JP5756531B2 - 多層フィルム及びこれを含む光電池モジュール - Google Patents
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Description
図2は、本発明の光電池モジュール用裏面シートを含むウェーハ系光電池モジュール20の一例を示す図である。図2に示されたように、本発明の一態様による光電池モジュールは、通常、強誘電体(例えば、ガラス)で構成されることができる受光シート21と、本発明による光電池モジュール用裏面シート23と、前記シリコーン系ウェーハなどの光電池素子24と、前記光電池素子24を封止している封止材層22とを含むことができる。この際、前記封止材層22は、光電池素子24を封止しながら、前記受光シート21に付着する第1層22aと、光電池素子24を封止しながら、前記裏面シート23に付着する第2層22bとを含むことができる。本発明において、前記封止材層22を構成する第1層及び第2層は、前述したように、この分野で一般的に公知されている素材で構成されることができる。
剥離強度は、ASTM D1897に準拠して、試験片を10mmの幅に裁断した後、4.2mm/secの速度及び180°の剥離角度で剥離しながら測定した。
クロスカット試験基準であるASTM D3002/D3359の規格に準拠して、クロスカットテストを行った。具体的に、試験片を1mmの間隔で横及び縦方向にそれぞれ11列ずつカッターを利用して切断し、横及び縦がそれぞれ1mmの100個の正方形格子を形成した。その後、Nichiban社のCT−24接着テープを前記切断面に付着した後、取り外すとき、一緒に剥がれた面の状態を測定し、下記基準にして評価した。
〈クロス−ハッチ接着力評価基準〉
5B:剥がれた面がない場合
4B:剥がれた面が全体面積に対して5%未満の場合
3B:剥がれた面が全体面積に対して5〜15%の場合
2B:剥がれた面が全体面積に対して15超過35%以下の場合
1B:剥がれた面が全体面積に対して35超過65%以下の場合
0B:ほぼ大部分が剥がれた場合
実施例及び比較例で製造された多層フィルム(基材の両面をプライマー層及び樹脂層でコーティング)を2気圧、121℃及び100%R.H.の条件が維持されるオーブンに25時間、50時間及び75時間放置した後、接着力の変化を観察した。
基材層の準備
表面処理が施していないPET(poly(ethylene terephthalate)、厚さ:250μm)フィルム(コーロング社製)の表面上にコロナ処理を行った。
本発明の実施例及び比較例で使用されるフッ素系高分子を準備した。下記表1には、実施例と比較例に使用するフッ素系高分子の単量体成分、重量平均分子量及び融点を記載した。
プライマー層形成用コーティング液の製造
重量平均分子量が7万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−500、日本触媒社製)100gをエタノール100gで希釈し、プライマー層形成用コーティング液を製造した。
前記あらかじめ準備した基材上に前記プライマー層形成用コーティング液をメイヤーバーを利用して塗布した。具体的に、乾燥後の厚さが約1000nmとなるように調節してコーティングした後、コーティングされた基材を120メッシュ(メッシュ速度100%)、長さが4mであり、温度が120℃であるオーブンで3m/minの速度で通過させてプライマー層を形成した。その後、基材の反対面に同一の方式で前記コーティング液をコーティング及び乾燥し、PETフィルム(基材)の両面にオキサゾリン基含有高分子を含むプライマー層を形成した。
ジメチルホルムアミド(DMF:N、N−dimethyl formamide)400gに前記製造例1で準備したフッ素系高分子1(ビニリデンフルオライド(VDF)及びクロロトリフルオロエチレン(CTFE)を85:15(VDF:CTFE)の重量比率で重合された形態で含む共重合体)70g;及び前記製造例1で準備したフッ素系高分子2(ビニリデンフルオライド(VDF)及びヘキサフルオロプロピレン(HFP;Hexafluoropropylene)を88:12(VDF:HFP)の重量比率で重合された形態で含む共重合体)30gをあらかじめ溶解させて第1コーティング液を準備した。
前記製造されたPETフィルムの上に形成されたプライマー層上に前記樹脂層形成用コーティング液をコンマリバース(comma reverse)方式で塗布した。具体的に、乾燥後の厚さが約20μmとなるように間隔を調節してコーティングした後、コーティングされた基材をそれぞれの長さが2mであり、温度が80℃、180℃及び180℃に調節された3個のオーブンに1m/minの速度で順次に通過させて樹脂層を形成した。その後、基材の反対面に同一の方式で前記コーティング液をコーティング及び乾燥し、PETフィルム(基材)の両面にプライマー層及び樹脂層が順次に形成された多層フィルムを製造した。
プライマー層形成用コーティング液の製造過程で重量平均分子量が7万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−500、日本触媒社製)の代わりに、重量平均分子量が4万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−700、日本触媒社製)を使用したことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
