JP5753010B2 - Semiconductor cell lead wire connecting apparatus and connecting method - Google Patents
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Description
この発明は太陽電池モジュールに用いられる複数の半導体セルを帯状のリード線によって一列に接続するためのリード線接続装置及び接続方法に関する。 The present invention relates to a lead wire connecting device and a connecting method for connecting a plurality of semiconductor cells used in a solar cell module in a row with a strip-like lead wire.
太陽電池モジュールには結晶タイプと薄膜タイプがある。結晶タイプの太陽電池モジュールは単結晶シリコンや多結晶シリコンなどの半導体セルを帯状のリード線によって一列に接続し、その半導体セルをガラス製の基板上に樹脂によって一体的にラミネートして構成される。 Solar cell modules include crystal types and thin film types. A crystal type solar cell module is formed by connecting semiconductor cells such as single crystal silicon and polycrystalline silicon in a row by strip-shaped lead wires, and laminating the semiconductor cells on a glass substrate integrally with a resin. .
太陽電池モジュールは太陽電池セルである、複数の半導体セルの表面に配置された導通材としての、たとえば粘着性の導電性テープを介してクランク状に曲成された接続部材である、帯板状のリード線で電気的に接続するようにしている。 The solar cell module is a solar cell, as a conductive material disposed on the surface of a plurality of semiconductor cells, for example, a strip-shaped connecting member bent in a crank shape via an adhesive conductive tape The lead wire is used for electrical connection.
上記リード線による複数の半導体セルの接続は、リード線の一端部を隣り合う一対の半導体セルの一方の上面に設けられた導電性テープに接続し、他端部を他方の下面に設けられた導電性テープに接続するようにしている。 The connection of the plurality of semiconductor cells by the lead wire is such that one end portion of the lead wire is connected to a conductive tape provided on one upper surface of a pair of adjacent semiconductor cells, and the other end portion is provided on the other lower surface. It is connected to the conductive tape.
図１７（ａ），（ｂ）は一般的な結晶タイプの太陽電池モジュールを示し、図１７（ａ）は多数の半導体セル１（１ａ〜１ｎとする）をリード線２（２ａ〜２ｎとする）によって一列に接続した状態の平面図、図１７（ｂ）は拡大した側面図である。 17 (a) and 17 (b) show a general crystal type solar cell module, and FIG. 17 (a) shows a number of semiconductor cells 1 (1a to 1n) as lead wires 2 (2a to 2n). ), And FIG. 17B is an enlarged side view.
図１７（ｂ）に示すように、各半導体セル１ａ〜１ｎの太陽光を受ける受光面である上面には多数のグリッド電極（フィンガー電極）５が等間隔に形成され、これらグリッド電極５の配置方向と交差する幅方向の両端部及び中央部の三箇所はバスバー電極６ａによって接続されている。各半導体セル１ａ〜１ｎの裏面には、裏面のほぼ全体にわたって裏面電極７が形成され、この裏面電極７には３本のバスバー電極６ｂが上面側のバスバー電極６ａと対応して形成されている。
As shown in FIG. 17B, a large number of grid electrodes (finger electrodes) 5 are formed at equal intervals on the upper surface, which is a light receiving surface that receives sunlight of each of the
上面側のバスバー電極６ａと下面側のバスバー電極６ｂとにはそれぞれ粘着性を有する熱硬化性の樹脂からなる上記導電性テープ３が貼着され、隣り合う一対の半導体セル１の上面側のバスバー電極６ａと裏面側のバスバー電極６ｂに貼着された導電性テープ３には、クランク状に屈曲されたリード線２ａ〜２ｎの一端部と他端部が仮圧着される。
The
ついで、上記リード線２ａ〜２ｎを仮圧着時よりも大きな加圧力で加圧しながら加熱する。それによって、上記導電性テープ３が溶融硬化されるから、リード線２ａ〜２ｎが半導体セル１ａ〜１ｎの上下面に本圧着、つまり接続固定されることになる。
Next, the
上記リード線２は、一端部を隣り合う一対の半導体セル１の一方の上面に接続し、他端部を他方の下面に接続するため、長手方向の中途部を境にして一端部と他端部とが上下方向に異なる高さになるよう屈曲形成される。
The
上記リード線２を所定の形状に屈曲形成するのは、リード線の製造業者から供給リールに巻装された状態で購入した後、上記供給リールから繰り出しながら上述した形状に成形して半導体セル１に導電性テープ３を介して仮圧着された後、本圧着される。つまり、複数の半導体セル１ａ〜１ｎをリード線２ａ〜２ｎによって一列に接続するようにしている。
The
ところで、供給リールに巻装されたリード線２は製造過程でメッキ処理される。そのため、リード線の表面にはフラックスなどの汚れが付着残留していることがある。とくに、上記リード線は帯状であるから、上下面に汚れが付着残留し易いということがある。
By the way, the
上記リード線に汚れが付着していると、そのリード線を所定の形状に成形加工した後、隣り合う一対の半導体セルの一方の上面に一端部を導電性テープを介して貼着し、他端部を他方の下面に導電性テープを介して貼着する際、上記導電性テープとの接着強度が十分に得られないということがある。 If the lead wire is contaminated, after molding the lead wire into a predetermined shape, one end is attached to the upper surface of one of a pair of adjacent semiconductor cells via a conductive tape. When sticking an end part to the other lower surface via a conductive tape, adhesive strength with the said conductive tape may not be obtained enough.
そのため、太陽電池モジュールを製造する過程で半導体セルに上記導線性テープを介して貼着された上記リード線が剥がれたり、捲くれたりして、不良品の発生原因になるということがある。 Therefore, in the process of manufacturing the solar cell module, the lead wire attached to the semiconductor cell via the conductive tape may be peeled off or curled, which may cause defective products.
この発明は、リード線を隣り合う一対の半導体セルを接続する形状に成形する前に、そのリード線に付着する汚れを確実に清掃除去するようにした半導体セルのリード線接続装置及び接続方法を提供することにある。 The present invention relates to a semiconductor cell lead wire connecting apparatus and connection method that reliably removes dirt adhering to a lead wire before forming the lead wire into a shape for connecting a pair of adjacent semiconductor cells. It is to provide.
この発明は、複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するリード線接続装置であって、
上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、
上記リード線を所定長さに切断するリード線加工手段と、
このリード線加工手段によって切断される前に、上記リード線に付着する汚れを除去する清掃手段と、
上記リード線加工手段によって切断されたリード線を保持して上記半導体セルの上面と下面に貼着された導電性テープに上記リード線の仮圧着をする仮圧着手段と、
この仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する本圧着手段と
を具備し、
上記清掃手段は、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材と、その清掃部材を駆動する駆動手段を有し、
上記リード線を清掃するときには、上記駆動手段は上記清掃部材によって上記リード線を摺動可能に挟持させることを特徴とする半導体セルのリード線接続装置にある。
The present invention is a lead wire connecting device for connecting a plurality of semiconductor cells in a row with lead wires,
Tape adhering means for adhering an adhesive conductive tape cut to a predetermined length on the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
Conveying means for pitch-feeding the semiconductor cell having the conductive tape attached to the upper and lower surfaces by the tape attaching means,
Lead wire processing means for cutting the lead wire into a predetermined length;
Cleaning means for removing dirt adhering to the lead wire before being cut by the lead wire processing means;
Temporary crimping means for holding the lead wire cut by the lead wire processing means and temporarily crimping the lead wire to the conductive tape adhered to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
; And a pressure bonding means for the crimping provisionally crimped pair of upper and lower the lead wire on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cells by the temporary pressure bonding means,
The cleaning means includes a cleaning member disposed to face the one surface and the other surface of the lead wire, and a driving means for driving the cleaning member,
When cleaning the lead wire, the drive means is a semiconductor cell lead wire connecting device characterized in that the lead wire is slidably held by the cleaning member .
この発明は、複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するリード線接続方法であって、
上記半導体セルの上面と下面に粘着性の導電性テープを貼着する工程と、
上記リード線を所定長さに切断する工程と、
上記リード線を切断する前に、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材によって上記リード線を摺動可能に挟持させて、上記リード線の両面を清掃しその両面に付着する汚れを除去する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に設けられた上記導電性テープに、両面が清掃されてから所定長さに切断された上記リード線の一方の一端部と他方の他端部を隣り合う上記半導体セルの上面と下面に仮圧着する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上記リード線を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法にある。
The present invention is a lead wire connection method for connecting a plurality of semiconductor cells in a row with lead wires,
Adhering an adhesive conductive tape to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
Cutting the lead wire into a predetermined length;
Before cutting the lead wire, the lead wire is slidably held by a cleaning member disposed opposite to the one surface of the lead wire and the other surface of the lead wire is cleaned. A process of removing dirt adhering to both sides;
One end portion of the lead wire and the other other end portion thereof are adjacent to each other on the conductive tape provided on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cell after both surfaces are cleaned. A step of temporarily press-bonding to the upper and lower surfaces of
A method for connecting lead wires of a semiconductor cell, comprising: a step of subjecting the lead wires temporarily press-bonded to an upper surface and a lower surface of the semiconductor cell.
