JP6086671B2 - ダイ部品供給装置 - Google Patents

Description

本発明は、吸着対象のダイ部品の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップを用いたダイ部品供給装置に関するものである。

特許文献１に記載されているような、ウエハマップを有するダイ部品供給装置においては、ダイ部品の有／無や、良品／不良品の情報がウエハ毎に記憶されているため、ウエハマップに記憶された情報に基づいて良品のダイ部品のみを選び、画像処理や吸着を行うことができる。

これに対して、ウエハマップを有しないダイ部品供給装置においては、ダイ部品の有／無や、良品／不良品の情報がないため、理論上ダイ部品が存在する位置を全て画像処理し、画像処理によって良品と判定したものを吸着することが必要となる。

この場合、ダイ部品の位置は、ダイシングされたダイ部品の行列数、部品サイズおよびダイシング幅の情報を基に、理論的なダイ部品の位置（理論位置）を算出するが、理論上の部品サイズやダイシング幅と、実際の部品サイズやダイシング幅との間で僅かな誤差が生ずるため、この誤差によって、特にウエハの周縁部付近のダイ部品において、理論位置と実際の位置との間に不一致が生ずる。

特開２００２−２６０４１号公報

このため、実物のウエハにはダイ部品が存在しているにも拘らず、算出した理論位置にはダイ部品がないと判断されたり、これとは逆に、実物のウエハにはダイ部品が存在していないにも拘らず、算出した理論位置にはダイ部品があると判断されたりする事態を生じ、この結果、ピックアップすべき吸着対象のダイ部品をウエハ上に残したり、ダイ部品が存在しない位置を画像処理して無駄な処理を実行する等の問題が発生していた。

本発明は、上述した従来の問題点を解消するためになされたもので、吸着対象のダイ部品の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップをウエハ種毎に備えたダイ部品供給装置を提供することを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、多数のダイ部品をダイシングした状態で規則的に配列したウエハ上の前記ダイ部品を吸着する吸着ノズルと、該吸着ノズルによって吸着する前記ダイ部品を撮像する撮像装置を備えたダイ部品供給装置にして、前記ウエハよりピックアップする前記ダイ部品の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップを前記ウエハの種類毎に記憶するテンプレートマップ記憶手段と、前記テンプレートマップの情報に基づいて、前記吸着ノズルによって吸着する吸着位置を決定する吸着位置決定手段と、前記吸着位置における前記ダイ部品を前記撮像装置によって撮像し、画像処理により前記ダイ部品が良品か不良品かを判別する判別手段と、該判別手段による判別結果に基づいて、良品の前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着させる吸着実行手段とを備え、前記テンプレートマップには、前記ウエハ種毎のＩＤと、前記ウエハよりピックアップすべき最初のダイ部品の機械座標情報が登録されていることである。

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記ダイ部品に良品か不良品かを識別するマークが付与され、前記画像処理により前記マークの有無を認識して前記ダイ部品が良品か不良品かを判別することである。

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記テンプレートマップ記憶手段には、前記ウエハ種毎のテンプレートマップとは別に、使いかけのウエハにおける吸着済みの前記ダイ部品の位置情報を登録したウエハ個別のテンプレートマップが記憶されていることである。

上記のように構成した請求項１に係る発明によれば、ウエハよりピックアップするダイ部品の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップの位置情報に基づいて、吸着ノズルによって吸着する吸着位置を決定する吸着位置決定手段と、吸着位置におけるダイ部品を撮像装置によって撮像し、画像処理によりダイ部品が良品か不良品かを判別する判別手段と、判別手段による判別結果に基づいて、良品のダイ部品を吸着ノズルによって吸着させる吸着実行手段とを備えている。

これにより、ピックアップ可能なダイ部品を残さず供給することができるとともに、ダイ部品が存在しない位置での無駄な画像処理をなくすることができる。これによって、供給されずに残ったダイ部品を再吸着するための作業がなくなり、作業者の負担と作業時間を省くことができる。

