[go: up one dir, main page]

JP6052437B2 - 圧電センサ - Google Patents

圧電センサ Download PDF

Info

Publication number
JP6052437B2
JP6052437B2 JP2015557788A JP2015557788A JP6052437B2 JP 6052437 B2 JP6052437 B2 JP 6052437B2 JP 2015557788 A JP2015557788 A JP 2015557788A JP 2015557788 A JP2015557788 A JP 2015557788A JP 6052437 B2 JP6052437 B2 JP 6052437B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive layer
piezoelectric
piezoelectric film
plate
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015557788A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2015107932A1 (ja
Inventor
河村 秀樹
秀樹 河村
博行 中路
博行 中路
山口 喜弘
喜弘 山口
遠藤 潤
潤 遠藤
斉藤 誠人
誠人 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of JP6052437B2 publication Critical patent/JP6052437B2/ja
Publication of JPWO2015107932A1 publication Critical patent/JPWO2015107932A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/16Measuring force or stress, in general using properties of piezoelectric devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/07Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
    • H10N30/072Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/073Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies by fusion of metals or by adhesives
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • H10N30/302Sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/857Macromolecular compositions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/88Mounts; Supports; Enclosures; Casings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • H10N30/308Membrane type

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)

Description

本発明は、押圧を検出する圧電センサに関する。
圧電センサは、例えば、多機能携帯端末に搭載され、タッチパネルに対する押圧を検出する。従来の圧電センサとして、例えば、特許文献1に記載の透明圧電シートがある。この透明圧電シートは、圧電膜、貼付層および平板電極を備える。平板電極は貼付層を介して圧電膜の両主面に配置されている。この透明圧電シートに押圧をかけると、圧電膜に、押圧に応じた電圧が生じる。平板電極によりこの電圧を検出回路に伝達することで、押圧を検出することができる。
特開2011−222679号公報
特許文献1に記載の透明圧電シートでは、圧電膜の圧電特性によっては、平板電極により圧電膜の変形が阻害されることで、圧電膜に十分な電圧が生じないおそれがある。この場合、透明圧電シートにかかる押圧を精度良く検出することができない。
本発明の目的は、押圧を精度良く検出することができる圧電センサを提供することにある。
(1)本発明の圧電センサは、圧電フィルム、第1および第2の平板電極、第1および第2の貼付層ならびに板部材を備える。圧電フィルムは第1および第2の主面を有する。第1の貼付層は第1の主面に第1の平板電極を貼付する。第2の貼付層は第2の主面に第2の平板電極を貼付する。板部材には、第2の平板電極および第2の貼付層を介して圧電フィルムが貼付される。板部材押し込みによって歪む。第1の貼付層は第2の貼付層に比べて厚い。
第1の貼付層が薄いと、圧電フィルムに貼りつけられた第1の平板電極により、圧電フィルムの変形が阻害される。第2の貼付層が厚いと、板部材のひずみが、第2の貼付層により緩和される。第1の貼付層を第2の貼付層に比べて厚くすることにより、板部材のひずみが圧電フィルムに伝わりやすくなる。