この発明によれば、リード線を成形加工して半導体セルに導電性テープを介して仮圧着する前に、上記リード線の両面を清掃するようにした。 According to the present invention, both sides of the lead wire are cleaned before the lead wire is molded and temporarily bonded to the semiconductor cell via the conductive tape.
そのため、上記リード線を上記半導体セルに上記導電性テープを介して剥がれや捲れが生じないよう確実に貼着することができるから、不良品の発生を防止することができる。 Therefore, since the lead wire can be securely attached to the semiconductor cell via the conductive tape so as not to be peeled off or twisted, generation of defective products can be prevented.
以下、この発明の第１の実施の形態を図１乃至図１５を参照しながら説明する。図１はリード線接続装置の概略的構成を示す平面図である。このリード線接続装置は矩形板状のベース部材１１を備えている。このベース部材１１の上面には、長手方向の一端から他端に向かって半導体セル１の供給部１２、この半導体セル１の上下面に導電性テープ３を貼着するテープ貼着手段１３、このテープ貼着手段１３で上下面に導電性テープ３が貼着された半導体セル１を間欠的にピッチ搬送する搬送手段１４が順次配設されている。
なお、上記導電性テープ３は粘着性を有する合成樹脂に金属などの導電性を有する微粒子が混入されてテープ状に形成されている。
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the lead wire connecting apparatus. The lead wire connecting device includes a rectangular plate-
The conductive tape 3 is formed in a tape shape by mixing conductive fine particles such as metal in an adhesive synthetic resin.
上記搬送手段１４の一端部の側方には、この搬送手段１４に順次供給される複数の半導体セル１を一列に接続するためのリード線２をクランク状に成形加工する３つのリード線加工手段１５ａ〜１５ｃが配置されている。
Three lead wire processing means for forming a
上記リード線加工手段１５ａ〜１５ｃによってクランク状に成形加工されたリード線２は、上記搬送手段１４の一端部の上方に配置された仮圧着手段１５によって上記搬送手段１４を搬送される半導体セル１に仮圧着される。後述するように、リード線２の仮圧着が繰り返されることで、複数の半導体セル１が順次一列に接続されながら、上記搬送手段１４によって搬送される。
The
上記搬送手段１４の上記仮圧着手段１５よりも搬送方向の下流側には、上記仮圧着手段１５によって仮圧着されたリード線２を半導体セル１の上下面に同時に本圧着する複数、この実施の形態では３つの本圧着手段１６（図１に鎖線でだけ示している。）が所定間隔で配置されている。３つの本圧着手段１６の配置間隔は、一列に接続される半導体セル１の数がたとえば１２個の場合、これら半導体セル１の接続ピッチＰの整数倍である、３倍の間隔で配置されている。
A plurality of
そして、３つの本圧着手段１６は１２個の半導体セル１が一列に接続されると、搬送方向の１番目、５番目及び９番目の半導体セル１に対向し、これら３つの半導体セル１に仮圧着されたリード線２を同時に本圧着する。
Then, when 12
つぎに、一列に接続された１２個の半導体セル１がＰの距離でピッチ送りされると、３つの本圧着手段１６は２番目、６番目及び１０番目の半導体セル１に仮圧着されたリード線２を本圧着する。このような本圧着が４回繰り返されることで、３つの本圧着手段１６によって１２個の半導体セル１に仮圧着されたそれぞれのリード線２が本圧着されることになる。
Next, when the twelve
上記搬送手段１４の他端部の側方には上記本圧着手段１６によってリード線２が本圧着されて一列に接続された１２個の半導体セル１（一列に接続された半導体セル１をストリング１Ａという）を上記搬送手段１４から吸着して排出する排出手段１７（後述するように図１３と図１４に示す。）が設けられている。
On the side of the other end portion of the conveying
上記排出手段１７によって搬送手段１４から搬出されたストリング１Ａは、図１に示す検査部１８でリード線２の接続状態が画像認識によって検査された後、ストッカ１９に収容されて搬出されるようになっている。
The
つぎに、各部の構成について説明する。
上記供給部１２は図１に示すように第１のストレージ２１と第２のストレージ２２が上記搬送手段１４の搬送方向（この方向をＸ方向とする）と交差する方向（この方向をＹ方向とする）に離間して設けられている。なお、Ｘ方向とＹ方向は図１に矢印で示す。
Next, the configuration of each unit will be described.
As shown in FIG. 1, the
各ストレージ２１，２２はカセット２３を有し、各カセット２３には上記半導体セル１が設けられている。各ストレージ２１，２２のカセット２３は＋Ｘ方向にピッチ送りされ、各ストレージ２１，２２の末端で一方のストレージ２１と他方のストレージ２２のカセット２３が−Ｙ方向及び＋Ｙ方向にそれぞれ交互に送られ、各ストレージ２１，２２のＹ方向の中心の受け渡し位置Ｄに位置決めされる。
Each
受け渡し位置Ｄに位置決めされたカセット２３の半導体セル１は、図６に示す第１の受け渡し装置２４によって吸着されてアライメントステージ２５に受け渡される。このアライメントステージ２５に供給載置された半導体セル１は、その上方に配置されたカメラ２６によって撮像され、その撮像に基づいて外観検査及び位置認識される。
The
半導体セル１の外観がたとえば欠けがあるなどして不良と判定されると、その半導体セル１は図示しない制御装置からの指令に基づき上記第１の受け渡し装置２４によって排出され、良品であると判定されると、上記第１の受け渡し装置２４によって上記テープ貼着手段１３の第１の貼着テーブル３５と第２の貼着テーブル３６（後述する）に交互に供給載置されるようになっている。
If the appearance of the
上記受け渡し位置Ｄで第１の受け渡し装置２４によって半導体セル１が取り出されて空となったカセット２３は−Ｘ方向に移動し、その末端から排出されたのち、半導体セル１が供給されて第１或いは第２のストレージ２１，２２に戻されて、上述した動作を繰り返すようになっている。
The
上記第１の受け渡し装置２４は図６に示すようにＸ・Ｙ・Ｚ駆動源２７によって水平方向及び上下方向に駆動される可動体２８を有する。この可動体２８は上記半導体セル１の上面の四隅部を吸着する４つの吸着パッド２９（２つのみ図示）が設けられている。
As shown in FIG. 6, the
それによって、上記第１の受け渡し装置２４は上記受け渡す位置Ｄで４つの吸着パッド２９によって上記カセット２３の半導体セル１の上面の四隅部を吸着してこの半導体セル１を移載搬送することができるようになっている。
As a result, the
上記アライメントステージ２５で外観検査及び位置認識された半導体セル１は、上記第１の受け渡し装置２４によって上記テープ貼着手段１３に供給される。
なお、上記アライメントステージ２５から上記テープ貼着手段１３への半導体セル１の移載は上記第１の受け渡し装置２４でなく、他の受け渡し装置を用いて行うようにしてもよく、その点は限定されるものでない。
The
Note that the transfer of the
上記テープ貼着手段１３は、図１に示すように上記搬送手段１４を中心にしてＹ方向に対称に離間して配置された同じ構成の第１のテープ貼着部３１と第２のテープ貼着部３２を有する。第１、第２のテープ貼着部３１，３２は図２乃至図５に示すように構成されている。
As shown in FIG. 1, the
すなわち、上記テープ貼着手段１３はＹ方向に沿って設置された架台３３を有する。図３に矢印で示すように、上記架台３３の上面のＸ方向に沿う幅方向の両端部には一対のＹガイドレール３４が敷設されている。このＹガイドレール３４には上述した第１の貼着テーブル３５と第２の貼着テーブル３６とが上記Ｙガイドレール３４に沿って移動可能に設けられている。
That is, the tape sticking means 13 has a
図２と図３に示すように、各貼着テーブル３５，３６の幅方向一端部の下面には連結片３７が設けられている。各連結片３７にはそれぞれ駆動プーリ３８と従動プーリ３９に張設された無端ベルト４１が連結されている。一対の駆動プーリ３８はそれぞれモータ４２によって回転駆動される。
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, a connecting
それによって、第１の貼着テーブル３５は上記架台３３のＹ方向に沿う一端部と中央部との間で往復駆動可能となっており、第２の貼着テーブル３６は上記架台３３のＹ方向に沿う他端部と中央部との間で往復駆動可能となっている。上記架台３３のＹ方向中央部に駆動された各貼着テーブル３５，３６を図１に鎖線で示す。
As a result, the first sticking table 35 can be driven back and forth between the one end portion and the central portion along the Y direction of the
図３に示すように、上記第１、第２の貼着テーブル３５，３６には上下面に貫通する３つの貫通孔４３が形成されている。これら貫通孔４３はＸ方向に沿って長く、Ｙ方向に沿って所定間隔で形成されている。