また、部品種が共通のウエハ種毎のテンプレートマップを作成すればよいので、テンプレートマップの作成枚数を少なくすることができ、また、一度テンプレートマップを作成すれば、同一種のウエハの補給後においてはテンプレートマップを自動的に選択することができ、作業者はテンプレートマップを意識することなく、補給作業を行うことができる。
しかも、請求項１に係る発明によれば、テンプレートマップには、ウエハ種毎のＩＤと、ウエハよりピックアップすべき最初のダイ部品の機械座標情報が登録されているので、ダイ部品を補給した後のピックアップ開始位置の位置合わせ作業が不要、あるいは容易となり、作業者の負担を軽減することができる。

請求項２に係る発明によれば、ダイ部品に良品か不良品かを識別するマークが付与され、画像処理によりマークの有無を認識してダイ部品が良品か不良品かを判別するので、ダイ部品のピックアップ位置はテンプレートマップの位置情報に基づいて、また、ダイ部品の良品／不良品かの識別はマークに基づいて行うことができる。

請求項３に係る発明によれば、テンプレートマップ記憶手段には、ウエハ種毎のテンプレートマップとは別に、使いかけのウエハにおける吸着済みのダイ部品の位置情報を登録したウエハ個別のテンプレートマップが記憶されているので、使いかけのウエハであっても、ピックアップ開始位置となるダイ部品を探す必要がなく、作業者の負担をより軽減することができる。

本発明の実施の形態に好適な電子部品実装装置を示す斜視図である。 本発明の実施の形態を示すダイシングされた多数のダイ部品からなるウエハを示す平面図である。 ダイ部品を突き上げる突き上げピンを示す図である。 ダイ部品供給装置を制御する制御装置を示すブロック図である。 ウエハ種毎に作成したテンプレートマップを示す図である。 ウエハ個別のテンプレートマップを示す図である。 ダイ部品を供給するフローチャートを示す図である。 ウエハ上のダイ部品の配置関係を示す説明図である。

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施に好適な電子部品実装装置１０の概要を示すもので、当該電子部品実装装置１０は、基板搬送装置１１およびダイ部品供給装置１２を備えている。

基板搬送装置１１は、回路基板ＢをＸ軸方向に搬送するもので、基台１５上に一対のガイドレール１３、１４が互いに平行に対向されて水平に並設され、図略のコンベアベルトにより回路基板Ｂをガイドレール１３、１４に沿って搬送し、所定位置に位置決め保持するようになっている。

ダイ部品供給装置１２は、ＸＹロボットからなる部品移載装置２６を備えている。部品移載装置２６は、基板搬送装置１１の上方に配設され、固定レール２０に沿ってＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動可能なＹ軸移動台２１を備えている。Ｙ軸移動台２１のＹ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ２２により制御される。Ｙ軸移動台２１にはＸ軸移動台２４がＸ軸方向に移動可能に案内支持され、Ｘ軸移動台２４のＸ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ３１により制御される。

Ｘ軸移動台２４には、部品実装ヘッド２８をＺ軸方向（上下方向）に昇降可能に案内支持した実装ヘッド本体２７が取付けられ、部品実装ヘッド２８のＺ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ３２により制御される。また、Ｘ軸移動台２４には、回路基板Ｂを上面より撮像する撮像装置としての基板カメラ２５が取付けられている。基板カメラ２５は、後述するウエハのダイ（半導体ダイ）部品Ｐを撮像する撮像装置としての機能も有している。

部品実装ヘッド２８には、吸着ノズル２９が下方より突出するように設けられ、吸着ノズル２９の先端（下端）によってダイ部品Ｐが吸着されるようになっている。吸着ノズル２９は部品実装ヘッド２８に対しＺ軸と平行な軸線回りに回転可能に支持され、図略のサーボモータにより回転角度が制御されるようになっている。吸着ノズル２９の中心は、基板カメラ２５のカメラ中心に対して、Ｘ軸方向に所定の距離だけオフセットされている。

なお、形状や大きさの異なる各種のダイ部品Ｐを吸着できるように、部品実装ヘッド２８に複数の吸着ノズル２９をインデックス可能に設けるか、あるいは部品実装ヘッド２８をＸ軸移動台２４に着脱可能に設けることにより、ダイ部品Ｐの変更に伴って、それに対応する吸着ノズルに容易に変更可能となる。

