の下面に固定されている。
厨房装置周辺では、オペレーターは、たとえば流し台５２にて水を使用したり、天板５３にて調理作業を行ったりするが、本発明のキッチン照明５０では非接触にてそのオンオフ動作が行えるため、感電の危険がなく安全であり、また衛生的である。非接触動作のための物体２１すなわち被検出体は、この場合はオペレーターの手に相当し、オペレーターは図示するように検出範囲１４ｃ内に手をかざすだけでキッチン照明５０のオンオフを行うことができる。図２６Ａには、オペレーターがキッチン照明５０のオンオフ制御のために操作部１７内のタッチレスセンサ１４近傍すなわち検出範囲１４ｃに被検出体である自らの手をかざしている様子が模式的に示されている。なお、図２６Ｂはそのタッチレスセンサ１４近傍の拡大図を示してある。キッチン照明５０の検出範囲１４ｃは、本発明において開示される調整方法によって正確に調整されているため、検出範囲１４ｃの精度は非常に高い。このことから、検出範囲を逸脱した領域にある物体によって、キッチン照明５０の誤作動をするという不具合を防止することができる。
図２７は、本発明にかかる照明装置の好適な変形例である。照明装置６０はいわゆるシーリングライトであり、光源保持部１６と操作部１７を持っているが、光源保持部１６は天井などに敷設され、操作部１７はオペレーターの手の届く範囲のたとえば壁などに少なくとも一面を固定又は埋設されている。すなわち、図２７に示した照明装置６０では、光源保持部１６と操作部１７とが分離された構成となっている。こうした構成は図１７及び図２６Ａ、図２６Ｂに示したものと相違する。光源保持部１６には、図示しない電源部や制御部が内蔵されている。なお、照明装置６０は図１９の回路ブロック図に等価な回路部を持っているが、図示しないリモコン発信部やリモコン受光部を搭載してもよい。この場合、オペレーターの手がタッチレスセンサ１４の検出範囲１４ｃに入ることによって、オンオフ信号γが送られるようにするとよく、この信号は赤外光によるものでも、いわゆる無線通信の形式でもよい。また、有線接続を用いて光源保持部１６と操作部１７を直結してもよい。
照明装置６０の様に、光源保持部１６と操作部１７とが構造的に結合していない場合すなわち一体化していない場合においても、タッチレスセンサを用いたタッチレス動作の精度は操作部１７に備わるタッチレスセンサ１４及び制御部３３によって支配されているため、このような種類の照明装置の製造過程においても本発明において開示されている調整方法が有効に用いることができる。
照明装置６０は、光源保持部１６と操作部１７とが分離されているために、各種各様の照明装置に適用することができる。たとえば、図２７に示したように天井に光源保持部１６が直接取付けられているような、部屋全体を照らすことを目的とするいわゆるシーリングライトの他に、図示しないたとえば天井から吊り下げるタイプのいわゆる天井吊り下げ器具、壁面に取付けられるブラケット、棚に陳列している商品を照らす棚下灯、天井内に埋め込まれたダウンライトである。
本発明の照明装置は、非接触で操作させるため操作範囲を所定の範囲に収めることができる。また、本発明の照明装置の調整方法は、ＭＣＵにより照明装置の操作範囲を検査し、かつ調整するようにしたので、照明装置の生産段階での生産歩留まりを向上させることができるので、産業上の利用可能性は高い。
本発明によって提供される照明装置およびその調整方法の技術的側面について、以下に付記として列挙する。
［付記１］
光源と、
被検出体の接近または動きを非接触で検出するためのタッチレスセンサと、
前記タッチレスセンサの出力に基づいて前記光源のオンオフ制御を行う制御部とを備え、前記制御部は前記被検出体から前記タッチレスセンサに入射される反射光の反射光強度情報を記憶する記憶部を備えていることを特徴とする照明装置。
［付記２］
前記制御部は、前記被検出体が前記タッチレスセンサから所定の位置に近接したときに、前記光源のオンオフ制御を行うことを特徴とする付記１に記載の照明装置。
［付記３］
前記記憶部に記憶された前記反射光の反射光強度情報は書き換え可能であることを特徴とする付記１又は付記２に記載の照明装置。
［付記４］
前記制御部から前記タッチレスセンサに対して所定のタイミングで前記反射光の強度を測定する信号が送信されていることを特徴とする付記１〜３のいずれか一項に記載の照明装置。