As shown in FIG. 3, the first and second sticking tables 35, 36 are formed with three through
図１に示すように、上記架台３３のＹ方向の一端部には上記第１のテープ貼着部３１が設けられ、他端部には上記第２のテープ貼着部３２が設けられている。図４に示すように、各テープ貼着部３１，３２は上記各貼着テーブル３５，３６のＸ方向に沿う一端部の上方と下方に配置された供給リール４４を有する。供給リール４４には図５（ａ），（ｂ）に示すように離型テープ４に貼着された上記導電性テープ３が巻装されている。
As shown in FIG. 1, the said 1st
上記供給リール４４から離型テープ４とともに引き出された導電性テープ３は、カッタからなる切断機構４０ａによって図５（ａ）に示す一対の切断線３ａが形成される。一対の切断線３ａは上記導電性テープ３に所定の間隔、つまり半導体セル１の幅寸法と対応する間隔で形成される。
The conductive tape 3 pulled out together with the
上記導電性テープ３の一対の切断線３ａによって切断された部分は、中抜き機構４０によって除去されることで、図５（ｂ）に示す隙間Ｃが形成される。それによって、上記導電性テープ３は半導体セル１の幅寸法と対応する長さに分断される。なお、中抜き機構４０は公知の技術であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
The part cut | disconnected by the pair of cutting
このようにして所定の長さに分断された導電性テープ３は離型テープ４とともに一対のガイドローラ４４ａにガイドされて第１、第２の貼着テーブル３５，３６の上面と下面に平行に走行する。
The conductive tape 3 divided into a predetermined length in this way is guided by the pair of
上記導電性テープ３が平行に走行する部分の上方と下方にはそれぞれシリンダなどの上下駆動源４５によって上下方向に駆動される上部加圧ツール４６ａと下部加圧ツール４６ｂが配置されている。
An
上記アライメントステージ２５上に供給されて外観検査及び位置認識された半導体セル１は、上記第１の受け渡し装置２４によって上記アライメントステージ２５から上記架台のＹ方向の中央部に位置決めされた第１或いは第２の貼着テーブル３５，３６に供給載置される。
The
半導体セル１が供給載置された第１の貼着テーブル３５或いは第２の貼着テーブル３６が上記架台のＹ方向の中央部から一端部或いは他端部に駆動されると、上記上部加圧ツール４６ａと下部加圧ツール４６ｂが同時に上昇方向と下降方向に駆動される。
When the first adhering table 35 or the second adhering table 36 on which the
それによって、これら加圧ツール４６ａ，４６ｂは離型テープ４を介して導電性テープ３の所定長さに分断された部分を上記半導体セル１の上面と下面に同時に接して押圧して貼着する。その後、離型テープ４は半導体セル１に貼着された導電性テープ３から図示しない離型ローラなどによって剥離され、巻取りリール４７に巻き取られる。
As a result, these
すなわち、上記アライメントステージ２５で外観検査及び位置認識された半導体セル１は第１の貼着テーブル３５と第２の貼着テーブル３６に交互に供給され、第１のテープ貼着部３１と第２のテープ貼着部３２で導電性テープ３が貼着される。
In other words, the
上記第１、第２のテープ貼着部３１，３２は、第１、第２の貼着テーブル３５，３６の上方と下方に配置されたそれぞれ３組の供給リール４４、巻取りリール４７及び上下部の加圧ツール４６ａ，４６ｂを有する。それによって、半導体セル１の上下面にはそれぞれ３本の導電性テープ３がこれら導電性テープ３に同時に接する上下の加圧ツール４６ａ，４６ｂによって同時に加圧貼着されるようになっている。
The first and second
半導体セル１の上下面に導電性テープ３を同時に加圧貼着するようにしたことで、半導体セル１を一度位置決めすれば、その上下面に対して導電性テープ３を精密に位置決めして貼着することができる。
Since the conductive tape 3 is simultaneously pressure-bonded to the upper and lower surfaces of the
つまり、半導体セル１の上下面に導電性テープ３を貼着するため、半導体セル１の一方の面に導電性テープ３を貼着してから、この半導体セル１を上下逆向きに反転させて他方の面に導電性テープ３を貼着するようにした場合、半導体セル１を上下逆向きに反転させたときに位置ずれが生じ、その上下面に導電性テープ３を精密に位置決めして貼着することができなかったり、反転させるための機構の複雑化や反転に要する時間によって生産性の低下を招くことになる。
That is, for adhering a conductive tape 3 upper and lower surfaces of the
しかしながら、上述したように、半導体セル１の上下面に対して導電性テープ３を同時に貼着するようにしたことで、貼着精度や生産性の向上、さらには機構の簡略化を図ることが可能となる。
However, as described above, by attaching the conductive tape 3 to the upper and lower surfaces of the
なお、半導体セル１の上下面に貼着される導電性テープ３の数は３本に限られず、２本或いは４本などであってもよく、その数は半導体セル１の構造などに応じて設定される。
The number of conductive tapes 3 adhered to the upper and lower surfaces of the
また、半導体セル１の上下面に貼着される導電性テープ３の数が複数の場合、上記半導体セル１の上下面に対して導電性テープ３を１本ずつ仮圧着するようにしてもよい。その場合、第１、第２のテープ貼着部３１，３２にそれぞれ１組の供給リール４４、巻取りリール４７、及び上下の加圧ツール４６ａ，４６ｂを設け、１本の導電性テープ３を貼着する毎に第１、第２の貼着テーブル３５，３６をＹ方向に所定距離移動させてつぎの導電性テープ３を貼着するようにすればよい。
When there are a plurality of conductive tapes 3 adhered to the upper and lower surfaces of the
つまり、各テープ貼着部３１，３２に１組の供給リール４４、巻取りリール４７、及び上下の加圧ツール４６ａ，４６ｂだけを設ける構成とすることで、各テープ貼着部３１，３２の構成の簡略化や小型化を図ることができる。
In other words, each
上記第１のテープ貼着部３１と第２のテープ貼着部３２とに供給された半導体セル１の上下面にそれぞれ３本の導電性テープ３が貼着されると、その半導体セル１を載置した第１の貼着テーブル３５及び第２の貼着テーブル３６は架台３３のＹ方向の一端部及び他端部から中央部に交互に駆動位置決めされる。
When three conductive tapes 3 are attached to the upper and lower surfaces of the
上記架台３３の中央部に位置決めされた第１の貼着テーブル３５或いは第２の貼着テーブル３６上の半導体セル１は、図６に示すように水平方向及び上下方向に駆動される第２の受け渡し装置４８によって吸着保持され、上記テープ貼着手段１３と搬送手段１４との間に設けられた貼着検査ステージ４９に供給される。
なお、第２の受け渡し装置４８は上記第１の受け渡し装置２４と構成が同一であるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
The
Since the
上記貼着検査ステージ４９では半導体セル１の上下面に貼着された導電性テープ３の貼着状態、たとえばめくれがあるか否かなどが上下両方向に配置された撮像カメラ５１によって上下面同時に撮像されて検査される。撮像カメラ５１による撮像の結果、不良である場合には図示しない制御装置からの指令に基づいて排出され、良品である場合には上記第２の受け渡し装置４８によって上記搬送手段１４に供給される。
At the sticking
図７或いは図１３に示すように、上記搬送手段１４は上記半導体セル１の幅寸法よりも小さな間隔でＹ方向に離間した一対の無端ベルト５３を有する。この無端ベルト５３は図７に示すように駆動プーリ５４と従動プーリ５５とに張設されている。駆動プーリ５４は図８に示すモータ５６によって上記無端ベルト５３の上面側が−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かって走行するよう回転駆動される。無端ベルト５３の走行方向を図８に＋Ｘの矢印で示す。
As shown in FIG. 7 or FIG. 13, the transport means 14 has a pair of
上記無端ベルト５３は所定のピッチＰで間欠的に駆動される。このピッチＰは図１３にＰで示す、リード線２によって一列に接続されて隣り合う半導体セル１の間隔と同じ距離となっている。
The
図７と図８に示すように、上記無端ベルト５３には厚さ方向に貫通する多数の吸引孔５３ａがＸ方向に沿って所定間隔で穿設されている。無端ベルト５３の上下内面間には、ブロック５７がその上面と下面を上記無端ベルト５３の内周面の上下に位置する部分に接触させて設けられている。このブロック５７には吸引路５８が長手方向に沿って形成されている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
上記吸引路５８からは上記ブロック５７の上面に開口する複数の分岐孔５８ａが上記無端ベルト５３に穿設された吸引孔５３ａと対応する間隔で分岐形成されている。なお、分岐孔５８ａは上記ブロック５７の下面にも開口形成してもよい。