また、ダイ部品供給装置１２は、基板搬送装置１１の側方に配設されたウエハテーブル４１を備え、ウエハテーブル４１は、基台１１上にＹ軸方向に移動可能に支持されている。ウエハテーブル４１には、ダイシングされた多数のダイ部品Ｐからなる円形のウエハ４５を保持するエキスパンド台４２が載置されている。エキスパンド台４２は、ウエハ４５の直径より大径の内径および外径を有するリング状に形成されている。エキスパンド台４２には、パターン形成されたダイ部品Ｐを貼着した粘着シート４３（図３参照）が放射方向に拡大可能に保持されている。多数のダイ部品Ｐは、図２に示すように、ダイシングレーン４４によって格子状に間隔を有して配列されている。

多数のダイ部品Ｐを保持したエキスパンド台４２は、図示してないが、ウエハマガジンに収納されたパレットよりウエハ供給装置によってウエハテーブル４１上に供給される。また、エキスパンド台４２上より必要なダイ部品Ｐが取り除かれると、エキスパンド台４２は、ウエハテーブル４１より排出されてパレットに戻される。

エキスパンド台４２上に保持された多数のダイ部品Ｐは、予め電気特性が測定され、良品か不良品かが判別される。そして、不良品のダイ部品Ｐには、図２に示すように、バッドマークＢＭがインク等によってダイ部品Ｐの中心位置に付与され、ダイ部品Ｐを吸着するに先立って、画像処理によってバッドマークＢＭが認識されることにより、ダイ部品Ｐが不良品であることが認識される。なお、図２中の斜線は、吸着対象であり、かつ良品のダイ部品Ｐを示している。

エキスパンド台４２の下方には、図３に示すように、粘着シート４３に粘着されたダイ部品Ｐを突き上げる突き上げピン４６が上向きに配設されている。突き上げピン４６は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動可能な保持部材４７に保持されている。保持部材４７は、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸駆動装置６１、６２、６３（図４参照）により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動され、吸着ノズル２９によって吸着されるダイ部品Ｐを突き上げできるようになっている。突き上げピン４６の上部は円錐形状をなし、突き上げピン４６をＺ軸方向に上昇させてダイ部品Ｐを突き上げることにより、ダイ部品Ｐは粘着シート４３より剥離され、吸着ノズル２９によって吸着可能となる。

なお、突き上げピン４６は、ダイ部品Ｐの大きさに応じて複数種類用意されており、小さなダイ部品Ｐを突き上げる場合には、ダイ部品Ｐの中心部を突き上げる１点式の突き上げピン４６が保持部材４７に保持され、大きなダイ部品Ｐを突き上げる場合には、ダイ部品Ｐの中心部を３点〜５点で突き上げる突き上げピン４６に交換される。

ウエハテーブル４１の側方の基台１１上には、図１に示すように、吸着ノズル２９によって吸着されたダイ部品Ｐを下方より撮像する撮像装置としての部品カメラ４９が設置されている。吸着ノズル２９に吸着されたダイ部品Ｐを撮像するために、ダイ部品Ｐをウエハテーブル４１上から回路基板Ｂに搬送する途中で、部品実装ヘッド２８を部品カメラ４９上で一旦停止させ、その状態で、部品カメラ４９によりダイ部品Ｐを吸着ノズル２９の下方より撮像して画像処理することにより、吸着ノズル２９に吸着されたダイ部品Ｐの吸着ノズル２９の中心に対する芯ずれおよび中心回りの角度のずれを認識できるようになっている。