［付記５］
前記制御部内に存在する前記記憶部は、被検出体の近接を判断するための閾値として、特定の距離を意味する反射光の反射光強度情報を記憶していることを特徴とする付記１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
［付記６］
前記制御部の外部にはイネーブル手段が接続され、前記イネーブル手段のオンオフによって、前記被検出体と前記タッチレスセンサとの間の反射光の強度測定が制御されることを特徴とする付記１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
［付記７］
前記タッチレスセンサは、
複数の場合は同一面内で互いに異なる位置に設けられて、同時に乃至は順次発光される少なくとも一つの発光部と；
前記少なくとも一つの発光部から同時に乃至は順次出射され、前記被検出体に反射されて、同時に乃至は順次入射される各反射光を検出する一の受光部と；
前記受光部で検出された各反射光の強度を示す少なくとも一つの反射光強度情報を生成する反射光強度情報生成部と；を有し、
前記生成された反射光強度情報を格納するデータレジスタを有することを
特徴とする付記１〜付記６のいずれか１項に記載の照明装置。
［付記８］
前記少なくとも一つの発光部は、いずれも、赤外光を発する赤外ＬＥＤであることを特徴とする付記７に記載の照明装置。
［付記９］
前記制御部は、前記タッチレスセンサから所定のタイミングで送られてくる前記反射光強度情報と、前記記憶部にあらかじめ記憶された閾値とを比較し、該閾値以上であると判定した場合に前記光源のオンオフ制御を行うことを特徴とする付記７に記載の照明装置。
［付記１０］
前記制御部は、ある時刻において反射光強度情報を受信し前記記憶部に記憶するステップと、
前記時刻に隣接した時刻における反射光強度情報を受信するステップと、
それらの値を用いて受信した反射光強度情報が閾値以上か否かを判定するステップ
を有することを特徴とする付記９に記載の照明装置。
［付記１１］
前記光源及び前記タッチレスセンサ及び制御部を備えた筐体と、
前記筐体に取り付けられたアームと、
を有することを特徴とする付記１〜１０のいずれか１項に記載の照明装置。
［付記１２］
前記タッチレスセンサは、前記アームが取り付けられるアーム取付部の近傍に設置されていることを特徴とする付記１１に記載の照明装置。
［付記１３］
前記光源及び前記タッチレスセンサ及び前記制御部を備えた筐体と、
を有し、前記筐体は、少なくとも一面を壁面に固定された吊り式家具の下方に設置することを特徴とする、
付記１〜１０のいずれか１項に記載の照明装置。
［付記１４］
前記光源を天井に設置し、前記タッチレスセンサ及び前記制御部を備えた筐体の少なくとも一面が前記天井とは異なる壁面に固定されていることを特徴とする付記１〜１０のいずれか１項に記載の照明装置。
［付記１５］
前記光源が、少なくとも1つのＬＥＤを有するような付記１〜１４のいずれか１項に記載の照明装置。
［付記１６］
付記１に記載の照明装置の調整方法であって、
タッチレスセンサを備えた照明装置と被検出体とを準備するステップと、
前記被検出体をタッチレスセンサから所定の距離だけ移動させるステップと、
前記タッチレスセンサから前記被検出体に光を衝突させるステップと
前記被検出体から反射された光の強度を検知するステップと、
前記検知した光の強度から反射光強度情報を生成するステップと、
前記反射光強度情報と前記制御部に記憶された光強度閾値とを比較するステップと、
前記比較するステップによって、前記タッチレスセンサと前記制御部が前記被検出体に感応する範囲が所定内であるか否かを判定するステップと
を備えたことを特徴とする照明装置の調整方法。
［付記１７］
前記タッチレスセンサと前記制御部が前記被検出体に感応する範囲が所定内を逸脱したときに、
前記被検出体と前記タッチレスセンサとの間の距離をあらかじめ定められた設定距離に固定するステップと、
前記タッチレスセンサ照射された反射赤外光の光強度を検知するステップと、前記検知した光の強度から反射光強度情報を生成するステップと、
精製した反射光強度情報から一定のマージンを差し引くステップと、
マージンを差し引いた後の反射光強度情報を前記制御部に新たな閾値として記憶させるステップと、
