JP6052869B2 - 被加工部材の仮固定方法 - Google Patents
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Description
<1>(A)トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート及び/又は1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレートを含有してなる多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、(C)重合開始剤、(D)β−ジケトンキレート、β−ケトエステル及び金属石鹸からなる群のうちの1種又は2種以上を含有してなる硬化性樹脂組成物を用いて被加工部材を接着仮固定し、該仮固定された被加工部材を加工後、外力を与えることにより被加工部材を取り外す、被加工部材の仮固定方法である。
<2>更に、(E)重合禁止剤を含有してなることが好ましい。
<3>更に、(F)粒状物質を含有してなることが好ましい。
<4>(A)多官能(メタ)アクリレート100質量部中、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート及び/又は1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレートを5質量部以上含有してなることが好ましい。
<5>硬化性樹脂組成物が導電性物質を含有しないことが好ましい。
<6>インゴットの接着に使用してなることが好ましい。
<7>透光性硬質基板の接着に使用してなることが好ましい。
<8>硬化性樹脂組成物を第一剤と第二剤の二剤に分け、(C)重合開始剤を少なくとも第一剤に含有してなり、(D)β−ジケトンキレート、β−ケトエステル及び金属石鹸からなる群のうちの1種又は2種以上を少なくとも第二剤に含有してなる二剤型の硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。
<9>硬化性樹脂組成物が仮固定用接着剤であることが好ましい。
<10>被加工部材を請求項1〜8のうちの1項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて支持基板に固定する工程と、
支持基板に固定された被加工部材を厚み方向に切断し、所望の数の分割された被加工部材を形成する加工を行う工程と、
加工された被加工部材を受け台から、外力を与えることによって剥離する工程と、を含む被加工部材の加工方法であることが好ましい。
<11>外力を与える際、加熱や、温水や有機溶剤への浸漬を、しないことが好ましい。
<12>被加工部材がインゴットであることが好ましい。
<13>被加工部材が半導体インゴットであることが好ましい。
<14>被加工部材が透光性硬質基板であることが好ましい。
<15>被加工部材がガラスであることが好ましい。
<16>被加工部材が、2個以上の被加工部材同士を貼り合わせた被加工部材積層体であることが好ましい。
流速:1.0ml/min
設定温度:40℃
カラム構成:東ソー社製「TSK guardcolumn MP(×L)」6.0mmID×4.0cm1本、および東ソー社製「TSK−GEL MULTIPOREHXL−M」 7.8mmID×30.0cm(理論段数16,000段)2本、計3本(全体として理論段数32,000段)、
サンプル注入量:100μl(試料液濃度1mg/ml)
送液圧力:39kg/cm2
検出器:RI検出器
本発明の仮固定用接着剤組成物の使用方法としては、固定する一方の被加工部材又は支持基板の接着面に仮固定用接着剤組成物を適量塗布し、続いてもう一方の部材を重ね合わせる方法や、予め仮固定する被加工部材を積層しておき、仮固定用接着剤組成物を被加工部材間の隙間に浸透させて塗布する方法等が挙げられる。いずれの方法でも、仮固定用接着剤組成物を硬化させ部材同士を仮固定する。
表1に示す組成にて接着剤組成物を作製した。
(A)多官能(メタ)アクリレート
・UV3000B:ポリエステル系ウレタンアクリレート(日本合成社製、「UV3000B」、重量平均分子量18000、ポリオール化合物は、エチレングリコールや1,4−ブタンジオールからなる多価アルコールと、アジピン酸との縮合物であるポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ(メタ)アクリレートは2−ヒドロキシエチルアクリレート)
・APG−200:トリプロピレングリコールジアクリレート(新中村化学社製、「NK エステル APG−200」)
(B)単官能(メタ)アクリレート
・M−140:2−(1,2−シクロヘキサンジカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製、「アロニックスM−140」)
・M−101A:フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート(東亜合成社製、「アロニックスM−101A」)
(C)重合開始剤
・CHP:クメンハイドロパーオキサイド(日本油脂社製、「パークミルH−80」)
(D)β−ジケトンキレート、β−ケトエステル及び金属石鹸からなる群のうちの1種又は2種以上
・Oct−Co:オクテン酸コバルト(神東ファイン社製オクトライフC012、以下
「Oct−Co」と略す)
(E)重合禁止剤
・MDP:2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)
(F)(A)及び(B)に溶解しない粒状物質
・GR−200:架橋ポリメタクリル酸メチル粒子(根上工業社製「アートパールGR−200」、平均粒子径50μm)
引張せん断接着強さ(接着強さ):
JIS K 6850に従い測定した。具体的には、被加工部材として耐熱パイレックス(登録商標)ガラス(縦25mm×横25mm×厚さ2.0mm)を用いて、第一剤と第二剤とを等量混合した接着剤組成物を、接着面の形状が直径8mmの円形になるように塗布し、その後直ちに2枚の耐熱パイレックス(登録商標)ガラスを貼り合わせ、室温で24時間養生したものを試験片とした。作製した試験片は、引っ張り試験機を使用して、温度23℃、湿度50%の環境下、引張速度10mm/minで引張せん断接着強さを測定した。