上記した構成により、エキスパンド台４２上にダイシングされた多数のダイ部品Ｐからなるウエハ４５が供給されると、突き上げピン４６がＸ軸およびＹ軸駆動装置６１、６２によりＸ軸およびＹ軸方向に移動されて、ピックアップすべきダイ部品Ｐの下方に位置決めされる。その状態で、突き上げピン４６がＺ軸駆動装置６３によって上昇されることにより、粘着シート４３に貼着されたダイ部品Ｐが突き上げられて粘着シート４３より剥離され、吸着ノズル２９によって吸着可能となる。突き上げピン４６によって突き上げられたダイ部品Ｐは、吸着ノズル２９によって吸着され、部品実装ヘッド２８がＸ軸移動台２４とともにＸＹ平面内で移動されることにより、回路基板Ｂ上に搬送され、回路基板Ｂの所定位置に実装される。

なお、基板カメラ２５によって、部品実装時に回路基板Ｂ上に設けられた図略の基準マークが撮像され、この基準マークの位置に基づいて、Ｙ軸移動台２１およびＸ軸移動台２４がＸ軸およびＹ軸方向に位置補正され、回路基板Ｂの座標位置が補正される。

電子部品実装装置１０は、図４に示す制御装置５０によって制御されるようになっている。制御装置５０は、中央処理装置としてのＣＰＵ５１，記憶装置としてのＲＯＭ５２およびＲＡＭ５３ならびに入出力インターフェース５５を備えている。入出力インターフェース５５には、部品実装ヘッド２８をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向等に駆動する駆動装置（サーボモータ２２、３１、３２等）を制御する実装ヘッド制御ユニット５６、突き上げピン４６を保持する保持部材４７をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に駆動する各駆動装置６１、６２、６３を制御する突き上げピン制御ユニット５７、ならびに撮像装置（基板カメラ２５および部品カメラ４９）によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置５８等が接続されている。

ＲＯＭ５２には、回路基板Ｂにダイ部品Ｐを実装するための基本プログラムを始め、部品実装ヘッド２８等のシーケンス動作を制御するプログラムが格納されている。また、ＲＯＭ５２には、ウエハ４５上に配列されたダイ部品Ｐの配置位置の情報をマップ化した複数のテンプレートマップＴＭが、ウエハ４５の種類毎に記憶されている。かかるＲＯＭ５２によって、ウエハ４５の種類毎にテンプレートマップを記憶するテンプレートマップ記憶手段を構成している。

この場合、複数の電子部品実装装置１０からなる実装ラインにあっては、テンプレートマップＴＭを、個々の電子部品実装装置１０のＲＯＭ５２にそれぞれ記憶するのではなく、複数の電子部品実装装置１０にそれぞれ対応するため、それらを統括的に制御する外部コンピュータ（サーバ）に記憶させるのがよい。

テンプレートマップＴＭは、図５に示すように、ダイシングされて格子状に配列された多数のダイ部品Ｐのうち、吸着対象であるピックアップ可能なダイ部品Ｐに符号「１」を、非吸着対象のダイ部品Ｐに符号「０」を付してマップ化したものである。このように、テンプレートマップＴＭには、ダイ部品Ｐの配置位置の情報がマップ化されているが、良品か不良品かの識別情報は付与されていない。

テンプレートマップＴＭは、ウエハ４５の種類（部品種）毎に作成され、制御装置５０のＲＯＭ５２に記憶されている。テンプレートマップＴＭには、ウエハ４５の種類識別ＩＤ（Ｗａｆｅｒ−Ａ、Ｗａｆｅｒ−Ｂ・・・）と、ウエハ４５より最初にピックアップすべきダイ部品Ｐの機械座標（Ｘ１、Ｙ１）が登録されている。

そして、エキスパンド台４２上にダイシングされた多数のダイ部品Ｐからなるウエハ４５が供給されると、最初にピックアップすべきダイ部品Ｐの機械座標（Ｘ１、Ｙ１）に基づいて、Ｘ軸移動台２４がＸＹ平面内で移動され、基板カメラ２５が、最初にピックアップすべきダイ部品Ｐの中心位置の上方に位置決めされる。その状態で、基板カメラ２５により、最初にピックアップすべきダイ部品Ｐが撮像され、画像処理によってダイ部品Ｐに不良品としてのバッドマークＢＭが付与されているか否かが認識される。ダイ部品ＰにバッドマークＢＭが付与されておらず、良品であることが認識されると、Ｘ軸移動台２４が、基板カメラ２５と吸着ノズル２９とのオフセット量だけＸＹ平面内で移動され、部品実装ヘッド２８の吸着ノズル２９が、最初にピックアップすべきダイ部品Ｐの中心位置の上方に位置決めされる。同時に、最初にピックアップすべきダイ部品Ｐの機械座標位置に基づいて、突き上げピン４６が、Ｘ軸およびＹ軸駆動装置６１、６２によりＸ軸およびＹ軸方向に移動され、最初にピックアップすべきダイ部品Ｐの中心位置の下方に位置決めされる。