を有することを特徴とする付記１６に記載の照明装置の調整方法。
ｘ 長手方向
ｙ 幅方向
ｚ 光軸方向
１０１ ＬＥＤランプ
２００ ＬＥＤ基板
３００ ＬＥＤモジュール
３１０ ＬＥＤチップ
３２０ リード
３３０ 封止樹脂
３４０ リフレクタ
４００ 人感センサユニット
４１０ 受光素子
４２０ 集光レンズ
４３０ 透過カップ
４３１ 筒部
４４０ 遮光筒
４４１ 突起
４４２ 傾斜面
４５０ 金属カップ
４６０ センサ基板
４７０ ケーブル
５００ センサ台座
５１０ 上壁部
５１１ 開口
５１２ 嵌合溝
５２０ 隔離壁部
５３０ 脚壁部
６００ 透光カバー
６１０ 切欠き
６２０ 遮蔽板
７００ 放熱部材
７１０ 電源収容部
８００ 電源部
８５０ 口金
８６０ ケース
８６１ 遮蔽突起
８７０ 端子
１０ タスクライト
１１ 筐体
１２ アーム
１３ 台座
１４ タッチレスセンサ
１５ アーム取付部
１６ 光源保持部
１７ 操作部
１８ 光源
２１ 物体
２２ 半導体装置
２２Ａ 透明樹脂
２２Ｂ 基板
２２Ｃ 照度センサ
２２Ｄ 近接センサ
２３ プリント配線基板
２４ 遮光スペーサ
２５、２５Ｂ、２５Ｄ、２５Ｆ 赤外ＬＥＤ
２６ 透明版
３１ ＬＥＤ光源
３２ ドライバＩＣ
３３ ＭＣＵ（Micro Control Unit）
３３Ａ 記憶部
３３Ｂ 比較制御部
３３Ｃ 入力部
３４、３５ 電圧供給線
３６ イネーブル手段
３６Ｂ スイッチ
３６Ｄ 抵抗
４２ 検査治具
５０ キッチン照明
５１ 吊り戸式キャビネット
５２ 流し台
５３ 天板
６０ 照明装置
α１ 赤外光
α２ 反射赤外光
β 可視光
γ オンオフ信号
Ｌ 設定距離
Ｌ２ 許容下限距離
Ｌ３ 許容上限距離
Ｍ１ 所定マージン
Ｔ１ 電源端子
Ｔ２ 制御端子

Claims (22)

  1. 長尺状のＬＥＤランプであって、
    １以上のＬＥＤチップと、
    上記ＬＥＤチップが配された長尺状のＬＥＤ基板と、
    上記ＬＥＤチップを収容し、かつ上記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光カバーと、
    特定波長の光を受ける受光素子、およびこの受光素子に上記特定波長の光を集光する集光レンズ、を有する人感センサユニットと、
    上記人感センサユニットからの出力に応じて上記ＬＥＤチップの点灯状態を制御する電源部と、
    を備えており、
    上記人感センサユニットは、上記集光レンズの光軸方向において上記受光素子と重なり、かつ上記光軸方向視において上記受光素子を囲うとともに、上記集光レンズよりも上記特定波長を含む波長域の光の透過率が低い材質からなる遮光手段を有し、
    上記ＬＥＤチップは、上記ＬＥＤ基板の長手方向に配列されており、上記人感センサユニットは、上記ＬＥＤ基板の長手方向の端部側に設けられており、
    上記人感センサユニットは、上記受光素子を支持するセンサ基板を有し、
    上記センサ基板と上記ＬＥＤ基板とは別体であり、
    上記センサ基板は、上記ＬＥＤ基板より上記ＬＥＤチップからの光出射方向側に離間して設けられている、ＬＥＤランプ。
  2. 上記集光レンズは、上記透光カバーから露出している、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
  3. 上記遮光手段は、上記透光カバーから露出している、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
  4. 上記特定波長の光は、赤外光である、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
  5. 上記透光カバーは、円筒形状であり、
    上記透光カバーの両端に取り付けられた１対の口金を備える、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
  6. 上記人感センサユニットは、上記集光レンズおよび筒部を有して上記受光素子を収容する透過カップと、上記筒部を囲む上記遮光手段としての遮光筒と、を有する、請求項５に記載のＬＥＤランプ。