A plurality of branch holes 58 a opened on the upper surface of the
上記吸引路５８の一端は閉塞され、他端には吸引ポンプ５９が接続されている。それによって、上記吸引ポンプ５９が作動すれば、吸引路５８及び分岐孔５８ａを介して上記無端ベルト５３の上記吸引孔５３ａに吸引力が発生するようになっている。
One end of the
なお、上記吸引孔５３ａの間隔は、無端ベルト５３が間欠駆動されるピッチＰの整数分の１或いはピッチＰと同じに設定されている。それによって、無端ベルト５３の吸引孔５３ａと上記ブロック５７の分岐孔５８ａは、無端ベルト５３の駆動前に一致させておくことで、無端ベルト５３を間欠駆動しても、常に対向するようになっている。
The interval between the
このようにすることで、半導体セル１に対してリード線２を仮圧着したり、本圧着する際、位置決めされた半導体セル１が無端ベルト５３上でずれ動かないよう位置決め保持することができる。
In this way, when the
図８に示すように、上記搬送手段１４を構成する無端ベルト５３の−Ｘ方向に位置する一端部には、一対の無端ベルト５３の間と外側に、上記仮圧着手段１５を構成する合計で３組の下部加圧部材６０が配設されている。
As shown in FIG. 8, at one end portion of the
３組の下部加圧部材６０はそれぞれＸ方向に所定間隔で離間して配置された第１の下ブロック６１と第２の下ブロック６２からなり、各ブロック、つまり合計で６つのブロック６１，６２はそれぞれシリンダなどの上下駆動手段６３（図９に示す）によって上下駆動される取付け板６３ａの上面に一体的に取付け固定されている。
The three sets of
上記第１の下ブロック６１の上端面は平坦な第１の受け面６１ａに形成され、第２の下ブロック６２の上端面は第１の受け面６１ａよりもわずかに低い位置にある平坦な第２の受け面６２ａに形成されている。
The upper end surface of the first
上記第１の受け面６１ａと第２の受け面６２ａには吸引孔６１ｂ，６２ｂが開口形成されていて、これらの吸引孔６１ｂ，６２ｂには図示しない吸引ポンプによって吸引力を発生させることができるようになっている。
Suction holes 61b and 62b are formed in the
上記３組の各下ブロック６１，６２の上面には、上記搬送手段１４の一端部の側方に配設された上記第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃによってクランク状に成形加工されたリード線２がそれぞれ同時に供給される。
The upper surface of each of the three
各リード線加工手段１５ａ〜１５ｃは、図１０（ａ），（ｂ）に示すように上記リード線２が巻装された供給リール６５を有する。この供給リール６５のリード線２は引き出し爪６６に挟持されて引き出される。なお、リード線２は帯板状である。
Each lead wire processing means 15a-15c has a
上記引き出し爪６６は図示しないシリンダや無端走行されるワイヤなどによって図１０（ａ）に矢印で示すＸ方向に往復駆動されるようになっている。それによって、上記リード線２は上記供給リール６５から−Ｘ方向に引き出されるようになっている。
The
上記引き出し爪６６によって−Ｘ方向に引き出された上記リード線２は、後述する第１の清掃手段１１１によって上下面に付着する汚れが清掃されてから、クランパ６８、第１のカッタ６９、第１の上ブロック７１ａと第１の下ブロック７１ｂに分割された第１の保持部７１、上下一対の型７２ａ，７２ｂからなる成形金型７２、第２の上ブロック７３ａと第２の下ブロック７３ｂに分割された第２の保持部７３及び第２のカッタ７４を通される。第２のカッタ７４よりも引き出し方向の下流側には廃棄ボックス７５が配置されている。
The
上記第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの上記第１の保持部７１の上ブロック７１ａと上記第２の保持部７３の第２の上ブロック７３ａは図８と図９に示す取付け板７７の下面に取付けられている。
The
図９に示すように、第１の保持部７１の第１の上ブロック７１ａの下端面は、第２の保持部７３の第２の上ブロック７３ａの下端面よりもわずかに高くなるよう設定されている。さらに、一対の上ブロック７１ａ，７３ａにはそれらの下端面に開口する吸引孔８２が形成されている。
As shown in FIG. 9, the lower end surface of the first
図１０（ａ）に示すように、上記第１の保持部７１の第１の下ブロック７１ｂの上端面は、第２の保持部７３の第２の下ブロック７３ｂの上端面よりもわずかに高くなるよう設定されている。
As shown in FIG. 10A, the upper end surface of the first
上記取付け板７７は、図８と図９に示す板状の可動部材７９の下面に複数の上下シリンダ８１によって上下方向に駆動可能に設けられている。上記可動部材７９は水平シリンダ７８によってＹ方向に駆動されるようになっている。
なお、上記一対の上ブロック７１ａ，７３ａは後述するようにリード線２を半導体セル１に仮圧着する上記仮圧着手段１５の上部加圧部材を兼ねている。つまり、上ブロック７１ａは主に上ブロック７３ａとでリード線２を搬送するために機能し、上ブロック７３ａは半導体セル１の上下面にリード線２を同時に仮圧着するために機能する。
The mounting
The pair of
図１０（ａ）に示す状態から、図１０（ｂ）に示すように第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの各供給リール６５から上記リード線２が上記引き出し爪６６によって引き出されると、このリード線２の供給リール６５側の基端部は上記クランパ６８によって保持される。
From the state shown in FIG. 10A, as shown in FIG. 10B, the
それと同時に、図８に示すように第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃの上方で待機する上記第１の保持部７１と第２の保持部７３の第１、第２の上ブロック７１ａ，７３ａが上下シリンダ８１によって下降方向に駆動され、これら上ブロック７１ａ，７３ａの下端面に開口した吸引孔８２によって成形加工される前の、引き出し爪６６によって引き出された上記リード線２が吸着保持される。
At the same time, as shown in FIG. 8, the first and second upper blocks of the first holding
ついで、上記成形金型７２が閉方向に作動してリード線２の中途部に傾斜部２ｓを形成する。それと同時に一対のカッタ６９，７４が作動して供給リール６５から引き出されたリード線２を一対のカッタ６９，７４間の寸法に対応する長さで切断する。リード線２の第２のカッタ７４よりも下流側の部分は上記廃棄ボックス７５に排出される。
Next, the molding die 72 operates in the closing direction to form the
なお、リード線２の一端部と他端部は、上記傾斜部２ｓによって異なる高さになるが、その高さの差は半導体セル１の厚さに対応する寸法であり、たとえば１ｍｍ程度の非常に小さい寸法である。
The one end portion and the other end portion of the
第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃでの上記リード線２の成形及び切断が終了すると、上記成形金型７２が開方向に駆動された後、リード線２と直交する水平方向に駆動され、リード線２の上下方向から退避する。ついで、第１、第２の保持部７１，７３の各上ブロック７１ａ，７３ａの下端面によって形成加工されたリード線２が吸着保持される。
When the forming and cutting of the
ついで、上ブロック７１ａ，７３ａが取付けられた取付け板７７が上下シリンダ８１によって上昇方向に駆動された後、上記取付け板７７が取付けられた可動部材７９が水平シリンダ７８によって−Ｙ方向に駆動されて、上記上ブロック７１ａ，７３ａの下端面に吸着保持されたリード線２が搬送手段１４の一端部に設けられた下部加圧部材６０の第１、第２のブロック６１，６２の上方に位置決めされる。
Next, after the mounting
成形加工されたリード線２が下部加圧部材６０の第１、第２のブロック６１，６２の上方に位置決めされると、上記上ブロック７１ａ，７３ａが下降方向に駆動され、図１１（ａ）に示すように成形加工されたリード線２（２ａ）が第１、第２のブロック６１，６２の上端面である第１、第２の受け面６１ａ，６２ａに受け渡されて吸着保持される。
When the formed
このようにして、リード線２が第１、第２の受け面６１ａ，６２ａに吸着保持された後、そのリード線２の上記第２の下ブロック６２の第２の受け面６２ａ上に位置する下方に屈曲した他端部には、図１１（ｂ）に示すように上記第２の受け渡し装置４８によって上下面にそれぞれ３本の導電性テープ３が貼着された半導体セル１が供給載置される。
Thus, after the
リード線２の他端部に半導体セル１が供給載置されると、第１、第２のブロック６１，６２は上下駆動手段６３によって下降方向に駆動されて搬送手段１４に受け渡された後、この搬送手段１４によって下面にリード線２（２ａ）の一端部が貼着された上記半導体セル１がピッチＰの距離だけ間欠搬送される。この状態を図１１（ｃ）に示す。
When the
上記半導体セル１がピッチ送りされると、図１１（ｄ）に示すように第１の下ブロック６１と第２の下ブロック６２は上下駆動手段６３によって上昇方向に駆動される。それによって、下面にリード線２の他端部が貼着された半導体セル１が第１の下ブロック６１の第１の受け面６１ａによって搬送手段１４の無端ベルト５３から上昇させられる。その後、成形加工されたつぎのリード線２（２ｂ）が第１の保持部７１と第２の保持部７３の上ブロック７１ａ，７３ａに吸着保持されて供給される。