その状態で、突き上げピン４６がＺ軸駆動装置６３によってＺ軸方向に上昇されることにより、粘着シート４３に粘着されたダイ部品Ｐが突き上げられて粘着シート４３より剥離され、吸着ノズル２９によって吸着される。

制御装置５０のＲＯＭ５２には、ウエハ種（部品種）毎に共通のテンプレートマップＴＭとは別に、図６に示すような、ウエハ個別のテンプレートマップＴＭ１が記憶されている。ウエハ個別のテンプレートマップＴＭ１は、途中までダイ部品Ｐが吸着済みの使いかけのウエハ４５を対象としたもので、ウエハ種のＩＤ（Ｗａｆｅｒ−Ａ、Ｗａｆｅｒ−Ｂ・・・）の他に、個別のコード（０００１、０００２・・・）が追加されている。また、ウエハ個別のテンプレートマップＴＭ１には、既に吸着済みとなっているダイ部品の位置情報（図６の２点鎖線内のダイ部品の位置情報）も記憶され、併せてウエハ４５から最初にダイ部品Ｐをピックアップする機械座標（Ｘｍ、Ｙｎ）が記憶されている。

そして、図略のウエハ供給装置によってウエハ４５がウエハテーブル４１上に供給されると、供給されたウエハ４５のＩＤを基に、制御装置５０のＲＯＭ５２に記憶されているテンプレートマップＴＭの中から、ウエハ４５の種類に応じたテンプレートマップが自動的に選択され、読み出される。この場合、ウエハ個別のテンプレートマップＴＭ１が存在する場合には、個別のテンプレートマップＴＭ１が優先して読み出される。

読み出したウエハ種毎のテンプレートマップＴＭ、あるいは個別のテンプレートマップＴＭ１の位置情報に基づいて、画像処理するダイ部品Ｐの位置が決定され、当該画像処理によってダイ部品Ｐが良品であるか、不良品であるかが判別される。ダイ部品Ｐが良品である場合は、吸着ノズル２９によって吸着し、回路基板Ｂに実装するが、ダイ部品Ｐが不良品である場合は、吸着せずに放置する。

次に、図７のフローチャートに基づいて、ダイ部品Ｐを供給する手順について説明する。まず、ステップ１００において、ダイシングされた多数のダイ部品Ｐからなるウエハ４５を載置したエキスパンド台４２が、ウエハテーブル４１上に供給される。次いでステップ１０２において、供給されたウエハ４５のＩＤ（例えば、Ｗａｆｅｒ−Ａ）に基づいて、制御装置５０のＲＯＭ５２に記憶された複数のテンプレートマップより、ウエハ４５のＩＤ（ウエハ種）に該当するテンプレートマップＴＭが選択され、読み出される。この際、ウエハ４５のＩＤに個別コード（例えば、０００１）が付与されている場合には、それに対応したウエハ個別のテンプレートマップＴＭ１が優先的に読み出される。

次いでステップ１０４において、読み出されたウエハ種毎のテンプレートマップＴＭ（あるいはウエハ個別のテンプレートマップＴＭ１）の位置情報に基づいて、最初にピックアップすべきダイ部品ＰのアドレスＰ１１、すなわち、機械座標で「Ｘ１、Ｙ１の位置」が決定される。かかるステップ１０４により、ダイ部品Ｐの吸着位置（ピックアップ位置）を決定する吸着位置決定手段が構成される。