  7. 上記人感センサユニットは、上記受光素子を支持するとともに上記透過カップに収容された金属カップを有する、請求項６に記載のＬＥＤランプ。
  8. 上記人感センサユニットは、上記集光レンズに繋がる、上記遮光手段としての遮光筒を有する、請求項５に記載のＬＥＤランプ。
  9. 上記人感センサユニットは、上記受光素子を支持するとともに上記遮光筒に収容された金属カップを有する、請求項８に記載のＬＥＤランプ。
  10. 上記遮光筒には、上記透光カバーの内面に当接する１以上の突起が形成されている、請求項６ないし９のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
  11. 上記遮光筒は、上記集光レンズの光軸方向に長く延びる複数の上記突起を有する、請求項１０に記載のＬＥＤランプ。
  12. 上記遮光筒は、４つ以上の上記突起を有する、請求項１０または１１に記載のＬＥＤランプ。
  13. 上記人感センサユニットは、上記受光素子を支持し、かつ上記遮光手段としての金属カップを有する、請求項５に記載のＬＥＤランプ。
  14. 上記ＬＥＤ基板が取り付けられた放熱部材を有する、請求項５ないし１３のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
  15. 上記放熱部材には、上記電源部を収容する電源収容部が形成されている、請求項１４に記載のＬＥＤランプ。
  16. 上記ＬＥＤ基板を跨ぐ配置とされており、かつ上記人感センサユニットを支持する、透明な材質からなるセンサ台座を有する、請求項５ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
  17. 上記ＬＥＤ基板の厚さ方向視において、上記センサ台座と上記複数のＬＥＤチップのいずれかとが重なる、請求項１６に記載のＬＥＤランプ。
  18. 上記センサ台座は、上記センサ基板の両端が嵌め込まれる嵌合溝を有する、請求項１６または１７に記載のＬＥＤランプ。
  19. 上記センサ台座は、上記センサ基板と離間しており、かつ上記センサ基板と上記ＬＥＤチップとの間に介在する隔壁部を有する、請求項１６ないし１８のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
  20. 上記透光カバーには、長手方向端部から長手方向内方に凹んでおり、上記人感センサユニットの上記集光レンズを露出させる切欠きが形成されている、請求項５ないし１９のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
  21. 上記切欠きと上記人感センサユニットとの隙間を塞ぐ、遮蔽板を有する、請求項２０に記載のＬＥＤランプ。
  22. 上記１対の口金のうち上記切欠き側に設けられたものは、上記切欠きに進入する遮蔽突起を有する、請求項２１に記載のＬＥＤランプ。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10161612B2 (en) * 2013-03-15 2018-12-25 Cree, Inc. Ambient light monitoring in a lighting fixture
JP6231331B2 (ja) * 2013-08-30 2017-11-15 ローム株式会社 Ｌｅｄ照明灯
KR102114419B1 (ko) * 2013-10-17 2020-05-22 삼성전자주식회사 조명 장치
JP6281812B2 (ja) * 2013-10-31 2018-02-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光源ユニット及び照明器具
US10443789B2 (en) * 2013-11-11 2019-10-15 Silicon Hill B.V. Safety endcap assembly for a LED tube
NL2011780C2 (en) * 2013-11-11 2015-05-13 Silicon Hill B V Safety and cap assembly for a led tube, and led tube assembly comprising a safety end cap assembly.