ミルベイス分散液の製造過程で顔料として、二酸化チタン(TiPure TS6200、デュポン社製)の代わりに、複合金属酸化物形態のセラミック顔料(30C965、Shepherd社製)40gを使用したことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層形成用コーティング液の製造過程で重量平均分子量が7万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−500、日本触媒社製)の代わりに、重量平均分子量が4万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−700、日本触媒社製)を使用し、ミルベイス分散液の製造過程で顔料として、二酸化チタン(TiPure TS6200、デュポン社製)の代わりに、複合金属酸化物形態のセラミック顔料(30C965、Shepherd社製)40gを使用したことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
ミルベイス分散液の製造過程で顔料である二酸化チタン(TiPure TS6200、デュポン社製)を使用しないことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層形成用コーティング液の製造過程で重量平均分子量が7万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−500、日本触媒社製)の代わりに、重量平均分子量が4万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−700、日本触媒社製)を使用し、ミルベイス分散液の製造過程で顔料である二酸化チタン(TiPureTS6200、デュポン社製)を使用しないことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
商業的に販売されているTedlarフィルム/接着剤/PETフィルム/接着剤/Tedlarフィルムの積層構造体を多層フィルムとして使用した。前記積層構造体は、押出工程で製造されたデュポン社のTedlarフィルム(PVF、polyvinyl fluorideフィルム(厚さ38μm))を接着剤を利用してPETフィルムの両面にラミネートした製品である。
商業的に販売されているTedlarフィルム/接着剤/PETフィルム/接着剤/Tedlarフィルムの積層構造体を多層フィルムとして使用した。前記積層構造体は、キャスティング工程で製造されたデュポン社のTedlarフィルム(PVFフィルム、厚さ25μm)を接着剤を利用してPETフィルムの両面にラミネートした製品である。
プライマー層を形成する段階を省略したことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層を形成する段階を省略し、ミルベイス分散液の製造過程で顔料である二酸化チタン(TiPure TS6200、デュポン社製)の代わりに、複合金属酸化物形態のセラミック顔料(30C965、Shepherd社製)40gを使用したことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層を形成する段階を省略し、ミルベイス分散液の製造過程で顔料である二酸化チタン(TiPure TS6200、デュポン社製)を使用しないことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
前記実施例1〜6及び比較例1〜5の多層フィルムに対して、PCT(Pressure cooker test)を行った後、180°剥離強度及びクロス−ハッチテストをそれぞれ行った。具体的には、それぞれの多層フィルムを2気圧、121℃及び100%R.H.の条件でそれぞれ25時間、50時間及び75時間放置した後、180°剥離強度及びクロス−ハッチテストを行い、接着力の変化を評価した。評価結果は、下記表3に示した。
プライマー層形成用コーティング液の製造
窒素ガスが還流され、温度調節が容易となるように冷却装置を設置した1L反応器に溶剤としてトルエン400gを入れ、温度を100℃に維持させた後、スチレン16g、メチルメタクリレート76g、ブチルアクリレート24g及びグリシジルメタクリレート84gを含む単量体混合物を3口反応器上に準備し、他方には、トルエン30gにアゾ系開始剤(V−65、Wako社製)10gを溶解させた開始剤溶液を準備しておいた。前記開始剤溶液を2時間徐々に滴下させ、開始剤滴下開始3分後に、前記単量体混合物を滴下し始め、総2.5時間徐々に滴下させる。開始剤滴下時間を基準にして総5時間後に前記反応を完了し、重量平均分子量が6,000であるエポキシ基含有アクリル系高分子を得た。その後、前記エポキシ基含有アクリル系高分子100gをトルエン:メチルエチルケトン(MEK)=1:1(重量比)である混合溶媒400gに希釈し、プライマー層形成用コーティング液を製造した。
前記製造例1であらかじめ準備した基材上に前記プライマー層形成用コーティング液をメイヤーバーを利用して塗布した。具体的に、乾燥後の厚さが約1000nmとなるように調節してコーティングした後、コーティングされた基材を120メッシュ(メッシュ速度100%)、長さが4mであり、温度が120℃であるオーブンに3m/minの速度で通過させてプライマー層を形成した。その後、基材の反対面に同一の方式で前記コーティング液をコーティング及び乾燥し、PETフィルム(基材)の両面にオキサゾリン基含有高分子を含むプライマー層を形成した。