When the
このリード線２（２ｂ）の一端部は、下部加圧部材６０の第１の下ブロック６１の第１の受け面６１ａにリード線２（２ａ）を介して吸着保持された半導体セル１の上面の導電性テープ３に対応する位置に供給され、他端部は下部加圧部材６０の第２の下ブロック６２の受け面６２ａに供給される。
One end of the lead wire 2 (2b) is an upper surface of the
それによって、第１の下ブロック６１の受け面６１ａに保持された半導体セル１は、その下面に貼着されたリード線２（２ａ）の他端部と、上面に貼着されたリード線２（２ｂ）の一端部が第１の下ブロック６１の受け面６１ａと、第１の上ブロック７１ａの下端面によって同時に加圧されることになる。つまり、半導体セル１の上下面に最初に供給されたリード線２（２ａ）の他端部と、つぎに供給されたリード線２（２ｂ）の一端部が同時に仮圧着される。
Thereby, the
なお、上記第１の上ブロック７１ａと第２の上ブロック７３ａが第１乃至第３のリード線加工手段１５ａ〜１５ｃによって成形されたリード線２を取り出すときに、上下シリンダ８１によって各上ブロック７１ａ，７３ａに付与される加圧力は、リード線２を半導体セル１に仮圧着するときの圧力よりも高くなるよう設定される。
When the first
それによって、リード線２を各リード線加工手段１５ａ〜１５ｃから確実に取り出すことができ、仮圧着時には取出し時よりも圧力が低いことで、リード線２が半導体セル１に貼着された導電性テープ３からずれるのを防止できる。
As a result, the
また、第１の保持部７１と第２の保持部７３を１枚の取付け板７７に取付けるようにしているが、各保持部７１，７３を別々の取付け板に取付けてそれぞれを上下シリンダ８１によって上下駆動するようにしてもよい。
In addition, the first holding
そのようにすれば、リード線２を吸着するときには各保持部７１，７３が同じ圧力でリード線２に当たるよう各上下シリンダ８１に供給する気体圧力を制御し、リード線２に半導体セル１を後述するよう仮圧着するときには、そのときの状態に応じて各保持部７１，７３が半導体セル１を加圧する圧力が最適となるよう、一対の上下シリンダ８１に供給する気体の圧力を制御することで、半導体セル１の損傷を防止することができる。
By doing so, the gas pressure supplied to each of the upper and
このようにして、１番目に供給された半導体セル１の上面と下面にリード線２（２ａ，２ｂ）が仮圧着されると、第１の保持部７１と第２の保持部７３の上ブロック７１ａ，７３ａが上昇して図８に矢印で示す＋Ｙ方向に移動（後退）した後、図１１（ｅ）に示すように、リード線２（２ｂ）の他端部に第２の受け渡し装置４８によってつぎの半導体セル１が供給され、上記リード線２（２ｂ）に下面の導電性テープ３が貼着される。
In this way, when the lead wires 2 (2a, 2b) are temporarily pressure-bonded to the upper surface and the lower surface of the
ついで、第１、第２のブロック６１，６２が下降方向に駆動されてリード線２（２ｂ）によって電気的に接続された２つの半導体セル１が無端ベルト５３に受け渡された後、図１１（ｆ）に示すようにこれら半導体セル１が無端ベルト５３によってピッチＰの距離で間欠送りされる。
Next, after the first and
その後、成形加工されたリード線２を下端面に吸着保持した上ブロック７１ａ，７３ａが−Ｙ方向に駆動されて搬送手段１４の無端ベルト５３の上方に位置決めされた後、下降方向に駆動されて図１１（ｆ）に鎖線で示すようにリード線２（２ｃ）が供給される。
Thereafter, the
上記リード線２（２ｃ）は、一端部が第１の下ブロック６１の受け面６１ａ上の半導体セル１の上面に供給位置決めし、他端部が第２の下ブロック６２の第２の受け面６２ａに供給位置決めする。
One end of the lead wire 2 (2c) is supplied and positioned on the upper surface of the
それによって、第１の下ブロック６１の受け面６１ａ上の半導体セル１の下面と上面に対し、リード線２（２ｂ）の他端部と、リード線２（２ｃ）の一端部とが上記第１の下ブロック６１の受け面６１ａと第１の上ブロック７１ａの下端面とで加圧されて仮圧着される。
Thereby, the other end of the lead wire 2 (2b) and one end of the lead wire 2 (2c) are connected to the lower surface and the upper surface of the
このような仮圧着が繰り返して行われることで、複数、たとえば１２個の半導体セル１が図１５（ａ）に示すようにリード線２ａ〜２ｎによって一列に接続されたストリング１Ａとなる。つまり、半導体セル１の下面と上面にリード線２の他端部と一端部が順次仮圧着された、仮圧着状態のストリング１Ａとなる。
By repeatedly performing such temporary pressure bonding, a plurality of, for example, twelve
なお、半導体セル１にリード線２を導電性テープ３によって仮圧着した場合、導電性テープ３に含まれる微粒子が押し潰されないことがあり、そのときには仮圧着によって半導体セル１とリード線２とが電気的に接続されないこともある。
When the
このようにして、半導体セル１の下面と上面にリード線２の他端部と一端部を順次仮圧着して仮圧着状態のストリング１Ａを形成するようにすれば、ストリング１Ａを構成する半導体セル１の数を１２個だけでなく、任意の数にすることができる。
Thus, if the other end portion and one end portion of the
また、図１１（ｂ），（ｄ），（ｆ）などのように第１のブロック６１と第２のブロック６２の一方だけに設けられた半導体セル１に対してリード線２を仮圧着する場合、上述したように第１の保持部７１と第２の保持部７３を別々の取付け板によって上下シリンダ８１に連結すれば、リード線２に半導体セル１を仮圧着する一方の保持部７１又は７３に加える加圧力を、他方の保持部よりも小さくすることができる。それによって、半導体セル１を加圧し過ぎて損傷させることを防止することができる。
Further, as shown in FIGS. 11B, 11D and 11F, the
１２個の半導体セル１からなる仮圧着状態のストリング１Ａが搬送手段１４によって搬送され、先端の半導体セル１が３つの本圧着手段１６の、＋Ｘ方向の最先端に位置する本圧着手段１６に対向する位置まで搬送されると、１番目、５番面及び９番面の半導体セル１に仮圧着されたリード線２が３つの本圧着手段１６によって同時に本圧着される。
The temporarily crimped
上記本圧着手段１６は、図１２に示すように上記搬送手段１４の無端ベルト５３の上方に配置され上部シリンダ８５によって上下駆動される板状の上部可動部材８６と、下方に配置され下部シリンダ８７によって上下駆動される板状の下部可動部材８８を有する。
As shown in FIG. 12, the main crimping
上記上部可動部材８６の下面にはヒータ９１ａによって加熱される３本の上部加圧ツール９１が後述する所定間隔で設けられている。上記下部可動部材８８の上面にはヒータ９２ａによって加熱される３本の下部加圧ツール９２が上記上部加圧ツール９１と対応する位置に設けられている。
On the lower surface of the upper
なお、各シリンダ８５，８７による上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２の上昇及び下降方向の駆動は２段階のストロークで行えるようになっている。
The
各加圧ツール９１，９２は、半導体セル１の上下面に仮圧着されたそれぞれ３本のリード線２と対応する間隔で設けられている。上部加圧ツール９１と半導体セル１の上面との間には上部クッションテープ９４が介装され、下部加圧ツール９２と半導体セル１の下面との間には下部クッションテープ９５が介装される。
The
各クッションテープ９４，９５は供給リール９６から繰り出され、一対のガイドローラ９７にガイドされて半導体セル１の上面と下面とに平行に走行し、巻取りリール９８に巻き取られるようになっている。
The
なお、詳細は図示しないが、上側及び下側の上記供給リール９６、ガイドローラ９７及び巻取りリール９８は上記本圧着手段１６の上側及び下側の加圧ツール９１，９２と一体的に上下動するようになっている。
Although not shown in detail, the upper and
上記ストリング１Ａが搬送されて３つの本圧着手段１６に対して１番目、５番面及び９番面の半導体セル１が位置決めされると、各本圧着手段１６の上部加圧ツール９１が下降方向に駆動され、下部加圧ツール９２が上昇方向に駆動される。それによって、ストリング１Ａの１番目、５番面及び９番面の半導体セル１の上下面に仮圧着された各３本のリード線２が各加圧ツール９１，９２によって加圧されながら、加熱される。
When the
それによって、リード線２を半導体セル１に貼着した導電性テープ３が上下加圧ツール９１，９２の熱によって溶融硬化されるから、上記リード線２が半導体セル１の上下面に本圧着される。つまり、半導体セル１の上下面に対してリード線２が同時、つまり同じタイミングで本圧着される。
As a result, the conductive tape 3 with the