第一剤と第二剤とを等量混合した接着剤組成物を用いて、多結晶シリコンインゴットからなる被加工部材(縦880mm×横880mm×高さ280mm)と、金属(ステンレス)からなる支持基板(縦900mm×横900mm×厚さ50mm)とを、接着し、室温で24時間養生した。その後、バンドソーで被加工部材を切断し、縦156mm×横156mm×高さ280mmのシリコンブロックを25個得た。切断時に剥がれたインゴットがあればその個数を計測した。
シリコンインゴットの切断試験で得られた被加工部材を支持基板から剥離させるため、金属からなる支持基板と切断した多結晶シリコンインゴットとの間の接着剤層に、差し込み部分が平板状のアルミ製治具1を差し込み、てこの原理を利用して、切断されたシリコンインゴットをそれぞれ剥離しようと試みた。剥離する際に加熱は行わなかった。シリコンブロック25個中、剥離できたインゴットの個数を計測した。
表1に示す種類の原材料を表1に示す組成で使用したこと以外は実験例1と同様にして接着剤組成物を作製した。得られた接着剤組成物に関して、実験例1と同様に評価を行った。結果を表1に示した。
TE−2000:1,2−ポリブタジエン末端ウレタンメタクリレート(日本曹達社製、「TE−2000」、ポリオール化合物は、ポリブタジエンポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はトリレンジイソシアネート、ヒドロキシ(メタ)アクリレートは2−ヒドロキシエチルアクリレート)
1,9ND−A:1,9−ノナンジオールジアクリレート(共栄社化学社製、「ライトアクリレート1,9ND−A」)
ホットメルト型の接着剤である日化精工社製「アドフィックスA」を用いて実験例1と同様に試験を行った。結果を表2に示した。
二液室温硬化型エポキシ接着剤である3M社製「DP−125クリア」を用いて実験例1と同様に試験を行った。結果を表2に示した。
表1の結果から分かるように、実験例1〜5では、シリコンインゴットが剥がれることなく切断することが可能であり、切断後は容易に剥離することができた。又、剥離後の接着剤組成物はフィルム状になっているため、被加工部材からの除去も容易であった。実験例6は、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートや1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレートを含有しないため、接着剤組成物が柔軟すぎて、接着性が悪く、本発明の効果を示さなかった。実験例7はホットメルト型接着剤であるため、金属治具を加熱しながら接着するのは困難であった。実験例8では接着力が高すぎて切断後の剥離ができなかった。
Claims (16)
- (A)トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート及び/又は1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレートを含有してなる多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、(C)重合開始剤、(D)β−ジケトンキレート、β−ケトエステル及び金属石鹸からなる群のうちの1種又は2種以上を含有してなる硬化性樹脂組成物を用いて被加工部材を接着仮固定し、該仮固定された被加工部材を加工後、外力を与えることにより被加工部材を取り外す、被加工部材の仮固定方法。
- 更に、(E)重合禁止剤を含有してなる請求項1に記載の仮固定方法。
- 更に、(F)粒状物質を含有してなる請求項1又は2に記載の仮固定方法。
- (A)多官能(メタ)アクリレート100質量部中、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート及び/又は1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレートを5質量部以上含有してなる請求項1〜3のうちの1項に記載の仮固定方法。
- 硬化性樹脂組成物が導電性物質を含有しない請求項1〜4のうちの1項に記載の仮固定方法。
- インゴットの接着に使用してなる請求項1〜5のうちの1項に記載の仮固定方法。
- 透光性硬質基板の接着に使用してなる請求項1〜6のうちの1項に記載の仮固定方法。
- 請求項1〜7のうちの1項に記載の硬化性樹脂組成物を第一剤と第二剤の二剤に分け、(C)重合開始剤を少なくとも第一剤に含有してなり、(D)β−ジケトンキレート、β−ケトエステル及び金属石鹸からなる群のうちの1種又は2種以上を少なくとも第二剤に含有してなる二剤型の硬化性樹脂組成物を用いる仮固定方法。
- 硬化性樹脂組成物が仮固定用接着剤である請求項1〜8のうちの1項に記載の仮固定方法。
- 被加工部材を請求項1〜8のうちの1項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて支持基板に固定する工程と、
支持基板に固定された被加工部材を厚み方向に切断し、所望の数の分割された被加工部材を形成する加工を行う工程と、
加工された被加工部材を受け台から、外力を与えることによって剥離する工程と、を含む被加工部材の加工方法。 - 外力を与える際、加熱や、温水や有機溶剤への浸漬を、しない請求項1〜10のうちの1項に記載の被加工部材の仮固定方法。
- 被加工部材がインゴットである請求項1〜11のうちの1項に記載の被加工部材の仮固定方法。
- 被加工部材が半導体インゴットである請求項12に記載の被加工部材の仮固定方法。
- 被加工部材が透光性硬質基板である請求項1〜11のうちの1項に記載の被加工部材の仮固定方法。
- 被加工部材がガラスである請求項14に記載の被加工部材の仮固定方法。
- 被加工部材が、2個以上の被加工部材同士を貼り合わせた被加工部材積層体である請求項1〜15のうちの1項に記載の被加工部材の仮固定方法。
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