また、第2の貼付層に比べて第1の貼付層が厚いため、使用温度が高くなると、第2の貼付層が柔らかくなるが、第1の貼付層はさらに柔らかくなる。これにより、第2の貼付層が柔らかくなることによるセンサ出力の低下と、第1の貼付層が柔らかくなることによるセンサ出力の増加とが、互いに相殺する。このため、使用温度によるセンサ出力の変動が抑制される。この結果、圧電センサの温度特性が向上する。
従って、この構成では、押圧を精度良く検出することができる。
(2)第1の貼付層の厚さは40μm以下である。
第1の貼付層が厚くなりすぎると、第1の平板電極と圧電フィルムとの距離が長くなるため、圧電フィルムが歪んだ際、圧電フィルムから取り出すことができる電荷量が減少する。この構成では、圧電フィルムから十分な電荷量を取り出すことができる。
(3)第1の貼付層の弾性率は第2の貼付層の弾性率に比べて小さい。
第1の貼付層の弾性率が大きいと、圧電フィルムに貼りつけられた第1の平板電極により、圧電フィルムの変形が阻害されやすくなる。第2の貼付層の弾性率が小さいと、板部材のひずみが、第2の貼付層により緩和されやすくなる。この構成では、板部材のひずみを圧電フィルムに伝わりやすくすることができる。
(4)第1の貼付層はアクリル系粘着剤を材料とする。
この構成では、第1の貼付層の弾性率を小さくすることができる。
(5)圧電フィルムはキラル高分子から形成される。
(6)キラル高分子はポリ乳酸である。
(7)ポリ乳酸はL型ポリ乳酸である。
例えば、圧電フィルムにPVDF(ポリフッ化ビニリデン)を用いた場合、使用温度の変化が圧電フィルムの圧電特性に影響を及ぼすおそれがある。しかし、この構成では、ポリ乳酸には焦電性がないので、圧電フィルムによる押圧の検出を精度良く行うことができる。
本発明によれば、押圧を精度良く検出することができる。
第1の実施形態に係る圧電センサの平面図である。 第1の実施形態に係る圧電センサのA−A断面図である。 センサ部13のA−A断面図である。 第1の実施形態に係る圧電センサによる押圧検知を説明する断面図である。 貼付層22,23の弾性率に対する発生電荷を示すグラフである。 第2の実施形態に係る圧電センサの平面図である。 第2の実施形態に係る圧電センサのB−B断面図である。 センサ部33のB−B断面図である。
《第1の実施形態》
本発明の第1の実施形態に係る圧電センサ10について説明する。圧電センサ10は、例えば、多機能携帯端末で利用される。図1は圧電センサ10の平面図である。図2は圧電センサ10のA−A断面図である。圧電センサ10は、箱状の裏側筐体部11、矩形平板状のガラス板12、ストライプ状のセンサ部13および回路部(図示せず)を備える。裏側筐体部11は、枠状の側面および矩形状の底面から構成され、矩形状の開口部を有する。裏側筐体部11の開口部を塞ぐようにガラス板12が裏側筐体部11に当接することにより、中空部を有する直方体状の筐体14が構成される。センサ部13は、筐体14の内部に配置されるように、ガラス板12に粘着剤で貼付されている。センサ部13は、平面視して、ガラス板12の長手方向の端部に配置されている。センサ部13の長手方向はガラス板12の短手方向に平行になっている。回路部は、筐体14の内部に配置され、センサ部13に電気的に接続されている。以下では、筐体14の主面の長手方向をX方向と称し、筐体14の主面の短手方向をY方向と称し、筐体14の主面に垂直な方向をZ方向と称することがある。
図3はセンサ部13のA−A断面図である。センサ部13は、圧電フィルム21、貼付層22,23、平板電極24,25および基材層26,27を備える。圧電フィルム21の第1の主面には平板電極24が貼付層22を介して配置されている。貼付層22は平板電極24を圧電フィルム21の第1主面に貼付している。圧電フィルム21の第2の主面には平板電極25が貼付層23を介して配置されている。貼付層23は平板電極25を圧電フィルム21の第2主面に貼付している。平板電極24,25は回路部(図示せず)に電気的に接続されている。貼付層22は貼付層23に比べて厚くなっている。好ましくは、貼付層22の厚さは30μmであり、貼付層23の厚さは10μmである。これにより、後述のように、押圧(押し込み)によるガラス板12のひずみが圧電フィルム21に伝わりやすくなる。平板電極24の主面のうち圧電フィルム21側と反対側の主面には、基材層26が配置されている。平板電極25の主面のうち圧電フィルム21側と反対側の主面には、基材層27が配置されている。センサ部13は、基材層27側がガラス板12に向くように、貼付層28を介してガラス板12の主面に配置されている。すなわち、貼付層22は圧電フィルム21に対してガラス板12側と反対側に配置され、貼付層23は圧電フィルム21に対してガラス板12側に配置されている。センサ部13は、貼付層28によりガラス板12の主面に貼付されている。例えば、貼付層28の厚さは30μmである。
ガラス板12は本発明の板部材に相当する。貼付層22は本発明の第1の貼付層に相当する。貼付層23は本発明の第2の貼付層に相当する。平板電極24は本発明の第1の平板電極に相当する。平板電極25は本発明の第2の平板電極に相当する。
圧電フィルム21の材料は、PLLA(L型ポリ乳酸)である。PLLAは、キラル高分子であり、主鎖が螺旋構造を有する。PLLAは、一軸延伸され、分子が配向すると、圧電性を有する。一軸延伸されたPLLAの圧電定数は、高分子中で非常に高い部類に属する。