JP6300493B2 (ja) * 2013-11-14 2018-03-28 三菱電機株式会社 ランプ及び照明装置
US9210779B2 (en) 2013-11-14 2015-12-08 LIFI Labs, Inc. Resettable lighting system and method
US11455884B2 (en) 2014-09-02 2022-09-27 LIFI Labs, Inc. Lighting system
US10470267B2 (en) 2013-11-22 2019-11-05 Ideal Industries Lighting Llc Ambient light regulation methods
KR101475888B1 (ko) * 2014-04-21 2014-12-23 주식회사 삼진엘앤디 Led 조명 장치
WO2016045611A2 (en) * 2014-09-25 2016-03-31 Huizhou Light Engine Limited Solid-state lighting apparatus with detachable module
US9456482B1 (en) 2015-04-08 2016-09-27 Cree, Inc. Daylighting for different groups of lighting fixtures
DE202015105150U1 (de) * 2015-09-30 2017-01-02 Zumtobel Lighting Gmbh Längliche Leucht-Anordnung mit Sensor
JP2016157701A (ja) * 2016-04-28 2016-09-01 アイリスオーヤマ株式会社 Ｌｅｄ照明装置
CN105889773B (zh) * 2016-05-16 2022-11-25 绍兴欧能光电有限公司 一种用于厨房电器内的led灯具
US10080274B2 (en) * 2016-09-09 2018-09-18 Abl Ip Holding Llc Control modules having integral antenna components for luminaires and wireless intelligent lighting systems containing the same
EP3735805B1 (en) * 2018-01-02 2021-05-19 Signify Holding B.V. Lighting device with motion sensor
JP6648770B2 (ja) * 2018-01-30 2020-02-14 ダイキン工業株式会社 発光ユニットおよび空気調和装置
CN108966410B (zh) * 2018-05-28 2020-09-01 乐思灯具（上海）有限公司 一种led灯控制器、led灯及其控制方法
EP3637466A1 (en) * 2018-10-11 2020-04-15 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Electronic device comprising a chip having an optical sensor
JP6473883B1 (ja) * 2018-10-17 2019-02-27 株式会社アンノオフィス プラグ型ワイヤレスモジュールカートリッジを有する直管型ｌｅｄランプ
WO2021021918A1 (en) 2019-07-30 2021-02-04 Google Llc Sensor-based tamper detection for mounted electronic devices
CN111256051A (zh) * 2020-01-21 2020-06-09 厦门普为光电科技有限公司 光通信灯具
US11852957B2 (en) * 2020-09-22 2023-12-26 Google Llc Thermal-control system for a security camera and associated security camera
JP2023071564A (ja) * 2021-11-11 2023-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4450351A (en) * 1981-03-30 1984-05-22 Bio/Optical Sensor Partners, Ltd. Motion discontinuance detection system and method
JPH0360478A (ja) 1989-07-25 1991-03-15 Oji Paper Co Ltd 多孔質炭素板の製造方法
JP3060478B2 (ja) 1990-03-28 2000-07-10 松下電器産業株式会社 厨房装置
US5699243A (en) * 1995-02-02 1997-12-16 Hubbell Incorporated Motion sensing system with adaptive timing for controlling lighting fixtures
JPH08321215A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具
JPH0954233A (ja) 1995-08-10 1997-02-25 Omron Corp 光学モジュールとそれを用いたレーザレーダ装置
JP3209501B2 (ja) * 1996-07-18 2001-09-17 朝日ナショナル照明株式会社 照明器具
JP2002026369A (ja) 2000-07-04 2002-01-25 Ricoh Co Ltd フォトセンサ回路
DE10251133B3 (de) * 2002-10-31 2004-07-29 Gerd Reime Einrichtung zur Steuerung einer Beleuchtung, insbesondere für Fahrzeuginnenräume sowie Verfahren zu ihrer Steuerung
US7758234B1 (en) * 2005-10-03 2010-07-20 Pass & Seymour, Inc. Electrical lighting device
US7015825B2 (en) * 2003-04-14 2006-03-21 Carpenter Decorating Co., Inc. Decorative lighting system and decorative illumination device
US7264380B1 (en) * 2005-12-07 2007-09-04 Jimway, Inc. Light pollution shield
JP5451981B2 (ja) * 2008-04-22 2014-03-26 三菱電機株式会社 光源モジュール及び照明器具
KR20100018894A (ko) * 2008-08-07 2010-02-18 주식회사 엠에스엠텍 온도조절 기능을 갖는 형광등형 엘이디 전등
JP4340925B1 (ja) 2008-09-24 2009-10-07 株式会社共和電子製作所 ネットワーク蛍光灯型ｌｅｄ照明システムおよびそれに用いられる蛍光灯型ｌｅｄ照明体
US8324817B2 (en) * 2008-10-24 2012-12-04 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
JP2011028868A (ja) 2009-07-21 2011-02-10 Inax Corp キッチンの照明装置
US8730035B2 (en) * 2010-08-23 2014-05-20 Rohm Co., Ltd. Lighting apparatus
EP3735109A3 (en) * 2011-03-21 2020-12-02 Digital Lumens Incorporated Methods, apparatus and systems for providing occupancy-based variable lighting
US8610372B2 (en) * 2011-12-27 2013-12-17 Reagan Inventions, Llc Battery-conserving flashlight and method thereof

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