なお、本圧着時の各シリンダ８５，８７による上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２の上昇及び下降方向の駆動は、２段階のストロークのうち、小さい方のストロークで行われる。それによって、本圧着に要するタクトタイムを短縮することができる。
The upper and
このようにして、ストリング１Ａの１番目、５番面及び９番面の半導体セル１に対してリード線２が本圧着されると、ストリング１Ａが１ピッチＰだけ間欠搬送される。それによって、３つの本圧着手段１６に対して２番目、６番面及び１０番面の半導体セル１が対向位置決めされる。
In this way, when the
その後、３つの本圧着手段１６を作動させてそれらの半導体セル１に対してリード線２を本圧着した後、ストリング１ＡをピッチＰで間欠搬送して本圧着を行うという動作を合計で４回繰り返せば、１２個の半導体セル１に仮圧着されたリード線２を全て本圧着することができる。
Thereafter, the three main crimping
このようにして、１２個の半導体セル１に接続された全てのリード線２が本圧着されたストリング１Ａは、上記排出手段１７によって搬送手段１４から搬出されて上記ストッカ１９に格納される。
In this way, the
上記排出手段１７によってストリング１Ａを搬出する際、各本圧着手段１６の上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２は各シリンダ８５，８７の大きなストロークで駆動される。
When carrying out the
それによって、上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２の間隔を十分に大きくすることができるから、上記排出手段１７の吸着パッド１０５を上記上部加圧ツール９１と下部加圧ツール９２の間に確実に入り込ませることができる。
As a result, the distance between the
上記排出手段１７は、図１３に示すように上記ストリング１Ａと対応する長さ寸法に形成された水平可動部材１０１を有する。この水平可動部材１０１は複数、たとえば２つの水平シリンダ１０２によって上記搬送手段１４の上方から退避した位置、つまり図１３に実線で示す上記ストッカ１９の上方で待機した位置と、２点鎖線で示す搬送手段１４の上方に対向する位置の間でＹ方向に駆動されるようになっている。
The discharging means 17 has a horizontal
図１３と図１４に示すように、上記水平可動部材１０１の下面には複数の上下シリンダ１０３によって上下可動部材１０４が上下方向に駆動可能に設けられている。この上下可動部材１０４には上記ストリング１Ａの各半導体セル１の四隅部を吸着保持する４本で組をなす複数組、１２組の吸着パッド１０５（図１４に２本のみ図示）が軸線を垂直にして設けられている。各吸着パッド１０５は図示しない吸引ポンプに接続され、吸引力が発生するようになっている。
As shown in FIGS. 13 and 14, a vertically
上記ストリング１Ａの１２個の半導体セル１のリード線２が本圧着され終わると、上記水平可動部材１０１が上記水平シリンダ１０２によって搬送手段１４の上方のストリング１Ａの上方に駆動位置決めされる。
When the
ついで、上下シリンダ１０３が作動して上下可動部材１０４が下降方向に駆動される。それによって、上下可動部材１０４に設けられた各組の４本の吸着パッド１０５によって１２個の半導体セル１の上面四隅部が吸着される。
Next, the upper and
吸着パッド１０５が半導体セル１を吸着すると、上記上下可動部材１０４が上昇し、水平可動部材１０１が＋Ｙ方向である後退方向に駆動され、上記検査部１８の上方に位置決めされる。ストリング１Ａは検査部１８に供給され、ここで上下面に接続されたリード線２の接続状態が検査させる。検査によって良否の判定がなされた後、検査部１８よりも後退方向である、＋Ｙ方向に設けられた上記ストッカ１９に格納される。
When the
１２個の半導体セル１を直列に接続したストリング１Ａは、最終的に予め設定された発電電力が要求される。一方、個々の半導体セル１の発電電力にはばらつきがある。そこで、供給部１２の第１のストレージ２１と第２のストレージ２２に、それぞれ異なる発電電力の半導体セル１を設けるようにしておく。
A
そして、所定の発電電力のストリング１Ａを構成する場合、供給部１２のテープ貼着手段１３に供給する、第１のストレージ２１からの半導体セル１の数と、第２のストレージ２２からの半導体セル１の数を、要求されるストリング１Ａの発電電力に応じて設定することで、所望する発電電力のストリング１Ａを構成することができる。
Then, when configuring the
つまり、供給部１２に第１、第２のストレージ２１，２２を設けたことで、個々の半導体セル１の出力電力が異なっても、ストリング１Ａの発電電力を要求される発電電力に設定することができる。
That is, by providing the first and
上記第１の清掃手段１１１は、図１５（ａ），（ｂ）に矢印で示す上記引き出し爪６６による上記リード線２の引き出し方向（送り方向）に沿って所定間隔で離間して配置された第１の清掃ユニット１１１Ａと第２の清掃ユニット１１１Ｂを有する。各清掃ユニット１１１Ａ，１１１Ｂは、上記リード線２の上面側に配置された第１の駆動手段としての上部シリンダ１１２と下部シリンダ１１３を有する。
The first cleaning means 111 is arranged at a predetermined interval along the pulling direction (feeding direction) of the
上記上部シリンダ１１２と下部シリンダ１１３のロッド１１２ａ，１１３ａにはそれぞれ取付け部材１１４が交換可能に取付けられている。各取付け部材１１４の上記リード線２に対向する面にはフェルトやスポンジなどの吸湿性の材料からなる清掃部材１１５が設けられている。この清掃部材１１５には揮発性のアルコールなどの清掃液が図示しないノズルなどに滴下供給されるようになっている。
一対の清掃ユニット１１１Ａ，１１１Ｂの、どちらか一方の上部シリンダ１１２と下部シリンダ１１３が作動してこれらのロッド１１２ａ，１１３ａが突出方向に付勢されると、各ロッド１１２ａ，１１３ａに設けられた取付け部材１１４の清掃部材１１５によって上記リード線２の一方の面と他方の面、つまり上下面がスライド可能に挟持される。
When one of the
その状態で、上記リード線２が上記リード線加工手段１５ａ〜１５ｃの引き出し爪６６によって矢印方向に送られると、上記リード線２の上下面が上記清掃部材１１５によって同時に清掃されることになる。
In this state, when the
一対の清掃ユニット１１１Ａ，１１１Ｂは交互に使用される。たとえば、図１５（ａ）に示すように第１の清掃ユニット１１１Ａを所定期間使用したならば、図１５（ｂ）に示すように第１の清掃ユニット１１１Ａを休止し、第２の清掃ユニット１１１Ｂを使用する。そして、第１の清掃ユニット１１１Ａは休止されている間に、たとえば清掃部材１１５の交換などの点検修理が行なわれる。
The pair of cleaning
同様に、第２の清掃ユニット１１１Ｂが休止されている間には、その清掃部材１１５の交換などの点検修理が行なわれる。
Similarly, inspection and repair such as replacement of the cleaning
上記構成のリード線接続装置によれば、半導体セル１の上下面に所定の長さに切断された導電性テープ３を貼着するとき、半導体セル１の上下面に対して同時に行うようにした。
According to the lead wire connecting device having the above-described configuration, when the conductive tape 3 cut to a predetermined length is attached to the upper and lower surfaces of the
そのため、半導体セル１に導電性テープ３を貼着する際、その半導体セル１を上方向や下方向に湾曲させることなく行なうことができるから、半導体セル１に割れが生じるのを防止することができる。しかも、導電性テープ３を半導体セル１の上下面に対して同時に貼着できるため、別々に行う場合に比べて生産性を向上させたり、装置構成のコンパクト化を図ることができる。
Therefore, when attaching the conductive tape 3 to the
導電性テープ３が貼着された半導体セル１に対して所定の形状に成形加工されたリード線２を仮圧着する際、その仮圧着を上記半導体セル１の上下面に対して同時に行うようにした。
When the
そのため、そのことによっても、半導体セル１を上方向や下方向に湾曲させることなく行なうことができるから、半導体セル１に割れが生じるのを防止することができる。しかも、半導体セル１の上下面に対してリード線２を同時に仮圧着できるから、別々に行う場合に比べて生産性の向上や装置構成の簡略化を図ることができる。
For this reason, the
半導体セル１の上下面に仮圧着されたリード線２を本圧着する場合、その本圧着を上記半導体セル１の上下面に対して同時に行うようにした。
When the
そのため、そのことによっても、半導体セル１を上方向や下方向に湾曲させることなく行なうことができるから、半導体セル１に割れが生じるのを防止することができる。しかも、半導体セル１の上下面に対してリード線２を同時に本圧着できるから、別々に行う場合に比べて生産性の向上や装置構成の簡略化を図ることができる。
For this reason, the
上記リード線２を上記リード線加工手段１５ａ〜１５ｃによって成形加工する前に、第１の清掃手段１１１の第１の清掃ユニット１１１Ａ或いは第２の清掃ユニット１１１Ｂによって上記リード線２の上下面が清掃されてその上下面に付着残留していた汚れが除去されてから成形加工された後、そのリード線２が半導体セル１の上下面に貼着された導電性テープ３に仮圧着されてから、本圧着される。
Before forming the