続くステップ１０６においては、基板カメラ２５が、最初にピックアップするダイ部品Ｐの中心位置（アドレスＰ１１）に位置決めされる。基板カメラ２５がアドレスＰ１１に位置決めされると、ステップ１０８において、基板カメラ２５によってダイ部品Ｐが撮像される。撮像されたダイ部品Ｐの画像は、画像処理装置５８により画像処理され、ダイ部品ＰにバッドマークＢＭが付与されているか否か、すなわち、当該ダイ部品Ｐが良品であるか、不良品であるかが判別される（ステップ１１０）。かかるステップ１０８、１１０により、ダイ部品Ｐが良品か不良品かを判別する判別手段が構成される。

ステップ１１０における判別結果がＹＥＳ（良品）の場合には、次いでステップ１１２において、Ｘ軸移動台２４が、基板カメラ２５と吸着ノズル２９とのオフセット量だけ移動され、部品実装ヘッド２８の吸着ノズル２９が、最初にピックアップすべきダイ部品Ｐの中心位置（アドレスＰ１１）の上方位置に位置決めされる。これと同時に、最初にピックアップすべきダイ部品ＰのアドレスＰ１１に基づいて、突き上げピン４６が、Ｘ軸およびＹ軸駆動装置６１、６２によりＸ軸およびＹ軸方向に移動され、最初にピックアップすべきダイ部品ＰのアドレスＰ１１の下方位置に位置決めされる。

次いで、ステップ１１４において、突き上げピン４６がＺ軸駆動装置６３によってＺ軸方向に上昇されるとともに、吸着ノズル２９がサーボモータ３２によりＺ軸方向に下降されることにより、粘着シート４３に粘着されたダイ部品Ｐが突き上げピン４６によって突き上げられて粘着シート４３より剥離され、吸着ノズル２９によってダイ部品Ｐが吸着される。かかるステップ１１４により、良品のダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着させる吸着実行手段が構成される。

吸着ノズル２９によってダイ部品Ｐが吸着されると、次いで、ステップ１１６において、部品実装ヘッド２８が回路基板Ｂの上方位置まで移動され、ダイ部品Ｐが回路基板Ｂの所定位置に実装される。

続くステップ１１８においては、全てのダイ部品Ｐの処理が完了したか否かが判断され、判断結果がＮＯの場合には、上記したステップ１０４に戻って、次にピックアップすべきダイ部品ＰのアドレスＰ１２（機械座標で「Ｘ２、Ｙ２の位置」）が決定される。すなわち、ダイ部品Ｐのサイズが□Ａｍｍ、ダイシング幅がＢｍｍであるとすると、図８に示すように、最初のダイ部品Ｐを撮像したアドレスＰ１１より、理論上の距離（Ａ＋Ｂ）だけＸ軸方向にオフセットした機械座標Ｘ１２、Ｙ１２のアドレスＰ１２が算出される。

このように、全てのダイ部品Ｐの処理が完了するまで、上記したステップ１０４〜ステップ１１８の処理を繰り返す。この場合、１列目のダイ部品Ｐの処理が完了した場合には、上記のステップ１０４において、基板カメラ２５は２列目の最初のダイ部品Ｐが位置するアドレスＰ２１に位置決めされる。

なお、上記のステップ１１０における判別結果がＮＯ（ダイ部品Ｐが不良品）の場合には、吸着ノズル２９によるダイ部品Ｐの吸着動作を実施することなく、ダイ部品Ｐをそのまま放置して、上記のステップ１１８に移行する。あるいは、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９により吸着して、予め定められた廃棄位置に廃棄した後、上記のステップ１１８に移行してもよい。

このようにして、全てのダイ部品Ｐの処理が完了し、ステップ１１８における判断結果がＹＥＳになると、ウエハテーブル４１よりエキスパンド台４２が排出される。その後、図略のウエハマガジンよりウエハテーブル４１に、エキスパンド台４２に載置された新たなウエハ４５が補給される。