また、PLLAは、延伸等による分子の配向処理で圧電性を生じ、PVDF等の他のポリマーや圧電セラミックスのように、ポーリング処理を行う必要がない。すなわち、強誘電体に属さないPLLAの圧電性は、PVDFやPZT等の強誘電体のようにイオンの分極によって発現するものではなく、分子の特徴的な構造である螺旋構造に由来するものである。このため、PLLAには、他の強誘電性の圧電体で生じる焦電性が生じない。さらに、PVDF等は経時的に圧電定数の変動が見られ、場合によっては圧電定数が著しく低下する場合があるが、PLLAの圧電定数は経時的に極めて安定している。
PLLAの延伸方向に3軸をとり、3軸方向に垂直な方向に1軸および2軸をとると、PLLAにはd14の圧電定数(ずりの圧電定数)が存在する。1軸方向が厚み方向となり、3軸方向(延伸方向)に対して45°の角度をなす方向が長手方向となるように、ストライプ状の圧電フィルム21が切り出される。これにより、圧電フィルム21が長手方向に伸縮すると、圧電フィルム21は厚み方向に分極する。
貼付層22,23,28の材料は粘着剤である。粘着剤の特徴は、接着剤が接着時に液体から固体になるのに対して、常に濡れた状態を安定して保っていることである。貼付層22,23,28の材料に粘着剤を用いることにより、接着剤に比べて粘着剤の厚みを容易に制御することができる。貼付層22の弾性率は貼付層23の弾性率に比べて小さい。特に、貼付層22の材料はアクリル系粘着剤であることが好ましい。貼付層23,28の材料は、ゴム、シリコーンまたはポリエチレン粘着剤であることが好ましい。これにより、後述のように、押圧によるガラス板12のひずみが圧電フィルム21に伝わりやすくなる。平板電極24,25は銅箔等の金属膜からなる。基材層26,27の材料はポリイミド等の樹脂である。
図4は、圧電センサ10による押圧検知を説明する断面図である。ガラス板12が押し込まれると、ガラス板12の端部が裏側筐体部11に固定されているため、ガラス板12は、押し込まれた方向に凸となるように撓む。ガラス板12の主面のうち筐体14の内部側の主面が伸びる(歪む)ため、その主面に貼付されているセンサ部13は長手方向(Y方向)に伸びる。センサ部13を構成する圧電フィルム21(図3参照)が長手方向に伸びるため、上述のように、圧電効果により圧電フィルム21は厚み方向に分極する。圧電フィルム21の両主面に発生した電荷により、平板電極24,25に電荷が誘起される。平板電極24,25に誘起された電荷は、回路部(図示せず)に吸収される。回路部はこの電荷の流れ(電流)を電圧に変換する。このようにして、ガラス板12にかかる押圧を電圧として検出することができる。
次に、貼付層22,23(図3参照)の厚さおよび材料と、圧電フィルム21のひずみ(Y方向の垂直ひずみ)との関係について説明する。貼付層22が薄いと、圧電フィルム21に貼りつけられた平板電極24による拘束を受けやすくなり、圧電フィルム21の変形が阻害される。このため、押圧によるガラス板12のひずみが、圧電フィルム21に伝わりにくくなる。一方、貼付層23が厚いと、押圧によるガラス板12のひずみが、貼付層23により緩和されるため、圧電フィルム21に伝わりにくくなる。このため、機械的なひずみの観点においては、上述のように、貼付層22を厚く、貼付層23を薄くすることにより、圧電フィルム21を歪みやすくすることができる。
貼付層22(23)が厚くなりすぎると、平板電極24(25)と圧電フィルム21との距離が長くなるため、圧電フィルム21から取り出すことができる電荷量が減少する。また、貼付層23は原理的には、薄ければ薄いほど好ましいが、実用上10μm以下の厚さの粘着テープの入手性が悪いことと、接着強度が低下して信頼性が低下するという問題が出てくる。
これらの条件を考慮して、上述のように、貼付層22の厚さは40μm以下に設定される。特に、貼付層22の厚さは30μmに設定され、貼付層23の厚さは10μmに設定されることが好ましい。
図5は、貼付層22,23の弾性率に対する発生電荷を示すグラフである。発生電荷は、圧電センサ10に所定の押圧をかけたときに圧電フィルム21から取り出される電荷である。図5では、貼付層22,23の材料としてアクリル系粘着剤を用いている。構成ES1では、貼付層22,23の厚さがともに10μmである。構成ES2では、貼付層22の厚さが30μmであり、貼付層23の厚さが10μmである。また、図5には、使用温度−30℃、25℃、60℃と貼付層22,23の弾性率との対応関係が示されている。使用温度−30℃は使用温度域の下限の想定値であり、使用温度60℃は使用温度域の上限の想定値であり、使用温度25℃は室温の想定値である。
構成ES1,ES2ともに、貼付層22,23の弾性率が大きくなると(使用温度が低くなると)、発生電荷は大きくなっているが、貼付層22,23の弾性率が10以上になると、発生電荷はほぼ一定になっている。貼付層22,23の弾性率が大きい場合(使用温度が低い場合)、構成ES1における発生電荷が構成ES2における発生電荷に比べて大きくなっている。貼付層22,23の弾性率が小さい場合(使用温度が高い場合)、構成ES2における発生電荷が構成ES1における発生電荷に比べて大きくなっている。