そのため、汚れが除去された上記リード線２は半導体セル１に貼着された導電性テープ３に確実に貼着できるから、貼着された上記リード線２に捲くれが生じたり、導電性テープ３から剥離するのを防止することができる。それによって、リード線２の貼着不良が原因となる不良品の発生を防止することができる。
Therefore, since the
また、第１の清掃手段１１１は第１の清掃ユニット１１１Ａと第２の清掃ユニット１１１Ｂを有する。そのため、どちらか一方の清掃ユニット１１１Ａ又は１１１Ｂを使用し、他方を休止させることができるから、休止されている清掃ユニット１１１Ａ又は１１１Ｂの清掃部材１１５の交換などの修理点検を行なうことができる。
The
つまり、第１の清掃手段１１１によりリード線２の清掃を行ないながら、第１の清掃手段１１１の一方の清掃ユニット１１１Ａ又は１１１Ｂの修理点検を行なうことができる。
That is, it is possible to repair and inspect one
なお、図１５（ａ），（ｂ）に示す清掃手段１１１において、図示しないが、第１の清掃ユニット１１１Ａと第２の清掃ユニット１１１Ｂの各一対の上部シリンダ１１２と下部シリンダ１１３に、これらシリンダを超音波振動させる発振体を設けるようにしてもよい。
In the cleaning means 111 shown in FIGS. 15A and 15B, although not shown, the pair of
そうすれば、清掃部材１１５によってリード線２の上下面を清掃するとき、上記清掃部材１１５が超音波振動させることができるから、清掃部材１１５によるリード線２の上下面の清掃をより一層、確実に行なうことができる。
Then, when the cleaning
図１６（ａ）〜（ｃ）はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態はリード線２を第２の清掃手段１２１によって清掃するようにしている。この第２の清掃手段１２１は図１０に示す供給リール６５から引き出されたリード線２の上面側に対向して配置された第１、第２の上部清掃部材１２２ａ，１２２ｂと、これら上部清掃部材１２２ａ，１２２ｂよりも上記リード線２の送り方向下流側の下面側に対向して配置された第１、第２の下部清掃部材１２３ａ，１２３ｂとを有する。
FIGS. 16A to 16C show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the
第１の上部清掃部材１２２ａと第１の下部清掃部材１２３ａは対をなしていて、第２の上部清掃部材１２２ｂと第２の下部清掃部材１２３ｂは対をなしている。
The first
各清掃部材１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂは、たとえばフェルトやスポンジなどの吸湿性を有する材料によって上面が凸状に湾曲した湾曲面１２４に形成された蒲鉾状をなしていて、平板状の取付け部材１２５に取付けて構成されている。
Each of the
なお、清掃部材１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂは湾曲面１２４の湾曲方向を矢印で示すリード線２の送り方向に沿わせて配置されている。
The
各清掃部材１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂが設けられた上記取付け部材１２５は駆動手段としてのシリンダ１２６のロッド１２６ａに交換可能に取付けられている。第１の上部清掃部材１２２ａと第１の下部清掃部材１２３ａが設けられた一対のシリンダ１２６は同期して駆動され、第２の上部清掃部材１２２ｂと第２の下部清掃部材１２３ｂが設けられた一対のシリンダ１２６は同期して駆動されるようになっている。
The mounting
なお、各清掃部材１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂには揮発性の清掃液を図示しないノズルなどによって供給されたり、予め所定量の清掃液が含浸させられる。
Each cleaning
図１６（ａ）の状態から、図１６（ｂ）に示すように第１の上部清掃部材１２２ａと第１の下部清掃部材１２３ａが駆動されると、リード線２は第１の上部清掃部材１２２ａによって下方に押し下げられながら、第１の下部清掃部材１２３ａによって上方に押し上げられる。その状態で、リード線２が引き出し爪６６によって引っ張られて矢印方向に送られると、その上下面が第１の上部清掃部材１２２ａと第１の下部清掃部材１２３ａによって同時に清掃される。
When the first
同様に、図１６（ｂ）の状態から図１６（ｃ）に示すように、第２の上部清掃部材１２２ｂと第２の下部清掃部材１２３ｂが駆動されると、リード線２の上下面が第２の上部清掃部材１２２ｂと第２の下部清掃部材１２３ｂによって同時に清掃される。
Similarly, when the second
このように、対を成す第１の上部清掃部材１２２ａと第１の下部清掃部材１２３ａ或いは同じく対を成す第２の上部清掃部材１２２ｂと第２の下部清掃部材１２３ｂのどちらか一方の組の清掃部材によってリード線２の上下面を清掃することができ、そのとき他方の組の清掃部材を交換するなど、修理点検することができる。
Thus, the cleaning of either one of the pair of the first
つまり、２組の清掃部材を有することで、ラインを休止させることなく、どちらか一方の組の清掃部材によってリード線２を清掃している間に、他方の組の清掃部材を交換するなどの修理点検を行なうことができる。
In other words, by having two sets of cleaning members, the cleaning member of the other set is replaced while the
また、各清掃部材１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂの上面は凸条に湾曲した湾曲面１２４に形成されている。そのため、リード線２は各清掃部材１２２ａ，１２２ｂ又は１２３ａ，１２３ｂによって押圧されたときに上記湾曲面１２４によって湾曲変形するから、リード線２の上面と下面に傷が付くのを防止することができる。
Moreover, the upper surface of each cleaning
しかも、各清掃部材１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂは湾曲面１２４の湾曲方向をリード線２の送り方向に沿わせて配置されているから、上記リード線２を円滑に送りながら確実に清掃することができる。
Moreover, since each of the
なお、この第２の実施の形態において、清掃部材１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂが取付けられたシリンダ１２６に超音波振動する発振器を取付け、リード線２を清掃するときに、清掃部材１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂを超音波振動させることで、清掃効果を向上させるようにしてもよい。
In this second embodiment, when the ultrasonic vibration oscillator is attached to the
また、取付け部材１２５に取付けられる清掃部材１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂの上面を凸状に湾曲した湾曲面に形成したが、上記清掃部材を溝付きローラの溝に取付けるようにしてもよい。その際、上記ローラはシリンダに回転不能若しくはリード線２との接触抵抗よりも大きな回転抵抗で回転するように設けることで、上記リード線２を送ったときに、このリード線２の上下面を上記ローラの溝に設けられた清掃部材によって清掃することができる。
Further, although the upper surfaces of the
上記第２の実施の形態では上部清掃部材と下部清掃部材をそれぞれ４つ設け、１つ置きの清掃部材を交互に上下動させ、リード線を図１０に示す供給リール６５から繰り出した直後に清掃するようにした。しかしながら、供給リール６５から繰り出された直後ではリード線に巻き癖がついている。そのため、清掃手段をリード線の清掃とともに、リード線の巻き癖を除去するために兼用することができる。
In the second embodiment, four upper cleaning members and four lower cleaning members are provided, and every other cleaning member is moved up and down alternately, and cleaning is performed immediately after the lead wire is fed out from the
たとえば、複数の上部清掃部材と下部清掃部材を、リード線の搬送面に対して交互に下方側と上方側に位置するよう配置すれば、上記リード線が上下方向に屈曲を繰り返しながら送られることになるから、上記リード線の巻き癖を除去しながら、上下面を清掃することが可能となる。 For example, if a plurality of upper cleaning members and lower cleaning members are arranged alternately on the lower side and the upper side with respect to the lead wire conveyance surface, the lead wires can be sent while being bent in the vertical direction. Therefore, it is possible to clean the upper and lower surfaces while removing the curl of the lead wire.