ジメチルホルムアミド(DMF:N、N−dimethyl formamide)400gに前記製造例1で準備したフッ素系高分子1(ビニリデンフルオライド(VDF)及びクロロトリフルオロエチレン(CTFE)を85:15(VDF:CTFE)の重量比率で重合された形態で含む共重合体)70g;及び前記製造例1で準備したフッ素系高分子2(ビニリデンフルオライド(VDF)及びヘキサフルオロプロピレン(HFP;Hexafluoropropylene)を88:12(VDF:HFP)の重量比率で重合された形態で含む共重合体)30gをあらかじめ溶解させて第1コーティング液を準備した。
前記製造されたPETフィルム上に形成されたプライマー層上に前記樹脂層形成用コーティング液をコンマリバース(comma reverse)方式で塗布した。具体的に、乾燥後の厚さが約20μmとなるように間隔を調節してコーティングした後、コーティングされた基材をそれぞれの長さが2mであり、温度が80℃、180℃及び180℃に調節された3個のオーブンに1m/minの速度で順次に通過させて樹脂層を形成した。その後、基材の反対面に同一の方式で前記コーティング液をコーティング及び乾燥し、PETフィルム(基材)の両面にプライマー層及び樹脂層が順次に形成された多層フィルムを製造した。
ミルベイス分散液の製造過程でブラック顔料を使用しないことを除いて、比較例6と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層形成用コーティング液の製造過程で、トルエン:メチルエチルケトン(MEK)=1:1(重量比)である混合溶媒を使用する代わりに、トルエン:エタノール=1:1(重量比)である混合溶媒を使用し、比較例6で製造されたエポキシ基含有アクリル系高分子及びオキサゾリン基含有アクリル系高分子(WS−500、日本触媒社製)が下記の表4に記載されたような重量比率で混合したコーティング液を製造したことを除いて、比較例6と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層形成用コーティング液の製造過程で、トルエン:メチルエチルケトン(MEK)=1:1(重量比)である混合溶媒を使用する代わりに、トルエン:エタノール=1:1(重量比)である混合溶媒を使用し、比較例6で製造されたエポキシ基含有アクリル系高分子及びオキサゾリン基含有アクリル系高分子(WS−500、日本触媒社製)が下記の表4に記載されたような重量比率で混合したコーティング液を製造し、ミルベイス分散液の製造過程でブラック顔料を使用しないことを除いて、比較例6と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層形成用コーティング液の製造過程で、重量平均分子量が7万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−500、日本触媒社製)100gをエタノール代わりに、蒸留水100gで希釈してプライマー層形成用コーティング液を製造したことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層形成用コーティング液の製造過程で、重量平均分子量が7万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−500、日本触媒社製)100gをエタノール代わりに、蒸留水300gで希釈してプライマー層形成用コーティング液を製造したことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層形成用コーティング液の製造過程で、重量平均分子量が7万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−500、日本触媒社製)100gをエタノール代わりに、蒸留水700gで希釈してプライマー層形成用コーティング液を製造したことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
プライマー層形成用コーティング液の製造過程で、重量平均分子量が7万であるオキサゾリン基含有アクリル系高分子水分散液(WS−500、日本触媒社製)100gをエタノール代わりに、蒸留水3900gで希釈してプライマー層形成用コーティング液を製造したことを除いて、実施例1と同一の方法で多層フィルムを製造した。
前記比較例6、7及び実施例7〜16の多層フィルムに対して、PCT(Pressure cooker test)を行った後、180゜剥離強度及びクロス−ハッチテストをそれぞれ行った。具体的には、それぞれの多層フィルムを2気圧、121℃及び100%R.H.の条件でそれぞれ25時間、50時間及び75時間放置した後、180゜剥離強度及びクロス−ハッチテストを行い、接着力の変化を評価した。前記評価結果を下記表5に記載した。
11 樹脂層
12 プライマー層
13 基材
20 ウェーハ系光電池モジュール
30 薄膜型光電池モジュール
21、31 受光シート
22、32 封止材層
22a 第1層
22b 第2層
23、33 裏面シート
24、34 光電池素子
Claims (17)
- 基材と;
前記基材上に形成され、オキサゾリン基含有高分子を含むプライマー層と;