室温(25℃)では、構成ES2における発生電荷が構成ES1における発生電荷に比べて大きくなっている。すなわち、貼付層23に比べて貼付層22を厚くすることで、室温でのセンサ感度を向上させることができる。
また、室温付近において、構成ES2では、構成ES1に比べて、発生電荷の温度変化率が小さくなっている。すなわち、貼付層23に比べて貼付層22を厚くすることで、使用温度による発生電荷の変動を抑制することができる。
貼付層22,23の厚さの関係と同様に、貼付層22の弾性率が大きいと、圧電フィルム21に貼りつけられた平板電極24により、圧電フィルム21の変形が阻害されやすくなる。貼付層23の弾性率が小さいと、押圧によるガラス板12のひずみが、貼付層23により緩和されやすくなる。このため、上述のように、貼付層22にアクリル系粘着剤を用い、貼付層23にゴム、シリコーンまたはポリエチレン系粘着剤等を用いることにより、圧電フィルム21を歪みやすくすることができる。
また、貼付層23に比べて貼付層22が厚いため、使用温度が高くなると、貼付層23が柔らかくなるが、貼付層22はさらに柔らかくなる。なお、貼付層の固さは、貼付層の厚さと貼付層の材料の弾性率との積により定められている。これにより、貼付層23が柔らかくなることによるセンサ出力(電圧)の低下と、貼付層22が柔らかくなることによるセンサ出力の増加とが、互いに相殺する。このため、図5からもわかるように、使用温度によるセンサ出力の変動が抑制される。この結果、圧電センサ10において温度特性を向上させることができる。
第1の実施形態では、貼付層22が貼付層23に比べて厚い。このため、上述のように、押圧によるガラス板12のひずみが、圧電フィルム21に伝わりやすくなる。また、上述のように、圧電センサ10の温度特性が向上する。この結果、第1の実施形態では、押圧を精度良く検出することができる。
《第2の実施形態》
本発明の第2の実施形態に係る圧電センサ30について説明する。図6は圧電センサ30の平面図である。図7は圧電センサ30のB−B断面図である。図8はセンサ部33のB−B断面図である。圧電センサ30は、裏側筐体部11、ガラス板12、センサ部33、スペーサ35a,35b、ストライプ状のSUS(ステンレス)板36、柱状の押し子37および回路部(図示せず)を備える。SUS板36は本発明の板部材に相当する。
第1の実施形態と同様に、裏側筐体部11およびガラス板12から筐体14が構成されている。スペーサ35a,35bは筐体14の内部に配置されている。スペーサ35aは筐体14の側面のうちX方向と平行な第1の側面付近に配置されている。スペーサ35bは筐体14の第2の側面(第1の側面に対向する側面)付近に配置されている。スペーサ35a,35bは筐体14のX方向の略中央部に配置されている。
SUS板36は、その主面がガラス板12の主面と平行になるように、筐体14の内部に配置されている。SUS板36は筐体14のX方向の略中央部に配置されている。SUS板36の長手方向はY方向に平行になっている。SUS板36の長手方向の両端は、それぞれ、スペーサ35a,35bで支持されている。SUS板36とガラス板12との間およびSUS板36と裏側筐体部11の底面との間にはスペースが形成されている。
センサ部33は、長手方向がY方向になるように、SUS板36の主面のうちガラス板12側の主面に粘着剤で貼付されている。回路部は、筐体14の内部に配置され、センサ部33に電気的に接続されている。貼付層22(図8参照)は圧電フィルム21に対してガラス板12側に配置され、貼付層23は圧電フィルム21に対してSUS板側に配置されている。貼付層22は貼付層23に比べて厚くなっている。
押し子37は、ガラス板12とセンサ部33との間に配置され、ガラス板12およびセンサ部33に当接している。押し子37は、Y方向においてセンサ部33に比べて短くなっている。押し子37は、Y方向においてSUS板36の略中央部に配置されている。
その他の構成は第1の実施形態と同様である。
ガラス板12が押し込まれると、押し子37を介して、SUS板36が押し込まれる。SUS板36は押し込まれた方向に凸となるように撓む。SUS板36の主面のうちガラス板12側の主面が縮むため、その主面に貼付されている圧電フィルム21は縮む。圧電効果により平板電極24,25に誘起された電荷は、回路部(図示せず)に吸収される。回路部はこの電荷の流れ(電流)を電圧に変換する。このようにして、ガラス板12にかかる押圧を電圧として検出することができる。
第2の実施形態では、第1の実施形態と同様に、貼付層22が貼付層23に比べて厚い。このため、押圧によるSUS板36のひずみが、圧電フィルム21に伝わりやすくなる。また、圧電センサ30の温度特性が向上する。この結果、第2の実施形態では、押圧を精度良く検出することができる。
なお、上述の実施形態ではガラス板が押し込まれていたが、本発明の圧電センサはこれに限定されない。ガラス板の代わりに、ガラス板、タッチパネルおよび液晶パネルが層状に重なったパネルを用いてもよい。
10,30…圧電センサ
11…裏側筐体部
12…ガラス板(板部材)
13,33…センサ部
14…筐体
21…圧電フィルム
22…貼付層(第1の貼付層)
23…貼付層(第2の貼付層)
28…貼付層
24…平板電極(第1の平板電極)
25…平板電極(第2の平板電極)
26,27…基材層
35a,35b…スペーサ
36…SUS板(板部材)
37…押し子