上下の清掃部材は上記リード線に接触する面が凸状の湾曲面に形成されていることが好ましいが、上下の清掃部材の形状としてはそれに限定されず、たとえば軸方向両端につばを有するローラ、つまり溝つきのローラとし、その溝の外周面に布などの清掃部材を設けるようにしてもよい。この場合も複数の溝つきのローラをリード線の搬送面に対して交互に上下方向に高さを変えて配置することで、巻き癖の除去とともに清掃を行なえるようにすることができる。 The upper and lower cleaning members are preferably formed with convex curved surfaces in contact with the lead wires, but the shape of the upper and lower cleaning members is not limited thereto, for example, rollers having flanges at both axial ends That is, a roller with a groove may be used, and a cleaning member such as a cloth may be provided on the outer peripheral surface of the groove. Also in this case, by arranging a plurality of rollers with grooves alternately changing the height in the vertical direction with respect to the lead surface, the cleaning can be performed together with the removal of the curl.
１…半導体セル、２，２ａ〜２ｎ…リード線、３…導電性テープ、１２…供給部、１３…テープ貼着手段、１４…搬送手段、１５…仮圧着手段、１５ａ〜１５ｃ…第１乃至第３のリード線加工手段、１６…本圧着手段、１７…排出手段、３１…第１のテープ貼着部、３２…第２のテープ貼着部、６０…下部加圧部材、６５…供給リール、６６…引出し爪、９１…上部加圧ツール、９２…下部加圧ツール、１１１…第１の清掃手段、１１２…上部シリンダ（駆動手段）、１１３…下部シリンダ（駆動手段）、１１４…取付け部材、１１５…清掃部材、１２１…第２の清掃手段、１２２ａ，１２２ｂ，１２３ａ，１２３ｂ…上部、下部清掃部材、１２５…取付け部材、１２６…シリンダ（駆動手段）。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、
上記リード線を所定長さに切断するリード線加工手段と、
このリード線加工手段によって切断される前に、上記リード線に付着する汚れを除去する清掃手段と、
上記リード線加工手段によって切断されたリード線を保持して上記半導体セルの上面と下面に貼着された導電性テープに上記リード線の仮圧着をする仮圧着手段と、
この仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する本圧着手段と
を具備し、
上記清掃手段は、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材と、その清掃部材を駆動する駆動手段を有し、
上記リード線を清掃するときには、上記駆動手段は上記清掃部材によって上記リード線を摺動可能に挟持させることを特徴とする半導体セルのリード線接続装置。 A lead wire connecting device for connecting a plurality of semiconductor cells in a row with lead wires,
Tape adhering means for adhering an adhesive conductive tape cut to a predetermined length on the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
Conveying means for pitch-feeding the semiconductor cell having the conductive tape attached to the upper and lower surfaces by the tape attaching means,
Lead wire processing means for cutting the lead wire into a predetermined length;
Cleaning means for removing dirt adhering to the lead wire before being cut by the lead wire processing means;
Temporary crimping means for holding the lead wire cut by the lead wire processing means and temporarily crimping the lead wire to the conductive tape adhered to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
; And a pressure bonding means for the crimping provisionally crimped pair of upper and lower the lead wire on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cells by the temporary pressure bonding means,
The cleaning means includes a cleaning member disposed to face the one surface and the other surface of the lead wire, and a driving means for driving the cleaning member,
When cleaning the lead wire, the driving means slidably holds the lead wire by the cleaning member .
上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、
上記リード線を所定長さに切断するリード線加工手段と、
このリード線加工手段によって切断される前に、上記リード線に付着する汚れを除去する清掃手段と、
上記リード線加工手段によって切断されたリード線を保持して上記半導体セルの上面と下面に貼着された導電性テープに上記リード線の仮圧着をする仮圧着手段と、
この仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する本圧着手段と
を具備し、
上記清掃手段は、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材と、その清掃部材を駆動する駆動手段を有し、
上記リード線を清掃するときには、上記駆動手段は、上記リード線の一方の面に対向する清掃部材と他方の面に対向する清掃部材をそれぞれ上記リード線に対して離間して接触させることを特徴とする半導体セルのリード線接続装置。 A lead wire connecting device for connecting a plurality of semiconductor cells in a row with lead wires,
Tape adhering means for adhering an adhesive conductive tape cut to a predetermined length on the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
Conveying means for pitch-feeding the semiconductor cell having the conductive tape attached to the upper and lower surfaces by the tape attaching means,
Lead wire processing means for cutting the lead wire into a predetermined length;
Cleaning means for removing dirt adhering to the lead wire before being cut by the lead wire processing means;
Temporary crimping means for holding the lead wire cut by the lead wire processing means and temporarily crimping the lead wire to the conductive tape adhered to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
; And a pressure bonding means for the crimping provisionally crimped pair of upper and lower the lead wire on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cells by the temporary pressure bonding means,
The cleaning means includes a cleaning member disposed to face the one surface and the other surface of the lead wire, and a driving means for driving the cleaning member,
When cleaning the lead wire, the driving means causes the cleaning member facing one surface of the lead wire and the cleaning member facing the other surface to come into contact with the lead wire separately from each other. A semiconductor cell lead wire connecting device.
上記リード線は上記第１の清掃ユニットと第２の清掃ユニットのどちらか一方によって清掃されることを特徴とする請求項１〜２記載の半導体セルのリード線接続装置。 The cleaning means has a first cleaning unit and a second cleaning unit arranged along the lead wire,
3. The lead connection apparatus for a semiconductor cell according to claim 1, wherein the lead wire is cleaned by one of the first cleaning unit and the second cleaning unit.
上記半導体セルの上面と下面に粘着性の導電性テープを貼着する工程と、
上記リード線を所定長さに切断する工程と、
上記リード線を切断する前に、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材によって上記リード線を摺動可能に挟持させて、上記リード線の両面を清掃しその両面に付着する汚れを除去する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に設けられた上記導電性テープに、両面が清掃されてから所定長さに切断された上記リード線の一方の一端部と他方の他端部を隣り合う上記半導体セルの上面と下面に仮圧着する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上記リード線を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法。 A lead wire connection method for connecting a plurality of semiconductor cells in a row by lead wires,
Adhering an adhesive conductive tape to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
Cutting the lead wire into a predetermined length;
Before cutting the lead wire, the lead wire is slidably held by a cleaning member disposed opposite to the one surface of the lead wire and the other surface of the lead wire is cleaned. A process of removing dirt adhering to both sides;
One end portion of the lead wire and the other other end portion thereof are adjacent to each other on the conductive tape provided on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cell after both surfaces are cleaned. A step of temporarily press-bonding to the upper and lower surfaces of
A method for connecting lead wires of a semiconductor cell, comprising: a step of subjecting the lead wires temporarily press-bonded to an upper surface and a lower surface of the semiconductor cell.
上記半導体セルの上面と下面に粘着性の導電性テープを貼着する工程と、
上記リード線を所定長さに切断する工程と、
上記リード線を切断する前に、上記リード線の一方の面に対向する清掃部材と他方の面に対向する清掃部材をそれぞれ上記リード線に対して離間して接触させて、上記リード線の両面を清掃しその両面に付着する汚れを除去する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に設けられた上記導電性テープに、両面が清掃されてから所定長さに切断された上記リード線の一方の一端部と他方の他端部を隣り合う上記半導体セルの上面と下面に仮圧着する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上記リード線を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法。 A lead wire connection method for connecting a plurality of semiconductor cells in a row by lead wires,
Adhering an adhesive conductive tape to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
Cutting the lead wire into a predetermined length;
Before cutting the lead wire, the cleaning member facing one surface of the lead wire and the cleaning member facing the other surface are brought into contact with and separated from the lead wire, respectively. Cleaning and removing dirt adhering to both sides,
One end portion of the lead wire and the other other end portion thereof are adjacent to each other on the conductive tape provided on the upper surface and the lower surface of the semiconductor cell after both surfaces are cleaned. A step of temporarily press-bonding to the upper and lower surfaces of
A method for connecting lead wires of a semiconductor cell, comprising: a step of subjecting the lead wires temporarily press-bonded to an upper surface and a lower surface of the semiconductor cell.
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