ところで、ウエハ種毎のテンプレートマップＴＭを用いて全てのダイ部品Ｐがピックアップされずに、ダイ部品Ｐの供給が途中で停止された状態でウエハ４５が排出された場合には、その都度、ダイ部品Ｐの残り状態に応じた個別のテンプレートマップＴＭ１が作成され、ＲＯＭ５２に記憶される。

かかる個別のテンプレートマップＴＭ１には、図６に示すように、ウエハ種を示すＩＤ（例えば、Ｗａｆｅｒ−Ａ）に加えて、個別コード（例えば、０００１）が付与され、かつダイ部品Ｐの供給が最後に停止されたアドレスの次のアドレスが、機械座標「Ｘｍ、Ｙｎ」として登録される。

なお、特にダイ部品Ｐが小型の場合には、部品サイズおよびダイシング幅の情報に基づいて算出したダイ部品Ｐの理論位置と、実際のダイ部品Ｐの位置との間に僅かな誤差が生じ、この誤差が累積すると、基板カメラ２５によってダイ部品Ｐの中心位置に付与されたバッドマークＢＭを認識できなくなる。

このために、ダイ部品Ｐを基板カメラ２５によって撮像する際に、ダイ部品Ｐの周囲に形成されたダイシングレーン４４を同時に撮像し、画像処理する。これによって、基板カメラ２５の中心に対するダイ部品Ｐの中心位置のずれ量（ΔＸ、ΔＹ）を算出できるので、基板カメラ２５の中心位置をずれ量（ΔＸ、ΔＹ）だけ位置補正することにより、ダイ部品Ｐの中心位置に付与されたバッドマークＢＭを確実に認識できるようになる。また、かかる位置補正によって、吸着ノズル２９によって常にダイ部品Ｐの中心位置を吸着することができるようになる。

この際、上記した位置補正は、全てのダイ部品Ｐに対して実施しなくてもよく、例えば、あるダイ部品Ｐに対して位置補正した後は、続くＮ個のダイ部品Ｐに対しては、上記した理論位置に基づいてダイ部品Ｐのピックアップ位置を決定し、Ｎ＋１個目のダイ部品Ｐに対して位置補正することもできる。

上記した実施の形態によれば、ウエハ４５よりピックアップするダイ部品Ｐの配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップＴＭを、ウエハ種毎に作成し、これらテンプレートマップＴＭの位置情報に基づいて、基板カメラ２５および吸着ノズル２９を位置決めする撮像位置および吸着位置を決定し、この位置のダイ部品Ｐを撮像装置２５によって撮像し、画像処理によりダイ部品Ｐが良品か不良品かを判別するとともに、その判別結果に基づいて、良品のダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着するように構成している。

この結果、ピックアップ可能な吸着対象のダイ部品Ｐを残さず供給することができるとともに、ダイ部品Ｐが存在しない位置での無駄な画像処理をなくすることができる。これによって、残った良品のダイ部品Ｐを再吸着するための作業がなくなり、作業者の負担と作業時間を省くことができる。あるいは、再吸着しない場合には、残った良品のダイ部品Ｐを無駄に廃棄しなくてもよくなる。

しかも、テンプレートマップＴＭはウエハ種毎に作成すればよいので、ウエハ固体毎に作成する場合に比して、テンプレートマップの作成枚数を少なくすることができる。また、一度テンプレートマップを作成すれば、同一種類のウエハ４５の補給後においてはテンプレートマップＴＭが自動的に選択され、作業者はテンプレートマップＴＭを意識することなく、補給作業を行うことができる。

上記した実施の形態によれば、ダイ部品Ｐに不良品であることを示すバッドマークＢＭが付与され、画像処理装置５８による画像処理により、バッドマークＢＭの有無を認識してダイ部品Ｐが良品か不良品かを判別するようにしたので、ダイ部品Ｐのピックアップ位置はテンプレートマップＴＭの位置情報に基づいて、また、ダイ部品Ｐの良品／不良品かの識別はダイ部品Ｐに付与したバッドマークＢＭに基づいて行うことができる。

上記した実施の形態によれば、テンプレートマップＴＭには、ウエハ種毎のＩＤと、ウエハ４５よりピックアップすべき最初のダイ部品Ｐの位置情報が登録されているので、ダイ部品Ｐを補給した後のピックアップ開始位置の位置合わせ作業が容易となり、作業者の負担を軽減することができる。