Claims (7)

  1. 第1および第2の主面を有する圧電フィルムと、
    第1および第2の平板電極と、
    前記第1の主面に前記第1の平板電極を貼付する第1の貼付層と、
    前記第2の主面に前記第2の平板電極を貼付する第2の貼付層と、
    前記第2の平板電極および前記第2の貼付層を介して前記圧電フィルムが貼付され、押し込みによって歪む板部材と、を備え、
    前記第1の貼付層は前記第2の貼付層に比べて厚い、圧電センサ。
  2. 前記第1の貼付層の厚さは40μm以下である、請求項1に記載の圧電センサ。
  3. 前記第1の貼付層の弾性率は前記第2の貼付層の弾性率に比べて小さい、請求項1または2に記載の圧電センサ。
  4. 前記第1の貼付層はアクリル系粘着剤を材料とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の圧電センサ。
  5. 前記圧電フィルムはキラル高分子から形成される、請求項1ないし4のいずれか1項に記載の圧電センサ。
  6. 前記キラル高分子はポリ乳酸である、請求項5に記載の圧電センサ。
  7. 前記ポリ乳酸はL型ポリ乳酸である、請求項6に記載の圧電センサ。
JP2015557788A 2014-01-20 2015-01-06 圧電センサ Active JP6052437B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014007345 2014-01-20
JP2014007345 2014-01-20
PCT/JP2015/050109 WO2015107932A1 (ja) 2014-01-20 2015-01-06 圧電センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6052437B2 true JP6052437B2 (ja) 2016-12-27
JPWO2015107932A1 JPWO2015107932A1 (ja) 2017-03-23