前記プライマー層上に形成され、融点が155℃以下である第1フッ素系高分子と融点が155℃以上である第2フッ素系高分子を含む樹脂層と;を含む多層フィルム。 - 前記基材の一面または両面にプラズマ、コロナ、プライマー、アンカー剤、カップリング剤処理及び熱処理のうちから選択された1つ以上の処理が形成される、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記プライマー層のオキサゾリン基含有高分子は、オキサゾリン基含有単量体の単一重合体;オキサゾリン基含有単量体及び1つ以上の共単量体を含む共重合体;またはこれらの混合物である、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記オキサゾリン基含有単量体は、下記の化学式1で表示される化合物である、請求項3に記載の多層フィルム。
前記化学式1で、R1、R2、R3及びR4は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、ハロゲン、置換または非置換されたフェニル基を示し、R5は、不飽和結合を有する非環式炭化水素基を示す。 - 前記オキサゾリン基含有単量体は、2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−ビニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−4−メチル−2−オキサゾリン及び2−イソプロペニル−5−エチル−2−オキサゾリンよりなる群から選択された1つ以上である、請求項3に記載の多層フィルム。
- 前記共重合体に含まれたオキサゾリン基含有単量体の含量は、オキサゾリン基含有単量体及び1つ以上の共単量体を含む共重合体の全体重量に対して1重量%以上である、請求項3に記載の多層フィルム。
- 前記共重合体に含まれたオキサゾリン基含有単量体の含量は、オキサゾリン基含有単量体及び1つ以上の共単量体を含む共重合体の全体重量に対して5重量%〜95重量%である、請求項6に記載の多層フィルム。
- 前記共重合体に含まれた共単量体は、アルキル(メタ)アクリレート、アミド基含有単量体、不飽和ニトリル系単量体、ビニルエステル系単量体、ビニルエーテル系単量体、ハロゲン含有α、β−不飽和単量体及びα、β−不飽和芳香族単量体よりなる群から選択された1つ以上である、請求項3に記載の多層フィルム。
- 前記オキサゾリン基含有高分子の重量平均分子量は、5,000〜50万である、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記プライマー層の厚さは、10nm〜10,000nmである、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1フッ素系高分子と第2フッ素系高分子は、ビニリデンフルオライド(VDF、Vinylidene Fluoride)、ビニルフルオライド(VF、Vinyl Fluoride)、テトラフルオロエチレン(TFE、Tetrafluoroethylene)ヘキサフルオロプロピレン(HFP、Hexafluoropropylene)、クロロトリフルオロエチレン(CTFE、chlorotrifluoroethylene)、トリフルオロエチレン、ヘキサフルオロイソブチレン、ペルフルオロブチルエチレン、ペルフルオロメチルビニルエーテル(PMVE、perfluoro(methylvinylether))、ペルフルオロエチルビニルエーテル(PEVE、perfluoro(ethylvinylether))、ペルフルオロプロピルビニルエーテル(PPVE)、ペルフルオロヘキシルビニルエーテル(PHVE)、ペルフルオロ−2、2−ジメチル−1、3−ジオキソール(PDD)及びペルフルオロ−2−メチレン−4−メチル−1、3−ジオキソラン(PMD)よりなる群から選択された1つ以上の単量体を重合された形態で含む単独重合体、共重合体またはこれらの混合物である、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1フッ素系高分子と第2フッ素系高分子の重量平均分子量は、5万〜100万である、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記樹脂層は、顔料、充填剤、紫外線安定剤、熱安定剤及び障壁粒子よりなる群から選択される1つ以上の添加剤をさらに含む、請求項1に記載の多層フィルム。
- 基材上にオキサゾリン基含有高分子を含むプライマー層を形成する段階と;
前記プライマー層上に融点が155℃以下である第1フッ素系高分子と融点が155℃以上である第2フッ素系高分子を含む樹脂層を形成する段階と;を含む多層フィルムの製造方法。 - プライマー層を形成する前に、基材の一面または両面にプラズマ処理、コロナ処理、プライマー処理、アンカー剤処理、カップリング剤処理、蒸着処理及び熱処理よりなる群から選択された1つ以上の表面処理を行う段階をさらに含む、請求項14に記載の多層フィルムの製造方法。
- 第1フッ素系高分子と第2フッ素系高分子を含む樹脂層の形成段階は、第1フッ素系高分子、第2フッ素系高分子及び沸点が200℃以下の溶媒を含む樹脂層形成用樹脂組成物をプライマー層上にコーティングすることによって行われる、請求項14に記載の多層フィルムの製造方法。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の多層フィルムを含む光電池モジュール用裏面シート。
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