上記した実施の形態によれば、テンプレートマップＴＭを記憶する記憶装置（ＲＯＭ）５２には、ウエハ種毎のテンプレートマップＴＭとは別に、使いかけのウエハ４５における吸着済みのダイ部品Ｐの位置情報を登録した個別テンプレートマップＴＭ１が記憶されているので、使いかけのウエハ４５であっても、ダイ部品Ｐのピックアップ開始位置を探す必要がなく、作業者の負担をより軽減することができる。

上記した実施の形態においては、予めダイ部品Ｐに不良品を表わすバッドマークＢＭを付与し、該バッドマークＢＭを画像処理によって認識することにより、ダイ部品Ｐが良品か不良品かを識別する例について述べたが、本発明は、必ずしもダイ部品Ｐにマークを付けて良品か不良品かを識別するものに限定されるものではなく、例えば、画像処理によってダイ部品Ｐの外観形状より欠け等を認識し、良品か不良品かを識別することも可能である。

また、上記した実施の形態においては、部品実装ヘッド２８に設けた吸着ノズル２９によりダイ部品Ｐを吸着して、回路基板Ｂに直接実装する例について述べたが、部品実装ヘッド２８とは別のＸＹ移動可能なダイ吸着装置によってダイ部品Ｐを吸着し、このダイ部品Ｐをダイ吸着装置から部品実装ヘッド２８の吸着ノズル２９に受け渡すようにしてもよく、この場合には、ダイ部品Ｐは、ダイ吸着装置に取付けた、基板カメラ２５とは別のカメラによって撮像されることになる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

本発明に係るダイ部品供給装置は、ダイシングされた多数のダイ部品からなるウエハより、良品のウエハをピックアップするものに用いるのに適している。

１０…電子部品実装装置、２０…基板搬送装置、２５、４９…撮像装置、２８…部品実装ヘッド、２９…吸着ノズル、３０…ダイ部品供給装置、４１…ウエハテーブル、４２…エキスパンド台、４３…粘着シート、４５…ウエハ、４６…突き上げピン、５０…制御装置、５２…記憶装置、５８…画像処理装置、１０４…吸着位置決定手段、１０８、１１０…判別手段、１１４…吸着実行手段、Ｂ…回路基板、Ｐ…ダイ部品、ＴＭ、ＴＭ１…テンプレートマップ。

Claims (3)

1. 多数のダイ部品をダイシングした状態で規則的に配列したウエハ上の前記ダイ部品を吸着する吸着ノズルと、該吸着ノズルによって吸着する前記ダイ部品を撮像する撮像装置を備えたダイ部品供給装置にして、
   前記ウエハよりピックアップする前記ダイ部品の配置位置の情報をマップ化したテンプレートマップを前記ウエハの種類毎に記憶するテンプレートマップ記憶手段と、
   前記テンプレートマップの情報に基づいて、前記吸着ノズルによって吸着する吸着位置を決定する吸着位置決定手段と、
   前記吸着位置における前記ダイ部品を前記撮像装置によって撮像し、画像処理により前記ダイ部品が良品か不良品かを判別する判別手段と、
   該判別手段による判別結果に基づいて、良品の前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着させる吸着実行手段と、
   を備え、
   前記テンプレートマップには、前記ウエハ種毎のＩＤと、前記ウエハよりピックアップすべき最初のダイ部品の機械座標情報が登録されているダイ部品供給装置。
2. 請求項１において、前記ダイ部品に良品か不良品かを識別するマークが付与され、前記画像処理により前記マークの有無を認識して前記ダイ部品が良品か不良品かを判別するようにしたダイ部品供給装置。
3. 請求項１または請求項２において、前記テンプレートマップ記憶手段には、前記ウエハ種毎のテンプレートマップとは別に、使いかけのウエハにおける吸着済みの前記ダイ部品の位置情報を登録したウエハ個別のテンプレートマップが記憶されているダイ部品供給装置。

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