Family

ID=53542823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015557788A Active JP6052437B2 (ja) 2014-01-20 2015-01-06 圧電センサ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10197460B2 (ja)
JP (1) JP6052437B2 (ja)
CN (1) CN105917202B (ja)
WO (1) WO2015107932A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019244594A1 (ja) * 2018-06-20 2020-06-25 株式会社村田製作所 押圧センサ及び押圧検出装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7163592B2 (ja) * 2018-03-07 2022-11-01 Tdk株式会社 振動デバイス
US11460362B2 (en) * 2019-07-23 2022-10-04 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Flexible printed pressure transducer with sensor diffusion stack materials and methods incorporating the same
EP3929540A1 (en) * 2020-06-26 2021-12-29 TE Connectivity Norge AS Attachment system for attaching a sensor to a substrate, method of attaching a sensor to a substrate
TWI793925B (zh) 2020-12-22 2023-02-21 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 振動裝置以及包含其的電子裝置
US12287252B2 (en) * 2021-04-06 2025-04-29 Hexagon Technology As Multi-element sensor for monitoring composite structure
US11619353B2 (en) 2021-04-06 2023-04-04 Hexagon Technology As Composite cylinder monitoring system
CN115585922A (zh) * 2022-09-19 2023-01-10 煤炭科学研究总院有限公司 一种钻孔式多点多向煤岩体应力计及煤岩体应力监测方法
WO2025182634A1 (ja) * 2024-02-27 2025-09-04 株式会社村田製作所 センサユニット、触覚提示装置及び電子機器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011125408A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 株式会社村田製作所 タッチパネルおよびタッチパネルを備える入出力装置
JP2011222679A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Daikin Ind Ltd 透明圧電シート

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4701659A (en) * 1984-09-26 1987-10-20 Terumo Corp. Piezoelectric ultrasonic transducer with flexible electrodes adhered using an adhesive having anisotropic electrical conductivity
US5994161A (en) * 1997-09-03 1999-11-30 Motorola, Inc. Temperature coefficient of offset adjusted semiconductor device and method thereof
JP4071203B2 (ja) * 2004-02-27 2008-04-02 Tdk株式会社 薄膜圧電体素子の接着方法
JP2006157504A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Seiko Epson Corp 圧電デバイスとガラスリッドの製造方法
JP4203911B2 (ja) * 2006-02-21 2009-01-07 株式会社村田製作所 圧電発音体
US20090026881A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Hakan Erturk Piezoelectric fan, method of cooling a microelectronic device using same, and system containing same
JP2009053109A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Aisin Seiki Co Ltd 圧電フィルムセンサ
US8960022B2 (en) * 2010-06-15 2015-02-24 Aito B.V. Device for detecting the presence of at least one human finger on surface, and a method of using the device in the user interface of a machine, a device (in particular a portable device), or a system
JP5131939B2 (ja) * 2010-08-26 2013-01-30 株式会社村田製作所 圧電デバイス
EP2696163B1 (en) * 2011-04-08 2018-05-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Displacement sensor, displacement detecting apparatus, and operation device
JP2012229358A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Nitto Denko Corp 粘着シート
CN103857211B (zh) * 2012-11-28 2017-03-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 透明电路板及其制作方法
US9333725B2 (en) * 2013-06-26 2016-05-10 Industrial Technology Research Institute Adhesive structure with hybrid adhesive layer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222679A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Daikin Ind Ltd 透明圧電シート
WO2011125408A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 株式会社村田製作所 タッチパネルおよびタッチパネルを備える入出力装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019244594A1 (ja) * 2018-06-20 2020-06-25 株式会社村田製作所 押圧センサ及び押圧検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160305832A1 (en) 2016-10-20
US10197460B2 (en) 2019-02-05
CN105917202A (zh) 2016-08-31
WO2015107932A1 (ja) 2015-07-23
CN105917202B (zh) 2018-11-02
JPWO2015107932A1 (ja) 2017-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6052437B2 (ja) 圧電センサ
WO2015080109A1 (ja) 圧電センサおよび携帯端末
CN112805096B (zh) 振动装置
JP5950053B2 (ja) 押圧検出センサ
US10664054B2 (en) Vibrating device
CN102959990A (zh) 压电器件
JP6795097B2 (ja) 押圧センサ及び電子機器
JPWO2014148521A1 (ja) 変位センサ、押込量検出センサ、およびタッチ式入力装置
JP6079931B2 (ja) 押圧センサ
JP6004123B2 (ja) 圧電センサの製造方法
JP6497264B2 (ja) タッチ式入力装置
JP6015867B2 (ja) 押圧センサ
WO2015093357A1 (ja) 操作入力装置
JP6052431B2 (ja) 圧電センサ
JP6041060B2 (ja) 押圧センサ
WO2019244594A1 (ja) 押圧センサ及び押圧検出装置
JPWO2015093356A1 (ja) 圧電センサの製造方法
JP6206604B2 (ja) 押圧検知装置
JP5994949B2 (ja) 操作入力装置
JP6197962B2 (ja) タッチ式入力装置及びタッチ入力検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161012

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161101

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6052437

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150